JP2004172349A

JP2004172349A - 基板接続部材取外し装置

Info

Publication number: JP2004172349A
Application number: JP2002336215A
Authority: JP
Inventors: Isamu Obana; 勇尾花
Original assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Current assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority date: 2002-11-20
Filing date: 2002-11-20
Publication date: 2004-06-17

Abstract

【課題】取外し対象部材部位への位置合せを正確、かつ容易にすると共に、部材取外しによる基板電極パターンの損傷、偏光板焼けを防止する。
【解決手段】基板５１０の１辺を位置決めする基板位置決め機構１１０と、位置決めされた状態で基板５１０を固定する基板保持固定部１２０と、を設ける。部材取外し対象部位を加熱する加熱部２１０と、この加熱部２１０をＸＹＺ３軸方向に位置合せする加熱部位置合せ機構２２０、を設ける。取外し対象の接続部材５５０が挟持されてこれを基板５１０から取り外す接続部材取外し機構２３０を設ける。加熱部２１０の位置合せ、加熱温度、加熱時間、及び接続部材取外し開始のタイミング等を時系列で自動制御する、制御部２４０を設ける。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は基板接続部材取外し装置に関し、特に基板の１つの辺部分に接続固定されている接続部材をこの基板から取り外すための基板接続部材取外し装置に属する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶ディスプレイなどでは、その液晶モジュールが、ガラス基板の辺の部分に、テープキャリアパッケージなどの部品や、フレキシブルケーブルなどが熱圧着等により接続された構造のものが多い。このような基板モジュールの一例を図３（ａ），（ｂ）に示す。
この基板モジュール５００は、ガラス基板などの基板５１０と、この基板５１０を挟んでその上面側及び下面側に密着、配置された偏光板５２０，５３０と、基板５１０の周辺部分に形成された電極に接続された、テープキャリアパッケージやフレキシブルケーブルなどの接続部材５５０と、を含む構造となっている。
このような基板モジュール５００は高価であるので、接続部材５５０のうちに不良品などがあると、その接続部材を取り外して正常なものを新たに接続し、再利用するが一般的であり、不良品などの接続部材を取り外す装置が開発されている。
【０００３】
この基板接続部材取外し装置は、例えば図４（ａ）に示すように、基板モジュール５００を保持固定する基板保持固定部１２０ｘと、取外し対象の接続部材５５０が接続、固定されている部分を加熱して接続部分を軟化させる加熱ブロック３１０、及びその加熱状態を制御する加熱制御部３２０と、を有して成り、接続部分が軟化して剥離可能となった状態で、接続部材５５０を基板５１０から剥離し、取り外す構成となっていた。
【０００４】
この例では（第１の例）、接続部材５５０を基板５１０から剥離し取り外す手段として、当初はピンセットを用いて、手動により行っており、また、加熱ブロック３１０の、取外し対象接続部材５５０に対する位置決めは、作業者が目測により行っていた。
【０００５】
従って、加熱時間が不十分であると、接続部材５５０を無理やり基板５１０から剥離することになって、基板５１０の電極パターンを損傷してしまう危険性がある。
【０００６】
また、図５（ａ）〜（ｃ）に示された他の例（第２の例）では、支持機構４１０で支点が支持された２本の押圧アーム４２０の先端部分に加熱部４３０が設けられ、同様に、支持機構４１０で支点が支持された２本の挟持アーム４４０の先端部分に挟持部４５０が設けられていて、これら加熱部４３０及び挟持部４５０は、支持機構４１０を介して設けられているハンドグリップ４６０の操作により、加熱部４３０が基板５１０と接続部材５５０との接続部位を押圧して加熱し、挟持部４５０が接続部材５５０を挟持する構造となっており、また、温度センサ４７０及びタイマ４８０により、接続部位の温度設定及び加熱時間を設定する構成、構造となっている。
【０００７】
この第２の例では、温度センサ４７０及びタイマ４８０の動作状況を見ながらハンドグリップ４６０を操作し、接続部位の加熱、接続部材５５０の基板５１０からの取外しを行うことができるので、加熱不足の状態で接続部材５５０を基板５１０から無理やり剥離して基板５１０の電極パターンを傷める危険性は無くなる。また、この第２の例における、加熱部４３０による加熱部位は、作業者の目測で決定される（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００１−７４９０号公報（図４〜図６）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来の基板接続部材取外し装置は、第１の例では、基板モジュール５００を基板保持固定部１２０ｘに保持固定し、加熱ブロック３１０により、取外し対象の接続部材５５０と基板５１０との接続部分（Ａ）を加熱して、ピンセットなどで接続部材５５０を基板５１０から剥離し取り外す構造、構成となっているので、接続部材５５０を基板５１０から取り外すタイミングが難しく、接続部分（Ａ）の加熱が不十分であると、接続部材５５０を無理やり基板５１０から剥離することになって、基板５１０の電極パターンを損傷してしまう、という危険性があり、また、加熱ブロック３１０による加熱部分への位置合せ手段がなく、作業者が基板モジュール５００を指先に挟んで目測で位置合せすることになるため、正確な位置合せが極めて困難であり、その位置ずれが生じると、図４（ｂ）に示すように、取外し対象の接続部材５５０と基板５１０との間の接続部分（Ａ）に対する加熱不足の部分ができて、前述と同様に、この接続部材５５０を無理やり基板５１０から剥離することになり、基板５１０の電極パターンを損傷する、という問題点があり、また、図４（ｃ）に示すように、加熱ブロック３１０が基板モジュール５００の偏光板５３０にかかる方向にずれると、その部分が焼けこげてしまう（偏光板焼けＣ）、という問題点がある。
【００１０】
また、第２の例では、ハンドグリップ４６０の操作により、加熱部４３０で取外し対象の接続部材５５０と基板５１０との接続部分を押圧、加熱した後、挟持部でこの接続部材５５０を挟持し基板５１０から取り外す構造となっており、加熱温度や加熱時間は温度センサ４７０及びタイマ４８０で制御する構成となっているので、加熱不足の状態で接続部材５５０を基板５１０から無理やり剥離して、基板５１０の電極パターンを損傷する、という危険性は無くなるが、加熱部４３０の加熱部分への位置合せ手段が無いために、第１の例と同様に、その正確な位置合せが極めて困難であり、その位置ずれに伴う、加熱不足の部分が生じてこの状態で接続部材５５０の無理やりな剥離による基板５１０の電極パターンが損傷したり、加熱部４３０が偏光板５３０にかかって偏光板焼けが発生する、という問題点がある。
【００１１】
本発明の目的は、上記従来技術の問題点に鑑みて、加熱手段の、基板加熱部位への位置合せを正確、かつ容易にできるようにすると共に、加熱部分に対する加熱不足、位置ずれに伴う、部材取外しによる基板の電極パターンの損傷、偏光板焼けを防止することができる基板接続部材取外し装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の基板接続部材取外し装置は、基板の１つの辺部分の電極に接続固定されている接続部材を、この基板から取り外すための基板接続部材取外し装置であって、前記基板を位置決めして固定する基板位置決め固定手段と、前記基板の、取外し対象の接続部材部位に位置合せしてこの接続部材部位を予め設定された温度及び時間で加熱した後、前記接続部材を前記基板から取り外す、加熱・取外し手段と、を有することを特徴とする。
【００１３】
また、前記基板位置決め固定手段が、前記基板の１つの辺を位置決めする基板位置決め機構と、前記基板を、位置決めされた状態で保持、固定する基板保持固定部と、を含んで成り、前記加熱・取外し手段が、前記基板の、取外し対象の接続部材部位を加熱する加熱部と、この加熱部を、前記基板の、取外し対象の接続部材部位に位置合せする加熱部位置合せ機構と、前記取外し対象の接続部材が挟持され、この挟持された接続部材を前記基板から取り外す、接続部材取外し機構と、前記加熱部位置合せ機構による前記加熱部の位置合せ移動、前記加熱部による前記基板の取外し対象接続部材部位の加熱、及び前記接続部材取外し機構による前記取外し対象接続部材の前記基板からの取外し、の各動作を、予め設定された時系列で自動制御する、制御部と、を含んで構成される。
【００１４】
また、前記加熱・取外し手段は、その加熱部位置合せ機構が、前記基板の、取外し対象の接続部材部位に対し、この基板の１つの辺と平行なＸ軸方向、この基板の１つの辺と垂直でその１つの平面に平行なＹ軸方向、及びこの基板の１つの平面と垂直なＺ軸方向、の３軸方向に対し位置合せ移動する構造である、構成を有している。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態は、基板の１つの辺部分の電極に接続固定されている接続部材を、この基板から取り外すための基板接続部材取外し装置であって、上記基板を位置決めして固定する基板位置決め固定手段と、上記基板の、取外し対象の接続部材部位に位置合せしてこの接続部材部位を予め設定された温度及び時間で加熱した後、上記接続部材を上記基板から取り外す、加熱・取外し手段と、を有し、上記基板位置決め固定手段が、上記基板の１つの辺を位置決めする基板位置決め機構と、上記基板を、位置決めされた状態で保持、固定する基板保持固定部と、を含んで成り、上記加熱・取外し手段が、上記基板の、取外し対象の接続部材部位を加熱する加熱部と、この加熱部を、上記基板の、取外し対象の接続部材部位に位置合せする加熱部位置合せ機構と、上記取外し対象の接続部材が挟持され、この挟持された接続部材を上記基板から取り外す、接続部材取外し機構と、上記加熱部位置合せ機構による上記加熱部の位置合せ移動、上記加熱部による上記基板の取外し対象接続部材部位の加熱、及び上記接続部材取外し機構による上記取外し対象接続部材の上記基板からの取外し、の各動作を、予め設定された時系列で自動制御する、制御部と、を含んで構成され、上記加熱・取外し手段は、その加熱部位置合せ機構が、上記基板の、取外し対象の接続部材部位に対し、この基板の１つの辺と平行なＸ軸方向、この基板の１つの辺と垂直でその１つの平面に平行なＹ軸方向、及びこの基板の１つの平面と垂直なＺ軸方向、の３軸方向に対し位置合せ移動する構造である、構成となっている。
【００１６】
このような構成、構造とすることにより、加熱部の、基板加熱部位への位置合せが正確に、かつ容易にできるようになり、しかも、加熱部による加熱温度、加熱時間、及び接続部材の基板からの取外しタイミングも適正に設定されるので、加熱部分に対する加熱不足、位置ずれを防ぐことができて、接続部材取外しによる基板の電極パターンの損傷や、偏光板焼け等を防止することができる。
【００１７】
【実施例】
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する。
図１は本発明の一実施例を示す斜視図、図２（ａ），（ｂ）は図１に示された実施例の平面図及び側面図である。
この実施例は、前述の、図３（ａ），（ｂ）に示された基板モジュール５００の基板５１０から、取外し対象の接続部材５５０を取外すための基板接続部材取外し装置であって、基板５１０を位置決めして固定する基板位置決め固定手段と、基板５１０の、取外し対象の接続部材５５０部位に位置合せしてこの接続部材５５０部位を予め設定された温度及び時間で加熱した後、この接続部材５５０を基板５１０から取り外す、加熱・取外し手段と、を有して構成され、これら基板位置決め固定手段及び加熱・取外し手段は、次のとおりとなっている。
【００１８】
まず、基板位置決め固定手段は、基板５１０の１つの辺を位置決めする基板位置決め機構１１０と、基板５１０を、位置決めされた状態で保持、固定する基板保持固定部１２０と、を含んで構成され、更に、基板位置決め機構１１０は、基板５１０の大きさに応じて移動し、この基板５１０の１つの辺に当接してこれを位置決めする基板位置決めブロック１１１と、基板５１０の１つの辺及びこの辺に隣接する辺との角部分に当接してこの角部分を位置決めする基板位置決め固定ブロック１１２と、基板位置決め移動ブロック１１１を移動可能なように保持し、かつ基板位置決め固定ブロック１１２を一定の位置に固定保持するブロック保持部１１３と、を備えている。
【００１９】
また、基板保持固定部１２０は、複数の吸着孔１２２が設けられた基板吸着ステージ１２１を備えて成り、基板モジュール５００の一方の平面を吸着してこれを固定する。
【００２０】
次に、加熱・取外し手段は、基板５１０の、取外し対象の接続部材５５０部位を加熱する加熱部２１０と、この加熱部２１０を、取外し対象の接続部材５５０部位に位置合せする加熱部位置合せ機構２２０と、取外し対象の接続部材５５０が挟持されて、この挟持された接続部材５５０を基板５１０から取り外す接続部材取外し機構２３０と、加熱部位置合せ機構２２０による加熱部２１０の位置合せ移動、加熱部２１０による、基板５１０の取外し対象接続部材部位の加熱、及び接続部材取外し機構２３０による取外し対象接続部材５５０の基板５１０からの取外し、の各動作を、予め設定された時系列で自動制御する、制御部２４０（図示省略）と、この制御部２４０と上記各部との間を電気的に接続するケーブル２４５−１〜２４５−４と、を含んで構成され、また、これらのうちの加熱部位置合せ機構２２０及び接続部材取外し機構２３０の更なる詳細は次のとおりである。
【００２１】
加熱部位置合せ機構２２０は、加熱部２１０を、基板５１０の１つの辺と平行なＸ軸方向に位置合せ制御するＸ軸方向位置合せ機構部２２１と、加熱部２１０を、基板５１０の上記１つの辺と垂直でその１つの平面に平行なＹ軸方向に位置合せ制御するＹ軸方向位置合せ機構部２２２と、加熱部２１０を、基板５１０の１つの平面と垂直なＺ軸方向に位置合せ制御するＺ軸方向位置合せ機構部２２３と、を備え、３軸方向に位置合せする構造となっている。
【００２２】
また、接続部材取外し機構２３０は、取外し対象の接続部材５５０を挟持する部材挟持部２３１と、接続部材取外し時等に部材挟持部２３１を昇降させる挟持部昇降機構部２３２と、これら部材挟持部２３１及び挟持部昇降機構部２３２を保持するアーム部２３３と、部材挟持部２３１等を取外し対象の接続部材部位に位置決めする部材取外し位置決め部２３４と、を含んで構成される。
【００２３】
この実施例では、まず、基板モジュール５００を、その基板５１０の１つの辺に対し基板位置決め機構１１０により位置決めし、この状態でその１つの平面を基板吸着ステージ１２１に吸着させて固定する。
【００２４】
続いて、接続部材取外し機構２３０の部材挟持部２３１を取外し対象の接続部材５５０部位に移動させてこの部材挟持部２３１にこの接続部材５５０を挟持させ、加熱部位置合せ機構２２０により、加熱部２１０を、基板５１０の、取外し対象の接続部材５５０の部位に位置合せする。
【００２５】
加熱部２１０が、基板５１０の、取外し対象接続部材５５０部位に当接すると、制御部２４０の制御のもとに、加熱部２１０による加熱が開始され、以降、設定温度による加熱が設定時間続いた後、接続部材取外し機構２３０により、取外し対象の接続部材５５０を基板５１０から取り外す、という動作が自動的に行われる。
【００２６】
加熱部２１０による加熱温度及び加熱時間は、取外し対象の接続部材５５０と基板５１０との間の接続部分が軟化して、この接続部材５５０を、無理することなく基板５１０から取り外すことができる温度及び時間に設定する。
【００２７】
この実施例では、基板モジュール５００が、その基板５１０の１つの辺に対し位置決めされて固定され、この基板５１０の、取外し対象の接続部材部位に、加熱部２１０を、加熱部位置合せ機構２２０によって正確かつ容易に位置合せすることができる。また、加熱部２１０による加熱温度、加熱時間、及び接続部材取外し機構２３０による接続部材取外し開始タイミング等が、制御部２４０により適正に設定することができるので、取外し対象の接続部材５５０を基板５１０から無理なく取り外すことができて、基板５１０の電極パターンが損傷するのを防ぐことができ、また、加熱部２１０による加熱不足部分が発生するのを防いで、同様に、基板５１０の電極パターンが損傷するのを防止することができ、更に、加熱部２１０による基板モジュール５００の偏光板焼けを防ぐことができる。
【００２８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明は、接続部材が１つの辺部分の電極に接続固定されている基板を、位置決めして固定する基板位置決め固定手段を設け、この基板の取外し対象の接続部材部位に位置合せしてこの部位を設定温度で設定時間加熱した後、取外し対象の接続部材をこの基板から取り外す、加熱・取外し手段を設けた構成とすることにより、加熱手段の、基板加熱部位への位置合せが正確、かつ容易にできるようになり、しかも、加熱手段による加熱温度、加熱時間、及び部材取外し手段による接続部材取外しタイミングが適正に設定できるので、加熱部分に対する加熱不足や位置ずれを防ぐことができて、接続部材取外しによる基板の電極パターンの損傷や、偏光板焼け等を防止することができる、という効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図２】図１に示された実施例の平面図及び側面図である。
【図３】取外し対象の接続部材を含む基板モジュールの一例を示す平面図及び側面図である。
【図４】従来の基板接続部材取外し装置の第１の例、及びその課題を説明するための側面図である。
【図５】従来の基板接続部材取外し装置の第２の例、及びその動作及び課題を説明するための側面図である。
【符号の説明】
１１０基板位置決め機構
１１１基板位置決め移動ブロック
１１２基板位置決め固定ブロック
１１３ブロック保持部
１２０，１２０ｘ基板保持固定部
１２１基板吸着ステージ
２１０加熱部
２２０加熱部位置合せ機構
２２１Ｘ軸方向位置合せ機構部
２２２Ｙ軸方向位置合せ機構部
２２３Ｚ軸方向位置合せ機構部
２３０接続部材取外し機構
２３１部材挟持部
２３２挟持部昇降機構部
２３３アーム部
２３４部材取外し位置決め部
２４０制御部
２４５−１〜２４５−４ケーブル
３１０加熱ブロック
３２０加熱制御部
４１０支持機構
４２０押圧アーム
４３０加熱部
４４０挟持アーム
４５０挟持部
４６０ハンドグリップ
４７０温度センサ
４８０タイマ
５００基板モジュール
５１０基板
５２０，５３０偏光板
５５０接続部材

Claims

基板の１つの辺部分の電極に接続固定されている接続部材を、この基板から取り外すための基板接続部材取外し装置であって、
前記基板を位置決めして固定する基板位置決め固定手段と、
前記基板の、取外し対象の接続部材部位に位置合せしてこの接続部材部位を予め設定された温度及び時間で加熱した後、前記接続部材を前記基板から取り外す、加熱・取外し手段と、
を有することを特徴とする基板接続部材取外し装置。
前記基板位置決め固定手段が、
前記基板の１つの辺を位置決めする基板位置決め機構と、
前記基板を、位置決めされた状態で保持、固定する基板保持固定部と、を含んで成り、
前記加熱・取外し手段が、
前記基板の、取外し対象の接続部材部位を加熱する加熱部と、この加熱部を、前記基板の、取外し対象の接続部材部位に位置合せする加熱部位置合せ機構と、
前記取外し対象の接続部材が挟持され、この挟持された接続部材を前記基板から取り外す、接続部材取外し機構と、
前記加熱部位置合せ機構による前記加熱部の位置合せ移動、前記加熱部による前記基板の取外し対象接続部材部位の加熱、及び前記接続部材取外し機構による前記取外し対象接続部材の前記基板からの取外し、の各動作を、予め設定された時系列で自動制御する、制御部と、
を含んで成る、請求項１記載の基板接続部材取外し装置。
前記加熱・取外し手段は、その加熱部位置合せ機構が、前記基板の、取外し対象の接続部材部位に対し、この基板の１つの辺と平行なＸ軸方向、この基板の１つの辺と垂直でその１つの平面に平行なＹ軸方向、及びこの基板の１つの平面と垂直なＺ軸方向、の３軸方向に対し位置合せ移動する構造である、請求項２記載の基板接続部材取外し装置。