JP2004177943A - 基板の組立て方法、基板の組立て装置、液状物質の滴下方法及び液状物質の滴下装置 - Google Patents

Abstract

【課題】この発明は２枚の基板間に液晶をほぼ均一に分散させることができるようにした基板の組立て方法を提供することにある。
【解決手段】２枚の基板３，４のいずれかにシール剤７を隅部を有する枠状に塗布する塗布工程と、上記２枚の基板のいずれかに液状物質を所定の配置パターンで滴下するとともに、上記シール剤によって囲まれる領域の上記配置パターンから外れた周辺部の隅部にのみ液状物質を滴下する滴下工程と、上記２枚の基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる貼り合わせ工程とを具備する。
【選択図】 図１

Description

この発明は液晶表示パネルなどのように２枚の基板間に液状物質を介在させてこれら基板を貼り合わせる基板の組立て方法、基板の組立て装置、上記基板に液状物質を滴下する液状物質の滴下方法及び液状物質の滴下装置に関する。

周知のように液晶表示パネルの製造に際しては、２枚の透明な基板を、シール剤によってμｍオーダの間隔で貼り合わせるとともに、これら基板間に液状物質である液晶を介在させる、基板の組立てが行なわれる。

従来、２枚の基板を組立てるには、一方の基板に粘弾性材からなるシール剤を矩形枠状に塗布する工程と、一方若しくは他方の基板に所定量の液晶を滴下する工程と、上記２枚の基板を減圧雰囲気下で上記シール剤によって貼り合わせる工程とが行なわれる。このような技術は特許文献１に示されている。

減圧雰囲気下で貼り合わされた液晶表示パネルには大気圧中において、内圧と外圧との差圧が加わる。一対の基板間に液晶が均一に分布していれば、その液晶によって基板がほぼ均一な耐圧性を呈して基板が撓むのが阻止されるため、基板間のギャップが不均一になるのが防止される。
特開平５−２８１５６２号公報

ところで、一方の基板にシール剤を矩形枠状に塗布し、そのシール剤によって囲まれた領域内に液晶を所定の配置パターン、たとえば行列状に滴下した後、２枚の基板を減圧雰囲気下で貼り合わせると、上記領域内で基板間に液晶が均一に分布し難いということがある。とくに、シール剤によって囲まれた領域の上記所定の配置パターンから外れた周辺部 には液晶が拡がり難いということがあり、さらに周辺部のうちの４つの角部はより一層、液晶が拡がり難いということがあった。

このように、シール剤によって囲まれた領域の所定の配置パターンから外れた周辺部に拡がる液晶の量が他の部分よりも少ないと、貼り合わされた基板を大気圧下に戻したとき、貼り合わされた基板の内圧と外圧との差圧によって基板のシール剤によって囲まれた領域の所定の配置パターンから外れた周辺部、つまり液晶の分布量が十分でない箇所が他の部分よりも圧縮されて撓む度合が大きくなる。そのため、一対の基板間における上記周辺部でのギャップが他の部分よりも小さくなるということがある。

とくに、最近では基板が薄型化や大型化する傾向にあるため、液晶がシール剤によって囲まれた領域の所定の配置パターンから外れた周辺部に拡がり難いということがあるとともに、薄い基板は上記周辺部の撓みが大きくなり易いということがある。

さらに、基板のシール剤によって囲まれた領域の所定の配置パターンから外れた周辺部が他の部分よりも大きく圧縮変形して撓むと、撓んだ箇所には基板の復元力が作用する。それによって、貼り合わせ時に圧縮されたシール剤に引張り力が作用することになるから、その引張り力によってシール剤に亀裂や破れが生じることがある。

この発明は、貼り合わされる一対の基板間に液状物質を均一に分布させることができるようにした基板の組立て方法、基板の組立て装置、液状物質の滴下方法及び液状物質の滴下装置を提供することにある。

この発明は、２枚の基板のいずれかにシール剤を隅部を有する枠状に塗布する塗布工程と、
上記２枚の基板のいずれかの上記シール剤によって囲まれる領域に液状物質を液滴にして所定の配置パターンで滴下するとともに、上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部の隅部のみに液状物質を滴下する滴下工程と、
上記２枚の基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる貼り合わせ工程と、
を具備したことを特徴とする基板の組立て方法にある。

上記滴下工程では、上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部の隅部に液滴を滴下するとともに、この隅部に滴下する液滴の大きさを、上記配置パターンを形成する液滴よりも小さくすることが好ましい。

上記滴下工程では、上記領域の上記配置パ夕ーンから外れた周辺部の隅部に液滴を滴下するとともに、この隅部に滴下する液滴の大きさを、上記配置パターンを形成する液滴よりも大きくすることが好ましい。

上記滴下工程では、上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部の隅部に液滴を複数滴ずつ滴下するとともに、この隅部に滴下する各液滴の大きさを、上記配置パターンを形成する液滴よりも小さくすることが好ましい。

上記シール剤は矩形枠状に塗布されることが好ましい。

この発明は、２枚の基板のいずれかにシール剤を隅部を有する枠状に塗布する塗布工程と、
上記２枚の基板のいずれかの上記シール剤によって囲まれる領域に液状物質を液滴にして滴下するとともに、上記領域内に上記シール剤に沿って滴下される液滴のうち、上記領域の隅部に位置する液滴の大きさを上記シール剤に沿って滴下される他の液滴よりも大きくして滴下する滴下工程と、
上記２枚の基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる貼り合わせ工程と、
を具備したことを特徴とする基板の組立て方法にある。

上記滴下工程は、上記領域に上記液滴を所定の配置パターンで滴下する工程と、上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部に上記シール剤に沿って所定間隔で上記液滴を滴下するとともに、上記周辺部の隅部の液滴を、この周辺部の他の液滴よりも大きくして滴下する工程とを有することが好ましい。

上記滴下工程では、上記領域に上記液滴を所定の配置パターンで滴下するとともに、この配置パターンの隅部に滴下する液滴を他の液滴よりも大きくすることが好ましい。

上記シール剤は矩形枠状に塗布されることが好ましい。

この発明は、２枚の基板のいずれかにシール剤を隅部を有する枠状に塗布する塗布装置と、
滴下ノズルを有し、この滴下ノズルから上記２枚の基板のいずれかに液状物質を液滴にして滴下する滴下装置と、
上記２枚の基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる貼り合わせ装置と、
上記滴下ノズルと上記液滴が滴下される基板とを水平方向に相対的に駆動する駆動手段と、
この駆動手段による上記駆動と上記滴下ノズルからの液滴の滴下とを制御して上記シール剤によって囲まれる領域に上記液滴を所定の配置パターンで滴下させるとともに、上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部の隅部のみに上記液滴を滴下させる制御装置と
を具備したことを特徴とする基板の組立て装置にある。

上記シール剤は矩形枠状に塗布されることが好ましい。

この発明は、２枚の基板のいずれかにシール剤を隅部を有する枠状に塗布する塗布装置と、
滴下ノズルを有し、この滴下ノズルから上記２枚の基板のいずれかに液状物質を液滴にして滴下する滴下装置と、
上記２枚の基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる貼り合わせ装置と、
上記滴下ノズルと上記液滴が滴下される基板とを水平方向に相対的に駆動する駆動手段と、
この駆動手段による上記駆動と上記滴下ノズルからの液滴の滴下とを制御して上記シール剤によって囲まれる領域に上記液滴を滴下させるとともに、上記領域内に上記シール剤に沿って滴下される液滴のうち、上記領域の隅部に位置する液滴の大きさを上記シール剤に沿って滴下される他の液滴よりも大きくして滴下させる制御装置と
を具備したことを特徴とする基板の組立て装置にある。

上記シール剤は矩形枠状に塗布されることが好ましい。

この発明は、互いに貼り合わされる２枚の基板のいずれかに液状物質を滴下する滴下方法において、
上記２枚の基板のいずれかに隅部を有する枠状にシール剤を塗布することによって囲まれる領域に上記液状物質を液滴にして所定の配置パターンで滴下する工程と、
上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部のうちの隅部のみに上記液滴を滴下する工程と
を具備したことを特徴とする液状物質の滴下方法にある。

上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部の隅部に液滴を滴下するとともに、この隅部に滴下する液滴の大きさを、上記配置パターンを形成する液滴よりも小さくすることが好ましい。

上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部の隅部に液滴を滴下するとともに、この隅部に滴下する液滴の大きさを、上記配置パターンを形成する液滴よりも大きくすることが好ましい。

上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部の隅部に液滴を複数滴ずつ滴下するとともに、この隅部に滴下する各液滴の大きさを、上記配置パターンを形成する液滴よりも小さくすることが好ましい。

上記シール剤は矩形枠状に塗布されることが好ましい。

この発明は、互いに貼り合わされる２枚の基板のいずれかに液状物質を滴下する滴下方法において、
上記２枚の基板のいずれかに隅部を有する枠状にシール剤を塗布することによって囲まれる領域に上記液状物質を液滴にして滴下する工程と、
上記領域内に上記シール剤に沿って滴下される液滴のうち、上記領域の隅部に位置する液滴の大きさを上記シール剤に沿って滴下される他の液滴よりも大きくして滴下する工程と
を具備したことを特徴とする液状物質の滴下方法にある。

上記領域には、上記液滴を所定の配置パターンで滴下するとともに、上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部には上記シール剤に沿って所定間隔で、かつ周辺部の隅部の液滴を、この周辺部の他の液滴よりも大きくして滴下することが好ましい。

上記領域には、上記液滴を所定の配置パターンで滴下するとともに、この配置パターンの隅部に滴下する液滴を他の液滴よりも大きくすることが好ましい。

上記シール剤は矩形枠状に塗布されることが好ましい。

この発明は、互いに貼り合わされる２枚の基板のいずれかに液状物質を滴下する滴下装置において、
上記２枚の基板のいずれかに隅部を有する枠状にシール剤を塗布することによって囲まれる領域に上記液状物質を液滴にして滴下する滴下ノズルと、
この滴下ノズルと上記液滴が滴下される基板とを水平方向に相対的に駆動する駆動手段と、
この駆動手段による上記駆動と上記滴下ノズルからの液滴の滴下とを制御して上記領域に上記液滴を所定の配置パターンで滴下させるとともに、上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部の隅部のみに上記液滴を滴下させる制御装置と
を具備したことを特徴とする液状物質の滴下装置にある。

上記シール剤は矩形枠状に塗布されることが好ましい。

この発明は、互いに貼り合わされる２枚の基板のいずれかに液状物質を滴下する滴下装置において、
上記２枚の基板のいずれかに隅部を有する枠状にシール剤を塗布することによって囲まれる領域に上記液状物質を液滴にして滴下する滴下ノズルと、
この滴下ノズルと上記液滴が滴下される基板とを水平方向に相対的に駆動する駆動手段と、
この駆動手段による上記駆動と上記滴下ノズルからの液滴の滴下とを制御して上記領域に上記液滴を滴下させるとともに、上記領域内に上記シール剤に沿って滴下される液滴のうち、上記領域の隅部に位置する液滴の大きさを上記シール剤に沿って滴下される他の液滴よりも大きくして滴下させる制御装置と
を具備したことを特徴とする液状物質の滴下装置にある。

上記シール剤は矩形枠状に塗布されることが好ましい。

この発明によれば、減圧雰囲気下で貼り合わされた基板間に液状物質をほぼ均一に分布させることができる。

以下、図面を参照しながらこの発明の実施の形態を説明する。

図１はこの発明の第１の実施の形態に係る基板の組立て装置１の概略的構成を示す。この組立て装置１はシール剤の塗布装置２を備えている。この塗布装置２には液晶表示パネルを構成する第１の基板３と第２の基板４のうちの一方、たとえば第１の基板３が供給される。

上記塗布装置２は、図２（ａ）に示すようにＸ、Y及びＺ方向に駆動される塗布ノズル５及び上記第１の基板３が供給載置される第１のテーブル６を備えている。第１の基板３が第１のテーブル６上に供給されると、上記塗布ノズル５がＺ方向に下降して先端を第１の基板３の上面（内面）に所定の間隔で対向させた後、予め設定された座標に基いてＸ、Ｙ方向に駆動される。それによって、図２（ｂ）に示すように、上記第１の基板３にはシール剤７が複数の矩形枠状、この実施の形態では３つの矩形枠状に塗布される。

シール剤７が塗布された第１の基板３は滴下装置１１に搬送される。この滴下装置１１は、図３に示すように上記第１の基板３が載置される第２のテーブル１２、この第２のテーブル１２に載置された第１の基板３に液状物質としての液晶を所定のパターンで滴下供給する滴下ノズル１３とを有する。

上記滴下ノズル１３は上端が開口し内部に上記液晶が収容される容器１４を有する。この容器１４の上端開口は蓋体１５によって閉塞される。この蓋体１５には容器１４内の液晶を加圧する気体を供給する加圧管１６が接続されている。この加圧管１６には加圧気体を容器１４内に間欠的に供給する開閉弁１６ａが設けられている。

上記蓋体１５には調整弁１７がスライド可能に設けられている。この調整弁１７は上記蓋体１５に設けられたアクチュエー夕１８によって上下方向に駆動されるようになっている。

図４に示すように、上記容器１４の下端にはノズル口体１９が設けられている。このノズル口体１９は上下方向に駆動される上記調整弁１７の先端部に形成された弁体１７ａによって開度が制御されるようになっている。弁体１７ａによって上記ノズル口体１９の開度を制御すれば、このノズル口体１９から第１の基板３に滴下される液晶の液滴の大きさ、つまり液滴量を調整することができる。

上記第２のテーブル１２は第１の駆動源２１によってＸ、Ｙ方向に駆動されるようになっており、上記容器１４は第２の駆動源２２によってＸ、Ｙ、Ｚ方向のうち、少なくともＺ方向に駆動されるようになっている。つまり、第２のテーブル１２と滴下ノズル１３とは、上記第１、第２の駆動源２１、２２によって相対的に水平方向及び上下方向に駆動されるようになっている。

上記開閉弁１６ａ、アクチュエータ１８、第１の駆動源２１及び第２の駆動源２２は制御装置２３によって制御される。すなわち、シール剤７が塗布された第１の基板３が上記第２のテーブル１２上に供給載置されると、上記第２の駆動源２２によって上記滴下ノズル１３がＺ方向の所定の高さまで下降方向に駆動される。それと同時に、アクチュエータ１８によって調整弁１７が制御され、ノズル口体１９の開度が設定される。

ついで、第２のテーブル１２が第１の駆動源２１により、制御装置２３に予め設定された座標に基づいてＸ、Ｙ方向に駆動される。ノズル口体１９が所定の座標に位置すると、上記開閉弁１６ａが開き、加圧気体が容器１４内に供給される。

それによって、上記第１の基板３の上記シール剤７によって囲まれた矩形枠状の領域Ｒ内に、図６に示すように液晶が所定の大きさの複数の第１の液滴Ｌ１として所定の配置パターンＰで滴下供給される。この実施の形態では、第１の液滴Ｌ１はシール剤７によって囲まれた矩形枠状の領域Ｒ内に行方向及び列方向に対して等間隔の行列状の配置パターンＰで滴下される。

図６に示すように、上記シール剤７によって囲まれた領域Ｒ内に、液晶を第１の液滴Ｌ１として所定の行列状の配置パターンＰで滴下供給したならば、この配置パターンＰから外れた周辺部のうちの四隅部に上記滴下ノズル１３を順次位置決めし、その四隅部に第２の液滴Ｌ２ をそれぞれ１滴ずつ供給滴下する。なお、上述した所定の行列状の配置パターンＰは、シール剤７によって囲まれた矩形枠状の領域Ｒより小さな相似形となっている。

上記第２の液滴Ｌ２の大きさは上記第１の液滴Ｌ１よりも小さく設定される。つまり、シール剤７ によって囲まれた領域Ｒの四隅部に第２の液滴Ｌ２を滴下ノズル１３によって滴下するときには、第１の液滴Ｌ１を滴下するときよりも、調整弁１７によるノズル口体１９の開度が小さくなるよう、つまり液滴量が少なくなるよう制御装置２３によってアクチュエータ１８が駆動制御される。それによって、後述するごとく２枚の基板３、４を減圧雰囲気下で貼り合わせると、これら基板３、４間に液晶をほぼ均一に分散させることができる。

シール剤７が塗布されるとともに第１、第２の液滴Ｌ１、Ｌ２が滴下された第１の基板３と、上記第２の基板４とは、貼り合わせ装置３１によって貼り合わされる。この貼り合わせ装置３１は、図５（ａ）に示すように減圧ポンプ３２によって減圧されるチャンバ３３を有し、このチャンバ３３の一側にはシャッタ３４によって開閉される出し入れ口３５が形成されている。

上記チャンバ３３内にはＸ、Ｙ及びθ方向に駆動されるテーブル３６が設けられ、このテーブル３６の上方にはＺ方向に駆動されるチャック３７が設けられている。上記テーブル３６には上記第１の基板３が内面を上方に向けて保持され、上記チャック３７には上記第２の基板４が外面（上面）を吸着されることで、内面を下方に向けて保持される。

第１の基板３と第２の基板４とが上記貼り合わせ装置３１のチャンバ３３内に供給されると、このチャンバ３３の出し入れ口３５がシャッタ３４によって気密に閉塞された後、減圧ポンプ３２によってこのチャンバ３３内を所定の圧力に減圧する。

ついで、第１の基板３が第２の基板４に対してＸ、Ｙ及びθ方向に位置決めされた後、第２の基板４が下降して第１の基板３に対して所定の圧力で押圧され貼り合わされる。その後、チャンバ３３内を大気圧に戻す。これにより、シール剤７を介して貼り合わされた２枚の基板３、４には内圧と外圧との差圧による加圧力が作用し、第１の基板３と第２の基板４とはシール剤７を圧縮して基板３、４間に配置された不図示のスペーサによって規定されるμｍオーダの基板間隔が形成される。その後、紫外線の照射や加熱によってシール剤７が硬化され、図５（ｂ）に示すようにこれら基板３、４間に第１の液滴Ｌ１と第２の液滴Ｌ２として滴下供給された液晶が封止されることになる。

第１の基板３のシール剤７によって囲まれた領域Ｒ内には、第１の液滴Ｌ１を行列状の配置パターンＰで滴下し、第２の液滴Ｌ２を上記配置パターンＰから外れた周辺部のうちの四隅部にそれぞれ１滴ずつ滴下するようにした。

シール剤７によって囲まれた領域Ｒに液晶を第１の液滴Ｌ１によって行列状の配置パターンＰで滴下供給するだけでは、二枚の基板３、４を貼り合わせたときに、上記領域Ｒの上記第１の液滴Ｌ１の配置パターンＰから外れた周辺部には、第１の液滴Ｌ１の配置パターンＰの箇所に比べて液晶が拡がり難い。周辺部のうちでも、とくに領域Ｒの四隅部には液晶がさらに拡がり難いということがある。

その理由の１つとしては、第１の液滴Ｌ１を行列状の配置パターンＰで滴下すると、図６に示すように、その配置パターンＰの最外周部に位置する第１の液滴Ｌ１からシール剤７によって囲まれた領域Ｒの内周側緑までの距離ｄ１が隣り合う第１の液滴Ｌ１間の距離Ｄの２分の１よりも大きくなることがある。さらに、配置パターンＰの四隅部に位置する第１の液滴Ｌ１から矩形枠状のシール剤７のコーナＣまでの距離ｄ２の方が上記ｄ１よりもさらに大きくなる。つまり、Ｄ／２＜ｄ１＜ｄ２となる。

そのため、２枚の基板３、４を減圧雰囲気下で貼り合わせると、シール剤７によって囲まれた領域Ｒのうち、液晶は上記配置パターンＰを形成する第１の液滴Ｌ１から最大距離にある矩形枠状のシール剤７のコーナＣに最も到達し難くいと考えられる。

そこで、この発明の１つの実施の形態では、シール剤７によって囲まれた領域Ｒに第１の液滴Ｌ１を所定の配置パターンＰとして行列状に滴下供給するだけでなく、この配置パターンＰから外れた周辺部のうちの四隅部にそれぞれ第２の液滴Ｌ２を滴下するようにした。

そのため、２枚の基板３、４を貼り合わせると、四隅部に滴下供給された第２の液滴Ｌ２がシール剤７によって囲まれた領域Ｒの四隅部のコーナＣに確実に流れるから、これらの基板３、４間に液晶をほぼ均一に分布させることができる。

四隅部に滴下供給する上記第２の液滴Ｌ２の大きさを、行列状の配置パターンＰで滴下供給する上記第１の液滴Ｌ１よりも小さくした。そのため、２枚の基板３、４を貼り合わせたときに、第２の液滴Ｌ２がシール剤７によって囲まれた領域Ｒの四隅部に向かって勢いよく流れたり、四隅部における液晶の単位面積当たりの供給量が他の部分よりも多くなるのを防止できる。

その結果、２枚の基板３、４を貼り合わせたときに、上記領域Ｒの四隅部のコーナＣの部分のシール剤７が第２の液滴Ｌ２の圧力で破れることを防止できるから、２枚の基板３、４の貼り合わせをシール剤７の損傷を招くことなく確実に行なうことが可能となる。

このように、２枚の基板３、４間に液晶をほぼ均一に分布させることができれば、基板３、４を貼り合わせた後、これら基板３、４が内圧と外圧との差圧を受けても、基板３、４のシール剤７によって囲まれた領域ＲのパターンＰから外れた周辺部、とくに四隅部が他の部分よりも大きく撓むのを防止することができる。

しかも、基板３、４の撓みが防止されるため、従来のように撓んだ基板３、４が復元することによってシール剤７が引張り力を受けて損傷するのを防止できる。

なお、第２の液滴Ｌ２の最適量は、第１の液滴Ｌ１の量、配置パターンＰ、上述した距離Ｄ、ｄ１、ｄ２等によって変化するが、これは実験等によって求めることができる。

図７はこの発明の第２の実施の形態を示す。この実施の形態はシール剤７によって囲まれた領域Ｒの、配置パターンＰから外れた周辺部のうちの四隅部に設けられる液滴Ｌ２１の大きさを、配置パターンＰを形成する液滴Ｌ１よりも大きくした。

すなわち、領域Ｒに対して配置パターンＰを設定する場合、領域Ｒの面積に対する配置パターンＰの面積の大きさの割合を変えることがある。図７では、図６に示す場合に比べて領域Ｒの面積に対する配置パターンＰの面積の割合を小さくしている。このように、面積の割合を変えると、配置パターンＰの四隅部に位置する第１の液滴Ｌ１からシール剤７のコーナＣまでの距離ｄ２も当然変化する。

領域Ｒの面積と、配置パターンＰの面積との大きさの差が小さい場合には、距離ｄ２も小さいから、図６に示すように配置パターンＰから外れた周辺部のうちの四隅部に設けられる第２の液滴Ｌ２の大きさを、配置パターンＰを形成する液滴Ｌ１よりも小さくすることで、上記コーナＣに液晶を均一に分布させることが可能となる。

しかしながら、領域Ｒの面積と、配置パターンＰの面積との差が大きい場合には、上記距離ｄ２が大きくなる。したがって、上記距離ｄ２が所定以上の大きさになったときには、図７に示すように配置パターンＰから外れた周辺部のうちの四隅部に設けられる第２の液滴Ｌ２１の大きさを、配置パターンＰを形成する第１の液滴Ｌ１よりも大きくする。それによって、上記コーナＣまで液晶を均一に分布させることが可能となる。
なお、上記距離ｄ２ によっては、第２の液滴Ｌ２１を第１の液滴Ｌ１とほぼ同じ大きさにした方がよい場合もある。

図８（ａ）〜（ｃ）はこの発明の第３の実施の形態を示す。上述した実施の形態では、シール剤７によって囲まれた領域Ｒの、パターンＰから外れた周辺部のうちの四隅部に１つの液滴Ｌ２ 、Ｌ２１を設けるものであったが、この実施の形態では複数の第２の液滴を設けるようにした。

すなわち、図８（ａ）は２つの第２の液滴Ｌ２２を配置パターンＰの四隅部（角部）に位置する第１の液滴Ｌ１と、コーナＣとを結ぶ直線４１に対して対称に設けた。同図（ｂ）は図８（ａ）に示す配置の２つの第２の液滴Ｌ２３に加えてさらに上記直線４１上に１つの第２の液滴Ｌ２３を設けることで、合計３つとした。図８（ｃ）は上記直線４１を挟んで２つの第２の液滴Ｌ２４と、直線４１上に２つの第２の液滴Ｌ２４とを設けることで、合計４つとした。

複数に分割されたそれぞれの第２の液滴Ｌ２２〜Ｌ２４は、配置パターンＰを形成する第１の液滴Ｌ１よりも小さく設定されている。この実施の形態では、第２の液滴Ｌ２２を２つ設けた場合には、液滴量において、２つの第２の液滴Ｌ２２の合計の量が図６或いは図７に示した１つの第２の液滴Ｌ２ またはＬ２１の量にほぼ等しくなるように設定され、３つの場合は３つの第２の液滴Ｌ２３の総量が１つの第２の液滴Ｌ２またはＬ２１の量にほほ等しくなるように設定されている。同様に、４つの場合は４つの第２の液滴Ｌ２４の総量が１つの第２の液滴Ｌ２ またはＬ２１の量にほぼ等しくなるように設定されている。つまり、第２の液滴Ｌ２２〜Ｌ２４の大きさの関係は、Ｌ２２＞Ｌ２３＞Ｌ２４となる。

このように、シール剤７によって囲まれた領域Ｒの、パターンＰから外れた周辺部のうちの四隅部に１つ当たりの大きさが第２の液滴Ｌ２またはＬ２１に比べて数分の１の大きさに分割された複数の第２の液滴Ｌ２２〜Ｌ２４を設けるようにした。

そのため、第１の基板３と第２の基板４とを貼り合わせる際、第２の液滴Ｌ２２〜Ｌ２４は第２の液滴Ｌ２またはＬ２１に比べて押し潰される度合が小さくなるから、押し潰された１つの第２の液滴Ｌ２２〜Ｌ２４が拡がる範囲（面積）も小さくなる。それによって、押し潰された第２の液滴Ｌ２２〜Ｌ２４が第１の基板３上で拡がる範囲が予測し易くなるから、第２の液滴Ｌ２２〜Ｌ２４がシール剤７を損傷することなく、しかも領域Ｒの四隅部まで均一に分布するよう、配置パターンＰから外れた周辺部のうちの四隅部にそれぞれ複数の第２の液滴Ｌ２２〜Ｌ２４を設けることが可能となる。

なお、この実施の形態では、第２の液滴Ｌ２２〜Ｌ２４を２〜４つに分割した場合について説明したが、その数は限定されるものでなく、５つ以上であっても差し支えない。

また、領域Ｒの所定パターンＰから外れた周辺部のうちの四隅部それぞれに滴下する複数の第２の液滴Ｌ２２〜Ｌ２４の滴下位置を、上記直線４１に対して対称或いは上記直線４１上に設定した場合について説明したが、この位置に限定されるものでなく、たとえば上記直線４１を挟んで千鳥配置としてもよい。

図９はこの発明の第４の実施の形態を示す。この実施の形態は、シール剤７によって囲まれた領域Ｒの配置パターンＰから外れた周辺部のうちの四隅部には第２の液滴は設けずに、配置パターンＰの四隅部に位置する第１の液滴Ｌ１１を、この配置パターンＰの他の第１の液滴Ｌ１ よりも大きくした。

配置パターンＰの四隅部に位置する第１の液滴Ｌ１１を、他の第１の液滴Ｌ１よりも大きくすれば、基板３、４を貼り合わせる際に、四隅部の液滴Ｌ１１がシール剤７のコーナＣに向かって流れるから、コーナＣでの液晶の不足を補うことができ、基板３、４間に液晶を均一に分布させることが可能となる。

図１０はこの発明の第５の実施の形態を示す。第１の実施の形態では、第１の基板３のシール剤７によって囲まれた領域Ｒ内の四隅部だけに第２の液滴Ｌ２をそれぞれ１滴ずつ滴下したが、この実施の形態では、図１０に示すように、上記領域Ｒの第１の液滴Ｌ１の配置パターンＰから外れた周辺部に、第２の液滴を周方向に沿って所定の間隔で滴下する。ここで、周辺部に設けられる第２の液滴のうち、四隅部に位置する４つの液滴を除く他の液滴をＬ２５とし、上記４つの液滴をＬ２６とする。

第２の液滴Ｌ２５、Ｌ２６の大きさは、配置パターンＰを形成する第１の液滴Ｌ１よりも小さく、しかも第２の液滴のうち、四隅部に位置する各第２の液滴Ｌ２６は他の第２の液滴Ｌ２５よりもわずかに大きく設定されている。つまり、領域Ｒの配置パターンＰから外れた周辺部のうちの四隅部に位置する第２の液滴Ｌ２６を、この周辺部の他の第２の液滴Ｌ２５よりも大きくした。

このように、配置パターンＰから外れた周辺部のうちの四隅部を含む全長に第２の液滴Ｌ２５、Ｌ２６を周方向に所定間隔で滴下供給すれば、第２の液滴Ｌ２５、Ｌ２６がシール剤７によって囲まれた領域Ｒの全体にわたって確実に流れるから、上記領域Ｒ内全体に液晶をほぼ均一に分散させることができる。

上記領域Ｒの周辺部に設けられる第２の液滴Ｌ２５、Ｌ２６は、周辺部以外の部分に設けられる第１の液滴Ｌ１ よりも小さく、しかも第２の液滴うち、四隅部に位置する４つの第２の液滴Ｌ２６は周辺部の他の第２の液滴Ｌ２５よりも大きく設定されている。

したがって、二枚の基板３、４を減圧雰囲気下で貼り合わせると、シール剤７によって囲まれた領域Ｒの四隅部を含む周辺部全体にも液晶を単位面積当たりの供給量がほぼ等しくなるよう、分布させることができる。

とくに、領域Ｒの四隅部に位置する第２の液滴Ｌ２６は周辺部の他の部分に位置する第２の液滴Ｌ２５よりも大きい。そのため、これら第２の液滴Ｌ２５とＬ２６との大きさの差によって液晶を上記領域Ｒの四隅部にも、他の部分とほほ同じ量で分布させることができる。

しかも、四隅部を含む周辺部に位置する第２の液滴Ｌ２５、Ｌ２６は、第１の液滴Ｌ１よりも小さいから、基板３、４の貼り合わせ時に第２の液滴Ｌ２５、Ｌ２６が外方に向かって流れる勢いを低減することができる。そのため、シール剤７が第２の液滴Ｌ２６の流によって受ける圧力により破れたり、変形するのを防止できる。

なお、上述した実施の形態に示したような基板の組立て作業において、第１の基板３に滴下された液晶が未硬化のシール剤に接するとシール剤の成分が溶け出して液晶が汚染される可能性がある場合、以下のようにして基板の組立て作業を行なうことがある。

すなわち、減圧雰囲気下での基板の貼り合わせ時点では、２枚の基板３、４で挟まれた液晶がシール剤まで到達せず、その後貼り合わされた基板３、４が大気圧下に置かれたときに貼り合わされた基板３、４に内圧と外圧との差圧によって加わる加圧力により基板３、４間で液晶が徐々に拡がり、シール剤が硬化された後のタイミングで液晶がシール剤に到達して図５（ｂ）の状態となるようにする。

このような場合にはつぎのようにして行なうとよい。
図６乃至図８に示す例では、第２の液滴Ｌ２、Ｌ２１〜Ｌ２４の大きさを、図９に示す例では第１の液滴Ｌ１１の大きさを、図１０示す例では第２の液滴Ｌ２５、Ｌ２６の大きさを、それぞれ２枚の基板が貼り合わされて液晶が押し潰されて拡がったときでも、液晶がシール剤に到達することなくシール剤に近接する位置まで領域Ｒ内で均一に分布する適度な大きさに設定する。

このような液滴の大きさは、配置パターンＰの四隅部に位置する第１の液滴Ｌ１からシール剤のコーナＣまでの距離ｄ２の大きさに基づいて予測することが可能であり、たとえば、距離ｄ２が大きければ距離ｄ２が小さい場合に比べて上記液滴の大きさは大きくなる。

このようにすることで、減圧雰囲気下での基板の貼り合せ時点では、領域Ｒ内において液晶をシール剤に到達させることなく、極力シール剤に近接する位置まで均一な拡がりで分布させることができる。これにより、第１の基板３に滴下された液晶が未硬化のシール剤に接することが回避できるので、シール剤に含まれた成分が液晶に溶け出して液晶が汚染されることが防止できる。しかも、従来技術で述べたような基板の撓みに起因するシール剤の亀裂や破れを極力防止することができる。それによって、製造される液晶表示パネルの品質の信頼性を向上させることができる。

なお、この場合、第３の実施の形態のように、シール剤で囲まれた領域Ｒの四隅部に滴下する第２の液滴を複数に分けて滴下した方が、第１及び第２の実施の形態のように一箇所に滴下する場合に比べて、第２の液晶が２枚の基板３、４間で押し潰されて拡がる範囲を予測し易くなり好ましい。

上記各実施の形態では、第１の基板３にシール剤７を塗布するとともに、この第１の基板３に第１、第２の液滴を滴下供給するようにしたが、第１、第２の基板３、４のどちらか一方にシール剤７を塗布し、他方に液晶を滴下供給するようにしてもよい。つまり、シール剤が塗布されていない他方の基板であっても、一方の基板に塗布されるシール剤によって規定される領域に対応する範囲を設定することができるから、この他方の基板に液晶を所定の配置パターンで滴下することができる。

一対の基板間に設けられる液状物質としては液晶に限らず、他の液状物質であってもよく、要はシール剤によって所定間隔で貼り合わされる２枚の基板間に充填される液状物質であればよい。
１つの滴下位置に滴下する１つの液滴は、滴下ノズルからの１回の滴下によって設けるものであっても、複数回の滴下によって設けるものであってもよい。
シール剤は隅部を有する枠状に塗布されればよく、この実施の形態では矩形枠状にしたが、他の多角形枠状であってもよい。
シール剤の塗布工程と、液晶の滴下工程はどちらが先に行なわれるものであってもよい。

この発明の第１の実施の形態に係る組立て装置の概略を説明するための図。 （ａ）はシール剤の塗布装置の概略図、（ｂ）はシール剤が塗布された基板の平面図。 液晶の滴下装置の概略図。 滴下装置の滴下ノズルの拡大断面図。 （ａ）は貼り合わせ装置の概略図、（ｂ）は貼り合わされた２枚の基板の一部を示す拡大断面図。 第１の基板に塗布される第１の液滴と第２の液滴との滴下状態の説明図。 この発明の第２の実施の形態を示す第１の基板に滴下される第１の液滴と第２の液滴との説明図。 （ａ）〜（ｃ）はこの発明の第３の実施の形態を示す配置パターンから外れた周辺部のうちの四隅に滴下される第２の液滴の説明図。 この発明の第４の実施の形態を示す第１の基板に滴下される第１の液滴と第２の液滴との説明図。 この発明の第２の実施の形態を示す第１の液滴と第２の液滴との滴下状態の説明図。

符号の説明

２…塗布装置、３…第１の基板、４…第２の基板、１１…滴下装置、３１…貼り合わせ装置。

Claims (26)

1. ２枚の基板のいずれかにシール剤を隅部を有する枠状に塗布する塗布工程と、
   上記２枚の基板のいずれかに液状物質を液滴にして所定の配置パターンで滴下するとともに、上記シール剤によって囲まれる領域の上記配置パターンから外れた周辺部の隅部のみに液状物質を滴下する滴下工程と、
   上記２枚の基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる貼り合わせ工程と、
   を具備したことを特徴とする基板の組立て方法。
2. 上記滴下工程では、上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部の隅部に液滴を滴下するとともに、この隅部に滴下する液滴の大きさを、上記配置パターンを形成する液滴よりも小さくすることを特徴とする請求項１記載の基板の組立て方法。
3. 上記滴下工程では、上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部の隅部に液滴を滴下するとともに、この隅部に滴下する液滴の大きさを、上記配置パターンを形成する液滴よりも大きくすることを特徴とする請求項１記載の基板の組立て方法。
4. 上記滴下工程では、上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部の隅部に液滴を複数滴ずつ滴下するとともに、この隅部に滴下する各液滴の大きさを、上記配置パターンを形成する液滴よりも小さくすることを特徴とする請求項１記載の基板の組立て方法。
5. 上記シール剤は矩形枠状に塗布されることを特徴とする請求項１記載の基板の組立て方法。
6. ２枚の基板のいずれかにシール剤を隅部を有する枠状に塗布する塗布工程と、
   上記２枚の基板のいずれかの上記シール剤によって囲まれる領域に上記液状物質を液滴にして滴下するとともに、上記領域内に上記シール剤に沿って滴下される液滴のうち、上記領域の隅部に位置する液滴の大きさを上記シール剤に沿って滴下される他の液滴よりも大きくして滴下する滴下工程と、
   上記２枚の基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる貼り合わせ工程と、
   を具備したことを特徴とする基板の組立て方法。
7. 上記滴下工程は、上記シール剤によって囲まれる領域に上記液滴を所定の配置パターンで滴下する工程と、上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部に上記シール剤に沿って所定間隔で上記液滴を滴下するとともに、上記周辺部の四隅部の液滴を、この周辺部の他の液滴よりも大きくして滴下する工程とを有することを特徴とする請求項６記載の基板の組立て方法。
8. 上記滴下工程では、上記シール剤によって囲まれる領域に上記液滴を所定の配置パターンで滴下するとともに、この配置パターンの隅部に滴下する液滴を他の液滴よりも大きくすることを特徴とする請求項６記載の基板の組立て方法。
9. 上記シール剤は矩形枠状に塗布されることを特徴とする請求項６記載の基板の組立て方法。
10. ２枚の基板のどちらかにシール剤を隅部を有する枠状に塗布する塗布装置と、
    滴下ノズルを有し、この滴下ノズルから上記２枚の基板のどちらかに液状物質を液滴にして滴下する滴下装置と、
    上記２枚の基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる貼り合わせ装置と、
    上記滴下ノズルと上記液滴が滴下される基板とを水平方向に相対的に駆動する駆動手段と、
    この駆動手段による上記駆動と上記滴下ノズルからの液滴の滴下とを制御して上記２枚の基板のいずれかに上記液滴を所定の配置パターンで滴下させるとともに、上記シール剤によって囲まれる領域の上記配置パターンから外れた周辺部の隅部のみに上記液滴を滴下させる制御装置と
    を具備したことを特徴とする基板の組立て装置。
11. 上記シール剤は矩形枠状に塗布されることを特徴とする請求項１０記載の基板の組立て装置。
12. ２枚の基板のどちらかにシール剤を隅部を有する枠状に塗布する塗布装置と、
    滴下ノズルを有し、この滴下ノズルから上記２枚の基板のどちらかに液状物質を液滴にして滴下する滴下装置と、
    上記２枚の基板を減圧雰囲気下で貼り合わせる貼り合わせ装置と、
    上記滴下ノズルと上記液滴が滴下される基板とを水平方向に相対的に駆動する駆動手段と、
    この駆動手段による上記駆動と上記滴下ノズルからの液滴の滴下とを制御して上記２枚の基板のいずれかの上記シール剤によって囲まれる領域に上記液滴を滴下させるとともに、上記領域内に上記シール剤に沿って滴下される液滴のうち、上記領域の隅部に位置する液滴の大きさを上記シール剤に沿って滴下される他の液滴よりも大きくして滴下させる制御装置と
    を具備したことを特徴とする基板の組立て装置。
13. 上記シール剤は矩形枠状に塗布されることを特徴とする請求項１２記載の基板の組立て装置。
14. ２枚の基板のいずれかに液状物質を滴下する滴下方法において、
    上記２枚の基板のいずれかに隅部を有する枠状にシール剤を塗布することによって囲まれる領域に上記液状物質を液滴にして所定の配置パターンで滴下する工程と、
    上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部のうちの隅部のみに上記液滴を滴下する工程と
    を具備したことを特徴とする液状物質の滴下方法。
15. 上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部の隅部に液滴を滴下するとともに、この隅部に滴下する液滴の大きさを、上記配置パターンを形成する液滴よりも小さくすることを特徴とする請求項１４記載の液状物質の滴下方法。
16. 上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部の隅部に液滴を滴下するとともに、この隅部に滴下する液滴の大きさを、上記配置パターンを形成する液滴よりも大きくすることを特徴とする請求項１４記載の液状物質の滴下方法。
17. 上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部の隅部に液滴を複数滴ずつ滴下するとともに、この隅部に滴下される各液滴の大きさを、上記配置パターンを形成する液滴よりも小さくすることを特徴とする請求項１４記載の液状物質の滴下方法。
18. 上記シール剤は矩形枠状に塗布されることを特徴とする請求項１４記載の液状物質の滴下方法。
19. ２枚の基板のいずれかに液状物質を滴下する滴下方法において、
    ２枚の基板のいずれかに隅部を有する枠状にシール剤を塗布することによって囲まれる上記領域に上記液状物質を液滴にして滴下する工程と、
    上記領域内に上記シール剤に沿って滴下される液滴のうち、上記領域の隅部に位置する液滴の大きさを上記シール剤に沿って滴下される他の液滴よりも大きくして滴下する工程と
    を具備したことを特徴とする液状物質の滴下方法。
20. 上記領域には、上記液滴を所定の配置パターンで滴下するとともに、上記領域の上記配置パターンから外れた周辺部には上記シール剤に沿って所定間隔で、かつ周辺部の隅部の液滴を、この周辺部の他の液滴よりも大きくして滴下することを特徴とする請求項１９記載の液状物質の滴下方法。
21. 上記領域には、上記液滴を所定の配置パターンで滴下するとともに、この配置パターンの隅部に滴下する液滴を他の液滴よりも大きくすることを特徴とする請求項１９記載の液状物質の滴下方法。
22. 上記シール剤は矩形枠状に塗布されることを特徴とする請求項１９記載の液状物質の滴下方法。
23. ２枚の基板のいずれかに液状物質を滴下する滴下装置において、
    上記２枚の基板のいずれかに隅部を有する枠状にシール剤を塗布することによって囲まれる領域に上記液状物質を液滴にして滴下する滴下ノズルと、
    この滴下ノズルと上記液滴が滴下される基板とを水平方向に相対的に駆動する駆動手段と、
    この駆動手段による上記駆動と上記滴下ノズルからの液滴の滴下とを制御して上記領域に上記液滴を所定の配置パターンで滴下させるとともに、上記領域の上記所定の配置パターンから外れた周辺部の隅部のみに上記液滴を滴下させる制御装置と
    を具備したことを特徴とする液状物質の滴下装置。
24. 上記シール剤は矩形枠状に塗布されることを特徴とする請求項２３記載の液状物質の滴下装置。
25. ２枚の基板のいずれかに液状物質を滴下する滴下装置において、
    上記２枚の基板のいずれかに隅部を有する枠状にシール剤を塗布することによって囲まれる領域に上記液状物質を液滴にして滴下する滴下ノズルと、
    この滴下ノズルと上記液滴が滴下される基板とを水平方向に相対的に駆動する駆動手段と、
    この駆動手段による上記駆動と上記滴下ノズルからの液滴の滴下とを制御して上記領域に上記液滴を滴下させるとともに、上記領域内に上記シ−ル剤に沿って滴下される液滴のうち、上記領域の隅部に位置する液滴の大きさを上記シール剤に沿って滴下される他の液滴よりも大きくして滴下させる制御装置と
    を具備したことを特徴とする液状物質の滴下装置。
26. 上記シール剤は矩形枠状に塗布されることを特徴とする請求項２５記載の液状物質に滴下装置。

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