KR20190019901A - Case and method of manufacturing the case - Google Patents

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타카시 후지오카
마사토 혼마
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도레이 카부시키가이샤
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Abstract

전자 디바이스를 갖는 커버로 구성되는 케이스로서, 상기 전자 디바이스는 커버에 내삽되어 있는 것을 특징으로 하는 케이스.
전자 디바이스를 갖는 커버로 구성되는 케이스에 있어서, 케이스로서 필요로 되는 강성을 유지하면서 케이스 내부의 수납 능력을 향상시킨 케이스를 제공한다.A case made of a cover having an electronic device, wherein the electronic device is inserted into a cover.
Provided is a case made of a cover having an electronic device, which has improved storage capacity inside the case while maintaining rigidity required as a case.

Description

케이스 및 케이스의 제조 방법Case and method of manufacturing the case

본 발명은 기계나 전자 부품을 수납하기 위한 케이스에 관한 것이다.The present invention relates to a case for housing a machine or an electronic part.

최근, 생활 공간의 유효 활용화나 기기 휴대성의 향상의 관점에서 장치나 전기·전자 기기 등의 제품의 소형화가 진행되고 있다. 상세하게는 케이스의 내부에 수납하는 기계나 전자 부품(회로 기판 등)의 소형화 및 설계 최적화에 의한 공간 절약화가 열거된다. 또한, 케이스에 사용하는 재료의 고강성화에 의해 케이스를 박육화하고, 케이스 내부의 수납 능력의 향상도 열거된다. 이러한 배경으로부터, 전자 부품의 소형화나 케이스의 설계 최적화 등의 기술이 다수 제안되어 있다.In recent years, miniaturization of devices such as devices and electric / electronic devices has been progressing from the viewpoint of effective utilization of living space and improvement of portability of devices. Specifically, there is enumerated a reduction in size of a machine and an electronic part (circuit board, etc.) housed in a case and space saving by optimizing the design. In addition, the case is made thin by the high rigidity of the material used in the case, and improvement of the storage capacity inside the case is also enumerated. From this background, a number of techniques have been proposed, such as miniaturization of electronic components and optimization of case design.

구체적으로는 특허문헌 1에는 회로 패턴을 갖는 금속 박판을 합성 수지로 인서트 몰드 성형하여 일체화한 회로 기판의 발명이 기재되어 있다. 특허문헌 2에는 플렉시블 기판의 배치 위치를 규정한 전자 기기 케이스의 발명이 기재되어 있다.Specifically, Patent Document 1 discloses an invention of a circuit board in which a thin metal plate having a circuit pattern is molded by insert molding with synthetic resin. Patent Document 2 describes an invention of an electronic device case in which the position of a flexible substrate is defined.

일본특허공개 평 3-240300호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-240300 일본특허공개 평 9-172287호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-172287

그러나, 특허문헌 1에 기재된 발명에서는 금속 박판이 절연막 또는 절연층에 의해 피복되고, 또한 도전성 수지로 몰드 일체화하고 있다. 이 때문에, 전자 부품의 소형화 및 설계 최적화에는 효과를 발현할지도 모르지만, 금속 박판을 사용하여 대형의 케이스로서 사용할 수는 없다. 또한, 특허문헌 2에 기재된 발명에서는 케이스 본체의 내면측에 전자파 실드 구조부로서 플렉시블 프린트 기판을 배치하고 있다. 이 때문에, 외부가 손상되었다고 하여도 전자파 실드를 유지하는 효과를 발현할지도 모르지만, 플렉시블 기판을 배치하기 위한 보스나 리브를 형성할 필요가 있어 소형화나 공간 절약화를 만족할 수는 없다.However, in the invention described in Patent Document 1, the metal thin plate is covered with an insulating film or an insulating layer, and the mold is integrated with the conductive resin. For this reason, it may be effective to miniaturize electronic components and optimize the design, but it can not be used as a large case using a thin metal plate. In the invention described in Patent Document 2, a flexible printed circuit board is disposed as an electromagnetic shielding structure on the inner surface side of the case body. For this reason, even if the outside is damaged, the effect of maintaining the electromagnetic shield may be exhibited. However, it is necessary to form a boss or rib for disposing the flexible substrate, and it is not possible to achieve miniaturization and space saving.

이상과 같이, 장치나 전기·전자 기기 등의 제품의 소형화에 관한 종래 기술에 의하면, 케이스 내부의 공간을 유효하게 활용할 수는 없다. 이 때문에, 케이스로서 필요로 되는 강성을 유지하면서 케이스 내부의 수납 능력을 향상 가능한 기술의 제공이 기대되고 있었다.As described above, according to the prior art relating to the miniaturization of products such as devices and electric / electronic devices, the space inside the case can not be effectively utilized. Therefore, it has been expected to provide a technique capable of improving the storage capacity inside the case while maintaining rigidity required as a case.

본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 그 목적은 케이스로서 필요로 되는 강성을 유지하면서 케이스 내부의 수납 능력을 향상시킨 케이스를 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a case in which the storage capacity inside the case is improved while maintaining rigidity required as a case.

상술의 과제를 해결하는 본 발명은 이하이다.The present invention for solving the above-mentioned problems is as follows.

(1) 전자 디바이스를 갖는 커버로 구성되는 케이스로서, 상기 전자 디바이스는 커버에 내삽되어 있는 것을 특징으로 하는 케이스.(1) A case made of a cover having an electronic device, wherein the electronic device is inserted into a cover.

(2) 상기 커버는 적어도 평면부를 갖고, 상기 전자 디바이스는 적어도 커버의 평면부에 내삽되어 있는 것을 특징으로 하는 (1)에 기재된 케이스.(2) The case according to (1), wherein the cover has at least a planar portion, and the electronic device is inserted at least in a plane portion of the cover.

(3) 전자 부품을 배치하기 위한 공간을 갖는 것을 특징으로 하는 (1) 또는 (2)에 기재된 케이스.(3) The case described in (1) or (2), wherein the case has a space for disposing the electronic component.

(4) 상기 커버의 적어도 일부가 도전성 재료인 것을 특징으로 하는 (1)∼ (3) 중 어느 하나에 기재된 케이스.(4) The case according to any one of (1) to (3), wherein at least a part of the cover is a conductive material.

(5) 상기 커버의 적어도 일부가 비도전성 재료인 것을 특징으로 하는 (1)∼ (3) 중 어느 하나에 기재된 케이스.(5) The case according to any one of (1) to (3), wherein at least a part of the cover is a non-conductive material.

(6) 상기 커버가 전자 디바이스와 접속 가능한 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 (1)∼(5) 중 어느 하나에 기재된 케이스.(6) The case according to any one of (1) to (5), wherein the cover has a mechanism connectable to the electronic device.

(7) 상기 커버의 기립벽부가 상기 커버의 평면부와 동종의 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 (1)∼(6) 중 어느 하나에 기재된 케이스.(7) The case described in any one of (1) to (6), wherein the rising wall portion of the cover is made of the same material as the flat portion of the cover.

(8) 전자 디바이스를 갖는 커버로 구성되고, 상기 전자 디바이스가 커버에 내삽된 케이스의 제조 방법으로서, 프리프레그, 필름 및 부직포로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 재료 및 전자 디바이스를, 전자 디바이스가 내측이 되도록 적층해서 프리폼을 얻는 공정, 및 상기 프리폼을 가압 및/또는 감압하여 형상을 부형하는 공정을 갖는 케이스의 제조 방법.(8) A method for manufacturing a case comprising a cover having an electronic device, wherein the electronic device is inserted into a cover, the method comprising the steps of: preparing at least one material selected from the group consisting of a prepreg, And a step of forming a shape by pressing and / or reducing the pressure of the preform.

본 발명에 따른 케이스에 의하면, 케이스에 필요로 되는 강성을 유지하면서 케이스 내부의 수납 능력을 향상시킬 수 있다.According to the case of the present invention, it is possible to improve the storage capacity inside the case while maintaining rigidity required for the case.

도 1은 본 발명의 케이스를 나타내는 모식 단면도이다.
도 2는 커버의 표면에 도전성 재료를 사용한 본 발명의 케이스를 나타내는 모식 단면도이다.
도 3은 전자 디바이스와 접속 가능한 기구를 갖는 본 발명의 케이스를 나타내는 모식 단면도이다.
도 4는 커버와 다른 부재를 접합·일체화한 본 발명의 케이스를 나타내는 모식 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예 1에서 사용하는 프리폼을 나타내는 모식 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예 2에서 사용하는 프리폼을 나타내는 모식 단면도이다.
도 7은 본 발명의 실시예 3에서 사용하는 프리프레그에 회로를 직접 프린트한 상태를 나타내는 모식도이다.1 is a schematic sectional view showing a case of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view showing a case of the present invention using a conductive material on the surface of a cover.
3 is a schematic cross-sectional view showing a case of the present invention having a mechanism connectable to an electronic device.
4 is a schematic cross-sectional view showing a case of the present invention in which a cover and other members are joined and integrated.
5 is a schematic sectional view showing a preform used in Example 1 of the present invention.
6 is a schematic sectional view showing a preform used in Example 2 of the present invention.
7 is a schematic diagram showing a state in which a circuit is directly printed on a prepreg used in Embodiment 3 of the present invention.

본 발명의 발명자들은 예의 연구를 거듭해 온 결과, 전자 디바이스를 케이스를 구성하는 커버에 내삽함으로써, 전자 디바이스가 커버에 내삽되어 있지 않은 경우와 비교하여 케이스의 강성을 유지하면서 케이스 내부의 수납 능력을 향상시킬 수 있는 것을 지견했다. 이하, 도면을 참조하여 상기 지견으로부터 상도된 본 발명의 케이스에 대해서 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명의 케이스의 용도로서는 전기·전자 기기, 오피스오토메이션 기기, 가전 기기, 의료 기기 등의 케이스, 운반용의 캐리 케이스 등이 열거되고, 그 중에서도, 유저가 휴대해서 사용하는 클램셀형 퍼스널 컴퓨터나 태블릿형 퍼스널 컴퓨터, 휴대 전화, 의료용 카세트에 바람직하게 사용된다.The inventors of the present invention have conducted intensive studies and found that by inserting the electronic device into the cover constituting the case, the storage capacity of the case can be improved while maintaining the rigidity of the case as compared with the case where the electronic device is not inserted in the cover I knew what I could do. Hereinafter, the case of the present invention raised from the above description will be described in detail with reference to the drawings. Examples of applications of the case of the present invention include cases of electric / electronic equipments, office automation devices, household appliances, medical devices, carry cases for transportation, and the like. Among them, clam-cell type personal computers A tablet type personal computer, a mobile phone, and a medical cassette.

본 발명은 전자 디바이스를 갖는 커버로 구성되는 케이스로서, 상기 전자 디바이스는 커버에 내삽되어 있는 것을 특징으로 한다. 그리고 이하에, 본 발명의 케이스에 대해서 상세하게 설명한다.The present invention is a case composed of a cover having an electronic device, characterized in that the electronic device is inserted into a cover. Hereinafter, the case of the present invention will be described in detail.

<전자 디바이스><Electronic device>

본 발명에 있어서의 전자 디바이스는 전자의 활동을 응용하여 증폭 등의 능동적인 일을 하는 소자이고, 트랜지스터나 전자관 등이 있다. 또한, 전자 디바이스로서는 IC(집적 회로)와 같은 저항기나 콘덴서, 인덕터 및 트랜스 등 수동 소자를 포함한 소자를 사용할 수도 있고, CPU(중앙 처치 장치)나 AI(인공 지능) 기능을 갖는 전자 회로, 안테나, 센서, 프린트 기판 등을 사용할 수도 있다. 또한, 이들을 접속하기 위한 릴레이나 커넥터도 전자 디바이스에 포함된다. 본 발명에 있어서는 이들의 전자 디바이스를 단독 또는 2종 이상을 병용해도 좋다. 이들의 전자 디바이스의 두께에 대해서는 특별히 한정되지 않지만, 1mm 이하의 두께인 것이 바람직하고, 0.5mm 이하인 것이 보다 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.3mm 이하이다. 이것에 의해, 케이스를 구성하는 커버의 두께를 얇게 하는 것이 가능해지고, 케이스 전체의 박육화 및 경량화도 만족하는 것이 가능해진다.The electronic device according to the present invention is an element that performs an active work such as amplification by applying the activity of electrons, and includes transistors, electron tubes, and the like. As the electronic device, an element including a passive element such as a resistor, a condenser, an inductor and a transformer such as an IC (integrated circuit), an electronic circuit having a CPU (Central Processing Unit) or AI (artificial intelligence) A sensor, a printed board, or the like may be used. Further, relays and connectors for connecting them are also included in the electronic device. In the present invention, these electronic devices may be used alone or in combination of two or more. The thickness of these electronic devices is not particularly limited, but is preferably 1 mm or less, more preferably 0.5 mm or less, and further preferably 0.3 mm or less. As a result, it is possible to reduce the thickness of the cover constituting the case, and it is possible to satisfy the thinness and the weight reduction of the case as a whole.

이들의 전자 디바이스는 케이스를 구성하는 커버에 내삽되어 있는 것이 필요하다. 그리고, 여기서 말하는 전자 디바이스가 「커버에 내삽되어 있다」란 도 1(a)에 나타내는 바와 같이 전자 디바이스가 커버를 구성하는 재료에 덮여져서 밀봉 되어 있는 상태이고, 커버를 구성하는 재료의 내측에 형성되는 공극부에 전자 디바이스가 존재하는 것을 의미한다. 이 때, 도 1(b)에 나타내는 바와 같이 적어도 전자 디바이스의 상하가 커버를 구성하는 재료와 접하고 있는 것이 바람직하고, 도 1(c)에 나타낸 바와 같이 전자 디바이스 전체(표면)가 커버를 구성하는 재료에 접하고 있는 것이 더욱 바람직하다. 이와 같이, 전자 디바이스를 커버에 내삽함으로써 도 1(c)에 나타내는 전자 디바이스를 커버의 외측이면서, 또한 케이스의 내부(5)에 배치할 필요가 없어져서 케이스 내부의 공간을 확대할 수 있어 케이스의 수납 능력이 향상한다. 또한, 전자 디바이스가 커버에 내삽되어 있음으로써 전자 디바이스로의 물의 침입을 방지하는 것이 가능하여 방수성이 높은 케이스도 제공 가능해진다. 또한, 전자 디바이스를 분리하는 것이 곤란하기 때문에 높은 시큐리티성도 부여된다.These electronic devices need to be inserted into the cover constituting the case. Here, the electronic device referred to as &quot; inserted in the cover &quot; is a state in which the electronic device is covered with the material constituting the cover and sealed, as shown in Fig. 1 (a) Quot; means that an electronic device exists in the cavity portion. At this time, as shown in Fig. 1 (b), it is preferable that at least the upper and lower covers of the electronic device are in contact with the material constituting the cover, and as shown in Fig. 1 (c) It is more preferable to contact the material. Thus, by inserting the electronic device into the cover, it is not necessary to dispose the electronic device shown in Fig. 1 (C) on the outer side of the cover and in the inside of the case 5, Ability to improve. In addition, since the electronic device is inserted into the cover, it is possible to prevent the infiltration of water into the electronic device, thereby providing a case with high waterproofness. In addition, since it is difficult to separate the electronic device, high security is also provided.

또한, 이들의 전자 디바이스 및 그 일부가 되는 서킷(회로)을 커버의 내측을 구성하는 재료에 직접 프린트함으로써 전자 디바이스가 내삽된 커버를 얻는 것도 가능하다. 이 때, 커버의 재료가 되는 필름이나 부직포, 프리프레그 등에 직접 프린트함으로써 전자 디바이스의 베이스가 되는 기판도 불필요하게 되는 점으로부터, 케이스의 경량화 및 커버의 박육화에 공헌 가능해진다.It is also possible to obtain a cover in which an electronic device is interpolated by directly printing these electronic devices and a circuit (circuit) as a part thereof on the material constituting the inside of the cover. At this time, since the substrate to be the base of the electronic device is not required by printing directly on the film, the non-woven fabric, the prepreg, or the like, which becomes the material of the cover, it becomes possible to contribute to weight reduction of the case and thinning of the cover.

본 발명에 있어서의 전자 디바이스는 도 1에 나타낸 바와 같이 적어도 커버의 평면부에 내삽되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 배치로 함으로써 설계 자유도를 높일 수 있다. 여기서 말하는 평면부란 케이스의 모서리 등의 굴곡부를 제외한 평활한 면이다. 이 때, 전자 디바이스의 내삽되는 위치는 특별히 한정되지 않지만, 두께 방향에 대해서는 커버 두께의 중심에 가까운 위치에 배치되는 것이 외력에 의해 발생하는 변형이나 충격 등의 영향이 작은 점으로부터 바람직하다. 면방향에 대해서는 케이스의 기립벽이나 보강 부위에 가깝게 배치되는 것이 전자 디바이스의 보호의 관점에서 바람직하다.The electronic device according to the present invention is preferably inserted at least into the plane portion of the cover as shown in Fig. With this arrangement, the degree of freedom in designing can be increased. Here, the flat surface is a flat surface excluding a bent portion such as an edge of the case. At this time, the position of the electronic device to be inserted is not particularly limited, but it is preferable that the position of the electronic device is located near the center of the cover thickness in the thickness direction because the influence of deformation, impact, and the like caused by external force is small. It is preferable to arrange it in the plane direction close to the rising wall or the reinforcing portion of the case from the viewpoint of protection of the electronic device.

<커버><Cover>

본 발명에 있어서의 커버는 케이스의 구성 요소의 1개이다. 커버만으로 케이스가 구성되는 형태는 성형 공정의 삭감 등의 생산성을 향상시키는 관점에서 바람직하다. 또한, 커버와 다른 부재를 조합시켜서 케이스가 구성되는 양태는 형상 등의 설계 자유도를 높이는 관점에서 바람직하다. 이 커버 및/또는 커버와 다른 부재를 사용하고, 도 1∼4에 나타내는 바와 같은 케이스를 만들면서 동시에 전자 디바이스를 내삽함으로써 고정하고, 보호하는 것이 목적이다. 그 때문에, 커버를 구성하는 재료로서는 설계 목적에 따라서 열경화성 수지나 열가소성 수지, 이들의 수지에 강화 섬유를 첨가한 섬유 강화 수지, 금속 등을 사용할 수 있다. 케이스의 경량성의 관점에서는 비중이 낮은 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 고강성의 관점에서는 섬유 강화 수지나 금속 등을 사용하는 것이 바람직하다. 커버를 구성하는 이들의 재료는 단독 또는 2종 이상을 병용해도 좋다.The cover in the present invention is one of the components of the case. The form in which the case is formed by only the cover is preferable from the viewpoint of improving the productivity such as reduction of the molding process. Further, the aspect in which the case is formed by combining the cover and the other member is preferable from the viewpoint of increasing the degree of freedom in designing the shape and the like. It is an object to use this cover and / or cover and other members to fix and protect the electronic device by inserting the electronic device at the same time as making the case as shown in Figs. Therefore, thermosetting resins or thermoplastic resins, fiber-reinforced resins obtained by adding reinforcing fibers to these resins, metals, and the like can be used as the material constituting the cover. From the viewpoint of the lightweight of the case, it is preferable to use a resin having a low specific gravity. From the viewpoint of high rigidity, it is preferable to use fiber reinforced resin, metal, or the like. These materials constituting the cover may be used singly or in combination of two or more.

이들의 전자 디바이스를 커버에 내삽시키기 위해서 사용하는 재료는 필름이나 부직포의 형태인 것이 재료의 취급성이 좋아 프리폼을 용이하게 제작할 수 있는 관점에서 바람직하다. 또한 필름 중에서도, 강화 섬유에 미리 수지를 함침시킨 프리프레그인 것이 커버의 역학 특성을 향상시키는 관점에서 보다 바람직하다.The material used for inserting these electronic devices into the cover is preferably in the form of a film or a nonwoven fabric from the viewpoint of easily producing a preform because the material is easy to handle. Among the films, a prepreg in which reinforcing fibers are preliminarily impregnated with a resin is more preferable from the viewpoint of improving the mechanical characteristics of the cover.

본 발명의 커버는 그 적어도 일부가 도전성 재료인 것이 바람직하다. 커버의 적어도 일부에 도전성 재료를 사용함으로써 커버에 전자파 실드성을 부여할 수 있다. 여기서 말하는 「도전성 재료」란 재료의 체적 고유 저항값이 1.0×10- 2Ω·cm 미만인 재료를 의미한다. 이러한 도전성 재료로서는 예를 들면, 탄소 섬유나 금속 섬유를 첨가한 섬유 강화 수지, 금속 등이 열거된다. 도전성 재료는 커버의 적어도 일부에 존재하기만 하면, 그 배치되는 위치는 특별히 한정되지 않는다. 그 때문에, 예를 들면, 커버 중의 전자파를 차폐하고 싶은 위치에 선택적으로 도전성 재료를 배치해도 좋지만, 도 2에 나타내는 바와 같이 커버의 표면에 도전성 재료를 배치한 샌드위치 구조가 생산성의 향상으로부터 바람직하다. 또한, 도전성 재료는 일반적으로 열전도성이 높은 재료이기 때문에, 방열을 필요로 하는 전자 디바이스의 부근이나 냉각 팬에 가깝게 배치하는 것이 바람직하다.It is preferable that at least a part of the cover of the present invention is a conductive material. By using a conductive material in at least a part of the cover, electromagnetic shielding properties can be imparted to the cover. The &quot; conductive material &quot; as used herein means a material having a volume resistivity of less than 1.0 x 10 &lt; -2 &gt; Examples of such a conductive material include carbon fiber and fiber reinforced resin to which metal fiber is added, and metal. As long as the conductive material is present in at least a part of the cover, the position of the conductive material is not particularly limited. Therefore, for example, a conductive material may be selectively disposed at a position where electromagnetic waves in the cover are to be shielded, but a sandwich structure in which a conductive material is disposed on the surface of the cover as shown in Fig. 2 is preferable from the viewpoint of productivity. Further, since the conductive material is generally a material having high thermal conductivity, it is preferable to dispose the conductive material near the electronic device requiring heat dissipation or close to the cooling fan.

본 발명의 커버는 그 적어도 일부가 비도전성 재료인 것이 바람직하다. 커버의 적어도 일부에 비도전성 재료를 사용함으로써 상기 커버로 구성한 케이스에 전파 투과성을 부여할 수 있다. 여기서 말하는 「비도전성 재료」란 재료의 체적 고유 저항값이 1.0×10- 2Ω·cm 이상인 재료를 의미한다. 이러한 비도전성 재료로서는 예를 들면, 유리 섬유나 아라미드 섬유를 첨가한 섬유 강화 수지, 수지, 세라믹스 등이 열거된다. 비도전성 재료는 커버의 적어도 일부에 존재하기만 하면, 그 배치되는 위치는 특별히 한정되지 않는다. 그 때문에, 예를 들면, 커버의 안테나가 내삽되어 있는 위치의 주위에 배치하는 것이 바람직하다. The cover of the present invention is preferably at least a part of the non-conductive material. By using a non-conductive material in at least a part of the cover, the case constituted by the cover can be imparted with radio wave permeability. The term &quot; non-conductive material &quot; as used herein means a material having a volume resistivity of 1.0 x 10 &lt; -2 &gt; Examples of such a non-conductive material include fiber reinforced resins, resins, and ceramics to which glass fibers or aramid fibers are added. As long as the non-conductive material is present in at least a part of the cover, the position of the non-conductive material is not particularly limited. Therefore, for example, it is preferable to dispose the cover around the position where the antenna of the cover is inserted.

본 발명에 있어서의 커버는 도 3에 나타낸 바와 같이, 전자 디바이스와 접속 가능한 기구를 갖는 것이 바람직하다. 전자 디바이스와 접속 가능한 기구는 커버 및 케이스의 전자 부품을 배치하는 측에 설치해도, 그들의 반대측에 설치해도 좋다. 예를 들면, 커버 및 케이스의 내부의 공간에 배터리 등의 전자 디바이스를 배치한 경우, 상기 전자 디바이스와 접속 가능한 기구를 커버의 내부측에 설치하는 것이 바람직하다. 한편, 케이스의 외부측의 전자 디바이스 등의 외부의 기기와 접속하는 경우, 상기 전자 디바이스 등과 접속 가능한 기구를 커버의 외측에 설치하는 것이 바람직하다.As shown in Fig. 3, the cover in the present invention preferably has a mechanism connectable to an electronic device. Mechanisms that can be connected to the electronic device may be provided on the side where the electronic parts of the cover and the case are arranged, or on the opposite side. For example, when an electronic device such as a battery is disposed in a space inside the cover and the case, it is preferable to provide a mechanism connectable to the electronic device on the inside of the cover. On the other hand, when connecting to an external device such as an electronic device on the outside of the case, it is preferable to provide a mechanism connectable to the electronic device or the like outside the cover.

본 발명에 있어서, 전자 디바이스가 내삽된 커버를 얻는 수단은 특별히 한정되지 않지만, 전자 디바이스를 내삽한 프리폼을 프레스 성형 또는 오토클레이브 성형하는 방법이나 전자 디바이스를 금형 내에 배치해서 인서트 사출 성형하는 방법, 전자 디바이스에 수지를 도포해서 특정한 파장의 광을 조사함으로써 수지를 경화시켜 성형하는 방법, 전자 디바이스를 내삽하기 위한 홈을 형성한 커버에 전자 디바이스를 매립하고, 뚜껑을 덮어서 성형하는 방법 등이 열거된다.In the present invention, the means for obtaining the cover into which the electronic device is inserted is not particularly limited, but a method of press molding or autoclave molding of a preform in which an electronic device is inserted, a method of insert injection molding in which an electronic device is disposed in a mold, A method of forming a resin by curing a resin by applying a resin to a device and irradiating light of a specific wavelength, a method of embedding an electronic device in a cover provided with grooves for interpolating an electronic device, and molding the electronic device by covering it with a lid.

본 발명에 있어서의 커버는 도 1에 나타낸 바와 같이 커버의 기립벽부와 커버의 평면부가 동종의 재료로 이루어지는 것이 바람직하다. 그리고, 여기에서 말하는 「동종의 재료로 이루어진다」란 각 부에 사용되는 재료를 구성하는 성분 중 50질량% 이상을 차지하는 성분이 같은 것을 의미한다.As shown in Fig. 1, the cover of the present invention is preferably made of the same kind of material as the upstanding wall portion of the cover and the flat portion of the cover. Incidentally, the term &quot; made of the same kind of material &quot; as used herein means that the components occupying 50% by mass or more of the components constituting the materials used in the respective parts are the same.

여기서 동종의 재료로 이루어지는지의 여부는 열가소성 수지에 있어서는 열가소성 수지를 특징하는 구조의 동일성으로 판단하는 것으로 한다. 예를 들면, 폴리아미드 수지이면 아미드 결합을 포함하는 반복 단위를 갖는 수지를, 커버의 기립벽부와 커버의 평면부가 모두 각 부에 사용되는 재료를 구성하는 성분 중에서 50질량% 이상을 차지하는지의 여부이다. 동일하게, 폴리에스테르 수지이면 에스테르 결합을 포함하는 반복단위를 갖는 수지를, 폴리카보네이트 수지이면 카보네이트 결합을 포함하는 반복단위를 갖는 수지를, 폴리프로필렌 수지이면 프로필렌 반복단위를 갖는 수지를, 커버의 기립벽부와 커버의 평면부가 모두 각 부에 사용되는 재료를 구성하는 성분 중에서 50질량% 이상을 차지하는지의 여부의 관점에서 판단한다.Whether or not the thermoplastic resin is made of the same kind of material is judged to be the same as the structure characterizing the thermoplastic resin. For example, in the case of a polyamide resin, whether or not the resin having a repeating unit containing an amide bond occupies 50% by mass or more of the components constituting the material used for each part of the rising wall portion of the cover and the flat portion of the cover to be. Similarly, in the case of a polyester resin, a resin having a repeating unit containing an ester bond, a resin having a repeating unit containing a carbonate bond as a polycarbonate resin, and a resin having a propylene repeating unit as a polypropylene resin, It is judged from the viewpoint of whether or not the wall portion and the flat portion of the cover all occupy 50% by mass or more of the components constituting the material used for each portion.

구체예로서는 폴리아미드 6, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 폴리아미드 66, 폴리아미드 610, 폴리아미드 612는 모두 아미드 결합을 포함하는 반복단위를 갖는 수지, 즉 폴리아미드 수지라 하는 동종의 재료에 해당한다. 그 때문에 커버의 기립벽부를 구성하는 성분 중에서, 50질량% 이상을 차지하는 성분이 폴리아미드 6이고, 커버의 평면부를 구성하는 성분 중에서 50질량% 이상을 차지하는 성분이 폴리아미드 66인 형태는 커버의 기립벽부와 커버의 평면부가 동종의 재료로 이루어진다고 판단할 수 있다.As specific examples, polyamide 6, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 66, polyamide 610, and polyamide 612 all correspond to a resin having a repeating unit containing an amide bond, that is, a polyamide resin . For this reason, of the components constituting the upstanding wall portion of the cover, the component occupying 50% by mass or more is polyamide 6 and the component occupying 50% by mass or more of the components constituting the flat portion of the cover is polyamide 66, It can be judged that the wall portion and the flat portion of the cover are made of the same kind of material.

또한, 알루미늄 합금이면, 커버의 기립벽부와 커버의 평면부의 양방에 있어서, 알루미늄이 각 부재 전체의 50질량% 이상 포함되어 있는지의 여부로 커버의 기립벽부와 커버의 평면부가 동종의 재료로 이루어지는지의 여부를 판단한다. 예를 들면, A2017, A4043, A5052, A6063, A7075 등은 동종의 재료(알루미늄 합금)에 해당한다.In the case where the aluminum alloy is used, whether the flat portion of the upstanding wall portion of the cover and the cover are made of the same kind of material or not is determined on the basis of whether or not aluminum is contained in an amount of 50 mass% . For example, A2017, A4043, A5052, A6063, A7075, etc. correspond to the same kind of material (aluminum alloy).

단, 강화 섬유를 포함하는 섬유 강화 수지나 첨가재를 포함하는 경우에는 그들의 강화 섬유나 첨가제를 제외한 성분에 있어서 동종인지의 여부에 의해 동종의 재료로 이루어지는지의 여부를 판단한다.However, when the fiber-reinforced resin and the additive material containing the reinforcing fiber are included, it is determined whether or not the material is made of the same kind of material by the presence or absence of the same kind in the components other than the reinforcing fiber and the additive.

커버의 기립벽부와 커버의 평면부가 동종의 재료로 이루어지는 조합으로 함으로써, 접착제를 사용하지 않고, 인서트 및 아웃서트 사출 성형이나 초음파 용착 등에 의한 접합·일체화를 용이하게 행할 수 있다. 또한, 도 4(a) 및 (b)에 나타내는 바와 같이 커버(평면부)과 다른 부재(기립벽부)가 접합 ·일체화된 케이스이어도 되고, 도 4(c)에 나타내는 바와 같이 평면부와 기립벽부의 일부를 커버로 형성하고, 다른 부재와 접합 ·일체화된 케이스이어도 된다. 그 중에서도, 도 1에 나타내는 바와 같이 전자 디바이스가 내삽되어 있는 커버에 의해, 평면부 및 기립벽부, 그 밖의 케이스에 필요한 형상을 형성한 경우, 후술하는 성형 방법을 사용해서 커버와 다른 부재를 접합·일체화하여 케이스를 형성하는 공정이 불필요하게 되기 때문에 생산성이 높아진다. 또한, 접합부가 존재하지 않기 때문에 케이스의 강성이 향상하는 관점에서 바람직하다.The combination of the upstanding wall portion of the cover and the planar portion of the cover is made of the same kind of material so that it is possible to easily bond and integrate by insert and outsert injection molding or ultrasonic welding without using an adhesive. As shown in Figs. 4 (a) and 4 (b), the cover (flat surface portion) and the other member (standing wall portion) Or may be a case in which a part of the part is formed as a cover and joined and integrated with another member. Among them, as shown in Fig. 1, when a cover having an electronic device interposed thereon is used to form a flat portion, an upstanding wall portion, and other necessary shapes, a cover and another member are bonded The step of integrating and forming the case becomes unnecessary, and productivity is enhanced. In addition, it is preferable from the viewpoint that the rigidity of the case improves because no joint is present.

<케이스><Case>

본 발명에 있어서의 케이스는 전자 부품을 배치하기 위한 공간을 갖는 것이 바람직하다. 이러한 형상으로 함으로써, 디스플레이나 배터리, 냉각 팬 등의 전자 부품을 탑재한 전기·전자 기기나 가전 기기, 의료용 기기 등의 케이스로서 바람직하게 사용할 수 있다. 특히, 클램셀형 퍼스널 컴퓨터나 태블릿형 퍼스널 컴퓨터, 휴대전화, 의료용 카세트에 바람직하게 사용된다.The case of the present invention preferably has a space for disposing the electronic parts. By such a shape, it can be suitably used as a case of an electric or electronic device, a household electric appliance, a medical appliance, etc. on which electronic parts such as a display, a battery, and a cooling fan are mounted. Particularly, it is preferably used for a clamshell type personal computer, a tablet type personal computer, a mobile phone, and a medical cassette.

본 발명에 있어서, 케이스를 얻는 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 전자 디바이스가 내삽된 커버를 금형 내에 배치해서 인서트 또는 아웃서트 사출 성형하는 방법, 전자 디바이스가 내삽된 커버와 다른 부재로 이루어지는 프리폼을 프레스 성형하는 방법 등이 열거된다.In the present invention, a method for obtaining the case is not particularly limited. However, a method of inserting or outsert injection molding a cover in which an electronic device is inserted in a mold, a method of forming a preform comprising a cover and an other member, And the like.

<케이스의 제조 방법>&Lt; Case Manufacturing Method >

본 발명의 전자 디바이스를 갖는 커버로 구성되고, 상기 전자 디바이스가 커버에 내삽된 케이스는 프리프레그, 필름 및 부직포로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개의 재료 및 전자 디바이스를, 전자 디바이스가 내측이 되도록 적층해서 프리폼을 얻는 공정, 및 상기 프리폼을 가압 및/또는 감압하여 형상을 부형하는 공정을 갖는 제조 공정을 갖는 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. 이와 같이, 미리 전자 디바이스를, 케이스에 사용하는 재료의 내측에 적층하여 프리폼을 얻음으로써 케이스를 용이하게 제조할 수 있다. 바람직하게는 형상을 부형하는 공정에서 사용하는 몰드를 사용하여 프리폼을 제작함으로써 프리폼을 운반했을 때에 전자 디바이스의 위치가 어긋나는 것을 억제할 수 있다. 또한, 프리폼을 가압 및/또는 감압하여 형상을 부형함으로써 얻어지는 케이스에 발생하는 보이드(미세한 공극)을 억제할 수 있다.The case in which the electronic device is inserted into the cover is made of at least one material selected from the group consisting of a prepreg, a film and a nonwoven fabric and an electronic device, To obtain a preform, and a step of forming a shape by pressurizing and / or reducing the pressure of the preform. Thus, the case can be easily manufactured by laminating the electronic device inside the material used in the case in advance to obtain the preform. Preferably, the position of the electronic device can be prevented from being displaced when the preform is carried by manufacturing the preform using the mold used in the process of forming the shape. In addition, voids (fine voids) generated in a case obtained by shaping the preform by pressurizing and / or reducing the pressure can be suppressed.

또한, 상술의 프리폼을 얻는 공정에 있어서, 적층하기 위한 각종 재료를 적당히 선택함으로써 얻어지는 케이스의 커버의 적어도 일부에 도전성 재료를 배치하거나, 비도전성 재료를 배치할 수 있다.In addition, in the step of obtaining the preform, the conductive material may be disposed on at least a part of the cover of the case obtained by suitably selecting various materials for lamination, or a non-conductive material may be disposed.

실시예Example

이하에 실시예를 나타내고, 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 우선, 본 발명에 사용한 재료를 하기한다.EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. First, the materials used in the present invention are described.

<사용한 재료><Materials Used>

[재료 1][Material 1]

유리 섬유로 이루어지는 단위면적당 중량 200g/m2의 유리 크로스, 및 주제(主劑)와 경화제로 이루어지는 2액형 에폭시 수지를 준비하고, 유리 섬유의 함유량이 질량 비율(Wf)로 50%가 되도록 유리 크로스에 에폭시 수지를 함침시켜 재료 1을 얻었다.A two-part type epoxy resin composed of a glass fiber, a glass cloth having a weight per unit area of 200 g / m 2 and a main agent and a curing agent was prepared and a glass cloth (glass fiber cloth) having a glass fiber content of 50% Was impregnated with an epoxy resin to obtain a material 1.

[재료 2][Material 2]

탄소 섬유로 이루어지는 단위면적당 중량 198g/m2의 탄소 섬유 크로스를 사용하는 것 이외는 재료 1과 동일하게 하여 탄소 섬유 크로스에 에폭시 수지를 함침 시켜 재료 2를 얻었다.The carbon fiber cloth was impregnated with an epoxy resin in the same manner as in the case of the material 1 except that a carbon fiber cloth having a weight of 198 g / m 2 per unit area of carbon fiber was used.

(실시예 1)(Example 1)

도 5에 나타내는 바와 같이 재료 1 및 전자 디바이스로서 두께 0.7mm의 IC칩과 두께 0.5mm의 저항기를 적층해서 프리폼 1을 얻었다. 얻어진 프리폼 1을 50℃에 온도 조정된 금형 내에 배치하여 가압·가열 프레스 성형했다. 2시간 후, 금형을 열고, 케이스 1을 얻었다.As shown in Fig. 5, an IC chip having a thickness of 0.7 mm and a resistor having a thickness of 0.5 mm were laminated as a material 1 and an electronic device to obtain a preform 1. The obtained preform 1 was placed in a metal mold whose temperature was adjusted to 50 캜 and subjected to pressurization and hot press molding. After 2 hours, the mold was opened and Case 1 was obtained.

(실시예 2)(Example 2)

도 6에 나타내는 바와 같이, 재료 1 및 재료 2, 전자 디바이스로서 두께 0.7mm의 IC칩과 두께 0.5mm의 저항기를 적층해서 프리폼 2를 얻었다. 얻어진 프리폼 2를 사용하는 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 케이스 2를 얻었다.As shown in Fig. 6, the material 1 and the material 2, the IC chip having the thickness of 0.7 mm as the electronic device, and the resistor having the thickness of 0.5 mm were laminated to obtain the preform 2. Case 2 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the obtained preform 2 was used.

(실시예 3)(Example 3)

도 7(a)에 나타내는 바와 같이 도전 페이스트를 사용하여 표면에 회로를 직접 프린트한 프리프레그를 준비하고, 도 7(b)와 같이 적층해서 프리폼 3을 얻었다. 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 케이스 3을 얻었다.As shown in Fig. 7 (a), a prepreg in which a circuit was directly printed on the surface using a conductive paste was prepared, and laminated as shown in Fig. 7 (b) to obtain a preform 3. Case 3 was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.

(실시예 4)(Example 4)

실시예 1에 기재된 프리폼(1)을 사용하여 도 4(a)에 나타내는 바와 같은 평면부의 커버(4)를 성형했다. 기립벽부가 되는 다른 부재는 매트릭스 수지가 Ny6 수지로 이루어지고, 탄소 섬유 함유율(Wf)이 30%인 섬유 강화 펠릿(Toray Industries, lnc. 제작 “도레카”펠릿 TLP 1060) 및 사출 성형기를 사용해서 다른 부재(4)를 성형했다. 얻어진 커버(4) 및 다른 부재(4)를 접착제를 사용해서 접합함으로써 케이스(4)를 얻었다.The cover 4 of the flat portion as shown in Fig. 4 (a) was formed by using the preform 1 described in the first embodiment. The other member of the standing wall portion is formed by using a fiber reinforced pellet (Toray Industries, lnc. &Quot; Doreka &quot; pellet TLP 1060) having a carbon fiber content (Wf) of 30% and a matrix resin made of Ny6 resin and an injection molding machine Another member 4 was formed. The obtained cover 4 and the other member 4 were joined together using an adhesive to obtain a case 4.

실시예에서 얻어진 케이스는 종래기술인 전자 디바이스를 배치하기 위한 보스나 리브 등을 형성할 필요가 없고, 또한 케이스 내부에 전자 디바이스를 배치할 필요가 없기 때문에, 케이스 내의 공간을 모두 전자 부품 등의 배치에 사용할 수 있어 수납 능력이 높은 케이스이었다. 실시예 1에서는 비도전성 재료인 유리 섬유 강화 수지만으로 커버 및 케이스가 형성되어 있기 때문에 전파 투과성이 우수하다. 또한, 실시예 2에서는 커버 및 케이스의 표면에 도전성 재료인 탄소 섬유 강화 수지가 배치되어 있기 때문에, 커버에 내삽된 전자 디바이스로부터 발생하는 전자파에 대하여, 높은 실드성을 발현한 케이스이었다. 이 때문에, 전기·전자 기기, 오피스 오토메이션 기기, 가전 기기, 의료 기기 등의 케이스, 운반용의 캐리 케이스 등 폭넓은 분야에 바람직하게 사용할 수 있다. 실시예 3에서 얻어진 케이스는 전자 디바이스를 제작하기 위해서 필요한 기판을 사용할 일이 없기 때문에, 중량의 증가를 억제한 케이스이었다. 실시예 4에서 얻어진 케이스는 전자 디바이스를 내삽한 커버를 단순한 형상인 평면부만으로 함으로써, 기립벽 등의 복잡한 형상인 다른 부재를 성형성이 우수한 사출 성형 재료로 형성함으로써 높은 설계 자유도를 갖는 케이스이었다.The case obtained in the embodiment does not need to form a boss or a rib for disposing an electronic device in the prior art and it is not necessary to dispose an electronic device inside the case. It was a case with high storage capacity that can be used. In Example 1, since the cover and the case are formed only by the glass fiber reinforced resin which is a non-conductive material, the electromagnetic wave permeability is excellent. Further, in Example 2, since the carbon fiber reinforced resin, which is a conductive material, is disposed on the surfaces of the cover and the case, high shielding property was exhibited for electromagnetic waves generated from the electronic device inserted in the cover. Therefore, it can be suitably used in a wide range of fields, such as electric and electronic devices, office automation devices, household appliances, medical equipment, and carry cases for transportation. The case obtained in Example 3 was a case in which an increase in weight was suppressed because a substrate necessary for manufacturing an electronic device was not used. The case obtained in Example 4 was a case having a high degree of design freedom by using only a flat portion which is a simple shape of a cover with an electronic device interposed thereon and another member having a complicated shape such as an upright wall made of an injection-

산업상의 이용 가능성Industrial availability

본 발명은 전기·전자 기기, 오피스오토메이션 기기, 가전 기기, 의료 기기 등의 케이스, 운반용의 캐리 케이스 등 폭넓은 분야에 바람직하게 사용할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be suitably used in a wide range of fields such as electric and electronic apparatuses, office automation apparatuses, household appliances, cases of medical instruments, carry cases for transportation, and the like.

1 : 케이스
2 : 커버
3 : 전자 디바이스
4 : 공극부
5 : 케이스의 내부
6 : 도전성 재료
7 : 비도전성 재료
8 : 전자 디바이스와 접속 가능한 기구
9 : 배터리
10 : 다른 부재
11 : 재료 1(유리 섬유 강화 수지)
12 : 프리폼
13 : 재료 2(탄소 섬유 강화 수지)
14 : 서킷(회로)
15 : 서킷(회로)을 프린트한 프리프레그1: Case
2: cover
3: Electronic device
4:
5: inside of case
6: conductive material
7: Non-conductive material
8: Mechanism connectable with electronic device
9: Battery
10: other member
11: Material 1 (glass fiber reinforced resin)
12: Preform
13: Material 2 (carbon fiber reinforced resin)
14: Circuit (circuit)
15: Prepreg printed circuit (circuit)

Claims (8)

전자 디바이스를 갖는 커버로 구성되는 케이스로서,
상기 전자 디바이스는 커버에 내삽되어 있는 것을 특징으로 하는 케이스.A case made of a cover having an electronic device,
And the electronic device is inserted into the cover. 제 1 항에 있어서,
상기 커버는 적어도 평면부를 갖고,
상기 전자 디바이스는 적어도 커버의 평면부에 내삽되어 있는 것을 특징으로 하는 케이스.The method according to claim 1,
Wherein the cover has at least a planar portion,
Wherein the electronic device is inserted at least in a plane portion of the cover. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
전자 부품을 배치하기 위한 공간을 갖는 것을 특징으로 하는 케이스.3. The method according to claim 1 or 2,
And a space for arranging the electronic parts. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 커버의 적어도 일부가 도전성 재료인 것을 특징으로 하는 케이스.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
And at least a part of the cover is a conductive material. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 커버의 적어도 일부가 비도전성 재료인 것을 특징으로 하는 케이스.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein at least a portion of the cover is a non-conductive material. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 커버가 전자 디바이스와 접속 가능한 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 케이스.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
And the cover has a mechanism connectable to the electronic device. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 커버의 기립벽부가 상기 커버의 평면부와 동종의 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 케이스.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
And the rising wall portion of the cover is made of the same material as the flat portion of the cover. 전자 디바이스를 갖는 커버로 구성되고, 상기 전자 디바이스가 커버에 내삽된 케이스의 제조 방법으로서,
프리프레그, 필름 및 부직포로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개의 재료 및 전자 디바이스를, 전자 디바이스가 내측이 되도록 적층하여 프리폼을 얻는 공정, 및 상기 프리폼을 가압 및/또는 감압하여 형상을 부형하는 공정을 갖는 케이스의 제조 방법.

A method of manufacturing a case comprising a cover having an electronic device, wherein the electronic device is inserted into a cover,
A step of laminating at least one material selected from the group consisting of a prepreg, a film and a nonwoven fabric and an electronic device so that the electronic device is inside, and a step of shaping the preform by pressing and / Wherein the method comprises the steps of:

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