JP2004082909A - 車両制御装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明の目的は、冷却効率を向上させることのできる車両制御装置を提供することにある。
【解決手段】本発明に基づく車両制御装置は、車両床下に懸架された筐体と、前記筐体内に設置されるユニットと、前記ユニット内に設置された基板と、前記基板と接続された電子部品とを有し、前記ユニットの一側面側に、前記電子部品の中でも発熱量の大きな電子部品を配置するとともに、前記筐体の前記一側面が、前記ユニットの一側面を兼ねていること特徴とする。
【選択図】 図1
【解決手段】本発明に基づく車両制御装置は、車両床下に懸架された筐体と、前記筐体内に設置されるユニットと、前記ユニット内に設置された基板と、前記基板と接続された電子部品とを有し、前記ユニットの一側面側に、前記電子部品の中でも発熱量の大きな電子部品を配置するとともに、前記筐体の前記一側面が、前記ユニットの一側面を兼ねていること特徴とする。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、車両制御装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電気部品の寿命は使用環境に大きく左右される。そのため鉄道車両用制御装置に使用される電気部品も高温環境下で使用する場合は著しく寿命が低下する。
従来の車両制御装置について、図を参照し詳細に説明する。図8は、従来の車両制御装置の正面図である。図9は、従来の車両制御装置の右側面図である。図10は、図8におけるX部分の断面図である(図9のY−Y断面図)である。
従来の車両制御装置は、車両制御装置の筐体1,ユニット2,基板3,支板4,循環ファン5,半導体素子6,放熱フィン7,抵抗8などから構成されている。このように構成された従来の車両制御装置において、筐体1に設けられた支板3とユニット2が固定されている。ユニット2には、複数の基板3が設置されている。複数の基板3上には、それぞれ半導体素子6,放熱フィン7,抵抗8,リレー(図示しない),CPU(図示しない),コンデンサ(図示しない),トランジスタ(図示しない),IC(図示しない)などの電子部品が用途に応じて接続されている。このユニット2を冷却するために、筐体1内部には、循環フィン5が設置されている。
このように構成された車両制御装置において、筐体1は密閉構造となっている。
【0003】
なお、本明細書において筐体1の左側面を側面1aと定義する。
このように構成された車両制御装置において、ユニット2は、完全な密閉構造となっているわけではない。ユニット2の側面(上下の面も含める)は、小さな穴(図示しない)が多数あいた板により構成されている。なお、本明細書においてユニット2の左側面を側面2aと定義する。
このように構成された車両制御装置において、基板3に接続された電子部品によって車両制御を行なう際に、電子部品は熱を発生させる。この電子部品が発生した熱はユニット2の側面に設けられた小さな穴(図示しない)を介して、筐体1へ放熱される。循環ファン5は、ユニット2から放熱された熱を冷却するために、筐体1内の空気を循環させたり、直接ユニット2へ送風を行なったりして温度上昇を抑制している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このように構成された従来の車両制御装置において、発熱量が大きく許容温度幅も大きい電気部品(抵抗器8やトランジスタ,IC等)と発熱量が小さく許容温度幅も小さい電気部品(リレー,CPU,コンデンサ等)が同じユニット2内に設置される。そのため、発熱量が大きく許容温度幅も大きい電気部品から発生する熱により、発熱量が小さく許容温度幅も小さい電気部品の寿命が低下するという現象が起きていた。
また、従来の車両制御装置において、大容量の半導体素子を適用しようとすると、放熱フィンや循環ファンが大形化してしまうという問題があった。
そこで本発明の目的は、冷却効率を向上させることのできる車両制御装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明に基づく車両制御装置は、車両床下に懸架された筐体と、前記筐体内に設置されるユニットと、前記ユニット内に設置された基板と、前記基板と接続された電子部品とを有し、前記ユニットの一側面側に、前記電子部品の中でも発熱量の大きな電子部品を配置することと、前記筐体の前記一側面が、前記ユニットの一側面を兼ねていることを特徴とする。
車本発明に基づく車両制御装置は、両床下に懸架された筐体と、前記筐体内に設置されるユニットと、前記ユニット内に設置された基板と、前記基板と接続された電子部品とを有し、前記ユニットの一側面側に、前記電子部品の中でも発熱量の大きな電子部品を配置することを特徴とする車両制御装置。
本発明に基づく車両制御装置は、車両床下に懸架された筐体と、前記筐体内に設置されるユニットと、前記ユニット内に設置された基板と、前記基板と接続された電子部品とを有し、前記筐体の一側面が、前記ユニットの一側面を兼ねていることを特徴とする車両制御装置。
本発明に基づく車両制御装置は、車両床下に懸架された筐体と、前記筐体内に設置されるユニットと、前記ユニット内に設置された基板と、前記基板と接続された電子部品と、前記筐体内に設置され、前記筐体を分割する仕切り板と、前記仕切り版により分割された開放部と、前記仕切り版により分割された密閉部と、前記開放部に風が流入するように、前記筐体に設けられた外気取り入れ口と、この外気取り入れ口から流入した外気を前記筐体内から吐き出すために、前記共体に設けられた吐き出し口とを有し、前記ユニットの一側面側に、前記電子部品の中でも発熱量の大きな電子部品を配置することと、前記仕切り版が、前記ユニットの一側面を兼ねていることを特徴とする車両制御装置。
【0006】
【発明の実施の形態】
(第1の実施の形態)
本発明に基づく第1の実施の形態の車両制御装置について図を参照し詳細に説明する。図1は、本発明に基づく第1の車両制御装置の部分断面図である。なお、図8乃至図10に記載されたものと構造上同一のものに関しては、同符号を付して説明を省略する。
本発明に基づく第1の実施の形態の車両制御装置は、筐体1,基板3,基板3a,半導体素子6,放熱フィン7,抵抗8,ユニット9等から構成されている。
このように構成された車両制御装置において、ユニット9はユニット2の左側面2aをくり貫いた形状となっており、筐体1の側面1aがユニット9の左側面も兼ねている。
このように構成された車両制御装置において、発熱量の多い半導体6及び抵抗8などが接続された基板3aは、筐体1の側面1aに最も近い場所に設置されている。
このように構成された車両制御装置において、発熱量の多い半導体6及び抵抗8などが接続された基板3aを筐体1の側面1aに最も近い場所に設置し、ユニット9の左側面を筐体1の側面1aにより兼用している。そのため、発熱量の多い半導体6及び抵抗8などが接続された基板3aから発生する熱のうち大部分は、筐体1の側面1aに伝熱され、筐体1の外部(外気)へ熱放散される。
【0007】
このように構成された車両制御装置において、電子部品により発生される熱のうちの大部分は、筐体1の側面1aを介して筐体1の外部へ直接熱放散されるため、ユニット9の周囲温度を低減することができる。
このように構成された車両制御装置において、ユニット9の左側面を筐体1の側面1aと兼用しているため、軽量化や製造コスト削減の効果もある。
なお、本発明に基づく第1の実施の形態の車両制御装置のいて、ユニット9の左側面を筐体1の側面1aにより兼用する構成となっているが、ユニット9の右側面を筐体1の右側側面により兼用する構成でもよい。
(第2の実施の形態)
本発明に基づく第2の実施の形態の車両制御装置について図を参照し詳細に説明する。図2は、本発明に基づく第2の車両制御装置の部分断面図である。なお、図1に記載されたものと構造上同一のものに関しては、同符号を付して説明を省略する。
本発明に基づく第2の実施の形態の車両制御装置は、筐体1,基板3,基板3a,半導体素子6,放熱フィン7,抵抗8,ユニット9から構成されている。
このように構成された第2の実施の形態の車両制御装置は、筐体1の側面1aの中心部分には、平板形状の側面と比べると、外部(外気)との接触面積が大きい波型形状の波型側面10が設けられている。なお、波型側面10は、筐体1の側面1aと一体成形などによって製造されても、組み合わされて製造されても良いことは言うまでもない。
【0008】
このように構成された車両制御装置において、電子部品により発生される熱のうちの大部分は、筐体1の側面1aに設けられた波型側面10を介して筐体1の外部へ直接熱放散されるため、本発明に基づく第1の実施の形態の車両制御装置に比べ、冷却効率が向上する。
このように構成された車両制御装置において、ユニット9の左側面を筐体1の側面1aと兼用しているため、軽量化や製造コスト削減の効果もある。
なお、本発明に基づく第2の実施の形態の車両制御装置では、筐体1の側面1aを波型形状としたが、エンボス形状や他のスリット形状などでも同様の効果が得られるため、波型形状のみに限定はしない。
(第3の実施の形態)
本発明に基づく第3の実施の形態の車両制御装置について図を参照し詳細に説明する。図3は、本発明に基づく第3の車両制御装置の部分断面図である。なお、図1に記載されたものと構造上同一のものに関しては、同符号を付して説明を省略する。
本発明に基づく第3の実施の形態の車両制御装置は、筐体1,基板3,基板3a,半導体素子6,抵抗8,ユニット9,絶縁部品11,受熱板12,放熱フィン13から構成されている。
【0009】
このように構成された車両制御装置において、基板3aには、発熱量の大きな電子部品(例えば抵抗器8など)が接続される。受熱板12の筐体1内部側側面には、半導体素子6や絶縁部品11を介して受熱板12が接続される。受熱版12の外部(外気)側には、放熱フィン13が接続されている。
このように構成された車両制御装置において、放熱フィン13が外気に露出していることで、本発明に基づく第1の実施の形態及び第2の実施の形態の車両制御装置に比べ、方熱効果が高まり、冷却効率が向上する。
(第4の実施の形態)
本発明に基づく第4の実施の形態の車両制御装置について図を参照し詳細に説明する。図4は、本発明に基づく第4の車両制御装置の部分断面図である。図5は、図4のZ−Z断面図である。なお、図1乃至図3に記載されたものと構造上同一のものに関しては、同符号を付して説明を省略する。
本発明に基づく第4の実施の形態の車両制御装置は、筐体1,基板3,基板3a,半導体素子6,抵抗8,ユニット9,絶縁部品11,受熱板12,放熱フィン13,仕切り板14から構成されている。
このように構成された車両制御装置において、筐体1は、仕切り板14によって開放部15と密閉部16とにわけられている。仕切り版14と受熱部12が接続される。筐体1の側面1aには、外気取り入れ口17とフィルタ−17aが設けられている。筐体1の前面(後面でも良い)には吐き出し口18が設けられている。
【0010】
このように構成された車両制御装置において、外気は、外気取り入れ口17から流入し、フィルター17aにより埃やごみなどの異物が取り除かれ、筐体1の開放部15内の放熱フィン13を冷却する。放熱フィン13を冷却した外気は、外気吐き出し口18から再び筐体1外へ吐き出される。
このように構成された車両制御装置において、外気取り入れ口17から外気を効率的に筐体1内の開放部15へ取り入れることで、冷却効率をさらに向上させることができる。
なお、本発明に基づく第4の実施の形態の車両制御装置において、筐体1aの側面1aに外気取り入れ口17,筐体1の前面に吐き出し口18に設置しているが、外気が流入すれば前面に外気取り入れ口を設置し側面1aに吐き出し口を設置してもよいので、外気取り入れ口及び吐き出し口の位置については、特に限定はしない。
(第5の実施の形態)
本発明に基づく第5の実施の形態の車両制御装置について図を参照し詳細に説明する。図6は、本発明に基づく第5の車両制御装置の部分断面図である。なお、図1乃至図5に記載されたものと構造上同一のものに関しては、同符号を付して説明を省略する。
【0011】
本発明に基づく第5の実施の形態の車両制御装置は、筐体1,基板3,基板3a,半導体素子6,抵抗8,ユニット9,絶縁部品11,受熱板12,放熱フィン13,仕切り板19から構成されている。
このように構成された車両制御装置において、ユニット9内部は、仕切り板19によって二つに区切られる。ユニット9において、筐体1の側面1a側の空間には、発熱量が大きく許容温度幅も大きい電気部品が設置され、仕切り板19によって区切られた他の空間には、発熱量が小さく許容温度幅も小さい電気部品が設置されている。
このように構成された車両制御装置は、仕切り板19を設けたため発熱量の大きい電気部品から発生する熱は、受熱部12及び放熱フィン13に伝わりやすくなるという効果がある。
本発明に基づく車両制御装置において、図7に示すように、半導体素子6や抵抗器8を筐体1の側面1a側の基板3aの側面に設置しても冷却効率の向上が望めるため、第1乃至第5の実施の形態の車両制御装置のみには限定はしない。
【0012】
【発明の効果】
本発明により、冷却効率を向上することのできる車両制御装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に基づく第1の車両制御装置の部分断面図である。
【図2】本発明に基づく第2の車両制御装置の部分断面図である。
【図3】本発明に基づく第3の車両制御装置の部分断面図である。
【図4】本発明に基づく第4の車両制御装置の部分断面図である。
【図5】図4のZ−Z断面図である。
【図6】本発明に基づく第5の車両制御装置の部分断面図である。
【図7】本発明に基づく一実施形態の車両制御装置の部分断面図である。
【図8】従来の車両制御装置の正面図である。
【図9】従来の車両制御装置の右側面図である。
【図10】図8におけるX部分の断面図である(図8のY−Y断面図)である。
【符号の説明】
1・・・筐体
2・・・ユニット
3・・・基板
4・・・支板
5・・・循環ファン
6・・・半導体素子
7・・・放熱フィン
8・・・抵抗器
9・・・ユニット
10・・・波型側面
11・・・絶縁部品
12・・・受熱板
13・・・放熱フィン
14・・・仕切り板
15・・・開放部
16・・・密閉部
17・・・外気取り入れ口
18・・・吐き出し口
19・・・仕切り板
【発明の属する技術分野】
本発明は、車両制御装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電気部品の寿命は使用環境に大きく左右される。そのため鉄道車両用制御装置に使用される電気部品も高温環境下で使用する場合は著しく寿命が低下する。
従来の車両制御装置について、図を参照し詳細に説明する。図8は、従来の車両制御装置の正面図である。図9は、従来の車両制御装置の右側面図である。図10は、図8におけるX部分の断面図である(図9のY−Y断面図)である。
従来の車両制御装置は、車両制御装置の筐体1,ユニット2,基板3,支板4,循環ファン5,半導体素子6,放熱フィン7,抵抗8などから構成されている。このように構成された従来の車両制御装置において、筐体1に設けられた支板3とユニット2が固定されている。ユニット2には、複数の基板3が設置されている。複数の基板3上には、それぞれ半導体素子6,放熱フィン7,抵抗8,リレー(図示しない),CPU(図示しない),コンデンサ(図示しない),トランジスタ(図示しない),IC(図示しない)などの電子部品が用途に応じて接続されている。このユニット2を冷却するために、筐体1内部には、循環フィン5が設置されている。
このように構成された車両制御装置において、筐体1は密閉構造となっている。
【0003】
なお、本明細書において筐体1の左側面を側面1aと定義する。
このように構成された車両制御装置において、ユニット2は、完全な密閉構造となっているわけではない。ユニット2の側面(上下の面も含める)は、小さな穴(図示しない)が多数あいた板により構成されている。なお、本明細書においてユニット2の左側面を側面2aと定義する。
このように構成された車両制御装置において、基板3に接続された電子部品によって車両制御を行なう際に、電子部品は熱を発生させる。この電子部品が発生した熱はユニット2の側面に設けられた小さな穴(図示しない)を介して、筐体1へ放熱される。循環ファン5は、ユニット2から放熱された熱を冷却するために、筐体1内の空気を循環させたり、直接ユニット2へ送風を行なったりして温度上昇を抑制している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このように構成された従来の車両制御装置において、発熱量が大きく許容温度幅も大きい電気部品(抵抗器8やトランジスタ,IC等)と発熱量が小さく許容温度幅も小さい電気部品(リレー,CPU,コンデンサ等)が同じユニット2内に設置される。そのため、発熱量が大きく許容温度幅も大きい電気部品から発生する熱により、発熱量が小さく許容温度幅も小さい電気部品の寿命が低下するという現象が起きていた。
また、従来の車両制御装置において、大容量の半導体素子を適用しようとすると、放熱フィンや循環ファンが大形化してしまうという問題があった。
そこで本発明の目的は、冷却効率を向上させることのできる車両制御装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明に基づく車両制御装置は、車両床下に懸架された筐体と、前記筐体内に設置されるユニットと、前記ユニット内に設置された基板と、前記基板と接続された電子部品とを有し、前記ユニットの一側面側に、前記電子部品の中でも発熱量の大きな電子部品を配置することと、前記筐体の前記一側面が、前記ユニットの一側面を兼ねていることを特徴とする。
車本発明に基づく車両制御装置は、両床下に懸架された筐体と、前記筐体内に設置されるユニットと、前記ユニット内に設置された基板と、前記基板と接続された電子部品とを有し、前記ユニットの一側面側に、前記電子部品の中でも発熱量の大きな電子部品を配置することを特徴とする車両制御装置。
本発明に基づく車両制御装置は、車両床下に懸架された筐体と、前記筐体内に設置されるユニットと、前記ユニット内に設置された基板と、前記基板と接続された電子部品とを有し、前記筐体の一側面が、前記ユニットの一側面を兼ねていることを特徴とする車両制御装置。
本発明に基づく車両制御装置は、車両床下に懸架された筐体と、前記筐体内に設置されるユニットと、前記ユニット内に設置された基板と、前記基板と接続された電子部品と、前記筐体内に設置され、前記筐体を分割する仕切り板と、前記仕切り版により分割された開放部と、前記仕切り版により分割された密閉部と、前記開放部に風が流入するように、前記筐体に設けられた外気取り入れ口と、この外気取り入れ口から流入した外気を前記筐体内から吐き出すために、前記共体に設けられた吐き出し口とを有し、前記ユニットの一側面側に、前記電子部品の中でも発熱量の大きな電子部品を配置することと、前記仕切り版が、前記ユニットの一側面を兼ねていることを特徴とする車両制御装置。
【0006】
【発明の実施の形態】
(第1の実施の形態)
本発明に基づく第1の実施の形態の車両制御装置について図を参照し詳細に説明する。図1は、本発明に基づく第1の車両制御装置の部分断面図である。なお、図8乃至図10に記載されたものと構造上同一のものに関しては、同符号を付して説明を省略する。
本発明に基づく第1の実施の形態の車両制御装置は、筐体1,基板3,基板3a,半導体素子6,放熱フィン7,抵抗8,ユニット9等から構成されている。
このように構成された車両制御装置において、ユニット9はユニット2の左側面2aをくり貫いた形状となっており、筐体1の側面1aがユニット9の左側面も兼ねている。
このように構成された車両制御装置において、発熱量の多い半導体6及び抵抗8などが接続された基板3aは、筐体1の側面1aに最も近い場所に設置されている。
このように構成された車両制御装置において、発熱量の多い半導体6及び抵抗8などが接続された基板3aを筐体1の側面1aに最も近い場所に設置し、ユニット9の左側面を筐体1の側面1aにより兼用している。そのため、発熱量の多い半導体6及び抵抗8などが接続された基板3aから発生する熱のうち大部分は、筐体1の側面1aに伝熱され、筐体1の外部(外気)へ熱放散される。
【0007】
このように構成された車両制御装置において、電子部品により発生される熱のうちの大部分は、筐体1の側面1aを介して筐体1の外部へ直接熱放散されるため、ユニット9の周囲温度を低減することができる。
このように構成された車両制御装置において、ユニット9の左側面を筐体1の側面1aと兼用しているため、軽量化や製造コスト削減の効果もある。
なお、本発明に基づく第1の実施の形態の車両制御装置のいて、ユニット9の左側面を筐体1の側面1aにより兼用する構成となっているが、ユニット9の右側面を筐体1の右側側面により兼用する構成でもよい。
(第2の実施の形態)
本発明に基づく第2の実施の形態の車両制御装置について図を参照し詳細に説明する。図2は、本発明に基づく第2の車両制御装置の部分断面図である。なお、図1に記載されたものと構造上同一のものに関しては、同符号を付して説明を省略する。
本発明に基づく第2の実施の形態の車両制御装置は、筐体1,基板3,基板3a,半導体素子6,放熱フィン7,抵抗8,ユニット9から構成されている。
このように構成された第2の実施の形態の車両制御装置は、筐体1の側面1aの中心部分には、平板形状の側面と比べると、外部(外気)との接触面積が大きい波型形状の波型側面10が設けられている。なお、波型側面10は、筐体1の側面1aと一体成形などによって製造されても、組み合わされて製造されても良いことは言うまでもない。
【0008】
このように構成された車両制御装置において、電子部品により発生される熱のうちの大部分は、筐体1の側面1aに設けられた波型側面10を介して筐体1の外部へ直接熱放散されるため、本発明に基づく第1の実施の形態の車両制御装置に比べ、冷却効率が向上する。
このように構成された車両制御装置において、ユニット9の左側面を筐体1の側面1aと兼用しているため、軽量化や製造コスト削減の効果もある。
なお、本発明に基づく第2の実施の形態の車両制御装置では、筐体1の側面1aを波型形状としたが、エンボス形状や他のスリット形状などでも同様の効果が得られるため、波型形状のみに限定はしない。
(第3の実施の形態)
本発明に基づく第3の実施の形態の車両制御装置について図を参照し詳細に説明する。図3は、本発明に基づく第3の車両制御装置の部分断面図である。なお、図1に記載されたものと構造上同一のものに関しては、同符号を付して説明を省略する。
本発明に基づく第3の実施の形態の車両制御装置は、筐体1,基板3,基板3a,半導体素子6,抵抗8,ユニット9,絶縁部品11,受熱板12,放熱フィン13から構成されている。
【0009】
このように構成された車両制御装置において、基板3aには、発熱量の大きな電子部品(例えば抵抗器8など)が接続される。受熱板12の筐体1内部側側面には、半導体素子6や絶縁部品11を介して受熱板12が接続される。受熱版12の外部(外気)側には、放熱フィン13が接続されている。
このように構成された車両制御装置において、放熱フィン13が外気に露出していることで、本発明に基づく第1の実施の形態及び第2の実施の形態の車両制御装置に比べ、方熱効果が高まり、冷却効率が向上する。
(第4の実施の形態)
本発明に基づく第4の実施の形態の車両制御装置について図を参照し詳細に説明する。図4は、本発明に基づく第4の車両制御装置の部分断面図である。図5は、図4のZ−Z断面図である。なお、図1乃至図3に記載されたものと構造上同一のものに関しては、同符号を付して説明を省略する。
本発明に基づく第4の実施の形態の車両制御装置は、筐体1,基板3,基板3a,半導体素子6,抵抗8,ユニット9,絶縁部品11,受熱板12,放熱フィン13,仕切り板14から構成されている。
このように構成された車両制御装置において、筐体1は、仕切り板14によって開放部15と密閉部16とにわけられている。仕切り版14と受熱部12が接続される。筐体1の側面1aには、外気取り入れ口17とフィルタ−17aが設けられている。筐体1の前面(後面でも良い)には吐き出し口18が設けられている。
【0010】
このように構成された車両制御装置において、外気は、外気取り入れ口17から流入し、フィルター17aにより埃やごみなどの異物が取り除かれ、筐体1の開放部15内の放熱フィン13を冷却する。放熱フィン13を冷却した外気は、外気吐き出し口18から再び筐体1外へ吐き出される。
このように構成された車両制御装置において、外気取り入れ口17から外気を効率的に筐体1内の開放部15へ取り入れることで、冷却効率をさらに向上させることができる。
なお、本発明に基づく第4の実施の形態の車両制御装置において、筐体1aの側面1aに外気取り入れ口17,筐体1の前面に吐き出し口18に設置しているが、外気が流入すれば前面に外気取り入れ口を設置し側面1aに吐き出し口を設置してもよいので、外気取り入れ口及び吐き出し口の位置については、特に限定はしない。
(第5の実施の形態)
本発明に基づく第5の実施の形態の車両制御装置について図を参照し詳細に説明する。図6は、本発明に基づく第5の車両制御装置の部分断面図である。なお、図1乃至図5に記載されたものと構造上同一のものに関しては、同符号を付して説明を省略する。
【0011】
本発明に基づく第5の実施の形態の車両制御装置は、筐体1,基板3,基板3a,半導体素子6,抵抗8,ユニット9,絶縁部品11,受熱板12,放熱フィン13,仕切り板19から構成されている。
このように構成された車両制御装置において、ユニット9内部は、仕切り板19によって二つに区切られる。ユニット9において、筐体1の側面1a側の空間には、発熱量が大きく許容温度幅も大きい電気部品が設置され、仕切り板19によって区切られた他の空間には、発熱量が小さく許容温度幅も小さい電気部品が設置されている。
このように構成された車両制御装置は、仕切り板19を設けたため発熱量の大きい電気部品から発生する熱は、受熱部12及び放熱フィン13に伝わりやすくなるという効果がある。
本発明に基づく車両制御装置において、図7に示すように、半導体素子6や抵抗器8を筐体1の側面1a側の基板3aの側面に設置しても冷却効率の向上が望めるため、第1乃至第5の実施の形態の車両制御装置のみには限定はしない。
【0012】
【発明の効果】
本発明により、冷却効率を向上することのできる車両制御装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に基づく第1の車両制御装置の部分断面図である。
【図2】本発明に基づく第2の車両制御装置の部分断面図である。
【図3】本発明に基づく第3の車両制御装置の部分断面図である。
【図4】本発明に基づく第4の車両制御装置の部分断面図である。
【図5】図4のZ−Z断面図である。
【図6】本発明に基づく第5の車両制御装置の部分断面図である。
【図7】本発明に基づく一実施形態の車両制御装置の部分断面図である。
【図8】従来の車両制御装置の正面図である。
【図9】従来の車両制御装置の右側面図である。
【図10】図8におけるX部分の断面図である(図8のY−Y断面図)である。
【符号の説明】
1・・・筐体
2・・・ユニット
3・・・基板
4・・・支板
5・・・循環ファン
6・・・半導体素子
7・・・放熱フィン
8・・・抵抗器
9・・・ユニット
10・・・波型側面
11・・・絶縁部品
12・・・受熱板
13・・・放熱フィン
14・・・仕切り板
15・・・開放部
16・・・密閉部
17・・・外気取り入れ口
18・・・吐き出し口
19・・・仕切り板
Claims (6)
- 車両床下に懸架された筐体と、
前記筐体内に設置されるユニットと、
前記ユニット内に設置された基板と、
前記基板と接続された電子部品とを有し、
前記ユニットの一側面側に、前記電子部品の中でも発熱量の大きな電子部品を配置するともに、
前記筐体の前記一側面が、前記ユニットの一側面を兼ねていること、
を特徴とする車両制御装置。 - 車両床下に懸架された筐体と、
前記筐体内に設置されるユニットと、
前記ユニット内に設置された基板と、
前記基板と接続された電子部品とを有し、
前記ユニットの一側面側に、前記電子部品の中でも発熱量の大きな電子部品を配置するともに、
を特徴とする車両制御装置。 - 車両床下に懸架された筐体と、
前記筐体内に設置されるユニットと、
前記ユニット内に設置された基板と、
前記基板と接続された電子部品とを有し、
前記筐体の一側面が、前記ユニットの一側面を兼ねていること、
を特徴とする車両制御装置。 - 前記請求項1乃至3記載の車両制御装置において、
前記筐体の前記一側面が、波型形状をしていること
を特徴とする車両制御装置。 - 前記請求項1乃至3記載の車両制御装置において、
前記筐体の前記一側面の外部側には、放熱フィンが取り付けてあること
を特徴とする車両制御装置。 - 車両床下に懸架された筐体と、
前記筐体内に設置されるユニットと、
前記ユニット内に設置された基板と、
前記基板と接続された電子部品と、
前記筐体内に設置され、前記筐体を分割する仕切り板と、
前記仕切り版により分割された開放部と、
前記仕切り版により分割された密閉部と、
前記開放部に風が流入するように、前記筐体に設けられた外気取り入れ口と、
この外気取り入れ口から流入した外気を前記筐体内から吐き出すために、前記共体に設けられた吐き出し口とを有し、
前記ユニットの一側面側に、前記電子部品の中でも発熱量の大きな電子部品を配置するともに、
前記仕切り版が、前記ユニットの一側面を兼ねていること、
を特徴とする車両制御装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002248181A JP2004082909A (ja) | 2002-08-28 | 2002-08-28 | 車両制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002248181A JP2004082909A (ja) | 2002-08-28 | 2002-08-28 | 車両制御装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004082909A true JP2004082909A (ja) | 2004-03-18 |
Family
ID=32055620
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002248181A Pending JP2004082909A (ja) | 2002-08-28 | 2002-08-28 | 車両制御装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004082909A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018012261A1 (ja) * | 2016-07-14 | 2018-01-18 | 株式会社日立製作所 | 電気品収容用筐体及びその製作方法 |
JP2020185993A (ja) * | 2016-06-07 | 2020-11-19 | 富士電機株式会社 | 鉄道車両用電力変換装置 |
JP2020185992A (ja) * | 2016-06-07 | 2020-11-19 | 富士電機株式会社 | 鉄道車両用電力変換装置 |
-
2002
- 2002-08-28 JP JP2002248181A patent/JP2004082909A/ja active Pending
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JP2020185993A (ja) * | 2016-06-07 | 2020-11-19 | 富士電機株式会社 | 鉄道車両用電力変換装置 |
JP2020185992A (ja) * | 2016-06-07 | 2020-11-19 | 富士電機株式会社 | 鉄道車両用電力変換装置 |
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