JP2004349272A

JP2004349272A - Shield box and its packaging structure

Info

Publication number: JP2004349272A
Application number: JP2003107797A
Authority: JP
Inventors: Toshiyuki Kawaguchi; 利行川口; Kiyobumi Tanaka; 清文田中; Taijiro Hoshi; 泰次郎星; Yosuke Kunishi; 洋介国司
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2003-04-11
Filing date: 2003-04-11
Publication date: 2004-12-09

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a shield box and its mounting structure capable of shielding electromagnetic wave conveniently and reliably and capable of touching a wiring board stably. <P>SOLUTION: The shield box 1 comprises a top plate section 6 and a sidewall section 7 suspending vertically from the circumferential edge thereof wherein at least one of the inner surface and the outer surface exhibits conductivity. The shield box is placed on a wiring board contained in the housing to surround an electronic circuit and/or an electronic component on the wiring board. Forward end side of the sidewall section is turned up toward the outside of the shield box to form a rib 10. Forward end part 12 of the rib touching the wiring board has arcuate cross-section and the diameter of curvature R thereof is set in the range of R=2T-3T, where T is the thickness at the sidewall section. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣなどの電子部品を配線基板に搭載した電子回路を、外界からの電磁波より保護し、あるいは前記電子部品からの電磁波の漏洩を防止する、シールドボックスおよびシールドボックスの実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話機や、小型無線機などの電子機器においては、ＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品を配線基板上に搭載した高周波回路、論理回路、送信回路、受信回路などの電子回路は、外界からの電磁波ノイズによる誤動作を起こしたり、あるいは該電子回路から漏洩する電磁波が他の機器あるいは人体への影響を与えることのないように、電磁波シールドが必要になってきている。
【０００３】
電磁波をシールドする方法として、該電子回路を、配線基板のグランドと導電性筐体であるシールドボックスで包囲することが知られている。このシールドボックスは、シールドされる電子部品のメンテナンスを行うために容易に着脱できることが求められ、また組み立て性のよいことが求められているため、シールドボックスと配線基板のグランドとの接続には工夫が凝らされている。
また、小型電子機器における電子部品の搭載容量増加、さらなる小型化を図る試みの一つとして、金属板と一体化した樹脂製の筐体あるいは、配線基板と同じ剛性を有するシールドボックスを係合爪あるいはネジにより固定し、シールドボックスの接続部を直接、配線基板のグランドに接続する提案がある（例えば、特許文献１参照。）。
また、基板の反りやシールドボックス等の成形時の寸法精度不足によりシールドボックスと配線基板のグランド間に間隙が生じることによる電磁波漏洩の対策として、シールドボックスとして、金属製、あるいは樹脂製のものにメッキを施したものを用い、金属製のバネ性を有する小片を介して配線基板のグランドに接続する提案（例えば、特許文献２参照。）もある。
また、表面がメッキ等により導電化された樹脂製のシールドボックスの壁に塑性変形する樹脂状突起の表面を導電化した導電性小突起を設け、この小突起を介して配線基板のグランドとの接続を行う提案（例えば、特許文献３参照。）もある。
また、樹脂製のシールドボックスあるいは筐体内に形成されたシールドボックスの配線基板のグランドとの接合面に、導電性ゴムを設けて、接続する提案（例えば、特許文献４、５参照。）等もある。
また、樹脂製のシールドボックスの側壁の端部に舌片部を設け、配線基板のグランドとの接合面に接続する提案（例えば、特許文献６参照。）等もある。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−１５１１３２号公報
【特許文献２】
特開平１０−２２４０７４号公報
【特許文献３】
特開平１０−２２６７１号公報
【特許文献４】
特開２０００−１９６２７８号公報
【特許文献５】
特開２００１−１１１２８３号公報
【特許文献６】
特許第３２８３１６１号明細書
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献１では、筐体、シールドボックスあるいはプリント基板に歪み、反りが発生しやすく、シールドボックスの接続部と配線基板のグランドとの間に、間隙が生じ、十分なシールド性能を確保することができなくなるおそれが大きいという問題があった。さらに、剛性のある筐体などを、応力で接続の相手方に追従させ、すなわち、接続させるには、過大な応力を必要とし、係合爪あるいはネジ部の周囲を、剛性のある状態にしなければならず、携帯電話機、小型無線機などの電子機器においては、余分な容積、重量を必要とするという問題もあった。
さらに、特許文献２では、金属性のバネ性を有する小片を予め、配線基板上に半田付けなどにより設けなければならず、手間がかかり、工程中の取り扱いにより、小片は変形し、またこれを修正しなければならず、生産性の高いものではなかった。さらに、部品点数が増え、合理的ではなかった。また、リサイクル時に、部品の分離、選別が容易ではなかった。
特許文献３では、導電性小突起は、一定以上の力がかかると塑性変形しやすく、一旦塑性変形すると、修理等のために、再びシールドボックスを開けた後、再び組み合わせても、導通が不確実になるという、不具合を有していた。
特許文献４，５では、シールドボックスなどと配線基板のグランドとの接続部、すなわちシールドボックスなどの外壁あるいはリブの部分における幅は、１ｍｍ以下と狭く、そこに、導電弾性部材を嵌合させることは、非常に難しく、弾性部材が切断したり、伸びたりして、作業に時間の掛かるものであった。また、液状材料をディスペンサーなどで設ける場合は、位置制御および吐出量制御を有した高額な装置を用いなければならず、また、筐体あるいはシールドボックスを製造した後に、ディスペンス加工が行える場所に搬送しなければならず、生産時間が長くなったり、筐体などに傷がつき、製品歩留まりが低下するなどの問題がある。
【０００６】
このように、従来のものでは、携帯電話などの小型電子機器のシールド性能に限界があり、また、組み立てが容易でなく、短時間での組み立て性に問題があった。さらには部品点数が増加したり、筐体を頑丈に作製することが必要になり、小型電子機器の軽薄短小の利点を失うものであった。また特別な装置や搬送の手間などを必要とし、経済的に合理的ではなかった。
一方、特許文献６に記載されたシールドボックスは、成形されたプラスチックシートに導電処理を施すことにより形成され、筐体の凹部に嵌め込まれる構成なので、小型、軽量であり、また組み立て操作も容易である。
【０００７】
しかしながら、特許文献６に記載されたシールドボックスは、側壁部先端と配線基板との接触が不安定であり、電磁波シールド性能が不十分になる可能性があった。すなわち、特許文献６には、側壁部の先端に水平な鍔状の舌片部を形成し、この舌片部を配線基板状のグランドに接触させる構造が記載されているが、シールドボックスを配線基板上に配置し、筐体に収容した状態にあっては、シールドボックスの天板部が筐体内面により押圧され、シールドボックスの高さ方向に圧縮力が加わり、この圧縮力によって側壁部が膨れ出すように変形し、舌片部がグランドからずれて両者の接触が不十分となる可能性がある。
また、特許文献６には、側壁部の先端側を折り返して湾曲した形状の変形可能な舌片部を設け、筐体に収容した状態にあっては、この舌片部がつぶれて配線基板のグランドと接触する構成が記載されているが、このような変形可能な舌片部を形成するには、舌片部の湾曲をある程度大きくしなければならず、そのために余分なスペースが必要となり、小型化に不利となる問題がある。
【０００８】
本発明は前記事情に鑑みてなされ、シールドボックスによる電磁波シールドを簡便、確実に実施でき、配線基板との安定した接触が可能なシールドボックス及びその実装構造の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明は、天板部とその周縁から垂下する側壁部とを備え、内表面と外表面の少なくとも一方が導電性を有してなり、筐体に収容された配線基板上に配置して前記配線基板上の電子回路及び／又は電子部品を包囲するシールドボックスであって、前記側壁部の先端側がシールドボックス外側に向けて折り返されてリブが設けられ、該リブの前記配線基板に接触する先端部が断面円弧状をなし、その曲率直径Ｒが側壁部厚みＴに対し、Ｒ＝２Ｔ〜３Ｔの範囲であることを特徴とするシールドボックスを提供する。
本発明のシールドボックスにおいて、前記天板部と前記側壁部とを備えた複数の小部屋が隔壁部を介して複数個連設されてなる構成としてもよい。
また、前記側壁部が前記天板部に対して板ばねの如く機能するように形成された弾性連結部を介して天板部につながれた構成としてもよい。
さらに本発明のシールドボックスにおいて、前記リブが少なくとも１つの切欠き部を有する構成としてもよい。
前記切欠き部は、シールドボックス角部を除く部分の前記リブに設けることが好ましい。
前記切欠き部は、前記小部屋の間以外の部分に設けてもよい。
また、前記切欠き部は、前記小部屋の間に設けてもよい。
また本発明は、内部に配線基板を収容した筐体内部に前記シールドボックスを収容し、該シールドボックスの天板部を筐体の内面により押圧して、前記側壁部の下端を配線基板に圧接させることにより配線基板上の電子回路をシールドボックスで覆って電磁波シールドすることを特徴とするシールドボックスの実装構造を提供する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図１はシールドボックス１を組み込んだ電子機器の分解斜視図である。シールドボックス１と配線基板２は、図１に示すように、電子機器の分割された筐体３，３´の間に配置される。シールドボックス１と配線基板２の配線とは別の層にある金属箔（図示せず）とで、配線基板２上の種々の電子回路５を包囲し、シールドボックス１は、前記金属箔と同電位の配線基板２上のグランド４に接続されて用いられる。電子回路５は高周波回路、論理回路、送信回路、受信回路などの機能にまとめられ、外界からの電磁波ノイズに影響される程度、あるいは漏洩する電磁波の周波数や強度が異なることから、それぞれの電子回路５はグランド４によって仕切られている。
【００１１】
図２〜６は、本発明の実施の形態によるシールドボックス１の第１実施例を示す図であり、図２はシールドボックス１の斜視図、図３は図２中のＡ−Ａ部断面図、図４は図２中のＢ−Ｂ部断面図、図５はシールドボックス１を組み込んだ状態の電子機器の断面図、図６はリブ１０の先端部の拡大断面図である。
本実施例において、シールドボックス１は、天板部６とその周縁から垂下する側壁部７とからなり、ほぼ箱状をなす複数の小部屋８が隔壁部９を介して複数個連設された構造になっている。側壁部７と隔壁部９は、シールドボックス１を配線基板２に押し付けたときに、側壁部７と隔壁部９の先端がグランド４と接続できる位置に配置されている。
【００１２】
前記側壁部７の先端側は、シールドボックス１１の外側に向けて折り返され、側壁部７先端の変形を防止するためのリブ１０が形成されている。このリブ１０の折り返された先端側は、途中で折り曲げられ、水平な鍔部１３が形成されている。このリブ１０は、シールドボックス１を配線基板２と筐体３との間に圧縮状態で収容した際に、実質的に変形せず、リブ１０の先端部１２が配線基板２のグランド４に接触するようになっている。
【００１３】
このリブ１０の先端部１２は、図６に示すように断面円弧状になっており、その曲率直径Ｒは、側壁部厚みＴに対し、Ｒ＝２Ｔ〜３Ｔの範囲になっている。この曲率直径Ｒが２Ｔ未満であると、先端部１２が配線基板２側に圧接した際に、折れ曲がってずれ易くなり、この先端部１２と配線基板２との電気的な接続が寸断され易くなるので好ましくない。また、上記電気的な接続を確保するためにグランド４の幅を大きくすると、配線基板２及びそれを収容する筐体３が大型化してしまう。一方、曲率直径Ｒが３Ｔを超えると、リブ１０の幅が大きくなってシールドボックス１が大型化してしまうので好ましくない。
また、天板部６、側壁部７、隔壁部９の各部の厚みＴは、通常は１ｍｍ以下であることが好ましく、実質上、０．１〜０．８ｍｍであることがより好ましい。厚みが１ｍｍを超えると、それだけ電子回路５周辺にスペースが必要となり、電子機器の小型化を阻害することになる。
【００１４】
前記側壁部７と隔壁部９は、天板部６に対して板ばねの如く機能するように形成された弾性連結部１１を介して天板部６につながっている。この弾性連結部１１は、天板部６にかかった押圧力により、弾性連結部１１が弾性変形できる構造であれば、どのような構造であってもよく、本例示では図３〜５に示すように、天板部６の周縁につながる立ち上がり部１４と、該立ち上がり部１４の天板部６と反対側の端と側壁部７又は隔壁部９の反対側の端をつなぐ、天板部６と平行にのびた水平部１５とからなる構造になっている。
【００１５】
シールドボックス１の大きさは、内包する電子回路５の容積により決定され、これを限定するものではないが、概ね、一辺が１０〜１００ｍｍで、シールドボックス高さｈは１〜３ｍｍ程度とされる。複数の小部屋８の高さは互いに同じ高さであってもよく、一部の小部屋８の高さが異なってもよい。なお、シールドボックス１の形状、小部屋８の数などは本例示に限定されず、シールドする対象となる電子回路５の構造に合わせて適宜変更でき、小部屋８に仕切らずに電子回路５を一括包囲する形状としてもよい。
【００１６】
このシールドボックス１の材料には、金属あるいは合成樹脂からなるものが選ばれるが、加工の容易性や重さの点で、合成樹脂が望ましい。この合成樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ポリアミド、ポリフェニレンオキサイド、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂のほか、ポリエステル系エラストマー、スチレン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリウレタン系エラストマーなどの熱可塑性エラストマー、エチレンプロピレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ニトリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴムなどのゴムが挙げられる。またこのほか、前記材料の変性物、混合物、複合物などでもよい。
【００１７】
このシールドボックス１は、その内表面と外表面の少なくとも一方が導電性を有しており、その表面抵抗は、１０^１〜１０^−５Ω／□であることが好ましい。これより抵抗が高いと、十分なシールド効果が得られない。シールドボックス１が合成樹脂である場合は、その表面に、銅、ニッケル、銀、金などのメッキを施したり、スパッタリングや蒸着などの公知の方法を用いることができ、または金属やカーボンブラックを含む塗料をコートしたり、カーボンブラックなどの導電性フィラーを予め合成樹脂に練り込むことによっても達成される。導電性フィラーの形状に制限はないが、高アスペクト比を有するものが効率的である。表面抵抗が低い場合は、電磁波の反射を抑えることができるが、効率よく減衰させるためには、フェライト、クロムフェライト、パーマロイなどの軟質磁性材料やカーボンマイクロコイルなどを併用してもよい。本例示にあっては、側壁部７の下端と隔壁部９の下端が配線基板２のグランド４に接触し、シールドボックス１とグランド４との間の電気的な接続を保つ構造であるので、シールドボックス１の内表面側に導電性を付与しておくことが望ましい。すなわち、シールドボックス１の内表面側に導電性を付与しておけば、シールドボックス１を筐体３と配線基板２との間に挟み込むだけで前記接続が構築できる。
【００１８】
このシールドボックス１は、前記した材質のシートあるいはペレットを用いて、公知の手法で、箱状のシールドボックスを成型することができ、金型成型、真空成型、ブロー成型、射出成型、モールド成型により賦形できる。
一般的には、成型サイクルの早い真空成型やブロー成型がよく、厚さ５０〜５００μｍの熱可塑性フィルムを５０〜３００℃に加熱し、金型上に追従するように、真空にあるいは加圧して、賦形することができる。
シートを賦形した場合は、図２〜５に示すように、隔壁部９はシートの折り返しにより賦形される。シートを用いた場合は、フープ状で導電化処理、切欠き部処理、検査、トリミング等が行えるので、搬送が楽である。
【００１９】
このシールドボックス１は、側壁部７や隔壁部９の下端部が低押圧力でグランド４に接続できるように、低荷重で変形可能な板厚とすることが好ましく、その剪断弾性率はおおよそ１０^５〜１０^１０Ｐａで弾性変形するものが好ましい。剪断弾性率が前記範囲より大きいと、シールドボックス１をグランド４に押し付ける荷重が過大となり、筐体３や配線基板２を変形させ、接触不良となる。また剪断弾性率が前記範囲より小さいと、シールドボックス１が容易に変形して接触圧力が不足し、接触不良となる可能性がある。
【００２０】
このシールドボックス１は、図５に示すように、筐体３，３´内に収容された配線基板２上に設けられた電子回路５を包囲して、配線基板２と一方の筐体３との間に配置される。この組み立て状態において、シールドボックス１の天板部６が筐体３の内面に当接し、筐体３により配線基板２側へ押し下げられ、弾性連結部１０が弾性変形するとともに、側壁部７に設けたリブ１０の先端部１２及び隔壁部９の下端が配線基板２のグランド４に対して接触している。配線基板２上の電子回路５は、導電性を有するシールドボックス１と、配線基板２の図示しない金属箔とで包囲され、それによって電磁波シールドされる。
【００２１】
前記組み立て状態において、シールドボックス１は、一方の筐体３´の凹部内に収容されている配線基板２上の所定位置に置かれ、他方の筐体３を組み合わせることにより、圧縮されている。シールドボックス１の高さｈ（シールドボックスに応力がかかっていない状態での天板部６上端から側壁部７下端までの高さ）は、組み合わせ後の、筐体３と配線基板２のグランド４との間隙よりも大きいことが必要であり、この配線基板２−筐体３の間隙より約０．１〜２ｍｍほど大きいことが好ましい。これより小さいと、筐体３，３´あるいは配線基板２のうねり、そり、あるいは厚みのばらつきで、十分な圧縮変位量を得ることができず、これより大きいと、シールドボックス１の変形が大きくなり、過大な荷重が発生する場合があり、好ましくない。
【００２２】
図５に示す組み立て状態において、シールドボックス１の高さ方向に加わる圧縮方向の応力（以下、応力と略記する。）は、弾性連結部１１を弾性変形させることで吸収されている。上述したように、本例示において弾性連結部１１は、天板部６の周縁につながる立ち上がり部１４と、該立ち上がり部１４の天板部６と反対側の端と側壁部７又は隔壁部９の反対側の端をつなぐ、天板部６と平行にのびた水平部１５とからなる構造としており、弾性連結部１１がこのような構造になっていると、シールドボックス１の天板部６に変形防止リブ１０を介して応力がかかった時に、水平部１５が撓むことで応力の一部を吸収し、側壁部７や隔壁部９に過度の応力がかかることがなく、押圧力が解除されたときには、元の形状に弾性復帰する。
【００２３】
また、図６に示すように、側壁部７の先端側を折り返してリブ１０を設け、そのリブ１０の先端部１２を配線基板２のグランド４に接触させた構造であると、側壁部７下端部の剛性が増し、直線性が確保でき、圧縮に伴う側壁部７の変形を抑制することができ、側壁部７下端がグランド４から逸脱することなく、確実に接続させることができる。また、シールドボックス１の内表面側のみに導電化を施した場合でも、導電性の表面をグランド４に押し当てることができる。
【００２４】
本実施例のシールドボックス１は、側壁部７の先端側を折り返してリブ１０を設け、該リブ１０の先端部を断面円弧状とし、さらに該先端部の曲率直径Ｒを側壁部７の厚みＴに対し、Ｒ＝２Ｔ〜３Ｔの範囲としたことによって、シールドボックス１全体の剛性が高められ、組み立て時に天板部６に押圧力が加わっても側壁部７の膨れ出しがなくなり、側壁部７の膨れ出しによる配線基板との接触不良を防ぐことができる。
また、リブ１０の先端部１２がグランド４と均等に当たることで均一な接触が得られ、基板との接触安定性を向上させることができる。
さらに、組み立て時に加わる押圧力を弾性結合部１１の弾性変形により吸収し、リブ１０は実質的に変形しない構造としたので、接触荷重の調整が設計上容易となる。
また、側壁部７と配線基板との接触部分の特定ができることで、電磁波シールド性能を得るためのシールド接触部のシミュレーションが容易になる。
【００２５】
図７は、本発明の第２実施例を示すシールドボックス１Ａの底面図である。本実施例のシールドボックス１Ａは、天板部６とその周縁から垂下した側壁部７とからなり、先の第１実施例のシールドボックス１において形成した小部屋８は設けられていない。リブ１０は、略長方形筒状をなす側壁部７の先端側（天板部６と反対側）の全周にわたり設けられている。この実施例では、側壁部７の先端側の全周にわたりリブ１０を設けたことによって、シールドボックス１全体の剛性が高められ、先の第１実施例と同様の効果が得られる。
【００２６】
図８は、本発明の第３実施例を示すシールドボックス１Ｂの底面図である。本実施例のシールドボックス１Ｂは、先の第２実施例とほぼ同様の構成要素を備えているが、本実施例では、側壁部７の各角部（以下、四隅と記す。）にリブ１０を設け、四隅を除く部分はリブ１０を設けない切欠き部１６とした構成になっている。本実施例のシールドボックス１Ｂは、側壁部７の四隅にリブ１０を設けたことによって、シールドボックス１全体の剛性が高められ、先の第１実施例と同様の効果が得られる。また、側壁部７の四隅を除く部分はリブ１０を設けない切欠き部１６としたことによって、その部分のスペースを省くことで小型化を図ることができる。
【００２７】
図９は、本発明の第４実施例を示すシールドボックス１Ｃの底面図である。本実施例のシールドボックス１Ｃは、箱状をなす複数の小部屋８が隔壁部９を介して複数個連設された構造になっている。本実施例では、側壁部７の四隅と小部屋８同士の連結部分にリブ１０を設け、それ以外の部分にはリブ１０を設けない切欠き部１６とした構成になっている。本実施例のシールドボックス１Ｃは、側壁部７の四隅と小部屋８同士の連結部分にリブ１０を設けたことによって、シールドボックス１全体の剛性が高められ、先の第１実施例と同様の効果が得られる。また、側壁部７の四隅と小部屋８同士の連結部分を除く部分はリブ１０を設けない切欠き部１６としたことによって、その部分のスペースを省くことで小型化を図ることができる。
【００２８】
図１０は、本発明の第５実施例を示すシールドボックス１Ｄの底面図である。本実施例のシールドボックス１Ｄは、先の第４実施例と同じく、箱状をなす複数の小部屋８が隔壁部９を介して複数個連設された構造になっている。本実施例では、側壁部７のうち小部屋８同士の連結部分にはリブ１０を設けない切欠き部１６とし、四隅を含む切欠部１６以外の部分にはリブ１０を設けた構成になっている。本実施例のシールドボックス１Ｄは、側壁部７の四隅にリブ１０を設けたことによって、シールドボックス１全体の剛性が高められ、先の第１実施例と同様の効果が得られる。また、側壁部７のうち小部屋８同士の連結部分はリブ１０を設けない切欠き部１６としたことによって、これらの切欠き部１６がヒンジのように作用してそれぞれの小部屋８がある程度変位可能となり、配線基板２の凹凸に対する追従性が良好となって、配線基板への接触安定性をより向上させることができる。
【００２９】
本発明はまた、上述したシールドボックス１，１Ａ〜１Ｄのいずれか（以下、シールドボックス１と略記する。）を用い、配線基板２上の電子回路５を包囲し、該電子回路５を電磁波シールドするシールドボックスの実装構造を提供する。本発明の実装構造は、筐体３，３´内部に収容された配線基板２の種々の電子回路５を包囲するようにシールドボックス１を配線基板２上に戴置し、筐体３，３´を組み合わせることにより、前記収容ボックスを筐体３，３´内部に収容するとともに、該シールドボックス１の天板部６を配線基板２に相対する筐体３，３´の内面により押圧して、該シールドボックス１を配線基板２に圧接する。
【００３０】
シールドボックス１は、配線基板２上に載置して、そのまま筐体３，３´を組み合わせてもよいが、筐体３，３´を組み合わせる前に粘着テープで仮固定してもよい。また、シールドボックス１の隔壁部９がフィルムの折り返しにより賦形されている場合は、その隔壁部９の窪みに、筐体３，３´の補強用のリブを嵌合させて、仮固定してもよい。
【００３１】
シールドボックス１が筐体内面によって押圧されると、側壁部７および／又は隔壁部９と天板部６の間の弾性連結部１１が弾性変形し、押圧力を吸収すると共に、側壁部７および／又は隔壁部９の端部が配線基板２のグランド４に接続されて、配線基板２上の電子回路５をシールドボックス１で覆い、シールドボックス１と配線基板２の別の層にある金属箔で包み込むことにより、電子回路が電磁波シールドされる。
本発明のシールドボックスの実装構造によれば、筐体３，３´内部に収容された配線基板２上の電子回路５を包囲するようにシールドボックス１を配線基板上に戴置し、筐体３，３´を組み合わせるだけで、簡便、かつ確実に電子回路５を電磁波シールドすることができる。
【００３２】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明のシールドボックスは、側壁部の先端側を折り返してリブを設け、該リブの先端部を断面円弧状とし、さらに該先端部の曲率直径Ｒを側壁部の厚みＴに対し、Ｒ＝２Ｔ〜３Ｔの範囲としたことによって、側壁部の強度が高められ、組み立て時に天板部に押圧力が加わっても側壁部の膨れ出しがなくなり、側壁部の膨れ出しによる配線基板との接触不良を防ぐことができる。
また、リブの先端部が配線基板と均等に当たることで均一な接触が得られ、基板との接触安定性を向上させることができる。
さらに、組み立て時に加わる押圧力を弾性結合部の弾性変形により吸収し、リブは実質的に変形しない構造としたので、接触荷重の調整が設計上容易となる。
また、側壁部と配線基板との接触部分の特定ができることで、電磁波シールド性能を得るためのシールド接触部のシミュレーションが容易になる。
【００３３】
また、本発明のシールドボックスの実装構造によれば、筐体内部に収容された配線基板の種々の電子回路を包囲するように前記シールドボックスを配線基板上に戴置し、筐体を組み合わせるだけで、簡便、かつ確実に電子回路を電磁波シールドできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】シールドボックスを組み込んだ電子機器の分解斜視図である。
【図２】本発明の第１実施例を示すシールドボックスの斜視図である。
【図３】図２中のＡ−Ａ部断面図である。
【図４】図２中のＢ−Ｂ部断面図である。
【図５】同じシールドボックスを組み込んだ電子機器の断面図である。
【図６】同じシールドボックスのリブ先端部の拡大断面図である。
【図７】本発明の第２実施例を示すシールドボックスの底面図である。
【図８】本発明の第３実施例を示すシールドボックスの底面図である。
【図９】本発明の第４実施例を示すシールドボックスの底面図である。
【図１０】本発明の第５実施例を示すシールドボックスの底面図である。
【符号の説明】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ…シールドボックス、２…配線基板、３，３´…筐体、４…グランド、５…電子回路、６…天板部、７…側壁部、８…小部屋、９…隔壁部、１０…リブ、１１…弾性連結部、１２…先端部、１３…鍔部、１４…立ち上がり部、１５…水平部、１６…切欠き部。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a shield box and a mounting structure of the shield box for protecting an electronic circuit having an electronic component such as an IC mounted on a wiring board from electromagnetic waves from the outside or preventing leakage of the electromagnetic waves from the electronic component.
[0002]
[Prior art]
In electronic devices such as mobile phones and small wireless devices, electronic circuits such as high-frequency circuits, logic circuits, transmission circuits, and reception circuits in which electronic components such as ICs and LSIs are mounted on a wiring board are affected by electromagnetic noise from the outside world. Electromagnetic wave shields are required to prevent malfunctions caused by the electromagnetic wave or to prevent electromagnetic waves leaking from the electronic circuit from affecting other devices or the human body.
[0003]
As a method of shielding electromagnetic waves, it is known to surround the electronic circuit with a ground of a wiring board and a shield box as a conductive casing. This shield box is required to be easily detachable for maintenance of the electronic components to be shielded, and it is also required to have good assemblability, so the connection between the shield box and the ground of the wiring board is devised. Has been elaborated.
In addition, as one of attempts to increase the mounting capacity of electronic components in a small electronic device and to further reduce the size, a resin housing integrated with a metal plate or a shield box having the same rigidity as a wiring board is engaged with a claw. Alternatively, there is a proposal in which the connection portion of the shield box is directly connected to the ground of the wiring board by fixing with a screw (for example, see Patent Document 1).
In addition, as a countermeasure against electromagnetic wave leakage due to the occurrence of a gap between the shield box and the ground of the wiring board due to the warpage of the board or the lack of dimensional accuracy when molding the shield box, etc., use a metal or resin shield box. There is also a proposal of using a plated material and connecting it to the ground of a wiring board via a small piece of metal having a spring property (for example, see Patent Document 2).
In addition, conductive small protrusions are provided on the walls of the resin-made protrusions plastically deformed on the walls of the resin shield box whose surface is made conductive by plating or the like, and the small protrusions are connected to the ground of the wiring board through the small protrusions. There is also a proposal for connection (for example, see Patent Document 3).
Also, there is a proposal of providing a conductive rubber on a joint surface of a shield box formed of a resin or a shield box formed in a housing with a ground of a wiring board and connecting them (for example, see Patent Documents 4 and 5). is there.
There is also a proposal (for example, see Patent Document 6) in which a tongue piece is provided at an end of a side wall of a resin-made shield box and connected to a joint surface of a wiring board with a ground.
[0004]
[Patent Document 1]
JP 2000-151132 A [Patent Document 2]
Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 10-224074 [Patent Document 3]
Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 10-22671 [Patent Document 4]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-196278 [Patent Document 5]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-111283 [Patent Document 6]
Patent No. 3283161 Specification [0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in Patent Literature 1, distortion and warpage are likely to occur in the housing, shield box, or printed circuit board, and a gap is generated between the connection portion of the shield box and the ground of the wiring board to ensure sufficient shielding performance. There is a problem that there is a high possibility that the operation cannot be performed. Furthermore, in order to cause a rigid housing or the like to follow the connection partner with stress, that is, to connect, an excessive stress is required, and the periphery of the engaging claw or the screw portion must be in a rigid state. In addition, electronic devices such as mobile phones and small wireless devices have a problem that extra volume and weight are required.
Further, in Patent Document 2, small pieces having metallic spring properties must be provided in advance on a wiring board by soldering or the like, which is troublesome, and the pieces are deformed by handling during the process. We had to fix it and it wasn't productive. Furthermore, the number of parts increased, which was not rational. Also, at the time of recycling, it was not easy to separate and sort parts.
According to Patent Literature 3, the conductive small protrusion is likely to be plastically deformed when a force exceeding a certain level is applied, and once plastically deformed, even if the shield box is opened again for repair or the like and then reassembled, conduction is not achieved. There was a problem that it would be certain.
In Patent Documents 4 and 5, the width of the connection between the shield box or the like and the ground of the wiring board, that is, the width of the outer wall or the rib of the shield box or the like is as narrow as 1 mm or less, and the conductive elastic member is fitted therein. Is very difficult, and the work is time-consuming because the elastic member is cut or stretched. In addition, when a liquid material is provided by a dispenser or the like, an expensive device having position control and discharge amount control must be used, and after the housing or shield box is manufactured, the material is transported to a place where dispensing can be performed. However, there is a problem that the production time is prolonged, the casing is damaged, and the product yield is reduced.
[0006]
As described above, in the conventional device, there is a limit in the shielding performance of a small electronic device such as a mobile phone, and it is not easy to assemble, and there is a problem in assemblability in a short time. Further, the number of parts is increased, and it is necessary to make the housing robust, and the advantage of the small, small, and small electronic devices is lost. In addition, special equipment and labor for transportation were required, and it was not economically reasonable.
On the other hand, the shield box described in Patent Literature 6 is formed by subjecting a molded plastic sheet to a conductive treatment and fitted into a recess of a housing, so that it is small and lightweight, and is easy to assemble. is there.
[0007]
However, in the shield box described in Patent Literature 6, the contact between the tip of the side wall portion and the wiring board is unstable, and the electromagnetic wave shielding performance may be insufficient. That is, Patent Literature 6 discloses a structure in which a horizontal flange-shaped tongue portion is formed at the end of a side wall portion and this tongue portion is brought into contact with a wiring board-shaped ground. When placed on the board and housed in the housing, the top plate of the shield box is pressed by the inner surface of the housing, and a compressive force is applied in the height direction of the shield box. It may be deformed so as to bulge, the tongue piece may deviate from the ground, and the contact between the two may become insufficient.
Further, in Patent Document 6, a deformable tongue piece having a curved shape is formed by turning the front end side of a side wall part. When the tongue piece is housed in a housing, the tongue piece is broken and Although a configuration in contact with the ground is described, in order to form such a deformable tongue portion, the curvature of the tongue portion must be increased to some extent, which requires extra space, There is a problem that is disadvantageous for miniaturization.
[0008]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a shield box that can easily and reliably implement an electromagnetic wave shield by a shield box and that can make stable contact with a wiring board, and a mounting structure thereof.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention includes a top plate portion and a side wall portion hanging down from a peripheral edge thereof, wherein at least one of an inner surface and an outer surface has conductivity, and a wiring housed in a housing. A shield box arranged on a substrate and surrounding an electronic circuit and / or electronic component on the wiring board, wherein a rib is provided by folding a front end side of the side wall portion toward the outside of the shield box. Provided is a shield box, wherein a tip portion in contact with the wiring board has an arc-shaped cross section, and a curvature diameter R thereof is in a range of R = 2T to 3T with respect to a side wall thickness T.
In the shield box according to the present invention, a plurality of small rooms each including the top plate and the side wall may be connected to each other via a partition.
Further, the side wall portion may be connected to the top plate portion via an elastic connecting portion formed to function as a leaf spring with respect to the top plate portion.
Further, in the shield box of the present invention, the rib may have at least one notch.
It is preferable that the notch is provided in the rib except for a corner of the shield box.
The notch may be provided in a portion other than between the small rooms.
Further, the notch may be provided between the small rooms.
Further, according to the present invention, the shield box is housed inside a housing in which a wiring board is housed, and a top plate portion of the shield box is pressed by an inner surface of the housing to press a lower end of the side wall portion against the wiring board. Accordingly, an electronic circuit on the wiring board is covered with a shield box to shield electromagnetic waves.
[0010]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is an exploded perspective view of an electronic device incorporating the shield box 1. As shown in FIG. 1, the shield box 1 and the wiring board 2 are arranged between the divided housings 3 and 3 'of the electronic device. Various electronic circuits 5 on the wiring board 2 are surrounded by a metal foil (not shown) in a layer different from the wiring of the shield box 1 and the wiring of the wiring board 2. It is used by being connected to the ground 4 on the wiring board 2 of the potential. The electronic circuit 5 is composed of functions of a high-frequency circuit, a logic circuit, a transmission circuit, a reception circuit, and the like. Since the degree of influence of external electromagnetic noise or the frequency and intensity of leaking electromagnetic waves is different, each electronic circuit 5 Reference numeral 5 is divided by a ground 4.
[0011]
2 to 6 are views showing a first example of the shield box 1 according to the embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of the shield box 1, and FIG. 3 is a sectional view taken along the line AA in FIG. 4, FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 2, FIG. 5 is a cross-sectional view of an electronic device in which the shield box 1 is incorporated, and FIG.
In this embodiment, the shield box 1 is composed of a top plate 6 and a side wall 7 hanging down from the periphery thereof, and a plurality of substantially box-shaped small chambers 8 are continuously provided via a partition 9. It has a structure. The side wall 7 and the partition 9 are arranged at positions where the ends of the side wall 7 and the partition 9 can be connected to the ground 4 when the shield box 1 is pressed against the wiring board 2.
[0012]
The end of the side wall 7 is folded back toward the outside of the shield box 11, and a rib 10 for preventing deformation of the end of the side wall 7 is formed. The folded front end side of the rib 10 is bent in the middle to form a horizontal flange portion 13. When the shield box 1 is accommodated in a compressed state between the wiring board 2 and the housing 3, the rib 10 does not substantially deform, and the tip 12 of the rib 10 contacts the ground 4 of the wiring board 2. It is supposed to.
[0013]
The distal end portion 12 of the rib 10 has an arc-shaped cross section as shown in FIG. 6, and the curvature diameter R is in the range of R = 2T to 3T with respect to the side wall thickness T. When the curvature diameter R is less than 2T, when the tip 12 is pressed against the wiring board 2, the tip 12 is easily bent and shifted, and the electrical connection between the tip 12 and the wiring board 2 is easily cut off. It is not preferred. In addition, if the width of the ground 4 is increased to secure the electrical connection, the size of the wiring board 2 and the housing 3 that accommodates the wiring board 2 increase. On the other hand, if the curvature diameter R exceeds 3T, the width of the rib 10 becomes large and the size of the shield box 1 becomes large, which is not preferable.
In addition, the thickness T of each part of the top plate part 6, the side wall part 7, and the partition part 9 is usually preferably 1 mm or less, and more preferably substantially 0.1 to 0.8 mm. If the thickness exceeds 1 mm, a space is required around the electronic circuit 5, which hinders miniaturization of the electronic device.
[0014]
The side wall portion 7 and the partition wall portion 9 are connected to the top plate portion 6 via an elastic connecting portion 11 formed so as to function as a plate spring with respect to the top plate portion 6. The elastic connecting portion 11 may have any structure as long as the elastic connecting portion 11 can be elastically deformed by a pressing force applied to the top plate portion 6. In this example, the elastic connecting portion 11 is shown in FIGS. As described above, the rising portion 14 connected to the periphery of the top plate portion 6 and the top plate portion 6 connecting the end of the rising portion 14 on the opposite side to the top plate portion 6 and the end of the side wall portion 7 or the partition wall 9 on the opposite side. And a horizontal portion 15 extending in parallel.
[0015]
The size of the shield box 1 is determined by the volume of the electronic circuit 5 included therein, and is not limited thereto. Generally, one side is 10 to 100 mm and the height h of the shield box is about 1 to 3 mm. . The heights of the plurality of small rooms 8 may be the same as each other, or the heights of some of the small rooms 8 may be different. The shape of the shield box 1, the number of small rooms 8, and the like are not limited to this example, and can be appropriately changed according to the structure of the electronic circuit 5 to be shielded. The shape may be such that it surrounds all at once.
[0016]
A material made of metal or synthetic resin is selected as the material of the shield box 1, but synthetic resin is preferable in view of ease of processing and weight. Examples of the synthetic resin include thermoplastic resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polystyrene, polycarbonate, polyacrylonitrile, polyamide, polyphenylene oxide, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, and ethylene-vinyl acetate copolymer, and polyester-based resins. Thermoplastic elastomers such as elastomers, styrene-based elastomers, polyamide-based elastomers, and polyurethane-based elastomers, and rubbers such as ethylene propylene rubber, styrene-butadiene rubber, nitrile rubber, urethane rubber, and silicone rubber are exemplified. In addition, modified products, mixtures, and composites of the above materials may be used.
[0017]
It is preferable that at least one of the inner surface and the outer surface of the shield box 1 has conductivity, and the surface resistance thereof is 10 ¹ to 10 ⁻⁵ Ω / □. If the resistance is higher than this, a sufficient shielding effect cannot be obtained. When the shield box 1 is made of a synthetic resin, its surface can be plated with copper, nickel, silver, gold, or the like, or a known method such as sputtering or vapor deposition can be used, or can contain metal or carbon black. It can also be achieved by coating with a paint or kneading a conductive filler such as carbon black into a synthetic resin in advance. There is no limitation on the shape of the conductive filler, but one having a high aspect ratio is efficient. When the surface resistance is low, the reflection of electromagnetic waves can be suppressed, but in order to attenuate efficiently, a soft magnetic material such as ferrite, chromium ferrite, permalloy, or a carbon microcoil may be used in combination. In this example, the lower end of the side wall portion 7 and the lower end of the partition portion 9 are in contact with the ground 4 of the wiring board 2, and the electrical connection between the shield box 1 and the ground 4 is maintained. It is desirable to impart conductivity to the inner surface side of the shield box 1. That is, if conductivity is imparted to the inner surface side of the shield box 1, the connection can be established only by sandwiching the shield box 1 between the housing 3 and the wiring board 2.
[0018]
The shield box 1 can form a box-shaped shield box by a known method using a sheet or a pellet of the above-described material, and can be formed by die molding, vacuum molding, blow molding, injection molding, or molding. Can be shaped.
In general, vacuum molding or blow molding, which has a rapid molding cycle, is good. A thermoplastic film having a thickness of 50 to 500 μm is heated to 50 to 300 ° C., and is pressed or vacuumed so as to follow a mold. , Can be shaped.
When the sheet is shaped, as shown in FIGS. 2 to 5, the partition 9 is formed by folding the sheet. In the case of using a sheet, since the conductive processing, the notch processing, the inspection, the trimming, and the like can be performed in a hoop shape, transportation is easy.
[0019]
The shield box 1 preferably has a low load and deformable plate thickness so that the lower end portions of the side wall 7 and the partition 9 can be connected to the ground 4 with a low pressing force. it is preferable to elastically deform at ⁵ to 10 ¹⁰ Pa. If the shear modulus is larger than the above range, the load for pressing the shield box 1 against the ground 4 becomes excessive, deforming the housing 3 and the wiring board 2, resulting in poor contact. If the shear modulus is smaller than the above range, the shield box 1 may be easily deformed, the contact pressure may be insufficient, and the contact may be poor.
[0020]
As shown in FIG. 5, the shield box 1 surrounds the electronic circuit 5 provided on the wiring board 2 housed in the housings 3 and 3 ', and connects the wiring board 2 and one of the housings 3 to each other. Placed between. In this assembled state, the top plate 6 of the shield box 1 abuts against the inner surface of the housing 3 and is pushed down by the housing 3 toward the wiring board 2 so that the elastic connecting portion 10 is elastically deformed and provided on the side wall 7. The tip 12 of the rib 10 and the lower end of the partition 9 are in contact with the ground 4 of the wiring board 2. The electronic circuit 5 on the wiring board 2 is surrounded by a shield box 1 having conductivity and a metal foil (not shown) of the wiring board 2, thereby shielding electromagnetic waves.
[0021]
In the assembled state, the shield box 1 is placed at a predetermined position on the wiring board 2 housed in the recess of one housing 3 ′, and is compressed by combining the other housing 3. The height h of the shield box 1 (the height from the upper end of the top plate 6 to the lower end of the side wall 7 when no stress is applied to the shield box) is the ground 4 of the housing 3 and the wiring board 2 after the combination. It is necessary that the gap is larger than the gap between the wiring board 2 and the housing 3 by about 0.1 to 2 mm. If it is smaller than this, a sufficient amount of compressive displacement cannot be obtained due to undulation, warpage, or variation in the thickness of the housing 3, 3 'or the wiring board 2, and if it is larger than this, the deformation of the shield box 1 will be large. And an excessive load may be generated, which is not preferable.
[0022]
In the assembled state shown in FIG. 5, stress in the compression direction (hereinafter, abbreviated as stress) applied to the height direction of the shield box 1 is absorbed by elastically deforming the elastic connecting portion 11. As described above, in this example, the elastic connecting portion 11 includes the rising portion 14 connected to the peripheral edge of the top plate portion 6, the end of the rising portion 14 on the opposite side to the top plate portion 6, and the side wall portion 7 or the partition wall portion 9. It has a structure consisting of a top plate 6 and a horizontal portion 15 extending in parallel, connecting the opposite ends. If the elastic connecting portion 11 has such a structure, the top plate 6 of the shield box 1 is deformed. When stress is applied via the prevention rib 10, the horizontal portion 15 bends to absorb a part of the stress, so that no excessive stress is applied to the side wall 7 and the partition 9 and the pressing force is released. When it returns, it returns to its original shape elastically.
[0023]
Further, as shown in FIG. 6, when the rib 10 is provided by turning the distal end side of the side wall 7 and the distal end 12 of the rib 10 is brought into contact with the ground 4 of the wiring board 2, the lower end of the side wall 7 The rigidity of the portion is increased, the linearity can be secured, the deformation of the side wall portion 7 due to compression can be suppressed, and the lower end of the side wall portion 7 can be reliably connected without departing from the ground 4. Further, even when only the inner surface side of the shield box 1 is made conductive, the conductive surface can be pressed against the ground 4.
[0024]
In the shield box 1 of the present embodiment, a rib 10 is provided by folding the tip end of the side wall 7, the tip of the rib 10 has an arc-shaped cross section, and the curvature diameter R of the tip is determined by the thickness T of the side wall 7. On the other hand, by setting the range of R = 2T to 3T, the rigidity of the entire shield box 1 is increased, and even if a pressing force is applied to the top plate 6 during assembly, the side wall 7 does not bulge, and the side wall 7 The contact failure with the wiring board due to the bulging of the wire can be prevented.
Further, since the tip portion 12 of the rib 10 hits the ground 4 evenly, uniform contact can be obtained, and the contact stability with the substrate can be improved.
Further, the pressing force applied at the time of assembly is absorbed by the elastic deformation of the elastic coupling portion 11, and the rib 10 has a structure that is not substantially deformed. Therefore, the adjustment of the contact load becomes easy in design.
Further, since the contact portion between the side wall portion 7 and the wiring board can be specified, the simulation of the shield contact portion for obtaining the electromagnetic wave shielding performance becomes easy.
[0025]
FIG. 7 is a bottom view of a shield box 1A showing a second embodiment of the present invention. The shield box 1A of the present embodiment includes a top plate 6 and a side wall 7 hanging down from the periphery thereof. The small room 8 formed in the shield box 1 of the first embodiment is not provided. The rib 10 is provided over the entire periphery of the front end side (the side opposite to the top plate 6) of the side wall 7 having a substantially rectangular cylindrical shape. In this embodiment, the rigidity of the entire shield box 1 is increased by providing the ribs 10 over the entire circumference on the distal end side of the side wall portion 7, and the same effect as in the first embodiment can be obtained.
[0026]
FIG. 8 is a bottom view of the shield box 1B showing the third embodiment of the present invention. The shield box 1B of the present embodiment has substantially the same components as those of the second embodiment, but in the present embodiment, the ribs 10 are provided at each corner (hereinafter referred to as four corners) of the side wall 7. Are provided, and a portion excluding the four corners is a cutout portion 16 in which the rib 10 is not provided. In the shield box 1B of this embodiment, by providing the ribs 10 at the four corners of the side wall 7, the rigidity of the entire shield box 1 is increased, and the same effect as in the first embodiment can be obtained. In addition, a portion other than the four corners of the side wall portion 7 is formed as the notch portion 16 in which the rib 10 is not provided, so that the space can be reduced and the size can be reduced.
[0027]
FIG. 9 is a bottom view of a shield box 1C showing a fourth embodiment of the present invention. The shield box 1 </ b> C of the present embodiment has a structure in which a plurality of box-shaped small rooms 8 are continuously provided via a partition wall 9. In the present embodiment, the ribs 10 are provided at the connection portions between the four corners of the side wall portion 7 and the small rooms 8, and the cutout portions 16 are provided with no ribs 10 at other portions. In the shield box 1C of the present embodiment, the rigidity of the entire shield box 1 is increased by providing the ribs 10 at the four corners of the side wall portion 7 and the connecting portions between the small rooms 8, and the same as in the first embodiment. The effect is obtained. In addition, the portions other than the four corners of the side wall portion 7 and the connection portion between the small rooms 8 are formed as the cutout portions 16 in which the ribs 10 are not provided, so that the space can be reduced and the size can be reduced.
[0028]
FIG. 10 is a bottom view of a shield box 1D showing a fifth embodiment of the present invention. The shield box 1D of the present embodiment has a structure in which a plurality of box-shaped small chambers 8 are continuously provided via a partition wall portion 9 as in the fourth embodiment. In the present embodiment, the notch 16 without the rib 10 is provided at the connecting portion between the small rooms 8 in the side wall 7, and the rib 10 is provided at a portion other than the notch 16 including the four corners. I have. In the shield box 1D of the present embodiment, the ribs 10 are provided at the four corners of the side wall portion 7, whereby the rigidity of the entire shield box 1 is increased, and the same effects as those of the first embodiment can be obtained. In the side wall portion 7, the connecting portion between the small rooms 8 is formed as the notch portion 16 without the rib 10, so that the notch portion 16 acts like a hinge so that each of the small rooms 8 has a certain degree. It is possible to displace, and the followability to the unevenness of the wiring board 2 is improved, so that the contact stability with the wiring board can be further improved.
[0029]
The present invention also uses any one of the above-described shield boxes 1 and 1A to 1D (hereinafter abbreviated as shield box 1) to surround the electronic circuit 5 on the wiring board 2 and to shield the electronic circuit 5 from electromagnetic waves. Provide a mounting structure of a shield box. According to the mounting structure of the present invention, the shield box 1 is placed on the wiring board 2 so as to surround various electronic circuits 5 of the wiring board 2 housed inside the housings 3 and 3 ′. , The housing box is housed inside the housings 3 and 3 ′, and the top plate 6 of the shield box 1 is pressed by the inner surfaces of the housings 3 and 3 ′ facing the wiring board 2. Then, the shield box 1 is pressed against the wiring board 2.
[0030]
The shield box 1 may be placed on the wiring board 2 and combined with the casings 3 and 3 'as they are, or may be temporarily fixed with an adhesive tape before combining the casings 3 and 3'. When the partition 9 of the shield box 1 is formed by folding the film, the ribs of the housings 3 and 3 ′ are fitted into the recesses of the partition 9 and temporarily fixed. You may.
[0031]
When the shield box 1 is pressed by the inner surface of the housing, the side wall portion 7 and / or the elastic connecting portion 11 between the partition wall portion 9 and the top plate portion 6 is elastically deformed to absorb the pressing force, and at the same time, absorb the pressing force. And / or the end of the partition 9 is connected to the ground 4 of the wiring board 2 to cover the electronic circuit 5 on the wiring board 2 with the shield box 1, and a metal foil on another layer of the shield box 1 and the wiring board 2 The electronic circuit is shielded from electromagnetic waves by enclosing the electronic circuit.
According to the mounting structure of the shield box of the present invention, the shield box 1 is placed on the wiring board so as to surround the electronic circuit 5 on the wiring board 2 housed in the housings 3 and 3 '. The electronic circuit 5 can be simply and reliably shielded from electromagnetic waves simply by combining 3, 3 '.
[0032]
【The invention's effect】
As described above, in the shield box of the present invention, the tip of the side wall is folded back to provide the rib, the tip of the rib is formed in an arc-shaped cross section, and the curvature diameter R of the tip is determined by the thickness T of the side wall. On the other hand, by setting the range of R = 2T to 3T, the strength of the side wall portion is increased, and even if a pressing force is applied to the top plate portion during assembly, the side wall portion does not swell, and the wiring due to the swelling of the side wall portion is eliminated. Poor contact with the substrate can be prevented.
In addition, uniform contact can be obtained by evenly contacting the tip of the rib with the wiring board, and the contact stability with the board can be improved.
Further, the pressing force applied at the time of assembly is absorbed by the elastic deformation of the elastic coupling portion, and the ribs are not substantially deformed, so that the adjustment of the contact load becomes easy in design.
Further, since the contact portion between the side wall portion and the wiring board can be specified, the simulation of the shield contact portion for obtaining the electromagnetic wave shielding performance becomes easy.
[0033]
Further, according to the mounting structure of the shield box of the present invention, the shield box is placed on the wiring board so as to surround various electronic circuits of the wiring board housed in the housing, and the housing is simply combined. Thus, the electronic circuit can be easily and reliably shielded from electromagnetic waves.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view of an electronic device incorporating a shield box.
FIG. 2 is a perspective view of a shield box showing the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a sectional view taken along the line AA in FIG. 2;
FIG. 4 is a sectional view taken along the line BB in FIG. 2;
FIG. 5 is a cross-sectional view of an electronic device incorporating the same shield box.
FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a rib tip portion of the same shield box.
FIG. 7 is a bottom view of a shield box showing a second embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a bottom view of a shield box showing a third embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a bottom view of a shield box showing a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a bottom view of a shield box showing a fifth embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1, 1A, 1B, 1C, 1D: shield box, 2: wiring board, 3, 3 ': housing, 4: ground, 5: electronic circuit, 6: top plate, 7: side wall, 8: small room , 9 ... partition part, 10 ... rib, 11 ... elastic connection part, 12 ... tip part, 13 ... flange part, 14 ... rising part, 15 ... horizontal part, 16 ... notch part.

Claims

A top plate portion and a side wall portion hanging down from a peripheral edge thereof, at least one of an inner surface and an outer surface has conductivity, and is disposed on a wiring board housed in a housing; A shield box surrounding an electronic circuit and / or an electronic component, wherein a tip end of the side wall is folded toward the outside of the shield box to provide a rib, and a tip of the rib contacting the wiring board has a circular cross section. A shield box having an arc shape, wherein a curvature diameter R is in a range of R = 2T to 3T with respect to a side wall thickness T.

2. The shield box according to claim 1, wherein a plurality of small rooms each including the top plate portion and the side wall portion are continuously provided via a partition wall portion. 3.

The shield box according to claim 1, wherein the side wall portion is connected to the top plate portion via an elastic connecting portion formed to function as a plate spring with respect to the top plate portion.

The shield box according to claim 1, wherein the rib has at least one notch.

The shield box according to claim 4, wherein the notch is provided in a portion of the rib except a corner of the shield box.

The shield box according to claim 4, wherein the notch portion is provided in a portion other than between the small rooms.

The said notch part was provided between the said small rooms, The shield box of Claim 4 characterized by the above-mentioned.

8. A lower end of the side wall portion, wherein the shield box according to any one of claims 1 to 7 is housed in a housing in which a wiring board is housed, and a top plate of the shield box is pressed by an inner surface of the housing. A shield box mounting structure characterized in that an electronic circuit on the wiring board is covered with a shield box by applying pressure to the wiring board to shield electromagnetic waves.