JP2004142016A - 光ファイバーの切断方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】光ファイバーを切断する場合において、切断しようとする光ファイバーを安定的に保持して切断及び切断端面の研磨を行うことにより光ファイバーの品質を良好にすると共に、これらの作業を効率的に行う。
【解決手段】回転スピンドル15の端部に切断用回転ブレード16が装着されて構成される切断手段12と、回転スピンドル19の端部に研磨用回転ブレード20が装着されて構成される研磨手段13と、被加工物を保持して切断手段12及び研磨手段13に対して相対的に切削送りされるチャックテーブルとを少なくとも備えた切削装置10を用いて光ファイバーを切断する方法であって、光ファイバー23a、23b、23cを基台21に固定し、基台21をチャックテーブルにおいて保持し、切断手段12とチャックテーブルとを相対的に切削送りさせてチャックテーブルに保持された基台21と共に光ファイバー23a、23b、23cを切断し、研磨手段13とチャックテーブルとを相対的に切削送りさせて光ファイバー23a、23b、23cの切断端面を研磨する。
【選択図】 図8
【解決手段】回転スピンドル15の端部に切断用回転ブレード16が装着されて構成される切断手段12と、回転スピンドル19の端部に研磨用回転ブレード20が装着されて構成される研磨手段13と、被加工物を保持して切断手段12及び研磨手段13に対して相対的に切削送りされるチャックテーブルとを少なくとも備えた切削装置10を用いて光ファイバーを切断する方法であって、光ファイバー23a、23b、23cを基台21に固定し、基台21をチャックテーブルにおいて保持し、切断手段12とチャックテーブルとを相対的に切削送りさせてチャックテーブルに保持された基台21と共に光ファイバー23a、23b、23cを切断し、研磨手段13とチャックテーブルとを相対的に切削送りさせて光ファイバー23a、23b、23cの切断端面を研磨する。
【選択図】 図8
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ファイバーを切断し、切断により形成された切断端面を研磨する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
集積回路が複数形成された半導体ウェーハは、切断ブレードを備えたダイシング装置によって縦横に切断されて個々の半導体チップとなるが、切断時には切削ブレードが高速回転しながら半導体ウェーハに接触するため、形成された切断面にはクラックが生じやすい。
【0003】
そこで、切断用ブレードを用いて切断を行った後に研磨用ブレードを用いて切断面を研磨することにより切断面にクラックが生じるのを防止し、切断面の平滑化を図る技術が提案されている。この場合、ダイシングされる半導体ウェーハは板状に形成されているため、半導体ウェーハは、平面状に形成されたダイシングテーブルにおいて保持された状態で切断及び研磨される(例えば特許文献1参照)。
【0004】
【特許文献1】
特開昭59−143607号公報(第3頁、第2図)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、光ファイバーのように断面が円形に形成されるものについては、平面状に形成されたダイシングテーブルでは保持することができないため、上記のダイシング装置を用いて切断を行うことはできない。
【0006】
その一方、光ファイバーは、その切断端面において信号の乱反射が生じるのを防止するために、所定の長さに切断した後にその切断端面を鏡面に研磨する必要がある。特に、近年のインターネットの普及により、通信容量の大容量化が容易に行える波長分割多重通信方式(WDM通信方式)の伝送媒体として光ファイバーが採用されており、光ファイバーを切断して端面を切断鏡面に研磨する技術は重要となってきている。
【0007】
また、切断後に端面を遊離砥粒を用いて研磨するのでは時間がかかり、生産性を向上させることができないという問題がある。
【0008】
従って、光ファイバーを切断する場合においては、光ファイバーを安定的に保持して効率的に切断及び端面の研磨を行うことに課題を有している。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための具体的手段として本発明は、回転スピンドルの端部に切断用回転ブレードが装着されて構成される切断手段と、回転スピンドルの端部に研磨用回転ブレードが装着されて構成される研磨手段と、被加工物を保持して切断手段及び研磨手段に対して相対的に切削送りされるチャックテーブルとを少なくとも備えた切削装置を用いて光ファイバーを切断する方法であって、光ファイバーを基台に固定する固定工程と、基台をチャックテーブルにおいて保持する保持工程と、切断手段とチャックテーブルとを相対的に切削送りさせてチャックテーブルに保持された基台と共に光ファイバーを切断する切断工程と、研磨手段とチャックテーブルとを相対的に切削送りさせて光ファイバーの切断端面を研磨する研磨工程とから構成される光ファイバーの切断方法を提供する。
【0010】
そしてこの光ファイバーの切断方法は、基台には光ファイバーを収容する収容溝が形成されており、固定工程においては光ファイバーが収容溝に収容されてワックスで固定されること、基台はカーボンによって形成されていること、切断用回転ブレードは、粒径が10μm〜20μmのダイヤモンド砥粒をレジンボンドで固定したレジノイド砥石であって、厚さは0.2mm〜0.5mmの範囲にあり、外径は50mm〜60mmの範囲にあり、研磨用回転ブレードは、粒径が1μm〜3μmのダイヤモンド砥粒をレジンボンドで固定したレジノイド砥石であって、厚さは切断用回転ブレードの厚さに0.01mm〜0.03mmを加算した範囲にあり、外径は50mm〜60mmの範囲にあり、回転スピンドルの回転速度は20000RPM〜40000RPMの範囲にあること、切断手段による切断時の相対的な切削送り速度は15mm/分〜20mm/分であり、研磨手段による研磨時の切削送り速度は5mm/分〜10mm/分であり、切断用回転ブレード及び研磨用回転ブレードの回転方向は切削送り方向に倣う方向であることを付加的な要件とする。
【0011】
上記のように構成される光ファイバーの切断方法においては、光ファイバーを基台に固定し、その基台をチャックテーブルにおいて保持した状態でチャックテーブルを切断手段及び研磨手段に対して相対的に切削送りさせて基台と共に光ファイバーを切断し、切断端面の研磨を行うようにしたため、光ファイバーを安定的に保持して切断及び切断端面の研磨を行うことができると共に、これらの工程を連続的に行うことができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態の一例として、図1に示す切削装置10を用いて光ファイバーを切断して切断端面を研磨する方法について説明する。
【0013】
この切削装置10には、被加工物を保持するチャックテーブル11と、チャックテーブル11に保持された被加工物を切断する切断手段12と、切断により形成された切断端面を研磨する研磨手段13とを備えている。
【0014】
チャックテーブル11は、X軸方向に移動可能に構成されており、切断手段12及び研磨手段13に対して切削送り可能となっている。なお、チャックテーブル11が移動せずに、切断手段12及び研磨手段13がX軸方向に移動する構成としてもよい。即ち、チャックテーブル11は、切断手段12及び研磨手段13に対して相対的に切削送り可能に構成されていればよい。
【0015】
図2に示すように、切断手段12は、スピンドルハウジング14によって回転可能に支持された回転スピンドル15の端部に切断用回転ブレード16が装着されフランジ17によって固定された構成となっている。
【0016】
一方、研磨手段13は、スピンドルハウジング18によって回転可能に支持された回転スピンドル19の端部に研磨用回転ブレード20が装着されフランジ21によって固定された構成となっている。研磨用回転ブレード20は、切断用回転ブレード16より若干厚く形成されている。
【0017】
切断手段12を構成する回転スピンドル15と研磨手段13を構成する回転スピンドル19とは平行にY軸方向に配設されている。また、切断手段12及び研磨手段13は、共にY軸方向及びZ軸方向に移動可能となっており、回転スピンドル15に装着された切断用回転ブレード16と回転スピンドル19に装着された研磨用回転ブレード20とは、X軸方向において一直線上に位置するように制御される。
【0018】
図1に示した切削装置10を用いて光ファイバーを切断する場合は、図3に示す基台21の表面に形成された収容溝22a、22b、22cに、切断しようとする光ファイバーを収容する。この基台21は、例えばカーボンにより構成され、収容溝22a、22b、22cが形成されていない側の面は平坦に形成されている。
【0019】
図4に示すように、収容溝22a、22b、22cにそれぞれ光ファイバー23a、23b、23cを収容し、例えばワックスにより光ファイバー23a、23b、23cを基台21に固定する(固定工程)。そして、図5に示すように、光ファイバー23a、23b、23cと一体となった基台21を、図1に示した切削装置10のチャックテーブル11に載置し、吸引保持する。図示の例では基台21をガラス等からなるサブプレート21aと一体とし、サブプレート21aをチャックテーブル11において保持しているが、サブプレート21aを介さずに基台21を直接チャックテーブル11において保持するようにしてもよい。
【0020】
基台21の裏面側及びサブプレートの両面は平坦に形成されているため、基台21はチャックテーブル11に安定的に保持される(保持工程)。なお、基台21は、光ファイバー23a、23b、23cが切削送り方向(X軸方向)に直交する方向(Y軸方向)に向くように基台21を載置する。
【0021】
そして、図2に示した切断用回転ブレード16を高速回転させ加工水を2リットル〜3リットル/分ほど供給しながら切断手段12を下降させると共に、研磨用回転ブレード20を高速回転させ加工水を2リットル〜3リットル/分ほど供給しながら研磨手段13を下降させ、図6に示すように、チャックテーブル11を+X方向に移動させる(切削送りする)と、まず最初に切断用回転ブレード16が基台21に切り込み、基台21が切削されていく。このとき、切断用回転ブレード16は、基台21の裏面側まで切り込ませる必要はない。
【0022】
次に、切断用回転ブレード16が高速回転すると共に切断手段12がそのままの高さを維持し、チャックテーブル11を更に同方向に移動させていくと、図7に示すように、収容溝22に収容された光ファイバー23aに切断用回転ブレード16が切り込み、光ファイバー23aが切断される。そして更に、チャックテーブル11が同方向に移動すると、図8に示すように、基台21と共に光ファイバー23a、23b、23cが順次切断される(切断工程)。
【0023】
また、図8に示すように、チャックテーブル11が+X方向に移動することにより、切断工程において光ファイバー23aに形成された切断端面に研磨用回転ブレード20の外側の面が接触して当該切断端面が研磨される。
【0024】
そして更にチャックテーブル11が同方向に移動すると、図9に示すように、光ファイバー23a、23b、23cの切断端面がすべて研磨用回転ブレード20によって研磨され、鏡面に仕上がる(研磨工程)。なお、図6〜図9において、切断用回転ブレード16及び研磨用回転ブレード20は、実際のものより厚く図示してある。
【0025】
以上のようにして切断及び切断端面の研磨を行うと、光ファイバーを安定的に保持して切断及び切断端面の研磨を行うことができると共に、これらの工程を連続的に行うことができるため、効率的な方法で光ファイバーの品質を向上させることができる。
【0026】
固定工程において光ファイバーを収容して固定する基台21の材質としては、ガラス、カーボン、合成樹脂、シリコン、セラミックス等を用いることができるが、これらのそれぞれを用いて基台21を形成し、それぞれの基台に光ファイバーを固定して切断工程及び研磨工程を遂行したところ、カーボンによって基台21を形成して上記のように切断及び研磨を行う場合が、最も光ファイバーの切断端面の仕上がり状態が良好であることが判明した。
【0027】
切断用回転ブレード16は、例えば、粒径が10μm〜20μmのダイヤモンド砥粒をレジンボンドで固定したレジノイド砥石により構成され、図8に示す厚さT1は0.2mm〜0.5mmの範囲にあり、外径L1は50mm〜60mmの範囲にあることが望ましい。
【0028】
一方、研磨用回転ブレード17は、粒径が3μm以下のダイヤモンド砥粒をレジンボンドで固定したレジノイド砥石により構成され、図8に示す厚さT2は、切断用回転ブレード15の厚さT1に0.01mm〜0.03mm加算した値の範囲にあり、外径は50mm〜60mmの範囲にあることが望ましい。
【0029】
また、回転スピンドル15及び回転スピンドル19の回転数は20000RPM〜40000RPMの範囲とすることが望ましい。
【0030】
更に、切断工程における相対的な切削送りの速度(切削送り速度)は15mm/分〜20mm/分、研磨工程における相対的な切削送り速度は5mm/分〜10mm/分とし、切断用回転ブレード16及び研磨用回転ブレード20の回転方向を切削送り方向に倣う方向(図6、図8、図9において矢印で示した方向)とすると、切断端面の仕上がりが良好となることがわかった。
【0031】
なお、本発明の実施の形態においては、切断手段と研磨手段の双方が搭載された切削装置を用いて光ファイバーの切断及び切断端面の研磨を行う場合を例に挙げて説明したが、切断手段と研磨手段とが別々に装置に搭載され、切断工程と研磨工程とが別々の装置によって遂行されるようにしてもよい。
【0032】
【発明の効果】
上記のように構成される光ファイバーの切断方法においては、光ファイバーを基台に固定し、その基台をチャックテーブルにおいて保持した状態でチャックテーブルを切断手段及び研磨手段に対して相対的に切削送りさせて基台と共に光ファイバーを切断し、切断端面の研磨を行うようにしたため、光ファイバーを安定的に保持して切断及び切断端面の研磨を行うことができると共に、これらの工程を連続的に行うことができる。従って、効率的な方法で光ファイバーの品質を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施に用いる切削装置の一例を示す斜視図である。
【図2】同切削装置を構成する切断手段及び研磨手段を示す斜視図である。
【図3】光ファイバーが固定される基台の一例を示す正面図である。
【図4】同基台に光ファイバーが固定された状態を示す断面図である。
【図5】同基台がチャックテーブルに保持された状態を示す斜視図である。
【図6】切断工程において基台に切断用回転ブレードが切り込んだ状態を示す平面図である。
【図7】同切断工程において光ファイバーに切断用回転ブレードが切り込んだ状態を示す断面図である。
【図8】研磨工程において光ファイバーの切断端面を研磨用回転ブレードが研磨する状態を示す平面図である。
【図9】研磨工程終了後の状態を示す平面図である。
【符号の説明】
10…切削装置 11…チャックテーブル
12…切断手段 13…研磨手段
14…スピンドルハウジング 15…回転スピンドル
16…切断用回転ブレード 17…フランジ
18…スピンドルハウジング 19…回転スピンドル
20…研磨用回転ブレード 21…基台
22a、22b、22c…収容溝
23a、23b、23c…光ファイバー
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ファイバーを切断し、切断により形成された切断端面を研磨する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
集積回路が複数形成された半導体ウェーハは、切断ブレードを備えたダイシング装置によって縦横に切断されて個々の半導体チップとなるが、切断時には切削ブレードが高速回転しながら半導体ウェーハに接触するため、形成された切断面にはクラックが生じやすい。
【0003】
そこで、切断用ブレードを用いて切断を行った後に研磨用ブレードを用いて切断面を研磨することにより切断面にクラックが生じるのを防止し、切断面の平滑化を図る技術が提案されている。この場合、ダイシングされる半導体ウェーハは板状に形成されているため、半導体ウェーハは、平面状に形成されたダイシングテーブルにおいて保持された状態で切断及び研磨される(例えば特許文献1参照)。
【0004】
【特許文献1】
特開昭59−143607号公報(第3頁、第2図)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、光ファイバーのように断面が円形に形成されるものについては、平面状に形成されたダイシングテーブルでは保持することができないため、上記のダイシング装置を用いて切断を行うことはできない。
【0006】
その一方、光ファイバーは、その切断端面において信号の乱反射が生じるのを防止するために、所定の長さに切断した後にその切断端面を鏡面に研磨する必要がある。特に、近年のインターネットの普及により、通信容量の大容量化が容易に行える波長分割多重通信方式(WDM通信方式)の伝送媒体として光ファイバーが採用されており、光ファイバーを切断して端面を切断鏡面に研磨する技術は重要となってきている。
【0007】
また、切断後に端面を遊離砥粒を用いて研磨するのでは時間がかかり、生産性を向上させることができないという問題がある。
【0008】
従って、光ファイバーを切断する場合においては、光ファイバーを安定的に保持して効率的に切断及び端面の研磨を行うことに課題を有している。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための具体的手段として本発明は、回転スピンドルの端部に切断用回転ブレードが装着されて構成される切断手段と、回転スピンドルの端部に研磨用回転ブレードが装着されて構成される研磨手段と、被加工物を保持して切断手段及び研磨手段に対して相対的に切削送りされるチャックテーブルとを少なくとも備えた切削装置を用いて光ファイバーを切断する方法であって、光ファイバーを基台に固定する固定工程と、基台をチャックテーブルにおいて保持する保持工程と、切断手段とチャックテーブルとを相対的に切削送りさせてチャックテーブルに保持された基台と共に光ファイバーを切断する切断工程と、研磨手段とチャックテーブルとを相対的に切削送りさせて光ファイバーの切断端面を研磨する研磨工程とから構成される光ファイバーの切断方法を提供する。
【0010】
そしてこの光ファイバーの切断方法は、基台には光ファイバーを収容する収容溝が形成されており、固定工程においては光ファイバーが収容溝に収容されてワックスで固定されること、基台はカーボンによって形成されていること、切断用回転ブレードは、粒径が10μm〜20μmのダイヤモンド砥粒をレジンボンドで固定したレジノイド砥石であって、厚さは0.2mm〜0.5mmの範囲にあり、外径は50mm〜60mmの範囲にあり、研磨用回転ブレードは、粒径が1μm〜3μmのダイヤモンド砥粒をレジンボンドで固定したレジノイド砥石であって、厚さは切断用回転ブレードの厚さに0.01mm〜0.03mmを加算した範囲にあり、外径は50mm〜60mmの範囲にあり、回転スピンドルの回転速度は20000RPM〜40000RPMの範囲にあること、切断手段による切断時の相対的な切削送り速度は15mm/分〜20mm/分であり、研磨手段による研磨時の切削送り速度は5mm/分〜10mm/分であり、切断用回転ブレード及び研磨用回転ブレードの回転方向は切削送り方向に倣う方向であることを付加的な要件とする。
【0011】
上記のように構成される光ファイバーの切断方法においては、光ファイバーを基台に固定し、その基台をチャックテーブルにおいて保持した状態でチャックテーブルを切断手段及び研磨手段に対して相対的に切削送りさせて基台と共に光ファイバーを切断し、切断端面の研磨を行うようにしたため、光ファイバーを安定的に保持して切断及び切断端面の研磨を行うことができると共に、これらの工程を連続的に行うことができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態の一例として、図1に示す切削装置10を用いて光ファイバーを切断して切断端面を研磨する方法について説明する。
【0013】
この切削装置10には、被加工物を保持するチャックテーブル11と、チャックテーブル11に保持された被加工物を切断する切断手段12と、切断により形成された切断端面を研磨する研磨手段13とを備えている。
【0014】
チャックテーブル11は、X軸方向に移動可能に構成されており、切断手段12及び研磨手段13に対して切削送り可能となっている。なお、チャックテーブル11が移動せずに、切断手段12及び研磨手段13がX軸方向に移動する構成としてもよい。即ち、チャックテーブル11は、切断手段12及び研磨手段13に対して相対的に切削送り可能に構成されていればよい。
【0015】
図2に示すように、切断手段12は、スピンドルハウジング14によって回転可能に支持された回転スピンドル15の端部に切断用回転ブレード16が装着されフランジ17によって固定された構成となっている。
【0016】
一方、研磨手段13は、スピンドルハウジング18によって回転可能に支持された回転スピンドル19の端部に研磨用回転ブレード20が装着されフランジ21によって固定された構成となっている。研磨用回転ブレード20は、切断用回転ブレード16より若干厚く形成されている。
【0017】
切断手段12を構成する回転スピンドル15と研磨手段13を構成する回転スピンドル19とは平行にY軸方向に配設されている。また、切断手段12及び研磨手段13は、共にY軸方向及びZ軸方向に移動可能となっており、回転スピンドル15に装着された切断用回転ブレード16と回転スピンドル19に装着された研磨用回転ブレード20とは、X軸方向において一直線上に位置するように制御される。
【0018】
図1に示した切削装置10を用いて光ファイバーを切断する場合は、図3に示す基台21の表面に形成された収容溝22a、22b、22cに、切断しようとする光ファイバーを収容する。この基台21は、例えばカーボンにより構成され、収容溝22a、22b、22cが形成されていない側の面は平坦に形成されている。
【0019】
図4に示すように、収容溝22a、22b、22cにそれぞれ光ファイバー23a、23b、23cを収容し、例えばワックスにより光ファイバー23a、23b、23cを基台21に固定する(固定工程)。そして、図5に示すように、光ファイバー23a、23b、23cと一体となった基台21を、図1に示した切削装置10のチャックテーブル11に載置し、吸引保持する。図示の例では基台21をガラス等からなるサブプレート21aと一体とし、サブプレート21aをチャックテーブル11において保持しているが、サブプレート21aを介さずに基台21を直接チャックテーブル11において保持するようにしてもよい。
【0020】
基台21の裏面側及びサブプレートの両面は平坦に形成されているため、基台21はチャックテーブル11に安定的に保持される(保持工程)。なお、基台21は、光ファイバー23a、23b、23cが切削送り方向(X軸方向)に直交する方向(Y軸方向)に向くように基台21を載置する。
【0021】
そして、図2に示した切断用回転ブレード16を高速回転させ加工水を2リットル〜3リットル/分ほど供給しながら切断手段12を下降させると共に、研磨用回転ブレード20を高速回転させ加工水を2リットル〜3リットル/分ほど供給しながら研磨手段13を下降させ、図6に示すように、チャックテーブル11を+X方向に移動させる(切削送りする)と、まず最初に切断用回転ブレード16が基台21に切り込み、基台21が切削されていく。このとき、切断用回転ブレード16は、基台21の裏面側まで切り込ませる必要はない。
【0022】
次に、切断用回転ブレード16が高速回転すると共に切断手段12がそのままの高さを維持し、チャックテーブル11を更に同方向に移動させていくと、図7に示すように、収容溝22に収容された光ファイバー23aに切断用回転ブレード16が切り込み、光ファイバー23aが切断される。そして更に、チャックテーブル11が同方向に移動すると、図8に示すように、基台21と共に光ファイバー23a、23b、23cが順次切断される(切断工程)。
【0023】
また、図8に示すように、チャックテーブル11が+X方向に移動することにより、切断工程において光ファイバー23aに形成された切断端面に研磨用回転ブレード20の外側の面が接触して当該切断端面が研磨される。
【0024】
そして更にチャックテーブル11が同方向に移動すると、図9に示すように、光ファイバー23a、23b、23cの切断端面がすべて研磨用回転ブレード20によって研磨され、鏡面に仕上がる(研磨工程)。なお、図6〜図9において、切断用回転ブレード16及び研磨用回転ブレード20は、実際のものより厚く図示してある。
【0025】
以上のようにして切断及び切断端面の研磨を行うと、光ファイバーを安定的に保持して切断及び切断端面の研磨を行うことができると共に、これらの工程を連続的に行うことができるため、効率的な方法で光ファイバーの品質を向上させることができる。
【0026】
固定工程において光ファイバーを収容して固定する基台21の材質としては、ガラス、カーボン、合成樹脂、シリコン、セラミックス等を用いることができるが、これらのそれぞれを用いて基台21を形成し、それぞれの基台に光ファイバーを固定して切断工程及び研磨工程を遂行したところ、カーボンによって基台21を形成して上記のように切断及び研磨を行う場合が、最も光ファイバーの切断端面の仕上がり状態が良好であることが判明した。
【0027】
切断用回転ブレード16は、例えば、粒径が10μm〜20μmのダイヤモンド砥粒をレジンボンドで固定したレジノイド砥石により構成され、図8に示す厚さT1は0.2mm〜0.5mmの範囲にあり、外径L1は50mm〜60mmの範囲にあることが望ましい。
【0028】
一方、研磨用回転ブレード17は、粒径が3μm以下のダイヤモンド砥粒をレジンボンドで固定したレジノイド砥石により構成され、図8に示す厚さT2は、切断用回転ブレード15の厚さT1に0.01mm〜0.03mm加算した値の範囲にあり、外径は50mm〜60mmの範囲にあることが望ましい。
【0029】
また、回転スピンドル15及び回転スピンドル19の回転数は20000RPM〜40000RPMの範囲とすることが望ましい。
【0030】
更に、切断工程における相対的な切削送りの速度(切削送り速度)は15mm/分〜20mm/分、研磨工程における相対的な切削送り速度は5mm/分〜10mm/分とし、切断用回転ブレード16及び研磨用回転ブレード20の回転方向を切削送り方向に倣う方向(図6、図8、図9において矢印で示した方向)とすると、切断端面の仕上がりが良好となることがわかった。
【0031】
なお、本発明の実施の形態においては、切断手段と研磨手段の双方が搭載された切削装置を用いて光ファイバーの切断及び切断端面の研磨を行う場合を例に挙げて説明したが、切断手段と研磨手段とが別々に装置に搭載され、切断工程と研磨工程とが別々の装置によって遂行されるようにしてもよい。
【0032】
【発明の効果】
上記のように構成される光ファイバーの切断方法においては、光ファイバーを基台に固定し、その基台をチャックテーブルにおいて保持した状態でチャックテーブルを切断手段及び研磨手段に対して相対的に切削送りさせて基台と共に光ファイバーを切断し、切断端面の研磨を行うようにしたため、光ファイバーを安定的に保持して切断及び切断端面の研磨を行うことができると共に、これらの工程を連続的に行うことができる。従って、効率的な方法で光ファイバーの品質を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施に用いる切削装置の一例を示す斜視図である。
【図2】同切削装置を構成する切断手段及び研磨手段を示す斜視図である。
【図3】光ファイバーが固定される基台の一例を示す正面図である。
【図4】同基台に光ファイバーが固定された状態を示す断面図である。
【図5】同基台がチャックテーブルに保持された状態を示す斜視図である。
【図6】切断工程において基台に切断用回転ブレードが切り込んだ状態を示す平面図である。
【図7】同切断工程において光ファイバーに切断用回転ブレードが切り込んだ状態を示す断面図である。
【図8】研磨工程において光ファイバーの切断端面を研磨用回転ブレードが研磨する状態を示す平面図である。
【図9】研磨工程終了後の状態を示す平面図である。
【符号の説明】
10…切削装置 11…チャックテーブル
12…切断手段 13…研磨手段
14…スピンドルハウジング 15…回転スピンドル
16…切断用回転ブレード 17…フランジ
18…スピンドルハウジング 19…回転スピンドル
20…研磨用回転ブレード 21…基台
22a、22b、22c…収容溝
23a、23b、23c…光ファイバー
Claims (5)
- 回転スピンドルの端部に切断用回転ブレードが装着されて構成される切断手段と、回転スピンドルの端部に研磨用回転ブレードが装着されて構成される研磨手段と、被加工物を保持して該切断手段及び該研磨手段に対して相対的に切削送りされるチャックテーブルとを少なくとも備えた切削装置を用いて光ファイバーを切断する方法であって、
光ファイバーを基台に固定する固定工程と、
該基台を該チャックテーブルにおいて保持する保持工程と、
該切断手段と該チャックテーブルとを相対的に切削送りさせて該チャックテーブルに保持された基台と共に該光ファイバーを切断する切断工程と、
該研磨手段と該チャックテーブルとを相対的に切削送りさせて該光ファイバーの切断端面を研磨する研磨工程と
から構成される光ファイバーの切断方法。 - 基台には光ファイバーを収容する収容溝が形成されており、固定工程においては光ファイバーが該収容溝に収容されてワックスで固定される請求項1に記載の光ファイバーの切断方法。
- 基台はカーボンによって形成されている請求項1または2に記載の光ファイバーの切断方法。
- 切断用回転ブレードは、粒径が10μm〜20μmのダイヤモンド砥粒をレジンボンドで固定したレジノイド砥石であって、厚さは0.2mm〜0.5mmの範囲にあり、外径は50mm〜60mmの範囲にあり、
研磨用回転ブレードは、粒径が1μm〜3μmのダイヤモンド砥粒をレジンボンドで固定したレジノイド砥石であって、厚さは前記切断用回転ブレードの厚さに0.01mm〜0.03mmを加算した範囲にあり、外径は50mm〜60mmの範囲にあり、
回転スピンドルの回転速度は20000RPM〜40000RPMの範囲にある請求項1、2または3に記載の光ファイバーの切断方法。 - 切断手段による切断時の相対的な切削送り速度は15mm/分〜20mm/分であり、
研磨手段による研磨時の切削送り速度は5mm/分〜10mm/分であり、
切断用回転ブレード及び研磨用回転ブレードの回転方向は切削送り方向に倣う方向である請求項1、2、3または4に記載の光ファイバーの切断方法。
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