JP2002108232A - Display device and its manufacturing method and electronic equipment - Google Patents
Display device and its manufacturing method and electronic equipmentInfo
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、表示パネルの縁部
を挾持し樹脂により接着されたコネクトピンを備える表
示装置およびその製造方法ならびに電子機器に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device having a connection pin which sandwiches an edge portion of a display panel and is bonded with a resin, a method of manufacturing the same, and an electronic apparatus.
【0002】[0002]
【背景技術および発明が解決しようとする課題】一辺に
沿った縁部に端子部が設けられている表示パネルを回路
基板などに電気的に接続するために、例えば図10に示
したように、クリップ部12と延在部16とを備えるコ
ネクトピン10を用いることがある。この接続において
は、図10に示すように、コネクトピン10のクリップ
部12で表示パネル30のパネル基板の端子部を挾持さ
せて、パネル基板に設けられている電極端子にクリップ
部を電気的に接続させ、さらに、コネクトピン10の延
在部16を回路基板50などに電気的に接続させる。そ
して、この図には示していないが、樹脂によってクリッ
プ部12と表示パネル30の端子部とを接着して、コネ
クトピン10とパネル基板との接合強度を増すととも
に、湿気などの侵入を抑えて電気的な接続の信頼性を高
めている。2. Description of the Related Art In order to electrically connect a display panel having terminals on edges along one side to a circuit board or the like, for example, as shown in FIG. The connect pin 10 including the clip portion 12 and the extending portion 16 may be used. In this connection, as shown in FIG. 10, the terminal portion of the panel substrate of the display panel 30 is sandwiched by the clip portion 12 of the connect pin 10, and the clip portion is electrically connected to the electrode terminal provided on the panel substrate. Then, the extension 16 of the connect pin 10 is electrically connected to the circuit board 50 or the like. Then, although not shown in this figure, the clip portion 12 and the terminal portion of the display panel 30 are adhered to each other with a resin, thereby increasing the bonding strength between the connect pin 10 and the panel substrate and suppressing invasion of moisture and the like. Improves the reliability of electrical connections.
【0003】ところで、このような構造においては、さ
まざまな使用環境例えば外部から衝撃が加わった場合な
どにおいても接続信頼性を保つために、コネクトピンと
表示パネルとの機械的な接合強度も十分であることが要
求される。特に、パネル基板を挾持しているクリップ部
を引き抜く方向に働く引っ張り力に対する強度は、使用
環境によっては十分とは言えないことがあった。By the way, in such a structure, the mechanical bonding strength between the connect pin and the display panel is sufficient in order to maintain connection reliability even in various use environments, for example, when an external impact is applied. Is required. In particular, the strength against the pulling force acting in the direction in which the clip portion holding the panel substrate is pulled out may not be sufficient depending on the use environment.
【0004】本発明は、上記のような点に鑑みてなされ
たものであって、その目的は、コネクトピンと表示パネ
ルとが高い接合強度で接続された表示装置およびその製
造方法ならびに電子機器を提供することにある。[0004] The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to provide a display device in which a connect pin and a display panel are connected with high bonding strength, a method of manufacturing the display device, and electronic equipment. Is to do.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】(1) 本発明に係る表
示装置は、パネル基板を備え、該パネル基板の一辺に沿
った縁部に電極端子を備える表示パネルと、前記パネル
基板の縁部を挾持して前記電極端子に電気的に接続され
るクリップ部を備えるコネクトピンと、前記クリップ部
を前記パネル基板の縁部に接着する樹脂部と、を有し、
前記クリップ部は、前記パネル基板において前記電極端
子が配置された側に位置する端子側クリップ片と、前記
パネル基板において前記電極端子が配置された側とは逆
の側に配置された背面側クリップ片とを備え、前記樹脂
部は、前記背面側クリップ片を覆う状態で、前記クリッ
プ部を前記パネル基板の縁部に接着することを特徴とし
ている。(1) A display device according to the present invention comprises a panel substrate, a display panel having an electrode terminal at an edge along one side of the panel substrate, and an edge of the panel substrate. A connect pin having a clip portion that is electrically connected to the electrode terminal by holding the clip portion, and a resin portion that adheres the clip portion to an edge of the panel substrate;
The clip portion includes a terminal-side clip piece located on the side of the panel substrate on which the electrode terminal is disposed, and a back-side clip disposed on a side of the panel substrate opposite to the side on which the electrode terminal is disposed. And the resin portion adheres the clip portion to an edge of the panel substrate in a state in which the resin portion covers the back side clip portion.
【0006】本発明によれば、樹脂部がクリップ部の背
面側クリップ片を覆う状態でクリップ部が樹脂部によっ
てパネル基板の縁部に接着されているため、背面側クリ
ップ片付近では樹脂が背面側クリップ片とパネル基板と
が近接した領域のみに配置される場合に比べて、クリッ
プ部をパネル基板の縁部に大きな強度で接合することが
できる。According to the present invention, since the clip portion is bonded to the edge of the panel substrate by the resin portion in a state where the resin portion covers the clip portion on the back side of the clip portion, the resin is close to the back portion near the clip portion on the back side. The clip portion can be joined to the edge portion of the panel substrate with greater strength than when the side clip piece and the panel substrate are arranged only in the region close to the panel substrate.
【0007】(2) 本発明に係る表示装置は、前記樹
脂部が複数の層を有することを特徴としている。(2) The display device according to the present invention is characterized in that the resin portion has a plurality of layers.
【0008】このため、まず、内側の層を低粘度の樹脂
で形成すればクリップ部とパネル基板の縁部との近接す
る領域に毛細管現象によって確実にいきわたらせること
ができる。そして、外側の層を高粘度の樹脂で形成すれ
ば不要な部分まで樹脂が流れることなく背面側クリップ
片を樹脂で覆うことが可能となり、コネクトピンと表示
パネルとの十分な接合強度を得るために必要な厚さの樹
脂部を形成することができる。このようにして、樹脂部
が一つの層のみからなる場合に比べて接合強度を増すこ
とができる。For this reason, if the inner layer is first formed of a low-viscosity resin, the area close to the clip portion and the edge of the panel substrate can be surely spread by the capillary phenomenon. Then, if the outer layer is formed of a high-viscosity resin, it is possible to cover the back side clip piece with the resin without flowing the resin to unnecessary portions, and to obtain a sufficient bonding strength between the connect pin and the display panel. A resin portion having a required thickness can be formed. In this way, the bonding strength can be increased as compared with the case where the resin portion is composed of only one layer.
【0009】(3) 本発明に係る表示装置は、パネル
基板を備え、該パネル基板の一辺に沿った縁部に電極端
子を備える表示パネルと、前記パネル基板の縁部を挾持
して前記電極端子に電気的に接続されるクリップ部を備
えるコネクトピンと、前記クリップ部を前記パネル基板
の縁部に接着する樹脂部と、を有し、前記クリップ部
は、前記パネル基板において前記電極端子が配置された
側に位置する端子側クリップ片と、前記パネル基板にお
いて前記電極端子が配置された側とは逆の側に配置され
た背面側クリップ片とを備え、前記端子側クリップ片お
よび前記背面側クリップ片の少なくともいずれかは、開
口部を有することを特徴としている。(3) A display device according to the present invention comprises a panel substrate, a display panel having an electrode terminal at an edge along one side of the panel substrate, and the electrode sandwiching the edge of the panel substrate. A connection pin having a clip portion electrically connected to a terminal; and a resin portion for bonding the clip portion to an edge of the panel substrate, wherein the clip portion has the electrode terminal disposed on the panel substrate. A terminal-side clip piece located on the side of the panel, and a back-side clip piece disposed on a side of the panel substrate opposite to the side on which the electrode terminal is placed, wherein the terminal-side clip piece and the back side At least one of the clip pieces has an opening.
【0010】本発明によれば、端子側クリップ片および
背面側クリップ片の少なくともいずれかが開口部を備え
ているため、樹脂部をクリップ部とパネル基板の縁部と
の近接領域に確実に配置することができ、コネクトピン
と表示パネルとの間の十分な接合強度を確実に得ること
ができる。また、パネル基板を挾持しているクリップ部
を引き抜く方向に働く引っ張り力に対する、クリップ部
とパネル基板との間の摩擦力が、この開口部の存在によ
って増すため、その方向に働く引っ張り力に対する強度
が増加する。According to the present invention, at least one of the terminal-side clip piece and the back-side clip piece has an opening, so that the resin portion is securely disposed in the area near the clip portion and the edge of the panel substrate. And a sufficient bonding strength between the connect pin and the display panel can be reliably obtained. The presence of the opening increases the frictional force between the clip portion and the panel substrate with respect to the pulling force acting in the direction in which the clip portion holding the panel substrate is pulled out, so that the strength against the tensile force acting in that direction is increased. Increase.
【0011】(4) 本発明に係る表示装置は、パネル
基板を備え、該パネル基板の一辺に沿った縁部に電極端
子を備える表示パネルと、前記パネル基板の縁部を挾持
して前記電極端子に電気的に接続されるクリップ部を備
えるコネクトピンと、前記クリップ部を前記パネル基板
の縁部に接着する樹脂部と、を有し、前記クリップ部
は、前記パネル基板において電極端子が配置された側に
位置する端子側クリップ片と、前記パネル基板において
電極端子が配置された側とは逆の側に配置された背面側
クリップ片とを備え、前記端子側クリップ片および前記
背面側クリップ片の少なくともいずれかは、前記パネル
基板の前記一辺とほぼ平行な方向に突出する突起部を有
することを特徴としている。(4) A display device according to the present invention comprises a panel substrate, a display panel having an electrode terminal at an edge along one side of the panel substrate, and the electrode having an edge of the panel substrate sandwiched therebetween. A connection pin having a clip portion electrically connected to a terminal; and a resin portion for bonding the clip portion to an edge of the panel substrate, wherein the clip portion has an electrode terminal arranged on the panel substrate. A terminal-side clip and a rear-side clip disposed on a side of the panel substrate opposite to the side on which the electrode terminals are disposed, and the terminal-side clip and the rear-side clip Is characterized by having a projection projecting in a direction substantially parallel to the one side of the panel substrate.
【0012】本発明によれば、パネル基板を挾持してい
るクリップ部を引き抜く方向に働く引っ張り力に対す
る、クリップ部と樹脂部との間の摩擦力が、突起部の存
在によって増すため、その方向に働く引っ張り力に対す
る強度が増加する。According to the present invention, the presence of the protrusion increases the frictional force between the clip and the resin with respect to the pulling force acting in the direction of pulling out the clip holding the panel substrate. , The strength against the pulling force acting on the surface increases.
【0013】(5) 本発明に係る表示装置は、前記い
ずれかの表示装置において、回路基板をさらに有し、前
記コネクトピンは前記クリップ部から延在してなる延在
部を備え、前記延在部と前記回路基板とが電気的に接続
されていることを特徴としている。(5) The display device according to the present invention, in any one of the display devices described above, further comprising a circuit board, wherein the connect pin includes an extending portion extending from the clip portion. The circuit board and the circuit board are electrically connected.
【0014】本発明によれば、前述したように表示パネ
ルとが大きな強度で接合されたコネクトピンを介して、
表示パネルと回路基板とが電気的に接続された表示装置
が得られる。According to the present invention, as described above, through the connect pins that are joined to the display panel with high strength,
A display device in which the display panel and the circuit board are electrically connected is obtained.
【0015】(6) 本発明に係る電子機器は、前記い
ずれかに記載の表示装置を表示部として用いたことを特
徴としている。(6) An electronic apparatus according to the present invention uses any one of the display devices described above as a display unit.
【0016】(7) 本発明に係る表示装置の製造方法
は、(2)に記載の表示装置の製造方法であって、前記
クリップ部と前記縁部とが近接する領域に低粘度の樹脂
を位置させて硬化させる工程と、前記硬化させた樹脂に
密着し前記背面側クリップ片を覆うように高粘度の樹脂
を位置させて硬化させる工程と、を有することを特徴と
している。(7) The method for manufacturing a display device according to the present invention is the method for manufacturing a display device according to (2), wherein a low-viscosity resin is applied to a region where the clip portion and the edge portion are close to each other. And a step of positioning and curing a high-viscosity resin so as to be in close contact with the cured resin and to cover the back-side clip.
【0017】本発明によれば、まず、低粘度の樹脂を毛
細管現象によってクリップ部とパネル基板との近接する
領域にいきわたらせることができる。そして、低粘土の
樹脂を硬化させた後、その樹脂層に密着させて高粘度の
樹脂が背面側クリップ片を覆うように配置されるため、
不要な部分まで樹脂が流れることなく、コネクトピンと
表示パネルとの十分な接合強度を得るために必要な厚さ
の樹脂部を形成することができる。According to the present invention, first, the low-viscosity resin can be spread to the region near the clip portion and the panel substrate by capillary action. Then, after curing the low-clay resin, it is placed in close contact with the resin layer so that the high-viscosity resin covers the back side clip piece,
It is possible to form a resin portion having a thickness necessary for obtaining sufficient bonding strength between the connect pin and the display panel without flowing the resin to unnecessary portions.
【0018】[0018]
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて、図面を参照しながら、さらに具体的に説明す
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below more specifically with reference to the drawings.
【0019】1. <第1実施形態> 図1は、本実施形態において用いられるコネクトピン1
0の模式的な斜視図である。この図に示すように、コネ
クトピン10は、表示パネルの端子部の電極端子に電気
的に接続されるクリップ状に形成されたクリップ部12
と、クリップ部12から延在し回路基板にはんだ接続さ
れる延在部16とを備えている。クリップ部12は、2
つのクリップ片すなわち端子側クリップ片13と背面側
クリップ片14とを備えている。コネクトピン10は、
通常複数が所定ピッチ例えば1.5〜3.0mm程度の
所定ピッチで配置される。また、コネクトピンは前記所
定ピッチのみだけでなく、ランダム配置或いは単品での
実装にも適応される。この図では、延在部16の端部同
士を連結する連結部20が示されている。連結部20
は、コネクトピン10の接続過程において延在部16が
変形するのを防ぐとともに、複数のコネクトピン10を
所定ピッチに保つためのものであり、コネクトピン10
が表示パネルの端子部に接続された後に切断される。こ
のコネクトピン10は、側面形状がF字状であり、F型
あるいはDIP型と呼ばれ、延在部とほぼ直角な状態で
液晶パネルを保持するように形成されている。コネクト
ピン10には、バネ用燐青銅(PBSR−1/2H,P
BSR−H)、特殊アルミニウム黄銅(TSB)、また
は冷間圧延鋼(SPCC)等の材料にはんだメッキが施
された材料が用いられている。1. <First Embodiment> FIG. 1 shows a connect pin 1 used in the present embodiment.
It is a typical perspective view of No. 0. As shown in this figure, a connect pin 10 is provided with a clip portion 12 formed in a clip shape and electrically connected to an electrode terminal of a terminal portion of a display panel.
And an extending portion 16 extending from the clip portion 12 and soldered to the circuit board. The clip section 12
One clip piece, that is, a terminal-side clip piece 13 and a back-side clip piece 14 are provided. Connect pin 10
Usually, a plurality is arranged at a predetermined pitch, for example, about 1.5 to 3.0 mm. In addition, the connect pins are applicable not only to the predetermined pitch but also to random arrangement or mounting as a single product. In this figure, a connecting portion 20 that connects the ends of the extending portion 16 is shown. Connecting part 20
Are provided to prevent the extension portions 16 from being deformed in the process of connecting the connect pins 10 and to keep the plurality of connect pins 10 at a predetermined pitch.
Is disconnected after being connected to the terminal portion of the display panel. The connect pin 10 has an F-shaped side surface, is called an F type or a DIP type, and is formed so as to hold the liquid crystal panel substantially perpendicular to the extending portion. The connecting pin 10 includes phosphor bronze for spring (PBSR-1 / 2H, P
A material obtained by subjecting a material such as BSR-H), special aluminum brass (TSB), or cold-rolled steel (SPCC) to solder plating is used.
【0020】図2は、このコネクトピン10が、表示パ
ネルとしての液晶パネル30に接続され固定されて形成
された表示装置6を示す模式図である。この図に示すよ
うに、液晶パネル30は、その一辺に沿って、2枚のパ
ネル基板34の一方が他方のパネル基板34からはみ出
した状態で互いにスペーサーを介して接合されており、
そのはみ出した縁部が端子部32となっている。表示装
置6は、例えば、図10に模式図として示したように、
コネクトピンの延在部16が回路基板50のスルーホー
ル52に挿入された状態でハンダによって回路基板50
に電気的に接続される。なお、コネクトピン10と回路
基板50との電気的な接続は、回路基板50にソケット
を設け、そのソケットにコネクトピン10の延在部16
を挿入して行うようにしてもよい。FIG. 2 is a schematic view showing a display device 6 in which the connect pins 10 are connected and fixed to a liquid crystal panel 30 as a display panel. As shown in this figure, the liquid crystal panel 30 is joined to each other via a spacer along one side thereof with one of the two panel substrates 34 protruding from the other panel substrate 34,
The protruding edge is a terminal portion 32. The display device 6, for example, as shown in FIG. 10 as a schematic diagram,
The circuit board 50 is soldered with the connecting pin extending portions 16 inserted into the through holes 52 of the circuit board 50.
Is electrically connected to The electrical connection between the connect pin 10 and the circuit board 50 is performed by providing a socket on the circuit board 50 and providing the socket with the extending portion 16 of the connect pin 10.
May be inserted.
【0021】図3は、図2に示した表示装置6におい
て、コネクトピン10との液晶パネル30の端子部32
とが接続された領域付近を拡大して示す模式図である。
この図に示すように、液晶パネル30の端子部32には
電極端子33が設けられている。そして、コネクトピン
10のクリップ部12は、パネル基板34において電極
端子33が配置された側に端子側クリップ片13が位置
し、パネル基板34において電極端子33が配置された
側とは逆の側に背面側クリップ片14が位置する状態
で、導電材35が塗布された端子部32を挾持してい
る。その結果として、電極端子33が配置された側に位
置する端子側クリップ片13が端子部32の電極端子3
3に電気的に接続されている。導電材35としてはカー
ボン系ペースト、銀系ペースト、または銅系ペーストが
用いられる。FIG. 3 is a view showing a terminal 32 of the liquid crystal panel 30 with the connect pin 10 in the display device 6 shown in FIG.
FIG. 4 is an enlarged schematic view showing the vicinity of a region where is connected.
As shown in this figure, an electrode terminal 33 is provided on a terminal portion 32 of the liquid crystal panel 30. The clip portion 12 of the connect pin 10 has a terminal-side clip piece 13 located on the side of the panel substrate 34 where the electrode terminal 33 is disposed, and a side opposite to the side of the panel substrate 34 where the electrode terminal 33 is disposed. The terminal portion 32 to which the conductive material 35 is applied is sandwiched in a state where the back side clip piece 14 is located at the rear side. As a result, the terminal side clip piece 13 located on the side where the electrode terminal 33 is disposed is connected to the electrode terminal 3 of the terminal portion 32.
3 is electrically connected. As the conductive material 35, a carbon-based paste, a silver-based paste, or a copper-based paste is used.
【0022】さらに、端子部32に接続されたクリップ
部12は、樹脂部37例えば紫外線硬化性樹脂によって
端子部32に接着され被覆されている。これによって、
端子部32とクリップ部12との接合力が強化・向上さ
れる。また、樹脂部37は、表示装置6の耐湿性を向上
させる役割も果たす。特に、本実施形態においては、樹
脂部37は、背面側クリップ片14を覆う状態とされ
て、クリップ部12をパネル基板の縁部すなわち端子部
32に接着している。樹脂部37の材料としてはメタク
リレート系樹脂や、エポキシ系樹脂などを用いることが
できる。Further, the clip portion 12 connected to the terminal portion 32 is adhered and covered with the resin portion 37, for example, an ultraviolet curable resin. by this,
The joining force between the terminal portion 32 and the clip portion 12 is strengthened and improved. Further, the resin portion 37 also plays a role of improving the moisture resistance of the display device 6. In particular, in the present embodiment, the resin portion 37 is in a state of covering the back side clip piece 14 and adheres the clip portion 12 to the edge portion of the panel substrate, that is, the terminal portion 32. As a material of the resin portion 37, a methacrylate resin, an epoxy resin, or the like can be used.
【0023】このように、本実施形態の表示装置6にお
いては、樹脂部37がクリップ部12の背面側クリップ
片14を覆う状態で、クリップ部12がパネル基板34
の端子部32に接着されているため、背面側クリップ片
14付近では樹脂が背面側クリップ片14とパネル基板
34とが近接した領域のみに配置される場合に比べて、
クリップ部12を端子部32に大きな強度で接合するこ
とができる。本願発明者の実験によれば、パネル基板3
4を挾持しているクリップ部12を引き抜く方向への引
っ張り強度は、背面側クリップ片14付近では樹脂が背
面側クリップ片14とパネル基板34とが近接した領域
のみに配置される場合においては1本のコネクトピンあ
たり0.8kg・Gであったのに対して、本実施形態に
おいては1本のコネクトピンあたり3.0kg・Gであ
った。As described above, in the display device 6 according to the present embodiment, the clip portion 12 is mounted on the panel substrate 34 while the resin portion 37 covers the rear side clip piece 14 of the clip portion 12.
Since the resin is adhered to the terminal portion 32 of the rear side, the resin near the rear side clip piece 14 is disposed only in the region where the rear side clip piece 14 and the panel substrate 34 are close to each other.
The clip portion 12 can be joined to the terminal portion 32 with high strength. According to the experiment of the present inventor, the panel substrate 3
The tensile strength in the direction in which the clip portion 12 holding the clip 4 is pulled out is 1 when the resin is disposed in the vicinity of the back side clip piece 14 only in the region where the back side clip piece 14 and the panel substrate 34 are close to each other. In contrast to 0.8 kg · G per book connect pin, in the present embodiment, it was 3.0 kg · G per book connect pin.
【0024】2. <第2実施形態> 第2実施形態は、クリップ部をパネル基板に接着する樹
脂部の構造が第1実施形態とは異なる。以下において
は、第1実施形態と異なる部分についてのみ述べる。本
実施形態は、それ以外においては、第1実施形態の場合
と同様に構成されている。なお、図において対応する部
分には、第1実施形態と同一の符号を用いる。2. <Second Embodiment> The second embodiment is different from the first embodiment in the structure of a resin portion for bonding a clip portion to a panel substrate. In the following, only portions different from the first embodiment will be described. Otherwise, the present embodiment is configured similarly to the case of the first embodiment. Note that the same reference numerals as those in the first embodiment are used for corresponding parts in the drawings.
【0025】図4(B)は、本実施形態における表示装
置6において、コネクトピン10と液晶パネル30の端
子部32とが接続された領域付近を拡大して示す模式図
である。この図に示すように、本実施形態において樹脂
部37は、端子部32とコネクトピン10との近接領域
に配置された第1層38と、第1層38を覆い背面側ク
リップ片14を覆うように配置された第2層39との2
つの層から形成されている。FIG. 4B is a schematic diagram showing an enlarged view of the vicinity of the region where the connect pins 10 and the terminal portions 32 of the liquid crystal panel 30 are connected in the display device 6 according to the present embodiment. As shown in this figure, in the present embodiment, the resin portion 37 covers the first layer 38 disposed in a region near the terminal portion 32 and the connect pin 10, and covers the first layer 38 and covers the back side clip piece 14. 2 with the second layer 39 arranged as
It is formed from three layers.
【0026】この樹脂部37の形成においては、まず、
パネル基板34の縁部である端子部32とクリップ部1
2とが近接する領域に低粘度の樹脂を位置させて硬化さ
せることによって図4(A)に示すように第1層38を
形成する。低粘度の樹脂は毛細管現象によってクリップ
部12とパネル基板34の端子部32との近接する領域
にいきわたらせることができるため、クリップ部12と
端子部32との近接する領域に確実に樹脂を位置させる
ことができる。なお、低粘度の樹脂としては、粘度が1
000〜7000cP(センチポアズ)程度の樹脂を用
いることができる。In forming the resin portion 37, first,
Terminal part 32 and clip part 1 which are edges of panel substrate 34
The first layer 38 is formed as shown in FIG. 4A by setting a low-viscosity resin in a region close to the region 2 and curing the resin. Since the low-viscosity resin can spread to the region where the clip portion 12 and the terminal portion 32 of the panel substrate 34 are close to each other due to the capillary phenomenon, the resin can be reliably applied to the region where the clip portion 12 and the terminal portion 32 are close to each other. Can be located. The low-viscosity resin has a viscosity of 1
A resin of about 000 to 7000 cP (centipoise) can be used.
【0027】次に、硬化させた樹脂により形成された第
1層38に密着し背面側クリップ片14を覆うように高
粘度の樹脂を位置させて硬化させることによって第2層
39を形成して図4(B)に示したように2つの層から
なる樹脂部37が得られる。このように、第2層39は
第1層38に密着させて高粘度の樹脂が背面側クリップ
片14を覆うように配置して形成されるため、低粘度の
樹脂を使用した場合のように不要な領域例えば偏光板4
5が貼付されている領域まで樹脂が流れることなく、コ
ネクトピン10と表示パネル30との十分な接合強度を
得るために必要な厚さの樹脂部37を形成することがで
きる。なお、高粘度の樹脂としては、粘度が7000c
P(センチポアズ)以上程度の樹脂を用いることができ
る。Next, a second layer 39 is formed by positioning and curing a high-viscosity resin so as to be in close contact with the first layer 38 formed of the cured resin and to cover the back side clip piece 14. As shown in FIG. 4B, a resin portion 37 composed of two layers is obtained. As described above, since the second layer 39 is formed in such a manner that the high-viscosity resin is disposed in close contact with the first layer 38 so as to cover the rear-side clip piece 14, as in the case where the low-viscosity resin is used. Unnecessary area, for example, polarizing plate 4
The resin portion 37 having a thickness necessary for obtaining a sufficient bonding strength between the connect pin 10 and the display panel 30 can be formed without flowing the resin to the region where the 5 is attached. The high-viscosity resin has a viscosity of 7000 c
A resin of about P (centipoise) or more can be used.
【0028】このように樹脂部37を2つの層38,3
9で形成することによって、樹脂部37を一つの層のみ
で形成する場合(高粘度の樹脂を用いて樹脂層を厚く形
成しても)に比べて、接合強度が増すことを本願発明者
は実験により確認した。As described above, the resin portion 37 is divided into the two layers 38 and 3.
9, the present inventor has found that the bonding strength is increased as compared with the case where the resin portion 37 is formed of only one layer (even if the resin layer is formed thick using a high-viscosity resin). Confirmed by experiment.
【0029】3. <第3実施形態> 第3実施形態は、クリップ部の形状が第1実施形態とは
幾分異なる。以下においては、第1実施形態と異なる部
分についてのみ述べる。本実施形態は、それ以外におい
ては、第1実施形態の場合と同様に構成されている。な
お、図において対応する部分には、第1実施形態と同一
の符号を用いる。3. <Third Embodiment> The third embodiment is slightly different from the first embodiment in the shape of the clip portion. In the following, only portions different from the first embodiment will be described. Otherwise, the present embodiment is configured similarly to the case of the first embodiment. Note that the same reference numerals as those in the first embodiment are used for corresponding parts in the drawings.
【0030】図6は、本実施形態における表示装置6に
おいて、コネクトピン10との液晶パネル30の端子部
32とが接続された領域付近を拡大して示す模式図であ
る。また、図5は本実施形態において用いられるコネク
トピン10を示す模式的な斜視図である。なお、図6に
おいては複数のコネクトピン10が連結部20によって
連結された状態を示しており、連結部20はコネクトピ
ン10が液晶パネル30に取り付けられた後に切断され
て除去される。これらの図に示すように、本実施形態に
おいてクリップ部12の背面側クリップ片14は開口部
60を備えている。なお、開口部60は、端子側クリッ
プ片13に形成されていてもよいし、端子側クリップ片
13と背面側クリップ片14の両方に形成されていても
よい。FIG. 6 is a schematic diagram showing, in an enlarged manner, the vicinity of the region where the connect pins 10 and the terminal portions 32 of the liquid crystal panel 30 are connected in the display device 6 according to the present embodiment. FIG. 5 is a schematic perspective view showing the connect pin 10 used in the present embodiment. FIG. 6 shows a state in which the plurality of connect pins 10 are connected by the connecting portions 20. The connecting portions 20 are cut and removed after the connect pins 10 are attached to the liquid crystal panel 30. As shown in these drawings, in the present embodiment, the back side clip piece 14 of the clip portion 12 has an opening 60. In addition, the opening 60 may be formed in the terminal-side clip piece 13, or may be formed in both the terminal-side clip piece 13 and the back-side clip piece 14.
【0031】このように本実施形態においては、端子側
クリップ片13および背面側クリップ片14の少なくと
もいずれかが開口部60を備えているため、開口部60
を介して樹脂部37をクリップ部12とパネル基板34
の端子部32との近接領域に確実に配置することがで
き、コネクトピン10と液晶パネル30との間の十分な
接合強度を確実に得ることができる。また、パネル基板
34を挾持しているクリップ部12を引き抜く方向に働
く引っ張り力に対する、クリップ部12とパネル基板3
4との間の摩擦力が、この開口部60の存在によって増
すため、その方向に働く引っ張り力に対する強度が増加
する。As described above, in this embodiment, since at least one of the terminal side clip piece 13 and the back side clip piece 14 has the opening 60, the opening 60
The resin portion 37 is connected to the clip portion 12 and the panel substrate 34 through the
And the liquid crystal panel 30 can be reliably provided with a sufficient bonding strength between the connect pin 10 and the liquid crystal panel 30. Further, the clip portion 12 and the panel substrate 3 against the pulling force acting in the direction in which the clip portion 12 holding the panel substrate 34 is pulled out.
4 is increased by the presence of the opening 60, so that the strength against the pulling force acting in that direction is increased.
【0032】4. <第4実施形態> 第4実施形態は、クリップ部の形状が第1実施形態とは
幾分異なる。以下においては、第1実施形態と異なる部
分についてのみ述べる。本実施形態は、それ以外におい
ては、第1実施形態の場合と同様に構成されている。な
お、図において対応する部分には、第1実施形態と同一
の符号を用いる。4. <Fourth Embodiment> In the fourth embodiment, the shape of the clip portion is slightly different from that of the first embodiment. In the following, only portions different from the first embodiment will be described. Otherwise, the present embodiment is configured similarly to the case of the first embodiment. Note that the same reference numerals as those in the first embodiment are used for corresponding parts in the drawings.
【0033】図7は、本実施形態における表示装置6に
おいて、コネクトピン10と液晶パネル30の端子部3
2とが接続された領域付近を背面側クリップ片14の側
から見た模式的な拡大底面図である。なお、この図にお
いては樹脂部37を省略して描いてあるが、樹脂部37
は第1実施形態の場合と同様に形成されている。図7に
示すように、本実施形態においてクリップ部12の背面
側クリップ片14は、パネル基板34において端子部3
2が形成されている一辺とほぼ平行な方向に突出する突
起部65を備えている。なお、突起部65は、端子側ク
リップ片13に形成されていてもよいし、端子側クリッ
プ片13と背面側クリップ片14の両方に形成されてい
てもよい。FIG. 7 shows the connection pins 10 and the terminals 3 of the liquid crystal panel 30 in the display device 6 according to the present embodiment.
FIG. 4 is a schematic enlarged bottom view of the vicinity of an area where the second clip is connected to the rear clip piece viewed from the side of the rear clip piece; Although the resin portion 37 is not shown in FIG.
Are formed in the same manner as in the first embodiment. As shown in FIG. 7, in the present embodiment, the back side clip piece 14 of the clip portion 12 is
2 is provided with a protruding portion 65 protruding in a direction substantially parallel to one side on which the second portion 2 is formed. The protrusion 65 may be formed on the terminal-side clip 13, or may be formed on both the terminal-side clip 13 and the back-side clip 14.
【0034】このように本実施形態においては、背面側
クリップ片14および端子側クリップ片13の少なくと
もいずれかが、パネル基板34において端子部32が形
成されている一辺とほぼ平行な方向に突出する突起部6
5を備えているため、パネル基板34を挾持しているク
リップ部12を引き抜く方向に働く引っ張り力に対す
る、クリップ部12と樹脂部37との間の摩擦力が、突
起部65の存在によって増し、その方向に働く引っ張り
力に対する強度が増加する。As described above, in the present embodiment, at least one of the back side clip piece 14 and the terminal side clip piece 13 projects in a direction substantially parallel to one side of the panel substrate 34 where the terminal portion 32 is formed. Projection 6
5, the frictional force between the clip portion 12 and the resin portion 37 against the pulling force acting in the direction in which the clip portion 12 holding the panel substrate 34 is pulled out increases due to the presence of the protrusion portion 65. The strength against the tensile force acting in that direction increases.
【0035】5. <表示装置を用いた電子機器> 図8(A)、(B)、および(C)は、第1実施形態の
表示装置6を表示部として用いた電子機器の例を示す外
観図である。なお、表示装置としては第1実施形態のも
のに限らず他の実施形態の表示装置を用いることができ
る。図8(A)は、携帯電話機88であり、その前面上
方に表示装置6を備えている。図8(B)は、腕時計9
2であり、本体の前面中央に表示装置6を用いた表示部
が設けられている。図8(C)は、携帯情報機器96で
あり、表示装置6からなる表示部と入力部98とを備え
ている。これらの電子機器は、表示装置6の他に、図示
しないが、表示情報出力源、表示情報処理回路、クロッ
ク発生回路などの様々な回路や、それらの回路に電力を
供給する電源回路などからなる表示信号生成部を含んで
構成される。表示部には、例えば携帯情報機器96の場
合にあっては入力部98から入力された情報等に基づき
表示信号生成部によって生成された表示信号が供給され
ることによって表示画像が形成される。5. <Electronic Device Using Display Device> FIGS. 8A, 8B, and 8C are external views showing examples of electronic devices using the display device 6 of the first embodiment as a display unit. Note that the display device is not limited to the display device of the first embodiment, and a display device of another embodiment can be used. FIG. 8A shows a mobile phone 88 having a display device 6 above the front surface thereof. FIG. 8B shows a wristwatch 9.
2, a display unit using the display device 6 is provided at the center of the front of the main body. FIG. 8C illustrates a portable information device 96 including a display unit including the display device 6 and an input unit 98. Although not shown, these electronic devices include various circuits such as a display information output source, a display information processing circuit, and a clock generation circuit, and a power supply circuit that supplies power to those circuits, although not shown. It is configured to include a display signal generation unit. For example, in the case of the portable information device 96, a display image is formed by supplying a display signal generated by the display signal generation unit based on information input from the input unit 98 to the display unit.
【0036】なお、本実施形態の表示装置6が組み込ま
れる電子機器としては、携帯電話機、腕時計、および携
帯情報機器に限らず、ノート型パソコン、電子手帳、ペ
ージャ、電卓、POS端末、ICカード、ミニディスク
プレーヤなど様々な電子機器が考えられる。The electronic devices into which the display device 6 of the present embodiment is incorporated are not limited to portable telephones, wristwatches, and portable information devices, but may be notebook computers, electronic notebooks, pagers, calculators, POS terminals, IC cards, Various electronic devices such as a mini-disc player are conceivable.
【0037】6. <他の変形例> 6.1 なお、前述した各実施形態においては、コネク
トピン10としてF型あるいはDIP型と呼ばれるタイ
プが用いられた例を示したが、コネクトピン10として
は、図9に模式的な斜視図として示した、Y型あるいは
SIP型と呼ばれるタイプを用いてもよい。このような
タイプのコネクトピン10は、延在部16とほぼ平行な
状態で液晶パネル30の端子部(縁部)32を保持する
ように形成されている。6. <Other Modifications> 6.1 In each of the above-described embodiments, an example in which a type called an F type or a DIP type is used as the connect pin 10 is shown. A type called a Y type or a SIP type shown as a schematic perspective view may be used. This type of connect pin 10 is formed so as to hold a terminal portion (edge) 32 of the liquid crystal panel 30 in a state substantially parallel to the extending portion 16.
【0038】6.2 前述した各実施形態においては、
コネクトピン10が接続される表示パネルが液晶パネル
30である例を示した。しかしながらコネクトピンが接
続される表示パネルは、液晶パネル30に限らず、少な
くとも一辺に沿って端子部を備えた、平板形状の他の表
示パネル、例えばプラズマディスプレイ、FED(Field
Emission Display)等であってもよい。6.2 In each of the embodiments described above,
The example in which the display panel to which the connect pin 10 is connected is the liquid crystal panel 30 has been described. However, the display panel to which the connect pins are connected is not limited to the liquid crystal panel 30, but may be another flat panel display panel having a terminal portion along at least one side, for example, a plasma display, an FED (Field
Emission Display).
【0039】6.3 さらに、本発明は前述した各実施
形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲
内、または、特許請求の範囲の均等範囲内で、各種の変
形実施が可能である。6.3 Further, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made within the scope of the present invention or within the equivalent scope of the claims. It is.
【図1】第1実施形態において用いられるコネクトピン
の模式的な斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view of a connect pin used in a first embodiment.
【図2】図1に示したコネクトピンが液晶パネルに接続
され固定されて形成された表示装置を示す模式図であ
る。FIG. 2 is a schematic diagram showing a display device in which the connect pins shown in FIG. 1 are connected to and fixed to a liquid crystal panel.
【図3】図2に示した表示装置においてコネクトピンと
の液晶パネルの端子部とが接続された領域付近を拡大し
て示す模式図である。FIG. 3 is an enlarged schematic view showing the vicinity of a region where a connect pin and a terminal portion of a liquid crystal panel are connected in the display device shown in FIG. 2;
【図4】(A)および(B)は、第2実施形態における
表示装置の製造工程において、コネクトピンと液晶パネ
ルの端子部とが接続された領域付近を拡大して示す模式
図である。FIGS. 4A and 4B are schematic diagrams showing, in an enlarged scale, the vicinity of a region where a connect pin and a terminal portion of a liquid crystal panel are connected in a manufacturing process of a display device according to a second embodiment.
【図5】第3実施形態において用いられるコネクトピン
を示す模式的な斜視図である。FIG. 5 is a schematic perspective view showing a connect pin used in a third embodiment.
【図6】第3実施形態の表示装置においてコネクトピン
との液晶パネルの端子部とが接続された領域付近を拡大
して示す模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram showing, in an enlarged manner, the vicinity of a region where a connect pin is connected to a terminal portion of a liquid crystal panel in a display device according to a third embodiment.
【図7】第4実施形態における表示装置においてコネク
トピンと液晶パネルの端子部とが接続された領域付近を
背面側クリップ片の側から見た模式的な拡大底面図であ
る。FIG. 7 is a schematic enlarged bottom view of the vicinity of a region where a connect pin and a terminal portion of a liquid crystal panel are connected in a display device according to a fourth embodiment, as viewed from a side of a back side clip piece;
【図8】(A)、(B)、および(C)は、第1実施形
態の表示装置を用いた電子機器の例を示す外観図であ
る。FIGS. 8A, 8B, and 8C are external views showing examples of electronic devices using the display device of the first embodiment.
【図9】Y型のコネクトピンを示す模式的な斜視図であ
る。FIG. 9 is a schematic perspective view showing a Y-type connect pin.
【図10】表示パネルと回路基板とをコネクトピンで接
続して形成した表示装置を示す模式図である。FIG. 10 is a schematic diagram showing a display device formed by connecting a display panel and a circuit board with connect pins.
6 表示装置 10 コネクトピン 12 クリップ部 13 端子側クリップ片 14 背面側クリップ片 16 延在部 30 液晶パネル(表示パネル) 32 端子部(縁部) 33 電極端子 34 パネル基板 37 樹脂部 50 回路基板 60 開口部 65 突起部 Reference Signs List 6 display device 10 connect pin 12 clip part 13 terminal side clip piece 14 back side clip piece 16 extension part 30 liquid crystal panel (display panel) 32 terminal part (edge) 33 electrode terminal 34 panel board 37 resin part 50 circuit board 60 Opening 65 Projection
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H092 GA52 GA55 GA56 NA15 NA27 NA30 5E077 BB11 BB26 BB31 BB34 CC02 CC22 DD01 DD15 EE13 FF22 JJ10 5G435 AA00 AA16 EE42 EE43 EE44 KK05 KK10 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2H092 GA52 GA55 GA56 NA15 NA27 NA30 5E077 BB11 BB26 BB31 BB34 CC02 CC22 DD01 DD15 EE13 FF22 JJ10 5G435 AA00 AA16 EE42 EE43 EE44 KK05 KK10
Claims (7)
に沿った縁部に電極端子を備える表示パネルと、 前記パネル基板の縁部を挾持して前記電極端子に電気的
に接続されるクリップ部を備えるコネクトピンと、 前記クリップ部を前記パネル基板の縁部に接着する樹脂
部と、 を有し、 前記クリップ部は、前記パネル基板において前記電極端
子が配置された側に位置する端子側クリップ片と、前記
パネル基板において前記電極端子が配置された側とは逆
の側に配置された背面側クリップ片とを備え、 前記樹脂部は、前記背面側クリップ片を覆う状態で、前
記クリップ部を前記パネル基板の縁部に接着することを
特徴とする表示装置。1. A display panel comprising a panel substrate and an electrode terminal at an edge along one side of the panel substrate, and a clip for sandwiching an edge of the panel substrate and electrically connected to the electrode terminal. And a resin portion for bonding the clip portion to an edge of the panel substrate, wherein the clip portion is a terminal-side clip located on a side of the panel substrate on which the electrode terminal is arranged. And a rear-side clip piece disposed on a side of the panel substrate opposite to the side on which the electrode terminals are disposed, wherein the resin portion covers the rear-side clip piece, and Is adhered to an edge of the panel substrate.
装置。2. The display device according to claim 1, wherein the resin portion has a plurality of layers.
に沿った縁部に電極端子を備える表示パネルと、 前記パネル基板の縁部を挾持して前記電極端子に電気的
に接続されるクリップ部を備えるコネクトピンと、 前記クリップ部を前記パネル基板の縁部に接着する樹脂
部と、 を有し、 前記クリップ部は、前記パネル基板において前記電極端
子が配置された側に位置する端子側クリップ片と、前記
パネル基板において前記電極端子が配置された側とは逆
の側に配置された背面側クリップ片とを備え、 前記端子側クリップ片および前記背面側クリップ片の少
なくともいずれかは、開口部を有することを特徴とする
表示装置。3. A display panel comprising a panel substrate and having an electrode terminal at an edge along one side of the panel substrate; and a clip for sandwiching an edge of the panel substrate and being electrically connected to the electrode terminal. And a resin portion for bonding the clip portion to an edge of the panel substrate, wherein the clip portion is a terminal-side clip located on a side of the panel substrate on which the electrode terminal is arranged. And a rear-side clip piece disposed on a side of the panel substrate opposite to the side on which the electrode terminals are disposed. At least one of the terminal-side clip piece and the rear-side clip piece has an opening. A display device comprising a unit.
に沿った縁部に電極端子を備える表示パネルと、 前記パネル基板の縁部を挾持して前記電極端子に電気的
に接続されるクリップ部を備えるコネクトピンと、 前記クリップ部を前記パネル基板の縁部に接着する樹脂
部と、 を有し、 前記クリップ部は、前記パネル基板において電極端子が
配置された側に位置する端子側クリップ片と、前記パネ
ル基板において電極端子が配置された側とは逆の側に配
置された背面側クリップ片とを備え、 前記端子側クリップ片および前記背面側クリップ片の少
なくともいずれかは、前記パネル基板の前記一辺とほぼ
平行な方向に突出する突起部を有することを特徴とする
表示装置。4. A display panel comprising a panel substrate and having an electrode terminal on an edge along one side of the panel substrate, and a clip for sandwiching an edge of the panel substrate and being electrically connected to the electrode terminal. And a resin portion for bonding the clip portion to an edge of the panel substrate, wherein the clip portion is a terminal-side clip piece located on a side of the panel substrate on which an electrode terminal is arranged. And a rear-side clip piece disposed on a side of the panel substrate opposite to the side on which the electrode terminals are disposed, and at least one of the terminal-side clip piece and the rear-side clip piece is provided on the panel substrate. A display device having a projection projecting in a direction substantially parallel to the one side.
いて、 回路基板をさらに有し、 前記コネクトピンは前記クリップ部から延在してなる延
在部を備え、 前記延在部と前記回路基板とが電気的に接続されている
ことを特徴とする表示装置。5. The circuit according to claim 1, further comprising a circuit board, wherein the connect pin includes an extending portion extending from the clip portion, wherein the extending portion and the circuit are provided. A display device, wherein the display device is electrically connected to a substrate.
載の表示装置を表示部として用いたことを特徴とする電
子機器。6. An electronic apparatus using the display device according to claim 1 as a display unit.
あって、 前記クリップ部と前記縁部とが近接する領域に低粘度の
樹脂を位置させて硬化させる工程と、 前記硬化させた樹脂に密着し前記背面側クリップ片を覆
うように高粘度の樹脂を位置させて硬化させる工程と、 を有することを特徴とする表示装置の製造方法。7. The method for manufacturing a display device according to claim 2, wherein a low-viscosity resin is located in a region where the clip portion and the edge portion are close to each other, and cured. A method of positioning and curing a high-viscosity resin so as to be in close contact with the resin and to cover the back side clip piece, and a method of manufacturing the display device.
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003045516A (en) * | 2001-08-03 | 2003-02-14 | Stanley Electric Co Ltd | Clip terminal and liquid crystal display element having the same |
JP2008159514A (en) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Optrex Corp | Clip pin |
CN110658656A (en) * | 2019-09-27 | 2020-01-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | Display panel, display device and preparation method of display panel |
-
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003045516A (en) * | 2001-08-03 | 2003-02-14 | Stanley Electric Co Ltd | Clip terminal and liquid crystal display element having the same |
JP4627127B2 (en) * | 2001-08-03 | 2011-02-09 | スタンレー電気株式会社 | Clip terminal and liquid crystal display element having the clip terminal |
JP2008159514A (en) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Optrex Corp | Clip pin |
CN110658656A (en) * | 2019-09-27 | 2020-01-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | Display panel, display device and preparation method of display panel |
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