【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶パネル等の電気部品基板に接続されるフレキシブル回路基板の構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のフレキシブル回路基板は、ポリイミド樹脂等の絶縁性素材からなる可撓性のフィルム基板上に、銅等の導電性素材により所定パターンの導電部が形成され、この導電部は、一端を除き絶縁性素材からなるカバーフィルムにより被覆され、露出された導電部には、ニッケル、金等の導電性補強材のメッキが施され電極端子部が形成されるような構成とされていた。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−１６５００９号公報 （第４頁、図１）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来のフレキシブル回路基板は、カバーフィルムにより被覆されていない電極端子部にのみ導電性補強材のメッキが施されていたため、この電極端子部を液晶表示パネル等の電気部品基板の電極端子部に接続し、小型化等のためにフレキシブル基板を折り曲げて使用した場合、フレキシブル回路基板の電極端子部における導電性補強材の先端が当接しているカバーフィルムの端縁近傍において、フレキシブル回路基板の導電性パターンに断線が生じることがあった。
【０００５】
このため、折り曲げる箇所に補強テープや接着剤等を接着して補強することにより、導電性パターンの断線を防止するようにしていた。
【０００６】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、電極端子部を液晶表示パネル等の電気部品基板の電極端子部に接続し、折り曲げて使用しても、断線を生じることのないフレキシブル回路基板を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するため本発明に係るフレキシブル回路基板の特徴は、導電性補強材をカバーフィルムの下方にまで延在するように形成した点にある。
【０００８】
このような構成を採用したことにより、このフレキシブル回路基板を液晶パネル等の電気部品基板に接続し、折り曲げて使用したとしても、カバーフィルムの端縁近傍において、導電性パターンの断線が生じることを防止することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図を用いて、本発明に係るフレキシブル回路基板の実施形態について説明する。
【００１０】
図１は、本発明に係るフレキシブル回路基板を液晶パネルに接続した状態の概略構成図である。
【００１１】
本発明のフレキシブル回路基板１は、ポリイミド樹脂等の絶縁性素材からなる可撓性のフィルム基板２を有しており、このフィルム基板２上に、銅等の導電性素材により所定のパターンの導電部３が形成されている。この導電部３の上の全面に、導電性パターンに沿うようにしてニッケルメッキ４、金メッキ５の順にメッキが施される。そして、後述する液晶パネル８と接続される前記フレキシブル回路基板１の端部を除き、このフレキシブル回路基板１上には絶縁性素材からなるカバーフィルム６が配設され、このカバーフィルム６が配設されていない、金メッキ５の露出した部分が、電極端子部７となる。すなわち、前記ニッケルメッキ４および金メッキ５は前記カバーフィルム６の下方にまで延在していることになる。
【００１２】
つぎに、前述した構成からなる本発明のフレキシブル回路基板１を、液晶パネル８に接続する。
【００１３】
この液晶パネル８は、図１に示すように、互いに対向する面に透明電極１１が積層形成された、１対のガラス等の絶縁性素材からなる透明基板９、１０を有しており、両透明基板９、１０の間には液晶（図示せず）が封入されている。また、図１において、上方の透明基板９は、下方の透明基板１０よりも平面形状を大きく形成されており、この透明基板９の、前記透明基板１０より突出した下面９ａには、前記透明電極１１から引き出された多数のリード端子（図示せず）が所定ピッチで配列された電極端子部１２が形成されている。
【００１４】
そこで、まず、図１に示すように、前記フレキシブル回路基板１の電極端子部７と、前記液晶パネル８の電極端子部１２を対向するように位置決めを行い、この電極端子部７と、電極端子部１２とが重なり合う部位の間に、前記電極端子部７と前記電極端子部１２を電気的に接続するための異方性導電膜１３が配設される。この異方性導電膜１３は、前記フレキシブル回路基板１の電極端子部７のほぼ全域を被覆している。
【００１５】
そして、加熱圧着ツール（図示せず）を用いて所定の温度と加圧力を付与することにより、前記異方性導電膜１３が、前記電極端子部７と前記電極端子部１２の間で加熱押圧され、異方性導電膜１３中に分散している導電性粒子（図示せず）が前記電極端子部７と前記電極端子部１２とに接触し、これらの電極端子部７と電極端子部１２とを電気的に接続することになる。そして、前記異方性導電膜１３が熱硬化することにより、前記電極端子部７と前記電極端子部１２とが固着、保持される。
【００１６】
さらに、前記電極端子部７と前記電極端子部１２とが接続された周囲には、前記電極端子部７と前記電極端子部１２の露出した箇所を保護するための、シリコン樹脂からなる端子モールド１４が配設される。
【００１７】
こうして接続された前記フレキシブル回路基板１および前記液晶パネル８を、前記フレキシブル回路基板１を折り曲げて使用したとき、前記フレキシブル回路基板１の導電部３の全面に施された、ニッケルメッキ４、金メッキ５により、前記カバーフィルム６の端縁近傍の折り曲げ箇所に集中しやすい応力を分散させることができ、前記導電部３の導電性パターンの断線の発生率をほぼ０％に減少することができた。
【００１８】
なお、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【００１９】
例えば、導電性補強材として２層のメッキ層を例示したが、これに限定されず、１層のメッキ層でもよい。また、導電性補強材の形成方法も、蒸着法、スパッタ法、あるいはキャスト法であってもよい。
【００２０】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、液晶パネル等に接続されたフレキシブル回路基板を折り曲げて使用するとき、折り曲げ箇所に補強テープや接着剤等により補強を行なわなくても、導電性パターンの断線の発生を飛躍的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るフレキシブル回路基板を液晶パネルに接続した状態の概略構成図
【符号の説明】
１ フレキシブル回路基板
２ フィルム基板
３ 導電部
４ ニッケルメッキ
５ 金メッキ
６ カバーフィルム
７ 電極端子部
８ 液晶パネル
９ 透明基板
９ａ 下面
１０ 透明基板
１１ 透明電極
１２ 電極端子部
１３ 異方性導電膜
１４ 端子モールド[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a configuration of a flexible circuit board connected to an electric component board such as a liquid crystal panel.
[0002]
[Prior art]
In a conventional flexible circuit board, a conductive part of a predetermined pattern is formed by a conductive material such as copper on a flexible film substrate made of an insulating material such as a polyimide resin, and the conductive part is insulated except at one end. The exposed conductive portion covered with a cover film made of a conductive material is plated with a conductive reinforcing material such as nickel or gold to form an electrode terminal portion.
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-2000-165509 (page 4, FIG. 1)
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In conventional flexible circuit boards, only the electrode terminals that are not covered with the cover film are plated with a conductive reinforcing material, so these electrode terminals are connected to the electrode terminals of an electrical component substrate such as a liquid crystal display panel. However, when the flexible substrate is bent and used for miniaturization, etc., in the vicinity of the edge of the cover film where the leading end of the conductive reinforcing material in the electrode terminal portion of the flexible circuit board is in contact, the conductivity of the flexible circuit substrate is reduced. In some cases, disconnection occurred in the pattern.
[0005]
For this reason, the conductive pattern is prevented from being broken by bonding and reinforcing a reinforcing tape or an adhesive at the bent portion.
[0006]
The present invention has been made in view of such a problem, and is flexible without breaking even when the electrode terminal portion is connected to the electrode terminal portion of an electric component substrate such as a liquid crystal display panel and bent for use. It is intended to provide a circuit board.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
A feature of the flexible circuit board according to the present invention to achieve the above-mentioned object is that the conductive reinforcing material is formed to extend below the cover film.
[0008]
By adopting such a configuration, even if the flexible circuit board is connected to an electric component substrate such as a liquid crystal panel and bent, the conductive pattern may be disconnected near the edge of the cover film. Can be prevented.
[0009]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of a flexible circuit board according to the present invention will be described with reference to the drawings.
[0010]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a state where a flexible circuit board according to the present invention is connected to a liquid crystal panel.
[0011]
The flexible circuit board 1 of the present invention has a flexible film substrate 2 made of an insulating material such as a polyimide resin, and a predetermined pattern of conductive material such as copper is formed on the film substrate 2. The part 3 is formed. Nickel plating 4 and gold plating 5 are applied on the entire surface of the conductive portion 3 in this order along the conductive pattern. Then, a cover film 6 made of an insulating material is provided on the flexible circuit board 1 except for an end of the flexible circuit board 1 connected to a liquid crystal panel 8 described later, and the cover film 6 is provided. The unexposed portions of the gold plating 5 become the electrode terminal portions 7. That is, the nickel plating 4 and the gold plating 5 extend below the cover film 6.
[0012]
Next, the flexible circuit board 1 of the present invention having the above-described configuration is connected to the liquid crystal panel 8.
[0013]
As shown in FIG. 1, the liquid crystal panel 8 includes a pair of transparent substrates 9 and 10 made of an insulating material such as glass and having transparent electrodes 11 laminated on opposing surfaces. Liquid crystal (not shown) is sealed between the transparent substrates 9 and 10. In FIG. 1, the upper transparent substrate 9 is formed to have a larger planar shape than the lower transparent substrate 10, and the lower surface 9 a of the transparent substrate 9 protruding from the transparent substrate 10 is provided with the transparent electrode 9. An electrode terminal portion 12 is formed in which a large number of lead terminals (not shown) drawn from 11 are arranged at a predetermined pitch.
[0014]
Therefore, first, as shown in FIG. 1, the electrode terminal portion 7 of the flexible circuit board 1 and the electrode terminal portion 12 of the liquid crystal panel 8 are positioned so as to face each other. An anisotropic conductive film 13 for electrically connecting the electrode terminal portions 7 and the electrode terminal portions 12 is provided between the portions where the portions 12 overlap. The anisotropic conductive film 13 covers almost the entire area of the electrode terminal 7 of the flexible circuit board 1.
[0015]
Then, by applying a predetermined temperature and pressure using a thermocompression bonding tool (not shown), the anisotropic conductive film 13 is heated and pressed between the electrode terminal portions 7 and 12. Then, conductive particles (not shown) dispersed in the anisotropic conductive film 13 come into contact with the electrode terminal portions 7 and 12, and these electrode terminal portions 7 and 12 And are electrically connected. The electrode terminal portion 7 and the electrode terminal portion 12 are fixed and held by the thermosetting of the anisotropic conductive film 13.
[0016]
Further, a terminal mold 14 made of silicone resin is provided around the connection between the electrode terminal portions 7 and 12 to protect exposed portions of the electrode terminal portions 7 and 12. Is arranged.
[0017]
When the flexible circuit board 1 and the liquid crystal panel 8 connected in this manner are used by bending the flexible circuit board 1, nickel plating 4 and gold plating 5 are applied to the entire surface of the conductive portion 3 of the flexible circuit board 1. Thereby, the stress that tends to concentrate on the bent portion near the edge of the cover film 6 can be dispersed, and the occurrence rate of disconnection of the conductive pattern of the conductive portion 3 can be reduced to almost 0%.
[0018]
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made as necessary.
[0019]
For example, a two-layer plating layer has been exemplified as the conductive reinforcing material, but the present invention is not limited thereto, and a single-layer plating layer may be used. Further, the method for forming the conductive reinforcing material may be an evaporation method, a sputtering method, or a casting method.
[0020]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, when a flexible circuit board connected to a liquid crystal panel or the like is bent and used, the conductive pattern can be disconnected without using a reinforcing tape or an adhesive at the bent portion. Can be drastically prevented.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a state in which a flexible circuit board according to the present invention is connected to a liquid crystal panel.
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Flexible circuit board 2 Film board 3 Conductive part 4 Nickel plating 5 Gold plating 6 Cover film 7 Electrode terminal part 8 Liquid crystal panel 9 Transparent substrate 9a Lower surface 10 Transparent substrate 11 Transparent electrode 12 Electrode terminal part 13 Anisotropic conductive film 14 Terminal mold
