JP2004152818A - 電子写真法によるプリント配線版の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子写真法によるプリント配線板の製造を行うに際しても、貫通孔または／及び非貫通孔の内壁を含めた容易なレジスト剥離特性を有するだけでなく、従来のフォトレジスト材料よりもエッチング工程における高解像力をも実現することが可能な、電子写真法によるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】ポジ型の感光性高分子による樹脂粒子から成る液体現像剤を使用し、エッチング処理または／及びレジスト剥離処理の略直前に全面光照射を行う電子写真法によるプリント配線板の製造方法によって達成される。
【選択図】 なし

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子写真法を利用したプリント配線板の製造に関し、ポジ型の感光性高分子から成る液体現像剤を用いたプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板の製造方法はサブトラクティブ法とアディティブ法の２つに大別される。サブトラクティブ法は絶縁性基板に銅等の導電層を設けた積層板上にレジスト層を形成し、そのレジスト層で被覆されていない導電層をエッチングにより取り除く方法である。アディティブ法は絶縁性基板上の配線パターン部にのみ導電層を形成する方法である。これら以外に、導電性基板上にめっきレジストでレジスト画像を設け、このレジスト画像以外の導電性基板上に金属めっきを施して金属配線パターンを作製し、次いでレジスト画像を除去した後、金属配線パターンのみを絶縁性材料に転写する配線転写法が提案されている。本発明の液体現像方法によるプリント配線板の作製工程はサブトラクティブ法に属する。
【０００３】
電子写真現像法を利用したレジスト層の作製は、次の様にしてなされる。絶縁性基板に銅等の導電層を設けた積層板上に感光層を設け、感光層表面を一様に帯電した後、配線パターンに従って露光を行なう、（もしくは、メモリー型感光層に於いては、露光の後、帯電処理を行う）事により露光部分の帯電が消失して配線パターンに従った静電潜像が形成される。この静電潜像に対し、液体現像剤による現像及び定着を行って、液体現像剤成分から成るレジストパターンを形成し、レジストパターン部以外の感光層を溶解除去（アルカリ現像）し、次いで、金属導電層の不要部の溶解除去（エッチング）及びレジスト剥離処理を施しプリント配線板を得る（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
しかしながら、従来の電子写真法を用いたプリント配線板の製造方法においては、用いられる液体現像剤によるレジストパターンは、少なくともアルカリ現像処理時のアルカリ水溶液等に不溶であり、且つエッチング処理時の酸性溶液に対しても不溶であることが重要視される傾向にあり、後工程のレジスト剥離工程において必要とされる性状は軽視される場合が見られた。すなわち、実際にはレジスト剥離工程では、有機アルカリ成分や他の有機溶剤を含有したレジスト剥離液を使用する等、過剰条件とすることにより対応せざるを得ない状況にあった。また、貫通孔または／及び非貫通孔（孔）を有する積層板を用いる場合には、孔内のレジスト剥離がさらに困難となることは言うまでもない。
【０００５】
一方、一般的なドライフィルムや液状レジストを用いたプリント配線板の製造に際しては、通常レジストの厚みが２０μｍ以上であり、厚みに起因する散乱光による高解像性の限界はもとより、高解像度パターンをエッチングしようとした際には、レジストパターン間の導電層へエッチング液が回り込みにくくなるため、線幅の異なる配線が混在する実用基板のエッチング条件の最適化は困難なものとなりつつある。
【０００６】
【特許文献１】
特開平６−２２４５４１号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記の説明より、電気絶縁性基板の両面に少なくとも金属導電層及び感光層をこの順に有する被現像体を用いて電子写真法によりプリント配線板を製造するに際しては、アルカリ現像処理時の耐アルカリ溶解性、エッチング処理時の耐エッチング性を有するだけでなく、（孔の内壁を含めた）より容易な条件でのレジスト剥離特性を有することが好ましい。さらには近年の高解像度プリント配線板の要求に対応することが可能であればさらに好ましい。
【０００８】
したがって、本発明は、電子写真法によるプリント配線板の製造を行うに際しても、孔の内壁を含めた容易なレジスト剥離特性を有するだけでなく、従来のフォトレジスト材料よりもエッチング工程における高解像力をも実現することが可能な、電子写真法によるプリント配線板の製造方法を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記問題を解決するために鋭意検討した結果、電気絶縁性基板の両面に少なくとも金属導電層及び感光層をこの順に有する被現像体を用いて電子写真法によりプリント配線板を製造するに際して、ポジ型の感光性高分子による樹脂粒子から成る液体現像剤を使用し、レジスト剥離処理の略直前に全面光照射を行うことにより、従来からの問題点を解決することを見出した。
【００１０】
また、上記同様、ポジ型の感光性高分子による樹脂粒子から成る液体現像剤を使用し、エッチング処理の略直前に全面光照射を行うことにより、さらなるエッチング工程における高解像力を実現し、且つレジスト剥離処理を容易にすることが可能であることも見出した。
【００１１】
また、上記同様、ポジ型の感光性高分子による樹脂粒子から成る液体現像剤を使用し、エッチング処理の略直前、及びレジスト剥離処理の略直前に全面光照射を行うことにより、さらなるエッチング工程における高解像力と容易なレジスト剥離を任意の条件で制御することが可能であることも見出した。
【００１２】
さらに、上記被現像体が貫通孔または／及び非貫通孔を有する基板に金属めっき処理を行って該貫通孔または／及び非貫通孔内を含む導電性基板表面に導電層及び感光層をこの順に有する被現像体であっても、上記問題を解決することが可能であることを見出した。
【００１３】
すなわち、本発明の電子写真法を用いたプリント配線板の製造方法によれば、従来に加えて、少なくとも剥離処理を施すより前に全面光照射処理を施すことにより、レジストパターンのアルカリに対する溶解性が増すので、容易にレジスト剥離することが可能となる。
【００１４】
また、本発明の電子写真法を用いたプリント配線板の製造方法によれば、アルカリ現像後エッチング処理前に全面光照射処理を施すことにより、露出されたレジストパターンの表面が親水性となるため、レジストパターン間隙へエッチング液が回り込みやすくなり、微細なパターンであってもさらに容易に導電層をエッチングすることが可能となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電子写真法によるプリント配線版の製造方法について詳細に説明する。
【００１６】
本発明の電子写真法によるプリント配線板の製造方法について基本的な部分を説明する。まず、孔を有していても良い絶縁性基板表面に金属導電層を設けた導電性基板を用いる。次に、該導電性基板の孔の内壁を含む両面に略均一に感光層を形成した被現像体を調製した後、露光と帯電処理を組み合わせて所望の静電潜像を該被現像体両面に形成する。次いで該被現像体の両面から、ポジ型の感光性高分子による樹脂粒子から成る液体現像剤を供給しながら、所定の電界を印加することにより、感光性高分子による樹脂粒子が静電潜像に従って選択的に貫通孔の内壁を含む該表面に電着されるため、静電潜像が現像される。この状態では該樹脂粒子はそのままの粒子の状態であるので、次に、所定の温度で熱定着処理を施すことにより、該樹脂粒子から成るパターンを融着し、所望のレジストパターンを形成する。その後、従来どおりアルカリ現像、エッチング、及びレジスト剥離工程を経ることにより、（貫通孔または／及び非貫通孔を有する）プリント配線板を得る。その際、以下に述べる工程を付加することにより本発明の目的を達成する。
【００１７】
すなわち、本発明では上記において、エッチング工程後、レジスト剥離工程の略直前に再度全面光照射処理を施す。これにより、レジストパターンをアルカリ可溶性とし、レジスト剥離にかかる負荷をより軽減することが可能となる。この際、全面光照射量は、レジスト剥離条件に合わせた露光量であれば良い。また、エッチング時の高解像性に関しては、一般的な電子写真法においては１０μｍ程度の厚みの感光層と１μｍ程度の厚みのレジスト樹脂層から成るレジスト層で良いため、一般のフォトレジストを用いる場合よりも良い結果が得られる。
【００１８】
さらに、本発明では、アルカリ現像後、エッチング工程の略直前に再度全面光照射処理を施すことによっても優位性が得られる。これにより、レジストパターン表面が親水化され、微細パターンエッチング時に、レジストパターン間へエッチング液が回り込みやすくなるため、エッチング時の解像性の点でさらなる優位性を発揮することが可能となるだけでなく、上記理由により剥離工程における優位性も同時に発揮することとなる。この際、全面光照射量は、レジスト剥離条件に合わせた露光量であれば良いこととなるが、もちろんレジスト剥離工程に問題が発現しない場合は、少ない光照射量により少なくともレジスト表面が親水性となる条件を選択することも考えられる。
【００１９】
さらに、エッチング処理の略直前、及びレジスト剥離工程の略直前の両工程において、別々の条件で全面光照射することによっても本発明の目的を達することが可能である。これにより、上記の如く、エッチング工程の高解像性、及びレジスト剥離特性を別々に制御することが可能となる。
【００２０】
本発明の電子写真法によるプリント配線板の製造方法において、液体現像剤による静電潜像の現像、及び熱定着を行なうことが可能な装置としては、例えば、基本的な構造としては、特開平６−２２４５４１号公報等に記載の電子写真法に用いる液体現像装置を適用することが可能であり、画像形成方法の基本的な部分は、これらに挙げられる電子写真反転現像法による液体現像方法に従う。
【００２１】
本発明の電子写真法によるプリント配線板の製造方法に係わる導電性基板は、少なくとも絶縁性基板とその上に金属導電層を設けてなる基板のことをいう。例えば「プリント回路技術便覧−第二版−」（（社）プリント回路学会編、日刊工業新聞社発刊）に記載されているものを使用することができる。絶縁性基板としては、紙基材またはガラス基材にエポキシ樹脂またはフェノール樹脂等を含浸させたもの、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等が挙げられる。金属導電層の材料としては、例えば、銅、銀、アルミ等が挙げられる。
【００２２】
また、本発明の電子写真法によるプリント配線板の製造方法に係わる貫通孔及び非貫通孔とは、一般的にスルーホール、ベリードバイアホール、ブラインドバイアホール等と呼ばれ、めっき処理された孔が任意の層間を導通する役割を持つ。貫通孔及び／または非貫通孔を有する導電性基板としては、内層に配線パターンまたはグランド層を有する多層プリント配線板が挙げられる。多層プリント配線板に関しては、「ＪＰＣＡ規格、ビルドアップ配線板」（１９９８年５月、日本プリント回路工業会発刊）に記載されている。
【００２３】
本発明に係わる被現像体を構成する感光層は、光、もしくは熱等のエネルギーにより該感光層上に最終的に静電潜像を形成することが可能であれば良く、光導電体、もしくはフォトメモリー性感光体を適用することが可能であり、感光層の形成方法とともに以下に示す文献に従う。光導電層を用いた電子写真法による被現像体両面への液体現像方法として、特開平６−２２４５４１号公報等に開示されており、また、フォトメモリー性感光層を用いたプリント配線板の製造方法としては、特願２００１−７７０１３号等に示されている。具体的には、３〜１５μｍ程度の厚みの感光層を形成することが好ましく、より好ましくは５〜１０μｍの厚みが好適である。
【００２４】
また、本発明に係わる液体現像剤に用いられる、ポジ型の感光性高分子から成る樹脂粒子の樹脂構造としては、少なくともポジ型の感光性を有しておれば良く、より詳しくは、光分解性の官能基を有するモノマーと、以下に挙げるモノマーの組み合わせによる共重合体を優位に用いることが可能である。具体的には、スチレン、（メタ）アクリル酸エステル、酢酸ビニル、安息香酸ビニル、（メタ）アクリル酸、マレイン酸モノエステル、クロトン酸、イタコン酸、無水マレイン酸、フマル酸モノエステル等のモノマーを適用することが可能である。また、これらの配合比、重合度を変化させることにより、エッチングレジストとして必要とされる、各工程の処理液に対する溶解性等を制御する。
【００２５】
また、上記の光分解性の官能基を有するモノマーとしては、化１の一般式で示されるモノマーを好適に用いることが可能である。
【００２６】
【化１】

【００２７】
化１中、Ｒ_１は水素原子、もしくは、置換基を有していてもよいアルキル基、アリール基、またはアラルキル基を表す。また、Ａは置換基を有していてもよい、５から１４個の環構成原子を有する芳香族、または複素芳香族を表す。
【００２８】
上記化１の光分解性の官能基を有するモノマーとしては、ｏ−ニトロベンジル（メタ）アクリレート、α−メチル−ｏ−ニトロベンジル（メタ）アクリレート、α−フェニル−ｏ−ニトロベンジル（メタ）アクリレート、６−ニトロペラトリル（メタ）アクリレート、２−ニトロ−４−アミノベンジル（メタ）アクリレート、２−ニトロ−４−ジメチルアミノベンジル（メタ）アクリレート、２−ニトロ−４−メチルアミノベンジル（メタ）アクリレート、２−ニトロ−５−ジメチルアミノベンジル（メタ）アクリレート、２−ニトロ−５−アミノベンジル（メタ）アクリレート、２−ニトロ−４，６−ジメトキシベンジル（メタ）アクリレート、２，４−ジニトロベンジル（メタ）アクリレート、３−メチル−２，４−ジニトロベンジル（メタ）アクリレート、２−ニトロ−４−メチルベンジル（メタ）アクリレート、２，４，６−トリニトロベンジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２９】
また、本発明に係わる液体現像剤における光分解性を与えるモノマーとしては、光分解性の主鎖、もしくは光分解性の側鎖を有するモノマーであれば、他のものを適用することも可能である。上記以外で光分解性官能基を有するモノマーとしては、α−置換スチレンスルホン酸エステル類も適用することは可能である。具体的には、スチレンスルホン酸−２−ニトロベンジルエステル、スチレンスルホン酸−２−ニトロ−３−メチルベンジルエステル、スチレンスルホン酸−２−ニトロ−５−メチルベンジルエステル、α−メチル−スチレンスルホン酸−２−ニトロベンジルエステル等が挙げられる。
【００３０】
さらに、本発明のに係わる液体現像剤の製造方法としては、基本的には、特開昭６０−２５２３６７号、同６１−１１６３６４号公報等に示される液体トナーの製造方法を適用することが可能である。すなわち、電気絶縁性の液体中に可溶な重合体存在下で、該液体には可溶であるが重合体を形成すると不溶となる上記に挙げたモノマー（混合物）を組み合わせて共重合する方法により作製する。これにより、従来法のような均一樹脂溶液ではなく、本発明の、電気絶縁性の液体中に分散された樹脂粒子の形態を有する感光性レジスト材料を得る。
【００３１】
上記のようにして作製された樹脂粒子の平均粒径は、エッチングレジストとしての厚みの確保、及び液体現像剤としての分散状態の維持の観点から、０．０５から１．０μｍの範囲であることが好ましく、さらには０．１から０．６μｍの範囲にあることが好適である。
【００３２】
また、本発明に係わる液体現像剤に用いる電気絶縁性の液体（分散媒）としては、分散媒中の荷電粒子に電界を印加することから、分散媒としては非水系の絶縁性溶媒を用いることが必要とされ、高絶縁性炭化水素を好適に用いることができる。具体的には、ノルマルパラフィン系炭化水素、イソパラフィン系炭化水素、脂肪族炭化水素、ハロゲン化脂肪族炭化水素等が挙げられるが、安全性及び揮発性の面から実用上好ましくはイソパラフィン系炭化水素である、アイソパーＯ、アイソパーＨ、アイソパーＫ、アイソパーＬ、アイソパーＧ（エクソンモービル社製）、及びＩＰソルベント、ＩＰ１６２０（出光石油化学製）等を使用することが可能である。
【００３３】
本発明に係わる液体現像剤おける樹脂粒子は、粒子をプラスもしくはマイナスの荷電粒子とせしめ、導電層に対して適正な電界を印加しながら樹脂粒子を電着する。そのため、該樹脂粒子の分散液に適当な電荷制御剤を添加することにより、該樹脂粒子に電荷を付与することとなる。電荷制御剤としては、例えば、特開平６−５１５６７号公報等に示される化合物、またはホモゲノールＬ１８（花王社製）等を用いることが可能である。
【００３４】
本発明の電子写真法によるプリント配線板の製造方法に係わる露光処理方法としては、キセノンランプ、高圧水銀灯、低圧水銀灯、超高圧水銀灯、ＵＶ蛍光灯等を光源とした反射画像露光、フィルムマスクを用いた片面、両面密着露光、もしくはＵＶレーザー光による走査露光によって所定のパターンを露光する。走査露光を行う場合には、Ｈｅ−Ｎｅレーザー、Ｈｅ−Ｃｄレーザー、アルゴンレーザー、クリプトンイオンレーザー、ルビーレーザー、ＹＡＧレーザー、窒素レーザー、色素レーザー、エキシマレーザー等のレーザー光源を発光波長に応じてＳＨＧ波長変換して走査露光する。あるいは液晶シャッター、マイクロミラーアレイシャッターを利用した走査露光によって露光することができる。さらには、場合によっては、電子線及び放射線による描画も可能であることは明白である。
【００３５】
なお、上記露光処理方法はパターン露光処理（すなわち感光層に対する露光処理）に関するものであり、本発明のプリント配線板の製造方法に係わる他の全面光照射処理方法（すなわち、ポジ型の感光性高分子による樹脂への光照射処理方法）としては、上記高圧水銀灯等の光源を用いて全面に光照射することによってなされる。
【００３６】
本発明の電子写真法によるプリント配線板の製造方法に係わる露光処理後の感光層の現像処理に使用される現像液としては、一般的には消泡剤等を含有する炭酸ナトリウム水溶液等の弱アルカリ水溶液が使用されるが、本発明においても同様に、使用する感光層に見合った現像液を使用するものである。
【００３７】
本発明の電子写真法によるプリント配線板の製造方法において、レジストパターンを形成した後に非配線部の金属導電層を除去する方法としては、「プリント回路技術便覧−第二版−」（１９９３年、（社）プリント回路学会編、日刊工業新聞社発刊）や「プリント回路ハンドブック−原書第３版−」（１９９１年、Ｃ．Ｆ．クームズ，Ｊｒ．編、（社）プリント回路学会監訳、近代科学社発刊）記載のエッチング装置、エッチング液等を使用することができる。
【００３８】
本発明の電子写真法によるプリント配線板の製造方法に係わるレジスト剥離方法としては、「プリント回路技術便覧−第二版−」（１９９３年、（社）プリント回路学会編、日刊工業新聞社発刊）や「プリント回路ハンドブック−原書第３版−」（１９９１年、Ｃ．Ｆ．クームズ，Ｊｒ．編、（社）プリント回路学会監訳、近代科学社発刊）記載のアルカリ現像装置及びレジスト剥離装置を使用することができる。一般的には、レジスト層は強アルカリ水溶液を用いて、高スプレー圧や処理液熱によって該レジスト層を脆くして除去する。
【００３９】
【実施例】
以下本発明を実施例により詳説するが、本発明はその主旨を超えない限り、下記実施例に限定されるものではない。
【００４０】
電子写真感光体塗液の調製
電子写真能を有する感光層を形成するための塗液として、下記の化２で示される化合物（電子写真感光体）、メタクリル酸／メタクリル酸ブチル／アクリル酸ブチル共重合体（単量体重量比 ３：４：３、重量平均分子量 約２００００）から成る結着樹脂、及び溶剤として１，３−ジオキソランを使用し、電子写真感光体と結着樹脂が１：７の重量比で全固形分が１５質量％になるようメモリー型の電子写真感光体塗液を調整した。
【００４１】
【化２】

【００４２】
α−メチル−ｏ−ニトロベンジルメタクリレートの合成
攪拌機、乾燥空気導入管、及び還流冷却管を備えた４つ口フラスコに、一般的な合成方法（ｏ−ニトロアセトフェノンの還元等）により得られた、α−メチル−ｏ−ニトロベンジルアルコール８３．５部、ハイドロキノン０．５部、及びトリエチルアミン５０．５部をアセトニトリル４００部に溶解して加えた。該フラスコを氷冷しながら攪拌を開始し、次いでメタクリル酸クロリド５４部とアセトニトリル３００部との混合液を滴下した。滴下終了後、室温で３時間攪拌し、薄層クロマトグラムにより反応終了を確認した。その後、副生成物のトリエチルアンモニウムクロリド沈殿物をろ過分離、回収したろ液を室温で減圧蒸留処理を施すことによりアセトニトリルを分離した液を得た。次に、得られた液にクロロホルム３００部を加えた後、２％炭酸ナトリウム水溶液を加えていき、液が中和されるまで洗浄分液を繰り返した。得られた油相の液を無水硫酸マグネシウム等で脱水した後、クロロホルムを減圧蒸留により分離することにより、褐色の油状液体１０２部を得た。なお、得られた物質をガスクロ質量分析器により測定したところ、分子量２３５の単一成分から成る物質であることを確認した。
【００４３】
液体現像剤の合成
攪拌機、温度計、窒素導入管、及び還流冷却管を備えた４つ口フラスコに、メタクリル酸ｎ−ドデシル８０部、及びメタクリル酸２部を、ＩＰ１６２０（出光石油化学製）１２０部に溶解して加え、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）１部を加え、８０℃で１０時間加熱攪拌した。次いで、得られた樹脂溶液１０部を、新たに攪拌機、温度計、窒素導入管、及び還流冷却管を備えた４つ口フラスコに入れ、ＩＰ１６２０を４２５部を加えた後、メチルメタクリレート２０部、２−メトキシエチルメタクリレート１４部、及び上記で合成したα−メチル−ｏ−ニトロベンジルメタクリレート４２部の混合液を加え、十分な窒素置換を行った後、７０℃に加熱攪拌した。その後、ＡＩＢＮ１部を加えることにより重合を開始し、窒素雰囲気下で４時間加熱攪拌することで安定に分散した黄色みがかった乳白色の樹脂粒子分散液を得た。なお、得られた樹脂粒子の平均粒径は０．３４μｍであった。さらに、得られた樹脂粒子分散液１１部を３６部のＩＰ１６２０で希釈した後、電荷制御剤としてホモゲノールＬ１８（花王社製）２％キシレン溶液０．３部を添加し、液体現像剤を得た。
【００４４】
比較用液体現像剤の合成
上記液体現像剤の合成において、α−メチル−ｏ−ニトロベンジルメタクリレートの替わりにメチルアクリレート１６部としたことを除いては、レジスト材料１と同様に合成を行なった。これにより、平均粒径０．３０μｍの乳白色の樹脂粒子分散液が得られ、同様にして希釈、及び電荷制御剤添加により比較用液体現像剤を得た。
【００４５】
実施例１
５１０×３４０×０．８ｍｍの貫通孔及び非貫通孔を有する銅メッキ基板（貫通孔及び非貫通孔の内壁を含む）表面に、上記の電子写真感光体塗液を浸漬法により塗布及び乾燥し、７μｍの膜厚で感光層を形成した。次いで、一般的な高圧水銀灯による露光装置により、所望の配線パターンを有するフォトツールを介して露光処理を施した後、コロナ帯電装置を用いて（正極）帯電処理を行うことにより、両面に所望の静電潜像を得た。この際、未露光部（非配線部）の帯電電位は２５０Ｖであった。さらに、上記で調製した液体現像剤を適用し、特開平６−２２４５４１号公報等に示される構造を有する一般的な液体現像装置を用いて、静電潜像を形成した被現像体両面に１．５μｍの厚みでレジスト樹脂パターンを現像、及び熱定着した。この後、２．０％炭酸ナトリウム水溶液（液温３５℃）を用いてアルカリ現像処理を行って、非配線部の感光層を除去し、さらに、塩化第二鉄溶液（液温４０℃）で処理することにより、非配線部の銅層を除去した後、高圧水銀灯により被現像体の両面を略均一に紫外線照射した。その後、４０℃の３．０％水酸化ナトリウム溶液で処理し、残存するレジスト層（レジスト樹脂及び感光層）を剥離し、貫通孔及び非貫通孔を有する銅配線パターンが形成されたプリント配線板を得た。得られたプリント配線板において、表面配線部、及び貫通孔及び非貫通孔の断面を観察したところ、全てレジスト剥離不良は見られず、良好なレジスト剥離特性が確認された。さらに、線幅／線間が２０／２０μｍパターン断面を観察したところ、実用レベルの配線が得られていた。
【００４６】
実施例２
実施例１と同様の工程でアルカリ現像処理まで施した後、高圧水銀灯にて被現像体の両面を略均一に紫外線照射した。（この際、実施例１においてレジスト剥離処理の略直前に施した紫外線照射処理と同様の光照射量とした。）さらに、複数枚これと同様の処理を施した被現像体を用意し、エッチング条件（時間）を変更してエッチング処理を施した後、実施例１と同様の条件でレジスト剥離処理を施した。その結果、全てのプリント配線板において、レジスト剥離不良は確認されず、さらに、線幅／線間が２０／２０μｍパターン断面を観察したところ、実施例１の８０％のエッチング条件（時間）にて実用レベルの配線が得られていた。
【００４７】
実施例３
実施例１と同様の工程でアルカリ現像処理まで施した後、実施例２の４０％の光照射量として、高圧水銀灯にて被現像体の両面を略均一に紫外線照射し、実施例２と同様に複数のエッチング条件にて複数枚エッチング処理を施した。その後、再び実施例１の７０％光照射量として、高圧水銀灯にて被現像体の両面を略均一に紫外線照射した後、全ての被現像体にレジスト剥離処理を施した。その結果、全てのプリント配線板において、レジスト剥離不良は確認されず、さらに、線幅／線間が２０／２０μｍパターン断面を観察したところ、実施例２と同様、実施例１の８０％のエッチング条件（時間）にて実用レベルの配線が得られていた。
【００４８】
比較例１
上記のように調製した比較用液体現像剤を液体現像剤に替えて適用したことを除いては、実施例３と同様にして、複数枚のプリント配線板を作製することを試みた。その結果、線幅／線間が２０／２０μｍパターン断面を観察したところ、これに関しては、実施例１と同じエッチング条件（時間）にて実用レベルの配線が得られていたが、全てのプリント配線板において顕著なレジスト剥離不良が確認され、再度レジスト剥離処理を施しても完全には剥離することができなかった。
【００４９】
比較例２
次に、ドライフィルムテンティング法により貫通孔及び非貫通孔を有するプリント配線板の製造を試みた。まず、実施例１と同様の貫通孔及び非貫通孔を有する銅メッキ基板に、厚み３０μｍのドライフィルムをラミネートし、適正な条件にて露光処理からレジスト剥離処理まで行った。その結果、得られたプリント配線板にはレジスト剥離不良は確認されなかったが、線幅／線間が２０／２０μｍパターン断面を観察したところ、線間に銅残りが確認され、配線パターンが微細になるほど適正なエッチングを施すことが困難であることが観察された。
【００５０】
【発明の効果】
以上説明したごとく、本発明の電子写真法によるプリント配線板の製造方法では、貫通孔または／及び非貫通孔を有するプリント配線板を製造するにあたっても容易なレジスト剥離特性を達成することが可能であるだけでなく、エッチング工程における高解像力をも達成するという秀逸な効果をもたらす。

Claims (4)

1. 電気絶縁性基板の両面に少なくとも金属導電層及び感光層をこの順に有する被現像体を用いて電子写真法によりプリント配線板を製造するに際して、ポジ型の感光性高分子による樹脂粒子から成る液体現像剤を使用し、レジスト剥離処理の略直前に全面光照射を行うことを特徴とする電子写真法によるプリント配線板の製造方法。
2. 電気絶縁性基板の両面に少なくとも金属導電層及び感光層をこの順に有する被現像体を用いて電子写真法によりプリント配線板を製造するに際して、ポジ型の感光性高分子による樹脂粒子から成る液体現像剤を使用し、エッチング処理の略直前に全面光照射を行うことを特徴とする電子写真法によるプリント配線板の製造方法。
3. 電気絶縁性基板の両面に少なくとも金属導電層及び感光層をこの順に有する被現像体を用いて電子写真法によりプリント配線板を製造するに際して、ポジ型の感光性高分子による樹脂粒子から成る液体現像剤を使用し、エッチング処理の略直前、及びレジスト剥離処理の略直前に全面光照射を行うことを特徴とする電子写真法によるプリント配線板の製造方法。
4. 上記被現像体が貫通孔または／及び非貫通孔を有する基板に金属めっき処理を行って該貫通孔または／及び非貫通孔内を含む金属導電性基板表面に感光層を形成した被現像体であることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の電子写真法によるプリント配線板の製造方法。