JP2000057289A - Noncontact ic card - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触ＩＣカード
に関するものである。特には、カードの構造を簡素化す
ることにより製造コストのダウンを可能とした非接触Ｉ
Ｃカードに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a non-contact IC card. In particular, the non-contact I which can reduce the manufacturing cost by simplifying the structure of the card
It concerns the C card.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図４は、従来の非接触ＩＣカードを模式
的に示す平面図である。図５は、図４に示す４−４線に
沿った断面図である。2. Description of the Related Art FIG. 4 is a plan view schematically showing a conventional non-contact IC card. FIG. 5 is a sectional view taken along line 4-4 shown in FIG.
【０００３】図４に示すように、従来の非接触ＩＣカー
ドは、ＩＣ１０１及びそれに接続されたアンテナパター
ン（アンテナ回路）１０３ａ等から構成されている。Ｉ
Ｃ１０１及びアンテナパターン１０３ａは基板１０５に
実装されている。As shown in FIG. 4, a conventional non-contact IC card includes an IC 101 and an antenna pattern (antenna circuit) 103a connected thereto. I
C101 and the antenna pattern 103a are mounted on the substrate 105.
【０００４】図５に示すように、基板１０５の上面には
ＩＣ１０１及び４ターンの渦巻状のアンテナパターン１
０３ａが実装されており、基板１０５の下面にはブリッ
ジパターン１０３ｂが形成されている。ＩＣ１０１には
アンテナパターン１０３ａの一端が電気的に接続されて
いる。アンテナパターン１０３ａの他端は、基板１０５
に設けられたスルーホール１０７を介してブリッジパタ
ーン１０３ｂの一端に電気的に接続されている。ブリッ
ジパターン１０３ｂの他端は、基板１０５に設けられた
スルーホール１０８及びアンテナパターンを介してＩＣ
１０１に電気的に接続されている。[0005] As shown in FIG. 5, an IC 101 and a 4-turn spiral antenna pattern 1 are provided on the upper surface of a substrate 105.
On the lower surface of the substrate 105, a bridge pattern 103b is formed. One end of the antenna pattern 103a is electrically connected to the IC 101. The other end of the antenna pattern 103a is
Is electrically connected to one end of the bridge pattern 103b via a through hole 107 provided in the bridge pattern 103b. The other end of the bridge pattern 103b is connected to an IC through a through hole 108 provided on the substrate 105 and an antenna pattern.
101 is electrically connected.
【０００５】上記ＩＣ１０１、アンテナパターン１０３
ａ，１０３ｂ及び基板１０５は樹脂１０９により封止さ
れている。樹脂１０９の上部及び下部には外装ラベル１
１１が貼り付けられている。The above-mentioned IC 101 and antenna pattern 103
a, 103 b and the substrate 105 are sealed with a resin 109. An outer label 1 is provided on the upper and lower portions of the resin 109.
11 is pasted.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところで、基板１０５
の上面を用いてアンテナパターン１０３ａを形成する
と、アンテナパターン１０３ａを交差するブリッジ部が
必要となる。このブリッジ部はＩＣ１０１とアンテナパ
ターン１０３ａとを電気的に接続するためのものであ
る。ブリッジ部としては次の二つの手法が考えられる。
一つ目は、前述したように基板１０５の下面にブリッジ
パターン１０３ｂを形成し、そのパターン１０３ｂをス
ルーホール１０７，１０８を介してアンテナパターン１
０３ａに接続するものである。そして二つ目は、基板の
上面にブリッジテープを用いてアンテナパターンに接続
する方法である。このようなブリッジ部を用いると、非
接触ＩＣカードの製造工程が複雑になるという欠点があ
る。これは、非接触ＩＣカードの製造コストのダウンを
妨げる一つの要因となる。The substrate 105
When the antenna pattern 103a is formed using the upper surface of the antenna pattern, a bridge portion that crosses the antenna pattern 103a is required. This bridge section is for electrically connecting the IC 101 and the antenna pattern 103a. The following two methods can be considered for the bridge unit.
First, as described above, the bridge pattern 103b is formed on the lower surface of the substrate 105, and the pattern 103b is connected to the antenna pattern 1 through the through holes 107 and 108.
03a. The second is a method of connecting to the antenna pattern using a bridge tape on the upper surface of the substrate. The use of such a bridge portion has a disadvantage in that the manufacturing process of the non-contact IC card is complicated. This is one factor that hinders a reduction in the manufacturing cost of the non-contact IC card.
【０００７】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたものであり、その目的は、カードの構造を簡素化す
ることにより製造コストのダウンを可能とした非接触Ｉ
Ｃカードを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to reduce the manufacturing cost by simplifying the structure of the card.
To provide a C card.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係る非接触ＩＣカードは、アンテナシート
の表面上に形成された第１及び第２のアンテナパターン
と、該アンテナシートの表面上に形成され、該第１及び
第２のアンテナパターンそれぞれの一端に電気的に接続
されたＩＣと、該アンテナシートに設けられた、該第１
のアンテナパターンの他端近傍に位置する第１の切り込
みと、該アンテナシートに設けられた、該第２のアンテ
ナパターンの他端近傍に位置する第２の切り込みと、を
具備し、上記第１の切り込みは、上記第１のアンテナパ
ターンの他端が上記アンテナシートの裏面側であって上
記第２のアンテナパターンの他端の下方に位置するよう
に該アンテナシートの一部を折り曲げるためのものであ
り、上記第２の切り込みは、該折り曲げたアンテナシー
トの一部の先端部を裏面側から表面側に通して該第１の
アンテナパターンの他端と該第２のアンテナパターンの
他端とを電気的に接続するためのものであることを特徴
とする。In order to solve the above-mentioned problems, a non-contact IC card according to the present invention comprises a first antenna pattern and a second antenna pattern formed on a surface of an antenna sheet; An IC electrically formed on one end of each of the first and second antenna patterns, and an IC provided on the antenna sheet;
A first cut near the other end of the antenna pattern, and a second cut near the other end of the second antenna pattern provided on the antenna sheet. Is for bending a part of the antenna sheet so that the other end of the first antenna pattern is located on the back side of the antenna sheet and below the other end of the second antenna pattern. The second notch is formed by passing a part of the bent antenna sheet from the back side to the front side through the other end of the first antenna pattern and the other end of the second antenna pattern. Are electrically connected to each other.
【０００９】上記非接触ＩＣカードでは、アンテナシー
トの一部を折り曲げることにより第１のアンテナパター
ンの他端と第２のアンテナパターンの他端とを接続する
ため、非接触ＩＣカードの製造工程を単純化することが
でき、非接触ＩＣカードの製造コストを低減することが
できる。In the above non-contact IC card, the other end of the first antenna pattern and the other end of the second antenna pattern are connected by bending a part of the antenna sheet. Simplification can be achieved, and the manufacturing cost of the non-contact IC card can be reduced.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図１及び図２は、本発明の第１の
実施の形態による非接触ＩＣカードの製造方法を示す平
面図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 and 2 are plan views showing a method for manufacturing a non-contact IC card according to the first embodiment of the present invention.
【００１１】まず、図１に示すように、平面形状が方形
のアンテナシート１１を準備し、このアンテナシート１
１の表面上に４ターンの渦巻状のアンテナパターン（ア
ンテナ回路）１５及び平面がＬ字形のパターン１６を形
成する。また、アンテナシート１１の表面上に非接触Ｉ
Ｃカードに必要なＩＣ１３を装着する。このＩＣ１３は
アンテナパターン１５の一端及びパターン１６の一端に
電気的に接続されている。First, as shown in FIG. 1, an antenna sheet 11 having a square planar shape is prepared.
A spiral antenna pattern (antenna circuit) 15 having four turns and a pattern 16 having an L-shaped plane are formed on the surface of one. In addition, the non-contact I
The necessary IC 13 is mounted on the C card. This IC 13 is electrically connected to one end of the antenna pattern 15 and one end of the pattern 16.
【００１２】この後、アンテナパターン１５の他端及び
その近傍のパターン１５に沿った部分のアンテナシート
１１に切り込み１７を入れる。この切り込み１７は、ア
ンテナパターン１５の他端をパターン１６の他端側に該
パターン１５の他端近傍のアンテナシート１１と共に折
り曲げることができるように形成される。また、パター
ン１６の他端を挟むような２本の切り込み１８，１９を
アンテナシート１１に入れる。切り込み１８，１９の長
さは、後記ブリッジ部２０の幅とほぼ同じかそれより広
く形成する。次に、パターン１６の他端上に導電性接着
剤２１を塗布する。Thereafter, a cut 17 is made in the antenna sheet 11 at a portion along the other end of the antenna pattern 15 and the pattern 15 in the vicinity thereof. The cut 17 is formed so that the other end of the antenna pattern 15 can be bent to the other end of the pattern 16 together with the antenna sheet 11 near the other end of the pattern 15. Further, two cuts 18 and 19 sandwiching the other end of the pattern 16 are made in the antenna sheet 11. The lengths of the cuts 18 and 19 are substantially the same as or wider than the width of the bridge portion 20 described later. Next, a conductive adhesive 21 is applied on the other end of the pattern 16.
【００１３】次に、図２に示すように、切り込み１７の
部分（即ちブリッジ部２０）を一旦アンテナシート１１
の表面側に折り曲げた後、該ブリッジ部２０を切り込み
１７の基端部を通してシート１１の裏面側に位置させ
る。そして、再び該ブリッジ部２０の先端部を切り込み
１８からシート１１の表面側に通し、さらに該ブリッジ
部２０の先端部を切り込み１９からシート１１の裏面側
に通す。次に、導電性接着剤２１を所定の温度（１２０
℃〜１５０℃程度）で乾燥させる。これにより、アンテ
ナパターン１５の他端はパターン１６の他端と導電性接
着剤２１により電気的に接続される。Next, as shown in FIG. 2, the portion of the cut 17 (that is, the bridge portion 20) is once
After being bent to the front side of the sheet 11, the bridge portion 20 is positioned on the back side of the sheet 11 through the base end of the cut 17. Then, the leading end of the bridge portion 20 is again passed through the cut 18 to the front side of the sheet 11, and the leading end of the bridge portion 20 is passed through the cut 19 to the back side of the sheet 11. Next, the conductive adhesive 21 is heated to a predetermined temperature (120
(About 150C). Thus, the other end of the antenna pattern 15 is electrically connected to the other end of the pattern 16 by the conductive adhesive 21.
【００１４】次に、アンテナシート１１、ＩＣ１３及び
アンテナパターン１５等を例えば樹脂（図示せず）によ
り封止し、この樹脂の上部及び下部に外装ラベルを貼り
つける。これにより、非接触ＩＣカードが製造される。Next, the antenna sheet 11, the IC 13, the antenna pattern 15, and the like are sealed with, for example, a resin (not shown), and exterior labels are attached to the upper and lower portions of the resin. Thereby, a non-contact IC card is manufactured.
【００１５】上記第１の実施の形態によれば、ブリッジ
部２０はアンテナパターン１５が形成されていないシー
ト１１の裏面側を通っているので、ブリッジ部２０はア
ンテナパターン１５に対して電気的に絶縁されている。
また、アンテナシート１１を折り曲げることによりブリ
ッジ部２０を形成しているので、従来技術のようにアン
テナシート１１の裏面にパターニングしてスルーホール
接続をする必要がなく、ブリッジテープのような新たな
部品も必要としない。このように非接触ＩＣカードの構
造を簡素化することにより、該カードの製造工程を単純
化することができる。従って、非接触ＩＣカードの製造
コストを低減することができる。According to the first embodiment, since the bridge portion 20 passes through the back side of the sheet 11 on which the antenna pattern 15 is not formed, the bridge portion 20 is electrically connected to the antenna pattern 15. Insulated.
Also, since the bridge portion 20 is formed by bending the antenna sheet 11, there is no need to pattern through the back surface of the antenna sheet 11 and connect through holes as in the prior art. Also do not need. Thus, by simplifying the structure of the non-contact IC card, the manufacturing process of the card can be simplified. Therefore, the manufacturing cost of the non-contact IC card can be reduced.
【００１６】図３は、本発明の第２の実施の形態による
非接触ＩＣカードの製造方法を説明する平面図であり、
図２と同一部分には同一符号を付す。FIG. 3 is a plan view for explaining a method of manufacturing a non-contact IC card according to a second embodiment of the present invention.
2 are given the same reference numerals.
【００１７】まず、アンテナシート１１を準備し、この
アンテナシート１１に前述したような図１に示す工程を
施す。First, an antenna sheet 11 is prepared, and the antenna sheet 11 is subjected to the above-described process shown in FIG.
【００１８】次に、図３に示すように、切り込み１７の
部分（即ちブリッジ部２０）をアンテナシート１１の裏
面側に折り曲げ、該ブリッジ部２０を切り込み１８，１
９の下に位置させる。そして、該ブリッジ部２０の先端
部を切り込み１８からシート１１の表面側に通し、さら
に該ブリッジ部２０の先端部を切り込み１９からシート
１１の裏面側に通す。次に、導電性接着剤２１を所定の
温度（１２０℃〜１５０℃程度）で乾燥させる。これに
より、アンテナパターン１５の他端はパターン１６の他
端と導電性接着剤２１により電気的に接続される。この
後の工程は第１の実施の形態と同様である。Next, as shown in FIG. 3, the portion of the cut 17 (ie, the bridge portion 20) is bent toward the back side of the antenna sheet 11, and the bridge portion 20 is cut into the cuts 18, 1.
9 below. Then, the leading end of the bridge portion 20 is passed from the cut 18 to the front side of the sheet 11, and the leading end of the bridge portion 20 is passed from the cut 19 to the back side of the sheet 11. Next, the conductive adhesive 21 is dried at a predetermined temperature (about 120 ° C. to 150 ° C.). Thus, the other end of the antenna pattern 15 is electrically connected to the other end of the pattern 16 by the conductive adhesive 21. Subsequent steps are the same as in the first embodiment.
【００１９】上記第２の実施の形態においても第１の実
施の形態と同様の効果を得ることができる。The same effects as those of the first embodiment can be obtained in the second embodiment.
【００２０】尚、上記第１及び第２の実施の形態では、
導電性接着剤２１を用いてアンテナパターン１５の他端
とパターン１６の他端とを接続しているが、導電性接着
剤２１は接続をより強固にするためのものであるから、
導電性接着剤２１を用いることなく、アンテナパターン
１５の他端とパターン１６の他端を圧接のみにより接続
することも可能である。In the first and second embodiments,
The other end of the antenna pattern 15 and the other end of the pattern 16 are connected using the conductive adhesive 21, but since the conductive adhesive 21 is for strengthening the connection,
It is also possible to connect the other end of the antenna pattern 15 and the other end of the pattern 16 only by pressing without using the conductive adhesive 21.
【００２１】また、ブリッジ部２０の先端部を切り込み
１８からアンテナシート１１の表面側に通し、さらに該
ブリッジ部２０の先端部を切り込み１９からシート１１
の裏面側に通しているが、アンテナパターン１５の他端
とパターン１６の他端とを充分に接続できる場合は、ブ
リッジ部２０の先端部を切り込み１８からシート１１の
表面側に通すのみでも良い。即ち、ブリッジ部２０の先
端部を切り込み１９からシート１１の裏面側に通さなく
ても良い。Further, the leading end of the bridge portion 20 is passed through the notch 18 to the front side of the antenna sheet 11, and the leading end of the bridge portion 20 is cut through the sheet 19 through the notch 19.
However, when the other end of the antenna pattern 15 and the other end of the pattern 16 can be sufficiently connected, the leading end of the bridge portion 20 may be simply passed through the cut 18 to the front side of the sheet 11. . That is, the leading end of the bridge portion 20 does not have to pass from the cut 19 to the back side of the sheet 11.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ア
ンテナシートに設けられた、第１のアンテナパターンの
他端近傍に位置する第１の切り込みと、アンテナシート
に設けられた、第２のアンテナパターンの他端近傍に位
置する第２の切り込みと、を具備する。したがって、カ
ードの構造を簡素化することにより製造コストのダウン
を可能とした非接触ＩＣカードを提供することができ
る。As described above, according to the present invention, the first notch provided on the antenna sheet near the other end of the first antenna pattern and the second notch provided on the antenna sheet are provided. And a second notch located near the other end of the antenna pattern. Therefore, it is possible to provide a non-contact IC card in which the manufacturing cost can be reduced by simplifying the structure of the card.
【図１】本発明の第１の実施の形態による非接触ＩＣカ
ードの製造方法を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view illustrating a method for manufacturing a non-contact IC card according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第１の実施の形態による非接触ＩＣカ
ードの製造方法を示すものであり、図１の次の工程を示
す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing the method of manufacturing the non-contact IC card according to the first embodiment of the present invention, which shows the next step of FIG.
【図３】本発明の第３の実施の形態による非接触ＩＣカ
ードの製造方法を説明する平面図である。FIG. 3 is a plan view illustrating a method for manufacturing a non-contact IC card according to a third embodiment of the present invention.
【図４】従来の非接触ＩＣカードを模式的に示す平面図
である。FIG. 4 is a plan view schematically showing a conventional non-contact IC card.
【図５】図４に示す４−４線に沿った断面図である。FIG. 5 is a sectional view taken along line 4-4 shown in FIG. 4;
１１…アンテナシート、１３…ＩＣ、１５…アンテナパ
ターン、１６…パターン、１７〜１９…切り込み、２０
…ブリッジ部、２１…導電性接着剤、１０１…ＩＣ、１
０３ａ…アンテナパターン（アンテナ回路）、１０３ｂ
…ブリッジパターン、１０５…基板、１０７，１０８…
スルーホール、１０９…樹脂、１１１…外装ラベル。11: Antenna sheet, 13: IC, 15: Antenna pattern, 16: Pattern, 17 to 19: Cut, 20
... bridge part, 21 ... conductive adhesive, 101 ... IC, 1
03a: Antenna pattern (antenna circuit), 103b
... bridge pattern, 105 ... board, 107, 108 ...
Through-hole, 109 ... resin, 111 ... exterior label.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮井 清一 東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー 株式会社内 Ｆターム(参考） 2C005 MA18 NA08 NA09 NA36 5B035 AA04 BA01 BB09 CA08 CA23 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Seiichi Miyai 6-35 Kita Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Sony Corporation F-term (reference) 2C005 MA18 NA08 NA09 NA36 5B035 AA04 BA01 BB09 CA08 CA23
Claims (1)
１及び第２のアンテナパターンと、 該アンテナシートの表面上に形成され、該第１及び第２
のアンテナパターンそれぞれの一端に電気的に接続され
たＩＣと、 該アンテナシートに設けられた、該第１のアンテナパタ
ーンの他端近傍に位置する第１の切り込みと、 該アンテナシートに設けられた、該第２のアンテナパタ
ーンの他端近傍に位置する第２の切り込みと、 を具備し、 上記第１の切り込みは、上記第１のアンテナパターンの
他端が上記アンテナシートの裏面側であって上記第２の
アンテナパターンの他端の下方に位置するように該アン
テナシートの一部を折り曲げるためのものであり、 上記第２の切り込みは、該折り曲げたアンテナシートの
一部の先端部を裏面側から表面側に通して該第１のアン
テナパターンの他端と該第２のアンテナパターンの他端
とを電気的に接続するためのものであることを特徴とす
る非接触ＩＣカード。A first antenna pattern formed on the surface of the antenna sheet; and a first and second antenna pattern formed on the surface of the antenna sheet.
An IC electrically connected to one end of each of the antenna patterns, a first notch provided in the antenna sheet near the other end of the first antenna pattern, and an IC provided in the antenna sheet A second notch located near the other end of the second antenna pattern, wherein the first notch has the other end of the first antenna pattern on the back side of the antenna sheet. This is for bending a part of the antenna sheet so as to be located below the other end of the second antenna pattern. A non-contact IC for electrically connecting the other end of the first antenna pattern and the other end of the second antenna pattern from the side to the surface side Over de.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22680498A JP2000057289A (en) | 1998-08-11 | 1998-08-11 | Noncontact ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22680498A JP2000057289A (en) | 1998-08-11 | 1998-08-11 | Noncontact ic card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000057289A true JP2000057289A (en) | 2000-02-25 |
Family
ID=16850878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22680498A Pending JP2000057289A (en) | 1998-08-11 | 1998-08-11 | Noncontact ic card |
Country Status (1)
| Country | Link |
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