JP2004128068A - Tape sticking device for fixing lead frame and sticking method - Google Patents

Tape sticking device for fixing lead frame and sticking method Download PDF

Info

Publication number
JP2004128068A
JP2004128068A JP2002287436A JP2002287436A JP2004128068A JP 2004128068 A JP2004128068 A JP 2004128068A JP 2002287436 A JP2002287436 A JP 2002287436A JP 2002287436 A JP2002287436 A JP 2002287436A JP 2004128068 A JP2004128068 A JP 2004128068A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
die
tape
fixing
heater block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002287436A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3942998B2 (en
Inventor
Kosuke Sakurai
桜井　康祐
Masahiro Kobayashi
小林　雅弘
Futayoshi Hosaka
保坂　二由
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dowa Holdings Co Ltd
Original Assignee
Dowa Mining Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dowa Mining Co Ltd filed Critical Dowa Mining Co Ltd
Priority to JP2002287436A priority Critical patent/JP3942998B2/en
Publication of JP2004128068A publication Critical patent/JP2004128068A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3942998B2 publication Critical patent/JP3942998B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem that a conventional tape sticking device of a lead frame generates position deviation of a fixing tape and cannot accurately stick the tape on the lead frame. <P>SOLUTION: A tape sticking device of the lead frame 10 is provided with a heater block 9 mounting the lead frame 10, a fixing tape guide 17 having a heating adhesion layer opposed to the heater block 9, and a die 4 provided on the face of the guide 17 opposed to the heater block 9. In addition, the tape sticking device is composed of a movable punch for passing the die 4, a means for always suppressing the guide in a direction separated from the heater block 9, and a means for moving the punch and the guide toward the heater block 9. Concerning the die 4, a distance between the die 4 and the lead frame 10 is larger than a thickness of the fixing tape, and lowers down to 0.5 mm or less. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はリードフレームの固定用テープ貼り装置及び貼り付け方法、特にリードフレームに正確に固定用テープを熱圧着するリードフレームの固定用テープ貼り装置及び貼り付け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体搭載用リードフレームは、リード変形を防止するため、固定用テープをリードフレームに貼り付けている。また、加熱接着層を有する約５０μの厚さの固定用テープを打ち抜いて、その固定用テープをリードフレームに熱圧着するリードフレームの固定用テープ貼り装置が知られている。
【０００３】
図５は上記従来のリードフレームの固定用テープ貼り装置を示し、１は作業台、２は上記作業台１に固定したプレート、３は上記固定プレート２によって保持したストリッパーまたはテープガイド、４は上記ストリッパー３の下部に設けたダイス、５は上記ダイス４上に保持され、上記ストリッパー３を通して間欠的に送られる加熱接着層を有する固定用テープ、６は上記固定用テープ５を所定の形状に打ち抜くパンチ、７は上記パンチ６を有する上型、８は上記固定プレート２に固定した、上記上型７を上記固定プレート２に対して相対的に上下動せしめるシリンダー、９は上記ダイス４の下方において上記作業台１に固定したヒーターブロック、１０は上記ヒーターブロック９上に載置したリードフレームである。
【０００４】
上記従来のリードフレームの固定用テープ貼り装置においては、リードフレーム１０をリードフレーム移送装置（図示せず）により、ヒーターブロック９上の所定の位置に移送し、固定用テープ５をテープ移送装置（図示せず）により上記ストリッパー３を通して上記ダイス４上に移送し、上記シリンダー８を駆動して上記上型７を下降せしめて、上記パンチ６により上記固定用テープ５を所定の形状に打ち抜き、これをリードフレーム１０に押圧せしめて熱圧着する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
然しながら、上記従来のリードフレームの固定用テープ貼り装置においては、リードフレーム移送の際に、上記リードフレーム１０が上記ダイス４に接触し傷がつかないように図６に示すように、上記リードフレーム１０の上面とダイス４の下面間に２ｍｍ程度の間隔を設けているが、この間隔が大きいため上記パンチ６により打ち抜かれた固定用テープ５が上記リードフレーム１０に接触する途中で固定用テープ５の位置がパンチ６の底面からずれてしまい、リードフレーム１０に正確に接着することができない恐れがあった。
【０００６】
その為、パンチの底面にサクションホールを設け、真空圧を用いて固定用テープを吸着させて固定用テープの位置ずれを防ぐ方法や、特開平１０−２２９１５４号公報記載のように、固定用テープ接着の際ダイスをリードフレームに対して固定用テープの厚さ以下に接近する位置迄下降せしめ、打ち抜かれた固定用テープの厚さ方向の上部半分が上記ダイスの案内溝内に残る状態で、上記固定用テープを上記リードフレームに圧接する方法があるが、前者の方法では、真空圧が弱い場合には固定用テープがずれたり、貼り付けるテープの大きさによってはサクションホールを設けることができないことがあり、また、後者の方法では、ダイスがリードフレームに接近しすぎることにより、両者が接触したりダイスに接着剤が付着したり、ダイスに固定用テープがつまるという欠点があった。
【０００７】
本発明は上記のような欠点を除くようにしたものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明のリードフレームの固定用テープ貼り装置は、リードフレームを載置するヒーターブロックと、このヒーターブロックに対向せしめた、固定用テープのガイドと、上記ヒーターブロックに対向する上記ガイドの面に設けたダイスと、このダイスを挿通して移動自在なパンチと、上記ガイドを常時上記ヒーターブロックから離間する方向に抑制する手段と、上記パンチと上記ガイドを上記ヒーターブロックに向って移動自在ならしめる手段とより成ることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明のリードフレームの固定用テープ貼り装置は、固定プレートと、この固定プレートに上下動自在に設けたストリッパーと、上記ストリッパーの下部に設けたダイスと、上記ダイスにより保持した、加熱接着層を有する固定用テープを所定の形状に打ち抜くパンチと、上記パンチを上記ストリッパー及びダイスを通して上記上下動せしめる手段と、上記固定プレートに相対的に上記ストリッパーが下方へ移動することを規制する手段と、上記固定プレートに相対的に上記ストリッパーが上方へ移動することを規制する手段と、上記ストリッパーを上記固定プレートに相対的に常時上方に押圧する手段と、上記ストリッパーを上記固定プレートに相対的に下方に押圧せしめる手段と、上記ダイスの下方に配置した、リードフレームを載置するヒーターブロックとより成ることを特徴とする。
【００１０】
上記ダイスと上記ヒーターブロック上に載置されたリードフレームとの間の間隔が上記固定用テープの厚さより大きくかつ０．５ｍｍ以下となるまで上記ダイスが下降することを特徴とする。
【００１１】
また、上記ダイスと上記ヒーターブロック上に載置されたリードフレームとの間の間隔は、少なくとも２ｍｍとなるよう上記ダイスが上昇することを特徴とする。
【００１２】
また、本発明のリードフレームの固定用テープ貼り付け方法は、テープを所定形状に打ち抜きリードフレーム上面に貼り付ける方法であって、リードフレームに対し上下動自在に設けたストリッパーとダイスを制御することでリードフレーム上面と対向するダイス下面の間隔がテープの厚さより大きくかつ０．５ｍｍ以下となる迄可動式ダイスの下降を調整し、リードフレーム固定用テープを打ち抜き、リードフレーム上面に接触させ、ヒーターブロックで加熱しリードフレームに貼り付けることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下図面によって本発明の実施例を説明する。
【００１４】
図６と、同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
【００１５】
本発明のリードフレームの固定用テープ貼り装置においては、図１に示すように、固定プレート２によってストリッパー３を上下動自在に保持せしめるとともに、上記ストリッパー３の上部及び中間部に、夫々上記固定プレート２の上面及び下面に夫々対向し、上記固定プレート２に対して相対的に上記ストリッパー３の下方又は上方への移動を規制する上部ストッパー１１及び下部ストッパー１２を設け、上記固定プレート２の上面の上記上部ストッパー１１に対向する位置に上記ストリッパー３を上記固定プレート２に相対的に常時上方に押圧せしめるプッシャー１３及びバネ１４を上記固定プレート２に設け、上記ストリッパー３の上方に位置する上型７にはプッシャー１５と、このプッシャー１５を常時上記上型７の下面から下方に突出せしめるバネ１６とを設ける。
【００１６】
また、上記ストリッパー３が上記プッシャー１３によって上記固定プレート２に対して相対的に上昇された時、ダイス４と上記リードフレーム１０との間の距離が２ｍｍ程度となるように、上記ストリッパー３に設ける上記下部ストッパー１２の位置を定める。
【００１７】
また、上記ストリッパー３を上記プッシャー１５を介して上記上型７によって上記固定プレート２に相対的に下降せしめた時、上記ダイス４と上記リードフレーム１０との間の距離が上記固定用テープの厚さより大きくかつ０．５ｍｍ以下となるように、上記ストリッパー３に設ける上記上部ストッパー１１の位置を定める。
【００１８】
なお、上記プッシャー１３を付勢するバネ１４の力は上記プッシャー１５を付勢するバネ１６の力より弱く設定せしめる。
【００１９】
本発明のリードフレームの固定用テープ貼り装置は上記のような構成であるから、上記ストリッパー３が上記固定プレート２に対してプッシャー１３によって相対的に上昇されて、上記ダイス４と上記リードフレーム１０との間の距離が２ｍｍ程度となっている状態で、図１に示すように、リードフレーム移送装置（図示せず）及び固定用テープ移動装置（図示せず）により、リードフレーム１０及び固定用テープ５を所定の位置に移送し配置せしめる。なお、１７は固定用テープ５のガイドである。
【００２０】
上記ダイス４とリードフレーム１０との間の距離を少なくとも２ｍｍとすることによりリードフレーム移送時にダイスと接触することがなく、リードフレームにキズがつくことはない。次に、シリンダー８により上記上型７を下降せしめれば、図２に示すように、上記プッシャー１５の先端が上記ストリッパー３の上面に接触し、上記パンチ６の下端が略固定用テープ５の上部に達するようになる。
【００２１】
更に、上記上型７を下降せしめれば、図３に示すように、上記ストリッパー３は上記プッシャー１５に押圧されて、上記上部ストッパー１１が上記固定プレート２に接触するまで、上記上型７と共に下降し、上記ダイス４と上記リードフレーム１０との間の距離が０．１ｍｍから０．５ｍｍの間となる。
【００２２】
更に、上記上型７を下降せしめれば、図４に示すように、上記パンチ６により所定の形に固定用テープ５が打ち抜かれ、上記リードフレーム１０に押圧され、ヒーターブロック９により加熱されたリードフレーム１０に熱圧着される。ダイスとリードフレームの表面が０．１ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲であれば、ダイスからテープが離れてリードフレームに貼り付けられるまでの距離が小さいため、テープの貼り付け位置はズレることがない。更に、テープの厚さは通常５０μｍ程度でありダイスから完全に突出した状態で貼り付くため、ダイスにテープの接着剤の付着やつまりといった不具合は起こらない。
【００２３】
上記打ち抜かれた固定用テープ５がリードフレーム１０に接着された後、上記シリンダー８により上記上型７を上昇せしめれば、上記ストリッパー３はバネ１４の力で上昇し、上記ダイス４と上記リードフレーム１０との間の距離は２ｍｍ程度となり、この状態で、リードフレーム移送装置（図示せず）及び固定用テープ移動装置（図示せず）により、リードフレーム及び固定用テープを移動し所定の位置に配置せしめ、上記と同様の操作で順次、固定用テープ５をリードフレーム１０に接着せしめていく。
【００２４】
【発明の効果】
本発明のリードフレームの固定用テープ貼り装置及び方法においては、リードフレームに対してダイスを上下動自在ならしめたので、リードフレームを移送する場合にはその移送路からダイスが十分離間でき、リードフレームが移送時に傷つくことなく、また、固定用テープを貼り付ける時にはダイスが下降ダイスとリードフレームとの間の距離が上記固定用テープの厚さより大きくかつ０．５ｍｍ以下となるようにしており、固定用テープの位置ずれを殆んど防止することができ、また、ダイスとリードフレームが接近しすぎない事により、ダイスに接着剤が付着することがない。
【００２５】
また、リードフレームに固定用テープを貼り付ける時には、固定用テープがダイスより下方に突出しているので、ダイス詰まりがない等大きな利益がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のリードフレームの固定用テープ貼り装置の縦断側面図である。
【図２】本発明のリードフレームの固定用テープ貼り装置の説明用縦断側面図である。
【図３】本発明のリードフレームの固定用テープ貼り装置の説明用縦断側面図である。
【図４】本発明のリードフレームの固定用テープ貼り装置の説明用縦断側面図である。
【図５】従来のリードフレームの固定用テープ貼り装置の説明用縦断側面図である。
【図６】従来のリードフレームの固定用テープ貼り装置の説明用縦断側面図である。
【符号の説明】
１　作業台
２　固定用プレート
３　ストリッパー
４　ダイス
５　テープ
６　パンチ
７　上型
８　シリンダー
９　ヒーターブロック
１０　リードフレーム
１１　上部ストッパー
１２　下部ストッパー
１３　プッシャー
１４　バネ
１５　プッシャー
１６　バネ
１７　ガイド[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a lead frame fixing tape attaching device and an attaching method, and more particularly to a lead frame fixing tape attaching device and an attaching method for accurately thermocompression-bonding a fixing tape to a lead frame.
[0002]
[Prior art]
The semiconductor mounting lead frame has a fixing tape attached to the lead frame in order to prevent lead deformation. Further, there is known a lead frame fixing tape attaching device for punching out a fixing tape having a thickness of about 50 μm having a heating adhesive layer and thermocompression bonding the fixing tape to a lead frame.
[0003]
FIG. 5 shows the conventional tape attaching device for fixing a lead frame, 1 is a worktable, 2 is a plate fixed to the worktable 1, 3 is a stripper or a tape guide held by the fixed plate 2, and 4 is the above. A die 5 provided below the stripper 3 is a fixing tape having a heating adhesive layer which is held on the die 4 and is intermittently fed through the stripper 3. A die 6 punches the fixing tape 5 into a predetermined shape. A punch 7 is an upper die having the punch 6, a cylinder 8 is fixed to the fixed plate 2 and moves the upper die 7 up and down relatively to the fixed plate 2, and 9 is a lower part of the die 4. The heater block 10 fixed to the work table 1 is a lead frame mounted on the heater block 9.
[0004]
In the above-described conventional tape fixing device for fixing a lead frame, the lead frame 10 is transferred to a predetermined position on the heater block 9 by a lead frame transfer device (not shown), and the fixing tape 5 is transferred to a tape transfer device (not shown). (Not shown), and transferred onto the die 4 through the stripper 3, the cylinder 8 is driven to lower the upper die 7, and the punch 6 punches out the fixing tape 5 into a predetermined shape. Is pressed against the lead frame 10 and thermocompression-bonded.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional tape attaching device for fixing a lead frame, as shown in FIG. 6, the lead frame 10 is prevented from coming into contact with the die 4 and being damaged when the lead frame is transferred. An interval of about 2 mm is provided between the upper surface of the die 10 and the lower surface of the die 4, but since this interval is large, the fixing tape 5 punched by the punch 6 comes into contact with the lead frame 10 while being fixed. Is shifted from the bottom surface of the punch 6, and it may not be possible to accurately adhere to the lead frame 10.
[0006]
For this reason, a suction hole is provided on the bottom surface of the punch, and the fixing tape is sucked using vacuum pressure to prevent the fixing tape from being displaced. Alternatively, as described in JP-A-10-229154, At the time of bonding, the die is lowered to a position close to the thickness of the fixing tape with respect to the lead frame, and the upper half in the thickness direction of the punched fixing tape remains in the guide groove of the die, There is a method of pressing the fixing tape against the lead frame, but in the former method, if the vacuum pressure is weak, the fixing tape is displaced or a suction hole cannot be provided depending on the size of the tape to be attached. Also, in the latter method, when the dies are too close to the lead frame, they may come into contact with each other, the adhesive may adhere to the dies, Fixing tape there has been a drawback that clogged.
[0007]
The present invention has been made to eliminate the above disadvantages.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The lead frame fixing tape applying device of the present invention is provided on a heater block on which a lead frame is mounted, a guide for fixing tape opposed to the heater block, and a surface of the guide facing the heater block. A die, a punch movable through the die, a means for constantly suppressing the guide in a direction away from the heater block, and a means for allowing the punch and the guide to be movable toward the heater block. And characterized by the following.
[0009]
In addition, the tape attaching device for fixing a lead frame of the present invention includes a fixing plate, a stripper provided on the fixing plate so as to be movable up and down, a die provided below the stripper, and heat bonding held by the die. A punch for punching a fixing tape having a layer into a predetermined shape, a unit for moving the punch up and down through the stripper and the die, and a unit for restricting the stripper from moving downward relative to the fixing plate. Means for restricting the stripper from moving upward relative to the fixing plate, means for constantly pressing the stripper upward relative to the fixing plate, and disposing the stripper relative to the fixing plate. Means for pressing downward, and a lead frame disposed below the dice, Characterized by comprising further a heater block that location.
[0010]
The die is lowered until the distance between the die and the lead frame placed on the heater block is larger than the thickness of the fixing tape and equal to or less than 0.5 mm.
[0011]
Further, the distance between the die and the lead frame placed on the heater block is such that the die rises so that the distance becomes at least 2 mm.
[0012]
Further, the method of attaching a tape for fixing a lead frame according to the present invention is a method of punching a tape into a predetermined shape and attaching the tape to the upper surface of a lead frame. Adjust the descent of the movable die until the distance between the lower surface of the die facing the upper surface of the lead frame and the lower surface of the die is larger than the thickness of the tape and 0.5 mm or less. It is characterized in that it is heated by a block and attached to a lead frame.
[0013]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0014]
The same parts as those in FIG. 6 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
[0015]
In the tape attaching apparatus for fixing a lead frame according to the present invention, as shown in FIG. 1, the stripper 3 is held by a fixing plate 2 so as to be vertically movable, and the upper and lower portions of the stripper 3 are respectively provided on the fixing plate. An upper stopper 11 and a lower stopper 12 are provided on the upper surface and the lower surface of the fixed plate 2 so as to oppose the upper surface and the lower surface of the fixed plate 2, respectively. A pusher 13 and a spring 14 are provided on the fixed plate 2 at a position facing the upper stopper 11 so as to constantly press the stripper 3 relatively upward on the fixed plate 2, and an upper die 7 located above the stripper 3. , A pusher 15, and the pusher 15 is always downward from the lower surface of the upper die 7. Put out accounts provided a spring 16.
[0016]
Also, the stripper 3 is provided on the stripper 3 such that the distance between the die 4 and the lead frame 10 is about 2 mm when the stripper 3 is moved up relative to the fixed plate 2 by the pusher 13. The position of the lower stopper 12 is determined.
[0017]
When the stripper 3 is lowered relative to the fixing plate 2 by the upper die 7 via the pusher 15, the distance between the die 4 and the lead frame 10 is equal to the thickness of the fixing tape. The position of the upper stopper 11 provided on the stripper 3 is determined so as to be larger than 0.5 mm or less.
[0018]
The force of the spring 14 for urging the pusher 13 is set weaker than the force of the spring 16 for urging the pusher 15.
[0019]
Since the tape attaching device for fixing a lead frame of the present invention has the above-described configuration, the stripper 3 is relatively raised by the pusher 13 with respect to the fixing plate 2 so that the die 4 and the lead frame 10 are fixed. 1 is about 2 mm, as shown in FIG. 1, a lead frame transfer device (not shown) and a fixing tape moving device (not shown) use the lead frame 10 and the fixing tape moving device. The tape 5 is transferred to a predetermined position and arranged. Reference numeral 17 denotes a guide for the fixing tape 5.
[0020]
By setting the distance between the die 4 and the lead frame 10 to at least 2 mm, the lead frame does not come into contact with the dies when the lead frame is transported, and the lead frame is not scratched. Next, when the upper die 7 is lowered by the cylinder 8, the tip of the pusher 15 contacts the upper surface of the stripper 3 as shown in FIG. To reach the top.
[0021]
Further, when the upper die 7 is lowered, as shown in FIG. 3, the stripper 3 is pressed by the pusher 15 and moves together with the upper die 7 until the upper stopper 11 contacts the fixed plate 2. Then, the distance between the die 4 and the lead frame 10 becomes between 0.1 mm and 0.5 mm.
[0022]
Further, when the upper die 7 was lowered, the fixing tape 5 was punched out in a predetermined shape by the punch 6 as shown in FIG. 4, pressed by the lead frame 10, and heated by the heater block 9. It is thermocompression bonded to the lead frame 10. When the surfaces of the die and the lead frame are in the range of 0.1 mm to 0.5 mm, the distance between the tape and the die to be attached to the lead frame is small, so that the tape attaching position does not shift. Further, the thickness of the tape is usually about 50 μm, and the tape is stuck in a state of completely protruding from the dice.
[0023]
After the punched-out fixing tape 5 is adhered to the lead frame 10 and the upper die 7 is raised by the cylinder 8, the stripper 3 is raised by the force of the spring 14, and the die 4 and the lead The distance from the frame 10 is about 2 mm. In this state, the lead frame and the fixing tape are moved by a lead frame transfer device (not shown) and a fixing tape moving device (not shown) to a predetermined position. And the fixing tape 5 is sequentially adhered to the lead frame 10 by the same operation as described above.
[0024]
【The invention's effect】
In the apparatus and method for attaching a lead frame to a tape according to the present invention, the dies can be moved up and down with respect to the lead frame, so that when the lead frame is transferred, the dies can be separated from the transfer path by a sufficient distance. The frame is not damaged at the time of transfer, and when attaching the fixing tape, the die is lowered so that the distance between the die and the lead frame is larger than the thickness of the fixing tape and 0.5 mm or less, The displacement of the fixing tape can be almost prevented, and the adhesive does not adhere to the die because the die and the lead frame are not too close.
[0025]
Further, when the fixing tape is attached to the lead frame, the fixing tape protrudes downward from the dies, so that there is a great advantage that there is no clogging of the dies.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a longitudinal sectional side view of a tape attaching device for fixing a lead frame of the present invention.
FIG. 2 is a vertical sectional side view for explaining a tape attaching device for fixing a lead frame according to the present invention.
FIG. 3 is a vertical sectional side view for explaining a tape attaching device for fixing a lead frame of the present invention.
FIG. 4 is a vertical sectional side view for explaining a tape attaching device for fixing a lead frame according to the present invention.
FIG. 5 is a vertical sectional side view for explaining a conventional tape attaching device for fixing a lead frame.
FIG. 6 is a longitudinal sectional side view for explaining a conventional tape attaching device for fixing a lead frame.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Work table 2 Fixing plate 3 Stripper 4 Dice 5 Tape 6 Punch 7 Upper die 8 Cylinder 9 Heater block 10 Lead frame 11 Upper stopper 12 Lower stopper 13 Pusher 14 Spring 15 Pusher 16 Spring 17 Guide

Claims (5)

リードフレームを載置するヒーターブロックと、このヒーターブロックに対向せしめた、固定用テープのガイドと、上記ヒーターブロックに対向する上記ガイドの面に設けたダイスと、このダイスを挿通して移動自在なパンチと、上記ガイドを常時上記ヒーターブロックから離間する方向に抑制する手段と、上記パンチと上記ガイドを上記ヒーターブロックに向って移動自在ならしめる手段とより成ることを特徴とするリードフレームの固定用テープ貼り装置。A heater block on which a lead frame is mounted, a guide for a fixing tape facing the heater block, a die provided on the surface of the guide facing the heater block, and a movable die through the die. A punch, means for constantly suppressing the guide in a direction away from the heater block, and means for allowing the punch and the guide to be movable toward the heater block, for fixing a lead frame. Tape application device. 固定プレートと、この固定プレートに上下動自在に設けたストリッパーと、上記ストリッパーの下部に設けたダイスと、上記ダイスにより保持した、加熱接着層を有する固定用テープを所定の形状に打ち抜くパンチと、上記パンチを上記ストリッパー及びダイスを通して上記上下動せしめる手段と、上記固定プレートに相対的に上記ストリッパーが下方へ移動することを規制する手段と、上記固定プレートに相対的に上記ストリッパーが上方へ移動することを規制する手段と、上記ストリッパーを上記固定プレートに相対的に常時上方に押圧する手段と、上記ストリッパーを上記固定プレートに相対的に下方に押圧せしめる手段と、上記ダイスの下方に配置した、リードフレームを載置するヒーターブロックとより成ることを特徴とするリードフレームの固定用テープ貼り装置。A fixing plate, a stripper provided vertically movable on the fixing plate, a die provided at a lower portion of the stripper, and a punch for punching a fixing tape having a heating adhesive layer into a predetermined shape, which is held by the die, Means for moving the punch up and down through the stripper and die, means for restricting the stripper from moving downward relative to the fixing plate, and means for moving the stripper upward relative to the fixing plate Means for restricting that, means for constantly pressing the stripper relatively upward to the fixed plate, means for pressing the stripper relatively downward to the fixed plate, and disposed below the die, A heater block for mounting the lead frame. Frame fixing tape adhering device of. 上記ダイスと上記ヒーターブロック上に載置されたリードフレームとの間の間隔が上記固定用テープの厚さより大きくかつ０．５ｍｍ以下となるまで上記ダイスが下降することを特徴とする請求項２記載のリードフレームの固定用テープ貼り装置。3. The die according to claim 2, wherein the die is lowered until the distance between the die and the lead frame placed on the heater block is larger than the thickness of the fixing tape and equal to or less than 0.5 mm. Tape fixing device for fixing lead frames. 上記ダイスと上記ヒーターブロック上に載置されたリードフレームとの間の間隔が少なくとも２ｍｍとなるよう上記ダイスが上昇することを特徴とする請求項２または３記載のリードフレームの固定用テープ貼り装置。4. The tape sticking device for fixing a lead frame according to claim 2, wherein the die rises so that a distance between the die and a lead frame placed on the heater block is at least 2 mm. . テープを所定形状に打ち抜きリードフレーム上面に貼り付ける方法であって、リードフレームに対し上下動自在に設けたストリッパーとダイスを制御することでリードフレーム上面と対向するダイス下面の間隔がテープの厚さより大きくかつ０．５ｍｍ以下となる迄可動式ダイスの下降を調整し、リードフレーム固定用テープを打ち抜き、リードフレーム上面に接触させ、ヒーターブロックで加熱しリードフレームに貼り付けることを特徴とするリードフレームの固定用テープの貼り付け方法。A method of punching a tape into a predetermined shape and attaching it to the upper surface of the lead frame. Adjust the descent of the movable die until it is large and 0.5 mm or less, punch out the tape for fixing the lead frame, bring it into contact with the top surface of the lead frame, heat it with a heater block, and attach it to the lead frame How to attach the fixing tape.
JP2002287436A 2002-09-30 2002-09-30 Lead frame fixing tape applicator Expired - Fee Related JP3942998B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002287436A JP3942998B2 (en) 2002-09-30 2002-09-30 Lead frame fixing tape applicator

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002287436A JP3942998B2 (en) 2002-09-30 2002-09-30 Lead frame fixing tape applicator

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004128068A true JP2004128068A (en) 2004-04-22
JP3942998B2 JP3942998B2 (en) 2007-07-11

Family

ID=32280241

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002287436A Expired - Fee Related JP3942998B2 (en) 2002-09-30 2002-09-30 Lead frame fixing tape applicator

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3942998B2 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
JP3942998B2 (en) 2007-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5558267A (en) Moat for die pad cavity in bond station heater block
EP0901745A1 (en) A method of selectively metallizing a substrate using a hot foil embossing technique
JP3838797B2 (en) Method and apparatus for attaching parts
JP2001135653A5 (en) Die bonding equipment and semiconductor equipment and their manufacturing methods
JP2004128068A (en) Tape sticking device for fixing lead frame and sticking method
JP3542462B2 (en) Mold equipment used for manufacturing lead frames for semiconductor devices
JP3386567B2 (en) Taping device
JP2720753B2 (en) Film pasting method
JP4161465B2 (en) Tape cutting pressure bonding apparatus and tape cutting pressure bonding method
KR100211720B1 (en) Tape attaching apparatus of lead frame
JP3022910B2 (en) Method for manufacturing semiconductor device
KR100627041B1 (en) Apparatus for attaching tape to lead frame
JP4119598B2 (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP3881447B2 (en) TAB tape pasting device and TAB tape pasting method
JP2000308997A (en) Die for application of semiconductor-chip-mounting adhesive tape
CN209775578U (en) A tool for adorning callus on sole
JP2015082618A (en) Sheet sticking device and sheet sticking method
JP2004520712A (en) Method and apparatus for removing a portion of a carrier from a carrier, and product removed from the carrier
JP3064843B2 (en) Chip bonding method
JP2004014570A (en) Tape cutting and compressively bonding apparatus
JP3514432B2 (en) Lead frame manufacturing method
JP3695578B2 (en) Electronic component lead cutting device and lead cutting method
JP2006156880A (en) Attaching method of punched part
KR100375526B1 (en) Punching apparatus of facility for taping lead frame and its opperating method
JP2001244401A (en) Film application method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050705

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20061128

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061212

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070213

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070313

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070404

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110413

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120413

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130413

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130413

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140413

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees