JP2004207766A5 - - Google Patents
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本発明は、上記問題点を解決するために、被処理体を載置する載置台を設けた処理容器と、前記処理容器に接続され、第1のガスの活性種を前記処理容器に供給するプラズマ形成管と、前記プラズマ形成管に接続され、前記第1のガスを導入するプラズマガス導入部と、前記プラズマガス形成管に設けられ、前記プラズマガス導入部より導入された前記第1のガスをプラズマ化して、該第1のガスの活性種を生成するプラズマ形成部と、前記載置台の上方に設けられ前記プラズマ形成管より前記処理容器内へ供給される第1のガスの活性種の流れの方向に沿って第2のガスを供給する第2のガス供給部と、を備えるように構成したものである。この場合、例えば前記第1のガスはN 2 ガスとH 2 ガスとの混合ガスであり、前記第2のガスはNF 3 ガスである。
Claims (23)
- プラズマ形成部を有するプラズマ形成管と、
該プラズマ形成管内に第1のガスを供給するプラズマガス導入部と、
前記プラズマ形成管に接続されて、内部に被処理体を載置する載置台を設けた処理容器と、
前記載置台上の被処理体に向かってフローするガスの流れに関して前記プラズマ形成部より下流であって前記載置台の上方に設けられたガス孔を有し、このガス孔から第2のガスを流出させることにより、第1のガスが前記プラズマ形成管内でプラズマ化されることにより形成され前記載置台上の被処理体に向かって流れる活性ガス種のダウンフロー中に第2のガスを添加する第2のガス供給部と、
を備えたことを特徴とする表面処理装置。 - 前記プラズマ形成管は石英により形成されていることを特徴とする請求項1記載の表面処理装置。
- 前記プラズマ形成部は、RF波を発生する高周波発生源と、このRF波を前記プラズマ形成管内へ導入する誘導コイルとよりなることを特徴とする請求項1又は2記載の表面処理装置。
- 被処理体を載置する載置台を設けた処理容器と、
前記処理容器に接続され、第1のガスの活性種を前記処理容器に供給するプラズマ形成管と、
前記プラズマ形成管に接続され、前記第1のガスを導入するプラズマガス導入部と、
前記プラズマガス形成管に設けられ、前記プラズマガス導入部より導入された前記第1のガスをプラズマ化して、該第1のガスの活性種を生成するプラズマ形成部と、
前記載置台の上方に設けられ前記プラズマ形成管より前記処理容器内へ供給される第1のガスの活性種の流れの方向に沿って第2のガスを供給する第2のガス供給部と、
を備えたことを特徴とする表面処理装置。 - 前記載置台を所定の温度に加熱する加熱手段を具備することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の表面処理装置。
- 前記第2のガス供給部は、前記プラズマ形成管の下流側に設けられることを特徴とする請求項4または5記載の表面処理装置。
- 前記第2のガス供給部は、前記プラズマ形成管の下端の流出口に設けられることを特徴とする請求項4乃至6のいずれかに記載の表面処理装置。
- 前記第2のガス供給部は、ノズル、格子状、シャワーヘッド状の内の一つの形状で形成されることを特徴とする請求項4乃至7のいずれかに記載の表面処理装置。
- 前記プラズマ形成部は、マイクロ波を発生するマイクロ波発生源と、発生したマイクロ波を前記プラズマ形成管内へ導入する導波管とよりなることを特徴とする請求項4乃至8のいずれかに記載の表面処理装置。
- 前記プラズマ形成部は、RF波を発生する高周波発生源と、該高周波発生源に整合回路を介して接続され、このRF波を前記プラズマ形成管内へ導入する誘導コイルとよりなることを特徴とする請求項4乃至8のいずれかに記載の表面処理装置。
- 前記載置台の上方には、前記プラズマ形成管の流出口と連通された傘状の覆い部材が設けられていることを特徴とする請求項4乃至10のいずれかに記載の表面処理装置。
- 前記第1のガスはN2 ガスとH2 ガスとの混合ガスであり、前記第2のガスはNF3 ガスであることを特徴とする請求項1乃至11のいずれかに記載の表面処理装置。
- 表面に形成された酸化物を有する被処理体を処理容器内で処理する表面処理方法であって、
(a)前記処理容器内に第1のガスをプラズマ化し、該第1のガスの活性ガス種を形成して供給する工程と、
(b)前記処理容器内に供給された前記第1のガスの活性ガス種の流れ方向に沿って、前記被処理体の上方から第2のガスを添加して前記活性ガス種により第2のガスを活性化する工程と、
(c)前記第1のガス及び第2のガスの活性ガス種と前記被処理体に形成する酸化物との反応により、前記活性ガス種を含む保護膜を形成する工程と、
(d)前記被処理体を所定の温度に加熱することにより前記活性ガス種を含む保護膜を昇華させて前記被処理体に形成する酸化物を除去する工程と、
を備えたことを特徴とする表面処理方法。 - 表面に形成された酸化物を有する被処理体を処理容器内で処理する表面処理方法であって、
(a)前記処理容器内に第1のガスをプラズマ手段によりプラズマ化し、該第1のガスの活性ガス種を形成して供給する工程と、
(b)前記処理容器内に供給された前記第1のガスの活性ガス種の流れ方向に沿って、前記被処理体の上方から第2のガスを添加して前記活性ガス種により第2のガスを活性化する工程と、
(c)前記第1のガス及び第2のガスの活性ガス種と前記被処理体に形成する酸化物との反応により、前記活性ガス種を含む保護膜を形成する工程と、
(d)前記被処理体を所定の温度に加熱することにより前記活性ガス種を含む保護膜を昇華させて前記被処理体に形成する酸化物を除去する工程と、を備え、
前記(a)〜(c)の各工程は、前記被処理体を加熱しないで行われることを特徴とする表面処理方法。 - 前記(c)工程の終了後、第1のガス、第2のガスのそれぞれのガス供給及びプラズマを停止し、前記処理容器内を真空引きして残留ガスを排除する工程を有することを特徴とする請求項14記載の表面処理方法。
- 前記活性ガス種を含む保護膜は、Si,N,H,F,Oを含むことを特徴とする請求項13乃至15のいずれかに記載の表面処理方法。
- 前記プラズマは、マイクロ波または高周波で発生されるプラズマであることを特徴とする請求項13乃至16のいずれかに記載の表面処理方法。
- 前記(d)工程において、前記被処理体の温度は、100℃以上であることを特徴とする請求項13乃至17のいずれかに記載の表面処理方法。
- 前記(d)工程において、前記処理容器内の圧力は、100mTorr以下であることを特徴とする請求項13乃至18のいずれかに記載の表面処理方法。
- 前記(a)〜(c)の各工程は、室温で行われることを特徴とする請求項13乃至19のいずれかに記載の表面処理方法。
- 被処理体の表面に形成された酸化膜を除去する表面処理方法において、
プラズマ形成領域において第1のガスをプラズマ化することにより活性化して活性ガス種を形成する工程と、
前記被処理体に向かってフローするガスの流れに関して前記プラズマ形成領域より下流の領域において前記被処理体に向かって流れる前記活性ガス種のダウンフロー中に第2のガスを添加して第2のガスを活性化する工程と、
形成された第2のガスの活性ガス種を被処理体の表面に晒してこれを前記酸化膜と反応させて生成物を形成する工程と、
前記被処理体を所定の温度に加熱することにより前記生成物を除去する工程、とを備えたことを特徴とする表面処理方法。 - 生成物を除去する工程の前記所定の温度は100℃以上であり、且つ圧力は100mTorr以下であることを特徴とする請求項21記載の表面処理方法。
- 前記第1のガスはN2 ガスとH2 ガスとの混合ガスであり、前記第2のガスはNF3 ガスであることを特徴とする請求項13乃至22のいずれかに記載の表面処理方法。
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JP2004119486A JP4010307B2 (ja) | 2004-04-14 | 2004-04-14 | 表面処理方法及びその装置 |
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- 2004-04-14 JP JP2004119486A patent/JP4010307B2/ja not_active Expired - Lifetime
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