JP3017987B1 - Light transmitting electromagnetic waves - shield member and a manufacturing method thereof - Google Patents

Light transmitting electromagnetic waves - shield member and a manufacturing method thereof

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JP3017987B1
JP3017987B1 JP37086598A JP37086598A JP3017987B1 JP 3017987 B1 JP3017987 B1 JP 3017987B1 JP 37086598 A JP37086598 A JP 37086598A JP 37086598 A JP37086598 A JP 37086598A JP 3017987 B1 JP3017987 B1 JP 3017987B1
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裕章 川崎
武彦 松山
康彦 近藤
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住友ゴム工業株式会社
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Abstract

【要約】 【課題】 電磁波シールド効果、透光性、視認性および視野角に優れ、かつ製造コストの低い透光性電磁波シールド部材とその製造方法とを提供する。 Abstract: electromagnetic shielding effect, translucent, excellent visibility and viewing angle, and provide a low light transmitting electromagnetic wave shielding member manufacturing cost and a manufacturing method thereof. 【解決手段】 本発明の透光性電磁波シールド部材1 A light transmitting electromagnetic wave shielding member 1 of the present invention
は、透明基材2の表面に、金属粉末と樹脂とを含有する導電性ペーストを用いて、インキ離型性に優れたブランケットを用いた凹版オフセット印刷法によって印刷形成されたパターン10aと、その表面に無電解メッキによって形成された金属被膜10bとからなる電磁波シールドパターン10を有するものであって、シールドパターン10が形成されている領域の全面積Ssと、当該シールドパターンが形成されていない領域の全面積Skとの比Sk/Ssが1以上、9以下を満たし、線幅Wsが5 Is the surface of the transparent substrate 2, using a conductive paste containing a metal powder and a resin, the pattern 10a formed by printing by the intaglio offset printing method using an excellent blanket ink releasing property, its be one having an electromagnetic wave shielding pattern 10 made of a metal film 10b formed by electroless plating on the surface, and the total area Ss of the regions where the shield pattern 10 is formed, a region where the shielding pattern is not formed total area Sk and the ratio Sk / Ss is 1 or more, satisfying the 9 or less, the line width Ws of 5
〜40μmで、膜厚Wtが0.5〜50μmであることを特徴とする。 In ~40Myuemu, wherein the film thickness Wt is 0.5 to 50 [mu] m.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、CRT(ブラウン管)、PDP(プラズマ・ディスプレイ・パネル)等の電子機器の表示部から照射される電磁波を効果的に遮蔽し得る透光性電磁波シールド部材と、その製造方法とに関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention is, CRT (cathode ray tube), and the light-transmitting electromagnetic wave shielding member capable of effectively shielding electromagnetic waves emitted from the display unit of the electronic apparatus such as a PDP (Plasma Display Panel) , and to a method of manufacturing the same.

【0002】 [0002]

【従来の技術】近年、電気機器から放射される電磁波が人体に与える影響について種々の報告がなされており、 In recent years, various reports have been made about the effects of electromagnetic waves emitted from electrical equipment on the human body,
それに伴って、CRT等の表示画面から放射される電磁波を遮蔽する技術について関心が高まっている。 Along with this, there is a growing interest in technology for shielding the electromagnetic waves emitted from the display screen such as a CRT. 従来、 Conventional,
表示画面から放射される電磁波を遮蔽するには、透明フィルム等の透明基材表面に銅箔等の金属からなるパターンを形成した電磁波シールド部材が用いられている。 To shield the electromagnetic waves emitted from the display screen, electromagnetic wave shielding member formed with a pattern made of a metal such as copper foil on a transparent substrate surface such as a transparent film is used. この電磁波シールド部材には、電磁波のシールド(遮蔽) The electromagnetic wave shielding member, an electromagnetic wave shield (shield)
効果が高いことのほかに、透光性(透視性)や視認性に優れ、視野角が広いことが要求されており、とりわけ次世代の画像表示装置として注目されているPDP用の電磁波シールド部材には、PDPの表示画面から放射される電磁波がCRT等よりも強いことからより一層優れた電磁波シールド特性が求められている。 Besides it is highly effective, translucent excellent (see-) and visibility, it is required that the viewing angle is wide, especially electromagnetic wave shielding member for the PDP has received attention as a next-generation image display device the electromagnetic waves emitted from the PDP of the display screen is even better electromagnetic shielding properties since stronger than CRT or the like are required.

【0003】電磁波のシールド効果の規格としては、スウェーデンのMPRII規格が世界でも最も厳しい規格として知られており、実質上の標準となりつつある。 [0003] Examples of the electromagnetic wave shielding effect standard, the Swedish MPRII standards are known as the most stringent standards in the world, is becoming a virtually standard. この規格を満たすには、周波数が1〜1000MHzの極めて広い領域において電磁波を十分にカットする必要がある。 To meet this standard, there electromagnetic waves need to be cut sufficiently in a very wide range of frequencies is 1~1000MHz.

【0004】 [0004]

【発明が解決しようとする課題】電磁波シールド効果、 The object of the invention is to try to solve electromagnetic wave shielding effect,
透光性、視認性、視野角等の各特性を十分に満たす電磁波シールド部材の製造方法として、特開平10−163 Translucent, visibility, As a method for producing an electromagnetic wave shielding member fully satisfied the characteristics of the viewing angle and the like, JP-A-10-163
673号公報や特開平5−16281号公報には、無電解メッキによって透明基材の表面に銅箔層を形成し、フォトリソ法にてレジストパターンを形成した後、エッチングによって銅箔層をパターン化する方法が開示されている。 The 673 and JP 5-16281 discloses to form a copper layer on a surface of a transparent substrate by electroless plating, after forming a resist pattern by photolithography, patterning the copper foil layer by etching how to have been disclosed. このようにエッチングプロセスによってパターンを形成すれば、非常に微細なパターンを高い精度で形成することができる。 By forming the pattern in this manner by the etching process, it is possible to form a very fine pattern with high accuracy. しかしながら、メッキにより形成された銅薄層の大部分をエッチングによって除去することになるため、銅材料の無駄が多く、廃液処理に費用がかかるなど、電磁波シールド部材の製造コストが高くなるという問題がある。 However, since most of the thin copper layer formed by plating be removed by etching, wasteful of copper material, such as expensive to waste liquid treatment, the cost of manufacturing the electromagnetic wave shielding member is higher is there.

【0005】特にPDPは主として大型画面への展開が図られているため、電磁波シールド部材も大型化が求められているが、この場合、フォトリソ法におけるレジストパターン形成用の露光装置や、エッチング処理の装置等を大型化する必要があり、設備投資の面でもコストがかかる。 [0005] In particular, since PDP is achieved mainly deployed in large-scale screen, but the electromagnetic shielding member is also large are required, in this case, the exposure apparatus and the resist pattern formation in photolithography, etching treatment it is necessary to increase the size of the apparatus or the like, costly in terms of capital investment. 一方、特公平2−48159号公報には、金属粉末と樹脂とを含む導電性ペーストからなる電磁波シールドパターンを、パターン印刷によって透明基材上に形成した電磁波シールド部材が開示されている。 On the other hand, Japanese Patent Kokoku 2-48159, an electromagnetic wave shielding pattern made of a conductive paste containing a metal powder and a resin, the electromagnetic wave shielding member formed on a transparent substrate is disclosed by the pattern printing. かかる電磁波シールド部材によれば、前述の無電解銅メッキ等による銅被覆層の形成やエッチング処理を必要としないため、その製造が簡易で、銅廃液処理の心配もない。 According to the electromagnetic wave shielding member, because it does not require the formation and etching of the copper coating layer by electroless copper plating or the like described above, its production is simple, there is no fear of copper waste liquid treatment. また、銅等の金属の使用量もパターンの形成に必要な量で足りるため、製造コストの低減を図ることができる。 Moreover, it is sufficient in an amount required for the formation of metal usage even pattern of copper or the like, it is possible to reduce the manufacturing cost.

【0006】しかしながら、印刷法によって電磁波シールドパターンを形成する場合は、一般に十分な電磁波シールド効果と透光性とを両立することができず、実用化に至っていないのが現状である。 However, the case of forming the electromagnetic shielding pattern by a printing method is generally not possible to achieve both sufficient electromagnetic shielding effect and translucent, not been put to practical use at present. 例えば、電磁波シールド効果を高めるにはパターンを厚くして、パターン中の金属粉末の量を多くする必要があるが、この場合には視野角が狭くなるという問題が生じる。 For example, by thickening the pattern to enhance the electromagnetic shielding effect, it is necessary to increase the amount of the metal powder in the pattern, the problem that the viewing angle is narrowed occurs in this case.

【0007】また、良好な透光性を得るには、パターンの線幅を極めて小さくしてその間隔を大きくする必要があるものの、前記の印刷法では微細なパターンの形成が困難である。 [0007] For good translucency, although it is necessary to increase the distance by very small line width of the pattern, in the printing method of the it it is difficult to form a fine pattern. すなわち、スクリーン印刷法では、印刷時にスクリーン版が引き伸ばされるため、メッシュが伸縮して、印刷寸法や印刷位置に±20μm程度のばらつきが生じてしまう。 That is, in the screen printing method, the screen plate is stretched during printing, the mesh is expanded and contracted, the variation of about ± 20 [mu] m occurs in the print size and print position. また、従来のスクリーン印刷法やグラビア印刷法にて線幅50μm以下のパターンを印刷すると、パターン線幅のばらつきや断線が生じてしまい、電磁波シールド効果や視認性が低下してしまう。 Also, when printing the following pattern line width 50μm in a conventional screen printing method or a gravure printing method, it will occur variations or disconnection of pattern line width, the electromagnetic wave shielding effect and visibility is lowered.

【0008】さらに、金属粉末と樹脂とを含有する導電性ペーストでパターンを形成する従来の方法では、透明基材の耐熱性との兼ね合いからパターンを硬化させる際の加熱温度に制限が生じてしまい、その結果、導電性ペーストを十分に硬化させることができなくなり、導電性シールド効果の低下を招くという問題がある。 Furthermore, in the conventional method of forming a pattern of a conductive paste containing a metal powder and a resin, will occur is limited to a heating temperature for curing the pattern from the balance with the heat resistance of the transparent substrate as a result, the conductive paste can not be sufficiently cured, there is a problem that lowering the conductive shield effect. そこで本発明の目的は、上記課題を解決し、優れた電磁波のシールド効果を有するとともに、透光性、視認性および視野角の各特性にも優れ、かつ製造コストの低い透光性電磁波シールド部材を提供することである。 Accordingly, an object of the present invention is to solve the above problems, and has a shielding effect of excellent electromagnetic wave, translucent, visibility and excellent various characteristics of the viewing angle, and low manufacturing cost translucent electromagnetic shielding member it is to provide a.

【0009】また、本発明の他の目的は、優れた電磁波のシールド効果を有するとともに、透光性、視認性および視野角の各特性にも優れた透光性電磁波シールド部材を低コストでかつ簡易に製造することのできる製造方法を提供することである。 Another object of the present invention has a shielding effect of excellent electromagnetic wave, translucent, visibility and and a light-transmitting electromagnetic wave shielding member excellent in the characteristics of the viewing angle at a low cost it is to provide a manufacturing method that can be easily manufactured.

【0010】 [0010]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するための、本発明の透光性電磁波シールド部材は、透明基材の表面に、金属粉末と樹脂とを含有する導電性ペーストを印刷して形成されたパターンと、当該パターンの表面に無電解メッキによって形成された金属被膜とからなる電磁波シールドパターンを有する透光性電磁波シールド部材であって、透明基材表面のうち前記シールドパターンが形成されている領域の全面積Ssと、前記シールドパターンが形成されていない領域の全面積Skとが、式 Means for Solving the Problems] To achieve the above object, light-transmitting electromagnetic wave shielding member of the present invention, the surface of the transparent substrate, by printing a conductive paste containing a metal powder and a resin a formed pattern, a light transmitting electromagnetic wave shielding member having an electromagnetic shielding pattern made of the surface metal coating formed by electroless plating of the pattern, the shielding pattern of the transparent substrate surface is formed a total area Ss of the regions have a total area Sk of the region where the shielding pattern is not formed has the formula
(1) : 1≦Sk/Ss≦9 を満たし、かつ前記シールドパターンの線幅Wsが5〜 (1): meets 1 ≦ Sk / Ss ≦ 9, and the line width Ws of the shield pattern 5
40μmで、膜厚Wtが0.5〜50μmであることを特徴とする。 In 40 [mu] m, wherein the thickness Wt is 0.5 to 50 [mu] m.

【0011】また、本発明の透光性電磁波シールド部材の製造方法は、インキ離型性に優れたブランケットを用いた凹版オフセット印刷によって、金属粉末と樹脂とを含有する導電性ペーストを透明基材の表面に印刷してパターンを形成した後、このパターンを硬化させ、次いで無電解メッキによって前記パターンの表面にのみ金属被膜を設けて、透明基材表面のうち電磁波シールドパターンが形成されている領域の全面積Ssと、当該シールドパターンが形成されていない領域の全面積Skとが、式 Further, method of manufacturing the translucent electromagnetic shielding member of the present invention, by intaglio offset printing with excellent blanket ink release properties, a transparent substrate a conductive paste containing a metal powder and a resin after forming a pattern by printing on the surface, to cure the pattern, then provided a metal film only on the surface of the pattern by electroless plating, the area where the electromagnetic wave shielding patterns are formed of the transparent substrate surface All the area Ss, and the total area Sk of the region where the shielding pattern is not formed, wherein the
(1) : 1≦Sk/Ss≦9 を満たし、かつ線幅Wsが5〜40μmで、膜厚Wtが0.5〜50μmである電磁波シールドパターンを形成することを特徴とする。 (1): meets 1 ≦ Sk / Ss ≦ 9, and line width Ws is at 5 to 40 m, film thickness Wt is characterized by forming the electromagnetic wave shielding pattern is 0.5 to 50 [mu] m.

【0012】上記本発明の透光性電磁波シールド部材によれば、例えばインキ離型性に優れたブランケットを用いた凹版オフセット印刷等によって透明基材上に導電性ペーストからなるパターンが印刷され、次いで無電解メッキによって前記パターンの表面にのみ選択的に金属被膜が設けられる。 According to translucent electromagnetic wave shielding member of the present invention, a pattern formed of, for example, the ink releasing property excellent conductive paste on a transparent substrate by intaglio offset printing or the like using the blanket is printed, then only selective metal film on the surface of the pattern by electroless plating is provided. 従って、こうして得られた電磁波シールドパターンを有するシールド部材は、無電解メッキ等によって透明基材上に金属膜を形成し、これをフォトリソグラフィー、エッチング処理等によってパターン化する従来のシールド部材に比べて、その製造工程が簡易であり、かつ製造コストが大幅に低減されたものとなる。 Thus, the shield member having an electromagnetic shielding pattern thus obtained, the metal film is formed on a transparent substrate by electroless plating or the like, which photolithography, as compared with conventional shielding members be patterned by etching or the like , the one whose production process is simple, and the manufacturing cost is greatly reduced.

【0013】また、導電性シールドパターンの線幅W [0013] In addition, the line width W of the conductive shield pattern
s、膜厚Wt、比Sk/Ssがそれぞれ上記所定の範囲で設定されていることから、電磁波シールド効果、透光性、視認性、視野角のいずれの特性についても優れたものとなる。 s, film thickness Wt, since the ratio Sk / Ss is respectively set in the predetermined range, the electromagnetic wave shielding effect, translucent, visibility, and excellent for any of the characteristics of the viewing angle. さらに、導電性ペーストからなるパターンの表面に無電解メッキによる金属被膜が設けられていることから、透明基材の耐熱性が低いために導電性ペーストの加熱硬化を十分に行えない場合であっても、優れた電磁波シールド効果を得ることができる。 Furthermore, since the metal coating by electroless plating on the surface of the pattern made of a conductive paste is provided, even if not sufficiently performed heat curing of the conductive paste due to the low heat resistance of the transparent substrate also, it is possible to obtain an excellent electromagnetic shielding effect.

【0014】なお、無電解メッキによれば、金属粉末を含有する導電性ペーストからなるパターン上には金属が析出するものの、ポリエチレンテレフタレート(PE [0014] Incidentally, according to the electroless plating, although metal is deposited on the pattern of conductive paste containing a metal powder, polyethylene terephthalate (PE
T)等のプラスチックのやガラスの表面、すなわち透明基材の表面には金属が析出しない。 T) plastic and the surface of the glass, such, that the metal does not precipitate on the surface of the transparent substrate. 従って、本発明によれば、透明基材上の導電性ペーストからなるパターンの表面にのみ選択的にメッキが施される。 Therefore, according to the present invention, only the selectively plated on the surface of the pattern of conductive paste on the transparent substrate is subjected.

【0015】一方、上記本発明の透光性電磁波シールド部材の製造方法によれば、簡易な工程でかつ低コストでもって、電磁波シールド効果、透光性、視認性、視野角のいずれの特性にも優れた透光性電磁波シールド部材を製造することができる。 Meanwhile, according to the method of manufacturing the translucent electromagnetic shielding member of the present invention, with a simple process at a low cost electromagnetic wave shielding effect, translucent, visibility, in any of the characteristics of the viewing angle it can be produced also excellent translucent electromagnetic shielding member. 上記本発明の製造方法においては、導電性ペーストからなるパターン上に無電解メッキを施しているものの、前述の特開平10−163673 In the production method of the present invention, although the electroless plating in a pattern on made of a conductive paste, the above-mentioned JP-A-10-163673
号公報や特開平5−16281号公報に開示の発明のように、透明基材の表面全体にメッキを施したり、エッチングによってメッキ層の大部分を除去したりすることがない。 No. As in the invention of Japanese and Hei 5-16281 discloses the disclosure, or plating on the entire surface of the transparent substrate, there is no or to remove most of the plating layer by etching. 従って、上記公報に開示の発明に比べて、メッキ処理およびエッチング処理にかかるコストや、メッキ用の金属およびその廃液処理にかかるコストを大幅に低減することができる。 Therefore, as compared with the invention disclosed in the above publication, cost and according to the plating process and the etching process, the metal and cost of the waste processing for plating can be drastically reduced.

【0016】 [0016]

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail. 本発明の透光性電磁波シールド部材1は、例えば図1に示すように、透明基材2の表面に電磁波シールドパターン10が形成されたものであって、当該シールドパターン10が、金属粉末と樹脂とを含有する導電性ペーストを印刷して形成されたパターン10aと、当該パターンの表面に無電解メッキによって形成された金属被膜10bとからなることを特徴とする。 Translucent electromagnetic shielding member 1 of the present invention, for example, as shown in FIG. 1, there is the electromagnetic wave shielding pattern 10 is formed on the surface of the transparent substrate 2, the shield pattern 10, metal powder and resin characterized by comprising the bets and the pattern 10a formed by printing a conductive paste containing a metal film 10b formed by electroless plating on the surface of the pattern.

【0017】〔電磁波シールドパターンの形状〕電磁波シールドパターンの形状には、例えば図2に示すストライプ状のパターン11や、図3および4に示す格子状のパターン12,13等が挙げられる。 [0017] The shape of [electromagnetic shielding pattern shape] electromagnetic wave shielding patterns, for example, a stripe-shaped pattern 11 shown in FIG. 2, etc. grid patterns 12 and 13 shown in FIGS. 3 and 4. 電磁波シールドパターンの形状は、上記ストライプ状および格子状のほかに、幾何学模様であってもよい。 The shape of the electromagnetic wave shielding patterns, in addition to the stripe-shaped and lattice-shaped, or may be a geometric pattern. すなわち、例えば正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形;正方形、 That is, for example an equilateral triangle, isosceles triangle, etc. right triangle triangle; square,
長方形、ひし形、平行四辺形、台形等の四角形;(正) Rectangular, rhombus, parallelogram, trapezoid etc. quadrangle; (positive)
六角形、(正)八角形、(正)十二角形、(正)二十角形等の(正)N角形;円、楕円、星型等の種々の図形単位を繰り返して得られる幾何学模様を電磁波シールドパターン10としてもよい。 Hexagonal, (positive) octagonal, (positive) dodecagon, (positive) twentieth prismatic, etc. (positive) N square; circular, oval, geometric patterns obtained by repeating the various figures the unit such as a star shape or as an electromagnetic wave shielding patterns 10 a. かかる幾何学模様において、 In such a geometric pattern,
前記図形単位は2種以上を組み合わせたものであってもよい。 The graphic unit may be a combination of two or more. また、電磁波シールド部材の除電をスムーズに行う観点から、幾何学模様中の各図形単位がそれぞれ連続していることが好ましい。 From the viewpoint of performing the neutralization of the electromagnetic wave shielding member smoothly, it is preferable that each graphic units in the geometric patterns are continuous respectively. 幾何学模様からなるパターン形状の具体例としては、例えば図5に示すように円形模様(図5(a) )、ひし形模様(図5(b) )、正六角形模様(図5(c) )などのパターンが挙げられる。 Geometry Examples of consisting pattern shape of the pattern, for example, a circular pattern as shown in FIG. 5 (FIG. 5 (a)), diamonds pattern (FIG. 5 (b)), the regular hexagon pattern (FIG. 5 (c)) include the pattern of such.

【0018】なお、図2〜4および図5(a) 〜(c) において、ハッチングを施した部分は電磁波シールドパターン10を示し、ハッチングを施していない部分は電磁波シールドパターンが形成されていない領域20を示す。 [0018] Note that, in FIGS. 2-4 and FIG. 5 (a) ~ (c), hatched portions show the electromagnetic wave shielding patterns 10, portions not hatched are not electromagnetic shielding pattern formation region It shows the 20.
電磁波シールドパターン10の線幅Ws、線間隔Wk Line width Ws of the electromagnetic wave shielding patterns 10, line interval Wk
(隣合ったパターン10間の間隔)および膜厚Wtと、 (Distance between Tonaria' pattern 10) and the and the film thickness Wt,
電磁波シールドパターン10の全面積Ssと当該シールドパターンが形成されていない領域20の全面積Skとの比Sk/Ssとは、それぞれ電磁波の遮蔽効果を充分なものとすることができる範囲で、かつ電磁波シールド部材の透光性を確保するために、シールドパターン10 Electromagnetic waves and the ratio Sk / Ss between the total area Sk of the total area Ss and the region 20 where the shielding pattern is not formed in the shield pattern 10, a range can be made respectively sufficient shielding effect of electromagnetic waves, and to ensure the light-transmitting electromagnetic wave shielding member, the shielding pattern 10
自体が肉眼では認識されることのない範囲で設定される。 Itself is set in a range that is not recognized by the naked eye.

【0019】電磁波シールドパターンが長方形の格子状である場合(図3)において、前記シールドパターンの線間隔WkにはWkとWk'の2種の間隔が存在するが、この場合、線間隔WkとWk'がそれぞれ後述する所定の範囲内にあればよい。 [0019] In the case where the electromagnetic shielding pattern is a rectangular grid pattern (Figure 3), the line spacing Wk of the shield pattern but there are two interval Wk and Wk ', in this case, the line interval Wk Wk 'is sufficient if within the predetermined range to be described later, respectively. 電磁波シールドパターンが幾何学模様である場合において、線幅Wsとは、幾何学模様を構成する1ユニット(すなわち、三角形、四角形、N角形、円、楕円等の構成単位)の幅をいう。 In the case where the electromagnetic shielding pattern is geometric, the linewidth Ws, say one unit constituting a geometrical pattern (i.e., triangular, square, N square, circle, structural units such as an ellipse) the width of the. 線間隔Wkとはユニット間の距離をいい、1ユニットの面積の平方根(すなわち、1ユニットを正方形と擬制したときの1辺の長さ)を求め、隣接するユニットとの中心位置での距離から前記平方根を引いた値をユニット間の距離とする。 It refers to the distance between the unit and the line interval Wk, but a first unit of the square root of the area (i.e., the length of one side when the one unit was square and fictitious), from a distance of the center position between adjacent units the distance between the unit value obtained by subtracting the square root.

【0020】本発明の透光性電磁波シールド部材においては、透明基材表面のうち電磁波シールドパターンが形成されている領域の全面積Ssと、当該シールドパターンが形成されていない領域の全面積Skとの比Ss/S [0020] In the light-transmitting electromagnetic wave shielding member of the present invention, the total area Ss of the regions where the electromagnetic wave shielding patterns are formed of the transparent substrate surface, the total area Sk of the region where the shielding pattern is not formed the ratio Ss / S of
kが1以上、9以下であり、かつ前記シールドパターンの線幅Wsが5〜40μmおよび膜厚Wtが0.5〜5 k is 1 or more and 9 or less, and the line width Ws of the shield pattern is 5~40μm and thickness Wt 0.5-5
0μmとなるように設定される。 It is set to be 0 .mu.m.

【0021】上記比Sk/Ssが1を下回ると透光性が不十分になる。 [0021] the ratio Sk / Ss is less than 1 if translucency becomes insufficient. 逆に、比Sk/Ssが9を超えると電磁波シールド効果が不十分になる。 Conversely, the electromagnetic wave shielding effect becomes insufficient when the ratio Sk / Ss is more than 9. 比Sk/Ssは上記範囲の中でも特に1〜5であるのが好ましく、1〜3であるのがより好ましい。 Is preferably the ratio Sk / Ss is 1-5 Among the above range, more preferably 1-3. 電磁波シールドパターンの線幅W Line width W of the electromagnetic wave shielding pattern
sが5μmを下回るように形成するのは困難であって、 s is is difficult to form to be below the 5 [mu] m,
断線が生じやすくなるため、電磁波シールド効果の低下、不良品の発生につながる。 Since the disconnection is liable to occur, reduction of the electromagnetic wave shielding effect, leading to defective products. 逆に、線幅Wsが40μ On the other hand, the line width Ws is 40μ
mを超えると電磁波シールドパターンが目視で認識され易くなり、透光性の低下につながる。 Electromagnetic shielding pattern is easily recognized visually exceeds m, leading to a reduction in translucency. 線幅Wsは上記範囲の中でも特に5〜25μmであるのが好ましく、5〜 Is preferably the line width Ws is particularly 5~25μm Of the above range, 5
20μmであるのがより好ましい。 And more preferably in the range of 20μm.

【0022】電磁波シールドパターンの膜厚Wtが0. [0022] The film thickness Wt of the electromagnetic wave shielding pattern is 0.
5μmを下回るとパターンの断線が発生し易くなり、導電性も低下することから、電磁波シールド効果の低下につながる。 Below 5μm when disconnection of the patterns are easily generated, since the conductivity even decreases, leading to a decrease in the electromagnetic wave shielding effect. 逆に、膜厚Wtが50μmを超えると、シールド部材を見る角度によって電磁波シールドパターンが認識され易くなり、視認性や視野角の低下、ひいては透光性の低下につながる。 Conversely, if the film thickness Wt exceeds 50 [mu] m, easily electromagnetic shielding pattern is recognized by the viewing angle of the shielding member, reduction in the visibility and viewing angle, thus leading to an decrease in the light-transmissive. 膜厚Wtは上記範囲の中でも特に1〜30μmであるのが好ましい。 Thickness Wt is preferably particularly 1~30μm Among the above range.

【0023】透光性電磁波シールド部材の開口率(%) The aperture ratio of the light-transmitting electromagnetic wave shielding member (%)
は、電磁波シールドパターンの線幅Wsと線間隔Wkから、次式により求められる。 From line width Ws and line spacing Wk of the electromagnetic wave shielding pattern is obtained by the following expression. 開口率=〔Wk/(Wk+Ws)〕 2 ×100 また、上記開口率(%)は上記比Sk/Ssと次式に示す関係にある。 Opening ratio = [Wk / (Wk + Ws)] 2 × 100 Further, the opening ratio (%) are in the relationship shown in the ratio Sk / Ss and the following equation. Sk/Ss=開口率/(100−開口率) 本発明の透光性電磁波シールド部材において開口率は特に限定されるものではなく、前述の比Sk/Ss等に応じて決まるものであるが、透光性と電磁波シールド性との兼ね合いから、通常50〜90%、好ましくは60〜 Sk / Ss = opening ratio / (100 - opening ratio) opening ratio in light transmitting electromagnetic wave shielding member of the present invention is not particularly limited, but those determined according to the ratio Sk / Ss, etc. described above, from consideration of the light transmitting and electromagnetic wave shielding property, usually 50-90%, preferably 60
80%の範囲となるように設定される。 It is set to be 80% of the range. 開口率が上記範囲を下回ると、電磁波シールド効果が良好になるものの、透光性が不十分になるおそれがある。 When the aperture ratio is below the above range, although electromagnetic wave shielding effect is improved, there is a possibility that light-transmitting property becomes insufficient. 逆に、上記範囲を超えると、電磁波シールド効果が不十分になるおそれがある。 Conversely, if it exceeds the above range, the electromagnetic wave shielding effect may be insufficient. なお、PDP用のシールド部材の場合、より優れた電磁波シールド性が求められるため、開口率は上記範囲の中でも特に60%以上であるのが好ましい。 In the case of the shielding member for PDP, for better electromagnetic shielding properties are required, the aperture ratio is preferably in particular 60% or more among the above-mentioned range.

【0024】〔透明基材〕本発明の透光性電磁波シールド部材における透明基材としては、可視光線に対して優れた透光性を有するものであるほかに、導電性樹脂組成物を透明基材上に印刷した後で加熱工程を経ることから、充分な耐熱性を有するものが好ましい。 [0024] As the transparent substrate in the light-transmitting electromagnetic wave shielding member of [transparent substrate] In the present invention, in addition to those having excellent translucency to visible light, the transparent base conductive resin composition from going through the heating step after printing on a wood, preferably those having a sufficient heat resistance. また、製造時にロール状に巻き付けて連続処理が可能となるように、可撓性を有するものであることが好ましい。 Also, so as to allow continuous processing wound into a roll at the time of manufacture, it is preferable that the flexible.

【0025】具体的に、透明基材としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)等のポリエステル類;ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等のポリオレフィン類;ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)等のビニル類;ポリエーテルスルホン;ポリメタクリル酸メチル(PMMA樹脂)等のアクリル樹脂;ポリアミド、ポリイミド樹脂等が挙げられる。 [0025] Specifically, the transparent substrate include polyesters such as polyethylene terephthalate (PET); polyethylene, polypropylene, polyolefins such as polystyrene, polyvinyl chloride (PVC), vinyls polyvinylidene chloride (PVDC), etc. ; polyether sulfone; polymethyl methacrylate (PMMA resin) of acrylic resin; polyamide, and polyimide resins. 中でも、可視光線の透過性が非常に良好でかつ安価であるPETフィルムが好適に用いられる。 Among them, PET film transmission of visible light is very good and inexpensive is preferably used.

【0026】透明基材の厚みは特に限定されないが、電磁波シールド部材の透光性を維持するという観点から薄いほど好ましく、使用時の形態(フィルム状、シート状)や必要とされる機械的強度に応じて、通常0.05 The thickness of the transparent substrate is not particularly limited, mechanical strength thinner from the viewpoint of maintaining the translucency of the electromagnetic wave shielding member preferably that used upon the form (film, sheet) are or need depending on the, usually 0.05
〜5mmの範囲で適宜設定すればよい。 It may be appropriately set in the range of to 5 mm. 〔金属粉末〕本発明において、導電性ペーストに配合される金属粉末としては、例えば銀、銅、ニッケル、パラジウム、金、アルミニウム、タングステン、クロム、チタン等の粉末が挙げられ、これらは単独でまたは2種以上を混合して用いられる。 In [metal powder] The present invention, as the metal powder to be blended in the conductive paste, such as silver, copper, nickel, palladium, gold, aluminum, tungsten, chromium, include powders such as titanium, which are alone or It used a mixture of two or more. また、本発明においては、前記金属単体の粉末のほかに、銅粉末やニッケル粉末の表面を銀で被覆したものを用いることもできる。 In the present invention, in addition to the elemental metal powders, the surface of copper powder and nickel powder can also be used as coated with silver.

【0027】上記例示の金属粉末のなかでもとりわけ銀粉末は、絶縁性の高い酸化物が生成しにくく、かつ体積固有抵抗が低いことから好適に用いられる。 [0027] Especially silver powder Among the above exemplified metal powder is preferably used because of high oxide insulating property is difficult to produce, and the volume resistivity is low. ニッケル粉末は、体積固有抵抗が銀粉末や銅粉末ほどは小さくないものの、耐酸化性が強いため、遮蔽効果の経時変化が少ない電磁波シールドパターン部を作製するのに好適である。 Nickel powder, although volume resistivity not smaller as silver powder or copper powder, because oxidation resistance is strong, is suitable for making the change over time is small electromagnetic shielding pattern portion of the shielding effect. 銅粉末は表面の酸化が生じやすいので、硬化させる際に還元性のガスを発生する樹脂とともに用いるのが好ましい。 Since the copper powder is prone to oxidation of the surface, preferably used together with a resin that generates a reducing gas when curing.

【0028】導電性樹脂組成物中での金属粉末の充填密度は、電磁波シールドパターンの導電性を高めて、電磁波シールド効果をより一層高くするという観点から、高いほど好ましい。 The packing density of the metal powder in the conductive resin composition, to increase the conductivity of the electromagnetic wave shielding patterns, from the viewpoint of the electromagnetic wave shielding effect to further increase, higher preferred. 但し、充填密度が高すぎるとかえって導電性が悪くなる傾向がみられる。 However, a tendency that rather conductive is deteriorated packing density is too high is observed. 一般に、導電性は、 In general, the conductivity,
金属粉末の充填率が80%前後であるときに最も良好である。 It is best when the filling factor of the metal powder is 80% or so.

【0029】電磁波シールドパターンの導電性は、使用する金属粉末自体の体積固有抵抗のみで決まるものではなく、パターンの内部での金属粉末間の接触抵抗によっても大きく左右される。 The conductive electromagnetic shielding pattern is not determined only by the volume resistivity of the metal powder itself to be used, greatly influenced by the contact resistance between the metal powder within the pattern. 例えば、電磁波シールドパターンの内部に金属粒子が高密度で充填されていても、金属粉末間の接触抵抗が大きければ、パターン全体の導電性が低くなるおそれがある。 For example, even inside the metal particles of the electromagnetic wave shielding patterns are filled at a high density, the greater the contact resistance between the metal powder, conductive entire pattern tends to be low.

【0030】金属粉末の平均粒径は特に限定されないが、導電性樹脂組成物中に均一に配合されることを考慮して、通常1〜15μmの範囲で設定するのが好ましい。 [0030] Without being limited metal mean particle size of the powder, in particular, taking into account that it is uniformly mixed in the conductive resin composition is preferably set in a range of from 1 to 15 m. 平均粒径が上記範囲を超えると金属粉末同士の接触点が少なくなり、接触抵抗が大きくなるおそれがある。 Average particle size is less contact points of the metal powder particles exceeds the above range, there is a possibility that the contact resistance is increased.
また、電磁波シールドパターンの表面に凹凸を生じさせる原因になるおそれもある。 In addition, you it also cause the cause of the irregularities on the surface of the electromagnetic shielding pattern. 逆に、平均粒径が上記範囲を下回ると金属粉末を導電性樹脂組成物中に均一に分散させるのが困難になるおそれがある。 Conversely, there is a possibility that the average particle size becomes difficult to uniformly disperse the conductive resin composition of the metal powder falls below the above range. 一方、金属粉末の充填密度を高めることを目的として、平均粒径が上記範囲にある金属粉末と、平均粒径が0.01〜3μmの小粒径のものを100:1〜100:50の重量比で混合してもよい。 On the other hand, for the purpose of increasing the packing density of the metal powder, the average metal powder particle size is in the above range, the average particle diameter of small particle diameter of 0.01~3μm 100: 1~100: 50 of it may be mixed at a weight ratio.

【0031】金属粉末の形状は球状、鱗片状等のいずれの形状であってもよいが、金属粉末同士の接触面を大きくする(接触抵抗を小さくする)ことを考慮すれば、球状よりも鱗片状のものを使用するのが好ましい。 The shape of the metal powder is spherical, but may be any shape of flake like, considering that to increase the contact surface of the metal powder particles (to reduce the contact resistance), scale than spherical preferably used Jo ones. 金属粉末の配合量は、金属粉末の充填密度や電磁波シールドパターンに要求される導電性に応じて設定されるものであって、特に限定されるものではないが、通常、導電性ペーストにおける樹脂成分100重量部に対して400〜 The amount of metal powder, there is to be set in accordance with the conductivity required in the packing density and electromagnetic shield pattern of the metal powder, but are not particularly limited, the resin component in the conductive paste 100 400 for the parts by weight of
1200重量部、好ましくは600〜1000重量部の範囲で設定される。 1200 parts by weight, preferably set in the range of 600 to 1000 parts by weight. 金属粉末の配合量が400重量部を下回ると、金属粉末同士の接触点が不足して、電磁波シールドパターンの体積固有抵抗が大きくなるおそれがある。 If the amount of the metal powder is less than 400 parts by weight, the lack of contact points of the metal powder particles, the volume resistivity of the electromagnetic wave shielding patterns may become large. 逆に、金属粉末の配合量が1200重量部を超えると、導電性樹脂組成物の全量に対する樹脂の含有量が少なくなり過ぎて、金属粉末を結合させる力が小さくなり、その結果、電磁波シールドパターンの体積固有抵抗が大きくなるおれがある。 Conversely, if the amount of the metal powder exceeds 1200 parts by weight, too low content of the resin to the total amount of the conductive resin composition, the smaller the force for coupling the metal powder, as a result, electromagnetic shielding pattern is I volume resistivity of increases. また、金属粉末の配合量が1 Further, the amount of metal powder 1
200重量部を超えると、電磁波シールドパターンの強度不足を招くおそれもある。 When more than 200 parts by weight, possibility also lead to insufficient strength of the electromagnetic wave shielding patterns.

【0032】〔導電性ペースト〕本発明において、導電性ペーストに用いられる樹脂成分としては、例えばポリエステル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、エチルセルロース樹脂、(メタ)アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂;ポリエステル−メラミン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ−メラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、 [0032] In Conductive paste] The present invention, as the resin component used in the conductive paste, such as polyester resin, polyvinyl butyral resin, ethyl cellulose resin, (meth) acrylic resins, polyethylene resins, polystyrene resins, and polyamide resins thermoplastic resins; polyester - melamine resins, melamine resins, epoxy - melamine resins, phenol resins, epoxy resins,
アミノ樹脂、ポリイミド樹脂、(メタ)アクリル樹脂等の熱硬化性樹脂のいずれも使用できる。 Amino resins, polyimide resins, (meth) Any of thermosetting resin such as an acrylic resin may be used.

【0033】中でも、加熱・硬化の際に還元性のガスを発生する樹脂は、金属粉末の酸化を防止し、金属粉末の体積固有抵抗が低下するのを防止することができるために、好適である。 [0033] Among them, a resin that generates a reducing gas during the heating and curing, to prevent oxidation of the metal powder, since the volume resistivity of the metal powder can be prevented from being lowered, preferably is there. かかる樹脂としては、硬化時にアンモニア、ハロゲン化水素、ホルムアルデヒド等の還元性のガス、好ましくはホルムアルデヒドを発生する熱硬化性樹脂が挙げられる。 Such resins, ammonia upon curing, reducing gas such as hydrogen halide, formaldehyde, and the like, preferably a thermosetting resin which generate formaldehyde. ホルムアルデヒドを発生する熱硬化性樹脂としては、例えばフェノール樹脂(とくにメチロール基の多いレゾール型フェノール樹脂)やアミノ樹脂(とくにメラミン樹脂)があげられる。 As the thermosetting resin to generate formaldehyde, such as phenol resin (particularly high resol type phenolic resin having a methylol group) or an amino resin (especially a melamine resin) and the like.

【0034】導電性ペーストは、凹版オフセット印刷法等での印刷に適した粘度とするため、上記樹脂および金属粉末の混合物にさらに溶剤を加えて調製される。 The conductive paste for a viscosity suitable for printing in intaglio offset printing method or the like, it is prepared by adding a further solvent to the mixture of the resin and metal powder. 使用する溶剤は、例えば沸点が150℃以上の溶剤を用いるのが好適である。 Solvent to be used is, for example, boiling point is preferably used 0.99 ° C. or more solvents. 溶剤の沸点が上記範囲を下回ると、印刷時において溶剤が乾燥しやすくなり、ピンホールが発生するおそれがある。 If the boiling point of the solvent is lower than the above range, the solvent tends to dry at the time of printing, pinholes may occur.

【0035】使用可能な溶剤の具体例としては、ヘキサノール、オクタノール、ノナノール、デカノール、ウンデカノール、ドデカノール、トリデカノール、テトラデカノール、ペンタデカノール、ステアリルアルコール、 [0035] Specific examples of usable solvents, hexanol, octanol, nonanol, decanol, undecanol, dodecanol, tridecanol, tetradecanol, pentadecanol, stearyl alcohol,
セリルアルコール、シクロヘキサノール、テルピネオール等のアルコール;エチレングリコールモノブチルエーテル(ブチルセロソルブ)、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル(ブチルカルビトール)、 Ceryl alcohol, cyclohexanol, alcohols such as terpineol, ethylene glycol monobutyl ether (butyl cellosolve), ethylene glycol monophenyl ether, diethylene glycol, diethylene glycol monobutyl ether (butyl carbitol),
セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、 Cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate,
カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート等のアルキルエーテルがあげられ、印刷適正や作業性等を考慮して適宜選択すればよい。 Carbitol acetate, ethers such as butyl carbitol acetate and the like, may be appropriately selected in consideration of the printability and workability.

【0036】溶剤として高級アルコールを使用する場合はインキの乾燥性や流動性が低下するおそれがあるため、これらよりも乾燥性が良好なブチルカルビトール、 [0036] Since the case of using a higher alcohol as the solvent may be reduced drying properties and fluidity of the ink drying property than these favorable butyl carbitol,
ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテートなどを併用すればよい。 Butyl cellosolve, ethyl carbitol, butyl cellosolve acetate, may be used together, such as butyl carbitol acetate. 溶剤の使用量は、導電性ペーストの粘度によって決定されるが、上記金属粉末の添加量との兼ね合いから、通常、樹脂成分100重量部に対して10 The amount of solvent used is determined by the viscosity of the conductive paste, the balance with the amount of the metal powder, usually, with respect to 100 parts by weight of the resin component 10
0〜500重量部、好ましくは100〜300重量部であるのがよい。 0 to 500 parts by weight, the good and preferably 100 to 300 parts by weight. 溶剤の使用量が上記範囲を下回ると、金属粉末の添加量が最小の400重量部であっても粘度が1000P(ポアズ)以上となり、透明基材上に印刷する際にピンホールが多発してしまう。 When the amount of the solvent is lower than the above range, the viscosity even the smallest 400 parts by weight amount of the metal powder becomes 1000P (Poise) or more, pinholes when printing on a transparent substrate is frequently put away. 逆に、上記範囲を上回ると、金属粉末の使用量が最大の1000重量部であっても粘度が10P以下となり、透明基材への粘着力が不足する。 Conversely, if it exceeds the above range, the viscosity be up to 1000 parts by weight The amount of the metal powder becomes less 10P, adhesion to the transparent substrate is insufficient. その結果、導電性ペーストが透明基材からはじかれてしまい、良好な印刷形状でもって電磁波シールドパターンを形成することができなくなる。 As a result, the conductive paste will be repelled from the transparent substrate, it becomes impossible to form the electromagnetic wave shield pattern with good printing shape.

【0037】本発明における導電性ペーストの粘度は、 [0037] The viscosity of the conductive paste in the present invention,
通常10〜1000P、好ましくは100〜500Pに調整するのが好ましい。 Usually 10~1000P, preferably is preferably adjusted to 100~500P. 上記範囲より粘度が低い場合には印刷形状の劣化が生じる。 If the viscosity than the above range is low occurs deterioration of the printed shape. 一方、上記範囲より粘度が高い場合には、ピンホールが多発する。 On the other hand, if the viscosity than the above range is high, pinholes frequently. 本発明における導電性ペーストには、上記樹脂成分と金属粉末のほかに、さらに黒色顔料を配合するのが好ましい。 In the conductive paste in the present invention, in addition to the above resin component and the metal powder, preferably further contain a black pigment. 黒色顔料は、導電性ペーストを印刷して形成される層を黒色化して外光からの反射を防ぎ、表示画面のコントラストを向上させるのに寄与する。 Black pigment, a layer formed by printing a conductive paste prevents reflection of external light by blackening, it contributes to improve the contrast of the display screen.

【0038】黒色顔料としては、例えばアセチレンブラック等の、従来公知の種々のカーボンブラックが挙げられる。 [0038] As the black pigment, for example, such as acetylene black, conventionally known various carbon black. また、黒色顔料の導電性ペースト中の含有量は、 The content of the conductive paste of black pigment,
導電性ペースト全量に対して0.5〜50重量%の範囲で設定される。 It is set in a range of 0.5 to 50% by weight relative to the conductive paste total amount. 黒色顔料の配合量が上記範囲を下回ると黒色化の効果が不十分になり、コントラストの向上を図ることができなくなるおそれがある。 Amount of black pigment is insufficient, the effect of blackening falls below the above range, it may become impossible to improve the contrast. 逆に、黒色顔料の配合量が上記範囲を超えると、電磁波シールドパターンの導電性が劣り、電磁波シールド効果が低下するおそれがある。 Conversely, if the amount of the black pigment is more than the above range, poor conductivity of the electromagnetic wave shielding patterns, electromagnetic shielding effect may be reduced.

【0039】また、導電性ペースト中で金属粉末の凝集や分散不良が生じると、内部電極間の短絡の発生を引き起こす場合があることから、導電性ペーストに分散剤を配合することもできる。 Further, when the aggregation and poor dispersion of the metal powder in the conductive paste occurs, since there is a case to cause a short circuit between the internal electrodes, it is also possible to incorporate dispersant in the conductive paste. 分散剤としては、導電性ペーストの調製に通常使用される種々の界面活性剤が挙げられるが、中でも、導電性ペーストの安定化を図るという点から高分子界面活性剤を使用するのがよい。 The dispersant, various surfactants commonly used in the preparation of the conductive paste may be mentioned, among others, it is preferable to use a polymeric surfactant from the viewpoint of stabilizing the conductive paste.

【0040】本発明に用いられる導電性ペーストは、上記成分の他に、必要に応じて可塑剤、静電防止剤、消泡剤、酸化防止剤、滑剤、硬化剤等の助剤を適宜配合し、 The present invention conductive paste used, the appropriately blended in addition to the above ingredients, a plasticizer, antistatic agents, antifoaming agents, antioxidants, lubricants, auxiliaries such as the curing agent and,
3本ロール、ニーダー等の混合機を用いて混練・分散することによって調製される。 3-roll is prepared by kneading and dispersing using a mixer kneader. また、金属粉末の分散性をさらに向上させるためには、3本ロール等による混練の前にあらかじめプラネタリーミキサー等で十分に混合しておいてもよい。 Further, in order to further improve the dispersibility of the metal powder may be mixed thoroughly in advance in a planetary mixer before kneading by three rolls or the like.

【0041】〔導電性ペーストの印刷〕本発明において、前記導電性ペーストは、例えばインキ離型性に優れたブランケットを用いた凹版オフセット印刷によって、 [0041] In the present invention [printing conductive paste] The conductive paste, for example by intaglio offset printing with excellent blanket ink releasing property,
透明基材上に印刷される。 Printed on a transparent substrate. 印刷された導電性ペーストは、次いで加熱乾燥することによって硬化され、電磁波シールドパターンに応じた層が形成される。 Printed conductive paste is then cured by heating and drying, the layer corresponding to the electromagnetic shielding pattern is formed.

【0042】導電性ペーストを印刷する際の印刷方法は、電磁波シールドパターンを前述の線幅Wsや膜厚W [0042] Printing method for printing a conductive paste, the line width of the electromagnetic wave shielding pattern above Ws and thickness W
tで形成できる方法であれば特に限定されないが、形成されるラインの直線性が良好で、極めて微細なパターンを高い精度で印刷再現できる凹版オフセット印刷法を用いるのが最も好ましい。 Is not particularly limited as long as it can be formed by t, the linearity of the lines formed is good, it is preferred to use the very intaglio offset printing method a fine pattern can be printed reproduced with high accuracy. また、凹版オフセット印刷法によれば、パターンの線幅が極めて細い場合であっても、 Further, according to an intaglio offset printing method, the line width of the pattern even when very thin,
均一な厚みのパターンを形成することができる。 It is possible to form a pattern of uniform thickness.

【0043】さらに、インキ離型性に優れたブランケットを用いることで、凹版からブランケットへ転移されたインキを100%透明基材上に転移させることが可能になり、1回の印刷で十分な膜厚を有するパターンを形成することができる。 [0043] Furthermore, by using excellent blanket ink release properties, it is possible to transfer the are transferred from the intaglio to the blanket ink on 100% transparent substrate, sufficient film in one printing it is possible to form a pattern having a thickness. 例えば、凹部の深さが10μmの凹版と、表面ゴムがシリコーンゴムからなるブランケットとを用いると、1回の印刷で膜厚が約5μmのパターンを形成することができる。 For example, the intaglio depth of 10μm recess, the use of the blanket surface rubber made of silicone rubber, the thickness in one printing to form a pattern of about 5 [mu] m. 従って、導電性シールドパターンに必要な膜厚を得るために印刷を繰り返し行う必要がなく、製造コストの削減を図ることができる。 Therefore, it is not necessary to repeat the printing in order to obtain a film thickness required to the conductive shield pattern, it is possible to reduce the manufacturing cost. なお、 It should be noted that,
導電性ペーストを凹版オフセット印刷法で印刷して導電性シールドパターンを形成した場合のコストを1とすると、フォトリソ法で導電性シールドパターンを形成した場合のコストは3〜10である。 A conductive paste equal to 1 the cost in the case of forming the print and conductive shield pattern in intaglio offset printing method, the cost in the case of forming a conductive shield pattern photolithography is 3-10.

【0044】本発明に用いられる凹版としては、例えばソーダライムガラス、ノンアルカリガラス、石英ガラス、低アルカリガラス、低膨張ガラス等のガラス;フッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリメタクリル樹脂等の樹脂;ステンレス、銅、 [0044] As the intaglio used in the present invention, for example, soda lime glass, non-alkali glass, quartz glass, low-alkali glass, such as low expansion glass; fluororesin, polycarbonate resins, polyether sulfone resins, polymethacrylic resins resin; stainless steel, copper,
低膨張合金アンバー等の金属などが用いられる。 A metal such as a low expansion alloy amber is used. 中でも、ソーダライムガラス等の軟質ガラスを用いるのが、 Among them, to use a soft glass such as soda lime glass,
微細なパターンを高精度で再現する上で好ましい。 Preferable for reproducing a fine pattern with high accuracy.

【0045】凹版の表面は、ドクタリング時にインキのかき残りが生じて非画線部の汚れ(地汚れ)が発生してしまうのを防止するために、極めて平坦であることが求められる。 The intaglio surface, in order to prevent the contamination of non-image portion oyster remaining ink occurs during doctoring (scumming) occurs, is required to be extremely flat. 最も安価に表面平坦性の優れた凹版を作製するには、上記例示のガラスを用いて、エッチングによって凹版を作製するのが好ましい。 Cheapest to produce excellent intaglio surface flatness, using a glass exemplified above, preferably made intaglio by etching. 凹版凹部の線幅、線間隔および深さは、電磁波シールドパターン部の形状に応じて適宜設定される。 Intaglio recess of the line width, the line spacing and depth are appropriately set according to the shape of the electromagnetic wave shielding pattern portion.

【0046】本発明に用いられるブランケットとしては、インキの離型性に優れたものであれば特に限定されるものではなく、例えば表面がシリコーンゴム、フッ素樹脂、フッ素ゴムまたはこれらの混合物等からなるブランケットが挙げられる。 [0046] as a blanket used in the present invention, as long as it has excellent releasability of the ink is not particularly limited, for example, the surface is made of silicone rubber, fluorine resin, fluorine rubber or a mixture thereof blanket, and the like. 前記シリコーンゴムには、大きく分けて常温硬化型シリコーンゴム(RTV)と加熱硬化型シリコーンゴム(HTV)があり、本発明では前記のいずれのタイプであっても使用可能である。 Wherein the silicone rubber, there are roughly divided into room temperature curing type silicone rubber (RTV) and heat curing type silicone rubber (HTV), the present invention can be used even in any type of the. しかし、 But,
硬化時に副生成物を全く発生しないRTVシリコーンゴムの方が寸法精度において優れていることから、より好適に用いられる。 Since the direction of RTV silicone rubber which does not occur at all by-products during curing is excellent in dimensional accuracy, more preferably used.

【0047】ブランケットのインキ離型性を示す指標としては、例えばブランケット表面の表面エネルギーが挙げられ、その値は15〜30dyn/cmであるのが好ましく、18〜25dyn/cmであるのがより好ましい。 [0047] As an index showing the ink releasing property of the blanket, for example include the surface energy of the blanket surface, the value is preferably from 15~30dyn / cm, more preferably in the range of 18~25dyn / cm . ブランケットの硬度は凹版からブランケットへのインキの転移性に大きな影響を及ぼすものであって、高精度の印刷を行うには、JIS A硬度が20〜70、好ましくは30〜60の範囲にあるのが好ましい。 The hardness of the blanket be those large influence on the transfer of the ink from the intaglio to the blanket, to perform the printing with high accuracy, the JIS A hardness of 20 to 70, preferably in the range of 30 to 60 It is preferred. また、 Also,
ブランケットの表面粗さは、形成されるパターンの形状に大きな影響を及ぼすことから、表面が平坦なブランケットを用いるのが好ましい。 The surface roughness of the blanket largely affects the shape of the pattern to be formed, the surface is preferably used a flat blanket.

【0048】透明基材上に印刷形成された導電性樹脂組成物のパターンは、通常80〜250℃で10〜90分間、好ましくは100〜150℃で15〜60分間加熱することにより硬化される。 The print formed conductive resin composition on a transparent substrate pattern is 10-90 minutes at the normal 80 to 250 ° C., and preferably cured by heating for 15 to 60 minutes at 100 to 150 ° C. . 〔金属被膜の形成〕本発明において、透明基材上に導電性ペーストを印刷し、硬化させることによって形成されたパターンの表面には、さらに無電解メッキによって金属被膜が形成される。 In [metal forming the coating The present invention, a conductive paste is printed on a transparent substrate, on the surface of the pattern formed by hardening, the metal film is further formed by electroless plating.

【0049】無電解メッキによって形成される金属被膜としては、例えば銅、ニッケル、金等の金属からなる被膜が挙げられる。 [0049] As the metal film formed by electroless plating, for example, copper, nickel, coating of a metal such as gold. また、金属被膜の表面が酸化されることを考慮して、例えば無電解銅メッキを施した後、さらにその表面に無電解ニッケルメッキや無電解金メッキを施すなどして、2種以上の金属からなるメッキ被膜を形成してもよい。 Further, considering that the surface of the metal coating is oxidized, for example, from after being subjected to electroless copper plating, and the like further subjected to electroless nickel plating and electroless gold plating on the surface thereof, two or more metals comprising plating film may be formed.

【0050】無電解メッキは、透明基材上に上記導電性ペーストを印刷、硬化して、当該ペーストからなるパターンを形成した後、この透明基材を、メッキの目的金属イオンを含有する無電解メッキ液に浸漬することによって行われる。 [0050] Electroless plating, printing the conductive paste on a transparent substrate, and cured, after forming a pattern of the paste, the transparent substrate, electroless containing the desired metal ion plating It carried out by immersing in a plating solution. 無電解メッキに使用するメッキ液の組成等については特に限定されるものではなく、常法に従って調製することができる。 There is no particular limitation on the composition of the plating solution used in electroless plating, it may be prepared according to conventional methods.

【0051】また、透明基材を無電解メッキ液中に浸漬する際の条件は、30〜90℃の雰囲気下で、30〜6 [0051] Moreover, conditions for dipping the transparent substrate in an electroless plating solution, under an atmosphere of 30 to 90 ° C., 30-6
0分間程度の範囲で設定するのが好ましい。 Preferably set in a range of about 0 minutes. 上記無電解メッキにおいて、導電性ペーストからなるパターンの表面には、当該パターンが金属粉末を含有して導電性を有することから、金属が析出して目的の金属被膜が形成される。 In the electroless plating, the surface of the pattern made of a conductive paste, the pattern from having conductivity by containing a metal powder, a metal is precipitated purpose of the metal coating is formed. これに対し、プラスチックやガラスからなる透明基材の表面には金属が析出せず、金属被膜が形成されない。 In contrast, the metal does not deposit on the surface of a transparent substrate made of plastic or glass, a metal film is not formed. 従って、前記ペーストからなるパターンが形成された透明基材を無電解メッキ液に浸漬することによって、 Thus, by immersing the transparent substrate on which a pattern is formed consisting of the paste in an electroless plating solution,
前記パターンの表面にのみ選択的にメッキが施される。 It is plated selectively only on the surface of the pattern.

【0052】〔透光性電磁波シールド部材の実施形態〕 [0052] Embodiment of the light-transmitting electromagnetic wave shielding member]
本発明の透光性電磁波シールド部材は、例えばCRT、 Translucent electromagnetic wave shielding member of the present invention, for example CRT,
PDP等のディスプレイにおける表示画面の前面に設置することにより、表示画面から放射される電磁波の遮蔽を目的として用いられるほか、透光性電磁波シールド部材の表面に透明粘着層を形成し、この粘着層にディスプレイパネルまたはディスプレイの透明基板を貼り合せることによって、前記ディスプレイと一体化した電磁波シールドパネルとして用いることもできる。 By placing in front of a display screen in a display such as a PDP, except that used for the purpose of shielding electromagnetic waves emitted from the display screen, to form a transparent adhesive layer on the surface of the light transmissive electromagnetic wave shielding member, the adhesive layer the by bonding the transparent substrate of the display panel or display can be used as an electromagnetic shielding panel integrated with the display.

【0053】 [0053]

【実施例】以下、実施例および比較例を挙げて本発明を説明する。 EXAMPLES The following Examples and Comparative Examples illustrate the present invention. 〔透光性電磁波シールド部材の製造〕導電性ペーストとしては、 ・ポリエステル樹脂〔住友ゴム工業(株)製、無水トリメリト酸とネオペンチルグリコールとのエステル、重量平均分子量Mw=20000〕80重量部、メラミン樹脂〔住友化学工業(株)製の「スミマールM−100 The [translucent electromagnetic shielding production of members] conductive paste, polyester resin [Sumitomo Rubber Industries, Ltd., esters of trimellitic anhydride and neopentyl glycol, the weight average molecular weight Mw = 20000] 80 parts by weight, melamine resin [it manufactured by Sumitomo Chemical Co. of (stock) "Sumimal M-100
C」〕20重量部、アセチレンブラック5重量部、およびフレーク状の銀粉末〔福田金属箔粉工業(株)製、平均粒径5μm〕800重量部を混合し、酢酸ブチルカルビトールと炭素数13〜15の高級アルコールとの混合物(30〜50重量部)で粘度を調整し、さらに硬化触媒であるp−トルエンスルホン酸(1〜2重量部)を配合したもの(以下、「銀ペースト」という)、または ・銀粉末に代えてフレーク状の銅粉末〔福田金属箔粉工業(株)製、平均粒径5μm〕800重量部を混合したほかは上記「銀ペースト」と同様にして調製したもの(以下、「銅ペースト」という) のいずれかを用いた。 C "] 20 parts by weight of acetylene black 5 parts by weight, and the flake-like silver powder [Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd., average particle size 5μm] were mixed 800 parts by weight, butyl carbitol acetate and 13 carbon atoms mixture of 15 higher alcohols to adjust the viscosity (30 to 50 parts by weight), which was blended further is a curing catalyst p- toluenesulfonic acid (1-2 parts by weight) (hereinafter, referred to as "silver paste" ), or those silver powder flaky copper powder instead of the [Fukuda metal foil & powder Co., Ltd., average particle size 5μm] except that a mixture of 800 parts by weight was prepared in the same manner as the "silver paste" (hereinafter referred to as "copper paste") with either.

【0054】透明基材としては、厚さ100μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムを用いた。 [0054] As the transparent substrate, a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 100 [mu] m.
導電性ペーストを凹版オフセット印刷法にて印刷する場合において、凹版にはソーダライムガラス製のものを、 A conductive paste in a case of printing by the intaglio offset printing method, an in intaglio made of soda lime glass,
ブランケットには、表面がシリコーンゴム〔常温硬化型の付加型シリコーンゴム、ゴム硬度(JIS−A硬度4 The blanket surface silicone rubber [cold curing of the addition type silicone rubber, rubber hardness (JIS-A hardness 4
0)〕からなるもの(表面の10点平均粗さ0.1μ 0)] That Is (10-point average surface roughness 0.1μ
m)をそれぞれ用いた。 m) were used, respectively.

【0055】実施例1 凹版オフセット印刷法にて上記PETフィルムの表面に銀ペーストを印刷して、正方形の格子状パターンを形成した。 [0055] by printing a silver paste on the surface of the PET film in Example 1 intaglio offset printing method to form a square grid pattern. このパターンをクリーンオーブン(100℃)中で20分間加熱、硬化させることにより、厚さ10μm This pattern heated 20 minutes in a clean oven (100 ° C.), by curing, thickness 10μm
のパターンを得た。 To obtain a pattern.

【0056】次いで、上記パターンが形成されたPET [0056] Then, PET which the pattern is formed
フィルムを、無電解めっき用の銅メッキ液〔奥野製薬工業(株)製の商品名「OPC750化学銅A」〕中に、 The film, in the copper plating solution for the electroless plating [Okuno Chemical Industries Co., Ltd. under the trade name of "OPC750 chemical copper A"],
40℃の雰囲気下で30分間浸漬して、銀ペーストからなるパターンの表面に厚さ5μmの銅被膜を形成した。 It was immersed for 30 minutes in an atmosphere at 40 ° C., to form the thickness 5μm of copper film on the surface of the pattern made of silver paste.
こうして、銀ペーストからなるパターンの表面に銅被膜が形成され、その線幅Ws、線間隔Wk、膜厚Wtおよび比Sk/Ssが下記の表1に示す値に設定された電磁波シールドパターンを有する透光性電磁波シールド部材を得た。 Thus, a copper film is formed on the surface of the pattern made of silver paste, the line width Ws, the line spacing Wk, thickness Wt and the ratio Sk / Ss is the electromagnetic wave shielding patterns set to the values ​​shown in Table 1 below to obtain a light-transmitting electromagnetic wave shielding member.

【0057】実施例2 実施例1と同様にして、PETフィルム上に銀ペーストからなる格子状パターンを形成し、硬化させた後、無電解めっき用の銅メッキ液に浸漬して、銀ペーストからなるパターンの表面に銅被膜(厚さ5μm)を形成した。 [0057] In the same manner as in Example 1, after forming a grid pattern made of silver paste on a PET film, cured and immersed in a copper plating solution for electroless plating, a silver paste to form a copper film (thickness 5 [mu] m) on the surface of the composed pattern.
次いで、無電解めっき用のニッケルメッキ液〔奥野製薬工業(株)製の商品名「トップニコロンN−47」〕中に、80℃の雰囲気下で15分間浸漬して、上記パターンの銅被膜表面に、さらに厚さ2μmのニッケル被膜を形成した。 Then, in the nickel plating solution for electroless plating [Okuno Chemical Industries Co., Ltd. under the trade name "top Nicoron N-47"], was immersed for 15 minutes in an atmosphere of 80 ° C., the pattern copper coat the surface to form a further thickness 2μm nickel coating.

【0058】こうして、銀ペーストからなるパターンの表面に銅被膜およびニッケル被膜がこの順で形成され、 [0058] Thus, the copper film and the nickel film are formed in this order on the surface of the pattern made of silver paste,
その線幅Ws、線間隔Wk、膜厚Wtおよび比Sk/S The line width Ws, the line spacing Wk, thickness Wt and the ratio Sk / S
sが下記の表1に示す範囲で設定された電磁波シールドパターンを有する透光性電磁波シールド部材を得た。 s to obtain a light-transmitting electromagnetic wave shielding member having an electromagnetic shielding pattern set within the ranges indicated in Table 1 below. 実施例3 電磁波シールドパターンの線幅Wsと線間隔Wkとを変えたほかは実施例1と同様にして、透光性電磁波シールド部材を製造した。 Example 3 electromagnetic shielding pattern addition to changing the line width Ws and line spacing Wk of in the same manner as in Example 1 to produce a light-transmitting electromagnetic wave shielding member.

【0059】実施例4 銀ペーストに代えて銅ペーストを用いたほかは実施例1 [0059] except using a copper paste in place of Example 4 the silver paste in Example 1
と同様にして、透光性電磁波シールド部材を製造した。 In the same manner as to produce a light-transmitting electromagnetic wave shielding member. 比較例1 特開平10−163673号公報に記載の実施例1と同様にして、透光性電磁波シールド部材を作製した。 In the same manner as in Example 1 described in JP Comparative Example 1 JP 10-163673, to prepare a light-transmitting electromagnetic wave shielding member.

【0060】すなわち、透明基材としてのPETフィルムの表面全面に、ポリビニルブチラール樹脂とパラジウム触媒とを含む混合液を塗布し、さらにこの表面に無電解銅メッキを施して銅薄膜を形成した。 [0060] That is, the entire surface of the PET film as a transparent substrate, a mixed solution was applied containing a polyvinyl butyral resin and a palladium catalyst, to form a copper thin film is subjected to electroless copper plating further on this surface. 次いで、銅薄膜の表面全面にフォトレジストを塗布し、露光、現像によって格子状のレジストパターンを形成した後、塩化第二鉄/塩酸水溶液によって銅メッキ被膜をエッチング除去し、さらに前記レジストを剥離した。 Then, a photoresist is applied to the whole surface of the copper thin film, exposure, after forming a lattice-shaped resist pattern by development, the copper plating film was etched by ferric / aqueous hydrochloric acid chloride and further peeling off the resist .

【0061】こうして、銅薄膜からなり、線幅Ws、比Sk/Ssおよび膜厚Wtが下記の表1に示す値に設定された電磁波シールドパターンを有する透光性電磁波シールド部材を得た。 [0061] Thus, made of copper thin film, a line width Ws, the ratio Sk / Ss and the film thickness Wt was obtained a light-transmitting electromagnetic wave shielding member having an electromagnetic shielding pattern set to the values ​​shown in Table 1 below. 比較例2 スクリーン印刷法にて上記PETフィルムの表面に銀ペーストを印刷して、正方形の格子状パターンを形成した。 In Comparative Example 2 the screen printing method by printing a silver paste on the surface of the PET film to form a square grid pattern. このパターンをクリーンオーブン(100℃)中で20分間加熱、硬化させることにより、線幅Ws、比S This pattern heated 20 minutes in a clean oven (100 ° C.), by curing, line width Ws, the ratio S
k/Ssおよび膜厚Wtが下記の表1に示す値に設定された電磁波シールドパターンを有する透光性電磁波シールド部材を得た。 k / Ss and the film thickness Wt was obtained a light-transmitting electromagnetic wave shielding member having an electromagnetic shielding pattern set to the values ​​shown in Table 1 below.

【0062】比較例3 無電解メッキを行わないほかは実施例4と同様にして、 [0062] In addition is not performed in Comparative Example 3 the electroless plating in the same manner as in Example 4,
透光性電磁波シールド部材を得た。 To obtain a light-transmitting electromagnetic wave shielding member. 上記実施例および比較例における電磁波シールドパターンの線幅Ws、線間隔Wk、膜厚Wt、比Sk/Ssおよび開口率、導電性ペーストの種類、ならびに無電解メッキによって形成された金属被膜の種類は、下記の表1に示すとおりである。 Line width Ws of the electromagnetic wave shielding pattern in the Examples and Comparative Examples, line spacing Wk, thickness Wt, the ratio Sk / Ss and the aperture ratio, the kind of the conductive paste, as well as the type of metal coating formed by electroless plating it is as shown in Table 1 below.

【0063】〔透光性電磁波シールド部材の物性評価〕 [0063] [Evaluation of Physical Properties of the light transmissive electromagnetic wave shielding member]
上記実施例および比較例で得られた透光性電磁波シールド部材について、以下の物性を評価した。 The light transmitting electromagnetic wave shielding member obtained in the above Examples and Comparative Examples were evaluated the following physical properties. (電磁波のシールド効果)実施例および比較例で得られた電磁波シールド部材から20cm×20cmのサンプルを切り取ってクローズセルに挟みこみ、(社)関西電子工業振興センターのKEC法にて、電磁波の遮蔽性(遮蔽効果)を評価した。 Nipping from the electromagnetic wave shielding member obtained in Examples and Comparative Examples (shield effect of the electromagnetic wave) to the closed cell cut a sample of 20 cm × 20 cm, (S) and at the Kansai Electronic Industry Development Center KEC method, an electromagnetic wave shielding It was evaluated sex (shielding effect). なお、測定は0.1〜100 It should be noted, is measured from 0.1 to 100
0MHzまでの範囲で行い、1000MHzでの電磁波の減衰率をもって、シールド効果を評価した。 , In the range of up to 0MHz, with an electromagnetic wave attenuation factor of at 1000MHz, was to evaluate the shielding effect.

【0064】電磁波のシールド効果は、減衰率(dB) [0064] the shielding effect of the electromagnetic wave, the attenuation factor (dB)
が大きいほど優れている。 It is better the larger. 評価の基準は以下のとおりである。 The evaluation criteria are as follows. + :60dB以上、遮蔽性が極めて良好であった。 A +: 60dB or more, was very good shielding properties. A:50dB以上、60dB未満、電磁波の遮蔽性が良好であった。 A: 50 dB or more and less than 60 dB, shielding of electromagnetic waves was good. - :40dB以上、50dB未満、遮蔽性は実用上十分であった。 A -: 40 dB or more and less than 50 dB, was practically sufficient shielding property. B:20dB以上、40dB未満、遮蔽性が不十分であった。 B: 20dB or more and less than 40dB, was insufficient shielding properties. C:20dB未満、遮蔽性が極めて不十分であった。 C: less than 20dB, the shielding property was extremely insufficient.

【0065】(可視光透過率)分光顕微鏡(大塚電子(株)製の「MCPD2000」)にて、波長400〜 [0065] In (visible light transmittance) spectroscopic microscope (Otsuka Electronics Co., Ltd. "MCPD2000"), wavelength 400
700nmの光(可視光線)の透過率(%)を測定し、 Transmittance of light (visible light) of 700nm (percent) is measured,
その平均値から透光性の評価を行った。 It was evaluated translucent from the average value. 透過率が大きいほど透光性が優れていることを示す。 Higher transmittance greater indicates that the translucency is excellent. + :90%以上、透光性が極めて良好であった。 A +: 90% or more, translucency was very good. A:80%以上、90%未満、透光性が良好であった。 A: 80% or more, less than 90 percent, translucent was good. - :70%以上、80%未満、透光性が実用上良好であった。 A -: 70% or more and less than 80%, translucency was practically favorable. B:50%以上、70%未満、透光性が不十分であった。 B: 50% or more and less than 70%, translucency was insufficient. C:50%未満、透光性が極めて不十分であった。 C: less than 50%, translucency was very poor.

【0066】(目視による評価)透光性電磁波シールド部材をPDP画面の最前面に貼り付けて目視で観察し、 [0066] was visually observed (visual evaluation) stuck translucent electromagnetic shielding member to the front of the PDP screen,
以下の基準で評価した。 It was evaluated according to the following criteria. A:全面にわたってムラやメッシュ等の模様が観察できなかった。 A: pattern such as unevenness or mesh over the entire surface can not be observed. - :かすかにムラやメッシュが観察された。 A -: unevenness and mesh were observed faintly. B:全面にわたってムラやメッシュ等の模様が観察された。 B: patterns such as unevenness or a mesh over the entire surface was observed.

【0067】(製造コストの比較)実施例1における透光性電磁波シールド部材の製造に要したコストを1として、他の製造方法による製造コストの比を求めた。 [0067] The cost required for the production of the light-transmitting electromagnetic wave shielding member in (production cost comparison) Example 1 as 1, was determined the ratio of the production cost due to other manufacturing methods. 上記実施例および比較例の電磁波シールドパターン部における各物性の評価結果を表1に示す。 The evaluation results of the properties in the electromagnetic shielding pattern portion of the above Examples and Comparative Examples are shown in Table 1.

【0068】 [0068]

【表1】 [Table 1]

【0069】表1より明らかなように、実施例1〜4では電磁波のシールド効果がいずれも良好であったのに対し、無電解メッキによる金属被膜を設けなかった比較例2および3では電磁波シールド効果が不十分であった。 [0069] Table 1 As is clear from examples to electromagnetic shielding effect at 1-4 that was good both, electromagnetic waves in Comparative Examples 2 and 3 which is not provided with a metal coating by electroless plating shield effect was insufficient.
また、電磁波シールドパターンの形成を透明基材上への銅メッキと、フォトエッチングによって行った比較例1 Further, a copper plating of the formation of the electromagnetic shielding pattern onto a transparent substrate, compared conducted by photoetching Example 1
では、電磁波シールド効果、透過率、視認性のいずれにおいても良好であったものの、製造コストが実施例1に対して5倍と、極めて高いという問題があった。 In electromagnetic wave shielding effect, transmittance, but was also excellent in any of visibility, 5-fold and for the production cost Example 1, there is a problem that extremely high.

【0070】 [0070]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、 As described above in detail, according to the present invention,
電磁波シールド効果、透光性、視認性、視野角の各特性に優れ、かつ低コストの電磁波シールド部材を得ることができる。 Electromagnetic shielding effect, translucent, visibility, good individual properties of the viewing angle, and it is possible to obtain an electromagnetic wave shielding member of a low cost.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】同図(a) は透光性電磁波シールド部材を示す斜視図、同図(b) はそのA−A部分拡大断面図、同図(c) [1] Fig. (A) is a perspective view showing a light-transmitting electromagnetic wave shielding member, FIG. (B) is its A-A partially enlarged sectional view, and FIG. (C)
は電磁波シールドパターン10をさらに拡大した断面図である。 Is a cross-sectional view further enlarging the electromagnetic wave shielding patterns 10.

【図2】ストライプ状パターンの一例を示す模式図である。 2 is a schematic diagram showing an example of a striped pattern.

【図3】格子状パターンの一例を示す模式図である。 3 is a schematic diagram showing an example of a grid pattern.

【図4】格子状パターンの他の例を示す模式図である。 4 is a schematic view showing another example of a grid pattern.

【図5】同図(a) 〜(c) は、幾何学模様からなるパターンの一例を示す模式図である。 [5] FIG. (A) ~ (c) is a schematic diagram showing an example of a pattern consisting of geometric.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 透光性電磁波シールド部材 2 透明基材 10 電磁波シールドパターン 10a 導電性ペーストからなる層 10b 金属被膜 Ws 線幅 Wk 線間隔 Wt 膜厚 1 translucent electromagnetic shielding member second transparent substrate 10 electromagnetic shielding pattern consisting 10a conductive paste layer 10b metallization Ws line width Wk line interval Wt thickness

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平10−341094(JP,A) 特開 平10−161550(JP,A) 特開 平5−283889(JP,A) 実開 平5−15494(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl. 7 ,DB名) H05K 9/00 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (56) reference Patent flat 10-341094 (JP, a) JP flat 10-161550 (JP, a) JP flat 5-283889 (JP, a) JitsuHiraku flat 5 15494 (JP, U) (58 ) investigated the field (Int.Cl. 7, DB name) H05K 9/00

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】 (57) [the claims]
  1. 【請求項1】透明基材の表面に、金属粉末と樹脂とを含有する導電性ペーストを印刷して形成されたパターンと、当該パターンの表面に無電解メッキによって形成された金属被膜とからなる電磁波シールドパターンを有する透光性電磁波シールド部材であって、 透明基材表面のうち前記シールドパターンが形成されている領域の全面積Ssと、前記シールドパターンが形成されていない領域の全面積Skとが、式(1) : 1≦Sk/Ss≦9 を満たし、かつ前記シールドパターンの線幅Wsが5〜 On the surface of the 1. A transparent substrate made of a pattern formed by printing a conductive paste containing a metal powder and a resin, a metal film formed by electroless plating on the surface of the pattern a translucent electromagnetic shielding member having an electromagnetic wave shielding patterns, a total area Ss of the regions where the shield pattern is formed of the transparent substrate surface, the total area Sk of the region where the shielding pattern is not formed but the formula (1): meets 1 ≦ Sk / Ss ≦ 9, and the line width Ws of the shield pattern 5
    40μmで、膜厚Wtが0.5〜50μmであることを特徴とする透光性電磁波シールド部材。 In 40 [mu] m, the light-transmitting electromagnetic wave shielding member, wherein the film thickness Wt is 0.5 to 50 [mu] m.
  2. 【請求項2】金属被膜が銅、ニッケルおよび金からなる群より選ばれる少なくとも1種の金属からなる請求項1 2. A method according to claim 1 in which the metal coating is copper, consisting of at least one metal selected from the group consisting of nickel and gold
    記載の透光性電磁波シールド部材。 Translucent electromagnetic shielding member according.
  3. 【請求項3】インキ離型性に優れたブランケットを用いた凹版オフセット印刷によって、金属粉末と樹脂とを含有する導電性ペーストを透明基材の表面に印刷してパターンを形成した後、このパターンを硬化させ、次いで無電解メッキによって前記パターンの表面にのみ金属被膜を設けて、 透明基材表面のうち電磁波シールドパターンが形成されている領域の全面積Ssと、当該シールドパターンが形成されていない領域の全面積Skとが、式(1): 1≦Sk/Ss≦9 を満たし、かつ線幅Wsが5〜40μmで、膜厚Wtが0.5〜50μmである電磁波シールドパターンを形成することを特徴とする透光性電磁波シールド部材の製造方法。 By intaglio offset printing using a 3. A blanket having excellent ink release properties, after forming a pattern a conductive paste containing a metal powder and a resin is printed on the surface of the transparent substrate, the pattern cured and then is provided a metal film only on the surface of the pattern by electroless plating, and the total area Ss of the regions where the electromagnetic wave shielding patterns are formed of the transparent substrate surface, not the shield pattern is formed a total area Sk of the region has the formula (1): met 1 ≦ Sk / Ss ≦ 9, and line width Ws is at 5 to 40 m, film thickness Wt form an electromagnetic wave shielding pattern is 0.5~50μm method for producing a light transmitting electromagnetic wave shielding member, characterized in that.
  4. 【請求項4】ブランケットの表面がシリコーンゴムである請求項3記載の透光性電磁波シールド部材の製造方法。 4. The process for producing the light-transmitting electromagnetic wave shielding member according to claim 3, wherein the surface of the blanket is silicone rubber.
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