JP2004145991A - 半導体記憶装置およびデータ読み出し方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】複数ポートからの同時読出しとともに高速化を可能にする。
【解決手段】各ポートは、それぞれのタイミングでメモリアレイ1の任意のメモリセルを選択指示するアドレス信号を出力する。遅延量設定手段10は、これらのポートから入力するアドレス信号、あるいはどのポートからアドレス信号が入力したかに基づいて、アドレス信号に対応して選択されるワード線が活性されてから該当するメモリセルへのデータ読出し信号を発生させるタイミングを規定する遅延量を設定する。タイミング生成手段20は、遅延量設定手段10が設定した遅延量に基づいて該当するメモリセルへのデータ読出し信号の発生させるタイミングを制御し、調整されたタイミング信号を内部パルス発生回路2へ出力する。これに合わせて、内部パルス発生回路2が生成したパルス信号に基づいてセンスアンプ4からデータ読出し信号が出力される。
【選択図】 図1
【解決手段】各ポートは、それぞれのタイミングでメモリアレイ1の任意のメモリセルを選択指示するアドレス信号を出力する。遅延量設定手段10は、これらのポートから入力するアドレス信号、あるいはどのポートからアドレス信号が入力したかに基づいて、アドレス信号に対応して選択されるワード線が活性されてから該当するメモリセルへのデータ読出し信号を発生させるタイミングを規定する遅延量を設定する。タイミング生成手段20は、遅延量設定手段10が設定した遅延量に基づいて該当するメモリセルへのデータ読出し信号の発生させるタイミングを制御し、調整されたタイミング信号を内部パルス発生回路2へ出力する。これに合わせて、内部パルス発生回路2が生成したパルス信号に基づいてセンスアンプ4からデータ読出し信号が出力される。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体記憶装置およびデータ読み出し方法に関し、特に多ポート読出し回路を有する半導体記憶装置およびデータ読み出し方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、クロック周波数の増大や並列処理の採用などによって、マイクロプロセッサの高性能化が進んでいる。これに伴い、キャッシュ・メモリに利用されるSRAM(Static Random Access Memory)などの半導体記憶装置においても、多ポートからの読出しを可能にする多ポート読出し回路を具備することが一般的になってきている。
【0003】
従来の多ポートメモリの読出し動作について説明する。図6は、従来の多ポート読出し回路を有する半導体記憶装置のブロック図である。
メモリアレイ1は、スタティック型メモリセルが格子状に配列されている。メモリセルを指定するアドレス(AA[0]・・・AA[m]、BA[0]・・・BA[m])がプレデコーダ5に入力し、WLバッファ6によりメモリアレイ1の指定ワード線が選択レベルに立ち上がる。続いて、内部パルス発生回路2によりクロック信号(CK)に基づいて内部パルスが生成され、R/Wデコーダ3を通してセンスアンプ4がリード信号を出力し、データを読み出す。この指定のワード線が立ち上がってからセンスアンプ4がオンされるタイミングは、内部パルス発生回路2とタイミングセル41によって決定される遅延量によって決まる。従来、このタイミングは、インバータが直列に接続される遅延回路を用いるなどして、一定の遅延量に決められていた。通常、複数ポートからのアクセス時には単ポートからのアクセスに比べて遅延時間を長く必要とすることから、遅延量は複数ポートの場合に合わせて設定されていた。
【0004】
また、メモリの読出しを高速化する手法として、センスアンプをオンするタイミングに単一ダミーセルメモリを用いることによって読出しを制御する方法も行なわれている。(例えば、特許文献1参照)
このような読出し制御では、通常のメモリセルと同一の動作特性を持つダミーセルを設け、通常のメモリセルへの指定ワード線が選択レベルになる際、これに対応するダミーセルの読出し信号をもとに通常メモリへの指定ワード線が選択される期間を最小限に設定する。
【0005】
【特許文献1】
特開2001−52485号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の半導体記憶装置およびデータ読み出し方法では、複数ポートから同一アドレスに同時に読出しを行なった場合と、単ポートで読出しを行なった場合とで、読出し時間が変わらないという問題がある。
【0007】
上記の説明の図6の半導体記憶装置では、遅延回路によって発生する遅延量は一定値に決められており、単ポート読出しの場合も多ポート読出しの場合も同じになる。このため、遅延量が比較的短くてもメモリセルの読出しが可能な単ポート読出しの読出し時間が、複数ポートで同一アドレスに同時に読出しを行なった場合の読出し時間と同じになってしまうという問題がある。このように、従来の半導体装置では、比較的頻度が高い単ポート読出しの読出し時間が、発生頻度の低い複数ポートから同時に同一アドレスの読出しがあった場合のマージンに合わせて遅くなってしまい、半導体記憶装置の高速化が妨げられることになる。
【0008】
また、ダミーセルを用いる読出し制御方法では、指定ワード線が選択される期間を最小化することはできるが、複数ポートから同一アドレスに同時に読出し要求がきた場合には、読出しを禁止しなければならないという問題がある。このため、複数ポートから同一アドレスに同時に読出しを行なうことができず、単体ポートでの読出しが複数回発生した場合の読出し時間と同じになってしまう。このように、複数ポートで同一アドレスに同時に読出しがあった場合に対応することができないため、半導体記憶装置の読出しの高速化が制限されていた。
【0009】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、複数ポートからの同時読出しを可能にするとともに、読出しの高速化を実現する半導体記憶装置およびデータ読み出し方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明では上記課題を解決するために、複数のワード線および複数のビット線対に接続され、前記複数のビット線対にデータを読み出すことのできるメモリセルを含む半導体記憶装置であって、共通の前記メモリセルから同時にデータが読み出される前記ビット線対の数に応じて、前記ワード線が活性化されてから前記共通のメモリセルよりデータを読み出すまでの時間を設定する読み出し時間設定手段を具備することを特徴とする半導体記憶装置、が提供される。
【0011】
このような構成の半導体記憶装置のメモリアレイは、複数のワード線と複数のビット線対に接続され、複数のビット線対にデータを読み出すことのできるメモリセルが配列されて構成されており、複数のビット線対から同時に共通のメモリセルのデータを読み出すことができる。読み出し時間設定手段は、共通のメモリセルから同時にデータの読み出しを行なうビット線対の数に応じて、ワード線が活性化されてから共通のメモリセルからデータを読み出すまでの時間を設定する。
【0012】
また、上記課題を解決するために、複数のワード線および複数のビット線対に接続され、前記複数のビット線対にデータを読み出すことのできるメモリセルを含む半導体記憶装置におけるデータ読み出し方法であって、共通の前記メモリセルから同時にデータが読み出される前記ビット線対の数に応じて、前記ワード線が活性化されてから前記共通のメモリセルよりデータを読み出すまでの時間を決定することを特徴とするデータ読み出し方法、が提供される。
【0013】
このような手順のデータ読み出し方法では、共通のメモリセルから同時にデータの読み出しを行なうビット線対の数に応じて、ワード線が活性化されてから、共通のメモリセルからデータを読み出すまでの時間を決定し、決定された時間でデータの読み出しを行なう。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
まず、実施の形態に適用される発明の概要について説明し、その後、実施の形態の具体的な内容を説明する。
【0015】
図1は、実施の形態に適用される発明の概念図である。
半導体記憶装置は、データを記憶するメモリセルが配列されるメモリアレイ1、クロック信号に基づいて内部パルス信号を生成する内部パルス発生回路2、コントロール信号をデコードするR/W(Read/Write)デコーダ3、データ読出し信号を発生させるセンスアンプ4、入力するアドレス信号をデコードするプレデコーダ5、対応するワード線を活性化させるWL(Word Line)バッファ6、および読み出し時間設定手段7から構成される。図1では、この半導体記憶装置は、ポートAおよびポートBの2ポートからメモリアレイ1にアクセスできるとしている。
【0016】
メモリアレイ1は、多ポートからアクセス可能な多ポートメモリであり、それぞれのポートに対応する複数のワード線と複数のビット線対との交点に複数のメモリセルが配列されている。
【0017】
ここで、このような2ポートRAMのメモリセルについて説明する。図2は、メモリセルの構成例を示す回路図である。2ポートRAMのメモリセル100は、データを蓄積する蓄積ノードである2つのインバータに対して、ワード線がAWL、BWLの2本と接続し、ビット線対が(ABLとAXBL)、(BBLとBXBL)の2組と接続する。また、メモリセルの蓄積ノードとビット線を接続するためのMOSFETも、それぞれのビット線対(ABLとAXBL、BBLとBXBL)に対応して設けられている。このように、通常の単一ポートRAMのメモリセルに対して、ワード線、ビット線およびMOSFETの数が2倍となっている。
【0018】
このような構成のメモリセルの持つ特性について説明する。図3は、メモリセルの動作特性を示す図である。ここで、ポートAに関する信号とポートBに関する信号を総称し、*WLのように*を付して表す。クロック信号(*CK)が立ち上がってから、WLバッファ6によって、ワード線(*WL)が活性化され、信号レベルがLowからHighに立ち上がる。ワード線(*WL)が活性化されたことにより、ビット線*BLと反転ビット線*XBLとの間に信号レベルの差が生じる。この信号レベルの差は、負荷の違いにより、ポートAあるいはポートBのいずれかが単ポートで読出しを行なった状態(図3では、「A、B単独の場合」で示される)に比べて、ポートAとポートBが同時に同一アドレスの読出しを行なった状態(図3では、「A+Bの場合」で示される)の方が、信号レベル差の開きが緩やかである。このため、単ポートで読出しが行なわれた場合にデータ読出しが可能な信号レベル差に達する時間と比較して、複数ポートで読出しが行なわれた場合にはこの信号レベル差に達する時間が余分にかかるようになる。この結果、ワード線(*WL)が立ち上がってから、センスアンプのリード信号(SAE)を発生させるまでの遅延量は、単ポートの場合に比べて、複数ポートを大きくする必要がある。
【0019】
図1に戻って説明する。
内部パルス発生回路2は、ポートA用のクロック信号ACKおよびポートB用のクロック信号BCKを入力し、これらのクロック信号ACK、BCKに基づき、タイミング生成手段20の生成するタイミングに従って所定の遅延量のパルス信号を発生させる。R/Wデコーダ3は、コントロール信号AWE、BWEをデコードし、内部パルス発生回路2の生成したパルス信号に従ってデコード信号をセンスアンプ4へ供給する。センスアンプ4は、メモリアレイ1の該当メモリセルからデータの読出しを行なう。プレデコーダ5は、Aポートからのアドレス信号(AA[0]・・・AA[m])とBポートからのアドレス信号(BA[0]・・・BA[m])を入力し、デコードしてWLバッファ6に出力する。WLバッファ6は、プレデコーダ5のデコード信号をさらにデコードしてアドレス信号に対応するワード線を算出し、このワード線を活性化させる。
【0020】
読み出し時間設定手段7は、共通のメモリセルに対して同時にデータの読み出しを行なうビット線対の数に応じて、ワード線が活性化されてからデータを読み出すまでの時間を設定する。例えば、データの読み出しまでの遅延時間を設定する遅延量設定手段10と、遅延量に応じて内部発生回路2の出力タイミングを調整する調整手段であって、そのタイミング信号を生成するタイミング信号生成手段20と、から構成される。
【0021】
遅延量設定手段10は、アドレス信号(AA[0]・・・AA[m]、BA[0]・・・BA[m])、あるいはコントロール信号(AWE,BWE)を入力し、アドレス信号あるいはアドレス信号を入力したポートに応じて、ワード線が活性化されてからデータ読出し信号が出力されるまでの遅延量を設定する。もちろん、アドレス信号とコントロール信号をともに用いてもよい。
【0022】
例えば、多ポートから同時に入力したアドレス信号を比較し、一致していた場合と一致していなかった場合の遅延量を異なる値に設定する。一致、すなわち、複数ポート用遅延量を設定する。不一致、すなわち、別アドレスについては単ポートからの読出しであると見なされる場合には、単ポート用遅延量を設定する。
図3を用いて説明したように、単ポート読出しの場合の単ポート用遅延量に比較して、複数ポート読出しの場合の複数ポート用遅延量は大きくなる。
【0023】
また、アドレス信号の比較をせず、単ポートからの読出しか多ポートからの読出しかに応じて、複数ポート用遅延量あるいは単ポート用遅延量の選択をするようにしてもよい。図1の例では、Aポートからのコントロール信号AWEとBポートからのコントロール信号BWEを監視し、信号が検出されたかどうかを判定する。ここで、一方のポートのみであれば単ポート用遅延量を選択し、双方のポートから読出しがあれば複数ポート用遅延量を選択する。
【0024】
タイミング生成手段20は、遅延量設定手段10によって設定された遅延量に応じて、内部パルス発生回路2がパルス信号を発生させるタイミングを制御する。
【0025】
このような半導体記憶装置の動作およびデータ読み出し方法について説明する。
データ読出し時、Aポートからはアドレス信号(AA[0]・・・AA[m])とコントロール信号AWEが、Bポートからはアドレス信号(BA[0]・・・BA[m])とコントロール信号BWEが入力される。アドレス信号は、AポートあるいはBポート単独で入力する場合、同時に入力する場合、さらに、同時かつ同一アドレスで入力する場合がある。
【0026】
アドレス信号(AA[0]・・・AA[m])とアドレス信号(BA[0]・・・BA[m])は、プレデコーダ5に入力してデコードされた後、WLバッファ6へ送られる。WLバッファ6は、アドレス信号に対応するワード線を活性化させる。このとき、遅延量設定手段10は、アドレス信号(AA[0]・・・AA[m])と(BA[0]・・・BA[m])、あるいは、コントロール信号AWE、BWEを用いてワード線が活性化されてから読出し信号を発生させるまでの遅延量を設定し、タイミング生成手段20へ出力する。タイミング生成手段20は、遅延量に応じて、内部パルス発生回路2のパルス出力タイミングを制御する。また、コントロール信号AWE、BWEは、R/Wデコーダ3においてデコードされる。デコードされた信号は、タイミング生成手段20によってタイミングが制御された内部パルス発生回路2のパルス信号によってラッチされる。これにより、センスアンプ4のデータ読出し信号が発生し、メモリアレイ1のアドレス信号に対応するメモリセルのデータが読み出される。ワード線が活性化されてからデータ読出し信号が発生するまでの遅延時間は、アドレス信号あるいはコントロール信号に応じて設定される。このとき、単ポート読出しの場合は、多ポート読出しの場合の遅延時間に比較して短く設定される。
【0027】
本発明によれば、多ポートから同時に読出しを行なった場合と、単ポートから読出しを行なった場合の遅延時間の設定を変えることにより、単ポートからの読出し時間を短くすることができる。この結果、全体の読出し時間を高速化することができる。また、多ポートからの同時読出しがあった場合には、適切な遅延時間が設定され読出しが行なわれることになり、多ポートからの同時読出しを禁止する必要がない。このように、複数ポートからの同時読出しを可能にするとともにデータ読出しの高速化を実現することができる。
【0028】
次に、本発明が適用される一例として、第1および第2の実施の形態について説明する。
まず、第1の実施の形態について説明する。図4は、本発明の第1の実施の形態である半導体記憶装置の構成図である。図1と同じものには同じ番号を付し、説明は省略する。
【0029】
本発明の第1の実施の形態である半導体記憶装置は、メモリアレイ1、内部パルス発生回路2、R/Wデコーダ3、センスアンプ4、プレデコーダ5、WLバッファ6、遅延量設定手段10を構成するアドレス比較回路11とセレクタ12およびタイミング生成手段20を構成するタイミングセル1(21)とタイミングセル2(22)から構成される。
【0030】
遅延量設定手段10のアドレス比較回路11は、各ポートから入力したアドレス信号とコントロール信号を比較し、アドレスが一致しているかどうかを判定し、判定結果をセレクタ12に出力する。図4の例では、AポートおよびBポートから同時に読出しがあるかどうかを判定する。同時の場合は、さらに、Aポートからのアドレス信号(AA[0]・・・AA[m])と、Bポートからのアドレス信号(BA[0]・・・BA[m])を比較し、一致しているかどうかを判定し、判定結果をセレクタ12に出力する。また、セレクタ12は、アドレス比較回路11の判定結果に応じて、第一遅延手段であるタイミングセル1(21)または第二遅延手段であるタイミングセル2(22)のいずれかを選択する選択回路である。
【0031】
タイミング生成手段20のタイミングセル1(21)およびタイミングセル2(22)は、内部パルス発生回路2の発生させるパルス信号を所定の時間遅らせる遅延回路であり、いずれか一方が単ポートの読出しで必要な遅延時間を設定する単ポート用遅延回路であり、他方が複数ポートの読出しで必要な複数ポート用遅延回路である。セレクタ12でいずれかを選択することにより、センスアンプ4のデータ読出し信号のタイミングを変えることができる。タイミングセルは、ダミーのメモリセルを用いて作ることが望ましい。
【0032】
このような構成の半導体記憶装置の動作について説明する。以下では、便宜上、複数ポート用遅延回路をタイミングセル1(21)、単ポート用遅延回路をタイミングセル2(22)とする。
【0033】
アドレス信号とコントロール信号が入力すると、アドレス比較回路11は、入力したアドレス信号およびコントロール信号を比較し、A、Bポートから同時に同一アドレスに対して読出しがあった場合には、一致と判定する。セレクタ12は、一致と判定された場合には、タイミングの遅い複数ポート用のタイミングセル1(21)を選択し、不一致の場合にはタイミングの早い単ポート用のタイミングセル2(22)を選択する。これにより、AポートおよびBポートから同時に同一アドレスの読出しがあった場合には、センスアンプ4のデータ読出し信号が遅いタイミングで発生する。また、それ以外の場合には、データ読出し信号が早いタイミングで発生する。
【0034】
このように、第1の実施の形態では、複数ポートから同時に同一のアドレスに対して読出しがあった場合、ワード線が選択レベルに立ち上がってからデータ読出し信号が出力されるタイミングを遅らせる。それ以外、すなわち、単ポートからの読出しおよび複数ポートでアドレスが異なる場合、データ読出し信号が出力されるタイミングを早める。これにより、複数ポートからの同時読出しが可能になるとともに、読出しの高速化が実現される。
【0035】
上記の説明では、単ポート用遅延回路と複数ポート用遅延回路とを設け、複数ポートから同時に同一のアドレスへの読出しがあった場合に複数ポート用遅延回路を選択するとしたが、予め所定の遅延量を発生させる遅延回路を用意しておき、条件に合わせてこれらを組み合わせて単ポート用の遅延量と複数ポート用の遅延量を作り出すようにすることもできる。
【0036】
次に、第2の実施の形態について説明する。図5は、本発明の第2の実施の形態である半導体記憶装置の構成図である。図1と同じものには同じ番号を付し、説明は省略する。
【0037】
本発明の第2の実施の形態である半導体記憶装置は、メモリアレイ1、内部パルス発生回路2、R/Wデコーダ3、センスアンプ4、プレデコーダ5、WLバッファ6、タイミング生成手段20を構成するスイッチ(以下、SWとする)1(25)とSW2(26)、ロードセルA(23)とロードセルB(24)とタイミングセルC(27)から構成される。
【0038】
SW1(25)は、Aポートからのコントロール信号AWEに応じて、タイミングセルC(27)と遅延量を調整する遅延量調整回路であるロードセルA(23)との接続と切り離しを制御する。また、SW2(26)は、Bポートからのコントロール信号BWEに応じて、タイミングセルC(27)と遅延量を調整する遅延量調整回路であるロードセルB(24)との接続と切り離しを制御する。
図5の例では、SW1(25)は、Aポートのコントロール信号AWEによって読出しが行なわれる場合には、ロードセルA(23)をタイミングセルC(27)と接続し、それ以外の場合は切り離しておく。同様に、SW2(26)は、Bポートのコントロール信号BWEによって読出しが行なわれる場合には、ロードセルB(24)をタイミングセルC(27)と接続し、それ以外の場合は切り離しておく。
【0039】
ロードセルA(23)およびロードセルB(24)は、遅延量を調整するための負荷用セルであり、所定の遅延量を生成する遅延量調整回路である。第一遅延手段であるロードセルA(23)はAポートからの読出し時に必要な遅延量を生成する負荷用セルであり、第二遅延手段であるロードセルB(24)はBポートからの読出し時に必要な遅延量を生成する負荷用セルである。また、タイミングセルC(27)は、SW1(25)とSW2(26)によって設定されるロードセルA(23)およびロードセルB(24)の組み合わせに応じた遅延量で、内部パルス発生回路2のパルス発生タイミングを制御する。
【0040】
このような構成の半導体記憶装置の動作について説明する。
Aポート側のコントロール信号AWEによって読出しが行なわれる場合には、SW1(25)がオンし、ロードセルA(23)とタイミングセルC(27)が接続し、タイミングセルC(27)はAポート読出し時の遅延量に応じたタイミング信号を生成し、内部パルス発生回路2のパルス信号の発生を制御する。同様に、Bポート側のコントロール信号BWEによって読出しが行なわれる場合には、SW2(26)がオンし、ロードセルB(24)とタイミングセルC(27)が接続し、遅延量がコントロールされる。AポートとBポートから同時に読出しが行なわれた場合には、コントロール信号AWE、BWEに応じてSW1(25)とSW2(26)がともにオンし、タイミングセルC(27)には、ロードセルA(23)、ロードセルB(24)がともに接続する。このようにして、Aポート、Bポート両方から読出し動作が行なわれた場合と、単ポートからの読出しが行なわれた場合とで、センスアンプ4のデータ読出し信号のタイミングを変える。すなわち、ロードセルA(23)あるいはロードセルB(24)のうちの一方の負荷しか接続しない単ポートの読出しでは、データ読出し信号は早いタイミングで出力される。一方、両方の負荷が接続する複数ポートの読出しでは、データ読出し信号は遅いタイミングで出力される。
【0041】
これにより、複数ポートからの同時読出しが可能になるとともに、読出しの高速化が実現される。
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明はこれに限定されない。また、上記の実施の形態では2ポートの場合で説明したが、複数ポートに対しても適用可能である。
【0042】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の半導体記憶装置では、共通のメモリセルから同時にデータの読み出しが行なわれたビット線対の数に応じて、ワード線が活性化されてからデータを読み出すまでの時間を設定し、読み出し信号の発生タイミングを調整する。例えば、多ポートから同時に読出しを行なった場合と単ポートから読出しを行なった場合の遅延時間を異なる値に設定し、多ポートから同一アドレスに対する同時読出し以外の読出し時間を短くする。この結果、多ポートからの同時読出しを禁止することなく、多ポートで同一アドレスに対する同時読出し以外の読出し時間を改善することができ、全体として高速動作が可能となる。
【0043】
また、本発明のデータ読み出し方法では、共通のメモリセルから同時にデータの読み出しが行なわれたビット線対の数に応じてワード線が活性化されてからデータを読み出すまでの時間を決定する。例えば、多ポートから同一アドレスに対して同時に読出しがあった場合の遅延時間を長く設定し、それ以外の遅延時間を短くすることにより、多ポートからの同時読出しを禁止することなく、全体的なデータの読出し時間を短くすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態に適用される発明の概念図である。
【図2】メモリセルの構成例を示す回路図である。
【図3】メモリセルの動作特性を示す図である。
【図4】本発明の第1の実施の形態である半導体記憶装置の構成図である。
【図5】本発明の第2の実施の形態である半導体記憶装置の構成図である。
【図6】従来の多ポート読出し回路を有する半導体記憶装置のブロック図である。
【符号の説明】
1・・・メモリアレイ、2・・・内部パルス発生回路、3・・・R/Wデコーダ、4・・・センスアンプ、5・・・プレデコーダ、6・・・WLバッファ、7・・・読み出し時間設定手段、10・・・遅延量設定手段、11・・・アドレス比較回路、12・・・セレクタ、20・・・タイミング生成手段、21・・・タイミングセル1、22・・・タイミングセル2
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体記憶装置およびデータ読み出し方法に関し、特に多ポート読出し回路を有する半導体記憶装置およびデータ読み出し方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、クロック周波数の増大や並列処理の採用などによって、マイクロプロセッサの高性能化が進んでいる。これに伴い、キャッシュ・メモリに利用されるSRAM(Static Random Access Memory)などの半導体記憶装置においても、多ポートからの読出しを可能にする多ポート読出し回路を具備することが一般的になってきている。
【0003】
従来の多ポートメモリの読出し動作について説明する。図6は、従来の多ポート読出し回路を有する半導体記憶装置のブロック図である。
メモリアレイ1は、スタティック型メモリセルが格子状に配列されている。メモリセルを指定するアドレス(AA[0]・・・AA[m]、BA[0]・・・BA[m])がプレデコーダ5に入力し、WLバッファ6によりメモリアレイ1の指定ワード線が選択レベルに立ち上がる。続いて、内部パルス発生回路2によりクロック信号(CK)に基づいて内部パルスが生成され、R/Wデコーダ3を通してセンスアンプ4がリード信号を出力し、データを読み出す。この指定のワード線が立ち上がってからセンスアンプ4がオンされるタイミングは、内部パルス発生回路2とタイミングセル41によって決定される遅延量によって決まる。従来、このタイミングは、インバータが直列に接続される遅延回路を用いるなどして、一定の遅延量に決められていた。通常、複数ポートからのアクセス時には単ポートからのアクセスに比べて遅延時間を長く必要とすることから、遅延量は複数ポートの場合に合わせて設定されていた。
【0004】
また、メモリの読出しを高速化する手法として、センスアンプをオンするタイミングに単一ダミーセルメモリを用いることによって読出しを制御する方法も行なわれている。(例えば、特許文献1参照)
このような読出し制御では、通常のメモリセルと同一の動作特性を持つダミーセルを設け、通常のメモリセルへの指定ワード線が選択レベルになる際、これに対応するダミーセルの読出し信号をもとに通常メモリへの指定ワード線が選択される期間を最小限に設定する。
【0005】
【特許文献1】
特開2001−52485号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の半導体記憶装置およびデータ読み出し方法では、複数ポートから同一アドレスに同時に読出しを行なった場合と、単ポートで読出しを行なった場合とで、読出し時間が変わらないという問題がある。
【0007】
上記の説明の図6の半導体記憶装置では、遅延回路によって発生する遅延量は一定値に決められており、単ポート読出しの場合も多ポート読出しの場合も同じになる。このため、遅延量が比較的短くてもメモリセルの読出しが可能な単ポート読出しの読出し時間が、複数ポートで同一アドレスに同時に読出しを行なった場合の読出し時間と同じになってしまうという問題がある。このように、従来の半導体装置では、比較的頻度が高い単ポート読出しの読出し時間が、発生頻度の低い複数ポートから同時に同一アドレスの読出しがあった場合のマージンに合わせて遅くなってしまい、半導体記憶装置の高速化が妨げられることになる。
【0008】
また、ダミーセルを用いる読出し制御方法では、指定ワード線が選択される期間を最小化することはできるが、複数ポートから同一アドレスに同時に読出し要求がきた場合には、読出しを禁止しなければならないという問題がある。このため、複数ポートから同一アドレスに同時に読出しを行なうことができず、単体ポートでの読出しが複数回発生した場合の読出し時間と同じになってしまう。このように、複数ポートで同一アドレスに同時に読出しがあった場合に対応することができないため、半導体記憶装置の読出しの高速化が制限されていた。
【0009】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、複数ポートからの同時読出しを可能にするとともに、読出しの高速化を実現する半導体記憶装置およびデータ読み出し方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明では上記課題を解決するために、複数のワード線および複数のビット線対に接続され、前記複数のビット線対にデータを読み出すことのできるメモリセルを含む半導体記憶装置であって、共通の前記メモリセルから同時にデータが読み出される前記ビット線対の数に応じて、前記ワード線が活性化されてから前記共通のメモリセルよりデータを読み出すまでの時間を設定する読み出し時間設定手段を具備することを特徴とする半導体記憶装置、が提供される。
【0011】
このような構成の半導体記憶装置のメモリアレイは、複数のワード線と複数のビット線対に接続され、複数のビット線対にデータを読み出すことのできるメモリセルが配列されて構成されており、複数のビット線対から同時に共通のメモリセルのデータを読み出すことができる。読み出し時間設定手段は、共通のメモリセルから同時にデータの読み出しを行なうビット線対の数に応じて、ワード線が活性化されてから共通のメモリセルからデータを読み出すまでの時間を設定する。
【0012】
また、上記課題を解決するために、複数のワード線および複数のビット線対に接続され、前記複数のビット線対にデータを読み出すことのできるメモリセルを含む半導体記憶装置におけるデータ読み出し方法であって、共通の前記メモリセルから同時にデータが読み出される前記ビット線対の数に応じて、前記ワード線が活性化されてから前記共通のメモリセルよりデータを読み出すまでの時間を決定することを特徴とするデータ読み出し方法、が提供される。
【0013】
このような手順のデータ読み出し方法では、共通のメモリセルから同時にデータの読み出しを行なうビット線対の数に応じて、ワード線が活性化されてから、共通のメモリセルからデータを読み出すまでの時間を決定し、決定された時間でデータの読み出しを行なう。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
まず、実施の形態に適用される発明の概要について説明し、その後、実施の形態の具体的な内容を説明する。
【0015】
図1は、実施の形態に適用される発明の概念図である。
半導体記憶装置は、データを記憶するメモリセルが配列されるメモリアレイ1、クロック信号に基づいて内部パルス信号を生成する内部パルス発生回路2、コントロール信号をデコードするR/W(Read/Write)デコーダ3、データ読出し信号を発生させるセンスアンプ4、入力するアドレス信号をデコードするプレデコーダ5、対応するワード線を活性化させるWL(Word Line)バッファ6、および読み出し時間設定手段7から構成される。図1では、この半導体記憶装置は、ポートAおよびポートBの2ポートからメモリアレイ1にアクセスできるとしている。
【0016】
メモリアレイ1は、多ポートからアクセス可能な多ポートメモリであり、それぞれのポートに対応する複数のワード線と複数のビット線対との交点に複数のメモリセルが配列されている。
【0017】
ここで、このような2ポートRAMのメモリセルについて説明する。図2は、メモリセルの構成例を示す回路図である。2ポートRAMのメモリセル100は、データを蓄積する蓄積ノードである2つのインバータに対して、ワード線がAWL、BWLの2本と接続し、ビット線対が(ABLとAXBL)、(BBLとBXBL)の2組と接続する。また、メモリセルの蓄積ノードとビット線を接続するためのMOSFETも、それぞれのビット線対(ABLとAXBL、BBLとBXBL)に対応して設けられている。このように、通常の単一ポートRAMのメモリセルに対して、ワード線、ビット線およびMOSFETの数が2倍となっている。
【0018】
このような構成のメモリセルの持つ特性について説明する。図3は、メモリセルの動作特性を示す図である。ここで、ポートAに関する信号とポートBに関する信号を総称し、*WLのように*を付して表す。クロック信号(*CK)が立ち上がってから、WLバッファ6によって、ワード線(*WL)が活性化され、信号レベルがLowからHighに立ち上がる。ワード線(*WL)が活性化されたことにより、ビット線*BLと反転ビット線*XBLとの間に信号レベルの差が生じる。この信号レベルの差は、負荷の違いにより、ポートAあるいはポートBのいずれかが単ポートで読出しを行なった状態(図3では、「A、B単独の場合」で示される)に比べて、ポートAとポートBが同時に同一アドレスの読出しを行なった状態(図3では、「A+Bの場合」で示される)の方が、信号レベル差の開きが緩やかである。このため、単ポートで読出しが行なわれた場合にデータ読出しが可能な信号レベル差に達する時間と比較して、複数ポートで読出しが行なわれた場合にはこの信号レベル差に達する時間が余分にかかるようになる。この結果、ワード線(*WL)が立ち上がってから、センスアンプのリード信号(SAE)を発生させるまでの遅延量は、単ポートの場合に比べて、複数ポートを大きくする必要がある。
【0019】
図1に戻って説明する。
内部パルス発生回路2は、ポートA用のクロック信号ACKおよびポートB用のクロック信号BCKを入力し、これらのクロック信号ACK、BCKに基づき、タイミング生成手段20の生成するタイミングに従って所定の遅延量のパルス信号を発生させる。R/Wデコーダ3は、コントロール信号AWE、BWEをデコードし、内部パルス発生回路2の生成したパルス信号に従ってデコード信号をセンスアンプ4へ供給する。センスアンプ4は、メモリアレイ1の該当メモリセルからデータの読出しを行なう。プレデコーダ5は、Aポートからのアドレス信号(AA[0]・・・AA[m])とBポートからのアドレス信号(BA[0]・・・BA[m])を入力し、デコードしてWLバッファ6に出力する。WLバッファ6は、プレデコーダ5のデコード信号をさらにデコードしてアドレス信号に対応するワード線を算出し、このワード線を活性化させる。
【0020】
読み出し時間設定手段7は、共通のメモリセルに対して同時にデータの読み出しを行なうビット線対の数に応じて、ワード線が活性化されてからデータを読み出すまでの時間を設定する。例えば、データの読み出しまでの遅延時間を設定する遅延量設定手段10と、遅延量に応じて内部発生回路2の出力タイミングを調整する調整手段であって、そのタイミング信号を生成するタイミング信号生成手段20と、から構成される。
【0021】
遅延量設定手段10は、アドレス信号(AA[0]・・・AA[m]、BA[0]・・・BA[m])、あるいはコントロール信号(AWE,BWE)を入力し、アドレス信号あるいはアドレス信号を入力したポートに応じて、ワード線が活性化されてからデータ読出し信号が出力されるまでの遅延量を設定する。もちろん、アドレス信号とコントロール信号をともに用いてもよい。
【0022】
例えば、多ポートから同時に入力したアドレス信号を比較し、一致していた場合と一致していなかった場合の遅延量を異なる値に設定する。一致、すなわち、複数ポート用遅延量を設定する。不一致、すなわち、別アドレスについては単ポートからの読出しであると見なされる場合には、単ポート用遅延量を設定する。
図3を用いて説明したように、単ポート読出しの場合の単ポート用遅延量に比較して、複数ポート読出しの場合の複数ポート用遅延量は大きくなる。
【0023】
また、アドレス信号の比較をせず、単ポートからの読出しか多ポートからの読出しかに応じて、複数ポート用遅延量あるいは単ポート用遅延量の選択をするようにしてもよい。図1の例では、Aポートからのコントロール信号AWEとBポートからのコントロール信号BWEを監視し、信号が検出されたかどうかを判定する。ここで、一方のポートのみであれば単ポート用遅延量を選択し、双方のポートから読出しがあれば複数ポート用遅延量を選択する。
【0024】
タイミング生成手段20は、遅延量設定手段10によって設定された遅延量に応じて、内部パルス発生回路2がパルス信号を発生させるタイミングを制御する。
【0025】
このような半導体記憶装置の動作およびデータ読み出し方法について説明する。
データ読出し時、Aポートからはアドレス信号(AA[0]・・・AA[m])とコントロール信号AWEが、Bポートからはアドレス信号(BA[0]・・・BA[m])とコントロール信号BWEが入力される。アドレス信号は、AポートあるいはBポート単独で入力する場合、同時に入力する場合、さらに、同時かつ同一アドレスで入力する場合がある。
【0026】
アドレス信号(AA[0]・・・AA[m])とアドレス信号(BA[0]・・・BA[m])は、プレデコーダ5に入力してデコードされた後、WLバッファ6へ送られる。WLバッファ6は、アドレス信号に対応するワード線を活性化させる。このとき、遅延量設定手段10は、アドレス信号(AA[0]・・・AA[m])と(BA[0]・・・BA[m])、あるいは、コントロール信号AWE、BWEを用いてワード線が活性化されてから読出し信号を発生させるまでの遅延量を設定し、タイミング生成手段20へ出力する。タイミング生成手段20は、遅延量に応じて、内部パルス発生回路2のパルス出力タイミングを制御する。また、コントロール信号AWE、BWEは、R/Wデコーダ3においてデコードされる。デコードされた信号は、タイミング生成手段20によってタイミングが制御された内部パルス発生回路2のパルス信号によってラッチされる。これにより、センスアンプ4のデータ読出し信号が発生し、メモリアレイ1のアドレス信号に対応するメモリセルのデータが読み出される。ワード線が活性化されてからデータ読出し信号が発生するまでの遅延時間は、アドレス信号あるいはコントロール信号に応じて設定される。このとき、単ポート読出しの場合は、多ポート読出しの場合の遅延時間に比較して短く設定される。
【0027】
本発明によれば、多ポートから同時に読出しを行なった場合と、単ポートから読出しを行なった場合の遅延時間の設定を変えることにより、単ポートからの読出し時間を短くすることができる。この結果、全体の読出し時間を高速化することができる。また、多ポートからの同時読出しがあった場合には、適切な遅延時間が設定され読出しが行なわれることになり、多ポートからの同時読出しを禁止する必要がない。このように、複数ポートからの同時読出しを可能にするとともにデータ読出しの高速化を実現することができる。
【0028】
次に、本発明が適用される一例として、第1および第2の実施の形態について説明する。
まず、第1の実施の形態について説明する。図4は、本発明の第1の実施の形態である半導体記憶装置の構成図である。図1と同じものには同じ番号を付し、説明は省略する。
【0029】
本発明の第1の実施の形態である半導体記憶装置は、メモリアレイ1、内部パルス発生回路2、R/Wデコーダ3、センスアンプ4、プレデコーダ5、WLバッファ6、遅延量設定手段10を構成するアドレス比較回路11とセレクタ12およびタイミング生成手段20を構成するタイミングセル1(21)とタイミングセル2(22)から構成される。
【0030】
遅延量設定手段10のアドレス比較回路11は、各ポートから入力したアドレス信号とコントロール信号を比較し、アドレスが一致しているかどうかを判定し、判定結果をセレクタ12に出力する。図4の例では、AポートおよびBポートから同時に読出しがあるかどうかを判定する。同時の場合は、さらに、Aポートからのアドレス信号(AA[0]・・・AA[m])と、Bポートからのアドレス信号(BA[0]・・・BA[m])を比較し、一致しているかどうかを判定し、判定結果をセレクタ12に出力する。また、セレクタ12は、アドレス比較回路11の判定結果に応じて、第一遅延手段であるタイミングセル1(21)または第二遅延手段であるタイミングセル2(22)のいずれかを選択する選択回路である。
【0031】
タイミング生成手段20のタイミングセル1(21)およびタイミングセル2(22)は、内部パルス発生回路2の発生させるパルス信号を所定の時間遅らせる遅延回路であり、いずれか一方が単ポートの読出しで必要な遅延時間を設定する単ポート用遅延回路であり、他方が複数ポートの読出しで必要な複数ポート用遅延回路である。セレクタ12でいずれかを選択することにより、センスアンプ4のデータ読出し信号のタイミングを変えることができる。タイミングセルは、ダミーのメモリセルを用いて作ることが望ましい。
【0032】
このような構成の半導体記憶装置の動作について説明する。以下では、便宜上、複数ポート用遅延回路をタイミングセル1(21)、単ポート用遅延回路をタイミングセル2(22)とする。
【0033】
アドレス信号とコントロール信号が入力すると、アドレス比較回路11は、入力したアドレス信号およびコントロール信号を比較し、A、Bポートから同時に同一アドレスに対して読出しがあった場合には、一致と判定する。セレクタ12は、一致と判定された場合には、タイミングの遅い複数ポート用のタイミングセル1(21)を選択し、不一致の場合にはタイミングの早い単ポート用のタイミングセル2(22)を選択する。これにより、AポートおよびBポートから同時に同一アドレスの読出しがあった場合には、センスアンプ4のデータ読出し信号が遅いタイミングで発生する。また、それ以外の場合には、データ読出し信号が早いタイミングで発生する。
【0034】
このように、第1の実施の形態では、複数ポートから同時に同一のアドレスに対して読出しがあった場合、ワード線が選択レベルに立ち上がってからデータ読出し信号が出力されるタイミングを遅らせる。それ以外、すなわち、単ポートからの読出しおよび複数ポートでアドレスが異なる場合、データ読出し信号が出力されるタイミングを早める。これにより、複数ポートからの同時読出しが可能になるとともに、読出しの高速化が実現される。
【0035】
上記の説明では、単ポート用遅延回路と複数ポート用遅延回路とを設け、複数ポートから同時に同一のアドレスへの読出しがあった場合に複数ポート用遅延回路を選択するとしたが、予め所定の遅延量を発生させる遅延回路を用意しておき、条件に合わせてこれらを組み合わせて単ポート用の遅延量と複数ポート用の遅延量を作り出すようにすることもできる。
【0036】
次に、第2の実施の形態について説明する。図5は、本発明の第2の実施の形態である半導体記憶装置の構成図である。図1と同じものには同じ番号を付し、説明は省略する。
【0037】
本発明の第2の実施の形態である半導体記憶装置は、メモリアレイ1、内部パルス発生回路2、R/Wデコーダ3、センスアンプ4、プレデコーダ5、WLバッファ6、タイミング生成手段20を構成するスイッチ(以下、SWとする)1(25)とSW2(26)、ロードセルA(23)とロードセルB(24)とタイミングセルC(27)から構成される。
【0038】
SW1(25)は、Aポートからのコントロール信号AWEに応じて、タイミングセルC(27)と遅延量を調整する遅延量調整回路であるロードセルA(23)との接続と切り離しを制御する。また、SW2(26)は、Bポートからのコントロール信号BWEに応じて、タイミングセルC(27)と遅延量を調整する遅延量調整回路であるロードセルB(24)との接続と切り離しを制御する。
図5の例では、SW1(25)は、Aポートのコントロール信号AWEによって読出しが行なわれる場合には、ロードセルA(23)をタイミングセルC(27)と接続し、それ以外の場合は切り離しておく。同様に、SW2(26)は、Bポートのコントロール信号BWEによって読出しが行なわれる場合には、ロードセルB(24)をタイミングセルC(27)と接続し、それ以外の場合は切り離しておく。
【0039】
ロードセルA(23)およびロードセルB(24)は、遅延量を調整するための負荷用セルであり、所定の遅延量を生成する遅延量調整回路である。第一遅延手段であるロードセルA(23)はAポートからの読出し時に必要な遅延量を生成する負荷用セルであり、第二遅延手段であるロードセルB(24)はBポートからの読出し時に必要な遅延量を生成する負荷用セルである。また、タイミングセルC(27)は、SW1(25)とSW2(26)によって設定されるロードセルA(23)およびロードセルB(24)の組み合わせに応じた遅延量で、内部パルス発生回路2のパルス発生タイミングを制御する。
【0040】
このような構成の半導体記憶装置の動作について説明する。
Aポート側のコントロール信号AWEによって読出しが行なわれる場合には、SW1(25)がオンし、ロードセルA(23)とタイミングセルC(27)が接続し、タイミングセルC(27)はAポート読出し時の遅延量に応じたタイミング信号を生成し、内部パルス発生回路2のパルス信号の発生を制御する。同様に、Bポート側のコントロール信号BWEによって読出しが行なわれる場合には、SW2(26)がオンし、ロードセルB(24)とタイミングセルC(27)が接続し、遅延量がコントロールされる。AポートとBポートから同時に読出しが行なわれた場合には、コントロール信号AWE、BWEに応じてSW1(25)とSW2(26)がともにオンし、タイミングセルC(27)には、ロードセルA(23)、ロードセルB(24)がともに接続する。このようにして、Aポート、Bポート両方から読出し動作が行なわれた場合と、単ポートからの読出しが行なわれた場合とで、センスアンプ4のデータ読出し信号のタイミングを変える。すなわち、ロードセルA(23)あるいはロードセルB(24)のうちの一方の負荷しか接続しない単ポートの読出しでは、データ読出し信号は早いタイミングで出力される。一方、両方の負荷が接続する複数ポートの読出しでは、データ読出し信号は遅いタイミングで出力される。
【0041】
これにより、複数ポートからの同時読出しが可能になるとともに、読出しの高速化が実現される。
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明はこれに限定されない。また、上記の実施の形態では2ポートの場合で説明したが、複数ポートに対しても適用可能である。
【0042】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の半導体記憶装置では、共通のメモリセルから同時にデータの読み出しが行なわれたビット線対の数に応じて、ワード線が活性化されてからデータを読み出すまでの時間を設定し、読み出し信号の発生タイミングを調整する。例えば、多ポートから同時に読出しを行なった場合と単ポートから読出しを行なった場合の遅延時間を異なる値に設定し、多ポートから同一アドレスに対する同時読出し以外の読出し時間を短くする。この結果、多ポートからの同時読出しを禁止することなく、多ポートで同一アドレスに対する同時読出し以外の読出し時間を改善することができ、全体として高速動作が可能となる。
【0043】
また、本発明のデータ読み出し方法では、共通のメモリセルから同時にデータの読み出しが行なわれたビット線対の数に応じてワード線が活性化されてからデータを読み出すまでの時間を決定する。例えば、多ポートから同一アドレスに対して同時に読出しがあった場合の遅延時間を長く設定し、それ以外の遅延時間を短くすることにより、多ポートからの同時読出しを禁止することなく、全体的なデータの読出し時間を短くすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態に適用される発明の概念図である。
【図2】メモリセルの構成例を示す回路図である。
【図3】メモリセルの動作特性を示す図である。
【図4】本発明の第1の実施の形態である半導体記憶装置の構成図である。
【図5】本発明の第2の実施の形態である半導体記憶装置の構成図である。
【図6】従来の多ポート読出し回路を有する半導体記憶装置のブロック図である。
【符号の説明】
1・・・メモリアレイ、2・・・内部パルス発生回路、3・・・R/Wデコーダ、4・・・センスアンプ、5・・・プレデコーダ、6・・・WLバッファ、7・・・読み出し時間設定手段、10・・・遅延量設定手段、11・・・アドレス比較回路、12・・・セレクタ、20・・・タイミング生成手段、21・・・タイミングセル1、22・・・タイミングセル2
Claims (6)
- 複数のワード線および複数のビット線対に接続され、前記複数のビット線対にデータを読み出すことのできるメモリセルを含む半導体記憶装置であって、
共通の前記メモリセルから同時にデータが読み出される前記ビット線対の数に応じて、前記ワード線が活性化されてから前記共通のメモリセルよりデータを読み出すまでの時間を設定する読み出し時間設定手段を具備することを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記メモリセルよりデータを読み出すデータ読み出し手段をさらに備え、
前記読み出し時間設定手段は、
入力された複数のアドレス信号を比較することにより、前記共通のメモリセルから同時にデータが読み出されるビット線対の数を判断するアドレス比較手段と、
前記アドレス比較手段により判断された前記ビット線対の数に応じて、前記データ読み出し手段を活性化させるタイミングを調整する調整手段とを含む請求項1に記載の半導体記憶装置。 - 供給される制御信号をデコードして前記データ読み出し手段へ活性化信号を供給し、読み出し先とする前記ビット線対に応じて前記データ読み出し手段を活性化するデコード手段と、
供給されるクロック信号に応じて内部パルス信号を生成し、前記内部パルス信号を前記デコード手段へ供給することによって前記デコード手段による前記活性化信号の生成タイミングを決定する内部信号生成手段とをさらに備え、
前記調整手段は、
前記内部信号生成手段による前記内部パルス信号の前記デコード手段への供給タイミングを第一の時間遅延させる第一遅延手段と、
前記内部信号生成手段による前記内部パルス信号の前記デコード手段への供給タイミングを第二の時間遅延させる第二遅延手段と、
前記アドレス比較手段による前記判断に応じて、前記第一遅延手段又は前記第二遅延手段を選択的に活性化させる選択手段とを含み、
前記内部信号生成手段は、前記選択手段による選択に応じて前記内部パルス信号の前記デコード手段への供給タイミングを決定する請求項2に記載の半導体記憶装置。 - 前記メモリセルよりデータを読み出すデータ読み出し手段と、
供給される制御信号をデコードして前記データ読み出し手段へ活性化信号を供給し、読み出し先とする前記ビット線対に応じて前記データ読み出し手段を活性化するデコード手段とをさらに備え、
前記読み出し時間設定手段は、前記デコード手段が前記データ読み出し手段へ前記活性化信号を供給するタイミングを前記制御信号に応じて調整する調整手段を含む請求項1に記載の半導体記憶装置。 - 前記調整手段は、
前記デコード手段による前記活性化信号の生成タイミングを決定する内部パルス信号を生成して、前記デコード手段へ供給する内部信号生成手段と、
前記内部信号生成手段が前記デコード手段へ前記内部パルス信号を供給するタイミングを第一の時間遅延させる第一遅延手段と、
前記内部信号生成手段が前記デコード手段へ前記内部パルス信号を供給するタイミングを第二の時間遅延させる第二遅延手段と、
前記制御信号に応じて、前記第一遅延手段及び前記第二遅延手段の少なくとも一方を選択的に活性化する選択手段とを含む請求項4に記載の半導体記憶装置。 - 複数のワード線および複数のビット線対に接続され、前記複数のビット線対にデータを読み出すことのできるメモリセルを含む半導体記憶装置におけるデータ読み出し方法であって、
共通の前記メモリセルから同時にデータが読み出される前記ビット線対の数に応じて、前記ワード線が活性化されてから前記共通のメモリセルよりデータを読み出すまでの時間を決定することを特徴とするデータ読み出し方法。
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