【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣなどの電子部品を配線基板に搭載した電子回路を、外界からの電磁波より保護し、あるいは前記電子部品からの電磁波の漏洩を防止する、シールドボックスおよびシールド方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話機や、小型無線機などの電子機器においては、ＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品を配線基板上に搭載した高周波回路、論理回路、送信回路、受信回路などの電子回路は、外界からの電磁波ノイズによる誤動作を起こしたり、あるいは該電子回路から漏洩する電磁波が他の機器あるいは人体への影響を与えることがないように、電磁波シールドが必要になってきている。
【０００３】
電磁波をシールドする方法として、該電子回路を、配線基板のグランドと導電性筐体であるシールドボックスで包囲することが知られている。このシールドボックスは、内包された電子部品のメンテナンスを行うために容易に着脱できることが求められ、また組み立て性のよいことが求められているため、シールドボックスと配線基板のグランドとの接続に工夫が凝らされている。
また、小型電子機器における電子部品の搭載容量増加、さらなる小型化を図る試みの一つとして、金属板と一体化した樹脂製の筐体あるいは、配線基板と同じ剛性を有するシールドボックスを係合爪あるいはネジにより固定し、シールドボックスの接続部を直接、配線基板のグランドに接続する提案がある（例えば、特許文献１参照。）。
また、基板の反りやシールドボックス等の成形時の寸法精度不足によりシールドボックスと配線基板のグランド間に間隙が生じることによる電磁波漏洩の対策として、シールドボックスとして、金属製、あるいは樹脂製のものにメッキを施したものを用い、金属製のバネ性を有する小片を介して配線基板のグランドに接続する提案（例えば、特許文献２参照。）もある。
また、表面がメッキ等により導電化された樹脂製のシールドボックスの壁に塑性変形する樹脂状突起の表面を導電化した導電性小突起を設け、この小突起を介して配線基板のグランドとの接続を行う提案（例えば、特許文献３参照。）もある。
また、樹脂製のシールドボックスあるいは筐体内に形成されたシールドボックスの配線基板のグランドとの接合面に、導電性ゴムを設けて、接続する提案（例えば、特許文献４、５参照。）等もある。
また、樹脂製のシールドボックスの側壁の端部に舌片部を設け、配線基板のグランドとの接合面に接続する提案（例えば、特許文献６参照。）等もある。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−１５１１３２号公報
【特許文献２】
特開平１０−２２４０７４号公報
【特許文献３】
特開平１０−２２６７１号公報
【特許文献４】
特開２０００−１９６２７８号公報
【特許文献５】
特開２００１−１１１２８３号公報
【特許文献６】
特許第３２８３１６１号明細書
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献１では、筐体、シールドボックスあるいはプリント基板に歪み、反りが発生しやすく、シールドボックスの接続部と配線基板のグランドとの間に、間隙が生じ、十分なシールド性能を確保することができなくなるおそれが大きいという問題があった。さらに、剛性のある筐体などを、応力で接続の相手方に追従させ、すなわち、接続させるには、過大な応力を必要とし、係合爪あるいはネジ部の周囲を、剛性のある状態にしなければならず、携帯電話機、小型無線機などの電子機器においては、余分な容積、重量を必要とするという問題もあった。
さらに、特許文献２では、金属性のバネ性を有する小片を予め、配線基板上に半田付けなどにより、設けなければならず、手間がかかり、工程中の取り扱いにより、小片は変形し、またこれを修正しなければならず、生産性の高いものではなかった。さらに、部品点数が増え、合理的ではなかった。また、リサイクル時に、部品の分離、選別が容易ではなかった。
特許文献３では、導電性小突起は、一定以上の力がかかると塑性変形しやすく、一旦塑性変形すると、修理等のために、再びシールドボックスを開けた後、再び組み合わせても、導通が不確実になるという、不具合を有していた。
【０００６】
特許文献４、５では、シールドボックスなどと配線基板のグランドとの接続部、すなわちシールドボックスなどの外壁あるいはリブの幅は、１ｍｍ以下と狭く、そこに、導電弾性部材を嵌合させることは、非常に難しく、弾性部材が切断したり、伸びたりして、作業に時間が掛かるものであった。また、液状材料をディスペンサーなどで設ける場合は、位置制御および吐出量制御を有した高額な装置を用いなければならず、また、筐体あるいはシールドボックスを製造した後に、ディスペンス加工が行える場所に搬送しなければならず、生産時間が長くなったり、筐体などに傷をつけてしまい、合格率が上がらないという不利を有していた。
特許文献６では、シールドボックスの配線基板のグランドに接続する舌片部が示されているが、圧縮変位量に対して、舌片部の高さが十分でなく、組み立てを行うと弾性限界を超えて、塑性変形してしまい、復帰しなくなるという問題、さらには舌片部が変形する以前に、それよりも強度の劣る側壁部が挫屈してしまうという問題があった。さらに、舌片部の弾性を生かそうとすると、折り返し部の直径すなわち側壁部の厚みが増し、接続する配線基板のグランドの幅を大きくしなければならないという、小型化に不利となる問題があった。
シールドボックスの小型化の点では、特許文献１、６のように、配線基板上に直接、シールドボックスを設置する構造（以下、この構造を、「基板実装型固定構造」とも言う）が、特許文献４、５のものよりも有利であり、特に、携帯電話等、内部の電子部品等の実装密度が要求される電子機器においては、利点が多い。また、この特許文献１、６に係る基板実装型固定構造では、配線基板を収容する筐体によって、シールドボックスを押圧して配線基板に押し付けるだけで、簡単に固定を実現できる利点がある。この固定構造では、底壁と、この底壁の周囲に立ち上げられた側壁とを有するシールドボックスを用い、配線基板上の電子部品を外側から覆うようにして、配置したシールドボックスの前記底壁を筐体で押圧して、側壁の前記底壁からの突出先端部を配線基板に押し付けるようにしてシールド性を確保するが、筐体によるシールドボックスの底壁の押し付けにより、シールドボックスの側壁が外側へ広がってしまい、シールドボックスの配線基板に対する接触が均一でなくなり、シールド効果が低くなるという問題が生じていた。さらに、特許文献６の図９等に示されているように、舌片部にスリット等の切り欠きを形成した場合には、舌片部がシールドボックスの側壁の広がりを防止する機能を果たさなくなるため、側壁の広がりに起因するシールド性低下の問題が一層、顕著になってしまう。
このように、従来のものでは、携帯電話などの小型電子機器のシールド性能に限界があり、また、組み立てが容易でなく、短時間での組み立て性に問題があった。さらには部品点数が増加したり、筐体を頑丈に作製することが必要になり、小型電子機器の軽薄短小の利点を失うものであった。また特別な装置や搬送の手間などを必要とし、経済的に合理的ではなかった。
本発明は、このような状況に鑑み、シールドボックスによる電磁波シールドを簡便、かつ、確実に行いうるシールドボックス及びシールド方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明は、底壁と、該底壁の周囲から立ち上げるようにして形成された側壁と、を備え、配線基板上に設置されることで、前記配線基板上の電子回路及び／又は電子部品を包囲するシールドボックスであって、前記側壁の前記底壁からの突出先端から折り返す折り返し部を介して、外側に反転するように延びる返り壁と、該返り壁から屈曲する屈曲部を介して、外側へ延びる鍔部と、を備え、前記折り返し部を配線基板に接触させて配線基板上に設置することを特徴とするシールドボックスである。
【０００８】
この構成によれば、返り壁から屈曲する屈曲部を介して外側へ延びる鍔部を備えたので、シールドボックスが外側へ広がることに対向する力が加わり、たとえ、筐体によって、シールドボックスの底壁を押し付けたとしても、シールドボックスが外側へ広がってしまい、シールドボックスの配線基板に対する接触が均一でなくなり、シールド効果が低くなることを防止できる。
【０００９】
また、本発明は、底壁と、該底壁の周囲から立ち上げるようにして形成された側壁と、を備え、配線基板上に設置されることで、前記配線基板上の電子回路及び／又は電子部品を包囲するシールドボックスであって、前記側壁の前記底壁からの突出先端から折り返す折り返し部を介して、外側に反転するように延びる返り壁と、前記返り壁から、外側に折り返す第２折り返し部を介して、反転するように延びる第２返り壁と、該第２返り壁から屈曲部を介して外側へ延びる鍔部と、を備えたことを特徴とするシールドボックスである。
【００１０】
これらの構成において、鍔部が、筐体の側部内壁に接触することとすれば、筐体の側部内壁でシールドボックスの広がりを防止し、筐体がシールドボックスを下方へ押し付けたとしても、シールドボックスが、外側へ広がってしまい、シールドボックスの配線基板に対する接触が均一でなくなり、シールド効果が低くなることを防止できる。
【００１１】
前記側壁が、前記底壁に対して板ばねの如く機能するように形成された弾性連結部を介して底壁に連なっても良い。
この場合、シールドボックスにかかる応力を、弾性連結部が撓むことで吸収し、小さい押圧力で、側壁の先端部を配線基板に接触させることができる。
【００１２】
前記第２折り返し部は、シールドボックスを内装する筐体の内壁における突出部分により上方から押さえられている場合には、シールドボックスの底壁のみで、筐体によりシールドボックスを押さえ付けた場合より、筐体と配線基板の間隔が小さい部分で、筐体によりシールドボックスを押さえ付けることができ、シールドボックスによる配線基板のシールドを確実にすることができる。
【００１３】
内表面及び外表面のうち少なくとも一方が導電性を有しても良い。
【００１４】
また、本発明は、内部に配線基板を収納した筐体内部に上記シールドボックスを収納し、該シールドボックスの底壁を筐体の内面により押圧して、前記折り返し部を配線基板に圧接させることにより配線基板上の電子回路をシールドボックスで覆って電磁波シールドすることを特徴とする電子回路のシールド方法である。
このシールド方法によれば、筐体内部に収納された配線基板上の電子回路を包囲するように上記シールドボックスを配線基板上に載置し、筐体を組み合わせるだけで、簡便、かつ確実に電子回路を電磁波シールドできる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明を、図をもって、詳細に説明する。
図１はシールドボックス１を組み込んだ電子機器の分解斜視図である。シールドボックス１と配線基板２は、図１に示すように、電子機器の分割された筐体３、３’の間に配置される。シールドボックス１と配線基板２の配線とは別の層にある金属箔（図示せず）とで、配線基板２上の種々の電子回路５を包囲し、シールドボックス１は、前記金属箔と同電位の配線基板２上のグランド４に接続されて用いられる。電子回路５は高周波回路、論理回路、送信回路、受信回路などの機能にまとめられ、外界からの電磁波ノイズに影響される程度、あるいは漏洩する電磁波の周波数や強度が異なることから、それぞれの電子回路５はグランド４で仕切られている。
【００１６】
図２はシールドボックス１の底壁１０を上にした状態の、図３は開口部６を上にした状態のシールドボックスの斜視図である。本発明のシールドボックス１は、図２、３に示すように、ほぼ箱状をしており、底壁１０と、該底壁１０の外周部に立ち上げるようにして形成された側壁７と、この側壁７の底壁１０と反対側の端で囲まれて形成された開口部６とを有する。本発明のシールドボックス１は、さらに、シールドボックス１の内部を複数の小部屋９に仕切る隔壁８を有してもよい。
【００１７】
図２、３に示すように、側壁７あるいはさらに隔壁８は、前記底壁１０に対して板ばねの如く機能するように形成された弾性連結部１２を介して底壁１０につながっている。側壁７と隔壁８は、シールドボックス１を配線基板２に押し付けたときに、側壁７と隔壁８の開口部６側の先端がグランド４と接続できる位置に配置されている。シールドボックス１の大きさは、内包する電子回路５の容積により決定され、これを限定するものではないが、概ね、一辺が１０〜１００ｍｍで、高さは１〜１０ｍｍ程度である。小部屋９の高さは互いに同じ高さであってもよく、一部の小部屋９の高さが異なってもよい。
２つの側壁７からなるコーナー部のＲは０．１〜３ｍｍ程度である。
【００１８】
図４〜６は、本発明の実施の形態によるシールドボックス１の第１の実施例を示す。
図４は、シールドボックス１の断面図であり、図５は、シールドボックス１を組み込んだ状態の電子機器の断面図であり、図６は、シールドボックス１を切断した状態の斜視図である。
【００１９】
図４、６におけるように、このシールドボックス１では、底壁１０と、底壁１０から連なる弾性連結部１２と、弾性連結部１２から連なり、二つ折りされた隔壁８と、弾性連結部１２から連なる側壁７と、側壁７に連なっており、配線基板２と接触し外側へ折り返す折り返し部１５と、折り返し部１５に連なり、側壁７に対し反転するように延びる返り壁２３と、返り壁２３に連なり、外側へ屈曲する屈曲部１６と、屈曲部１６から先端側の鍔部１７と、を備えている。
ここで、返り壁２３は、側壁７に対し反転するように延びているが、反転とは、１８０度、折り返すのみならず、少なくとも９０度より大きい角度で折り返すことを意味している。
鍔部１７は、水平方向に延びている。水平方向とは、配線基板２の長手方向であり、図５における紙面に対し左右方向である。
【００２０】
図４、６におけるシールドボックス１では、返り壁２３から屈曲する屈曲部１６を介して外側へ延びる鍔部１７を備えたので、シールドボックス１が外側へ広がることに対向する力が加わり、たとえ、筐体３によって、シールドボックス１の底壁１０を押し付けたとしても、図１３におけるように、シールドボックス１の側壁７が外側へ広がってしまい（側壁７の２点鎖線参照）、シールドボックス１の配線基板２に対する接触が均一でなくなり、シールド効果が低くなることを防止できる。
【００２１】
図５におけるように、シールドボックス１には、位置決め凹部１９が備えられており、この位置決め凹部１９に対し、筐体３の凸部１８がはまり込んで、筐体３がシールドボックス１を下方へ押し付けると共に、筐体３に対してシールドボックス１が位置決めされる。図５では、シールドボックス１における屈曲部１６から先端側の鍔部１７は、筐体３の側部内壁に接触しておらず、間隔が保たれている。但し、もし、携帯電話等の電子機器を落としたりした場合でも、電子機器内のシールドボックス１の移動は、鍔部１７の移動が筐体３に当たって規制されることにより、たとえ、位置決め凹部１９に対し筐体３の凸部１８の嵌り込みが充分でなくとも、シールドボックス１が電子回路５に触れることを防止できる。
また、鍔部１７は弾性を有するため、鍔部１７が緩衝することで、シールドボックス１が筐体３に激しく衝突することを防止できる。
【００２２】
図７〜９は、本発明の実施の形態によるシールドボックス１の第２の実施例を示す。
図７は、シールドボックス１の断面図であり、図８は、シールドボックス１を組み込んだ状態の電子機器の断面図であり、図９は、シールドボックス１の切断した状態の斜視図である。
【００２３】
図７、図９におけるように、このシールドボックス１では、底壁１０と、底壁１０から連なる弾性連結部１２と、弾性連結部１２から連なり、二つ折りされた隔壁８と、弾性連結部１２から連なる側壁７と、側壁７に連なっており、配線基板２と接触し外側へ折り返す折り返し部１５と、折り返し部１５に連なり、側壁７に対し反転するように延びる返り壁２３と、返り壁２３に連なり、外側へ折り返す第２折り返し部２０と、第２折り返し部２０に連なり、返り壁２３に対し反転するように延びる第２返り壁２４と、第２返り壁２４に連なり、外側へ屈曲する屈曲部１６と、屈曲部１６から先端側の鍔部１７と、を備えている。
ここで、返り壁２３は、側壁７に対し反転するように延びており、第２返り壁２４は、返り壁２３に対し反転するように延びているが、反転とは、１８０度、折り返すのみならず、少なくとも９０度より大きい角度で折り返すことを意味している。
【００２４】
図７、図９におけるシールドボックス１では、第２返り壁２４から屈曲する屈曲部１６を介して外側へ延びる鍔部１７を備えたので、シールドボックス１が外側へ広がることに対向する力が加わり、たとえ、筐体３によって、シールドボックス１の底壁１０を押し付けたとしても、シールドボックス１が外側へ広がってしまい、シールドボックス１の配線基板２に対する接触が均一でなくなり、シールド効果が低くなることを防止できる。
【００２５】
図８におけるように、シールドボックス１には、突出部２１が備えられており、筐体３の上部内壁が、この突出部２１を押し込むことにより、筐体３がシールドボックス１を下方へ押し付ける。
図８におけるように、シールドボックス１における鍔部１７は、筐体３の側部内壁に接触しているため、筐体３の側部内壁により、シールドボックス１の広がりが規制され、筐体３がシールドボックス１を下方へ押し付けたとしても、図１３におけるように、シールドボックス１の側壁７が、外側へ広がってしまい（側壁７の２点鎖線参照）、シールドボックス１の配線基板２に対する接触が均一でなくなり、シールド効果が低くなることを防止できる。
【００２６】
また、図８におけるように、第２の実施例では、第２折り返し部２０は、シールドボックス１を内装する筐体３の内壁における下方への突出部分２２により押さえられるので、シールドボックス１の底壁１０のみで、筐体３によりシールドボックス１を押さえ付けた場合より、筐体３と配線基板２の間隔が小さい部分で、筐体３によりシールドボックス１を押さえ付けることができ、シールドボックス１による配線基板２のシールドを確実にすることができる。
以上のように、第２の実施例において、第２折り返し部２０が突出部分２２により押さえられると共に、鍔部１７が筐体３の側部内壁に接触するため、たとえ、携帯電話等の電子機器を落としたり等した場合でも、電子機器内でのシールドボックス１の移動が、確実に規制される。
【００２７】
図１０〜１２は、本発明の実施の形態によるシールドボックス１の第３の実施例を示す。
図１０は、シールドボックス１の断面図であり、図１１は、シールドボックス１を組み込んだ状態の電子機器の断面図であり、図１２は、シールドボックス１の切断した状態の斜視図である。
【００２８】
図１０、１２におけるように、このシールドボックス１では、底壁１０と、底壁１０から連なる弾性連結部１２と、弾性連結部１２から連なり、二つ折りされた隔壁８と、弾性連結部１２から連なる側壁７と、側壁７に連なっており、配線基板２と接触し外側へ折り返す折り返し部１５と、折り返し部１５に連なり、側壁７に対し反転するように延びる返り壁２３と、返り壁２３に連なり、外側へ折り返す第２折り返し部２０と、第２折り返し部２０に連なり、返り壁２３に対し反転するように延びる第２返り壁２４と、第２返り壁２４に連なり、外側へ屈曲する屈曲部１６と、屈曲部１６から先端側の鍔部１７と、を備えている。
ここで、返り壁２３は、側壁７に対し反転するように延びており、第２返り壁２４は、返り壁２３に対し反転するように延びているが、反転とは、１８０度、折り返すのみならず、少なくとも９０度より大きい角度で折り返すことを意味している。また、返り壁２３は、一旦外側へ屈曲して水平に延び、それから上方へ屈曲して上方へ延びる折り曲げ部２５を有しており、この折り曲げ部２５によって上下方向からの押圧力を吸収するため、筐体３により上方からの押圧力が加わり、及び配線基板２により下方からの押圧力等が加わっても、該返り壁２３の弾性変形によって破損が防止されると共に、配線基板２と筐体３との間に挟み込まれた固定状態を安定に維持できる。
鍔部１７は、水平方向に延びている。水平方向とは、配線基板２の長手方向であり、図１１における紙面に対し左右方向である。
【００２９】
図１０、１２におけるシールドボックス１では、第２返り壁２４から屈曲する屈曲部１６を介して外側へ延びる鍔部１７を備えたので、シールドボックス１が外側へ広がることに対向する力が加わり、たとえ、筐体３によって、シールドボックス１の底壁１０を押し付けたとしても、シールドボックス１が外側へ広がってしまい、シールドボックス１の配線基板２に対する接触が均一でなくなり、シールド効果が低くなることを防止できる。
【００３０】
図１１におけるように、シールドボックス１には、突出部２１が備えられており、筐体３の上部内壁が、この突出部２１を押し込むことにより、筐体３がシールドボックス１を下方へ押し付ける。
図１１におけるように、シールドボックス１における鍔部１７は、筐体３の側部内壁に接触しているため、筐体３の側部内壁により、シールドボックス１の広がりが規制され、筐体３がシールドボックス１を下方へ押し付けたとしても、図１３におけるように、シールドボックス１の側壁７が、外側へ広がってしまい（側壁７の２点鎖線参照）、シールドボックス１の配線基板２に対する接触が均一でなくなり、シールド効果が低くなることを防止できる。
【００３１】
また、図１１におけるように、第３の実施例では、第２折り返し部２０は、シールドボックス１を内装する筐体３の内壁における下方への突出部分２２により押さえられるので、シールドボックス１の底壁１０のみで、筐体３によりシールドボックス１を押さえ付けた場合より、筐体３と配線基板２の間隔が小さい部分で、筐体３によりシールドボックス１を押さえ付けることができ、シールドボックス１による配線基板２のシールドを確実にすることができる。
以上のように、第３の実施例において、第２折り返し部２０が突出部分２２により押さえられると共に、鍔部１７が筐体３の側部内壁に接触するため、たとえ、携帯電話等の電子機器を落としたり等した場合でも、電子機器内でのシールドボックス１の移動が、確実に規制される。
【００３２】
また、図４、７、１０に示すように、側壁７または隔壁８が底壁１０に対して板ばねの如く機能するように形成された弾性連結部１２を介して底壁１０につながっているので、シールドボックス１にかかる応力を、弾性連結部１２が撓むことで吸収し、小さい押圧力で、側壁７または隔壁８の先端部をグランド４に接触させることができる（グランドは図示せず。）。
【００３３】
弾性連結部１２は、底壁部にかかった押圧力により、弾性連結部１２が弾性変形できる構造であれば、どの様な構造であってもよいが、図４、７、１０の断面図に示すように、一旦底壁１０から開口部６方向に立ち上がった立ち上がり部１３と、該立ち上がり部１３の底壁１０と反対側の端と側壁７又は隔壁８の反対側の端をつなぐ、底壁１０と平行にのびた水平部１４とからなっていることが好ましい。弾性連結部１２がこのような構造になっていると、シールドボックス１の底壁１０に応力がかかったときに、水平部１４が撓むことで応力の一部を吸収し、側壁７や隔壁８に過度の応力がかかることがなく、押圧力が解除されたときには、元の形状に弾性復帰する。
【００３４】
弾性連結部１２が、充分機能するためには、弾性連結部１２の水平部１４の距離が立ち上がり部１３の高さより大きいことがよく、弾性連結部１２の水平部１４の距離（立ち上がり部１３から側壁７又は隔壁端部までの距離）が長いほど低荷重が得られる。尚、基板との接触安定性を確保するためには、この水平部１４の距離は、０．５〜５ｍｍ程度であることが好ましく、０．６〜２ｍｍが更に好ましく、０．６〜０．８ｍｍが最も良い。弾性連結部１２の立ち上がり部１３の高さは、シールドボックス１の圧縮変位量よりも大きく、おおよそ０．２〜４ｍｍ程度であることが好ましい。
【００３５】
また、図４、７、１０のように、側壁７が、折り返された構造であると、開口部６端部の剛性が増し、直線性が確保でき、圧縮に伴う側壁７の変形を抑制することができ、グランド４から逸脱することはなく、確実に接続できる。また、内面のみに導電化を施した場合でも、導電性の表面をグランド４に押し当てることができる。
【００３６】
隔壁８の先端部は鋭利な方が、接触の安定性が高く、あるいは図４、５などに示す隔壁８の窪みに、上方より、刃あるいは針を突き当てて、先端部の尾根上に微小突起や、成型による凹みがある構造であっても構わないが、グランド４との間に構成される間隙は、遮蔽すべき電磁波の１／１０以下の波長をもつことが求められる。
【００３７】
シールドボックス１の材質は、弾性連結部１２が弾性変形を起こして、側壁７や隔壁８の端部が低押圧力でグランド４に接続するのであるから、低荷重で変形するためには、その剪断弾性率はおおよそ１０５ 〜１０１０ Ｐａで弾性変形するものが好ましい。
弾性連結部１２の厚みは、剪断弾性率にもよるが、１ｍｍ以下、より好ましくは０．０５〜０．５ｍｍでが好ましい。剪断弾性率がこれより大きいと、シールドボックス１をグランド４に押し付ける荷重が過大となり、筐体３や配線基板２を変形させ、接触不良となる。また小さいと、形状を保持できなくなり、内包する電子部品に接触し短絡するおそれがあり、接触圧力が不足して、これもまた接触不良となる。
【００３８】
一方、側壁７、隔壁８の厚みは１ｍｍ以下であることが好ましく、実質上、０．２〜０．８ｍｍであることがより好ましい。厚みが１ｍｍを超えると、それだけ、電子回路５周辺にスペースが必要となり、電子機器の小型化を阻害する。
なお、この厚みは、側壁７や隔壁８が図４、７、１０のように、折り返された構造の場合は、２枚と間隙寸法との合計の厚みを指す。
【００３９】
なお、弾性連結部１２が前述のように立ち上がり部１３と水平部１４とからなる構造の場合は、弾性連結部１２と側壁７又は隔壁８との厚みが同一でも、底壁１０に押圧力がかかったときに側壁７や隔壁８が変形することなく、弾性連結部１２が変形して応力を吸収できる。
【００４０】
シールドボックス１の材料には、金属あるいは合成樹脂からなるものが選ばれるが、加工の容易性や重さの点で、合成樹脂が望ましい。この合成樹脂には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ポリアミド、ポリフェニレンオキサイド、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂のほか、ポリエステル系エラストマー、スチレン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリウレタン系エラストマーなどの熱可塑性エラストマー、エチレンプロピレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ニトリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴムなどのゴムが挙げられる。またこのほか、上記材料の変性物、混合物、複合物などでもよい。
【００４１】
金属以外は、絶縁性であるから、材質の少なくとも一方の面は導電性を持つことが必要で、その表面抵抗は、１０１ 〜１０−５Ω／□であることが好ましい。これより抵抗が高いと、十分なシールド効果が得られない。シールドボックス１が合成樹脂である場合は、合成樹脂の表面に、または、合成樹脂にカーボンブラックなどの導電性フィラーを予め練り込んだものの表面に、銅、ニッケル、銀、金などのメッキを施したり、スパッタリングや蒸着などの公知の方法を用いることによって、上記表面抵抗とされる。導電性フィラーの形状に制限はないが、高アスペクト比を有するものが効率的である。表面抵抗が低い場合は、電磁波の反射を抑えることができるが、効率よく減衰させるためには、フェライト、クロムフェライト、パーマアロイなどの軟質磁性材料やカーボンマイクロコイルなどを併用してもよい。
【００４２】
前記した材質のシートあるいはペレットを用いて、公知の手法で、箱状のシールドボックスを成型することができ、加圧成型、真空成型、ブロー成型、射出成型、モールド成型により賦形できる。
一般的には、成型サイクルの早い真空成型やブロー成型がよく、厚さ５０〜５００μｍの熱可塑性フィルムを５０〜３００℃に加熱し、金型上に追従するように、真空にあるいは加圧して、賦形することができる。
シートを賦形した場合は、図４〜１２に示すように、隔壁はシートの折り返しにより賦形される。シートを用いた場合は、フープ状で導電化処理、切り欠き処理、検査、トリミング等が行えるので、搬送が楽である。
【００４３】
シールドボックス１は、分割された筐体３、３´の内部にある配線基板２のグランド４に対して接触し接続するもので、他方の分割された筐体を組み合わせることにより、圧縮されて接続される。シールドボックス１の自由高さ（シールドボックスに応力がかかっていない状態での高さ）は、組み合わせ後の、筐体３、３´と配線基板２のグランド４との間隙よりも大きいことが必要で、この間隙より約０．１〜２ｍｍほど大きいことが好ましい。これより小さいと、筐体３、３´あるいは配線基板２のうねり、そり、あるいは厚みのばらつきで、充分な圧縮変位量を得ることができず、これより大きいと、シールドボックス１の変形が大きくなり、過大な荷重が発生する場合があり、接続に好ましくないからである。
【００４４】
本発明のシールド方法においては、筐体３、３´内部に収納された配線基板２の種々の電子回路５を包囲するように上記シールドボックス１を配線基板２上に戴置し、筐体３、３´を組み合わせることにより、上記収納ボックスを筐体３、３´内部に収納するとともに、該シールドボックス１の底壁１０を配線基板２に相対する筐体３、３´の内面により押圧して、該シールドボックス１を配線基板２に圧接する。
【００４５】
シールドボックス１は、配線基板２上に載置して、そのまま筐体３、３´を組み合わせてもよいが、筐体３、３´を組み合わせる前に粘着テープで仮固定してもよい。また、シールドボックス１の隔壁８がフィルムの折り返しにより賦形されている場合は、その隔壁８の窪みに、筐体３、３´の補強用のリブを嵌合させて、仮固定してもよい。
【００４６】
シールドボックス１を配線基板２に圧接すると、側壁７および／又は隔壁８と底壁１０の間の弾性連結部１２が弾性変形し、側壁７および／又は隔壁８の端部が配線基盤２のグランド４に接続されて、配線基板２上の電子回路５をシールドボックス１で覆い、シールドボックス１と配線基板２の別の層にある金属箔で包み込むことにより電磁波シールドする。
【００４７】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明のシールドボックスは、返り壁から屈曲する屈曲部を介して外側へ延びる鍔部を備えたので、シールドボックスが外側へ広がることに対向する力が加わり、たとえ、筐体によって、シールドボックスの底壁を押し付けたとしても、シールドボックスが外側へ広がってしまい、シールドボックスの配線基板に対する接触が均一でなくなり、シールド効果が低くなることを防止できる。
【００４８】
また、シールドボックスにおける鍔部が、筐体の側部内壁に接触することとすれば、筐体がシールドボックスを下方へ押し付けたとしても、シールドボックスが、外側へ広がってしまい、シールドボックスの配線基板に対する接触が均一でなくなり、シールド効果が低くなることを防止できる。
【００４９】
また、本発明のシールド方法によれば、筐体内部に収納された配線基板の種々の電子回路を包囲するように上記シールドボックスを配線基板上に戴置し、筐体を組み合わせるだけで、簡便、かつ確実に電子回路を電磁波シールドできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】シールドボックスを組み込んだ電子機器の分解斜視図である。
【図２】底壁を上にした状態のシールドボックスの斜視図である。
【図３】開口部を上にした状態のシールドボックスの斜視図である。
【図４】本発明のシールドボックスの第１の実施例を示す断面図である。
【図５】本発明の第１の実施例のシールドボックスを組み込んだ状態の電子機器の断面図である。
【図６】本発明の第１の実施例のシールドボックスを切断した状態の斜視図である。
【図７】本発明のシールドボックスの第２の実施例を示す断面図である。
【図８】本発明の第２の実施例のシールドボックスを組み込んだ状態の電子機器の断面図である。
【図９】本発明の第２の実施例のシールドボックスを切断した状態の斜視図である。
【図１０】本発明のシールドボックスの第３の実施例を示す断面図である。
【図１１】本発明の第３の実施例のシールドボックスを組み込んだ状態の電子機器の断面図である。
【図１２】本発明の第３の実施例のシールドボックスを切断した状態の斜視図である。
【図１３】本発明のシールドボックスを上方から見た概略図である。
【符号の説明】
１ シールドボックス
２ 配線基板
３、３’ 筐体
４ グランド
５ 電子回路
６ 開口部
７ 側壁
８ 隔壁
９ 小部屋
１０ 底壁
１２ 弾性連結部
１３ 立ち上がり部
１４ 水平部
１５ 折り返し部
１６ 屈曲部
１７ 鍔部
１８ 凸部
１９ 位置決め凹部
２０ 第２折り返し部
２１ 突出部
２２ 突出部分
２３ 返り壁
２４ 第２返り壁
２５ 折り曲げ部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a shield box and a shield method for protecting an electronic circuit in which an electronic component such as an IC is mounted on a wiring board from electromagnetic waves from the outside or preventing leakage of the electromagnetic waves from the electronic component.
[0002]
[Prior art]
In electronic devices such as mobile phones and small wireless devices, electronic circuits such as high-frequency circuits, logic circuits, transmission circuits, and reception circuits in which electronic components such as ICs and LSIs are mounted on a wiring board are affected by electromagnetic noise from the outside world. Electromagnetic wave shields are required to prevent malfunctions caused by the above or electromagnetic waves leaking from the electronic circuit from affecting other devices or the human body.
[0003]
As a method of shielding electromagnetic waves, it is known to surround the electronic circuit with a ground of a wiring board and a shield box as a conductive casing. The shield box is required to be easily detachable for maintenance of the electronic components contained therein, and is required to be easy to assemble.Therefore, devising the connection between the shield box and the ground of the wiring board is required. It is elaborate.
In addition, as one of attempts to increase the mounting capacity of electronic components in a small electronic device and to further reduce the size, a resin housing integrated with a metal plate or a shield box having the same rigidity as a wiring board is engaged with a claw. Alternatively, there is a proposal in which the connection portion of the shield box is directly connected to the ground of the wiring board by fixing with a screw (for example, see Patent Document 1).
In addition, as a countermeasure against electromagnetic wave leakage due to the occurrence of a gap between the shield box and the ground of the wiring board due to the warpage of the board or the lack of dimensional accuracy when molding the shield box, etc., use a metal or resin shield box. There is also a proposal of using a plated material and connecting it to the ground of a wiring board via a small piece of metal having a spring property (for example, see Patent Document 2).
In addition, conductive small protrusions are provided on the walls of the resin-made protrusions plastically deformed on the walls of the resin shield box whose surface is made conductive by plating or the like, and the small protrusions are connected to the ground of the wiring board through the small protrusions. There is also a proposal for connection (for example, see Patent Document 3).
Also, there is a proposal of providing a conductive rubber on a joint surface of a shield box formed of a resin or a shield box formed in a housing with a ground of a wiring board and connecting them (for example, see Patent Documents 4 and 5). is there.
There is also a proposal (for example, see Patent Document 6) in which a tongue piece is provided at an end of a side wall of a resin-made shield box and connected to a joint surface of a wiring board with a ground.
[0004]
[Patent Document 1]
JP 2000-151132 A [Patent Document 2]
Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 10-224074 [Patent Document 3]
Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 10-22671 [Patent Document 4]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-196278 [Patent Document 5]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-111283 [Patent Document 6]
Patent No. 3283161 Specification [0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in Patent Literature 1, distortion and warpage are likely to occur in the housing, shield box, or printed circuit board, and a gap is generated between the connection portion of the shield box and the ground of the wiring board to ensure sufficient shielding performance. There is a problem that there is a high possibility that the operation cannot be performed. Furthermore, in order to cause a rigid housing or the like to follow the connection partner with stress, that is, to connect, an excessive stress is required, and the periphery of the engaging claw or the screw portion must be in a rigid state. In addition, electronic devices such as mobile phones and small wireless devices have a problem that extra volume and weight are required.
Further, in Patent Document 2, a small piece having metallic spring properties must be provided in advance on a wiring board by soldering or the like, which is troublesome, and the small piece is deformed by handling during the process. Had to be fixed and was not productive. Furthermore, the number of parts increased, which was not rational. Also, at the time of recycling, it was not easy to separate and sort parts.
According to Patent Literature 3, the conductive small protrusion is likely to be plastically deformed when a force exceeding a certain level is applied, and once plastically deformed, even if the shield box is opened again for repair or the like and then reassembled, conduction is not achieved. There was a problem that it would be certain.
[0006]
In Patent Documents 4 and 5, the width of the connection portion between the shield box or the like and the ground of the wiring board, that is, the width of the outer wall or the rib of the shield box or the like is as narrow as 1 mm or less. It was very difficult, and the elastic member was cut or stretched, which took a long time for the operation. In addition, when a liquid material is provided by a dispenser or the like, an expensive device having position control and discharge amount control must be used, and after the housing or shield box is manufactured, the material is transported to a place where dispensing can be performed. This has the disadvantage that the production time is prolonged, the casing and the like are damaged, and the pass rate is not increased.
Patent Document 6 shows a tongue piece connected to the ground of the wiring board of the shield box. However, the height of the tongue piece is not sufficient with respect to the amount of compressive displacement, and when assembled, the elastic limit is reduced. When the tongue piece is deformed, the side wall, which has lower strength, buckles before the tongue is deformed. Further, if the elasticity of the tongue piece is utilized, the diameter of the folded portion, that is, the thickness of the side wall portion increases, and the width of the ground of the wiring board to be connected must be increased, which is disadvantageous for miniaturization. Was.
In terms of miniaturization of the shield box, Patent Documents 1 and 6 disclose a structure in which a shield box is directly installed on a wiring board (hereinafter, this structure is also referred to as a “board-mounted fixing structure”). It is more advantageous than those described in Documents 4 and 5, and is particularly advantageous in an electronic device such as a mobile phone that requires a high mounting density of internal electronic components and the like. In addition, the board mounting type fixing structure according to Patent Documents 1 and 6 has an advantage that the housing for accommodating the wiring board can easily achieve the fixing simply by pressing the shield box and pressing it against the wiring board. In this fixing structure, a shield box having a bottom wall and a side wall raised around the bottom wall is used, and the bottom wall of the shield box is arranged so as to cover electronic components on the wiring board from outside. Is pressed by the housing, and the tip of the side wall protruding from the bottom wall is pressed against the wiring board to secure the shielding property.However, the pressing of the bottom wall of the shielding box by the housing causes the side wall of the shielding box to be pressed. As a result, the shielding box spreads outward, so that the contact of the shield box with the wiring board is not uniform, and the shield effect is reduced. Further, as shown in FIG. 9 of Patent Document 6, if a notch such as a slit is formed in the tongue piece, the tongue piece does not function to prevent the side wall of the shield box from spreading. Therefore, the problem of the lowering of the shielding property due to the expansion of the side wall becomes more remarkable.
As described above, in the conventional device, there is a limit in the shielding performance of a small electronic device such as a mobile phone, and it is not easy to assemble, and there is a problem in assemblability in a short time. Further, the number of parts is increased, and it is necessary to make the housing robust, and the advantage of the small, small, and small electronic devices is lost. In addition, special equipment and labor for transportation were required, and it was not economically reasonable.
In view of such circumstances, an object of the present invention is to provide a shield box and a shield method that can easily and reliably perform electromagnetic wave shielding by a shield box.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
That is, the present invention includes a bottom wall, and a side wall formed so as to stand up from the periphery of the bottom wall, and is installed on the wiring board, so that the electronic circuit and / or the electronic circuit on the wiring board is provided. A shield box surrounding the electronic component, wherein the side wall extends through a folded portion that is folded back from a tip end of the side wall protruding from the bottom wall, and a bent portion that is bent from the returned wall. And a flange portion extending outwardly, wherein the folded portion is placed on the wiring board by bringing the folded portion into contact with the wiring board.
[0008]
According to this configuration, since the flange portion extending outward through the bent portion bent from the return wall is provided, a force opposing the outward expansion of the shield box is applied. Even if the wall is pressed, the shield box is spread outward, so that the contact of the shield box with the wiring board is not uniform, so that the shield effect can be prevented from being reduced.
[0009]
Further, the present invention includes a bottom wall, and a side wall formed so as to stand up from the periphery of the bottom wall, and is provided on the wiring board, so that the electronic circuit and / or the electronic circuit on the wiring board is provided. A shield box surrounding the electronic component, wherein a return wall extending from the return wall extends from the return end of the side wall to protrude outward from the bottom wall; A shield box, comprising: a second return wall extending to be inverted via a folded portion; and a flange portion extending outward from the second return wall via a bent portion.
[0010]
In these configurations, if the flange contacts the side inner wall of the housing, the shield box is prevented from spreading on the side inner wall of the housing, and even if the housing presses the shield box downward. In addition, it is possible to prevent the shield box from spreading outward, making the contact of the shield box with the wiring board non-uniform, and lowering the shielding effect.
[0011]
The side wall may be connected to the bottom wall via an elastic connecting portion formed to function like a leaf spring with respect to the bottom wall.
In this case, the stress applied to the shield box is absorbed by the elastic connecting portion being bent, and the tip of the side wall can be brought into contact with the wiring board with a small pressing force.
[0012]
When the second folded portion is pressed from above by a protruding portion on the inner wall of the housing in which the shield box is provided, only the bottom wall of the shield box is used, compared to a case where the shield box is pressed by the housing. The shield box can be pressed down by the housing in the portion where the distance between the housing and the wiring board is small, and the shield of the wiring board by the shield box can be ensured.
[0013]
At least one of the inner surface and the outer surface may have conductivity.
[0014]
Further, according to the present invention, the shield box is housed inside a housing in which a wiring board is housed, and the bottom wall of the shield box is pressed by an inner surface of the housing to press the folded portion against the wiring board. Shielding the electronic circuit on the wiring board with a shield box to shield the electromagnetic wave.
According to this shielding method, the shield box is placed on the wiring board so as to surround the electronic circuit on the wiring board housed in the housing, and the electronic device is simply and reliably assembled simply by combining the housings. The circuit can be shielded from electromagnetic waves.
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is an exploded perspective view of an electronic device incorporating the shield box 1. As shown in FIG. 1, the shield box 1 and the wiring board 2 are arranged between the divided housings 3 and 3 'of the electronic device. Various electronic circuits 5 on the wiring board 2 are surrounded by a metal foil (not shown) in a layer different from the wiring of the shield box 1 and the wiring of the wiring board 2. It is used by being connected to the ground 4 on the wiring board 2 of the potential. The electronic circuit 5 is composed of functions of a high-frequency circuit, a logic circuit, a transmission circuit, a reception circuit, and the like. Since the degree of influence of external electromagnetic noise or the frequency and intensity of leaking electromagnetic waves is different, each electronic circuit 5 5 is divided by a ground 4.
[0016]
FIG. 2 is a perspective view of the shield box 1 with the bottom wall 10 facing upward, and FIG. 3 is a perspective view of the shield box with the opening 6 facing upward. As shown in FIGS. 2 and 3, the shield box 1 of the present invention has a substantially box-like shape, and has a bottom wall 10, and a side wall 7 formed so as to stand up on an outer peripheral portion of the bottom wall 10. The side wall 7 has an opening 6 surrounded by a bottom wall 10 and an end opposite to the bottom wall 10. The shield box 1 of the present invention may further include a partition wall 8 that partitions the inside of the shield box 1 into a plurality of small rooms 9.
[0017]
As shown in FIGS. 2 and 3, the side wall 7 or the partition wall 8 is connected to the bottom wall 10 via an elastic connecting portion 12 formed to function like a leaf spring with respect to the bottom wall 10. The side wall 7 and the partition 8 are arranged at positions where the tips of the side wall 7 and the partition 8 on the opening 6 side can be connected to the ground 4 when the shield box 1 is pressed against the wiring board 2. The size of the shield box 1 is determined by the volume of the electronic circuit 5 included therein, and is not limited thereto, but is generally about 10 to 100 mm on one side and about 1 to 10 mm in height. The heights of the small rooms 9 may be the same as each other, or the heights of some of the small rooms 9 may be different.
The radius R of the corner formed by the two side walls 7 is about 0.1 to 3 mm.
[0018]
4 to 6 show a first example of the shield box 1 according to the embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view of the shield box 1, FIG. 5 is a cross-sectional view of an electronic device in which the shield box 1 is incorporated, and FIG. 6 is a perspective view of the shield box 1 in a cut state.
[0019]
As shown in FIGS. 4 and 6, in the shield box 1, the bottom wall 10, the elastic connecting portion 12 connected to the bottom wall 10, the partition wall 8 connected to the elastic connecting portion 12, and the folded wall 8 and the elastic connecting portion 12 A continuous side wall 7, a folded portion 15 connected to the side wall 7, which comes into contact with the wiring board 2 and folds outward, a return wall 23 connected to the folded portion 15, and extended so as to be inverted with respect to the side wall 7, It has a bent portion 16 that is continuous and bent outward, and a flange portion 17 on the distal end side from the bent portion 16.
Here, the return wall 23 extends so as to be inverted with respect to the side wall 7, and the inverted means not only to be turned 180 degrees but also to be turned at least at an angle larger than 90 degrees.
The flange portion 17 extends in the horizontal direction. The horizontal direction is a longitudinal direction of the wiring board 2 and is a horizontal direction with respect to the plane of FIG.
[0020]
In the shield box 1 in FIGS. 4 and 6, since the flange portion 17 extending outward through the bent portion 16 bent from the return wall 23 is provided, a force opposing the outward spread of the shield box 1 is applied. Even if the bottom wall 10 of the shield box 1 is pressed by the housing 3, the side wall 7 of the shield box 1 spreads outward as shown in FIG. It is possible to prevent the contact with the wiring board 2 from becoming uneven and the shielding effect from being lowered.
[0021]
As shown in FIG. 5, the shield box 1 is provided with a positioning recess 19, and the projection 18 of the housing 3 fits into the positioning recess 19, and the housing 3 moves the shield box 1 downward. At the same time, the shield box 1 is positioned with respect to the housing 3. In FIG. 5, the flange portion 17 on the distal end side from the bent portion 16 in the shield box 1 is not in contact with the side inner wall of the housing 3, and the interval is maintained. However, even if an electronic device such as a mobile phone is dropped, the movement of the shield box 1 in the electronic device is restricted by the movement of the flange portion 17 hitting the housing 3, so that the movement of the shield box 1 is restricted to the positioning recess 19. On the other hand, even if the protrusion 18 of the housing 3 is not sufficiently fitted, the shield box 1 can be prevented from touching the electronic circuit 5.
In addition, since the flange portion 17 has elasticity, the flange portion 17 cushions, so that the shield box 1 can be prevented from violently colliding with the housing 3.
[0022]
7 to 9 show a second example of the shield box 1 according to the embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view of the shield box 1, FIG. 8 is a cross-sectional view of an electronic device in which the shield box 1 is incorporated, and FIG. 9 is a perspective view of the shield box 1 in a cut state.
[0023]
As shown in FIGS. 7 and 9, in the shield box 1, a bottom wall 10, an elastic connecting portion 12 connected to the bottom wall 10, a partition wall 8 connected to the elastic connecting portion 12 and folded in two, and an elastic connecting portion 12. , A turn-back portion 15 that is connected to the side wall 7 and that contacts the wiring board 2 and turns outward, a turn-back wall 23 that connects to the turn-back portion 15 and extends to be inverted with respect to the side wall 7, And a second turn-back portion 20 that turns back outward, a second turn-back wall 24 that connects to the second turn-back portion 20 and extends to be inverted with respect to the return wall 23, and connects to the second turn-back wall 24 and bends outward. It has a bent portion 16 and a flange portion 17 on the distal end side from the bent portion 16.
Here, the return wall 23 extends so as to be inverted with respect to the side wall 7, and the second return wall 24 extends so as to be inverted with respect to the return wall 23. Rather, it means turning at least at an angle larger than 90 degrees.
[0024]
Since the shield box 1 shown in FIGS. 7 and 9 includes the flange portion 17 extending outward from the second return wall 24 via the bent portion 16 which is bent, a force opposing the outward expansion of the shield box 1 is applied. Even if the bottom wall 10 of the shield box 1 is pressed by the housing 3, the shield box 1 spreads outward, so that the contact of the shield box 1 with the wiring board 2 is not uniform, and the shielding effect is reduced. Can be prevented.
[0025]
As shown in FIG. 8, the shield box 1 is provided with a protrusion 21, and the upper inner wall of the housing 3 pushes the protrusion 21 so that the housing 3 presses the shield box 1 downward.
As shown in FIG. 8, the flange 17 of the shield box 1 is in contact with the inner wall of the side of the housing 3, so that the expansion of the shield box 1 is restricted by the inner wall of the side of the housing 3. When the user presses the shield box 1 downward, as shown in FIG. 13, the side wall 7 of the shield box 1 spreads outward (see the two-dot chain line of the side wall 7), and the contact of the shield box 1 with the wiring board 2 occurs. Can be prevented from being uniform, and the shield effect can be prevented from lowering.
[0026]
As shown in FIG. 8, in the second embodiment, the second folded portion 20 is pressed by the downwardly protruding portion 22 on the inner wall of the housing 3 in which the shield box 1 is installed. The shield box 1 can be pressed down by the housing 3 in a portion where the distance between the housing 3 and the wiring board 2 is smaller than when the shield box 1 is pressed down by the housing 3 using only the wall 10. The shield of the wiring board 2 by the above can be ensured.
As described above, in the second embodiment, since the second folded portion 20 is pressed by the protruding portion 22 and the flange portion 17 comes into contact with the side inner wall of the housing 3, for example, an electronic device such as a mobile phone is used. Even if it is dropped, the movement of the shield box 1 in the electronic device is reliably restricted.
[0027]
10 to 12 show a third example of the shield box 1 according to the embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a cross-sectional view of the shield box 1, FIG. 11 is a cross-sectional view of an electronic device in which the shield box 1 is incorporated, and FIG. 12 is a perspective view of the shield box 1 in a cut state.
[0028]
As shown in FIGS. 10 and 12, in the shield box 1, the bottom wall 10, the elastic connecting portion 12 connected to the bottom wall 10, the partition wall 8 connected to the elastic connecting portion 12 and folded in half, and the elastic connecting portion 12 A continuous side wall 7, a folded portion 15 connected to the side wall 7, which comes into contact with the wiring board 2 and folds outward, a return wall 23 connected to the folded portion 15, and extended so as to be inverted with respect to the side wall 7, A second folded portion 20 that is continuous and folds outward, a second return wall 24 that is continuous with the second folded portion 20 and extends to be inverted with respect to the return wall 23, and a bend that is continuous with the second return wall 24 and is bent outward. A portion 16 and a flange portion 17 on the distal end side from the bent portion 16 are provided.
Here, the return wall 23 extends so as to be inverted with respect to the side wall 7, and the second return wall 24 extends so as to be inverted with respect to the return wall 23. Rather, it means turning at least at an angle larger than 90 degrees. Further, the return wall 23 has a bent portion 25 which is bent outward once and extends horizontally, and then bent upward and extends upward. The bent portion 25 absorbs a pressing force from the vertical direction. Even if a pressing force from above is applied by the housing 3 and a pressing force or the like is applied from below by the wiring board 2, damage is prevented by the elastic deformation of the return wall 23, and the wiring board 2 and the housing are prevented from being damaged. 3 can be stably maintained in a fixed state.
The flange portion 17 extends in the horizontal direction. The horizontal direction is a longitudinal direction of the wiring board 2 and is a horizontal direction with respect to the paper surface of FIG.
[0029]
Since the shield box 1 in FIGS. 10 and 12 includes the flange portion 17 that extends outward through the bent portion 16 that is bent from the second return wall 24, a force that opposes the outward spread of the shield box 1 is applied, For example, even if the bottom wall 10 of the shield box 1 is pressed by the housing 3, the shield box 1 spreads outward, and the contact of the shield box 1 with the wiring board 2 is not uniform, and the shielding effect is reduced. Can be prevented.
[0030]
As shown in FIG. 11, the shield box 1 is provided with a protrusion 21, and the upper inner wall of the housing 3 pushes the protrusion 21 so that the housing 3 presses the shield box 1 downward.
As shown in FIG. 11, since the flange portion 17 of the shield box 1 is in contact with the side inner wall of the housing 3, the expansion of the shield box 1 is restricted by the side inner wall of the housing 3. When the user presses the shield box 1 downward, as shown in FIG. 13, the side wall 7 of the shield box 1 spreads outward (see the two-dot chain line of the side wall 7), and the contact of the shield box 1 with the wiring board 2 occurs. Can be prevented from being uniform, and the shield effect can be prevented from lowering.
[0031]
Further, as shown in FIG. 11, in the third embodiment, the second folded portion 20 is pressed by the downwardly protruding portion 22 on the inner wall of the housing 3 in which the shield box 1 is installed. The shield box 1 can be pressed down by the housing 3 in a portion where the distance between the housing 3 and the wiring board 2 is smaller than when the shield box 1 is pressed down by the housing 3 using only the wall 10. The shield of the wiring board 2 by the above can be ensured.
As described above, in the third embodiment, the second folded portion 20 is pressed by the protruding portion 22 and the flange portion 17 comes into contact with the side inner wall of the housing 3. Even if it is dropped, the movement of the shield box 1 in the electronic device is reliably restricted.
[0032]
Further, as shown in FIGS. 4, 7, and 10, the side wall 7 or the partition wall 8 is connected to the bottom wall 10 via an elastic connecting portion 12 formed so as to function like a leaf spring with respect to the bottom wall 10. Therefore, the stress applied to the shield box 1 is absorbed by the elastic connecting portion 12 being bent, and the tip of the side wall 7 or the partition 8 can be brought into contact with the ground 4 with a small pressing force (the ground is not shown). .).
[0033]
The elastic connecting portion 12 may have any structure as long as the elastic connecting portion 12 can be elastically deformed by a pressing force applied to the bottom wall portion. As shown, a rising portion 13 that once rises from the bottom wall 10 in the direction of the opening 6, and a bottom wall connecting the end of the rising portion 13 on the opposite side to the bottom wall 10 and the opposite end of the side wall 7 or the partition 8. It is preferable that it comprises a horizontal portion 14 extending in parallel with the horizontal portion 10. When the elastic connecting portion 12 has such a structure, when a stress is applied to the bottom wall 10 of the shield box 1, a part of the stress is absorbed by bending the horizontal portion 14, and the side wall 7 and the partition wall are formed. When the pressing force is released without excessive stress being applied to 8, the elastic member 8 elastically returns to its original shape.
[0034]
In order for the elastic connecting portion 12 to function sufficiently, the distance of the horizontal portion 14 of the elastic connecting portion 12 is preferably larger than the height of the rising portion 13, and the distance of the horizontal portion 14 of the elastic connecting portion 12 (from the rising portion 13). The longer the distance to the side wall 7 or the end of the partition wall), the lower the load can be obtained. In order to secure the contact stability with the substrate, the distance of the horizontal portion 14 is preferably about 0.5 to 5 mm, more preferably 0.6 to 2 mm, and more preferably 0.6 to 0. 8 mm is best. The height of the rising portion 13 of the elastic connecting portion 12 is larger than the amount of compressive displacement of the shield box 1, and is preferably about 0.2 to 4 mm.
[0035]
Also, as shown in FIGS. 4, 7, and 10, when the side wall 7 has a folded structure, the rigidity of the end of the opening 6 increases, linearity can be secured, and deformation of the side wall 7 due to compression is suppressed. The connection can be reliably made without departing from the ground 4. Even when only the inner surface is made conductive, the conductive surface can be pressed against the ground 4.
[0036]
The sharper tip of the partition wall 8 has higher contact stability, or a blade or a needle is contacted from above with the dent of the partition wall 8 shown in FIGS. Although a structure having a projection or a recess by molding may be used, a gap formed between the ground 4 and the ground 4 is required to have a wavelength of 1/10 or less of an electromagnetic wave to be shielded.
[0037]
Since the material of the shield box 1 is such that the elastic connecting portion 12 is elastically deformed and the ends of the side walls 7 and the partition walls 8 are connected to the ground 4 with a low pressing force, the material is required to be deformed with a low load. It is preferable that the material be elastically deformed at a shear modulus of about 10 5 to 10 10 Pa.
The thickness of the elastic connecting portion 12 is preferably 1 mm or less, more preferably 0.05 to 0.5 mm, although it depends on the shear modulus. If the shear modulus is greater than this, the load for pressing the shield box 1 against the ground 4 becomes excessive, deforming the housing 3 and the wiring board 2 and causing poor contact. On the other hand, if it is small, the shape cannot be maintained, and there is a risk of short-circuit due to contact with the electronic components contained therein, resulting in insufficient contact pressure, which also results in poor contact.
[0038]
On the other hand, the thickness of the side walls 7 and the partition walls 8 is preferably 1 mm or less, and more preferably substantially 0.2 to 0.8 mm. When the thickness exceeds 1 mm, a space is required around the electronic circuit 5, which hinders downsizing of the electronic device.
In the case where the side wall 7 and the partition 8 are folded back as shown in FIGS. 4, 7, and 10, this thickness indicates the total thickness of the two sheets and the gap size.
[0039]
In the case where the elastic connecting portion 12 has the structure including the rising portion 13 and the horizontal portion 14 as described above, even if the thickness of the elastic connecting portion 12 and the side wall 7 or the partition wall 8 is the same, the pressing force is applied to the bottom wall 10. When applied, the elastic connecting portion 12 can be deformed to absorb the stress without deforming the side wall 7 and the partition wall 8.
[0040]
The material of the shield box 1 is selected from a metal or a synthetic resin, but a synthetic resin is preferable in view of easiness of processing and weight. This synthetic resin includes thermoplastic resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polystyrene, polycarbonate, polyacrylonitrile, polyamide, polyphenylene oxide, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, and ethylene-vinyl acetate copolymer, as well as polyester-based resins. Thermoplastic elastomers such as elastomers, styrene-based elastomers, polyamide-based elastomers, and polyurethane-based elastomers, and rubbers such as ethylene propylene rubber, styrene-butadiene rubber, nitrile rubber, urethane rubber, and silicone rubber are exemplified. In addition, modified products, mixtures, and composites of the above materials may be used.
[0041]
Since other than metal is insulative, it is necessary that at least one surface of the material has conductivity, and its surface resistance is preferably 10 1 to 10 −5 Ω / □. If the resistance is higher than this, a sufficient shielding effect cannot be obtained. When the shield box 1 is made of a synthetic resin, the surface of the synthetic resin or a surface of a synthetic resin in which a conductive filler such as carbon black is previously kneaded is plated with copper, nickel, silver, gold, or the like. The surface resistance is obtained by using a known method such as sputtering or vapor deposition. There is no limitation on the shape of the conductive filler, but one having a high aspect ratio is efficient. When the surface resistance is low, the reflection of electromagnetic waves can be suppressed, but in order to attenuate efficiently, a soft magnetic material such as ferrite, chromium ferrite, or permalloy, or a carbon microcoil may be used in combination.
[0042]
A box-shaped shield box can be formed by a known method using a sheet or a pellet of the above-described material, and can be formed by pressure molding, vacuum molding, blow molding, injection molding, or molding.
In general, vacuum molding or blow molding, which has a rapid molding cycle, is good. A thermoplastic film having a thickness of 50 to 500 μm is heated to 50 to 300 ° C., and is pressed or vacuumed so as to follow a mold. , Can be shaped.
When the sheet is shaped, as shown in FIGS. 4 to 12, the partition is shaped by folding the sheet. In the case of using a sheet, since the conductive processing, the notch processing, the inspection, the trimming, and the like can be performed in a hoop shape, the conveyance is easy.
[0043]
The shield box 1 is in contact with and connected to the ground 4 of the wiring board 2 inside the divided casings 3 and 3 ', and is compressed and connected by combining the other divided casings. Is done. The free height of the shield box 1 (height when no stress is applied to the shield box) needs to be larger than the gap between the casings 3 and 3 'and the ground 4 of the wiring board 2 after the combination. It is preferable that the gap is larger by about 0.1 to 2 mm. If it is smaller than this, a sufficient amount of compressive displacement cannot be obtained due to undulation, warpage, or variation in the thickness of the housing 3, 3 'or the wiring board 2, and if it is larger than this, the deformation of the shield box 1 will be large. This is because an excessive load may be generated, which is not preferable for connection.
[0044]
In the shielding method of the present invention, the shield box 1 is placed on the wiring board 2 so as to surround various electronic circuits 5 of the wiring board 2 housed in the housings 3 and 3 '. , 3 ′, the storage box is housed inside the housings 3, 3 ′, and the bottom wall 10 of the shield box 1 is pressed by the inner surfaces of the housings 3, 3 ′ facing the wiring board 2. Then, the shield box 1 is pressed against the wiring board 2.
[0045]
The shield box 1 may be placed on the wiring board 2 and the casings 3 and 3 'may be combined as they are, or may be temporarily fixed with an adhesive tape before combining the casings 3 and 3'. When the partition 8 of the shield box 1 is formed by folding back the film, even if the ribs for reinforcement of the housings 3 and 3 'are fitted into the recesses of the partition 8 and temporarily fixed. Good.
[0046]
When the shield box 1 is pressed against the wiring board 2, the elastic connecting portion 12 between the side wall 7 and / or the partition 8 and the bottom wall 10 is elastically deformed, and the end of the side wall 7 and / or the partition 8 is grounded on the wiring board 2. 4, the electronic circuit 5 on the wiring board 2 is covered with a shield box 1, and is wrapped with a metal foil on another layer of the shield box 1 and the wiring board 2 to shield electromagnetic waves.
[0047]
【The invention's effect】
As described above, since the shield box of the present invention includes the flange portion extending outward through the bent portion bent from the return wall, a force opposing the outward expansion of the shield box is applied. Even if the bottom wall of the shield box is pressed by the body, the shield box spreads outward, so that the contact of the shield box with the wiring board is not uniform, so that the shield effect can be prevented from being reduced.
[0048]
In addition, if the flange of the shield box contacts the inner wall of the side of the housing, even if the housing presses the shield box downward, the shield box spreads outward and the wiring of the shield box is extended. It is possible to prevent the contact with the substrate from becoming uneven and the shielding effect from being lowered.
[0049]
Further, according to the shielding method of the present invention, the shield box is mounted on the wiring board so as to surround various electronic circuits of the wiring board housed in the housing, and the housing is simply combined with the housing. Electromagnetic waves can be shielded in an electronic circuit reliably.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view of an electronic device incorporating a shield box.
FIG. 2 is a perspective view of the shield box with a bottom wall facing upward.
FIG. 3 is a perspective view of the shield box with an opening facing upward.
FIG. 4 is a sectional view showing a first embodiment of the shield box of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view of the electronic device in a state where the shield box according to the first embodiment of the present invention is incorporated.
FIG. 6 is a perspective view showing a state where the shield box according to the first embodiment of the present invention is cut.
FIG. 7 is a sectional view showing a second embodiment of the shield box of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view of an electronic device in a state where a shield box according to a second embodiment of the present invention is incorporated.
FIG. 9 is a perspective view showing a state where a shield box according to a second embodiment of the present invention is cut off.
FIG. 10 is a sectional view showing a third embodiment of the shield box of the present invention.
FIG. 11 is a cross-sectional view of an electronic device in a state where a shield box according to a third embodiment of the present invention is incorporated.
FIG. 12 is a perspective view showing a state where a shield box according to a third embodiment of the present invention is cut off.
FIG. 13 is a schematic view of the shield box of the present invention as viewed from above.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Shield box 2 Wiring board 3 and 3 'Case 4 Ground 5 Electronic circuit 6 Opening 7 Side wall 8 Partition 9 Small room 10 Bottom wall 12 Elastic connection part 13 Rising part 14 Horizontal part 15 Folding part 16 Bent part 17 Flange part 18 Convex part 19 Positioning concave part 20 Second folded part 21 Projected part 22 Projected part 23 Return wall 24 Second return wall 25 Bent part
