TWI313270B - Method of producing (meth) acrylic acid derivative polymer for resist - Google Patents
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Description
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胃專利申請案 中文說明書修正頁PCT ⑴ 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種用於改善線邊緣粗糙度(Line-edge roughness, LER) 之 光阻用 (甲基 ) 丙烯 酸衍生 物聚合 物之製造方法。 【先前技術】 近年來作爲增強化學性光阻材料基材樹脂成份者,— 般多使用對於KrF準分子雷射( 248nm)具有高度透明性 之聚羥基苯乙烯或其羥基受酸解離性溶解抑制基所保護之 化合物。 但近年來因光阻圖型之微細化速度日漸加速,而已開 發至使用ArF準分子雷射(1 93nm )作爲實際電路之步驟 c 於使用ArF準分子雷射作爲光源之步驟中,若使用上 述聚羥基苯乙烯等具有苯環之樹脂時,其對ArF準分子雷 射(1 9 3 n m )之透明性將未能達到需要。 因此,爲解決上述缺點,目前已有未具有苯環、且具 有優良耐乾蝕刻性,酯部具有金剛烷骨架之多環式烴基的 (甲基)丙烯酸指所衍生之結構單位作爲主鏈之樹脂受到極 大之重視,且目前爲止已有許多報告被提出(例如參考專 利文獻])。 但’有關光阻之線邊緣粗糙度(LER ),會對半導體 裝置之性能與產量造成極大影響。又,線邊緣粗糙度係指 -5- 1313270
電路側壁所具有之不均勻凹凸現象。 隨著半導體裝置圖型尺寸之微細化,L E R對於圖型之 影響將隨之增加,故相對於以往使用K rF準分子雷射之步 驟而言,目前使用 ArF準分子雷射之處理步驟將更重視 LER所產生之問題。 有關解決LER之方法,一般業者所理解者爲延長酸 之擴散長(光阻中之酸的擴散滲透性)。或與低分子量聚 合物混合,以控制基礎樹脂之分散度方式時可對LER達 到某種程度之改善效果。但,前述方法於微細解像性降低 時則產生線路偏移現象。 專利文獻1 :特開平9 - 7 3 1 7 3號公報 但,以往光阻組成物中,雖得知隨光阻圖型之微細化 ,LER之改善日漸重要,但欲充分降低LER仍屬極困難 者。因此目前急需一種特別是可維持光阻圖型微細之解像 性 '圖型形狀性下之可對應光阻微細化且可降低LER之 光阻組成物。 【發明內容】 因此,本發明之目的爲提供一種於低L E R下,亦可 形成光阻圖型之光阻用組成物及光阻圖型之形成方法。 本發明爲包含光阻用(甲基)丙烯酸衍生物聚合物之製 造方法、光阻用(甲基)丙烯酸衍生物聚合物、正型光阻組 成物、及光阻圖型之形成方法等。 即,本發明之光阻闬(甲基)丙燏酸衍生物聚合物之製 -6- 1313270 -,.-.....,+ * (3) -……: 造方法,爲至少將含有(a 1 )具有酸解離性溶解抑制基之 (甲基)丙烯酸酯與,(a2)具有內酯單位之(甲基)丙烯酸 酉旨之單體混合物,經自由基聚合以製造光阻用(甲基)丙烯 酸衍生物聚合物之製造方法中,(a 1 )與(a2 )係於自由 基聚合條件下,將(a 1 )與(a2 )之各別化合物分別單獨 進行聚合,於求得開始聚合1 0分鐘後之單體殘留率時,使 用最小單體殘留率與最大單體殘留率之差異爲15莫耳%以 下之化合物爲特徵。 又’本發明之光阻用(甲基)丙烯酸衍生物聚合物,爲 使用前述製造方法所製得者爲特徵。 又,本發明之正型光阻組成物,爲含有前述(甲基)丙 烯酸衍生物聚合物(A)與,可經由曝光產生酸之酸產生 劑成份(B )與,有機溶劑(C )爲特徵。 又,本發明之光阻圖型之形成方法,爲將本發明之正 型光阻組成物塗覆於基板上,經預燒培、選擇性曝光後, 施以PEB (曝光後加熱),以鹼顯影後形成光阻圖型爲特 徵。 依本發明之光阻用(甲基)丙烯酸衍生物聚合物之製造 方法,於使用所得聚合物時可使所形成之光阻圖型降低 LER。 實施發明之最佳形態 以下,將詳細說明本發明之技術內容。 適用於使用準分子雷射步驟光組成物之樹脂成份(聚 -7- (4) (4)1313270 合物)中,因需具備酸分解性、透明性、耐蝕刻性等,故 可使用例如具有金剛烷基等具有疏水性之單體。其次,因 該聚合物之總體聚合性之極性對鹼顯影液具有高度親和性 ’故可選擇作爲共聚合對象之內酯或羥基等具有高極性之 單體。 但’於共聚物時,若共聚合時生成組成內容不均之聚 合物與’相同組成之聚合物間過於接近時,推測於光阻溶 液中’或光組成媒時將會喪失均勻性。 < 將前述專利文獻1之內容作歸納時,得知以往之光阻 ,多僅在考慮光蝕刻之特性下對單體進行選擇與聚合。因 此,目前爲未能得到可形成LER較少之光阻圖型的光阻 材料。 本發明者們’鑒於目前狀況,而提出另一方式之LER 改善方法’即於曝光部與未曝光部之界面中,推測其若存 在有對顯影液之溶解度不均之聚合物存在時則LER將會 降低,而基於此理論以控制光阻用聚合物之顯影液溶解性 < 之方式以改善LER。 即,若各個構成單體之反應速度不同時,反應速度快 的單體將先產生聚合,使此單體成份生成富聚合物,使前 述聚合物間集合而形成此聚合物集團,而於形成圖型後之 溶解狀態中,將形成溶解性較佳之部分與溶解性不佳之部 分,此點推測與LER有關。 相對於此’若將反應速度幾乎相等之各單體組合後聚 合時,因聚合物組成之偏差較少,因此,形成圖型後之溶 -8 - (5) (5)1313270 解速度亦成均勻化,其結果使得L E R得到降低。 [光阻用(甲基)丙烯酸衍生物聚合物之製造方法] 本發明中,「酸解離性溶解抑制劑」爲於使用光阻組 成物形成光阻圖型之步驟中,於曝光前使(甲基)丙烯酸衍 生物聚合物具有不溶於鹼之鹼溶解抑制性外,於曝光後可 因後述酸產生劑成份(B )所產生之酸的作用而解離,使 此(甲基)丙烯酸衍生物聚合物全體變化爲鹼可溶性基者。 因此,將含有此(甲基)丙烯酸衍生物聚合物之光阻塗覆於 基板上,再介由光罩圖型進行曝光以形成光阻圖型,隨後 增大曝光部分之鹼可溶性,而可進行鹼顯影處理。 又,本發明中,「(甲基)丙烯酸j係指丙烯酸或甲 基丙烯酸中之一或二者。 又,「內酯單位」係指單環或多環式內酯中去除1個 氫原子之基。 本發明之(甲基)丙烯酸衍生物聚合物之製造方法中’ 需使用含有「(al)具有酸解離性溶解抑制基之(甲基)丙 烯酸酯」與,「(a2)具有內酯單位之(甲基)丙烯酸酯」 之單體混合物。 上述(a 1 )並未有特別限定,一般而言,例如可使用 與環狀或鏈狀之三級烷基鍵結之(甲基)丙烯酸酯。其中又 以與環狀烷基鍵結者爲佳,具體而言,例如下述式(I) 至(111)所示之醋爲佳。 1313270
(式中,R爲氫原子或甲基,R2與R3各自獨立爲低級 院基) -10-
(式中,R爲氫原子或甲基,R4爲三級烷基) 上述R1中,以碳數1至5之低級的直鏈或支鏈狀之烷 基爲佳’例如甲基、乙基、丙基、異丙基、η-丁基、異丁 基、tert-丁基、戊基、異戊基 '新戊基等。其中又以碳數 2以上,較佳爲2至5之烷基爲宜,此情形與甲基之情形相 比較時,其酸解離性具有升高之傾向。其中就工業上之容 易取得性而言,以甲基或乙基爲佳。具體而言,例如2 -甲 基-2-金剛烷基(甲基)丙烯酸酯及2_乙基-2-金剛烷基( 甲基)丙烯酸酯等。(al)中,可使用其中所使用之1種 ’或將2種以上單體之混合物爲佳。 又’ R2與R3較佳爲各自獨立之碳數1至5之低級烷基 。此種基極容易因2-甲基-2-金剛烷基而有提昇酸解離性 之傾向。 具體而言’ R2與R3各自獨立爲例如與上述R1爲相同 之低級直鏈狀或支鏈狀烷基。其中又以R2' R3同時爲甲 基之情形’就工業上之容易取得性而言爲較佳者。 本發明之製造方法中,特別是使用式(I )所示之單 體爲佳。 .11 . (8)1313270 又,上述(a2 )並未有特別限定,一般而言,例如可 使用下述式(IV)與式(V)所示(甲基)丙烯酸酯中所選 出之至少1種爲佳。
R C Η C 0 0
(IV) (式中,R爲氫原子或甲基)
(式中,R爲氫原子或甲基) 上述式(a2 )中,更具體而言,例如下述結構式( VII) 、(VIII)與(IX)所示(甲基)丙烯酸酯等。 -12 - 1313270
式中,R爲氫原子或甲基)
R
C
(Μ)
Ο 式中,R爲氫原子或甲基) -13- (10)1313270
…ox) (式中,R爲氫原子或甲基) 內酯單位可有效地提高光阻模與基板之密著性、與顯 影液之親和性等。 其中又以α碳上具有酯鍵結之(甲基)丙烯酸之7 -丁 內酯或式(VIII )之原菠烷內酯,以工業上容易取得而爲 較佳。 單體混合物中,(a 1 )與(a2 )之比例爲2 : 8〜8 : 2 ,較佳爲3: 7〜7: 3之範圍。 上述單體混合物中,可僅由(al)與(a2)所構成者 ,或再使用(a3 )具有羥基之(甲基)丙烯酸酯時,可使所 得樹脂作爲光阻用樹脂使用時,就耐蝕刻性、解像性、光 阻模與基板之密著性等而言爲佳。 因此羥基爲極性基,故使用(a3 )所得之(甲基)丙烯 酸衍生物聚合物,可提高與顯影液之親和性,故將其作爲 光阻樹脂使用時,於曝光部分可提高檢之溶解性。 -14- (11) 1313270 又’於單體混合物中,除(a 1 )至(a 3 )以外,再添 加(a4)含有不具有前述內酯單位與前述羥基之多環式基 的(甲基)丙烯酸酯’於使用由此單體混合物所得之樹脂作 爲光阻組成物使用時,可得到優良的由獨立圖型至倍半圖 型(相對於線寬爲1時,空間之寬度爲1 .2至2之線路與空 間圖型)之解像性,故爲較佳。
上述(a3 ),只要於酯側鏈部分具有羥基者則爲有特 別之限定,以具有含羥基之多環式基爲佳。 多環式基,例如環鏈烴 '三環烴、四環烴等去除1個 氫原子所得之基等。 具體而言,例如金剛烷基、原菠烷基、異原菠烷基、 三環癸烷、四環十二烷等多環烴中去除1個氫原子所得之 基等。
前述含羥基之多環式基’以含有羥基之金剛烷基爲佳 ,例如下述式(VI)所示化合物時,具有可提升光阻圖型 之耐蝕刻性,與提昇圖型截面垂直性之效果,故爲較佳。
-15- …(VI) (12) 1313270 使用(a3 )時,以全單體混合物中(a3 )之含量較佳 爲1至4 0莫耳% ,更佳爲i至3 0莫耳%時可得到良好圖型, 故爲較佳。 上述(a4),只要未歸類於(al) 、 (a2) 、(a3) ’且含未取代之多環式基之(甲基)丙烯酸時,並未有特別 之限定’例如可使用ArF正型光阻材料用單體之以往已知 的多數物質。 特別是酯側鏈具有三環癸基、金剛烷基、四環癸基之 (甲基)丙烯酸酯,以工業上容易取得之觀點而言爲較佳, 其較佳之例示如三環癸基(甲基)丙烯酸酯、四環癸基(甲 基)丙烯酸酯等爲較佳之酯例示。 單體混合物中,於不損及本發明效果之範圍下,可再 配合使用可形成共聚之單體。 又’本發明所使用之單體混合物可僅由(a 1 )、( a 2 )所構成者’或含有上述(a3) 、 ( a4 ),或其他可共聚 之單體等(al) 、 (a2)以外單體時,以全單體混合物中 所佔之(a 1 )與(a2 )之比例爲6 〇莫耳%以上,較佳爲7 〇 莫耳%以上,更佳爲7 5莫耳%以上爲宜。 本發明之光阻用(甲基)丙烯酸衍生物聚合物之製造方 法中’於前述單體混合物在自由基聚合反應中,首先將歸 類於(al )與(a2 )之各種單體,於前述自由基聚合條件 下’將前述(a 1 )與(a2 )依各別化合物(單體)分別單 獨進行聚合’並求得聚合開始丨〇分鐘後之單體殘留率。又 ’單體混合物則由最小之單體殘留率與,最大單體殘留率 -16- (13) 1313270 之差爲達1 5 %以下,較佳爲1 0%以下(更佳爲〇% ,但實 際上爲5 %以上)之單體組合中進行選擇。(a 1 )之使用 多數種單體之情形或,()之使用多數種單體之情形下 ,求得各單體各別單獨聚合後之開始聚合1 0分鐘後之單體 殘留率。 又,上述(a3 ) 、 ( a4 )並非必須,但使用時,以選 擇包含前述(a3) 、 (a4)之全部單體而言,開始聚合1〇 分鐘後之單體殘留率爲最大之單體殘留率與,最少之單體 殘留率之差爲15%以下之單體者爲最佳。 前述聚合條件,係指聚合溫度、聚合起始劑之種類與 濃度、單體濃度、聚合物環境、聚合溶劑等,前述條件爲 配合實際製造光阻用(甲基)丙烯酸衍生物聚合物時之條件 ’使各自之單體以單體本身單獨進行聚合,並調查開始聚 合1〇分鐘後之單體之殘留比率(%)。其中,爲調查10分 鐘後單體之殘留率所使用聚合時之單體濃度,視爲製造光 阻用(甲基)丙烯酸衍生物時單體混合物之濃度。 對所得各種單體於開始聚合10分鐘後之單體殘留率進 行比較,只要選擇至少(a 1 )與(a2 )之開始聚合1 〇分鐘 後之單體殘留率爲最大之單體殘留率與,最少之單體殘留 率之差爲15%以下之單體即可。 上述單體混合物於聚合時所使用之聚合溶媒,例如四 氫呋喃(THF)、丙二醇單甲基醚乙酸酯(PGMEA)、丙 二醇單甲基醚(PGME )等,其中又以使用THF爲佳。 單體濃度,就進行聚合之容易度(例如聚合末期之攪 -17- (14) 1313270 拌性等)等而言’以對反應系全體爲1 〇至5 〇質量 爲20至40質量%者爲宜。 聚合起始劑’例如可使用偶氮雙異丁腈( 偶氮雙二甲基戊腈、tert -丁基過氧化物等, AIBN爲最適合使用。 聚合起始劑之使用量’依所得聚合物分子量 同而有所不同’一般以對單體爲5至30莫耳。爲i 聚合溫度,依所使用之聚合起始劑之種類而 ’以3 0至9 0 °C爲佳,又以4 0至8 0乞爲更佳。 聚合環境’爲防止氧造成聚合阻礙之情形, 氣體下進行爲佳。 又’其中’開始聚合點’係指單體溶液升溫 溫度後,投入聚合起始劑之時點爲開始聚合之時 將單體、聚合起始劑等溶解於聚合溶媒中,再升 始聚合之特定溫度時亦爲開始聚合之時點。 (a 1 )與(a2 )之較佳組合,例如式(I ) c 甲基’ R1爲甲基或乙基之化合物與式(VII) % 中R爲氫原子之化合物的組合;或式(I)中之 子’ R1爲甲基或乙基之化合物與式(VII )或( R爲氫原子之化合物的組合等。 又’ (al) 、 (a2)與(a3)中較佳之組合 (I)中之R爲甲基,R1爲甲基或乙基之化合物 ’式(VII)或(VIII)中R爲氫原子之化合物 ’式(VI )中R爲氫原子之化合物(a3 )的組合 1 ,更佳 AIBN )、 其中又以 :程度之不 t ° :有所不同 以於鈍性 :至所定之 :點,或, •溫達到開 户之R爲 ύ ( VIII ) R爲氫原 .V 111 )中 ,例如式 丨C al)與 丨(a2 )與 等。 -18- (15) (15)1313270 又,(al ) 、 ( a2 ) 、 ( a3 )與(a4 )中較佳之組合 ,例如式〔I)中之R爲甲基,R1爲甲基或乙基之化合物 (al)與,式(VII)或(VIII)中 R爲氫原子之化合物 (a 2 )與,式(VI )中R爲氫原子之化合物(a 3 )與,式 (X)中R爲氫原子化甲基之(a4)的組合等。
R
本發明之光阻用(甲基)丙烯酸衍生物聚合物,爲依上 述製法所製得者。 依本發明之選擇特定單體所得單體混合物製得之本發 明光阻用(甲基)丙烯酸衍生物聚合物(A ) ’可降低組成 成份之不均勻程度’使曝光部分與未曝光部分之界面對於 顯影液之溶解度不致不均勻,而可改善LER ° [正型光阻組成物] -19- (16) (16)1313270 以下,將說明本發明之正型光阻組成物。 本發明之光阻組成物,除前述(甲基)丙烯酸衍生物聚 合物(A)外,尙含有可因曝光而產生酸之酸產生劑成份 (B )與,有機溶劑(C )。 (B )成份可由以往增強化學性光阻材料中作爲酸產 生劑使用之公知化合物中適當選擇使用。 此酸產生劑之例,如二苯基碘鎗三氟甲烷磺酸酯、( 4 -甲氧基苯基)苯基碑:鐵二氟甲院擴酸酯、雙(p-tert -丁 基苯基)碘鎗三氟甲烷磺酸酯、三苯基锍三氟甲烷磺酸酯 、(4-甲氧基苯基)二苯基锍三氟甲烷磺酸酯、(4-甲基 苯基)二苯基锍九氟丁烷磺酸酯、(p-tert-丁基苯基)二 苯基銃三氟甲烷磺酸酯、二苯基碘鑰九氟丁烷磺酸酯、雙 (p-tert-丁基苯基)碘鑰九氟丁烷磺酸酯、三苯基銃九氟 丁烷磺酸酯等鎗鹽。其中又以氟化烷基磺酸離子作爲陰離 子之鎗鹽爲佳。 此(B )成份可單獨使用或將2種以上組合使用皆可。 其添加量,以對(A)成份100質量份爲0.5至30質量 份,較佳爲1至1 0質量份。低於0.5質量份時,圖型未能充 分形成,超過30質量份時,除不易製得均勻之溶液外,亦 爲保存安定性降低之原因。 即,發明之正型光阻組成物,可將前述(A )成份與 (B )成份,與後述任意之(D )成份較佳爲溶解於有機 溶劑(C )之方式製得。 有機溶劑(C ),例如可溶解前述(A )成份與(B ) -20- (17) 1313270 成份以製得均勻成份之溶液即可’其可由以往作爲增強化 學性光阻材料中作爲溶劑使用之公知化合物中適當選擇] 種或2種以上使用。 例如丙酮、甲基乙基酮、環己酮、甲基異胺基酮、2-庚酮等酮類,或乙二醇、乙二醇單乙酸酯、二乙二醇、二 乙二醇單乙酸酯、丙二醇、丙二醇單乙酸酯、二丙二醇、 或二丙二醇單乙酸酯之單甲基醚、單乙基醚、單丙基醚、 單丁基醚或單苯基醚等多元醇類或其衍生物或,二戊烷等 環式醚類,或乳酸甲酯、乳酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯 、乙酸丁酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、甲氧基丙酮酸甲 酯、乙氧基丙酮酸乙酯等酯類。前述有機溶劑可單獨使用 或以2種以上混合溶劑形式使用亦可。 特別是丙二醇單甲基醚乙酸酯(PGMEA),與丙二 醇單甲基醚(PGME)、乳酸乙酯(EL) '7-丁內酯等具 有羥基或內酯之極性溶劑之混合溶劑,以其可提高正型光 阻組成物之保存安定性,故爲較佳。 添加EL時,PGMEA: EL之質量比以9: 1至1: 9之 範圍爲佳。 添力口 PGME時,PGMEA: PGME之質量比爲8: 2至2 :8之範圍,較佳爲7: 3至3: 7之範圍。 特別是PGMEA與PGME之混合溶劑,於使用含有第 1 (al)至第4(a4)全部構成單位時,可提升正型光阻組 成物之保存安定性,故爲較佳。 又,有機溶劑(C ),以再使用其他由PGMEA與乳 -21 - (18) 1313270 酸乙酯中所選出之至少1種與7' - 丁內酯所得之混合溶劑爲 佳。此時’混合比例’以前者與後者之質量比較佳爲7 0 : 3 0至9 5 : 5之範圍。(C )成份之添加量並未有特別限定, 其全固體成份濃度,例如以達5至5 0重量% ,較佳爲7至2 0 重量%之方式添加(C)成份’並配合光阻塗覆膜壓力適 當地調製即可。 (C)成份中之(A)成份、(B)成份或後述(D) 成份之濃度並未有特別之限定,例如只要爲可塗覆於基板 上之正型光阻組成物之濃度即可。 又’本發明之正型光阻組成物中,爲提昇光阻圖型形 狀、延時放置之經時安定性(post exposure stability of the latent image formed by the pattern-wise exposure of t h e r e s i s t 1 a y e r )時,可再添加任意之(D )成份之二級 低級脂肪族胺或三級低級脂肪族胺。 前述低級脂肪族胺例如碳數5以下之烷基或烷醇之胺 之意,其中二級或三級胺之例如三甲基胺、二乙基胺、三 乙基胺、一 -η -丙基胺、三-η -丙基胺、三戊基胺、二乙醇 胺、三乙醇胺等,其中又以三乙醇胺等烷醇胺爲佳。 其可單獨使用或將2種以上組合使用亦可。 前述之胺((D )成份),以對(A )成份而言,一 般爲使用〇 · 〇 1至2 _ 〇質量%之範圍。 本發明之正型光阻組成物,可再配合需要添加混合性 之添加劑,例如改良光阻膜性能所添加之樹脂,提昇塗覆 性之界面活性劑、溶解抑制劑、可塑劑、安定劑、著色劑 -22- 1313270 ^ Ιο (ύ
1 -λ ·. -¾. . Q (19) : 一,... 、光暈防止劑等。 又’本發明之圖型形成方法例如可依下述方法進行。 即,首先於矽晶圓般基板上,將本發明之正型光阻組 成物以旋轉塗覆方式塗佈,於8 0至1 5 0 °C之溫度條件下, 進行4〇至1 80秒,較佳爲6〇至90秒之預燒培,再將其例如 使用 ArF曝光裝置等,將ArF準分子雷射光介由所期待 之光罩圖型進行選擇性曝光後,再於8 0至1 5 0 °C之溫度條 件下,進行4 0至1 8 0秒,較佳爲6 0至9 0秒之P E B (曝光後 加熱)。其次將其使用鹼顯影液,例如以0 . 1至1 0質量% 四甲基銨氫氧化物水溶液進行顯影處理。經此處理,可製 得忠實地反應光罩圖型之光阻圖型。 又,基板與光阻組成物之塗覆層之間,可設置有機或 無機系之反射防止膜。 鹼顯影液,雖可使用標準的2.38質量%濃度,但依上 述理由,亦可使用較前述濃度爲稀薄之濃度,例如可使用 0.0 5至〇 . 5質量%範圍之顯影液,於此濃度範圍內之圖型 皆顯示出良好之形狀。
又,本發明之正型光阻組成物,特別是極適用於ArF 準分子雷射,但較其爲短波長之F2準分子雷射、EUV (極 紫外線)、VUV (真空紫外線)、電子線、X射線、軟X 射線等亦屬有效。 光阻膜’一般可行成膜厚1 " m以下,例如200至 50〇nm左右之膜厚’隨著微細化所產生之高長徑比化將造 成ArF準分子雷射用光阻產生倒塌之極大問題。解決之對 -23- (20) 1313270 策’一般爲將光阻薄膜化處理。但,形成膜厚1 50 3 00nm左右薄膜時,會使圖型形狀產生少許惡化。其中 爲形成前述薄膜時’ (B)成份之添加量對(A)成份 言’例如增加2至3 %左右後’即可得到良好之圖型° 【實施方式】 以下將使用實施例對本發明作更詳細之說明。 (參考例) 單體例如可分別單獨使用下述之單體。 於放置有四氫呋喃(THF )之反應容器中’投入單 使其濃度達30質量% ,並攪拌單體溶液。其次,將反應 器加熱至60 °C,於到達60 °C後,將另外準備之2,2’-偶氮 (異丁腈)(AIBN )之THF溶液添加入其中至到達單 1 Omol%之量後開始聚合。並分別於開始聚合時(投入 合起始劑時)、開始聚合後5分鐘、10分鐘、15分鐘、 分鐘、25分鐘、35分鐘、60分鐘進行採樣,經由氣體色 分析儀求得反應系內殘留之單體率(% ),並繪製圖表
Ma :甲基金剛烷基丙烯酸酯 [式(I)中,R爲氫原子,R1爲甲基之化合物]
Mm :甲基金剛烷基甲基丙烯酸酯 [式(I )中’ R與R]二者皆爲甲基之化合物]
Ea :乙基金剛烷基丙烯酸酯 [式(I )中’ R爲氫原子,R1爲乙基之化合物] 至 而 體 容 雙 體 聚 20 層 -24- (21) (21)1313270 E m :乙基金剛烷基甲基丙烯酸酯 [式(I)中,R爲甲基,R1爲乙基之化合物]
Ga:式(VII)中,R爲氫原子之化合物 Gm:式(VII)中,R爲甲基之化合物 Na:式(VIII)中,R爲氫原子之化合物 Nm:式(VIII)中,R爲甲基之化合物 Ha:式(VI)中,R爲氫原子之化合物 Hm :式(VI )中,R爲甲基之化合物 Ta:式(X)中,R爲氫原子之化合物 Tm :式(X )中,R爲甲基之化合物 C實施例1 ) 參考圖1,使用 Em/Na/Ha = 40/40/20 (莫耳比)之單 體組成之單體混合物,聚合溶媒:THF,單體濃度:30質 量% ,聚合起始劑:AIBN,聚合起始劑之濃度:對全單 體爲lOmol% ,於氮氣環境下,溫度60 °C下進行聚合,得 質量平均分子量爲10,〇〇〇之光阻用(甲基)丙烯酸衍生物聚 合物。上述單體中,Em爲具有酸解離性溶解抑制基之甲 基丙烯酸酯,Na爲具有內酯單位之丙烯酸酯,Ha爲具有 羥基之丙烯酸酯,由圖1得知,開始聚合後1 〇分鐘後單體 殘留率以E m爲最高,N a爲最低,其差約爲7 % 。 將(A )上述所得光阻用(甲基)丙烯酸衍生物聚合物 100質量份,(B)三苯基硫九氟丁院擴酸醋2.5質量份, (D)三乙醇胺0.2質量份加入(C)丙二醇單甲基醚乙酸 -25- (22) 1313270 酉旨/乳酸乙酯=6/4 (質量比)之混合溶劑750質量 均句溶解後製得光阻組成物。 另外,於矽晶圓上塗覆有機反射防止膜(西府 製:AR 1 9 ),並於2〗5 下記型6 〇秒之燒培後’形 82nm之反射防止膜層。 將上述所得之光阻組成物使用旋轉塗覆器塗佈 反射防止層之矽晶圓上,並於熱壓板上進行1 2 0 °C 之預燒培,乾燥後形成膜厚3 4 0 n m之光阻層。 隨後,經使用ArF曝光裝置Nikon公司NSR-NA (開口數)=〇.60,2/3輪帶),以 ArF準分子 1 9 3 n m )介由光罩圖型進行選擇性照射。 其後,於110°C、90秒之條件下進行PEB處理 2 3 °C下將其浸漬於2.3 8質量%四甲基銨氫氧化物水 秒以進行曝光顯影,其後進行2 0秒之水洗後予以乾 其結果得知,形成1 20nm之良好電路與空間S :1 ) 0 於求得所得線路與空間圖型LER尺度之3 C7 , 7.4 n m 0 (比較例]) 將開始聚合]0分鐘後單體殘留率較爲特殊之單 採用 Ea/Nm/Ha = 4 0/40/20 (莫耳比)外,其他皆 例1相同方法製造光阻用(甲基)丙烯酸衍生物聚合 圖1所示’此單體組合中以Ea具有最高之單體殘 份中, 雷公司 成膜厚 於附有 、9 〇秒 S 3 02 ( 雷射( ,再於 溶液60 燥。 3型(1 得知爲 體組合 依實施 物。如 留率, -26- (23) 1313270
Nm爲最低。並得知Ea與Nm於開始聚合後之單體殘留率 之差爲2 7 % 。除使用此聚合物外,其他皆依實施例1相同 方法製得光阻組成物。使用此光阻組成物依實施例1相同 方法形成1 2〇nm之電路與空間圖型(1 : 1 )。求得圖型之 3σ ,得知爲8.6nm。 如比較例1所示,相對於使用具有酸解離性溶解抑制 基之(甲基)丙烯酸酯與具有內酯單位之(甲基)丙烯酸酯於 開始聚合1 〇分鐘後單體殘留率之差超過1 5 %之單體混合物 所得(甲基)丙烯酸衍生物聚合物之光阻的LER極大而言, 實施例1之使用(甲基)丙烯酸酯間於開始聚合1 〇分鐘後單 體殘留率之差爲1 5 %以下之(甲基)丙烯酸衍生物所得光阻 組成物之圖型可大幅降低LER。 產業上利用性 依本發明之光阻用(甲基)丙烯酸衍生物聚合物之製造 方法,於使用所製得聚合物所形成的光阻圖型時可降低 LER,故極適用產業利用。 【圖式簡單說明】 圖1爲各種單體聚合反應中,聚合時間與反應系內殘 留單體之關係圖。 -27-
Claims (1)
- (1) 1313270 拾、申請專利範圍第9 2 1 3 3 6 1 7號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 1. 一種光阻用(甲基)丙烯酸mr吉i»-^·漱遗潘法 ,其爲將至少含有(a 1 )具有酸解離性溶解抑制基之(甲 基)丙烯酸酯與,(a2)具有內酯單位之(甲基)丙烯酸酯之 單體混合物經自由基聚合,以製造(甲基)丙烯酸衍生物聚 合物之方法中,其特徵爲,於前述自由基聚合爲於單體濃 度對聚合混合物全體量爲1 0〜5 0質量%、聚合起始劑之使 用量對單體爲5〜30莫耳%、聚合溫度爲30~90°C、全單體 混合物中所佔之(al)與(a2)之比率爲60莫耳%以上、對全 單體混合物而言(al)爲使用20~60莫耳%、對全單體混合物 而言’(a2)爲使用20〜60莫耳%之條件下進行反應,上述( al )與(a2 )於前述聚合條件下、(al)與(a2)係依各別化 合物分別單獨進行聚合,於求得開始聚合1〇分鐘後之單體 殘留率時’使用最小單體殘留率與最大單體殘留率之差異 爲1 5莫耳%以下之化合物。 2·如申請專利範圍第1項之光阻用(甲基)丙烯酸衍生物 聚合物之製造方法,》 選自下式(I) 、(II) 其中上述(al)爲使用含有至少1種 )與(III)所示之(甲基)丙烯酸酯, 1313270 (2)η (式中,R爲氫原子或甲基,R1爲低級烷基)院基) -2- 1313270(式中,R爲氫原子或甲基,R4爲三級烷基)。 3.如申請專利範圍第1項之光阻用(甲基)丙烯酸衍生物 聚合物之製造方法,其中前述(a2)爲使用含有至少1種 選自下式(IV)與(v)所示之(甲基)丙烯酸酯,(式中,R爲氫原子或甲基) -3- 1313270(式中’R爲氫原子或甲基)。 4·$〇申請專利範圍第1項之光阻用(甲基)丙烯酸衍生物 ¥€物1之製造方法,其中前述單體混合物,尙含有(a3) 具有經基之(甲基)丙烯酸酯。 5 ·%甲請專利範圍第4項之光阻用(甲基)丙烯酸衍生物 聚合物之製造方法,其中前述(a3)爲使用含有下式(VI )所示(甲基)丙烯酸酯, C Μ(式中,R爲氫原子或甲基)。 6·如申請專利範圍第4項之光阻用(甲基)丙烯酸衍生物 -4- 1313270 (5) 聚合物之製造方法,其中前述單體混合物中,除上述(al )、(a2) 、 (a3)外’尙含有(甲基)丙烯酸酯(a4)者 〇 7 ·如申sra專利範圍第6項之光阻用(甲基)丙烯酸衍生物 聚合物之製造方法’其中前述(a4)爲含有三環癸基(甲 基)丙烯酸酯者。 8.如申請專利範圍第4項之光阻用(甲基)丙烯酸衍生物 聚合物之製造方法,其中對全單體混合物而言,(al)爲 使用1至5 〇莫耳% 。 -5-
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