JP2004311642A

JP2004311642A - Cabinet and fixing structure of shield box

Info

Publication number: JP2004311642A
Application number: JP2003101835A
Authority: JP
Inventors: Hiroto Komatsu; 博登小松; Yosuke Kunishi; 洋介国司
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2003-04-04
Filing date: 2003-04-04
Publication date: 2004-11-04

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cabinet and fixing structure of a shield box wherein electromagnetic wave shield by the shield box is simply and surely enabled. <P>SOLUTION: In the cabinet 3, a wiring board 2 and the shield box 1 which encloses an electronic circuit and/or an electronic component on the wiring board 2 by being installed on the wiring board 2 are accommodated. In the cabinet 3, protrusions 19 which push the shield box 1 and force it to the wiring board 2 are protruded on an inner surface side and press a part position avoiding a protruded part of a sidewall 7 in a top plate 10 of the shield box 1 which is provided with the top plate 10 and the sidewall 7 protruded from the top plate 10. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣなどの電子部品を配線基板に搭載した電子回路を、外界からの電磁波より保護し、あるいは前記電子部品からの電磁波の漏洩を防止するシールドボックスを内面で押圧する筐体およびシールドボックスの固定構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話機や、小型無線機などの電子機器においては、ＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品を配線基板上に搭載した高周波回路、論理回路、送信回路、受信回路などの電子回路は、外界からの電磁波ノイズによる誤動作を起こしたり、あるいは該電子回路から漏洩する電磁波が他の機器あるいは人体への影響を与えることがないように、電磁波シールドが必要になってきている。
【０００３】
電磁波をシールドする方法として、該電子回路を、配線基板のグランドと導電性筐体であるシールドボックスで包囲することが知られている。このシールドボックスは、内包された電子部品のメンテナンスを行うために容易に着脱できることが求められ、また組み立て性のよいことが求められているため、シールドボックスと配線基板のグランドとの接続に工夫が凝らされている。
また、小型電子機器における電子部品の搭載容量増加、さらなる小型化を図る試みの一つとして、金属板と一体化した樹脂製の筐体あるいは、配線基板と同じ剛性を有するシールドボックスを係合爪あるいはネジにより固定し、シールドボックスの接続部を直接、配線基板のグランドに接続する提案がある（例えば、特許文献１参照。）。
また、基板の反りやシールドボックス等の成形時の寸法精度不足によりシールドボックスと配線基板のグランド間に間隙が生じることによる電磁波漏洩の対策として、シールドボックスとして、金属製、あるいは樹脂製のものにメッキを施したものを用い、金属製のバネ性を有する小片を介して配線基板のグランドに接続する提案（例えば、特許文献２参照。）もある。
また、表面がメッキ等により導電化された樹脂製のシールドボックスの壁に塑性変形する樹脂状突起の表面を導電化した導電性小突起を設け、この小突起を介して配線基板のグランドとの接続を行う提案（例えば、特許文献３参照。）もある。
また、樹脂製のシールドボックスあるいは筐体内に形成されたシールドボックスの配線基板のグランドとの接合面に、導電性ゴムを設けて、接続する提案（例えば、特許文献４、５参照。）等もある。
また、樹脂製のシールドボックスの側壁の端部に舌片部を設け、配線基板のグランドとの接合面に接続する提案（例えば、特許文献６参照。）等もある。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−１５１１３２号公報
【特許文献２】
特開平１０−２２４０７４号公報
【特許文献３】
特開平１０−２２６７１号公報
【特許文献４】
特開２０００−１９６２７８号公報
【特許文献５】
特開２００１−１１１２８３号公報
【特許文献６】
特許第３２８３１６１号明細書
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献１では、筐体、シールドボックスあるいはプリント基板に歪み、反りが発生しやすく、シールドボックスの接続部と配線基板のグランドとの間に、間隙が生じ、十分なシールド性能を確保することができなくなるおそれが大きいという問題があった。さらに、剛性のある筐体などを、応力で接続の相手方に追従させ、すなわち、接続させるには、過大な応力を必要とし、係合爪あるいはネジ部の周囲を、剛性のある状態にしなければならず、携帯電話機、小型無線機などの電子機器においては、余分な容積、重量を必要とするという問題もあった。
さらに、特許文献２では、金属性のバネ性を有する小片を予め、配線基板上に半田付けなどにより、設けなければならず、手間がかかり、工程中の取り扱いにより、小片は変形し、またこれを修正しなければならず、生産性の高いものではなかった。さらに、部品点数が増え、合理的ではなかった。また、リサイクル時に、部品の分離、選別が容易ではなかった。
特許文献３では、導電性小突起は、一定以上の力がかかると塑性変形しやすく、一旦塑性変形すると、修理等のために、再びシールドボックスを開けた後、再び組み合わせても、導通が不確実になるという、不具合を有していた。
【０００６】
特許文献４、５では、シールドボックスなどと配線基板のグランドとの接続部、すなわちシールドボックスなどの外壁あるいはリブの幅は、１ｍｍ以下と狭く、そこに、導電弾性部材を嵌合させることは、非常に難しく、弾性部材が切断したり、伸びたりして、作業に時間が掛かるものであった。また、液状材料をディスペンサーなどで設ける場合は、位置制御および吐出量制御を有した高額な装置を用いなければならず、また、筐体あるいはシールドボックスを製造した後に、ディスペンス加工が行える場所に搬送しなければならず、生産時間が長くなったり、筐体などに傷をつけてしまい、合格率が上がらないという不利を有していた。
特許文献６では、シールドボックスの配線基板のグランドに接続する舌片部が示されているが、圧縮変位量に対して、舌片部の高さが十分でなく、組み立てを行うと弾性限界を超えて、塑性変形してしまい、復帰しなくなるという問題、さらには舌片部が変形する以前に、それよりも強度の劣る側壁部が挫屈してしまうという問題があった。さらに、舌片部の弾性を生かそうとすると、折り返し部の直径すなわち側壁部の厚みが増し、接続する配線基板のグランドの幅を大きくしなければならないという、小型化に不利となる問題があった。
シールドボックスの小型化の点では、特許文献１、６のように、配線基板上に直接、シールドボックスを設置する構造（以下、この構造を、「基板実装型固定構造」とも言う）が、特許文献４、５のものよりも有利であり、特に、携帯電話等、内部の電子部品等の実装密度が要求される電子機器においては、利点が多い。また、この特許文献１、６に係る基板実装型固定構造では、配線基板を収容する筐体によって、シールドボックスを押圧して配線基板に押し付けるだけで、簡単に固定を実現できる利点がある。この固定構造では、底壁と、この底壁の周囲に立ち上げられた側壁とを有するシールドボックスを用い、配線基板上の電子部品を外側から覆うようにして、配線基板上に配置したシールドボックスの前記底壁を筐体で押圧して、側壁の前記底壁からの突出先端部を配線基板に押し付けるようにしてシールド性を確保するが、この場合、シールドボックスの底壁全面を筐体で押圧して、シールドボックスを配線基板に押し付け固定する固定構造が広く採用されている。しかしながら、このような固定構造では、筐体内面の精度（少なくとも、底壁に当接される部分の精度）が低いと、シールドボックス（詳細には側壁）と配線基板との接触安定性に影響してしまうといった問題がある。これに鑑みて、筐体内面側にも形成精度を確保しようとすると、コスト増を余儀無くされる。特に、形態電話用の筐体などの樹脂成形品の筐体では、外面側に加えて内面側にも形成精度を確保するには、加工の手間およびコストの大幅増が避けられない。また、前述の固定構造では、配線基板と筐体との間の組み立て公差を吸収できない、といった問題もある。これに鑑みて、例えば、特許文献１の図１のように、筐体とシールドボックスとの間にクッション（図１中符号１０）を介在配置し、このクッションの弾性変形によって、公差を吸収する構造も検討し得るが、この構造では、クッションにある程度の厚みが必要であるため、シールドボックスの固定のために筐体内に確保するスペースがかなり大きくなってしまう。
このように、従来のものでは、携帯電話などの小型電子機器のシールド性能に限界があり、また、組み立てが容易でなく、短時間での組み立て性に問題があった。さらには部品点数が増加したり、筐体を頑丈に作製することが必要になり、小型電子機器の軽薄短小の利点を失うものであった。また特別な装置や搬送の手間などを必要とし、経済的に合理的ではなかった。
本発明は、このような状況に鑑み、シールドボックスによる電磁波シールドを簡便、かつ、確実に行うものであり、シールドボックスを上方から押圧する筐体及びシールドボックスの固定構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明は、配線基板と、この配線基板上に設置されることで前記配線基板上の電子回路及び／又は電子部品を包囲するシールドボックスと、を収容する筐体であって、前記シールドボックスを押圧して、前記シールドボックスを前記配線基板に押し付ける突出部が内面側に突設されており、前記突出部は、前記天板部と該天板部から突設された側壁とを有する前記シールドボックスの前記天板部における、前記側壁の突設位置を避けた部位を押圧するようになっていることを特徴とする筐体である。
【０００８】
この構成によれば、突出部は、天板部と天板部から突設された側壁とを有するシールドボックスの天板部における、側壁の突設位置を避けた部位を押圧するようになっているので、突出部により、シールドボックスの天板部を押圧した際、シールドボックスの天板部が弾性変形することで、配線基板と筐体との間の組み立て公差を吸収し、シールドボックスを配線基板に安定して接触させることができる。
また、この構成において、突出部のみが天板部を押圧するようにすれば、筐体内面における他部分の精度が小さくとも位置決め上の問題が生ぜず、筐体を成形する際の低コスト化が可能となる。
【０００９】
更に、本発明は、前記突出部は複数設けられており、互いに離間して配置されていることを特徴とするので、シールドボックスを配線基板に安定して接触させることができる。
【００１０】
更に、本発明は、前記突出部は、筐体内壁に一体成形されていることを特徴とするので、突出部の位置ずれを生じることを防止できる。
【００１１】
更に、本発明は、前記突出部は、筐体内壁に対し、取付・取外し可能であることを特徴とするので、必要に応じ、突出部の取付・取外しが可能となる。
【００１２】
更に、本発明は、筐体内壁に対する前記突出部の位置を変更可能であることを特徴とするので、シールドボックスが配線基板を押圧する荷重コントロールが可能となる。
【００１３】
更に、本発明は、前記突出部先端に、接着剤によって前記天板部に対して接着する接着部が設けられていることを特徴とするので、筐体にシールドボックスを確実に固定できる。
また、場合により、筐体にシールドボックスを固定した状態で、配線基板上に、シールドボックスを配置することができ、組み立て性を向上できる。
【００１４】
また、本発明は、配線基板と、この配線基板上に設置されることで前記配線基板上の電子回路及び／又は電子部品を包囲するシールドボックスと、このシールドボックスを収容するようにして前記シールドボックスの外側に設置され、前記配線基板あるいは該配線基板を支持する支持体に固定することで、前記シールドボックスの天板部を押圧して、前記シールドボックスを前記配線基板に押し付けた状態を維持する押圧用ケースとを有し、前記シールドボックスには、前記天板部と、該天板部から突設され、前記天板部からの突出先端部を前記配線基板に当接させて、前記配線基板上の電子回路及び／又は電子部品を囲繞するように配置される側壁とが備えられ、前記押圧用ケースには、前記シールドボックスに対面される内面側に、前記天板部を押圧するための突出部が突設されており、前記突出部は、前記天板部における前記側壁の突設位置を避けた所に当接して、前記天板部を押圧するようになっていることを特徴とするシールドボックスの固定構造である。
【００１５】
このシールドボックスの固定構造によれば、突出部は、天板部における側壁の突設位置を避けた所に当接して、天板部を押圧するようになっているので、突出部により、シールドボックスの天板部を押圧した際、シールドボックスの天板部が弾性変形することで、配線基板と筐体との間の組み立て公差を吸収し、シールドボックスを配線基板に安定して接触させることができる。
【００１６】
更に、本発明は、前記天板部が、前記突出部からの押圧力によって、弾性変形可能に形成されていることを特徴としている。この構成によれば、突出部により、シールドボックスの天板部を押圧した際、シールドボックスの天板部が弾性変形することで、配線基板と筐体との間の組み立て公差を吸収し、シールドボックスを配線基板に安定して接触させることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明を、図をもって、詳細に説明する。
図１はシールドボックス１を組み込んだ電子機器の分解斜視図である。シールドボックス１と配線基板２は、図１に示すように、電子機器の分割された筐体３、３’の間に配置される。シールドボックス１と配線基板２の配線とは別の層にある金属箔（図示せず）とで、配線基板２上の種々の電子回路５を包囲し、シールドボックス１は、前記金属箔と同電位の配線基板２上のグランド４に接続されて用いられる。電子回路５は高周波回路、論理回路、送信回路、受信回路などの機能にまとめられ、外界からの電磁波ノイズに影響される程度、あるいは漏洩する電磁波の周波数や強度が異なることから、それぞれの電子回路５はグランド４で仕切られている。
【００１８】
図２はシールドボックス１の天板部１０を上にした状態の、図３は開口部６を上にした状態のシールドボックスの斜視図である。本発明のシールドボックス１は、図２、３に示すように、ほぼ箱状をしており、天板部１０と、該天板部１０の外周部に立ち上げるようにして形成された側壁７と、この側壁７の天板部１０と反対側の端で囲まれて形成された開口部６とを有する。本発明のシールドボックス１は、さらに、シールドボックス１の内部を複数の小部屋９に仕切る隔壁８を有してもよい。
【００１９】
図２、３に示すように、側壁７あるいはさらに隔壁８は、前記天板部１０に対して板ばねの如く機能するように形成された弾性連結部１２を介して天板部１０につながっている。側壁７と隔壁８は、シールドボックス１を配線基板２に押し付けたときに、側壁７と隔壁８の開口部６側の先端がグランド４と接続できる位置に配置されている。シールドボックス１の大きさは、内包する電子回路５の容積により決定され、これを限定するものではないが、概ね、一辺が１０〜１００ｍｍで、高さは１〜１０ｍｍ程度である。小部屋９の高さは互いに同じ高さであってもよく、一部の小部屋９の高さが異なってもよい。
２つの側壁７からなるコーナー部のＲは０．１〜３ｍｍ程度である。
【００２０】
図４、５は、本発明の実施の形態による筐体３、３´が備えられた電子機器の実施例を示す。
図４は、第１の実施例による筐体３を組み込んだ状態の電子機器の断面図である。図５は、第２の実施例による筐体３を組み込んだ状態の電子機器の断面図である。
尚、筐体３は押圧用ケースとして機能し、筐体３´は支持体として機能する。
【００２１】
図４における本発明の第１の実施例ように、この筐体３は、配線基板２に圧接することにより配線基板２上の電子回路及び／又は電子部品５を包囲するシールドボックス１の天板部１０を、内部１７で上方から押圧する上部壁１６と、上部壁１６から立ち上げるようにして形成されている側部壁１８と、を備えている。
上部壁１６には、下方へ突出する突出部１９が一体として成形されて、上部壁１６の一部をなしており、突出部１９により、シールドボックス１の天板部１０を上方から押圧している。
【００２２】
突出部１９は、シールドボックス１の天板部１０における、側壁７の突設位置を避けた部位、詳しくは、天板部１０における、側壁７の位置よりも内側であって、且つ、押圧によって天板部１０をバネのように機能させることができる位置を押圧している。
また、突出部１９は、間隔を置いて複数設けられ、筐体３の内部１７に一体成形されている。また、突出部１９には、突出部１９に天板部１０を固定する接着剤としての接着剤が設けられている。この場合、筐体３に対するシールドボックス１の位置を確実に固定できる。また、この場合、筐体３にシールドボックス１を固定した状態で、シールドボックス１を配線基板４上に配置できる。
【００２３】
また、図５における本発明の第２の実施例のように、この筐体３（押圧用ケース）は、配線基板２に圧接することにより配線基板２上の電子回路及び／又は電子部品５を包囲するシールドボックス１の天板部１０の上方に位置する上部壁１６と、上部壁１６から立ち上げるようにして形成されている側部壁１８と、を備えている。
上部壁１６には、下方へ突出する突出部（突出片）２０が取り付けられており、突出部２０により、シールドボックス１の天板部１０を上方から押圧している。
【００２４】
突出部２０は、間隔を置いて複数設けられ、シールドボックス１の天板部１０における、側壁７の位置よりも内側であって、且つ側壁７近傍を押圧している。
【００２５】
突出部２０は、図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）におけるように、様々な種類が存在する。図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）における突出部２０の各々が、筐体３の内部１７に対し、取付・取外し可能である。
即ち、図６（ａ）において、突出部２０先端には、弾力性のあるスポンジ状部材２２の上下両面に接着剤が付けられて、接着部２３となっている。尚、突出部２０における上面のみに、接着剤を付けても良い。この構成によれば、筐体３の内部１７から突出部２０を取り外すことができ、筐体３の内部１７に対する突出部２０の位置は変更可能である。また、突出部２０の下面に接着剤をつけた場合、筐体３に対するシールドケース１の位置を確実に固定できる。また、この場合、筐体３にシールドケース１を固定した状態で、シールドケース１を配線基板４上に配置できる。尚、突出部２０は、弾性を有するので、シールドボックス１への当接の際、シールドボックス１の損傷を防止できる。また、突出部２０は、スポンジ状部材２２ではなく、樹脂等の筐体３と同質の材料でも良い。
【００２６】
図６（ｂ）において、突出部２０は、弾力性のあるスポンジ状部材２２の内部全体に接着剤が含浸している。これにより、突出部２０先端は接着部２３となっており、突出部２０における上面が筐体３に固定されると共に、突出部２０における下面が、シールドボックス１を固定する。
図６（ｃ）において、突出部２０は、その材質自体に粘着性を有している。これにより、突出部２０先端は接着部２３となっており、突出部２０における上面が筐体３に固定されると共に、突出部２０における下面が、シールドボックス１を固定する。
尚、上記において、接着とは、恒久接着のみならず、粘着をも含む概念である。
【００２７】
また、図４、５に示すように、側壁７または隔壁８が天板部１０に対して板ばねの如く機能するように形成された弾性連結部１２を介して天板部１０につながっているので、シールドボックス１にかかる応力を、弾性連結部１２が撓むことで吸収し、小さい押圧力で、側壁７または隔壁８の先端部をグランド４に接触させることができる（グランドは図示せず。）。
【００２８】
弾性連結部１２は、天板部部にかかった押圧力により、弾性連結部１２が弾性変形できる構造であれば、どの様な構造であってもよいが、図４、図５の断面図に示すように、一旦天板部１０から開口部６方向に立ち上がった立ち上がり部１３と、該立ち上がり部１３の天板部１０と反対側の端と側壁７又は隔壁８の反対側の端をつなぐ、天板部１０と平行にのびた水平部１４とからなっていることが好ましい。弾性連結部１２がこのような構造になっていると、シールドボックス１の天板部１０に応力がかかったときに、水平部１４が撓むことで応力の一部を吸収し、側壁７や隔壁８に過度の応力がかかることがなく、押圧力が解除されたときには、元の形状に弾性復帰する。
【００２９】
弾性連結部１２が、充分機能するためには、弾性連結部１２の水平部１４の距離が立ち上がり部１３の高さより大きいことがよく、弾性連結部１２の水平部１４の距離（立ち上がり部１３から側壁７又は隔壁端部までの距離）が長いほど低荷重が得られる。尚、基板との接触安定性を確保するためには、この水平部１４の距離は、０．５〜５ｍｍ程度であることが好ましく、０．６〜２ｍｍが更に好ましく、０．６〜０．８ｍｍが最も良い。弾性連結部１２の立ち上がり部１３の高さは、シールドボックス１の圧縮変位量よりも大きく、おおよそ０．２〜４ｍｍ程度であることが好ましい。
【００３０】
また、図４、５のように、側壁７が、折り返された構造であると、開口部６端部の剛性が増し、直線性が確保でき、圧縮に伴う変形を抑制することができ、グランド４から逸脱することはなく、確実に接続できる。また、内面のみに導電化を施した場合でも、導電性の表面をグランド４に押し当てることができる。
【００３１】
隔壁８の先端部は鋭利な方が、接触の安定性が高く、あるいは図４、５などに示す隔壁８の窪みに、上方より、刃あるいは針を突き当てて、先端部の尾根上に微小突起や、成型による凹みがある構造であっても構わないが、グランド４との間に構成される間隙は、遮蔽すべき電磁波の１／１０以下の波長をもつことが求められる。
【００３２】
シールドボックス１の材質は、弾性連結部１２が弾性変形を起こして、側壁７や隔壁８の端部が低押圧力でグランド４に接続するのであるから、低荷重で変形するためには、その剪断弾性率はおおよそ１０^５〜１０^１０Ｐａで弾性変形するものが好ましい。
弾性連結部１２の厚みは、剪断弾性率にもよるが、１ｍｍ以下、より好ましくは０．０５〜０．５ｍｍでが好ましい。剪断弾性率がこれより大きいと、シールドボックス１をグランド４に押し付ける荷重が過大となり、筐体３や配線基板２を変形させ、接触不良となる。また小さいと、形状を保持できなくなり、内包する電子部品に接触し短絡するおそれがあり、接触圧力が不足して、これもまた接触不良となる。
【００３３】
一方、側壁７、隔壁８の厚みは１ｍｍ以下であることが好ましく、実質上、０．２〜０．８ｍｍであることがより好ましい。厚みが１ｍｍを超えると、それだけ、電子回路５周辺にスペースが必要となり、電子機器の小型化を阻害する。
なお、この厚みは、側壁７や隔壁８が図４、５のように、折り返された構造の場合は、２枚と間隙寸法との合計の厚みを指す。
【００３４】
なお、弾性連結部１２が前述のように立ち上がり部１３と水平部１４とからなる構造の場合は、弾性連結部１２と側壁７又は隔壁８との厚みが同一でも、天板部１０に押圧力がかかったときに側壁７や隔壁８が変形することなく、弾性連結部１２が変形して応力を吸収できる。
【００３５】
シールドボックス１の材料には、金属あるいは合成樹脂からなるものが選ばれるが、加工の容易性や重さの点で、合成樹脂が望ましい。この合成樹脂には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ポリアミド、ポリフェニレンオキサイド、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂のほか、ポリエステル系エラストマー、スチレン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリウレタン系エラストマーなどの熱可塑性エラストマー、エチレンプロピレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ニトリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴムなどのゴムが挙げられる。またこのほか、上記材料の変性物、混合物、複合物などでもよい。
【００３６】
金属以外は、絶縁性であるから、材質の少なくとも一方の面は導電性を持つことが必要で、その表面抵抗は、１０^１〜１０^−５Ω／□であることが好ましい。これより抵抗が高いと、十分なシールド効果が得られない。シールドボックス１が合成樹脂である場合は、合成樹脂の表面に、または、合成樹脂にカーボンブラックなどの導電性フィラーを予め練り込んだものの表面に、銅、ニッケル、銀、金などのメッキを施したり、スパッタリングや蒸着などの公知の方法を用いることによって、上記表面抵抗とされる。導電性フィラーの形状に制限はないが、高アスペクト比を有するものが効率的である。表面抵抗が低い場合は、電磁波の反射を抑えることができるが、効率よく減衰させるためには、フェライト、クロムフェライト、パーマアロイなどの軟質磁性材料やカーボンマイクロコイルなどを併用してもよい。
【００３７】
前記した材質のシートあるいはペレットを用いて、公知の手法で、箱状のシールドボックスを成型することができ、加圧成型、真空成型、ブロー成型、射出成型、モールド成型により賦形できる。
一般的には、成型サイクルの早い真空成型やブロー成型がよく、厚さ５０〜５００μｍの熱可塑性フィルムを５０〜３００℃に加熱し、金型上に追従するように、真空にあるいは加圧して、賦形することができる。
シートを賦形した場合は、図４、５に示すように、隔壁はシートの折り返しにより賦形される。シートを用いた場合は、フープ状で導電化処理、切り欠き処理、検査、トリミング等が行えるので、搬送が楽である。
【００３８】
シールドボックス１は、分割された筐体３、３´の内部にある配線基板２のグランド４に対して接触し接続するもので、他方の分割された筐体を組み合わせることにより、圧縮されて接続される。シールドボックス１の自由高さ（シールドボックスに応力がかかっていない状態での高さ）は、組み合わせ後の、筐体３、３´と配線基板２のグランド４との間隙よりも大きいことが必要で、この間隙より約０．１〜２ｍｍほど大きいことが好ましい。これより小さいと、筐体３、３´あるいは配線基板２のうねり、そり、あるいは厚みのばらつきで、充分な圧縮変位量を得ることができず、これより大きいと、シールドボックス１の変形が大きくなり、過大な荷重が発生する場合があり、接続に好ましくないからである。
【００３９】
本発明のシールドボックス１の固定構造においては、筐体３、３´内部に収納された配線基板２の種々の電子回路５を包囲するように上記シールドボックス１を配線基板２上に戴置し、筐体３、３´を組み合わせることにより、上記収納ボックスを筐体３、３´内部に収納するとともに、該シールドボックス１の天板部１０を配線基板２に相対する筐体３、３´の内面により押圧して、該シールドボックス１を配線基板２に圧接する。
【００４０】
シールドボックス１は、配線基板２上に載置して、そのまま筐体３、３´を組み合わせてもよいが、筐体３、３´を組み合わせる前に粘着テープで仮固定してもよい。また、シールドボックス１の隔壁８がフィルムの折り返しにより賦形されている場合は、その隔壁８の窪みに、筐体３、３´の補強用のリブを嵌合させて、仮固定してもよい。
【００４１】
シールドボックス１を配線基板２に圧接すると、側壁７および／又は隔壁８と天板部１０の間の弾性連結部１２が弾性変形し、側壁７および／又は隔壁８の端部が配線基盤２のグランド４に接続されて、配線基板２上の電子回路５をシールドボックス１で覆い、シールドボックス１と配線基板２の別の層にある金属箔で包み込むことにより電磁波シールドする。
【００４２】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明における筐体によれば、突出部は、天板部と天板部から突設された側壁とを有するシールドボックスの天板部における、側壁の突設位置を避けた部位を押圧するようになっているので、突出部により、シールドボックスの天板部を押圧した際、シールドボックスの天板部が弾性変形することで、配線基板と筐体との間の組み立て公差を吸収し、シールドボックスを配線基板に安定して接触させることができる。
【００４３】
また、本発明のシールドボックスの固定構造によれば、突出部は、天板部における側壁の突設位置を避けた所に当接して、天板部を押圧するようになっているので、突出部により、シールドボックスの天板部を押圧した際、シールドボックスの天板部が弾性変形することで、配線基板と筐体との間の組み立て公差を吸収し、シールドボックスを配線基板に安定して接触させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態による筐体にシールドボックスを組み込んだ電子機器の分解斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態による筐体により押圧されるシールドボックスに関し、天板部を上にした状態のシールドボックスの斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態による筐体により押圧されるシールドボックスに関し、開口部を上にした状態のシールドボックスの斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施例の筐体を組み込んだ状態の電子機器の断面図である。
【図５】本発明の第２の実施例の筐体を組み込んだ状態の電子機器の断面図である。
【図６】本発明の第２の実施例における筐体の突出部を示す図である。
【符号の説明】
１シールドボックス
２配線基板
３、３’ 筐体
４グランド
５電子回路
６開口部
７側壁
８隔壁
９小部屋
１０天板部
１２弾性連結部
１３立ち上がり部
１４水平部
１５折り返し部
１６上部壁
１７内面
１８側部壁
１９突出部
２０突出部（突出片）
２１接着剤
２２スポンジ状部材
２３接着部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a housing and a shield for pressing an inner surface of a shield box for protecting an electronic circuit in which an electronic component such as an IC is mounted on a wiring board from electromagnetic waves from the outside or preventing leakage of electromagnetic waves from the electronic component. The present invention relates to a box fixing structure.
[0002]
[Prior art]
In electronic devices such as mobile phones and small wireless devices, electronic circuits such as high-frequency circuits, logic circuits, transmission circuits, and reception circuits in which electronic components such as ICs and LSIs are mounted on a wiring board are affected by electromagnetic noise from the outside world. Electromagnetic wave shields are required to prevent malfunctions caused by the above or electromagnetic waves leaking from the electronic circuit from affecting other devices or the human body.
[0003]
As a method of shielding electromagnetic waves, it is known to surround the electronic circuit with a ground of a wiring board and a shield box as a conductive casing. The shield box is required to be easily detachable for maintenance of the electronic components contained therein, and is required to be easy to assemble.Therefore, devising the connection between the shield box and the ground of the wiring board is required. It is elaborate.
In addition, as one of attempts to increase the mounting capacity of electronic components in a small electronic device and to further reduce the size, a resin housing integrated with a metal plate or a shield box having the same rigidity as a wiring board is engaged with a claw. Alternatively, there is a proposal in which the connection portion of the shield box is directly connected to the ground of the wiring board by fixing with a screw (for example, see Patent Document 1).
In addition, as a countermeasure against electromagnetic wave leakage due to the occurrence of a gap between the shield box and the ground of the wiring board due to the warpage of the board or the lack of dimensional accuracy when molding the shield box, etc., use a metal or resin shield box. There is also a proposal of using a plated material and connecting it to the ground of a wiring board via a small piece of metal having a spring property (for example, see Patent Document 2).
In addition, conductive small protrusions are provided on the walls of the resin-made protrusions plastically deformed on the walls of the resin shield box whose surface is made conductive by plating or the like, and the small protrusions are connected to the ground of the wiring board through the small protrusions. There is also a proposal for connection (for example, see Patent Document 3).
Also, there is a proposal of providing a conductive rubber on a joint surface of a shield box formed of a resin or a shield box formed in a housing with a ground of a wiring board and connecting them (for example, see Patent Documents 4 and 5). is there.
There is also a proposal (for example, see Patent Document 6) in which a tongue piece is provided at an end of a side wall of a resin-made shield box and connected to a joint surface of a wiring board with a ground.
[0004]
[Patent Document 1]
JP 2000-151132 A [Patent Document 2]
Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 10-224074 [Patent Document 3]
Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 10-22671 [Patent Document 4]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-196278 [Patent Document 5]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-111283 [Patent Document 6]
Patent No. 3283161 Specification [0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in Patent Literature 1, distortion and warpage are likely to occur in the housing, shield box, or printed circuit board, and a gap is generated between the connection portion of the shield box and the ground of the wiring board to ensure sufficient shielding performance. There is a problem that there is a high possibility that the operation cannot be performed. Furthermore, in order to cause a rigid housing or the like to follow the connection partner with stress, that is, to connect, an excessive stress is required, and the periphery of the engaging claw or the screw portion must be in a rigid state. In addition, electronic devices such as mobile phones and small wireless devices have a problem that extra volume and weight are required.
Further, in Patent Document 2, a small piece having metallic spring properties must be provided in advance on a wiring board by soldering or the like, which is troublesome, and the small piece is deformed by handling during the process. Had to be fixed and was not productive. Furthermore, the number of parts increased, which was not rational. Also, at the time of recycling, it was not easy to separate and sort parts.
According to Patent Literature 3, the conductive small protrusion is likely to be plastically deformed when a force exceeding a certain level is applied, and once plastically deformed, even if the shield box is opened again for repair or the like and then reassembled, conduction is not achieved. There was a problem that it would be certain.
[0006]
In Patent Documents 4 and 5, the width of the connection portion between the shield box or the like and the ground of the wiring board, that is, the width of the outer wall or the rib of the shield box or the like is as narrow as 1 mm or less. It was very difficult, and the elastic member was cut or stretched, which took a long time for the operation. In addition, when a liquid material is provided by a dispenser or the like, an expensive device having position control and discharge amount control must be used, and after the housing or shield box is manufactured, the material is transported to a place where dispensing can be performed. This has the disadvantage that the production time is prolonged, the casing and the like are damaged, and the pass rate is not increased.
Patent Document 6 shows a tongue piece connected to the ground of the wiring board of the shield box. However, the height of the tongue piece is not sufficient with respect to the amount of compressive displacement, and when assembled, the elastic limit is reduced. When the tongue piece is deformed, the side wall, which has lower strength, buckles before the tongue is deformed. Further, if the elasticity of the tongue piece is utilized, the diameter of the folded portion, that is, the thickness of the side wall portion increases, and the width of the ground of the wiring board to be connected must be increased, which is disadvantageous for miniaturization. Was.
In terms of miniaturization of the shield box, Patent Documents 1 and 6 disclose a structure in which a shield box is directly installed on a wiring board (hereinafter, this structure is also referred to as a “board-mounted fixing structure”). It is more advantageous than those described in Documents 4 and 5, and is particularly advantageous in an electronic device such as a mobile phone that requires a high mounting density of internal electronic components and the like. In addition, the board mounting type fixing structure according to Patent Documents 1 and 6 has an advantage that the housing for accommodating the wiring board can easily achieve the fixing simply by pressing the shield box and pressing it against the wiring board. In this fixed structure, a shield box having a bottom wall and a side wall raised around the bottom wall is used, and the electronic component on the wiring board is covered from the outside so as to be disposed on the wiring board. By pressing the bottom wall of the housing with the housing, the tip of the side wall protruding from the bottom wall is pressed against the wiring board to secure the shielding property. In this case, the entire bottom wall of the shield box is protected by the housing. A fixing structure for pressing and fixing the shield box to the wiring board by pressing is widely used. However, in such a fixed structure, if the accuracy of the inner surface of the housing (at least, the accuracy of the portion in contact with the bottom wall) is low, the contact stability between the shield box (specifically, the side wall) and the wiring board is affected. There is a problem such as doing. In view of this, if it is attempted to secure the formation accuracy on the inner surface side of the housing, the cost must be increased. In particular, in the case of a resin molded product such as a case for a cellular phone, in order to ensure the formation accuracy not only on the outer surface side but also on the inner surface side, it is unavoidable that the processing labor and cost are greatly increased. Further, the above-described fixing structure has a problem that the assembly tolerance between the wiring board and the housing cannot be absorbed. In view of this, for example, as shown in FIG. 1 of Patent Document 1, a cushion (reference numeral 10 in FIG. 1) is interposed between the housing and the shield box, and the tolerance is absorbed by elastic deformation of the cushion. Although a structure can be considered, this structure requires a certain thickness of the cushion, and therefore, the space secured in the housing for fixing the shield box becomes considerably large.
As described above, in the conventional device, there is a limit in the shielding performance of a small electronic device such as a mobile phone, and it is not easy to assemble, and there is a problem in assemblability in a short time. Further, the number of parts is increased, and it is necessary to make the housing robust, and the advantage of the small, small, and small electronic devices is lost. In addition, special equipment and labor for transportation were required, and it was not economically reasonable.
The present invention has been made in view of such a situation, and aims to simply and reliably perform electromagnetic wave shielding by a shield box, and to provide a housing that presses the shield box from above and a fixing structure of the shield box. I do.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
That is, the present invention is a housing for accommodating a wiring board and a shield box that is installed on the wiring board and surrounds an electronic circuit and / or an electronic component on the wiring board. A protrusion that presses the box and presses the shield box against the wiring board is provided on the inner surface side, and the protrusion has the top plate and side walls protruded from the top plate. The housing is characterized in that a portion of the top plate portion of the shield box, which does not protrude from the protruding position of the side wall, is pressed.
[0008]
According to this configuration, the protruding portion presses a portion of the top plate portion of the shield box having the top plate portion and the side wall protruding from the top plate portion, the portion avoiding the protruding position of the side wall. When the top plate of the shield box is pressed by the projection, the top plate of the shield box is elastically deformed, absorbing the assembly tolerance between the wiring board and the housing and wiring the shield box. It can be stably contacted with the substrate.
In addition, in this configuration, if only the protruding portion presses the top plate portion, even if the accuracy of other portions on the inner surface of the housing is small, there is no problem in positioning, and the cost for molding the housing can be reduced. Becomes possible.
[0009]
Furthermore, the present invention is characterized in that a plurality of the protruding portions are provided and are arranged apart from each other, so that the shield box can be stably brought into contact with the wiring board.
[0010]
Further, the present invention is characterized in that the projecting portion is formed integrally with the inner wall of the housing, so that it is possible to prevent the projecting portion from being displaced.
[0011]
Further, the present invention is characterized in that the protruding portion is attachable / detachable to / from the inner wall of the housing, so that the protruding portion can be attached / detached as necessary.
[0012]
Furthermore, the present invention is characterized in that the position of the protruding portion with respect to the inner wall of the housing can be changed, so that the load that the shield box presses the wiring board can be controlled.
[0013]
Furthermore, the present invention is characterized in that an adhesive portion that adheres to the top plate portion with an adhesive is provided at the tip of the protruding portion, so that the shield box can be securely fixed to the housing.
In some cases, the shield box can be arranged on the wiring board in a state where the shield box is fixed to the housing, so that the assemblability can be improved.
[0014]
Further, the present invention provides a wiring board, a shield box installed on the wiring board to surround an electronic circuit and / or an electronic component on the wiring board, and the shield box for accommodating the shield box. It is installed outside the box and fixed to the wiring board or a support that supports the wiring board, thereby pressing the top plate portion of the shield box and maintaining a state where the shield box is pressed against the wiring board. A pressurizing case, wherein the shield box has a top plate portion and a protruding portion protruding from the top plate portion, and a protruding tip end from the top plate portion is brought into contact with the wiring board, A side wall arranged to surround an electronic circuit and / or an electronic component on the wiring board; and the pressing case has an inner surface facing the shield box, A protruding portion for pressing the plate portion is provided so that the protruding portion abuts on a position avoiding the protruding position of the side wall in the top plate portion so as to press the top plate portion. This is a structure for fixing the shield box, which is characterized in that:
[0015]
According to the structure for fixing the shield box, the protruding portion comes into contact with a place avoiding the protruding position of the side wall in the top plate portion and presses the top plate portion. When the top panel of the box is pressed, the top panel of the shield box is elastically deformed to absorb the assembly tolerance between the wiring board and the housing, and to allow the shield box to make stable contact with the wiring board. Can be.
[0016]
Further, the present invention is characterized in that the top plate portion is formed to be elastically deformable by a pressing force from the projecting portion. According to this configuration, when the top portion of the shield box is pressed by the protruding portion, the top plate portion of the shield box is elastically deformed, thereby absorbing the assembly tolerance between the wiring board and the housing, and shielding. The box can be stably brought into contact with the wiring board.
[0017]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is an exploded perspective view of an electronic device incorporating the shield box 1. As shown in FIG. 1, the shield box 1 and the wiring board 2 are arranged between the divided housings 3 and 3 'of the electronic device. Various electronic circuits 5 on the wiring board 2 are surrounded by a metal foil (not shown) in a layer different from the wiring of the shield box 1 and the wiring of the wiring board 2. It is used by being connected to the ground 4 on the wiring board 2 of the potential. The electronic circuit 5 is composed of functions of a high-frequency circuit, a logic circuit, a transmission circuit, a reception circuit, and the like. Since the degree of influence of external electromagnetic noise or the frequency and intensity of leaking electromagnetic waves is different, each electronic circuit 5 5 is divided by a ground 4.
[0018]
FIG. 2 is a perspective view of the shield box 1 with the top plate 10 facing upward, and FIG. 3 is a perspective view of the shield box with the opening 6 facing upward. As shown in FIGS. 2 and 3, the shield box 1 of the present invention has a substantially box-like shape, and has a top plate 10 and a side wall 7 formed on the outer periphery of the top plate 10. And an opening 6 surrounded by an end of the side wall 7 opposite to the top plate 10. The shield box 1 of the present invention may further include a partition wall 8 that partitions the inside of the shield box 1 into a plurality of small rooms 9.
[0019]
As shown in FIGS. 2 and 3, the side wall 7 or the partition 8 is connected to the top plate 10 via an elastic connecting portion 12 formed so as to function as a leaf spring with respect to the top plate 10. I have. The side wall 7 and the partition 8 are arranged at positions where the tips of the side wall 7 and the partition 8 on the opening 6 side can be connected to the ground 4 when the shield box 1 is pressed against the wiring board 2. The size of the shield box 1 is determined by the volume of the electronic circuit 5 included therein, and is not limited thereto, but is generally about 10 to 100 mm on one side and about 1 to 10 mm in height. The heights of the small rooms 9 may be the same as each other, or the heights of some of the small rooms 9 may be different.
The radius R of the corner formed by the two side walls 7 is about 0.1 to 3 mm.
[0020]
4 and 5 show an example of an electronic apparatus provided with the housings 3 and 3 'according to the embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view of the electronic device in a state where the housing 3 according to the first embodiment is incorporated. FIG. 5 is a cross-sectional view of an electronic device in a state where the housing 3 according to the second embodiment is incorporated.
The housing 3 functions as a pressing case, and the housing 3 'functions as a support.
[0021]
As in the first embodiment of the present invention shown in FIG. 4, the housing 3 is a top plate of the shield box 1 surrounding the electronic circuit and / or the electronic component 5 on the wiring board 2 by being pressed against the wiring board 2. It has an upper wall 16 that presses the portion 10 from above in the interior 17 and a side wall 18 that is formed to rise from the upper wall 16.
A projecting portion 19 projecting downward is integrally formed with the upper wall 16 and forms a part of the upper wall 16. The projecting portion 19 presses the top plate 10 of the shield box 1 from above. I have.
[0022]
The protruding portion 19 is a portion of the top plate portion 10 of the shield box 1 that avoids the protruding position of the side wall 7, more specifically, inside the position of the side wall 7 in the top plate portion 10, and The top plate 10 is pressed at a position where it can function like a spring.
Further, a plurality of protrusions 19 are provided at intervals and are integrally formed with the inside 17 of the housing 3. The projection 19 is provided with an adhesive as an adhesive for fixing the top plate 10 to the projection 19. In this case, the position of the shield box 1 with respect to the housing 3 can be reliably fixed. In this case, the shield box 1 can be arranged on the wiring board 4 with the shield box 1 fixed to the housing 3.
[0023]
Further, as in the second embodiment of the present invention shown in FIG. 5, the housing 3 (pressing case) presses the electronic circuit and / or the electronic component 5 on the wiring board 2 by pressing against the wiring board 2. It includes an upper wall 16 located above the top plate 10 of the surrounding shield box 1, and a side wall 18 formed so as to stand up from the upper wall 16.
A projecting portion (projecting piece) 20 projecting downward is attached to the upper wall 16, and the projecting portion 20 presses the top plate 10 of the shield box 1 from above.
[0024]
The plurality of protrusions 20 are provided at intervals, and press the inside of the position of the side wall 7 and the vicinity of the side wall 7 in the top plate 10 of the shield box 1.
[0025]
As shown in FIGS. 6A, 6B, and 6C, there are various types of the protruding portions 20. Each of the protrusions 20 in FIGS. 6A, 6B, and 6C can be attached to and detached from the inside 17 of the housing 3.
That is, in FIG. 6A, an adhesive is applied to the top and bottom surfaces of the elastic sponge-like member 22 at the tip of the protruding portion 20 to form an adhesive portion 23. Note that an adhesive may be applied only to the upper surface of the protrusion 20. According to this configuration, the protrusion 20 can be removed from the inside 17 of the housing 3, and the position of the protrusion 20 with respect to the inside 17 of the housing 3 can be changed. Further, when an adhesive is applied to the lower surface of the protruding portion 20, the position of the shield case 1 with respect to the housing 3 can be reliably fixed. In this case, the shield case 1 can be arranged on the wiring board 4 with the shield case 1 fixed to the housing 3. In addition, since the protrusion 20 has elasticity, it is possible to prevent the shield box 1 from being damaged at the time of contact with the shield box 1. Further, the projecting portion 20 may be made of a material of the same quality as the casing 3 such as a resin, instead of the sponge-like member 22.
[0026]
In FIG. 6B, the adhesive is impregnated into the entirety of the sponge-like member 22 of the protrusion 20. Thereby, the tip of the protruding portion 20 is the adhesive portion 23, and the upper surface of the protruding portion 20 is fixed to the housing 3, and the lower surface of the protruding portion 20 fixes the shield box 1.
In FIG. 6C, the protruding portion 20 has an adhesive property on the material itself. Thereby, the tip of the protruding portion 20 is the adhesive portion 23, and the upper surface of the protruding portion 20 is fixed to the housing 3, and the lower surface of the protruding portion 20 fixes the shield box 1.
In the above description, the term “adhesion” is a concept including not only permanent adhesion but also adhesion.
[0027]
As shown in FIGS. 4 and 5, the side wall 7 or the partition 8 is connected to the top plate 10 via an elastic connecting portion 12 formed so as to function as a plate spring with respect to the top plate 10. Therefore, the stress applied to the shield box 1 is absorbed by the elastic connecting portion 12 being bent, and the tip of the side wall 7 or the partition 8 can be brought into contact with the ground 4 with a small pressing force (the ground is not shown). .).
[0028]
The elastic connecting portion 12 may have any structure as long as the elastic connecting portion 12 can be elastically deformed by a pressing force applied to the top plate portion. As shown, a rising portion 13 that once rises from the top plate 10 in the direction of the opening 6 is connected to an end of the rising portion 13 on the opposite side to the top plate 10 and an end on the opposite side of the side wall 7 or the partition 8. It preferably comprises a top plate 10 and a horizontal portion 14 extending in parallel. When the elastic connecting portion 12 has such a structure, when a stress is applied to the top plate portion 10 of the shield box 1, a part of the stress is absorbed by bending the horizontal portion 14, and the side wall 7 and When excessive pressure is not applied to the partition wall 8 and the pressing force is released, the partition wall 8 elastically returns to its original shape.
[0029]
In order for the elastic connecting portion 12 to function sufficiently, the distance of the horizontal portion 14 of the elastic connecting portion 12 is preferably larger than the height of the rising portion 13, and the distance of the horizontal portion 14 of the elastic connecting portion 12 (from the rising portion 13). The longer the distance to the side wall 7 or the end of the partition wall), the lower the load can be obtained. In order to secure the contact stability with the substrate, the distance of the horizontal portion 14 is preferably about 0.5 to 5 mm, more preferably 0.6 to 2 mm, and more preferably 0.6 to 0. 8 mm is best. The height of the rising portion 13 of the elastic connecting portion 12 is larger than the amount of compressive displacement of the shield box 1, and is preferably about 0.2 to 4 mm.
[0030]
Further, as shown in FIGS. 4 and 5, when the side wall 7 has a folded structure, the rigidity of the end of the opening 6 increases, linearity can be secured, deformation due to compression can be suppressed, and the ground can be reduced. 4 can be reliably connected. Even when only the inner surface is made conductive, the conductive surface can be pressed against the ground 4.
[0031]
The sharper tip of the partition wall 8 has higher contact stability, or a blade or a needle is contacted from above with the dent of the partition wall 8 shown in FIGS. Although a structure having a projection or a recess by molding may be used, a gap formed between the ground 4 and the ground 4 is required to have a wavelength of 1/10 or less of an electromagnetic wave to be shielded.
[0032]
Since the material of the shield box 1 is such that the elastic connecting portion 12 is elastically deformed and the ends of the side walls 7 and the partition walls 8 are connected to the ground 4 with a low pressing force, the material is required to be deformed with a low load. It is preferable that the material be elastically deformed at a shear modulus of about 10 ⁵ to 10 ¹⁰ Pa.
The thickness of the elastic connecting portion 12 is preferably 1 mm or less, more preferably 0.05 to 0.5 mm, although it depends on the shear modulus. If the shear modulus is greater than this, the load for pressing the shield box 1 against the ground 4 becomes excessive, deforming the housing 3 and the wiring board 2 and causing poor contact. On the other hand, if it is small, the shape cannot be maintained, and there is a risk of short-circuit due to contact with the electronic components contained therein, resulting in insufficient contact pressure, which also results in poor contact.
[0033]
On the other hand, the thickness of the side wall 7 and the partition 8 is preferably 1 mm or less, and more preferably substantially 0.2 to 0.8 mm. When the thickness exceeds 1 mm, a space is required around the electronic circuit 5, which hinders downsizing of the electronic device.
In the case where the side wall 7 and the partition 8 are folded back as shown in FIGS. 4 and 5, this thickness indicates the total thickness of two sheets and the gap size.
[0034]
In the case where the elastic connecting portion 12 has the rising portion 13 and the horizontal portion 14 as described above, even if the elastic connecting portion 12 and the side wall 7 or the partition 8 have the same thickness, the pressing force is applied to the top plate portion 10. The elastic connecting portion 12 can be deformed to absorb the stress without deforming the side wall 7 and the partition wall 8 when applied.
[0035]
The material of the shield box 1 is selected from a metal or a synthetic resin, but a synthetic resin is preferable in view of easiness of processing and weight. This synthetic resin includes thermoplastic resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polystyrene, polycarbonate, polyacrylonitrile, polyamide, polyphenylene oxide, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, and ethylene-vinyl acetate copolymer, as well as polyester-based resins. Thermoplastic elastomers such as elastomers, styrene-based elastomers, polyamide-based elastomers, and polyurethane-based elastomers, and rubbers such as ethylene propylene rubber, styrene-butadiene rubber, nitrile rubber, urethane rubber, and silicone rubber are exemplified. In addition, modified products, mixtures, and composites of the above materials may be used.
[0036]
Since other than metal is insulative, it is necessary that at least one surface of the material has conductivity, and its surface resistance is preferably 10 ¹ to 10 ⁻⁵ Ω / □. If the resistance is higher than this, a sufficient shielding effect cannot be obtained. When the shield box 1 is made of a synthetic resin, the surface of the synthetic resin or a surface of a synthetic resin in which a conductive filler such as carbon black is previously kneaded is plated with copper, nickel, silver, gold, or the like. The surface resistance is obtained by using a known method such as sputtering or vapor deposition. There is no limitation on the shape of the conductive filler, but one having a high aspect ratio is efficient. When the surface resistance is low, the reflection of electromagnetic waves can be suppressed, but in order to attenuate efficiently, a soft magnetic material such as ferrite, chromium ferrite, or permalloy, or a carbon microcoil may be used in combination.
[0037]
A box-shaped shield box can be formed by a known method using a sheet or a pellet of the above-described material, and can be formed by pressure molding, vacuum molding, blow molding, injection molding, or molding.
In general, vacuum molding or blow molding, which has a rapid molding cycle, is good. A thermoplastic film having a thickness of 50 to 500 μm is heated to 50 to 300 ° C., and is pressed or vacuumed so as to follow a mold. , Can be shaped.
When the sheet is shaped, as shown in FIGS. 4 and 5, the partition is formed by folding the sheet. In the case of using a sheet, since the conductive processing, the notch processing, the inspection, the trimming, and the like can be performed in a hoop shape, the conveyance is easy.
[0038]
The shield box 1 is in contact with and connected to the ground 4 of the wiring board 2 inside the divided casings 3 and 3 ', and is compressed and connected by combining the other divided casings. Is done. The free height of the shield box 1 (height when no stress is applied to the shield box) needs to be larger than the gap between the casings 3 and 3 'and the ground 4 of the wiring board 2 after the combination. It is preferable that the gap is larger by about 0.1 to 2 mm. If it is smaller than this, a sufficient amount of compressive displacement cannot be obtained due to undulation, warpage, or variation in the thickness of the housing 3, 3 'or the wiring board 2, and if it is larger than this, the deformation of the shield box 1 will be large. This is because an excessive load may be generated, which is not preferable for connection.
[0039]
In the fixing structure of the shield box 1 of the present invention, the shield box 1 is placed on the wiring board 2 so as to surround various electronic circuits 5 of the wiring board 2 housed in the housings 3 and 3 '. By combining the housings 3 and 3 ', the storage box is housed inside the housings 3 and 3', and the top plate 10 of the shield box 1 is mounted on the housings 3 and 3 'facing the wiring board 2. To press the shield box 1 against the wiring board 2.
[0040]
The shield box 1 may be placed on the wiring board 2 and the casings 3 and 3 'may be combined as they are, or may be temporarily fixed with an adhesive tape before combining the casings 3 and 3'. When the partition 8 of the shield box 1 is formed by folding back the film, even if the ribs for reinforcement of the housings 3 and 3 'are fitted into the recesses of the partition 8 and temporarily fixed. Good.
[0041]
When the shield box 1 is pressed against the wiring board 2, the elastic connecting portion 12 between the side wall 7 and / or the partition 8 and the top plate 10 is elastically deformed, and the end of the side wall 7 and / or the partition 8 is formed on the wiring board 2. Connected to the ground 4, the electronic circuit 5 on the wiring board 2 is covered with a shield box 1, and is shielded by wrapping it with a metal foil on another layer of the shield box 1 and the wiring board 2.
[0042]
【The invention's effect】
As described above, according to the housing of the present invention, the protrusion avoids the projecting position of the side wall in the top plate of the shield box having the top plate and the side wall protruding from the top plate. When the top plate of the shield box is pressed by the protrusion, the top plate of the shield box is elastically deformed. The tolerance can be absorbed and the shield box can be stably brought into contact with the wiring board.
[0043]
Further, according to the shield box fixing structure of the present invention, the protruding portion comes into contact with the top plate portion at a position avoiding the protruding position of the side wall, and presses the top plate portion. When the top plate of the shield box is pressed by the part, the top plate of the shield box is elastically deformed, absorbing the assembly tolerance between the wiring board and the housing, and stabilizing the shield box on the wiring board. Contact.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view of an electronic device in which a shield box is incorporated in a housing according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of a shield box pressed by a housing according to an embodiment of the present invention, with a top plate portion facing upward.
FIG. 3 is a perspective view of the shield box pressed by the housing according to the embodiment of the present invention, with the opening portion facing upward.
FIG. 4 is a cross-sectional view of the electronic device in a state where the housing according to the first embodiment of the present invention is incorporated.
FIG. 5 is a cross-sectional view of an electronic device in a state where a housing according to a second embodiment of the present invention is incorporated.
FIG. 6 is a view showing a projecting portion of a housing according to a second embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
REFERENCE SIGNS LIST 1 shield box 2 wiring board 3, 3 ′ casing 4 ground 5 electronic circuit 6 opening 7 side wall 8 partition 9 small room 10 top plate section 12 elastic connection section 13 rising section 14 horizontal section 15 folded section 16 upper wall 17 inner surface 18 Side wall 19 Projection 20 Projection (projection piece)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 21 Adhesive 22 Sponge-like member 23 Adhesion part

Claims

A housing for accommodating a wiring board and a shield box that surrounds an electronic circuit and / or an electronic component on the wiring board by being installed on the wiring board,
A protrusion that presses the shield box and presses the shield box against the wiring board is provided on the inner surface side, and the protrusion includes the top plate and side walls protruded from the top plate. A housing that presses a portion of the top plate portion of the shield box that has a position other than a protruding position of the side wall.

The housing according to claim 1, wherein a plurality of the protrusions are provided, and the protrusions are spaced apart from each other.

The housing according to claim 1, wherein the protrusion is integrally formed with an inner wall of the housing.

The housing according to claim 1, wherein the protrusion is attachable to and removable from an inner wall of the housing.

The housing according to claim 1, wherein a position of the protruding portion with respect to an inner wall of the housing is changeable.

The housing according to any one of claims 1, 2, 4, and 5, wherein an adhesive portion that adheres to the top plate portion with an adhesive is provided at a tip of the protruding portion.

A wiring board, a shield box that surrounds the electronic circuit and / or electronic component on the wiring board by being installed on the wiring board, and is installed outside the shield box so as to house the shield box. By fixing to the wiring board or a support supporting the wiring board, a pressing case that presses a top plate portion of the shield box and maintains a state in which the shield box is pressed against the wiring board. An electronic circuit on the wiring board, wherein the shield box is provided with the top plate portion, and a tip protruding from the top plate portion and projecting from the top plate portion is brought into contact with the wiring board. And / or a side wall disposed so as to surround the electronic component, and the pressing case presses the top plate portion toward an inner surface facing the shield box. Projecting portion is provided so that the projecting portion abuts on the top plate portion at a position avoiding the projecting position of the side wall, and presses the top plate portion. Characterized shield box fixing structure.

The fixing structure of the shield box according to claim 7, wherein the top plate portion is formed so as to be elastically deformable by a pressing force from the projecting portion.