JP2004096048A - 基板の接続方法、熱圧着装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】剛性基板に可撓性基板を熱圧着する際の可撓性基板の膨張に起因する端子同士の位置ずれを防止することのできる基板の接続方法、この接続方法に用いる熱圧着装置、前記接続方法を用いた電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器を提供すること。
【解決手段】剛性基板２０に可撓性基板９０を接続する際、加熱された可撓性基板９０の樹脂基材９４は、矢印Ｗで示すように、剛性基板２０と比較して大きく膨張しようとする。そこで、第１のヘッド２２１で熱圧着を開始した後、第２のヘッド２２２による熱圧着を行う。このため、第１のヘッド２２１で熱圧着を開始した際、熱可撓性基板９０は、第２のヘッド２２２から熱を受けない。
【選択図】　　　図５

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、剛性基板に対する可撓性基板の接続方法、この接続方法に用いる熱圧着装置、前記接続方法を用いた電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
各種の電気光学装置のうち、液晶装置では、石英基板やガラス基板などの剛性基板の間に電気光学物質としての液晶が保持されており、剛性基板には、電気光学物質を画素毎に駆動するための駆動電極が形成されている。これらの駆動電極に信号を供給するにあたっては、駆動用ＩＣがＣＯＦ実装された可撓性基板を剛性基板に接続した構成が採用されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような接続を行う際には、従来、図１２（Ａ）に示すように、剛性基板２０が載置されるステージ２１０、およびヒータを内蔵するヘッド２２０を備えた熱圧着装置が用いられる。ここで、剛性基板２０の上面には多数の端子２１が形成されている一方、可撓性基板９０の下面では、剛性基板２０の第１の端子２１に電気的に接続される多数の第２の端子９９がフィルム状の樹脂基材９４上に形成されている。
【０００４】
この熱圧着装置において、可撓性基板９０と剛性基板２０とを、例えば、異方性導電材を用いて接続するには、まず、図１２（Ｂ）に示すように、ステージ１０上に剛性基板２０を載置した後、第１の端子２１が形成されている領域に異方性導電材８０を塗布し、あるいはシート状の異方性導電材８０を被せた状態で、ヘッド２２０で可撓性基板９０を剛性基板２０に向けて押圧する。その結果、異方性導電材８０が加熱されその樹脂成分が溶融するとともに、異方性導電材８０に含まれていた導電粒子は、剛性基板２０の第１の端子２１と可撓性基板９０の第２の端子９９との間で押し潰された状態になって第１の端子２１と第２の端子９９とが電気的に接続する。そして、ヘッド２２０が離れて異方性導電材８０が冷えると、それに含まれている樹脂成分が固化し、図１２（Ｃ）に示すように、剛性基板２０と可撓性基板９０とが接続される。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−３２０３０号公報（第７頁、図１−図２）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ヘッド２２０で可撓性基板９０を加熱して剛性基板２０に圧着する際、加熱された可撓性基板９０の樹脂基材９４は、圧着が開始される前に、ヘッド２２０から受ける輻射熱で、図１２（Ｂ）に矢印Ｗで示すように、剛性基板２０と比較して大きく膨張するため、第１の端子２１の位置と第２の端子９９の相対位置がずれるという問題点がある。その結果、第１の端子２１と第２の端子９９との接合面積が低下してこの部分で電気的抵抗が増大し、極端な場合には、第１の端子２１と第２の端子９９とが完全にずれて電気的に接続しない事態となってしまう。
【０００７】
特に、電気光学装置では、マトリクス状に配置された多数の画素を駆動する必要があるため、端子２１、９９の数が多い。従って、熱圧着すべき領域が広いため、ヘッド２２０が大きいので、その分、可撓性基板９０への熱の影響が大きい。また、熱圧着すべき領域が広いため、可撓性基板９０の膨張が累積された状態となりやすい。しかも、端子２１、９９が狭いピッチで配列しているため、端子２１、９９の位置のずれは、不具合を発生させやすいという問題点がある。
【０００８】
ここで、電気光学装置では、剛性基板上に駆動用ＩＣをＣＯＧ実装する場合があり、この場合でも、剛性基板に可撓性基板を接続して、可撓性基板から駆動用ＩＣに各種信号を供給する。このような場合でも、電気光学装置の場合には、剛性基板に形成される端子の数や可撓性基板に形成される電極の数が多いため、同様な問題が発生する。
【０００９】
なお、可撓性基板９０の膨張を予め見込んで設計しておけばよいが、熱圧着時の可撓性基板９０の膨張は、湿度や光など、その他の影響も受けているため、このような対応では不十分である。
【００１０】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、剛性基板に可撓性基板を熱圧着する際の可撓性基板の膨張に起因する端子同士の位置ずれを防止することのできる基板の接続方法、この接続方法に用いる熱圧着装置、前記接続方法を用いた電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明では、多数の第１の端子が配列する剛性基板と、多数の第２の端子がフィルム状の樹脂基材上に配列された可撓性基板との重なり部分で前記第１の端子と前記第２の端子とを直接あるいは導電材を介して熱圧着する基板の接続方法において、前記剛性基板に前記可撓性基板を重ねた状態で、前記可撓性基板の第１の圧着領域に対して第１のヘッドで熱圧着を開始した後、その他の第２の圧着領域に対して第２のヘッドによる熱圧着を行うことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明では、多数の第１の端子が配列する剛性基板と、多数の第２の端子がフィルム状の樹脂基材上に配列された可撓性基板との重なり部分で前記第１の端子と前記第２の端子とを直接あるいは導電材を介して熱圧着するための熱圧着装置において、第１のヘッドと、該第１のヘッドが圧着を開始した後、熱圧着を開始する第２のヘッドとを有することを特徴とする。
【００１３】
本発明では、第１のヘッドで熱圧着を開始した後、第２のヘッドによる熱圧着を行うため、第１のヘッドで熱圧着を開始した際、熱可撓性基板は、第２のヘッドから熱を受けない。従って、熱可撓性基板がヘッドからの熱で膨張することを防止できる。
【００１４】
本発明において、前記第１の圧着領域には、前記第２の端子の少なくとも一部が形成されている領域が含まれていることが好ましい。このように構成すると、第１の圧着領域に含まれる端子については、第２のヘッドの熱の影響を受けない状態で熱圧着されることになる。
【００１５】
本発明は、前記第１の圧着領域には、前記第２の端子の一部が形成されている領域が含まれ、前記第２の圧着領域には、その他の前記第２の端子が形成されている領域が含まれている場合に適用できる。また、本発明は、前記第１の圧着領域が、前記第２の端子が形成されている領域全体であり、前記第２の圧着領域は、前記第２の端子が形成されていない領域である場合に適用してもよい。
【００１６】
本発明において、前記可撓性基板では、前記第１の圧着領域の両側に前記第２の圧着領域が隣接していることが好ましい。このように構成すると、膨張量が累積される第２の圧着領域が分割されて狭くなっているので、膨張量の累積量を抑えることができる。
【００１７】
本発明において、前記第１のヘッドおよび前記第２のヘッドは、いずれも加熱された状態で前記可撓性基板を前記剛性基板に押圧し始める構成を採用することができる。
【００１８】
本発明において、前記第１のヘッドによる熱圧着が開始された以降、前記第２のヘッドに対する加熱が開始されることが好ましい。このように構成すると、第２のヘッドの熱を可撓性基板が受けて膨張するのをより効果的に防止できる。
【００１９】
本発明において、少なくとも前記第１のヘッドは、前記可撓性基板を前記剛性基板に押圧する状態になってから、当該第１のヘッドに対する加熱が開始されることが好ましい。このように構成すると、第１のヘッドが可撓性基板を剛性基板に押圧して端子同士が強制的に位置合わせされた状態になってから第１のヘッドが加熱されるので、第１の圧着領域の端子に位置ずれが発生しない。その結果、第２の圧着領域においても端子に位置ずれが発生しない。
【００２０】
本発明に係る接続方法は、電気光学装置を製造する際、画素毎に駆動される電気光学物質を保持する前記剛性基板に対して前記可撓性基板を接続するのに適用することができる。
【００２１】
このようにして製造した電気光学装置は、例えば、携帯電話機、モバイルコンピュータなどの電子機器に搭載される。
【００２２】
【発明の実施の形態】
図面を参照して、本発明に係る剛性基板と可撓性基板との接続構造をパッシブマトリクス型電気光学装置に適用した例を中心に説明する。
【００２３】
［実施の形態１］
図１および図２はそれぞれ、本発明を適用した電気光学装置の斜視図、および分解斜視図である。図３は、本発明を適用した電気光学装置を図１のＩ−Ｉ′線で切断したときのＩ′側の端部の断面図である。なお、図１、図２などで、電極パターンおよび端子などを模式的に示してあるだけであり、実際の電気光学装置では、より多数の電極パターンや端子が形成されている。
【００２４】
図１および図２において、本形態の電気光学装置１は、携帯電話機などの電子機器に搭載されているパッシブマトリクスタイプの液晶表示装置である。この電気光学装置１に用いたパネル１′において、所定の間隙を介してシール材３０によって貼り合わされた矩形の無アルカリガラス、耐熱ガラス、石英ガラスなどの一対の剛性基板１０、２０間には、シール材３０によって液晶封入領域３５が区画されているとともに、この液晶封入領域３５内に電気光学物質としての液晶３６が封入されている。
【００２５】
ここで、シール材３０は、基板間に液晶３６を注入するための注入口３２として一部が途切れているが、この注入口３２は、基板間に液晶３６を注入した後、塗布、硬化された封止材３１で塞がれている。
【００２６】
ここに示す電気光学装置１は透過型の例であり、第２の剛性基板２０の外側表面に偏光板６１が貼られ、第１の剛性基板１０の外側表面には偏光板６２が貼られている。また、第２の剛性基板２０の外側にはバックライト装置９が配置されている。
【００２７】
第１の剛性基板１０には、図３に示すように、第１の電極パターン１５と、第２の剛性基板２０の第２の電極パターン２５との交点に相当する領域に赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のカラーフィルタ７Ｒ、７Ｇ、７Ｂが形成され、これらのカラーフィルタ７Ｒ、７Ｇ、７Ｂの表面側に絶縁性の平坦化膜１３、第１の電極パターン１５および配向膜１２がこの順に形成されている。また、各カラーフィルタ７Ｒ、７Ｇ、７Ｂの境界部分には、各カラーフィルタ７Ｒ、７Ｇ、７Ｂの下層側に遮光膜１６が形成されている。これに対して、第２の剛性基板２０には、第２の電極パターン２５、オーバーコート膜２３、および配向膜２２がこの順に形成されている。
【００２８】
本形態の電気光学装置１において、第１の電極パターン１０および第２の電極パターン２５はいずれも、ＩＴＯ膜（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）に代表される透明導電膜によって形成されている。なお、第２の電極パターン２５の下に絶縁膜を介してパターニングされたアルミニウム等の膜を薄く形成すれば、半透過・半反射型の電気光学装置を構成できる。さらに、偏向板６１に半透過反射板をラミネートすることでも半透過・半反射型の電気光学装置１を構成できる。さらにまた、第２の電極パターン２５の下に反射性の膜を配置すれば、反射型の電気光学装置を構成でき、この場合には、第２の剛性基板２０の裏面側からバックライト装置９を省略すればよい。
【００２９】
再び図１および図２において、本形態の電気光学装置１では、外部からの信号入力および基板間の導通のいずれを行うにも、第１の剛性基板１０および第２の剛性基板２０の同一方向に位置する各基板辺１０１、２０１付近に形成されている端子形成領域１０２、２０２が用いられる。従って、第２の剛性基板２０としては、第１の剛性基板１０よりも大きな基板が用いられ、第１の剛性基板１０と第２の剛性基板２０とを貼り合わせたときに第１の剛性基板１０の基板辺１０１から第２の剛性基板２０が張り出す部分２０５を利用して、駆動用ＩＣ５０をＣＯＦ実装した可撓性基板９０の接続などが行われる。
【００３０】
第１の剛性基板１０において、端子形成領域１０２は、第１の剛性基板１０の基板辺１０１の中央部分に沿って形成され、この端子形成領域１０２では、基板辺１０１に沿って複数の基板間導通用端子１９が所定の間隔をもって並んでいる。また、第１の剛性基板１０では、基板間導通用端子１９から対向する基板辺１０２に向かって複数列の液晶駆動用の第１の電極パターン１５が両側に斜めに延びた後、液晶封入領域３５内で基板辺１０１、１０２に直交する方向に延びている。
【００３１】
第２の剛性基板２０において、端子形成領域２０２も基板辺２０１に沿って形成され、端子形成領域２０２には、その中央領域で基板辺２０１に沿って所定の間隔をもって並ぶ複数の外部入力用端子２６（本発明における第１の端子）、およびこれらの外部入力用端子２６が形成されている領域の両側２箇所で基板辺２０１に沿って所定の間隔をもって並ぶ複数の外部入力用端子２７（本発明における第１の端子）が形成されている。
【００３２】
ここで、外部入力用端子２６からは、第１の剛性基板１０と第２の剛性基板２０とを貼り合わせたときに基板間導通用端子１９と重なる複数の基板間導通用端子２９が基板辺２０２に向かって直線的に延びている。
【００３３】
これに対して、外部入力用端子２７からは、第１の剛性基板１０と第２の剛性基板２０とを貼り合わせたときに第１の電極パターン１５の形成領域の両側に相当する領域を回り込むように複数列の液晶駆動用の第２の電極パターン２５が形成され、これらの第２の電極パターン２５は、液晶封入領域３５内において第１の電極パターン１５と交差するように延びている。
【００３４】
従って、第１の剛性基板１０と第２の剛性基板２０とをシール材３０を介して貼り合わせる際に、シール材３０にギャップ材および導通材を配合しておくとともに、シール材３０を基板間導通用端子１９、２９が重なる領域にも形成しておくと、導電材は、第１の剛性基板１０と第２の剛性基板２０との間で押し潰された状態で基板間導通用端子１９、２９を導通させる。
【００３５】
また、第２の剛性基板２０の端子形成領域２０２の基板辺２０１側の端部に対して可撓性基板９０を異方性導電材などを用いて実装した後、この可撓性基板９０を介して第２の剛性基板２０の外部入力用端子２６、２７に信号入力すると、第２の剛性基板２０に形成されている第２の電極パターン２５には外部入力用端子２７を介して走査信号を直接、印加することができる。また、第１の剛性基板１０に形成されている第１の電極パターン１５には、外部入力用端子２６、基板間導通用端子２９、導通材および基板間導通用端子１９を介して画像データを信号入力することができる。よって、これらの画像データおよび走査信号によって、各画素において第１の電極パターン１５と第２の電極パターン２５との間に位置する液晶の配向状態を制御することができるので、所定の画像を表示することができる。
【００３６】
（基板の接続構造）
図４は、本発明の実施の形態１に係る基板の接続構造を説明するために、第２の剛性基板の辺部分および可撓性基板の端縁部分を拡大して模式的に示す説明図である。図５（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明の実施の形態１に係る電気光学装置を製造する際に、第２の剛性基板に可撓性基板を熱圧着する方法を示す説明図である。なお、剛性基板２０は、図１に示すように、剛性基板１０、２０を貼り合わせたパネル１′の状態で可撓性基板９０の接続が行われるが、図５には、剛性基板２０のみを図示してある。
【００３７】
本形態の電気光学装置１では、駆動用ＩＣ５０がＣＯＦ実装された可撓性基板９０を剛性基板２０に熱圧着して、第２の剛性基板２０に形成されている外部入力用端子２６、２７に対して、剛性基板２０に形成されている端子を電気的に接続する。
【００３８】
このため、図４に示すように、第２の剛性基板２０の外部入力用端子２６、２７の位置に対応して、可撓性基板９０の下面には、端子９１、９２（本発明における第２の端子）が多数、フィルム状のポリイミドなどの樹脂基材９４上に形成され（図３を参照）、これらの端子９１、９２のうち、外部入力用端子２６に接続される端子９１は、可撓性基板９０の幅方向における中央領域においてその端縁９５に沿って配列され、外部入力用端子２７に接続される端子９２は、端子９１が形成されている領域の両側２箇所で端縁９５に沿って配列されている。
【００３９】
ここで、可撓性基板９０、および第２の剛性基板２０では、端子９１と外部入力用端子２６とが接続される領域が第１の圧着領域４１とされ、端子９２と外部入力用端子２７とが接続される領域が第２の圧着領域４２とされている。
【００４０】
このような構成の可撓性基板９０を剛性基板２０に接続する際には、図５（Ａ）に示すように、剛性基板２０が載置されるステージ２１０と、第１の圧着領域４１での熱圧着を行う第１のヘッド２２１と、この第１のヘッド２２１の両側において、第２の圧着領域４２での熱圧着を行う２つの第２のヘッド２２２とを備えた熱圧着装置２００が用いられる。
【００４１】
このように構成した熱圧着装置２００において、本形態では、第１のヘッド２２１、および第２のヘッド２２２を各々、所定のタイミングで駆動することができるようになっている。
【００４２】
また、第１のヘッド２２１、および第２のヘッド２２２は、ヒータ２２６、２２７を内蔵しており、本形態では、各ヒータ２２６、２２７は、常時、給電された状態にある。このため、第１のヘッド２２１、および第２のヘッド２２２は、待機中も加熱された状態にある。
【００４３】
熱圧着装置２００において、可撓性基板９０と剛性基板２０とを異方性導電材を用いて接続するには、図５（Ｂ）に示すように、ステージ１０上に剛性基板２０を載置した後、外部入力端子２６、２７が形成されている領域に異方性導電材８０を塗布し、あるいはシート状の異方性導電材８０を被せ、まず、第１のヘッド２２１で第１の圧着領域４１に相当する領域で可撓性基板９０を剛性基板２０に向けて押圧する。その結果、第１の圧着領域４１では、異方性導電材８０が加熱されその樹脂成分が溶融するとともに、異方性導電材８０に含まれていた導電粒子は、剛性基板２０の端子２６と可撓性基板９０の端子９１との間で押し潰された状態になって端子２６、９１が電気的に接続する。
【００４４】
次に、図５（Ｃ）に示すように、第２のヘッド２２２で第２の圧着領域４２に相当する領域で可撓性基板９０を剛性基板２０に向けて押圧する。その結果、第２の圧着領域４２では、異方性導電材８０が加熱されその樹脂成分が溶融するとともに、異方性導電材８０に含まれていた導電粒子は、剛性基板２０の端子２７と可撓性基板９０の端子９２との間で押し潰された状態になって端子２７、９２が電気的に接続する。
【００４５】
しかる後に、第１のヘッド２２１、および第２のヘッド２２２が離れて異方性導電材８０が冷えると、それに含まれている樹脂成分が固化し、図５（Ｄ）に示すように、剛性基板２０と可撓性基板９０とが接続される。
【００４６】
このようにして剛性基板２０に可撓性基板９０を接続する際、加熱された可撓性基板９０の樹脂基材９４は、矢印Ｗで示すように、剛性基板２０と比較して大きく膨張しようとする。
【００４７】
但し、本形態では、第１のヘッド２２１で熱圧着を開始した後、第２のヘッド２２２による熱圧着を行うため、第１のヘッド２２１で熱圧着を開始した際、熱可撓性基板９０は、第２のヘッド２２２から熱を受けない。従って、熱可撓性基板９０が第２のヘッド２２２からの熱で膨張することを防止できる分、可撓性基板９０に形成されている端子９１、９２の位置は、わずかにずれるだけである。それ故、剛性基板２０に形成されている外部入力端子２６、２７の位置と、可撓性基板９０に形成されている端子９１、９２の相対位置が大きくずれるということがない。よって、外部入力端子２６、２７の位置と端子９１、９２の位置が完全にずれて電気的に接続しないという事態を回避でき、外部入力端子２６、２７の位置と端子９１、９２との接合面積が低下してこの部分で電気的抵抗が増大するという事態も回避できる。
【００４８】
また、本形態では、第１の圧着領域４１の両側に第２の圧着領域４２が隣接している。このため、膨張量が累積される第２の圧着領域４２が分割されて狭くなっているので、膨張量の累積量を抑えることができる。
【００４９】
さらに、本形態では、端子９１と外部入力用端子２６とが接続される領域が第１の圧着領域４１とされ、端子９２と外部入力用端子２７とが接続される領域が第２の圧着領域４２とされ、このような端子の種類の区切り部分を第１の圧着領域４１と第２の圧着領域４２との境界としてある。ここで、外部入力用端子２６、２７から延びる配線パターンのレイアウトは、大きく異なるため、外部入力用端子２６、２７の境界部分には、他の領域と比較して大きな隙間を設けることができる。それ故、本形態では、大きな隙間を設けることのできる部分に第１の圧着領域４１と第２の圧着領域４２との区切り部分を設定したため、熱圧着装置２００において、第１のヘッド２２１と第２のヘッド２２２との間に多少の隙間があってもよいなど、第１のヘッド２２１および第２のヘッド２２２を隣接して配置することが容易である。
【００５０】
［実施の形態２］
図６は、本発明の実施の形態２に係る基板の接続構造を説明するために、第２の剛性基板の辺部分および可撓性基板の端縁部分を拡大して模式的に示す説明図である。図７（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明の実施の形態２に係る電気光学装置を製造する際に、第２の剛性基板に可撓性基板を熱圧着する方法を示す説明図である。
【００５１】
本形態の電気光学装置１でも、図６に示すように、第２の剛性基板２０の外部入力用端子２６、２７の位置に対応して、可撓性基板９０の下面には、端子９１、９２（本発明における第２の端子）が多数、フィルム状のポリイミドなどの樹脂基材９４上に形成されている（図３を参照）。
【００５２】
また、可撓性基板９０では、端子９１、９２が形成されている領域の両側には、端子のない領域９８があり、このような領域は、第２の剛性基板２０に熱圧着されることにより、可撓性基板９０と剛性基板２０との接続強度を高める機能を担う。
【００５３】
そこで本形態において、可撓性基板９０、および第２の剛性基板２０では、端子９１、９２と外部入力用端子２６、２７とが接続される領域が第１の圧着領域４１とされ、その両側が第２の圧着領域４２とされている。
【００５４】
このような構成の可撓性基板９０を剛性基板２０に接続する際にも、図６（Ａ）に示すように、剛性基板２０が載置されるステージ２１０と、第１の圧着領域４１での熱圧着を行う第１のヘッド２２１と、この第１のヘッド２２１の両側において、第２の圧着領域４２での熱圧着を行う２つの第２のヘッド２２２とを備えた熱圧着装置２００が用いられる。
【００５５】
このように構成した熱圧着装置２００において、本形態では、実施の形態１と同様、第１のヘッド２２１、および第２のヘッド２２２を各々、所定のタイミングで駆動することができるようになっている。また、第１のヘッド２２１、および第２のヘッド２２２は、ヒータ２２６、２２７を内蔵しており、本形態では、各ヒータ２２６、２２７は、常時、給電された状態にある。このため、第１のヘッド２２１、および第２のヘッド２２２は、待機中も加熱された状態にある。
【００５６】
熱圧着装置２００において、可撓性基板９０と剛性基板２０とを異方性導電材を用いて接続するには、図６（Ｂ）に示すように、ステージ１０上に剛性基板２０を載置した後、外部入力端子２６、２７が形成されている領域に加えて、その両側領域にも異方性導電材８０を塗布し、あるいはシート状の異方性導電材８０を被せ、まず、第１のヘッド２２１で第１の圧着領域４１に相当する領域で可撓性基板９０を剛性基板２０に向けて押圧する。その結果、第１の圧着領域４１では、異方性導電材８０が加熱されその樹脂成分が溶融するとともに、異方性導電材８０に含まれていた導電粒子は、剛性基板２０の端子２６、２７と可撓性基板９０の端子９１、９２との間で押し潰された状態になって端子２６、２７、９１、９２が電気的に接続する。
【００５７】
次に、図５（Ｃ）に示すように、第２のヘッド２２２で第２の圧着領域４２に相当する領域で可撓性基板９０を剛性基板２０に向けて押圧する。その結果、第２の圧着領域４２では、異方性導電材８０の樹脂成分が溶融する。
【００５８】
しかる後に、第１のヘッド２２１、および第２のヘッド２２２が離れて異方性導電材８０が冷えると、それに含まれている樹脂成分が固化し、図５（Ｄ）に示すように、剛性基板２０と可撓性基板９０とが接続される。
【００５９】
このようにして剛性基板２０に可撓性基板９０を接続する際、加熱された可撓性基板９０の樹脂基材９４は、矢印Ｗで示すように、剛性基板２０と比較して大きく膨張しようとするが、本形態では、第１のヘッド２２１で熱圧着を開始した後、第２のヘッド２２２による熱圧着を行うため、第１のヘッド２２１で熱圧着を開始した際、熱可撓性基板９０は、第２のヘッド２２２から熱を受けない。従って、熱可撓性基板９０が第２のヘッド２２２からの熱で膨張することを防止できる分、可撓性基板９０に形成されている端子９１、９２の位置は、わずかにずれるだけである。それ故、剛性基板２０に形成されている外部入力端子２６、２７の位置と、可撓性基板９０に形成されている端子９１、９２の相対位置が大きくずれるということがない。よって、外部入力端子２６、２７の位置と端子９１、９２の位置が完全にずれて電気的に接続しないという事態を回避でき、外部入力端子２６、２７の位置と端子９１、９２との接合面積が低下してこの部分で電気的抵抗が増大するという事態も回避できる。
【００６０】
また、本形態では、端子９１、９２と外部入力用端子２６、２７とが接続される領域が第１の圧着領域４１とされ、その両側において電気的な接続が行われない領域が第２の圧着領域４２とされている。このため、熱圧着装置２００において、第１のヘッド２２１と第２のヘッド２２２との間に多少の隙間があってもよいなど、第１のヘッド２２１および第２のヘッド２２２を隣接して配置することが容易である。
【００６１】
［その他の実施の形態］
上記の形態１、２のいずれにおいても、各ヒータ２２６、２２７は、常時、給電された状態にある。このため、第１のヘッド２２１、および第２のヘッド２２２は、待機中も加熱された状態にあったが、以下に説明するように、ヒータ２２６、２２７に対して通電するタイミングを各々独立して制御できるようにしてもよい。
【００６２】
このように構成すると、例えば、第１のヘッド２２１による熱圧着が開始された以降、第２のヘッド２２２に対する加熱を開始することができる。このように構成すると、第２のヘッド２２２の熱を可撓性基板９０が受けて膨張するのをより効果的に防止できる。
【００６３】
また、第１のヘッド２２１が可撓性基板９０を剛性基板２０に押圧する状態になってから、第１のヘッド２２１に対する加熱を開始することができる。このように構成すると、第１のヘッド２２１が可撓性基板９０を剛性基板２０に押圧して端子同士が強制的に位置合わせされた状態になってから第１のヘッド２２１が加熱されるので、第１の圧着領域４１の端子に位置ずれが発生しない。
【００６４】
［本発明を適用可能な電気光学装置の構成］
上記形態はいずれも、パッシブマトリクス型の液晶装置からなる電気光学装置に本発明を適用したが、図８ないし図１０を参照して以下に説明するいずれの電気光学装置においても、電気光学物質を保持する剛性基板に可撓性基板を接続して信号の入力が行われるので、本発明を適用することができる。
【００６５】
図８は、画素スイッチング素子として非線形素子を用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置の構成を模式的に示すブロック図である。図９は、画素スイッチング素子として薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置の構成を模式的に示すブロック図である。図１０は、電気光学物質として電荷注入型の有機薄膜を用いたエレクトロルミネセンス素子を備えたアクティブマトリクス型電気光学装置のブロック図である。
【００６６】
図８に示すように、画素スイッチング素子として非線形素子を用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置１ａでは、複数の配線としての走査線５１ａが行方向に形成され、複数のデータ線５２ａが列方向に形成されている。走査線５１ａとデータ線５２ａとの各交差点に対応する位置には画素５３ａが形成され、この画素５３ａでは、液晶層５４ａと、画素スイッチング用のＴＦＤ素子５６ａ（非線形素子）とが直列に接続されている。各走査線５１ａは走査線駆動回路５７ａによって駆動され、各データ線５２ａはデータ線駆動回路５８ａによって駆動される。
【００６７】
このように構成した電気光学装置１ａにおいて、走査線駆動回路５７ａおよびデータ線駆動回路５８ａを備えた駆動用ＩＣを可撓性基板上に実装して、この可撓性基板を、画素５３ａが形成されたパネルの剛性基板に接続する際に本発明を適用してもよい。
【００６８】
また、剛性基板上に駆動用ＩＣをＣＯＧ実装した場合に、可撓性基板を剛性基板に接続して、可撓性基板から駆動用ＩＣに各種信号を供給するタイプの電気光学装置に本発明を適用してもよい。
【００６９】
図９に示すように、画素スイッチング素子としてＴＦＴを用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置１ｂでは、マトリクス状に形成された複数の画素の各々に、画素端子９ｂ、および画素端子９ｂを制御するための画素スイッチング用のＴＦＴ３０ｂが形成されており、画素信号を供給するデータ線６ｂが当該ＴＦＴ３０ｂのソースに電気的に接続されている。データ線６ｂに書き込む画素信号は、データ線駆動回路２ｂから供給される。また、ＴＦＴ３０ｂのゲートには走査線３１ｂが電気的に接続されており、所定のタイミングで、走査線３１ｂにパルス的に走査信号が走査線駆動回路３ｂから供給される。画素端子９ｂは、ＴＦＴ３０ｂのドレインに電気的に接続されており、スイッチング素子であるＴＦＴ３０ｂを一定期間だけそのオン状態とすることにより、データ線６ｂから供給される画素信号を各画素に所定のタイミングで書き込む。このようにして画素端子９ｂを介して液晶に書き込まれた所定レベルの画素信号は、対向基板に形成された対向電極との間で一定期間保持される。
【００７０】
ここで、保持された画素信号がリークするのを防ぐことを目的に、画素端子９ｂと対向電極との間に形成される液晶容量と並列に蓄積容量７０ｂ（キャパシタ）を付加することがある。この蓄積容量７０ｂによって、画素端子９ｂの電圧は、例えば、ソース電圧が印加された時間よりも３桁も長い時間だけ保持される。これにより、電荷の保持特性は改善され、コントラスト比の高い表示を行うことのできる電気光学装置が実現できる。なお、蓄積容量７０ｂを形成する方法としては、容量を形成するための配線である容量線３２ｂとの間に形成する場合、あるいは前段の走査線３１ｂとの間に形成する場合もいずれであってもよい。
【００７１】
このように構成した電気光学装置１ｂにおいて、走査線駆動回路３ｂおよびデータ線駆動回路２ｂを備えた駆動用ＩＣを可撓性基板上に実装して、この可撓性基板を、画素が形成されたパネルの剛性基板に接続する際に本発明を適用してもよい。
【００７２】
また、剛性基板上に駆動回路をＴＦＴで形成した場合に、可撓性基板を剛性基板に接続して、可撓性基板から駆動用回路に各種信号を供給するタイプの電気光学装置に本発明を適用してもよい。
【００７３】
図１０に示すように、電荷注入型有機薄膜を用いたエレクトロルミネセンス素子を備えたアクティブマトリクス型電気光学装置は、有機半導体膜に駆動電流が流れることによって発光するＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子、またはＬＥＤ（発光ダイオード）素子などの発光素子をＴＦＴで駆動制御するアクティブマトリクス型の表示装置であり、このタイプの表示装置に用いられる発光素子はいずれも自己発光するため、バックライトを必要とせず、また、視野角依存性が少ないなどの利点がある。
【００７４】
ここに示す電気光学装置１００ｐでは、複数の走査線３ｐと、この走査線３ｐの延設方向に対して交差する方向に延設された複数のデータ線６ｐと、これらのデータ線６ｐに並列する複数の共通給電線２３ｐと、データ線６ｐと走査線３ｐとの交差点に対応する画素１５ｐとが構成されている。データ線６ｐに対しては、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン、アナログスイッチを備えるデータ線駆動回路１０１ｐが構成されている。走査線３ｐに対しては、シフトレジスタおよびレベルシフタを備える走査線駆動回路１０４ｐが構成されている。
【００７５】
また、画素１５ｐの各々には、走査線３ｐを介して走査信号がゲート電極に供給される第１のＴＦＴ３１ｐと、この第１のＴＦＴ３１ｐを介してデータ線６ｐから供給される画像信号を保持する保持容量３３ｐと、この保持容量３３ｐによって保持された画像信号がゲート電極に供給される第２のＴＦＴ３２ｐと、第２のＴＦＴ３２ｐを介して共通給電線２３ｐに電気的に接続したときに共通給電線２３ｐから駆動電流が流れ込む発光素子４０ｐとが構成されている。
【００７６】
ここで、発光素子４０ｐは、画素電極の上層側には、正孔注入層、有機エレクトロルミネッセンス材料層としての有機半導体膜、リチウム含有アルミニウム、カルシウムなどの金属膜からなる対向電極が積層された構成になっており、対向電極２０ｐは、データ線６ｐなどを跨いで複数の画素１５ｐにわたって形成されている。
【００７７】
このように構成した電気光学装置１ｐにおいて、走査線駆動回路１０４ｐおよびデータ線駆動回路１０１ｐを備えた駆動用ＩＣを可撓性基板上に実装して、この可撓性基板を、画素が形成されたパネルの剛性基板に接続する際に本発明を適用してもよい。
【００７８】
また、剛性基板上に駆動回路をＴＦＴで形成した場合、あるいは駆動用ＩＣをＣＯＧ実装した場合に、可撓性基板を剛性基板に接続して、可撓性基板から駆動用回路や駆動用ＩＣに各種信号を供給するタイプの電気光学装置に本発明を適用してもよい。
【００７９】
また、上述した実施形態以外にも、電気光学装置として、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）装置、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管、液晶シャッター等を用いた小型テレビ、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を用いた装置などの各種の電気光学装置に適用できる。
【００８０】
［その他の実施の形態］
なお、上記実施の形態では、異方性導電材を介して熱圧着する例を説明したが、実施の形態１などについては、端子と電極とを熱圧着して合金接合する場合に本発明を適用してもよい。
【００８１】
［電子機器への適用］
次に、本発明を適用した電気光学装置１００を備えた電子機器の一例を、図１１を参照して説明する。
【００８２】
図１１は、上記の電気光学装置と同様に構成された電気光学装置１００を備えた電子機器の構成を示すブロック図である。
【００８３】
図１１において、電子機器は、表示情報出力源１０００、表示情報処理回路１００２、駆動回路１００４、電気光学装置１００、クロック発生回路１００８、および電源回路１０１０を含んで構成される。表示情報出力源１０００は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄａｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）、光ディスクなどのメモリ、テレビ信号の画信号を同調して出力する同調回路などを含んで構成され、クロック発生回路１００８からのクロックに基づいて、所定フォーマットの画像信号を処理して表示情報処理回路１００２に出力する。この表示情報出力回路１００２は、たとえば増幅・極性反転回路、相展開回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、あるいはクランプ回路等の周知の各種処理回路を含んで構成され、クロック信号に基づいて入力された表示情報からデジタル信号を順次生成し、クロック信号ＣＬＫとともに駆動回路１００４に出力する。駆動回路１００４は、電気光学装置１００を駆動する。電源回路１０１０は、上述の各回路に所定の電源を供給する。
【００８４】
このような構成の電子機器としては、投射型液晶表示装置（液晶プロジェクタ）、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）、およびエンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ページャ、あるいは携帯電話、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどを挙げることができる。
【００８５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、第１のヘッドで熱圧着を開始した後、第２のヘッドによる熱圧着を行うため、第１のヘッドで熱圧着を開始した際、熱可撓性基板は、第２のヘッドから熱を受けない。従って、熱可撓性基板がヘッドからの熱で膨張することを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用した電気光学装置の斜視図である。
【図２】本発明を適用した電気光学装置の分解斜視図である。
【図３】本発明を適用した電気光学装置を図１のＩ−Ｉ′線で切断したときのＩ′側の端部の断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る基板の接続構造を説明するために、第２の剛性基板の辺部分および可撓性基板の端縁部分を拡大して模式的に示す説明図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明の実施の形態１に係る電気光学装置を製造する際に、第２の剛性基板に可撓性基板を熱圧着する方法を示す説明図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係る基板の接続構造を説明するために、第２の剛性基板の辺部分および可撓性基板の端縁部分を拡大して模式的に示す説明図である。
【図７】（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明の実施の形態２に係る電気光学装置を製造する際に、第２の剛性基板に可撓性基板を熱圧着する方法を示す説明図である。
【図８】画素スイッチング素子として非線形素子を用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置の構成を模式的に示すブロック図である。
【図９】画素スイッチング素子として薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置の構成を模式的に示すブロック図である。
【図１０】電気光学物質として電荷注入型の有機薄膜を用いたエレクトロルミネセンス素子を備えたアクティブマトリクス型表示装置のブロック図である。
【図１１】電気光学装置を備えた電子機器の構成を示すブロック図である。
【図１２】（Ａ）〜（Ｃ）は、従来の電気光学装置を製造する際に、剛性基板に可撓性基板を熱圧着する方法を示す説明図である。
【符号の説明】
１　電気光学装置
１０　第１の剛性基板
１５　第１の電極パターン
２０　第２の剛性基板
２１　端子
２５　第２の電極パターン
２６、２７　外部入力端子（第１の端子）
４１　第１の圧着領域
４２　第２の圧着領域
５０　駆動用ＩＣ
８０　異方性導電材
９０　可撓性基板
９１、９２　端子（第２の端子）
９４　樹脂基材
９５　可撓性基板の端縁
２００　熱圧着装置
２１０　ステージ
２２１　第１のヘッド
２２２　第２のヘッド
２２６、２２７　ヒータ

Claims (16)

1. 多数の第１の端子が配列する剛性基板と、多数の第２の端子がフィルム状の樹脂基材上に配列された可撓性基板との重なり部分で前記第１の端子と前記第２の端子とを直接あるいは導電材を介して熱圧着する基板の接続方法において、
   前記剛性基板に前記可撓性基板を重ねた状態で、前記可撓性基板の第１の圧着領域に対して第１のヘッドで熱圧着を開始した後、その他の第２の圧着領域に対して第２のヘッドによる熱圧着を行うことを特徴とする基板の接続方法。
2. 請求項１において、前記第１の圧着領域は、前記第２の端子の少なくとも一部が形成されている領域を含んでいることを特徴とする基板の接続方法。
3. 請求項２において、前記第１の圧着領域は、前記第２の端子の一部が形成されている領域であり、前記第２の圧着領域は、その他の前記第２の端子が形成されている領域を含んでいることを特徴とする基板の接続方法。
4. 請求項２において、前記第１の圧着領域は、前記第２の端子が形成されている領域全体であり、前記第２の圧着領域は、前記第２の端子が形成されていない領域であることを特徴とする基板の接続方法。
5. 請求項１ないし４のいずれかにおいて、前記可撓性基板では、前記第１の圧着領域の両側に前記第２の圧着領域が隣接していることを特徴とする基板の接続方法。
6. 請求項１ないし５のいずれかにおいて、前記第１のヘッドおよび前記第２のヘッドは、いずれも加熱された状態で前記可撓性基板を前記剛性基板に押圧し始めることを特徴とする基板の接続方法。
7. 請求項１ないし５のいずれかにおいて、前記第１のヘッドによる熱圧着が開始された以降、前記第２のヘッドに対する加熱が開始されることを特徴とする基板の接続方法。
8. 請求項１ないし５のいずれかにおいて、少なくとも前記第１のヘッドは、前記可撓性基板を前記剛性基板に押圧する状態になってから、当該第１のヘッドに対する加熱が開始されることを特徴とする基板の接続方法。
9. 多数の第１の端子が配列する剛性基板と、多数の第２の端子がフィルム状の樹脂基材上に配列された可撓性基板との重なり部分で前記第１の端子と前記第２の端子とを直接あるいは導電材を介して熱圧着するための熱圧着装置において、
   第１のヘッドと、該第１のヘッドが圧着を開始した後、熱圧着を開始する第２のヘッドとを有することを特徴とする熱圧着装置。
10. 請求項９において、前記第１のヘッドの両側に前記第２のヘッドが配置されていることを特徴とする熱圧着装置。
11. 請求項８または９において、前記第１のヘッドおよび前記第２のヘッドは、いずれも加熱された状態で前記可撓性基板を前記剛性基板に押圧し始めることを特徴とする熱圧着装置。
12. 請求項９ないし１１のいずれかにおいて、前記第１のヘッドによる熱圧着が開始された以降、前記第２のヘッドに対する加熱が開始されることを特徴とする熱圧着装置。
13. 請求項９ないし１２のいずれかにおいて、少なくとも前記第１のヘッドは、前記可撓性基板を前記剛性基板に押圧する状態になってから当該第１のヘッドに対する加熱が開始されることを特徴とする熱圧着装置。
14. 請求項１ないし８のいずれかに規定する接続方法を用いた電気光学装置の製造方法であって、画素毎に駆動される電気光学物質を保持する前記剛性基板に対して前記可撓性基板を接続することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
15. 請求項１４に規定する製造方法で製造したことを特徴とする電気光学装置。
16. 請求項１５に規定する電気光学装置を有することを特徴とする電子機器。

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