JP2004095945A

JP2004095945A - Method for retooling backup pin and device therefor

Info

Publication number: JP2004095945A
Application number: JP2002256657A
Authority: JP
Inventors: Shuji Shuyama; 主山　修二; Shigeru Kurihara; 栗原　繁; Hiroaki Ito; 伊藤　弘朗
Original assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date: 2002-09-02
Filing date: 2002-09-02
Publication date: 2004-03-25
Anticipated expiration: 2022-09-02
Also published as: JP4194813B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for retooling a backup pin by which a retooling work is made easy and a device therefor. <P>SOLUTION: The method for retooling a backup pin in a working device uses a substrate supply part that is provided with a belt 3C for conveying a substrate to be given a printed board from an upstream device, and a substrate positioning part 4 that is comprised of a substrate conveying part 5 that is provided with a belt 5F for conveying a substrate to receive the printed board from the substrate supply part 3 and a back plate 15 that provided insertably with backup pins supporting the received printed board from the lower side. The back plate 15 is moved to the substrate supply part 3 from the substrate positioning part 4 by means of the the belt 5F for conveying the board of the substrate positioning part 4 and the belt 3C for conveying the substrate of the substrate supply part 3, and the backup pin on the backup plate 15 is retooled in the substrate supply part 3. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、バックアップピンの段取り替え方法に関する。詳述すれば、基板搬送用コンベアを備え上流側装置よりプリント基板が供給される基板供給部と、該基板供給部から前記プリント基板を受継ぐ基板搬送用コンベアを備える基板搬送部と受継いだ当該プリント基板を下方から支持する複数のバックアップピンが抜き差し可能に設けられたバックアッププレートを備えた基板支持部とから成る基板位置決め部とを有する作業装置や、上流よりプリント基板を受継ぐ基板搬送用コンベアを備える基板搬送部と受継いだ当該プリント基板を下方から支持する複数のバックアップピンが抜き差し可能に設けられたバックアッププレートを備えた基板支持部とから成る基板位置決め部と、該基板位置決め部から前記プリント基板を受継ぐと共に下流側装置にプリント基板を受け渡す基板搬送用コンベアを備えた基板排出部とを有する作業装置におけるバックアップピンの段取り替え方法及び段取り替え装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
作業装置、例えば電子部品装着装置にあっては、プリント基板に電子部品を装着する際の基板の撓みを防止すべく、基板を裏面より支持するバックアップピンを備えた基板バックアップテーブルを使用している。そして、プリント基板の大きさや厚み、基板裏面に先付け部品があるか否かなどにより、バックアップピンの配置を異なるようにしてバックアップテーブルの段取り替えをしなければならない。
【０００３】
この場合、段取り替えは作業者が作業装置のバックアップテーブルに向かって手動で行う方法や、電子部品装着装置の装着ヘッドを利用して自動で行う方法（特許文献参照）などがある。
【０００４】
【特許文献】
特開平３−１０８８００号公報（第６−７頁、第２１図−第２６図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、バックアップテーブルに向かって手動で行う方法にあっては、作業できる場所が狭くて作業がしにくく甚だ面倒であり、また前述せる自動で行う場合にあっては（特許文献参照）、バックアップピンの挿入ミス（ピンの倒れ）や制御も複雑となるという問題がある。
【０００６】
そこで本発明は、上述する点に鑑み、段取り替え作業がし易いバックアップピンの段取り替え方法及び段取り替え装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
このため第１の発明は、基板搬送用コンベアを備え上流側装置よりプリント基板が供給される基板供給部と、該基板供給部から前記プリント基板を受継ぐ基板搬送用コンベアを備える基板搬送部と受継いだ当該プリント基板を下方から支持する複数のバックアップピンが抜き差し可能に設けられたバックアッププレートを備えた基板支持部とから成る基板位置決め部とを有する作業装置におけるバックアップピンの段取り替え方法であって、前記バックアッププレートを前記基板位置決め部の基板搬送用コンベア及び前記基板供給部の基板搬送用コンベアを介して該基板位置決め部から前記基板供給部に移動させ、この基板供給部において前記バックアッププレートにおけるバックアップピンの段取り替えを行うことを特徴とする。
【０００８】
また第２の発明は、上流よりプリント基板を受継ぐ基板搬送用コンベアを備える基板搬送部と受継いだ当該プリント基板を下方から支持する複数のバックアップピンが抜き差し可能に設けられたバックアッププレートを備えた基板支持部とから成る基板位置決め部と、該基板位置決め部から前記プリント基板を受継ぐと共に下流側装置にプリント基板を受け渡す基板搬送用コンベアを備えた基板排出部とを有する作業装置におけるバックアップピンの段取り替え方法であって、前記バックアッププレートを前記基板位置決め部の基板搬送用コンベア及び前記基板排出部の基板搬送用コンベアを介して該基板位置決め部から前記基板排出部に移動させ、この基板排出部において前記バックアッププレートにおけるバックアップピンの段取り替えを行うことを特徴とする。
【０００９】
第３の発明は、第１又は第２の発明において、前記基板搬送用コンベアの１対のレールのうち一方の可動側レールを移動させ、スペースを確保して前記バックアッププレートを前記基板支持部と前記基板搬送用コンベアとの間にて乗り移らせることを特徴とする。
【００１０】
第４の発明は、第１又は第２の発明において、前記バックアッププレートを前記基板支持部と前記基板搬送用コンベアとの間にて乗り移らせるときに、前記バックアッププレートを横方向に移動させることを特徴とする。
【００１１】
また第５の発明は、基板搬送用コンベアを備え上流側装置よりプリント基板が供給される基板供給部と、該基板供給部から前記プリント基板を受継ぐ基板搬送用コンベアを備える基板搬送部と受継いだ当該プリント基板を下方から支持する複数のバックアップピンが抜き差し可能に設けられたバックアッププレートを備えた基板支持部とから成る基板位置決め部とを有する作業装置におけるバックアップピンの段取り替え装置であって、前記バックアッププレートを前記基板位置決め部の基板搬送用コンベアに載置する移載手段を設けて、この移載手段により前記バックアッププレートを前記基板位置決め部の基板搬送用コンベアに載置し、この基板位置決め部の基板搬送用コンベア及び前記基板供給部の基板搬送用コンベアを介して該基板位置決め部から前記基板供給部に移動させ、この基板供給部において前記バックアッププレートにおけるバックアップピンの段取り替えを行うことを特徴とする。
【００１２】
第６の発明は、上流よりプリント基板を受継ぐ基板搬送用コンベアを備える基板搬送部と受継いだ当該プリント基板を下方から支持する複数のバックアップピンが抜き差し可能に設けられたバックアッププレートを備えた基板支持部とから成る基板位置決め部と、該基板位置決め部から前記プリント基板を受継ぐと共に下流側装置にプリント基板を受け渡す基板搬送用コンベアを備えた基板排出部とを有する作業装置におけるバックアップピンの段取り替え装置であって、前記バックアッププレートを前記基板位置決め部の基板搬送用コンベアに載置する移載手段を設けて、この移載手段により前記バックアッププレートを前記基板位置決め部の基板搬送用コンベアに載置し、この基板位置決め部の基板搬送用コンベア及び前記基板排出部の基板搬送用コンベアを介して該基板位置決め部から前記基板排出部に移動させ、この基板排出部において前記バックアッププレートにおけるバックアップピンの段取り替えを行うことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明するが、プリント基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布装置や、プリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置などが作業装置としてあるが、ここでは電子部品装着装置を例として説明する。先ず、図１は作業装置としての電子部品装着装置１の平面図であり、説明の便宜上、装着に係る装着ヘッド等は省略する。即ち、機台２の前部（図１の下側）及び後部（図１の上側）には電子部品を１個ずつ部品取出位置に供給する複数の部品供給ユニットが配設され、Ｘ軸駆動モータ及びＹ軸駆動モータによりＸＹ方向に移動可能に構成された装着ヘッドの吸着ノズルが任意の前記部品供給ユニットから電子部品を吸着して取出して、プリント基板上に装着するものであるが、ここでは図示しない。
【００１４】
３は左方の上流側装置（図示せず）よりプリント基板が供給される基板供給部で、この基板供給部３の基板搬送用コンベア３３は固定レール３Ａと、固定レール３Ａに対して接離可能な可動レール３Ｂと、各レール３Ａ、３Ｂに設けられるプリント基板の搬送用ベルト３Ｃとから構成される。
【００１５】
４は基板位置決め部で、前記基板供給部３から供給されたプリント基板を機台２の中央に不動に位置決めし、大きく分けて基板搬送部５と、基板支持部６とから構成される。そして、前記基板搬送部５の基板搬送用コンベア５５は固定レール５Ａと、駆動モータ５Ｂにより回転されるボールネジ５Ｃにより固定レール５Ａに対してガイド５Ｄに案内されて接離可能な可動レール５Ｅと、各レール５Ａ、５Ｅに設けられるプリント基板の搬送用ベルト５Ｆとから構成される。また、基板支持部６は機台２の底面に固定された支持台７と、この支持台７に固定された駆動モータ８の駆動によりプーリ９を介して回転するボールネジ１０により上下動するベース１１と、このベース１１に設けられたガイド１２に沿ってスライダ１３を介して移動可能な位置決めベース１４と、この位置決めベース１４に載置固定されるバックアッププレート１５とから構成される。
【００１６】
尚、前記位置決めベース１４には位置決め孔１６が開設され、前記バックアッププレート１５の下面に突設された位置決めピン１７が前記位置決め孔１６に挿入することにより、バックアッププレート１５が位置決めベース１４に載置固定される。また、前記ベース１１にはシリンダ１８が固定され、このシリンダ１８が駆動すると、そのロッドが前記位置決めベース１４裏面に突設された連結片１９に連結しているので、ロッドの伸張によりガイド１２に沿ってスライダ１３を介して位置決めベース１４及びバックアッププレート１５をプリント基板の搬送方向と直交する方向、即ち固定レール５Ａ方向に移動させる構成である。
【００１７】
図１に示すように、バックアッププレート１５には複数の支持孔１５Ａが開設され、プリント基板の大きさや厚み、基板裏面に先付け部品があるか否かなどにより、任意の前記支持孔１５Ａに頭部がプリント基板裏面に当接して支持するバックアップピン（図示せず）が挿入されて適宜配置されるものである。
【００１８】
次に、２０は前記基板位置決め部４において電子部品が装着し終えたプリント基板を基板位置決め部４から受継いで下流側装置に当該プリント基板を受け渡す基板排出部で、この基板排出部２０の基板搬送用コンベア２００は固定レール２０Ａと、固定レール２０Ａに対して接離可能な可動レール２０Ｂと、各レール２０Ａ、２０Ｂに設けられるプリント基板の搬送用ベルト２０Ｃとから構成される。
【００１９】
尚、基板位置決め部４における固定レール５Ａ及び可動レール５Ｅは、断面がコ字形状に形成され、搬送用ベルト５Ｆの上ベルト部が載置部５Ｇに載置するように張架されており、基板供給部３における搬送用ベルト３Ｃ及び基板排出部２０における搬送用ベルト２０Ｃも同様に張架されている。
【００２０】
以上の構成により、図３乃至図１１に基づき、バックアップテーブル段取り替えについて説明する。先ず、図３に示すように、作業者の指示に基づき、制御装置（図示せず）は基板位置決め部４における基板搬送部５の駆動モータ５Ｂを駆動して、ボールネジ５Ｃを回転させて固定レール５Ａに対してガイド５Ｄを介して可動レール５Ｅを遠ざける方向に移動させる。この場合、両レール５Ａ、５Ｅ間の間隔がバックアッププレート１５の幅よりも長くなるように移動させる。尚、複数のバックアップピンのうち代表して１本のバックアップピン１５Ｂを、便宜上、図３にのみ図示しており、他の図４乃至図１１では省略する。
【００２１】
次に、図４に示すように、制御装置は駆動モータ８を駆動させて、プーリ９を介してボールネジ１０を回転させてベース１１、位置決めベース１４及びバックアッププレート１５を上昇させ、バックアッププレート１５の下端レベルが搬送用ベルト５Ｆの上端レベルより上方位置となるように上昇させる。
【００２２】
次に、図５に示すように、バックアッププレート１５を固定レール５Ａに寄せる。即ち、制御装置がシリンダ１８を作動させると、そのロッドの伸張により連結片１９を介してガイド１２に沿ってスライダ１３を介して位置決めベース１４及びバックアッププレート１５を固定レール５Ａ方向に移動させて、バックアッププレート１５の端部がコ字形状の固定レール５Ａの溝内に位置する。
【００２３】
次に、図６に示すように、制御装置は可動レール５Ｅを駆動モータ５Ｂの駆動によりボールネジ５Ｃを回転させ固定レール５Ａに近づけ、バックアッププレート１５の両端部がコ字形状の固定レール５Ａ及び可動レール５Ｅの溝内に位置させる。
【００２４】
次に、図７に示すように、制御装置は駆動モータ８を駆動させて、プーリ９を介してボールネジ１０を回転させてベース１１及び位置決めベース１４を下降させ、固定レール５Ａ及び可動レール５Ｅの溝内に位置していたバックアッププレート１５は搬送用ベルト５Ｆ上に載置することとなり、前記バックアッププレート１５の下面に突設された位置決めピン１７が位置決めベース１４の位置決め孔１６から抜けながらベース１１及び位置決めベース１４が下降する。
【００２５】
この状態において、制御装置は駆動モータを逆転駆動させて基板位置決め部４の搬送用ベルト５Ｆを、また駆動モータを逆転駆動させて基板供給部３の搬送用ベルト３Ｃを回転させ、バックアッププレート１５を基板位置決め部４から基板供給部３に移載する。尚、基板位置決め部４の搬送用ベルト５Ｆ及び基板排出部２０の搬送用ベルト２０Ｃを回転させて、バックアッププレート１５を基板位置決め部４から基板排出部２０に移載し、作業スペースＳ２において段取り作業をしてもよい。
【００２６】
従って、バックアッププレート１５を基板位置決め部４から基板供給部３に移載した状態で、搬送用ベルト５Ｆ、３Ｃの両駆動モータを停止させ、作業者は外段取り作業スペースＳ１においてバックアップピンの段取り替え作業を行う。即ち、プリント基板の大きさや厚み、基板裏面に先付け部品があるか否かなどにより、支持孔１５Ａからバックアップピンを抜き、また適宜な支持孔１５Ａに挿入する。この場合、異なる種類のバックアップピンを使用する場合もある。
【００２７】
以上のように、バックアップピンの段取り替え作業が終了した後に、作業者は駆動モータを正転駆動させて基板位置決め部４の搬送用ベルト５Ｆを、また駆動モータを正転駆動させて基板供給部３の搬送用ベルト３Ｃを回転させ、バックアッププレート１５を基板供給部３から基板位置決め部４に移載した後、前記両駆動モータは停止する。
【００２８】
そして、図８に示すように、作業者の指示に基づき、制御装置は駆動モータ８を駆動させて、プーリ９を介してボールネジ１０を回転させてベース１１及び位置決めベース１４を上昇させる。すると、この上昇によりバックアッププレート１５の下面に突設された位置決めピン１７が位置決めベース１４の位置決め孔１６に挿入することとなる。
【００２９】
次に、図９に示すように、可動レール５Ｅを移動させる。即ち、制御装置は可動レール５Ｅを駆動モータ５Ｂの駆動によりボールネジ５Ｃを回転させ固定レール５Ａから離れる方向に移動させて、可動レール５Ｅの溝からバックアッププレート１５の端部が抜ける位置まで移動させる。
【００３０】
次に、図１０に示すように、バックアッププレート１５を固定レール５Ａから離れる方向に移動させ、待機位置、即ち両レール５Ａ及び５Ｅの溝からバックアッププレート１５の端部が抜ける位置まで移動させる。即ち、制御装置がシリンダ１８を作動させ、そのロッドの引き込みにより連結片１９を介してガイド１２に沿ってスライダ１３を介して位置決めベース１４及びバックアッププレート１５を固定レール５Ａから離れる方向に移動させ、両レール５Ａ及び５Ｅの溝からバックアッププレート１５の端部が抜ける位置まで移動させる。
【００３１】
次に、図１１に示すように、制御装置は駆動モータ８を駆動させて、プーリ９を介してボールネジ１０を回転させてベース１１、位置決めベース１４及びバックアッププレート１５を下降させて、バックアップピンの段取り替えは終了する。
【００３２】
以上の構成により電子部品の装着動作について説明する。先ず、プリント基板を図示しない上流装置より搬送用コンベア３Ｃを介して基板位置決め部４に搬入し、位置決め機構（図示せず）によりプリント基板の搬送方向の位置決めがなされる。
【００３３】
そして、基板位置決め部４において、制御装置は駆動モータ８を駆動させて、プーリ９を介してボールネジ１０を回転させてベース１１、位置決めベース１４及びバックアッププレート１５を所定高さ上昇させ、このバックアッププレート１５に植設されたバックアップピンがプリント基板の裏面に当接して、この基板を固定レール５Ａ及び可動レール５Ｅの溝の上端に押圧して、当該基板を水平に支持する。
【００３４】
そして、記憶装置（図示せず）に格納されたプリント基板の装着すべきＸＹ座標位置、鉛直軸線回りへの回転角度位置及び配置番号等が指定された装着データ等に従い、電子部品の部品種に対応した吸着ノズルが装着すべき該電子部品を所定の部品供給ユニットから吸着して取出す。そして、装着ヘッドをＸＹ方向に移動させて、それぞれ部品認識カメラ（図示せず）の上方に移動させ、部品認識カメラは装着ヘッド１２に設けられた全ての吸着ノズルに吸着保持された電子部品を撮像すると共に同時にその画像を取込む。更に、順次電子部品を認識処理装置（図示せず）で認識処理し、その認識処理結果を制御装置に送信し、制御装置は各電子部品の認識結果に基づき、Ｘ軸駆動モータ、Ｙ軸駆動モータ及びθ軸駆動モータを制御してＸＹθ補正して、電子部品を基板位置決め部５におけるプリント基板上に装着する。
【００３５】
当該プリント基板に全電子部品の装着が終了すると、制御装置は駆動モータ８を駆動させて、プーリ９を介してボールネジ１０を回転させてベース１１、位置決めベース１４及びバックアッププレート１５を所定高さ下降させて搬送用コンベア５Ｆ上に当該プリント基板を載置させた後、駆動モータにより搬送用コンベア５Ｆ及び２０Ｃを回転させ、位置決め部４から基板排出部２０に移載し、更に必要に応じて下流側装置に移載する。
【００３６】
以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【００３７】
【発明の効果】
以上のように本発明は、段取り替え作業がし易いバックアップピンの段取り替え方法及び段取り替え装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子部品装着装置の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】可動レールを任意の位置に移動させた状態の基板位置決め部の断面図である。
【図４】バックアッププレートを上昇させた状態の基板位置決め部の断面図である。
【図５】バックアッププレートを固定レール側に移動させた状態の基板位置決め部の断面図である。
【図６】可動レールを狭めた状態の基板位置決め部の断面図である。
【図７】ベース及び位置決めベースが下降した状態の基板位置決め部の断面図である。
【図８】ベース及び位置決めベースを上昇させた状態の基板位置決め部の断面図である。
【図９】可動レールを広げた状態の基板位置決め部の断面図である。
【図１０】バックアッププレートを待機位置に戻した状態の基板位置決め部の断面図である。
【図１１】バックアッププレートを下降させた状態の基板位置決め部の断面図である。
【符号の説明】
１　　　　　　電子部品装着装置
３　　　　　　基板供給部
３Ｃ　　　　　搬送用ベルト
４　　　　　　基板位置決め部
５　　　　　　基板搬送部
６　　　　　　基板支持部
５Ｆ　　　　　搬送用ベルト
１１　　　　　ベース
１４　　　　　位置決めベース
１５　　　　　バックアッププレート
２０　　　　　基板排出部
２０Ｃ　　　　搬送用ベルト[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for changing the setup of a backup pin. In more detail, a substrate supply unit provided with a substrate transfer conveyor and supplied with a printed circuit board from an upstream apparatus, and a substrate transfer unit provided with a substrate transfer conveyor that inherits the printed circuit board from the substrate supply unit. A working device having a board positioning section comprising a board support section provided with a backup plate in which a plurality of backup pins for supporting the printed board from below can be inserted and removed, and a board transport for inheriting the printed board from upstream. A board positioning section comprising a board transport section having a conveyor and a board support section having a backup plate provided with a plurality of backup pins for supporting the inherited printed circuit board from below, which are detachably provided. A board transfer conveyor that inherits the printed board and transfers the printed board to a downstream device. It relates setup change process and a tooling change system backup pin in the working apparatus and a e was the substrate discharging portion.
[0002]
[Prior art]
In a working device, for example, an electronic component mounting device, a substrate backup table having backup pins for supporting the substrate from the back surface is used in order to prevent the substrate from bending when the electronic component is mounted on the printed circuit board. . Then, it is necessary to change the arrangement of the backup table by changing the arrangement of the backup pins depending on the size and thickness of the printed circuit board and whether or not there is a pre-installed component on the back surface of the printed circuit board.
[0003]
In this case, there is a method in which a setup is manually performed by an operator toward a backup table of a working device, or a method in which the setup is automatically performed using a mounting head of an electronic component mounting device (see Patent Document).
[0004]
[Patent Document]
JP-A-3-108800 (pages 6-7, FIGS. 21-26)
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the method of manually performing the operation toward the backup table, the place where the work can be performed is narrow, and the work is difficult and extremely troublesome. There is a problem that insertion errors (falling pins) and control become complicated.
[0006]
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above, an object of the present invention is to provide a setup change method and a setup change device for a backup pin that facilitates the setup change operation.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
Therefore, a first aspect of the present invention provides a board supply unit having a board transfer conveyor, to which a printed board is supplied from an upstream device, and a board transfer unit having a board transfer conveyor that inherits the printed board from the board supply unit. A backup pin setup method in a working device having a board positioning section including a board support section provided with a backup plate in which a plurality of backup pins for supporting the inherited printed circuit board from below are detachably provided. Then, the backup plate is moved from the substrate positioning unit to the substrate supply unit via the substrate transportation conveyor of the substrate positioning unit and the substrate transportation conveyor of the substrate supply unit, and in the substrate supply unit, the backup plate It is characterized in that the setup of the backup pin is changed.
[0008]
Further, the second invention includes a substrate transport unit including a substrate transport conveyor that inherits a printed circuit board from an upstream, and a backup plate provided with a plurality of backup pins that support the inherited printed circuit board from below. Back-up in a working device having a substrate positioning part comprising a substrate supporting part, and a substrate discharge part having a substrate transfer conveyor for inheriting the printed circuit board from the substrate positioning part and transferring the printed circuit board to a downstream device. A method for changing the pins, wherein the backup plate is moved from the substrate positioning unit to the substrate discharging unit via the substrate transporting conveyor of the substrate positioning unit and the substrate transporting conveyor of the substrate discharging unit. Changeover of backup pins on the backup plate at the discharge section And performing.
[0009]
In a third aspect based on the first or second aspect, one of the movable rails of the pair of rails of the board conveying conveyor is moved to secure a space, and the backup plate is moved to the board supporting portion. It is characterized in that the transfer is performed between the substrate transport conveyor.
[0010]
In a fourth aspect based on the first or second aspect, the backup plate is moved in a lateral direction when the backup plate is moved between the substrate support portion and the substrate transport conveyor. It is characterized by.
[0011]
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a board supply unit including a board transfer conveyor to which a printed board is supplied from an upstream apparatus, and a board transfer unit including a board transfer conveyor that inherits the printed board from the board supply unit. A backup pin setup changer in a working device having a board positioning section comprising a board support section provided with a backup plate in which a plurality of backup pins for supporting the joined printed circuit board from below are detachably provided. Transfer means for mounting the backup plate on the substrate transport conveyor of the substrate positioning unit, and mounting the backup plate on the substrate transport conveyor of the substrate positioning unit by the transfer means; The substrate is transported via the substrate transport conveyor of the positioning unit and the substrate transport conveyor of the substrate supply unit. From-decided Me portion is moved to the substrate supply unit, and performs setup change of the backup pins in the backup plate in the substrate feed.
[0012]
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a board transfer unit including a board transfer conveyor for transferring a printed board from an upstream, and a backup plate provided with a plurality of backup pins for supporting the transferred printed board from below, which are detachably provided. A backup pin in a working device having a board positioning section including a board support section, and a board discharge section having a board transfer conveyor that inherits the printed board from the board positioning section and transfers the printed board to a downstream device. A transfer means for mounting the backup plate on a substrate transport conveyor of the substrate positioning unit, the transfer means transferring the backup plate to the substrate transport conveyor of the substrate positioning unit. And the substrate positioning conveyor and the substrate discharge unit. From the substrate positioning portion via the plate conveyers moving the substrate discharging unit, and performs setup change of the backup pins in the backup plate in the substrate discharge portion.
[0013]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings, but an adhesive application device that applies an adhesive on a printed board, an electronic component mounting device that mounts an electronic component on a printed board, and the like are working devices. Here, an electronic component mounting apparatus will be described as an example. First, FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting device 1 as a working device, and a mounting head and the like related to mounting are omitted for convenience of description. That is, a plurality of component supply units for supplying electronic components one by one to a component pick-up position are arranged at a front portion (lower side in FIG. 1) and a rear portion (upper side in FIG. 1) of the machine base 2, and are driven by an X-axis. A suction nozzle of a mounting head configured to be movable in the XY directions by a motor and a Y-axis drive motor sucks and takes out an electronic component from any of the component supply units and mounts the electronic component on a printed circuit board. It is not shown.
[0014]
Reference numeral 3 denotes a board supply unit to which a printed board is supplied from a left upstream device (not shown). The board transport conveyor 33 of the board supply unit 3 is fixed to and separated from the fixed rail 3A and the fixed rail 3A. It comprises a movable rail 3B and a printed circuit board transport belt 3C provided on each rail 3A, 3B.
[0015]
Reference numeral 4 denotes a substrate positioning unit which positions the printed circuit board supplied from the substrate supply unit 3 immovably at the center of the machine base 2, and is roughly composed of a substrate transport unit 5 and a substrate support unit 6. The board transfer conveyor 55 of the board transfer section 5 has a fixed rail 5A, and a movable rail 5E which is guided and guided by the guide 5D with respect to the fixed rail 5A by a ball screw 5C rotated by a drive motor 5B, It comprises a printed circuit board transfer belt 5F provided on each of the rails 5A and 5E. Further, the substrate support section 6 has a support base 7 fixed to the bottom of the machine base 2 and a base 11 that moves up and down by a ball screw 10 that rotates via a pulley 9 by driving a drive motor 8 fixed to the support base 7. And a positioning base 14 movable via a slider 13 along a guide 12 provided on the base 11, and a backup plate 15 mounted and fixed on the positioning base 14.
[0016]
A positioning hole 16 is formed in the positioning base 14, and a positioning pin 17 projecting from a lower surface of the backup plate 15 is inserted into the positioning hole 16 so that the backup plate 15 is placed on the positioning base 14. Fixed. A cylinder 18 is fixed to the base 11, and when the cylinder 18 is driven, the rod is connected to the connecting piece 19 protruding from the back surface of the positioning base 14, so that the rod is extended to the guide 12 by extension. In this configuration, the positioning base 14 and the backup plate 15 are moved in a direction orthogonal to the direction of transporting the printed circuit board, that is, in the direction of the fixed rail 5A via the slider 13.
[0017]
As shown in FIG. 1, a plurality of support holes 15A are formed in the backup plate 15, and a head is provided in any of the support holes 15A depending on the size and thickness of the printed circuit board, whether or not there is a pre-installed component on the back surface of the board. The backup pins (not shown) which are in contact with and support the back surface of the printed circuit board are inserted and appropriately arranged.
[0018]
Next, reference numeral 20 denotes a board discharging unit which transfers the printed board to the downstream device by inheriting the printed board on which the electronic components have been mounted in the board positioning unit 4 and transfers the printed board to a downstream device. The board transfer conveyor 200 includes a fixed rail 20A, a movable rail 20B that can be moved toward and away from the fixed rail 20A, and a printed board transfer belt 20C provided on each of the rails 20A and 20B.
[0019]
The fixed rail 5A and the movable rail 5E in the substrate positioning section 4 have a U-shaped cross section, and are stretched so that the upper belt section of the transport belt 5F is placed on the placing section 5G. The transport belt 3C in the substrate supply unit 3 and the transport belt 20C in the substrate discharge unit 20 are similarly stretched.
[0020]
With reference to FIGS. 3 to 11, backup table setup replacement with the above configuration will be described. First, as shown in FIG. 3, a control device (not shown) drives a drive motor 5B of the substrate transport section 5 in the substrate positioning section 4 based on an instruction of an operator, rotates a ball screw 5C, and fixes the fixed rail. The movable rail 5E is moved away from 5A via a guide 5D. In this case, the rails 5A and 5E are moved so that the interval between them is longer than the width of the backup plate 15. Note that one backup pin 15B, which is a representative of the plurality of backup pins, is shown only in FIG. 3 for convenience and is omitted in the other FIGS. 4 to 11.
[0021]
Next, as shown in FIG. 4, the control device drives the drive motor 8 to rotate the ball screw 10 via the pulley 9 to raise the base 11, the positioning base 14, and the backup plate 15, and It is raised so that the lower end level is higher than the upper end level of the transport belt 5F.
[0022]
Next, as shown in FIG. 5, the backup plate 15 is moved to the fixed rail 5A. That is, when the control device operates the cylinder 18, the positioning base 14 and the backup plate 15 are moved in the direction of the fixed rail 5A via the slider 13 along the guide 12 via the connecting piece 19 by the extension of the rod, and The end of the backup plate 15 is located in the groove of the U-shaped fixed rail 5A.
[0023]
Next, as shown in FIG. 6, the control device rotates the ball screw 5C by driving the drive motor 5B to bring the movable rail 5E closer to the fixed rail 5A, and the both ends of the backup plate 15 are fixed to the U-shaped fixed rail 5A. It is located in the groove of the rail 5E.
[0024]
Next, as shown in FIG. 7, the control device drives the drive motor 8 to rotate the ball screw 10 via the pulley 9 to lower the base 11 and the positioning base 14 so that the fixed rail 5A and the movable rail 5E The backup plate 15 located in the groove is placed on the conveyor belt 5F, and the positioning pins 17 projecting from the lower surface of the backup plate 15 are pulled out of the positioning holes 16 of the positioning base 14 while the base plate 11 is pulled out. And the positioning base 14 descends.
[0025]
In this state, the control device drives the drive motor in the reverse direction to rotate the transport belt 5F of the substrate positioning section 4 and drives the drive motor in the reverse direction to rotate the transport belt 3C of the substrate supply section 3 to rotate the backup plate 15. The substrate is transferred from the substrate positioning unit 4 to the substrate supply unit 3. By rotating the transport belt 5F of the substrate positioning unit 4 and the transport belt 20C of the substrate discharging unit 20, the backup plate 15 is transferred from the substrate positioning unit 4 to the substrate discharging unit 20, and the setup work is performed in the work space S2. You may do.
[0026]
Therefore, while the backup plate 15 is transferred from the substrate positioning unit 4 to the substrate supply unit 3, both the drive motors of the transport belts 5F and 3C are stopped, and the operator sets up the backup pins in the external setup work space S1. Do the work. That is, depending on the size and thickness of the printed circuit board, whether or not there is a pre-installed component on the back surface of the printed circuit board, the backup pin is pulled out from the support hole 15A and inserted into an appropriate support hole 15A. In this case, different types of backup pins may be used.
[0027]
As described above, after the setup change operation of the backup pin is completed, the operator drives the drive motor forward to drive the transport belt 5F of the substrate positioning unit 4 and the drive motor forward to drive the substrate supply unit. After the transfer belt 3C is rotated and the backup plate 15 is transferred from the substrate supply unit 3 to the substrate positioning unit 4, the two drive motors are stopped.
[0028]
Then, as shown in FIG. 8, the control device drives the drive motor 8 to rotate the ball screw 10 via the pulley 9 to raise the base 11 and the positioning base 14 based on the instruction of the worker. Then, the positioning pins 17 projecting from the lower surface of the backup plate 15 are inserted into the positioning holes 16 of the positioning base 14 due to the rise.
[0029]
Next, as shown in FIG. 9, the movable rail 5E is moved. That is, the controller rotates the ball screw 5C by driving the drive motor 5B to move the movable rail 5E in a direction away from the fixed rail 5A, and moves the movable rail 5E to a position where the end of the backup plate 15 comes out of the groove of the movable rail 5E.
[0030]
Next, as shown in FIG. 10, the backup plate 15 is moved in a direction away from the fixed rail 5A, and is moved to a standby position, that is, a position where the end of the backup plate 15 comes out of the groove of both rails 5A and 5E. That is, the control device activates the cylinder 18, moves the positioning base 14 and the backup plate 15 in the direction away from the fixed rail 5A via the slider 13 along the guide 12 via the connecting piece 19 by pulling in the rod, and The backup plate 15 is moved from the groove of both rails 5A and 5E to a position where the end of the backup plate 15 comes off.
[0031]
Next, as shown in FIG. 11, the control device drives the drive motor 8 to rotate the ball screw 10 via the pulley 9 to lower the base 11, the positioning base 14 and the backup plate 15, and The setup change ends.
[0032]
The mounting operation of the electronic component with the above configuration will be described. First, the printed circuit board is carried into the board positioning unit 4 from an upstream device (not shown) via the transfer conveyor 3C, and the printed circuit board is positioned in the transfer direction by a positioning mechanism (not shown).
[0033]
Then, in the board positioning section 4, the control device drives the drive motor 8 to rotate the ball screw 10 via the pulley 9 to raise the base 11, the positioning base 14 and the backup plate 15 to predetermined heights. The backup pins planted at 15 come into contact with the back surface of the printed circuit board, press the board against the upper ends of the grooves of the fixed rail 5A and the movable rail 5E, and support the board horizontally.
[0034]
The XY coordinate position of the printed circuit board to be mounted, the rotation angle position around the vertical axis, the arrangement number, and the like stored in the storage device (not shown) are determined according to the specified mounting data. The electronic component to be mounted by the corresponding suction nozzle is sucked out from a predetermined component supply unit and taken out. Then, the mounting head is moved in the X and Y directions, and is moved above a component recognition camera (not shown), and the component recognition camera holds the electronic components sucked and held by all the suction nozzles provided on the mounting head 12. Images are taken at the same time as the images are taken. Further, the electronic component is sequentially recognized by a recognition processing device (not shown), and the result of the recognition process is transmitted to the control device. Based on the recognition result of each electronic component, the control device performs an X-axis drive motor, a Y-axis drive The electronic component is mounted on the printed circuit board in the board positioning section 5 by controlling the motor and the θ-axis drive motor to perform XYθ correction.
[0035]
When the mounting of all the electronic components on the printed circuit board is completed, the control device drives the drive motor 8 to rotate the ball screw 10 via the pulley 9 to lower the base 11, the positioning base 14 and the backup plate 15 by a predetermined height. Then, the printed circuit board is placed on the conveyor 5F, and then the conveyors 5F and 20C are rotated by the drive motor, transferred from the positioning unit 4 to the substrate discharge unit 20, and further downstream if necessary. Transfer to the side device.
[0036]
Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications or variations are possible for those skilled in the art based on the above description, and the present invention provides various alternatives described above without departing from the spirit thereof. It is intended to cover modifications or variations.
[0037]
【The invention's effect】
INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the present invention can provide a setup change method and a setup change device for a backup pin that facilitates a setup change operation.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting device.
FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view of the board positioning unit in a state where a movable rail is moved to an arbitrary position.
FIG. 4 is a cross-sectional view of the substrate positioning section with the backup plate raised.
FIG. 5 is a cross-sectional view of the board positioning unit in a state where the backup plate has been moved to the fixed rail side.
FIG. 6 is a cross-sectional view of a board positioning unit in a state where a movable rail is narrowed.
FIG. 7 is a cross-sectional view of the substrate positioning unit in a state where the base and the positioning base are lowered.
FIG. 8 is a cross-sectional view of the substrate positioning unit in a state where the base and the positioning base are raised.
FIG. 9 is a cross-sectional view of the board positioning unit in a state where a movable rail is expanded.
FIG. 10 is a cross-sectional view of the substrate positioning unit in a state where the backup plate has been returned to the standby position.
FIG. 11 is a cross-sectional view of the substrate positioning unit with the backup plate lowered.
[Explanation of symbols]
REFERENCE SIGNS LIST 1 electronic component mounting device 3 substrate supply section 3C transport belt 4 substrate positioning section 5 substrate transport section 6 substrate support section 5F transport belt 11 base 14 positioning base 15 backup plate 20 substrate discharge section 20C transport belt

Claims

A substrate supply unit having a substrate transfer conveyor and a printed circuit board being supplied from an upstream device, and a substrate transfer unit having a substrate transfer conveyor that inherits the printed circuit board from the substrate supply unit and the printed circuit board inherited from the substrate supply unit being downwardly moved. And a board support portion provided with a backup plate provided with a plurality of backup pins that can be inserted and removed from the backup pin. Moving from the substrate positioning section to the substrate supply section via the substrate transport conveyor of the positioning section and the substrate transport conveyor of the substrate supply section, and performing the setup change of the backup pin in the backup plate in the substrate supply section. Method for changing setup of backup pin

The board transfer section includes a board transfer conveyor that inherits a printed board from an upstream, and a board support section that includes a backup plate provided with a plurality of backup pins that support the inherited printed board from below. A method for setting up backup pins in a working device having a board positioning section and a board discharge section having a board transfer conveyor for transferring the printed board from the board positioning section and transferring the printed board to a downstream device. Then, the backup plate is moved from the substrate positioning section to the substrate discharge section via the substrate transport conveyor of the substrate positioning section and the substrate transport conveyor of the substrate discharge section. The feature is that setup change of backup pin is performed. Setup change method of backup pin that.

Moving one of the movable rails of the pair of rails of the board transfer conveyor to secure a space and move the backup plate between the board support portion and the board transfer conveyor. 3. The method according to claim 1, wherein the backup pin is changed.

The backup pin according to claim 1 or 2, wherein the backup plate is moved in a lateral direction when the backup plate is moved between the substrate supporting portion and the substrate transport conveyor. Changeover method.

A substrate supply unit having a substrate transfer conveyor and a printed circuit board being supplied from an upstream device, and a substrate transfer unit having a substrate transfer conveyor that inherits the printed circuit board from the substrate supply unit and the printed circuit board inherited from the substrate supply unit being downwardly moved. And a substrate support portion provided with a backup plate provided with a plurality of backup pins that can be inserted and removed from the backup pin. Transfer means for placing the substrate on the substrate transport conveyor of the positioning part, and placing the backup plate on the substrate transport conveyor of the substrate positioning part by the transfer means; And from the substrate positioning unit through the substrate transport conveyor of the substrate supply unit It is moved to the plate feed unit, tooling change device of the backup pins and performs setup change of the backup pins in the backup plate in the substrate feed.

The board transfer section includes a board transfer conveyor that inherits a printed board from an upstream, and a board support section that includes a backup plate provided with a plurality of backup pins that support the inherited printed board from below. A setup change device for a backup pin in a working device having a board positioning section and a board discharge section having a board transfer conveyor for transferring the printed board from the board positioning section and transferring the printed board to a downstream device. Transfer means for placing the backup plate on the substrate transport conveyor of the substrate positioning section, and placing the backup plate on the substrate transport conveyor of the substrate positioning section by the transfer means; Substrate transport conveyor for substrate positioning part and substrate transport conveyer for substrate discharge part From the substrate positioning portion via the A is moved to the substrate discharging unit, tooling change device of the backup pins and performs setup change of the backup pins in the backup plate in the substrate discharge portion.