【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶パネル等の電気部品基板に接続されるフレキシブル回路基板の構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のフレキシブル回路基板は、ポリイミド樹脂等の絶縁性素材からなる可撓性のフィルム基板上に、銅等の導電性素材により所定の導電パターンが形成され、この導電パターンは、一端を除き絶縁性素材からなるカバーフィルムにより被覆され、露出された導電パターンには、ニッケル、金等のメッキが施され電極端子部が形成される構成とされていた。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−１６５００９号公報 （第４頁、図１）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、近年、液晶表示装置等において、液晶表示パネル等の電気部品基板に接続されたフレキシブル回路基板を折り曲げて使用する場合が多く、また、電気部品基板の高精細化、あるいは高品位化により、電気部品基板とフレキシブル回路基板の電極端子部における高精細化が求められている。このため、電極端子部を形成する導電性素材の厚さを薄くしなくてはならなくなり、その結果、フレキシブル回路基板に折り曲げ方向の力が加わった場合、導電パターンにメッキが施された電極端子部およびカバーフィルムが被覆された導電パターンは曲げ応力に強いが、電極端子部とカバーフィルムの境界は導電パターンのみであるため、電極端子部とカバーフィルムとの境界に応力が集中し、この部分が起点となって導電パターンが断線してしまうという問題が生じるおそれがあった。
【０００５】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、電極端子部を液晶表示パネル等の電気部品基板のリード電極に接続し、折り曲げて使用しても、導電パターンに断線が生じることのないフレキシブル回路基板を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するため本発明に係るフレキシブル回路基板の特徴は、電極端子部とカバーフィルムの境界が第２のカバーフィルムにより被覆されている点にある。
【０００７】
このような構成を採用したことにより、フレキシブル回路基板を電気部品基板に接続し、フレキシブル回路基板を折り曲げた際に、フレキシブル回路基板の電極端子部とカバーフィルムとの境界に生じる応力集中を第２のカバーフィルムにより分散させることができ、電極端子部とカバーフィルムの境界の導電パターンに断線が生じることを防止することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて本発明に係るフレキシブル回路基板の実施形態について説明する。
【０００９】
図１は本発明に係るフレキシブル回路基板の要部の構成を示す概略側面図、図２は本発明に係るフレキシブル回路基板と液晶表示パネルの接続を示す概略側面図である。
【００１０】
本発明のフレキシブル回路基板１は、図１に示すように、ポリイミド樹脂等の絶縁性樹脂からなり、厚さ２０〜７５μｍ（本実施形態においては２２μｍ）の可撓性のフィルム基板２を有しており、このフィルム基板２上に、銅等の導電性素材により厚さ８〜３８μｍ（本実施形態においては１２μｍ）の所定の導電パターン３が形成されている。
【００１１】
前記導電パターン３の表面には、後述する液晶パネル９と接続される端部を除き絶縁性素材からなる厚さ５〜２５μｍ（本実施形態においては５μｍ）の第１のカバーフィルム７が配設される。
【００１２】
また、前記導電パターン３の露出した表面には、前記導電パターン３に沿うようにして厚さ４μｍ以下（本実施形態においては４μｍ）のニッケルメッキ４、厚さ０．０３μｍ以上（本実施形態においては０．０３μｍ）の金メッキ５の順にメッキが施され、長さ３．５ｍｍの電極端子部６が形成されている。なお、前記ニッケルメッキ４の代わりに錫メッキを施してもよい。
【００１３】
さらに、前記電極端子部６と前記第１のカバーフィルム７の境界には、境界から両側にそれぞれに０．５ｍｍ以上、好ましくは０．５ｍｍ〜１．５ｍｍ（本実施形態においては１．０ｍｍ）の長さだけ延在する、厚さ５〜２５μｍ（本実施形態においては１０μｍ）の第２のカバーフィルム８が配設されている。なお、前記第２のカバーフィルム８は、前記第１のカバーフィルム７と同厚か、それよりも厚いことが好ましい。このような構成において、フレキシブル回路基板１の電気部品基板と接続するのに必要な接続幅（本実施形態においては２．５ｍｍ）が確保できる。
【００１４】
なお、第２のカバーフィルム８は、第１のカバーフィルム７と同じ絶縁性材料を用いてもよいし、異なる絶縁性材料を用いてもよい。
【００１５】
つぎに、前述した構成からなる本発明のフレキシブル回路基板１の作用について説明する。
【００１６】
まず、図２に示すように、本実施形態のフレキシブル回路基板１を、電気部品基板の１つである液晶表示パネル９に接続する。なお、図２において、前記液晶表示パネル９は簡略化されており、２枚のガラス基板１０、１１と、前記ガラス基板１１の前記ガラス基板１０よりも突出した延長部１１ａの表面に配設されたリード電極１２のみが示されている。
【００１７】
前記フレキシブル回路基板１と前記液晶表示パネル９は、それぞれ電極端子部６とリード電極１２を対向させ、この対向する面に異方性導電フィルム１３を配設して、加熱および加圧することにより接続されている。
【００１８】
そして、前記液晶表示パネル９に接続された前記フレキシブル回路基板１を、前記ガラス基板１１のリード電極１２が配設された面の背面側へ折り曲げる。
【００１９】
この時、本実施形態におけるフレキシブル回路基板１によれば、折曲部に掛かる応力を前記第２のカバーフィルム８により分散することができ、前記フレキシブル回路基板１の電極端子部６と第１のカバーフィルム７の境界に応力が集中することを防止することができ、その結果、前記電極端子部６と第１のカバーフィルム７の境界において導電パターン３に断線が生じることを防止することができる。
【００２０】
また、前記フレキシブル回路基板１を前記液晶表示パネル９の上面側に折り曲げる場合においても同様の効果を奏する。
【００２１】
なお、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【００２２】
例えば、電極端子部６のメッキ厚が２μｍと薄く、第１のカバーフィルム７の厚みが１０μｍで境界の段差が大きい場合には、第２のカバーフィルム８の厚みを１０μｍ程度とし、電極端子部６側の長さを電極端子部６と第１のカバーフィルム７の境界から１．５ｍｍ、第１のカバーフィルム７側の長さを０．５ｍｍとして境界からの長さを異なる寸法としてもよい。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、フレキシブル回路基板を電気部品基板に接続し、フレキシブル回路基板を折り曲げて使用した際に、フレキシブル回路基板の電極端子部とカバーフィルムとの境界の導電パターンに応力が集中することを防止することができ、導電パターンに断線が生じることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るフレキシブル回路基板の要部の構成を示す概略側面図
【図２】本発明に係るフレキシブル回路基板と液晶表示パネルの接続を示す概略側面図
【符号の説明】
１ フレキシブル回路基板
２ フィルム基板
３ 導電パターン
４ ニッケルメッキ
５ 金メッキ
６ 電極端子部
７ 第１のカバーフィルム
８ 第２のカバーフィルム
９ 液晶表示パネル
１０ ガラス基板
１１ ガラス基板
１２ リード電極
１３ 異方性導電フィルム[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a configuration of a flexible circuit board connected to an electrical component board such as a liquid crystal panel.
[0002]
[Prior art]
In a conventional flexible circuit board, a predetermined conductive pattern is formed of a conductive material such as copper on a flexible film substrate made of an insulating material such as polyimide resin. This conductive pattern is insulative except for one end. The exposed conductive pattern covered with a cover film made of a material was plated with nickel, gold or the like to form electrode terminal portions.
[0003]
[Patent Document 1]
JP 2000-165009 A (page 4, FIG. 1)
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in recent years, in liquid crystal display devices and the like, there are many cases where a flexible circuit board connected to an electrical component substrate such as a liquid crystal display panel is bent and used, and due to high definition or high quality of the electrical component substrate, There is a demand for higher definition in the electrode terminal portions of the electrical component substrate and the flexible circuit substrate. For this reason, it is necessary to reduce the thickness of the conductive material forming the electrode terminal portion. As a result, when a force in the bending direction is applied to the flexible circuit board, the electrode terminal whose conductive pattern is plated The conductive pattern covered with the cover and cover film is resistant to bending stress, but the boundary between the electrode terminal part and the cover film is only the conductive pattern, so stress concentrates on the boundary between the electrode terminal part and the cover film. As a starting point, there is a concern that the conductive pattern may be disconnected.
[0005]
The present invention has been made in view of such problems, and even when the electrode terminal portion is connected to a lead electrode of an electric component substrate such as a liquid crystal display panel and bent and used, the conductive pattern may be disconnected. The aim is to provide no flexible circuit board.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above-described object, the flexible circuit board according to the present invention is characterized in that the boundary between the electrode terminal portion and the cover film is covered with the second cover film.
[0007]
By adopting such a configuration, when the flexible circuit board is connected to the electric component board and the flexible circuit board is bent, the stress concentration generated at the boundary between the electrode terminal portion of the flexible circuit board and the cover film is reduced to the second. The cover film can be dispersed, and disconnection of the conductive pattern at the boundary between the electrode terminal portion and the cover film can be prevented.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of a flexible circuit board according to the present invention will be described with reference to the drawings.
[0009]
FIG. 1 is a schematic side view showing a configuration of a main part of a flexible circuit board according to the present invention, and FIG. 2 is a schematic side view showing connection between the flexible circuit board according to the present invention and a liquid crystal display panel.
[0010]
As shown in FIG. 1, the flexible circuit board 1 of the present invention comprises a flexible film substrate 2 made of an insulating resin such as a polyimide resin and having a thickness of 20 to 75 μm (22 μm in this embodiment). A predetermined conductive pattern 3 having a thickness of 8 to 38 μm (12 μm in this embodiment) is formed on the film substrate 2 by a conductive material such as copper.
[0011]
A first cover film 7 having a thickness of 5 to 25 μm (5 μm in this embodiment) made of an insulating material is provided on the surface of the conductive pattern 3 except for an end connected to a liquid crystal panel 9 described later. Is done.
[0012]
Further, the exposed surface of the conductive pattern 3 has a nickel plating 4 having a thickness of 4 μm or less (4 μm in this embodiment) along the conductive pattern 3 and a thickness of 0.03 μm or more (in this embodiment). Is plated in the order of 0.03 μm gold plating 5 to form electrode terminal portions 6 having a length of 3.5 mm. Note that tin plating may be applied instead of the nickel plating 4.
[0013]
Further, the boundary between the electrode terminal portion 6 and the first cover film 7 is 0.5 mm or more, preferably 0.5 mm to 1.5 mm (1.0 mm in this embodiment) on both sides from the boundary. A second cover film 8 having a thickness of 5 to 25 μm (10 μm in the present embodiment) is provided. The second cover film 8 is preferably the same thickness as the first cover film 7 or thicker. In such a configuration, a connection width (2.5 mm in the present embodiment) necessary to connect to the electric component substrate of the flexible circuit board 1 can be ensured.
[0014]
In addition, the 2nd cover film 8 may use the same insulating material as the 1st cover film 7, and may use a different insulating material.
[0015]
Next, the operation of the flexible circuit board 1 of the present invention having the above-described configuration will be described.
[0016]
First, as shown in FIG. 2, the flexible circuit board 1 of the present embodiment is connected to a liquid crystal display panel 9 that is one of electric component boards. In FIG. 2, the liquid crystal display panel 9 is simplified, and is disposed on the surface of two glass substrates 10 and 11 and an extension portion 11 a of the glass substrate 11 protruding from the glass substrate 10. Only the lead electrode 12 is shown.
[0017]
The flexible circuit board 1 and the liquid crystal display panel 9 are connected by opposing the electrode terminal portion 6 and the lead electrode 12, respectively, by disposing an anisotropic conductive film 13 on the opposing surface, and heating and pressing. Has been.
[0018]
And the said flexible circuit board 1 connected to the said liquid crystal display panel 9 is bend | folded to the back side of the surface in which the lead electrode 12 of the said glass substrate 11 was arrange | positioned.
[0019]
At this time, according to the flexible circuit board 1 in the present embodiment, the stress applied to the bent portion can be dispersed by the second cover film 8, and the electrode terminal portion 6 of the flexible circuit board 1 and the first terminal It is possible to prevent stress from concentrating on the boundary of the cover film 7, and as a result, it is possible to prevent disconnection of the conductive pattern 3 at the boundary between the electrode terminal portion 6 and the first cover film 7. .
[0020]
The same effect can be obtained when the flexible circuit board 1 is bent to the upper surface side of the liquid crystal display panel 9.
[0021]
In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, A various change is possible as needed.
[0022]
For example, when the electrode terminal portion 6 has a thin plating thickness of 2 μm, the thickness of the first cover film 7 is 10 μm, and the boundary step is large, the thickness of the second cover film 8 is about 10 μm, and the electrode terminal portion The length on the 6 side may be 1.5 mm from the boundary between the electrode terminal portion 6 and the first cover film 7, the length on the first cover film 7 side may be 0.5 mm, and the length from the boundary may be different dimensions. .
[0023]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, when the flexible circuit board is connected to the electrical component board and the flexible circuit board is bent and used, the conductive pattern at the boundary between the electrode terminal portion of the flexible circuit board and the cover film is used. Concentration of stress can be prevented, and disconnection of the conductive pattern can be prevented.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic side view showing a configuration of a main part of a flexible circuit board according to the present invention. FIG. 2 is a schematic side view showing connection between a flexible circuit board according to the present invention and a liquid crystal display panel.
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Flexible circuit board 2 Film board 3 Conductive pattern 4 Nickel plating 5 Gold plating 6 Electrode terminal part 7 1st cover film 8 2nd cover film 9 Liquid crystal display panel 10 Glass substrate 11 Glass substrate 12 Lead electrode 13 Anisotropic conductive film
