WO2019150740A1 - Circuit pattern, rfid inlay, rfid label, rfid medium, circuit pattern manufacturing method, rfid inlay manufacturing method, rfid label manufacturing method, and rfid medium manufacturing method - Google Patents
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Abstract
A circuit pattern manufacturing method wherein: as a continuous body of a base material is being conveyed, an adhesive is applied farther to the inside than the outer peripheral wire of an antenna section arranged on the continuous body of a base material; a continuous body of a metal foil is arranged on the surface on which the adhesive has been applied; a circuit pattern notch is formed in the continuous body of the metal foil; the portion of the continuous body of the metal foil not forming the circuit pattern is removed; an insulation layer is formed on a portion of the antenna section; and a bridge section is bent on the insulation layer, thereby electrically connecting a portion of the antenna section and a portion of the bent bridge section.
Description
本発明は、ＲＦＩＤインレイにおけるアンテナ部の回路パターンに関する。
The present invention relates to a circuit pattern of an antenna part in an RFID inlay.
製品の製造、管理、流通等の分野では、製品に関する情報が視認可能に印字されて製品に取り付けられるタグや、製品に関する情報が視認可能に印字されて製品等に貼付されるラベルが用いられている。近年では、識別情報が書き込まれたＩＣチップから非接触通信によって情報を送受するＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）技術が種々の分野に適用されるようになっており、当該分野においても浸透しつつある。
In the fields of product manufacture, management, distribution, etc., tags that are printed on the product with information on the product visibly printed, and labels that are printed on the product with information on the product visibly visible and affixed to the product etc. are used. Yes. In recent years, RFID (Radio Frequency Identification) technology for transmitting and receiving information from an IC chip in which identification information is written by non-contact communication has been applied to various fields, and is also spreading in these fields.
ＲＦＩＤには、１３５ｋＨｚ帯、１３．５６ＭＨｚ帯等を用いた電磁誘導方式と、ＵＨＦ帯を用いた電波方式等がある。非接触ＩＣカードのように、通信距離が比較的短い場合には、電磁誘導方式が多用されている。
RFID includes an electromagnetic induction system using a 135 kHz band, a 13.56 MHz band, and a radio wave system using a UHF band. When the communication distance is relatively short like a non-contact IC card, the electromagnetic induction method is frequently used.
電磁誘導方式は、始端と終端とが接続されて閉回路を形成するコイルアンテナを利用した電磁誘導によって誘導起電力を得ている。
In the electromagnetic induction system, an induced electromotive force is obtained by electromagnetic induction using a coil antenna in which a start end and a termination end are connected to form a closed circuit.
ＪＰ２００１－３１２７０９Ａに示されるように、ＨＦ帯ＲＦＩＤ用のコイルアンテナを製造する方法の一例は、次の通りである。まず、片面に金属箔が貼り合わされたＰＥＴ等のベースフィルムを用意する。次に、エッチングにより、コイル状のアンテナパターンを形成する。続いて、コイルアンテナの内周端と外周端とをジャンパー線により電気的に接続する。
As shown in JP2001-312709A, an example of a method for manufacturing a coil antenna for HF band RFID is as follows. First, a base film such as PET having a metal foil bonded on one side is prepared. Next, a coiled antenna pattern is formed by etching. Subsequently, the inner peripheral end and the outer peripheral end of the coil antenna are electrically connected by a jumper wire.
上述の方法では、ジャンパー線を用意する必要があった。さらに、コイルアンテナとジャンパー線とを、かしめ治具等を使用して接続するため、その接続部分のベースフィルムに孔が開いて損傷したり、盛り上がったりして、厚みが増す場合があった。
In the above method, it was necessary to prepare jumper wires. Furthermore, since the coil antenna and the jumper wire are connected using a caulking jig or the like, the base film at the connection portion may be damaged due to a hole being opened or raised, and the thickness may increase.
また、コイルアンテナを形成するために施されるエッチング処理に耐え得る基材を選択する必要があった。また、ＲＦＩＤインレイ用基材の表面から裏面に向けて、かしめ加工により電気的に接続することでＲＦＩＤインレイ用の基材が貫通されるため、貫通部分が基材の損傷箇所になる場合があった。
Also, it was necessary to select a base material that can withstand the etching process performed to form the coil antenna. Further, since the RFID inlay base material is penetrated by electrically connecting the front surface to the back surface of the RFID inlay base material by caulking, the penetrating portion may become a damaged portion of the base material. It was.
このため、このようなＲＦＩＤインレイでは、基材の損傷を防ぐために、他の基材で覆うなどの対策が必要であった。また、このような損傷を防ぐために、コイルアンテナの内端と外端に絶縁層を介してブリッジを形成する方法が採られているが、部品点数と工数が増加してしまう。
For this reason, in such an RFID inlay, it is necessary to take measures such as covering with another base material in order to prevent damage to the base material. In order to prevent such damage, a method of forming a bridge via an insulating layer at the inner end and the outer end of the coil antenna is employed, but the number of parts and man-hours increase.
そこで、本発明は、ＲＦＩＤインレイ用の基材の選択肢を広げるとともに、ＲＦＩＤインレイ用の基材を損傷することなく回路パターンを形成することを目的とする。
Therefore, an object of the present invention is to broaden the choices of base materials for RFID inlays and form a circuit pattern without damaging the base materials for RFID inlays.
本発明のある態様によれば、基材と、前記基材に形成されたコイル状のアンテナ部と、前記アンテナ部の一端に連結され前記アンテナ部の他端と接続して閉回路にするためのジャンパー線としてのブリッジ部とを有する回路パターンの製造方法であって、前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置される前記アンテナ部の外周線よりも内側に粘着剤を塗工する粘着剤塗工工程と、前記基材の連続体において前記粘着剤が塗工された面に前記回路パターンを構成するための金属箔の連続体を配置する金属箔配置工程と、前記金属箔の連続体に前記回路パターンの切り込みを形成する切込工程と、前記金属箔の連続体のうち前記回路パターンを構成しない部分を除去する除去工程と、前記アンテナ部における前記ブリッジ部が重ねられる領域に絶縁層を形成するとともに前記ブリッジ部が接続する前記アンテナ部の他端に導電性接着剤層を設けるブリッジ形成準備工程と、形成された前記絶縁層及び前記導電性接着剤層の上に前記ブリッジ部を折り曲げる折曲工程と、を有する回路パターンの製造方法が提供される。
According to an aspect of the present invention, a base circuit, a coiled antenna portion formed on the base material, and one end of the antenna portion connected to the other end of the antenna portion to form a closed circuit A circuit pattern manufacturing method having a bridge portion as a jumper wire of the antenna portion, the inner side of the outer peripheral line of the antenna portion disposed on the continuous body of the base material while transporting the continuous body of the base material A pressure-sensitive adhesive coating process for coating a pressure-sensitive adhesive, and a metal foil arrangement process for arranging a continuous metal foil for forming the circuit pattern on the surface of the base material on which the pressure-sensitive adhesive is coated A cutting step for forming a cut of the circuit pattern in the continuum of the metal foil, a removal step of removing a portion of the continuum of the metal foil that does not constitute the circuit pattern, and the bridge in the antenna unit Part A bridge formation preparation step in which an insulating layer is formed in a region to be twisted and a conductive adhesive layer is provided on the other end of the antenna portion to which the bridge portion is connected; and the insulating layer and the conductive adhesive layer formed There is provided a method of manufacturing a circuit pattern having a bending step of bending the bridge portion.
本発明のある態様によれば、ＲＦＩＤインレイ用の基材の選択肢を広げるとともに、ＲＦＩＤインレイ用の基材を損傷することなく回路パターンを形成することができる。
According to an aspect of the present invention, the circuit pattern can be formed without damaging the RFID inlay base material while expanding the options of the base material for the RFID inlay.
［回路パターン］
本実施形態に係る回路パターンの製造方法を用いて製造される回路パターン１及びＲＦＩＤインレイ１０について説明する。図１は、本発明の実施形態に係る回路パターンの製造方法を用いて製造される回路パターン１を備えるＲＦＩＤインレイ１０を説明する外観図である。 [Circuit pattern]
Thecircuit pattern 1 and the RFID inlay 10 manufactured using the circuit pattern manufacturing method according to the present embodiment will be described. FIG. 1 is an external view for explaining an RFID inlay 10 including a circuit pattern 1 manufactured by using a circuit pattern manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
本実施形態に係る回路パターンの製造方法を用いて製造される回路パターン１及びＲＦＩＤインレイ１０について説明する。図１は、本発明の実施形態に係る回路パターンの製造方法を用いて製造される回路パターン１を備えるＲＦＩＤインレイ１０を説明する外観図である。 [Circuit pattern]
The
本実施形態においては、図１に示すＲＦＩＤインレイ１０において、ＩＣチップ２０の実装前のものを回路パターン１と称する。
In the present embodiment, the RFID inlay 10 shown in FIG. 1 is referred to as a circuit pattern 1 before the IC chip 20 is mounted.
回路パターン１は、基材１１と、コイルアンテナ１２とを有する。コイルアンテナ１２は、基材１１に金属箔をコイル状に形成したアンテナ部１３と、アンテナ部１３の外周側の一端と内周側の他端とを接続して閉回路にするためのジャンパー線としてのブリッジ部１４とを有する。ブリッジ部１４は、アンテナ部１３に連結されてアンテナ部１３と同一平面上に形成されている。
The circuit pattern 1 has a base material 11 and a coil antenna 12. The coil antenna 12 is a jumper wire for connecting an antenna portion 13 in which a metal foil is formed in a coil shape on a base 11 and one end on the outer peripheral side and the other end on the inner peripheral side of the antenna portion 13 to form a closed circuit. As a bridge portion 14. The bridge portion 14 is connected to the antenna portion 13 and formed on the same plane as the antenna portion 13.
アンテナ部１３の内周側の一端には、アンテナ部側導通部１７が形成されている。また、ブリッジ部１４は、基底部１４ａと、基底部１４ａに対して折り線Ｗにおいて折り返される折返し片１４ｂとからなる（図３参照）。折返し片１４ｂの端部には、ブリッジ部側導通部１６が形成されている。
The antenna part side conduction | electrical_connection part 17 is formed in the end of the inner peripheral side of the antenna part 13. As shown in FIG. Moreover, the bridge part 14 consists of the base part 14a and the folding | turning piece 14b return | folded in the fold line W with respect to the base part 14a (refer FIG. 3). A bridge portion side conductive portion 16 is formed at the end of the folded piece 14b.
また、回路パターン１は、アンテナ部１３の所定領域に塗工された絶縁層１５を有する。また、回路パターン１は、絶縁層１５の上にブリッジ部１４が折り曲げられてブリッジ部側導通部１６とアンテナ部側導通部１７とが重ね合わされ、導電性接着剤層（以下、導電層１８という）により電気的に導通されている。
Further, the circuit pattern 1 has an insulating layer 15 applied to a predetermined region of the antenna unit 13. In the circuit pattern 1, the bridge portion 14 is folded on the insulating layer 15 so that the bridge portion-side conductive portion 16 and the antenna portion-side conductive portion 17 are overlapped, and a conductive adhesive layer (hereinafter referred to as a conductive layer 18). ).
［ＲＦＩＤインレイ］
本実施形態に係るＲＦＩＤインレイ１０は、図１に示すように、回路パターン１のアンテナ部１３に接続されたＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）仕様のＩＣチップ２０を備える。また、ＲＦＩＤインレイ１０に、所定の加工を施すことにより、タグ、ラベル、リストバンド等のＲＦＩＤ媒体を作製することができる。ＲＦＩＤラベル、ＲＦＩＤ媒体の詳細については、後述する。 [RFID inlay]
As shown in FIG. 1, theRFID inlay 10 according to the present embodiment includes an IC chip 20 with RFID (Radio Frequency Identification) specifications connected to the antenna unit 13 of the circuit pattern 1. Moreover, RFID media, such as a tag, a label, and a wristband, can be produced by performing predetermined processing on the RFID inlay 10. Details of the RFID label and the RFID medium will be described later.
本実施形態に係るＲＦＩＤインレイ１０は、図１に示すように、回路パターン１のアンテナ部１３に接続されたＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）仕様のＩＣチップ２０を備える。また、ＲＦＩＤインレイ１０に、所定の加工を施すことにより、タグ、ラベル、リストバンド等のＲＦＩＤ媒体を作製することができる。ＲＦＩＤラベル、ＲＦＩＤ媒体の詳細については、後述する。 [RFID inlay]
As shown in FIG. 1, the
［回路パターンの製造方法］
以下、図面を用いて、本発明の実施形態に係る回路パターン１の製造方法について説明する。図２は、本発明の実施形態に係る回路パターン１の製造方法を実行する回路パターン製造装置１００の概略図である。 [Circuit pattern manufacturing method]
Hereinafter, the manufacturing method of thecircuit pattern 1 which concerns on embodiment of this invention is demonstrated using drawing. FIG. 2 is a schematic diagram of a circuit pattern manufacturing apparatus 100 that executes the method of manufacturing the circuit pattern 1 according to the embodiment of the present invention.
以下、図面を用いて、本発明の実施形態に係る回路パターン１の製造方法について説明する。図２は、本発明の実施形態に係る回路パターン１の製造方法を実行する回路パターン製造装置１００の概略図である。 [Circuit pattern manufacturing method]
Hereinafter, the manufacturing method of the
図２に示すように、本実施形態に係る回路パターン１の製造方法は、基材１１の連続体Ｃを搬送しながら、連続体Ｃに粘着剤Ａを塗工する粘着剤塗工工程Ｐ１と、連続体Ｃにおいて粘着剤Ａが塗工された面に金属箔の連続体Ｍを配置する金属箔配置工程Ｐ２と、金属箔の連続体Ｍにアンテナ部１３及びブリッジ部１４の切り込みを形成する切込工程Ｐ３と、金属箔の連続体Ｍのうちアンテナ部１３とブリッジ部１４を構成しない不要部分Ｍｂを除去する除去工程Ｐ４と、アンテナ部１３にブリッジ部１４が重ねられる領域に絶縁層１５と導電層１８を形成するブリッジ形成準備工程Ｐ５と、形成された絶縁層１５及び導電層１８の上にブリッジ部１４を折り曲げる折曲工程Ｐ６と、を有する。
As shown in FIG. 2, the manufacturing method of the circuit pattern 1 which concerns on this embodiment is the adhesive coating process P1 which applies the adhesive A to the continuous body C, conveying the continuous body C of the base material 11, and The metal foil arrangement process P2 in which the metal foil continuum M is arranged on the surface of the continuum C coated with the adhesive A, and the cuts of the antenna portion 13 and the bridge portion 14 are formed in the metal foil continuum M. Insulating layer 15 in cutting region P3, removal step P4 for removing unnecessary portion Mb that does not constitute antenna portion 13 and bridge portion 14 in continuum M of the metal foil, and region where bridge portion 14 is superimposed on antenna portion 13 And a bridge formation preparation step P5 for forming the conductive layer 18, and a bending step P6 for bending the bridge portion 14 on the formed insulating layer 15 and conductive layer 18.
また、回路パターン１の製造方法は、連続体Ｃに残されたアンテナ部１３に加圧する加圧工程Ｐ７を有する。図２における矢印Ｆは、連続体Ｃの搬送方向を示す。
Moreover, the manufacturing method of the circuit pattern 1 has the pressurization process P7 which pressurizes the antenna part 13 left in the continuous body C. An arrow F in FIG. 2 indicates the conveyance direction of the continuous body C.
図２に示す粘着剤塗工工程Ｐ１は、粘着剤塗工ユニット１１０によって実行される。粘着剤塗工ユニット１１０は、粘着剤を貯留する粘着剤タンク１１１と、粘着剤タンク１１１から粘着剤Ａを繰り出す繰り出しローラ１１２と、繰り出しローラ１１２から粘着剤Ａを受け取って連続体Ｃに転写する版ローラ１１３と、圧胴１１４とを有する。また、粘着剤塗工ユニット１１０は、粘着剤Ａに紫外光を照射するＵＶランプ１１５を有する。
2 is performed by the adhesive coating unit 110. The adhesive coating process P1 shown in FIG. The pressure-sensitive adhesive coating unit 110 receives a pressure-sensitive adhesive tank 111 that stores pressure-sensitive adhesive, a feeding roller 112 that feeds pressure-sensitive adhesive A from the pressure-sensitive adhesive tank 111, and receives the pressure-sensitive adhesive A from the feeding roller 112 and transfers it to a continuous body C. A plate roller 113 and an impression cylinder 114 are provided. Further, the adhesive coating unit 110 includes a UV lamp 115 that irradiates the adhesive A with ultraviolet light.
版ローラ１１３は、基材１１の連続体Ｃに塗工される粘着剤Ａの形状に対応する凸状パターン１１３ａが形成された版が版胴に巻き付けられたものである。版ローラ１１３には、複数の凸状パターン１１３ａが形成されている。複数の凸状パターン１１３ａは、版ローラ１１３の送り方向と幅方向とに並んで面付けされている。これにより、複数個のアンテナ部用の粘着剤を同時に連続体Ｃに転写し、塗工できる。各々の凸状パターン１１３ａは、基材１１に配置されるアンテナ部１３の外周線よりも内側に収まる形状とされている。
The plate roller 113 is obtained by winding a plate on which a convex pattern 113a corresponding to the shape of the adhesive A applied to the continuous body C of the base material 11 is wound around the plate cylinder. A plurality of convex patterns 113 a are formed on the plate roller 113. The plurality of convex patterns 113a are impositioned side by side in the feed direction and the width direction of the plate roller 113. Thereby, the adhesive for several antenna parts can be simultaneously transferred to the continuous body C, and can be applied. Each convex pattern 113 a has a shape that fits inside the outer peripheral line of the antenna unit 13 disposed on the base material 11.
連続体Ｃに塗工される粘着剤Ａの厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。３μｍ以上であれば、アンテナ部１３を粘着する十分な粘着力が得られ、２５μｍ以下であれば、加圧によりアンテナ部１３の外周線よりも外側にはみ出ることがない。この観点から、粘着剤Ａの厚さは、より好ましくは、３μｍ以上１０μｍ以下である。
The thickness of the pressure-sensitive adhesive A applied to the continuous body C is preferably 3 μm or more and 25 μm or less. If it is 3 μm or more, a sufficient adhesive force for adhering the antenna unit 13 is obtained, and if it is 25 μm or less, it does not protrude outside the outer peripheral line of the antenna unit 13 due to pressurization. From this viewpoint, the thickness of the adhesive A is more preferably 3 μm or more and 10 μm or less.
図３は、連続体Ｃに形成されたコイルアンテナ１２を説明する平面図である。
FIG. 3 is a plan view for explaining the coil antenna 12 formed on the continuous body C. FIG.
図３に示す連続体Ｃにおいて、アンテナ部１３の下に位置する粘着剤Ａの搬送方向上流側の余白は、搬送方向下流側の余白よりも広くなるように粘着剤Ａの塗工位置が位置決めされる。
In the continuum C shown in FIG. 3, the coating position of the adhesive A is positioned so that the margin on the upstream side in the transport direction of the adhesive A located below the antenna unit 13 is wider than the margin on the downstream side in the transport direction. Is done.
余白が広すぎると、アンテナ部１３の縁部分が浮き上がったり、剥がれたりする場合がある。また、余白が狭すぎると、アンテナ部１３の外周部から粘着剤Ａがはみ出る場合がある。この観点から、搬送方向上流側の余白は、５０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、搬送方向下流側の余白は、３０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい（ただし、搬送方向上流側の余白＞搬送方向下流側の余白を満たす）。
If the margin is too wide, the edge portion of the antenna unit 13 may be lifted or peeled off. If the margin is too narrow, the adhesive A may protrude from the outer periphery of the antenna unit 13. From this viewpoint, the margin on the upstream side in the conveyance direction is preferably 50 μm or more and 300 μm or less, and the margin on the downstream side in the conveyance direction is preferably 30 μm or more and 100 μm or less (however, the margin on the upstream side in the conveyance direction> conveyance) Fill the margin on the downstream side).
連続体Ｃにおいて、ブリッジ部１４の折返し片１４ｂに対応する位置には、粘着剤Ａは塗布されない。
In the continuous body C, the adhesive A is not applied to the position corresponding to the folded piece 14b of the bridge portion 14.
なお、図２には図示されていないが、粘着剤塗工工程Ｐ１の前には、粘着剤を連続体Ｃに塗工する際における位置決め、及びアンテナ部の切込を形成する際における切込位置の位置決めに基準にすることのできる基準マークを印刷する工程が実行される。
Although not shown in FIG. 2, before the adhesive coating step P <b> 1, positioning when applying the adhesive to the continuum C and cutting when forming the antenna portion cut. A step of printing a reference mark that can be used as a reference for positioning the position is performed.
本実施形態において、基材１１（後述する連続体Ｃも同じ）として適用可能な材料としては、上質紙、コート紙等の紙類、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート等の樹脂フィルム単体又はこれら樹脂フィルムを複数積層してなる合成紙と呼ばれる多層フィルムが挙げられる。
In the present embodiment, examples of materials applicable as the base material 11 (the same applies to the continuum C described later) include paper such as fine paper and coated paper, polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene, polyethylene naphthalate, and the like. And a multilayer film called synthetic paper formed by laminating a plurality of these resin films.
基材１１の厚さは、２５μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。基材として紙類を用いる場合には、上記範囲のなかでも、５０μｍ以上２６０μｍ以下とすることができ、通常、７０μｍ以上１１０μｍ以下とすることが好ましい。また、基材として樹脂フィルムを用いる場合には、上記範囲のなかでも、２５μｍ以上２００μｍ以下とすることができる。これらのなかから、用途に応じて、適宜選択可能である。
The thickness of the substrate 11 is preferably 25 μm or more and 300 μm or less. In the case where paper is used as the substrate, it can be set to 50 μm or more and 260 μm or less in the above range, and is usually preferably 70 μm or more and 110 μm or less. Moreover, when using a resin film as a base material, it can be 25 micrometers or more and 200 micrometers or less within the said range. From these, it can select suitably according to a use.
粘着剤塗工工程Ｐ１において適用可能な粘着剤Ａとしては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。本実施形態では、搬送される連続体Ｃに、フレキソ印刷や凸版印刷の方式を利用して塗工する観点から、紫外線硬化型の粘着剤を用いることが好ましい。このほか、スクリーン印刷の方式も適用可能である。
Examples of the pressure-sensitive adhesive A applicable in the pressure-sensitive adhesive coating process P1 include an acrylic pressure-sensitive adhesive, a urethane-based pressure-sensitive adhesive, a silicone-based pressure-sensitive adhesive, and a rubber-based pressure-sensitive adhesive. In the present embodiment, it is preferable to use an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive from the viewpoint of coating the continuum C to be conveyed using a flexographic printing method or a relief printing method. In addition, a screen printing method is also applicable.
粘着剤Ａの粘着力は、１８０°剥離試験（ＪＩＳ Ｚ ０２３７）において、５００ｇｆ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、より好ましくは、８００ｇｆ／２５ｍｍ以上であり、さらに好ましくは、１０００ｇｆ／２５ｍｍ以上である。粘着力の上限値は、好ましくは、２０００ｇｆ／２５ｍｍである。
The adhesive strength of the adhesive A is preferably 500 gf / 25 mm or more, more preferably 800 gf / 25 mm or more, and further preferably 1000 gf / 25 mm or more in a 180 ° peel test (JIS Z 0237). . The upper limit value of the adhesive strength is preferably 2000 gf / 25 mm.
金属箔配置工程Ｐ２は、金属箔配置ユニット１２０によって実行される。金属箔配置ユニット１２０は、押圧ローラ１２１と支持ローラ１２２とを有する。金属箔配置工程Ｐ２では、連続体Ｃの粘着剤Ａが塗工された面に連続体Ｃの搬送路とは別の搬送路によって搬送された金属箔の連続体Ｍが重ね合わせられ、押圧ローラ１２１と支持ローラ１２２との間に挿通されて貼り合わされる。アンテナ部１３の外周線よりも外側、及びブリッジ部１４の下側に相当する位置には粘着剤が存在しないため、金属箔の連続体Ｍは、アンテナ部１３を形成する領域以外は、連続体Ｃに貼着していない。
The metal foil arrangement step P2 is executed by the metal foil arrangement unit 120. The metal foil arrangement unit 120 includes a pressing roller 121 and a support roller 122. In the metal foil arrangement step P2, the metal foil continuum M transported by a transport path different from the transport path of the continuum C is superposed on the surface of the continuum C coated with the adhesive A, and the pressure roller It is inserted and bonded between 121 and the support roller 122. Since there is no adhesive at a position corresponding to the outer side of the outer peripheral line of the antenna unit 13 and the lower side of the bridge unit 14, the metal foil continuum M is a continuum except for the region where the antenna unit 13 is formed. Not attached to C.
金属箔を構成する金属としては、通常、アンテナ部の形成に用いられる導電性金属であれば適用可能である。一例として、銅、アルミニウムが挙げられる。製造コストを抑える観点から、アルミニウムを用いることが好ましい。また、ＲＦＩＤインレイ１０全体の厚さ或いはＲＦＩＤ媒体に形成された際の全体の厚さ、及び製造コストの観点から、金属箔の厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。本実施形態では、厚さ２０μｍのアルミニウム箔が用いられる。
As the metal constituting the metal foil, any conductive metal usually used for forming the antenna portion can be used. As an example, copper and aluminum can be cited. From the viewpoint of reducing the manufacturing cost, it is preferable to use aluminum. Further, from the viewpoint of the entire thickness of the RFID inlay 10 or the entire thickness when formed on the RFID medium, and the manufacturing cost, the thickness of the metal foil is preferably 3 μm or more and 25 μm or less. In the present embodiment, an aluminum foil having a thickness of 20 μm is used.
金属箔の連続体Ｍが貼着された連続体Ｃは、ローラ１２３によってガイドされ、切込工程Ｐ３に送られる。
The continuous body C to which the continuous body M of metal foil is stuck is guided by the roller 123 and sent to the cutting process P3.
切込工程Ｐ３は、切込ユニット１３０によって実行される。切込ユニット１３０は、連続体Ｃに配置された金属箔の連続体Ｍにアンテナ部１３及びブリッジ部１４の切込を形成するダイロール１３１と、ダイロール１３１をバックアップするアンビルローラ１３２とを有する。ダイロール１３１の表面には、アンテナ部１３の外周線の形状の凸状刃部１３１ａが形成されている。凸状刃部１３１ａは、フレキシブルダイとすることができる。また、このほかに、彫刻刃、植込刃等で構成することができる。
The cutting process P3 is executed by the cutting unit 130. The cutting unit 130 includes a die roll 131 that forms a cut in the antenna portion 13 and the bridge portion 14 in a continuous body M of metal foil disposed in the continuous body C, and an anvil roller 132 that backs up the die roll 131. On the surface of the die roll 131, a convex blade portion 131a having the shape of the outer peripheral line of the antenna portion 13 is formed. The convex blade 131a can be a flexible die. In addition to this, it can be constituted by an engraving blade, an implanted blade or the like.
切込ユニット１３０は、連続体Ｃ及び連続体Ｍからなるワークを挟み込んで連続的に搬送しながら、金属箔の連続体Ｍに凸状刃部１３１ａを食い込ませてアンテナ部１３を区画する。これにより、金属箔の連続体Ｍに切込を形成することができる。
The cutting unit 130 divides the antenna portion 13 by biting the convex blade 131a into the metal foil continuum M while sandwiching and continuously transporting the workpiece formed of the continuum C and the continuum M. Thereby, a notch can be formed in the continuous body M of metal foil.
除去工程Ｐ４は、除去ユニット１４０によって実行される。除去ユニット１４０は、ピールローラ１４１、１４２を備える。ピールローラ１４１の一部に金属箔の不要部分Ｍｂを沿わせて搬送方向を変更させるとともに、ピールローラ１４２の一部にワークを沿わせて、不要部分Ｍｂの搬送方向とは異なる方向に搬送させることにより、連続体Ｃ及び連続体Ｍからなるワークから金属箔の不要部分Ｍｂを引き離す。不要部分Ｍｂは、回収の後、再生加工処理が施され、再び、金属箔の連続体Ｍとして利用される。
The removal step P4 is executed by the removal unit 140. The removal unit 140 includes peel rollers 141 and 142. The unnecessary direction Mb of the metal foil is moved along a part of the peel roller 141 to change the conveying direction, and the workpiece is moved along a part of the peel roller 142 to be conveyed in a direction different from the conveying direction of the unnecessary part Mb. As a result, the unnecessary portion Mb of the metal foil is pulled away from the workpiece composed of the continuum C and the continuum M. The unnecessary portion Mb is recovered and then subjected to a reprocessing process, and is used again as a metal foil continuum M.
ブリッジ形成準備工程Ｐ５は、ブリッジ形成ユニット１５０によって形成される。ブリッジ形成ユニット１５０は、絶縁層塗工ユニット１５１と導電層塗工ユニット１５２とを有する。
The bridge formation preparation process P5 is formed by the bridge formation unit 150. The bridge forming unit 150 includes an insulating layer coating unit 151 and a conductive layer coating unit 152.
絶縁層塗工ユニット１５１は、絶縁材料Ｂを貯留する壺１５１ａと、壺１５１ａから絶縁材料Ｂを繰り出す繰り出しローラ１５１ｂと、繰り出しローラ１５１ｂから絶縁材料Ｂを受け取って連続体Ｃに塗工する版ローラ１５１ｃ及び圧胴１５１ｄと、絶縁材料Ｂに紫外光を照射するＵＶランプ１５１ｅとを備える。
The insulating layer coating unit 151 includes a collar 151a for storing the insulating material B, a feeding roller 151b for feeding the insulating material B from the collar 151a, and a plate roller for receiving the insulating material B from the feeding roller 151b and coating the continuous body C. 151c and an impression cylinder 151d, and a UV lamp 151e that irradiates the insulating material B with ultraviolet light.
絶縁層１５は、アンテナ部１３にブリッジ部１４が折り曲げられて重ねられる領域に形成される。版ローラ１５１ｃは、基材１１の連続体Ｃに塗工される絶縁材料Ｂの形状に対応する凸状パターン１５１ｆが形成された版が版胴に巻き付けられたものである。
The insulating layer 15 is formed in a region where the bridge portion 14 is folded and overlapped with the antenna portion 13. The plate roller 151c is obtained by winding a plate on which a convex pattern 151f corresponding to the shape of the insulating material B applied to the continuous body C of the base material 11 is wound.
絶縁材料Ｂとしては、例えば、汎用の紫外線硬化型のインキやメジウム、ニスが使用可能である。絶縁層の厚さは、２μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。２μｍ未満の場合には、アンテナ部１３を完全に覆うことができず、絶縁が不完全になるおそれがある。また、５０μｍを超える場合には、ＲＦＩＤインレイとして厚くなり過ぎて、これを用いてラベルを製造した場合に、汎用のラベルプリンタ等において高品位な印字を行うことができなくなる。
As the insulating material B, for example, general-purpose ultraviolet curable ink, medium, or varnish can be used. The thickness of the insulating layer is preferably 2 μm or more and 50 μm or less. If it is less than 2 μm, the antenna unit 13 cannot be completely covered, and insulation may be incomplete. If it exceeds 50 μm, it becomes too thick as an RFID inlay, and when a label is produced using this, high-quality printing cannot be performed with a general-purpose label printer or the like.
導電層塗工ユニット１５２は、導電性接着剤Ｄを貯留する壺１５２ａと、壺１５２ａから導電性接着剤Ｄを繰り出す繰り出しローラ１５２ｂと、繰り出しローラ１５２ｂから導電性接着剤Ｄを受け取って連続体Ｃに塗工する版ローラ１５２ｃ及び圧胴１５２ｄとを有する。導電性接着剤Ｄからなる導電層１８は、アンテナ部側導通部１７に形成される。
The conductive layer coating unit 152 includes a tub 152a for storing the conductive adhesive D, a feeding roller 152b for feeding the conductive adhesive D from the tub 152a, and the conductive adhesive D from the feeding roller 152b to receive the continuous body C. A plate roller 152c and an impression cylinder 152d. The conductive layer 18 made of the conductive adhesive D is formed on the antenna portion side conductive portion 17.
版ローラ１５２ｃは、基材１１の連続体Ｃに塗工される導電性接着剤Ｄの形状に対応する凸状パターン１５２ｆが形成された版が版胴に巻き付けられたものである。
The plate roller 152c is obtained by winding a plate on which a convex pattern 152f corresponding to the shape of the conductive adhesive D applied to the continuous body C of the substrate 11 is wound.
なお、導電層塗工ユニット１５２は、上述の方式に限らず、ノズルから定量を吐出する方式などでもよい。
Note that the conductive layer coating unit 152 is not limited to the above-described method, and may be a method of discharging a fixed amount from a nozzle.
導電性接着剤Ｄとしては、任意の導電性接着剤が使用可能である。一例として、セメダイン株式会社製、低温硬化型フレキシブル導電性接着剤、ＳＸ－ＥＣＡ４８が挙げられる。このほか、導電粘着両面テープを用いることもできる。また、金属粉含有ペーストを塗工してもよい。さらに、インクジェットにより導電性材料を印刷してもよい。
As the conductive adhesive D, any conductive adhesive can be used. As an example, Cemedine Co., Ltd., low temperature curable flexible conductive adhesive, SX-ECA48 can be mentioned. In addition, a conductive adhesive double-sided tape can also be used. Moreover, you may apply a metal powder containing paste. Further, the conductive material may be printed by inkjet.
図４は、図２に示す回路パターン製造装置１００におけるブリッジ形成準備工程Ｐ５を経て得られた連続体の一部を説明する平面図である。また、図５は、図４に示す連続体を説明するＶ－Ｖ線における断面図である。
FIG. 4 is a plan view for explaining a part of the continuum obtained through the bridge formation preparation step P5 in the circuit pattern manufacturing apparatus 100 shown in FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line VV for explaining the continuum shown in FIG.
図４に示すように、アンテナ部１３において、ブリッジ部１４の折返し片１４ｂが重ねられる領域には、絶縁層１５が形成され、アンテナ部側導通部１７に導電層１８が形成される。
As shown in FIG. 4, in the antenna portion 13, an insulating layer 15 is formed in a region where the folded piece 14 b of the bridge portion 14 is overlapped, and a conductive layer 18 is formed in the antenna portion side conductive portion 17.
また、図５に示すように、絶縁層１５は、アンテナ部１３の表面及び基底部１４ａの一部分を覆うように塗工される。なお、図５に示すように、ブリッジ部１４の折返し片１４ｂ側は、連続体Ｃに貼着されておらず、わずかに浮き上がっている状態となっている。
Further, as shown in FIG. 5, the insulating layer 15 is applied so as to cover the surface of the antenna portion 13 and a part of the base portion 14a. In addition, as shown in FIG. 5, the folded piece 14b side of the bridge part 14 is not stuck to the continuous body C, but is in a slightly raised state.
折曲工程Ｐ６は、折曲ユニット１６０によって実行される。折曲ユニット１６０は、連続体Ｃの搬送方向を変えるローラ１６１と、ブリッジ部１４を捲り上げるための折曲部１６２を有する。また、折曲ユニット１６０は、連続体Ｃの搬送方向を変えるローラ１６３を有する。
The bending process P6 is executed by the bending unit 160. The bending unit 160 includes a roller 161 that changes the conveying direction of the continuous body C, and a bending portion 162 for rolling up the bridge portion 14. Further, the bending unit 160 includes a roller 163 that changes the conveyance direction of the continuous body C.
折曲部１６２の先端は、ローラ１６１により連続体Ｃの搬送方向が転向されることによって浮き上がったブリッジ部１４と連続体Ｃとの間に入り込むように配置されており、連続体Ｃが搬送されると、ブリッジ部１４の搬送方向への進行を妨げるようになっている。これにより、連続体Ｃが搬送されるとブリッジ部１４が搬送方向上流側に押し戻されて捲られ、折り曲げられる。折曲部１６２は、一例として、弾性を有するヘラ部材で形成されている。折曲部１６２はブラシであってもよい。このほか、折返し片１４ｂに向けて高圧空気を吹き付ける機構であってもよい。
The front end of the bent portion 162 is arranged so as to enter between the bridge portion 14 that has been lifted by the roller 161 being turned in the conveying direction of the continuous body C and the continuous body C, and the continuous body C is transported. Then, the progress of the bridge portion 14 in the transport direction is prevented. Thus, when the continuous body C is transported, the bridge portion 14 is pushed back toward the upstream side in the transport direction and is bent and bent. As an example, the bent portion 162 is formed of a spatula member having elasticity. The bent portion 162 may be a brush. In addition, a mechanism for blowing high-pressure air toward the folded piece 14b may be used.
図６は、図２に示す回路パターン製造装置１００における折曲工程Ｐ６を経て得られた連続体の一部を説明する平面図である。また、図７は、図６に示す連続体を説明するＶＩＩ－ＶＩＩ線における断面図である。
FIG. 6 is a plan view for explaining a part of the continuum obtained through the bending step P6 in the circuit pattern manufacturing apparatus 100 shown in FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII for explaining the continuum shown in FIG.
図６に示すように、ブリッジ部１４が絶縁層１５の上に折り曲げられる。これにより、図７に示すように、ブリッジ部１４はアンテナ部１３と短絡することなく、ブリッジ部側導通部１６とアンテナ部側導通部１７とを電気的に接続することができる。
As shown in FIG. 6, the bridge portion 14 is bent on the insulating layer 15. Thereby, as shown in FIG. 7, the bridge part 14 can electrically connect the bridge part side conduction | electrical_connection part 16 and the antenna part side conduction | electrical_connection part 17 without short-circuiting with the antenna part 13. FIG.
加圧工程Ｐ７は、加圧ユニット１７０によって実行される。加圧ユニット１７０は、押圧ローラ１７１と支持ローラ１７２とを備える。加圧ユニット１７０では、押圧ローラ１７１と支持ローラ１７２との間にワークを挟み込んで加圧することにより、粘着剤Ａが連続体Ｃに配置されたアンテナ部１３の全面に亘って押し広げられる。圧力は、２ｋｇ／ｃｍ以上６ｋｇ／ｃｍ以下が好ましい。
The pressurizing process P7 is executed by the pressurizing unit 170. The pressure unit 170 includes a pressing roller 171 and a support roller 172. In the pressure unit 170, the pressure-sensitive adhesive A is spread over the entire surface of the antenna unit 13 disposed in the continuous body C by sandwiching and pressing the work between the pressing roller 171 and the support roller 172. The pressure is preferably 2 kg / cm or more and 6 kg / cm or less.
加圧工程Ｐ７の後、基材１１の連続体Ｃにコイルアンテナ１２が配置されたワークは、巻き取りローラ１０２に巻き取られる。
After the pressurization process P7, the work in which the coil antenna 12 is arranged on the continuous body C of the base material 11 is wound around the winding roller 102.
次に、上述した回路パターン１の製造方法を実行する回路パターン製造装置１００における動作及びそれによる作用効果について説明する。
Next, the operation of the circuit pattern manufacturing apparatus 100 that executes the above-described method of manufacturing the circuit pattern 1 and the operation and effect thereof will be described.
上述した回路パターン１の製造方法を実行する回路パターン製造装置１００によれば、繰り出しローラ１０１から繰り出された基材１１の連続体Ｃは、粘着剤塗工工程Ｐ１において、版ローラ１１３と圧胴１１４との間を通過することにより、アンテナ部１３が配置される予定領域であってアンテナ部１３の外周線よりも内側の領域に粘着剤Ａが塗工される。
According to the circuit pattern manufacturing apparatus 100 that executes the above-described method of manufacturing the circuit pattern 1, the continuous body C of the base material 11 fed from the feeding roller 101 is separated from the plate roller 113 and the impression cylinder in the adhesive coating process P1. The adhesive A is applied to a region where the antenna unit 13 is to be arranged and a region on the inner side of the outer peripheral line of the antenna unit 13.
次に、金属箔配置工程Ｐ２において、粘着剤Ａが塗工された連続体Ｃに、金属箔の連続体Ｍが重ね合わされる。
Next, in the metal foil arranging step P2, the metal foil continuum M is superimposed on the continuum C coated with the adhesive A.
続いて、切込工程Ｐ３において、連続体Ｃ及び金属箔の連続体Ｍからなるワークに、アンテナ部１３及びブリッジ部１４の外周線の形状の凸状刃部１３１ａが形成されたダイロール１３１によって、アンテナ部１３及びブリッジ部１４の切込が形成される。
Subsequently, in the cutting process P3, the die roll 131 in which the convex blade 131a having the shape of the outer peripheral line of the antenna part 13 and the bridge part 14 is formed on the workpiece made of the continuous body C and the continuous body M of the metal foil. The notch of the antenna part 13 and the bridge part 14 is formed.
次に、除去工程Ｐ４において、金属箔の連続体Ｍのうちアンテナ部１３及びブリッジ部１４を構成しない不要部分Ｍｂが除去される。
Next, in the removing step P4, the unnecessary portion Mb that does not constitute the antenna portion 13 and the bridge portion 14 is removed from the metal foil continuum M.
次に、ブリッジ形成準備工程Ｐ５において、アンテナ部１３にブリッジ部１４が重ねられる領域に絶縁層１５が形成され、アンテナ部側導通部１７に導電層１８が形成される。
Next, in the bridge formation preparation step P <b> 5, the insulating layer 15 is formed in a region where the bridge portion 14 is overlapped with the antenna portion 13, and the conductive layer 18 is formed in the antenna portion side conductive portion 17.
次に、折曲工程Ｐ６において、絶縁層１５及び導電層１８の上にブリッジ部１４が折り曲げられる。
Next, the bridge portion 14 is bent on the insulating layer 15 and the conductive layer 18 in the bending step P6.
続いて、加圧工程Ｐ７において、連続体Ｃに配置されたコイルアンテナ１２に加圧する。
Subsequently, the coil antenna 12 disposed in the continuous body C is pressurized in the pressurizing step P7.
以上の工程により、基材１１の連続体Ｃに、ブリッジ部１４を有するコイルアンテナ１２を形成することができる。
Through the above steps, the coil antenna 12 having the bridge portion 14 can be formed on the continuous body C of the base material 11.
本実施形態に係る回路パターンの製造方法によれば、金属箔を粘着剤Ａにより基材１１に貼着するので、従来の、ＰＥＴ等のＲＦＩＤインレイ用の基材の両面に金属箔を貼り付け、金属箔をエッチング等によりコイル状のアンテナに加工する方法に比べて、安価な紙等の材料も基材として用いることができる。
According to the circuit pattern manufacturing method according to the present embodiment, the metal foil is attached to the base material 11 with the adhesive A. Therefore, the metal foil is attached to both surfaces of a conventional base material for RFID inlay such as PET. In comparison with a method of processing a metal foil into a coiled antenna by etching or the like, an inexpensive material such as paper can be used as a substrate.
また、本実施形態に係る回路パターンの製造方法によれば、金属箔を折り曲げてブリッジ部が形成できるため、かしめ治具等を使用する場合と比べて、基材を損傷することなく回路パターン１を製造することができる。さらにまた、別体のジャンパー線を用意する必要がない。
Further, according to the method for manufacturing a circuit pattern according to the present embodiment, the bridge portion can be formed by bending the metal foil, so that the circuit pattern 1 can be obtained without damaging the substrate as compared with the case where a caulking jig or the like is used. Can be manufactured. Furthermore, it is not necessary to prepare a separate jumper wire.
［ＲＦＩＤインレイの製造方法］
次に、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤインレイの製造方法について説明する。本実施形態に係るＲＦＩＤインレイ１０の製造方法は、上述した回路パターン１の製造方法によって製造されたワークに、ＩＣチップ２０をマウントするＩＣチップマウント工程を有する。 [RFID Inlay Manufacturing Method]
Next, a method for manufacturing an RFID inlay according to an embodiment of the present invention will be described. The manufacturing method of theRFID inlay 10 according to the present embodiment includes an IC chip mounting step of mounting the IC chip 20 on the workpiece manufactured by the above-described manufacturing method of the circuit pattern 1.
次に、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤインレイの製造方法について説明する。本実施形態に係るＲＦＩＤインレイ１０の製造方法は、上述した回路パターン１の製造方法によって製造されたワークに、ＩＣチップ２０をマウントするＩＣチップマウント工程を有する。 [RFID Inlay Manufacturing Method]
Next, a method for manufacturing an RFID inlay according to an embodiment of the present invention will be described. The manufacturing method of the
取付工程では、アンテナ部１３の特定位置に導電性材料を用いてＩＣチップ２０を固定する。ＩＣチップ２０の接合方法としては、一例として、異方導電性ペースト又は導電性フィルムを用いた焼付け接合を用いることができる。
In the mounting process, the IC chip 20 is fixed to a specific position of the antenna unit 13 using a conductive material. As an example of the bonding method of the IC chip 20, baking bonding using an anisotropic conductive paste or a conductive film can be used.
［ＲＦＩＤラベル（１）］
図８は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル２００の一部を切り欠いて示す平面図である。図９は、図８に示すＲＦＩＤラベル２００を説明するＩＸ－ＩＸ線における断面図である。 [RFID label (1)]
FIG. 8 is a plan view showing a part of theRFID label 200 according to the embodiment of the present invention. FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line IX-IX for explaining the RFID label 200 shown in FIG.
図８は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル２００の一部を切り欠いて示す平面図である。図９は、図８に示すＲＦＩＤラベル２００を説明するＩＸ－ＩＸ線における断面図である。 [RFID label (1)]
FIG. 8 is a plan view showing a part of the
ＲＦＩＤラベル２００は、回路パターン１を有するＲＦＩＤインレイ１０を用いて構成されている。回路パターン１は、基材１１と、コイルアンテナ１２とを有する。コイルアンテナ１２は、基材１１に金属箔によりコイル状に形成されたアンテナ部１３と、アンテナ部１３に連結してアンテナ部１３と同一平面上に形成されておりアンテナ部１３を閉回路にするためのブリッジ部１４とを有する。
The RFID label 200 is configured using an RFID inlay 10 having a circuit pattern 1. The circuit pattern 1 includes a base material 11 and a coil antenna 12. The coil antenna 12 is formed on the base member 11 in a coil shape with a metal foil and is connected to the antenna unit 13 and formed on the same plane as the antenna unit 13, and the antenna unit 13 is closed circuit. And a bridge part 14 for the purpose.
ＲＦＩＤインレイ１０は、上述した回路パターン１に、異方導電性接着剤Ｅを用いてＩＣチップ２０をマウントして得られる。
The RFID inlay 10 is obtained by mounting the IC chip 20 on the circuit pattern 1 described above using the anisotropic conductive adhesive E.
本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル２００は、基材１１の回路パターン１が形成された面に被着体用粘着剤２０１を介してセパレータ２０２が仮着されている。
In the RFID label 200 according to the embodiment of the present invention, a separator 202 is temporarily attached to the surface of the substrate 11 on which the circuit pattern 1 is formed via an adhesive 201 for adherend.
ＲＦＩＤラベル２００において、基材１１のコイルアンテナ１２等が設けられていない面は、何の加工もされていない。
In the RFID label 200, the surface of the substrate 11 on which the coil antenna 12 or the like is not provided is not processed.
これにより、本実施形態に係るＲＦＩＤラベルは、汎用のラベルプリンタを用いて基材に直接印字することができ、被着体に貼付することができる。
Thereby, the RFID label according to the present embodiment can be directly printed on a substrate using a general-purpose label printer, and can be attached to an adherend.
［ＲＦＩＤラベル（１）の製造方法］
次に、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル２００の製造方法について説明する。本実施形態に係るＲＦＩＤラベル２００の製造方法は、上述した回路パターン１の製造方法、ＲＦＩＤインレイ１０の製造方法に続いて、回路パターン１が形成されたＲＦＩＤインレイ１０のコイルアンテナ１２が形成された面に被着体用粘着剤２０１を介してセパレータ２０２を仮着する工程を有する。 [RFID Label (1) Manufacturing Method]
Next, a manufacturing method of theRFID label 200 according to the embodiment of the present invention will be described. In the manufacturing method of the RFID label 200 according to the present embodiment, the coil antenna 12 of the RFID inlay 10 on which the circuit pattern 1 is formed is formed following the manufacturing method of the circuit pattern 1 and the manufacturing method of the RFID inlay 10 described above. There is a step of temporarily attaching the separator 202 to the surface via the adherend adhesive 201.
次に、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル２００の製造方法について説明する。本実施形態に係るＲＦＩＤラベル２００の製造方法は、上述した回路パターン１の製造方法、ＲＦＩＤインレイ１０の製造方法に続いて、回路パターン１が形成されたＲＦＩＤインレイ１０のコイルアンテナ１２が形成された面に被着体用粘着剤２０１を介してセパレータ２０２を仮着する工程を有する。 [RFID Label (1) Manufacturing Method]
Next, a manufacturing method of the
［ＲＦＩＤラベル（２）］
図１０は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル３００を説明する断面図である。ＲＦＩＤラベル３００は、回路パターン１を有するＲＦＩＤインレイ１０を用いて構成されている。本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル３００は、基材１１の回路パターン１が形成された面に被着体用粘着剤３０１を介してセパレータ３０２が仮着されている。 [RFID label (2)]
FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating anRFID label 300 according to an embodiment of the present invention. The RFID label 300 is configured using an RFID inlay 10 having a circuit pattern 1. In an RFID label 300 according to an embodiment of the present invention, a separator 302 is temporarily attached to a surface of a substrate 11 on which a circuit pattern 1 is formed with an adherent adhesive 301 interposed therebetween.
図１０は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル３００を説明する断面図である。ＲＦＩＤラベル３００は、回路パターン１を有するＲＦＩＤインレイ１０を用いて構成されている。本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル３００は、基材１１の回路パターン１が形成された面に被着体用粘着剤３０１を介してセパレータ３０２が仮着されている。 [RFID label (2)]
FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating an
また、基材１１の回路パターン１が形成された面とは反対面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤３０３を介して印字面を有する外側基材３０４が積層されている。
Also, an outer substrate 304 having a printing surface is laminated on the surface of the substrate 11 opposite to the surface on which the circuit pattern 1 is formed via an outer substrate adhesive or an outer substrate adhesive 303.
これにより、本実施形態に係るＲＦＩＤラベルは、外側基材３０４に印字することができ、被着体に貼付することができる。
Thereby, the RFID label according to this embodiment can be printed on the outer base material 304 and can be attached to the adherend.
［ＲＦＩＤラベル（２）の製造方法］
次に、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル３００の製造方法について説明する。本実施形態に係るＲＦＩＤラベル３００の製造方法は、上述した回路パターン１の製造方法、ＲＦＩＤインレイ１０の製造方法に続いて、基材１１の回路パターン１が形成された面に被着体用粘着剤３０１を介してセパレータ３０２を仮着する工程と、基材１１の回路パターン１が形成された面とは反対面に、印字面を有する外側基材３０４を、印字面を外側に向けた状態で外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤３０３を介して積層する工程と、を有する。 [RFID Label (2) Manufacturing Method]
Next, a manufacturing method of theRFID label 300 according to the embodiment of the present invention will be described. In the manufacturing method of the RFID label 300 according to the present embodiment, the adherend for adhesion is applied to the surface of the substrate 11 on which the circuit pattern 1 is formed, following the manufacturing method of the circuit pattern 1 and the manufacturing method of the RFID inlay 10 described above. A state in which the outer base material 304 having a printing surface is placed on the surface opposite to the surface on which the circuit pattern 1 of the base material 11 is formed, and the printing surface is directed outward, the step of temporarily attaching the separator 302 via the agent 301 And laminating with the adhesive for outer substrate or the adhesive 303 for outer substrate.
次に、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル３００の製造方法について説明する。本実施形態に係るＲＦＩＤラベル３００の製造方法は、上述した回路パターン１の製造方法、ＲＦＩＤインレイ１０の製造方法に続いて、基材１１の回路パターン１が形成された面に被着体用粘着剤３０１を介してセパレータ３０２を仮着する工程と、基材１１の回路パターン１が形成された面とは反対面に、印字面を有する外側基材３０４を、印字面を外側に向けた状態で外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤３０３を介して積層する工程と、を有する。 [RFID Label (2) Manufacturing Method]
Next, a manufacturing method of the
［ＲＦＩＤラベル（３）］
図１１は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル４００を説明する断面図である。ＲＦＩＤラベル４００は、回路パターン１を有するＲＦＩＤインレイ１０を用いて構成されている。本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル４００は、基材１１の回路パターン１が形成された面に被着体用粘着剤又は被着体用接着剤４０１を介して外側基材４０２が積層されている。また、外側基材４０２の上に粘着剤４０３を介してセパレータ４０４が仮着されている。 [RFID label (3)]
FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating anRFID label 400 according to an embodiment of the present invention. The RFID label 400 is configured using the RFID inlay 10 having the circuit pattern 1. In the RFID label 400 according to the embodiment of the present invention, an outer substrate 402 is laminated on the surface of the substrate 11 on which the circuit pattern 1 is formed via an adherent adhesive or adherend adhesive 401. Yes. In addition, a separator 404 is temporarily attached on the outer substrate 402 via an adhesive 403.
図１１は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル４００を説明する断面図である。ＲＦＩＤラベル４００は、回路パターン１を有するＲＦＩＤインレイ１０を用いて構成されている。本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル４００は、基材１１の回路パターン１が形成された面に被着体用粘着剤又は被着体用接着剤４０１を介して外側基材４０２が積層されている。また、外側基材４０２の上に粘着剤４０３を介してセパレータ４０４が仮着されている。 [RFID label (3)]
FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating an
［ＲＦＩＤラベル（３）の製造方法］
次に、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル４００の製造方法について説明する。本実施形態に係るＲＦＩＤラベル４００の製造方法は、上述した回路パターン１の製造方法、ＲＦＩＤインレイ１０の製造方法に続いて、基材１１の回路パターン１が形成された面に被着体用粘着剤又は被着体用接着剤４０１を介して外側基材４０２を積層する工程と、外側基材４０２の上に粘着剤４０３を介してセパレータ４０４を仮着する工程とを有する。 [RFID Label (3) Manufacturing Method]
Next, a manufacturing method of theRFID label 400 according to the embodiment of the present invention will be described. The manufacturing method of the RFID label 400 according to the present embodiment is the adherend for adherend on the surface of the substrate 11 on which the circuit pattern 1 is formed, following the manufacturing method of the circuit pattern 1 and the manufacturing method of the RFID inlay 10 described above. A step of laminating the outer base material 402 via an adhesive or an adhesive for adherend 401, and a step of temporarily attaching a separator 404 on the outer base material 402 via an adhesive 403.
次に、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤラベル４００の製造方法について説明する。本実施形態に係るＲＦＩＤラベル４００の製造方法は、上述した回路パターン１の製造方法、ＲＦＩＤインレイ１０の製造方法に続いて、基材１１の回路パターン１が形成された面に被着体用粘着剤又は被着体用接着剤４０１を介して外側基材４０２を積層する工程と、外側基材４０２の上に粘着剤４０３を介してセパレータ４０４を仮着する工程とを有する。 [RFID Label (3) Manufacturing Method]
Next, a manufacturing method of the
［ＲＦＩＤ媒体］
図１２は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤ媒体５００を説明する断面図である。ＲＦＩＤ媒体５００は、回路パターン１を有するＲＦＩＤインレイ１０を用いて構成されている。 [RFID medium]
FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating anRFID medium 500 according to an embodiment of the present invention. The RFID medium 500 is configured using an RFID inlay 10 having a circuit pattern 1.
図１２は、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤ媒体５００を説明する断面図である。ＲＦＩＤ媒体５００は、回路パターン１を有するＲＦＩＤインレイ１０を用いて構成されている。 [RFID medium]
FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating an
本発明の実施形態に係るＲＦＩＤ媒体５００は、基材１１の回路パターン１が形成された面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤５０１を介して積層された第１の外側基材５０２と、基材１１の回路パターン１が形成された面とは反対面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤５０３を介して積層された第２の外側基材５０４と、を有する。
An RFID medium 500 according to an embodiment of the present invention includes a first outer group laminated on the surface of the substrate 11 on which the circuit pattern 1 is formed via an adhesive for outer substrate or an adhesive 501 for outer substrate. A material 502 and a second outer base material 504 laminated on the surface opposite to the surface on which the circuit pattern 1 of the base material 11 is formed via an adhesive for outer base material or an adhesive 503 for outer base material; Have
［ＲＦＩＤ媒体の製造方法］
次に、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤ媒体５００の製造方法について説明する。本実施形態に係るＲＦＩＤ媒体５００の製造方法は、上述した回路パターン１の製造方法、ＲＦＩＤインレイ１０の製造方法に続いて、基材１１の回路パターン１が形成された面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤５０１を介して第１の外側基材５０２を積層する工程と、基材１１の回路パターン１が形成された面とは反対面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤５０３を介して第２の外側基材５０４を積層する工程と、を有する。 [RFID medium manufacturing method]
Next, a method for manufacturing theRFID medium 500 according to the embodiment of the present invention will be described. The manufacturing method of the RFID medium 500 according to the present embodiment is the same as the manufacturing method of the circuit pattern 1 and the manufacturing method of the RFID inlay 10 described above, and the adhesive for the outer base material on the surface of the base material 11 on which the circuit pattern 1 is formed. The step of laminating the first outer substrate 502 via the adhesive or the outer substrate adhesive 501, and the outer substrate pressure-sensitive adhesive or outer surface on the opposite side of the surface of the substrate 11 on which the circuit pattern 1 is formed Laminating the second outer substrate 504 with the substrate adhesive 503 interposed therebetween.
次に、本発明の実施形態に係るＲＦＩＤ媒体５００の製造方法について説明する。本実施形態に係るＲＦＩＤ媒体５００の製造方法は、上述した回路パターン１の製造方法、ＲＦＩＤインレイ１０の製造方法に続いて、基材１１の回路パターン１が形成された面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤５０１を介して第１の外側基材５０２を積層する工程と、基材１１の回路パターン１が形成された面とは反対面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤５０３を介して第２の外側基材５０４を積層する工程と、を有する。 [RFID medium manufacturing method]
Next, a method for manufacturing the
本実施形態において、第１の外側基材５０２及び第２の外側基材５０４とは、基材１１に配置されたアンテナ部１３及びＩＣチップ２０を保護するとともに、タグ（特にアパレル用タグ）、ラベル、リストバンド、チケット等の形態を決定するものである。所望の用途に応じた厚み及び材質を選択することができる。
In the present embodiment, the first outer base material 502 and the second outer base material 504 protect the antenna unit 13 and the IC chip 20 arranged on the base material 11 and also a tag (particularly an apparel tag), It determines the form of labels, wristbands, tickets and the like. The thickness and material can be selected according to the desired application.
本実施形態に係るＲＦＩＤ媒体の製造方法において、ＲＦＩＤインレイ１０に第１及び第２の外側基材を貼り合わせるための接着剤として、エマルジョン系接着剤、ソルベント系接着剤及びホットメルト系接着剤を使用することができる。また、粘着剤を使用することもできる。接着剤としては、アクリル系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤、ゴム系接着剤等が適用できる。また、粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等の粘着剤が適用できる。
In the RFID medium manufacturing method according to the present embodiment, an emulsion adhesive, a solvent adhesive, and a hot melt adhesive are used as adhesives for bonding the first and second outer base materials to the RFID inlay 10. Can be used. An adhesive can also be used. As the adhesive, acrylic adhesives, urethane adhesives, silicone adhesives, rubber adhesives, and the like can be applied. Moreover, as an adhesive, adhesives, such as an acrylic adhesive, a urethane adhesive, a silicone adhesive, and a rubber adhesive, are applicable.
［その他の実施形態］
上述した本発明の実施形態は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能である。 [Other Embodiments]
The above-described embodiment of the present invention can be variously modified without departing from the spirit of the present invention.
上述した本発明の実施形態は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能である。 [Other Embodiments]
The above-described embodiment of the present invention can be variously modified without departing from the spirit of the present invention.
本実施形態では、図５に示すように、絶縁層１５がアンテナ部１３の一部及び基底部１４ａの一部を覆うように塗工されると説明した。しかし、絶縁層１５は、ブリッジ部１４の折返し片１４ｂに塗工されてもよい。
In the present embodiment, as illustrated in FIG. 5, it has been described that the insulating layer 15 is applied so as to cover a part of the antenna part 13 and a part of the base part 14 a. However, the insulating layer 15 may be applied to the folded piece 14 b of the bridge portion 14.
ブリッジ形成準備工程Ｐ５では絶縁層１５を形成する工程と、導電層１８を形成する工程の順番は、逆でもよい。
In the bridge formation preparation step P5, the order of the step of forming the insulating layer 15 and the step of forming the conductive layer 18 may be reversed.
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は、本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。
The embodiment of the present invention has been described above. However, the above embodiment only shows a part of application examples of the present invention, and the technical scope of the present invention is limited to the specific configuration of the above embodiment. is not.
本願は、２０１８年２月１日に日本国特許庁に出願された特願２０１８－０１６２３４に基づく優先権を主張し、この出願の全ての内容は参照により本明細書に組み込まれる。
This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2018-016234 filed with the Japan Patent Office on February 1, 2018, the entire contents of which are incorporated herein by reference.
Claims (11)
- 基材と、前記基材に形成されたコイル状のアンテナ部と、前記アンテナ部の一端に連結され前記アンテナ部の他端と接続して閉回路にするためのジャンパー線としてのブリッジ部とを有する回路パターンの製造方法であって、
前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置される前記アンテナ部の外周線よりも内側に粘着剤を塗工する粘着剤塗工工程と、
前記基材の連続体において前記粘着剤が塗工された面に前記回路パターンを構成するための金属箔の連続体を配置する金属箔配置工程と、
前記金属箔の連続体に前記回路パターンの切り込みを形成する切込工程と、
前記金属箔の連続体のうち前記回路パターンを構成しない部分を除去する除去工程と、
前記アンテナ部における前記ブリッジ部が重ねられる領域に絶縁層を形成するとともに前記ブリッジ部が接続する前記アンテナ部の他端に導電性接着剤層を設けるブリッジ形成準備工程と、
形成された前記絶縁層及び前記導電性接着剤層の上に前記ブリッジ部を折り曲げる折曲工程と、
を有する回路パターンの製造方法。 A base material, a coiled antenna portion formed on the base material, and a bridge portion as a jumper wire connected to one end of the antenna portion and connected to the other end of the antenna portion to form a closed circuit A circuit pattern manufacturing method comprising:
While transporting the continuum of the base material, an adhesive coating step of applying an adhesive on the inner side of the outer peripheral line of the antenna unit arranged in the continuum of the base material,
A metal foil arrangement step of arranging a metal foil continuum for configuring the circuit pattern on the surface of the base material on which the adhesive is applied;
A notching step for forming a notch of the circuit pattern in the metal foil continuum;
A removal step of removing a portion of the continuous metal foil that does not constitute the circuit pattern;
A bridge formation preparation step in which an insulating layer is formed in a region where the bridge portion in the antenna portion is overlapped and a conductive adhesive layer is provided on the other end of the antenna portion to which the bridge portion is connected;
A bending step of bending the bridge portion on the insulating layer and the conductive adhesive layer formed;
A method of manufacturing a circuit pattern. - 請求項１に記載の回路パターンの製造方法であって、
前記粘着剤塗工工程において、前記外周線と、前記外周線の内側に塗工される前記粘着剤との間の余白が搬送方向上流側において広くなるように、前記粘着剤の塗工位置を位置決めする回路パターンの製造方法。 It is a manufacturing method of the circuit pattern according to claim 1,
In the pressure-sensitive adhesive coating step, the pressure-sensitive adhesive coating position is set so that a margin between the outer circumferential line and the pressure-sensitive adhesive coated on the inner side of the outer circumferential line is widened on the upstream side in the transport direction. A method of manufacturing a circuit pattern to be positioned. - 基材と、前記基材に形成されたコイル状のアンテナ部と、前記アンテナ部の一端に連結され前記アンテナ部の他端と接続して閉回路にするためのジャンパー線としてのブリッジ部とを有する回路パターンにＩＣチップが接続されてなるＲＦＩＤインレイの製造方法であって、
前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置される前記アンテナ部の外周線よりも内側に粘着剤を塗工する粘着剤塗工工程と、
前記基材の連続体において前記粘着剤が塗工された面に前記回路パターンを構成するための金属箔の連続体を配置する金属箔配置工程と、
前記金属箔の連続体に前記回路パターンの切り込みを形成する切込工程と、
前記金属箔の連続体のうち前記回路パターンを構成しない部分を除去する除去工程と、
前記アンテナ部における前記ブリッジ部が重ねられる領域に絶縁層を形成するとともに前記ブリッジ部が接続する前記アンテナ部の他端に導電性接着剤層を設けるブリッジ形成準備工程と、
形成された前記絶縁層及び前記導電性接着剤層の上に前記ブリッジ部を折り曲げる折曲工程と、
前記回路パターンの一部に導電性材料を用いて前記ＩＣチップをマウントするＩＣチップマウント工程と、
を有するＲＦＩＤインレイの製造方法。 A base material, a coiled antenna portion formed on the base material, and a bridge portion as a jumper wire connected to one end of the antenna portion and connected to the other end of the antenna portion to form a closed circuit An RFID inlay manufacturing method in which an IC chip is connected to a circuit pattern having a circuit pattern,
While transporting the continuum of the base material, an adhesive coating step of applying an adhesive on the inner side of the outer peripheral line of the antenna unit arranged in the continuum of the base material,
A metal foil arrangement step of arranging a metal foil continuum for configuring the circuit pattern on the surface of the base material on which the adhesive is applied;
A notching step for forming a notch of the circuit pattern in the metal foil continuum;
A removal step of removing a portion of the continuous metal foil that does not constitute the circuit pattern;
A bridge formation preparation step in which an insulating layer is formed in a region where the bridge portion in the antenna portion is overlapped and a conductive adhesive layer is provided on the other end of the antenna portion to which the bridge portion is connected;
A bending step of bending the bridge portion on the insulating layer and the conductive adhesive layer formed;
An IC chip mounting step of mounting the IC chip using a conductive material in a part of the circuit pattern;
A method of manufacturing an RFID inlay having - 印字面を有する基材と、前記基材に形成されたコイル状のアンテナ部と、前記アンテナ部の一端に連結され前記アンテナ部の他端と接続して閉回路にするためのジャンパー線としてのブリッジ部とを有する回路パターンにＩＣチップが接続されてなり、被着体に貼着されるＲＦＩＤラベルの製造方法であって、
前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置される前記アンテナ部の外周線よりも内側に粘着剤を塗工する粘着剤塗工工程と、
前記基材の連続体において前記粘着剤が塗工された面に前記回路パターンを構成するための金属箔の連続体を配置する金属箔配置工程と、
前記金属箔の連続体に前記回路パターンの切り込みを形成する切込工程と、
前記金属箔の連続体のうち前記回路パターンを構成しない部分を除去する除去工程と、
前記アンテナ部における前記ブリッジ部が重ねられる領域に絶縁層を形成するとともに前記ブリッジ部が接続する前記アンテナ部の他端に導電性接着剤層を設けるブリッジ形成準備工程と、
形成された前記絶縁層及び前記導電性接着剤層の上に前記ブリッジ部を折り曲げる折曲工程と、
前記回路パターンの一部に導電性材料を用いて前記ＩＣチップをマウントするＩＣチップマウント工程と、
前記基材の前記回路パターンが形成された面に被着体用粘着剤を介してセパレータを仮着する工程と、
を有するＲＦＩＤラベルの製造方法。 A base material having a printing surface, a coiled antenna portion formed on the base material, a jumper wire connected to one end of the antenna portion and connected to the other end of the antenna portion to form a closed circuit An IC chip is connected to a circuit pattern having a bridge portion, and a method for producing an RFID label to be attached to an adherend,
While transporting the continuum of the base material, an adhesive coating step of applying an adhesive on the inner side of the outer peripheral line of the antenna unit arranged in the continuum of the base material,
A metal foil arrangement step of arranging a metal foil continuum for configuring the circuit pattern on the surface of the base material on which the adhesive is applied;
A notching step for forming a notch of the circuit pattern in the metal foil continuum;
A removal step of removing a portion of the continuous metal foil that does not constitute the circuit pattern;
A bridge formation preparation step in which an insulating layer is formed in a region where the bridge portion in the antenna portion is overlapped and a conductive adhesive layer is provided on the other end of the antenna portion to which the bridge portion is connected;
A bending step of bending the bridge portion on the insulating layer and the conductive adhesive layer formed;
An IC chip mounting step of mounting the IC chip using a conductive material in a part of the circuit pattern;
Temporarily attaching a separator to the surface of the substrate on which the circuit pattern is formed via an adhesive for adherends;
The manufacturing method of the RFID label which has this. - 基材と、前記基材に形成されたコイル状のアンテナ部と、前記アンテナ部の一端に連結され前記アンテナ部の他端と接続して閉回路にするためのジャンパー線としてのブリッジ部とを有する回路パターンにＩＣチップが接続されてなり、被着体に貼着されるＲＦＩＤラベルの製造方法であって、
前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置される前記アンテナ部の外周線よりも内側に粘着剤を塗工する粘着剤塗工工程と、
前記基材の連続体において前記粘着剤が塗工された面に前記回路パターンを構成するための金属箔の連続体を配置する金属箔配置工程と、
前記金属箔の連続体に前記回路パターンの切り込みを形成する切込工程と、
前記金属箔の連続体のうち前記回路パターンを構成しない部分を除去する除去工程と、
前記アンテナ部における前記ブリッジ部が重ねられる領域に絶縁層を形成するとともに前記ブリッジ部が接続する前記アンテナ部の他端に導電性接着剤層を設けるブリッジ形成準備工程と、
形成された前記絶縁層及び前記導電性接着剤層の上に前記ブリッジ部を折り曲げる折曲工程と、
前記回路パターンの一部に導電性材料を用いて前記ＩＣチップをマウントするＩＣチップマウント工程と、
前記基材の前記回路パターンが形成された面及びこの面の反対面のいずれかに被着体用粘着剤を介してセパレータを仮着する工程と、
前記セパレータが仮着された面の反対面に印字面を有する外側基材を、前記印字面を外側に向けた状態で外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤を介して積層する工程と、
を有するＲＦＩＤラベルの製造方法。 A base material, a coiled antenna portion formed on the base material, and a bridge portion as a jumper wire connected to one end of the antenna portion and connected to the other end of the antenna portion to form a closed circuit An IC chip is connected to a circuit pattern having an RFID label that is attached to an adherend,
While transporting the continuum of the base material, an adhesive coating step of applying an adhesive on the inner side of the outer peripheral line of the antenna unit arranged in the continuum of the base material,
A metal foil arrangement step of arranging a metal foil continuum for configuring the circuit pattern on the surface of the base material on which the adhesive is applied;
A notching step for forming a notch of the circuit pattern in the metal foil continuum;
A removal step of removing a portion of the continuous metal foil that does not constitute the circuit pattern;
A bridge formation preparation step in which an insulating layer is formed in a region where the bridge portion in the antenna portion is overlapped and a conductive adhesive layer is provided on the other end of the antenna portion to which the bridge portion is connected;
A bending step of bending the bridge portion on the insulating layer and the conductive adhesive layer formed;
An IC chip mounting step of mounting the IC chip using a conductive material in a part of the circuit pattern;
Temporarily attaching a separator to the surface of the substrate on which the circuit pattern is formed and the opposite surface of the surface with an adhesive for adherends;
Laminating an outer base material having a printing surface on the surface opposite to the surface on which the separator is temporarily attached, with an adhesive for outer base material or an adhesive for outer base material in a state where the printing surface faces outward. When,
The manufacturing method of the RFID label which has this. - 基材と、前記基材に形成されたコイル状のアンテナ部と、前記アンテナ部の一端に連結され前記アンテナ部の他端と接続して閉回路にするためのジャンパー線としてのブリッジ部とを有する回路パターンにＩＣチップが接続されてなるＲＦＩＤ媒体の製造方法であって、
前記基材の連続体を搬送しながら、前記基材の連続体に配置される前記アンテナ部の外周線よりも内側に粘着剤を塗工する粘着剤塗工工程と、
前記基材の連続体において前記粘着剤が塗工された面に前記回路パターンを構成するための金属箔の連続体を配置する金属箔配置工程と、
前記金属箔の連続体に前記回路パターンの切り込みを形成する切込工程と、
前記金属箔の連続体のうち前記回路パターンを構成しない部分を除去する除去工程と、
前記アンテナ部における前記ブリッジ部が重ねられる領域に絶縁層を形成するとともに前記ブリッジ部が接続する前記アンテナ部の他端に導電性接着剤層を設けるブリッジ形成準備工程と、
形成された前記絶縁層及び前記導電性接着剤層の上に前記ブリッジ部を折り曲げる折曲工程と、
前記回路パターンの一部に導電性材料を用いて前記ＩＣチップをマウントするＩＣチップマウント工程と、
前記基材の前記回路パターンが形成された面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤を介して第１の外側基材を積層する工程と、
前記基材において前記第１の外側基材が配置された面とは反対面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤を介して第２の外側基材を積層する工程と、
を有するＲＦＩＤ媒体の製造方法。 A base material, a coiled antenna portion formed on the base material, and a bridge portion as a jumper wire connected to one end of the antenna portion and connected to the other end of the antenna portion to form a closed circuit An RFID medium manufacturing method in which an IC chip is connected to a circuit pattern having,
While transporting the continuum of the base material, an adhesive coating step of applying an adhesive on the inner side of the outer peripheral line of the antenna unit arranged in the continuum of the base material,
A metal foil arrangement step of arranging a metal foil continuum for configuring the circuit pattern on the surface of the base material on which the adhesive is applied;
A notching step for forming a notch of the circuit pattern in the metal foil continuum;
A removal step of removing a portion of the continuous metal foil that does not constitute the circuit pattern;
A bridge formation preparation step in which an insulating layer is formed in a region where the bridge portion in the antenna portion is overlapped and a conductive adhesive layer is provided on the other end of the antenna portion to which the bridge portion is connected;
A bending step of bending the bridge portion on the insulating layer and the conductive adhesive layer formed;
An IC chip mounting step of mounting the IC chip using a conductive material in a part of the circuit pattern;
Laminating a first outer substrate on the surface of the substrate on which the circuit pattern is formed via an adhesive for outer substrate or an adhesive for outer substrate;
Laminating a second outer substrate on the surface opposite to the surface on which the first outer substrate is disposed in the substrate via an adhesive for outer substrate or an adhesive for outer substrate;
A method of manufacturing an RFID medium having - ＲＦＩＤインレイに用いられる回路パターンであって、
基材と、
前記基材に金属箔によりコイル状に形成されたアンテナ部と、前記アンテナ部に連結して前記アンテナ部と同一平面上に形成されており前記アンテナ部の一端と他端とを接続して閉回路にするためのジャンパー線としてのブリッジ部とを有するコイルアンテナと、
前記アンテナ部の所定領域に塗工された絶縁層と、を備え、
前記絶縁層の上に前記ブリッジ部が折り曲げられて前記ブリッジ部の一部が前記アンテナ部の一端と電気的に導通された回路パターン。 A circuit pattern used for RFID inlay,
A substrate;
An antenna unit formed in a coil shape on the base material with a metal foil, and connected to the antenna unit and formed on the same plane as the antenna unit, and is connected to one end and the other end of the antenna unit and closed. A coil antenna having a bridge portion as a jumper wire for making a circuit;
An insulating layer coated on a predetermined area of the antenna unit,
A circuit pattern in which the bridge portion is bent on the insulating layer and a part of the bridge portion is electrically connected to one end of the antenna portion. - アンテナ部と前記アンテナ部に接続されたＩＣチップとを有するＲＦＩＤインレイであって、
基材と、前記基材に金属箔によりコイル状に形成された前記アンテナ部と、前記アンテナ部に連結して前記アンテナ部と同一平面上に形成されており前記アンテナ部の一端と他端とを接続して閉回路にするためのジャンパー線としてのブリッジ部とを有するコイルアンテナと、前記アンテナ部の所定領域に塗工された絶縁層と、を備え、前記絶縁層の上に前記ブリッジ部が折り曲げられて前記ブリッジ部の一部が前記アンテナ部の一端と電気的に導通された回路パターンと、
前記基材に配置されており前記回路パターンに接続された前記ＩＣチップと、を備えるＲＦＩＤインレイ。 An RFID inlay having an antenna part and an IC chip connected to the antenna part,
A base material, the antenna portion formed in a coil shape on the base material by a metal foil, and one end and the other end of the antenna portion formed on the same plane as the antenna portion connected to the antenna portion. A coil antenna having a bridge portion as a jumper wire for connecting to a closed circuit, and an insulating layer coated on a predetermined region of the antenna portion, and the bridge portion on the insulating layer And a circuit pattern in which a part of the bridge portion is electrically connected to one end of the antenna portion, and
An RFID inlay comprising: the IC chip disposed on the substrate and connected to the circuit pattern. - ＲＦＩＤインレイを有するＲＦＩＤラベルであって、
印字面を有する基材と、前記基材に金属箔によりコイル状に形成された前記アンテナ部と、前記アンテナ部に連結して前記アンテナ部と同一平面上に形成されており前記アンテナ部の一端と他端とを接続して閉回路にするためのジャンパー線としてのブリッジ部とを有するコイルアンテナと、前記アンテナ部の所定領域に塗工された絶縁層と、を備え、前記絶縁層の上に前記ブリッジ部が折り曲げられて前記ブリッジ部の一部が前記アンテナ部の一端と電気的に導通された回路パターンと、
前記基材に配置されており前記回路パターンに接続された前記ＩＣチップと、
前記基材の前記回路パターンが形成された面に被着体用粘着剤を介して仮着されたセパレータと、
を有するＲＦＩＤラベル。 An RFID label having an RFID inlay,
A base material having a printing surface, the antenna portion formed in a coil shape on the base material with a metal foil, and one end of the antenna portion connected to the antenna portion and formed on the same plane as the antenna portion And a coil antenna having a bridge portion as a jumper wire for connecting the other end to a closed circuit, and an insulating layer coated on a predetermined region of the antenna portion, A circuit pattern in which the bridge portion is bent and a part of the bridge portion is electrically connected to one end of the antenna portion;
The IC chip disposed on the substrate and connected to the circuit pattern;
A separator temporarily attached to the surface of the substrate on which the circuit pattern is formed via an adhesive for adherends;
RFID label having - ＲＦＩＤインレイを有するＲＦＩＤラベルであって、
基材と、前記基材に金属箔によりコイル状に形成された前記アンテナ部と、前記アンテナ部に連結して前記アンテナ部と同一平面上に形成されており前記アンテナ部を閉回路にするためのブリッジ部とを有するコイルアンテナと、前記アンテナ部の所定領域に塗工された絶縁層と、を備え、前記絶縁層の上に前記ブリッジ部が折り曲げられて前記ブリッジ部の一部が前記アンテナ部の一部と電気的に導通された回路パターンと、
前記基材に配置されており前記回路パターンに接続された前記ＩＣチップと、
前記基材の前記回路パターンが形成された面及びこの面の反対面のいずれか一方に被着体用粘着剤を介して仮着されたセパレータと、
前記セパレータが仮着された面の反対面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤を介して積層された外側基材と、
を有するＲＦＩＤラベル。 An RFID label having an RFID inlay,
A base material, the antenna portion formed in a coil shape with a metal foil on the base material, and the antenna portion connected to the antenna portion and formed on the same plane as the antenna portion to make the antenna portion a closed circuit A coil antenna, and an insulating layer coated on a predetermined region of the antenna unit, and the bridge unit is bent on the insulating layer so that a part of the bridge unit is the antenna. A circuit pattern electrically connected to a part of the part,
The IC chip disposed on the substrate and connected to the circuit pattern;
A separator temporarily attached to either one of the surface of the substrate on which the circuit pattern is formed and an opposite surface of the surface through an adhesive for adherend;
An outer substrate laminated via an adhesive for outer substrate or an adhesive for outer substrate on the surface opposite to the surface on which the separator is temporarily attached;
RFID label having - ＲＦＩＤインレイを有するＲＦＩＤ媒体であって、
基材と、前記基材に金属箔によりコイル状に形成された前記アンテナ部と、前記アンテナ部に連結して前記アンテナ部と同一平面上に形成されており前記アンテナ部を閉回路にするためのブリッジ部とを有するコイルアンテナと、前記アンテナ部の所定領域に塗工された絶縁層と、を備え、前記絶縁層の上に前記ブリッジ部が折り曲げられて前記ブリッジ部の一部が前記アンテナ部の一部と電気的に導通された回路パターンと、
前記基材に配置されており前記回路パターンに接続された前記ＩＣチップと、
前記基材の前記回路パターンが形成された面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤を介して積層された第１の外側基材と、
前記基材の前記回路パターンが形成された面とは反対面に外側基材用粘着剤又は外側基材用接着剤を介して積層された第２の外側基材と、
を有するＲＦＩＤ媒体。 An RFID medium having an RFID inlay,
A base material, the antenna portion formed in a coil shape with a metal foil on the base material, and the antenna portion connected to the antenna portion and formed on the same plane as the antenna portion to make the antenna portion a closed circuit A coil antenna, and an insulating layer coated on a predetermined region of the antenna unit, and the bridge unit is bent on the insulating layer so that a part of the bridge unit is the antenna. A circuit pattern electrically connected to a part of the part,
The IC chip disposed on the substrate and connected to the circuit pattern;
A first outer substrate laminated on the surface of the substrate on which the circuit pattern is formed via an adhesive for outer substrate or an adhesive for outer substrate;
A second outer substrate laminated on the surface opposite to the surface on which the circuit pattern of the substrate is formed via an adhesive for outer substrate or an adhesive for outer substrate;
An RFID medium having:
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