JP2004084055A

JP2004084055A - 積層セラミックコンデンサ電極用ニッケルフレーク

Info

Publication number: JP2004084055A
Application number: JP2003024224A
Authority: JP
Inventors: Giichi Inoue; 井上　義一; Toru Kimura; 木村　亨; Kosaku Kaneda; 金田　耕作; Manabu Imaoka; 今岡　学; Yoshiki Hashizume; 橋詰　良樹
Original assignee: Toyo Aluminum KK
Current assignee: Toyo Aluminum KK
Priority date: 2002-06-28
Filing date: 2003-01-31
Publication date: 2004-03-18

Abstract

【課題】積層セラミックコンデンサの小型化，多層化に対応し得る隠蔽性を有し、かつ焼成後の電極切れなどの構造欠陥を生じにくい内部電極用ニッケルフレークを提供する。
【解決手段】本発明の積層セラミックコンデンサ電極用ニッケルフレークは、磨砕メディアと、ニッケル粉末と、有機溶媒とからなる混合物を磨砕装置を用いてフレーク化することによって得られ、平均粒径が０．５〜１０μｍ、平均厚みが０．０３〜０．５μｍ、アスペクト比が１０〜１００であり、さらに当該ニッケルフレークを用いて作製した電極形成用インキを用いて、ガラス板上に１００μｍの厚さの塗膜を形成して該インキを乾燥した後に測定した塗膜の光透過率が０．１％以下となる場合における、該電極形成用インキ中のニッケルフレーク含有量の最小値が１０質量％以下となり、しかも前記塗膜の中心線平均粗さが０．５μｍ以下であることを特徴とする。
【選択図】　　　　なし

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層セラミックコンデンサの電極に使用されるニッケルフレークに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、積層セラミックコンデンサの内部電極には、Ｐｄ粉末が使用されていた。近年においては、コストダウンのために上記電極にニッケル粉末の使用が検討されている。ニッケル粉末を使用した積層セラミックコンデンサの内部電極の製造方法は、次のとおりである。ニッケル粉末とバインダと溶剤とを混合してインキ化した後、誘電体セラミックのグリーンシートにスクリーン印刷などにより塗布する。次いで、このグリーンシートを積層圧着工程により多層化し、所定の大きさに裁断した後、焼成して、積層セラミックコンデンサとする方法である。
【０００３】
ところで、近年は、積層セラミックコンデンサの小型化、多層化および大容量化が進んでおり、誘電体セラミックグリーンシートおよび内部電極層の厚みを極限まで薄くしようとすることが検討されている。
【０００４】
特許第３１９７４５４号公報、特開２００１−１０１９２６、特開２０００−１００２５１、特開平１１−２５１１７３号公報、特開平１１−１６７６６号公報および特開平１０−５０５５１号公報には、平均粒径が０．０１〜１μｍのニッケル粉末を上記用途に使用することを開示している。しかしながら、粒径が０．５〜１μｍの粗い粉末は、内部電極層の厚みが薄くなると電極切れなどの問題を生じやすい。また、粒径が０．５μｍ以下の微細な粉末は、高価であり、分散が困難であるという問題がある。
【０００５】
特開平６−２０８６７号公報には、直径０．５〜３μｍ、厚み０．０５〜０．９μｍのニッケル粉末を得る方法として、アルカリ土類金属塩と水酸化ニッケルとを混合し、８００℃以上１３００℃以下の温度で水素還元を行ない、水素還元後に前記アルカリ土類金属塩を酸で溶解する方法が開示されている。このような粉末を使用することにより、ニッケル粉末同士の接触点を増加し、１粒子当たりの隠蔽面積を拡大でき、電極層を薄膜化しても十分な隠蔽性が得られかつ焼成後の電極切れを回避できることが開示されている。
【０００６】
しかしながら、この方法においては、水酸化ニッケルなどのニッケルフレーク前駆体を還元雰囲気で結晶成長抑制剤を加えて焼成し、焼成後結晶成長抑制剤を酸などにより洗浄および除去する必要があり、工程が複雑である。さらには、水素ガスなどの還元ガスを扱う際の安全性や、酸洗浄の廃液処分が大きな環境負荷となる等の問題がある。
【０００７】
【特許文献１】
特許第３１９７４５４号公報
【０００８】
【特許文献２】
特開２００１−１０１９２６号公報
【０００９】
【特許文献３】
特開２０００−１００２５１号公報
【００１０】
【特許文献４】
特開平１１−２５１１７３号公報
【００１１】
【特許文献５】
特開平１１−１６７６６号公報
【００１２】
【特許文献６】
特開平１０−５０５５１号公報
【００１３】
【特許文献７】
特開平６−２０８６７号公報
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記技術の問題を解決するものであり、安価でかつ環境への負荷を抑制した、簡便な工程で製造でき、積層セラミックコンデンサの多層化に対応し得る隠蔽性を有し、かつ焼成後の電極切れなどの構造欠陥を生じにくい内部電極用ニッケルフレークを提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明のある局面では、積層セラミックコンデンサ電極用ニッケルフレークは、平均粒径が０．５〜１０μｍであり、平均厚みが０．０３〜０．５μｍであり、アスペクト比が１０〜１００であることを特徴とする。
【００１６】
好ましくは、積層セラミックコンデンサ電極用ニッケルフレークは、磨砕メディアと、ニッケル粉末と、有機溶媒とからなる混合物を、磨砕装置を用いてフレーク化することによって得られる。
【００１７】
好ましくは、前記ニッケル粉末は、平均粒径が０．１〜１０μｍの粒状ニッケル粉末であり、そして前記磨砕メディアは、スチール、ステンレス、ジルコニア、アルミナおよび窒化珪素のいずれかである。
【００１８】
本発明はまた、前記積層セラミックコンデンサ電極用ニッケルフレークとバインダーと溶媒とを含んだ電極形成用インキを提供する。
【００１９】
また、本発明の積層セラミックコンデンサ電極用ニッケルフレークは、前記電極形成用インキで乾燥前に１００μｍ厚さの塗膜をガラス板上に形成し、乾燥後測定した塗膜の光透過率が０．１％以下となる場合における、電極形成用インキ中のニッケルフレーク含有量の最小値が、１０質量％以下であることが好ましく、前記塗膜の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下であることがさらに好ましい。
【００２０】
また本発明は、前記積層セラミックコンデンサ電極用ニッケルフレークと溶媒とを混練したニッケルフレークペーストであって、全ペースト中のニッケルフレーク含有量が３５〜９５質量％であるニッケルフレークペーストを提供する。
【００２１】
さらに本発明は前記積層セラミックコンデンサ電極用ニッケルフレークにより内部電極を形成した積層セラミックコンデンサを提供する。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明の積層セラミックコンデンサ電極用ニッケルフレークは、磨砕メディアと、ニッケル粉末と、有機溶媒とからなる混合物を、磨砕装置を使用してフレーク化することによって得られ、平均粒径が０．５〜１０μｍであり、平均厚みが０．０３〜０．５μｍであり、アスペクト比が１０〜１００であることを特徴とする。
【００２３】
（磨砕メディア）
本発明において、ニッケル粉末とともに磨砕メディアを有機溶媒中に混合することで、磨砕メディアの運動エネルギーをニッケル粉末のフレーク化に転換することができる。本発明において使用可能な磨砕メディアは、スチール、ステンレス、ジルコニア、アルミナ、窒化珪素などが挙げられ、これらを粒状メディアとして使用することが好ましい。また、粒状メディアは、球状であることが好ましい。
【００２４】
（原料ニッケル粉末）
本発明において使用可能な原料ニッケル粉末としては、カルボニル法ニッケル粉末、アトマイズドニッケル粉末および湿式法ニッケル粉末が挙げられる。特に、粒状のアトマイズドニッケル粉末が好適である。原料ニッケル粉末の平均粒径は０．１〜１０μｍ、より好ましくは０．５〜５μｍである。平均粒径が０．１μｍ未満の場合はフレーク化することが困難となり、逆に１０μｍを越える場合は、グリーンシート上への印刷が困難となる上、印刷面の平滑性も悪くなる。原料ニッケル粉末の粒径分布はシャープであることが望ましく、好ましくは標準偏差で、２．５以下がよい。特に２０μｍ以上の粗粉や０．０１μｍ以下の微粉は実質的に含まれていないことが望ましい。粗粉が存在すると得られるニッケルフレークによる印刷面の平滑性が損なわれ、微粉が含まれると得られるニッケルフレークをペースト化する際に粘度上昇等の問題を生じるからである。
【００２５】
（有機溶媒）
上記磨砕メディアと原料ニッケル粉末とを有機溶媒中に混合して磨砕することにより、本発明の積層セラミックコンデンサ電極用ニッケルフレークを得ることができる。本発明において使用可能な有機溶媒は、炭化水素系溶媒、アルコール系溶媒、グリコールエーテル系溶媒、エステル系溶媒、ケトン系溶媒、テルペン系溶媒などが挙げられる。また、磨砕時には磨砕助剤として、脂肪酸、脂肪族アミン、脂肪族アルコール、酸性リン酸エステル等を有機溶媒中に混合することができる。磨砕助剤を混合することにより、磨砕によるフレーク化を促進するとともに、磨砕中の被磨砕物の凝集を防止することができる。
【００２６】
（混合比）
上記原料ニッケル粉末と有機溶媒との混合比率は、質量比で１：０．２〜１：１０、好ましくは、１：１〜１：５がよい。１：０．２の比率よりも有機溶媒が少ない場合、磨砕過程でニッケルフレークが凝集してしまい、さらには基材上に平滑な印刷面が得られなくなる。また、有機溶媒の量が１：１０の比率よりも多くなると磨砕効率が低下し、磨砕時間が長くなり、経済的に不都合が生じる。
【００２７】
上記原料ニッケル粉末と磨砕メディアとの混合比率は、質量比で１：１０〜１：１００、より好ましくは１：２０〜１：５０程度が好適である。原料ニッケルの比率が、１：１００よりも少なくなると磨砕効率が低下してしまい、一方、１：１０の比率より多いと十分に偏平化出来ないニッケルフレークの含有量が多くなり、印刷面の平滑性が悪くなってしまう。
【００２８】
（磨砕装置）
上述したように、上記磨砕メディアおよび原料ニッケル粉末を有機溶媒中に混合したものを、磨砕装置を用いて磨砕することにより、本発明のニッケルフレークを得ることができる。本明細書中において、磨砕とは、被磨砕物が粉砕または分断されるか否かにかかわらず、フレーク化されることをいう。本発明において使用する磨砕装置は、特に限定されないが、有機溶媒を内蔵し、この有機溶媒中で磨砕を行なう機構を有していればよい。使用可能な磨砕装置としては、媒体攪拌ミル、振動ミル、チューブミル、ボールミル、アトライターのような湿式粉砕機が好ましい。
【００２９】
（ニッケルフレーク）
上記のように製造された本発明のニッケルフレークは、平均厚みが０．０３〜０．５μｍ、より好ましくは０．０５〜０．３μｍである。ニッケルフレークの厚みが０．０３μｍ未満の場合には、ペースト化した場合の粘度上昇が大きくなり、取り扱いが困難となる。また、０．５μｍを越えると隠蔽力が乏しい上に、印刷面の平滑性が悪くなる。
【００３０】
また、本発明のニッケルフレークの平均粒径は０．５μｍ〜１０μｍ、より好ましくは１〜８μｍである。ニッケルフレークの平均粒径が０．５μｍ未満の場合はニッケルフレーク同士の重なりが少なくなる結果、焼成後の電極切れが生じやすくなる。逆に１０μｍを越えれば印刷面上へのフレークの突き出しが生じ、印刷面の平滑性を損ねてしまう。
【００３１】
さらに、本発明のニッケルフレークのアスペクト比は１０〜１００、より好ましくは３０〜８０である。本明細書中において、アスペクト比とは、「フレークの平均粒径／平均厚み」をいう。ニッケルフレークのアスペクト比が１０未満の場合はニッケルフレーク同士の重なりが少なくなる結果、焼成後の電極切れが生じやすくなる。一方で、１００を越えると、印刷面の平滑性が損なわれる。
【００３２】
本発明のニッケルフレークの表面は出来るだけ平滑で曲率が小さいことが望ましく、折れ曲がった形状のフレークや粒状の粒子および凝集物は含まれないことが望ましい。
【００３３】
本発明のニッケルフレークを用いて作製した塗膜の平滑性は、ニッケルフレークとバインダーと溶媒とを混練した電極形成用インキをガラス板上に塗布し、その後当該インキを乾燥して得られた塗膜表面の中心線平均粗さ（以降Ｒａと呼称する）で評価することができる。本発明において、Ｒａは０．５μｍ以下が好ましく、より好ましくは０．３μｍ以下である。乾燥表面のＲａは焼成前の値であるので、焼成後の内部電極のＲａとは一致しないが、このＲａが０．５μｍ以上の場合は平滑で欠陥のない電極層と誘電体層を交互に形成することが困難となり、また、電極切れが生じたり隠蔽性に問題が生じる可能性がある。
【００３４】
本発明のニッケルフレークは鱗片状であるため、１粒子当たりの隠蔽面積を拡大でき、電極層を薄膜化しても十分な隠蔽性が得られる。換言すれば、ごく少量の重量で内部電極層を形成することができ、内部電極層の厚さを減少させることができる。隠蔽性の評価は、ニッケルフレークの含有量を変化させて作製された電極形成用インキをガラス板上に塗布し、次いで乾燥した後、その塗膜の光透過率を測定し、透過率が０．１％以下となる場合におけるニッケルフレーク含有量の最小値で評価することがでる。この値が小さいほどニッケルフレークの隠蔽力が大きく、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下である。この値が１０質量％を超える場合は、隠蔽性を持たせるために必然的に内部電極層が厚くなり、積層セラミックコンデンサの小型化、多層化の障害になる。
【００３５】
（ニッケルフレークペースト）
本発明によるニッケルフレークはパウダー状でもよいが、必要に応じて界面活性剤やカップリング剤を表面に吸着させて分散性を付与したり、経時によるニッケルフレークの凝集防止のため、ミネラルスピリット等の有機溶媒を加えてペースト状にしてもよい。特に、平均粒径が５μｍ以下の細かいニッケルフレークの場合は粉末化すると著しく凝集するため、有機溶剤を加えてペースト状にする事が好ましい。ここで使用する有機溶媒は、磨砕時に使用した有機溶媒を使用しても良いが、変更しても良い。有機溶媒としては、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、シクロヘキサン等の脂肪族系炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、ミネラルスピリットなどの脂肪族炭化水素と芳香族炭化水素との混合溶媒、クロルベンゼン、トリクロルベンゼン、パークロルエチレン、トリクロルエチレン等のハロゲン化炭化水素、メタノール、エタノール、ｎ−プロピルアルコール、ｎ−ブタノール、ターピネオール等のアルコール類、２−プロパノン、２−ブタノン等のケトン、酢酸エチル、酢酸プロピル等のエステル、さらにテトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、エチルプロピルエーテル等のエーテル類およびテルペン系溶媒等を単独または混合して用いることができる。
【００３６】
好ましい有機溶媒とニッケルフレークの割合は、ニッケルフレークの平均粒径、平均厚みおよびアスペクト比によっても変化するが、全量を１００質量部とした場合にニッケルフレークが３５〜９５質量部、より好ましくは６０〜８０質量部で含有されるのがよい。３５質量部未満ではニッケルフレークと有機溶媒が二層分離しやすくなり、９５質量部を超えると経時によりニッケルフレークの凝集が生じやすくなる。また凝集防止効果とその後のインキの分散性を一層高めるために、磨砕時に使用した磨砕助剤あるいは他の分散剤をニッケルフレークと有機溶媒に加えてもよい。
【００３７】
（電極形成用インキ）
電極形成用インキは本発明のニッケルフレークとバインダと溶媒とを混合することにより得られる。ニッケルフレークの代わりにニッケルフレークペーストを使用してもよい。バインダを添加することにより、塗膜強度が向上し、作業中に塗膜が傷ついたり剥がれたりすることを防止することができる。バインダーには、セルロース系、メタクリレート系、ポリスチレン系、ビニル系樹脂等が使用でき、電極形成用インキ中１〜５質量％含有させることが好ましい。溶媒はミネラルスピリット，ターピネオール，ブチルジグリコールアセテート等が使用でき、電極形成用インキ中４０〜９０質量％の範囲内で含有させることが好ましい。バインダーや溶媒の含有量がこの範囲外であると誘電体セラミックのグリーンシート上へのスクリーン印刷が困難となり、仮に印刷できても、焼成後電極切れが生じやすくなる。
【００３８】
（積層セラミックコンデンサ）
本発明のニッケルフレークまたはニッケルフレークペーストから作製した電極形成用インキを用いて、内部電極層を形成することができる。具体的には、電極形成用インキを用いてセラミック誘電体グリーンシート上に印刷し、セラミック誘電体グリーンシートと電極形成用インキ層とが交互に層状になるように複数層積層し、加圧圧着して積層間の密着性を高めた後、切断してグリーンチップを作製する。さらに、このグリーンチップを還元性雰囲気中で、高温にて焼成し、セラミック誘電体層と内部電極層とを一体化させる。その焼結体の両端面に外部電極を形成して、積層セラミックコンデンサを作製することができる。
【００３９】
本発明における積層セラミックコンデンサは従来のニッケル粉末を使用したものに比べ製造コストが低い上、内部電極層を同等以下に薄くできるので小型化および多層化することができる。
【００４０】
以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４１】
（実施例１）
平均粒径２．５μｍのアトマイズドニッケル粉末３０ｇ、オレイン酸０．３ｇ、ミネラルスピリット６０ｇを、直径３ｍｍのジルコニアボール８００ｇを挿入した内容量１リットルのジルコニア製磨砕容器に加えて、媒体攪拌ミルにより回転数１０００ＲＰＭで１．５時間磨砕した。得られたフレーク状ニッケル粉末をミネラルスピリットで洗い出した後、パンフィルターで濾過し乾燥した。得られたニッケルフレークは、表面が平滑なフレーク状であった。このニッケルフレークの平均粒径をレーザー回折法で測定した結果、５．５μｍであった。また、このフレークの平均厚みを断面のＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）観察により計測すると、０．１５μｍであった。したがって、アスペクト比は、約３６．７であった。
【００４２】
（実施例２）
媒体攪拌ミルによる磨砕を６時間行なった以外は、すべて実施例１と同じ条件でニッケルフレークを作製した。得られたニッケルフレークは、表面が平滑なフレーク状であった。このニッケルフレークの平均粒径をレーザー回折法で測定した結果、４．５μｍであった。また、このフレークの平均厚みを断面のＳＥＭ観察により計測すると、０．０６μｍであった。したがって、アスペクト比は、約７５．０であった。
【００４３】
（実施例３）
平均粒径５μｍのアトマイズドニッケル粉末１００ｇ、ステアリルアミン２ｇ、ミネラルスピリット５００ｇを、直径５ｍｍのアルミナボール５ｋｇを挿入した内容量３．４リットルのアルミナ製ポットに投入して振幅８ｍｍ、回転数１２００ＲＰＭで、振動ミルを用いて８時間磨砕した。得られたフレーク状ニッケル粉末をミネラルスピリットで洗い出した後、濾過し乾燥した。得られたニッケルフレークは、表面が平滑なフレーク状であった。このニッケルフレークの平均粒径をレーザー回折法で測定した結果、１０．０μｍであった。また、このフレークの平均厚みを断面のＳＥＭ観察により計測すると、０．４０μｍであった。したがって、アスペクト比は、約２５．０であった。
【００４４】
（実施例４）
平均粒径５μｍのアトマイズドニッケル粉末５００ｇ、オレイン酸５．０ｇ、およびミネラルスピリット４０００ｃｃを、直径３．２ｍｍのスチールボール４０ｋｇを挿入した直径５００ｍｍ、長さ１８０ｍｍの円筒状ボールミルに挿入し、回転数６０ＲＰＭで５時間磨砕した。得られたフレーク状ニッケル粉末をミネラルスピリットで洗い出した後、パンフィルターで固液分離し、ニッケルフレークが全質量の８５質量％を占めるケーキを得た。得られたケーキをニーダーミキサーに移し、ミネラルスピリットを加え１時間混練りし、ニッケルフレークが全質量の６５．０質量％を占めるニッケルフレークペーストを得た。ペーストを乾燥したニッケルフレークは、表面が平滑なフレーク状であった。このニッケルフレークの平均粒径をレーザー回折法で測定した結果、８．０μｍであった。また、このフレークの平均厚みを断面のＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）観察により計測すると、０．２９μｍであった。したがって、アスペクト比は、約２７．６であった。
【００４５】
（実施例５）
スチールボールの直径を４．８ｍｍ、回転数を５０ＲＰＭとした以外は、すべて実施例４と同じ条件でニッケルフレークペーストを作製した。ペーストを乾燥したニッケルフレークは、表面が平滑なフレーク状であった。このニッケルフレークの平均粒径をレーザー回折法で測定した結果、６．４μｍであった。また、このフレークの平均厚みを断面のＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）観察により計測すると、０．３０μｍであった。したがって、アスペクト比は、約２１．３であった。
【００４６】
（実施例６）
スチールボールの直径を４．８ｍｍ、粉砕時間を７時間とした以外は、すべて実施例４と同じ条件でニッケルフレークペーストを作製した。ペーストを乾燥したニッケルフレークは、表面が平滑なフレーク状であった。このニッケルフレークの平均粒径をレーザー回折法で測定した結果、３．７μｍであった。また、このフレークの平均厚みを断面のＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）観察により計測すると、０．１７μｍであった。したがって、アスペクト比は、約２１．８であった。
【００４７】
（実施例７）
粉砕時間を７時間とした以外は、すべて実施例４と同じ条件でニッケルフレークペーストを作製した。ペーストを乾燥したニッケルフレークは、表面が平滑なフレーク状であった。このニッケルフレークの平均粒径をレーザー回折法で測定した結果、９．１μｍであった。また、このフレークの平均厚みを断面のＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）観察により計測すると、０．２５μｍであった。したがって、アスペクト比は、約３６．４であった。
【００４８】
（比較例１）
平均粒径５μｍのアトマイズドニッケル粉末５００ｇ、オレイン酸５．０ｇ、およびミネラルスピリット４０００ｃｃを、直径４．８ｍｍのスチールボール４０ｋｇを挿入した直径５００ｍｍ、長さ１８０ｍｍの円筒状ボールミルに挿入し、回転数６０ＲＰＭで１時間磨砕した。
【００４９】
このニッケルフレークの平均粒径をレーザー回折法で測定した結果、６．９μｍであった。このフレークの平均厚みは１．５２μｍ、アスペクト比は４．５であった。
【００５０】
（比較例２）
平均粒径１５μｍのアトマイズドニッケル粉末５００ｇ、オレイン酸５．０ｇ、ミネラルスピリット４０００ｃｃを、直径３．２ｍｍのスチールボール４０ｋｇを挿入した直径５００ｍｍ、長さ１８０ｍｍの円筒状ボールミルに挿入し、回転数５０ＲＰＭで５時間磨砕した。
【００５１】
このニッケルフレークの平均粒径をレーザー回折法で測定した結果、２８．３μｍであった。このフレークの平均厚みは２．４３μｍ、アスペクト比は１１．６であった。
【００５２】
（比較例３）
下記実施例８において、平均粒径２．５μｍのアトマイズ法ニッケル粉末を何らの処理も施さずに用いた。
【００５３】
（比較例４）
下記実施例８において、平均粒径０．５μｍの湿式析出還元法粉末（川鉄鉱業製：商品名ＮＦＰ４０１）を何らの処理も施さずに用いた。
【００５４】
実施例１〜７および比較例１〜４で得られたニッケルフレークまたはニッケル粉末の平均粒径、平均厚みおよびアスペクト比を表１に示す。
【００５５】
（実施例８）
実施例１〜７および比較例１〜４のニッケルフレーク、ニッケルフレークペーストまたはニッケル粉末に、バインダーとしてエチルセルロースおよび溶媒としてターピネオールを加えて、３本ロールで混練しインキ化した。この電極形成用インキの配合は全量を１００ｇとし、エチルセルロースを２．２ｇに固定し、金属ニッケル量を段階的に変更させ、ターピネオールは、｛１００−（２．２ｇ＋ニッケルフレークペースト、ニッケルフレークまたはニッケル粉末のいずれかの量）｝ｇとした。４ｍｉｌｌのドクターブレードを用いて、得られたインキをガラス板に塗布し、次いで乾燥した。この塗膜の光透過率を分光光度計により測定し、透過率が０．１％以下になる電極形成用インキ中の金属ニッケル量を求めた。図１に実施例６，７および比較例４における測定結果をグラフで示す。また、表１に実施例１〜７および比較例１〜４で得られた透過率が０．１％以下となる金属ニッケル含有量（質量％）を示す。また、実施例１〜７および比較例１〜４で透過率が０．１％以下になったときの塗布面のＲａを測定した結果を表１に示す。
【００５６】
さらに実施例１〜７，比較例１〜４でニッケルを含んだ電極形成用インキ（金属ニッケル量１０ｇにエチルセルロース０．３８ｇおよびターピネオール４ｇを加え３本ロールで混練しインキ化したもの）を厚さ０．５ｍｍのチタン酸バリウムグリーンシートに膜厚約２μｍにて印刷し、その上に厚さ０．５ｍｍの印刷無しのチタン酸バリウムグリーンシートを重ね圧着し、１ｃｍ角に切り出した試片を、３体積％の水素および９７体積％の窒素雰囲気中で１２００℃にて３時間焼成した。焼成後の試片を切断および研磨し、断面をＳＥＭにより観察し内部電極層の電極切れを確認した。結果を表１に示す。
【００５７】
【表１】

【００５８】
表１の結果より、本発明の範囲内のニッケルフレークは、隠蔽性が高く、しかも塗膜のＲａも小さいので、内部電極層の厚みを薄くしても電極切れが生じず、内部電極層が薄い誘電体層を突き破ってショートすることもない。
【００５９】
本実施例において使用した測定方法については、以下のとおりである。
・レーザー回折法による平均粒径の測定方法
レーザー回折式粒度分布測定装置（マイクロトラックＨＲＡ）用いて以下の条件にて測定した。
（ｉ）原料ニッケル
ニッケル粉末０．５ｇとヘキサメタリン酸０．０１ｇと混合し、この混合物をガラス棒で攪拌した後、測定系内循環水に投入した。これを超音波で２分間分散させた後、平均粒径を測定した。
（ｉｉ）ニッケルフレーク
粉末化したニッケルフレーク０．５ｇとトライトンｘ−１００（ユニオンカーバイド社製、ノニオン系界面活性剤）１．０ｇとエチレングリコール５．０ｇとを混合し、この混合物をガラス棒で攪拌した後、測定系内循環水に投入した。これを超音波で３０秒間分散させた後、平均粒径を測定した。
【００６０】
・ＳＥＭによる平均厚みの測定方法
グリーンシート断面をＳＥＭで観察し、１０個のフレーク厚さの平均値を求め、平均厚さとした。
【００６１】
・分光光度計による光透過率の測定方法
分光透過率曲線チャートより６００ｎｍにおける透過率を求め、透過率とした。
【００６２】
・ＡＦＭ（原子間力顕微鏡）によるＲａの測定方法
透過率が０．１％以下になったガラス板を切り出し、１００×１００μｍの領域をＡＦＭ（原子間力顕微鏡）にてタッピングモードで測定した。
【００６３】
上記実施例において使用した物質および分析装置について、その製造元会社名を以下に示す。
・媒体攪拌ミル　　　　　　　　　・・・（株）アイメックス製テスト用サイドグラインダー　４ＴＳＧ−１／８Ｇ
・レーザー回折装置　　　　　　　・・・マイクロトラックＨＲＡ
・エチルセルロース　　　　　　　・・・Ｄｏｗ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｏｍｐａｎｙ製　ＥＴＨＯＣＨＥＬ　ＳＴＤ１００
・分光光度計　　　　　　　　　　・・・（株）日本分光Ｖ−５７０ＤＳ
・ＡＦＭ（原子間力顕微鏡）　　　・・・（株）セイコー電子製　Ｎａｎｏｐｉｃｓ　ＮＰＸ１０００
・振動ミル　　　　　　　　　　　・・・（株）中央化工機製　ＭＢ−１型
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００６４】
【発明の効果】
本発明の積層セラミックコンデンサ電極用ニッケルフレークの製造方法により、良好な隠蔽性を有し、かつ焼成後の電極切れもほとんどないニッケルフレークを、複雑な工程も必要とせずに、安価にかつ環境への負荷もなく提供することができる。また、このニッケルフレークは主として積層セラミックコンデンサ内部電極用であるが、外部電極に使用しても、薄くて均一な薄膜の電極層を得ることができ、それによって抵抗値のバラツキの少ない安定した品質の積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例６，７および比較例４における、透過率と電極形成用インキ中の金属ニッケル量との関係を示すグラフである。

Claims

平均粒径が０．５〜１０μｍであり、平均厚みが０．０３〜０．５μｍであり、アスペクト比が１０〜１００であることを特徴とする、積層セラミックコンデンサ電極用ニッケルフレーク。
磨砕メディアと、ニッケル粉末と、有機溶媒とからなる混合物を、磨砕装置を用いてフレーク化することによって得られることを特徴とする、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ電極用ニッケルフレーク。
前記ニッケル粉末は、粒状ニッケル粉末であり、かつ平均粒径が０．１〜１０μｍであることを特徴とする、請求項２に記載の積層セラミックコンデンサ電極用ニッケルフレーク。
前記磨砕メディアは、スチール、ステンレス、ジルコニア、アルミナおよび窒化珪素のいずれかであることを特徴とする、請求項２または３に記載の積層セラミックコンデンサ電極用ニッケルフレーク。
請求項１〜４に記載の積層セラミックコンデンサ電極用ニッケルフレークとバインダーと溶媒とを含む、電極形成用インキ。
請求項５に記載の電極形成用インキを用いて、ガラス板上に乾燥前に１００μｍの厚さの塗膜を形成して該インキを乾燥した後に測定した塗膜の光透過率が０．１％以下となる場合における、該電極形成用インキ中のニッケルフレーク含有量の最小値が１０質量％以下となることを特徴とする、積層セラミックコンデンサ電極用ニッケルフレーク。
前記塗膜の中心線平均粗さが０．５μｍ以下であることを特徴とする、請求項６に記載の積層セラミックコンデンサ電極用ニッケルフレーク。
請求項１〜４、または６〜７のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ電極用ニッケルフレークと溶媒とを混練したニッケルフレークペーストであって、全ペースト中のニッケルフレーク含有量が３５〜９５質量％であることを特徴とする、ニッケルフレークペースト。
請求項１〜４または６〜７のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ電極用ニッケルフレークにより内部電極を形成した積層セラミックコンデンサ。