JP2004184636A - レジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法 - Google Patents

レジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2004184636A
JP2004184636A JP2002350352A JP2002350352A JP2004184636A JP 2004184636 A JP2004184636 A JP 2004184636A JP 2002350352 A JP2002350352 A JP 2002350352A JP 2002350352 A JP2002350352 A JP 2002350352A JP 2004184636 A JP2004184636 A JP 2004184636A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
meth
acrylic acid
resist
acid derivative
monomer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002350352A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4357830B2 (ja
Inventor
Naotaka Kubota
尚孝 久保田
Takeshi Iwai
武 岩井
Hideo Haneda
英夫 羽田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd filed Critical Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority to JP2002350352A priority Critical patent/JP4357830B2/ja
Priority to TW92133617A priority patent/TWI313270B/zh
Priority to US10/535,933 priority patent/US20060009583A1/en
Priority to AU2003283843A priority patent/AU2003283843A1/en
Priority to PCT/JP2003/015348 priority patent/WO2004050728A2/en
Publication of JP2004184636A publication Critical patent/JP2004184636A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4357830B2 publication Critical patent/JP4357830B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • G03F7/0397Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31855Of addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31935Ester, halide or nitrile of addition polymer

Abstract

【課題】LERの少ないレジストパターンを形成可能なホトレジスト用組成物及びレジストパターン形成方法を提供する。
【解決手段】(a1)酸解離性溶解抑制基を有する(メタ)アクリル酸エステルと、(a2)ラクトン単位を有する(メタ)アクリル酸エステルとを含むモノマー混合物をラジカル重合する、(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法であって、前記(a1)と(a2)として、前記ラジカル重合条件で、前記(a1)と前記(a2)を、その化合物ごとに、それぞれ単独で重合することによって、重合開始から10分後のモノマー残存率を求めたとき、最小のモノマー残存率と、最大のモノマー残存率との差が15モル%以下であるものを用いることを特徴とするレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ラインエッジラフネス(LER)の改善されたレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
これまで化学増幅型レジストの基材樹脂成分としては、KrFエキシマレーザー(248nm)に対する透明性が高いポリヒドロキシスチレンやこれの水酸基を酸解離性の溶解抑制基で保護したものが用いられきた。
しかしながら、近年、ホトレジストパターンの微細化の速度は益々加速し、ArFエキシマレーザー(193nm)を用いた実ライン上でのプロセスの開発が精力的進められている。
ArFエキシマレーザーを光源とするプロセスにおいて、上述のポリヒドロキシスチレンのようなベンゼン環を有する樹脂は、ArFエキシマレーザー(193nm)に対する透明性が不十分である。
そのため、このような欠点を解決できる、ベンゼン環を有さず、かつ耐ドライエッチング性に優れる、エステル部にアダマンタン骨格のような多環式炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位を主鎖に有する樹脂が注目され、これまでに多数の提案がなされている(例えば、特許文献1参照。)
【0003】
ところで、レジストのラインエッジラフネス(LER)は、半導体デバイスの性能及び歩留まりに大きな影響を与える。なお、ラインエッジラフネスとは、ライン側壁の不均一な凹凸である。
デバイスのパターンサイズが微細化するに従い、LERのパターンに与える影響は相対的に大きくなり、従来のKrFエキシマレーザーを用いたプロセスよりもArFエキシマレーザーを用いたプロセスの方がLERの問題が重視される。LERの解決法としては、一般的に当業者に理解されているのは、酸の拡散長(レジスト中での酸の拡散浸透性)を伸ばすことである。また、低分子量ポリマーを混合したり、ベース樹脂の分散度を制御することでもLERのある程度の改善が見られる。しかし、これらの手法では、微細解像性の低下とトレードオフになる。
【0004】
【特許文献1】
特開平9−73173号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のホトレジスト組成物においては、レジストパターンの微細化に従い、LERの改善が重要になっているにもかかわらず、LERの十分な低減が困難であった。特に、レジストパターンの微細な解像性、パターン形状等を維持しつつ化に対応できるLERの低減が可能なホトレジスト組成物が求められていた。
従って、本発明の課題は、LERの少ないレジストパターンを形成可能なホトレジスト用組成物及びレジストパターン形成方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明のレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法は、(a1)酸解離性溶解抑制基を有する(メタ)アクリル酸エステルと、(a2)ラクトン単位を有する(メタ)アクリル酸エステルとを少なくとも含むモノマー混合物を重合する、(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法であって、前記(a1)と(a2)として、前記ラジカル重合条件で、前記(a1)と前記(a2)を、その化合物ごとに、それぞれ単独で重合することによって、重合開始から10分後のモノマー残存率を求めたとき、最小のモノマー残存率と、最大のモノマー残存率との差が15モル%以下であるものを用いることを特徴とする。
また、本発明のレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーは、前記製造方法で製造され得ることを特徴とする。
また、本発明のポジ型レジスト組成物は、前記(メタ)アクリル酸誘導体ポリマー(A)と、露光により酸を発生する酸発生剤成分(B)と、有機溶剤(C)とを含むことを特徴とする。
また、本発明のレジストパターン形成方法は、本発明のポジ型レジスト組成物を基板上に塗布し、プレべークし、選択的に露光した後、PEB(露光後加熱)を施し、アルカリ現像してレジストパターンを形成することを特徴とする。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳細に説明する。
エキシマレーザーを用いたプロセスに適したレジスト組成物の樹脂成分(ポリマー)においては、酸分解性、透明性、エッチング耐性を備えるため、例えば、アダマンチル基のような疎水性を有するモノマーが使用される。次に、該ポリマーのトータルの極性をアルカリ現像液に対する親和性を高めるため、共重合の相手としてラクトン又は水酸基のような高い極性を有するモノマーが選択される。しかし、コポリマーの場合でも、共重合時に組成が偏ったポリマーが生成すると、同じような組成のポリマー同士が近づき合い、レジスト溶液中、あるいはレジスト成膜時に均一性を失うことが考えられる。
前記特許文献1に記載のものをはじめとして、従来のホトレジストは、いずれもリソグラフィー特性のみを考慮して、モノマーの選定及び重合を行っていた。このため、LERの少ないレジストパターンを形成可能なホトレジストが得られなかった状況にある。
【0008】
本発明者等は、このような状況に鑑み、他の手法によるLERの改善法として、露光部と未露光部の界面において、現像液に対する溶解度のバラツキを有するポリマーが存在するとLERが低下すると推定し、レジスト用ポリマーの現像液溶解性を制御することによりLERの改善を試みた。
すなわち、構成するモノマーの反応速度が異なると、反応速度の速いモノマーが先に重合して、このモノマー成分がリッチなポリマーが生成し、このようなポリマー同士が集合してこのポリマーの固まりを形成し、パターニング後の溶解時に、溶解性のよい部分と悪い部分が形成され、LERに繋がっていると考えられる。
これに対して、反応速度のほぼ同等なモノマー同士を組み合わせて重合すると、ポリマーの組成のバラツキが少なく、従って、パターニング後の溶解速度も均一化され、LERが低減されることを見出した。
【0009】
[レジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法]
本発明において、「酸解離性溶解抑制基」とは、ホトレジスト組成物を用いたレジストパターン形成のプロセスにおいて、露光前は(メタ)アクリル酸誘導体ポリマー全体をアルカリ不溶とするアルカリ溶解抑制性を有するとともに、露光後は後述の酸発生剤成分(B)から発生した酸の作用により解離し、この(メタ)アクリル酸誘導体ポリマー全体をアルカリ可溶性へ変化させる基である。従って、この(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーを含むレジストを基板上に塗布し、レジストパターンの形成のためにマスクパターンを介して露光すると、露光部のアルカリ可溶性が増大し、アルカリ現像することができる。
なお、本発明において、「(メタ)アクリル酸」とは、アクリル酸とメタアクリル酸の一方または両方を意味する。
また、「ラクトン単位」とは、単環または多環式のラクトンから1個の水素原子を除いた基である。
【0010】
本発明の(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法においては、「(a1)酸解離性溶解抑制基を有する(メタ)アクリル酸エステル」と、「(a2)ラクトン単位を有する(メタ)アクリル酸エステル」とをモノマー混合物中に含有させて用いることを必須とする。
上記(a1)としては、特に限定されるものではないが、一般的には、環状又は鎖状の第三級アルキル基と結合した(メタ)アクリル酸エステルが用いられる。この中では環状アルキル基と結合したものが好ましく、具体例として、下記一般式(1)〜(III)で示されるものを好ましいエステルとして例示できる。
【0011】
【化7】
Figure 2004184636
(式中、Rは水素原子又はメチル基であり、Rは低級アルキル基である。)
【0012】
【化8】
Figure 2004184636
(式中、Rは水素原子又はメチル基であり、R及びRは、それぞれ独立に、低級アルキル基である。)
【0013】
【化9】
Figure 2004184636
(式中、Rは水素原子又はメチル基であり、Rは第3級アルキル基である。)
【0014】
上記Rとしては、炭素数1〜5の低級の直鎖又は分岐状のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基などが挙げられる。中でも、炭素数2以上、好ましくは2〜5のアルキル基が好ましく、この場合、メチル基の場合に比べて酸解離性が高くなる傾向がある。これらの中でも工業的にメチル基又はエチル基が好ましい。具体的には、2−メチル−2−アダマンチル(メタ)アクリレート及び2−エチル−2−アダマンチル(メタ)アクリレートを例示できる。(a1)としては、これらから選ばれる1種であってもよく、2種以上のモノマーの混合物であってもよい。
【0015】
また、R及びRは、それぞれ独立に、好ましくは炭素数1〜5の低級アルキル基を示す。この様な基は2−メチル−2−アダマンチル基より酸解離性が高くなる傾向がある。
具体的に、R、Rとしては、それぞれ独立して、上記Rと同様の低級の直鎖状又は分岐状のアルキル基が挙げられる。中でも、R、Rが共にメチル基である場合が工業的に好ましい。
また、Rは、tert−ブチル基やtert−アミル基のような第3級アルキル基であり、tert−ブチル基である場合が工業的に好ましい。
本発明の製造方法においては、特に一般式(I)で表されるモノマーを用いると好ましい。
【0016】
また、上記(a2)としては、特に限定されるものではないが、下記式(IV)及び(V)で示される(メタ)アクリル酸エステルから選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。
【0017】
【化10】
Figure 2004184636
(式中、Rは水素原子又はメチル基である。)
【0018】
【化11】
Figure 2004184636
(式中、Rは水素原子又はメチル基である。)
【0019】
上記(a2)として、さらに具体的には、例えば、以下の構造式(VII)、(VIII)及び(IX)で示される(メタ)アクリル酸エステルを挙げることができる。
【0020】
【化12】
Figure 2004184636
(式中、Rは水素原子又はメチル基である。)
【0021】
【化13】
Figure 2004184636
(式中、Rは水素原子又はメチル基である。)
【0022】
【化14】
Figure 2004184636
(式中、Rは水素原子又はメチル基である。)
【0023】
ラクトン単位はレジスト膜と基板の密着性を高めたり、現像液との親水性を高めるために有効である。
これらの中でも、α炭素にエステル結合を有する(メタ)アクリル酸のγ−ブチロラクトンエステル又は一般式(VIII)のノルボルナンラクトンエステルが、特に工業上入手しやすく好ましい。
モノマー混合物において、(a1)と(a2)は2:8〜8:2、好ましくは、3:7〜7:3の比率で用いられる。
【0024】
上記モノマー混合物は、(a1)、(a2)のみからなるものでもよいが、さらに(a3)水酸基を有する(メタ)アクリル酸エステルを用いると、得られる樹脂をレジスト用樹脂として用いた場合、耐エッチング性、解像性、レジスト膜と基板との密着性などから、好ましい。
この水酸基は極性基であるため、(a3)を用いて得られる(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーは、現像液との親和性が高まり、これをレジスト用樹脂として用いた場合、露光部におけるアルカリ溶解性の向上に寄与する。
【0025】
また、さらに、モノマー混合物として、(a1)〜(a3)のモノマー以外に、(a4)前記酸解離性溶解抑制基、前記ラクトン単位および前記水酸基を有さない多環式基を含む(メタ)アクリル酸エステルを用いると、このモノマー混合物から得られる樹脂を用いてレジスト組成物としたときに、孤立パターンからセミデンスパターン(ライン幅1に対してスペース幅が1.2〜2のラインアンドスペースパターン)の解像性に優れる特性が得られるので好ましい。
【0026】
上記(a3)としては、エステル側鎖部に水酸基を有するものであれば特に限定されるものではないが、水酸基含有多環式基を有するものが好ましい。
多環式基としては、ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テロラシクロアルカンなどから1個の水素元素を除いた基などを例示できる。
具体的には、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカンなどのポリシクロアルカンから1個の水素原子を除いた基などが挙げられる。
上記水酸基含有多環式基としては、水酸基含有アダマンチル基が好ましく、下記一般式(VI)で表されるものであると、レジストパターンの耐ドライエッチング性を上昇させ、パターン断面形状の垂直性を高める効果を有するため、好ましい。
【0027】
【化15】
Figure 2004184636
【0028】
(a3)を用いる場合、全モノマー混合物に占める(a3)の含有量は好ましくは1〜40モル%、より好ましくは1〜30モル%とすると、良好なパターンが得られる点で好ましい。
【0029】
上記(a4)としては、上述の(a1)、(a2)、(a3)に分類されず、かつ無置換の多環式基を含む(メタ)アクリル酸であれば、特に限定されるものではなく、ArFポジ型レジスト材料用モノマーとして従来から知られている多数のものが使用可能である。
特にエステル側鎖にトリシクロデカニル基、アダマンチル基、テトラシクロデカニル基を有する(メタ)アクリル酸エステルが工業的に入手し易く有利であり、トリシクロデカニル(メタ)アクリレート、テトラシクロデカニル(メタ)アクリレートを好ましいエステルとして例示できる。
【0030】
モノマー混合物には、本発明の効果を損なわない範囲で他の共重合可能なモノマーを用いることができる。
なお、本発明で用いるモノマー混合物は(a1)、(a2)のみからなるものでもよいが、上記(a3)、(a4)や、その他の共重合可能なモノマーなど、(a1)、(a2)以外のモノマーをも含有する場合、全モノマー混合物中に占める(a1)と(a2)の比率は60モル%以上、好ましくは70モル%以上、さらに好ましくは75モル%であることが好ましい。
【0031】
本発明のレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法においては、前記モノマー混合物をラジカル重合するにあたって、あらかじめ、(a1)と(a2)に分類される各種モノマーを、前記ラジカル重合条件で、前記(a1)と前記(a2)を、その化合物(モノマー)ごとに、それぞれ単独で重合することによって、重合開始から10分後のモノマー残存率を求める。そして、モノマー混合物として、最小のモノマー残存率と、最大のモノマー残存率との差が15%以下、好ましくは10%以下(もっとも好ましくは0%、実体的には5%以上)であるようなモノマーの組み合わせを選択する。(a1)として、複数種のモノマーを用いる場合や、(a2)として、複数種のモノマーを用いる場合も、各モノマーごとにそれぞれ単独に重合して重合開始から10分後のモノマー残存率を求める。
また、上記(a3)、(a4)は必須ではないが、これを用いる場合は、これらの(a3)、(a4)を含めて、全モノマーにつき、重合開始から10分後におけるモノマー残存率が最大のモノマーの残存率と、最少のモノマーの残存率の差が15%以下となるようにモノマーを選択することがさらに好ましい。
ここでの重合条件とは、重合温度、重合開始剤の種類及び濃度、モノマー濃度、重合雰囲気、重合溶剤をいい、これらの条件を実際にレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーを製造するときの条件に合わせて、それぞれのモノマーをモノマーごとに単独で重合して、重合開始後10分後のモノマーの残存比率(%)を調べる。ここで、10分後のモノマー残存率を調べるための重合時のモノマー濃度は、レジスト用(メタ)アクリル酸誘導体の製造時のモノマー混合物の濃度とする。
得られた各種モノマーの重合開始10分後のモノマー残存率を比較して、少なくとも(a1)と(a2)との、重合開始から10分後におけるモノマー残存率が最大のモノマーの残存率と、最少のモノマーの残存率の差が15%以下となるようにモノマーを選択すればよい。
【0032】
上記モノマー混合物の重合にあたって用いる重合溶媒としては、テトラヒドロフラン(THF)、プロピレングリコールモノメチルエチルエーテルアセテート(PGMEA)、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)などを用いることができ、好ましくはTHFが用いられる。
モノマー濃度は、重合の行いやすさ(例えば重合終期の攪拌性など)等から、系全体量に対し10〜50質量%、より好ましくは20〜40質量%とするのが好ましい。
重合開始剤としては、アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)、アゾビスジメチルバレロニトリル、tert−ブチルパーオキサイドなどを用いることができ、これらの中ではAIBNを好ましく用いることができる。
重合開始剤の使用量は、得ようとするポリマーの分子量レベルによって異なるが、通常、対モノマー5〜30モル%とすることが好ましい。
重合温度は、使用する重合開始剤の種類により異なるが、30〜90℃が好ましく、40〜80℃とするのがより好ましい。
重合雰囲気は、酸素による重合阻害を防止するため、不活性ガス雰囲気下で行う。
なお、ここで、重合開始は、モノマー溶液を所定の温度に昇温した後、重合開始剤を投入した時点を持って重合開始時点とする、又はあらかじめモノマー、重合開始剤を重合溶媒に溶解し、これを昇温して、重合が開始する所定の温度に達した時点を重合開始点とする。
【0033】
(a1)と(a2)の好ましい組み合わせとしては、一般式(I)におけるRがメチル基、Rがメチル基またはエチル基である化合物と一般式(VII)又は (VIII)におけるRが水素原子である化合物の組み合わせ;一般式(I)におけるRが水素原子、Rがメチル基またはエチル基である化合物と一般式(VII) 又は(VIII)におけるRが水素原子である化合物の組み合わせを挙げることができる。
また、(a1)、(a2)及び(a3)の好ましい組み合わせとしては、一般式(I)におけるRがメチル基、Rがメチル基またはエチル基である化合物(a1)と、一般式(VII)又は(VIII)におけるRが水素原子である化合物(a2)と、一般式(VI)におけるRが水素原子である化合物(a3)の組み合わせを例示できる。
また、(a1)、(a2)、(a3)及び(a4)の好ましい組み合わせとしては、一般式(I)におけるRがメチル基、Rがメチル基またはエチル基である化合物(a1)と、一般式(VII)又は(VIII)におけるRが水素原子である化合物(a2)と、一般式(VI)におけるRが水素原子である化合物(a3)と、さらに一般式(X)におけるRが水素原子又はメチル基である(a4)の組み合わせが好ましい。
【0034】
【化16】
Figure 2004184636
【0035】
[レジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマー(A)]
本発明のレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーは、上記製法によって得られ得るものである。
このようにモノマーを選択してなるモノマー混合物から得られ得る本発明のレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマー(A)は、組成のばらつきが減少して、露光部と未露光部の界面で現像液に対する溶解度がばらつくことなく、LERを改善できると考えられる。
【0036】
[ポジ型レジスト組成物]
次に、本発明のポジ型レジスト組成物について説明する。
本発明のレジスト組成物は、前記(メタ)アクリル酸誘導体ポリマー(A)とともに、露光により酸を発生する酸発生剤成分(B)と、有機溶剤(C)とを含む。
(B)成分としては、従来化学増幅型レジストにおける酸発生剤として公知のものの中から任意のものを適宜選択して用いることができる。
【0037】
この酸発生剤の例としては、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、(4−メトキシフェニル)フェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス(p−tert−ブチルフェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、(4−メトキシフェニル)ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、(4−メチルフェニル)ジフェニルスルホニウムノナフルオロブタンスルホネート、(p−tert−ブチルフェニル)ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムノナフルオロブタンスルホネート、ビス(p−tert−ブチルフェニル)ヨードニウムノナフルオロブタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムノナフルオロブタンスルホネートなどのオニウム塩などを挙げることができる。これらのなかでもフッ素化アルキルスルホン酸イオンをアニオンとするオニウム塩が好ましい。
【0038】
この(B)成分は単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
その配合量は、(A)成分100質量部に対し、0.5〜30質量部、好ましくは1〜10質量部とされる。0.5質量部未満ではパターン形成が十分に行われないし、30質量部を超えると均一な溶液が得られにくく、保存安定性が低下する原因となるおそれがある。
【0039】
また、本発明のポジ型レジスト組成物は、前記(A)成分と前記(B)成分と、後述する任意の(D)成分を、好ましくは有機溶剤(C)に溶解させて製造する。
有機溶剤(C)としては、これら前記(A)成分と前記(B)成分を溶解し、均一な溶液とすることができるものであればよく、従来化学増幅型レジストの溶剤として公知のものの中から任意のものを1種又は2種以上適宜選択して用いることができる。
例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソアミルケトン、2−ヘプタノンなどのケトン類や、エチレングリコール、エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノアセテート、ジプロピレングリコール、又はジプロピレングリコールモノアセテートのモノメチルエーテル、モノエチルエーテル、モノプロピルエーテル、モノブチルエーテル又はモノフェニルエーテルなどの多価アルコール類及びその誘導体や、ジオキサンのような環式エーテル類や、乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルピン酸メチル、ピルピン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチルなどのエステル類などを挙げることができる。これらの有機溶剤は単独で用いてもよく、2種以上の混合溶剤として用いてもよい。
【0040】
特に、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)と、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)、乳酸エチル(EL)、γ−ブチロラクトン等のヒドロキシ基やラクトンを有する極性溶剤との混合溶剤は、ポジ型レジスト組成物の保存安定性が向上するため、好ましい。
ELを配合する場合は、PGMEA:ELの質量比が9:1〜1:9であると好ましい。
PGMEを配合する場合は、PGMEA:PGMEの質量比が8:2乃至2:8、好ましくは7:3乃至3:7であると好ましい。
特にPGMEAとPGMEとの混合溶剤は、第1乃至第4の構成単位を全て含む(A)成分を用いる場合に、ポジ型レジスト組成物の保存安定性が向上し、好ましい。
また、有機溶剤(C)として、他にはPGMEA及び乳酸エチルの中から選ばれる少なくとも1種とγ−ブチロラクトンとの混合溶剤も好ましい。この場合、混合割合としては、前者と後者の質量比が好ましくは70:30〜95:5とされる。
(C)成分中の(A)成分、(B)成分あるいは後述の(D)成分の濃度は特に限定されるものではなく、例えば基板等の上に塗布可能なポジ型レジスト組成物が得られる濃度とされる。
【0041】
また、本発明のポジ型レジスト組成物においては、レジストパターン形状、引き置き経時安定性などを向上させるために、さらに任意の(D)成分として第2級低級脂肪族アミンや第3級低級脂肪族アミンを含有させることができる。
ここで低級脂肪族アミンとは炭素数5以下のアルキルまたはアルキルアルコールのアミンを言い、この第2級や第3級アミンの例としては、トリメチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリ−n−プロピルアミン、トリペンチルアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどが挙げられるが、特にトリエタノールアミンのようなアルカノールアミンが好ましい。
これらは単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらのアミンは、(A)成分に対して、通常0.01〜2.0質量%の範囲で用いられる。
【0042】
本発明のポジ型レジスト組成物には、さらに所望により混和性のある添加剤、例えばレジスト膜の性能を改良するための付加的樹脂、塗布性を向上させるための界面活性剤、溶解抑制剤、可塑剤、安定剤、着色剤、ハレーション防止剤などを添加含有させることができる。
【0043】
また、本発明のパターン形成方法は例えば以下の様にして行うことができる。すなわち、まずシリコンウェーハのような基板上に、本発明のポジ型レジスト組成物をスピンナーなどで塗布し、80〜150℃の温度条件下、プレベークを40〜180秒間、好ましくは60〜90秒間施し、これに例えばArF露光装置などにより、ArFエキシマレーザー光を所望のマスクパターンを介して選択的に露光した後、80〜150℃の温度条件下、PEB(露光後加熱)を40〜180秒間、好ましくは60〜90秒間施す。次いでこれをアルカリ現像液、例えば0.1〜10質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いて現像処理する。このようにして、マスクパターンに忠実なレジストパターンを得ることができる。
なお、基板とレジスト組成物の塗布層との間には、有機系または無機系の反射防止膜を設けることもできる。
【0044】
アルカリ現像液は、標準的には2.38質量%の濃度で用いられているが、上記の理由で、それよりも希薄な濃度、たとえば0.05〜0.5質量%の範囲の現像液濃度でも現像可能となり、この範囲の濃度ではパターン形状が良好になる傾向にある。
また、本発明のポジ型レジスト組成物は、特にArFエキシマレーザーに有用であるが、それより短波長のFレーザー、EUV(極紫外線)、VUV(真空紫外線)、電子線、X線、軟X線などの放射線に対しても有効である。
【0045】
アルカリ現像液は、標準的には2.38質量%の濃度で用いられているが、下記の理由で、それよりも希薄な濃度、たとえば0.05〜0.5質量%の範囲の現像液濃度でも現像可能となり、この範囲の濃度ではパターン形状が良好になる傾向にある。
【0046】
レジスト膜は、通常、膜厚1μm以下、例えば200〜500nm程度の膜厚で形成されるが、微細化に伴うレジストの高アスペクト化によりArFエキシマレーザー用レジストではパターン倒れが大きな問題となっている。この解決策の一つとしてレジストの薄膜化がある。しかし、膜厚150〜300nm程度の薄膜を形成する場合は、若干、パターン形状が悪くなることがある。そこで、このような薄膜を形成する場合には、(B)成分の配合量を(A)成分に対して、若干、例えば2〜3%程度増量することにより、良好なパターン形状とすることができる。
【0047】
【実施例】
以下に、実施例を用いて、本発明をさらに詳しく説明する。
(参考例1)
モノマーとして、下記のモノマーをそれぞれ単独で用いた。
反応容器内に入れたテトラヒドロフラン(THF)に、濃度30質量%になるようにモノマーを投入し、モノマー溶液を攪拌した。次いで、反応容器内が60℃になるように加温し、60℃に到達後、別途用意した2,2’−アゾビス(イソブチロニトリル)(AIBN)のTHF溶液を対モノマー10mol%になる量モノマー溶液に添加して重合を開始した。
重合開始時(重合開始剤投入時)、重合開始後5分、10分、15分、20分、25分、35分、60分でサンプリングを行い、ガスクロマトグラフィーにより、系内の残存モノマー率(%)を求め、グラフにプロットした。
【0048】
Ma:メチルアダマンチルアクリレート
[一般式(I)におけるRが水素原子、Rがメチル基である化合物]
Mm:メチルアダマンチルメタクリレート
[一般式(I)におけるRおよびRの双方がメチル基である化合物]
Ea:エチルアダマンチルアクリレート
[一般式(I)におけるRが水素原子、Rがエチル基である化合物]
Em:エチルアダマンチルメタクリレート
[一般式(I)におけるRがメチル基、Rがエチル基である化合物]
Ga:一般式(VII)におけるRが水素原子である化合物
Gm:一般式(VII)におけるRがメチル基である化合物
Na:一般式(VIII)におけるRが水素原子である化合物
Nm:一般式(VIII)におけるRがメチル基である化合物
Ha:一般式(VI)におけるRが水素原子である化合物
Hm:一般式(VI)におけるRがメチル基である化合物
Ta:一般式(X)におけるRが水素原子である化合物
Tm:一般式(X)におけるRがメチル基である化合物
【0049】
その結果を図1に示す。
【0050】
(実施例1)
図1を参考にして、Em/Na/Ha=40/40/20(モル比)のモノマー組成のモノマー混合物を用い、重合溶媒THF、モノマー濃度30質量%、重合開始剤AIBN、全モノマーに対し10mol%、窒素雰囲気下、温度60℃で重合を行って、質量平均分子量10,000のレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーを得た。上記モノマー中でEmは酸解離性溶解抑制基を有するメタクリレートであり、Naはラクトン単位を有するアクリレート、Haは水酸基を有するアクリレートであり、表1から、重合開始10分後のモノマー残存率はEmが最も高く、Naが最も低いが、その差は約7%であることがわかる。
【0051】
(A)上記で得たレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマー100質量部、(B)トリフェニルスルホニウムノナフルオロブタンスルホネート2.5質量部、
(D)トリエタノールアミン0.2質量部
を(C)プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート/乳酸エチル=6/4(質量比)の混合溶剤750質量部に均一に溶解して、レジスト組成物を製造した。
【0052】
別途、シリコンウェーハ上に有機反射防止膜(シプレー社製:AR19)を塗布し、215℃で60秒間ベークし、膜厚82nmの反射防止膜層を形成した。上記で得たレジスト組成物をスピンナーを用いて反射防止層付きシリコンウェーハ上に塗布し、ホットプレート上で120℃、90秒間プレベークし、乾燥することにより、膜厚340nmのレジスト層を形成した。
ついで、ArF露光装置Nikon社NSR−S302(NA(開口数)=0.60,σ=2/3輪帯)により、ArFエキシマレーザー(193nm)を、マスクパターンを介して選択的に照射した。
そして、110℃、90秒間の条件でPEB処理し、さらに23℃にて2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で60秒間パドル現像し、その後20秒間水洗して乾燥した。
【0053】
その結果、120nmのラインアンドスペースパターン(1:1)は良好な形状で形成された。
得られたラインアンドスペースパターンのLERを示す尺度である3σを求めたところ、7.4nmであった。
【0054】
(比較例1)
重合開始10分後のモノマー残存率が比較的異なるモノマーの組み合わせとして、Ea/Nm/Ha=40/40/20(モル比)を採用した以外は実施例1と同様にしてレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーを製造した。図1から、このモノマーの組み合わせの中ではEaがもっともモノマー残存率が高く、Nmが最も低い。EaとNmの重合開始10分後のモノマー残存率の差は27%であることがわかる。このポリマーを用いた以外は実施例1と同様にしてレジスト組成物を製造した。このレジスト組成物を用いて実施例1と同様に120nmのラインアンドスペースパターン(1:1)を形成した。得られたパターンの3σは8.6nmであった。
【0055】
比較例1のように、酸解離性溶解抑制基を有する(メタ)アクリレートとラクトン単位を有する(メタ)アクリレートの重合開始10分後のモノマー残存率の差が15%を超えるモノマー混合物からの(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーを用いたレジストはLERが大きいのに対し、実施例1にみられるように、これらの(メタ)アクリレート間の重合開始10分後のモノマー残存率の差が15%以下である(メタ)アクリル酸誘導体を用いたレジスト組成物により得られるパターンはLERが低減していることがわかる。
【0056】
【発明の効果】
本発明のレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法によれば、得られるポリマーを用いて形成したレジストパターンのLERが低減される。
【図面の簡単な説明】
【図1】各種モノマー重合反応における、重合時間と反応系内の残存モノマーの関係を示す図である。

Claims (14)

  1. (a1)酸解離性溶解抑制基を有する(メタ)アクリル酸エステルと、(a2)ラクトン単位を有する(メタ)アクリル酸エステルとを少なくとも含むモノマー混合物をラジカル重合する、(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法であって、前記(a1)と(a2)として、前記ラジカル重合条件で、前記(a1)と前記(a2)を、その化合物ごとに、それぞれ単独で重合することによって、重合開始から10分後のモノマー残存率を求めたとき、最小のモノマー残存率と、最大のモノマー残存率との差が15モル%以下であるものを用いることを特徴とするレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法。
  2. 前記モノマー混合物に占める前記(a1)と、前記(a2)の合計量の比率を60モル%以上とすることを特徴とする請求項1記載のレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法。
  3. 前記(a1)として、下記一般式(I)、(II)及び(III)で示される(メタ)アクリル酸エステルから選ばれる少なくとも1種を含むものを用いる、請求項1または2記載のレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法。
    Figure 2004184636
    (式中、Rは水素原子又はメチル基であり、Rは低級アルキル基である。)
    Figure 2004184636
    (式中、Rは水素原子又はメチル基であり、R及びRは、それぞれ独立に、低級アルキル基である。)
    Figure 2004184636
    (式中、Rは水素原子又はメチル基であり、Rは第3級アルキル基である。)
  4. 前記(a2)として、下記一般式(IV)及び(V)で示される(メタ)アクリル酸エステルから選ばれる少なくとも1種を含むものを用いる、請求項1〜3のいずれか一項に記載のレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法。
    Figure 2004184636
    (式、Rは水素原子又はメチル基である。)
    Figure 2004184636
    (式中、Rは水素原子又はメチル基である。)
  5. 前記モノマー混合物が、さらに(a3)水酸基を有する(メタ)アクリル酸エステルを含有するものを用いることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法。
  6. 前記(a3)として、下記一般式(VI)で示される(メタ)アクリル酸エステルを含むものを用いる、請求項5に記載のレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法。
    Figure 2004184636
    (式中、Rは水素原子又はメチル基である。)
  7. 前記モノマー混合物として、さらに上記(a1)、(a2)、(a3)以外の、(メタ)アクリル酸エステル(a4)を含有することを特徴とする、請求項5または6記載のレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法。
  8. 前記(a4)として、トリシクロデカニル(メタ)アクリレートを含むものを用いる、請求項7記載のレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法。
  9. 全モノマー混合物に対して、(a1)を20〜60モル%用いる、請求項1〜8のいずれか一項に記載のレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法。
  10. 全モノマー混合物に対して(a2)を20〜60モル%用いる、請求項1〜9のいずれか一項に記載のレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法。
  11. 全モノマー混合物に対して(a3)を1〜50モル%用いる、請求項1〜10のいずれか一項に記載のレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法。
  12. 請求項1〜11のいずれか一項に記載の製造方法で製造され得ることを特徴とするレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマー。
  13. 請求項12記載の(メタ)アクリル酸誘導体ポリマー(A)と、露光により酸を発生する酸発生剤成分(B)と、有機溶剤(C)とを含むことを特徴とするポジ型レジスト組成物。
  14. 請求項13記載のポジ型レジスト組成物を基板上に塗布し、プレべークし、選択的に露光した後、PEB(露光後加熱)を施し、アルカリ現像してレジストパターンを形成することを特徴とするレジストパターン形成方法。
JP2002350352A 2002-12-02 2002-12-02 レジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法 Expired - Fee Related JP4357830B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002350352A JP4357830B2 (ja) 2002-12-02 2002-12-02 レジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法
TW92133617A TWI313270B (en) 2002-12-02 2003-11-28 Method of producing (meth) acrylic acid derivative polymer for resist
US10/535,933 US20060009583A1 (en) 2002-12-02 2003-12-01 Method of producing (meth) acrylic acid derivative polymer for resist
AU2003283843A AU2003283843A1 (en) 2002-12-02 2003-12-01 Method of producing (meth) acrylic acid derivative polymer for resist
PCT/JP2003/015348 WO2004050728A2 (en) 2002-12-02 2003-12-01 Method of producing (meth) acrylic acid derivative polymer for resist

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002350352A JP4357830B2 (ja) 2002-12-02 2002-12-02 レジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004184636A true JP2004184636A (ja) 2004-07-02
JP4357830B2 JP4357830B2 (ja) 2009-11-04

Family

ID=32463080

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002350352A Expired - Fee Related JP4357830B2 (ja) 2002-12-02 2002-12-02 レジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20060009583A1 (ja)
JP (1) JP4357830B2 (ja)
AU (1) AU2003283843A1 (ja)
TW (1) TWI313270B (ja)
WO (1) WO2004050728A2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7482108B2 (en) 2004-08-03 2009-01-27 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Polymer compound, acid generator, positive resist composition, and method for formation of resist patterns
JP2012145868A (ja) * 2011-01-14 2012-08-02 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
JP2016021023A (ja) * 2014-07-15 2016-02-04 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法及び重合体

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4717658B2 (ja) * 2006-02-17 2011-07-06 ソニー株式会社 パターン形成方法および半導体装置の製造方法
KR200454284Y1 (ko) * 2008-10-13 2011-06-24 박균덕 리머겸용 플라이어

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001215704A (ja) * 2000-01-31 2001-08-10 Sumitomo Chem Co Ltd 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JP2001290275A (ja) * 2000-02-03 2001-10-19 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型フォトレジスト組成物
EP1143299B1 (en) * 2000-04-04 2003-07-16 Sumitomo Chemical Company, Limited Chemically amplified positive resist composition
JP4441104B2 (ja) * 2000-11-27 2010-03-31 東京応化工業株式会社 ポジ型レジスト組成物
KR100531535B1 (ko) * 2000-12-06 2005-11-28 미츠비시 레이온 가부시키가이샤 (메트)아크릴산 에스테르, 그 원료 알콜, 이들의 제조방법, 이 (메트)아크릴산 에스테르를 중합하여 수득되는중합체, 화학 증폭형 레지스트 조성물, 및 패턴 형성 방법
US6838225B2 (en) * 2001-01-18 2005-01-04 Jsr Corporation Radiation-sensitive resin composition
US6927009B2 (en) * 2001-05-22 2005-08-09 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photosensitive composition
US7192681B2 (en) * 2001-07-05 2007-03-20 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photosensitive composition
US6828393B1 (en) * 2003-06-27 2004-12-07 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Rate matched copolymerization

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7482108B2 (en) 2004-08-03 2009-01-27 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Polymer compound, acid generator, positive resist composition, and method for formation of resist patterns
JP2012145868A (ja) * 2011-01-14 2012-08-02 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
US9023577B2 (en) 2011-01-14 2015-05-05 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd Resist composition and method of forming resist pattern
JP2016021023A (ja) * 2014-07-15 2016-02-04 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法及び重合体

Also Published As

Publication number Publication date
TWI313270B (en) 2009-08-11
JP4357830B2 (ja) 2009-11-04
AU2003283843A1 (en) 2004-06-23
WO2004050728A3 (en) 2004-09-30
WO2004050728A2 (en) 2004-06-17
TW200420579A (en) 2004-10-16
US20060009583A1 (en) 2006-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3895224B2 (ja) ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法
JP4583790B2 (ja) ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法
KR20050094828A (ko) 포지티브형 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법
JP4772288B2 (ja) ホトレジスト組成物用樹脂、ホトレジスト組成物、およびレジストパターン形成方法
JP4628809B2 (ja) ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2011227509A (ja) レジスト用樹脂、ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
JP4434570B2 (ja) 樹脂の製造方法
JP4327003B2 (ja) ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法
WO2006080151A1 (ja) レジストパターン形成方法
JP4357830B2 (ja) レジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法
JP4409366B2 (ja) ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2006003846A (ja) 化学増幅型フォトレジスト用重合体
JP3895350B2 (ja) ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法
JP4347130B2 (ja) ポジ型レジスト組成物、レジストパターン形成方法及びイオンインプランテーション方法
JP4493938B2 (ja) ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
JP4184209B2 (ja) ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2006003781A (ja) ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
JP4401840B2 (ja) ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法
JP2005164633A (ja) ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
JP2005010488A (ja) ポジ型レジスト組成物
JP5230400B2 (ja) 樹脂の製造方法
JP3895351B2 (ja) ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法
JP3895352B2 (ja) ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法
JP2005042092A (ja) ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法
JP2005242216A (ja) ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051102

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080212

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080410

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080520

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090728

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090805

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120814

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4357830

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120814

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130814

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140814

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees