JP2004095643A - 半導体装置の製造方法及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】除害装置の設置箇所を最小限にしつつ、除害効率を維持する半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体製造装置本体10は、例えば枚葉式エッチング装置の処理室111〜113を含み、各種ガス(GAS)が投入される。ガス排気経路121〜123は最終的に一つの排ガス経路13にまとめられ、一つの除害装置14に繋がる。これにより、各処理室からの未反応及び反応後の排ガスはまとめて除害装置14において除害処理される。除害装置14は、主に燃焼及びスクラバーの両除害機構を有することが望ましい。また、このような除害の際、前段で除害対象のガスにする触媒吸着または化学吸着を経るようにしてもよい。
【選択図】 図1
【解決手段】半導体製造装置本体10は、例えば枚葉式エッチング装置の処理室111〜113を含み、各種ガス(GAS)が投入される。ガス排気経路121〜123は最終的に一つの排ガス経路13にまとめられ、一つの除害装置14に繋がる。これにより、各処理室からの未反応及び反応後の排ガスはまとめて除害装置14において除害処理される。除害装置14は、主に燃焼及びスクラバーの両除害機構を有することが望ましい。また、このような除害の際、前段で除害対象のガスにする触媒吸着または化学吸着を経るようにしてもよい。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、特に半導体装置を製造する際に発生する排ガスの除害処理を伴なう半導体装置の製造方法及び半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体製造装置では、半導体素子の製造工程で化学気相反応を利用して成膜するCVD(Chemical Vapor Deposition )装置、反応性イオンエッチング装置などのような、各種のガスを扱う装置がある。
【0003】
このような半導体製造装置本体の製造チャンバから化学気相反応を経て発生する排ガスは、有害なPFCガス(地球温暖化ガス)も含まれている。従って、上記排ガスは、有害な状態を除くべく、スクラバー、除害装置といった排ガス処理機構を経る。
【0004】
図4は、従来の半導体装置の製造方法に関する一例を示す概観図である。例えば各種ガスが投入される枚葉式エッチング装置の処理室511〜513が示されている。ガス排気経路521〜523は、処理室内における未反応及び反応後の排ガスを流す。各排気経路521〜523はそれぞれの除害装置531〜533に導かれる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上記エッチング装置の処理室51〜53に見られるように半導体製造装置の排ガスの除害はそれぞれの処理室に対する除害装置531〜533が設けられる。このような構成では、工場内での除害装置が占有する領域(フットプリント)が増加し、除害装置の設置箇所の確保に困難性が生じる。
【0006】
本発明は上記のような事情を考慮してなされたもので、除害装置の設置箇所を最小限にしつつ、除害効率を維持する半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供しようとするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の[請求項1]に係る半導体装置の製造方法は、
半導体装置製造のための排ガスに関し、
少なくとも枚葉式の各処理室からの排ガスを最終的に一つの排ガス系統にまとめられた除害装置に導入することを特徴としている。
【0008】
本発明の[請求項2]に係る半導体装置の製造方法は、
半導体装置製造のための排ガスに関し、
少なくとも枚葉式のエッチング装置各処理室からの排ガスを最終的に一つの排ガス系統にまとめられた除害装置に導入することを特徴としている。
【0009】
上記本発明の各[請求項1]、[請求項2]に係る半導体装置の製造方法によれば、複数処理室からの排ガスをまとめて除害する除害装置を最小限の占有領域でもって設置することができる。除害装置設置の簡素化、工場内の有効利用が期待できる。
【0010】
本発明の[請求項3]に係る半導体装置の製造方法は、前記[請求項1]または[請求項2]に従属し、
前記除害装置は、除害対象のガスに対して燃焼及びスクラバーの除害機構を有することを特徴とする。これにより、除害効率の向上が期待できる。
【0011】
さらに、本発明の[請求項4]に係る半導体装置の製造方法は、前記[請求項1]〜[請求項3]いずれかに従属し、
前記除害装置は、除害対象のガスにする触媒吸着または化学吸着を経ることを特徴とする。これにより、さらなる除害効率の向上が期待できる。
【0012】
本発明の[請求項5]に係る半導体装置は、前記[請求項1]〜[請求項4]いずれかの半導体装置の製造方法を用いて製造されることを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明の第1実施形態に係る半導体装置の製造方法の要部を示す概観図である。半導体製造装置本体10は、例えば枚葉式エッチング装置の処理室111〜113を含み、各種ガス系(GAS)が投入される。ガス排気経路121〜123は最終的に一つの排ガス経路13にまとめられ、一つの除害装置14に繋がる。これにより、各処理室からの未反応及び反応後の排ガスはまとめて除害装置14において除害処理される。
【0014】
上記実施形態の方法によれば、排ガスはまとめられ、除害装置14にて除外される。これにより、除害装置を最小限の占有領域でもって設置することができ、除害装置設置の簡素化、工場内の有効利用が期待できる。除害装置14は、主に燃焼及びスクラバーの両除害機構を有することが望ましい(図3)。また、このような除害の際、除害効率の向上のため、前段で除害対象のガスにする触媒吸着または化学吸着を経るようにしてもよい。
【0015】
図2は、本発明の第2実施形態に係る半導体装置の製造方法の要部を示す概観図である。例えばそれぞれ別々の枚葉式エッチング装置201〜203のガス排気経路221〜223は、最終的に一つの排ガス経路23にまとめられ、一つの除害装置24に繋がる。これにより、各処理からの未反応及び反応後の排ガスはまとめて除害装置24において除害処理される。
【0016】
上記実施形態の方法においても、第1実施形態と同様に除害装置を最小限の占有領域でもって設置することができ、除害装置設置の簡素化、工場内の有効利用が期待できる。除害装置24は、主に燃焼及びスクラバーの両除害機構を有することが望ましい(図3)。このような除害の際、前段で除害対象のガスにする触媒吸着または化学吸着を経るようにしてもよい。
【0017】
図3は、燃焼及びスクラバーの両除害機構を有する除害装置の一例を示す概略図である。燃焼室31には除害対象の処理ガスの流入口32が設けられている。処理ガスは、半導体製造装置(CVD装置、エッチング装置等)本体処理室から排気される例えばSiH4、CF4、C2F6、NF3等、除害を必要とする物質が含まれるガスである。なお、このような除害を必要とするガスは、処理室で使用されるガスに応じて多種多様に生成されるため、上記ガスに限定されるものではない。
【0018】
燃焼室31内部の燃焼分解部33は、例えば燃焼ガスが供給される多孔質セラミック部材34などで囲まれる高温の燃焼経路を伴う。燃焼ガス供給制御機構35は、処理ガスに応じて燃焼ガスの供給量を制御する。この他、燃焼ガス供給制御機構35の制御は、図示しないドライエアー、窒素ガス等の供給制御に反映される。燃焼分解部33を経た燃焼排ガスは処理水の供給による冷却処理部36で冷却される。
【0019】
冷却処理部36を経ると、この排ガスの流入口37があり、この流入口37を通った排ガスはスクラバー処理に移行する。処理槽38内部の冷却分解部39は処理水(工業用水または中和剤(カセイソーダ、アンモニア水等))のシャワー供給を伴い、残溜した排ガスと処理水の混合処理状況に応じて処理水の供給量が調整できるようになっている。
【0020】
また、処理水の供給に関し、フィルターF、ポンプPを含む処理水循環機構40を備えている。処理水は処理槽38内の処理ガスと混合処理され、底部における残溜水は上層部での供給循環がなされるようになっている。
【0021】
上記処理水と処理ガスとの混合状況に応じて処理水の供給量が変化する。例えば、処理槽38内の冷却分解部39で残溜する処理水の温度または不純物濃度に応じて処理水の供給量を制御する。処理水の温度を測定する温度センサ、または処理水の不純物濃度をモニタする濃度センサ等、センサ系41を備え、センサ系41による制御信号は処理水供給制御機構42に伝達される。
【0022】
処理水供給制御機構42は、処理ガスとの混合処理状況に最適な処理水の供給がなされるよう機能する。処理水供給制御機構42は例えば制御バルブによるバルブ開閉制御を含む。処理水供給制御機構42は処理水循環機構40と合流して冷却分解部39における処理水のシャワー供給を制御する。冷却分解部39を経たガスは処理済み排気部43へと繋がる。
【0023】
上記各実施形態の方法によれば、除害装置を最小限の占有領域でもって設置することができ、除害装置設置の簡素化、工場内の有効利用が期待できる。これにより、効率良く半導体装置が製造できる。なお、除害装置の構成例は図3に示したがこれに限らず、主に燃焼及びスクラバーの両除害機構を有する機構であれば、どのような構成であってもよい。その他の除害機構として、除害対象のガスに対してO2ガスの供給を伴うプラズマ処理機構を有する除害機構を利用することも考えられる。
【0024】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、複数処理室からの排ガスをまとめて除害する除害装置を最小限の占有領域でもって設置することができ、除害装置設置の簡素化、工場内の有効利用が期待できる。この結果、除害装置の設置箇所を最小限にしつつ、除害効率を維持する半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係る半導体装置の製造方法の要部を示す概観図である。
【図2】本発明の第2実施形態に係る半導体装置の製造方法の要部を示す概観図である。
【図3】燃焼及びスクラバーの両除害機構を有する除害装置の一例を示す概略図である。
【図4】従来の半導体装置の製造方法に関する一例を示す概観図である。
【符号の説明】
10,301,302…半導体製造装置本体
111〜113,511〜513…処理室
121〜123,221〜223,311,312,521〜523…ガス排気経路
13,23…排ガス経路
14,24,34,531〜533…除害装置
201〜203…枚葉式エッチング装置
31…燃焼室
32…処理ガスの流入口
33…燃焼分解部
34…多孔質セラミック部材
35…燃焼ガス供給制御機構
36…冷却処理部
37…排ガスの流入口
38…処理槽
39…冷却分解部
40…処理水循環機構
41…センサ系
42…処理水供給制御機構
43…排気部
F…フィルタ
P…ポンプ
【発明の属する技術分野】
本発明は、特に半導体装置を製造する際に発生する排ガスの除害処理を伴なう半導体装置の製造方法及び半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体製造装置では、半導体素子の製造工程で化学気相反応を利用して成膜するCVD(Chemical Vapor Deposition )装置、反応性イオンエッチング装置などのような、各種のガスを扱う装置がある。
【0003】
このような半導体製造装置本体の製造チャンバから化学気相反応を経て発生する排ガスは、有害なPFCガス(地球温暖化ガス)も含まれている。従って、上記排ガスは、有害な状態を除くべく、スクラバー、除害装置といった排ガス処理機構を経る。
【0004】
図4は、従来の半導体装置の製造方法に関する一例を示す概観図である。例えば各種ガスが投入される枚葉式エッチング装置の処理室511〜513が示されている。ガス排気経路521〜523は、処理室内における未反応及び反応後の排ガスを流す。各排気経路521〜523はそれぞれの除害装置531〜533に導かれる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上記エッチング装置の処理室51〜53に見られるように半導体製造装置の排ガスの除害はそれぞれの処理室に対する除害装置531〜533が設けられる。このような構成では、工場内での除害装置が占有する領域(フットプリント)が増加し、除害装置の設置箇所の確保に困難性が生じる。
【0006】
本発明は上記のような事情を考慮してなされたもので、除害装置の設置箇所を最小限にしつつ、除害効率を維持する半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供しようとするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の[請求項1]に係る半導体装置の製造方法は、
半導体装置製造のための排ガスに関し、
少なくとも枚葉式の各処理室からの排ガスを最終的に一つの排ガス系統にまとめられた除害装置に導入することを特徴としている。
【0008】
本発明の[請求項2]に係る半導体装置の製造方法は、
半導体装置製造のための排ガスに関し、
少なくとも枚葉式のエッチング装置各処理室からの排ガスを最終的に一つの排ガス系統にまとめられた除害装置に導入することを特徴としている。
【0009】
上記本発明の各[請求項1]、[請求項2]に係る半導体装置の製造方法によれば、複数処理室からの排ガスをまとめて除害する除害装置を最小限の占有領域でもって設置することができる。除害装置設置の簡素化、工場内の有効利用が期待できる。
【0010】
本発明の[請求項3]に係る半導体装置の製造方法は、前記[請求項1]または[請求項2]に従属し、
前記除害装置は、除害対象のガスに対して燃焼及びスクラバーの除害機構を有することを特徴とする。これにより、除害効率の向上が期待できる。
【0011】
さらに、本発明の[請求項4]に係る半導体装置の製造方法は、前記[請求項1]〜[請求項3]いずれかに従属し、
前記除害装置は、除害対象のガスにする触媒吸着または化学吸着を経ることを特徴とする。これにより、さらなる除害効率の向上が期待できる。
【0012】
本発明の[請求項5]に係る半導体装置は、前記[請求項1]〜[請求項4]いずれかの半導体装置の製造方法を用いて製造されることを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明の第1実施形態に係る半導体装置の製造方法の要部を示す概観図である。半導体製造装置本体10は、例えば枚葉式エッチング装置の処理室111〜113を含み、各種ガス系(GAS)が投入される。ガス排気経路121〜123は最終的に一つの排ガス経路13にまとめられ、一つの除害装置14に繋がる。これにより、各処理室からの未反応及び反応後の排ガスはまとめて除害装置14において除害処理される。
【0014】
上記実施形態の方法によれば、排ガスはまとめられ、除害装置14にて除外される。これにより、除害装置を最小限の占有領域でもって設置することができ、除害装置設置の簡素化、工場内の有効利用が期待できる。除害装置14は、主に燃焼及びスクラバーの両除害機構を有することが望ましい(図3)。また、このような除害の際、除害効率の向上のため、前段で除害対象のガスにする触媒吸着または化学吸着を経るようにしてもよい。
【0015】
図2は、本発明の第2実施形態に係る半導体装置の製造方法の要部を示す概観図である。例えばそれぞれ別々の枚葉式エッチング装置201〜203のガス排気経路221〜223は、最終的に一つの排ガス経路23にまとめられ、一つの除害装置24に繋がる。これにより、各処理からの未反応及び反応後の排ガスはまとめて除害装置24において除害処理される。
【0016】
上記実施形態の方法においても、第1実施形態と同様に除害装置を最小限の占有領域でもって設置することができ、除害装置設置の簡素化、工場内の有効利用が期待できる。除害装置24は、主に燃焼及びスクラバーの両除害機構を有することが望ましい(図3)。このような除害の際、前段で除害対象のガスにする触媒吸着または化学吸着を経るようにしてもよい。
【0017】
図3は、燃焼及びスクラバーの両除害機構を有する除害装置の一例を示す概略図である。燃焼室31には除害対象の処理ガスの流入口32が設けられている。処理ガスは、半導体製造装置(CVD装置、エッチング装置等)本体処理室から排気される例えばSiH4、CF4、C2F6、NF3等、除害を必要とする物質が含まれるガスである。なお、このような除害を必要とするガスは、処理室で使用されるガスに応じて多種多様に生成されるため、上記ガスに限定されるものではない。
【0018】
燃焼室31内部の燃焼分解部33は、例えば燃焼ガスが供給される多孔質セラミック部材34などで囲まれる高温の燃焼経路を伴う。燃焼ガス供給制御機構35は、処理ガスに応じて燃焼ガスの供給量を制御する。この他、燃焼ガス供給制御機構35の制御は、図示しないドライエアー、窒素ガス等の供給制御に反映される。燃焼分解部33を経た燃焼排ガスは処理水の供給による冷却処理部36で冷却される。
【0019】
冷却処理部36を経ると、この排ガスの流入口37があり、この流入口37を通った排ガスはスクラバー処理に移行する。処理槽38内部の冷却分解部39は処理水(工業用水または中和剤(カセイソーダ、アンモニア水等))のシャワー供給を伴い、残溜した排ガスと処理水の混合処理状況に応じて処理水の供給量が調整できるようになっている。
【0020】
また、処理水の供給に関し、フィルターF、ポンプPを含む処理水循環機構40を備えている。処理水は処理槽38内の処理ガスと混合処理され、底部における残溜水は上層部での供給循環がなされるようになっている。
【0021】
上記処理水と処理ガスとの混合状況に応じて処理水の供給量が変化する。例えば、処理槽38内の冷却分解部39で残溜する処理水の温度または不純物濃度に応じて処理水の供給量を制御する。処理水の温度を測定する温度センサ、または処理水の不純物濃度をモニタする濃度センサ等、センサ系41を備え、センサ系41による制御信号は処理水供給制御機構42に伝達される。
【0022】
処理水供給制御機構42は、処理ガスとの混合処理状況に最適な処理水の供給がなされるよう機能する。処理水供給制御機構42は例えば制御バルブによるバルブ開閉制御を含む。処理水供給制御機構42は処理水循環機構40と合流して冷却分解部39における処理水のシャワー供給を制御する。冷却分解部39を経たガスは処理済み排気部43へと繋がる。
【0023】
上記各実施形態の方法によれば、除害装置を最小限の占有領域でもって設置することができ、除害装置設置の簡素化、工場内の有効利用が期待できる。これにより、効率良く半導体装置が製造できる。なお、除害装置の構成例は図3に示したがこれに限らず、主に燃焼及びスクラバーの両除害機構を有する機構であれば、どのような構成であってもよい。その他の除害機構として、除害対象のガスに対してO2ガスの供給を伴うプラズマ処理機構を有する除害機構を利用することも考えられる。
【0024】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、複数処理室からの排ガスをまとめて除害する除害装置を最小限の占有領域でもって設置することができ、除害装置設置の簡素化、工場内の有効利用が期待できる。この結果、除害装置の設置箇所を最小限にしつつ、除害効率を維持する半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係る半導体装置の製造方法の要部を示す概観図である。
【図2】本発明の第2実施形態に係る半導体装置の製造方法の要部を示す概観図である。
【図3】燃焼及びスクラバーの両除害機構を有する除害装置の一例を示す概略図である。
【図4】従来の半導体装置の製造方法に関する一例を示す概観図である。
【符号の説明】
10,301,302…半導体製造装置本体
111〜113,511〜513…処理室
121〜123,221〜223,311,312,521〜523…ガス排気経路
13,23…排ガス経路
14,24,34,531〜533…除害装置
201〜203…枚葉式エッチング装置
31…燃焼室
32…処理ガスの流入口
33…燃焼分解部
34…多孔質セラミック部材
35…燃焼ガス供給制御機構
36…冷却処理部
37…排ガスの流入口
38…処理槽
39…冷却分解部
40…処理水循環機構
41…センサ系
42…処理水供給制御機構
43…排気部
F…フィルタ
P…ポンプ
Claims (5)
- 半導体装置製造のための排ガスに関し、
少なくとも枚葉式の各装置における処理室からの排ガスを最終的に一つの排ガス系統にまとめられた除害装置に導入することを特徴とした半導体装置の製造方法。 - 半導体装置製造のための排ガスに関し、
少なくとも枚葉式のエッチング装置各処理室からの排ガスを最終的に一つの排ガス系統にまとめられた除害装置に導入することを特徴とした半導体装置の製造方法。 - 前記除害装置は、除害対象のガスに対して燃焼及びスクラバーの除害機構を有することを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記除害装置は、除害対象のガスにする触媒吸着または化学吸着を経ることを特徴とする請求項1〜3いずれか一つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記[請求項1]〜[請求項4]いずれかの半導体装置の製造方法を用いて製造されることを特徴とする半導体装置。
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---|---|---|---|
JP2002251296A JP2004095643A (ja) | 2002-08-29 | 2002-08-29 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005296732A (ja) * | 2004-04-07 | 2005-10-27 | Tousetsu:Kk | 除害装置 |
JP2006253629A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-09-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置,基板処理装置の制御方法,プログラム |
CN100397569C (zh) * | 2005-02-08 | 2008-06-25 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置、基板处理装置的控制方法 |
US8859046B2 (en) | 2005-02-08 | 2014-10-14 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus, control method adopted in substrate processing apparatus and program |
-
2002
- 2002-08-29 JP JP2002251296A patent/JP2004095643A/ja not_active Withdrawn
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005296732A (ja) * | 2004-04-07 | 2005-10-27 | Tousetsu:Kk | 除害装置 |
JP4550466B2 (ja) * | 2004-04-07 | 2010-09-22 | 株式会社東設 | 除害装置 |
JP2006253629A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-09-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置,基板処理装置の制御方法,プログラム |
CN100397569C (zh) * | 2005-02-08 | 2008-06-25 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置、基板处理装置的控制方法 |
US8859046B2 (en) | 2005-02-08 | 2014-10-14 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus, control method adopted in substrate processing apparatus and program |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20051101 |