JP2004140587A - Antenna circuit constituent body and functional card equipped with it - Google Patents

Antenna circuit constituent body and functional card equipped with it Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an antenna circuit constituent body having no problem in external view in which production yield and production quality can be enhanced without sacrifice of the essential functional requirement specification of the antenna circuit. <P>SOLUTION: The antenna circuit constituent body comprises a resin film basic material, a circuit pattern layer 100 including a metal foil formed on the surface of the resin film basic material according to a pattern in order to carry out a specified function, and dummy pattern layers 151, 152 and 153 including a metal foil formed on the surface of the resin film basic material. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、アンテナ回路構成体およびそれを備えた機能カードに関し、特定的には、回路パターン層が金属箔のエッチングによって形成されたアンテナ回路構成体およびそれを備えたセキュリティタグ、ＩＣカード等の機能カードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、セキュリティタグ、ＩＣカード等の機能カードは、目覚ましい発展を遂げ、盗難防止用タグ、出入者チェック用タグ、テレフォンカード、クレジットカード、プリペイドカード、キャッシュカード、ＩＤカード、カードキー、各種会員カード、図書券、診察券、定期券等に使用され始めている。これらの機能カード用アンテナ回路構成体は、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等の樹脂フィルムからなる基材と、基材の表面上に形成された金属箔からなるアンテナ回路パターン層とから構成される。アンテナ回路パターン層は、基材の両面に接着剤を介在して金属箔をドライラミネート法等によって接着した後、その金属箔にエッチング処理を施すことにより、基材の表面上に形成される。
【０００３】
なお、上記のような構成のＩＣカード用アンテナコイルとその製造方法は、たとえば、特許文献１（特開２００２−７９９０号公報）に開示されている。
【０００４】
図２２は従来の機能カード用アンテナ回路構成体、たとえば、ＩＣカード用アンテナ回路構成体の平面図、図２３は図２２のＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩ線の方向から見たＩＣカード用アンテナ回路構成体の部分断面図である。
【０００５】
図２２と図２３に示すように、ＩＣカード用アンテナ回路構成体は、樹脂フィルム基材２００と、樹脂フィルム基材２００の両面に形成された接着剤層３００と、接着剤層３００の表面上に所定のパターンに従って形成された金属箔からなる回路パターン層７００とから構成されている。回路パターン層７００は、樹脂フィルム基材２００の表面上に渦巻状のパターンで形成されたアンテナコイル部７０１と、ＩＣチップ搭載部７０２と、アンテナコイル部７０１に接続するように樹脂フィルム基材２００の表裏面上に島状パターンで形成されたコンデンサ部７０３と、樹脂フィルム基材２００の表裏面上に形成された端子の圧着部７０４とから構成される。また、アンテナコイル部７０１の外側で、隣り合う別の回路パターン層（図２２には示されていない）との間の領域には、各アンテナ回路構成体を分離切断するための位置を示すためにスリッタラインマーク部７０５が、回路パターン層７００と同様にして金属箔からなる線状パターンで形成されている。アンテナコイル部７０１の内側には、センサ位置を確認するためのマーク７０６が、回路パターン層７００と同様にして金属箔からなる島状パターンで形成されている。
【０００６】
上記のようにして構成される回路パターン層７００は、アンテナ回路構成体の製造工程では図２４に示すように複数個、帯状の樹脂フィルム基材の表面上でＰ方向とＱ方向に配列されて形成される。図２４において、矢印Ｐは帯状の樹脂フィルムの長手方向、すなわち帯状の樹脂フィルムの巻取り方向を示し、矢印Ｑは帯状の樹脂フィルムの幅方向を示している。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００２−７９９０号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のアンテナ回路構成体では、製造工程と製品品質とにおいて以下の問題があった。
【０００９】
（１）図２４に示すように複数のアンテナ回路構成体を帯状に連続した状態で製造する。まず、帯状の樹脂フィルムからなる基材の両面に帯状の金属箔を接着する。次に、金属箔の表面上にレジストインク層を所定のアンテナ回路パターンにしたがってグラビア印刷する。このグラビア印刷工程では、ロール状の版胴上に取り付けられた凹版の表面に着いた余分のインクをドクターでかきとりながら、帯状の金属箔の表面に凹版を押圧することによってレジストインク層を印刷する。このとき、印刷不良としてドクターすじが発生し、所定のアンテナ回路パターン以外の領域に余分なレジストインクが金属箔の表面上に付着することがある。これに起因して、レジストインク層をマスクにして金属箔のエッチングを行なうと、金属箔からなる回路パターン層７００のアンテナコイル部７０１を構成する複数の線状層間が部分的につながってエッチングされてしまう場合がある。すなわち、アンテナ回路パターン層のブリッジが発生する。その結果、アンテナ回路の電気抵抗値が不良になる。
【００１０】
（２）図２２と図２３に示すように、樹脂フィルム基材２００の一方表面側に回路パターン層７００を構成するアンテナコイル部７０１を形成し、一方表面側と他方表面側に回路パターン層７００を構成するコンデンサ部７０３を形成する。一方表面側と他方表面側の回路パターン層を端子の圧着部７０４で接続する。このようにしてＬＣＲ回路を構成する。ここで、アンテナコイル部７０１の内側で回路パターン層が形成されない領域の面積が大きいほど、ＩＣカードは発信信号を受信する感度がよいので、アンテナ回路部７０１の内側の領域の面積をできるだけ広くする。また、樹脂フィルム基材３００の他方表面側では、アンテナコイル部７０１の内側の領域に対応して回路パターン層が形成されない領域の面積を大きくし、電気抵抗値も小さくするためにコンデンサ部７０３の面積も特性上可能な範囲でできるだけ小さくしている。
【００１１】
このように回路パターン層は基材の表面上で偏在している。回路パターン層は、金属箔の表面上にレジストインクパターン層を形成し、このレジストインクパターン層をマスクとして金属箔をエッチングすることによって形成される。したがって、金属箔の未エッチング部が偏在し、その未エッチング部の面積が小さいと、エッチングによって金属箔を除去する面積の比率が大きくなる。このため、金属箔の大部分の領域ではレジストインク層が印刷されない。このようなパターンで印刷されたレジストインク層をマスクとして金属箔のエッチングを行なうと、金属箔のエッチングが行なわれない領域に対して金属箔のエッチングが行なわれる領域の面積が大きいために、金属箔の溶解量が増大し、発熱量が大きくなる。これがオーバーエッチングやサイドエッチングの原因となり、エッチング精度が低下し、金属箔からなるアンテナ回路パターン層の品質が低下する。
【００１２】
（３）アンテナ回路パターン層が形成された部分（未エッチング部）と形成されていない部分（エッチング部）では基材を含む全体の厚みが異なる。金属箔をエッチングした後、複数のアンテナ回路パターン層を形成した帯状の基材を連続してコイル状に巻き取る。未エッチング部の領域に対してエッチング部の領域の面積が大きいために、上記の巻取り工程において、上記の未エッチング部とエッチング部との重なり具合によって、帯状の基材にたるみやしわが発生する。この基材のたるみやしわが、巻き戻した帯状の基材を切断して製造される個々のアンテナ回路構成体の形態での外観不良、ひいては最終的に製造されるセキュリティタグやＩＣカード等の機能カードの形態での外観不良の原因となる。
【００１３】
また、未エッチング部同士が重なる領域では帯状基材の長手方向（図２４にて矢印Ｐで示す方向）に巻取り圧力が大きくなるために、エッチング後レジストインク層を残存した状態で巻き取る場合に、重ねられたレジストインク層同士が互いに密着する現象（ブロッキングという）が起こる。密着した部分の発生の程度によって、帯状の基材にたるみやしわが発生する。この基材のたるみやしわが、巻き戻した帯状の基材を切断して製造される個々のアンテナ回路構成体の形態での外観不良、ひいては最終的に製造されるセキュリティタグやＩＣカード等の機能カードの形態での外観不良の原因となる。
【００１４】
このような従来のアンテナ回路構成体の問題点により、アンテナ回路構成体とそれを備えた機能カードの製造歩留まりが低下し、またこれらの品質が不安定になっていた。
【００１５】
そこで、この発明の目的は、アンテナ回路の本来の機能上の要求仕様を損ねることなく、製造歩留まりと製品品質を向上させることができ、さらに外観上問題のないアンテナ回路構成体とそれを備えた機能カードを提供することである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
この発明にしたがったアンテナ回路構成体は、樹脂を含む基材と、所定の機能を果たすようにパターンにしたがって基材の表面の上に形成され、金属箔を含む機能パターン層と、基材の表面の上に形成された、金属箔を含むダミーパターン層とを備える。
【００１７】
この発明のアンテナ回路構成体においては、機能パターン層の本来の機能とは関連のないダミーパターン層が形成されている。印刷工程においては、ダミーパターン層に対応するダミーのレジストインク層を形成することになるので、ドクターすじ等の余分なレジストインクの付着を防止することができる。このため、アンテナ回路パターン層のブリッジの発生を妨げることができるので、アンテナ回路の電気抵抗値の不良をなくすることができる。
【００１８】
また、ダミーパターン層に対応するダミーのレジストインク層を形成することになるので、ダミーのレジストインク層でマスクされた金属箔の領域分、金属箔のエッチングが行なわれない面積が増大する。このため、金属箔のエッチングが行なわれない領域に対する金属箔のエッチングが行なわれる領域の面積の割合を従来に比べて小さくすることができるので、オーバーエッチングやサイドエッチングを防止することができる。その結果、エッチング精度を向上させることができ、アンテナ回路パターン層の品質を改善することができる。
【００１９】
さらに、エッチング工程において、ダミーパターン層の領域分、金属箔の未エッチング部の領域が増大する。このため、金属箔をエッチングした後、複数のアンテナ回路パターン層を形成した帯状の基材を連続してコイル状に巻き取る工程において、上記の未エッチング部とエッチング部との重なり具合によって発生する帯状基材のたるみやしわの度合いを緩和することができる。これにより、巻き戻した帯状の基材を切断して製造される個々のアンテナ回路構成体の形態での外観不良、ひいては最終的に製造されるセキュリティタグやＩＣカード等の機能カードの形態での外観不良を防止することができる。
【００２０】
以上のことから、製造歩留まりと製品品質を向上させることができ、さらに外観上問題のないアンテナ回路構成体とそれを備えた機能カードを提供することができる。
【００２１】
好ましくは、この発明のアンテナ回路構成体においては、機能パターン層はアンテナ回路パターン層を含む。この場合、ダミーパターン層は、アンテナ回路パターン層の外側に位置する基材の表面領域に形成されているのが好ましい。より好ましくは、ダミーパターン層は、アンテナ回路パターン層の外周に沿って延びるように形成された線状パターン層を含む。線状パターン層は、０．２ｍｍ以上１０ｍｍ以下の線幅を有するのが好ましい。
【００２２】
また、好ましくは、この発明のアンテナ回路構成体においては、ダミーパターン層は、アンテナ回路パターン層の内側に位置する基材の表面領域に形成されている。この場合、ダミーパターン層は、アンテナ回路パターン層の内側に形成され、円形、多角形および楕円形からなる群より選ばれた少なくとも一種の平面形状を有する島状パターン層を含むのが好ましい。島状パターン層の平面形状は、０．２ｍｍ以上の長径を有するのが好ましい。より好ましくは、島状パターン層の表面領域は、パターン層が形成されていない基材の表面領域に対して１％以上１００％以下の面積比率を有する。
【００２３】
この発明のアンテナ回路構成体の別の局面にしたがえば、ダミーパターン層は、少なくとも一部が基材とともに切断された端縁を有していてもよい。
【００２４】
この発明のアンテナ回路構成体において、機能パターン層を構成する金属箔は、純度が９７．５質量％以上９９．７質量％以下のアルミニウムを含み、厚みが７μｍ以上６０μｍ以下であるのが好ましい。
【００２５】
また、この発明のアンテナ回路構成体において、基材は、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリイミド（ＰＩ）、非結晶ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ）および液晶ポリマー（ＬＣＰ）からなる群より選ばれた少なくとも一種の樹脂を含み、厚みが５μｍ以上８０μｍ以下であるのが好ましい。
【００２６】
金属箔の厚みは、上記の樹脂を含む基材の厚みに対して０．２以上の厚み比率を有するのが好ましい。
【００２７】
この発明にしたがった機能カードは、上述のいずれかの構成を有するアンテナ回路構成体を備える。好ましくは、機能カードはセキュリティタグであり、アンテナ回路構成体の上に形成された外装層を備える。また、好ましくは、機能カードはＩＣカードであり、アンテナ回路構成体に搭載されたＩＣチップと、ＩＣチップを被覆するようにアンテナ回路構成体の上に形成された外装層とを備える。
【００２８】
【発明の実施の形態】
図１はこの発明の一つの実施の形態に従った機能カード用アンテナ回路構成体、たとえばＩＣカード用アンテナ回路構成体の平面図、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った方向から見たＩＣカード用アンテナ回路構成体の部分断面図、図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った方向から見たＩＣカード用アンテナ回路構成体の部分断面図である。
【００２９】
図１〜図３に示すように、ＩＣカード用アンテナ回路構成体１０は、樹脂フィルム基材２００と、樹脂フィルム基材２００の両面に形成された接着剤層３００と、接着剤層３００の表面上に所定のパターンに従って形成された金属箔からなる回路パターン層１００と、接着剤層３００の表面上に所定のパターンに従って形成された金属箔からなるダミーパターン層１５１〜１５３から構成されている。ここで、ダミーパターンとは、回路パターンと異なり、電気的機能、印（マーク）的機能、位置確認的機能等のアンテナ回路構成体において何らかの機能を果たすための目的で形成されるパターン以外のパターンをいう。
【００３０】
なお、接着剤層３００は、後述するとおり、樹脂フィルム基材２００の種類によっては必ずしも必要なものではない。
【００３１】
回路パターン層１００は、樹脂フィルム基材２００の表面上に渦巻状のパターンで形成されたアンテナコイル部１０１と、ＩＣチップ搭載部１０２と、アンテナコイル部１０１に接続するように樹脂フィルム基材２００の表裏面上に島状パターンで形成されたコンデンサ部１０３と、樹脂フィルム基材２００の表裏面上に形成された端子の圧着部１０４とから構成される。また、アンテナコイル部１０１の外側で、隣り合う別の回路パターン層（図１には示されていない）との間の領域には、各アンテナコイル構成体を分離切断するための位置を示すためにスリッタラインマーク部１０５が、回路パターン層１００と同様にして金属箔からなる線状パターンで形成されている。
【００３２】
アンテナコイル部１０１の内側の端部にはＩＣチップに配線を接続するための領域が形成され、その端部付近にはＩＣチップを搭載するためのＩＣチップ搭載部１０２が形成されている。図１において点線で示されている回路パターン層は樹脂フィルム基材２００の裏面に形成された回路パターン層を示している。コンデンサ部１０３と圧着部１０４では、樹脂フィルム基材２００の表裏面に回路パターン層が形成されている。圧着部１０４では、表裏の回路パターン層が互いに電気的に導通するように接触している。この接触はクリンピング加工によって樹脂フィルム基材２００と接着剤層３００を部分的に破壊することにより達成されている。
【００３３】
なお、コンデンサ部１０３ないし圧着部１０４は必ずしも必須のものではなく、仕様や目的に応じて備えられるものである。
【００３４】
ダミーパターン層１５１は、アンテナコイル部１０１の外側に位置する樹脂フィルム基材２００の表面領域で、アンテナコイル部１０１の外周に沿って延びるように形成された４本の線状パターン層であり、、スリッタラインマーク部１０５の両側に位置する。ダミーパターン層１５２は、アンテナコイル部１０１の外側に位置する樹脂フィルム基材２００の表面領域で、アンテナコイル部１０１の外周に沿って延びるように形成された２本の線状パターン層である。ダミーパターン層１５１と１５２は、樹脂フィルム基材２００の表裏面にほぼ同一の幅の線状パターンで形成される。
【００３５】
後述するが、印刷工程においては、ダミーパターン層１５１に対応するダミーのレジストインク層を複数のアンテナコイル部の間で印刷方向に延びるように形成することになる。このダミーのレジストインク層は、アンテナコイル部を構成する最外周の線状パターン層に沿って平行に延びている。この印刷方向に平行に延びるダミーのレジストインク層が、複数のアンテナコイル部の間の領域でドクターすじ等の余分なレジストインクが付着するという印刷不良の発生を防止する役割を果たす。これにより、エッチングによって形成されるアンテナコイル部１０１を構成する複数の線状層の間が部分的につながるというブリッジの発生を妨げることができる。その結果として、アンテナ回路の電気抵抗値の不良をなくすることができる。
【００３６】
また、後述するが、印刷工程においては、ダミーパターン層１５２に対応するダミーのレジストインク層を複数のアンテナコイル部の間で印刷方向に交差する方向に延びるように形成することになる。このダミーのレジストインク層は、アンテナコイル部を構成する最外周の線状パターン層に沿って平行に延びている。この印刷方向に交差する方向に延びるダミーのレジストインク層は、アンテナコイル部を構成する最外周の線状パターン層にインク流れや印刷欠けが発生するのを妨げることができる。すなわち、このダミーのレジストインク層にインク流れや印刷欠けが発生するようにして、アンテナコイル部を構成する最外周の線状パターン層に印刷不良が発生しないようにすることができる。その結果、アンテナコイル部の回路パターン層の品質を改善することができる。
【００３７】
ダミーパターン層１５３は、アンテナコイル部１０１の内側に位置する樹脂フィルム基材２００の表面領域に形成された２個の島状パターン層である。この実施の形態では、島状パターン層の平面形状は、矩形または正方形であるが、長方形以外の多角形でもよく、三角形、円形、楕円形でもよい。ダミーパターン層１５３は、樹脂フィルム基材２００の表裏面に形成され、その表面に形成されたパターンは裏面に形成されたパターンよりも大きい。
【００３８】
ダミーパターン層１５３に対応するダミーのレジストインク層をアンテナコイル部１０１の内側の領域に形成することになるので、アンテナコイル部１０１の内側の広い領域において、ダミーパターン層１５３でマスクされた金属箔の領域分、金属箔のエッチングが行なわれない面積を増大することができる。このため、金属箔のエッチングが行なわれない領域に対する金属箔のエッチングが行なわれる領域の面積の割合を従来に比べて小さくすることができ、オーバーエッチングやサイドエッチングを防止することができる。その結果、アンテナコイル部１０１のエッチング精度を向上させることができ、アンテナ回路パターン層の品質を改善することができる。
【００３９】
また、エッチング工程において、ダミーパターン層１５３の領域分、金属箔の未エッチング部の領域が増大する。このため、金属箔をエッチングした後、複数の回路パターン層１００を形成した帯状の基材を連続してコイル状に巻き取る工程において、上記の未エッチング部とエッチング部との重なり具合によって発生する帯状基材のたるみやしわの度合いを緩和することができる。これにより、巻き戻した帯状の基材を切断して製造される個々のアンテナ回路構成体の形態での外観不良、ひいては最終的に製造されるＩＣカード、セキュリティタグ等の形態での外観不良を防止することができる。
【００４０】
以上のようにして、従来の問題点を解消するためにダミーパターン層１５１〜１５３を形成しているが、本来の回路パターン層１００の電気的特性を阻害しないようにダミーパターン層１５１〜１５３を配置する。
【００４１】
なお、図１〜図３において２点鎖線は、最終的に個々のアンテナ回路構成体を分離切断するときの切断線Ｃを示している。各アンテナ回路構成体の分離切断は、金属箔からなるダミーパターン層１５１と１５２の線幅を分割する切断と、樹脂フィルム基材２００と接着剤層３００を分割する切断とによって行なわれる。このように、従来の樹脂のみの分割切断に比べて、金属箔と樹脂層をともに分割切断するので、個々のアンテナ回路構成体の分離切断を容易に行なうことができる。
【００４２】
また、図１〜図３に示される本発明の一つの実施の形態では、回路パターン層１００とダミーパターン層１５１〜１５３の上では、金属箔のエッチングの際にマスクとして用いられたレジストインク層は除去されているが、ＩＣカード、セキュリティタグ等の機能カードの製品の目的や用途によっては、レジストインク層を除去しないで残存させたものもある。
【００４３】
図４は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った方向から見たＩＣカードの断面図であり、図３に示すアンテナ回路構成体の部分断面図に対応する。図４に示すように、ＩＣカード１は、図３に示されたアンテナ回路構成体１０に搭載されたＩＣチップ４００と、ＩＣチップ４００を被覆するようにアンテナ回路構成体１０の表裏面上に形成された外装層５００とから構成されている。ＩＣチップ４００は、回路パターン層１００のＩＣチップ搭載部１０２の上に付着され、アンテナコイル部１０１の端部に配線４０１によって接続されている。個々のＩＣカードを製造するために各アンテナ回路構成体を分離切断するので、図２と図３に示されるダミーパターン層１５１の線幅が樹脂フィルム基材２００とともに分割されてダミーパターン切断残余層１５１ａが残存している。ダミーパターン切断残余層１５１ａは、樹脂フィルム基材２００とともに切断された端縁を有する。
【００４４】
なお、図４で示される本発明の一つの実施の形態では、レジストインク層が除去された後、ＩＣチップ４００が搭載されて外装層５００で被覆されたＩＣカードについて説明されたが、機能カードの目的や用途に応じて、レジストインク層を残存させたままでアンテナ回路構成体全体を被覆するように外装層５００を形成してもよい。
【００４５】
図１〜図３に示されるアンテナ回路構成体において、回路パターン層１００のアンテナコイル部１０１に接触しないでその外周に沿って延びるように形成される線状のダミーパターン層１５１と１５２は、０．２ｍｍ以上１０ｍｍ以下の線幅を有するのが好ましい。線幅が０．２ｍｍ未満では、ダミーパターン層に対応するレジストインク層を形成するためのグラビア印刷の精度の限界に近くなり、印刷が困難になるとともにエッチングも困難になる。線幅は０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であるのがより好ましい。
【００４６】
アンテナコイル部１０１の内側に形成されるダミーパターン層１５３の島状パターン層の平面形状は、０．２ｍｍ以上の長径を有するのが好ましい。その長径が０．２ｍｍ未満では、レジストインク層を形成するためのグラビア印刷の精度の限界に近くなり、印刷が困難となるとともにエッチングも困難となり、また帯状基材のたるみやしわの度合いを緩和する効果を十分に発揮することができない。
【００４７】
上記の島状パターン層の表面領域は、パターン層が形成されていない基材の表面領域に対して１％以上１００％以下の面積比率を有するのが好ましい。この面積比率が１％未満では、帯状基材のたるみやしわの度合いを緩和する効果を発揮することができない。また、この面積比率が１００％を超えると、信号の受信感度が著しく低下する。この受信感度の低下を防止する目的で、ダミーパターン層１５３が形成された基材の領域を抜き取る加工を施すことによって、ダミーパターン層１５３を構成する金属箔部分を除去することが考えられる。しかし、最終製品としてＩＣカード、セキュリティタグ等に加工する際に中央部のへこみが大きくなり、外観不良の問題が生じる場合もある。
【００４８】
なお、ダミーパターン層１５１〜１５３は、最終製品としては不要であるので、ＩＣカード、セキュリティタグ等に加工する際に切断加工、打ち抜き加工等によって除去してもよい。特に、アンテナコイル部１０１の内側の領域に形成されるダミーパターン層１５３を打ち抜き加工によって除去すると、図４に示す外装層５００の接着剤部分が打ち抜き加工による空白領域でアンカー効果を発揮することによって強固な接着強度を得ることができる。
【００４９】
上記の１つの実施の形態において回路パターン層１００とダミーパターン層１５１〜１５３を構成する金属箔は、アルミニウム箔、銅箔、ステンレス鋼箔、チタン箔、錫箔等から選ばれた少なくとも１種を用いることができる。これらの金属箔の中でも経済性、汎用性、信頼性の観点からアルミニウム箔を回路パターン層１００とダミーパターン層１５１〜１５３の構成材料に用いるのが最も好ましい。ここで、アルミニウム箔とは、純アルミニウム箔に限定されるものではなく、アルミニウム合金箔も含む。
【００５０】
金属箔は、厚みが７μｍ以上６０μｍ以下で、純度が９７．５質量％以上９９．７質量％以下であるのが好ましく、より好ましくは厚みが１５μｍ以上５０μｍ以下、純度が９８．０質量％以上９９．５質量％以下である。
【００５１】
金属箔の厚みが７μｍ未満の場合には、ピンホールが多く発生するとともに製造工程中に破断するおそれがある。一方、金属箔の厚みが６０μｍを超える場合には、回路パターン層１００とダミーパターン層１５１〜１５３を形成するためのエッチング処理に時間がかかるとともに、材料コストの上昇を招く。
【００５２】
金属箔の純度が９７．５質量％未満の場合には、金属箔に含まれる不純物が多くなり、回路パターン層１００とダミーパターン層１５１〜１５３の電気抵抗が高くなるとともに、耐食性が極端に悪くなり、わずかな水分でも腐食が進行する場合がある。一方、金属箔の純度が９９．７質量％を超える場合には、金属箔の耐食性が過度に向上するため、エッチング処理に時間がかかる。
【００５３】
具体的には、回路パターン層１００とダミーパターン層１５１〜１５３の材料としては、たとえばＪＩＳ（ＡＡ）の記号では１０３０、１Ｎ３０、１０５０、１１００、８０２１、８０７９等の純アルミニウム箔またはアルミニウム合金箔を採用することができる。
【００５４】
本発明において金属箔としてアルミニウム箔を用いる場合の純度とは、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、銅（Ｃｕ）、マンガン（Ｍｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）、亜鉛（Ｚｎ）、ガリウム（Ｇａ）、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）という主要な不純物元素の合計の質量％を１００質量％から差し引いた値である。アルミニウム箔を用いる場合、鉄の含有量が０．２〜１．７質量％、シリコンの含有量が０．０５〜１．０質量％、銅の含有量が０．３質量％以下であるのが好ましい。
【００５５】
また、アルミニウム箔の強度の観点では、上記の組成範囲が好ましく、引張り強度は７０〜１２０ＭＰａ、伸びは５％以上が好ましい。アルミニウム箔の引張り強度が７０ＭＰａ未満、または伸びが５％未満の場合には、製造工程中に撓みや皺が生じ、回路パターン層の寸法精度が悪くなるおそれがある。金属箔は、軟質箔または半硬質箔が好ましく、箔に圧延した後に２５０〜５５０℃程度の温度で焼鈍するのが好ましい。引っ張り強度が１２０ＭＰａを超える硬質の金属箔を用いると、圧延油の残りや柔軟性（巻取り性）の点で問題があり、好ましくない。
【００５６】
この発明の１つの実施の形態において樹脂フィルム基材２００を構成する樹脂は、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリイミド（ＰＩ）、非結晶ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ）および液晶ポリマー（ＬＣＰ）からなる群より選ばれた少なくとも一種の樹脂を含み、厚みは５μｍ以上８０μｍ以下であるのが好ましい。樹脂フィルム基材２００の厚みが５μｍ未満では、エッチング後の強度が弱くなり、連続して基材を巻き取ることが困難になる。また、樹脂フィルム基材２００の厚みが８０μｍを超えると、基材の表裏面に形成された回路パターン層の導通を図るためのクリンピング加工を確実に行なうことができないおそれがある。
【００５７】
樹脂フィルム基材を構成する樹脂の種類と厚みは、通常、最終的に製造される機能カードの目的や用途によって選択される。セキュリティラベルの用途では、共振回路のコンデンサ容量の観点から樹脂の種類として誘電率の高いＰＥまたはＰＰが選択され、１０〜２０μｍの厚みで使用される。ＩＣカードの用途では、加工とコストの観点から樹脂の種類としてＰＥＴまたはＰＥＮが選択され、２５〜５０μｍの厚みで使用される。
【００５８】
この発明の１つの実施の形態においては、回路パターン層１００とダミーパターン層１５１〜１５３を構成する金属箔を樹脂フィルム基材２００に積層固着するために接着剤層３００を介在させている。このように接着剤を用いて乾接着（ドライラミネート法）または熱接着（ヒートラミネート法またはサーマルラミネート法）によって金属箔を樹脂フィルム基材に固着する。しかし、樹脂の種類（たとえば、ＰＥＴＧなど）によっては接着剤を用いないで樹脂フィルム基材と金属箔とを熱接着または溶融押出し接着（イクストルージョンラミネート法）によって固着することができる。
【００５９】
金属箔の厚みは樹脂フィルム基材の厚みに対して０．２以上の厚み比率を有するのが好ましい。厚み比率が０．２未満であれば、基材の表裏面に形成された回路パターン層の導通を図るためのクリンピング加工時において電気的接触が不安定になり、圧着部１０４の電気抵抗値が高くなり、所望のアンテナ機能を得ることができなくなるおそれがある。
【００６０】
次に、この発明のアンテナ回路構成体の製造方法の一つの実施の形態について説明する。図５〜図８はこの発明に従ったアンテナ回路構成体の製造工程を示す部分断面図である。なお、図５〜図８は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った方向から見た部分断面を示している。
【００６１】
図５に示すように、２つの帯状の金属箔１１０のそれぞれの一方面に接着剤層３００を形成し、この接着剤層３００を介在させて樹脂フィルム基材２００を固着する。たとえば、金属箔１１０として幅が５００〜１０００ｍｍの帯状のアルミニウム箔、樹脂フィルム基材２００としてＰＥＴフィルム、接着剤層３００としてドライラミネート用接着剤を用いる。このようにして、金属箔１１０と樹脂フィルム基材２００との積層体を準備する。
【００６２】
図６に示すように、所定の回路パターンとダミーパターンに従ってレジストインク層６００を金属箔１１０の表面上にグラビア印刷する。印刷後、レジストインク層６００の硬化処理を行なう。
【００６３】
ここで、最終的に得られる回路パターン層１００は、アンテナ回路構成体の製造工程では図９に示すように複数個、帯状の樹脂フィルム基材の表面上でＰ方向とＱ方向に配列されて形成される。図９において、矢印Ｐは帯状の樹脂フィルムの長手方向、すなわち、帯状の樹脂フィルムの巻き取り方向、レジストインク層の印刷方向、を示し、矢印Ｑは帯状の樹脂フィルムの幅方向を示している。したがって、図６にて形成されたレジストインク層６００のパターンは、図９に示される複数個の回路パターン層１００に対応する。
【００６４】
図６において、レジストインク層６００は、金属箔１１０の表面上に渦巻状のパターンで形成されたアンテナコイル部６０１と、ＩＣチップ搭載部６０２と、アンテナコイル部６０１に接続するように樹脂フィルム基材２００の表裏面側の金属箔１１０の表面上に形成された端子部６０４ａと６０４ｂと、ダミーパターン部６５１〜６５３（６５２は図示されていない）とから構成される。図６には示されていないが、コンデンサ部６０３とスリッタラインマーク部６０５も形成される。
【００６５】
図６に示される印刷工程において、図９の箇所ＸとＸＩで起こる現象について説明する。図１０は図９の箇所Ｘを拡大して示す図であり、（Ａ）はダミーパターンを形成しない従来の印刷パターンを示し、（Ｂ）はダミーパターンを形成した本発明の印刷パターンを示す。図１１は図９の箇所ＸＩを拡大して示す図であり、（Ａ）はダミーパターンを形成しない従来の印刷パターンを示し、（Ｂ）はダミーパターンを形成した本発明の印刷パターンを示す。
【００６６】
図１０（Ａ）に示すように、従来の印刷パターンによれば、隣り合う回路パターンのアンテナコイル部６０１の間の領域にはスリッタラインマーク部６０５のみが印刷されているだけであり、矢印Ｐで示す印刷方向に沿って幅の広い空白部分が存在する。このため、余分なレジストインクが付着してドクターすじ６６０が発生しやすい。
【００６７】
これに対して、図１０（Ｂ）に示すように、本発明の印刷パターンによれば、隣り合う回路パターンのアンテナコイル部６０１の間の領域には、スリッタラインマーク部６０５に加えて、矢印Ｐで示す印刷方向に沿って幅の広いダミーパターン部６５１が印刷される。これにより、隣り合う回路パターンのアンテナコイル部の間の領域で印刷されない空白の面積を減少させることができる。この印刷方向に平行に延びるダミーパターン部６５１のレジストインク層が、複数のアンテナコイル部６０１の間の領域でドクターすじ等の余分なレジストインクが付着するという印刷不良の発生を防止する役割を果たす。したがって、図１９に示されるような、エッチングによって形成されたアンテナコイル部を構成する複数の線状層の間が部分的につながるというブリッジ１００ｂの発生を妨げることができる。その結果として、アンテナ回路の電気抵抗値の不良をなくすることができる。
【００６８】
図１１（Ａ）に示すように、従来の印刷パターンによれば、回路パターンのアンテナコイル部６０１の最外周の領域で印刷方向Ｐに交差する方向に延びる線状パターン層にインク流れ部６０１ａや印刷欠け部６０１ｂが発生する。
【００６９】
これに対して、図１１（Ｂ）に示すように、本発明の印刷パターンによれば、ダミーパターン部６５２が複数のアンテナコイル部６０１の間で印刷方向Ｐに交差する方向に延びるように形成される。このダミーパターン部６５２のレジストインク層は、アンテナコイル部６０１を構成する最外周の線状パターン層に沿って平行に伸びている。この印刷方向に交差する方向に延びるダミーパターン部６５２が、アンテナコイル部６０１を構成する最外周の線状パターン層にインク流れや印刷欠けが発生するのを妨げることができる。すなわち、このダミーパターン部６５２にインク流れ部６５２ａや印刷欠け部６５２ｂが発生するようにして、アンテナコイル部６０１を構成する最外周の線状パターン層に印刷不良が発生しないようにすることができる。その結果、アンテナコイル部の回路パターン層の品質を改善することができる。
【００７０】
次に、図７に示すように、レジストインク層６００をマスクとして用いて金属箔１１０をエッチングすることにより、アンテナコイル部１０１、ＩＣチップ搭載部１０２、コンデンサ部１０３（図示せず）および端子部１０４ａと１０４ｂから構成される回路パターン層１００と、スリッタラインマーク部１０５（図示せず）と、ダミーパターン部１５１〜１５３（１５２は図示せず）とを形成する。
【００７１】
その後、図８に示すように、レジストインク層６００を除去する。この場合、機能カードの目的や用途に応じてレジストインク層６００を残存させてもよい。
【００７２】
最後に、樹脂フィルム基材２００の表裏面側に形成された端子部１０４ａと１０４ｂに凹凸のある金属板と金属突起を用いてクリンピング加工を施すことにより、図３に示すように圧着部１０４を形成する。このようにして本発明のアンテナ回路構成体１０が完成する。
【００７３】
本発明に従ったアンテナ回路構成体の別の実施の形態について説明する。
図１２はこの発明のもう一つの実施の形態に従った機能カード用アンテナ回路構成体、たとえばＩＣカード用アンテナ回路構成体の平面図、図１３は図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿った方向から見たＩＣカード用アンテナ回路構成体の部分断面図である。
【００７４】
図１２と図１３に示すように、図１〜図３に示される実施の形態と異なる点は、ダミーパターン層１５４が４個追加されていることである。ダミーパターン層１５４は、アンテナコイル部１０１の内側に位置する樹脂フィルム基材２００の表面領域に形成された４個の島状パターン層である。この実施の形態では、島状パターン層の平面形状は、円形であるが、多角形、楕円形でもよい。ダミーパターン層１５４は、樹脂フィルム基材２００の表裏面に形成され、その表面に形成されたパターンは裏面に形成されたパターンよりも大きい。
【００７５】
ダミーパターン層１５３と１５４に対応するダミーのレジストインク層をアンテナコイル部１０１の内側の領域に多数個形成することになるので、アンテナコイル部１０１の内側の広い領域において、ダミーパターン層１５３と１５４でマスクされた金属箔の領域分、金属箔のエッチングが行なわれない面積を大幅に増大することができる。このため、金属箔のエッチングが行なわれない領域に対する金属箔のエッチングが行なわれる領域の面積の割合を従来に比べてより小さくすることができ、オーバーエッチングやサイドエッチングをより効果的に防止することができる。その結果、アンテナコイル部１０１のエッチング精度をより向上させることができ、アンテナ回路パターン層の品質を改善することができる。
【００７６】
また、エッチング工程において、ダミーパターン層１５３と１５４の領域分、金属箔の未エッチング部の箇所の数が増加する。このため、金属箔をエッチングした後、複数の回路パターン層１００を形成した帯状の基材を連続してコイル状に巻き取る工程において、上記の未エッチング部とエッチング部との重なり具合によって発生する帯状基材のたるみやしわの度合いをより効果的に緩和することができる。これにより、巻き戻した帯状の基材を切断して製造される個々のアンテナ回路構成体の形態での外観不良、ひいては最終的に製造されるＩＣカード、セキュリティタグの形態での外観不良をより効果的に防止することができる。
【００７７】
この実施の形態では、ダミーパターン層１５４の外側を囲む２点鎖線に従って樹脂フィルム基材２００の部分を打ち抜き加工することによって、アンテナコイル部１０１の内側の領域に形成された４個のダミーパターン層１５４を除去する。これにより、図４に示す外装層５００の接着剤部分が打ち抜き加工による４箇所の空白領域でアンカー効果を発揮することによって強固な接着強度を得ることができる。
【００７８】
図１４〜図１６は、この発明のさらに別の実施の形態に従った機能カード用アンテナ回路構成体、たとえばＩＣカード用アンテナ回路構成体の平面図である。
【００７９】
図１４に示すように、図１に示される実施の形態と異なる点は、ダミーパターン層１５１と１５２の代わりにアンテナコイル部１０１の最外周に沿って幅の広い線状のダミーパターン層１５５と１５６がアンテナコイル部１０１の端から端まで延びるように形成されている。また、ダミーパターン層１５３の代わりにアンテナコイル部１０１の内側の領域に平面形状が正六角形の島状のダミーパターン層１５７が形成されている。
【００８０】
なお、ダミーパターン層１５５ないし１５６は、厳密な直線でなくとも、多少曲線状や折れ線状としてもよい。
【００８１】
図１５に示すように、図１に示される実施の形態と異なる点は、ダミーパターン層１５１と１５２の代わりにアンテナコイル部１０１の最外周を囲むように２つのＵ字状のダミーパターン層１５８が形成されている。また、ダミーパターン層１５３の代わりにアンテナコイル部１０１の内側の領域に平面形状が円形のダミーパターン層１５９が形成されている。
【００８２】
図１６に示すように、図１に示される実施の形態と異なる点は、ダミーパターン層１５１と１５２の代わりに複数の矩形状のダミーパターン層１６０がアンテナコイル部１０１の最外周に沿って断続的に並んで形成されている。また、ダミーパターン層１５３の代わりにアンテナコイル部１０１の内側の領域に平面形状が円形のダミーパターン層１６１が形成されている。
【００８３】
なお、上記の実施の形態においては、樹脂フィルム基材２００の両面に回路パターン層とダミーパターン層を設けているが、仕様、目的によっては片面のみに設けるようにしてもよい。
【００８４】
【実施例】
厚みが３０μｍと２０μｍの純度が９９．３％のアルミニウム箔（ＪＩＳ（ＡＡ）　　１Ｎ３０）のそれぞれの一方表面に市販のウレタン系ドライラミネート用接着剤（東洋モートン株式会社製の商品名ＡＤ７６Ｐ１）を塗布した。その後、基材として厚みが２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの一方表面には厚みが３０μｍ、他方表面には厚みが２０μｍのアルミニウム箔をドライラミネーション法により接着して、図５に示すように帯状の樹脂フィルム基材と金属箔の積層体を作製した。この帯状の積層体を用いて、以下の実施例１と２、従来例にしたがってアンテナ回路構成体を作製した。
【００８５】
（実施例１）
上記の積層体の両面に、市販のレジストインク（大日本インキ化学工業株式会社製の商品名ダイキュア−ＲＥ−９７）とヘリオクリッショグラビア版とを用いて塗布することによって図１に示すような回路パターン層１００とダミーパターン層１５１〜１５３に対応するパターンでレジストインク層を連続的に印刷した。レジストインク層のパターンは、図９に示すような回路パターン層１００が幅方向Ｑに沿って１２個並んで形成されるように帯状の積層体の表裏面上に形成した。帯状の積層体において厚みが３０μｍのアルミニウム箔の表面上には図１と図９で実線で示されるパターン（回路パターン層として主にアンテナコイル部を含む）を形成し、厚みが２０μｍのアルミニウム箔の表面上には図１と図９で点線で示されるパターン（回路パターン層として主にコンデンサ部を含む）を形成した。この段階で印刷不良の有無を調べた。
【００８６】
このレジストインク層をマスクとして用いてアルミニウム箔を塩化第２鉄水溶液でエッチングすることによって回路パターン層１００とダミーパターン層１５１〜１５３を形成した。この段階でエッチング不良とレジストインク層外観不良の有無を調べた。
【００８７】
その後、水酸化ナトリウム水溶液でレジストインク層を除去した。形成された回路パターン層１００の端子部１０４ａと１０４ｂ（図８）との間で表裏の電気的導通を得るためにクリンピング加工を施すことにより、図１と図３に示されるようなアンテナ回路構成体１０を複数個、帯状の基材の上に作製した。図９に示すように帯状の基材の表面上に多数個の回路パターン層１００を形成した状態で基材を巻き取った。この段階で巻き取りしわ不良を調べた。
【００８８】
多数の回路パターン層を形成した状態の帯状の基材を巻き戻して切断して１個のアンテナ回路構成体１０を作製した。図１７に示すように、送信用ループアンテナ３を有する波形発信機２と受信用ループアンテナ５を有する受信機４との間にアンテナ回路構成体１０を配置して、送信用ループアンテナ３により発生した信号波を受信用ループアンテナ５によって受信して信号波形の強度を記録し、共振周波数での信号強度ピーク値を測定した。
【００８９】
（実施例２）
図１２に示すような回路パターン層１００とダミーパターン層１５１〜１５４を形成したこと以外は、実施例１と同様の製造仕様と製造工程でアンテナ回路構成体を作製した。
【００９０】
（従来例）
図２２に示すような従来の回路パターン層７００を形成したこと以外は、実施例１と同様の製造仕様と製造工程でアンテナ回路構成体を作製した。
【００９１】
以下、実施例１と２、従来例についての評価結果を表１に示す。
【００９２】
【表１】

Figure 2004140587
【００９３】
なお、表１に示す各不良比率を算出するための良・不良の判定基準を以下に説明する。各不良比率は、１００００個のアンテナ回路構成体を対象にして不良発生数を調べて算出した。
【００９４】
印刷の良・不良の判定基準は次のとおりである。
印刷良：所定の印刷パターンに従ってレジストインク層が欠けることなく形成され、回路パターン層に対応する線状のレジストインク層に断線、にじみがなく、線状のレジストインク層の幅については所定寸法に対して±３０％以内であること。
【００９５】
印刷不良：上記以外のもので、図１８に示すようにレジストインク層に印刷欠け部６００ａ、印刷細り部６００ｂまたは印刷にじみ部６００ｃが発生したもの。
【００９６】
エッチングの良・不良の判定基準は次のとおりである。
エッチング良：所定の印刷パターンに従って回路パターン層が断線することなく、短絡することなく形成され、線状の回路パターン層の幅については所定寸法に対して±３０％以内であること。
【００９７】
エッチング不良：上記以外のもので、図１９に示すように回路パターン層を構成する線状パターン層に断線１００ａが発生したり、または線状パターン層がつながってブリッジ１００ｂが発生すること。
【００９８】
巻き取りしわの良・不良の判定基準は次のとおりである。
巻き取りしわ良：図２０に示すように、しわ発生箇所において寸法Ａに対する寸法Ｂの比率として、Ｂ／Ａが２．０以下で矯正できるもの。
【００９９】
巻き取りしわ不良：上記以外のもので、図２０に示すように、しわ発生箇所において寸法Ａに対する寸法Ｂの比率として、Ｂ／Ａが２．０を超えるもの。
【０１００】
なお、図２０において、樹脂フィルム基材２００の表裏面上に接着剤層３００を介在して回路パターン層１００が形成されているものとする。
【０１０１】
レジストインク層外観の良・不良の判定基準は次のとおりである。
レジストインク層外観良：回路パターン層の表面上にレジストインク層を残存させて用いる機能カードのタイプの場合で、図２１に示すように、レジストインク層６００が部分的に剥がれて回路パターン層１００の表面が露出している面積の割合が１０％以下のもの。
【０１０２】
レジストインク層外観不良：上記以外のもので、回路パターン層の表面上にレジストインク層を残存させて用いる機能カードのタイプの場合で、図２１に示すように、レジストインク層６００が部分的に剥がれて回路パターン層１００の表面が露出している面積の割合が１０％を超えるもの。
【０１０３】
表１中の信号強度の数値については、従来例のアンテナ回路構成体を用いて測定された共振周波数での信号強度ピーク値を１００として、実施例１と２のアンテナ回路構成体の信号強度ピーク値を相対値として示した。
【０１０４】
表１から、実施例１と２のアンテナ回路構成体は、従来例のものに比べて不良率を低減することができ、信号強度も低下することはないことがわかる。
【０１０５】
以上に開示された実施の形態や実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考慮されるべきである。本発明の範囲は、以上の実施の形態や実施例ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての修正や変形を含むものである。
【０１０６】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、アンテナ回路の本来の機能上の要求仕様を損ねることなく、製造歩留まりと製品品質を向上させることができ、さらに外観上問題のないアンテナ回路構成体とそれを備えた機能カードを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一つの実施の形態に従った機能カード用アンテナ回路構成体、たとえばＩＣカード用アンテナ回路構成体の平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った方向から見たＩＣカード用アンテナ回路構成体の部分断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った方向から見たＩＣカード用アンテナ回路構成体の部分断面図である。
【図４】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った方向から見たＩＣカードの断面図である。
【図５】この発明の一つの実施の形態に従ったアンテナ回路構成体の第１の製造工程を示す部分断面図である。
【図６】この発明の一つの実施の形態に従ったアンテナ回路構成体の第２の製造工程を示す部分断面図である。
【図７】この発明の一つの実施の形態に従ったアンテナ回路構成体の第３の製造工程を示す部分断面図である。
【図８】この発明の一つの実施の形態に従ったアンテナ回路構成体の第４の製造工程を示す部分断面図である。
【図９】帯状の樹脂フィルム基材の表面上で配列されて形成される複数個の回路パターン層を示す平面図である。
【図１０】図９の箇所Ｘを拡大して示す部分平面図であり、（Ａ）はダミーパターンを形成しない従来の印刷パターンを示し、（Ｂ）はダミーパターンを形成した本発明の印刷パターンを示す。
【図１１】図９の箇所ＸＩを拡大して示す部分平面図であり、（Ａ）はダミーパターンを形成しない従来の印刷パターンを示し、（Ｂ）はダミーパターンを形成した本発明の印刷パターンを示す。
【図１２】この発明のもう一つの実施の形態に従った機能カード用アンテナ回路構成体、たとえばＩＣカード用アンテナ回路構成体の平面図である。
【図１３】図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿った方向から見たＩＣカード用アンテナ回路構成体の部分断面図である。
【図１４】この発明の別の実施の形態に従った機能カード用アンテナ回路構成体、たとえばＩＣカード用アンテナ回路構成体の平面図である。
【図１５】この発明のまた別の実施の形態に従った機能カード用アンテナ回路構成体、たとえばＩＣカード用アンテナ回路構成体の平面図である。
【図１６】この発明のさらに別の実施の形態に従った機能カード用アンテナ回路構成体、たとえばＩＣカード用アンテナ回路構成体の平面図である。
【図１７】アンテナ回路構成体の信号強度を測定するための装置を模式的に示す図である。
【図１８】印刷不良を模式的に示す部分平面図である。
【図１９】エッチング不良を模式的に示す部分平面図である。
【図２０】巻き取りしわ良・不良を判定するための基準を示す模式的な部分断面図である。
【図２１】レジストインク層外観良・不良を判定するための基準を示す模式的な部分平面図である。
【図２２】従来の機能カード用アンテナ回路構成体、たとえば、ＩＣカード用アンテナ回路構成体の平面図である。
【図２３】図２２のＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩ線の方向から見たＩＣカード用アンテナ回路構成体の部分断面図である。
【図２４】帯状の樹脂フィルム基材の表面上で複数個配列されて形成される従来の回路パターンを示す平面図である。
【符号の説明】
１：ＩＣカード、１０：アンテナ回路構成体、１００：回路パターン層、１０１：アンテナコイル部、１５１，１５２，１５３，１５４，１５５，１５６，１５７，１５８，１５９，１６０，１６１：ダミーパターン層、２００：樹脂フィルム基材、３００：接着剤層、４００：ＩＣチップ。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an antenna circuit structure and a functional card including the antenna circuit structure, and more specifically, an antenna circuit structure in which a circuit pattern layer is formed by etching a metal foil, a security tag including the antenna circuit structure, and an IC card. It relates to function cards.
[0002]
[Prior art]
In recent years, functional cards such as security tags and IC cards have made remarkable progress, such as anti-theft tags, tags for checking in and out, telephone cards, credit cards, prepaid cards, cash cards, ID cards, card keys, and various membership cards. , Has begun to be used for book tickets, medical examination tickets, commuter passes, etc. These functional card antenna circuit components include a base material made of a resin film such as a polypropylene (PP) film and a polyethylene terephthalate (PET) film, and an antenna circuit pattern layer made of a metal foil formed on the surface of the base material. It consists of. The antenna circuit pattern layer is formed on the surface of the base material by adhering the metal foil to both surfaces of the base material by a dry laminating method or the like and then etching the metal foil.
[0003]
An IC card antenna coil having the above-described configuration and a manufacturing method thereof are disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-7990.
[0004]
22 is a plan view of a conventional functional card antenna circuit structure, for example, an IC card antenna circuit structure, and FIG. 23 is a portion of the IC card antenna circuit structure viewed from the direction of the line XXIII-XXIII in FIG. It is sectional drawing.
[0005]
As shown in FIGS. 22 and 23, the IC card antenna circuit assembly includes a resin film substrate 200, an adhesive layer 300 formed on both surfaces of the resin film substrate 200, and the surface of the adhesive layer 300. And a circuit pattern layer 700 made of a metal foil formed according to a predetermined pattern. The circuit pattern layer 700 is connected to the antenna coil part 701 formed in a spiral pattern on the surface of the resin film base 200, the IC chip mounting part 702, and the antenna coil part 701. The capacitor portion 703 formed in an island pattern on the front and back surfaces of the resin film, and the terminal crimping portion 704 formed on the front and back surfaces of the resin film substrate 200. In addition, in the area between the other circuit pattern layers (not shown in FIG. 22) on the outside of the antenna coil unit 701, positions for separating and cutting each antenna circuit component are shown. Similarly to the circuit pattern layer 700, the slitter line mark portion 705 is formed in a linear pattern made of a metal foil. A mark 706 for confirming the sensor position is formed in the antenna coil portion 701 in an island pattern made of metal foil in the same manner as the circuit pattern layer 700.
[0006]
As shown in FIG. 24, a plurality of circuit pattern layers 700 configured as described above are arranged in the P direction and the Q direction on the surface of the belt-shaped resin film substrate as shown in FIG. It is formed. In FIG. 24, the arrow P indicates the longitudinal direction of the strip-shaped resin film, that is, the winding direction of the strip-shaped resin film, and the arrow Q indicates the width direction of the strip-shaped resin film.
[0007]
[Patent Document 1]
JP 2002-7990 A
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional antenna circuit structure has the following problems in the manufacturing process and product quality.
[0009]
(1) As shown in FIG. 24, a plurality of antenna circuit components are manufactured in a continuous state in a strip shape. First, a band-shaped metal foil is bonded to both surfaces of a substrate made of a band-shaped resin film. Next, a resist ink layer is gravure-printed on the surface of the metal foil according to a predetermined antenna circuit pattern. In this gravure printing process, the resist ink layer is printed by pressing the intaglio on the surface of the strip-shaped metal foil while the doctor removes excess ink attached to the surface of the intaglio attached to the roll-shaped plate cylinder. . At this time, doctor streaks may occur as printing defects, and extra resist ink may adhere to the surface of the metal foil in areas other than the predetermined antenna circuit pattern. Due to this, when the metal foil is etched using the resist ink layer as a mask, the plurality of linear layers constituting the antenna coil portion 701 of the circuit pattern layer 700 made of the metal foil are partially connected to be etched. May end up. That is, a bridge of the antenna circuit pattern layer is generated. As a result, the electric resistance value of the antenna circuit becomes defective.
[0010]
(2) As shown in FIGS. 22 and 23, an antenna coil portion 701 constituting the circuit pattern layer 700 is formed on one surface side of the resin film substrate 200, and the circuit pattern layer 700 is formed on one surface side and the other surface side. Is formed. The circuit pattern layers on one surface side and the other surface side are connected by a crimping portion 704 of the terminal. In this way, the LCR circuit is configured. Here, the larger the area of the area where the circuit pattern layer is not formed inside the antenna coil section 701, the more sensitive the IC card is to receive a transmission signal. Therefore, the area of the area inside the antenna circuit section 701 is made as wide as possible. . Further, on the other surface side of the resin film base 300, the area of the area where the circuit pattern layer is not formed corresponding to the area inside the antenna coil part 701 is increased, and the electric resistance value is also reduced in order to reduce the electric resistance value. The area is also made as small as possible in terms of characteristics.
[0011]
Thus, the circuit pattern layer is unevenly distributed on the surface of the substrate. The circuit pattern layer is formed by forming a resist ink pattern layer on the surface of the metal foil and etching the metal foil using the resist ink pattern layer as a mask. Therefore, if the unetched portion of the metal foil is unevenly distributed and the area of the unetched portion is small, the ratio of the area where the metal foil is removed by etching increases. For this reason, a resist ink layer is not printed in the most area | region of metal foil. When the metal foil is etched using the resist ink layer printed in such a pattern as a mask, the area where the metal foil is etched is larger than the area where the metal foil is not etched. The dissolution amount of the foil increases and the heat generation amount increases. This causes over-etching and side-etching, and the etching accuracy is lowered, and the quality of the antenna circuit pattern layer made of metal foil is lowered.
[0012]
(3) The entire thickness including the substrate is different between the portion where the antenna circuit pattern layer is formed (unetched portion) and the portion where the antenna circuit pattern layer is not formed (etched portion). After etching the metal foil, a strip-shaped base material on which a plurality of antenna circuit pattern layers are formed is continuously wound into a coil. Since the area of the etched part is larger than the area of the unetched part, sagging and wrinkles occur in the band-shaped substrate due to the degree of overlap between the unetched part and the etched part in the winding process. To do. The sagging and wrinkles of this base material are poor in appearance in the form of individual antenna circuit components manufactured by cutting the unrolled belt-like base material, and finally the security tag, IC card, etc. manufactured finally This can cause poor appearance in the form of function cards.
[0013]
Further, in the region where the unetched portions overlap with each other, the winding pressure increases in the longitudinal direction of the belt-like base material (the direction indicated by the arrow P in FIG. 24), so that the resist ink layer remains after etching. In addition, a phenomenon (referred to as blocking) occurs in which the resist ink layers that are stacked adhere to each other. Depending on the degree of occurrence of the close contact portion, sagging and wrinkles are generated in the belt-like base material. The sagging and wrinkles of this base material are poor in appearance in the form of individual antenna circuit components manufactured by cutting the unrolled belt-like base material, and finally the security tag, IC card, etc. manufactured finally This can cause poor appearance in the form of function cards.
[0014]
Due to such problems of the conventional antenna circuit structure, the manufacturing yield of the antenna circuit structure and the function card including the antenna circuit structure is lowered, and the quality of these becomes unstable.
[0015]
Accordingly, an object of the present invention is to improve the manufacturing yield and product quality without impairing the original functional requirement specification of the antenna circuit, and further to provide an antenna circuit structure having no problem in appearance. Is to provide a functional card.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
An antenna circuit component according to the present invention includes a base material including a resin, a functional pattern layer including a metal foil formed on the surface of the base material according to a pattern so as to perform a predetermined function, And a dummy pattern layer including a metal foil formed on the surface.
[0017]
In the antenna circuit structure of the present invention, a dummy pattern layer that is not related to the original function of the functional pattern layer is formed. In the printing process, since a dummy resist ink layer corresponding to the dummy pattern layer is formed, it is possible to prevent adhesion of extra resist ink such as doctor lines. For this reason, since it is possible to prevent the occurrence of a bridge in the antenna circuit pattern layer, it is possible to eliminate a defect in the electric resistance value of the antenna circuit.
[0018]
Further, since the dummy resist ink layer corresponding to the dummy pattern layer is formed, the area where the metal foil is not etched increases by the area of the metal foil masked by the dummy resist ink layer. For this reason, since the ratio of the area of the area where the metal foil is etched to the area where the metal foil is not etched can be reduced as compared with the conventional case, overetching and side etching can be prevented. As a result, the etching accuracy can be improved, and the quality of the antenna circuit pattern layer can be improved.
[0019]
Furthermore, in the etching process, the area of the unetched portion of the metal foil is increased by the area of the dummy pattern layer. For this reason, after etching the metal foil, in the step of continuously winding the strip-shaped base material on which the plurality of antenna circuit pattern layers are formed into a coil shape, the above-described unetched portion and the etched portion are overlapped. The degree of sagging and wrinkles of the belt-like substrate can be reduced. As a result, poor appearance in the form of individual antenna circuit components manufactured by cutting the rewound band-shaped base material, and eventually in the form of function cards such as security tags and IC cards that are finally manufactured Appearance defects can be prevented.
[0020]
From the above, it is possible to improve the manufacturing yield and product quality, and further to provide an antenna circuit structure having no problem in appearance and a function card including the antenna circuit structure.
[0021]
Preferably, in the antenna circuit structure according to the present invention, the functional pattern layer includes an antenna circuit pattern layer. In this case, the dummy pattern layer is preferably formed in the surface region of the substrate located outside the antenna circuit pattern layer. More preferably, the dummy pattern layer includes a linear pattern layer formed so as to extend along the outer periphery of the antenna circuit pattern layer. The linear pattern layer preferably has a line width of 0.2 mm or more and 10 mm or less.
[0022]
Preferably, in the antenna circuit structure according to the present invention, the dummy pattern layer is formed in a surface region of the base material located inside the antenna circuit pattern layer. In this case, it is preferable that the dummy pattern layer includes an island-shaped pattern layer that is formed inside the antenna circuit pattern layer and has at least one planar shape selected from the group consisting of a circle, a polygon, and an ellipse. The planar shape of the island pattern layer preferably has a major axis of 0.2 mm or more. More preferably, the surface region of the island-shaped pattern layer has an area ratio of 1% or more and 100% or less with respect to the surface region of the base material on which the pattern layer is not formed.
[0023]
According to another aspect of the antenna circuit structure of the present invention, the dummy pattern layer may have an edge that is cut at least partially together with the base material.
[0024]
In the antenna circuit structure of the present invention, the metal foil constituting the functional pattern layer preferably contains aluminum having a purity of 97.5% by mass or more and 99.7% by mass or less and a thickness of 7 μm or more and 60 μm or less.
[0025]
In the antenna circuit structure of the present invention, the base material is polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polycarbonate (PC), polyvinyl chloride (PVC), It preferably contains at least one resin selected from the group consisting of polyimide (PI), amorphous polyethylene terephthalate (PETG), and liquid crystal polymer (LCP), and has a thickness of 5 μm to 80 μm.
[0026]
The thickness of the metal foil preferably has a thickness ratio of 0.2 or more with respect to the thickness of the base material containing the resin.
[0027]
A functional card according to the present invention includes an antenna circuit configuration body having any one of the above-described configurations. Preferably, the functional card is a security tag and includes an exterior layer formed on the antenna circuit structure. Preferably, the functional card is an IC card, and includes an IC chip mounted on the antenna circuit structure and an exterior layer formed on the antenna circuit structure so as to cover the IC chip.
[0028]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a plan view of an antenna circuit structure for a functional card according to one embodiment of the present invention, such as an antenna circuit structure for an IC card, and FIG. 2 is a view taken along the line II-II in FIG. FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the IC card antenna circuit structure viewed from the direction along line III-III in FIG.
[0029]
As shown in FIGS. 1 to 3, the IC card antenna circuit assembly 10 includes a resin film substrate 200, an adhesive layer 300 formed on both surfaces of the resin film substrate 200, and the surface of the adhesive layer 300. The circuit pattern layer 100 is formed of a metal foil formed on the surface according to a predetermined pattern, and the dummy pattern layers 151 to 153 are formed on the surface of the adhesive layer 300 according to the predetermined pattern. Here, unlike the circuit pattern, the dummy pattern is a pattern other than a pattern formed for the purpose of performing some function in the antenna circuit configuration body such as an electrical function, a mark function, and a position confirmation function. Say.
[0030]
Note that the adhesive layer 300 is not necessarily required depending on the type of the resin film substrate 200 as described later.
[0031]
The circuit pattern layer 100 includes an antenna coil portion 101 formed in a spiral pattern on the surface of the resin film substrate 200, an IC chip mounting portion 102, and the resin film substrate 200 so as to be connected to the antenna coil portion 101. The capacitor portion 103 formed in an island pattern on the front and back surfaces of the substrate and the crimping portion 104 of the terminal formed on the front and back surfaces of the resin film substrate 200 are configured. Moreover, in order to show the position for separating and cutting each antenna coil component in the region between the adjacent circuit pattern layers (not shown in FIG. 1) outside the antenna coil unit 101. In addition, the slitter line mark portion 105 is formed in a linear pattern made of a metal foil in the same manner as the circuit pattern layer 100.
[0032]
A region for connecting wiring to the IC chip is formed at the inner end of the antenna coil portion 101, and an IC chip mounting portion 102 for mounting the IC chip is formed near the end. A circuit pattern layer indicated by a dotted line in FIG. 1 indicates a circuit pattern layer formed on the back surface of the resin film substrate 200. In the capacitor part 103 and the crimping part 104, circuit pattern layers are formed on the front and back surfaces of the resin film substrate 200. In the crimping part 104, the circuit pattern layers on the front and back are in contact with each other so as to be electrically connected to each other. This contact is achieved by partially breaking the resin film substrate 200 and the adhesive layer 300 by crimping.
[0033]
In addition, the capacitor | condenser part 103 thru | or the crimping | compression-bonding part 104 are not necessarily essential, but are provided according to a specification and the objective.
[0034]
The dummy pattern layers 151 are four linear pattern layers formed so as to extend along the outer periphery of the antenna coil unit 101 in the surface region of the resin film substrate 200 located outside the antenna coil unit 101. , Located on both sides of the slitter line mark portion 105. The dummy pattern layer 152 is two linear pattern layers formed so as to extend along the outer periphery of the antenna coil unit 101 in the surface region of the resin film base 200 positioned outside the antenna coil unit 101. The dummy pattern layers 151 and 152 are formed in a linear pattern having substantially the same width on the front and back surfaces of the resin film substrate 200.
[0035]
As will be described later, in the printing process, a dummy resist ink layer corresponding to the dummy pattern layer 151 is formed so as to extend in the printing direction between the plurality of antenna coil portions. The dummy resist ink layer extends in parallel along the outermost linear pattern layer constituting the antenna coil portion. The dummy resist ink layer extending in parallel with the printing direction plays a role in preventing the occurrence of printing defects such as extra resist ink such as doctor streaks adhering to the region between the plurality of antenna coil portions. Thereby, it is possible to prevent the occurrence of a bridge in which a plurality of linear layers constituting the antenna coil unit 101 formed by etching are partially connected. As a result, it is possible to eliminate defects in the electric resistance value of the antenna circuit.
[0036]
As will be described later, in the printing process, a dummy resist ink layer corresponding to the dummy pattern layer 152 is formed so as to extend between the plurality of antenna coil portions in a direction intersecting the printing direction. The dummy resist ink layer extends in parallel along the outermost linear pattern layer constituting the antenna coil portion. The dummy resist ink layer extending in the direction intersecting with the printing direction can prevent the ink flow and the printing defect from occurring in the outermost linear pattern layer constituting the antenna coil portion. That is, it is possible to prevent printing failure from occurring in the outermost linear pattern layer constituting the antenna coil portion by causing ink flow or printing failure in the dummy resist ink layer. As a result, the quality of the circuit pattern layer of the antenna coil portion can be improved.
[0037]
The dummy pattern layer 153 is two island-shaped pattern layers formed in the surface region of the resin film substrate 200 located inside the antenna coil unit 101. In this embodiment, the planar shape of the island-shaped pattern layer is a rectangle or a square, but may be a polygon other than a rectangle, a triangle, a circle, or an ellipse. The dummy pattern layer 153 is formed on the front and back surfaces of the resin film substrate 200, and the pattern formed on the front surface is larger than the pattern formed on the back surface.
[0038]
Since a dummy resist ink layer corresponding to the dummy pattern layer 153 is formed in a region inside the antenna coil unit 101, the metal foil masked with the dummy pattern layer 153 in a wide region inside the antenna coil unit 101. The area where the metal foil is not etched can be increased by the amount of the region. For this reason, the ratio of the area of the region where the metal foil is etched to the region where the metal foil is not etched can be reduced as compared with the conventional case, and overetching and side etching can be prevented. As a result, the etching accuracy of the antenna coil unit 101 can be improved, and the quality of the antenna circuit pattern layer can be improved.
[0039]
In the etching process, the area of the unetched portion of the metal foil is increased by the area of the dummy pattern layer 153. For this reason, after etching the metal foil, in the step of continuously winding the strip-shaped base material on which the plurality of circuit pattern layers 100 are formed into a coil shape, the above-described unetched portion and the etched portion are overlapped. The degree of sagging and wrinkles of the belt-like substrate can be reduced. As a result, poor external appearance in the form of individual antenna circuit components manufactured by cutting the rewound band-shaped base material, and eventually poor external appearance in the form of IC cards, security tags, etc. that are finally manufactured. Can be prevented.
[0040]
As described above, the dummy pattern layers 151 to 153 are formed in order to solve the conventional problems, but the dummy pattern layers 151 to 153 are not formed so as not to disturb the electrical characteristics of the original circuit pattern layer 100. Deploy.
[0041]
1 to 3, a two-dot chain line indicates a cutting line C when finally separating and cutting individual antenna circuit components. Each antenna circuit component is separated and cut by cutting to divide the line widths of the dummy pattern layers 151 and 152 made of metal foil and cutting to divide the resin film substrate 200 and the adhesive layer 300. As described above, since the metal foil and the resin layer are both divided and cut as compared with the conventional divided cutting only of the resin, the individual antenna circuit components can be easily separated and cut.
[0042]
Also, in one embodiment of the present invention shown in FIGS. 1 to 3, on the circuit pattern layer 100 and the dummy pattern layers 151 to 153, a resist ink layer used as a mask when etching the metal foil. However, depending on the purpose and application of the functional card product such as an IC card and a security tag, there are cases where the resist ink layer is left without being removed.
[0043]
4 is a cross-sectional view of the IC card viewed from the direction along line III-III in FIG. 1, and corresponds to a partial cross-sectional view of the antenna circuit structure shown in FIG. As shown in FIG. 4, the IC card 1 has an IC chip 400 mounted on the antenna circuit structure 10 shown in FIG. 3 and on the front and back surfaces of the antenna circuit structure 10 so as to cover the IC chip 400. The exterior layer 500 is formed. The IC chip 400 is attached on the IC chip mounting portion 102 of the circuit pattern layer 100, and is connected to the end of the antenna coil portion 101 by the wiring 401. Since each antenna circuit component is separated and cut to manufacture individual IC cards, the line width of the dummy pattern layer 151 shown in FIG. 2 and FIG. 151a remains. The dummy pattern cutting residual layer 151 a has an edge cut together with the resin film substrate 200.
[0044]
In the embodiment of the present invention shown in FIG. 4, the IC card in which the IC chip 400 is mounted and covered with the exterior layer 500 after the resist ink layer is removed has been described. Depending on the purpose and application, the exterior layer 500 may be formed so as to cover the entire antenna circuit structure with the resist ink layer remaining.
[0045]
In the antenna circuit structure shown in FIGS. 1 to 3, linear dummy pattern layers 151 and 152 formed so as to extend along the outer periphery without contacting the antenna coil portion 101 of the circuit pattern layer 100 are 0 It is preferable to have a line width of 2 mm or more and 10 mm or less. When the line width is less than 0.2 mm, the accuracy of gravure printing for forming a resist ink layer corresponding to the dummy pattern layer is approached, and printing becomes difficult and etching becomes difficult. The line width is more preferably 0.5 mm or more and 2.0 mm or less.
[0046]
The planar shape of the island pattern layer of the dummy pattern layer 153 formed inside the antenna coil portion 101 preferably has a major axis of 0.2 mm or more. If the major axis is less than 0.2 mm, the accuracy of gravure printing to form a resist ink layer is approached, making printing difficult and etching difficult, and reducing the degree of sagging and wrinkling of the belt-like substrate It is not possible to fully exert the effect.
[0047]
The surface region of the island-shaped pattern layer preferably has an area ratio of 1% or more and 100% or less with respect to the surface region of the base material on which the pattern layer is not formed. If the area ratio is less than 1%, the effect of reducing the degree of sagging and wrinkles of the belt-like substrate cannot be exhibited. On the other hand, when the area ratio exceeds 100%, the signal receiving sensitivity is remarkably lowered. In order to prevent the reception sensitivity from being lowered, it is conceivable to remove a metal foil portion constituting the dummy pattern layer 153 by performing a process of extracting a region of the base material on which the dummy pattern layer 153 is formed. However, when the final product is processed into an IC card, a security tag, or the like, the dent in the central portion becomes large, which may cause a problem of poor appearance.
[0048]
Since the dummy pattern layers 151 to 153 are not necessary as final products, they may be removed by cutting, punching, or the like when processing into IC cards, security tags, or the like. In particular, when the dummy pattern layer 153 formed in the inner region of the antenna coil unit 101 is removed by punching, the adhesive portion of the exterior layer 500 shown in FIG. 4 exhibits an anchor effect in the blank region by punching. Strong adhesive strength can be obtained.
[0049]
In the above one embodiment, the metal foil constituting the circuit pattern layer 100 and the dummy pattern layers 151 to 153 uses at least one selected from aluminum foil, copper foil, stainless steel foil, titanium foil, tin foil, and the like. be able to. Among these metal foils, it is most preferable to use an aluminum foil as a constituent material of the circuit pattern layer 100 and the dummy pattern layers 151 to 153 from the viewpoint of economy, versatility, and reliability. Here, the aluminum foil is not limited to pure aluminum foil, but also includes aluminum alloy foil.
[0050]
The metal foil preferably has a thickness of 7 μm to 60 μm and a purity of 97.5% by mass to 99.7% by mass, more preferably a thickness of 15 μm to 50 μm and a purity of 98.0% by mass or more. It is 99.5 mass% or less.
[0051]
When the thickness of the metal foil is less than 7 μm, many pinholes are generated and there is a risk of breaking during the manufacturing process. On the other hand, when the thickness of the metal foil exceeds 60 μm, the etching process for forming the circuit pattern layer 100 and the dummy pattern layers 151 to 153 takes time and causes an increase in material cost.
[0052]
When the purity of the metal foil is less than 97.5% by mass, the impurities contained in the metal foil increase, the electrical resistance of the circuit pattern layer 100 and the dummy pattern layers 151 to 153 increases, and the corrosion resistance is extremely poor. Corrosion may proceed even with a slight amount of moisture. On the other hand, when the purity of the metal foil exceeds 99.7% by mass, the corrosion resistance of the metal foil is excessively improved, so that the etching process takes time.
[0053]
Specifically, as a material of the circuit pattern layer 100 and the dummy pattern layers 151 to 153, pure aluminum foil or aluminum alloy foil such as 1030, 1N30, 1050, 1100, 8021, and 8079, for example, in the symbol of JIS (AA) Can be adopted.
[0054]
In the present invention, the purity when an aluminum foil is used as the metal foil is iron (Fe), silicon (Si), copper (Cu), manganese (Mn), magnesium (Mg), zinc (Zn), gallium (Ga). The total mass% of main impurity elements such as titanium (Ti), zirconium (Zr), nickel (Ni), and chromium (Cr) is subtracted from 100 mass%. When using aluminum foil, the iron content is 0.2 to 1.7 mass%, the silicon content is 0.05 to 1.0 mass%, and the copper content is 0.3 mass% or less. Is preferred.
[0055]
Further, from the viewpoint of the strength of the aluminum foil, the above composition range is preferable, the tensile strength is preferably 70 to 120 MPa, and the elongation is preferably 5% or more. When the tensile strength of the aluminum foil is less than 70 MPa or the elongation is less than 5%, bending or wrinkles may occur during the manufacturing process, and the dimensional accuracy of the circuit pattern layer may be deteriorated. The metal foil is preferably a soft foil or a semi-hard foil, and is preferably annealed at a temperature of about 250 to 550 ° C. after being rolled into a foil. Use of a hard metal foil having a tensile strength exceeding 120 MPa is not preferable because there are problems with the remaining rolling oil and flexibility (winding property).
[0056]
In one embodiment of the present invention, the resin constituting the resin film substrate 200 is made of polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polycarbonate (PC), polychlorinated. It contains at least one resin selected from the group consisting of vinyl (PVC), polyimide (PI), amorphous polyethylene terephthalate (PETG), and liquid crystal polymer (LCP), and the thickness is preferably 5 μm or more and 80 μm or less. When the thickness of the resin film substrate 200 is less than 5 μm, the strength after etching becomes weak and it is difficult to continuously wind up the substrate. On the other hand, if the thickness of the resin film substrate 200 exceeds 80 μm, there is a possibility that the crimping process for conducting the circuit pattern layer formed on the front and back surfaces of the substrate cannot be reliably performed.
[0057]
The type and thickness of the resin constituting the resin film substrate are usually selected according to the purpose and application of the finally produced functional card. In the application of the security label, PE or PP having a high dielectric constant is selected as the type of resin from the viewpoint of the capacitor capacity of the resonance circuit, and is used with a thickness of 10 to 20 μm. In the use of an IC card, PET or PEN is selected as the type of resin from the viewpoint of processing and cost, and is used at a thickness of 25 to 50 μm.
[0058]
In one embodiment of the present invention, an adhesive layer 300 is interposed in order to laminate and fix the metal foil constituting the circuit pattern layer 100 and the dummy pattern layers 151 to 153 to the resin film substrate 200. In this way, the metal foil is fixed to the resin film substrate by dry bonding (dry laminating method) or heat bonding (heat laminating method or thermal laminating method) using an adhesive. However, depending on the type of resin (for example, PETG), the resin film substrate and the metal foil can be fixed by heat bonding or melt extrusion bonding (extrusion laminating method) without using an adhesive.
[0059]
The thickness of the metal foil preferably has a thickness ratio of 0.2 or more with respect to the thickness of the resin film substrate. If the thickness ratio is less than 0.2, the electrical contact becomes unstable during crimping for the purpose of conducting the circuit pattern layers formed on the front and back surfaces of the substrate, and the electrical resistance value of the crimping portion 104 is There is a possibility that the desired antenna function cannot be obtained.
[0060]
Next, an embodiment of a method for manufacturing an antenna circuit structure according to the present invention will be described. 5 to 8 are partial cross-sectional views showing the manufacturing process of the antenna circuit structure according to the present invention. 5-8 has shown the partial cross section seen from the direction along the III-III line | wire of FIG.
[0061]
As shown in FIG. 5, an adhesive layer 300 is formed on one surface of each of the two strip-shaped metal foils 110, and the resin film substrate 200 is fixed with the adhesive layer 300 interposed. For example, a strip-shaped aluminum foil having a width of 500 to 1000 mm is used as the metal foil 110, a PET film is used as the resin film substrate 200, and an adhesive for dry lamination is used as the adhesive layer 300. Thus, the laminated body of the metal foil 110 and the resin film base material 200 is prepared.
[0062]
As shown in FIG. 6, a resist ink layer 600 is gravure-printed on the surface of the metal foil 110 according to a predetermined circuit pattern and dummy pattern. After printing, the resist ink layer 600 is cured.
[0063]
Here, in the manufacturing process of the antenna circuit structure, a plurality of finally obtained circuit pattern layers 100 are arranged in the P direction and the Q direction on the surface of the belt-shaped resin film substrate as shown in FIG. It is formed. In FIG. 9, the arrow P indicates the longitudinal direction of the belt-shaped resin film, that is, the winding direction of the belt-shaped resin film, the printing direction of the resist ink layer, and the arrow Q indicates the width direction of the belt-shaped resin film. . Therefore, the pattern of the resist ink layer 600 formed in FIG. 6 corresponds to the plurality of circuit pattern layers 100 shown in FIG.
[0064]
In FIG. 6, the resist ink layer 600 is formed of a resin film base so as to be connected to the antenna coil unit 601 formed in a spiral pattern on the surface of the metal foil 110, the IC chip mounting unit 602, and the antenna coil unit 601. Terminal portions 604a and 604b formed on the surface of the metal foil 110 on the front and back sides of the material 200, and dummy pattern portions 651 to 653 (652 is not shown). Although not shown in FIG. 6, a capacitor portion 603 and a slitter line mark portion 605 are also formed.
[0065]
A phenomenon that occurs at locations X and XI in FIG. 9 in the printing process shown in FIG. 6 will be described. FIG. 10 is an enlarged view of the portion X in FIG. 9, where (A) shows a conventional print pattern in which no dummy pattern is formed, and (B) shows a print pattern of the present invention in which a dummy pattern is formed. FIG. 11 is an enlarged view of the portion XI in FIG. 9, where (A) shows a conventional print pattern in which no dummy pattern is formed, and (B) shows a print pattern of the present invention in which a dummy pattern is formed.
[0066]
As shown in FIG. 10A, according to the conventional print pattern, only the slitter line mark portion 605 is printed in the area between the antenna coil portions 601 of adjacent circuit patterns, and the arrow P There is a wide blank portion along the printing direction indicated by. For this reason, excessive resist ink adheres and the doctor lines 660 are likely to be generated.
[0067]
On the other hand, as shown in FIG. 10B, according to the printed pattern of the present invention, the area between the antenna coil portions 601 of adjacent circuit patterns has an arrow in addition to the slitter line mark portion 605. A wide dummy pattern portion 651 is printed along the printing direction indicated by P. Thereby, the blank area which is not printed in the area | region between the antenna coil parts of an adjacent circuit pattern can be reduced. The resist ink layer of the dummy pattern portion 651 extending in parallel with the printing direction plays a role in preventing the occurrence of printing defects such as extra resist ink such as doctor streaks adhering to the region between the plurality of antenna coil portions 601. . Accordingly, it is possible to prevent the generation of the bridge 100b in which the plurality of linear layers constituting the antenna coil portion formed by etching are partially connected as shown in FIG. As a result, it is possible to eliminate defects in the electric resistance value of the antenna circuit.
[0068]
As shown in FIG. 11A, according to the conventional print pattern, the ink flow portion 601a or the like is formed on the linear pattern layer extending in the direction intersecting the print direction P in the outermost peripheral region of the antenna coil portion 601 of the circuit pattern. A print defect 601b occurs.
[0069]
On the other hand, as shown in FIG. 11B, according to the printing pattern of the present invention, the dummy pattern portion 652 is formed to extend in a direction intersecting the printing direction P between the plurality of antenna coil portions 601. Is done. The resist ink layer of this dummy pattern portion 652 extends in parallel along the outermost linear pattern layer constituting the antenna coil portion 601. The dummy pattern portion 652 extending in the direction intersecting with the printing direction can prevent the ink flow and the printing defect from occurring in the outermost linear pattern layer constituting the antenna coil portion 601. That is, the ink flow portion 652a and the print missing portion 652b are generated in the dummy pattern portion 652, so that the printing failure does not occur in the outermost linear pattern layer constituting the antenna coil portion 601. . As a result, the quality of the circuit pattern layer of the antenna coil portion can be improved.
[0070]
Next, as shown in FIG. 7, by etching the metal foil 110 using the resist ink layer 600 as a mask, the antenna coil portion 101, the IC chip mounting portion 102, the capacitor portion 103 (not shown), and the terminal portion. A circuit pattern layer 100 composed of 104a and 104b, a slitter line mark portion 105 (not shown), and dummy pattern portions 151 to 153 (152 are not shown) are formed.
[0071]
Thereafter, as shown in FIG. 8, the resist ink layer 600 is removed. In this case, the resist ink layer 600 may remain depending on the purpose and application of the function card.
[0072]
Finally, by crimping the terminal portions 104a and 104b formed on the front and back sides of the resin film substrate 200 using uneven metal plates and metal protrusions, the crimping portion 104 is formed as shown in FIG. Form. Thus, the antenna circuit structure 10 of the present invention is completed.
[0073]
Another embodiment of the antenna circuit structure according to the present invention will be described.
FIG. 12 is a plan view of an antenna circuit structure for a functional card according to another embodiment of the present invention, for example, an antenna circuit structure for an IC card, and FIG. 13 is from the direction along line XIII-XIII in FIG. It is the fragmentary sectional view of the antenna circuit constituent body for IC card which saw.
[0074]
As shown in FIGS. 12 and 13, the difference from the embodiment shown in FIGS. 1 to 3 is that four dummy pattern layers 154 are added. The dummy pattern layers 154 are four island-shaped pattern layers formed in the surface region of the resin film substrate 200 located inside the antenna coil unit 101. In this embodiment, the planar shape of the island pattern layer is circular, but may be polygonal or elliptical. The dummy pattern layer 154 is formed on the front and back surfaces of the resin film substrate 200, and the pattern formed on the front surface is larger than the pattern formed on the back surface.
[0075]
Since a large number of dummy resist ink layers corresponding to the dummy pattern layers 153 and 154 are formed in the inner region of the antenna coil portion 101, the dummy pattern layers 153 and 154 are formed in a wide region inside the antenna coil portion 101. The area where the metal foil is not etched can be greatly increased by the area of the metal foil masked with. For this reason, the ratio of the area of the area where the metal foil is etched to the area where the metal foil is not etched can be made smaller than before, and overetching and side etching can be prevented more effectively. Can do. As a result, the etching accuracy of the antenna coil unit 101 can be further improved, and the quality of the antenna circuit pattern layer can be improved.
[0076]
Further, in the etching process, the number of portions of the metal foil that are not etched increases by the area of the dummy pattern layers 153 and 154. For this reason, after etching the metal foil, in the step of continuously winding the strip-shaped base material on which the plurality of circuit pattern layers 100 are formed into a coil shape, the above-described unetched portion and the etched portion are overlapped. The degree of sagging and wrinkles of the belt-like substrate can be more effectively alleviated. As a result, poor appearance in the form of individual antenna circuit components manufactured by cutting the rewound band-shaped base material, and eventually poor appearance in the form of IC cards and security tags that are finally manufactured. It can be effectively prevented.
[0077]
In this embodiment, four dummy pattern layers formed in an area inside the antenna coil unit 101 are punched out in accordance with a two-dot chain line surrounding the outside of the dummy pattern layer 154. 154 is removed. As a result, the adhesive portion of the outer layer 500 shown in FIG. 4 exhibits an anchor effect in the four blank regions formed by punching, whereby a strong adhesive strength can be obtained.
[0078]
14 to 16 are plan views of a function card antenna circuit structure, for example, an IC card antenna circuit structure, according to still another embodiment of the present invention.
[0079]
As shown in FIG. 14, the difference from the embodiment shown in FIG. 1 is that a linear dummy pattern layer 155 having a wide width along the outermost periphery of the antenna coil unit 101 is used instead of the dummy pattern layers 151 and 152. 156 is formed to extend from end to end of the antenna coil unit 101. Further, in place of the dummy pattern layer 153, an island-like dummy pattern layer 157 having a regular hexagonal shape in plan view is formed in an inner region of the antenna coil unit 101.
[0080]
It should be noted that the dummy pattern layers 155 to 156 may not be strictly straight lines but may be somewhat curved or broken lines.
[0081]
As shown in FIG. 15, the difference from the embodiment shown in FIG. 1 is that two U-shaped dummy pattern layers 158 so as to surround the outermost periphery of the antenna coil unit 101 instead of the dummy pattern layers 151 and 152. Is formed. Further, a dummy pattern layer 159 having a circular planar shape is formed in a region inside the antenna coil unit 101 instead of the dummy pattern layer 153.
[0082]
As shown in FIG. 16, the difference from the embodiment shown in FIG. 1 is that a plurality of rectangular dummy pattern layers 160 are intermittently provided along the outermost periphery of the antenna coil unit 101 instead of the dummy pattern layers 151 and 152. Are formed side by side. Further, a dummy pattern layer 161 having a circular planar shape is formed in a region inside the antenna coil unit 101 instead of the dummy pattern layer 153.
[0083]
In the above embodiment, the circuit pattern layer and the dummy pattern layer are provided on both surfaces of the resin film substrate 200, but may be provided only on one surface depending on the specification and purpose.
[0084]
【Example】
Apply commercially available adhesive for urethane dry laminate (trade name AD76P1 manufactured by Toyo Morton Co., Ltd.) on each surface of aluminum foil (JIS (AA) 1N30) with a thickness of 30 μm and 20 μm and a purity of 99.3% did. Thereafter, an aluminum foil having a thickness of 30 μm and a thickness of 20 μm is adhered to one surface of a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 25 μm as a base material by a dry lamination method, as shown in FIG. A laminate of the resin film substrate and metal foil was prepared. Using this strip-shaped laminate, an antenna circuit structure was fabricated according to the following Examples 1 and 2 and a conventional example.
[0085]
Example 1
As shown in FIG. 1, by applying a commercially available resist ink (trade name Dicure-RE-97, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) and a helio-cryogravure plate on both sides of the laminate. A resist ink layer was continuously printed in a pattern corresponding to the circuit pattern layer 100 and the dummy pattern layers 151 to 153. The pattern of the resist ink layer was formed on the front and back surfaces of the strip-shaped laminate so that 12 circuit pattern layers 100 as shown in FIG. 9 were formed along the width direction Q. On the surface of the aluminum foil having a thickness of 30 μm in the strip-shaped laminate, a pattern indicated by a solid line in FIGS. 1 and 9 (mainly including the antenna coil portion as a circuit pattern layer) is formed, and the aluminum foil having a thickness of 20 μm A pattern (mainly including a capacitor portion as a circuit pattern layer) indicated by a dotted line in FIGS. At this stage, the presence of printing defects was examined.
[0086]
The circuit pattern layer 100 and the dummy pattern layers 151 to 153 were formed by etching the aluminum foil with an aqueous ferric chloride solution using the resist ink layer as a mask. At this stage, the presence or absence of defective etching and poor appearance of the resist ink layer was examined.
[0087]
Thereafter, the resist ink layer was removed with an aqueous sodium hydroxide solution. Antenna circuit configuration as shown in FIG. 1 and FIG. 3 by performing crimping processing between the terminal portions 104a and 104b (FIG. 8) of the formed circuit pattern layer 100 in order to obtain front and back electrical continuity. A plurality of bodies 10 were produced on a strip-shaped substrate. As shown in FIG. 9, the base material was wound in a state where a large number of circuit pattern layers 100 were formed on the surface of the belt-like base material. At this stage, the winding wrinkle defect was examined.
[0088]
A band-shaped base material on which a large number of circuit pattern layers were formed was rewound and cut to produce one antenna circuit component 10. As shown in FIG. 17, an antenna circuit configuration body 10 is arranged between a waveform transmitter 2 having a transmission loop antenna 3 and a receiver 4 having a reception loop antenna 5, and is generated by the transmission loop antenna 3. The received signal wave was received by the receiving loop antenna 5, the intensity of the signal waveform was recorded, and the signal intensity peak value at the resonance frequency was measured.
[0089]
(Example 2)
An antenna circuit structure was manufactured by the same manufacturing specifications and manufacturing steps as those in Example 1 except that the circuit pattern layer 100 and the dummy pattern layers 151 to 154 as shown in FIG. 12 were formed.
[0090]
(Conventional example)
An antenna circuit structure was manufactured in the same manufacturing specifications and manufacturing process as in Example 1 except that the conventional circuit pattern layer 700 as shown in FIG. 22 was formed.
[0091]
The evaluation results for Examples 1 and 2 and the conventional example are shown in Table 1.
[0092]
[Table 1]
Figure 2004140587
[0093]
The criteria for determining good / bad for calculating the respective defect ratios shown in Table 1 will be described below. Each defect ratio was calculated by examining the number of occurrences of defects for 10,000 antenna circuit components.
[0094]
The criteria for judging whether printing is good or bad are as follows.
Printability: The resist ink layer is formed without chipping according to a predetermined printing pattern, the linear resist ink layer corresponding to the circuit pattern layer is free from breaks and blurring, and the width of the linear resist ink layer is set to a predetermined dimension. Within ± 30%.
[0095]
Print defect: other than the above, in which the resist ink layer has a print defect portion 600a, a print thinning portion 600b, or a print blur portion 600c as shown in FIG.
[0096]
The criteria for determining whether the etching is good or bad are as follows.
Good etching: The circuit pattern layer is formed without disconnection or short circuit according to a predetermined print pattern, and the width of the linear circuit pattern layer is within ± 30% of the predetermined dimension.
[0097]
Etching failure: Other than the above, as shown in FIG. 19, the disconnection 100a occurs in the linear pattern layer constituting the circuit pattern layer or the linear pattern layer is connected to generate the bridge 100b.
[0098]
The judgment criteria for winding wrinkle quality are as follows.
Winding wrinkle good: As shown in FIG. 20, the ratio of the dimension B to the dimension A at the wrinkle generation point can be corrected when B / A is 2.0 or less.
[0099]
Winding wrinkle defect: other than the above, as shown in FIG. 20, B / A exceeds 2.0 as a ratio of the dimension B to the dimension A at the wrinkle occurrence location.
[0100]
In FIG. 20, it is assumed that the circuit pattern layer 100 is formed on the front and back surfaces of the resin film substrate 200 with the adhesive layer 300 interposed.
[0101]
Judgment criteria for good / bad appearance of the resist ink layer are as follows.
Resist ink layer appearance good: In the case of a function card type in which the resist ink layer remains on the surface of the circuit pattern layer, as shown in FIG. 21, the resist ink layer 600 is partially peeled and the circuit pattern layer 100 is removed. The ratio of the area where the surface of the surface is exposed is 10% or less.
[0102]
Resist ink layer appearance defect: In the case of a function card type other than the above, in which the resist ink layer remains on the surface of the circuit pattern layer, as shown in FIG. The ratio of the area where the surface of the circuit pattern layer 100 is exposed and peeled off exceeds 10%.
[0103]
Regarding the signal intensity values in Table 1, the signal intensity peak values of the antenna circuit structures of Examples 1 and 2 are defined with the signal intensity peak value at the resonance frequency measured using the antenna circuit structure of the conventional example being 100. Values are shown as relative values.
[0104]
From Table 1, it can be seen that the antenna circuit structures of Examples 1 and 2 can reduce the defect rate compared to the conventional example, and the signal strength does not decrease.
[0105]
It should be considered that the embodiments and examples disclosed above are illustrative and non-restrictive in every respect. The scope of the present invention is shown not by the above embodiments and examples but by the scope of claims, and includes all modifications and variations within the scope and meaning equivalent to the scope of claims.
[0106]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to improve the manufacturing yield and product quality without impairing the original functional requirement specifications of the antenna circuit, and to further improve the appearance of the antenna circuit structure. It is possible to provide a functional card with
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of an antenna circuit structure for a function card, for example, an antenna circuit structure for an IC card, according to one embodiment of the present invention.
2 is a partial cross-sectional view of an IC card antenna circuit assembly viewed from a direction along line II-II in FIG.
3 is a partial cross-sectional view of the IC card antenna circuit assembly viewed from the direction along line III-III in FIG. 1;
4 is a cross-sectional view of the IC card viewed from the direction along line III-III in FIG.
FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing a first manufacturing step of the antenna circuit structure according to one embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing a second manufacturing step of the antenna circuit structure according to one embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing a third manufacturing step of the antenna circuit structure according to one embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a partial cross-sectional view showing a fourth manufacturing process of the antenna circuit structure according to one embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a plan view showing a plurality of circuit pattern layers arranged and formed on the surface of a belt-shaped resin film substrate.
FIGS. 10A and 10B are partial plan views showing an enlarged portion X in FIG. 9, wherein FIG. 10A shows a conventional print pattern in which no dummy pattern is formed, and FIG. 10B shows a print pattern of the present invention in which a dummy pattern is formed; Indicates.
11A and 11B are partial plan views showing an enlarged portion XI in FIG. 9, in which FIG. 11A shows a conventional print pattern in which a dummy pattern is not formed, and FIG. 11B is a print pattern of the present invention in which a dummy pattern is formed. Indicates.
FIG. 12 is a plan view of an antenna circuit configuration body for a function card, for example, an antenna circuit configuration body for an IC card according to another embodiment of the present invention.
13 is a partial cross-sectional view of the IC card antenna circuit assembly viewed from the direction along line XIII-XIII in FIG.
FIG. 14 is a plan view of an antenna circuit configuration body for function cards, for example, an antenna circuit configuration body for IC cards, according to another embodiment of the present invention.
FIG. 15 is a plan view of an antenna circuit configuration body for a function card, for example, an antenna circuit configuration body for an IC card, according to still another embodiment of the present invention.
FIG. 16 is a plan view of an antenna circuit configuration body for function cards, for example, an antenna circuit configuration body for IC cards, according to still another embodiment of the present invention.
FIG. 17 is a diagram schematically showing an apparatus for measuring the signal strength of an antenna circuit configuration body.
FIG. 18 is a partial plan view schematically showing defective printing.
FIG. 19 is a partial plan view schematically showing an etching failure.
FIG. 20 is a schematic partial cross-sectional view showing a reference for determining winding wrinkle quality.
FIG. 21 is a schematic partial plan view showing a criterion for determining whether the appearance of the resist ink layer is good or bad.
FIG. 22 is a plan view of a conventional functional card antenna circuit structure, for example, an IC card antenna circuit structure.
23 is a partial cross-sectional view of the IC card antenna circuit assembly when viewed from the direction of the line XXIII-XXIII in FIG. 22;
FIG. 24 is a plan view showing a conventional circuit pattern formed by arranging a plurality of elements on the surface of a belt-shaped resin film substrate.
[Explanation of symbols]
1: IC card, 10: antenna circuit structure, 100: circuit pattern layer, 101: antenna coil section, 151, 152, 153, 154, 155, 156, 157, 158, 159, 160, 161: dummy pattern layer, 200: resin film substrate, 300: adhesive layer, 400: IC chip.

Claims (16)

樹脂を含む基材と、
所定の機能を果たすようにパターンにしたがって前記基材の表面の上に形成され、金属箔を含む機能パターン層と、
前記基材の表面の上に形成された、金属箔を含むダミーパターン層とを備えた、アンテナ回路構成体。A base material containing a resin;
A functional pattern layer formed on the surface of the substrate according to a pattern to perform a predetermined function and including a metal foil;
An antenna circuit structure comprising: a dummy pattern layer including a metal foil formed on the surface of the substrate. 前記機能パターン層は、アンテナ回路パターン層を含む、請求項１に記載のアンテナ回路構成体。The antenna circuit structure according to claim 1, wherein the functional pattern layer includes an antenna circuit pattern layer. 前記ダミーパターン層は、前記アンテナ回路パターン層の外側に位置する前記基材の表面領域に形成されている、請求項２に記載のアンテナ回路構成体。The antenna circuit structure according to claim 2, wherein the dummy pattern layer is formed in a surface region of the substrate located outside the antenna circuit pattern layer. 前記ダミーパターン層は、前記アンテナ回路パターン層の外周に沿って延びるように形成された線状パターン層を含む、請求項３に記載のアンテナ回路構成体。The antenna circuit structure according to claim 3, wherein the dummy pattern layer includes a linear pattern layer formed so as to extend along an outer periphery of the antenna circuit pattern layer. 前記線状パターン層は、０．２ｍｍ以上１０ｍｍ以下の線幅を有する、請求項４に記載のアンテナ回路構成体。The antenna circuit structure according to claim 4, wherein the linear pattern layer has a line width of 0.2 mm or more and 10 mm or less. 前記ダミーパターン層は、前記アンテナ回路パターン層の内側に位置する前記基材の表面領域に形成されている、請求項２に記載のアンテナ回路構成体。The antenna circuit structure according to claim 2, wherein the dummy pattern layer is formed in a surface region of the base material located inside the antenna circuit pattern layer. 前記ダミーパターン層は、前記アンテナ回路パターン層の内側に形成され、円形、多角形および楕円形からなる群より選ばれた少なくとも一種の平面形状を有する島状パターン層を含む、請求項６に記載のアンテナ回路構成体。The dummy pattern layer includes an island-shaped pattern layer that is formed inside the antenna circuit pattern layer and has at least one planar shape selected from the group consisting of a circle, a polygon, and an ellipse. Antenna circuit assembly. 前記島状パターン層の平面形状は、０．２ｍｍ以上の長径を有する、請求項７に記載のアンテナ回路構成体。The antenna circuit structure according to claim 7, wherein the planar shape of the island pattern layer has a major axis of 0.2 mm or more. 前記島状パターン層の表面領域は、パターン層が形成されていない前記基材の表面領域に対して１％以上１００％以下の面積比率を有する、請求項８に記載のアンテナ回路構成体。The antenna circuit structure according to claim 8, wherein the surface region of the island pattern layer has an area ratio of 1% or more and 100% or less with respect to the surface region of the base material on which the pattern layer is not formed. 前記ダミーパターン層は、少なくとも一部が前記基材とともに切断された端縁を有する、請求項１から請求項９までのいずれか１項に記載のアンテナ回路構成体。The antenna circuit configuration body according to any one of claims 1 to 9, wherein the dummy pattern layer has an edge at least partially cut together with the base material. 前記金属箔は、純度が９７．５質量％以上９９．７質量％以下のアルミニウムを含み、厚みが７μｍ以上６０μｍ以下である、請求項１から請求項１０までのいずれか１項に記載のアンテナ回路構成体。The antenna according to any one of claims 1 to 10, wherein the metal foil includes aluminum having a purity of 97.5 mass% or more and 99.7 mass% or less, and has a thickness of 7 µm or more and 60 µm or less. Circuit construct. 前記基材は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、非結晶ポリエチレンテレフタレートおよび液晶ポリマーからなる群より選ばれた少なくとも一種の樹脂を含み、厚みが５μｍ以上８０μｍ以下である、請求項１から請求項１１までのいずれか１項に記載のアンテナ回路構成体。The base material includes at least one resin selected from the group consisting of polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyvinyl chloride, polyimide, amorphous polyethylene terephthalate, and liquid crystal polymer, and has a thickness of 5 μm to 80 μm. The antenna circuit structure according to any one of claims 1 to 11, which is the following. 前記金属箔の厚みは、前記基材の厚みに対して０．２以上の厚み比率を有する、請求項１１または請求項１２に記載のアンテナ回路構成体。The antenna circuit structure according to claim 11 or 12, wherein the thickness of the metal foil has a thickness ratio of 0.2 or more with respect to the thickness of the base material. 請求項１から請求項１３までのいずれか１項に記載のアンテナ回路構成体を備えた、機能カード。A functional card comprising the antenna circuit structure according to any one of claims 1 to 13. 当該機能カードはセキュリティタグであり、前記アンテナ回路構成体の上に形成された外装層を備える、請求項１４に記載の機能カード。The function card according to claim 14, wherein the function card is a security tag and includes an exterior layer formed on the antenna circuit structure. 当該機能カードはＩＣカードであり、
前記アンテナ回路構成体に搭載されたＩＣチップと、
前記ＩＣチップを被覆するように前記アンテナ回路構成体の上に形成された外装層とを備えた、請求項１４に記載の機能カード。The function card is an IC card,
An IC chip mounted on the antenna circuit assembly;
The functional card according to claim 14, further comprising: an exterior layer formed on the antenna circuit configuration body so as to cover the IC chip.
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