JP2004136558A - 製袋機 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プラスチックフィルム送り機構3によってプラスチックフィルムが送られ、孔形成機構5およびスパウト挿入機構8がそれと組み合わされ、プラスチックフィルムに孔が形成され、スパウトがプラスチックフィルムの孔に挿入される。さらに、スパウトがプラスチックフィルムの孔に挿入されなかったとき、センサによってそれが検出される。
【選択図】図1
Description
【産業上の利用分野】
この発明は、バッグインボックス用バッグなどのプラスチック袋を製造する製袋機に関するものである。
【0002】
【従来技術とその問題点】
バッグインボックス用バッグとは段ボール箱に収容するプラスチック袋のことであり、普通、その側面または上面にスパウトが設けられる。たとえば、特開2000−160766号公報(特許文献1)に記載されているものがそれである。それを製造する製袋機も一般に使用されている。
【0003】
バッグインボックス用バッグの製袋機では、プラスチックフィルム送り機構によってプラスチックフィルムが送られる。さらに、プラスチックフィルムに孔が形成され、スパウトがプラスチックフィルムの孔に挿入される。たとえば、プラスチックフィルムとして上側および下側フィルムが使用され、上側フィルムに孔が形成される。さらに、スパウト挿入機構が上側フィルムの下方に配置され、スパウトが上側フィルムに向かって上昇し、その孔に挿入される。その後、上側および下側フィルムが互いに重ね合わされ、ヒートシール装置によって上側フィルムと下側フィルムがヒートシールされ、上側フィルムとスパウトがヒートシールされる。普通、ヒートシール装置に上側および下側シールバーが設けられ、上側フィルムと下側フィルムが上側シールバーと下側シールバー間に挟まれ、上側および下側シールバーによって上側フィルムと下側フィルムが加圧および加熱され、ヒートシールされる。さらに、上側フィルム、スパウトおよび下側フィルムが上側シールバーと下側シールバー間に挟まれ、上側および下側シールバーによって上側フィルムとスパウトが加圧および加熱され、ヒートシールされる。これによってバッグインボックス用バッグが製造されるものである。
【0004】
しかしながら、スパウトが上側フィルムに向かって上昇し、その孔に挿入されるとき、その位置関係が常時適正に保たれ、スパウトと孔が正確に整合するとは限らない。たとえば、上側フィルムの張力変動によってその伸びが生じ、スパウトと孔が整合しないこともある。この場合、スパウトが上側フィルムの孔に挿入されず、その状態でスパウトが送られ、これが上側シールバーと下側シールバー間に挟まれ、不良品が生じる。スパウトによって上側および下側シールバーが損傷することもある。
【0005】
【特許文献1】
特開2000−160766号公報
【0006】
【発明の目的】
この発明は、スパウトをプラスチックフィルムの孔に挿入する製袋機において、スパウトがプラスチックフィルムの孔に挿入されず、その状態でスパウトが送られることがないようにすることを目的としてなされたものである。
【0007】
【発明の構成】
この出願にかかる発明は2つの発明である。第1発明によれば、プラスチックフィルム送り機構によってプラスチックフィルムが送られ、孔形成機構およびスパウト挿入機構がそれと組み合わされ、プラスチックフィルムに孔が形成され、スパウトがプラスチックフィルムの孔に挿入される。さらに、スパウトがプラスチックフィルムの孔に挿入されなかったとき、センサによってそれが検出され、異常信号が生じる。
【0008】
好ましい実施例では、スパウトがプラスチックフィルムの孔に挿入されなかったとき、スパウトがプラスチックフィルムとガイド板間に挟まれ、プラスチックフィルムおよびスパウトによってガイド板が押され、センサによってそれが検出される。
【0009】
第2発明によれば、スパウトがプラスチックフィルムの片面に係合し、プラスチックフィルムの送り方向にプラスチックフィルムの送り速度とは異なる速度で送られ、両者の速度差によってスパウトと孔が整合し、スパウトがプラスチックフィルムの孔に挿入される。
【0010】
【実施例の説明】
以下、この発明の実施例を説明する。
【0011】
図1はこの発明にかかる製袋機を示す。この製袋機はバッグインボックス用バッグの製袋機であり、プラスチックフィルム送り機構を有し、プラスチックフィルム送り機構はプラスチックフィルム1,2を送るためのもので、一対の送りローラ3からなる。さらに、孔形成機構がそれと組み合わされ、プラスチックフィルム1に孔4が形成される。孔形成機構はプラスチックフィルム1を打ち抜くパンチ機構5からなる。この実施例では、プラスチックフィルム1,2として上側および下側フィルムが使用され、上側フィルム1が一定長さ送られる毎に、パンチ機構5によって上側フィルム1が打ち抜かれ、上側フィルム1に孔4が形成される。その後、上側および下側フィルム1,2がガイドローラ6に導かれ、互いに重ね合わされる。上側フィルム1は水平にのび、ガイドローラ6に導かれ、下側フィルム2はガイドローラ7を通り、上向きに方向変換され、ガイドローラ6に導かれる。その後、上側および下側フィルム1,2が送りローラ3に導かれ、送りローラ3によって上側および下側フィルム1,2が送られるものである。
【0012】
さらに、スパウト挿入機構が上側フィルム1の下方に配置されている。スパウト挿入機構は挿入コンベヤ8を有し、挿入コンベヤ8はベルトコンベヤからなり、上側フィルム1の送り方向にのび、上向きに傾斜する。さらに、供給コンベヤ9が挿入コンベヤ8に直角に配置されており、供給コンベヤ9によってスパウト10が供給され、上側フィルム1が一定長さ送られる毎に、プッシャ11によってスパウト10が押され、スパウト10が挿入コンベヤ8に受け渡され、挿入コンベヤ8によってスパウト10が送られる。したがって、スパウト10が上側フィルム1の送り方向に送られ、上側フィルム1に向かって上昇し、その孔4に挿入される。
【0013】
その後、上側および下側フィルム1,2がガイドローラ6に導かれ、互いに重ね合わされるものである。したがって、その後、上側および下側フィルム1,2によってスパウト10が支持され、送られる。さらに、ヒートシール装置によって上側フィルム1と下側フィルム2がヒートシールされ、上側フィルム1とスパウト10がヒートシールされる。この実施例では、ヒートシール装置に上側および下側シールバー12、13、14、15が設けられ、上側フィルム1と下側フィルム2が上側シールバー12と下側シールバー13間に挟まれ、上側および下側シールバー12,13によって上側フィルム1と下側フィルム2が加圧および加熱され、ヒートシールされる。さらに、上側フィルム1、スパウト10および下側フィルム2が上側シールバー14と下側シールバー15間に挟まれ、上側および下側シールバー14,15によって上側フィルム1とスパウト10が加圧および加熱され、ヒートシールされる。これによってバッグインボックス用バッグが製造されるものである。
【0014】
ところで、スパウト10が上側フィルム1に向かって上昇し、その孔4に挿入されるとき、その位置関係が常時適正に保たれ、スパウト10と孔4が正確に整合するとは限らない。たとえば、上側フィルム1の張力変動によってその伸びが生じ、スパウト10と孔4が整合しないこともある。この場合、スパウト10は上側フィルム1の孔4に挿入されない。
【0015】
これを踏まえ、この製袋機では、図2に示すように、センサ16が特別に設けられており、スパウト10が上側フィルム1の孔4に挿入されなかったとき、センサ16によってそれが検出され、異常信号が生じる。
【0016】
この実施例では、挿入コンベヤ8とガイドローラ6間において、ガイド板17が上側フィルム1の下方に配置されている。したがって、スパウト10の挿入位置の下流において、ガイド板17が上側フィルム1の下方に配置されているものであり、スパウト10が上側フィルム1の孔4に挿入され、その後、ガイド板17によってスパウト10が受けられ、支持され、案内され、上側フィルム1の送りにともない、スパウト10がガイド板17に沿って移動する。その後、上側フィルム1およびスパウト10がガイドローラ6に導かれ、上側および下側フィルム1,2によってスパウト10が支持され、送られるものである。
【0017】
さらに、シリンダ18がガイド板17に連結され、シリンダ18によってガイド板17が支持されており、ガイド板17は支軸19のまわりを揺動可能である。一方、センサ16は近接センサまたは光学センサからなり、ガイド板17に対向する。そして、スパウト10が上側フィルム1の孔4に挿入されなかったとき、スパウト10によって上側フィルム1が押し上げられ、そのテンションがスパウト10に作用し、図3に示すように、スパウト10が上側フィルム1とガイド板17間に挟まれる。したがって、支軸19のまわりにおいて、上側フィルム1およびスパウト10によってガイド板17が押され、下降し、揺動し、センサ16によってそれが検出され、異常信号が生じるものである。
【0018】
さらに、制御装置がセンサ16およびシリンダ18に接続されており、図4に示すように、センサ16の異常信号にもとづき、制御装置によってシリンダ18が駆動され、支軸19のまわりにおいて、シリンダ18によってガイド板17が引き下げられ、揺動し、スパウト10はガイド板17から落下し、排除される。したがって、スパウト10が上側フィルム1の孔4に挿入されず、その状態でスパウト10が送られることはない。さらに、スパウト10が上側フィルム1の孔4に挿入されなかったとき、上側フィルム1だけが送られ、その部分にスパウト10はなく、不良品が生じるが、センサ16の異常信号にもとづき、その不良品を容易に識別することができ、問題はない。ヒートシール装置に送られるのは上側フィルム1の孔4に挿入された状態のスパウト10に限られ、スパウト10によって上側および下側シールバー14,15が損傷することもない。
【0019】
センサに圧力センサを使用し、これをガイド板17、支軸19または両者間に設け、上側フィルム1およびスパウト10によってガイド板17が押されたとき、その圧力を直接検出するようにしてもよい。
【0020】
さらに、図1の実施例において、挿入コンベヤ8によってスパウト10を送り、上昇させ、一旦、スパウト10を上側フィルム1の下面に係合させる。そして、スパウト10を上側フィルム1の送り方向に上側フィルム1の送り速度とは異なる速度で送り、両者の速度差によってスパウト10と孔4を整合させ、スパウト10を上側フィルム1の孔4に挿入するようにしてもよい。
【0021】
たとえば、図5に示すように、孔4のわずかに下流において、一旦、スパウト10を上側フィルム1の下面に係合させる。そして、スパウト10を上側フィルム1の送り方向に上側フィルム1の送り速度よりも低い速度で送ると、両者の速度差によってスパウト10と孔4が整合し、図6に示すように、スパウト10が上側フィルム1の孔4に挿入される。したがって、スパウト10を確実に挿入することができる。
【0022】
反対に、孔4のわずかに上流において、一旦、スパウト10を上側フィルム1の下面に係合させる。そして、スパウト10を上側フィルム1の送り方向に上側フィルム1の送り速度よりも高い速度で送っても、両者の速度差によってスパウト10と孔4が整合し、スパウト10を確実に挿入することができる。
【0023】
図7は他の実施例を示す。この実施例では、孔形成機構にパンチ機構5が使用され、パンチ機構5によって下側フィルム2が打ち抜かれ、下側フィルム2に孔4が形成される。さらに、スパウト挿入機構に挿入コンベヤ20が使用され、挿入コンベヤ20は複数のフィンガ21を有し、下側コンベヤ2の上方に配置されており、その送り方向にのびる。さらに、図8に示すように、下側フィルム2の一方側において、供給コンベヤ22が下側フィルム2の側縁に沿って配置されており、供給コンベヤ22によってスパウト10が供給され、下側フィルム2が一定長さ送られる毎に、プッシャ23によってスパウト10が押され、スパウト10が下側フィルム2に受け渡され、その上面に係合し、支持される。さらに、挿入コンベヤ20によってフィンガ21が駆動され、移動し、フィンガ21によってスパウト10が押され、スパウト10が下側フィルム2の送り方向に下側フィルム2の送り速度とは異なる速度で送られる。
【0024】
たとえば、孔4のわずかに上流において、スパウト10が下側フィルム2の上面に係合し、支持される。そして、スパウト10が下側フィルム2の送り方向に下側フィルム2よりも高い速度で送られる。したがって、両者の速度差によってスパウト10と孔4が整合し、スパウト10が下側フィルム2の孔4に挿入され、その後、上側および下側フィルム1,2がガイドローラ6に導かれ、互いに重ね合わされる。下側フィルム2は水平にのび、ガイドローラ6に導かれる。上側フィルム1は下向きに方向変換され、ガイドローラ6に導かれる。その後、上側および下側フィルム1,2およびスパウト10がヒートシール装置に送られ、ヒートシール装置によってそれがヒートシールされるものである。
【0025】
さらに、図7の実施例では、センサに光学センサ24が使用され、これが下側フィルム2の下方に配置されており、下側フィルム2の孔4への挿入後、スパウト10が光学センサ24の光路を通り、それを遮断する。したがって、スパウト10が下側フィルム2の孔4に挿入されなかったとき、センサ24によってそれが検出される。センサに他の形式のセンサを使用することも考えられる。
【0026】
さらに、傾斜板25が下側フィルム2の上方に配置されており、図9に示すように、傾斜板25は下側フィルム2の上面に沿ってのび、その送り方向に対し所定角度傾斜する。したがって、下側フィルム2の孔4に挿入されたとき、スパウト10が傾斜板25に係合することはないが、下側フィルム2の孔4に挿入されなかったとき、スパウト10は傾斜板25に係合する。その後、下側フィルム2の送りにともない、スパウト10が傾斜板25に案内され、下側フィルム2の幅方向に変位し、下側フィルム2の上面から排除される。
【0027】
図5および図7の実施例では、スパウト10が上側または下側フィルム1,2の送り方向に上側または下側フィルム1,2の送り速度とは異なる速度で送られる関係上、上側および下側フィルム1,2をその送り方向に高速度で送っても、スパウト10と孔4が相当の時間をもって接近し、整合し、スパウト10を確実に挿入することができる。したがって、製袋機を高速化することに問題はない。スパウト10と上側または下側フィルム1,2を上側または下側フィルム1,2の送り方向に小さい速度差をもって送ると、その速度差が小さいほど、スパウト10と孔4を長い時間をもって接近させ、整合させることができ、好ましい。
【0028】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、スパウト10がプラスチックフィルム1,2の孔4に挿入されず、その状態でスパウト10が送られることはなく、所期の目的を達成することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例を示す側面図である。
【図2】図1の製袋機のガイド板の説明図である。
【図3】図2のスパウトが上側フィルムの孔に挿入されず、上側フィルムおよびスパウトによってガイド板が押された状態を示す説明図である。
【図4】図3のシリンダによってガイド板が引き下げられた状態を示す説明図である。
【図5】他の実施例を示す説明図である。
【図6】図5のスパウトが上側フィルムの孔に挿入された状態を示す説明図である。
【図7】他の実施例を示す側面図である。
【図8】図7のスパウトを供給する供給コンベヤおよびプッシャの正面図である。
【図9】図7のスパウトと傾斜板の関係を示す平面図である。
【符号の説明】
1 上側フィルム
2 下側フィルム
3 送りローラ
4 孔
5 パンチ機構
8,20 挿入コンベヤ
10 スパウト
16,24 センサ
17 ガイド板
Claims (3)
- プラスチックフィルムを送るプラスチックフィルム送り機構と、
前記プラスチックフィルムに孔を形成する孔形成機構と、
スパウトを前記プラスチックフィルムの孔に挿入するスパウト挿入機構と、
前記スパウトが前記プラスチックフィルムの孔に挿入されなかったとき、それを検出し、異常信号を生じさせるセンサとからなる製袋機。 - 前記スパウトが前記プラスチックフィルムの孔に挿入されなかったとき、前記スパウトが前記プラスチックフィルムとガイド板間に挟まれ、前記プラスチックフィルムおよび前記スパウトによって前記ガイド板が押され、前記センサによってそれが検出されるようにしたことを特徴とする製袋機。
- プラスチックフィルムを送るプラスチックフィルム送り機構と、
前記プラスチックフィルムに孔を形成する孔形成機構と、
スパウトを前記プラスチックフィルムの片面に係合させ、前記プラスチックフィルムの送り方向に前記プラスチックフィルムの送り速度とは異なる速度で送り、両者の速度差によって前記スパウトと前記孔を整合させ、前記スパウトを前記プラスチックフィルムの孔に挿入するスパウト挿入機構とからなる製袋機。
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2002
- 2002-10-18 JP JP2002303804A patent/JP4402872B2/ja not_active Expired - Lifetime
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