JP2004149887A - 積層構造物の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基礎部3のうち弾性変形部31は、アクチュエータ5を象って形成され、しかも、その側面は噴射ノズル74から噴射される機能性微粒子の噴射方向に沿って切り込まれている。そのため、弾性変形部31上には、回りこみのないアクチュエータ5が形成される。また、固定部30上ではパターニングされたアクチュエータ5をステンシルマスク9を乗せて機能性微粒子を吹き付けるだけで形成している。したがって、従来上部電極層52上に酸化膜でマスクして、一度積層した電極層52等をエッチングする従来の方法に比べ、簡単かつ少ない工程数でカンチレバーデバイス1を作製することができる。
【選択図】 図4
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、基礎部上に機能性膜を成膜した積層構造物の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、カンチレバーデバイスのような振動子においてシリコン製の基礎部の表面に板状の圧電アクチュエータを積層した積層構造物は、基礎部の表面に圧電アクチュエータを貼り付けて作製されていた。
【0003】
しかし、カンチレバーデバイスの小型化、ひいては圧電アクチュエータの小型化及び高密度化が進むにつれ、上述した方法ではハンドリングが難しいため、その製造が難しくなっていた。
そのため、圧電アクチュエータを構成する上部電極層/圧電層(PZT)/下部電極層を基礎部の表面上に化学反応等により成膜するゾルゲル法、スパッタリング法、水熱合成法等が現在行われている。尚、ゾルゲル法については非特許文献1に記載され、スパッタリング法については特許文献1に記載され、水熱合成法については特許文献2に記載されている。
【0004】
ここでゾルゲル法を用いてカンチレバーデバイス200を作製する例について図9を用いて簡単に説明する。
(1)アクチュエータ210を構成する下部電極層211・圧電層(PZT)212・上部電極層213の各層を、酸化膜221でマスクコーティングされたシリコン製の基礎部220上に順に全面コーティングする(図9(a))
(2)上部電極層213の上に窒化シリコン膜からなる第1エッチングマスク231を積層する(図9(b))。
【0005】
(3)上部電極層213及び圧電層(PZT)212を第1エッチングマスク231に沿ってエッチングし除去する(図9(c))。
(4)露出した下部電極層211上に第2エッチングマスク(図示していない)を形成し、エッチングにより下部電極層211の不要部分を除去する(図9(d))。ここでは電線を引き出す部分以外の下部電極層211を除去している。
【0006】
(5)基礎部200の上面に積層された酸化膜221のパターニングを行う(図9(e))。
(6)酸化膜のパターニングに沿って基礎部200上面のシリコンをエッチングする(図9(f))。
【0007】
(7)基礎部200の下面の酸化膜221を除去し、エッチングのための開口部を形成 する(図2(g))。
(8)基礎部200の下面をエッチングし、弾性変形部240を形成する(図2(h) )。
【0008】
主な製造工程は以上の通りだが、実際には、エッチングマスクを形成するごとに、レジスト塗布、露光、現像によるパターニング、酸化膜からなるエッチングマスクの堆積と除去などの実行程が必要で、実際には20行程以上になる。このように複雑な工程をとらなければならない理由は、上部電極と下部電極のショートを回避するためである。
【0009】
しかし、このように従来の方法では工程数が多く、このことがコスト高を招く要因になっていた。また、圧電層(PZT)212等の成膜、エッチング等、各プロセスを処理するために要する時間もかかるため、このこともコスト高を招く要因になっていた。これらの問題点は、水熱合成法、スパッタリング法でも同様であった。
【0010】
尚、エッチング等の処理を省くため、基礎部を先に形成して電極層及び圧電層を成膜する方法も考えられるが、その場合、電極層を成膜する部分以外にも電極となる導電膜が成膜されてしまい(いわゆる回り込み:例えば、図9(h)の弾性変形部240の側面等)、この回り込みが発生した部分でショート等の不具合が生じるので、そのような方法を採用することができなかった。
【0011】
ところで圧電層等の成膜方法としては、ゾルゲル法等の他に、AD(エアロゾルデポジション)法があり、従来より検討が行われている。
AD法とは、機能性微粒子をキャリアガスを使って噴霧状にし、ノズルから高速で噴出した機能性微粒子を基礎部に衝突させてその表面に圧電層等を成膜する技術である。このAD法に関しては、非特許文献2及び特許文献3に詳細に記載されている。
【0012】
【特許文献1】
特開平9−156099号公報
【特許文献2】
特開平11−17239号公報
【特許文献3】
特開2000−328223号公報
【非特許文献1】
A.Schroth等,「APPLICATION OF SOL−GEL DEPOSITED THIN PZT FILM ACTUATION OF1D AND 2D SCANNERS」,IEEE,1998,P402−406
【非特許文献2】
明渡純,「超微粒子ビームによる成膜法と微細加工への展開」,応用物理学会誌,応用物理学会,第68巻,第1号、P.44−47
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来より紹介されているAD法は、平板状の基材の上に成膜するもののみであり、カンチレバーデバイスのような複雑な形をしている積層構造物を作製する場合、上述したゾルゲル法に変えて、AD法を単に適用しただけでは、非常に多くの工程が必要であるという問題があった。
【0014】
そこで、本発明では、AD法の有する特徴に着目し、カンチレバーデバイスのような振動子に形成する積層構造物を少ない工程数で製造可能な積層構造物の製造方法を提供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
上記目的を達するためになされた請求項1記載の発明は、機能性微粒子を基礎部の表面に衝突させて堆積することによって、基礎部の表面に機能性膜を成膜することを特徴とする積層構造物の製造方法において、機能性膜パターンエッジ形状の少なくとも一部は基礎部形状と一致し、前記基礎部当該箇所の形状加工後に前記機能性微粒子の堆積を行うことを特徴とする。
【0016】
AD法では、機能性微粒子が基礎部表面に衝突する際、その運動エネルギーが基礎部−微粒子間あるいは微粒子−微粒子間の結合エネルギーに直接変換されるため、機能性微粒子を溶融することなく、基礎部表面に機能性膜が成膜される。基礎部表面に垂直に衝突するとき、最も効率よく運動エネルギーが結合エネルギーに変換され、垂直からずれるにしたがって、効率は低下していく。機能性微粒子が基礎部側面と平行に吹き付けられた場合は、その運動エネルギーが基礎部−微粒子間の結合エネルギーに変換される効率が低く、なおかつ、微粒子の運動エネルギーが基礎部に付着した微粒子を除去する効果も合わせ持っていることから、基礎部側面には機能性微粒子は堆積しない。そのため、本発明の製造方法のように、機能性膜パターンエッジ形状の少なくとも一部が基礎部形状と一致するよう基礎部を予め形成しておけば、その形状に沿って機能性膜が成膜される一方で、回り込みが発生しないのである。
従って、本発明の製造方法を用いると、基礎部を上述のように形成して後は機能性微粒子を衝突させるだけで、エッチングマスクを積層したり除去したり、一度積層した層をエッチングするなどの処理を要せず、非常に簡単かつ少ない工程で積層構造物を作製することができる。
【0017】
次に、請求項2記載の発明は、請求項1記載の積層構造物の製造方法において、前記機能性微粒子を噴出するノズルと、前記基礎部との間隔を1mm以上離し、前記ノズルから前記機能性微粒子を基礎部に向けて噴射することによって、前記機能性微粒子の堆積を行うことを特徴とする。
【0018】
基礎部に衝突する機能性微粒子の運動エネルギーは、機能性微粒子の流速とノズルと基礎部との間の距離とをパラメータとして変化する(粒子質量を一定とする)。基礎部−ノズル間距離の上限値は粒子の結合が行われるところがその値であり、流速が大となれば上限値も大きくなる。
【0019】
積層構造物は、真空のチャンバー内で形成されるが、噴射したガスはチャンバー内を拡散し、機能性微粒子のみが基礎部に衝突するようになる。ノズルと基礎部との間隔が1mm以内では、機能性微粒子を搬送するキャリアガスが基礎部に強く当るため、基礎部に高い応力を加え破損する恐れがある。この状態は流速に関わらず、1mmが境界値となっている。
【0020】
したがって、本件発明のように、ノズルと基礎部との間隔を1mm以上離すと、
機能性微粒子が成膜に適した状態で、基礎部上に堆積することができる。
次に、請求項3記載の発明は、請求項1,2いずれか記載の積層構造物の製造方法において、前記機能性微粒子には、圧電材料からなる微粒子を用いることを特徴とする。この圧電材料からなる微粒子を用いると、圧電材料からなる機能性膜を備えた積層構造物を作製できる。
【0021】
次に、請求項4記載の発明は、請求項1,2いずれか記載の積層構造物の製造方法において、前記機能性微粒子には、金属あるいは導電性セラミックその他の導電材料からなる微粒子を用いることを特徴とする。この導電材料からなる微粒子を用いると、導電材料からなる機能性膜を備えた積層構造物を作製できる。
【0022】
次に、請求項5記載の発明は、請求項1〜4いずれか記載の積層構造物の製造方法において、異なる種類の前記機能性微粒子を前記基礎部に対し交互に衝突させ、多層状の前記機能性膜を成膜することを特徴とする。この製造方法を用いると、多層状の機能性膜を備えた積層構造物を作製できる。
【0023】
次に、請求項6記載の発明は、請求項5記載の積層構造物の製造方法において、
前記各機能性微粒子を基礎部に衝突させる吹付範囲を前記機能性微粒子の種類毎に変えて、多層上の前記機能性膜を成膜することを特徴とする。この製造方法のように、吹付範囲を変えることで、パターニングができる。
【0024】
次に、請求項7記載の発明は、請求項5,6いずれか記載の積層構造物の製造方法において、導電材料からなる前記機能性微粒子と、圧電材料からなる前記機能性微粒子とを前記基礎部に交互に衝突させ、導電層および圧電層を有する多層状の前記機能性膜を成膜することを特徴とする。この製造方法を用いると、導電材料からなる機能性膜と圧電材料からなる機能性膜とが交互に積層された機能性膜を備える積層構造物を作製できる。
【0025】
次に、請求項8記載の発明は、請求項1〜7いずれか記載の積層構造物の製造方法において、不連続な前記機能性膜を形成可能な段差部が形成された基礎部を用いて前記積層構造物を製造することを特徴とする。この製造方法のように、基礎部に段差部を設ければ、段差部により機能性膜が分断される。従って、本発明の製造方法を用いれば、機能性膜を機能させる部分と機能させない部分を明確に分けることができる。
【0026】
次に、請求項9記載の発明は、請求項1〜8いずれか記載の積層構造物の製造方法において、前記基礎部のうち成膜を行わない非成膜範囲にはステンシルマスクを被せた後、前記機能性微粒子を前記基礎部に衝突させ、パターニングされた前記機能性膜を成膜することを特徴とする。この製造方法では、ステンシルマスクを被せるだけの簡単な方法でまわりこみがほとんどないパターニングができる。
【0027】
次に、請求項10記載の発明は、請求項1〜9いずれか記載の積層構造物の製造方法により製造され、固定部と該固定部の一側面から延設された弾性変形部とを有する形状に形成された前記基礎部に、アクチュエータを構成する前記機能性膜を積層したことを特徴とする振動子の製造方法である。この製造方法を用いれば、固定部と弾性変形部とを有する振動子を簡単に製造することができる。また、請求項11記載の発明のように、弾性変形部の遊端側にミラー部を備える振動子も同様に簡単に製造することができる。
【0028】
次に、請求項12記載の発明は、請求項11記載の振動子の製造方法で製造された振動子と、該振動子の機能性膜からなる前記アクチュエータを駆動するコントロール部と、前記ミラー部に光を照射する光照射部とを備え、前記コントロール部は、前記アクチュエータを駆動し、前記光照射部で照射した光を前記ミラー部で反射させることによって走査させることを特徴とする光走査装置である。
【0029】
この光走査装置は、安価な振動子を上述した方法で製造することで、安価に製造することができる。
【0030】
【発明の実施の形態】
[第1実施形態]
以下、本発明が適用された第1実施形態についてカンチレバーデバイスを例として説明する。
【0031】
尚、以下の説明で参照する図面のうち、図1はカンチレバーデバイスの斜視図、図2は製造装置のブロック図、図3は機能性微粒子の噴射方法の説明図、図4はカンチレバーデバイスの製造工程の説明図で、(I)は図1に示した固定部のA−A’断面図、(II)は図1に示した弾性変形部と周辺部のB−B’断面図で示してある。
【0032】
本実施形態で製造されるカンチレバーデバイス1は、図1に示すように、基礎部3と、アクチュエータ部5とからなる。
基礎部3は、主にシリコンで形成され、固定部30と、弾性変形部31と、周辺部32とを有する。このうち固定部30は直方体状に形成されており、弾性変形部31は、固定部30の一側面(以下「取付面」)の中央から該側面に垂直に延設されている。そして、周辺部32は、取付面の右端から取付面に垂直に延設され、弾性変形部31の遊端から所定距離離れた位置を回って取付面の左端に対し垂直に設けられたコ字状に形成されている。弾性変形部31と周辺部32とは所定距離離れて設けられており、以下弾性変形部31と周辺部32との間にある空間を中抜空間33と呼ぶ。また基礎部3の上下両面全体には酸化膜34がある(弾性変形部31の下面を除く)。
【0033】
アクチュエータ部5は、基礎部3のうち固定部30の一部と弾性変形部31に積層され、酸化膜34の上に下部電極層50、その上に圧電層51、さらにその上に上部電極層52が積層されている。
固定部30に積層される各層のうち下部電極層50は、固定部30上面の中央及び左端部分に成膜され、圧電層51及び上部電極層52は、固定部30上面の中央部分に成膜されている。
【0034】
次に、本実施形態のカンチレバーデバイス1を製造する製造装置について図2を用いて説明する。
本実施形態の製造装置7は、キャリアガスタンク70と、気化器71と、チャンバ72と、真空ポンプ73とからなる。
【0035】
キャリアガスタンク70は、キャリアガスであるヘリウムガスが貯蔵されている。
尚、キャリアガスは、ヘリウムガスのほかに、アルゴンガス、窒素ガス等でもよい。
【0036】
気化器71は、導電材料あるいは圧電材料からなる機能性微粒子を投入すると、キャリアガスタンク70から供給されたキャリアガスとともに機能性微粒子を攪拌してエアロゾル化し、そのエアロゾル化された機能性微粒子をチャンバ72内に供給する装置である。
【0037】
チャンバ72は、噴射ノズル74と、この噴射ノズル74に対向する位置に設置されたスイーパ75とを備えている。このチャンバ72は、真空ポンプ73により0.8torr以下の真空状態にされており、気化器71でエアロゾル化された機能性微粒子は、気化器71から供給されるとともに、このチャンバ72と気化器71側との気圧差によりに引き込まれることによって噴射ノズル74から噴出される。またこの噴射ノズル74は、図3(b)に示すように、弾性変形部11の幅方向に沿ったスリット状に形成され、少なくとも弾性変形部31の幅よりも広い範囲に微粒子を噴出可能に形成されている。このような噴射ノズル74を用いているのは、図3(a)に示すように、弾性変形部31の幅よりも狭い範囲に微粒子を噴出するノズルを用いると、弾性変形部11に上部電極層等を成膜するとき、先に成膜した部分と後で成膜した部分との境目部分αに吹き付けが重なる部分が生じ、膜の厚さが不均一となりアクチュエータ5の機能の安定性に悪影響を及ぼすからである。
【0038】
また、チャンバー72内の真空度は、チャンバー72の排気口で測定している。真空度が粘流性の領域(1torr以上)で成膜を行うと、噴射した機能性微粒子に加え、ヘリウムガスも直接基礎部3に当たる。この圧力過剰な条件では、カンチレバーデバイス1にガスからの応力がかかり破損する原因になるため、ガス流の依存性を軽減する目的で、真空度を0.8torr以下の分子流の領域に真空度をもっていく必要がある。
【0039】
機能性微粒子の粒径もカンチレバーデバイス1の破損に関わっており、噴射する機能性微粒子に粒径が大きなものが存在すると、その運動エネルギーによって、カンチレバーデバイス1に衝突した際、その衝突でカンチレバーデバイス1が破損しやすくなる。
【0040】
粒子濃度も同様に、カンチレバーデバイス1へのダメージに関係しており、粒子濃度が1×107個/cm3以上では、破損がおきやすくなる。ここで、粒子濃度は、ヘリウムをキャリアガス、粒子材料をPZTとし、PALAS社製PCS−2000で測定を行った。
【0041】
噴射ノズル74と基礎部3との距離が近すぎると、機能性微粒子の衝撃に加え、噴射したガスが直接基礎部3に当り力が加わるため、カンチレバーデバイス1が破損してしまう。1mm以上引き離せばこの問題は生じない。
そこで、本実施形態の成膜条件は、真空度が0.8torr以下、噴射する機能性微粒子の平均粒径は0.5μm以下、基礎部3−噴射ノズル74間の距離は1mm以上で行った。また、噴射する機能性微粒子の濃度は、2×102〜8×106個/cm3以下になるようにした。
【0042】
一方、スイーパ75は、噴射ノズル74に対向する側に基礎部3を支持可能に形成されており、また、噴射ノズル74のスリットに対し垂直なX方向(弾性変形部31の長さ方向)及び平行なY方向(弾性変形部31の幅方向)に移動可能に形成されている。
【0043】
このように構成された製造装置3では、噴射ノズル40から機能性微粒子とキャリアガスからなるエアロゾルを噴出させると、基礎部3に機能性微粒子が衝突して堆積し、また、その基礎部3をX方向に沿って移動させると、基礎部3上に機能性微粒子を構成する機能性材料からなる機能性膜、すなわち下部電極層50や圧電層51や上部電極層52を構成する機能性膜が形成される。このように、機能性微粒子をエアロゾル化して基礎部3に向かって垂直に衝突され、基礎部3上に機能性膜を成膜する方法をエアロゾル・ディポジション法(以下「AD法」)と呼ぶ。
【0044】
次に、本実施形態のカンチレバーデバイス1を製造する製造工程について図4を用いて説明する。尚、以下の説明において、例えば(I)図側の(a)と(II)図側の(a)とを区別して説明するときは、(I―a)(II―a)と記載し、(I)図及び(II)図の両(a)図をまとめて説明するときは、単に(a)と記載する。
【0045】
(1)平面状に形成されたシリコンウェハ9の上下両面に酸化膜34を形成する。酸化膜34は、固定部30(図4(II−a))及び弾性変形部31と周辺部32(図4(I−a))を象って形成する。
(2)酸化膜34を施した部分以外の部分及び、弾性変形部31の下部部分のシリコンをエッチングし、基礎部3を形成する(図4(b))。このとき、弾性変形部31(アクチュエータ5が形成される基礎部3の一部)の両側面は、機能性微粒子が吹き付けられる方向に沿って切り込まれる。そのため、基礎部3の形成後、機能性微粒子を基礎部3に吹き付けても、弾性変形部31の側面には機能性微粒子が堆積せず、弾性変形部31の上面にのみ機能性膜が形成され、弾性変形部31の側面には機能性膜が成膜しないのである。すなわち、いわゆる回り込みが発生しないのである。
【0046】
(3)固定部30の右側部分(図4(II−c))の表面と周辺部12(図4(I―c)
)の表面とにステンシルマスク9を乗せて覆い、導電材料からなる機能性微粒子を噴射する(図4中矢印)。すると、ステンシルマスク9で覆われていない部分、すなわち弾性変形部31および固定部30の中央及び左側には、下部電極層50(図1参照)が成膜される。このように本実施形態では、基礎部3の上に単に乗せるステンシルマスク9を用いても、弾性変形部31上にはエッジがはっきりして、回りこみのない、機能性膜を形成することができるのである。
【0047】
(4)固定部30の中央部分を除く左右両側(図4(II−d))と、周辺部12(図4(I―d))とをステンシルマスク9で覆い、圧電材料からなる機能性微粒子のエアロゾルを噴射する。すると、ステンシルマスク9で覆われなかった部分、すなわち弾性変形部31と固定部30の中央には、圧電層52(図1参照)が成膜されるのである。このとき、弾性変形部31の上に積層される圧電層52は、弾性変形部31の形状のため、弾性変形部31の側面には成膜されない。
【0048】
(5)圧電層52より狭い範囲の中央部分を除く左右両側(図4(II−e))と、周辺部32(図4(I―e))とをステンシルマスク9で覆い、圧電材料からなる微粒子のエアロゾルを噴射する。すると、ステンシルマスク9で覆われなかった部分、すなわち弾性変形部31と固定部30の中央には、上部電極層52が成膜される。
【0049】
このように(1)〜(5)の製造工程を経ると、図4(f)に示すように、基礎部3の表面上に下部電極層50、圧電層51、上部電極層52からなるアクチュエータ3が形成された本実施形態のカンチレバーデバイス1が製造されるのである。
【0050】
このカンチレバーデバイス1は、上部電極層52と下部電極層50とに互いに極性の異なる電圧をかけると、圧電層51の例えば上面が伸びる一方で下面が縮み、その結果圧電層51が曲がり、これに伴って弾性変形部52が曲がって動作するのである。
【0051】
以上説明した製造方法によりカンチレバーデバイス1を作製すると以下のような効果がある。
本実施形態のように、アクチュエータ1を構成する機能性膜(圧電層51等)パターンエッジ形状の少なくとも一部が基礎部3形状と一致するよう基礎部3を予め形成しておけば(弾性変形部31)、その形状に沿って機能性膜が成膜される一方で、回り込みが発生しないのである。
【0052】
従って、本実施形態の製造方法を用いると、基礎部3を上述のように形成して後は機能性微粒子を衝突させるだけで、従来の方法のように、エッチングマスクを機能性膜の上に積層したり除去したり、一度積層した機能性膜をエッチングするなどの処理を要せず、非常に簡単かつ少ない工程で積層構造物であるカンチレバーデバイス1を作製することができる。
【0053】
また、本実施形態によると、従来エッチングが必要だった部分(弾性変形部31)のエッチングが必要なくなり、デバイスとして寸法精度があまり求められない固定部30上のアクチュエータ5についてのみステンシルマスク9をすれば、固定部30上にアクチュエータ5をパターニングできるので、酸化膜等のマスクではなく、ステンシルマスク9を被せるだけの簡単な方法でアクチュエータ5をパターニングができる。
[第2実施形態]
次に、本件発明の第2実施形態について説明する。
【0054】
この第2実施形態では、第1実施形態と異なる点についてのみ説明する。形状等一部異なるところがあるが、説明簡単のため同じ符号を用いて説明する。
尚、以下の説明で利用する図面のうち、図5は積層構造物であるカンチレバーデバイスの斜視図、図6は本実施形態のカンチレバーデバイス1の製造方法の説明図で、矢印Cの方向から見た側面図である。
【0055】
本実施形態で作成されるカンチレバーデバイス1は、第1実施形態の基礎部3が備える周辺部32を有さない点と、アクチュエータ5の各層50、51、52をステンシルマスク9を用いずに作製する点が異なるだけで、他は同じである。
次に、本実施形態のカンチレバーデバイス1を製造する製造工程について図6を用いて説明する。
【0056】
(1)平面状に形成されたシリコンウェハの上下両面に酸化膜34を形成する。酸化膜34は、弾性変形部31(図6(I−a))及び固定部30(図6(II−a))を象って形成する。
(2)酸化膜34を施した部分以外の部分及び、弾性変形部31の下部部分のシリコンウェハをエッチングし、基礎部3を形成する(図6(b))。
【0057】
(3)基礎部3全体に導電材料からなる機能性微粒子のエアロゾルを噴射ノズル74から噴射し、スイーパ75をX方向に動かす。すると基礎部3の噴射ノズル74に対向する上面全体に下部電極層50が成膜される(図6(c))。
(4)固定部30の右側約1/3の部分に、噴射ノズル74から吹きだされるエアロゾルが当たらない位置でスイーパ75をX方向に動かし、圧電材料からなる微粒子のエアロゾルを噴射する。すると、圧電材料からなる機能性微粒子のエアロゾルが当たった部分の下部電極層50上には、圧電層51が成膜される(図6(d))。
【0058】
(5)固定部30の右側2/3の部分に、噴射ノズル74から吹きだされるエアロゾルが当たらない位置でスイーパ75をX方向に動かし、導電材料からなる微粒子のエアロゾルを噴射する。すると、導電材料からなる機能性微粒子のエアロゾルが当たった部分の圧電層51上には、上部電極層52が成膜される(図6(e))。
【0059】
このように(1)〜(5)の製造工程を経ると、図6(f)に示すように、固定部30上ではパターニングされた下部電極層50、圧電層51、上部電極層52が積層された、弾性変形部31上では弾性変形部31の側面にこれらの層が成膜されない、いわゆる回り込みのないカンチレバーデバイス1が作製されるのである。
【0060】
以上説明した製造方法によりカンチレバーデバイス1を作成すると第1実施形態で述べた効果のほかに以下のような効果がある。
各機能性微粒子を基礎部3に衝突させる吹付範囲を機能性微粒子の種類毎に変えることで、多層上の機能性膜を、ステンシルマスクを用いなくてもパターニングできる。
【0061】
尚、本発明の実施の形態は、上記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採り得ることはいうまでもない。
例えば、尚、図4に示したように、すべての層をAD法で作製することが望ましいが、これらのうち少なくとも1層をAD法で作製すれば、工程数の低減につながる。
【0062】
基礎部3が導電体である場合は、圧電層51と上部電極層52のみをAD法で作製すれば、カンチレバーデバイス1が作製できる。
また、弾性変形部31の先端にアクチュエータとして働かない部分を作製するには、図7に示すように、成膜したとき不連続な機能性膜を形成可能な段差部βを基礎部3に形成すればよい。このように段差部βを設けることで、例えば、機能性膜が有効に機能する必要がない部分(図中左側)に機能性膜が成膜されても、段差部βによりアクチュエータ5が分断されるので、必要な部分(図中右側)だけを機能させることができる。
【0063】
尚、図8に示すように、弾性変形部31の遊端側に、鏡99を取付ける鏡取付部39を形成してもよい。この鏡取付部39に鏡99を取付けたカンチレバーデバイス1を用いれば、図8に示すような光走査装置100を構成できる。
この光操作装置100は、制御装置110と、カンチレバーデバイス1を制御するためのドライバ装置120と、光照射装置130と、光照射装置130を制御するためのドライバ装置140とを備えており、制御装置110により各ドライバ装置120,140を介して、カンチレバーデバイス1と光照射装置130とを制御することができる。
【0064】
具体的には、光照射装置130により鏡に向かって光を照射させ、カンチレバーデバイス1で弾性変形部31を駆動すると、光照射装置130から照射された光で走査することができる。
尚、本実施形態では、固定部30の一側面に弾性変形部31を備える片持ちのカンチレバーデバイスについて記載したが、固定部30を挟んだ両側に弾性変形部31を備える両持ち梁のデバイスあるいは、その他振動子を作製する場合にも本実施形態で説明した製造方法により製造してもよいことはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【図1】カンチレバーデバイスの斜視図である。
【図2】製造装置のブロック図である。
【図3】機能性微粒子の噴射方法の説明図である。
【図4】カンチレバーデバイスの製造工程の説明図で、(I)は図1のA−A’断面図、(II)は図1のB−B’断面図で示している。
【図5】カンチレバーデバイスの斜視図である。
【図6】カンチレバーデバイスの製造工程の説明図である。
【図7】段差部が形成された弾性変形部の一部拡大図である。
【図8】光走査装置のブロック図である。
【図9】従来の振動子の製造工程を説明するための説明図である。
【符号の説明】
1‥カンチレバーデバイス、3‥基礎部、5‥アクチュエータ、30‥固定部、31‥弾性変形部、32‥周辺部、33…中抜空間、34…酸化膜、50‥下部電極層、51‥圧電層、52‥上部電極層、7‥製造装置、70‥キャリアガスタンク、71‥気化器、72‥チャンバ、73‥真空ポンプ、74‥噴出ノズル、75‥スイーパ、9‥ステンシルマスク
Claims (12)
- 機能性微粒子を基礎部の表面に衝突させて堆積することによって、前記基礎部の表面に機能性膜を成膜することを特徴とする積層構造物の製造方法において、
機能性膜パターンエッジ形状の少なくとも一部は基礎部形状と一致し、基礎部当該箇所の形状加工後に機能性微粒子の堆積を行うことを特徴とする積層構造物の製造方法。 - 請求項1記載の積層構造物の製造方法において、
前記機能性微粒子を噴出するノズルと、前記基礎部との間隔を1mm以上離し、
前記ノズルから前記機能性微粒子を基礎部に向けて噴射することによって、
前記機能性微粒子の堆積を行うことを特徴とする積層構造物の製造方法。 - 請求項1,2いずれか記載の積層構造物の製造方法において、
前記機能性微粒子には、圧電材料からなる微粒子を用いることを特徴とする積層構造物の製造方法。 - 請求項1,2いずれか記載の積層構造物の製造方法において、
前記機能性微粒子には、金属あるいは導電性セラミックその他の導電材料からなる微粒子を用いることを特徴とする積層構造物の製造方法。 - 請求項1〜4いずれか記載の積層構造物の製造方法において、
異なる種類の前記機能性微粒子を前記基礎部に対し交互に衝突させ、多層状の前記機能性膜を成膜することを特徴とする積層構造物の製造方法。 - 請求項5記載の積層構造物の製造方法において、
前記各機能性微粒子を基礎部に衝突させる吹付範囲を前記機能性微粒子の種類毎に変えて、多層状の前記機能性膜を成膜することを特徴とする積層構造物の製造方法。 - 請求項5,6いずれか記載の積層構造物の製造方法において
導電材料からなる前記機能性微粒子と、圧電材料からなる前記機能性微粒子とを前記基礎部に交互に衝突させ、導電層および圧電層を有する多層状の前記機能性膜を成膜することを特徴とする積層構造物の製造方法。 - 請求項1〜7いずれか記載の積層構造物の製造方法において、
不連続な前記機能性膜を形成可能な段差部が形成された基礎部を用いて前記積層構造物を製造することを特徴とする積層構造物の製造方法。 - 請求項1〜8いずれか記載の積層構造物の製造方法において、
前記基礎部のうち成膜を行わない非成膜範囲にはステンシルマスクを被せた後、前記機能性微粒子を前記基礎部に衝突させ、パターニングされた前記機能性膜を成膜することを特徴とする積層構造物の製造方法。 - 請求項1〜9いずれか記載の積層構造物の製造方法により製造され、
固定部と該固定部の一側面から延設された弾性変形部とを有する形状に形成された前記基礎部に、アクチュエータを構成する前記機能性膜を積層したことを特徴とする振動子の製造方法。 - 請求項10記載の振動子の製造方法において、
前記弾性変形部の遊端側にミラー部を備えることを特徴とする振動子の製造方法。 - 請求項11記載の振動子の製造方法で製造された振動子と、
該振動子の機能性膜からなる前記アクチュエータを駆動するコントロール部と、
前記ミラー部に光を照射する光照射部と
を備え、
前記コントロール部は、前記アクチュエータを駆動し、前記光照射部で照射した光を前記ミラー部で反射させることによって走査させることを特徴とする光走査装置。
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