JP2004095649A - 酸化物半導体発光素子 - Google Patents
酸化物半導体発光素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004095649A JP2004095649A JP2002251309A JP2002251309A JP2004095649A JP 2004095649 A JP2004095649 A JP 2004095649A JP 2002251309 A JP2002251309 A JP 2002251309A JP 2002251309 A JP2002251309 A JP 2002251309A JP 2004095649 A JP2004095649 A JP 2004095649A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- type
- zno
- light emitting
- carrier concentration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
【課題】内部発光効率と外部光取り出し効率の両方に優れ、加えて高い信頼性と生産性を有する酸化物半導体発光素子を提供する。
【解決手段】ZnO 系半導体発光層14をn 型 ZnO 系半導体層13と p 型ZnO 系半導体層15とで挟持し、n 型ZnO 系半導体層13の発光層14とは反対側の面におけるキャリア濃度を、p 型 ZnO 半導体層15の発光層14とは反対側の面におけるキャリア濃度より大きくする。n 型 ZnO 系半導体層13とp 型 ZnO 系半導体層15のキャリア濃度は発光層14に接近するにつれて小さくなるように調整されている。これらの層のキャリア濃度は層厚全体にわたって一定としてもよい。
【選択図】図3
【解決手段】ZnO 系半導体発光層14をn 型 ZnO 系半導体層13と p 型ZnO 系半導体層15とで挟持し、n 型ZnO 系半導体層13の発光層14とは反対側の面におけるキャリア濃度を、p 型 ZnO 半導体層15の発光層14とは反対側の面におけるキャリア濃度より大きくする。n 型 ZnO 系半導体層13とp 型 ZnO 系半導体層15のキャリア濃度は発光層14に接近するにつれて小さくなるように調整されている。これらの層のキャリア濃度は層厚全体にわたって一定としてもよい。
【選択図】図3
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は発光ダ イオードや半導体レーザなどの半導体発光素子に関し、さらに詳しくは、酸化亜鉛 (ZnO)系半導体を用いた酸化物半導体発光素子に関する。
【0002】
【従来の技術】
酸化亜鉛 (ZnO) は、約 3.4eV のバンドギャップエネルギーを有する直接遷移型半導体で、励起子結合エネルギーが 60meV と極めて高く、また原材料が安価、環境や人体に無害で成膜手法が簡便であるなどの特徴を有し、高効率・低消費電力で環境性に優れた発光デバイスを実現出来る可能性がある。
【0003】
なお、本明細書において、ZnO 系半導体とは、ZnO およびこれを母体とした MgZnO あるいは CdZnOなどで表される混晶を含めるものとする。
【0004】
ZnO は強いイオン性に起因する自己補償効果のために従来 p 型の導電型制御が困難であったが、アクセプタ不純物として窒素 (N) を用いることで、p 型化を実現したという発表がなされている(Japanese Journal of Applied Physics,Vol. 36 (1997), p.p. L1453 − L1455, Minegishi et al.)。
【0005】
また、ZnO 系半導体の pn 接合を利用した発光ダイオードや半導体レーザなどの発光素子についても提案がなされている(Japanese Journal of Applied Physics, Vol. 40 (2001), p.p. L177 − L180, Guo et al.)。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ZnO 中でのアクセプタ準位は非常に深く、p 型化が実現した Nでさえ約 300meV の活性化エネルギーを必要とする。このため、p 型 ZnO 系半導体中では十分に注入キャリアが拡散せず、発光ダイオード素子などにおいては、p 型電極直下でしか十分な発光が得られない。
【0007】
一方、半導体発光素子においては、注入キャリアを均一に拡散させると共に素子抵抗を低減させる目的で、p 型不純物を高濃度にドーピングした低抵抗のコンタクト層を形成することが一般的に行われている。
【0008】
しかし、p 型コンタクト層で十分電流を広げても、p 型クラッド層のキャリア濃度が小さければ全体的な注入効率が悪く発光効率が低いので、p 型クラッド層のキャリア濃度も高くする必要がある。
【0009】
ところが 、ZnO 系半導体は前述のように低抵抗の p 型層が得られにくく、高濃度ドープを行なうと結晶性や透光性が悪化してしまう。この問題は、クラッド層に用いられるバンドギャップの広いMgZnO 混晶で特に顕著である。
【0010】
本発明は以上の課題に鑑み、内部発光効率と外部光取り出し効率の両方に優れた酸化物半導体発光素子、さらには高い信頼性と生産性をも有する酸化物半導体発光素子を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、ZnO 系半導体を用いた発光素子について、低抵抗化が困難な p 型 ZnO 系半導体層を用いても十分な発光効率を得られる技術について鋭意検討した結果、電流広がりを低抵抗化が容易な n 型 ZnO 系半導体層で補うと共に、ドーピングプロファイルを最適化することで目的が達せられることを見い出し、本発明に至った。
【0012】
すなわち、本発明の第1の側面に係る酸化物半導体発光素子は、基板上に、 n型 ZnO 系半導体層および p 型 ZnO 系半導体層と、前記両半導体層の間に形成された ZnO 系半導体発光層とを備えた発光素子であって、前記 n 型ZnO 系半導体層の前記発光層とは反対側の面におけるキャリア濃度が、前記 p 型 ZnO 半導体層の前記発光層とは反対側の面におけるキャリア濃度より大きいことを特徴とする。
【0013】
キャリア濃度を高くするのが困難な p 型 ZnO 系半導体層での電流広がりを、高ドープした n 型 ZnO 系半導体層で補うことにより、電流広がりを均一化出来、光取り出し効率が向上する。このことにより、発光効率の高い発光素子を実現出来る。
【0014】
なお、発光素子には代表的なものとして発光ダイオードおよび半導体レーザ素子が含まれる。発光素子が半導体レーザ素子の場合には、発光を司るという意味において、「活性層」と称される層が前記「発光層」に該当する。
【0015】
前記 n 型および p 型 ZnO 系半導体層のキャリア濃度はそれぞれ、層厚全体にわたって一定であってもよいし、あるいは、前記 n 型ZnO 系半導体層または前記 p 型 ZnO 系半導体層の少なくとも一方のキャリア濃度が前記発光層に接近するにつれて小さくなるように調整されていてもよい。
【0016】
前者の場合には、層厚全体にわたってキャリア濃度が一定であるので、ドーピング制御が容易という利点がある。また、この場合には、発光素子の作製に固体あるいは気体原料を用いた分子線エピタキシー法、有機金属気相成長法などの結晶成長手法を用いることができる。
【0017】
一方、後者の場合には、キャリア濃度に勾配を持たせることにより、ZnO 系半導体層全体のキャリア濃度が低くても十分な電流広がりが得られ、またドーピング総量を低く抑えることが出来るので、ZnO 系半導体層の結晶性を損なわない。このことにより、発光効率が高く信頼性に優れた発光素子を実現出来る。なお、発光層と接する側でのキャリア濃度については、必ずしもn 型ZnO 系半導体層の方がp 型ZnO 系半導体層よりも大きくなくてもよく、両者が同じであってもよいし、あるいは、p 型ZnO 系半導体層の方が大きくてもよい。
【0018】
一実施形態では、前記 n 型 ZnO 系半導体層または前記 n 型 ZnO 系半導体層の少なくとも一方のキャリア濃度が、連続的な傾斜を有する。
【0019】
キャリア濃度の勾配が連続的であれば、急峻な結晶成長条件変化を伴わないので、クラックや転位などの結晶欠陥を低減出来る。このことにより、発光効率が高く信頼性に優れた発光素子を実現出来る。
【0020】
一実施形態では、前記 n 型 ZnO 系半導体層または前記 n 型 ZnO 系半導体層の少なくとも一方が、一定のキャリア濃度を有する単層を複数積層して構成され、前記単層のキャリア濃度が層毎に増加あるいは減少することによって段階的な傾斜を有する。
【0021】
キャリア濃度が段階的な勾配を有することにより、レーザアブレーション法などキャリア濃度を連続的に変化させにくい製造方法においても結晶成長条件変化を緩和出来、クラックや転位などの結晶欠陥を低減出来る。このことにより、発光効率が高く信頼性に優れた発光素子を実現出来る。
【0022】
前記 n 型ZnO 系半導体層の前記発光層とは反対側の面におけるキャリア濃度は、好ましくは5×1016〜1×1020cm−3、より好ましくは、5×1017〜1×1020cm−3の範囲にあり、前記 p 型 ZnO 系半導体層の前記発光層とは反対側の面におけるキャリア濃度は、好ましくは 1×1015〜1×1019cm−3、より好ましくは、1×1016〜5×1018cm−3の範囲にある。
【0023】
これらのキャリア濃度範囲は、発光素子の動作電圧を低減し、かつ、キャリアによる散乱・吸収損失を防止する。このことにより、発光効率が高く省電力性に優れた発光素子を実現出来る。
【0024】
また、前記 p 型 ZnO 半導体層の不純物ドーピング濃度は、好ましくは、最大で 1×1018〜1×1021cm−3、より好ましくは、1×1019〜5×1020cm−3の範囲にある。
【0025】
ZnO 系半導体は p 型不純物の活性化エネルギーが大きいため、キャリア濃度は通常ドーピング濃度より低くなる。ドーピング濃度を前記所定の範囲とすることにより、前記 p 型 ZnO 半導体層において所望のキャリア濃度を得ることができる。
【0026】
前記 p 型または n 型 ZnO 系半導体層の少なくとも一方が、ZnO 層と、前記 ZnO 層よりもキャリア濃度が小さくかつ前記発光層側に形成された MgxZn1−xO(0 < x < 1)層を備えていてもよい。
【0027】
発光層を挾持する ZnO 系半導体層を積層構造とすることで、発光層側はバンドギャップの大きい MgZnO 混晶によってキャリアを閉じ込め、発光層と反対側はキャリア活性化率が高い ZnO 層を用いてキャリア濃度を大きく出来る。このことにより発光効率が高く動作電圧の低い発光素子を実現出来る。
【0028】
前記積層構造は、更に組成比を細分化した 3 層以上の積層構造から成ってもよい。
【0029】
前記発光層に n 型不純物がドーピングされていてもよい。このドーピングは前記発光層のキャリア濃度が前記 n および p 型 ZnO 系半導体層いずれよりも低くなるように行なうのがよい。こうすることにより、発光素子は従来よりも高い発光強度を有し、また動作電圧が低減する。特にクラッド層よりドーピング濃度が低いことにより発光層へのキャリア注入効率を高く保てる。このことにより発光効率が高く省電力性に優れた発光素子を実現出来る。
【0030】
一実施形態では、前記発光層と、前記 n 型および p 型 ZnO 系半導体層との界面において、キャリア濃度が不連続な変化を有し、前記発光層のキャリア濃度は、前記 n 型および p 型 ZnO 系半導体層の前記界面におけるキャリア濃度の1/3以下である。
【0031】
発光層とこれを挾持する n および p 型半導体層のキャリア濃度差が界面で 3倍以上不連続に変化することにより、ヘテロ障壁を高くしてキャリア注入効率を向上しオーバーフローを抑止出来る。このことにより発光効率が高く省電力に優れた発光素子を実現出来る。
【0032】
一実施形態では、前記 p 型 ZnO 系半導体層上に、p 型 ZnO コンタクト層と、前記p 型コンタクト層上全面に形成された透光性を有する p 型オーミック電極と、前記 p 型オーミック電極上の一部に形成されたボンディング用パッド電極とを備えている。
【0033】
p 型半導体層側に透光性電極を用いることにより、発光を効率良く取り出すことが出来、更にパッド 電極が形成されていることにより、リードフレームへの実装が簡便に行なえる。このことにより発光効率と生産効率に優れた発光素子を実現出来る。
【0034】
また、前記基板として 透光性基板を用いれば、発光を効率良く取り出すことが出来る。特に透光性基板がZnO 単結晶からなる基板であれば、エピタキシャル層との親和性に優れ、結晶欠陥の極めて小さい良好なエピタキシャル結晶を得られる。また、ZnO 基板は導電性基板であるので、基板裏面に n 型電極を形成することが出来、低抵抗で生産プロセスが簡略である。このことにより発光および生産効率に優れた発光素子を実現出来る。
【0035】
また、発光層として量子井戸構造を用いれば、量子効果によって発光効率が飛躍的に向上すると共に、発光層を薄く出来るので、n型ZnO層で均一に広がった電流を発光層全体に効率的に注入することが出来る。このことにより、発光効率が更に高い発光素子を実現できる。
【0036】
前記量子井戸発光層にn型不純物がドーピングされていてもよく、特に井戸層にのみドーピングされた場合は、量子井戸層全体にドーピングされた場合に比べドーピング濃度を抑えることが出来るので、光吸収損失や結晶欠陥を低減して発光効率と信頼性に優れた発光素子を実現出来る。
【0037】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を図面に基づき具体的に説明する。
【0038】
(実施形態1)
まず、本発明の実施形態1として、層厚全体にわたってn 型半導体層のキャリア濃度がp 型半導体層のキャリア濃度よりも高くなるようにZnO 系発光ダイオード 素子を構成した例を示す。
【0039】
図 1 は本実施形態の発光ダイオード 素子 10 の構造断面図およびキャリア濃度プロファイルである。
【0040】
発光ダイオード 素子 10 は、亜鉛面を主面とする ZnO 基板 1 上に、Ga をドープしキャリア濃度を 1×1018cm−3とした厚さ 1 μ m の n 型 ZnO 層 2、ノンドープで厚さ 0.5 μ m のZnO 発光層 3、N をドープしキャリア濃度を 1×1017cm−3とした厚さ 1 μ m の p 型 ZnO 層 4 が積層されている。
【0041】
ZnO 基板 1 の裏面には、 n 型オーミック電極 5 として、厚さ 1000 Åの Al
が積層されている。
【0042】
p 型 ZnO 層 4 の主表面全面には、厚さ 150 Åの Ni を積層した透光性オーミック電極 6 が積層され、透光性オーミック電極 6 上には厚さ 1000 Åのボンディング用 Au パッド 電極 7 が、オーミック電極 6 より小さい面積で形成されている。
【0043】
本実施形態の発光ダイオード素子10は、n 型 ZnO 層 2 のキャリア濃度が、p 型 ZnO 半導体層 4 のキャリア濃度より大きいことに特徴を有している。
【0044】
本発明の酸化物半導体発光素子は、固体あるいは気体原料を用いた分子線エピタキシー (MBE)法、有機金属気相成長 (MOCVD) 法などの結晶成長手法で作製することが出来るが、本実施形態においては、金属 Zn とプラズマ化した酸素ガスを用いた MBE 法で作製した。
【0045】
ウェハに形成された発光ダイオード 素子10をチップ状に分離し、Ag ペーストでリードフレームに取り付けてモールドし、発光させたところ、発光ピーク波長 380nm の青紫色発光が得られた。
【0046】
本実施形態の発光ダイオード 素子10について、p 型 ZnO 層 4 のキャリア濃度と輝度の関係を図2に示す。
【0047】
p 型 ZnO 層 4 のキャリア濃度が 1×1015cm−3 以下では正孔キャリアが少ないため輝度が低く、逆に 1×1019cm−3 以上では高ドープされた N の光吸収および結晶性の劣化により、輝度が急激に減少した。n 型 ZnO 層 2 のキャリア濃度を変化させて調べたところ、電子キャリア濃度が高い程輝度も高いが、p 型 ZnO層 4 の正孔キャリア濃度が n 型 ZnO 層 2 の電子キャリア濃度を超えると、ド ーピング不純物による吸収損失が顕著となり、輝度は低下する傾向にある。
【0048】
以上の検討により、p 型 ZnO 層 4 のキャリア濃度が 1×1015〜1×1019 cm−3の範囲にあり、n型 ZnO 層 2 のキャリア濃度が 5×1016〜1×1020 cm−3 の範囲にあって、且つ n 型 ZnO 層 2 のキャリア濃度が p 型 ZnO 層 4 のキャリア濃度より大きければ十分な発光強度が得られ、好ましくは、p 型 ZnO 層 4 のキャリア濃度が 1×1016〜5×1018cm−3 の範囲にあり、n 型 ZnO 層 2 のキャリア濃度が 5×1017〜1×1020cm−3 の範囲にあって、且つ n 型 ZnO 層 2 のキャリア濃度が p 型 ZnO層 4 のキャリア濃度より大きければ、更に十分な発光強度が得られることがわかった。
【0049】
ZnO 系半導体は p 型不純物の活性化エネルギーが大きいため、キャリア濃度は通常ドーピング濃度より低くなる。このため、p 型 ZnO層 4 の不純物ド ーピング濃度は、前記 p 型 ZnO 層 4 のキャリア濃度範囲1×1015〜1×1019 cm−3を得るために1×1018〜5×1021cm−3 の範囲にあることが好ましく、より好ましいキャリア濃度範囲1×1016〜5×1018cm−3 を得るために1×1019〜5×1020cm−3 の範囲にあれば更に好ましい。
【0050】
前記キャリア濃度範囲を得るために ZnO 半導体層4にドーピングする p 型不純物としては、I 族元素の Li、Cu、Ag や V 族元素の N、As、P などを用いることが出来る。N と Ag は活性化エネルギーが小さいので特に好ましく、更に Nは、 N2 をプラズマ化し結晶成長中に照射する手法によって、結晶性を良好に保って高濃度ドーピングが行えるので好ましい。
【0051】
また、n 型不純物には III 族元素の B、Al、Ga、In などを用いることが出来るが、ZnO 系半導体中での活性化率が高い Ga または Al が好ましい。
【0052】
基板材料としては、本発明の効果である発光効率を最大限に得るために、発光波長に対応する吸収係数が低い透光性基板が好ましい。
【0053】
本実施形態で基板 1 として用いた ZnO 単結晶は、成長層と同じ材料系であるので、結晶欠陥の生成が極めて小さく、最も好ましい。また、亜鉛面を用いることにより、p 型層のキャリア活性化率が向上し 、抵抗の低い p 型層が得られやすくなるので好ましい。
【0054】
ZnO 単結晶以外にも、サファイアや LiGaO2 などの絶縁性基板、SiC や GaN などの導電性基板を用いることが出来る。
【0055】
絶縁性基板を用いる場合は、成長層の一部をエッチングして n 型 ZnO 層 2 を露出させ、その上に n 型オーミック電極 5 を形成すればよい。また、結晶性の良好な成長層を得るためにバッファ層を形成してもよい。
【0056】
導電性基板を用いる場合は、本実施形態で示したように、基板裏面に n 型オーミック電極 5 を形成することが出来るので、素子抵抗が低く製造工程が簡便になるので好ましい。
【0057】
また、基板1に入射した発光を乱反射させるために、研磨やエッチングなどの公知の手法で基板裏面に凹凸を形成すれば、光取り出し効率が向上するので好ましい。
【0058】
p 型オーミック電極 6 には、Ni、Pt、Pd、Au などを用いることが出来るが、中でも低抵抗で密着性の良い Ni が好ましい。特に、本実施形態で示したように、素子主面全面に透光性を有する程度に薄く形成すると、電極での光吸収が小さく光取り出し効率が向上する。良好なオーミック特性と高い透光性を両立する厚みとしては 50〜2000 Åの範囲が好ましく、300〜1000 Åの範囲が更に好ましい。前記複数の金属材料を合金化して形成してもよい。
【0059】
p 型 ZnO 系半導体は低抵抗層を得るのが難しいため、p 型電極形成後にアニール処理を行うと、密着性が向上すると共に接触抵抗が低減するので好ましい。ZnO 結晶に欠陥を生じずにアニール効果を得るには、温度は 300〜400 ℃が好ましい。また、アニール処理における雰囲気は O2 あるいは大気雰囲気が好ましく、N2 では逆に抵抗が増大する。
【0060】
パッド電極 7 は、透光性 p 型オーミック電極 6 上の一部に、p 型オーミック電極 6 より小さな面積で形成すれば、透光性電極の効果を損なわずにリードフレームへの実装プロセスが容易になるので好ましい。パッド電極 7 の材料としては、ボンディングが容易で ZnO 中へ拡散してもドナー不純物とならない Auが好ましい。p 型オーミック電極 6 とパッド電極 7 の間に密着性や光反射性を向上させる目的で他の金属層を介してもよい。
【0061】
n 型オーミック電極 5 には Ti、Cr、Al などを用いることが出来る。中でも低抵抗でコストの低い Al あるいは密着性の良い Ti が好ましく、前記複数の金属材料を合金化して形成してもよい。特に Al 電極は青〜紫外光の反射率が高いため、裏面全面に形成しても光取り出し効率は高いが、電極を任意の形状にパターニングし、露出した基板裏面を Ag ペーストなどでリードフレームに接着すれば、Ag の方が青〜紫外光の反射率が Al より高いため、光取り出し効率をさらに高めることができ好ましい。また、n 型オーミック電極5をパターニングする場合は、素子抵抗の増大を防ぐため補助電極を形成してもよく、Ag や Ptなど青〜紫外光の反射率が高い金属を補助電極に用いれば更に好ましい。
【0062】
その他の構成は任意であり、本実施形態によって限定されるものではない。
【0063】
(実施形態2)
次に、本発明の実施形態2として、いずれもキャリア濃度が発光層に接近するにつれて小さくなるように傾斜を有するp 型クラッドとn 型クラッド層とを用いてダブルヘテロ構造の ZnO 系発光ダイオード素子を構成した例を示す。
【0064】
図 3 は本実施形態の発光ダイオード 素子 20 の構造断面図およびダブルヘテロ構造におけるキャリア濃度プロファイルである。
【0065】
本実施形態の発光ダイオード 素子 20 は、亜鉛面を主面とするZnO 基板 11 上に、Ga をドープしキャリア濃度を 2×1018cm−3 とした厚さ 0.3 μm の n 型ZnO 層 12、Ga をドープしキャリア濃度が 1×1018cm−3 から積層方向に連続的に減少するプロファイルを有する厚さ 1 μm の n 型Mg0.1Zn0.9O クラッド層 13、ノンドープで厚さ 0.5 μm の Cd0.1Zn0.9O 発光層 14、N をドープしキャリア濃度が積層方向に連続的に増大して 1×1017cm−3 に至るプロファイルを有する厚さ 1 μm の p 型 Mg0.1Zn0.9O クラッド層 15、N をドープしキャリア濃度を 2×1017cm−3 とした厚さ 0.3 μm の p 型 ZnO コンタクト層 16 が積層されている。
【0066】
また、実施形態 1 と同じ構成で、n 型オーミック電極 17、p 型透光性オーミック電極 18 およびパッド 電極 19 が形成されている。
【0067】
本実施形態は、n 型 Mg0.1Zn0.9O クラッド層 13 および p 型 Mg0.1Zn0.9O クラッド層 15 のキャリア濃度が、ノンドープ Cd0.1Zn0.9O 発光層 14 に近づくにつれて共に小さくなる傾斜を有することに特徴を有している。
【0068】
ウェハに形成された発光ダイオード素子20をチップ状に分離し、Ag ペーストでリードフレームに取り付けてモールドし発光させたところ、発光ピーク波長400nm の青色発光が得られた。また、視感度を考慮しない発光強度は、実施形態 1 に比べて 4 倍に向上した。
【0069】
更に詳細な検討により、MgZnO クラッド層を用いたダブルヘテロ構造によって発光層にキャリアを閉じ込めた効果が実施形態 1 に比べて発光強度を 2 倍向上させ、n 型および p 型クラッド層のキャリア濃度が傾斜を有することによって、電流広がり効果を保ったまま全体のキャリア濃度を減少させた効果が実施形態1 に比べて発光強度を 2 倍向上させたことがわかった。
【0070】
更に、n 型および p 型クラッド 層のキャリア濃度が傾斜を有するよう、ドーピング条件を連続的に変化させたため、急峻に変化させた実施形態 1 の場合に比べてクラッド層と発光層界面の結晶欠陥が低減し、素子寿命が 50%向上した。
【0071】
本実施形態では、n 型 Mg0.1Zn0.9O クラッド層13とp 型 Mg0.1Zn0.9O クラッド層15の両方のキャリア濃度を傾斜させたが、いずれか一方のみを傾斜させてもよい。
【0072】
(実施形態3)
本実施形態では、n 型 Mg0.1Zn0.9O クラッド層および p 型 Mg0.1Zn0.9O クラッド 層を、一定のキャリア濃度を有する複数の層で構成し、各々の層のキャリア濃度をノンドープ Cd0.1Zn0.9O 発光層に近づくにつれて減少あるいは増加させることによって段階的な濃度傾斜を有するように構成した他は、実施形態 2
と同様にして、ダブルヘテロ構造の発光ダイオード素子を作製した。
【0073】
図 4 は本実施形態の発光ダイオード 素子30 の構造断面図およびダブルヘテロ構造におけるキャリア濃度プロファイルである。尚、図中において、符号23、25はそれぞれ、n 型 Mg0.1Zn0.9O クラッド層および p 型 Mg0.1Zn0.9O クラッド 層を示しており、実施形態 2 と同様の構成要素については図 3 と同じ符号を用いている。
【0074】
ウェハに形成された発光ダイオード 素子30をチップ状に分離し、Ag ペーストでリードフレームに取り付けてモールドし発光させたところ、発光ピーク波長400nm の青色発光が得られた。また、発光強度および素子寿命は、実施形態 2 と同じであった。
【0075】
このように、クラッド層キャリア濃度プロファイルは段階的な濃度傾斜を有しても本発明の効果を有する。
【0076】
クラッド層のキャリア濃度が段階的に変化する酸化物半導体発光素子は、固体原料ターゲットをエキシマレーザなどのパルス光でアブレーションし堆積させるレーザ分子線エピタキシー (レーザMBE) 法によっても作製することが出来る。レーザMBE 法は、原料ターゲットと薄膜の組成ずれが小さく、また ZnGa2O4 などの意図しない副生成物の生成を抑えることが出来るので特に好ましい。レーザMBE 法は原料供給がパルス状に行われるので、ドーピング濃度を連続的に傾斜させることは困難であるが、本実施形態で示したように、ドーピング濃度を段階的に傾斜させることで、本発明の効果を有する酸化物半導体発光素子を作製することが出来る。
【0077】
(実施形態4)
本実施形態では、実施形態2のCd0.1Zn0.9O 発光層 14 に Ga をドーピングして n 型発光層とした他は、実施形態 2 と同様にして本発明の酸化物半導体発光素子を作製した。以下では、図3で使用した参照符号を用いて説明する。
【0078】
ウェハに形成された本実施形態の発光ダイオード 素子をチップ状に分離し、Ag ペーストでリードフレームに取り付けてモールドし発光させたところ、発光ピーク波長 410nm の青色発光が得られた。発光層 14 に不純物をド ーピングした場合は、励起子発光と不純物準位を介した発光が共に関与する。このため、実施形態 2 に比べて 10nm 長波長化したものと考えられる。
【0079】
また、発光層 14 にドーピングを行ったので発光効率が増大し、実施形態 2 に比べて発光強度は 50%増大した。
【0080】
次に、n 型クラッド 層 13 および p 型クラッド 層 15 のキャリア濃度が、発光層 14 との界面において共に 3×1016cm−3 となるようにし、発光層 14 のキャリア濃度を変化させて発光強度を調べた結果を図 5 に示す。
【0081】
発光層キャリア濃度が増大するに伴って発光効率が向上し強度が増大するが、n 型クラッド層 13および p 型クラッド 層 15 の界面キャリア濃度である 3×1016cm−3 近傍で強度は飽和し 、更に発光層キャリア濃度を増大させると、強度は逆に低下する傾向にある。この理由としては、発光層からクラッド 層へのキャリアオーバーフローが生じていると考えられる。
【0082】
このことから、キャリアオーバーフローを抑止して発光効率を増大させるには、発光層14のキャリア濃度は n 型および p 型クラッド層13,15の界面におけるキャリア濃度の 1/3 以下とし、更に前記界面でキャリア濃度が不連続に変化することが好ましい。
【0083】
(実施形態5)
本実施形態では、実施形態2のノンドープ Cd0.1Zn0.9O 発光層14を、厚さ 50 ÅのノンドープZnO 障壁層 8 層と、厚さ 60 Åのノンドープ Cd0.15Zn0.85O井戸層 7 層とを交互に積層した多重量子井戸構造とした他は、実施形態 2 と同様にして発光ダイオード 素子を作製した。
【0084】
ウェハに形成された本実施形態の発光ダイオード 素子をチップ状に分離し、Ag ペーストでリードフレームに取り付けてモールドし発光させたところ、発光ピーク波長 400nm の青色発光が得られた。また、本実施形態では発光層を量子井戸構造としたのでキャリア閉じ込め効率と発光効率が増大し、実施形態 2 に比べて発光層が薄いにもかかわらず発光強度は 50%増大した。
【0085】
また、発光層に n 型不純物である Ga をドーピングしたところ、実施形態 4 と同様の傾向を示し発光強度が増大した。ドーピングは、量子井戸構造全体に行なった場合に比べて井戸層のみにドーピングした方が、発光強度は 15%高かった。障壁層のみにドーピングした場合は、量子井戸構造全体に行なった場合と発光強度はほぼ同じであったが、動作電圧が 5%上昇した。
【0086】
(実施形態6)
次に、実施形態6として、ZnO 系半導体レーザ素子に本発明を適用した例を示す。
【0087】
図 6 は本実施形態の ZnO 系半導体レーザ素子 100 の構造斜視図である。この半導体レーザ素子100は、亜鉛面を主面とした n 型 ZnO 単結晶基板 101 上に、キャリア濃度 2×1018cm−3 で厚さ 0.3 μm の n 型 ZnO バッファ層 102、最大キャリア濃度 1×1018cm−3 で厚さ1.0 μm の n 型 Mg0.2Zn0.8O クラッド層 103、キャリア濃度 5×1017cm−3 で厚さ 300 Åの n 型ZnO 光ガイド層 104、ノンドープ量子井戸活性層 105、キャリア濃度 5×1016cm−3 で厚さ 300 Åの p 型 ZnO 光ガイド層 106、最大キャリア濃度 1×1017cm−3 で厚さ 1.0 μm の p 型 Mg0.2Zn0.8Oクラッド層 107、キャリア濃度 2×1017cm−3 で厚さ 0.5 μm の p 型 ZnO コンタクト層 108 が積層されている。
【0088】
n 型 Mg0.2Zn0.8O クラッド層 103 および p 型 Mg0.2Zn0.8O クラッド層 107は、実施形態 2 と同様に連続的なキャリア濃度傾斜を有している。
【0089】
ノンドープ量子井戸活性層 105 は、厚さ 50 Åの Mg0.05Zn0.95O 障壁層 2 層と、厚さ 60 ÅのCd0.05Zn0.95O 井戸層 3 層とが交互に積層されている。
【0090】
p 型 Mg0.2Zn0.8O クラッド層 107は、リッジストライプ状にエッチング加工され、側面は Mg0.3Zn0.7Oより成る n 型電流ブロック層 109 によって埋め込まれている。
【0091】
また、ZnO 基板 1 の下には n 型オーミック電極 110 が形成され、p 型 ZnO コンタクト層 108 の上には p 型オーミック電極 111 が形成されている。
【0092】
本実施形態の構造を作製後、ZnO 基板を劈開して端面ミラーを形成し、保護膜を真空蒸着した後、素子を 300 μm に分離した。
【0093】
本実施形態の半導体レーザ素子に電流を流したところ、端面から波長 400nm の青色発振光が得られた。
【0094】
本実施形態の ZnO 系半導体レーザ素子は、p 型 Mg0.2Zn0.8O クラッド層 107が n 型 Mg0.2Zn0.8Oクラッド 層 103 と同じキャリア濃度である場合に比べて発振閾値電流が 50%低減し、また n 型Mg0.2Zn0.8O クラッド 層 103 および p 型 Mg0.2Zn0.8O クラッド 層 107 が、前記最大キャリア濃度に相当する一定キャリア濃度である場合に比べて発振閾値電流が 30%低減した。
【0095】
半導体レーザ素子の場合には、電流ブロック層で狭窄された電流通路にのみキャリアを注入するので、電流が均一に広がる効果の寄与は少ないが、本発明によって不純物のドーピング総量を低減出来るため、キャリア吸収損失が減少して発振閾値電流が減少したものと考えられる。
【0096】
【発明の効果】
以上より明らかなように、この発明の半導体発光素子は、内部発光効率と外部光取り出し効率の両方が向上し、発光特性、信頼性および生産性が改善され優れたものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態1の発光ダイオード 素子の構造断面図およびキャリア濃度プロファイルである。
【図2】実施形態1の発光ダイオード素子について、p型ZnO層のキャリア濃度と輝度の関係を示した図である。
【図3】実施形態2の発光ダイオード 素子の構造断面図およびダブルヘテロ構造におけるキャリア濃度プロファイルである。
【図4】実施形態3の発光ダイオード 素子の構造断面図およびダブルヘテロ構造におけるキャリア濃度プロファイルである。
【図5】実施形態4の発光ダイオード 素子について、発光層のキャリア濃度と発光強度の関係を示した図である。
【図6】実施形態6の半導体レーザ素子の構造斜視図である。
【符号の説明】
1、11、101 ZnO 基板
2、12 n 型 ZnO 層
3 ZnO 発光層
4 p 型 ZnO 層
5、17、110 n 型オーミック電極
6、18、111 p 型オーミック電極
7、19 パッド 電極
10、20、30 発光ダイオード素子
13、23、103 n 型 MgZnO クラッド層
14 CdZnO 発光層
15、25、107 p 型 MgZnO クラッド層
16、108 p 型 ZnO コンタクト層
100 半導体レーザ素子
102 n 型 ZnOバッファ層
104 n 型 ZnO 光ガイド層
105 量子井戸活性層
106 p 型 ZnO 光ガイド層
109 n 型 MgZnO 電流ブロック層
【発明の属する技術分野】
本発明は発光ダ イオードや半導体レーザなどの半導体発光素子に関し、さらに詳しくは、酸化亜鉛 (ZnO)系半導体を用いた酸化物半導体発光素子に関する。
【0002】
【従来の技術】
酸化亜鉛 (ZnO) は、約 3.4eV のバンドギャップエネルギーを有する直接遷移型半導体で、励起子結合エネルギーが 60meV と極めて高く、また原材料が安価、環境や人体に無害で成膜手法が簡便であるなどの特徴を有し、高効率・低消費電力で環境性に優れた発光デバイスを実現出来る可能性がある。
【0003】
なお、本明細書において、ZnO 系半導体とは、ZnO およびこれを母体とした MgZnO あるいは CdZnOなどで表される混晶を含めるものとする。
【0004】
ZnO は強いイオン性に起因する自己補償効果のために従来 p 型の導電型制御が困難であったが、アクセプタ不純物として窒素 (N) を用いることで、p 型化を実現したという発表がなされている(Japanese Journal of Applied Physics,Vol. 36 (1997), p.p. L1453 − L1455, Minegishi et al.)。
【0005】
また、ZnO 系半導体の pn 接合を利用した発光ダイオードや半導体レーザなどの発光素子についても提案がなされている(Japanese Journal of Applied Physics, Vol. 40 (2001), p.p. L177 − L180, Guo et al.)。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ZnO 中でのアクセプタ準位は非常に深く、p 型化が実現した Nでさえ約 300meV の活性化エネルギーを必要とする。このため、p 型 ZnO 系半導体中では十分に注入キャリアが拡散せず、発光ダイオード素子などにおいては、p 型電極直下でしか十分な発光が得られない。
【0007】
一方、半導体発光素子においては、注入キャリアを均一に拡散させると共に素子抵抗を低減させる目的で、p 型不純物を高濃度にドーピングした低抵抗のコンタクト層を形成することが一般的に行われている。
【0008】
しかし、p 型コンタクト層で十分電流を広げても、p 型クラッド層のキャリア濃度が小さければ全体的な注入効率が悪く発光効率が低いので、p 型クラッド層のキャリア濃度も高くする必要がある。
【0009】
ところが 、ZnO 系半導体は前述のように低抵抗の p 型層が得られにくく、高濃度ドープを行なうと結晶性や透光性が悪化してしまう。この問題は、クラッド層に用いられるバンドギャップの広いMgZnO 混晶で特に顕著である。
【0010】
本発明は以上の課題に鑑み、内部発光効率と外部光取り出し効率の両方に優れた酸化物半導体発光素子、さらには高い信頼性と生産性をも有する酸化物半導体発光素子を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、ZnO 系半導体を用いた発光素子について、低抵抗化が困難な p 型 ZnO 系半導体層を用いても十分な発光効率を得られる技術について鋭意検討した結果、電流広がりを低抵抗化が容易な n 型 ZnO 系半導体層で補うと共に、ドーピングプロファイルを最適化することで目的が達せられることを見い出し、本発明に至った。
【0012】
すなわち、本発明の第1の側面に係る酸化物半導体発光素子は、基板上に、 n型 ZnO 系半導体層および p 型 ZnO 系半導体層と、前記両半導体層の間に形成された ZnO 系半導体発光層とを備えた発光素子であって、前記 n 型ZnO 系半導体層の前記発光層とは反対側の面におけるキャリア濃度が、前記 p 型 ZnO 半導体層の前記発光層とは反対側の面におけるキャリア濃度より大きいことを特徴とする。
【0013】
キャリア濃度を高くするのが困難な p 型 ZnO 系半導体層での電流広がりを、高ドープした n 型 ZnO 系半導体層で補うことにより、電流広がりを均一化出来、光取り出し効率が向上する。このことにより、発光効率の高い発光素子を実現出来る。
【0014】
なお、発光素子には代表的なものとして発光ダイオードおよび半導体レーザ素子が含まれる。発光素子が半導体レーザ素子の場合には、発光を司るという意味において、「活性層」と称される層が前記「発光層」に該当する。
【0015】
前記 n 型および p 型 ZnO 系半導体層のキャリア濃度はそれぞれ、層厚全体にわたって一定であってもよいし、あるいは、前記 n 型ZnO 系半導体層または前記 p 型 ZnO 系半導体層の少なくとも一方のキャリア濃度が前記発光層に接近するにつれて小さくなるように調整されていてもよい。
【0016】
前者の場合には、層厚全体にわたってキャリア濃度が一定であるので、ドーピング制御が容易という利点がある。また、この場合には、発光素子の作製に固体あるいは気体原料を用いた分子線エピタキシー法、有機金属気相成長法などの結晶成長手法を用いることができる。
【0017】
一方、後者の場合には、キャリア濃度に勾配を持たせることにより、ZnO 系半導体層全体のキャリア濃度が低くても十分な電流広がりが得られ、またドーピング総量を低く抑えることが出来るので、ZnO 系半導体層の結晶性を損なわない。このことにより、発光効率が高く信頼性に優れた発光素子を実現出来る。なお、発光層と接する側でのキャリア濃度については、必ずしもn 型ZnO 系半導体層の方がp 型ZnO 系半導体層よりも大きくなくてもよく、両者が同じであってもよいし、あるいは、p 型ZnO 系半導体層の方が大きくてもよい。
【0018】
一実施形態では、前記 n 型 ZnO 系半導体層または前記 n 型 ZnO 系半導体層の少なくとも一方のキャリア濃度が、連続的な傾斜を有する。
【0019】
キャリア濃度の勾配が連続的であれば、急峻な結晶成長条件変化を伴わないので、クラックや転位などの結晶欠陥を低減出来る。このことにより、発光効率が高く信頼性に優れた発光素子を実現出来る。
【0020】
一実施形態では、前記 n 型 ZnO 系半導体層または前記 n 型 ZnO 系半導体層の少なくとも一方が、一定のキャリア濃度を有する単層を複数積層して構成され、前記単層のキャリア濃度が層毎に増加あるいは減少することによって段階的な傾斜を有する。
【0021】
キャリア濃度が段階的な勾配を有することにより、レーザアブレーション法などキャリア濃度を連続的に変化させにくい製造方法においても結晶成長条件変化を緩和出来、クラックや転位などの結晶欠陥を低減出来る。このことにより、発光効率が高く信頼性に優れた発光素子を実現出来る。
【0022】
前記 n 型ZnO 系半導体層の前記発光層とは反対側の面におけるキャリア濃度は、好ましくは5×1016〜1×1020cm−3、より好ましくは、5×1017〜1×1020cm−3の範囲にあり、前記 p 型 ZnO 系半導体層の前記発光層とは反対側の面におけるキャリア濃度は、好ましくは 1×1015〜1×1019cm−3、より好ましくは、1×1016〜5×1018cm−3の範囲にある。
【0023】
これらのキャリア濃度範囲は、発光素子の動作電圧を低減し、かつ、キャリアによる散乱・吸収損失を防止する。このことにより、発光効率が高く省電力性に優れた発光素子を実現出来る。
【0024】
また、前記 p 型 ZnO 半導体層の不純物ドーピング濃度は、好ましくは、最大で 1×1018〜1×1021cm−3、より好ましくは、1×1019〜5×1020cm−3の範囲にある。
【0025】
ZnO 系半導体は p 型不純物の活性化エネルギーが大きいため、キャリア濃度は通常ドーピング濃度より低くなる。ドーピング濃度を前記所定の範囲とすることにより、前記 p 型 ZnO 半導体層において所望のキャリア濃度を得ることができる。
【0026】
前記 p 型または n 型 ZnO 系半導体層の少なくとも一方が、ZnO 層と、前記 ZnO 層よりもキャリア濃度が小さくかつ前記発光層側に形成された MgxZn1−xO(0 < x < 1)層を備えていてもよい。
【0027】
発光層を挾持する ZnO 系半導体層を積層構造とすることで、発光層側はバンドギャップの大きい MgZnO 混晶によってキャリアを閉じ込め、発光層と反対側はキャリア活性化率が高い ZnO 層を用いてキャリア濃度を大きく出来る。このことにより発光効率が高く動作電圧の低い発光素子を実現出来る。
【0028】
前記積層構造は、更に組成比を細分化した 3 層以上の積層構造から成ってもよい。
【0029】
前記発光層に n 型不純物がドーピングされていてもよい。このドーピングは前記発光層のキャリア濃度が前記 n および p 型 ZnO 系半導体層いずれよりも低くなるように行なうのがよい。こうすることにより、発光素子は従来よりも高い発光強度を有し、また動作電圧が低減する。特にクラッド層よりドーピング濃度が低いことにより発光層へのキャリア注入効率を高く保てる。このことにより発光効率が高く省電力性に優れた発光素子を実現出来る。
【0030】
一実施形態では、前記発光層と、前記 n 型および p 型 ZnO 系半導体層との界面において、キャリア濃度が不連続な変化を有し、前記発光層のキャリア濃度は、前記 n 型および p 型 ZnO 系半導体層の前記界面におけるキャリア濃度の1/3以下である。
【0031】
発光層とこれを挾持する n および p 型半導体層のキャリア濃度差が界面で 3倍以上不連続に変化することにより、ヘテロ障壁を高くしてキャリア注入効率を向上しオーバーフローを抑止出来る。このことにより発光効率が高く省電力に優れた発光素子を実現出来る。
【0032】
一実施形態では、前記 p 型 ZnO 系半導体層上に、p 型 ZnO コンタクト層と、前記p 型コンタクト層上全面に形成された透光性を有する p 型オーミック電極と、前記 p 型オーミック電極上の一部に形成されたボンディング用パッド電極とを備えている。
【0033】
p 型半導体層側に透光性電極を用いることにより、発光を効率良く取り出すことが出来、更にパッド 電極が形成されていることにより、リードフレームへの実装が簡便に行なえる。このことにより発光効率と生産効率に優れた発光素子を実現出来る。
【0034】
また、前記基板として 透光性基板を用いれば、発光を効率良く取り出すことが出来る。特に透光性基板がZnO 単結晶からなる基板であれば、エピタキシャル層との親和性に優れ、結晶欠陥の極めて小さい良好なエピタキシャル結晶を得られる。また、ZnO 基板は導電性基板であるので、基板裏面に n 型電極を形成することが出来、低抵抗で生産プロセスが簡略である。このことにより発光および生産効率に優れた発光素子を実現出来る。
【0035】
また、発光層として量子井戸構造を用いれば、量子効果によって発光効率が飛躍的に向上すると共に、発光層を薄く出来るので、n型ZnO層で均一に広がった電流を発光層全体に効率的に注入することが出来る。このことにより、発光効率が更に高い発光素子を実現できる。
【0036】
前記量子井戸発光層にn型不純物がドーピングされていてもよく、特に井戸層にのみドーピングされた場合は、量子井戸層全体にドーピングされた場合に比べドーピング濃度を抑えることが出来るので、光吸収損失や結晶欠陥を低減して発光効率と信頼性に優れた発光素子を実現出来る。
【0037】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を図面に基づき具体的に説明する。
【0038】
(実施形態1)
まず、本発明の実施形態1として、層厚全体にわたってn 型半導体層のキャリア濃度がp 型半導体層のキャリア濃度よりも高くなるようにZnO 系発光ダイオード 素子を構成した例を示す。
【0039】
図 1 は本実施形態の発光ダイオード 素子 10 の構造断面図およびキャリア濃度プロファイルである。
【0040】
発光ダイオード 素子 10 は、亜鉛面を主面とする ZnO 基板 1 上に、Ga をドープしキャリア濃度を 1×1018cm−3とした厚さ 1 μ m の n 型 ZnO 層 2、ノンドープで厚さ 0.5 μ m のZnO 発光層 3、N をドープしキャリア濃度を 1×1017cm−3とした厚さ 1 μ m の p 型 ZnO 層 4 が積層されている。
【0041】
ZnO 基板 1 の裏面には、 n 型オーミック電極 5 として、厚さ 1000 Åの Al
が積層されている。
【0042】
p 型 ZnO 層 4 の主表面全面には、厚さ 150 Åの Ni を積層した透光性オーミック電極 6 が積層され、透光性オーミック電極 6 上には厚さ 1000 Åのボンディング用 Au パッド 電極 7 が、オーミック電極 6 より小さい面積で形成されている。
【0043】
本実施形態の発光ダイオード素子10は、n 型 ZnO 層 2 のキャリア濃度が、p 型 ZnO 半導体層 4 のキャリア濃度より大きいことに特徴を有している。
【0044】
本発明の酸化物半導体発光素子は、固体あるいは気体原料を用いた分子線エピタキシー (MBE)法、有機金属気相成長 (MOCVD) 法などの結晶成長手法で作製することが出来るが、本実施形態においては、金属 Zn とプラズマ化した酸素ガスを用いた MBE 法で作製した。
【0045】
ウェハに形成された発光ダイオード 素子10をチップ状に分離し、Ag ペーストでリードフレームに取り付けてモールドし、発光させたところ、発光ピーク波長 380nm の青紫色発光が得られた。
【0046】
本実施形態の発光ダイオード 素子10について、p 型 ZnO 層 4 のキャリア濃度と輝度の関係を図2に示す。
【0047】
p 型 ZnO 層 4 のキャリア濃度が 1×1015cm−3 以下では正孔キャリアが少ないため輝度が低く、逆に 1×1019cm−3 以上では高ドープされた N の光吸収および結晶性の劣化により、輝度が急激に減少した。n 型 ZnO 層 2 のキャリア濃度を変化させて調べたところ、電子キャリア濃度が高い程輝度も高いが、p 型 ZnO層 4 の正孔キャリア濃度が n 型 ZnO 層 2 の電子キャリア濃度を超えると、ド ーピング不純物による吸収損失が顕著となり、輝度は低下する傾向にある。
【0048】
以上の検討により、p 型 ZnO 層 4 のキャリア濃度が 1×1015〜1×1019 cm−3の範囲にあり、n型 ZnO 層 2 のキャリア濃度が 5×1016〜1×1020 cm−3 の範囲にあって、且つ n 型 ZnO 層 2 のキャリア濃度が p 型 ZnO 層 4 のキャリア濃度より大きければ十分な発光強度が得られ、好ましくは、p 型 ZnO 層 4 のキャリア濃度が 1×1016〜5×1018cm−3 の範囲にあり、n 型 ZnO 層 2 のキャリア濃度が 5×1017〜1×1020cm−3 の範囲にあって、且つ n 型 ZnO 層 2 のキャリア濃度が p 型 ZnO層 4 のキャリア濃度より大きければ、更に十分な発光強度が得られることがわかった。
【0049】
ZnO 系半導体は p 型不純物の活性化エネルギーが大きいため、キャリア濃度は通常ドーピング濃度より低くなる。このため、p 型 ZnO層 4 の不純物ド ーピング濃度は、前記 p 型 ZnO 層 4 のキャリア濃度範囲1×1015〜1×1019 cm−3を得るために1×1018〜5×1021cm−3 の範囲にあることが好ましく、より好ましいキャリア濃度範囲1×1016〜5×1018cm−3 を得るために1×1019〜5×1020cm−3 の範囲にあれば更に好ましい。
【0050】
前記キャリア濃度範囲を得るために ZnO 半導体層4にドーピングする p 型不純物としては、I 族元素の Li、Cu、Ag や V 族元素の N、As、P などを用いることが出来る。N と Ag は活性化エネルギーが小さいので特に好ましく、更に Nは、 N2 をプラズマ化し結晶成長中に照射する手法によって、結晶性を良好に保って高濃度ドーピングが行えるので好ましい。
【0051】
また、n 型不純物には III 族元素の B、Al、Ga、In などを用いることが出来るが、ZnO 系半導体中での活性化率が高い Ga または Al が好ましい。
【0052】
基板材料としては、本発明の効果である発光効率を最大限に得るために、発光波長に対応する吸収係数が低い透光性基板が好ましい。
【0053】
本実施形態で基板 1 として用いた ZnO 単結晶は、成長層と同じ材料系であるので、結晶欠陥の生成が極めて小さく、最も好ましい。また、亜鉛面を用いることにより、p 型層のキャリア活性化率が向上し 、抵抗の低い p 型層が得られやすくなるので好ましい。
【0054】
ZnO 単結晶以外にも、サファイアや LiGaO2 などの絶縁性基板、SiC や GaN などの導電性基板を用いることが出来る。
【0055】
絶縁性基板を用いる場合は、成長層の一部をエッチングして n 型 ZnO 層 2 を露出させ、その上に n 型オーミック電極 5 を形成すればよい。また、結晶性の良好な成長層を得るためにバッファ層を形成してもよい。
【0056】
導電性基板を用いる場合は、本実施形態で示したように、基板裏面に n 型オーミック電極 5 を形成することが出来るので、素子抵抗が低く製造工程が簡便になるので好ましい。
【0057】
また、基板1に入射した発光を乱反射させるために、研磨やエッチングなどの公知の手法で基板裏面に凹凸を形成すれば、光取り出し効率が向上するので好ましい。
【0058】
p 型オーミック電極 6 には、Ni、Pt、Pd、Au などを用いることが出来るが、中でも低抵抗で密着性の良い Ni が好ましい。特に、本実施形態で示したように、素子主面全面に透光性を有する程度に薄く形成すると、電極での光吸収が小さく光取り出し効率が向上する。良好なオーミック特性と高い透光性を両立する厚みとしては 50〜2000 Åの範囲が好ましく、300〜1000 Åの範囲が更に好ましい。前記複数の金属材料を合金化して形成してもよい。
【0059】
p 型 ZnO 系半導体は低抵抗層を得るのが難しいため、p 型電極形成後にアニール処理を行うと、密着性が向上すると共に接触抵抗が低減するので好ましい。ZnO 結晶に欠陥を生じずにアニール効果を得るには、温度は 300〜400 ℃が好ましい。また、アニール処理における雰囲気は O2 あるいは大気雰囲気が好ましく、N2 では逆に抵抗が増大する。
【0060】
パッド電極 7 は、透光性 p 型オーミック電極 6 上の一部に、p 型オーミック電極 6 より小さな面積で形成すれば、透光性電極の効果を損なわずにリードフレームへの実装プロセスが容易になるので好ましい。パッド電極 7 の材料としては、ボンディングが容易で ZnO 中へ拡散してもドナー不純物とならない Auが好ましい。p 型オーミック電極 6 とパッド電極 7 の間に密着性や光反射性を向上させる目的で他の金属層を介してもよい。
【0061】
n 型オーミック電極 5 には Ti、Cr、Al などを用いることが出来る。中でも低抵抗でコストの低い Al あるいは密着性の良い Ti が好ましく、前記複数の金属材料を合金化して形成してもよい。特に Al 電極は青〜紫外光の反射率が高いため、裏面全面に形成しても光取り出し効率は高いが、電極を任意の形状にパターニングし、露出した基板裏面を Ag ペーストなどでリードフレームに接着すれば、Ag の方が青〜紫外光の反射率が Al より高いため、光取り出し効率をさらに高めることができ好ましい。また、n 型オーミック電極5をパターニングする場合は、素子抵抗の増大を防ぐため補助電極を形成してもよく、Ag や Ptなど青〜紫外光の反射率が高い金属を補助電極に用いれば更に好ましい。
【0062】
その他の構成は任意であり、本実施形態によって限定されるものではない。
【0063】
(実施形態2)
次に、本発明の実施形態2として、いずれもキャリア濃度が発光層に接近するにつれて小さくなるように傾斜を有するp 型クラッドとn 型クラッド層とを用いてダブルヘテロ構造の ZnO 系発光ダイオード素子を構成した例を示す。
【0064】
図 3 は本実施形態の発光ダイオード 素子 20 の構造断面図およびダブルヘテロ構造におけるキャリア濃度プロファイルである。
【0065】
本実施形態の発光ダイオード 素子 20 は、亜鉛面を主面とするZnO 基板 11 上に、Ga をドープしキャリア濃度を 2×1018cm−3 とした厚さ 0.3 μm の n 型ZnO 層 12、Ga をドープしキャリア濃度が 1×1018cm−3 から積層方向に連続的に減少するプロファイルを有する厚さ 1 μm の n 型Mg0.1Zn0.9O クラッド層 13、ノンドープで厚さ 0.5 μm の Cd0.1Zn0.9O 発光層 14、N をドープしキャリア濃度が積層方向に連続的に増大して 1×1017cm−3 に至るプロファイルを有する厚さ 1 μm の p 型 Mg0.1Zn0.9O クラッド層 15、N をドープしキャリア濃度を 2×1017cm−3 とした厚さ 0.3 μm の p 型 ZnO コンタクト層 16 が積層されている。
【0066】
また、実施形態 1 と同じ構成で、n 型オーミック電極 17、p 型透光性オーミック電極 18 およびパッド 電極 19 が形成されている。
【0067】
本実施形態は、n 型 Mg0.1Zn0.9O クラッド層 13 および p 型 Mg0.1Zn0.9O クラッド層 15 のキャリア濃度が、ノンドープ Cd0.1Zn0.9O 発光層 14 に近づくにつれて共に小さくなる傾斜を有することに特徴を有している。
【0068】
ウェハに形成された発光ダイオード素子20をチップ状に分離し、Ag ペーストでリードフレームに取り付けてモールドし発光させたところ、発光ピーク波長400nm の青色発光が得られた。また、視感度を考慮しない発光強度は、実施形態 1 に比べて 4 倍に向上した。
【0069】
更に詳細な検討により、MgZnO クラッド層を用いたダブルヘテロ構造によって発光層にキャリアを閉じ込めた効果が実施形態 1 に比べて発光強度を 2 倍向上させ、n 型および p 型クラッド層のキャリア濃度が傾斜を有することによって、電流広がり効果を保ったまま全体のキャリア濃度を減少させた効果が実施形態1 に比べて発光強度を 2 倍向上させたことがわかった。
【0070】
更に、n 型および p 型クラッド 層のキャリア濃度が傾斜を有するよう、ドーピング条件を連続的に変化させたため、急峻に変化させた実施形態 1 の場合に比べてクラッド層と発光層界面の結晶欠陥が低減し、素子寿命が 50%向上した。
【0071】
本実施形態では、n 型 Mg0.1Zn0.9O クラッド層13とp 型 Mg0.1Zn0.9O クラッド層15の両方のキャリア濃度を傾斜させたが、いずれか一方のみを傾斜させてもよい。
【0072】
(実施形態3)
本実施形態では、n 型 Mg0.1Zn0.9O クラッド層および p 型 Mg0.1Zn0.9O クラッド 層を、一定のキャリア濃度を有する複数の層で構成し、各々の層のキャリア濃度をノンドープ Cd0.1Zn0.9O 発光層に近づくにつれて減少あるいは増加させることによって段階的な濃度傾斜を有するように構成した他は、実施形態 2
と同様にして、ダブルヘテロ構造の発光ダイオード素子を作製した。
【0073】
図 4 は本実施形態の発光ダイオード 素子30 の構造断面図およびダブルヘテロ構造におけるキャリア濃度プロファイルである。尚、図中において、符号23、25はそれぞれ、n 型 Mg0.1Zn0.9O クラッド層および p 型 Mg0.1Zn0.9O クラッド 層を示しており、実施形態 2 と同様の構成要素については図 3 と同じ符号を用いている。
【0074】
ウェハに形成された発光ダイオード 素子30をチップ状に分離し、Ag ペーストでリードフレームに取り付けてモールドし発光させたところ、発光ピーク波長400nm の青色発光が得られた。また、発光強度および素子寿命は、実施形態 2 と同じであった。
【0075】
このように、クラッド層キャリア濃度プロファイルは段階的な濃度傾斜を有しても本発明の効果を有する。
【0076】
クラッド層のキャリア濃度が段階的に変化する酸化物半導体発光素子は、固体原料ターゲットをエキシマレーザなどのパルス光でアブレーションし堆積させるレーザ分子線エピタキシー (レーザMBE) 法によっても作製することが出来る。レーザMBE 法は、原料ターゲットと薄膜の組成ずれが小さく、また ZnGa2O4 などの意図しない副生成物の生成を抑えることが出来るので特に好ましい。レーザMBE 法は原料供給がパルス状に行われるので、ドーピング濃度を連続的に傾斜させることは困難であるが、本実施形態で示したように、ドーピング濃度を段階的に傾斜させることで、本発明の効果を有する酸化物半導体発光素子を作製することが出来る。
【0077】
(実施形態4)
本実施形態では、実施形態2のCd0.1Zn0.9O 発光層 14 に Ga をドーピングして n 型発光層とした他は、実施形態 2 と同様にして本発明の酸化物半導体発光素子を作製した。以下では、図3で使用した参照符号を用いて説明する。
【0078】
ウェハに形成された本実施形態の発光ダイオード 素子をチップ状に分離し、Ag ペーストでリードフレームに取り付けてモールドし発光させたところ、発光ピーク波長 410nm の青色発光が得られた。発光層 14 に不純物をド ーピングした場合は、励起子発光と不純物準位を介した発光が共に関与する。このため、実施形態 2 に比べて 10nm 長波長化したものと考えられる。
【0079】
また、発光層 14 にドーピングを行ったので発光効率が増大し、実施形態 2 に比べて発光強度は 50%増大した。
【0080】
次に、n 型クラッド 層 13 および p 型クラッド 層 15 のキャリア濃度が、発光層 14 との界面において共に 3×1016cm−3 となるようにし、発光層 14 のキャリア濃度を変化させて発光強度を調べた結果を図 5 に示す。
【0081】
発光層キャリア濃度が増大するに伴って発光効率が向上し強度が増大するが、n 型クラッド層 13および p 型クラッド 層 15 の界面キャリア濃度である 3×1016cm−3 近傍で強度は飽和し 、更に発光層キャリア濃度を増大させると、強度は逆に低下する傾向にある。この理由としては、発光層からクラッド 層へのキャリアオーバーフローが生じていると考えられる。
【0082】
このことから、キャリアオーバーフローを抑止して発光効率を増大させるには、発光層14のキャリア濃度は n 型および p 型クラッド層13,15の界面におけるキャリア濃度の 1/3 以下とし、更に前記界面でキャリア濃度が不連続に変化することが好ましい。
【0083】
(実施形態5)
本実施形態では、実施形態2のノンドープ Cd0.1Zn0.9O 発光層14を、厚さ 50 ÅのノンドープZnO 障壁層 8 層と、厚さ 60 Åのノンドープ Cd0.15Zn0.85O井戸層 7 層とを交互に積層した多重量子井戸構造とした他は、実施形態 2 と同様にして発光ダイオード 素子を作製した。
【0084】
ウェハに形成された本実施形態の発光ダイオード 素子をチップ状に分離し、Ag ペーストでリードフレームに取り付けてモールドし発光させたところ、発光ピーク波長 400nm の青色発光が得られた。また、本実施形態では発光層を量子井戸構造としたのでキャリア閉じ込め効率と発光効率が増大し、実施形態 2 に比べて発光層が薄いにもかかわらず発光強度は 50%増大した。
【0085】
また、発光層に n 型不純物である Ga をドーピングしたところ、実施形態 4 と同様の傾向を示し発光強度が増大した。ドーピングは、量子井戸構造全体に行なった場合に比べて井戸層のみにドーピングした方が、発光強度は 15%高かった。障壁層のみにドーピングした場合は、量子井戸構造全体に行なった場合と発光強度はほぼ同じであったが、動作電圧が 5%上昇した。
【0086】
(実施形態6)
次に、実施形態6として、ZnO 系半導体レーザ素子に本発明を適用した例を示す。
【0087】
図 6 は本実施形態の ZnO 系半導体レーザ素子 100 の構造斜視図である。この半導体レーザ素子100は、亜鉛面を主面とした n 型 ZnO 単結晶基板 101 上に、キャリア濃度 2×1018cm−3 で厚さ 0.3 μm の n 型 ZnO バッファ層 102、最大キャリア濃度 1×1018cm−3 で厚さ1.0 μm の n 型 Mg0.2Zn0.8O クラッド層 103、キャリア濃度 5×1017cm−3 で厚さ 300 Åの n 型ZnO 光ガイド層 104、ノンドープ量子井戸活性層 105、キャリア濃度 5×1016cm−3 で厚さ 300 Åの p 型 ZnO 光ガイド層 106、最大キャリア濃度 1×1017cm−3 で厚さ 1.0 μm の p 型 Mg0.2Zn0.8Oクラッド層 107、キャリア濃度 2×1017cm−3 で厚さ 0.5 μm の p 型 ZnO コンタクト層 108 が積層されている。
【0088】
n 型 Mg0.2Zn0.8O クラッド層 103 および p 型 Mg0.2Zn0.8O クラッド層 107は、実施形態 2 と同様に連続的なキャリア濃度傾斜を有している。
【0089】
ノンドープ量子井戸活性層 105 は、厚さ 50 Åの Mg0.05Zn0.95O 障壁層 2 層と、厚さ 60 ÅのCd0.05Zn0.95O 井戸層 3 層とが交互に積層されている。
【0090】
p 型 Mg0.2Zn0.8O クラッド層 107は、リッジストライプ状にエッチング加工され、側面は Mg0.3Zn0.7Oより成る n 型電流ブロック層 109 によって埋め込まれている。
【0091】
また、ZnO 基板 1 の下には n 型オーミック電極 110 が形成され、p 型 ZnO コンタクト層 108 の上には p 型オーミック電極 111 が形成されている。
【0092】
本実施形態の構造を作製後、ZnO 基板を劈開して端面ミラーを形成し、保護膜を真空蒸着した後、素子を 300 μm に分離した。
【0093】
本実施形態の半導体レーザ素子に電流を流したところ、端面から波長 400nm の青色発振光が得られた。
【0094】
本実施形態の ZnO 系半導体レーザ素子は、p 型 Mg0.2Zn0.8O クラッド層 107が n 型 Mg0.2Zn0.8Oクラッド 層 103 と同じキャリア濃度である場合に比べて発振閾値電流が 50%低減し、また n 型Mg0.2Zn0.8O クラッド 層 103 および p 型 Mg0.2Zn0.8O クラッド 層 107 が、前記最大キャリア濃度に相当する一定キャリア濃度である場合に比べて発振閾値電流が 30%低減した。
【0095】
半導体レーザ素子の場合には、電流ブロック層で狭窄された電流通路にのみキャリアを注入するので、電流が均一に広がる効果の寄与は少ないが、本発明によって不純物のドーピング総量を低減出来るため、キャリア吸収損失が減少して発振閾値電流が減少したものと考えられる。
【0096】
【発明の効果】
以上より明らかなように、この発明の半導体発光素子は、内部発光効率と外部光取り出し効率の両方が向上し、発光特性、信頼性および生産性が改善され優れたものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態1の発光ダイオード 素子の構造断面図およびキャリア濃度プロファイルである。
【図2】実施形態1の発光ダイオード素子について、p型ZnO層のキャリア濃度と輝度の関係を示した図である。
【図3】実施形態2の発光ダイオード 素子の構造断面図およびダブルヘテロ構造におけるキャリア濃度プロファイルである。
【図4】実施形態3の発光ダイオード 素子の構造断面図およびダブルヘテロ構造におけるキャリア濃度プロファイルである。
【図5】実施形態4の発光ダイオード 素子について、発光層のキャリア濃度と発光強度の関係を示した図である。
【図6】実施形態6の半導体レーザ素子の構造斜視図である。
【符号の説明】
1、11、101 ZnO 基板
2、12 n 型 ZnO 層
3 ZnO 発光層
4 p 型 ZnO 層
5、17、110 n 型オーミック電極
6、18、111 p 型オーミック電極
7、19 パッド 電極
10、20、30 発光ダイオード素子
13、23、103 n 型 MgZnO クラッド層
14 CdZnO 発光層
15、25、107 p 型 MgZnO クラッド層
16、108 p 型 ZnO コンタクト層
100 半導体レーザ素子
102 n 型 ZnOバッファ層
104 n 型 ZnO 光ガイド層
105 量子井戸活性層
106 p 型 ZnO 光ガイド層
109 n 型 MgZnO 電流ブロック層
Claims (15)
- 基板上に、 n 型 ZnO 系半導体層および p 型 ZnO 系半導体層と、前記両半導体層の間に形成された ZnO 系半導体発光層とを備え、
前記 n 型 ZnO 系半導体層の前記発光層とは反対側の面におけるキャリア濃度が、前記 p 型 ZnO 半導体層の前記発光層とは反対側の面におけるキャリア濃度より大きいことを特徴とする酸化物半導体発光素子。 - 前記 n 型および p 型 ZnO 系半導体層のキャリア濃度はそれぞれ、層厚全体にわたって一定である請求項1記載の酸化物半導体発光素子。
- 前記 n 型ZnO 系半導体層または前記 p 型 ZnO 系半導体層の少なくとも一方のキャリア濃度が前記発光層に接近するにつれて小さくなるように調整されている請求項1記載の酸化物半導体発光素子。
- 前記 n 型 ZnO 系半導体層または前記 p 型 ZnO 系半導体層の少なくとも一方のキャリア濃度が、連続的な傾斜を有する請求項3記載の酸化物半導体発光素子。
- 前記 n 型 ZnO 系半導体層または前記 p 型 ZnO 系半導体層の少なくとも一方が、一定のキャリア濃度を有する単層を複数積層して構成され、前記単層のキャリア濃度が層毎に増加あるいは減少することによって段階的な傾斜を有する請求項 3 記載の酸化物半導体発光素子。
- 前記 n 型ZnO 系半導体層の前記発光層とは反対側の面におけるキャリア濃度が 5×1016 〜 1×1020cm−3 であり、前記 p 型 ZnO 系半導体層の前記発光層とは反対側の面におけるキャリア濃度が 1×1015 〜 1×1019cm−3 の範囲にある請求項1記載の酸化物半導体発光素子。
- 前記p 型 ZnO 系半導体層の不純物ドーピング濃度が最大で1×1018〜1×1021cm−3の範囲にある請求項1記載の酸化物半導体発光素子。
- 前記 p 型または n 型 ZnO 系半導体層の少なくとも一方が、ZnO 層と、前記 ZnO 層よりもキャリア濃度が小さくかつ前記発光層側に形成された MgxZn1−xO(0 < x < 1)層を備えている請求項1記載の酸化物半導体発光素子。
- 前記発光層に少なくともn 型不純物がドーピングされ、前記発光層のキャリア濃度は前記 n 型および p 型 ZnO 系半導体層いずれよりも低い請求項1記載の酸化物半導体発光素子。
- 前記発光層と、前記 n 型および p 型 ZnO 系半導体層との界面において、キャリア濃度が不連続な変化を有し、前記発光層のキャリア濃度は、前記 n 型および p 型 ZnO 系半導体層の前記界面におけるキャリア濃度の1/3以下である請求項9記載の酸化物半導体発光素子。
- 前記 p 型 ZnO 系半導体層上に、p 型 ZnO コンタクト層と、前記p 型コンタクト層上全面に形成された透光性を有する p 型オーミック電極と、前記 p 型オーミック電極上の一部に形成されたボンディング用パッド電極とを備えた請求項1記載の酸化物半導体発光素子。
- 前記基板が透光性を有する請求項1記載の酸化物半導体発光素子。
- 前記透光性を有する基板が ZnO 単結晶からなる請求項12記載の酸化物半導体発光素子。
- 前記発光層が量子井戸構造である請求項1記載の酸化物半導体発光素子。
- 前記量子井戸発光層の少なくとも井戸層に、少なくともn型不純物がドーピングされている請求項14記載の酸化物半導体発光素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002251309A JP2004095649A (ja) | 2002-08-29 | 2002-08-29 | 酸化物半導体発光素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002251309A JP2004095649A (ja) | 2002-08-29 | 2002-08-29 | 酸化物半導体発光素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004095649A true JP2004095649A (ja) | 2004-03-25 |
Family
ID=32057928
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002251309A Pending JP2004095649A (ja) | 2002-08-29 | 2002-08-29 | 酸化物半導体発光素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004095649A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011096902A (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Stanley Electric Co Ltd | ZnO系化合物半導体素子及びその製造方法 |
JP2011181668A (ja) * | 2010-03-01 | 2011-09-15 | Stanley Electric Co Ltd | ZnO系半導体素子の製造方法及びZnO系半導体素子 |
US8440476B2 (en) | 2009-09-15 | 2013-05-14 | Stanley Electric Co., Ltd. | Method for producing zinc oxide-based semiconductor light-emitting device and zinc oxide-based semiconductor light-emitting device |
US8546797B2 (en) | 2009-10-20 | 2013-10-01 | Stanley Electric Co., Ltd. | Zinc oxide based compound semiconductor device |
JP2015137189A (ja) * | 2014-01-21 | 2015-07-30 | スタンレー電気株式会社 | Agドープp型ZnO系半導体結晶層 |
JPWO2018003551A1 (ja) * | 2016-06-30 | 2019-04-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 半導体レーザ装置、半導体レーザモジュール及び溶接用レーザ光源システム |
-
2002
- 2002-08-29 JP JP2002251309A patent/JP2004095649A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8440476B2 (en) | 2009-09-15 | 2013-05-14 | Stanley Electric Co., Ltd. | Method for producing zinc oxide-based semiconductor light-emitting device and zinc oxide-based semiconductor light-emitting device |
US8546797B2 (en) | 2009-10-20 | 2013-10-01 | Stanley Electric Co., Ltd. | Zinc oxide based compound semiconductor device |
JP2011096902A (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Stanley Electric Co Ltd | ZnO系化合物半導体素子及びその製造方法 |
JP2011181668A (ja) * | 2010-03-01 | 2011-09-15 | Stanley Electric Co Ltd | ZnO系半導体素子の製造方法及びZnO系半導体素子 |
JP2015137189A (ja) * | 2014-01-21 | 2015-07-30 | スタンレー電気株式会社 | Agドープp型ZnO系半導体結晶層 |
JPWO2018003551A1 (ja) * | 2016-06-30 | 2019-04-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 半導体レーザ装置、半導体レーザモジュール及び溶接用レーザ光源システム |
JP7046803B2 (ja) | 2016-06-30 | 2022-04-04 | ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社 | 半導体レーザ装置、半導体レーザモジュール及び溶接用レーザ光源システム |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4270885B2 (ja) | 酸化物半導体発光素子 | |
JP6924836B2 (ja) | 光電子半導体チップ | |
JP3720341B2 (ja) | 半導体発光素子 | |
JP2004193270A (ja) | 酸化物半導体発光素子 | |
JP4212413B2 (ja) | 酸化物半導体発光素子 | |
JP4121551B2 (ja) | 発光素子の製造方法及び発光素子 | |
JP3872398B2 (ja) | 発光素子の製造方法及び発光素子 | |
JP2008078297A (ja) | GaN系半導体発光素子 | |
JP2006080426A (ja) | 発光ダイオード | |
JP4174581B2 (ja) | 発光素子の製造方法 | |
JP2004200303A (ja) | 発光ダイオード | |
JP2004095649A (ja) | 酸化物半導体発光素子 | |
KR20040042311A (ko) | 반도체 엘이디 소자 | |
JP2004221112A (ja) | 酸化物半導体発光素子 | |
JP4278399B2 (ja) | 酸化物半導体発光素子 | |
EP2009707B1 (en) | Light emitting diode and method for manufacturing the same | |
JP2004095634A (ja) | 酸化物半導体発光素子およびその製造方法 | |
KR20070063720A (ko) | 질화 갈륨계 발광 다이오드 | |
KR100751632B1 (ko) | 발광 소자 | |
JP2004342732A (ja) | 酸化物半導体発光素子 | |
JP4284103B2 (ja) | 酸化物半導体発光素子 | |
JP2004214434A (ja) | 酸化物半導体発光素子ならびに製造方法 | |
JP2004349584A (ja) | 酸化物半導体発光素子 | |
JP2004193271A (ja) | 酸化物半導体発光素子 | |
JP2004193206A (ja) | 酸化物半導体発光素子 |