JP2004311499A - Shield box and its mounting structure - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ICなどの電子部品を配線基板に搭載した電子回路を、外界からの電磁波より保護し、あるいは前記電子部品からの電磁波の漏洩を防止する、シールドボックスおよびシールドボックスの実装構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
携帯電話機や、小型無線機などの電子機器においては、IC、LSIなどの電子部品を配線基板上に搭載した高周波回路、論理回路、送信回路、受信回路などの電子回路は、外界からの電磁波ノイズによる誤動作を起こしたり、あるいは該電子回路から漏洩する電磁波が他の機器あるいは人体への影響を与えることのないように、電磁波シールドが必要になってきている。
【0003】
電磁波をシールドする方法として、該電子回路を、配線基板のグランドと導電性筐体であるシールドボックスで包囲することが知られている。このシールドボックスは、シールドされる電子部品のメンテナンスを行うために容易に着脱できることが求められ、また組み立て性のよいことが求められているため、シールドボックスと配線基板のグランドとの接続には工夫が凝らされている。
また、小型電子機器における電子部品の搭載容量増加、さらなる小型化を図る試みの一つとして、金属板と一体化した樹脂製の筐体あるいは、配線基板と同じ剛性を有するシールドボックスを係合爪あるいはネジにより固定し、シールドボックスの接続部を直接、配線基板のグランドに接続する提案がある(例えば、特許文献1参照。)。
また、基板の反りやシールドボックス等の成形時の寸法精度不足によりシールドボックスと配線基板のグランド間に間隙が生じることによる電磁波漏洩の対策として、シールドボックスとして、金属製、あるいは樹脂製のものにメッキを施したものを用い、金属製のバネ性を有する小片を介して配線基板のグランドに接続する提案(例えば、特許文献2参照。)もある。
また、表面がメッキ等により導電化された樹脂製のシールドボックスの壁に塑性変形する樹脂状突起の表面を導電化した導電性小突起を設け、この小突起を介して配線基板のグランドとの接続を行う提案(例えば、特許文献3参照。)もある。
また、樹脂製のシールドボックスあるいは筐体内に形成されたシールドボックスの配線基板のグランドとの接合面に、導電性ゴムを設けて、接続する提案(例えば、特許文献4、5参照。)等もある。
また、樹脂製のシールドボックスの側壁の端部に舌片部を設け、配線基板のグランドとの接合面に接続する提案(例えば、特許文献6参照。)等もある。
【0004】
【特許文献1】
特開2000−151132号公報
【特許文献2】
特開平10−224074号公報
【特許文献3】
特開平10−22671号公報
【特許文献4】
特開2000−196278号公報
【特許文献5】
特開2001−111283号公報
【特許文献6】
特許第3283161号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献1では、筐体、シールドボックスあるいはプリント基板に歪み、反りが発生しやすく、シールドボックスの接続部と配線基板のグランドとの間に、間隙が生じ、十分なシールド性能を確保することができなくなるおそれが大きいという問題があった。さらに、剛性のある筐体などを、応力で接続の相手方に追従させ、すなわち、接続させるには、過大な応力を必要とし、係合爪あるいはネジ部の周囲を、剛性のある状態にしなければならず、携帯電話機、小型無線機などの電子機器においては、余分な容積、重量を必要とするという問題もあった。
さらに、特許文献2では、金属性のバネ性を有する小片を予め、配線基板上に半田付けなどにより設けなければならず、手間がかかり、工程中の取り扱いにより、小片は変形し、またこれを修正しなければならず、生産性の高いものではなかった。さらに、部品点数が増え、合理的ではなかった。また、リサイクル時に、部品の分離、選別が容易ではなかった。
特許文献3では、導電性小突起は、一定以上の力がかかると塑性変形しやすく、一旦塑性変形すると、修理等のために、再びシールドボックスを開けた後、再び組み合わせても、導通が不確実になるという、不具合を有していた。
特許文献4,5では、シールドボックスなどと配線基板のグランドとの接続部、すなわちシールドボックスなどの外壁あるいはリブの部分における幅は、1mm以下と狭く、そこに、導電弾性部材を嵌合させることは、非常に難しく、弾性部材が切断したり、伸びたりして、作業に時間の掛かるものであった。また、液状材料をディスペンサーなどで設ける場合は、位置制御および吐出量制御を有した高額な装置を用いなければならず、また、筐体あるいはシールドボックスを製造した後に、ディスペンス加工が行える場所に搬送しなければならず、生産時間が長くなったり、筐体などに傷がつき、製品歩留まりが低下するなどの問題がある。
【0006】
このように、従来のものでは、携帯電話などの小型電子機器のシールド性能に限界があり、また、組み立てが容易でなく、短時間での組み立て性に問題があった。さらには部品点数が増加したり、筐体を頑丈に作製することが必要になり、小型電子機器の軽薄短小の利点を失うものであった。また特別な装置や搬送の手間などを必要とし、経済的に合理的ではなかった。
一方、特許文献6に記載されたシールドボックスは、成形されたプラスチックシートに導電処理を施すことにより形成され、筐体の凹部に嵌め込まれる構成なので、小型、軽量であり、また組み立て操作も容易である。
【0007】
しかしながら、特許文献6に記載されたシールドボックスは、側壁部先端と配線基板との接触が不安定であり、電磁波シールド性能が不十分になる可能性があった。すなわち、特許文献6には、側壁部の先端に水平な鍔状の舌片部を形成し、この舌片部を配線基板状のグランドに接触させる構造が記載されているが、シールドボックスを配線基板上に配置し、筐体に収容した状態にあっては、シールドボックスの天板部が筐体内面により押圧され、シールドボックスの高さ方向に圧縮力が加わり、この圧縮力によって側壁部が膨れ出すように変形し、舌片部がグランドからずれて両者の接触が不十分となる可能性がある。
また、配線基板−筐体の組み立て公差があると側壁部に加わる荷重が変化し、その荷重によって側壁部の曲がり具合が変化して、側壁部下端と配線基板との接触ができなくなる可能性がある。
さらに、特許文献6には、側壁部の先端側を折り返して湾曲した形状の変形可能な舌片部を設け、筐体に収容した状態にあっては、この舌片部がつぶれて配線基板のグランドと接触する構成が記載されているが、このような変形可能な舌片部を形成するには、舌片部の湾曲をある程度大きくしなければならず、そのために余分なスペースが必要となり、小型化に不利となる問題がある。
【0008】
本発明は前記事情に鑑みてなされ、シールドボックスによる電磁波シールドを簡便、確実に実施でき、配線基板との安定した接触が可能なシールドボックス及びその実装構造の提供を目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明は、天板部とその周縁から垂下する側壁部とを備え、内表面と外表面の少なくとも一方が導電性を有してなり、筐体に収容された配線基板上に配置して前記配線基板上の電子回路及び/又は電子部品を包囲するシールドボックスであって、前記天板部に、シールドボックスを配線基板上に配置して前記筐体に収容した際、筐体の内面に当接して前記天板部を弾性変形させる突起が設けられたことを特徴とするシールドボックスを提供する。
本発明のシールドボックスにおいて、前記突起の前記天板部からの突出高さ(h1)は、非圧縮時の天板部の前記突起の上端から、側壁部下端までのシールドボックス高さ(h)に対しh1=0.05〜0.4hの範囲であることが好ましい。
また、非圧縮時の天板部の前記突起の上端から、側壁部下端までのシールドボックス高さ(h)は1〜3mmとすることが好ましい。
さらに、剪断弾性率が105 〜1010 Paの合成樹脂製シートから成形されたものであることが好ましい。
また、前記天板部と前記側壁部とを備えた複数の小部屋が隔壁部を介して複数個連設されてなり、それぞれの前記小部屋の天板部に前記突起が設けられたことが好ましい。
また本発明は、内部に配線基板を収容した筐体内部に前記シールドボックスを収容し、該シールドボックスの天板部に設けた突起を筐体の内面により押圧して、前記側壁部の下端を配線基板に圧接させることにより配線基板上の電子回路をシールドボックスで覆って電磁波シールドすることを特徴とするシールドボックスの実装構造を提供する。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図1はシールドボックス1を組み込んだ電子機器の分解斜視図である。シールドボックス1と配線基板2は、図1に示すように、電子機器の分割された筐体3,3´の間に配置される。シールドボックス1と配線基板2の配線とは別の層にある金属箔(図示せず)とで、配線基板2上の種々の電子回路5を包囲し、シールドボックス1は、前記金属箔と同電位の配線基板2上のグランド4に接続されて用いられる。電子回路5は高周波回路、論理回路、送信回路、受信回路などの機能にまとめられ、外界からの電磁波ノイズに影響される程度、あるいは漏洩する電磁波の周波数や強度が異なることから、それぞれの電子回路5はグランド4によって仕切られている。
【0011】
図2〜5は、本発明の実施の形態によるシールドボックス1の実施例を示す図であり、図2はシールドボックス1の斜視図、図3は図2中のA−A部断面図、図4は図2中のB−B部断面図、図5はシールドボックス1を組み込んだ状態の電子機器の断面図である。本実施例において、シールドボックス1は、天板部6とその周縁から垂下する側壁部7とからなり、ほぼ箱状をなす複数の小部屋8が隔壁部9を介して複数個連設された構造になっている。それぞれの小部屋8の天板部6には、このシールドボックス1を配線基板2上に配置して筐体3に収容した際、筐体3の内面に当接して天板部6を弾性変形させる1個または複数個の突起10が設けられている。
【0012】
この突起10は、このシールドボックス1を配線基板2上に配置して筐体3に収容した際、小部屋8の天板部6を弾性変形させる目的を達し得ればよく、その形成個数、形成位置は特に限定されない。例えば、図2に示す例示では、天板部6に1つの突起10を設けた小部屋8と、複数の突起10を設けた小部屋8とが1つのシールドボックス1内に両方設けられた状態を示している。また突起10の形状についても特に限定されず、図示したように平面視円形の突起10の他、平面視角形、楕円などの形状の突起を設けることもできる。
【0013】
この突起10の突出高さh1は、非圧縮時の天板部6に設けた突起10の上端から、側壁部7下端までのシールドボックス高さhに対しh1=0.05〜0.4hの範囲であることが好ましい。突出高さh1が前記範囲未満であると、筐体3内に収容時、この突起10が天板部6を押して、天板部6を弾性変形させる変形量が小さくなり、配線基板2−筐体3間の組み立て公差を吸収する効果が十分に得られなくなる。一方、突出高さh1が前記範囲を超えると、シールドボックス高さに対する突起10の突出高さが過剰となり、シールドボックス1の収容能力が少なくなり、設計上不利となる。
【0014】
シールドボックス1の大きさは、内包する電子回路5の容積により決定され、これを限定するものではないが、概ね、一辺が10〜100mmで、シールドボックス高さhは1〜3mm程度とされる。複数の小部屋8の高さは互いに同じ高さであってもよく、一部の小部屋8の高さが異なってもよい。なお、シールドボックス1の形状、小部屋8の数などは本例示に限定されず、シールドする対象となる電子回路5の構造に合わせて適宜変更でき、小部屋8に仕切らずに電子回路5を一括包囲する形状としてもよい。
【0015】
このシールドボックス1の材料には、金属あるいは合成樹脂からなるものが選ばれるが、加工の容易性や重さの点で、合成樹脂が望ましい。この合成樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ポリアミド、ポリフェニレンオキサイド、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂のほか、ポリエステル系エラストマー、スチレン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリウレタン系エラストマーなどの熱可塑性エラストマー、エチレンプロピレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ニトリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴムなどのゴムが挙げられる。またこのほか、前記材料の変性物、混合物、複合物などでもよい。
【0016】
このシールドボックス1は、その内表面と外表面の少なくとも一方が導電性を有しており、その表面抵抗は、101 〜10−5Ω/□であることが好ましい。これより抵抗が高いと、十分なシールド効果が得られない。シールドボックス1が合成樹脂である場合は、その表面に、銅、ニッケル、銀、金などのメッキを施したり、スパッタリングや蒸着などの公知の方法を用いることができ、または金属やカーボンブラックを含む塗料をコートしたり、カーボンブラックなどの導電性フィラーを予め合成樹脂に練り込むことによっても達成される。導電性フィラーの形状に制限はないが、高アスペクト比を有するものが効率的である。表面抵抗が低い場合は、電磁波の反射を抑えることができるが、効率よく減衰させるためには、フェライト、クロムフェライト、パーマロイなどの軟質磁性材料やカーボンマイクロコイルなどを併用してもよい。本例示にあっては、側壁部7の下端と隔壁部9の下端が配線基板2のグランド4に接触し、シールドボックス1とグランド4との間の電気的な接続を保つ構造であるので、シールドボックス1の内表面側に導電性を付与しておくことが望ましい。すなわち、シールドボックス1の内表面側に導電性を付与しておけば、シールドボックス1を筐体3と配線基板2との間に挟み込むだけで前記接続が構築できる。
【0017】
このシールドボックス1は、前記した材質のシートあるいはペレットを用いて、公知の手法で、箱状のシールドボックスを成型することができ、金型成型、真空成型、ブロー成型、射出成型、モールド成型により賦形できる。
一般的には、成型サイクルの早い真空成型やブロー成型がよく、厚さ50〜500μmの熱可塑性フィルムを50〜300℃に加熱し、金型上に追従するように、真空にあるいは加圧して、賦形することができる。
シートを賦形した場合は、図2〜5に示すように、隔壁部9はシートの折り返しにより賦形される。シートを用いた場合は、フープ状で導電化処理、切り欠き処理、検査、トリミング等が行えるので、搬送が楽である。
【0018】
このシールドボックス1は、側壁部7や隔壁部9の下端部が低押圧力でグランド4に接続できるように、低荷重で変形可能な板厚とすることが好ましく、その剪断弾性率はおおよそ105 〜1010Paで弾性変形するものが好ましい。
剪断弾性率が前記範囲より大きいと、シールドボックス1をグランド4に押し付ける荷重が過大となり、筐体3や配線基板2を変形させ、接触不良となる。また剪断弾性率が前記範囲より小さいと、シールドボックス1が容易に変形して接触圧力が不足し、接触不良となる可能性がある。
【0019】
また、天板部6、側壁部7、隔壁部9及び突起10の各部の厚みは、材料の剪断弾性率にもよるが、通常は1mm以下であることが好ましく、実質上、0.2〜0.8mmであることがより好ましい。厚みが1mmを超えると、それだけ、電子回路5周辺にスペースが必要となり、電子機器の小型化を阻害する。
【0020】
このシールドボックス1は、図5に示すように、筐体3,3´内に収容された配線基板2上に設けられた電子回路5を包囲して、配線基板2と一方の筐体3との間に配置される。この組み立て状態において、シールドボックス1の天板部6に形成した突起10が筐体3の内面に当接し、筐体3により配線基板2側へ押し下げられ、天板部6が弾性変形するとともに、側壁部7の下端及び隔壁部9の下端が配線基板2のグランド4に対して接触している。配線基板2上の電子回路5は、導電性を有するシールドボックス1と、配線基板2の図示しない金属箔とで包囲され、それによって電磁波シールドされる。
【0021】
前記組み立て状態において、シールドボックス1は、一方の筐体3´の凹部内に収容されている配線基板2上の所定位置に置かれ、他方の筐体3を組み合わせることにより、圧縮されている。シールドボックス1の高さh(シールドボックスに応力がかかっていない状態での突起10上端から側壁部7下端までの高さ)は、組み合わせ後の、筐体3と配線基板2のグランド4との間隙よりも大きいことが必要であり、この配線基板2−筐体3の間隙より約0.1〜2mmほど大きいことが好ましい。これより小さいと、筐体3,3´あるいは配線基板2のうねり、そり、あるいは厚みのばらつきで、十分な圧縮変位量を得ることができず、これより大きいと、シールドボックス1の変形が大きくなり、過大な荷重が発生する場合があり、好ましくない。
【0022】
図5に示す組み立て状態において、天板部6は、上方に向けて(配線基板2と反対側に向けて)突出する突起10を介して、シールドボックス1の高さ方向に加わる圧縮方向の応力(以下、応力と略記する。)を受ける。この応力は、天板部6が弾性変形することによって吸収される。このように、天板部6が弾性変形することで配線基板2−筐体3間の組み立て公差を吸収することができ、配線基板2に対する側壁部7下端の接触荷重を安定して確保することができる。また、シールドボックス1の天板部6に突起10を介して応力がかかった時に、天板部6が弾性変形することで応力の一部を吸収し、側壁部7や隔壁部9に過度の応力がかかることがない。応力を受けて弾性変形した天板部6は、応力が解除されたときには、元の形状に弾性復帰する。
【0023】
また、図3,4に示すように、側壁部7が外側に向けて折り返された構造であると、側壁部7下端部の剛性が増し、直線性が確保でき、圧縮に伴う側壁部7の変形を抑制することができ、側壁部7下端がグランド4から逸脱することなく、確実に接続させることができる。また、シールドボックス1の内表面側のみに導電化を施した場合でも、導電性の表面をグランド4に押し当てることができる。
【0024】
本発明において、天板部6に設ける突起10の側壁部7からの距離を変えることで、側壁部7下端に加わる荷重をコントロールすることができる。例えば、図3に示すように、側壁部7に近い位置に突起10を設ける場合、突起10と側壁部7間の天板部6が短いために、この部分の天板部6の弾性変形量は小さくなり、突起10に近い側壁部7の受ける荷重が局部的に大きくなり、その下端が配線基板2上に強く押し付けられる。一方、図4に示すように、突起10と側壁部7との距離が長いと、突起10と側壁部7間の天板部6が長くなって、該天板部6の弾性変形量が大きくなり、側壁部7はほぼ均等に荷重を受け、側端部7下端は比較的弱い力で配線基板2上面と接するようになる。従って、小部屋8の形状が、平面視円形または正方形に近い四角形などの角部が少ない形状にあっては、突起10を中央部に1つ設け、この突起10と側壁部7との間隔を長くし、側壁部7下端に均等な荷重が付与されるようにし、一方、小部屋8が複雑な形状である場合には、配線基板2と側壁部7下端との接触不良が予想される位置に突起10を設け、側壁部7の受ける荷重を局部的に強めるように配置することが可能となる。
【0025】
本実施例のシールドボックス1は、天板部6に、シールドボックス1を配線基板上2に配置して筐体3に収容した際、筐体3の内面に当接して天板部6を弾性変形させる突起10を設けた構成としたので、組み立て状態において天板部6が弾性変形することで配線基板2−筐体3間の組み立て公差を吸収することができ、配線基板2に対する側壁部7下端の接触荷重を安定して確保することができる。
また、突起と側壁部との間隔を変えることで、配線基板2に対する側壁部7下端の接触荷重を制御できるようになり、接触荷重の調整が設計上容易になる。
【0026】
本発明はまた、上述したシールドボックス1を用い、配線基板2上の電子回路5を包囲し、該電子回路5を電磁波シールドするシールドボックスの実装構造を提供する。本発明の実装構造は、筐体3,3´内部に収容された配線基板2の種々の電子回路5を包囲するように前記シールドボックス1を配線基板2上に戴置し、筐体3,3´を組み合わせることにより、前記収容ボックスを筐体3,3´内部に収容するとともに、該シールドボックス1の天板部6を配線基板2に相対する筐体3,3´の内面により押圧して、該シールドボックス1を配線基板2に圧接する。
【0027】
シールドボックス1は、配線基板2上に載置して、そのまま筐体3,3´を組み合わせてもよいが、筐体3,3´を組み合わせる前に粘着テープで仮固定してもよい。また、シールドボックス1の隔壁部9がフィルムの折り返しにより賦形されている場合は、その隔壁部9の窪みに、筐体3,3´の補強用のリブを嵌合させて、仮固定してもよい。
【0028】
筐体内面により天板部6の突起10が押圧されると、天板部6が弾性変形し、押圧力を吸収すると共に、側壁部7および/又は隔壁部9の端部が配線基板2のグランド4に接続されて、配線基板2上の電子回路5をシールドボックス1で覆い、シールドボックス1と配線基板2の別の層にある金属箔で包み込むことにより、電子回路が電磁波シールドされる。
本発明の実装構造によれば、筐体3,3´内部に収容された配線基板2上の電子回路5を包囲するようにシールドボックス1を配線基板上に戴置し、筐体3,3´を組み合わせるだけで、簡便、かつ確実に電子回路5を電磁波シールドすることができる。
【0029】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明のシールドボックスは、天板部に、シールドボックスを配線基板上に配置して筐体3に収容した際、筐体の内面に当接して天板部を弾性変形させる突起を設けた構成としたので、組み立て状態において天板部が弾性変形することで配線基板−筐体間の組み立て公差を吸収することができ、配線基板に対する側壁部下端の接触荷重を安定して確保することができる。
また、突起と側壁部との間隔を変えることで、配線基板に対する側壁部下端の接触荷重を制御できるようになり、接触荷重の調整が設計上容易になる。
【0030】
また、本発明のシールドボックスの実装構造によれば、筐体内部に収容された配線基板の種々の電子回路を包囲するように前記シールドボックスを配線基板上に戴置し、筐体を組み合わせるだけで、簡便、かつ確実に電子回路を電磁波シールドできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】シールドボックスを組み込んだ電子機器の分解斜視図である。
【図2】本発明の一実施例を示すシールドボックスの斜視図である。
【図3】図2中のA−A部断面図である。
【図4】図2中のB−B部断面図である。
【図5】同じシールドボックスを組み込んだ電子機器の断面図である。
【符号の説明】
1…シールドボックス、2…配線基板、3,3´…筐体、4…グランド、5…電子回路、6…天板部、7…側壁部、8…小部屋、9…隔壁部、10…突起、11…折返し部、12…鍔部。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a shield box and a mounting structure of the shield box for protecting an electronic circuit having an electronic component such as an IC mounted on a wiring board from electromagnetic waves from the outside or preventing leakage of the electromagnetic waves from the electronic component.
[0002]
[Prior art]
In electronic devices such as mobile phones and small wireless devices, electronic circuits such as high-frequency circuits, logic circuits, transmission circuits, and reception circuits in which electronic components such as ICs and LSIs are mounted on a wiring board are affected by electromagnetic noise from the outside world. Electromagnetic wave shields are required to prevent malfunctions caused by the electromagnetic wave or to prevent electromagnetic waves leaking from the electronic circuit from affecting other devices or the human body.
[0003]
As a method of shielding electromagnetic waves, it is known to surround the electronic circuit with a ground of a wiring board and a shield box as a conductive casing. This shield box is required to be easily detachable for maintenance of the electronic components to be shielded, and it is also required to have good assemblability, so the connection between the shield box and the ground of the wiring board is devised. Has been elaborated.
In addition, as one of attempts to increase the mounting capacity of electronic components in a small electronic device and to further reduce the size, a resin housing integrated with a metal plate or a shield box having the same rigidity as a wiring board is engaged with a claw. Alternatively, there is a proposal in which the connection portion of the shield box is directly connected to the ground of the wiring board by fixing with a screw (for example, see Patent Document 1).
In addition, as a countermeasure against electromagnetic wave leakage due to the occurrence of a gap between the shield box and the ground of the wiring board due to the warpage of the board or the lack of dimensional accuracy when molding the shield box, etc., use a metal or resin shield box. There is also a proposal of using a plated material and connecting it to the ground of a wiring board via a small piece of metal having a spring property (for example, see Patent Document 2).
In addition, conductive small protrusions are provided on the walls of the resin-made protrusions plastically deformed on the walls of the resin shield box whose surface is made conductive by plating or the like, and the small protrusions are connected to the ground of the wiring board through the small protrusions. There is also a proposal for connection (for example, see Patent Document 3).
Also, there is a proposal of providing a conductive rubber on a joint surface of a shield box formed of a resin or a shield box formed in a housing with a ground of a wiring board and connecting them (for example, see Patent Documents 4 and 5). is there.
There is also a proposal (for example, see Patent Document 6) in which a tongue piece is provided at an end of a side wall of a resin-made shield box and connected to a joint surface of a wiring board with a ground.
[0004]
[Patent Document 1]
JP 2000-151132 A [Patent Document 2]
Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 10-224074 [Patent Document 3]
Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 10-22671 [Patent Document 4]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-196278 [Patent Document 5]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-111283 [Patent Document 6]
Japanese Patent No. 3283161 [0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in
Further, in
According to
In Patent Documents 4 and 5, the width of the connection between the shield box or the like and the ground of the wiring board, that is, the width of the outer wall or the rib of the shield box or the like is as narrow as 1 mm or less, and the conductive elastic member is fitted therein. Is very difficult, and the work is time-consuming because the elastic member is cut or stretched. In addition, when a liquid material is provided by a dispenser or the like, an expensive device having position control and discharge amount control must be used, and after the housing or shield box is manufactured, the material is transported to a place where dispensing can be performed. However, there is a problem that the production time is prolonged, the casing is damaged, and the product yield is reduced.
[0006]
As described above, in the conventional device, there is a limit in the shielding performance of a small electronic device such as a mobile phone, and it is not easy to assemble, and there is a problem in assemblability in a short time. Further, the number of parts is increased, and it is necessary to make the housing robust, and the advantage of the small, small, and small electronic devices is lost. In addition, special equipment and labor for transportation were required, and it was not economically reasonable.
On the other hand, the shield box described in
[0007]
However, in the shield box described in
In addition, if there is a tolerance in assembling the wiring board and the housing, the load applied to the side wall changes, and the load changes the degree of bending of the side wall, so that the lower end of the side wall may not contact the wiring board. is there.
Further, in
[0008]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a shield box that can easily and reliably implement an electromagnetic wave shield by a shield box and that can make stable contact with a wiring board, and a mounting structure thereof.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention includes a top plate portion and a side wall portion hanging down from a peripheral edge thereof, wherein at least one of an inner surface and an outer surface has conductivity, and a wiring housed in a housing. A shield box arranged on a substrate and surrounding an electronic circuit and / or electronic component on the wiring board, wherein a shield box is arranged on the wiring board on the top plate portion and housed in the housing. And a shield box provided with a projection which abuts on the inner surface of the housing to elastically deform the top plate.
In the shield box of the present invention, the height (h1) of the protrusion from the top plate portion of the projection is the height (h) of the shield box from the upper end of the protrusion of the top plate portion to the lower end of the side wall portion when not compressed. Is preferably in the range of h1 = 0.05 to 0.4h.
Further, it is preferable that the height (h) of the shield box from the upper end of the protrusion of the top plate portion to the lower end of the side wall portion when not compressed is 1 to 3 mm.
Furthermore, it is preferable that it is formed from a synthetic resin sheet having a shear modulus of 10 5 to 10 10 Pa.
Further, a plurality of small rooms each including the top plate portion and the side wall portion may be continuously provided via a partition wall portion, and the projection may be provided on a top plate portion of each of the small rooms. preferable.
Further, according to the present invention, the shield box is housed inside a housing housing a wiring board therein, and a projection provided on a top plate portion of the shield box is pressed by an inner surface of the housing to lower the lower end of the side wall portion. Provided is a mounting structure of a shield box, wherein an electromagnetic circuit is shielded by covering an electronic circuit on the wiring board with a shield box by being pressed against the wiring board.
[0010]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is an exploded perspective view of an electronic device incorporating the
[0011]
2 to 5 are views showing an example of the
[0012]
The
[0013]
The protrusion height h1 of the
[0014]
The size of the
[0015]
A material made of metal or synthetic resin is selected as the material of the
[0016]
It is preferable that at least one of the inner surface and the outer surface of the
[0017]
The
In general, vacuum molding or blow molding, which has a rapid molding cycle, is good. A thermoplastic film having a thickness of 50 to 500 μm is heated to 50 to 300 ° C., and is pressed or vacuumed so as to follow a mold. , Can be shaped.
When the sheet is shaped, as shown in FIGS. 2 to 5, the
[0018]
The
If the shear modulus is larger than the above range, the load for pressing the
[0019]
The thickness of each of the
[0020]
As shown in FIG. 5, the
[0021]
In the assembled state, the
[0022]
In the assembled state shown in FIG. 5, the
[0023]
Further, as shown in FIGS. 3 and 4, when the
[0024]
In the present invention, the load applied to the lower end of the
[0025]
When the
Further, by changing the distance between the protrusion and the side wall, the contact load of the lower end of the
[0026]
The present invention also provides a shield box mounting structure that uses the above-described
[0027]
The
[0028]
When the
According to the mounting structure of the present invention, the
[0029]
【The invention's effect】
As described above, when the shield box of the present invention is placed in the top plate and the shield box is placed on the wiring board and accommodated in the
Further, by changing the distance between the protrusion and the side wall, the contact load of the lower end of the side wall with respect to the wiring board can be controlled, and the adjustment of the contact load becomes easier in design.
[0030]
Further, according to the mounting structure of the shield box of the present invention, the shield box is placed on the wiring board so as to surround various electronic circuits of the wiring board housed in the housing, and the housing is simply combined. Thus, the electronic circuit can be easily and reliably shielded from electromagnetic waves.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view of an electronic device incorporating a shield box.
FIG. 2 is a perspective view of a shield box showing one embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a sectional view taken along the line AA in FIG. 2;
FIG. 4 is a sectional view taken along the line BB in FIG. 2;
FIG. 5 is a cross-sectional view of an electronic device incorporating the same shield box.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003099128A JP2004311499A (en) | 2003-04-02 | 2003-04-02 | Shield box and its mounting structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003099128A JP2004311499A (en) | 2003-04-02 | 2003-04-02 | Shield box and its mounting structure |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004311499A true JP2004311499A (en) | 2004-11-04 |
Family
ID=33463678
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003099128A Pending JP2004311499A (en) | 2003-04-02 | 2003-04-02 | Shield box and its mounting structure |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004311499A (en) |
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- 2003-04-02 JP JP2003099128A patent/JP2004311499A/en active Pending
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A621 | Written request for application examination |
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|
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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