JP2004111822A - Method of manufacturing translucent electromagnetic wave shielding member - Google Patents

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Yasuhiko Kondo
近藤 康彦
Makoto Sugitani
杉谷 信
Jun Nishibayashi
西林 純
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a translucent electromagnetic wave shielding member at a low cost that is superior in light transmission and electromagnetic wave shielding property by utilizing a high-speed printing by a rotary intaglio offset print. <P>SOLUTION: When a rotary printing method is used to print an electromagnetic wave shield pattern by allowing a paste ink supplied to an intaglio cylinder 63 to be received by a blanket 61, passing a transparent film 2 between the blanket 61 and a pressure cylinder 67, and transferring the paste ink onto the transparent film, it is assumed that a printing pressure during reception of the paste ink is A and a printing pressure during transfer of ink is B. In this case, a pattern is printed in a condition of B>A, and after hardening, a metallic film is provided only on the surface of the pattern, forming an electromagnetic wave shielding pattern with line width of 5-40 μm and film thickness of 0.5-50 μm. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、透光性電磁波シールド部材の製造方法に関し、さらに詳しくはCRT(ブラウン管)、PDP(プラズマ・ディスプレイ・パネル)等の電子機器の表示部から照射される電磁波を効果的に遮蔽し得る透光性電磁波シールド部材を、輪転印刷方式を利用して性能よく製造する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、電気機器から放射される電磁波が人体に与える影響について種々の報告がなされており、それに伴って、CRT等の表示画面から放射される電磁波を遮蔽する技術について関心が高まっている。従来、表示画面から放射される電磁波を遮蔽するには、透明フィルム等の透明フィルム表面に銅箔等の金属からなるパターンを形成した電磁波シールド部材が用いられている。この電磁波シールド部材には、電磁波のシールド(遮蔽)効果が高いことのほかに、透光性(透視性)や視認性に優れ、視野角が広いことが要求されており、とりわけ次世代の画像表示装置として注目されているPDP用の電磁波シールド部材には、PDPの表示画面から放射される電磁波がCRT等よりも強いことからより一層優れた電磁波シールド特性が求められている。
【0003】
電磁波のシールド効果の規格としては、スウェーデンのMPRII規格が世界でも最も厳しい規格として知られており、実質上の標準となりつつある。この規格を満たすには、周波数が1〜1000MHzの極めて広い領域において電磁波を十分にカットする必要がある。
電磁波シールド性、透光性、視認性、視野角等の各特性を十分に満たす電磁波シールド部材の製造方法として、無電解メッキによって透明フィルムの表面に銅箔層を形成し、フォトリソ法にてレジストパターンを形成した後、エッチングによって銅箔層をパターン化する方法が開示されている(例えば、特許文献1参照)。このようにエッチングプロセスによってパターンを形成すれば、非常に微細なパターンを高い精度で形成することができる。しかしながら、メッキにより形成された銅薄層の大部分をエッチングによって除去することになるため、銅材料の無駄が多く、廃液処理に費用がかかるなど、電磁波シールド部材の製造コストが高くなるという問題がある。
【0004】
特にPDPは主として大型画面への展開が図られているため、電磁波シールド部材も大型化が求められているが、この場合、フォトリソ法におけるレジストパターン形成用の露光装置や、エッチング処理の装置等を大型化する必要があり、設備投資の面でもコストがかかる。
このために、最近は電磁波シールドパターンを印刷により形成することが提案されてきている。印刷方式としては、最初にスクリーン印刷が試みられたが、線幅が100μmより小さいときには忠実に版の形状を再現することができず断線等が発生し、電磁波シールドパターンのような微細な印刷には適当ではないことが判明している。従来、紫外線硬化型エポキシアクリレート樹脂に金属粉末を混合したインキを透光性フィルム全面に格子状に線間隔0.5〜1.5mmに印刷することで透光性電磁波シールドを形成することが提案されているが(特許文献2)、印刷方式については開示がなく、微細なパターンを印刷した事実は示されていない。
【0005】
一方、電磁波シールドパターンを凹版オフセット印刷により形成することも提案されている(例えば、特許文献3、4参照)。凹版オフセット印刷では凹版の深さを変えることで自由にインキ厚みを制御することが可能である。また、ブランケットの表面ゴムに転移性の良好なシリコーンゴムを用いることで凹版からブランケットに移したインキを基板に100%転移させ得ることから、1回で十分にインキ厚みのある印刷を行うことが可能である。しかもインキの分断が1回しか起こらないために印刷パターンが非常に良好であり約20μmの非常に微細な形状も印刷で再現し得る。例えば、深さが10μmの凹版を用いブランケットとしてシリコーンゴムを表面ゴムに用いると約5μmの印刷が一回で可能である。
【0006】
そして、透明フィルムの少なくとも一方の面に凹版オフセット印刷で導電性ペーストを所定のパターンに印刷し、硬化後に、印刷ペースト部分のみに選択的に金属メッキを施すことで、非常に良好な電磁波シールド性と透明性に優れた電磁波シールドパネルを形成することが提案されている(特許文献3、4参照)。これによって、エッチングによる製造方法よりも大きなコストダウンが達成される。
【0007】
なお、凹版オフセット印刷には、枚葉式と輪転式の両方式の印刷方式が知られている。
【0008】
【特許文献1】
特開平10−163673号公報(請求項2、実施例1など)
【0009】
【特許文献2】
特公平2−48159号公報(請求項1、第3欄第24〜33行、実施例1)
【0010】
【特許文献3】
特開2000−174485号公報(段落0037、段落00454、図5)
【0011】
【特許文献4】
特許第3017987号公報(請求項3、請求項4、段落0044〜0047)
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、電磁波シールド部材は、凹版オフセット印刷によるパターン印刷することにより大幅なコストダウン等が可能となる。しかし、凹版オフセット印刷には、枚葉式凹版オフセット印刷と輪転式凹版オフセット印刷があり、シールドパターンの印刷にどちらが適しているかについて充分な検討がなされておらず、とりわけ輪転式印刷の利用については検討課題が多い。
【0013】
版として通常ガラスや金属を用いフォトエッチング法で製造する場合、印刷機が平台(枚葉式凹版オフセット印刷)であるときは、印刷速度を大きく向上させることが難しいという問題がある。すなわち、印刷速度を遅くする原因が、(i)凹版へのインキ供給、(ii)凹版からブランケットへのインキ受理、(iii)ブランケットから被印刷体へのインキ転写、のそれぞれの工程が逐次的に行われているためである。それぞれの工程をパラレルに並行して動作させるような印刷機構造も提案されているが、機構が非常に複雑になり、印刷機装置が高価なものになる。
【0014】
シリコーンブランケットを用いた枚葉式精密凹版印刷では、凹版からブランケットへのインキの受理とブランケットから被印刷体へのインキの転移と相反する現象を実現させるために、凹版からブランケットへのインキ受理速度を遅くして(通常、5〜50mm/sec)、ブランケットから被印刷体へのインキの転移速度を早くする(通常、100〜200mm/sec)ことが行われている。しかし、ここで、受理速度を上げるとブランケットへのインキ受理が低下し、また転移速度を遅くするとブランケット上のインキが100%転移せずに一部残ってくることが問題である。
【0015】
これに対して、輪転式印刷は、通常の印刷を行う限りにおいて、印刷速度は枚葉式よりも遥かに速いものの、この印刷方式によって電磁波シールドパターンのような精密性を有する凹版オフセット印刷することについて、未だ充分な検討がなされていない。輪転式印刷方式では、ブランケットは筒状の凹版と被印刷体に同時に接触しており、インキの受理速度と転移速度をそれぞれ独立して調整することができず、枚葉式精密凹版印刷方式のように速度調整法を採ることができないのである。
【0016】
そこで、本発明の目的は、輪転式凹版オフセット印刷を採用し、印刷速度が速く、しかも優れた電磁波のシールド効果を有するとともに、透光性、視認性および視野角の各特性にも優れ、かつ安い製造コストで透光性電磁波シールド部材を製造できる方法を提供しようとするものである。
【0017】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決するために、最初に円柱状の凹版銅とブランケット胴を、印圧を加圧させながら接触回転させ、同時にブランケット胴を圧胴にて接触回転させた圧胴とブランケット胴の間に被印刷体である透明フィルムシートを通す輪転印刷法を用いることにより、印刷速度を飛躍的に向上させることができることをまず確認した。これは、ブランケット胴が一回転する間に版からのインキ転移と被印刷体へのインキ転移を同時に行い得るためである。例えば、500mm□の印刷を行う場合、従来の平台オフセット印刷機の場合には約2分間を要していたが、輪転印刷機の場合には約10秒で印刷が終了し、従来の約1/10〜1/15の時間でよいことが判明した。
【0018】
さらに鋭意研究を進めていくと、輪転印刷機の場合はブランケット上に接触しているペーストインキの接触時間が枚葉平台印刷機の場合よりも非常に短く、ブランケットの膨潤も少ないという知見も得た。このために、連続印刷時に印刷線幅の変化が枚葉印刷方式の場合よりも安定することも判明した。
これらの知見を基に、輪転印刷方式を用いるに際して、電磁波シールドパターンの印刷精度を向上させる方面からの検討も加えることにより、本発明の透光性電磁波シールド部材の製造方法を完成したものである。
【0019】
すなわち、本発明は次の光性電磁波シールド部材の製造方法に関する。
1)輪転印刷方式により、凹版胴に供給されたペーストインキをブランケットに受理させ、次いでブランケットと圧胴との間に透明フィルムを通すことによりブランケットのペーストインキを透明フィルムに転写させて電磁波シールドパターンを印刷するに際して、
表面ゴムがインキ離型性に優れたシリコーンゴムよりなるブランケットを用いて、ブランケットにペーストインキを受理させるときの印圧をAとし、ペーストインキを透明フィルムに転写させるときの印圧をBとするとき、B>Aの条件でストライプ状または格子状の電磁波シールドパターンを印刷し、
次いで、このパターンを硬化した後、そのパターンの表面に金属被膜を設けることにより、線幅が5〜40μmで膜厚が0.5〜50μmからなる電磁波シールドパターンを形成する、ことを特徴とする透光性電磁波シールド部材の製造方法。
【0020】
2)前記透明フィルム表面のうち電磁波シールドパターンが形成されている領域の全面積Ssと、当該シールドパターンが形成されていない領域の全面積Skとが、1≦Sk/Ss≦9の関係式を満たしていることを特徴とする前記1)項記載の透光性電磁波シールド部材の製造方法。
3)前記ペーストインキが導電性であり、印刷パターンを硬化した後、無電解メッキを施すことにより、前記パターンの表面にのみ金属被膜を設けることを特徴とする前記1)項記載の透光性電磁波シールド部材の製造方法。
【0021】
4)前記ペーストインキが導電性を有せずに金属を表面で還元する触媒機能を有するものであり、印刷パターンを硬化した後、無電解メッキおよび電解メッキを施すことにより、前記パターンの表面にのみ金属被膜を設けることを特徴とする前記1)項記載の透光性電磁波シールド部材の製造方法。
5)前記の無電解メッキ、もしくは無電解メッキおよび電解メッキを施す金属が、銅、ニッケルおよび白金からなる群より選ばれた1種以上の金属であることを特徴とする前記3)項または4)項記載の透光性電磁波シールド部材の製造方法。
【0022】
6)電磁波シールドパターンを印刷する前記工程において、前記ブランケットの表面を乾燥する工程を含むことを特徴とする前記1)項記載の透光性電磁波シールド部材の製造方法。
本発明では、輪転印刷方式におけるインキの受理と転写を効率的に両立させるために、両工程の速度を変えるのではなく、インク転写移時の印圧Bを大きくすること、すなわちせん断力をかけることによりその目的を達することに成功したものである。すなわち、インキ受理時にはせん断力をかけず、インク転写時にブランケット胴と被印刷体である透明フィルムにせん断力を加えて印刷することにより、インキの受理と転写を円滑に進行させ得るのである。このせん断力の付加は、印刷時における印圧(歪み)と直接関係することから、具体的な操作は印圧を調整することにより行われる。
【0023】
本発明の透光性電磁波シールド部材の製造方法によると、輪転印刷方式を採用したことにより印刷速度を速くできるので生産性が上がり、しかもその印刷精度が優れていることから後工程の金属メッキをムラなく施すことができ、非常に性能のよい電磁波シールド部材を低コストで提供することができる。すなわち、導電性シールドパターンの線幅、膜厚、比Sk/Ssがそれぞれ上記所定の範囲で設定されているパターンを良好に形成することができるので、電磁波シールド効果、透光性、視認性、視野角のいずれの特性についても優れたものとなる。
【0024】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明で目的とする透光性電磁波シールド部材1は、例えば図1に示すように、透明フィルム2の表面に電磁波シールドパターン10が形成されたものであって、当該シールドパターン10が、ペーストインキを印刷して形成されたパターン10aと、当該パターンの表面に形成された金属被膜10bとからなることを特徴とする。
【0025】
〔電磁波シールドパターンの形状〕
電磁波シールドパターンの形状には、例えば図2に示すストライプ状のパターン11や、図3および4に示す格子状のパターン12,13等が挙げられる。電磁波シールドパターンの形状は、上記ストライプ状および格子状のほかに、幾何学模様であってもよい。すなわち、例えば正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形;正方形、長方形、ひし形、平行四辺形、台形等の四角形;(正)六角形、(正)八角形、(正)十二角形、(正)二十角形等の(正)N角形;円、楕円、星型等の種々の図形単位を繰り返して得られる幾何学模様を電磁波シールドパターン10としてもよい。かかる幾何学模様において、前記図形単位は2種以上を組み合わせたものであってもよい。また、電磁波シールド部材の除電をスムーズに行う観点から、幾何学模様中の各図形単位がそれぞれ連続していることが好ましい。幾何学模様からなるパターン形状の具体例としては、例えば図5に示すように円形模様(図5 (a) )、ひし形模様(図5 (b) )、正六角形模様(図5 (c) )などのパターンが挙げられる。
【0026】
なお、図2〜4および図5 (a) 〜(c) において、ハッチングを施した部分は電磁波シールドパターン10を示し、ハッチングを施していない部分は電磁波シールドパターンが形成されていない領域20を示す。電磁波シールドパターン10の線幅Ws、線間隔Wk(隣り合ったパターン10間の間隔)および膜厚Wtと、電磁波シールドパターン10の全面積Ssと当該シールドパターンが形成されていない領域20の全面積Skとの比Sk/Ssとは、それぞれ電磁波の遮蔽効果を充分なものとすることができる範囲で、かつ電磁波シールド部材の透光性を確保するために、シールドパターン10自体が肉眼では認識されることのない範囲で設定される。
【0027】
電磁波シールドパターンが長方形の格子状である場合(図3)において、前記シールドパターンの線間隔WkにはWkとWk’の2種の間隔が存在するが、この場合、線間隔WkとWk’がそれぞれ後述する所定の範囲内にあればよい。電磁波シールドパターンが幾何学模様である場合において、線幅Wsとは、幾何学模様を構成する1ユニット(すなわち、三角形、四角形、N角形、円、楕円等の構成単位)の幅をいう。線間隔Wkとはユニット間の距離をいい、1ユニットの面積の平方根(すなわち、1ユニットを正方形と擬制したときの1辺の長さ)を求め、隣接するユニットとの中心位置での距離から前記平方根を引いた値をユニット間の距離とする。
【0028】
本発明で目的とする透光性電磁波シールド部材においては、透明フィルム表面のうち電磁波シールドパターンが形成されている領域の全面積Ssと、当該シールドパターンが形成されていない領域の全面積Skとの比Ss/Skが1以上、9以下であり、かつ前記シールドパターンの線幅Wsが5〜40μmおよび膜厚Wtが0.5〜50μmとなるように設定される。
上記比Sk/Ssが1を下回ると透光性が不十分になる。逆に、比Sk/Ssが9を超えると電磁波シールド効果が不十分になる。比Sk/Ssは上記範囲の中でも特に1〜5であるのが好ましく、1〜3であるのがより好ましい。電磁波シールドパターンの線幅Wsが5μmを下回るように形成するのは困難であって、断線が生じやすくなるため、電磁波シールド効果の低下、不良品の発生につながる。逆に、線幅Wsが40μmを超えると電磁波シールドパターンが目視で認識され易くなり、透光性の低下につながる。線幅Wsは上記範囲の中でも特に5〜25μmであるのが好ましく、5〜20μmであるのがより好ましい。
【0029】
電磁波シールドパターンの膜厚Wtが0.5μmを下回るとパターンの断線が発生し易くなり、導電性も低下することから、電磁波シールド効果の低下につながる。逆に、膜厚Wtが50μmを超えると、シールド部材を見る角度によって電磁波シールドパターンが認識され易くなり、視認性や視野角の低下、ひいては透光性の低下につながる。膜厚Wtは上記範囲の中でも特に1〜30μmであるのが好ましい。
【0030】
透光性電磁波シールド部材の開口率(%)は、電磁波シールドパターンの線幅Wsと線間隔Wkから、次式により求められる。
開口率=〔Wk/(Wk+Ws)〕2 ×100
また、上記開口率(%)は上記比Sk/Ssと次式に示す関係にある。
Sk/Ss=開口率/(100−開口率)
本発明で目的とする透光性電磁波シールド部材において、開口率は特に限定されるものではなく、前述の比Sk/Ss等に応じて決まるものであるが、透光性と電磁波シールド性との兼ね合いから、通常50〜90%、好ましくは60〜80%の範囲となるように設定される。開口率が上記範囲を下回ると、電磁波シールド効果が良好になるものの、透光性が不十分になるおそれがある。逆に、上記範囲を超えると、電磁波シールド効果が不十分になるおそれがある。なお、PDP用のシールド部材の場合、より優れた電磁波シールド性が求められるため、開口率は上記範囲の中でも特に60%以上であるのが好ましい。
【0031】
〔透明フィルム〕
本発明において、透光性電磁波シールド部材の基板となる透明フィルムは、輪転式凹版オフセット印刷における被印刷体として、ロール状に連続処理できるように、可撓性を有するものが使用される。さらに、可視光線に対して優れた透光性を有するものであるほかに、樹脂組成物(ペーストインキ)を透明フィルム上に印刷した後に加熱工程に付すことから、充分な耐熱性を有するものが用いられる。
【0032】
具体的に、透明フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート(PET)等のポリエステル類;ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等のポリオレフィン類;ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)等のビニル類;ポリエーテルスルホン;ポリメタクリル酸メチル(PMMA樹脂)等のアクリル樹脂;ポリアミド、ポリイミド樹脂等が挙げられる。中でも、可視光線の透過性が非常に良好でかつ安価であるPETフィルムが好適に用いられる。
【0033】
透明フィルムの厚みは、輪転印刷方式を採用できる程度に可撓性を維持できればよいが、電磁波シールド部材の透光性を維持するという観点から薄いほど好ましく、使用時の形態(フィルム状、シート状)や必要とされる機械的強度に応じて、通常250〜25μmの範囲で適宜設定すればよい。
〔ペーストインキ〕
本発明において用いるペーストインキは、電磁波シールドパターンを印刷し、硬化させた後にメッキ加工を施すことから、通常は金属粉末を樹脂成分に混合した導電性ペーストインキが用いられる。しかし、硬化後に無電解メッキと電解メッキを併用すれば特に導電性であることを必須とするものではなく、金属粉末を含まずに、金属を表面で還元するための触媒機能をもったペーストインキでも使用可能である。
【0034】
前記の金属粉末としては、導電性の面からは銀、銅、ニッケル、アルミニウム、鉄等のいずれか1つ以上からなり、さらに黒色顔料として例えばカーボンブラックを混合することが好ましい。特に、印刷適性を考慮すると金属粉末は0.1〜20μm以内の粒子径のものが好ましく、導電性とコスト面からは銀または銅粉末が適当である。また、黒色顔料は、印刷膜を黒色化することで外光からの反射を防ぎ画面のコントラストを向上させる効果がある。黒色顔料はペーストインキ中に0.5〜50重量%であることが好ましく、これよりも少ないときは黒色度が少なくて充分なコントラストの向上が期待できず、また多いときには導電性が劣り充分な電磁波シールド効果が得られない。金属粉末の形状は球状、鱗片状等のいずれの形状であってもよいが、金属粉末同士の接触面を大きくする(接触抵抗を小さくする)ことを考慮すれば、球状よりも鱗片状のものを使用するのが好ましい。
【0035】
金属粉末の配合量は、金属粉末の充填密度や電磁波シールドパターンに要求される導電性に応じて設定されるものであって、特に限定されるものではないが、通常、ペーストインキにおける樹脂成分100重量部に対して200〜2000重量部、好ましくは400〜900重量部の範囲で設定される。金属粉末の配合量が前記範囲を下回ると、金属粉末同士の接触点が不足して、電磁波シールドパターンの体積固有抵抗が大きくなるおそれがある。逆に、金属粉末の配合量が前記範囲を超えると、導電性樹脂組成物の全量に対する樹脂の含有量が少なくなり過ぎて、金属粉末を結合させる力が小さくなり、その結果、電磁波シールドパターンの体積固有抵抗が大きくなる恐れがある。
【0036】
次に、ペーストインキに用いられる樹脂成分としては、熱硬化型、紫外線硬化型、熱硬化型のいずれの樹脂も使用可能である。例えば、熱硬化性樹脂としてはポリエステル−メラミン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ−メラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アミノ樹脂、ポリイミド樹脂、(メタ)アクリル樹脂等が挙げられる。紫外線硬化型樹脂としては、アクリル樹脂が挙げられる。また、熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、エチルセルロース樹脂、(メタ)アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂等が挙げられる。
【0037】
これらの中でも、加熱・硬化の際に還元性のガスを発生する樹脂は、金属粉末の酸化を防止し、金属粉末の体積固有抵抗が低下するのを防止することができるために、好適である。かかる樹脂としては、硬化時にアンモニア、ハロゲン化水素、ホルムアルデヒド等の還元性のガス、好ましくはホルムアルデヒドを発生する熱硬化性樹脂が挙げられる。ホルムアルデヒドを発生する熱硬化性樹脂としては、例えばフェノール樹脂(とくにメチロール基の多いレゾール型フェノール樹脂)やアミノ樹脂(とくにメラミン樹脂)があげられる。
【0038】
ペーストインキは、輪転式凹版オフセット印刷での印刷に適した粘度とするため、上記樹脂(および金属粉末)の混合物にさらに溶剤を加えて調製される。使用する溶剤は、例えば沸点が150℃以上の溶剤を用いるのが好適である。溶剤の沸点が上記範囲を下回ると、印刷時において溶剤が乾燥しやすくなり、ピンホールが発生する恐れがある。
使用可能な溶剤の具体例としては、ヘキサノール、オクタノール、ノナノール、デカノール、ウンデカノール、ドデカノール、トリデカノール、テトラデカノール、ペンタデカノール、ステアリルアルコール、セリルアルコール、シクロヘキサノール、テルピネオール等のアルコール;エチレングリコールモノブチルエーテル(ブチルセロソルブ)、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル(ブチルカルビトール)、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート等のアルキルエーテルがあげられ、印刷適正や作業性等を考慮して適宜選択すればよい。
【0039】
溶剤として高級アルコールを使用する場合はインキの乾燥性や流動性が低下するおそれがあるため、これらよりも乾燥性が良好なブチルカルビトール、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテートなどを併用すればよい。溶剤の使用量は、ペーストインキの粘度によって決定される。本発明におけるペーストインキの粘度は、通常10〜1000P(ポアズ)、好ましくは50〜250Pに調整するのが好ましい。上記範囲より粘度が低い場合には印刷形状の劣化が生じる。一方、上記範囲より粘度が高い場合には、ピンホールが多発する。
【0040】
金属粉末を添加する場合は、その添加量との兼ね合いから、通常、樹脂成分100重量部に対して20〜200重量部、好ましくは50〜100重量部であるのがよい。溶剤の使用量が上記範囲を下回ると、金属粉末の添加量が最小の  重量部であっても粘度が1000P以上となり、透明フィルム上に印刷する際にピンホールが多発してしまう。逆に、上記範囲を上回ると、金属粉末の使用量が最大の2000重量部であっても粘度が10P以下となり、透明フィルムへの粘着力が不足する。その結果、導電性ペーストが透明フィルムからはじかれてしまい、良好な印刷形状でもって電磁波シールドパターンを形成することができなくなる。
【0041】
また、ペーストインキ中で金属粉末の凝集や分散不良が生じると、内部電極間の短絡の発生を引き起こす場合があることから、ペーストインキに分散剤を配合することもできる。分散剤としては、ペーストインキの調製に通常使用される種々の界面活性剤が挙げられるが、中でも、ペーストインキの安定化を図るという点から高分子界面活性剤を使用するのがよい。
本発明に用いられるペーストインキは、上記成分の他に、必要に応じて可塑剤、静電防止剤、消泡剤、酸化防止剤、滑剤、硬化剤等の助剤を適宜配合し、3本ロール、ニーダー等の混合機を用いて混練・分散することによって調製される。また、金属粉末の分散性をさらに向上させるためには、3本ロール等による混練の前にあらかじめプラネタリーミキサー等で十分に混合しておいてもよい。
【0042】
〔輪転式凹版オフセット印刷によるパターン印刷工程〕
本発明におけるパターン形成は、輪転式凹版オフセット印刷によって、透明フィルを被印刷体として前記ペーストインキを、インキ離型性に優れたシリコーンゴムを表面ゴムとするブランケットを用いて印刷することにより行われる。
上記の電磁波シールドパターン部を印刷する工程は、例えば図6に示す輪転式凹版オフセット印刷機を用いて、凹版からブランケット(転写体)へ、ブランケットから透明フィルム上へペーストインキが転写されることにより行われる。なお、図6に示す輪転式凹版オフセット印刷機は、円筒上の凹版を用いたオフセット印刷機の一例を示すもので、円筒状の凹版63の近傍には、この円筒状の凹版63と当接可能なようにローラからなるブランケット61が配置されており、このブランケット61の近傍には透明フィルム2が配置されている。また上記円筒状の凹版63には凹部にペーストインキ64を充填するブレード65が設けられており、このブレード65はペースト溜62を有している。
【0043】
本発明における印刷工程において、電磁波シールドパターンを印刷するときの特徴は、凹版63からのブランケット61へのインキ受理工程における印圧(A)と、ブランケット61の表面から透明フィルム2への転写工程における印圧(B)との関係を、(B)>(A)とすることにある。これによって、従来の輪転式印刷方式、例えば特開2000−174485号公報に開示されているように、(B)=(A)で印刷するときに比べて、印刷性能をより一層向上させることができる。
【0044】
本発明において、インキ受理工程における印圧(A)は、通常0.1〜2kg/cm、好ましくは0.5〜1.5kg/cmであり、一方ブランケット61の表面から透明フィルム2への転写工程における印圧(B)は、通常2〜5kg/cm、好ましくは2〜3kg/cmである。これらの範囲から、(B)>(A)の条件を満足する印圧を選択する。
印圧の調整は、ブランケット胴と版胴、圧胴との胴間隔を機械的に調整することで操作することができる。また、印圧の精度を向上させるためにブランケット胴と版胴、圧胴の端部にベアラーを取り付け、ベアラー通しをコンタクさせることによっても実施できる。この場合、印圧の調整はブランケットの下にアンダーブランケットを敷きその厚みで調整することが可能である。別法として、圧胴にもフィルム等を巻きつけて印圧を調整してもよい。
【0045】
凹版63からブランケット61へのペーストインキ64の転移速度は、ブランケット61のペーストインキ64の受理性を高めるという観点から、通常5〜50mm/sec前後に設定し、またブランケット61から透明フィルム2へのペーストインキ64の転写速度は、通常50〜300mm/sec前後の範囲に設定するのがよい。
かかる条件により、凹版63の凹部内に充填されたペーストインキ64は、該インキの分断を発生することなくブランケット61に受理され、続いてブランケット61から透明フィルム2に良好に転写される。また本発明の製造方法では、基材として透明フィルム2を使用するので、透明フィルム2の両末端に図示しない一対のローラを用いてロール状に連続処理することができる。従って、枚葉バッチ処理を採用するガラス板などを使用した場合と比べて生産サイクルが短縮化され、電磁波シールドパネルの製造コストを低下させることができる。
【0046】
なお、図6中の符号67は厚胴であり、ペーストインキ64のブランケット61から透明フィルム62への転写時の圧力を調節するためのものである。この工程によって形成される電磁波シールドパターン部の塗膜の厚みは、通常0.5〜5μm、好ましく0.5〜2μmの範囲にあるのがよい。塗膜の厚みが上記範囲より厚いと、微細なパターンを忠実に再現することができないおそれがある。また、視野角によって画面の明るさが変わりやすく(すなわち、視野角が狭いことを意味する)、例えばディスプレイ装置前面へかかる電磁波シールドパネルを設置した場合には、表示画面が見えにくくなるおそれがある。
【0047】
逆に、塗膜の厚みが上記範囲より薄いと、断線が発生しやすくなるとともに、良好な導電性も得られず、電磁波の遮蔽性能が低下するおそれがある。また、機械的強度が劣り、電磁波シールドパネルとして用いた場合に塗膜が剥がれるおそれがある。なお、上記範囲の塗膜の厚みは、深さ5〜40μmの凹版による一回の印刷作業で容易に形成することができる。
本発明において、電磁波シールドパターンを印刷する前記工程において、印刷中に定期的または不定期にブランケットの表面を乾燥させることが好ましい。すなわち、連続印刷を実施するとペーストインキ中の溶剤がブランケットの表面ゴムを膨潤させてくる。そのため、ブランケット表面の濡れ性が高まり、印刷パターンの線幅が太くなる問題が発生する。そこで、本発明では、印刷中に適宜、ブランケット表面を乾燥させることが、線幅の上昇を抑え、安定した印刷を行う上で好ましい。
【0048】
そこで、(i) ペーストインキを凹版の凹部から印刷用ブランケットの表面へ受理させる工程と、(ii) ペーストインキを印刷用ブランケットの表面から透明フィルム表面に転写させる工程と、を経た後において、印刷用ブランケットの表面を加熱し、表面印刷層からインキの溶剤を蒸発させて除去する乾燥工程を施すことが好ましい。
印刷用ブランケットの表面印刷層中に浸透した溶剤は、印刷用ブランケットの表面、すなわち表面印刷層を加熱することで蒸発し、除去されることから、元の乾燥した表面状態に完全に戻すことができる。表面印刷層の蒸発・乾燥のし易さは加熱温度、ペーストインキの溶剤の特性(特に沸点)、表面印刷層の厚みが関連するが、一般に印刷用ブランケットの表面温度TB が40〜200℃となるように加熱すれば、十分効果的に乾燥させることが可能である。
【0049】
加熱時の印刷用ブランケットの表面温度TB が40℃を下回ると、表面印刷層に浸透した溶剤を蒸発・除去する効果が不十分になる。一方、加熱時の印刷用ブランケットの表面温度TB が200℃を超えると、表面印刷層を構成するゴムの熱劣化や変性を招く。加熱時の印刷用ブランケットの表面温度TB は、上記範囲の中でも特に、60〜150℃であるのが好ましく、80〜120℃であるのがより好ましい。
【0050】
印刷用ブランケットを乾燥する方法については特に限定されるものではなく、ブランケット胴の内部に加熱装置を配置して印刷用ブランケット全体を加熱したり、印刷用ブランケットの外部から熱風・温風を吹き付けたり、印刷用ブランケット自体の下層にまたは印刷用ブランケットとブランケット胴との間に発熱体層を配置して、当該発熱体層から表面印刷層を加熱したりする方法が挙げられる。前記発熱体層としては、例えば外部からの加熱/非加熱の操作が可能なフレキシブルな面状ヒーターが挙げられる。
【0051】
印刷用ブランケットの乾燥処理は、導電性パターンの印刷を行っている際に常時行うことも可能であるが、前述の(i) および(ii)の工程を数回繰り返した上で定期的に行ってもよく、または印刷用ブランケットが導電性インキ組成物の溶剤によって膨潤した程度に応じて不定期的に行ってもよい。印刷用ブランケットの加熱処理の程度については特に限定されるものではないが、当該表面処理層の表面張力の変化率が、乾燥状態(初期状態)に対して−30〜30%となるように調節するのが好ましい。このように調節することにより、印刷用ブランケットがインキの溶剤を吸収する程度を常に初期状態に近い状態でほぼ一定に保つことができ、経時的なパターン形状の劣化を防止し、長期に亘って優れた印刷精度を発揮することが可能となる。
【0052】
印刷用ブランケットの表面温度TB が前記加熱処理によって上昇した状態を維持している場合には、印刷工程にて当該ブランケットと凹版との接触に伴って凹版の熱膨張を招いてしまい、印刷精度の低下につながるという問題がある。凹版の表面温度TP は、通常、その温度変化を±1℃以内に保つ必要があり、印刷用ブランケットの表面温度TB の変化を所定の範囲内に収めることが必要となる。従って、本発明においては、前記加熱処理後における当該ブランケットの表面温度TB が凹版の表面温度TP に対して前記式(1) を満たすように、すなわちTB がTP に対して+5℃以内となるように(5℃を超えて高くならないように)、好ましくは+3℃以内となるように(3℃を超えて高くならないように)設定される。凹版の表面温度TP に要求される温度変化の許容範囲よりも幅が大きいのは、印刷用ブランケットが凹版と接触してインキを受理する処理の際に、凹版自体を介して印刷用ブランケットから熱が逃げるためである。印刷用ブランケットの表面温度TB が凹版の表面温度TP に対して+5℃を超える状態で印刷が行われると(印刷用ブランケットが凹版と接触すると)、凹版の表面温度TP の変化が+1℃を超えてしまい、印刷精度に悪影響が生じる。
【0053】
印刷用ブランケットの表面を冷却する方法としては、特に限定されるものではないが、印刷用ブランケットの表面を冷風で強制的に冷却するのが最も効果的である。一般に、ブランケット胴は金属製であって、熱容量が大きなものであることから、効果的な冷却が可能である。印刷用ブランケットを冷却する他の方法としては、例えば印刷用ブランケットを熱容量の大きな金属等の素材からなる定盤上に接触させて転がすといった方法が挙げられる。
【0054】
かかる冷却の際には、印刷用ブランケットの表面温度TB が凹版の表面温度TP に対して−5℃以内となるように(5℃を超えて低くならないように)、好ましくは−3℃以内となるように(3℃を超えて低くならないように)、調整するのが好ましい。凹版の表面温度TP に対して−5℃を超えて低くなった場合には、当該ブランケットとの接触に伴って凹版の表面温度TP が1℃を超えて低下してしまい、印刷精度に悪影響が生じるからである。
【0055】
次に、本発明における輪転凹版オフセット印刷方式に使用するブランケット、凹版について説明する。
本発明に用いるブランケットは、多孔質の弾性層を有する一層または複数層の支持体上に表面ゴム層を設けたブランケットであって、表面ゴム層がインキ離型性に優れたシリコーンゴムより形成されたものが用いられる。
シリコーンゴムとしては常温硬化型と加熱硬化型が挙げられるが、表面ゴム層を形成するシリコーンゴムには、常温硬化型(RTV)型の付加型シリコーンゴムが、硬化の際に副生成物を発生するおそれがなく寸法精度において優れていることから好適に使用される。
【0056】
表面ゴムの硬度は、JIS−A硬度で20〜70度であるのが好ましく、30〜60度であるのがより好ましい。これよりも高度が高すぎると、凹版の凹部内のインキを十分に転写できないおそれがあり、逆に低いと変形量が大きくなり、高精度で印刷することができなくなる。そのため、ゴム硬度は、このゴムの硬度を調整するために、例えばシリコーンオイルやシリコーンゲル等を適宜配合してもよい。ブランケットのインキ離型性を示す指標としては、例えばブランケット表面の表面エネルギーが挙げられ、その値は15〜30dyn/cmであるのが好ましく、18〜25dyn/cmであるのがより好ましい。
【0057】
またブランケットの表面形状は、特に印刷パターンが微細になるほど印刷形状に大きく影響を及ぼすことから、表面粗さが10点平均粗さで1.0μm以下であるのが好ましく、より好ましくは0.5μm以下である。
上記ブランケットの支持体としては、その表面が平坦なものであればよく、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリエステル、ポリカーボネート(PC)等のプラスチックや、アルミニウム、ステンレス等の金属板などを使用することができる。
【0058】
本発明に用いる凹版としては、円筒性であってその表面の平滑性が高いものが用いられる。凹版の表面が平滑でないときは、後述するドクターブレードによってかき取ることができず、残ったインキによって非画線部分に汚れが生じ、その汚れが次工程でエッチングレジストとして機能して、電磁波シールドパターン部以外の必要としない部分に金属層が残ってしまうおそれがある。
凹版の素材としては、円筒状または円柱状にする関係上、ステンレス、銅、低膨張合金アンバー等の薄い金属板に凹版を作成し、表面を研磨加工で鏡面仕上げを行い、版胴に巻きつけて使用する。また、予め鏡面加工した金属シリンダーをレーザー加工で彫刻して凹版を作成することも可能である。
【0059】
凹版の凹部は、従来どおり、フォトエッチング法、電鋳法などによって形成することができる。上記凹版の凹部の深さは、電磁波シールドパターン部のパターン寸法および印刷後の膜厚により適宜選択されるが、通常電磁波シールドパターン部の厚みが乾燥後の厚さで1〜50μm程度の範囲に設定するのがよい。本発明では、凹版の深さの約半分量に相当するペーストインキがブランケットに受理され、上記のシリコーンブランケットよりほぼ100%が透明フィルムに転写・印刷される。
【0060】
凹版の凹部の線幅および線間隔は、後述する電磁波シールドパターン部の形状に応じて適宜設定される。また、凹版の種類に応じて、ペーストインキをかき取るドクターブレードを凹版に有していてもよい。その際ブレード刃としては、例えばステンレスなどの金属や、ゴム、樹脂、セラミックなどが用いられる。
また上記凹版の凹部表面には、凹版からブランケットへのペーストインキの受理性を高めるために、被覆層を形成しておくのが好ましい。被覆層を構成する材料としては、付加型シリコーンゴムまたは紫外線硬化型シリコーンゴムなどが使用される。
【0061】
[硬化工程]
透明フィルム上に印刷されたペーストインキからなるパターンは、通常80〜250℃で10〜90分間、好ましくは100〜150℃で15〜60分間加熱処理するか、あるいは紫外線照射することにより硬化される。
〔金属被膜の形成工程〕
本発明において、透明フィルム上にペーストインキをパターン印刷し、硬化させることによって形成されたパターンの表面には、さらに無電解メッキ、もしくは無電解メッキおよび電解メッキの両方を施すことによって金属被膜が形成される。
【0062】
ペーストインキとして導電性のもの(導電性ペーストインキ)を用いたときには、単に無電解メッキを施すことによって金属被膜が形成できる。一方、導電性を有しないペーストインキであっても触媒機能、すなわち非電解液中の金属イオンを還元析出させる機能をもつインキであれば、無電解メッキおよび電解メッキの両方を施すことによって目的とする金属被膜が形成できる。
無電解メッキによれば、金属粉末を含有する導電性ペーストインキからなるパターン上には金属が析出するものの、ポリエチレンテレフタレート(PET)等のプラスチックあるいはガラスの表面、すなわち透明フィルムの表面には金属が析出しない。従って、本発明によれば、透明フィルム上の導電性ペーストインキからなるパターンの表面にのみ選択的にメッキが施される。
【0063】
無電解メッキによって形成される金属被膜としては、例えば銅、ニッケル、金等の金属からなる被膜が挙げられる。導電性とコストの両方の面を考慮すると、無電解銅メッキが好ましい。また、金属被膜の表面が酸化されることを考慮して、例えば無電解銅メッキを施した後、さらにその表面に無電解ニッケルメッキや無電解金メッキを施すなどして、2種以上の金属からなるメッキ被膜を形成してもよい。
【0064】
無電解メッキは、透明フィルム上に上記導電性ペーストを印刷、硬化して、当該ペーストからなるパターンを形成した後、この透明フィルムを、メッキの目的金属イオンを含有する無電解メッキ液に浸漬することによって行われる。無電解メッキに使用するメッキ液の組成等については特に限定されるものではなく、常法に従って調製することができる。
また、透明フィルムを無電解メッキ液中に浸漬する際の条件は、30〜90℃の雰囲気下で、30〜60分間程度の範囲で設定するのが好ましい。上記無電解メッキにおいて、導電性ペーストインキからなるパターンの表面には、当該パターンが金属粉末を含有して導電性を有することから、金属が析出して目的の金属被膜が形成される。これに対し、プラスチックやガラスからなる透明フィルムの表面には金属が析出せず、金属被膜が形成されない。従って、前記ペーストからなるパターンが形成された透明フィルムを無電解メッキ液に浸漬することによって、前記パターンの表面にのみ選択的にメッキが施される。
【0065】
一方、導電性物質を有しないペーストインキを使用したときは、無電解メッキおよび電解メッキの両方を施すことによって金属被膜を形成する。この金属被膜の形成は、例えば、特開2002−556245号公報に開示の方法に準じて実施することができる。具体例としては、印刷パターンを酸で脱脂してから無電解銅メッキ液に浸漬して無電解銅メッキ層を形成させることが挙げられる。ここで、メッキ層は、0.5〜2μmの範囲であればよく、その後にメッキ層を電解銅メッキ槽に浸漬して電解銅メッキ層を形成させればよい。
【0066】
〔透光性電磁波シールド部材の実施形態〕
本発明で製造される透光性電磁波シールド部材は、例えばCRT、PDP等のディスプレイにおける表示画面の前面に設置することにより、表示画面から放射される電磁波の遮蔽を目的として用いられるほか、透光性電磁波シールド部材の表面に透明粘着層を形成し、この粘着層にディスプレイパネルまたはディスプレイの透明基板を貼り合せることによって、前記ディスプレイと一体化した電磁波シールドパネルとして用いることもできる。
【0067】
【実施例】
以下、実施例および比較例を挙げて本発明を説明する。
なお、下記実施例および比較例で得られた透光性電磁波シールド部材の評価方法は、次のとおりである。
(電磁波のシールド効果)
電磁波シールド部材から20cm×20cmのサンプルを切り取ってクローズセルに挟みこみ、(社)関西電子工業振興センターのKEC法にて、電磁波の遮蔽性(遮蔽効果)を評価した。なお、測定は0.1〜1000MHzまでの範囲で行い、1000MHzでの電磁波の減衰率をもって、シールド効果を評価した。
【0068】
電磁波のシールド効果は、減衰率(dB)が大きいほど優れており、50dB以上であれば、電磁波の遮蔽性が良好である。
(可視光透過率)
分光顕微鏡(大塚電子(株)製の「MCPD2000」)にて、波長400〜700nmの光(可視光線)の透過率(%)を測定し、その平均値から透光性の評価を行った。透過率が大きいほど透光性が優れていることを示し、70%以上であれば、実用上良好である。
(目視による評価)
透光性電磁波シールド部材をPDP画面の最前面に貼り付けて目視で観察した。
【0069】
実施例1
〔導電性ペーストインキの調製〕
導電性ペーストとしては、ポリエステル樹脂〔住友ゴム工業(株)製、無水トリメリト酸とネオペンチルグリコールとのエステル、重量平均分子量Mw=20000〕80重量部、メラミン樹脂〔住友化学工業(株)製の「スミマールM−100C」〕20重量部、アセチレンブラック5重量部、およびフレーク状の銀粉末〔福田金属箔粉工業(株)製、平均粒径5μm〕800重量部を混合し、酢酸ブチルカルビトールと炭素数13〜15の高級アルコールとの混合物(30〜50重量部)で粘度を調整し、さらに硬化触媒であるp−トルエンスルホン酸(1〜2重量部)を配合して、導電性ペーストインキ(銀ペースト)を調製した。
【0070】
上記の銀粉末に代えてフレーク状の銅粉末〔福田金属箔粉工業(株)製、平均粒径5μm〕800重量部を混合したほかは、上記の銀ペーストと同様にして調製したものを調製した(銅ペースト)。
〔電磁波シールドパターンの形成〕
上記の導電性ペーストを用いて、透明フィルム(厚さ100μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム)の表面に、輪転式凹版オフセット印刷法により電磁波シールドパターンを印刷した。
【0071】
ここで、凹版は、ステンレスを焼き入れ処理し、表面を鏡面に研磨加工したものを用いた。ブランケットは、シリコーンゴム(表面ゴム硬度;JIS−A 40度、常温硬化型シリコーンゴム付加型)を表面ゴムとして有し、表面粗度が10点平均粗さで0.1μmであり、厚みが1mmのものを用いた。
印刷条件として、輪転式凹版オフセット印刷機を用い、凹版からブランケットへのインキ受理速度とブランケットからPETフィルムへの転写速度を60mm/秒(輪転印刷方式では両速度は同じになる)で、パターンの線幅が20μm、線間隔が100μm、深さが10μmの格子状で正方形をユニットとし、Sk/Ssの比が1.78である電磁波シールドパターンの印刷を行った。
【0072】
ここで、インキ受理の際の印圧はブランケット胴と凹版胴が接触(キスタッチ)してから、胴間隔を50μm近づけることでブランケットに圧を加えた。一方、インキ転移の際の印圧はブランケット胴とPETフィルムとが接触(キスタッチ)してから、PETフィルム下の圧胴とブランケット胴との胴間隔を200μm近づけて印圧を加えた。これによって、インキ受理の場合よりもインキ転移の場合の方が、ブランケットにはより大きなせん断力がかかり、その結果ブランケット上のインキを100%完全にPETフィルムへ転移させることができると共に、印刷ライン形状は凹版形状と全く同じであり、いわゆるひげの発生や断線等もなく非常に均一な形状を再現することができた。
【0073】
次に、このパターンをクリーンオーブン(100℃)中で20分間加熱、硬化させた(線幅:20μm、膜厚:2μm)。硬化後、上記パターンが形成されたPETフィルムを、無電解めっき用の銅メッキ液〔奥野製薬工業(株)製の商品名「OPC750化学銅A」〕中に、23℃の雰囲気下で30分間浸漬して、銀ペーストからなるパターンの表面に厚さ約3μmの銅被膜を形成した。こうして、銀ペーストからなるパターンの表面に銅被膜が形成され、トタール厚みが5μmである透光性電磁波シールド部材を得た。
【0074】
本透光性電磁波シールド部材は、電磁波シールド性が50dB以上であって極めて良好であり、可視光透過率が400〜700nmの可視全領域において80%以上を示し、さらに視認性においても全く問題は見られず良好であった。
実施例2
銀ペーストに代えて銅ペーストを用いたほかは実施例1と同様にして、透光性電磁波シールド部材を製造した。
【0075】
実施例3
実施例1と同様にして、ポリエステル樹脂80重量部とメラミン樹脂20重量部を混合して、そこにポリエステル樹脂100重量部に対してパラジウムコロイド10重量部を添加、酢酸ブチルカルビトールおよび炭素数13〜15の高級アルコールを添加して粘度を100Pに調整してペーストインキを作成した。このインキを用いて、実施例1と同様にしてパタ−ン印刷を行い、硬化させた。次いで、無電解銅メッキ層に浸漬して、銅メッキ層を1μm形成させた後、銅メッキ層を電極として電解メッキ液にて電流密度(2A/dm)下で銅メッキ層を3μm形成させることにより、透光性電磁波シールド部材を得た。
【0076】
実施例4
実施例1における同様のペーストインキを用意し同様にパターン印刷を行ったが、ここで輪転式凹版印刷機のブランケット胴の上部にIR乾燥ランプを設置し、印刷終了後に2分間、ブランケット表面温度が100℃になるように設定し、乾燥工程を設けた。この結果、乾燥工程を入れる前は、連続500枚印刷した場合、線幅20μmが30μmまで増加する現象が見られたが、乾燥工程を設けることにより線幅は22μmと殆ど変化しないことを確認できた。
【0077】
比較例1
実施例1において、印刷条件として、インキ受理の際の印圧はブランケット胴と凹版胴が接触(キスタッチ)してから、胴間隔を50μm近づけることでブランケットに圧を加え、またインキ転移の際の印圧はブランケット胴とPETフィルムとが接触(キスタッチ)してから、PETフィルム下の圧胴とブランケット胴との胴間隔も50μm近づけて同じ印圧を加えたほかは、同様にしてシールドパターンの印刷を行った。その結果、ブランケット上のインキは約50%がPETフィルムへ転移し、約50%はブランケット上に残っていた。また、ブランケット上にインキが残ったために、印刷ライン形状は部分的にひげ状の突起があり、また断線の発生も見られた。その後、実施例1と同じようにして、硬化し、金属メッキを行ったが部分的に厚みのムラが発生した。このものは、電磁波シールド性が300MHzで35dBと低い値になり、実用化できるものではなかった。
【0078】
比較例2
実施例1において、無電解メッキを施さないで電磁波シールド部材を試作した。その結果、電磁波シールド性能が30dBと不十分であった。
比較例3
特開平10−163673号公報に記載の実施例1と同様にして、透光性電磁波シールド部材を作製した。すなわち、透明フィルムとしてのPETフィルムの表面全面に、ポリビニルブチラール樹脂とパラジウム触媒とを含む混合液を塗布し、さらにこの表面に無電解銅メッキを施して銅薄膜(厚み:15μm)を形成した。次いで、銅薄膜の表面全面にフォトレジストを塗布し、露光、現像によって格子状のレジストパターンを形成した後、塩化第二鉄/塩酸水溶液によって銅メッキ被膜をエッチング除去し、さらに前記レジストを剥離した。こうして、銅薄膜からなり、線幅20μm、間隔100μmである、電磁波シールドパターンを有する透光性電磁波シールド部材を得た。こものは、電磁波シールド性において特に問題はみられなかつたが、メッキ工程やフォトリソ工程(露光、現像、乾燥)を必要とするために、製造コストは実施例1の場合を1とするとき5〜10のコストを要した。
【0079】
比較例4
特公平2−48159号公報の実施例1に準じて電磁波シールドを試作し評価した。すなわち、PETフィルムに紫外硬化型ペーストを用い100μmの線幅を1mm間隔(Sk/Ss=4.76)で、印刷厚みを20μmとして、スクリーン印刷によりパターン印刷を行った。この結果、100μmのラインは視認性が悪く、また間隔も1mmと広いために、電磁波シールド性は20〜30dBと不十分であった。
【0080】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の製造方法によれば、輪転印刷方式を採用して、透光性と電磁波の遮蔽効果の両方に優れた電磁波シールドパネルを、生産性良く、かつ低コストで製造することができる。従って、本発明の製造方法は、パソコン等のディスプレイはもとより、大型画面を有するプラズマディスプレイ用の電磁波シールドパネルの製造方法としても好適である。
【図面の簡単な説明】
【図1】同図(a) は、透光性電磁波シールドパネルAを示す斜視図と、そのZ−Z部分拡大断面図とである。同図(b) は、透光性電磁波シールドフィルムBの拡大断面図である。
【図2】ストライプ状パターンの一例を示す模式図である。
【図3】格子状パターンの一例を示す模式図である。
【図4】格子状パターンの他の例を示す模式図である。
【図5】同図(a) 〜(c) は、幾何学模様からなるパターンの一例を示す模式図である。
【図6】円筒状の凹版を用いた凹版オフセット印刷法によって導電性ペーストを透明フィルム上に印刷して、電磁波シールドパターン部を有する透光性電磁波シールド部材を形成する工程を示す説明図である。
【符号の説明】
A 透光性電磁シールドパネル
B 透光性電磁シールドフィルム
1 透光性電磁シールド部材
2 透明フィルム
10 電磁波シールドパターン部
25 透明粘着層
50 透明基板
Ws 線幅
Wt 膜厚
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a light-transmitting electromagnetic wave shielding member, and more specifically, can effectively shield an electromagnetic wave emitted from a display unit of an electronic device such as a CRT (CRT) or a PDP (plasma display panel). The present invention relates to a method of manufacturing a translucent electromagnetic wave shielding member with good performance by using a rotary printing method.
[0002]
[Prior art]
In recent years, various reports have been made on the effects of electromagnetic waves radiated from electric devices on the human body, and with this, there has been increasing interest in techniques for shielding electromagnetic waves radiated from a display screen such as a CRT. 2. Description of the Related Art Conventionally, in order to shield electromagnetic waves radiated from a display screen, an electromagnetic wave shielding member in which a pattern made of metal such as copper foil is formed on the surface of a transparent film such as a transparent film has been used. In addition to having a high electromagnetic wave shielding (shielding) effect, the electromagnetic wave shielding member is required to have excellent translucency (transparency) and visibility, and a wide viewing angle. Electromagnetic wave shielding members for PDPs, which have attracted attention as display devices, are required to have better electromagnetic wave shielding characteristics because electromagnetic waves radiated from the display screen of the PDP are stronger than CRTs and the like.
[0003]
As a standard for the electromagnetic wave shielding effect, the Swedish MPRII standard is known as the strictest standard in the world and is becoming a substantial standard. In order to satisfy this standard, it is necessary to sufficiently cut electromagnetic waves in an extremely wide frequency range of 1 to 1000 MHz.
As a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding member that sufficiently satisfies various characteristics such as electromagnetic wave shielding properties, translucency, visibility, viewing angle, etc., a copper foil layer is formed on the surface of a transparent film by electroless plating, and a resist is formed by a photolithographic method. A method of forming a pattern and then patterning a copper foil layer by etching is disclosed (for example, see Patent Document 1). If a pattern is formed by the etching process in this manner, a very fine pattern can be formed with high accuracy. However, since most of the thin copper layer formed by plating is removed by etching, there is a problem that the manufacturing cost of the electromagnetic wave shielding member increases, such as waste of copper material and cost of waste liquid treatment. is there.
[0004]
In particular, since PDPs are mainly developed for large screens, the size of the electromagnetic wave shielding member is also required to be increased. In this case, an exposure apparatus for forming a resist pattern in a photolithographic method, an etching apparatus, and the like are required. It is necessary to increase the size, and it costs a lot in terms of capital investment.
For this reason, recently, it has been proposed to form an electromagnetic wave shielding pattern by printing. As a printing method, screen printing was first attempted, but when the line width was smaller than 100 μm, the shape of the plate could not be faithfully reproduced, resulting in disconnection and the like. Has proved unsuitable. Conventionally, it has been proposed to form a translucent electromagnetic wave shield by printing an ink obtained by mixing a metal powder with an ultraviolet-curable epoxy acrylate resin in a grid pattern with a line spacing of 0.5 to 1.5 mm over the entire surface of the translucent film. (Patent Document 2), however, there is no disclosure of a printing method, and there is no indication that a fine pattern is printed.
[0005]
On the other hand, it has also been proposed to form an electromagnetic wave shield pattern by intaglio offset printing (for example, see Patent Documents 3 and 4). In the intaglio offset printing, the ink thickness can be freely controlled by changing the intaglio depth. Also, by using a silicone rubber having good transferability as the surface rubber of the blanket, 100% of the ink transferred from the intaglio to the blanket can be transferred to the substrate, so that printing with a sufficient ink thickness can be performed at one time. It is possible. In addition, since the ink is separated only once, the printing pattern is very good, and a very fine shape of about 20 μm can be reproduced by printing. For example, by using an intaglio having a depth of 10 μm and using silicone rubber as a surface rubber as a blanket, printing of about 5 μm can be performed at one time.
[0006]
Then, a conductive paste is printed in a predetermined pattern by intaglio offset printing on at least one surface of the transparent film, and after curing, by selectively applying metal plating to only the print paste portion, a very good electromagnetic wave shielding property is obtained. It has been proposed to form an electromagnetic wave shield panel excellent in transparency and transparency (see Patent Documents 3 and 4). This achieves a greater cost reduction than the manufacturing method using etching.
[0007]
It is to be noted that both the sheet-fed printing method and the rotary printing method are known as intaglio offset printing.
[0008]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-16367 (Claim 2, Example 1, etc.)
[0009]
[Patent Document 2]
Japanese Patent Publication No. 2-48159 (Claim 1, Column 3, lines 24-33, Example 1)
[0010]
[Patent Document 3]
JP-A-2000-174485 (paragraph 0037, paragraph 0454, FIG. 5)
[0011]
[Patent Document 4]
Japanese Patent No. 3017987 (Claims 3 and 4, paragraphs 0044 to 0047)
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, the cost of the electromagnetic wave shielding member can be significantly reduced by performing pattern printing by intaglio offset printing. However, there are two types of intaglio offset printing: sheet-fed intaglio offset printing and rotary intaglio offset printing.Sufficient studies have not been made on which is suitable for printing shield patterns. There are many issues to consider.
[0013]
In the case where the printing plate is usually manufactured by a photoetching method using glass or metal and the printing machine is a flat base (sheet-fed intaglio offset printing), there is a problem that it is difficult to greatly increase the printing speed. That is, the causes of lowering the printing speed are as follows: (i) ink supply to the intaglio, (ii) ink reception from the intaglio to the blanket, and (iii) ink transfer from the blanket to the printing medium. This is because it is performed. A printing press structure in which the respective steps are operated in parallel has been proposed, but the mechanism becomes very complicated and the printing press apparatus becomes expensive.
[0014]
In sheet-fed precision intaglio printing using a silicone blanket, the speed of ink reception from the intaglio to the blanket is to achieve a phenomenon that is inconsistent with the acceptance of ink from the intaglio to the blanket and the transfer of ink from the blanket to the substrate. (Usually 5 to 50 mm / sec) to increase the transfer rate of the ink from the blanket to the printing medium (usually 100 to 200 mm / sec). However, here, there is a problem that if the receiving speed is increased, the ink reception to the blanket is reduced, and if the transfer speed is reduced, the ink on the blanket is partially transferred without transferring 100%.
[0015]
On the other hand, in rotary printing, as long as normal printing is performed, the printing speed is much faster than sheet-fed printing, but intaglio offset printing with precision such as electromagnetic wave shielding pattern by this printing method is required. Has not yet been fully investigated. In the rotary printing method, the blanket is simultaneously in contact with the cylindrical intaglio and the printing medium, and the ink receiving speed and transfer speed cannot be adjusted independently of each other. It is not possible to adopt a speed adjustment method.
[0016]
Therefore, an object of the present invention is to adopt rotary intaglio offset printing, which has a high printing speed, has an excellent electromagnetic wave shielding effect, and has excellent characteristics of light transmission, visibility, and viewing angle, and An object of the present invention is to provide a method capable of manufacturing a translucent electromagnetic wave shielding member at a low manufacturing cost.
[0017]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, the present inventors first contact-rotated a cylindrical intaglio copper and a blanket cylinder while applying printing pressure, and simultaneously pressed and rotated the blanket cylinder with the impression cylinder. First, it was confirmed that the printing speed could be significantly improved by using a rotary printing method in which a transparent film sheet as a printing medium was passed between a cylinder and a blanket cylinder. This is because the transfer of ink from the plate and the transfer of ink to the printing medium can be simultaneously performed during one rotation of the blanket cylinder. For example, in the case of printing 500 mm square, it took about 2 minutes in the case of the conventional flat-bed offset printing press, but in the case of the rotary printing press, the printing was completed in about 10 seconds. It turned out that a time of / 10 to 1/15 is sufficient.
[0018]
Further research has shown that the contact time of the paste ink on the blanket is much shorter in the case of rotary printing presses than in the case of sheet-fed flatbed presses, and that the blanket swells less. Was. For this reason, it was also found that the change in the printing line width during continuous printing was more stable than in the sheet-fed printing method.
Based on these findings, the method of manufacturing the translucent electromagnetic wave shielding member of the present invention was completed by adding a study from the viewpoint of improving the printing accuracy of the electromagnetic wave shielding pattern when using the rotary printing method. .
[0019]
That is, the present invention relates to the following method for manufacturing an optical electromagnetic wave shielding member.
1) According to the rotary printing method, the paste ink supplied to the intaglio cylinder is received by a blanket, and then the paste ink of the blanket is transferred to the transparent film by passing a transparent film between the blanket and the impression cylinder. When printing
Using a blanket made of silicone rubber whose surface rubber is excellent in ink release properties, let A be the printing pressure when the blanket accepts the paste ink, and B be the printing pressure when transferring the paste ink to the transparent film. At this time, a stripe-shaped or lattice-shaped electromagnetic wave shielding pattern is printed under the condition of B> A,
Next, after the pattern is cured, an electromagnetic wave shielding pattern having a line width of 5 to 40 μm and a thickness of 0.5 to 50 μm is formed by providing a metal coating on the surface of the pattern. A method for manufacturing a translucent electromagnetic wave shielding member.
[0020]
2) The total area Ss of the region where the electromagnetic wave shield pattern is formed on the surface of the transparent film and the total area Sk of the region where the shield pattern is not formed are expressed by a relational expression of 1 ≦ Sk / Ss ≦ 9. Item 1. The method for producing a light-transmitting electromagnetic wave shielding member according to Item 1) above, wherein
3) The translucency according to 1) above, wherein the paste ink is conductive, and after hardening a printed pattern, a metal film is provided only on the surface of the pattern by applying electroless plating. A method for manufacturing an electromagnetic wave shielding member.
[0021]
4) The paste ink has a catalytic function of reducing metal on the surface without conductivity, and after the printed pattern is cured, electroless plating and electrolytic plating are performed, so that the surface of the pattern is 2. The method for manufacturing a light-transmitting electromagnetic wave shielding member according to the above item 1), wherein only the metal coating is provided.
5) The electroless plating, or the metal to be subjected to the electroless plating and the electrolytic plating is at least one metal selected from the group consisting of copper, nickel and platinum. The method for producing a light-transmitting electromagnetic wave shielding member according to the above item.
[0022]
6) The method of manufacturing a light-transmitting electromagnetic wave shielding member according to the above item 1), wherein the step of printing the electromagnetic wave shielding pattern includes the step of drying the surface of the blanket.
In the present invention, in order to efficiently accept and transfer ink in the rotary printing method, instead of changing the speed of both processes, the printing pressure B at the time of ink transfer is increased, that is, a shear force is applied. By doing so, he succeeded in achieving that goal. That is, by applying a shearing force to the blanket cylinder and the transparent film as a printing medium during the ink transfer without applying a shearing force at the time of receiving the ink, the ink receiving and transferring can smoothly proceed. Since the application of the shearing force is directly related to the printing pressure (distortion) at the time of printing, a specific operation is performed by adjusting the printing pressure.
[0023]
According to the method for manufacturing a light-transmitting electromagnetic wave shielding member of the present invention, the printing speed can be increased by adopting the rotary printing method, so that the productivity is increased, and since the printing accuracy is excellent, the metal plating in the subsequent process can be performed. An electromagnetic wave shielding member that can be applied evenly and has excellent performance can be provided at low cost. That is, a pattern in which the line width, the film thickness, and the ratio Sk / Ss of the conductive shield pattern are respectively set in the above-described predetermined ranges can be favorably formed, so that the electromagnetic wave shielding effect, the light transmittance, the visibility, Both characteristics of the viewing angle are excellent.
[0024]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
The translucent electromagnetic wave shielding member 1 aimed at in the present invention has a structure in which an electromagnetic wave shielding pattern 10 is formed on the surface of a transparent film 2 as shown in FIG. 1, for example. And a metal film 10b formed on the surface of the pattern.
[0025]
[Shape of electromagnetic wave shield pattern]
Examples of the shape of the electromagnetic wave shield pattern include a stripe pattern 11 shown in FIG. 2 and lattice patterns 12 and 13 shown in FIGS. The shape of the electromagnetic wave shield pattern may be a geometric pattern in addition to the above-mentioned stripe shape and lattice shape. That is, for example, a triangle such as an equilateral triangle, an isosceles triangle, and a right triangle; a square such as a square, a rectangle, a rhombus, a parallelogram, and a trapezoid; a (positive) hexagon, a (positive) octagon, a (positive) dodecagon, A (positive) N-sided polygon such as an icosahedron; a geometric pattern obtained by repeating various graphic units such as a circle, an ellipse, and a star may be used as the electromagnetic wave shield pattern 10. In such a geometric pattern, the graphic unit may be a combination of two or more types. Further, from the viewpoint of smoothly removing static electricity from the electromagnetic wave shield member, it is preferable that each figure unit in the geometric pattern is continuous. As a specific example of the geometric pattern, for example, as shown in FIG. 5, a circular pattern (FIG. 5A), a diamond pattern (FIG. 5B), and a regular hexagonal pattern (FIG. 5C) And the like.
[0026]
In FIGS. 2 to 4 and FIGS. 5A to 5C, the hatched portions indicate the electromagnetic wave shield patterns 10, and the non-hatched portions indicate the regions 20 on which the electromagnetic wave shield patterns are not formed. . The line width Ws, line interval Wk (interval between adjacent patterns 10) and film thickness Wt of the electromagnetic wave shield pattern 10, the total area Ss of the electromagnetic wave shield pattern 10, and the entire area of the region 20 where the shield pattern is not formed The ratio Sk / Ss to Sk is within a range in which the electromagnetic wave shielding effect can be sufficiently obtained, and the shield pattern 10 itself is recognized by the naked eye in order to ensure the light transmission of the electromagnetic wave shield member. It is set within a range that does not work.
[0027]
When the electromagnetic wave shield pattern has a rectangular lattice shape (FIG. 3), there are two types of line intervals Wk and Wk 'in the line interval Wk of the shield pattern. In this case, the line intervals Wk and Wk' are different. It suffices if each value falls within a predetermined range described later. In the case where the electromagnetic wave shield pattern is a geometric pattern, the line width Ws refers to the width of one unit (that is, a constituent unit such as a triangle, a quadrangle, an N-gon, a circle, an ellipse, etc.) that forms the geometric pattern. The line interval Wk refers to the distance between units, and the square root of the area of one unit (that is, the length of one side when one unit is simulated as a square) is calculated from the distance at the center position between adjacent units. The value obtained by subtracting the square root is defined as the distance between the units.
[0028]
In the translucent electromagnetic wave shielding member intended in the present invention, the total area Ss of the area where the electromagnetic wave shield pattern is formed on the surface of the transparent film and the total area Sk of the area where the shield pattern is not formed are defined. The ratio Ss / Sk is set to 1 or more and 9 or less, and the line width Ws of the shield pattern is set to 5 to 40 μm and the film thickness Wt is set to 0.5 to 50 μm.
If the ratio Sk / Ss is less than 1, the light transmittance becomes insufficient. Conversely, if the ratio Sk / Ss exceeds 9, the electromagnetic wave shielding effect becomes insufficient. The ratio Sk / Ss is particularly preferably from 1 to 5 and more preferably from 1 to 3 in the above range. It is difficult to form the line width Ws of the electromagnetic wave shield pattern to be less than 5 μm, and the wire is likely to be disconnected, leading to a decrease in the electromagnetic wave shield effect and the generation of defective products. Conversely, when the line width Ws exceeds 40 μm, the electromagnetic wave shield pattern is easily visually recognized, which leads to a decrease in light transmission. The line width Ws is particularly preferably from 5 to 25 μm, more preferably from 5 to 20 μm in the above range.
[0029]
If the film thickness Wt of the electromagnetic wave shield pattern is less than 0.5 μm, disconnection of the pattern is likely to occur, and the conductivity is also reduced, leading to a decrease in the electromagnetic wave shield effect. Conversely, when the film thickness Wt exceeds 50 μm, the electromagnetic wave shield pattern is easily recognized depending on the angle at which the shield member is viewed, which leads to a reduction in visibility, a viewing angle, and a decrease in light transmission. The film thickness Wt is particularly preferably 1 to 30 μm in the above range.
[0030]
The aperture ratio (%) of the translucent electromagnetic wave shield member is obtained from the line width Ws and line interval Wk of the electromagnetic wave shield pattern by the following equation.
Opening ratio = [Wk / (Wk + Ws)] 2 × 100
Further, the aperture ratio (%) has a relationship shown in the following equation with the ratio Sk / Ss.
Sk / Ss = Aperture ratio / (100-Aperture ratio)
In the translucent electromagnetic wave shielding member intended in the present invention, the aperture ratio is not particularly limited and is determined according to the above-described ratio Sk / Ss. From the viewpoint of the balance, it is usually set to be in the range of 50 to 90%, preferably 60 to 80%. When the aperture ratio is less than the above range, the electromagnetic wave shielding effect is improved, but the light transmittance may be insufficient. Conversely, if it exceeds the above range, the electromagnetic wave shielding effect may be insufficient. In the case of a shield member for a PDP, since an excellent electromagnetic wave shielding property is required, the aperture ratio is particularly preferably 60% or more in the above range.
[0031]
[Transparent film]
In the present invention, the transparent film used as the substrate of the translucent electromagnetic wave shielding member has flexibility so that it can be continuously processed in a roll shape as a printing medium in rotary intaglio offset printing. Furthermore, besides having excellent translucency with respect to visible light, the resin composition (paste ink) is subjected to a heating step after being printed on a transparent film, so that it has sufficient heat resistance. Used.
[0032]
Specifically, transparent films include polyesters such as polyethylene terephthalate (PET); polyolefins such as polyethylene, polypropylene and polystyrene; vinyls such as polyvinyl chloride (PVC) and polyvinylidene chloride (PVDC); Acrylic resins such as polymethyl methacrylate (PMMA resin); polyamides and polyimide resins. Above all, a PET film having very good visible light transmittance and being inexpensive is preferably used.
[0033]
The thickness of the transparent film is not particularly limited as long as flexibility can be maintained to the extent that a rotary printing method can be adopted. However, from the viewpoint of maintaining the translucency of the electromagnetic wave shielding member, the thinner the film, the more preferable. ) And the required mechanical strength may be set appropriately in the range of usually 250 to 25 μm.
[Paste ink]
The paste ink used in the present invention is a conductive paste ink in which a metal powder is mixed with a resin component. However, if both electroless plating and electrolytic plating are used after curing, it is not essential that the material be electrically conductive, and a paste ink having a catalytic function for reducing metal on the surface without containing metal powder. But it can be used.
[0034]
From the viewpoint of conductivity, the metal powder is preferably made of any one or more of silver, copper, nickel, aluminum, iron, and the like, and is further preferably mixed with, for example, carbon black as a black pigment. In particular, in consideration of printability, the metal powder preferably has a particle size of 0.1 to 20 μm or less, and silver or copper powder is appropriate in terms of conductivity and cost. In addition, the black pigment has an effect of blackening the printed film, preventing reflection from external light, and improving the contrast of the screen. The content of the black pigment is preferably 0.5 to 50% by weight in the paste ink. When the amount is less than this, the degree of blackness is small and sufficient improvement in contrast cannot be expected. When the amount is large, the conductivity is poor and sufficient. Electromagnetic wave shielding effect cannot be obtained. The shape of the metal powder may be any shape such as a sphere or a scale. However, in consideration of increasing the contact surface between the metal powders (reducing the contact resistance), the shape of the metal powder is more scale-like than spherical. It is preferred to use
[0035]
The blending amount of the metal powder is set according to the packing density of the metal powder and the conductivity required for the electromagnetic wave shielding pattern, and is not particularly limited. The amount is set in the range of 200 to 2,000 parts by weight, preferably 400 to 900 parts by weight based on parts by weight. If the amount of the metal powder is less than the above range, the contact points between the metal powders become insufficient, and the volume resistivity of the electromagnetic wave shielding pattern may increase. Conversely, when the amount of the metal powder exceeds the above range, the content of the resin with respect to the total amount of the conductive resin composition is too small, and the force for bonding the metal powder becomes small. The volume resistivity may increase.
[0036]
Next, as a resin component used in the paste ink, any of a thermosetting resin, an ultraviolet curing resin, and a thermosetting resin can be used. For example, examples of the thermosetting resin include polyester-melamine resin, melamine resin, epoxy-melamine resin, phenol resin, epoxy resin, amino resin, polyimide resin, and (meth) acrylic resin. An acrylic resin may be used as the ultraviolet curable resin. Examples of the thermoplastic resin include a polyester resin, a polyvinyl butyral resin, an ethyl cellulose resin, a (meth) acrylic resin, a polyethylene resin, a polystyrene resin, and a polyamide resin.
[0037]
Among these, resins that generate a reducing gas during heating and curing are preferable because they can prevent oxidation of the metal powder and can prevent the volume resistivity of the metal powder from decreasing. . Examples of such a resin include a thermosetting resin which generates a reducing gas such as ammonia, hydrogen halide, or formaldehyde, and preferably formaldehyde upon curing. Examples of the thermosetting resin that generates formaldehyde include a phenol resin (especially a resole-type phenol resin having many methylol groups) and an amino resin (especially a melamine resin).
[0038]
The paste ink is prepared by further adding a solvent to the mixture of the resin (and the metal powder) in order to obtain a viscosity suitable for printing by rotary intaglio offset printing. As a solvent to be used, for example, a solvent having a boiling point of 150 ° C. or more is preferably used. When the boiling point of the solvent is lower than the above range, the solvent is easily dried at the time of printing, and pinholes may be generated.
Specific examples of usable solvents include alcohols such as hexanol, octanol, nonanol, decanol, undecanol, dodecanol, tridecanol, tetradecanol, pentadecanol, stearyl alcohol, seryl alcohol, cyclohexanol, and terpineol; ethylene glycol monobutyl ether (Butyl cellosolve), ethylene glycol monophenyl ether, diethylene glycol, diethylene glycol monobutyl ether (butyl carbitol), cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate, carbitol acetate, and alkyl ethers such as butyl carbitol acetate. An appropriate selection may be made in consideration of the above.
[0039]
When a higher alcohol is used as a solvent, the drying property and fluidity of the ink may be reduced, so that butyl carbitol, butyl cellosolve, ethyl carbitol, butyl cellosolve acetate, butyl carbitol acetate, etc., which have better drying properties than these, are used. May be used together. The amount of the solvent used is determined by the viscosity of the paste ink. The viscosity of the paste ink in the present invention is usually adjusted to 10 to 1000 P (poise), preferably 50 to 250 P. If the viscosity is lower than the above range, the printed shape is deteriorated. On the other hand, when the viscosity is higher than the above range, pinholes frequently occur.
[0040]
When the metal powder is added, it is usually 20 to 200 parts by weight, preferably 50 to 100 parts by weight, based on 100 parts by weight of the resin component, in view of the addition amount. If the amount of the solvent is less than the above range, the viscosity becomes 1000 P or more even when the addition amount of the metal powder is the smallest by weight, and pinholes are frequently generated when printing on a transparent film. Conversely, if it exceeds the above range, the viscosity becomes 10 P or less even when the maximum amount of the metal powder used is 2,000 parts by weight, and the adhesive strength to the transparent film is insufficient. As a result, the conductive paste is repelled from the transparent film, making it impossible to form an electromagnetic wave shield pattern with a good printed shape.
[0041]
In addition, if agglomeration or poor dispersion of the metal powder occurs in the paste ink, a short circuit between the internal electrodes may occur, so that a dispersant may be added to the paste ink. Examples of the dispersant include various surfactants that are generally used for preparing paste ink. Among them, a polymer surfactant is preferable from the viewpoint of stabilizing the paste ink.
The paste ink used in the present invention may optionally contain auxiliary agents such as a plasticizer, an antistatic agent, an antifoaming agent, an antioxidant, a lubricant, and a curing agent, if necessary, in addition to the components described above. It is prepared by kneading and dispersing using a mixer such as a roll or a kneader. Further, in order to further improve the dispersibility of the metal powder, the metal powder may be sufficiently mixed in advance with a planetary mixer or the like before kneading with three rolls or the like.
[0042]
[Pattern printing process by rotary intaglio offset printing]
The pattern formation in the present invention is performed by rototype intaglio offset printing by printing the paste ink using a transparent fill as a printing medium and a blanket using silicone rubber having excellent ink release properties as a surface rubber. .
In the step of printing the electromagnetic wave shield pattern portion, the paste ink is transferred from the intaglio to a blanket (transfer body) and from the blanket to a transparent film using, for example, a rotary intaglio offset printing press shown in FIG. Done. The rotary intaglio offset printing press shown in FIG. 6 is an example of an offset printing press using an intaglio on a cylinder. In the vicinity of the intaglio 63, the cylindrical intaglio 63 is in contact with the intaglio. A blanket 61 composed of a roller is arranged as possible, and the transparent film 2 is arranged near the blanket 61. The cylindrical intaglio plate 63 is provided with a blade 65 for filling the concave portion with the paste ink 64, and the blade 65 has a paste reservoir 62.
[0043]
In the printing process according to the present invention, when printing the electromagnetic wave shielding pattern, the printing pressure (A) in the process of receiving ink from the intaglio 63 to the blanket 61 and the transfer process from the surface of the blanket 61 to the transparent film 2 are distinguished. The relationship with the printing pressure (B) is to satisfy (B)> (A). This makes it possible to further improve the printing performance as compared with the conventional rotary printing method, for example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-174485, in which printing is performed with (B) = (A). it can.
[0044]
In the present invention, the printing pressure (A) in the ink receiving step is usually 0.1 to 2 kg / cm. 2 , Preferably 0.5 to 1.5 kg / cm 2 On the other hand, the printing pressure (B) in the transfer step from the surface of the blanket 61 to the transparent film 2 is usually 2 to 5 kg / cm. 2 , Preferably 2-3 kg / cm 2 It is. From these ranges, a printing pressure that satisfies the condition of (B)> (A) is selected.
The adjustment of the printing pressure can be performed by mechanically adjusting the gap between the blanket cylinder, the plate cylinder, and the impression cylinder. Further, in order to improve the accuracy of the printing pressure, a blanker cylinder, a plate cylinder, and a bearer may be attached to the end of the impression cylinder, and the contact of the bearer may be performed. In this case, the printing pressure can be adjusted by laying an under blanket under the blanket and adjusting its thickness. Alternatively, the printing pressure may be adjusted by winding a film or the like around the impression cylinder.
[0045]
The transfer speed of the paste ink 64 from the intaglio 63 to the blanket 61 is usually set to about 5 to 50 mm / sec from the viewpoint of improving the acceptability of the paste ink 64 of the blanket 61, and the transfer speed of the paste ink 64 from the blanket 61 to the transparent film 2 is increased. Usually, the transfer speed of the paste ink 64 is preferably set in a range of about 50 to 300 mm / sec.
Under these conditions, the paste ink 64 filled in the concave portion of the intaglio 63 is received by the blanket 61 without causing the ink to be separated, and is then satisfactorily transferred from the blanket 61 to the transparent film 2. Further, in the manufacturing method of the present invention, since the transparent film 2 is used as the base material, the transparent film 2 can be continuously processed in a roll shape using a pair of rollers (not shown) at both ends. Therefore, the production cycle can be shortened as compared with the case where a glass plate or the like that employs single-wafer batch processing is used, and the manufacturing cost of the electromagnetic wave shield panel can be reduced.
[0046]
Reference numeral 67 in FIG. 6 denotes a thick body for adjusting the pressure when the paste ink 64 is transferred from the blanket 61 to the transparent film 62. The thickness of the coating film of the electromagnetic wave shield pattern portion formed by this step is usually in the range of 0.5 to 5 μm, preferably 0.5 to 2 μm. If the thickness of the coating film is larger than the above range, a fine pattern may not be able to be faithfully reproduced. In addition, the brightness of the screen tends to change depending on the viewing angle (that is, the viewing angle is narrow). For example, when an electromagnetic wave shielding panel is installed on the front of the display device, the display screen may be difficult to see. .
[0047]
Conversely, if the thickness of the coating film is smaller than the above range, disconnection is likely to occur, and good conductivity is not obtained, so that the electromagnetic wave shielding performance may be reduced. Further, the mechanical strength is poor, and the coating film may be peeled off when used as an electromagnetic wave shielding panel. The thickness of the coating film in the above range can be easily formed by a single printing operation using an intaglio having a depth of 5 to 40 μm.
In the present invention, in the step of printing the electromagnetic wave shielding pattern, it is preferable to dry the surface of the blanket regularly or irregularly during printing. That is, when continuous printing is performed, the solvent in the paste ink swells the surface rubber of the blanket. Therefore, the wettability of the blanket surface is increased, and the line width of the printed pattern becomes large. Therefore, in the present invention, it is preferable to appropriately dry the blanket surface during printing in order to suppress an increase in line width and perform stable printing.
[0048]
Then, after the steps of (i) receiving the paste ink from the indentations of the intaglio to the surface of the printing blanket, and (ii) transferring the paste ink from the surface of the printing blanket to the transparent film surface, the printing is performed. It is preferable to perform a drying step of heating the surface of the printing blanket and evaporating and removing the solvent of the ink from the surface printing layer.
The solvent that has penetrated into the surface printing layer of the printing blanket evaporates and is removed by heating the surface of the printing blanket, that is, the surface printing layer, so that it can be completely returned to the original dry surface state. it can. The ease of evaporation and drying of the surface printing layer is related to the heating temperature, the properties of the solvent of the paste ink (particularly, the boiling point), and the thickness of the surface printing layer. B Is heated to 40 to 200 ° C., it is possible to dry sufficiently and effectively.
[0049]
Surface temperature T of printing blanket during heating B If the temperature is lower than 40 ° C., the effect of evaporating and removing the solvent permeating the surface print layer becomes insufficient. On the other hand, the surface temperature T of the printing blanket during heating is B If it exceeds 200 ° C., thermal deterioration or denaturation of the rubber constituting the surface print layer is caused. Surface temperature T of printing blanket during heating B It is preferable that it is 60-150 degreeC especially in the said range, and it is more preferable that it is 80-120 degreeC.
[0050]
The method of drying the printing blanket is not particularly limited, and a heating device is disposed inside the blanket cylinder to heat the entire printing blanket, or to blow hot air or hot air from outside the printing blanket. And a method of arranging a heating element layer below the printing blanket itself or between the printing blanket and the blanket cylinder, and heating the surface printing layer from the heating element layer. As the heating element layer, for example, a flexible planar heater that can be externally heated / non-heated can be used.
[0051]
The drying of the printing blanket can be performed at all times during the printing of the conductive pattern. However, the above-described steps (i) and (ii) are repeated several times and then periodically performed. It may be performed irregularly or depending on the degree to which the printing blanket is swollen by the solvent of the conductive ink composition. The degree of heat treatment of the printing blanket is not particularly limited, but is adjusted so that the rate of change in surface tension of the surface treatment layer is -30 to 30% with respect to the dry state (initial state). Is preferred. By adjusting in this way, the degree to which the printing blanket absorbs the solvent of the ink can be kept almost constant in a state close to the initial state at all times, and the deterioration of the pattern shape over time can be prevented, and over a long period of time. Excellent printing accuracy can be exhibited.
[0052]
Surface temperature T of printing blanket B However, when the state is maintained by the heat treatment, the blanket and the intaglio are brought into contact with the intaglio in the printing step, causing thermal expansion of the intaglio, which leads to a problem of lowering printing accuracy. . Intaglio surface temperature T P Usually requires that the temperature change be kept within ± 1 ° C., and the surface temperature T of the printing blanket B Must be kept within a predetermined range. Therefore, in the present invention, the surface temperature T of the blanket after the heat treatment is set. B Is the surface temperature T of the intaglio P To satisfy the above expression (1), that is, T B Is T P The temperature is set so as to be within + 5 ° C. (to prevent the temperature from exceeding 5 ° C.), and preferably to within + 3 ° C. (to prevent the temperature from exceeding 3 ° C.). Intaglio surface temperature T P The reason why the width is larger than the allowable range of the temperature change required is that during the process of receiving the ink by contacting the printing blanket with the intaglio, heat escapes from the printing blanket via the intaglio itself. . Surface temperature T of printing blanket B Is the surface temperature T of the intaglio P When printing is performed in a state exceeding + 5 ° C. (when the printing blanket comes into contact with the intaglio), the intaglio surface temperature T P Change exceeds + 1 ° C., adversely affecting printing accuracy.
[0053]
The method of cooling the surface of the printing blanket is not particularly limited, but it is most effective to forcibly cool the surface of the printing blanket with cold air. Generally, the blanket cylinder is made of metal and has a large heat capacity, so that effective cooling is possible. As another method of cooling the printing blanket, for example, there is a method in which the printing blanket is brought into contact with a surface plate made of a material such as a metal having a large heat capacity and rolled.
[0054]
During such cooling, the surface temperature T of the printing blanket is B Is the surface temperature T of the intaglio P The temperature is preferably adjusted so as to be within −5 ° C. (to prevent the temperature from decreasing below 5 ° C.), and preferably to within −3 ° C. (to prevent the temperature from exceeding 3 ° C.). . Intaglio surface temperature T P If the temperature is lower than −5 ° C., the intaglio surface temperature T P Is lower than 1 ° C., which adversely affects printing accuracy.
[0055]
Next, a blanket and an intaglio used in the rotary intaglio offset printing method according to the invention will be described.
The blanket used in the present invention is a blanket in which a surface rubber layer is provided on one or a plurality of supports having a porous elastic layer, and the surface rubber layer is formed of silicone rubber having excellent ink release properties. Is used.
The silicone rubber includes a room temperature curing type and a heat curing type. Among the silicone rubber forming the surface rubber layer, a room temperature curing type (RTV) type addition type silicone rubber generates by-products upon curing. It is preferably used because it has excellent dimensional accuracy without fear of occurrence.
[0056]
The hardness of the surface rubber is preferably 20 to 70 degrees in JIS-A hardness, and more preferably 30 to 60 degrees. If the altitude is higher than this, the ink in the concave portions of the intaglio may not be sufficiently transferred. Conversely, if the altitude is lower, the amount of deformation increases, and printing with high precision becomes impossible. Therefore, for adjusting the rubber hardness, for example, silicone oil, silicone gel, or the like may be appropriately mixed in order to adjust the hardness of the rubber. An index indicating the ink releasability of the blanket includes, for example, the surface energy of the blanket surface, and its value is preferably from 15 to 30 dyn / cm, more preferably from 18 to 25 dyn / cm.
[0057]
In addition, the surface shape of the blanket has a great influence on the printing shape, especially as the printing pattern becomes finer, so that the surface roughness is preferably 1.0 μm or less, more preferably 0.5 μm, as a 10-point average roughness. It is as follows.
The support of the blanket may be any as long as its surface is flat. For example, plastics such as polyethylene terephthalate (PET), polyether sulfone (PES), polyester, polycarbonate (PC), and metals such as aluminum and stainless steel A plate or the like can be used.
[0058]
As the intaglio used in the present invention, one having a cylindrical shape and a high surface smoothness is used. When the surface of the intaglio is not smooth, it cannot be scraped off by the doctor blade described later, and the remaining ink causes stains on the non-image areas. There is a possibility that the metal layer remains in unnecessary parts other than the part.
As the material of the intaglio, the intaglio is made on a thin metal plate such as stainless steel, copper, low-expansion alloy amber, etc., and the surface is polished and mirror-finished, and then wrapped around the plate cylinder due to the cylindrical or cylindrical shape. To use. It is also possible to create an intaglio by engraving a mirror-finished metal cylinder by laser processing in advance.
[0059]
The concave portion of the intaglio can be formed by a photoetching method, an electroforming method, or the like, as in the past. The depth of the concave portion of the intaglio plate is appropriately selected depending on the pattern size of the electromagnetic wave shield pattern portion and the film thickness after printing, but usually the thickness of the electromagnetic wave shield pattern portion is in a range of about 1 to 50 μm as a thickness after drying. It is good to set. In the present invention, the paste ink corresponding to about half the depth of the intaglio is received by the blanket, and almost 100% of the above-mentioned silicone blanket is transferred and printed on the transparent film.
[0060]
The line width and line interval of the concave portion of the intaglio plate are appropriately set according to the shape of the electromagnetic wave shield pattern portion described later. Further, depending on the type of the intaglio, the intaglio may have a doctor blade for scraping the paste ink. At this time, as the blade blade, for example, metal such as stainless steel, rubber, resin, ceramic, or the like is used.
Further, it is preferable to form a coating layer on the surface of the concave portion of the intaglio in order to increase the acceptability of the paste ink from the intaglio to the blanket. As a material constituting the coating layer, an addition type silicone rubber or an ultraviolet curing type silicone rubber is used.
[0061]
[Curing process]
The pattern composed of the paste ink printed on the transparent film is usually cured by heating at 80 to 250 ° C. for 10 to 90 minutes, preferably at 100 to 150 ° C. for 15 to 60 minutes, or by irradiating with ultraviolet rays. .
(Metal coating forming step)
In the present invention, a metal film is formed on the surface of a pattern formed by pattern printing and curing of paste ink on a transparent film, and further performing electroless plating, or both electroless plating and electrolytic plating. Is done.
[0062]
When a conductive material (conductive paste ink) is used as the paste ink, a metal film can be formed simply by electroless plating. On the other hand, even if it is a paste ink having no conductivity, if it is an ink having a catalytic function, that is, a function of reducing and precipitating metal ions in a non-electrolyte solution, it is possible to achieve both the purpose by performing both electroless plating and electrolytic plating. A metal coating can be formed.
According to the electroless plating, the metal is deposited on the pattern made of the conductive paste ink containing the metal powder, but the metal is deposited on the surface of plastic or glass such as polyethylene terephthalate (PET), that is, on the surface of the transparent film. Does not precipitate. Therefore, according to the present invention, only the surface of the pattern made of the conductive paste ink on the transparent film is selectively plated.
[0063]
Examples of the metal film formed by electroless plating include a film made of a metal such as copper, nickel, and gold. Considering both conductivity and cost, electroless copper plating is preferred. Considering that the surface of the metal film is oxidized, for example, after performing electroless copper plating, and further performing electroless nickel plating or electroless gold plating on the surface, two or more metals are used. Alternatively, a plating film may be formed.
[0064]
In the electroless plating, after printing and curing the conductive paste on a transparent film to form a pattern made of the paste, the transparent film is immersed in an electroless plating solution containing a target metal ion for plating. This is done by: The composition of the plating solution used for the electroless plating is not particularly limited, and can be prepared according to a conventional method.
The conditions for immersing the transparent film in the electroless plating solution are preferably set in an atmosphere of 30 to 90 ° C. for about 30 to 60 minutes. In the electroless plating, on the surface of the pattern made of the conductive paste ink, since the pattern contains metal powder and has conductivity, a metal is deposited and a target metal film is formed. On the other hand, no metal is deposited on the surface of the transparent film made of plastic or glass, and no metal coating is formed. Accordingly, only the surface of the pattern is selectively plated by immersing the transparent film on which the pattern made of the paste is formed in an electroless plating solution.
[0065]
On the other hand, when a paste ink having no conductive substance is used, a metal film is formed by performing both electroless plating and electrolytic plating. The formation of the metal film can be performed, for example, according to the method disclosed in JP-A-2002-556245. As a specific example, the printing pattern is degreased with an acid and then immersed in an electroless copper plating solution to form an electroless copper plating layer. Here, the plating layer may be in the range of 0.5 to 2 μm, and then the plating layer may be immersed in an electrolytic copper plating bath to form an electrolytic copper plating layer.
[0066]
[Embodiment of translucent electromagnetic wave shielding member]
The light-transmitting electromagnetic wave shielding member manufactured in the present invention is used for shielding electromagnetic waves radiated from the display screen by being installed on the front surface of the display screen of a display such as a CRT or a PDP, for example. By forming a transparent adhesive layer on the surface of the conductive electromagnetic wave shielding member and attaching a display panel or a transparent substrate of the display to the adhesive layer, it can be used as an electromagnetic wave shielding panel integrated with the display.
[0067]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described with reference to Examples and Comparative Examples.
In addition, the evaluation method of the translucent electromagnetic wave shielding member obtained in the following Examples and Comparative Examples is as follows.
(Electromagnetic shielding effect)
A sample of 20 cm × 20 cm was cut out from the electromagnetic wave shielding member, sandwiched in a closed cell, and the shielding property (shielding effect) of the electromagnetic wave was evaluated by the KEC method of Kansai Electronic Industry Promotion Center. The measurement was performed in the range of 0.1 to 1000 MHz, and the shielding effect was evaluated based on the attenuation rate of the electromagnetic wave at 1000 MHz.
[0068]
The electromagnetic wave shielding effect is better as the attenuation factor (dB) is larger, and if it is 50 dB or more, the electromagnetic wave shielding property is better.
(Visible light transmittance)
The transmittance (%) of light (visible light) having a wavelength of 400 to 700 nm was measured with a spectroscopic microscope (“MCPD2000” manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.), and the light transmittance was evaluated from the average value. The larger the transmittance is, the more excellent the light transmittance is, and if it is 70% or more, it is practically good.
(Evaluation by visual inspection)
The translucent electromagnetic wave shielding member was attached to the forefront of the PDP screen and observed visually.
[0069]
Example 1
(Preparation of conductive paste ink)
As the conductive paste, 80 parts by weight of a polyester resin [manufactured by Sumitomo Rubber Industries, Ltd., ester of trimellitic anhydride and neopentyl glycol, weight average molecular weight Mw = 20,000], melamine resin [manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.] "Sumimar M-100C"] 20 parts by weight, 5 parts by weight of acetylene black, and 800 parts by weight of flaky silver powder (Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd., average particle size 5 μm) were mixed, and butyl carbitol acetate was mixed. The viscosity is adjusted with a mixture (30 to 50 parts by weight) of a higher alcohol having 13 to 15 carbon atoms, and p-toluenesulfonic acid (1 to 2 parts by weight), which is a curing catalyst, is further blended to form a conductive paste. An ink (silver paste) was prepared.
[0070]
A powder prepared in the same manner as the above-mentioned silver paste was prepared, except that 800 parts by weight of a flake-like copper powder (manufactured by Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd., average particle size: 5 μm) was mixed instead of the above-mentioned silver powder. (Copper paste).
(Formation of electromagnetic wave shield pattern)
Using the above conductive paste, an electromagnetic wave shield pattern was printed on the surface of a transparent film (polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 100 μm) by a rotary intaglio offset printing method.
[0071]
Here, the intaglio plate used was obtained by quenching stainless steel and polishing the surface to a mirror surface. The blanket has a silicone rubber (surface rubber hardness: JIS-A 40 degrees, room temperature curing type silicone rubber addition type) as a surface rubber, has a surface roughness of 0.1 μm at a 10-point average roughness, and a thickness of 1 mm. Was used.
As the printing conditions, a rotary intaglio offset printing press was used, and the ink receiving speed from the intaglio to the blanket and the transfer speed from the blanket to the PET film were 60 mm / sec (both speeds are the same in the rotary printing method). An electromagnetic wave shielding pattern having a square shape as a unit having a line width of 20 μm, a line interval of 100 μm, and a depth of 10 μm was used as a unit, and the Sk / Ss ratio was 1.78.
[0072]
Here, the printing pressure at the time of ink reception was such that the blanket cylinder and the intaglio cylinder contacted (kiss-touched), and then the blanket cylinder was pressurized by bringing the cylinder interval closer to 50 μm. On the other hand, the printing pressure at the time of ink transfer was applied by bringing the blanket cylinder and the PET film into contact with each other (kiss touch), and then bringing the blanket cylinder under the PET film closer to the cylinder by 200 μm. This results in a greater shearing force on the blanket in the case of ink transfer than in the case of ink reception, so that 100% of the ink on the blanket can be completely transferred to the PET film and the printing line The shape was exactly the same as the intaglio shape, and a very uniform shape could be reproduced without so-called whiskers or disconnection.
[0073]
Next, this pattern was heated and cured in a clean oven (100 ° C.) for 20 minutes (line width: 20 μm, film thickness: 2 μm). After curing, the PET film on which the pattern was formed was placed in a copper plating solution for electroless plating (trade name “OPC750 Chemical Copper A” manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.) for 30 minutes at 23 ° C. By immersion, a copper coating having a thickness of about 3 μm was formed on the surface of the pattern made of the silver paste. In this way, a copper film was formed on the surface of the pattern made of the silver paste, and a translucent electromagnetic wave shielding member having a total thickness of 5 μm was obtained.
[0074]
This translucent electromagnetic wave shielding member has an electromagnetic wave shielding property of 50 dB or more, which is extremely good, and has a visible light transmittance of 80% or more in the entire visible region of 400 to 700 nm. It was good without being seen.
Example 2
A translucent electromagnetic wave shielding member was manufactured in the same manner as in Example 1 except that a copper paste was used instead of the silver paste.
[0075]
Example 3
In the same manner as in Example 1, 80 parts by weight of the polyester resin and 20 parts by weight of the melamine resin were mixed, and 10 parts by weight of palladium colloid was added to 100 parts by weight of the polyester resin, and butyl carbitol acetate and 13 carbon atoms were added. The viscosity was adjusted to 100P by adding a higher alcohol of ~ 15 to prepare a paste ink. Using this ink, pattern printing was performed and cured in the same manner as in Example 1. Next, after immersing in the electroless copper plating layer to form a copper plating layer of 1 μm, the current density (2 A / dm) was obtained with an electrolytic plating solution using the copper plating layer as an electrode. 2 ) By forming a copper plating layer of 3 μm below, a translucent electromagnetic wave shielding member was obtained.
[0076]
Example 4
The same paste ink as in Example 1 was prepared and pattern printing was performed in the same manner. Here, an IR drying lamp was installed on the top of the blanket cylinder of the rotary intaglio printing machine, and the blanket surface temperature was reduced for 2 minutes after printing was completed. The temperature was set to 100 ° C., and a drying step was provided. As a result, before the drying step was performed, when 500 sheets were continuously printed, a phenomenon in which the line width increased from 20 μm to 30 μm was observed. However, it was confirmed that the line width hardly changed to 22 μm by providing the drying step. Was.
[0077]
Comparative Example 1
In Example 1, as the printing conditions, the printing pressure at the time of ink reception was such that after the blanket cylinder and the intaglio cylinder came into contact (kiss touch), the blanket cylinder was close to 50 μm to apply pressure to the blanket. The printing pressure was the same as that of the shield pattern except that the blanket cylinder and the PET film were in contact with each other (kiss touch), and then the same printing pressure was applied with the cylinder spacing between the impression cylinder and the blanket cylinder under the PET film also approached by 50 μm. Printing was done. As a result, about 50% of the ink on the blanket was transferred to the PET film, and about 50% remained on the blanket. In addition, since the ink remained on the blanket, the print line shape had a partially whisker-like projection, and the occurrence of disconnection was also observed. Thereafter, curing and metal plating were performed in the same manner as in Example 1, but unevenness in thickness occurred partially. This had a low electromagnetic wave shielding property of 35 dB at 300 MHz, and was not practical.
[0078]
Comparative Example 2
In Example 1, an electromagnetic wave shielding member was prototyped without performing electroless plating. As a result, the electromagnetic wave shielding performance was insufficient at 30 dB.
Comparative Example 3
A light-transmitting electromagnetic wave shielding member was produced in the same manner as in Example 1 described in JP-A-10-163673. That is, a mixed solution containing a polyvinyl butyral resin and a palladium catalyst was applied to the entire surface of a PET film as a transparent film, and the surface was further subjected to electroless copper plating to form a copper thin film (thickness: 15 μm). Next, a photoresist was applied to the entire surface of the copper thin film, and a grid-like resist pattern was formed by exposure and development. Then, the copper plating film was removed by etching with a ferric chloride / hydrochloric acid aqueous solution, and the resist was peeled off. . Thus, a light-transmitting electromagnetic wave shielding member having an electromagnetic wave shielding pattern, which was made of a copper thin film, had a line width of 20 μm, and an interval of 100 μm, was obtained. Although no particular problem was observed in the electromagnetic wave shielding property, the production cost was 5 when the case of Example 1 was set to 1 because a plating step and a photolithography step (exposure, development, and drying) were required. Cost of ~ 10.
[0079]
Comparative Example 4
An electromagnetic wave shield was prototyped and evaluated according to Example 1 of Japanese Patent Publication No. 2-48159. That is, pattern printing was performed by screen printing using a UV curable paste on a PET film, with a 100 μm line width at 1 mm intervals (Sk / Ss = 4.76) and a print thickness of 20 μm. As a result, the visibility of the 100 μm line was poor, and the spacing was as wide as 1 mm, so that the electromagnetic wave shielding property was insufficient at 20 to 30 dB.
[0080]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the manufacturing method of the present invention, a rotary printing method is employed, and an electromagnetic wave shielding panel excellent in both light transmissivity and an electromagnetic wave shielding effect is obtained with good productivity and low cost. Can be manufactured. Therefore, the manufacturing method of the present invention is suitable not only for a display such as a personal computer but also as a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding panel for a plasma display having a large screen.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a perspective view showing a translucent electromagnetic wave shield panel A and an enlarged sectional view of a ZZ part thereof. FIG. 2B is an enlarged cross-sectional view of the translucent electromagnetic wave shielding film B.
FIG. 2 is a schematic diagram illustrating an example of a stripe pattern.
FIG. 3 is a schematic diagram showing an example of a lattice pattern.
FIG. 4 is a schematic diagram showing another example of a lattice pattern.
FIGS. 5A to 5C are schematic diagrams showing an example of a pattern formed of a geometric pattern.
FIG. 6 is an explanatory view showing a step of printing a conductive paste on a transparent film by an intaglio offset printing method using a cylindrical intaglio to form a translucent electromagnetic wave shielding member having an electromagnetic wave shielding pattern portion. .
[Explanation of symbols]
A Transparent electromagnetic shield panel
B Transparent electromagnetic shielding film
1 translucent electromagnetic shielding member
2 Transparent film
10 Electromagnetic wave shield pattern
25 Transparent adhesive layer
50 transparent substrate
Ws line width
Wt film thickness

Claims (6)

輪転印刷方式により、凹版胴に供給されたペーストインキをブランケットに受理させ、次いでブランケットと圧胴との間に透明フィルムを通すことによりブランケット胴のペーストインキを透明フィルムに転写させて電磁波シールドパターンを印刷するに際して、
表面ゴムがインキ離型性に優れたシリコーンゴムよりなるブランケットを用いて、ブランケットにペーストインキを受理させるときの印圧をAとし、ペーストインキを透明フィルムに転写させるときの印圧をBとするとき、B>Aの条件でストライプ状または格子状の電磁波シールドパターンを印刷し、
次いで、このパターンを硬化した後、そのパターンの表面に金属被膜を設けることにより、線幅が5〜40μmで膜厚が0.5〜50μmからなる電磁波シールドパターンを形成する、ことを特徴とする透光性電磁波シールド部材の製造方法。
By the rotary printing method, the paste ink supplied to the intaglio cylinder is received by the blanket, and then the paste ink of the blanket cylinder is transferred to the transparent film by passing a transparent film between the blanket and the impression cylinder, thereby forming an electromagnetic wave shielding pattern. When printing
Using a blanket made of silicone rubber whose surface rubber is excellent in ink release properties, let A be the printing pressure when the blanket accepts the paste ink, and B be the printing pressure when transferring the paste ink to the transparent film. At this time, a stripe-shaped or lattice-shaped electromagnetic wave shielding pattern is printed under the condition of B> A,
Next, after the pattern is cured, an electromagnetic wave shielding pattern having a line width of 5 to 40 μm and a thickness of 0.5 to 50 μm is formed by providing a metal coating on the surface of the pattern. A method for manufacturing a translucent electromagnetic wave shielding member.
前記透明フィルム表面のうち電磁波シールドパターンが形成されている領域の全面積Ssと、当該シールドパターンが形成されていない領域の全面積Skとが、1≦Sk/Ss≦9の関係式を満たしていることを特徴とする請求項1記載の透光性電磁波シールド部材の製造方法。The total area Ss of the region where the electromagnetic wave shield pattern is formed on the transparent film surface and the total area Sk of the region where the shield pattern is not formed satisfy the relational expression of 1 ≦ Sk / Ss ≦ 9. The method for manufacturing a translucent electromagnetic wave shielding member according to claim 1, wherein 前記ペーストインキが導電性であり、印刷パターンを硬化した後、無電解メッキを施すことにより、前記パターンの表面にのみ金属被膜を設けることを特徴とする請求項1記載の透光性電磁波シールド部材の製造方法。2. The translucent electromagnetic wave shielding member according to claim 1, wherein the paste ink is conductive, and after hardening a printing pattern, a metal coating is provided only on the surface of the pattern by applying electroless plating. Manufacturing method. 前記ペーストインキが導電性を有せずに金属を表面で還元する触媒機能を有するものであり、印刷パターンを硬化した後、無電解メッキおよび電解メッキを施すことにより、前記パターンの表面にのみ金属被膜を設けることを特徴とする請求項1記載の透光性電磁波シールド部材の製造方法。The paste ink has a catalytic function of reducing metal on the surface without conductivity, and after hardening a printed pattern, by applying electroless plating and electrolytic plating, the metal is formed only on the surface of the pattern. The method for producing a light-transmitting electromagnetic wave shielding member according to claim 1, wherein a coating is provided. 前記の無電解メッキ、もしくは無電解メッキおよび電解メッキを施す金属が、銅、ニッケルおよび白金からなる群より選ばれた1種以上の金属であることを特徴とする請求項3または4記載の透光性電磁波シールド部材の製造方法。The transparent metal according to claim 3, wherein the metal to be subjected to the electroless plating or the electroless plating and the electrolytic plating is at least one metal selected from the group consisting of copper, nickel and platinum. A method for manufacturing an optical electromagnetic wave shielding member. 電磁波シールドパターンを印刷する前記工程において、前記ブランケットの表面を乾燥する工程を含むことを特徴とする請求項1記載の透光性電磁波シールド部材の製造方法。2. The method according to claim 1, wherein the step of printing the electromagnetic wave shielding pattern includes a step of drying a surface of the blanket.
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