JP2004098143A - ガスシールドアーク溶接用ワイヤおよびその溶接方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤにおいて、質量%でC:0.03〜0.10%、Si:0.6〜1.2%、Mn:1.8〜2.5%、Mo:0.15〜0.40%、Ti:0.15〜0.35%、B:0.005〜0.012%、さらにVおよびNbの1種以上で0.005〜0.05%を含有し、残部がFeおよび不可避不純物からなり、かつ下記(1)式で示すPtsが0.29以上、下記(2)式で示すVcqが0.70以上であることを特徴とする。
Pts=C+Si/30+Mn/20+Mo/15+Cu/20+Ti/5+V/10+Nb/5+5B ‥‥ (1)
Vcq=(0.5Mn+Mo)/(Si+3Ti) ‥‥ (2)
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、主として490N/mm2級高張力鋼に使用するガスシールドアーク溶接用ワイヤおよびその溶接方法に係り、特に大入熱および高パス間温度で多層盛溶接しても溶接金属の機械的性質が優れたガスシールドアーク溶接用ワイヤおよびその溶接方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
ガスシールドアーク溶接方法は、能率に優れ、溶接母材への溶け込みが良好であり、また、全姿勢溶接が可能で、信頼性の高い溶接継手が得られる。したがって、建築、鉄骨、造船、橋梁、自動車等の各産業分野で大型構造物や自動車、船舶の建造に幅広く使用されている。
近年、更なる溶接能率の向上が望まれ、溶接施工条件はより大入熱、高パス間温度側へと推移している状況にある。例えば建築鉄骨構造などにおける極厚H型鋼のフランジ部の溶接のように、溶接長さが比較的短い部位の多層盛溶接を行う場合には、高電流で40kJ/cmを超える大入熱でかつ350℃以上といった高パス間温度の溶接条件での施工が望まれている。
【0003】
これらに対応するためにJIS Z3312にYGW18が規格化され、従来溶接入熱量が15〜30kJ/cm、パス間温度最大250℃であったものが、溶接入熱量15〜40kJ/cm、パス間温度最大350℃での溶接施工条件が可能になり、例えば引用文献1、特許文献2、および特許文献3にあるように、溶接入熱量15〜40kJ/cm、パス間温度最大350℃での溶接で溶接金属の機械的性質を改善する技術としてワイヤ中にTi,B,Moを添加するガスシールドアーク溶接用ワイヤが提案されている。
【0004】
【引用文献】
(a)引用文献1(特開平10−230387号公報)
(b)特許文献2(特開平11−90678号公報)
(c)特許文献3(特開2002−79395号公報)
(d)特許文献4(特開平11−239892号公報)
(e)特許文献5(特開2001−287086号公報)
(f)特許文献6(特開平11−104886号公報)
(g)特許文献7(特開2002−103082号公報)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のいずれのワイヤを使用しても、溶接ビード長さが比較的短く多層盛溶接をする場合は、溶接入熱量およびパス間温度を管理する必要がある。管理しない場合は、溶接金属の機械的性能が確保できないという問題がある。本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであって、大入熱および高いパス間温度で多層盛溶接する場合においても、溶接入熱量およびパス間温度を管理することなく溶接金属の強度および靱性が確保できる主として490N/mm2級高張力鋼を対象としたガスシールドアーク溶接用ワイヤおよびその溶接方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明の要旨は、ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤにおいて、質量%で、C:0.03〜0.10%、Si:0.6〜1.2%、Mn:1.8〜2.5%、Mo:0.15〜0.40%、Ti:0.15〜0.35%、B:0.005〜0.012%、さらにVおよびNbの1種以上で0.005〜0.05%を含有し、残部がFeおよび不可避不純物からなり、かつ下記(1)式で示すPtsが0.29以上、下記(2)式で示すVcqが0.70以上であることを特徴とする。また、前記ガスシールドアーク溶接用ワイヤを用いて高張力鋼を溶接入熱量15〜70kJ/cm、パス間温度150〜550℃の溶接施工条件で多層盛溶接することを特徴とするガスシールドアーク溶接方法にある。
Pts=C+Si/30+Mn/20+Mo/15+Cu/20+Ti/5+V/10+Nb/5+5B ‥‥ (1)
Vcq=(0.5Mn+Mo)/(Si+3Ti) ‥‥ (2)
【0007】
【発明の実施の形態】
従来、溶接時の熱履歴の管理方法は、JIS Z3312の解説の溶接基準に従って溶接時の溶接入熱量およびパス間温度に制限を設け、パス間温度が250ないし350℃の管理値になった場合には溶接作業を中断して溶接部を冷却していたため、溶接作業能率の点で問題があった。さらに、溶接入熱量およびパス間温度の管理が実質的に不要となる溶接入熱量70kJ/cm以下、パス間温度550℃までの高パス間の溶接施工条件での溶接金属の強度および0℃でのシャルピー衝撃試験値vE0として47J以上を達成するためにはワイヤ成分について本質的な工夫が必要となる。
【0008】
本発明者等は、上記従来の問題点を解決するために、溶接作業を中断せずに優れた溶接金属性能が得られる溶接作業効率の高い多層盛溶接技術を探求した。
一般に、パス間温度は、各溶接ビードの溶接入熱量のみならず、溶接パス数にも依存するが、250ないし350℃を上限とする規制では溶接能率の低下が著しい。これを、550℃まで緩和できれば、殆どの溶接で冷却待ちをせずに溶接を継続でき、溶接能率の向上に大きな効果がある。この点に着目し、溶接金属の強度、靱性等の機械的性質に優れた多層盛溶接用のガスシールドアーク溶接用ワイヤおよび溶接方法について詳細に検討した。
その結果、ワイヤの成分を適切にすることによって、溶接入熱量70kJ/cm以下でパス間温度を550℃まで緩和できるガスシールドアーク溶接用ワイヤおよびそれを用いた溶接方法を見出した。
【0009】
以下、本発明におけるガスシールドアーク溶接用ワイヤに含有される化学成分およびその組成限定理由について説明する。
C:0.03〜0.10質量%
Cは、溶接金属の強度を確保する上で必要な元素である。その含有量が0.03質量%(以下、%という。)未満であると、溶接金属の必要な強度が得られない。一方、0.10%を超えると溶接金属の靱性が低下する。
【0010】
Si:0.6〜1.2%
Siは主要脱酸剤であり、溶接金属の酸素量を低下させ靱性向上に必要な元素である。特に大入熱、高パス間温度の溶接施工条件ではSiの消耗量が多いので、通常のSiより高めの添加を必要とする。また、酸化により消耗する以外のSiは、溶接金属中に合金元素として歩留まり、溶接金属の強度の向上に有効に作用する。その含有量が0.6%未満であると溶接金属中のSiが低くなり焼き入れ性が低下して急激に靱性が低下する。一方、1.2%を超えると溶接金属が硬化して靱性が低下する。
【0011】
Mn:1.8〜2.5%
Mnは、Siと同様主要脱酸剤であると共に、溶接金属の強度確保および靱性向上を図る目的で添加する。Siと同様大入熱、高パス間温度の溶接施工条件での酸化消耗を考慮した添加が必要で、Si量および後述するMo、Ti量との兼ね合いもあるが、1.8%未満では溶接金属中のMnが低くなり焼き入れ性が低下して靱性が確保できず、2.5%を超える添加では溶接金属が硬化して靱性が低下する。
【0012】
Mo:0.15〜0.40%
Moは、Bとの相互作用により焼き入れ性の向上とオーステナイトの再結晶を抑制して溶接金属の組織を改善し、強度および靱性を向上させるのに有効である。0.15%未満では効果がない。一方、0.40%を超えると靱性が低下する。
Ti:0.15〜0.35%
Tiは、強力な脱酸剤として作用し、溶接金属中にTi酸化物を生成し、これがフェライト生成核として作用して微細なフェライト組織を形成する。さらに、Ti系窒化物をも形成することによって溶接金属中のフリーNを減少させ、Bの溶接金属に対する焼き入れ性を向上させる相乗効果がある。この効果を得るためには0.15%以上が必要である。一方、0.35%を超えると溶接金属中に過剰にTiが含有され、かえって靱性が低下する。
【0013】
B:0.005〜0.012%
Bは、オーステナイト粒界からのフェライト粒の粗大化を防止する効果を有する。大入熱、高パス間温度の溶接施工条件では、0.005%以上の添加が必須である。しかし、0.012%を超えると硬さ上昇による靱性の低下に加えて、溶接金属に高温割れが生じる場合がある。
VおよびNbの1種以上で0.005〜0.05%
VおよびNbは、微細な炭窒化物を形成し、溶接金属のフェライト粒の粗大化を防止する効果を有し、強度および靱性を向上する。その効果は、VおよびNbの1種以上で0.005%以上である必要がある。一方、0.05%を超えると脆化の弊害のほうが大きくなる。
【0014】
Pts:0.29以上
前述のワイヤ成分に加えて本発明においては、大入熱、高パス間温度の溶接施工条件で得られる溶接金属の強度確保のために、下記(1)式で得られるPtsを0.29以上とする。
Pts=C+Si/30+Mn/20+Mo/15+Cu/20+Ti/5+V/10+Nb/5+5B ‥‥ (1)式
図1は、溶接入熱量60〜70kJ/cm、パス間温度450〜550℃の溶接施工条件で溶接した場合のPtsと溶接金属引張強さとの関係を示す。図1から明らかなようにPtsが0.29以上で引張強さ490N/mm2以上が得られる。
【0015】
Vcq:0.70以上
大入熱、高パス間温度の溶接施工条件で得られる溶接金属の靱性確保のために、下記(2)式で得られるVcqを0.70以上とする。
Vcq=(0.5Mn+Mo)/(Si+3Ti) ‥‥ (2)式
図2は、溶接入熱量60〜70kJ/cm、パス間温度450〜550℃の溶接施工条件で溶接した場合のVcqと溶接金属の0℃でのシャルピー衝撃試験値との関係を示す。図1から明らかなようにVcqが0.70以上で0℃でのシャルピー衝撃試験値vE0で47J以上が得られる。
以上がワイヤ成分の限定理由であるが、本発明においてはその他強度の調整としてCu:0.5%以下、Ni:3%以下、Al:0.01%以下を添加できる。また、ワイヤ中に不純物として存在するPおよびSは、耐高温割れ性を低下させる元素であるので0.015%以下であることが好ましい。
【0016】
溶接入熱量:15〜70kJ/cm
溶接入熱量が大きくなれば、1パス当たりの溶着量が多くなり溶接能率は向上する。しかし、70kJ/cmを超える溶接入熱量になると溶接金属部に融合不良やスラグ巻き込み欠陥が生じるようになる。さらに溶接金属の強度および靱性が確保できず、高温割れも生じるようになる。一方、溶接入熱量が15kJ/cm未満であると溶接能率向上の効果が得られない。また、溶接金属の強度が高くなり、低温割れ感受性も高くなる。
【0017】
パス間温度:150〜550℃
パス間温度も溶接入熱量と同様に、高くなれば冷却速度が遅くなって溶接金属の強度および靱性が低下する。一方、パス間温度が低くすると、溶接を中断して冷却待ち時間が長くなるので溶接能率が低下する。パス間温度が150℃未満では溶接能率の向上効果が得られず、逆に、パス間温度が550℃を超えると、溶接金属の強度および靱性が確保できない。なお、実際の溶接においては、非常に短尺(200mm以下)で多層盛溶接しない限り、パス間温度550℃を超えることはない。したがって、前述のワイヤを用いる場合、通常の多層盛溶接においてはパス間温度管理をする必要がない。
【0018】
【実施例】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。
まず、表1に示す各種成分の1.4mm径の試作ワイヤを使用して、図3の開先形状(試験板幅:400mm、溶接長:400mm)で表2に示す成分の鋼板(鋼種:SN490B、厚さ:35mm)を用いて、表3に示す溶接施工条件で多層盛溶接した。溶接金属の機械的性質は引張試験片(JIS Z2201 A1号)およびシャルピー衝撃試験片(JIS Z2242 4号)を板表面から10mmを中心に採取して作成した。
なお、パス間温度は500〜550℃に維持するために試験体下部から加熱しながら温度をコントロールして溶接した。引張強さは490N/mm2以上、シャルピー衝撃値は試験温度0℃(vE0)で5本の値の最低値で47J以上を良好とした。それらの結果を表4にまとめて示す。
【0019】
【表1】
【0020】
【表2】
【0021】
【表3】
【0022】
【表4】
【0023】
表4において、試験No.1〜No.15が本発明例、試験No.16〜No.32は比較例である。本発明例の試験No.1〜No.15は、ワイヤ記号W1〜W10のワイヤ成分、PtsおよびVcqが適正であるので、引張強さおよびシャルピー衝撃値が良好で、高温割れ等の欠陥発生もなく、高能率に溶接でき極めて満足な結果であった。比較例中試験No.16は、ワイヤ記号W11のCおよびPtsが低いので、引張強さが低くなった。また、Vcqが低いのでシャルピー衝撃値も低くなった。
【0024】
試験No.17はワイヤ記号W12のCが高いので、試験No.21とNo.22はワイヤ記号W16のMnが高いので、試験No.24はワイヤ記号W18のMoが高いので、試験No.25はワイヤ記号W19のTiが低いので、試験No.26とNo.27はワイヤ記号W20のTiが高いので、試験No.28はワイヤ記号W21のBが低いので、試験No.29はワイヤ記号W22のBが高いので、また、試験No.31はワイヤ記号W24のVおよびNbの合計量が高いので、いずれもシャルピー衝撃値が低くなった。なお、試験No.29はワイヤ記号W22のBが高いので下層部の溶接ビードに高温割れが生じた。
【0025】
試験No.18はワイヤ記号W13のSiが低く、試験No.19はワイヤ記号W14のSiが高く、試験No.20はワイヤ記号W15のMnが低く、また、これらはVcqがいずれも低いのでシャルピー衝撃値が低くなった。試験No.23はワイヤ記号W17のMoが低く、また、試験No.30はワイヤ記号W23のVおよびNbの合計量が低いので、引張強さおよびシャルピー衝撃値とも低くなった。また、試験No.32はワイヤ記号W24を用いて溶接入熱量74kJ/cmの溶接条件で多層盛溶接した結果、溶接金属部に融合不良とスラグ巻き込み欠陥が生じたので機械的性能の調査は中止した。
【0026】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明のガスシールドアーク溶接用ワイヤおよびその溶接方法によれば、大入熱および高パス間温度で多層盛溶接する場合においても、溶接入熱量およびパス間温度を管理することなく溶接することができ、溶接作業能率の向上とともに品質の良好な溶接部が得られるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】Ptsと引張強さの関係を示す図である。
【図2】Vcqとシャルピー衝撃値の関係を示す図である。
【図3】本発明の実施例に用いた試験板の開先形状を示す図である。
Claims (2)
- ガスシールドアーク溶接用ソリッドワイヤにおいて、質量%で、C:0.03〜0.10%、Si:0.6〜1.2%、Mn:1.8〜2.5%、Mo:0.15〜0.40%、Ti:0.15〜0.35%、B:0.005〜0.012%、さらにVおよびNbの1種以上で0.005〜0.05%を含有し、残部がFeおよび不可避不純物からなり、かつ下記(1)式で示すPtsが0.29以上、下記(2)式で示すVcqが0.70以上であることを特徴とするガスシールドアーク溶接用ワイヤ。
Pts=C+Si/30+Mn/20+Mo/15+Cu/20+Ti/5+V/10+Nb/5+5B ‥‥ (1)
Vcq=(0.5Mn+Mo)/(Si+3Ti) ‥‥ (2) - 高張力鋼を溶接入熱量15〜70kJ/cm、パス間温度150〜550℃の溶接施工条件で請求項1記載のワイヤを用いて多層盛溶接することを特徴とするガスシールドアーク溶接方法。
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