JP2004119017A - 電極、固体素子およびそれを用いた装置 - Google Patents

電極、固体素子およびそれを用いた装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2004119017A
JP2004119017A JP2002276386A JP2002276386A JP2004119017A JP 2004119017 A JP2004119017 A JP 2004119017A JP 2002276386 A JP2002276386 A JP 2002276386A JP 2002276386 A JP2002276386 A JP 2002276386A JP 2004119017 A JP2004119017 A JP 2004119017A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
electrode
solid
carbon
electron
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002276386A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Sugino
杉野 隆
Masaki Kusuhara
楠原 昌樹
Masaru Umeda
梅田 優
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Watanabe Shoko KK
M Watanabe and Co Ltd
Original Assignee
Watanabe Shoko KK
M Watanabe and Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Watanabe Shoko KK, M Watanabe and Co Ltd filed Critical Watanabe Shoko KK
Priority to JP2002276386A priority Critical patent/JP2004119017A/ja
Priority to PCT/JP2003/012097 priority patent/WO2004027111A1/ja
Publication of JP2004119017A publication Critical patent/JP2004119017A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/36Carbonitrides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J1/00Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
    • H01J1/02Main electrodes
    • H01J1/30Cold cathodes, e.g. field-emissive cathode
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J61/00Gas-discharge or vapour-discharge lamps
    • H01J61/02Details
    • H01J61/04Electrodes; Screens; Shields
    • H01J61/06Main electrodes
    • H01J61/067Main electrodes for low-pressure discharge lamps
    • H01J61/0675Main electrodes for low-pressure discharge lamps characterised by the material of the electrode

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Cold Cathode And The Manufacture (AREA)
  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Microwave Tubes (AREA)
  • Electrodes For Cathode-Ray Tubes (AREA)
  • Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
  • Discharge Lamps And Accessories Thereof (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)

Abstract

【目的】従来のBN薄膜の優れた特性を劣化させることなく、耐水性にとみ、クラックや膜の剥離が抑制された薄膜をを提供すること。
【手段】本発明の電極、固体素子は0.15以上の炭素組成比を有するホウ素炭素窒素膜またはホウ素炭素窒素酸素膜を有する事を特徴とする。
【選択図】    図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は薄膜を利用する電極、電子素子、発光素子等を含む固体素子およびそれを用いた応用装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、ホウ素と窒素からなる多結晶薄膜(BN薄膜)が様々な分野で優れた特性を有する材料として注目され、実応用への研究開発がすすめられている。BN薄膜は負性電子親和力を有し、冷陰極材料として用いることにより優れた電子放出特性を示す事が見出されている。冷陰極はフィールドエミッションディスプレー、電子ビーム露光機、マイクロ波進行波管、撮像素子等に応用できる。
【0003】
また、電子ビームを用いたオージェ電子分光装置等の材料評価装置の電子源としても用いることができる。また、放電管の電極として用いることにより発光素子、照明装置への応用およびプラズマディスプレーの高性能化が期待できる。
【0004】
また、発光素子は液晶ディスプレーのバックライトとしても用いられる。更に、電気化学電極としても用いられる可能性がある。一方、BN薄膜において低誘電率特性示す事が見出され、次世代シリコン半導体集積回路における多層配線層間絶緑体薄膜としての応用が期待されている。また、近年、化合物半導体による高速電子素子の実用化がすすめられているが、素子の周波数特性の更なる向上のために低誘電率絶緑体薄膜の導入が必要であり、また、化合物半導体高速電子素子を用いた集積回路の周波数特性向上のためにも配線用絶縁体薄膜としても低誘電率薄膜が必要とされる。また、BN薄膜は6eV程度の広い禁止帯幅を持っているため青色から紫外光領域で用いることができるフィルターや反射鏡を作製できる材料としても期待できる。以上のようにBN薄膜は優れた特性を有する材料であり、実用化が強く望まれている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
このような状況で合成されたBN薄膜は耐水性に間題を抱えており、ウエットプロセスを施すとBN薄膜にクラックが発生したり、剥離が生じるといった問題を有し、素子の作製が困難であった。
【0006】
本発明は上記の状況を鑑みてなされたもので、従来のBN薄膜の優れた特性を劣化させることなく、耐水性にとみ、クラックや膜の剥離が抑制された薄膜をを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明の電極、固体素子は0.15以上の炭素組成比を有するホウ素炭素窒素膜またはホウ素炭素窒素酸素膜を有する事を特徴とする。
【0008】
また、本発明の電極、固体素子は前記膜を含む多層膜を有する事が好ましく、前記膜にイオウ、シリコン、リチウムのいずれかを含んでいる事が好ましい。
【0009】
また、本発明の電子放出装置は前記電極を陰極として備えたことを特徴とする。
【0010】
更に、本発明のプラズマディスプレイは前記電極を放電セルの電極として用いたことを特徴とする。
【0011】
また、本発明の電子放出素子をフィールドエミッションディスプレイに用いた場合、低電圧動作、明瞭な画像を実現できる。
【0012】
また、本発明の電子放出素子を電子ビーム露光装置に用いた場合、高解像度でスループットの向上した電子ビーム露光装置が実現できる。
【0013】
また、本発明の電子放出素子をマイクロ波進行波管に用いた場合、高出力マイクロ波出力を得ることができる。
【0014】
また、本発明の電子放出素子を撮像素子に用いた場合、明瞭な画像を実現できる。
【0015】
また、本発明の電子放出素子を電子ビームを用いた材料評価装置に用いた場合、評価精度の向上が実現できる。
【0016】
また、本発明の電極を発光素子の電極に用いることを特徴とする。本発明の電極を発光素子に用いた場合、高輝度で鮮明な発光が得られ、商品質な照明および表示が実現できる。
【0017】
また、本発明の電極を用いた発光素子を液晶ディスプレイのバックライトに用いた場合、高輝度で消費電力の少ない液晶ディスプレイが実現できる。
【0018】
また、本発明の電気化学装置は前記電極を用いることを特徴とする。
【0019】
また、本発明のプラズマディスプレイは前記電極を放電セルの電極として用いたことを特徴とする。
【0020】
また、本発明の発光素子は前記電極を用いたことを特徴とする。
【0021】
また、本発明の照明装置は前記発光素子を用いたことを特徴とする。
【0022】
また、本発明の液晶ディスプレイのバックライトは前記発光素子を用いたことを特徴とする。
【0023】
また、本発明の表示ランプは前記発光素子を用いたことを特徴とする。
【0024】
また、本発明のシリコン半導体集積回路は前記膜を用いたことを特徴とする。
【0025】
また、本発明の化合物半導体素子は前記膜を用いたことを特徴とする。
【0026】
また、本発明の化合物半導体集積回路は前記膜を用いたことを特徴とする。
【0027】
また、本発明の通信装置及び情報処理装置は前記固体素子を用いたことを特徴とする。
【0028】
また、本発明の光学素子は前記膜を用いたことを特徴とする。
【0029】
また、本発明の光学装置および分析装置は前記光学素子を用いたことを特徴とする。
【0030】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態について説明する。本発明による電極および固体素子は以下の実施例で説明する膜を設けることによって作製され、耐水性にとみ、安定な膜を提供する事ができ実用化を可能にする。
【0031】
(実施例1)
基板としてシリコンを用い、その上にプラズマアシスト化学気相合成(CVD)法によって薄膜の堆積を行った。原料ガスとして三塩化ホウ素と窒素ガスおよびメタンガスを用い、メタン濃度を変化させて厚さ200nmの膜を堆積させた。基板温度は400℃で行った。このようにして堆積させた膜は六方晶窒化ホウ素の結晶粒(サイズは5nm程度)を持つ多結晶膜である。得られた膜に対して構成元素の組成比を評価すると共に膜を50℃の純水中に5分間放置する処理を施し、膜のクラックや剥離の有無を観察した。また、X線光電子分光法(XPS)を用いて純水処理後の表面付近での変化を調べた。
【0032】
窒化ホウ素膜および炭素を含む窒化ホウ素炭素(BCN)膜(炭素組成比0−0.35)が得られ、純水処理後の表面付近でC−C結合およびC−B結合が増加する。また、C組成比の増加によってクラックや剥離が抑制される事が分かった。クラックや剥離が発生しない揚合には表面から膜内部へとXPS測定を行った場合、C−C結合およびC−B結合の増加は表面領域のみに限定され、それより内部では純水処理前のBCN膜の内部の特性に一致する。しかし、クラックや剥離が発生する場合には表面領域を除去した後でさえ、C−B結合の増加が観測される。純水処理を施した膜の表面から10nm除去した後にC1sからのXPSスペクトルを測定し、C−B結合の信号強度を求めた。それを処理前のC−B結合の信号強度で規格化し、膜のC組成比に対してプロットしたものが図1である。C組成比が0.15以下の領域ではC−B結合の信号強度の増加が見られ、膜のクラックや剥離による水の侵入を示唆する結果を得た。図1の結果よりC組成比が0.15以上の膜を用いることにより膜のクラックや剥離が顧著に抑制される事が明らかになった。
【0033】
シリコン以外の石英、SiOx、SiNx、SiOC、SiC、Ti、Ta、TiN、TaN、グラファイト、ダイヤモンド、Ni、Pt、Cu、Al上に膜を堆積させた場合においてもクラックや剥離の発生が見られず、同様の結果が得られた。  C組成比が0.15のBCN膜を用いて電子放出特性を調べ、従来のメタンガスを用いないで作製した膜のそれと比較した。その結果、図2に示すように特性に大きな変化は見られなかった。また、1MHzで容量測定を行い誘電率を評価したが、2.2の低い誘電率が得られた。以上の結果より本発明で得られた0.15以上のC組成比を持つBCN膜を用いた信頼性の高い冷陰極を作製する事ができ、フィールドエミッションディスプレー、電子ビーム露光機、マイクロ波進行波管、撮像素子等に応用できる。また、電子ビームを用いたオージェ電子分光装置等の材料評価装置の電子源としても用いることができる。
【0034】
また、放電管の電極として用いることにより発光素子、照明装置への応用およびプラズマディスプレーの高性能化が可能になる。また、発光素子は液晶ディスプレーのバックライトとしても用いられる。更に、電気化学電極としても用いられる可能性がある。一方、低誘電率絶縁体材料としての特性を利用して次世代シリコン半導体集積回路における多層配線層間絶縁体薄膜として用いることができる。また、化合物半導体による高速電子素子の周波数特性の更なる向上のために低誘電率絶緑体薄膜を用いることができ、また、化合物半導体高速電子素子を用いた集積回路の周波数特性向上のためにも配線用絶縁体薄膜として用いることができる。また、BN薄膜は6eV程度の広い禁止帯幅を持っているため青色から紫外光領域で用いることができるフィルターや反射鏡を作製できる材料としても用いることができる。
【0035】
(実施例2)
前述の実施例1においてC組成比が0.15以上のBCN膜を用いることによりクラックや剥離が抑制される事を見出したが、その効果はC組成比が0.2以上で更に効果がある。しかしC組成比の極端な増加は電子放出特性や低誘電率特性を劣化する事になる。このため図3に示すような多層膜構造を作製する。
【0036】
基板としてシリコンを用い、その上にプラズマアシスト化学気相合成(CVD)法によって薄膜の堆積を行った。原料ガスとして三塩化ホウ素と窒素ガスおよびメタンガスを用い、先ず、C組成比が0.3のBCN膜を50nm堆積し、次にC組成比が0.15のBCN膜を150nm堆積した。基板温度は400℃で行った。C組成比が0.3のBCN膜においても六方晶窒化ホウ素の結晶相へのCの取り込みは少なく結晶相の顕著な格子定数の変化は観測されない。この多層構造の膜に対してクラックや剥離の発生は見られず、耐水性に優れ、安定な膜が作製できた。又、電子放出特性についてもC組成比が0.15の単層のBCN膜と同様の特性を示した。
【0037】
低誘電率膜として用いる場合、C組成比の増加で誘電率の増加を招くため、C組成比が0.3と高い膜の厚さを5nmとして用いても効果が得られる。
【0038】
(実施例3)  基板としてシリコンを用い、その上にプラズマアシスト化学気相合成(CVD)法によって薄膜の堆積を行った。原料ガスとして三塩化ホウ素と窒素ガスおよびメタンガスを用い、メタン濃度を変化させて厚さ200nmの膜を堆積させた。基板温度は400℃で行った。膜の堆積時に酸素(O)を添加し、0.1−0.2のO組成比をもつBCNO膜についても実施例1で行ったのと同様の評価をXPS測定で行った。その結果、膜のクラックや剥離はC組成比に依存しBCNO膜についても同様の結果が得られた。また、電子放出特性、低誘電率特性についてもBCN膜と同様の結果が得られた。
【0039】
【発明の効果】
本発明の電極、固体素子を用いることにより、BN薄膜の優れた特性を劣化させることなく、耐水性にとみ、クラックや膜の剥離が抑制された薄膜を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1の炭素−ホウ素結合の信号強度と炭素組成比の関係を表す図である。
【図2】本発明の薄膜を用いた電子放出特性の関係を表す図である。
【図3】実施例2の多層膜構造を表す図である。

Claims (15)

  1. 0.15以上の炭素組成比を有するホウ素炭素窒素膜またはホウ素炭素窒素酸素膜を有する事を特徴とする電極、固体素子。
  2. 前記膜を含む多層膜を有する事を特徴とする請求項1記載の電極、固体素子。
  3. 前記膜にイオウ、シリコン、リチウムのいずれかを含んでいる事を特徴とする請求項1、2記載の電極、固体素子。
  4. 請求項1ないし3のいずれか1項記載の電極を冷陰極として用いた事を特徴とする電子放出素子。
  5. 請求項4記載の電子放出素子を用いた事を特徴とするフィールドエミッションディスプレ、電子ビーム露光装置、マイクロ波進行波管、撮像装置、電子ビームを用いた材料評価装置。
  6. 請求項1ないし3のいずれか1項記載の電極を用いた事を特徴とする電気化学装置。
  7. 請求項1ないし3のいずれか1項記載の電極を放電セルの電極として用いた事を特徴とするプラズマデスプレイ。
  8. 請求項1ないし3のいずれか1項記載の電極を用いたことを特徴とする発光素子。
  9. 請求項8記載の発光素子を用いたことを特徴とする照明装置、液晶ディスプレイのバックライト、表示ランプ。
  10. 請求項1ないし2のいずれか1項記載の膜を用いた事を特徴とするシリコン半導体集積回路。
  11. 請求項1ないし2のいずれか1項記載の膜を用いた事を特徴とする化合物半導体素子。
  12. 請求項1ないし2のいずれか1項記載の膜を用いた事を特徴とする化合物半導体集積回路。
  13. 請求項10ないし12のいずれか1項記載の固体素子を用いたことを特徴とする通信装置および情報処理装置。
  14. 請求項1ないし2のいずれか1項記載の膜を用いた事を特徴とする光学素子。
  15. 請求項14記載の光学素子を用いたことを特徴とする膜を用いた事を特徴と光学装置および分析装置。
JP2002276386A 2002-09-20 2002-09-20 電極、固体素子およびそれを用いた装置 Pending JP2004119017A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002276386A JP2004119017A (ja) 2002-09-20 2002-09-20 電極、固体素子およびそれを用いた装置
PCT/JP2003/012097 WO2004027111A1 (ja) 2002-09-20 2003-09-22 電極、固体素子およびそれを用いた装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002276386A JP2004119017A (ja) 2002-09-20 2002-09-20 電極、固体素子およびそれを用いた装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004119017A true JP2004119017A (ja) 2004-04-15

Family

ID=32025101

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002276386A Pending JP2004119017A (ja) 2002-09-20 2002-09-20 電極、固体素子およびそれを用いた装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2004119017A (ja)
WO (1) WO2004027111A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014532297A (ja) * 2011-09-09 2014-12-04 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Machines Corporation 炭素を多量に含む窒化炭素ホウ素誘電体膜、それを含む電子デバイス、およびそれを形成する方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4312326B2 (ja) * 1999-12-28 2009-08-12 隆 杉野 電子放出装置
JP4312352B2 (ja) * 2000-06-30 2009-08-12 隆 杉野 電子放出装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014532297A (ja) * 2011-09-09 2014-12-04 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Machines Corporation 炭素を多量に含む窒化炭素ホウ素誘電体膜、それを含む電子デバイス、およびそれを形成する方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2004027111A1 (ja) 2004-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8871119B2 (en) Composite oxide sintered body and sputtering target comprising same
US9893200B2 (en) Semiconductor device and method for manufacturing the same
TWI514473B (zh) 半導體裝置的形成方法
TWI429089B (zh) A thin film transistor, a manufacturing method thereof, and a display device
WO2015108110A1 (ja) 薄膜トランジスタ
TWI478243B (zh) 薄膜電晶體的製造方法
JP5437776B2 (ja) 酸化物半導体を用いた薄膜トランジスタおよびその製造方法
TW201246551A (en) Thin film transistor
JP2010153765A (ja) 薄膜トランジスタ
KR20140030252A (ko) 비정질 산화물 박막의 제조 방법 및 박막 트랜지스터
JP4755728B2 (ja) 有機el素子に用いられるアノード構造体およびその製造方法ならびに有機el素子
WO2011142443A1 (en) Microcrystalline silicon film, manufacturing method thereof, semiconductor device, and manufacturing method thereof
JP2000003909A (ja) 半導体デバイス用絶縁膜および半導体デバイス
WO2002082645A1 (fr) Element onde elastique et procede de production
JPH07235502A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2004119017A (ja) 電極、固体素子およびそれを用いた装置
JP3592055B2 (ja) 有機発光素子
JP2004006205A (ja) 電極およびそれを用いた装置
Wang et al. Effect of Thickness of CeF3 Layer on Electroluminescence Spectra of n‐Si/Diamond/CeF3/ITO Composite Films
Xiong et al. GaN LEDs with in situ synthesized transparent graphene heat-spreading electrodes fabricated by PECVD and penetration etching
Lucas et al. Encapsulation of the heteroepitaxial growth of wide band gap γ-CuCl on silicon substrates
JP2007123173A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子
Shvilberg et al. Electrical Performance of Sputtered Epitaxial Magnesium Oxide on n-Type Gallium Nitride Metal–Oxide–Semiconductor Devices
JP5665202B2 (ja) Soi基板
JP7373428B2 (ja) 薄膜トランジスタ、酸化物半導体薄膜、およびスパッタリングターゲット

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050920

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061213

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070213

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080402

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080806