TWI313270B - Method of producing (meth) acrylic acid derivative polymer for resist - Google Patents

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Takeshi Iwai
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Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
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Description

丽卿T百1T日修正_ 年月日龄(吏丨正替換頁
胃專利申請案 中文說明書修正頁PCT ⑴ 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種用於改善線邊緣粗糙度(Line-edge roughness, LER) 之 光阻用 (甲基 ) 丙烯 酸衍生 物聚合 物之製造方法。 【先前技術】 近年來作爲增強化學性光阻材料基材樹脂成份者,— 般多使用對於KrF準分子雷射( 248nm)具有高度透明性 之聚羥基苯乙烯或其羥基受酸解離性溶解抑制基所保護之 化合物。 但近年來因光阻圖型之微細化速度日漸加速,而已開 發至使用ArF準分子雷射(1 93nm )作爲實際電路之步驟 c 於使用ArF準分子雷射作爲光源之步驟中,若使用上 述聚羥基苯乙烯等具有苯環之樹脂時,其對ArF準分子雷 射(1 9 3 n m )之透明性將未能達到需要。 因此,爲解決上述缺點,目前已有未具有苯環、且具 有優良耐乾蝕刻性,酯部具有金剛烷骨架之多環式烴基的 (甲基)丙烯酸指所衍生之結構單位作爲主鏈之樹脂受到極 大之重視,且目前爲止已有許多報告被提出(例如參考專 利文獻])。 但’有關光阻之線邊緣粗糙度(LER ),會對半導體 裝置之性能與產量造成極大影響。又,線邊緣粗糙度係指 -5- 1313270
電路側壁所具有之不均勻凹凸現象。 隨著半導體裝置圖型尺寸之微細化,L E R對於圖型之 影響將隨之增加,故相對於以往使用K rF準分子雷射之步 驟而言,目前使用 ArF準分子雷射之處理步驟將更重視 LER所產生之問題。 有關解決LER之方法,一般業者所理解者爲延長酸 之擴散長(光阻中之酸的擴散滲透性)。或與低分子量聚 合物混合,以控制基礎樹脂之分散度方式時可對LER達 到某種程度之改善效果。但,前述方法於微細解像性降低 時則產生線路偏移現象。 專利文獻1 :特開平9 - 7 3 1 7 3號公報 但,以往光阻組成物中,雖得知隨光阻圖型之微細化 ,LER之改善日漸重要,但欲充分降低LER仍屬極困難 者。因此目前急需一種特別是可維持光阻圖型微細之解像 性 '圖型形狀性下之可對應光阻微細化且可降低LER之 光阻組成物。 【發明內容】 因此,本發明之目的爲提供一種於低L E R下,亦可 形成光阻圖型之光阻用組成物及光阻圖型之形成方法。 本發明爲包含光阻用(甲基)丙烯酸衍生物聚合物之製 造方法、光阻用(甲基)丙烯酸衍生物聚合物、正型光阻組 成物、及光阻圖型之形成方法等。 即,本發明之光阻闬(甲基)丙燏酸衍生物聚合物之製 -6- 1313270 -,.-.....,+ * (3) -……: 造方法,爲至少將含有(a 1 )具有酸解離性溶解抑制基之 (甲基)丙烯酸酯與,(a2)具有內酯單位之(甲基)丙烯酸 酉旨之單體混合物,經自由基聚合以製造光阻用(甲基)丙烯 酸衍生物聚合物之製造方法中,(a 1 )與(a2 )係於自由 基聚合條件下,將(a 1 )與(a2 )之各別化合物分別單獨 進行聚合,於求得開始聚合1 0分鐘後之單體殘留率時,使 用最小單體殘留率與最大單體殘留率之差異爲15莫耳%以 下之化合物爲特徵。 又’本發明之光阻用(甲基)丙烯酸衍生物聚合物,爲 使用前述製造方法所製得者爲特徵。 又,本發明之正型光阻組成物,爲含有前述(甲基)丙 烯酸衍生物聚合物(A)與,可經由曝光產生酸之酸產生 劑成份(B )與,有機溶劑(C )爲特徵。 又,本發明之光阻圖型之形成方法,爲將本發明之正 型光阻組成物塗覆於基板上,經預燒培、選擇性曝光後, 施以PEB (曝光後加熱),以鹼顯影後形成光阻圖型爲特 徵。 依本發明之光阻用(甲基)丙烯酸衍生物聚合物之製造 方法,於使用所得聚合物時可使所形成之光阻圖型降低 LER。 實施發明之最佳形態 以下,將詳細說明本發明之技術內容。 適用於使用準分子雷射步驟光組成物之樹脂成份(聚 -7- (4) (4)1313270 合物)中,因需具備酸分解性、透明性、耐蝕刻性等,故 可使用例如具有金剛烷基等具有疏水性之單體。其次,因 該聚合物之總體聚合性之極性對鹼顯影液具有高度親和性 ’故可選擇作爲共聚合對象之內酯或羥基等具有高極性之 單體。 但’於共聚物時,若共聚合時生成組成內容不均之聚 合物與’相同組成之聚合物間過於接近時,推測於光阻溶 液中’或光組成媒時將會喪失均勻性。 < 將前述專利文獻1之內容作歸納時,得知以往之光阻 ,多僅在考慮光蝕刻之特性下對單體進行選擇與聚合。因 此,目前爲未能得到可形成LER較少之光阻圖型的光阻 材料。 本發明者們’鑒於目前狀況,而提出另一方式之LER 改善方法’即於曝光部與未曝光部之界面中,推測其若存 在有對顯影液之溶解度不均之聚合物存在時則LER將會 降低,而基於此理論以控制光阻用聚合物之顯影液溶解性 < 之方式以改善LER。 即,若各個構成單體之反應速度不同時,反應速度快 的單體將先產生聚合,使此單體成份生成富聚合物,使前 述聚合物間集合而形成此聚合物集團,而於形成圖型後之 溶解狀態中,將形成溶解性較佳之部分與溶解性不佳之部 分,此點推測與LER有關。 相對於此’若將反應速度幾乎相等之各單體組合後聚 合時,因聚合物組成之偏差較少,因此,形成圖型後之溶 -8 - (5) (5)1313270 解速度亦成均勻化,其結果使得L E R得到降低。 [光阻用(甲基)丙烯酸衍生物聚合物之製造方法] 本發明中,「酸解離性溶解抑制劑」爲於使用光阻組 成物形成光阻圖型之步驟中,於曝光前使(甲基)丙烯酸衍 生物聚合物具有不溶於鹼之鹼溶解抑制性外,於曝光後可 因後述酸產生劑成份(B )所產生之酸的作用而解離,使 此(甲基)丙烯酸衍生物聚合物全體變化爲鹼可溶性基者。 因此,將含有此(甲基)丙烯酸衍生物聚合物之光阻塗覆於 基板上,再介由光罩圖型進行曝光以形成光阻圖型,隨後 增大曝光部分之鹼可溶性,而可進行鹼顯影處理。 又,本發明中,「(甲基)丙烯酸j係指丙烯酸或甲 基丙烯酸中之一或二者。 又,「內酯單位」係指單環或多環式內酯中去除1個 氫原子之基。 本發明之(甲基)丙烯酸衍生物聚合物之製造方法中’ 需使用含有「(al)具有酸解離性溶解抑制基之(甲基)丙 烯酸酯」與,「(a2)具有內酯單位之(甲基)丙烯酸酯」 之單體混合物。 上述(a 1 )並未有特別限定,一般而言,例如可使用 與環狀或鏈狀之三級烷基鍵結之(甲基)丙烯酸酯。其中又 以與環狀烷基鍵結者爲佳,具體而言,例如下述式(I) 至(111)所示之醋爲佳。 1313270
(式中,R爲氫原子或甲基,R2與R3各自獨立爲低級 院基) -10-
(式中,R爲氫原子或甲基,R4爲三級烷基) 上述R1中,以碳數1至5之低級的直鏈或支鏈狀之烷 基爲佳’例如甲基、乙基、丙基、異丙基、η-丁基、異丁 基、tert-丁基、戊基、異戊基 '新戊基等。其中又以碳數 2以上,較佳爲2至5之烷基爲宜,此情形與甲基之情形相 比較時,其酸解離性具有升高之傾向。其中就工業上之容 易取得性而言,以甲基或乙基爲佳。具體而言,例如2 -甲 基-2-金剛烷基(甲基)丙烯酸酯及2_乙基-2-金剛烷基( 甲基)丙烯酸酯等。(al)中,可使用其中所使用之1種 ’或將2種以上單體之混合物爲佳。 又’ R2與R3較佳爲各自獨立之碳數1至5之低級烷基 。此種基極容易因2-甲基-2-金剛烷基而有提昇酸解離性 之傾向。 具體而言’ R2與R3各自獨立爲例如與上述R1爲相同 之低級直鏈狀或支鏈狀烷基。其中又以R2' R3同時爲甲 基之情形’就工業上之容易取得性而言爲較佳者。 本發明之製造方法中,特別是使用式(I )所示之單 體爲佳。 .11 . (8)1313270 又,上述(a2 )並未有特別限定,一般而言,例如可 使用下述式(IV)與式(V)所示(甲基)丙烯酸酯中所選 出之至少1種爲佳。
R C Η C 0 0
(IV) (式中,R爲氫原子或甲基)
(式中,R爲氫原子或甲基) 上述式(a2 )中,更具體而言,例如下述結構式( VII) 、(VIII)與(IX)所示(甲基)丙烯酸酯等。 -12 - 1313270
式中,R爲氫原子或甲基)
R
C
(Μ)
Ο 式中,R爲氫原子或甲基) -13- (10)1313270
…ox) (式中,R爲氫原子或甲基) 內酯單位可有效地提高光阻模與基板之密著性、與顯 影液之親和性等。 其中又以α碳上具有酯鍵結之(甲基)丙烯酸之7 -丁 內酯或式(VIII )之原菠烷內酯,以工業上容易取得而爲 較佳。 單體混合物中,(a 1 )與(a2 )之比例爲2 : 8〜8 : 2 ,較佳爲3: 7〜7: 3之範圍。 上述單體混合物中,可僅由(al)與(a2)所構成者 ,或再使用(a3 )具有羥基之(甲基)丙烯酸酯時,可使所 得樹脂作爲光阻用樹脂使用時,就耐蝕刻性、解像性、光 阻模與基板之密著性等而言爲佳。 因此羥基爲極性基,故使用(a3 )所得之(甲基)丙烯 酸衍生物聚合物,可提高與顯影液之親和性,故將其作爲 光阻樹脂使用時,於曝光部分可提高檢之溶解性。 -14- (11) 1313270 又’於單體混合物中,除(a 1 )至(a 3 )以外,再添 加(a4)含有不具有前述內酯單位與前述羥基之多環式基 的(甲基)丙烯酸酯’於使用由此單體混合物所得之樹脂作 爲光阻組成物使用時,可得到優良的由獨立圖型至倍半圖 型(相對於線寬爲1時,空間之寬度爲1 .2至2之線路與空 間圖型)之解像性,故爲較佳。
上述(a3 ),只要於酯側鏈部分具有羥基者則爲有特 別之限定,以具有含羥基之多環式基爲佳。 多環式基,例如環鏈烴 '三環烴、四環烴等去除1個 氫原子所得之基等。 具體而言,例如金剛烷基、原菠烷基、異原菠烷基、 三環癸烷、四環十二烷等多環烴中去除1個氫原子所得之 基等。
前述含羥基之多環式基’以含有羥基之金剛烷基爲佳 ,例如下述式(VI)所示化合物時,具有可提升光阻圖型 之耐蝕刻性,與提昇圖型截面垂直性之效果,故爲較佳。
-15- …(VI) (12) 1313270 使用(a3 )時,以全單體混合物中(a3 )之含量較佳 爲1至4 0莫耳% ,更佳爲i至3 0莫耳%時可得到良好圖型, 故爲較佳。 上述(a4),只要未歸類於(al) 、 (a2) 、(a3) ’且含未取代之多環式基之(甲基)丙烯酸時,並未有特別 之限定’例如可使用ArF正型光阻材料用單體之以往已知 的多數物質。 特別是酯側鏈具有三環癸基、金剛烷基、四環癸基之 (甲基)丙烯酸酯,以工業上容易取得之觀點而言爲較佳, 其較佳之例示如三環癸基(甲基)丙烯酸酯、四環癸基(甲 基)丙烯酸酯等爲較佳之酯例示。 單體混合物中,於不損及本發明效果之範圍下,可再 配合使用可形成共聚之單體。 又’本發明所使用之單體混合物可僅由(a 1 )、( a 2 )所構成者’或含有上述(a3) 、 ( a4 ),或其他可共聚 之單體等(al) 、 (a2)以外單體時,以全單體混合物中 所佔之(a 1 )與(a2 )之比例爲6 〇莫耳%以上,較佳爲7 〇 莫耳%以上,更佳爲7 5莫耳%以上爲宜。 本發明之光阻用(甲基)丙烯酸衍生物聚合物之製造方 法中’於前述單體混合物在自由基聚合反應中,首先將歸 類於(al )與(a2 )之各種單體,於前述自由基聚合條件 下’將前述(a 1 )與(a2 )依各別化合物(單體)分別單 獨進行聚合’並求得聚合開始丨〇分鐘後之單體殘留率。又 ’單體混合物則由最小之單體殘留率與,最大單體殘留率 -16- (13) 1313270 之差爲達1 5 %以下,較佳爲1 0%以下(更佳爲〇% ,但實 際上爲5 %以上)之單體組合中進行選擇。(a 1 )之使用 多數種單體之情形或,()之使用多數種單體之情形下 ,求得各單體各別單獨聚合後之開始聚合1 0分鐘後之單體 殘留率。 又,上述(a3 ) 、 ( a4 )並非必須,但使用時,以選 擇包含前述(a3) 、 (a4)之全部單體而言,開始聚合1〇 分鐘後之單體殘留率爲最大之單體殘留率與,最少之單體 殘留率之差爲15%以下之單體者爲最佳。 前述聚合條件,係指聚合溫度、聚合起始劑之種類與 濃度、單體濃度、聚合物環境、聚合溶劑等,前述條件爲 配合實際製造光阻用(甲基)丙烯酸衍生物聚合物時之條件 ’使各自之單體以單體本身單獨進行聚合,並調查開始聚 合1〇分鐘後之單體之殘留比率(%)。其中,爲調查10分 鐘後單體之殘留率所使用聚合時之單體濃度,視爲製造光 阻用(甲基)丙烯酸衍生物時單體混合物之濃度。 對所得各種單體於開始聚合10分鐘後之單體殘留率進 行比較,只要選擇至少(a 1 )與(a2 )之開始聚合1 〇分鐘 後之單體殘留率爲最大之單體殘留率與,最少之單體殘留 率之差爲15%以下之單體即可。 上述單體混合物於聚合時所使用之聚合溶媒,例如四 氫呋喃(THF)、丙二醇單甲基醚乙酸酯(PGMEA)、丙 二醇單甲基醚(PGME )等,其中又以使用THF爲佳。 單體濃度,就進行聚合之容易度(例如聚合末期之攪 -17- (14) 1313270 拌性等)等而言’以對反應系全體爲1 〇至5 〇質量 爲20至40質量%者爲宜。 聚合起始劑’例如可使用偶氮雙異丁腈( 偶氮雙二甲基戊腈、tert -丁基過氧化物等, AIBN爲最適合使用。 聚合起始劑之使用量’依所得聚合物分子量 同而有所不同’一般以對單體爲5至30莫耳。爲i 聚合溫度,依所使用之聚合起始劑之種類而 ’以3 0至9 0 °C爲佳,又以4 0至8 0乞爲更佳。 聚合環境’爲防止氧造成聚合阻礙之情形, 氣體下進行爲佳。 又’其中’開始聚合點’係指單體溶液升溫 溫度後,投入聚合起始劑之時點爲開始聚合之時 將單體、聚合起始劑等溶解於聚合溶媒中,再升 始聚合之特定溫度時亦爲開始聚合之時點。 (a 1 )與(a2 )之較佳組合,例如式(I ) c 甲基’ R1爲甲基或乙基之化合物與式(VII) % 中R爲氫原子之化合物的組合;或式(I)中之 子’ R1爲甲基或乙基之化合物與式(VII )或( R爲氫原子之化合物的組合等。 又’ (al) 、 (a2)與(a3)中較佳之組合 (I)中之R爲甲基,R1爲甲基或乙基之化合物 ’式(VII)或(VIII)中R爲氫原子之化合物 ’式(VI )中R爲氫原子之化合物(a3 )的組合 1 ,更佳 AIBN )、 其中又以 :程度之不 t ° :有所不同 以於鈍性 :至所定之 :點,或, •溫達到開 户之R爲 ύ ( VIII ) R爲氫原 .V 111 )中 ,例如式 丨C al)與 丨(a2 )與 等。 -18- (15) (15)1313270 又,(al ) 、 ( a2 ) 、 ( a3 )與(a4 )中較佳之組合 ,例如式〔I)中之R爲甲基,R1爲甲基或乙基之化合物 (al)與,式(VII)或(VIII)中 R爲氫原子之化合物 (a 2 )與,式(VI )中R爲氫原子之化合物(a 3 )與,式 (X)中R爲氫原子化甲基之(a4)的組合等。
R
本發明之光阻用(甲基)丙烯酸衍生物聚合物,爲依上 述製法所製得者。 依本發明之選擇特定單體所得單體混合物製得之本發 明光阻用(甲基)丙烯酸衍生物聚合物(A ) ’可降低組成 成份之不均勻程度’使曝光部分與未曝光部分之界面對於 顯影液之溶解度不致不均勻,而可改善LER ° [正型光阻組成物] -19- (16) (16)1313270 以下,將說明本發明之正型光阻組成物。 本發明之光阻組成物,除前述(甲基)丙烯酸衍生物聚 合物(A)外,尙含有可因曝光而產生酸之酸產生劑成份 (B )與,有機溶劑(C )。 (B )成份可由以往增強化學性光阻材料中作爲酸產 生劑使用之公知化合物中適當選擇使用。 此酸產生劑之例,如二苯基碘鎗三氟甲烷磺酸酯、( 4 -甲氧基苯基)苯基碑:鐵二氟甲院擴酸酯、雙(p-tert -丁 基苯基)碘鎗三氟甲烷磺酸酯、三苯基锍三氟甲烷磺酸酯 、(4-甲氧基苯基)二苯基锍三氟甲烷磺酸酯、(4-甲基 苯基)二苯基锍九氟丁烷磺酸酯、(p-tert-丁基苯基)二 苯基銃三氟甲烷磺酸酯、二苯基碘鑰九氟丁烷磺酸酯、雙 (p-tert-丁基苯基)碘鑰九氟丁烷磺酸酯、三苯基銃九氟 丁烷磺酸酯等鎗鹽。其中又以氟化烷基磺酸離子作爲陰離 子之鎗鹽爲佳。 此(B )成份可單獨使用或將2種以上組合使用皆可。 其添加量,以對(A)成份100質量份爲0.5至30質量 份,較佳爲1至1 0質量份。低於0.5質量份時,圖型未能充 分形成,超過30質量份時,除不易製得均勻之溶液外,亦 爲保存安定性降低之原因。 即,發明之正型光阻組成物,可將前述(A )成份與 (B )成份,與後述任意之(D )成份較佳爲溶解於有機 溶劑(C )之方式製得。 有機溶劑(C ),例如可溶解前述(A )成份與(B ) -20- (17) 1313270 成份以製得均勻成份之溶液即可’其可由以往作爲增強化 學性光阻材料中作爲溶劑使用之公知化合物中適當選擇] 種或2種以上使用。 例如丙酮、甲基乙基酮、環己酮、甲基異胺基酮、2-庚酮等酮類,或乙二醇、乙二醇單乙酸酯、二乙二醇、二 乙二醇單乙酸酯、丙二醇、丙二醇單乙酸酯、二丙二醇、 或二丙二醇單乙酸酯之單甲基醚、單乙基醚、單丙基醚、 單丁基醚或單苯基醚等多元醇類或其衍生物或,二戊烷等 環式醚類,或乳酸甲酯、乳酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯 、乙酸丁酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、甲氧基丙酮酸甲 酯、乙氧基丙酮酸乙酯等酯類。前述有機溶劑可單獨使用 或以2種以上混合溶劑形式使用亦可。 特別是丙二醇單甲基醚乙酸酯(PGMEA),與丙二 醇單甲基醚(PGME)、乳酸乙酯(EL) '7-丁內酯等具 有羥基或內酯之極性溶劑之混合溶劑,以其可提高正型光 阻組成物之保存安定性,故爲較佳。 添加EL時,PGMEA: EL之質量比以9: 1至1: 9之 範圍爲佳。 添力口 PGME時,PGMEA: PGME之質量比爲8: 2至2 :8之範圍,較佳爲7: 3至3: 7之範圍。 特別是PGMEA與PGME之混合溶劑,於使用含有第 1 (al)至第4(a4)全部構成單位時,可提升正型光阻組 成物之保存安定性,故爲較佳。 又,有機溶劑(C ),以再使用其他由PGMEA與乳 -21 - (18) 1313270 酸乙酯中所選出之至少1種與7' - 丁內酯所得之混合溶劑爲 佳。此時’混合比例’以前者與後者之質量比較佳爲7 0 : 3 0至9 5 : 5之範圍。(C )成份之添加量並未有特別限定, 其全固體成份濃度,例如以達5至5 0重量% ,較佳爲7至2 0 重量%之方式添加(C)成份’並配合光阻塗覆膜壓力適 當地調製即可。 (C)成份中之(A)成份、(B)成份或後述(D) 成份之濃度並未有特別之限定,例如只要爲可塗覆於基板 上之正型光阻組成物之濃度即可。 又’本發明之正型光阻組成物中,爲提昇光阻圖型形 狀、延時放置之經時安定性(post exposure stability of the latent image formed by the pattern-wise exposure of t h e r e s i s t 1 a y e r )時,可再添加任意之(D )成份之二級 低級脂肪族胺或三級低級脂肪族胺。 前述低級脂肪族胺例如碳數5以下之烷基或烷醇之胺 之意,其中二級或三級胺之例如三甲基胺、二乙基胺、三 乙基胺、一 -η -丙基胺、三-η -丙基胺、三戊基胺、二乙醇 胺、三乙醇胺等,其中又以三乙醇胺等烷醇胺爲佳。 其可單獨使用或將2種以上組合使用亦可。 前述之胺((D )成份),以對(A )成份而言,一 般爲使用〇 · 〇 1至2 _ 〇質量%之範圍。 本發明之正型光阻組成物,可再配合需要添加混合性 之添加劑,例如改良光阻膜性能所添加之樹脂,提昇塗覆 性之界面活性劑、溶解抑制劑、可塑劑、安定劑、著色劑 -22- 1313270 ^ Ιο (ύ
1 -λ ·. -¾. . Q (19) : 一,... 、光暈防止劑等。 又’本發明之圖型形成方法例如可依下述方法進行。 即,首先於矽晶圓般基板上,將本發明之正型光阻組 成物以旋轉塗覆方式塗佈,於8 0至1 5 0 °C之溫度條件下, 進行4〇至1 80秒,較佳爲6〇至90秒之預燒培,再將其例如 使用 ArF曝光裝置等,將ArF準分子雷射光介由所期待 之光罩圖型進行選擇性曝光後,再於8 0至1 5 0 °C之溫度條 件下,進行4 0至1 8 0秒,較佳爲6 0至9 0秒之P E B (曝光後 加熱)。其次將其使用鹼顯影液,例如以0 . 1至1 0質量% 四甲基銨氫氧化物水溶液進行顯影處理。經此處理,可製 得忠實地反應光罩圖型之光阻圖型。 又,基板與光阻組成物之塗覆層之間,可設置有機或 無機系之反射防止膜。 鹼顯影液,雖可使用標準的2.38質量%濃度,但依上 述理由,亦可使用較前述濃度爲稀薄之濃度,例如可使用 0.0 5至〇 . 5質量%範圍之顯影液,於此濃度範圍內之圖型 皆顯示出良好之形狀。
又,本發明之正型光阻組成物,特別是極適用於ArF 準分子雷射,但較其爲短波長之F2準分子雷射、EUV (極 紫外線)、VUV (真空紫外線)、電子線、X射線、軟X 射線等亦屬有效。 光阻膜’一般可行成膜厚1 " m以下,例如200至 50〇nm左右之膜厚’隨著微細化所產生之高長徑比化將造 成ArF準分子雷射用光阻產生倒塌之極大問題。解決之對 -23- (20) 1313270 策’一般爲將光阻薄膜化處理。但,形成膜厚1 50 3 00nm左右薄膜時,會使圖型形狀產生少許惡化。其中 爲形成前述薄膜時’ (B)成份之添加量對(A)成份 言’例如增加2至3 %左右後’即可得到良好之圖型° 【實施方式】 以下將使用實施例對本發明作更詳細之說明。 (參考例) 單體例如可分別單獨使用下述之單體。 於放置有四氫呋喃(THF )之反應容器中’投入單 使其濃度達30質量% ,並攪拌單體溶液。其次,將反應 器加熱至60 °C,於到達60 °C後,將另外準備之2,2’-偶氮 (異丁腈)(AIBN )之THF溶液添加入其中至到達單 1 Omol%之量後開始聚合。並分別於開始聚合時(投入 合起始劑時)、開始聚合後5分鐘、10分鐘、15分鐘、 分鐘、25分鐘、35分鐘、60分鐘進行採樣,經由氣體色 分析儀求得反應系內殘留之單體率(% ),並繪製圖表
Ma :甲基金剛烷基丙烯酸酯 [式(I)中,R爲氫原子,R1爲甲基之化合物]
Mm :甲基金剛烷基甲基丙烯酸酯 [式(I )中’ R與R]二者皆爲甲基之化合物]
Ea :乙基金剛烷基丙烯酸酯 [式(I )中’ R爲氫原子,R1爲乙基之化合物] 至 而 體 容 雙 體 聚 20 層 -24- (21) (21)1313270 E m :乙基金剛烷基甲基丙烯酸酯 [式(I)中,R爲甲基,R1爲乙基之化合物]
Ga:式(VII)中,R爲氫原子之化合物 Gm:式(VII)中,R爲甲基之化合物 Na:式(VIII)中,R爲氫原子之化合物 Nm:式(VIII)中,R爲甲基之化合物 Ha:式(VI)中,R爲氫原子之化合物 Hm :式(VI )中,R爲甲基之化合物 Ta:式(X)中,R爲氫原子之化合物 Tm :式(X )中,R爲甲基之化合物 C實施例1 ) 參考圖1,使用 Em/Na/Ha = 40/40/20 (莫耳比)之單 體組成之單體混合物,聚合溶媒:THF,單體濃度:30質 量% ,聚合起始劑:AIBN,聚合起始劑之濃度:對全單 體爲lOmol% ,於氮氣環境下,溫度60 °C下進行聚合,得 質量平均分子量爲10,〇〇〇之光阻用(甲基)丙烯酸衍生物聚 合物。上述單體中,Em爲具有酸解離性溶解抑制基之甲 基丙烯酸酯,Na爲具有內酯單位之丙烯酸酯,Ha爲具有 羥基之丙烯酸酯,由圖1得知,開始聚合後1 〇分鐘後單體 殘留率以E m爲最高,N a爲最低,其差約爲7 % 。 將(A )上述所得光阻用(甲基)丙烯酸衍生物聚合物 100質量份,(B)三苯基硫九氟丁院擴酸醋2.5質量份, (D)三乙醇胺0.2質量份加入(C)丙二醇單甲基醚乙酸 -25- (22) 1313270 酉旨/乳酸乙酯=6/4 (質量比)之混合溶劑750質量 均句溶解後製得光阻組成物。 另外,於矽晶圓上塗覆有機反射防止膜(西府 製:AR 1 9 ),並於2〗5 下記型6 〇秒之燒培後’形 82nm之反射防止膜層。 將上述所得之光阻組成物使用旋轉塗覆器塗佈 反射防止層之矽晶圓上,並於熱壓板上進行1 2 0 °C 之預燒培,乾燥後形成膜厚3 4 0 n m之光阻層。 隨後,經使用ArF曝光裝置Nikon公司NSR-NA (開口數)=〇.60,2/3輪帶),以 ArF準分子 1 9 3 n m )介由光罩圖型進行選擇性照射。 其後,於110°C、90秒之條件下進行PEB處理 2 3 °C下將其浸漬於2.3 8質量%四甲基銨氫氧化物水 秒以進行曝光顯影,其後進行2 0秒之水洗後予以乾 其結果得知,形成1 20nm之良好電路與空間S :1 ) 0 於求得所得線路與空間圖型LER尺度之3 C7 , 7.4 n m 0 (比較例]) 將開始聚合]0分鐘後單體殘留率較爲特殊之單 採用 Ea/Nm/Ha = 4 0/40/20 (莫耳比)外,其他皆 例1相同方法製造光阻用(甲基)丙烯酸衍生物聚合 圖1所示’此單體組合中以Ea具有最高之單體殘 份中, 雷公司 成膜厚 於附有 、9 〇秒 S 3 02 ( 雷射( ,再於 溶液60 燥。 3型(1 得知爲 體組合 依實施 物。如 留率, -26- (23) 1313270
Nm爲最低。並得知Ea與Nm於開始聚合後之單體殘留率 之差爲2 7 % 。除使用此聚合物外,其他皆依實施例1相同 方法製得光阻組成物。使用此光阻組成物依實施例1相同 方法形成1 2〇nm之電路與空間圖型(1 : 1 )。求得圖型之 3σ ,得知爲8.6nm。 如比較例1所示,相對於使用具有酸解離性溶解抑制 基之(甲基)丙烯酸酯與具有內酯單位之(甲基)丙烯酸酯於 開始聚合1 〇分鐘後單體殘留率之差超過1 5 %之單體混合物 所得(甲基)丙烯酸衍生物聚合物之光阻的LER極大而言, 實施例1之使用(甲基)丙烯酸酯間於開始聚合1 〇分鐘後單 體殘留率之差爲1 5 %以下之(甲基)丙烯酸衍生物所得光阻 組成物之圖型可大幅降低LER。 產業上利用性 依本發明之光阻用(甲基)丙烯酸衍生物聚合物之製造 方法,於使用所製得聚合物所形成的光阻圖型時可降低 LER,故極適用產業利用。 【圖式簡單說明】 圖1爲各種單體聚合反應中,聚合時間與反應系內殘 留單體之關係圖。 -27-

Claims (1)

  1. (1) 1313270 拾、申請專利範圍
    第9 2 1 3 3 6 1 7號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 1. 一種光阻用(甲基)丙烯酸mr吉i»-^·漱遗潘法 ,其爲將至少含有(a 1 )具有酸解離性溶解抑制基之(甲 基)丙烯酸酯與,(a2)具有內酯單位之(甲基)丙烯酸酯之 單體混合物經自由基聚合,以製造(甲基)丙烯酸衍生物聚 合物之方法中,其特徵爲,於前述自由基聚合爲於單體濃 度對聚合混合物全體量爲1 0〜5 0質量%、聚合起始劑之使 用量對單體爲5〜30莫耳%、聚合溫度爲30~90°C、全單體 混合物中所佔之(al)與(a2)之比率爲60莫耳%以上、對全 單體混合物而言(al)爲使用20~60莫耳%、對全單體混合物 而言’(a2)爲使用20〜60莫耳%之條件下進行反應,上述( al )與(a2 )於前述聚合條件下、(al)與(a2)係依各別化 合物分別單獨進行聚合,於求得開始聚合1〇分鐘後之單體 殘留率時’使用最小單體殘留率與最大單體殘留率之差異 爲1 5莫耳%以下之化合物。 2·如申請專利範圍第1項之光阻用(甲基)丙烯酸衍生物 聚合物之製造方法,》 選自下式(I) 、(II) 其中上述(al)爲使用含有至少1種 )與(III)所示之(甲基)丙烯酸酯, 1313270 (2)
    η (式中,R爲氫原子或甲基,R1爲低級烷基)
    院基) -2- 1313270
    (式中,R爲氫原子或甲基,R4爲三級烷基)。 3.如申請專利範圍第1項之光阻用(甲基)丙烯酸衍生物 聚合物之製造方法,其中前述(a2)爲使用含有至少1種 選自下式(IV)與(v)所示之(甲基)丙烯酸酯,
    (式中,R爲氫原子或甲基) -3- 1313270
    (式中’R爲氫原子或甲基)。 4·$〇申請專利範圍第1項之光阻用(甲基)丙烯酸衍生物 ¥€物1之製造方法,其中前述單體混合物,尙含有(a3) 具有經基之(甲基)丙烯酸酯。 5 ·%甲請專利範圍第4項之光阻用(甲基)丙烯酸衍生物 聚合物之製造方法,其中前述(a3)爲使用含有下式(VI )所示(甲基)丙烯酸酯, C Μ
    (式中,R爲氫原子或甲基)。 6·如申請專利範圍第4項之光阻用(甲基)丙烯酸衍生物 -4- 1313270 (5) 聚合物之製造方法,其中前述單體混合物中,除上述(al )、(a2) 、 (a3)外’尙含有(甲基)丙烯酸酯(a4)者 〇 7 ·如申sra專利範圍第6項之光阻用(甲基)丙烯酸衍生物 聚合物之製造方法’其中前述(a4)爲含有三環癸基(甲 基)丙烯酸酯者。 8.如申請專利範圍第4項之光阻用(甲基)丙烯酸衍生物 聚合物之製造方法,其中對全單體混合物而言,(al)爲 使用1至5 〇莫耳% 。 -5-
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4794835B2 (ja) * 2004-08-03 2011-10-19 東京応化工業株式会社 高分子化合物、酸発生剤、ポジ型レジスト組成物、およびレジストパターン形成方法
JP4717658B2 (ja) * 2006-02-17 2011-07-06 ソニー株式会社 パターン形成方法および半導体装置の製造方法
KR200454284Y1 (ko) * 2008-10-13 2011-06-24 박균덕 리머겸용 플라이어
JP2012145868A (ja) * 2011-01-14 2012-08-02 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
JP6318937B2 (ja) * 2014-07-15 2018-05-09 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001215704A (ja) * 2000-01-31 2001-08-10 Sumitomo Chem Co Ltd 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JP2001290275A (ja) * 2000-02-03 2001-10-19 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型フォトレジスト組成物
EP1143299B1 (en) * 2000-04-04 2003-07-16 Sumitomo Chemical Company, Limited Chemically amplified positive resist composition
JP4441104B2 (ja) * 2000-11-27 2010-03-31 東京応化工業株式会社 ポジ型レジスト組成物
US7041838B2 (en) * 2000-12-06 2006-05-09 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. (Meth)acrylate esters, starting alcohols for the preparation thereof, processes for preparing both, polymers of the esters, chemically amplifiable resist compositions, and method for forming patterns
US6838225B2 (en) * 2001-01-18 2005-01-04 Jsr Corporation Radiation-sensitive resin composition
US6927009B2 (en) * 2001-05-22 2005-08-09 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photosensitive composition
US7192681B2 (en) * 2001-07-05 2007-03-20 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photosensitive composition
US6828393B1 (en) * 2003-06-27 2004-12-07 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Rate matched copolymerization

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