JP2004186554A - Shield box and shielding method - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ICなどの電子部品を配線基板に搭載した電子回路を、外界からの電磁波より保護し、あるいは前記電子部品からの電磁波の漏洩を防止する、シールドボックスおよびシールド方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
携帯電話機や、小型無線機などの電子機器においては、IC、LSIなどの電子部品を配線基板上に搭載した高周波回路、論理回路、送信回路、受信回路などの電子回路は、外界からの電磁波ノイズによる誤動作を起こしたり、あるいは該電子回路から漏洩する電磁波が他の機器あるいは人体への影響を与えることのないように、電磁波シールドが必要になってきている。
【0003】
電磁波をシールドする方法として、該電子回路を、配線基板のグランドと導電性筐体であるシールドボックスで包囲することが知られている。このシールドボックスは、内包された電子部品のメンテナンスを行うために容易に着脱できることが求められ、また組み立て性のよいことが求められているため、シールドボックスと配線基板のグランドとの接続に工夫が凝らされている。
また、小型電子機器における電子部品の搭載容量増加、さらなる小型化を図る試みの一つとして、金属板と一体化した樹脂製の筐体あるいは、配線基板と同じ剛性を有するシールドボックスを係合爪あるいはネジにより固定し、シールドボックスの接続部を直接、配線基板のグランドに接続する提案がある(例えば、特許文献1参照。)。
また、基板の反りやシールドボックス等の成形時の寸法精度不足によりシールドボックスと配線基板のグランド間に間隙が生じることによる電磁波漏洩の対策として、シールドボックスとして、金属製、あるいは樹脂製のものにメッキを施したものを用い、金属製のバネ性を有する小片を介して配線基板のグランドに接続する提案(例えば、特許文献2参照。)もある。
また、表面がメッキ等により導電化された樹脂製のシールドボックスの壁に塑性変形する樹脂状突起の表面を導電化した導電性小突起を設け、この小突起を介して配線基板のグランドとの接続を行う提案(例えば、特許文献3参照。)もある。
また、樹脂製のシールドボックスあるいは筐体内に形成されたシールドボックスの配線基板のグランドとの接合面に、導電性ゴムを設けて、接続する提案(例えば、特許文献4、5参照。)等もある。
また、樹脂製のシールドボックスの側壁の端部に舌片部を設け、配線基板のグランドとの接合面に接続する提案(例えば、特許文献6参照。)等もある。
【0004】
【特許文献1】
特開2000−151132号公報
【特許文献2】
特開平10−224074号公報
【特許文献3】
特開平10−22671号公報
【特許文献4】
特開2000−196278号公報
【特許文献5】
特開2001−111283号公報
【特許文献6】
特許第3283161号明細書
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献1では、筐体、シールドボックスあるいはプリント基板に歪み、反りが発生しやすく、シールドボックスの接続部と配線基板のグランドとの間に、間隙が生じ、十分なシールド性能を確保することができなくなるおそれが大きいという問題があった。さらに、剛性のある筐体などを、応力で接続の相手方に追従させ、すなわち、接続させるには、過大な応力を必要とし、係合爪あるいはネジ部の周囲を、剛性のある状態にしなければならず、携帯電話機、小型無線機などの電子機器においては、余分な容積、重量を必要とするという問題もあった。
さらに、特許文献2では、金属性のバネ性を有する小片を予め、配線基板上に半田付けなどにより、設けなければならず、手間がかかり、工程中の取り扱いにより、小片は変形し、またこれを修正しなければならず、生産性の高いものではなかった。さらに、部品点数が増え、合理的ではなかった。また、リサイクル時に、部品の分離、選別が容易ではなかった。
特許文献3では、導電性小突起は、一定以上の力がかかると塑性変形しやすく、一旦塑性変形すると、修理等のために、再びシールドボックスを開けた後、再び組み合わせても、導通が不確実になるという、不具合を有していた。
【0006】
特許文献4、5では、シールドボックスなどと配線基板のグランドとの接続部、すなわちシールドボックスなどの外壁あるいはリブの部分における幅は、1mm以下と狭く、そこに、導電弾性部材を嵌合させることは、非常に難しく、弾性部材が切断したり、伸びたりして、作業に時間の掛かるものであった。また、液状材料をディスペンサーなどで設ける場合は、位置制御および吐出量制御を有した高額な装置を用いなければならず、また、筐体あるいはシールドボックスを製造した後に、ディスペンス加工が行える場所に搬送しなければならず、生産時間が長くなったり、筐体などに傷をつけてしまい、合格率が上がらないという不利を有していた。
特許文献6では、シールドボックスの配線基板のグランドに接続する舌片部が示されているが、圧縮変位量に対して、舌片部の高さが十分でなく、組み立てを行うと弾性限界を超えて、塑性変形してしまい、復帰しなくなるという問題、さらには舌片部が変形する以前に、それよりも強度の劣る側壁部が挫屈してしまうという問題があった。さらに、舌片部の弾性を生かそうとすると、折り返し部の直径すなわち側壁部の厚みが増し、接続する配線基板のグランドの幅を大きくしなければならないという、小型化に不利となる問題があった。
このように、従来のものでは、携帯電話などの小型電子機器のシールド性能に限界があり、また、組み立てが容易でなく、短時間での組み立て性に問題があった。さらには部品点数が増加したり、筐体を頑丈に作製することが必要になり、小型電子機器の軽薄短小の利点を失うものであった。また特別な装置や搬送の手間などを必要とし、経済的に合理的ではなかった。
本発明は、このような状況に鑑み、シールドボックスによる電磁波シールドを簡便、かつ、確実に行いうるシールドボックス及びシールド方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明のシールドボックスは、底壁と、該底壁の外周部に立ち上げるようにして形成された側壁と、この側壁の前記底壁と反対側の端で囲まれて形成された開口部とを有する箱状に形成された成型体からなり、前記側壁が、前記底壁に対して板ばねの如く機能するように形成された弾性連結部を介して底壁につながっており、前記成型体の内表面と外表面の少なくとも一方が導電性を有していることを特徴とする。
また、本発明の電子回路のシールド方法は、内部に配線基板を収納した筐体内部に前記のシールドボックスを収納し、該シールドボックスの底壁を配線基板に相対する筐体の内面により押圧して、前記弾性連結部を弾性変形させつつ前記側壁および/または隔壁の端部を配線基板に圧接させることにより配線基板上の電子回路をシールドボックスで覆って電磁波シールドすることを特徴とする。
【0008】
【発明の実施の形態】
本発明を、図をもって、詳細に説明する。
図1はシールドボックスを組み込んだ電子機器の分解斜視図である。シールドボックス1と配線基板2は、図1に示すように、電子機器の分割された筐体3、3’の間に配置される。シールドボックス1と配線基板2の別の層にある金属箔(図示せず)とで、配線基板2上の種々の電子回路5を包囲し、シールドボックス1は、前記金属箔と同電位の配線基板上のグランド4に接続されて用いられる。電子回路5は高周波回路、論理回路、送信回路、受信回路などの機能にまとめられ、外界からの電磁波ノイズに影響される程度、あるいは漏洩する電磁波の周波数や強度が異なることから、それぞれの電子回路はグランド4で仕切られている。
【0009】
図2はシールドボックスの底壁を上にした状態の、図3は開口部を上にした状態のシールドボックスの斜視図である。本発明のシールドボックス1は、図2、3に示すように、ほぼ箱状をしており、底壁10と、該底壁10の外周部に立ち上げるようにして形成された側壁7と、この側壁7の底壁10と反対側の端で囲まれて形成された開口部6とを有する。本発明のシールドボックスは、さらに、シールドボックス1の内部を複数の小部屋9に仕切る隔壁8を有してもよい。
側壁7あるいはさらに隔壁8は、前記底壁10に対して板ばねの如く機能するように形成された弾性連結部12を介して底壁10につながっている。側壁7と隔壁8は、シールドボックス1を配線基板2に押し付けたときに、側壁7と隔壁8の開口部6側の先端がグランド4と接続できる位置に配置されている。シールドボックスの大きさは、内包する電子回路の容積により決定され、これを限定するものではないが、概ね、一辺が10〜100mmで、高さは1〜10mm程度である。小部屋9の高さは互いに同じ高さであってもよく、図10に示すように、一部の小部屋の高さが異なってもよい。
2つの側壁からなるコーナー部のRは0.1〜3mm程度である。
【0010】
また、図4、図6に示すように、側壁7または隔壁8が底壁10に対して板ばねの如く機能するように形成された弾性連結部12を介して底壁10につながっているので、シールドボックス1にかかる応力を、弾性連結部12が撓むことで吸収し、小さい押圧力で、側壁7または隔壁8の先端部をグランド4に接触させることができる(グランドは図示せず。)。
【0011】
弾性連結部12は、底壁部にかかった押圧力により、弾性連結部が弾性変形できる構造であれば、どの様な構造であってもよいが、図5(a)(b)の断面図に示すように、一旦底壁から開口部方向に立ち上がった立ち上がり部と、該立ち上がり部の底壁と反対側の端と側壁又は隔壁の反対側の端をつなぐ、底壁と平行にのびた水平部とからなっていることが好ましい。弾性連結部がこのような構造になっていると、シールドボックスの底壁10に応力がかかったときに、水平部が撓むことで応力の一部を吸収し、側壁7や隔壁8に過度の応力がかかることがなく、押圧力が解除されたときには、元の形状に弾性復帰する。
図5(a)に示すように、弾性連結部12が、充分機能するためには、弾性連結部12の水平部の距離Hが立ち上がり部の高さVより大きいことがよく、弾性連結部13の水平部の距離(立ち上がり部から側壁又は隔壁端部までの距離)が長いほど低荷重が得られるが、シールドボックスに応力がかかったときに、シールドボックスが内包する電子部品に接触することがないようにすることが重要である。このHは、0.5〜5mm程度であることが好ましい。弾性連結部12の立ち上がり部の高さVは、シールドボックスの圧縮変位量よりも大きく、おおよそ0.2〜4mm程度であることが好ましい。
【0012】
また、図7、8のように、側壁7が、折り返された構造であると、開口部端部の剛性が増し、直線性が確保でき、圧縮に伴う変形を抑制することができ、グランドから逸脱することはなく、確実に接続できる。また、内面のみに導電化を施した場合でも、導電性の表面をグランドに押し当てることができる。
【0013】
隔壁8の先端部は鋭利な方が、接触の安定性が高く、あるいは図4などに示す隔壁の窪みに、上方より、刃あるいは針を突き当てて、先端部の尾根上に微小突起や、成型による凹みがある構造であっても構わないが、グランド4との間に構成される間隙が、下記に示す様に、波長との関係を持つことが求められる。
スリット11を隔壁8に設けて、隔壁8が複数の片に分断されているようにすると、スリット11に挟まれた複数の片が独立して動くことが可能となり、接続の安定性が高まるので好ましい。このスリット11を設けた場合でも、シールドボックス1が圧縮されたときは、隔壁8は上下するだけであって、隔壁8がつぶれて広がったり、間隙が大きく開いてしまうようなことはない。隔壁の小部屋を仕切っている隣接した隔壁との結合部分、あるいは側壁7との結合部分では、電磁波の漏洩などを起こしたくない電子回路を内包する小部屋には、極力、スリットを設けることを避けるのがよい。
スリットを設ける場合、許容される間隙の大きさは、通過させたくない波長の1/2以下、好ましくは1/4以下である。
また、底壁を圧縮した際に、弾性連結部に歪が生じ、側壁がスムースに上下に可動しない際は、図11に示すように、側壁を折り返した隔壁のないシールドボックスの弾性連結部の各コーナーにかぎ状などのスリットを設けることにより、各辺の弾性連結部を独立させ、競合しないようにすることによって対処することができる。
また、底壁に、放熱用として前記波長との関係で許容される大きさの通気用開口部を設けてもよい。また、内包する電子部品との絶縁性を確保するため、底壁内面に絶縁シートを張るなど底壁内面を電気絶縁性としてもよい。
【0014】
シールドボックスの材質は、弾性連結部12が弾性変形を起こして、側壁7や隔壁8の端部が低押圧力でグランド4に接続するのであるから、低荷重で変形するためには、その剪断弾性率はおおよそ105 〜109 Paで弾性変形するものが好ましい。
弾性連結部の厚みは、剪断弾性率にもよるが、1mm以下、より好ましくは0.05〜0.5mmでが好ましい。剪断弾性率がこれより大きいと、シールドボックスをグランドに押し付ける荷重が過大となり、筐体や配線基板を変形させ、接触不良となる。また小さいと、形状を保持できなくなり、内包する電子部品に接触し短絡するおそれがあり、接触圧力が不足して、これもまた接触不良となる。
一方、側壁7、隔壁8の厚みは1mm以下であることが好ましく、実質上、0.2〜0.8mmであることがより好ましい。厚みが1mmを超えると、それだけ、電子回路周辺にスペースが必要となり、電子機器の小型化を阻害する。
なお、この厚みは、側壁7や隔壁8が図7、8のように、折り返された構造の場合は、2枚と間隙寸法との合計の厚みを指す。
なお、弾性連結部が前述のように立ち上がり部と水平部とからなる構造の場合は、弾性連結部と側壁又は隔壁との厚みが同一でも、底壁に押圧力がかかったときに側壁や隔壁が変形することなく、弾性連結部が変形して応力を吸収できる。
この材料には、金属あるいは合成樹脂からなるものが選ばれるが、加工の容易性や重さの点で、合成樹脂が望ましい。この合成樹脂には、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ポリアミド、ポリフェニレンオキサイド、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂のほか、ポリエステル系エラストマー、スチレン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリウレタン系エラストマーなどの熱可塑性エラストマー、エチレンプロピレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ニトリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴムなどのゴムが挙げられる。またこのほか、上記材料の変性物、混合物、複合物などでもよい。
【0015】
金属以外は、絶縁性であるから、材質の少なくとも一方の面は導電性を持つことが必要で、その表面抵抗は、100 〜10−5Ω/□であることが好ましい。これより抵抗が高いと、十分なシールド効果が得られない。シールドボックスが合成樹脂である場合は、その表面に、銅、ニッケル、銀、金などのメッキを施したり、スパッタリングや蒸着などの公知の方法を用いることができ、または金属やカーボンブラックを含む塗料をコートしたり、カーボンブラックなどの導電性フィラーを予め合成樹脂に練り込むことによっても達成される。導電性フィラーの形状に制限はないが、高アスペクト比を有するものが効率的である。表面抵抗が低い場合は、電磁波の反射を抑えることができるが、効率よく減衰させるためには、フェライト、クロムフェライト、パーマロイなどの軟質磁性材料やカーボンマイクロコイルなどを併用してもよい。
【0016】
前記した材質のシートあるいはペレットを用いて、公知の手法で、箱状のシールドボックスを成型することができ、金型成型、真空成型、ブロー成型、射出成型、モールド成型により賦形できる。スリットの形成は、予め、スリットを金型上に成型できるようにしても構わないが、賦形した箱状シールドボックスに、刃物により設けてもよい。
一般的には、成型サイクルの早い真空成型やブロー成型がよく、厚さ50〜500μmの熱可塑性フィルムを50〜200℃に加熱し、金型上に追従するように、真空にあるいは加圧して、賦形することができる。
シートを賦形した場合は、図4〜8に示すように、隔壁はシートの折り返しにより賦形され、射出成型を用いた場合は、図9に示すように、隔壁内部に樹脂が充填された形状に賦形することができる。シートを用いた場合は、フープ状で導電化処理、切り欠き処理、検査、トリミング等が行えるので、搬送が楽であり、射出成型を用いた場合は、弾性連結部の肉厚を変更できる等、精密な製品が作製できる。
【0017】
シールドボックスは、分割された筐体の内部にある配線基板のグランドに対して接触し接続するもので、他方の分割された筐体を組み合わせることにより、圧縮されて接続される。シールドボックスの自由高さ(シールドボックスに応力がかかっていない状態での高さ)は、組み合わせ後の、筐体と配線基板のグランドとの間隙よりも大きいことが必要で、この間隙より約0.1〜2mmほど大きいことが好ましい。これより小さいと、筐体あるいは配線基板のうねり、そり、あるいは厚みのばらつきで、充分な圧縮変位量を得ることができず、これより大きいと、シールドボックスの変形が大きくなり、過大な荷重が発生する場合があり、接続に好ましくないからである。
【0018】
本発明のシールド方法においては、筐体内部に収納された配線基板の種々の電子回路5を包囲するように上記シールドボックスを配線基板上に戴置し、筐体を組み合わせることにより、上記収納ボックスを筐体内部に収納するとともに、該シールドボックスの底壁を配線基板に相対する筐体の内面により押圧して、該シールドボックスを配線基板に圧接する。
シールドボックスは、配線基板上に載置して、そのまま筐体を組み合わせてもよいが、筐体を組み合わせる前に粘着テープで仮固定してもよい。また、シールドボックスの隔壁がフィルムの折り返しにより賦形されている場合は、その隔壁の窪みに、筐体の補強用のリブを嵌合させて、仮固定してもよい。
シールドボックスを配線基板に圧接すると、側壁および/又は隔壁と底壁の間の弾性連結部が弾性変形し、側壁および/又は隔壁の端部が配線基盤のグランドに接続されて、配線基板上の電子回路をシールドボックスで覆い、シールドボックス1と配線基板2の別の層にある金属箔で包み込むことにより電磁波シールドする。
【0019】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明のシールドボックスは、上記の構成となっているので、配線基板上に載置して、そのまま筐体を組み合わせるだけで、電磁波シールドできるので、シールドボックスの着脱が簡便で、かつ、電磁波シールドを確実に行うことができる。また、上記の構成となっているので、容易に賦形できるという特徴を有する。また、電磁波シールドを行うためにシールドボックスにかける応力は小さくて済むので、配線基板等に過度の力を加えることがない。
また、本発明のシールド方法によれば、筐体内部に収納された配線基板の種々の電子回路を包囲するように上記シールドボックスを配線基板上に戴置し、筐体を組み合わせるだけで、簡便、かつ確実に電子回路を電磁波シールドできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】シールドボックスを組み込んだ電子機器の分解斜視図である。
【図2】底壁を上にした状態のシールドボックスの斜視図である。
【図3】開口部を上にした状態のシールドボックスの斜視図である。
【図4】本発明のシールドボックスの一実施態様を示す断面図である。
【図5】本発明のシールドボックスの一実施態様の底壁押圧前後の状態を示す要部断面図である。
【図6】本発明のシールドボックスの他の実施態様を示す断面図である。
【図7】本発明のシールドボックスの他の実施態様を示す断面図である。
【図8】本発明のシールドボックスの他の実施態様を示す断面図である。
【図9】本発明のシールドボックスの他の実施態様を示す断面図である。
【図10】本発明のシールドボックスの他の実施態様を示す斜視図である。
【図11】本発明のシールドボックスの他の実施態様を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 シールドボックス 9 小部屋
2 配線基板 10 底壁
3、3’ 筐体 11 スリット
4 グランド 12 弾性連結部
5 電子回路
6 開口部
7 側壁
8 隔壁[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a shield box and a shield method for protecting an electronic circuit in which an electronic component such as an IC is mounted on a wiring board from electromagnetic waves from the outside or preventing leakage of the electromagnetic waves from the electronic component.
[0002]
[Prior art]
In electronic devices such as mobile phones and small wireless devices, electronic circuits such as high-frequency circuits, logic circuits, transmission circuits, and reception circuits in which electronic components such as ICs and LSIs are mounted on a wiring board are affected by electromagnetic noise from the outside world. Electromagnetic wave shields are required to prevent malfunctions caused by the electromagnetic wave or to prevent electromagnetic waves leaking from the electronic circuit from affecting other devices or the human body.
[0003]
As a method of shielding electromagnetic waves, it is known to surround the electronic circuit with a ground of a wiring board and a shield box as a conductive casing. The shield box is required to be easily detachable for maintenance of the electronic components contained therein, and is required to be easy to assemble.Therefore, devising the connection between the shield box and the ground of the wiring board is required. It is elaborate.
In addition, as one of attempts to increase the mounting capacity of electronic components in a small electronic device and to further reduce the size, a resin housing integrated with a metal plate or a shield box having the same rigidity as a wiring board is engaged with a claw. Alternatively, there is a proposal in which the connection portion of the shield box is directly connected to the ground of the wiring board by fixing with a screw (for example, see Patent Document 1).
In addition, as a countermeasure against electromagnetic wave leakage due to the occurrence of a gap between the shield box and the ground of the wiring board due to the warpage of the board or the lack of dimensional accuracy when molding the shield box, etc., use a metal or resin shield box. There is also a proposal of using a plated material and connecting it to the ground of a wiring board via a small piece of metal having a spring property (for example, see Patent Document 2).
In addition, conductive small protrusions are provided on the walls of the resin-made protrusions plastically deformed on the walls of the resin shield box whose surface is made conductive by plating or the like, and the small protrusions are connected to the ground of the wiring board through the small protrusions. There is also a proposal for connection (for example, see Patent Document 3).
Also, there is a proposal of providing a conductive rubber on a joint surface of a shield box formed of a resin or a shield box formed in a housing with a ground of a wiring board and connecting them (for example, see
There is also a proposal (for example, see Patent Document 6) in which a tongue piece is provided at an end of a side wall of a resin-made shield box and is connected to a joint surface of a wiring board with a ground.
[0004]
[Patent Document 1]
JP 2000-151132 A [Patent Document 2]
Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 10-224074 [Patent Document 3]
Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 10-22671 [Patent Document 4]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-196278 [Patent Document 5]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-111283 [Patent Document 6]
Patent No. 3283161 Specification [0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in Patent Literature 1, distortion and warpage are likely to occur in the housing, shield box, or printed circuit board, and a gap is generated between the connection portion of the shield box and the ground of the wiring board to ensure sufficient shielding performance. There is a problem that there is a high possibility that the operation cannot be performed. Furthermore, in order to cause a rigid housing or the like to follow the connection partner with stress, that is, to connect, an excessive stress is required, and the periphery of the engaging claw or the screw portion must be in a rigid state. In addition, electronic devices such as mobile phones and small wireless devices have a problem that extra volume and weight are required.
Further, in
According to
[0006]
In
As described above, in the conventional device, there is a limit in the shielding performance of a small electronic device such as a mobile phone, and it is not easy to assemble, and there is a problem in assemblability in a short time. Further, the number of parts is increased, and it is necessary to make the housing robust, and the advantage of the small, small, and small electronic devices is lost. In addition, special equipment and labor for transportation were required, and it was not economically reasonable.
In view of such circumstances, an object of the present invention is to provide a shield box and a shield method that can easily and reliably perform electromagnetic wave shielding by a shield box.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
That is, the shield box according to the present invention includes a bottom wall, a side wall formed so as to rise on an outer peripheral portion of the bottom wall, and an opening formed by being surrounded by an end of the side wall opposite to the bottom wall. And a side wall is connected to the bottom wall through an elastic connecting portion formed to function like a leaf spring with respect to the bottom wall, At least one of the inner surface and the outer surface of the molded body has conductivity.
Further, in the method of shielding an electronic circuit according to the present invention, the shield box is housed inside a housing housing a wiring board therein, and a bottom wall of the shield box is pressed by an inner surface of the housing facing the wiring board. The end of the side wall and / or the partition is pressed against the wiring board while the elastic connecting portion is elastically deformed, whereby the electronic circuit on the wiring board is covered with a shield box to shield electromagnetic waves.
[0008]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is an exploded perspective view of an electronic device incorporating a shield box. As shown in FIG. 1, the shield box 1 and the
[0009]
FIG. 2 is a perspective view of the shield box with the bottom wall of the shield box facing upward, and FIG. 3 is a perspective view of the shield box with the opening facing upward. As shown in FIGS. 2 and 3, the shield box 1 of the present invention has a substantially box-like shape, and has a
The
The radius R of the corner formed by the two side walls is about 0.1 to 3 mm.
[0010]
Further, as shown in FIGS. 4 and 6, the
[0011]
The elastic connecting
As shown in FIG. 5A, in order for the elastic connecting
[0012]
Further, as shown in FIGS. 7 and 8, when the
[0013]
The sharper tip of the
When the
When a slit is provided, the allowable size of the gap is 以下 or less, preferably 1 / or less, of the wavelength that is not desired to pass.
Also, when the elastic connecting portion is distorted when the bottom wall is compressed and the side wall does not move up and down smoothly, as shown in FIG. By providing slits such as hooks at each corner, it is possible to cope with this by making the elastic connecting portions of each side independent and preventing them from competing.
Further, a ventilation opening having a size allowed in relation to the wavelength may be provided on the bottom wall for heat radiation. Further, in order to ensure insulation from the electronic components included therein, an insulating sheet may be provided on the inner surface of the bottom wall to make the inner surface of the bottom wall electrically insulating.
[0014]
The material of the shield box is such that the elastic connecting
The thickness of the elastic connecting portion depends on the shear modulus, but is preferably 1 mm or less, more preferably 0.05 to 0.5 mm. If the shear modulus is larger than this, the load for pressing the shield box against the ground becomes excessive, deforming the housing and the wiring board, resulting in poor contact. On the other hand, if it is small, the shape cannot be maintained, and there is a risk of short-circuit due to contact with the electronic components contained therein, resulting in insufficient contact pressure, which also results in poor contact.
On the other hand, the thickness of the
In the case where the
In the case where the elastic connecting portion has the rising portion and the horizontal portion as described above, even when the elastic connecting portion and the side wall or the partition have the same thickness, when the pressing force is applied to the bottom wall, the side wall or the partition may be formed. Without deforming, the elastic connecting portion can deform and absorb the stress.
As this material, a material made of metal or synthetic resin is selected, but synthetic resin is preferable in view of easiness of processing and weight. This synthetic resin includes thermoplastic resins such as polyethylene terephthalate, polystyrene, polycarbonate, polyacrylonitrile, polyamide, polyphenylene oxide, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyester-based elastomer, styrene-based Thermoplastic elastomers such as elastomers, polyamide elastomers, and polyurethane elastomers, and rubbers such as ethylene propylene rubber, styrene butadiene rubber, nitrile rubber, urethane rubber, and silicone rubber are exemplified. In addition, modified products, mixtures, and composites of the above materials may be used.
[0015]
Than the metal, since an insulating, at least one surface of the material is required to have conductivity, the surface resistance is preferably 10 0 - 10 is -5 Ω / □. If the resistance is higher than this, a sufficient shielding effect cannot be obtained. When the shield box is made of a synthetic resin, its surface can be plated with copper, nickel, silver, gold, or the like, or a known method such as sputtering or vapor deposition can be used, or a paint containing metal or carbon black can be used. Or by kneading a conductive filler such as carbon black into a synthetic resin in advance. There is no limitation on the shape of the conductive filler, but one having a high aspect ratio is efficient. When the surface resistance is low, the reflection of electromagnetic waves can be suppressed, but in order to attenuate efficiently, a soft magnetic material such as ferrite, chromium ferrite, permalloy, or a carbon microcoil may be used in combination.
[0016]
A box-shaped shield box can be formed by a known method using a sheet or a pellet of the above-described material, and can be formed by die molding, vacuum molding, blow molding, injection molding, or molding. The slit may be formed in advance so that the slit can be formed on a mold, but may be provided in a shaped box-shaped shield box with a blade.
Generally, vacuum molding or blow molding, which has a rapid molding cycle, is good. A thermoplastic film having a thickness of 50 to 500 μm is heated to 50 to 200 ° C., and is pressed or vacuumed so as to follow a mold. , Can be shaped.
When the sheet was shaped, as shown in FIGS. 4 to 8, the partition was formed by folding the sheet, and when injection molding was used, as shown in FIG. 9, the inside of the partition was filled with resin. It can be shaped into a shape. If a sheet is used, conductivity, cutout processing, inspection, trimming, etc. can be performed in a hoop shape, so transportation is easy, and if injection molding is used, the thickness of the elastic connecting portion can be changed. , Precision products can be manufactured.
[0017]
The shield box contacts and connects to the ground of the wiring board inside the divided housing, and is compressed and connected by combining the other divided housing. The free height of the shield box (height when no stress is applied to the shield box) must be larger than the gap between the housing and the ground of the wiring board after the combination, and is about 0 It is preferable that the diameter is as large as 0.1 to 2 mm. If it is smaller than this, it is not possible to obtain a sufficient amount of compressive displacement due to undulation, warpage, or variation in thickness of the housing or the wiring board. If it is larger than this, the deformation of the shield box becomes large, and an excessive load is applied. This may occur, which is not preferable for connection.
[0018]
In the shielding method of the present invention, the shield box is placed on a wiring board so as to surround various electronic circuits 5 of the wiring board housed in the housing, and the housing box is combined. Is housed inside the housing, and the bottom wall of the shield box is pressed by the inner surface of the housing facing the wiring board to press the shield box against the wiring board.
The shield box may be placed on the wiring board and the casing may be combined as it is, or may be temporarily fixed with an adhesive tape before combining the casings. When the partition wall of the shield box is formed by folding back the film, a rib for reinforcing the housing may be fitted into the recess of the partition wall and temporarily fixed.
When the shield box is pressed against the wiring board, the elastic connecting portion between the side wall and / or the partition and the bottom wall is elastically deformed, and the end of the side wall and / or the partition is connected to the ground of the wiring board. The electronic circuit is covered with a shield box, and is wrapped in a metal foil on another layer of the shield box 1 and the
[0019]
【The invention's effect】
As described above, since the shield box of the present invention has the above-described configuration, it is possible to shield the electromagnetic wave simply by mounting it on the wiring board and assembling the housing as it is, so that the shield box can be easily attached and detached. In addition, it is possible to reliably perform electromagnetic wave shielding. In addition, since the above configuration is adopted, it has a feature that it can be easily shaped. Further, since a small amount of stress is applied to the shield box to perform the electromagnetic wave shielding, an excessive force is not applied to the wiring board or the like.
Further, according to the shielding method of the present invention, the shield box is mounted on the wiring board so as to surround various electronic circuits of the wiring board housed in the housing, and the housing is simply combined with the housing. Electromagnetic waves can be shielded in an electronic circuit reliably.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view of an electronic device incorporating a shield box.
FIG. 2 is a perspective view of the shield box with a bottom wall facing upward.
FIG. 3 is a perspective view of the shield box with an opening facing upward.
FIG. 4 is a sectional view showing an embodiment of the shield box of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part showing a state before and after pressing a bottom wall of one embodiment of the shield box of the present invention.
FIG. 6 is a sectional view showing another embodiment of the shield box of the present invention.
FIG. 7 is a sectional view showing another embodiment of the shield box of the present invention.
FIG. 8 is a sectional view showing another embodiment of the shield box of the present invention.
FIG. 9 is a sectional view showing another embodiment of the shield box of the present invention.
FIG. 10 is a perspective view showing another embodiment of the shield box of the present invention.
FIG. 11 is a perspective view showing another embodiment of the shield box of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Shield box 9
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