JP2004134482A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】多層プリント配線板の分割投影露光の製造方法において、有効ピース面付け数の増加する分割露光の生産方法を用いたプリント配線板の製造方法を提供するである。
【解決手段】基板上に分割投影露光方式によりピース面付けを行う多層プリント配線板の製造方法において、多面付けされたピース間の余白部分にアライメントマークが配置されたオリジナルマスクを用いて、分割投影露光方式により基板上にピース面付けを行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【選択図】図１
【解決手段】基板上に分割投影露光方式によりピース面付けを行う多層プリント配線板の製造方法において、多面付けされたピース間の余白部分にアライメントマークが配置されたオリジナルマスクを用いて、分割投影露光方式により基板上にピース面付けを行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【選択図】図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の基板上に分割投影露光機によりピース面付けし、多層プリント配線板を製造するときに用いられるオリジナルマスクにおいて、オリジナルマスク上の有効エリア内にピースを配置する方法を説明する。図３は従来のオリジナルマスクのピース面付の一例を示す平面図である。
【０００３】
図に示すように、オリジナルマスク（１）上の配置エリアは分割露光エリア（２）と同じである。前記分割露光エリア（２）の内側に、アライメントマーク（４）及び有効エリア（３）がある。前記有効エリア（３）は前記分割露光エリア（２）内で且つアライメントマーク（４）の配置及びそれに伴うエリアを除外したエリアであり、ピース面付けする為のエリアである。前記分割露光エリア（２）は、前記オリジナルマスク（１）を用いた基板（１０）上での分割露光時（図４参照）、１ショットの転写可能な最大エリアの大きさで規制されている。
【０００４】
図３は、オリジナルマスク（１）上に、分割露光エリア（２）があり、該エリアの内側の左右にアライメントマーク（４）が対に配置されている。またその内側に有効エリア（３）があり、該エリア（３）内はピース（１１）が面付け配置されている。
【０００５】
次に、図４は従来の前記オリジナルマスク（１）を用いた分割投影露光方式による基板上のピース面付の一例を示す平面図である。
【０００６】
図に示すように、基板（１０）上の配置エリアには分割投影有効エリア（５）がある。前記分割投影有効エリア（５）は分割投影の可能な最大エリアである。また、図３に示すオリジナルマスク（１）を用いて分割投影露光する時、オリジナルマスク（１）上の分割露光エリア（２）のみが基板（１０）上の分割投影有効エリア（５）内に面付けされ転写形成される。
【０００７】
従来の分割投影露光の製造方法により、基板（１０）上の分割投影有効エリア（５）内には分割露光エリア（２）が配置されている。前記分割露光エリア（２）内には、アライメントマーク（４）を配置しているため、その分だけ有効エリア（３）が狭まり、ピース（１１）の面付け数が増やせない問題がある。そのため生産性が向上せず、基材等の材料費が割高になる悩みがあった。一方、生産技術面では、パターン形成の精度、例えば寸法精度、アライメントマーク精度は年々改善され微細化されてきた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明が解決しようとする課題は、有効ピース面付け数の増加する分割露光の生産方法を用いた多層プリント配線板の製造方法を提供し、その製造方法を用いることにより多層プリント配線板のコストダウンを行うことである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る発明は、基板上に分割投影露光方式によりピース面付けを行う多層プリント配線板の製造方法において、多面付けされたピース間の余白部分にアライメントマークが配置されたオリジナルマスクを用いて、分割投影露光方式により基板上にピース面付けを行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。
【００１０】
【作用】
このような構成とすることにより、オリジナルマスク上にピース面付けされたエリア以外にアライメントマークを配置する必要が無いので、オリジナルマスク上での不要なエリアを削減でき、多層プリント配線板の基板上で有効ピース面付け数を増加できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の多層プリント配線板の製造方法に係るオリジナルマスクのピース面付けの一実施例を示す平面図である。
【００１２】
図１に示すように、オリジナルマスク（１）上には分割露光エリア（２）がある。前記分割露光エリア（２）は有効エリア（３）と同じエリアである。前記分割露光エリア（２）は分割露光時に１ショットで転写可能な最大エリアである。また、前記有効エリア（３）は前記分割露光エリア（２）とほぼ同じエリアであり、ピース（１１）を面付けする為のエリアである。
【００１３】
前記有効エリア（３）内側のピース（１１）とピース（１１）の間の余白部分に左右にアライメントマーク（４）が対に配置されている。
【００１４】
次に、図２は本発明に係る分割投影露光方式による基板上のピース面付けの一実施例を示す平面図である。
【００１５】
図に示すように、図１のオリジナルマスク（１）を用いて分割投影露光した例で、基板（１０）上の分割投影有効エリア（５）内には分割露光エリア（２）が多面付けして配置されている。また、本発明の製造方法では、アライメントマーク（４）はピース（１１）とピース（１１）の間の余白部分に配置したため、分割露光エリア（２）と同じエリアに有効エリア（３）が設定され、ピースの面付け数が増加させることができる。
【００１６】
【実施例】
次に以下に具体的な実施例に従って説明する。
【００１７】
＜実施例１＞
本発明の製造方法の実施例に従って説明する。まず、基板のサイズは３４０ｍｍ×３４０ｍｍとした。面付けするピースのサイズは３５ｍｍ×３５ｍｍとした。
【００１８】
次に、オリジナルマスク（１）のピース（１１）の配置は図１に示す面付けにより行った。分割露光エリア（２）のサイズは７０．４ｍｍ×７０．４ｍｍとし、２×２配列の４ピースを配置し、ピース間の余白は０．４ｍｍとした。前記ピース間の余白エリアにアライメントマーク（４）を配置した。（図１参照）
【００１９】
次に、前記基板（１０）上の分割露光エリア（２）の配置は図２に示す面付けにより行った。前記分割露光エリア（２）は４×４配列の１６個を配置した。また、分割投影有効エリア（５）のサイズは２８９．６ｍｍ×２８９．６ｍｍとした。
【００２０】
前記基板（３４０ｍｍ×３４０ｍｍ）（１０）の分割投影有効エリア（２８９．６ｍｍ×２８９．６ｍｍ）（５）内に、ピース（３５ｍｍ×３５ｍｍ）（１１）は６４ピース（４×４×４）の面付けができた。
【００２１】
＜比較例＞
比較例として、従来の製造方法の一例（図３、図４）に従って説明する。基板（１０）のサイズは３４０ｍｍ×３４０ｍｍとした。面付けするピース（１１）のサイズは３５ｍｍ×３５ｍｍとした。
【００２２】
まず、オリジナルマスク（１）のピース（１１）の配置は図３に示す面付けにより行った。分割露光エリア（２）のサイズは１４０ｍｍ×１４０ｍｍとし、３×３配列の９ピースを配置した。アライメントマーク（４）は分割露光エリア（２）の端部に左右対で配置した。（図３参照）
【００２３】
次に、前記基板上の分割露光エリア（２）の配置は図４に示す面付けにより行った。前記分割露光エリア（２）は２×２配列の４個を配置した。また、分割投影有効エリア（５）のサイズは２９０ｍｍ×２９０ｍｍとした。
【００２４】
前記基板（３４０ｍｍ×３４０ｍｍ）（１０）の分割投影有効エリア（２９０ｍｍ×２９０ｍｍ）（５）内に、ピース（３５ｍｍ×３５ｍｍ）（１１）は３６ピース（９×２×２）の面付けができた。
【００２５】
上述のように、従来の分割露光法の製造方法（比較例）では、基板上に３６ピースの面付けができ、本発明の分割露光法の製造方法（実施例１）は基板上に６４ピースの面付けが出来た。
【００２６】
【発明の効果】
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、ピース面付け数を増加する分割露光の製造方法であり、その製造方法を用いることにより基板上のピース数が増加して、生産性が向上し、さらに多層プリント配線板のコストダウンを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の多層プリント配線板の製造に係るオリジナルマスクのピース面付けの一実施例を示す平面図である。
【図２】本発明に係る多層プリント配線板のピース面付けの一実施例を示す平面図である。
【図３】従来のオリジナルマスクのピース面付けの一例を示す平面図である。
【図４】従来の多層プリント配線板のピース面付けの一例を示す平面図である。
【符号の説明】
１…オリジナルマスク
２…分割露光エリア
３…有効エリア
４…アライメントマーク
５…分割投影有効エリア
１０…基板
１１…ピース
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の基板上に分割投影露光機によりピース面付けし、多層プリント配線板を製造するときに用いられるオリジナルマスクにおいて、オリジナルマスク上の有効エリア内にピースを配置する方法を説明する。図３は従来のオリジナルマスクのピース面付の一例を示す平面図である。
【０００３】
図に示すように、オリジナルマスク（１）上の配置エリアは分割露光エリア（２）と同じである。前記分割露光エリア（２）の内側に、アライメントマーク（４）及び有効エリア（３）がある。前記有効エリア（３）は前記分割露光エリア（２）内で且つアライメントマーク（４）の配置及びそれに伴うエリアを除外したエリアであり、ピース面付けする為のエリアである。前記分割露光エリア（２）は、前記オリジナルマスク（１）を用いた基板（１０）上での分割露光時（図４参照）、１ショットの転写可能な最大エリアの大きさで規制されている。
【０００４】
図３は、オリジナルマスク（１）上に、分割露光エリア（２）があり、該エリアの内側の左右にアライメントマーク（４）が対に配置されている。またその内側に有効エリア（３）があり、該エリア（３）内はピース（１１）が面付け配置されている。
【０００５】
次に、図４は従来の前記オリジナルマスク（１）を用いた分割投影露光方式による基板上のピース面付の一例を示す平面図である。
【０００６】
図に示すように、基板（１０）上の配置エリアには分割投影有効エリア（５）がある。前記分割投影有効エリア（５）は分割投影の可能な最大エリアである。また、図３に示すオリジナルマスク（１）を用いて分割投影露光する時、オリジナルマスク（１）上の分割露光エリア（２）のみが基板（１０）上の分割投影有効エリア（５）内に面付けされ転写形成される。
【０００７】
従来の分割投影露光の製造方法により、基板（１０）上の分割投影有効エリア（５）内には分割露光エリア（２）が配置されている。前記分割露光エリア（２）内には、アライメントマーク（４）を配置しているため、その分だけ有効エリア（３）が狭まり、ピース（１１）の面付け数が増やせない問題がある。そのため生産性が向上せず、基材等の材料費が割高になる悩みがあった。一方、生産技術面では、パターン形成の精度、例えば寸法精度、アライメントマーク精度は年々改善され微細化されてきた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明が解決しようとする課題は、有効ピース面付け数の増加する分割露光の生産方法を用いた多層プリント配線板の製造方法を提供し、その製造方法を用いることにより多層プリント配線板のコストダウンを行うことである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る発明は、基板上に分割投影露光方式によりピース面付けを行う多層プリント配線板の製造方法において、多面付けされたピース間の余白部分にアライメントマークが配置されたオリジナルマスクを用いて、分割投影露光方式により基板上にピース面付けを行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。
【００１０】
【作用】
このような構成とすることにより、オリジナルマスク上にピース面付けされたエリア以外にアライメントマークを配置する必要が無いので、オリジナルマスク上での不要なエリアを削減でき、多層プリント配線板の基板上で有効ピース面付け数を増加できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の多層プリント配線板の製造方法に係るオリジナルマスクのピース面付けの一実施例を示す平面図である。
【００１２】
図１に示すように、オリジナルマスク（１）上には分割露光エリア（２）がある。前記分割露光エリア（２）は有効エリア（３）と同じエリアである。前記分割露光エリア（２）は分割露光時に１ショットで転写可能な最大エリアである。また、前記有効エリア（３）は前記分割露光エリア（２）とほぼ同じエリアであり、ピース（１１）を面付けする為のエリアである。
【００１３】
前記有効エリア（３）内側のピース（１１）とピース（１１）の間の余白部分に左右にアライメントマーク（４）が対に配置されている。
【００１４】
次に、図２は本発明に係る分割投影露光方式による基板上のピース面付けの一実施例を示す平面図である。
【００１５】
図に示すように、図１のオリジナルマスク（１）を用いて分割投影露光した例で、基板（１０）上の分割投影有効エリア（５）内には分割露光エリア（２）が多面付けして配置されている。また、本発明の製造方法では、アライメントマーク（４）はピース（１１）とピース（１１）の間の余白部分に配置したため、分割露光エリア（２）と同じエリアに有効エリア（３）が設定され、ピースの面付け数が増加させることができる。
【００１６】
【実施例】
次に以下に具体的な実施例に従って説明する。
【００１７】
＜実施例１＞
本発明の製造方法の実施例に従って説明する。まず、基板のサイズは３４０ｍｍ×３４０ｍｍとした。面付けするピースのサイズは３５ｍｍ×３５ｍｍとした。
【００１８】
次に、オリジナルマスク（１）のピース（１１）の配置は図１に示す面付けにより行った。分割露光エリア（２）のサイズは７０．４ｍｍ×７０．４ｍｍとし、２×２配列の４ピースを配置し、ピース間の余白は０．４ｍｍとした。前記ピース間の余白エリアにアライメントマーク（４）を配置した。（図１参照）
【００１９】
次に、前記基板（１０）上の分割露光エリア（２）の配置は図２に示す面付けにより行った。前記分割露光エリア（２）は４×４配列の１６個を配置した。また、分割投影有効エリア（５）のサイズは２８９．６ｍｍ×２８９．６ｍｍとした。
【００２０】
前記基板（３４０ｍｍ×３４０ｍｍ）（１０）の分割投影有効エリア（２８９．６ｍｍ×２８９．６ｍｍ）（５）内に、ピース（３５ｍｍ×３５ｍｍ）（１１）は６４ピース（４×４×４）の面付けができた。
【００２１】
＜比較例＞
比較例として、従来の製造方法の一例（図３、図４）に従って説明する。基板（１０）のサイズは３４０ｍｍ×３４０ｍｍとした。面付けするピース（１１）のサイズは３５ｍｍ×３５ｍｍとした。
【００２２】
まず、オリジナルマスク（１）のピース（１１）の配置は図３に示す面付けにより行った。分割露光エリア（２）のサイズは１４０ｍｍ×１４０ｍｍとし、３×３配列の９ピースを配置した。アライメントマーク（４）は分割露光エリア（２）の端部に左右対で配置した。（図３参照）
【００２３】
次に、前記基板上の分割露光エリア（２）の配置は図４に示す面付けにより行った。前記分割露光エリア（２）は２×２配列の４個を配置した。また、分割投影有効エリア（５）のサイズは２９０ｍｍ×２９０ｍｍとした。
【００２４】
前記基板（３４０ｍｍ×３４０ｍｍ）（１０）の分割投影有効エリア（２９０ｍｍ×２９０ｍｍ）（５）内に、ピース（３５ｍｍ×３５ｍｍ）（１１）は３６ピース（９×２×２）の面付けができた。
【００２５】
上述のように、従来の分割露光法の製造方法（比較例）では、基板上に３６ピースの面付けができ、本発明の分割露光法の製造方法（実施例１）は基板上に６４ピースの面付けが出来た。
【００２６】
【発明の効果】
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、ピース面付け数を増加する分割露光の製造方法であり、その製造方法を用いることにより基板上のピース数が増加して、生産性が向上し、さらに多層プリント配線板のコストダウンを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の多層プリント配線板の製造に係るオリジナルマスクのピース面付けの一実施例を示す平面図である。
【図２】本発明に係る多層プリント配線板のピース面付けの一実施例を示す平面図である。
【図３】従来のオリジナルマスクのピース面付けの一例を示す平面図である。
【図４】従来の多層プリント配線板のピース面付けの一例を示す平面図である。
【符号の説明】
１…オリジナルマスク
２…分割露光エリア
３…有効エリア
４…アライメントマーク
５…分割投影有効エリア
１０…基板
１１…ピース
Claims (1)
- 基板上に分割投影露光方式によりピース面付けを行う多層プリント配線板の製造方法において、多面付けされたピース間の余白部分にアライメントマークが配置されたオリジナルマスクを用いて、分割投影露光方式により基板上にピース面付けを行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002295754A JP2004134482A (ja) | 2002-10-09 | 2002-10-09 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002295754A JP2004134482A (ja) | 2002-10-09 | 2002-10-09 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004134482A true JP2004134482A (ja) | 2004-04-30 |
Family
ID=32285913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002295754A Pending JP2004134482A (ja) | 2002-10-09 | 2002-10-09 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004134482A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012009782A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージの製造方法 |
-
2002
- 2002-10-09 JP JP2002295754A patent/JP2004134482A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012009782A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージの製造方法 |
| KR101827807B1 (ko) * | 2010-06-28 | 2018-02-09 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 반도체 패키지의 제조 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20040123 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050824 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080812 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090106 |