JP2004079934A - 太陽電池およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】光の反射率が小さく、光電変換効率の高い太陽電池を提供する。
【解決手段】基板の少なくとも一方の面に第1電極膜2/光電変換層13/第2電極膜14が順次積層され、該光電変換層13が前記第1電極膜2上に第1導電型半導体層13a/真性半導体層13b/第2導電型半導体層13cを積層した接合形態を有する太陽電池であって、少なくとも前記第2導電型半導体層14cには、光電変換に用いる光の波長よりも小さい開口径の部分的欠落部10が多数形成されていることを特徴とする。
【選択図】 図1
【解決手段】基板の少なくとも一方の面に第1電極膜2/光電変換層13/第2電極膜14が順次積層され、該光電変換層13が前記第1電極膜2上に第1導電型半導体層13a/真性半導体層13b/第2導電型半導体層13cを積層した接合形態を有する太陽電池であって、少なくとも前記第2導電型半導体層14cには、光電変換に用いる光の波長よりも小さい開口径の部分的欠落部10が多数形成されていることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、太陽電池とその製造方法に関する。さらに詳しくは、光入射側の導電性半導体層に光電変換に使用する光の波長よりも小さな微細孔を形成し、入射側の電極と光電変換層との接合界面での反射や、光入射側の導電性半導体層で吸収する光損失を極力抑えることができる太陽電池とその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、環境問題が重要視されるようになり、従来の火力や原子力以外のエコロジーな発電源として太陽光発電が注目されている。太陽光発電は大きく分けて、シリコン系の太陽電池、化合物半導体系の太陽電池およびその他の太陽電池に分類できる。この中でも地球上に存在する資源量の問題から、シリコン系の太陽電池が最も有望視されている。
【0003】
そのシリコン系の太陽電池においても単結晶系、多結晶系、アモルファス系の3つに分類される。この単結晶系あるいは多結晶系の太陽電池は、アモルファス系に比べ光電変換効率は良いが製造コスト高となる。またアモルファス系の太陽電池は最もコスト安であるが光電変換効率が悪いという問題があった。従って、アモルファス系の太陽電池で、光電変換効率を向上させることが最大の課題となっていた。
【0004】
従来のアモルファス系太陽電池の構造を図3に示す。一般的な従来の太陽電池は第1電極膜2として金属膜を用い、この上に光電変換層3としてアモルファスシリコン膜を形成し、さらに第2電極膜4として透明電極膜を形成する。光電変換に用いられる光は透明電極膜側から入射し、アモルファスシリコン膜において光電変換される。
【0005】
このアモルファスシリコン膜は一般的にpin接合構造が用いられる。このアモルファスシリコン膜は、入射光側からp型半導体層、i型半導体層、n型半導体層の順に、プラズマCVD法等の手段により順次積層された構造である。そのアモルファスシリコン膜での光電変換は、主にi層で行われるため、いかに損失無く光をi層に導くかが光電変換効率を高める上では重要である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
従来型の太陽電池では、まず透明電極膜に光が入射する過程で透明電極膜表面の反射によって光損失が生じる。つまり、透明電極膜が一般的な透明導電膜であるITOの場合、8%程度の光が透明導電膜界面で反射されることとなる。さらに、透明電極膜であるITOとアモルファスシリコン膜の界面でも光損失がある。つまり、アモルファスシリコンが大きな屈折率を持つために、10〜20%程度の光が透明導電膜/アモルファスシリコン膜界面で反射されてしまう。
この様に、透明導電膜の表面、および透明導電膜/アモルファスシリコンの界面での光損失により、光電変換層であるアモルファスシリコン膜へは74〜83%程度の入射光しか届かないこととなり、光電変換効率の低下を招く要因となっていた。よって、従来の太陽電池は、光利用効率が非常に悪い構成であることがわかる。
【0007】
本発明の目的は上記課題を解決して、光の反射率が小さく、より光電変換効率の高い太陽電池を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため本発明の太陽電池は、基板の少なくとも一方の面に第1電極膜/光電変換層/第2電極膜が順次積層され、該光電変換層が前記第1電極膜上に第1導電型半導体層/真性半導体層/第2導電型半導体層を積層した接合形態を有する太陽電池であって、少なくとも前記第2導電型半導体層には、光電変換に用いる光の波長よりも小さい開口径の部分的欠落部が多数形成されていることを特徴とする。
【0009】
また、前記部分的欠落部が、真性半導体層まで達していることを特徴とする。
【0010】
また、前記光電変換層は、アモルファスシリコンもしくは微結晶シリコンを主成分とする半導体であることを特徴とする。
【0011】
また、本発明による太陽電池の製造方法は、基板片面に第1電極膜/光電変換層/第2電極膜を順次積層する工程と、前記第2電極膜上に樹脂材料を形成する工程と、該樹脂材料を加熱しながらプラズマ処理することによって前記樹脂材料表面に微細凹凸形状を形成する工程と、該微細凹凸形状が形成されている樹脂材料をマスクパターンとして前記第2電極膜及び光電変換層をドライエッチング処理することによって前記第2電極膜及び光電変換層に光電変換に用いる光の波長よりも小さい開口径の部分的欠落部を多数形成する工程と、前記マスクパターンとして使用した樹脂材料を除去する工程とを有することを特徴とする。
【0012】
また、前記樹脂材料表面に微細凹凸形状を形成する工程は、前記樹脂材料に紫外線照射を行うことを特徴とする。
【0013】
(作用)
以上のように本発明の太陽電池は、表面に光電変換に用いる光の波長よりも小さい開口径の部分的欠落部を多数有している。従って、入射光に対する相対的な屈折率が低下し、界面での光の反射による損失を抑えることができる。このことによって、光電変換効率の高い太陽電池を提供することができる。以下、実施の形態に基づいて詳細に説明する。
【0014】
【発明の実施の形態】
(第1の実施形態)
以下、本発明の第1の実施形態を図1を用いて説明する。
本発明の太陽電池は、基板(図示せず)の片面に第1電極膜2、光電変換層13、第2電極膜14が順次積層されている。また、前記光電変換層13はアモルファスシリコンもしくは微結晶シリコンを主成分とする半導体からなり、前記第1電極膜2上に第1導電型半導体層13aとしてのp型半導体層、真性半導体層13bとしてのi型半導体層、第2導電型半導体層13cとしてのn型半導体層を積層した接合形態を有する。さらに太陽電池の表面、即ち前記第2電極膜14には、光電変換に用いる光の波長よりも小さい開口径を有する部分的欠落部10が多数形成されている。この部分的欠落部10は、前記第2電極膜14と前記光電変換層13の第1導電型半導体層13aとを貫通し、前記光電変換層13の真性半導体層13bまで達する深さを有する微細孔の形状をなし、且つ前記光電変換層13内で徐々にその径が小さくなる楔状の形状に形成されている。
【0015】
前記太陽電池を構成する第1電極膜2には、アルミニウムからなる金属膜を用い、前記第2電極膜14には透明導電膜である酸化インジウム錫(ITO)を用いている。また、前記光電変換層13には、アモルファスシリコン膜が用いられている。
また、前記第2電極膜14及び光電変換層13に設ける部分的欠落部10の開口径は80〜100nm、隣接する部分的欠落部10の間隔は、0.3〜0.4μmに設定されている。又、この部分的欠落部10の深さは、前述したように前記光電変換層13の真性半導体層13bまで達している必要がある。但し、部分的欠落部10の深さが前記光電変換層13の第1導電型半導体層13aまで達していても差し支えない。
【0016】
次に、本実施形態における太陽電池の作用について説明する。
前述したように前記部分的欠落部10の開口径の大きさは、光電変換を行う光の波長に対して小さく設定されている。このため、第2電極膜14の屈折率は、膜そのものの屈折率と部分的欠落部10の内部、つまり空気の屈折率の中間となる。仮に、第2電極膜14の屈折率を1.8、空気の屈折率を1.0として、部分的欠落部10の表面積が全体の50%である場合には、実質的な屈折率は1.4となる。
【0017】
屈折率n1の媒質からから屈折率n2の媒質へ光が入射する場合、その界面では、次式で与えられる反射率Rの反射光が生じることが知られている。
R=((n2−n1)/(n2+n1))^2
【0018】
この式に屈折率の値を当てはめると、図3のような従来型の太陽電池では、空気から屈折率1.8の媒質(第2電極膜4)に光が入射するので表面の透明導電膜(第2電極膜4)によって8.2%の光が反射されるのに対して、図1に示す本発明による太陽電池では、屈折率1.4の媒質(第2電極膜14)に光が入射するので、表面の反射は2.8%におさえられる。この差は5.4%である。
【0019】
つまり、図3のような従来型の太陽電池では、第2電極膜4(屈折率1.8)と光電変換層3(アモルファスシリコンの屈折率4)の界面では、14.4%の反射光が生じ、透明導電膜(第2電極膜4)と光電変換層3の界面で8.2%の光が反射されるのに対して、図1に示す本発明による太陽電池では、光電変換層13における部分的欠落部10(部分的欠落部は空気であるので屈折率1.0)の表面積が第2電極膜14の場合と同様50%である場合には実質的な屈折率は2.5となり屈折率1.4から屈折率2.5の媒体への入射となり、この界面の光の反射率は6.4%におさえられる。この差は8.0%である。
【0020】
この二つの界面の反射を考慮して、光電変換層に入射する光の透過率を計算すると、従来の太陽電池の場合78.6%であるのに対して、本発明による太陽電池は89.4%となり従来型に比べて多くの光を光電変換層に導入することができることがわかる。
【0021】
従来の太陽電池と本発明の太陽電池との透過率の差は10.8%であるが、第2電極膜や光電変換層の屈折率が大きければ大きいほどこの差は大きいものとなる。そして、部分的欠落部の占有面積を増やすことによりさらに界面での反射光を減らすことができることは云うまでもない。
【0022】
また、本発明による太陽電池は図1に示すように部分的欠落部10の内径形状が光電変換層13内で徐々に小さくなる楔状の構造となっている。つまりこの間は屈折率が徐々に変化して最終的に光電変換層13のみの屈折率となることから、この間の屈折率の差による反射光はほとんど生じない。
【0023】
つまり本発明による太陽電池は、光電変換層に効率よく光を導くことができるため発電効率が高くなる。
【0024】
(第2の実施形態)
次に、本発明の第2の実施形態を図2を用いて説明する。
本発明の第2の実施形態における太陽電池は、図2に示すように、第2電極膜24が部分的欠落部10の内部表面にまで形成されている点が第1の実施形態における太陽電池と異なっている。このことにより、第2電極膜24と第1電極膜2との距離が近くなる。つまり、部分的に電界強度の強い部分が発生する。この電界強度の強い部分では、光電変換によって発生したキャリア(正孔と電子)を引き離す力がより強くなるため、変換効率を落とす主要因となるキャリアの再結合を防ぐことができ、より変換効率を高めることができる。
【0025】
つまり、本発明の第2の実施形態における太陽電池では、光電変換層に効率よく光を導くことができるばかりでなく、再結合を防ぐ効果もあるため、さらに発電効率が高くすることが可能となる。
【0026】
(太陽電池の製造方法)
つぎに、本発明の太陽電池の製造方法を図4を用いて説明する。
太陽電池を形成するための基板1としてはガラス、プラスチック、金属板などの材料を用いることができる。
【0027】
ここでは、基板1としてガラスを用い、第1電極膜2に金属膜であるアルミニウムを、第2電極膜14に透明導電膜である酸化インジウム錫(以下、ITO)を用い、pin接合の第1光電変換層13としてアモルファスシリコン膜(以下、a−Si膜)を用いる場合について説明する。
【0028】
図4(a)は、基板1上に第1電極膜2、光電変換層13、第2電極膜14を順次積層し、さらに前記第2電極膜14上に感光性の樹脂材料6aを形成した構造体100を示している。以下に構造体100の形成方法について説明する。
【0029】
まず、第1電極膜2としてのアルミニウム成膜は、スパッタリング法により行う。この時のスパッタリングの条件は、ターゲット材としてアルミニウムを用い、スパッタリング装置内に100sccmのアルゴンガスを導入し、装置内の圧力を5mTorr〜30mTorrとして、これに1KW〜3KWの電力を印加して生成したプラズマによって行った。
【0030】
つぎに、光電変換層13としてのa−Si膜の成膜は、プラズマCVD法により行う。この時、第2導電型半導体層13aとしてのp型のa−Si膜を成膜するには、プラズマCVD装置内にシランガス500sccmと0.1sccm〜1sccmのジボランガスとを導入し、装置内の圧力を0.5Torr〜2Torrとし、50W〜300Wの高周波電力(13.56MHz)を印加して生成したプラズマを用いてガスを分解し、温度を250℃とした電極膜上に基板1をおいて行った。
真性半導体層13bとしてのi型のa−Si膜を成膜するには、プラズマCVD装置内にシランガス500sccmを導入し、装置内の圧力を0.5Torr〜2Torrとし、50W〜300Wの高周波電力(13.56MHz)を印加して生成したプラズマを用いてガスを分解し、温度を250℃とした電極膜上に基板1をおいて行った。
第1導電型半導体層13cとしてのn型のa−Si膜を成膜するには、プラズマCVD装置内にシランガス500sccmと0.1sccm〜1sccmのホスフィンガスを導入し、装置内の圧力を0.5Torr〜2Torrとし、50W〜300Wの高周波電力(13.56MHz)を印加して生成したプラズマを用いてガスを分解し、温度を250℃とした電極膜上に基板1をおいて行った。
【0031】
続いて第2電極膜14の形成は、スパッタリング法により行う。このときのスパッタリングの条件は、ターゲット材としてITOを用い、スパッタリング装置内に100sccmのアルゴンガスと2sccmの酸素ガスを導入し、装置内の圧力を5mTorr〜30mTorrとして、これに1KW〜3KWの電力を印加して生成したプラズマによって行った。
【0032】
つぎに感光性の樹脂材料6aをスピンコート法によって形成した。
【0033】
つぎに、この感光性の樹脂材料6aに紫外線照射を行い、分子を架橋させ、140℃で焼成した。この段階では、前記感光性の樹脂材料6aの表面は平滑である。
【0034】
つぎに、この構造体100をドライエッチング装置に入れて、プラズマ処理を行った。
【0035】
このプラズマ処理は、ドライエッチング装置内に50sccm〜100sccmのHBrガスと50sccm〜100sccmのCl2ガスを導入し、全体の圧力を20mTorrとして、これに1000W〜3000Wの高周波電力(13.56MHz)を印加して生成したプラズマによって行った。
【0036】
これによって図4(b)に示すように凹凸構造を有する樹脂材料からなるレジストパターン6bが形成されている構造体101が得られる。このプラズマ処理によって得られたレジストパターン6bの電子顕微鏡写真を図6(a)に示す。
【0037】
さらに、このレジストパターン6bをエッチングマスクとして第2電極膜14であるITOと光電変換層13であるアモルファスシリコン膜のエッチングをおこなった。アモルファスシリコンのエッチングは完全にエッチオフせず、時間制御によって膜の途中までのエッチングをおこなった。これによって図4(c)に示すように第2電極膜14及び光電変換層13に部分的欠落部10が形成されている構造体102が得られる。
【0038】
第2電極膜14であるITOのエッチングは、ドライエッチング装置内に100sccm〜300sccmのHBrガスと0sccm〜100sccmのArガスを導入し、全体の圧力を10mTorr〜100mTorrとして、これに1000W〜3000Wの高周波電力(13.56MHz)を印加して生成したプラズマによって行った。
【0039】
また、光電変換層13であるa−Si膜のエッチングは、ドライエッチング装置内に50sccm〜100sccmのSF6ガスと50sccm〜100sccmのCl2ガスを導入し、全体の圧力を10mTorr〜100mTorrとして、これに1000W〜3000Wの高周波電力(13.56MHz)を印加して生成したプラズマによって行った。
【0040】
この後レジストパターン6bを有機溶剤にて除去して、図5(a)に示す構造体103を得た。この構造体103に形成された部分的欠落部10の開口径は80〜100nmである。この構造体103を電子顕微鏡にて撮影したものが図6(b)である。開口径が80〜100nm程度の微細な部分的欠落部10が形成されている様子がわかる。以上の製造工程を得て第1の実施形態における太陽電池を製造することができる。
【0041】
この後さらにスパッタリング法により、図5(a)に示す構造体103の第2電極膜14上にITOを成膜する事により図5(b)に示す第2電極膜24を有する構造体104が得られる。構造体104は、部分的欠落部10の内面にITOが成膜されている。この製造方法によって第2の実施形態における太陽電池を得ることができる。
【0042】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の太陽電池は、表面に光電変換に用いる光の波長よりも小さい部分的欠落部を有している。従って、入射光に対する相対的な屈折率が低下し、界面での光の反射による損失を抑えることができる。このことによって、光電変換効率の高い太陽電池を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態における太陽電池とその発電形態を示す断面図である。
【図2】本発明の第2実施形態における太陽電池とその発電形態を示す断面図である。
【図3】従来の太陽電池とその発電形態を示す断面図である。
【図4】本発明による太陽電池の製造方法を示す断面図である。
【図5】本発明による太陽電池の製造方法を示す断面図である。
【図6】本発明による太陽電池を示す電子顕微鏡写真である。
【符号の説明】
1 基板
2 第1電極膜
3、13 光電変換層
4、14、24 第2電極膜
6a 感光性の樹脂材料
6b レジストパターン
10 部分的欠落部
【発明の属する技術分野】
本発明は、太陽電池とその製造方法に関する。さらに詳しくは、光入射側の導電性半導体層に光電変換に使用する光の波長よりも小さな微細孔を形成し、入射側の電極と光電変換層との接合界面での反射や、光入射側の導電性半導体層で吸収する光損失を極力抑えることができる太陽電池とその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、環境問題が重要視されるようになり、従来の火力や原子力以外のエコロジーな発電源として太陽光発電が注目されている。太陽光発電は大きく分けて、シリコン系の太陽電池、化合物半導体系の太陽電池およびその他の太陽電池に分類できる。この中でも地球上に存在する資源量の問題から、シリコン系の太陽電池が最も有望視されている。
【0003】
そのシリコン系の太陽電池においても単結晶系、多結晶系、アモルファス系の3つに分類される。この単結晶系あるいは多結晶系の太陽電池は、アモルファス系に比べ光電変換効率は良いが製造コスト高となる。またアモルファス系の太陽電池は最もコスト安であるが光電変換効率が悪いという問題があった。従って、アモルファス系の太陽電池で、光電変換効率を向上させることが最大の課題となっていた。
【0004】
従来のアモルファス系太陽電池の構造を図3に示す。一般的な従来の太陽電池は第1電極膜2として金属膜を用い、この上に光電変換層3としてアモルファスシリコン膜を形成し、さらに第2電極膜4として透明電極膜を形成する。光電変換に用いられる光は透明電極膜側から入射し、アモルファスシリコン膜において光電変換される。
【0005】
このアモルファスシリコン膜は一般的にpin接合構造が用いられる。このアモルファスシリコン膜は、入射光側からp型半導体層、i型半導体層、n型半導体層の順に、プラズマCVD法等の手段により順次積層された構造である。そのアモルファスシリコン膜での光電変換は、主にi層で行われるため、いかに損失無く光をi層に導くかが光電変換効率を高める上では重要である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
従来型の太陽電池では、まず透明電極膜に光が入射する過程で透明電極膜表面の反射によって光損失が生じる。つまり、透明電極膜が一般的な透明導電膜であるITOの場合、8%程度の光が透明導電膜界面で反射されることとなる。さらに、透明電極膜であるITOとアモルファスシリコン膜の界面でも光損失がある。つまり、アモルファスシリコンが大きな屈折率を持つために、10〜20%程度の光が透明導電膜/アモルファスシリコン膜界面で反射されてしまう。
この様に、透明導電膜の表面、および透明導電膜/アモルファスシリコンの界面での光損失により、光電変換層であるアモルファスシリコン膜へは74〜83%程度の入射光しか届かないこととなり、光電変換効率の低下を招く要因となっていた。よって、従来の太陽電池は、光利用効率が非常に悪い構成であることがわかる。
【0007】
本発明の目的は上記課題を解決して、光の反射率が小さく、より光電変換効率の高い太陽電池を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため本発明の太陽電池は、基板の少なくとも一方の面に第1電極膜/光電変換層/第2電極膜が順次積層され、該光電変換層が前記第1電極膜上に第1導電型半導体層/真性半導体層/第2導電型半導体層を積層した接合形態を有する太陽電池であって、少なくとも前記第2導電型半導体層には、光電変換に用いる光の波長よりも小さい開口径の部分的欠落部が多数形成されていることを特徴とする。
【0009】
また、前記部分的欠落部が、真性半導体層まで達していることを特徴とする。
【0010】
また、前記光電変換層は、アモルファスシリコンもしくは微結晶シリコンを主成分とする半導体であることを特徴とする。
【0011】
また、本発明による太陽電池の製造方法は、基板片面に第1電極膜/光電変換層/第2電極膜を順次積層する工程と、前記第2電極膜上に樹脂材料を形成する工程と、該樹脂材料を加熱しながらプラズマ処理することによって前記樹脂材料表面に微細凹凸形状を形成する工程と、該微細凹凸形状が形成されている樹脂材料をマスクパターンとして前記第2電極膜及び光電変換層をドライエッチング処理することによって前記第2電極膜及び光電変換層に光電変換に用いる光の波長よりも小さい開口径の部分的欠落部を多数形成する工程と、前記マスクパターンとして使用した樹脂材料を除去する工程とを有することを特徴とする。
【0012】
また、前記樹脂材料表面に微細凹凸形状を形成する工程は、前記樹脂材料に紫外線照射を行うことを特徴とする。
【0013】
(作用)
以上のように本発明の太陽電池は、表面に光電変換に用いる光の波長よりも小さい開口径の部分的欠落部を多数有している。従って、入射光に対する相対的な屈折率が低下し、界面での光の反射による損失を抑えることができる。このことによって、光電変換効率の高い太陽電池を提供することができる。以下、実施の形態に基づいて詳細に説明する。
【0014】
【発明の実施の形態】
(第1の実施形態)
以下、本発明の第1の実施形態を図1を用いて説明する。
本発明の太陽電池は、基板(図示せず)の片面に第1電極膜2、光電変換層13、第2電極膜14が順次積層されている。また、前記光電変換層13はアモルファスシリコンもしくは微結晶シリコンを主成分とする半導体からなり、前記第1電極膜2上に第1導電型半導体層13aとしてのp型半導体層、真性半導体層13bとしてのi型半導体層、第2導電型半導体層13cとしてのn型半導体層を積層した接合形態を有する。さらに太陽電池の表面、即ち前記第2電極膜14には、光電変換に用いる光の波長よりも小さい開口径を有する部分的欠落部10が多数形成されている。この部分的欠落部10は、前記第2電極膜14と前記光電変換層13の第1導電型半導体層13aとを貫通し、前記光電変換層13の真性半導体層13bまで達する深さを有する微細孔の形状をなし、且つ前記光電変換層13内で徐々にその径が小さくなる楔状の形状に形成されている。
【0015】
前記太陽電池を構成する第1電極膜2には、アルミニウムからなる金属膜を用い、前記第2電極膜14には透明導電膜である酸化インジウム錫(ITO)を用いている。また、前記光電変換層13には、アモルファスシリコン膜が用いられている。
また、前記第2電極膜14及び光電変換層13に設ける部分的欠落部10の開口径は80〜100nm、隣接する部分的欠落部10の間隔は、0.3〜0.4μmに設定されている。又、この部分的欠落部10の深さは、前述したように前記光電変換層13の真性半導体層13bまで達している必要がある。但し、部分的欠落部10の深さが前記光電変換層13の第1導電型半導体層13aまで達していても差し支えない。
【0016】
次に、本実施形態における太陽電池の作用について説明する。
前述したように前記部分的欠落部10の開口径の大きさは、光電変換を行う光の波長に対して小さく設定されている。このため、第2電極膜14の屈折率は、膜そのものの屈折率と部分的欠落部10の内部、つまり空気の屈折率の中間となる。仮に、第2電極膜14の屈折率を1.8、空気の屈折率を1.0として、部分的欠落部10の表面積が全体の50%である場合には、実質的な屈折率は1.4となる。
【0017】
屈折率n1の媒質からから屈折率n2の媒質へ光が入射する場合、その界面では、次式で与えられる反射率Rの反射光が生じることが知られている。
R=((n2−n1)/(n2+n1))^2
【0018】
この式に屈折率の値を当てはめると、図3のような従来型の太陽電池では、空気から屈折率1.8の媒質(第2電極膜4)に光が入射するので表面の透明導電膜(第2電極膜4)によって8.2%の光が反射されるのに対して、図1に示す本発明による太陽電池では、屈折率1.4の媒質(第2電極膜14)に光が入射するので、表面の反射は2.8%におさえられる。この差は5.4%である。
【0019】
つまり、図3のような従来型の太陽電池では、第2電極膜4(屈折率1.8)と光電変換層3(アモルファスシリコンの屈折率4)の界面では、14.4%の反射光が生じ、透明導電膜(第2電極膜4)と光電変換層3の界面で8.2%の光が反射されるのに対して、図1に示す本発明による太陽電池では、光電変換層13における部分的欠落部10(部分的欠落部は空気であるので屈折率1.0)の表面積が第2電極膜14の場合と同様50%である場合には実質的な屈折率は2.5となり屈折率1.4から屈折率2.5の媒体への入射となり、この界面の光の反射率は6.4%におさえられる。この差は8.0%である。
【0020】
この二つの界面の反射を考慮して、光電変換層に入射する光の透過率を計算すると、従来の太陽電池の場合78.6%であるのに対して、本発明による太陽電池は89.4%となり従来型に比べて多くの光を光電変換層に導入することができることがわかる。
【0021】
従来の太陽電池と本発明の太陽電池との透過率の差は10.8%であるが、第2電極膜や光電変換層の屈折率が大きければ大きいほどこの差は大きいものとなる。そして、部分的欠落部の占有面積を増やすことによりさらに界面での反射光を減らすことができることは云うまでもない。
【0022】
また、本発明による太陽電池は図1に示すように部分的欠落部10の内径形状が光電変換層13内で徐々に小さくなる楔状の構造となっている。つまりこの間は屈折率が徐々に変化して最終的に光電変換層13のみの屈折率となることから、この間の屈折率の差による反射光はほとんど生じない。
【0023】
つまり本発明による太陽電池は、光電変換層に効率よく光を導くことができるため発電効率が高くなる。
【0024】
(第2の実施形態)
次に、本発明の第2の実施形態を図2を用いて説明する。
本発明の第2の実施形態における太陽電池は、図2に示すように、第2電極膜24が部分的欠落部10の内部表面にまで形成されている点が第1の実施形態における太陽電池と異なっている。このことにより、第2電極膜24と第1電極膜2との距離が近くなる。つまり、部分的に電界強度の強い部分が発生する。この電界強度の強い部分では、光電変換によって発生したキャリア(正孔と電子)を引き離す力がより強くなるため、変換効率を落とす主要因となるキャリアの再結合を防ぐことができ、より変換効率を高めることができる。
【0025】
つまり、本発明の第2の実施形態における太陽電池では、光電変換層に効率よく光を導くことができるばかりでなく、再結合を防ぐ効果もあるため、さらに発電効率が高くすることが可能となる。
【0026】
(太陽電池の製造方法)
つぎに、本発明の太陽電池の製造方法を図4を用いて説明する。
太陽電池を形成するための基板1としてはガラス、プラスチック、金属板などの材料を用いることができる。
【0027】
ここでは、基板1としてガラスを用い、第1電極膜2に金属膜であるアルミニウムを、第2電極膜14に透明導電膜である酸化インジウム錫(以下、ITO)を用い、pin接合の第1光電変換層13としてアモルファスシリコン膜(以下、a−Si膜)を用いる場合について説明する。
【0028】
図4(a)は、基板1上に第1電極膜2、光電変換層13、第2電極膜14を順次積層し、さらに前記第2電極膜14上に感光性の樹脂材料6aを形成した構造体100を示している。以下に構造体100の形成方法について説明する。
【0029】
まず、第1電極膜2としてのアルミニウム成膜は、スパッタリング法により行う。この時のスパッタリングの条件は、ターゲット材としてアルミニウムを用い、スパッタリング装置内に100sccmのアルゴンガスを導入し、装置内の圧力を5mTorr〜30mTorrとして、これに1KW〜3KWの電力を印加して生成したプラズマによって行った。
【0030】
つぎに、光電変換層13としてのa−Si膜の成膜は、プラズマCVD法により行う。この時、第2導電型半導体層13aとしてのp型のa−Si膜を成膜するには、プラズマCVD装置内にシランガス500sccmと0.1sccm〜1sccmのジボランガスとを導入し、装置内の圧力を0.5Torr〜2Torrとし、50W〜300Wの高周波電力(13.56MHz)を印加して生成したプラズマを用いてガスを分解し、温度を250℃とした電極膜上に基板1をおいて行った。
真性半導体層13bとしてのi型のa−Si膜を成膜するには、プラズマCVD装置内にシランガス500sccmを導入し、装置内の圧力を0.5Torr〜2Torrとし、50W〜300Wの高周波電力(13.56MHz)を印加して生成したプラズマを用いてガスを分解し、温度を250℃とした電極膜上に基板1をおいて行った。
第1導電型半導体層13cとしてのn型のa−Si膜を成膜するには、プラズマCVD装置内にシランガス500sccmと0.1sccm〜1sccmのホスフィンガスを導入し、装置内の圧力を0.5Torr〜2Torrとし、50W〜300Wの高周波電力(13.56MHz)を印加して生成したプラズマを用いてガスを分解し、温度を250℃とした電極膜上に基板1をおいて行った。
【0031】
続いて第2電極膜14の形成は、スパッタリング法により行う。このときのスパッタリングの条件は、ターゲット材としてITOを用い、スパッタリング装置内に100sccmのアルゴンガスと2sccmの酸素ガスを導入し、装置内の圧力を5mTorr〜30mTorrとして、これに1KW〜3KWの電力を印加して生成したプラズマによって行った。
【0032】
つぎに感光性の樹脂材料6aをスピンコート法によって形成した。
【0033】
つぎに、この感光性の樹脂材料6aに紫外線照射を行い、分子を架橋させ、140℃で焼成した。この段階では、前記感光性の樹脂材料6aの表面は平滑である。
【0034】
つぎに、この構造体100をドライエッチング装置に入れて、プラズマ処理を行った。
【0035】
このプラズマ処理は、ドライエッチング装置内に50sccm〜100sccmのHBrガスと50sccm〜100sccmのCl2ガスを導入し、全体の圧力を20mTorrとして、これに1000W〜3000Wの高周波電力(13.56MHz)を印加して生成したプラズマによって行った。
【0036】
これによって図4(b)に示すように凹凸構造を有する樹脂材料からなるレジストパターン6bが形成されている構造体101が得られる。このプラズマ処理によって得られたレジストパターン6bの電子顕微鏡写真を図6(a)に示す。
【0037】
さらに、このレジストパターン6bをエッチングマスクとして第2電極膜14であるITOと光電変換層13であるアモルファスシリコン膜のエッチングをおこなった。アモルファスシリコンのエッチングは完全にエッチオフせず、時間制御によって膜の途中までのエッチングをおこなった。これによって図4(c)に示すように第2電極膜14及び光電変換層13に部分的欠落部10が形成されている構造体102が得られる。
【0038】
第2電極膜14であるITOのエッチングは、ドライエッチング装置内に100sccm〜300sccmのHBrガスと0sccm〜100sccmのArガスを導入し、全体の圧力を10mTorr〜100mTorrとして、これに1000W〜3000Wの高周波電力(13.56MHz)を印加して生成したプラズマによって行った。
【0039】
また、光電変換層13であるa−Si膜のエッチングは、ドライエッチング装置内に50sccm〜100sccmのSF6ガスと50sccm〜100sccmのCl2ガスを導入し、全体の圧力を10mTorr〜100mTorrとして、これに1000W〜3000Wの高周波電力(13.56MHz)を印加して生成したプラズマによって行った。
【0040】
この後レジストパターン6bを有機溶剤にて除去して、図5(a)に示す構造体103を得た。この構造体103に形成された部分的欠落部10の開口径は80〜100nmである。この構造体103を電子顕微鏡にて撮影したものが図6(b)である。開口径が80〜100nm程度の微細な部分的欠落部10が形成されている様子がわかる。以上の製造工程を得て第1の実施形態における太陽電池を製造することができる。
【0041】
この後さらにスパッタリング法により、図5(a)に示す構造体103の第2電極膜14上にITOを成膜する事により図5(b)に示す第2電極膜24を有する構造体104が得られる。構造体104は、部分的欠落部10の内面にITOが成膜されている。この製造方法によって第2の実施形態における太陽電池を得ることができる。
【0042】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の太陽電池は、表面に光電変換に用いる光の波長よりも小さい部分的欠落部を有している。従って、入射光に対する相対的な屈折率が低下し、界面での光の反射による損失を抑えることができる。このことによって、光電変換効率の高い太陽電池を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態における太陽電池とその発電形態を示す断面図である。
【図2】本発明の第2実施形態における太陽電池とその発電形態を示す断面図である。
【図3】従来の太陽電池とその発電形態を示す断面図である。
【図4】本発明による太陽電池の製造方法を示す断面図である。
【図5】本発明による太陽電池の製造方法を示す断面図である。
【図6】本発明による太陽電池を示す電子顕微鏡写真である。
【符号の説明】
1 基板
2 第1電極膜
3、13 光電変換層
4、14、24 第2電極膜
6a 感光性の樹脂材料
6b レジストパターン
10 部分的欠落部
Claims (5)
- 基板の少なくとも一方の面に第1電極膜/光電変換層/第2電極膜が順次積層され、該光電変換層が前記第1電極膜上に第1導電型半導体層/真性半導体層/第2導電型半導体層を積層した接合形態を有する太陽電池であって、
少なくとも前記第2導電型半導体層には、光電変換に用いる光の波長よりも小さい開口径の部分的欠落部が多数形成されていることを特徴とする太陽電池。 - 前記部分的欠落部が、真性半導体層まで達していることを特徴とする請求項1に記載の太陽電池。
- 前記光電変換層は、アモルファスシリコンもしくは微結晶シリコンを主成分とする半導体であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の太陽電池。
- 基板片面に第1電極膜/光電変換層/第2電極膜を順次積層する工程と、前記第2電極膜上に樹脂材料を形成する工程と、該樹脂材料を加熱しながらプラズマ処理することによって前記樹脂材料表面に微細凹凸形状を形成する工程と、該微細凹凸形状が形成されている樹脂材料をマスクパターンとして前記第2電極膜及び光電変換層をドライエッチング処理することによって前記第2電極膜及び光電変換層に光電変換に用いる光の波長よりも小さい開口径の部分的欠落部を多数形成する工程と、前記マスクパターンとして使用した樹脂材料を除去する工程とを有することを特徴とする太陽電池の製造方法。
- 前記樹脂材料表面に微細凹凸形状を形成する工程は、前記樹脂材料に紫外線照射を行うことを特徴とする請求項4記載の太陽電池の製造方法。
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