JP2004079465A - プラズマ生成装置およびプラズマ処理装置 - Google Patents
プラズマ生成装置およびプラズマ処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004079465A JP2004079465A JP2002241730A JP2002241730A JP2004079465A JP 2004079465 A JP2004079465 A JP 2004079465A JP 2002241730 A JP2002241730 A JP 2002241730A JP 2002241730 A JP2002241730 A JP 2002241730A JP 2004079465 A JP2004079465 A JP 2004079465A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plasma
- dielectric block
- distribution
- plasma generating
- etching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
【解決手段】プラズマ生成部1のプラズマ室3内のプラズマ生成領域に、誘電体ブロック6を配設する。プラズPは誘電体ブロック6の占有する領域に存在することができないので、誘電体ブロック6を避けるようにドーナツ状に分布する。このプラズマP中のイオンはグリッドGにより引き出され、イオンビーム束IBとして基板Sに照射される。このように、誘電体ブロック6を用いてプラズマPの密度分布をドーナツ状とすることにより、基板Sを均一にエッチングすることができる。また、誘電体ブロック6の配設位置を変えることによって、プラズマPの分布形状を変更することができ、エッチング分布を調整できる。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマを生成するプラズマ生成装置、および、プラズマ生成部を備えて試料の加工や成膜を行うイオンビームエッチング装置(IBE)、イオンミーリング装置、イオンビームスパッタ装置(IBS)やリモートプラズマCVD装置などのプラズマ処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
イオンビームエッチング装置やリモートプラズマCVD装置などのプラズマ処理装置では、プラズマ生成部で生成されたプラズマを利用することによりCVDを行ったりエッチングを行ったりしている。プラズマ生成は、例えば、誘導結合プラズマ励起法などによりプラズマが生成される。
【0003】
イオンビームエッチング装置の場合には、イオン源としてのプラズマ生成部で生成されたプラズマ中のイオンを利用し、イオンビームとして基板に照射してエッチングを行っている。直径数ミリのビーム引出穴を複数設けたいわゆる多孔引出電極をもつイオンビーム装置の場合、引き出されたイオンビーム束のビーム強度分布は、イオン源内のプラズマ密度分布に大きく依存している。そして、被エッチング物のエッチング量分布は、このビーム強度分布を反映することになる。そのため、エッチング分布が均一となるようにイオン源(プラズマ生成部)のプラズマ密度分布を調整する試みが、様々な方法で行われている。誘導結合プラズマ励起法の場合には、アンテナコイルの形状を変えたり、コイルの配置の密度を部分的に変化させたり、磁場形成コイルや永久磁石の磁界を利用するなどして、プラズマ生成部の外部からプラズマ密度分布を調整する方法等が提案されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来のプラズマ密度分布調整方法では、効果が緩慢であり、特にプラズマ生成部の中央部分のプラズマ密度を容易に調整するのが難しいという問題があった。また、磁気コイル等では装置が大型化したり、重量が増したり、電源を含めてコスト上昇が大きいという欠点があった。
【0005】
本発明は、所望の密度分布を有するプラズマを容易に形成することができる技術を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
(1)請求項1の発明によるプラズマ生成装置は、プラズマが形成されるプラズマ生成室と、プラズマ生成室内のプラズマ生成領域に配設されて、プラズマ分布密度を調整する誘電体ブロックとを備えて上述の目的を達成する。
(2)請求項2の発明は、請求項1に記載のプラズマ生成装置において、誘電体ブロックの配設位置を変更する位置変更手段を設けたものである。
(3)請求項3の発明によるプラズマ処理装置は、請求項1または2に記載のプラズマ生成装置をプラズマ生成部として備え、プラズマ生成部により生成されたプラズマ中のイオンや励起活性種を利用して試料の加工や成膜を行うことにより上述の目的を達成する。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下、図を参照して本発明の実施の形態を説明する。図1は本発明によるプラズマ生成装置の一実施の形態を示す図である。図1はイオンビームエッチング装置に設けられたプラズマ生成部1の概略構成を示したものであり、イオンビームエッチング装置の真空チャンバ2内にはエッチング対象である基板Sが配設されている。真空チャンバ2の基板Sと対向する位置には、プラズマ生成部1が取り付けられている。プラズマ生成部1は円筒形のプラズマ形成空間を有するプラズマ室3と、アンテナコイル4と、高周波電源5とを備えており、誘導結合プラズマ励起法によりプラズマを生成する。
【0008】
プラズマ室3の底面部分はセラミック等を使用した誘電体窓3aを具備している。アンテナコイル4は誘電体窓3aの外側に面して設けられており、アンテナコイル4により形成された高周波磁界は誘電体窓3aを通してプラズマ室3内へ磁界を形成する。プラズマ室3内には、円筒形状をしたプラズマ分布調整用誘電体ブロック6が設けられている。プラズマ室3内にガス供給装置7からプラズマ生成用ガス(例えばアルゴンガス)を供給してアンテナコイル4により高周波磁界を形成すると、プラズマ室3内にプラズマPが生成される。プラズマ室3の開口部分にはイオン引き出し用の多孔引出電極、グリッドGが設けられている。イオンのような荷電粒子はグリッドGによりプラズマ室3から引き出され、イオンビーム束IBが加速される。
【0009】
図1に示すプラズマ生成部1では、アンテナコイル4のコイル中心とほぼ同軸となるように円筒状誘電体ブロック6が配設されている。このとき、プラズマPは、誘電体ブロック6の内部空間を含む誘電体ブロック占有領域に侵入することができない。その結果、プラズマPは誘電体ブロック6を避けるように分布し、この場合、その分布形状はドーナツ形状となる。イオンビーム束IBの密度分布を示すイオン電流値の分布とプラズマPの密度分布との間には相関関係があり、プラズマ密度分布が図1に示すようなコイル中心を軸とするドーナツ形状である場合には、プラズマPから引き出されたイオンビーム束IBのイオン電流値は図2(a)のような分布となる。図2(a)は指向性の高いファラディーカップにより、イオンビーム束IBの発散角の影響をなるべく受けないように測定されたものである。図2(a)において縦軸はイオン電流値(mA)、横軸は位置(mm)を表している。プラズマ密度はコイル中心位置に関して左右対称になっており、プラズマ密度が小さなコイル中心付近ではイオン電流値が小さく、プラズマ密度の大きな位置x1およびx2でピークA1,A2となっている。
【0010】
図2(a)のようなイオン電流分布を有するイオンビーム束IBで基板Sをエッチングすると、そのときのエッチング分布は図2(b)のようになる。図2(b)において縦軸はエッチングレート(Å/sec)であり、横軸は基板上の位置(mm)である。一般的にイオンビーム束IBは、数度程度の発散角を持ち、図2(a)のようなイオン電流分布を有するイオンビーム束IBによりエッチングされた基板Sのエッチング分布は図2(b)のBのようになる。この時、エッチング分布は、引出電極のレンズ効果とこの引出電極と基板との距離の間にも密接な関係がある。また、イオンビーム束IBが基板Sに対して垂直ではなく、ある入射角度を持つように基板Sを設置したり、ビームの中心と基板Sの中心をオフセットして設置したりして、この基板Sを回転しながらエッチングすることで、さらにエッチング範囲を広げ同時に均一なエッチング分布を得られるようになる。
【0011】
誘電体ブロック6が占有している領域にはプラズマPは分布することができないので、プラズマ室3の内径Dおよび高さHに対する誘電体ブロック6の外径dおよび高さhの比を変えることによりプラズマPの分布形状を種々の形に変化させることができる。例えば、誘電体ブロック6の外径dを大きくするとピーク位置が図3のR1方向に移動し、逆に外径dを小さくするとR2方向に移動する。また、高さhを低くするとR4方向に中央部分のイオン電流値が増加し、逆に高さhを高くするとR3方向に中央部分のイオン電流値が減少する。
【0012】
図4は従来のプラズマ生成部100を示す図であり、プラズマ室103の底面部分は誘電体窓103aを具備している。プラズマ室103内に誘電体ブロック6が設けられていない点で、図1に示したプラズマ生成部1と相違している。このときのイオン電流分布は、図5(a)に示すようにコイル中心位置をピークとする上に凸の分布となる。
【0013】
また、基板Sのエッチングレートは、図5(a)の分布を反映して、図5(b)のようなコイル中心位置をピークとする分布となり、基板Sを均一にエッチングすることができない。そのため、従来は、前述したようにコイル104をプラズマ室103の外側に配設して、コイル104が形成する磁場によってプラズマPの分布を調整するようにしていたが、効果は緩慢であり、調整できる範囲は限られている。このとき、誘電体ブロック6のような顕著な効果は得られていなかった。一方、上述したプラズマ生成部1の場合には、誘電体ブロック6をプラズマ生成領域に配設するだけで容易にドーナツ状プラズマを形成することができる。さらに、磁気コイル104を用いる場合に比べて、コスト面でも装置寸法の面でも優れている。
【0014】
なお、図1に示した本実施の形態においても、図4の装置と同様にプラズマ分布調整用コイル104を更に追加して、分布状態を更に細かく調整することができる。図1に示したプラズマ生成部1では誘電体ブロック6の形状を下に凸の筒状体としたが、この形状に限定されるものではなく円柱状であっても同様のプラズマ密度分布が形成される。図6は誘電体ブロック6の変形例を示す図であり、(a)〜(e)に5種類の形状を示した。いずれも縦方向の断面形状を示したものであり、軸Jを中心とした回転体を構成している。例えば、図6(c)に示すような円錐形の場合には、中央部のプラズマ密度の小さなプラズマPが形成される。このように、必要とされるプラズマ密度分布に応じて誘電体ブロック6の形状を決定すれば良い。
【0015】
図7は誘電体ブロック16が移動可能なプラズマ生成部10を示す図である。プラズマ生成部10では、移動装置11によって誘電体ブロック16を図示左右方向および上下方向に移動することにより、プラズマ室3内における誘電体ブロック16の位置を変更することができる。誘電体ブロック16を上下方向に移動すると、図3の矢印R3,R4のようにコイル中心付近のイオン電流値を増減させることができる。また、誘電体ブロック16をコイル中心位置よりも図示左側に偏心させて配置するとプラズマ分布も左側に偏り、イオン電流値の分布は図3の破線12のようになる。
【0016】
このように、移動装置11により誘電体ブロック16の位置を調整することにより、プラズマ密度分布の微妙な調整を容易に行うことができ、生成されるイオンビーム束の強度分布は簡単に調整される。
【0017】
上述した実施の形態では、プラズマ室3の形状を円筒状としたが、楕円形、矩形、多角形などでも良く、誘電体ブロック6の形状はプラズマ室3の形状に応じて決定すればよい。また、誘電体ブロックと誘電体窓3とを別体とせずに、同一の誘電体材料で一体に形成してもよい。さらに、プラズマ生成方法としては、上述した誘導結合プラズマ励起法によるものに限らず、カウフマン型、マグネトロン放電型、ECR放電型等のプラズマ生成部にも同様に適用することができる。
【0018】
また、上述した実施の形態ではイオンビームエッチング装置のイオン源としてのプラズマ生成部を例に説明したが、イオンビームスパッタ装置やリモートプラズマエッチング装置やリモートプラズマCDV装置のプラズマ源としても使用することができる。
【0019】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、誘電体ブロックをプラズマ生成領域に配設することにより、プラズマ密度分布を容易に変更および調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるプラズマ生成装置の一実施の形態を示す図である。
【図2】プラズマ生成部1を用いた場合の(a)イオン電流分布と、(b)エッチング分布とを示す図である。
【図3】誘電体ブロック6の寸法および位置を変化させたときのイオン電流分布の変化を示す図である。
【図4】従来のプラズマ生成部100を示す図である。
【図5】プラズマ生成部100を用いた場合の(a)イオン電流分布と、(b)エッチング分布とを示す図である。
【図6】誘電体ブロック6の変形例を示す断面図であり、(a)〜(e)に5種類の形状を示した。
【図7】誘電体ブロック16が移動可能なプラズマ生成部10を示す図である。
【符号の説明】
1,10 プラズマ生成部
3 プラズマ室
3a 誘電体窓
4 アンテナコイル
5 高周波電源
6,16 誘電体ブロック
11 移動装置
P プラズマ
Claims (3)
- プラズマが形成されるプラズマ生成室と、
前記プラズマ生成室内のプラズマ生成領域に配設されて、プラズマ分布密度を調整する誘電体ブロックとを備えたことを特徴とするプラズマ生成装置。 - 請求項1に記載のプラズマ生成装置において、
前記誘電体ブロックの配設位置を変更する位置変更手段を設けたことを特徴とするプラズマ生成装置。 - 請求項1または2に記載のプラズマ生成装置をプラズマ生成部として備え、前記プラズマ生成部により生成されたプラズマ中のイオンや励起活性種を利用して試料の加工や成膜を行うことを特徴とするプラズマ処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002241730A JP2004079465A (ja) | 2002-08-22 | 2002-08-22 | プラズマ生成装置およびプラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002241730A JP2004079465A (ja) | 2002-08-22 | 2002-08-22 | プラズマ生成装置およびプラズマ処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004079465A true JP2004079465A (ja) | 2004-03-11 |
Family
ID=32024128
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002241730A Pending JP2004079465A (ja) | 2002-08-22 | 2002-08-22 | プラズマ生成装置およびプラズマ処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004079465A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009545101A (ja) * | 2006-07-20 | 2009-12-17 | アビザ テクノロジー リミティド | プラズマ源 |
JP2010056336A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Ulvac Japan Ltd | イオン照射装置 |
WO2014050903A1 (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-03 | Sppテクノロジーズ株式会社 | プラズマエッチング装置 |
EP2416351A4 (en) * | 2009-03-31 | 2015-08-12 | Spp Technologies Co Ltd | plasma etching |
-
2002
- 2002-08-22 JP JP2002241730A patent/JP2004079465A/ja active Pending
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009545101A (ja) * | 2006-07-20 | 2009-12-17 | アビザ テクノロジー リミティド | プラズマ源 |
US8400063B2 (en) | 2006-07-20 | 2013-03-19 | Aviza Technology Limited | Plasma sources |
JP2014078514A (ja) * | 2006-07-20 | 2014-05-01 | Spts Technologies Et Ltd | プラズマ源 |
JP2010056336A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Ulvac Japan Ltd | イオン照射装置 |
EP2416351A4 (en) * | 2009-03-31 | 2015-08-12 | Spp Technologies Co Ltd | plasma etching |
WO2014050903A1 (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-03 | Sppテクノロジーズ株式会社 | プラズマエッチング装置 |
KR20150058150A (ko) * | 2012-09-27 | 2015-05-28 | 에스피피 테크놀로지스 컴퍼니 리미티드 | 플라즈마 식각 장치 |
US20150170883A1 (en) * | 2012-09-27 | 2015-06-18 | Spp Technologies Co., Ltd. | Plasma Etching Device |
CN104871297A (zh) * | 2012-09-27 | 2015-08-26 | Spp科技股份有限公司 | 等离子蚀刻装置 |
EP2903019A4 (en) * | 2012-09-27 | 2016-06-08 | Spp Technologies Co Ltd | plasma etching |
JPWO2014050903A1 (ja) * | 2012-09-27 | 2016-08-22 | Sppテクノロジーズ株式会社 | プラズマエッチング装置 |
KR102107496B1 (ko) * | 2012-09-27 | 2020-05-07 | 에스피피 테크놀로지스 컴퍼니 리미티드 | 플라즈마 식각 장치 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4564750B2 (ja) | プラズマスパッタリング用回転マグネトロンを組み合わせたマグネットアレイ | |
US7183716B2 (en) | Charged particle source and operation thereof | |
US6433297B1 (en) | Plasma processing method and plasma processing apparatus | |
KR101285265B1 (ko) | 플라즈마 처리장치, 플라즈마 처리방법 및 피처리 기판을 포함한 소자 제조방법 | |
JP5068404B2 (ja) | マグネトロンスパッタリングリアクターにおける同軸状電磁石 | |
JP4896164B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JPH0653177A (ja) | プラズマ生成装置、表面処理装置および表面処理方法 | |
JP2007529633A (ja) | 薄膜を製造するためのスパッタリング装置 | |
JP2016035925A (ja) | プラズマビーム発生方法並びにプラズマ源 | |
JP2004158272A (ja) | 高周波誘導結合プラズマ源および高周波誘導結合プラズマ装置 | |
JP2004079465A (ja) | プラズマ生成装置およびプラズマ処理装置 | |
JP4408987B2 (ja) | スパッタ処理応用のプラズマ処理装置 | |
JP2005268235A (ja) | イオンビーム照射装置及び方法 | |
JPH0660393B2 (ja) | プラズマ集中型高速スパツタ装置 | |
WO2009048294A2 (en) | Magnetized inductively coupled plasma processing apparatus and generating method | |
JP3718315B2 (ja) | イオンビーム照射装置 | |
CN211897094U (zh) | 一种物理溅射的硬件配置及系统 | |
JP2000323463A (ja) | プラズマ処理方法 | |
JP2001220671A (ja) | スパッタ成膜応用のためのプラズマ処理装置 | |
JP2011017088A (ja) | スパッタ成膜応用のためのプラズマ処理装置 | |
JP3932886B2 (ja) | 誘導結合型プラズマ生成装置およびプラズマ処理装置 | |
JPH0963792A (ja) | 磁気中性線放電プラズマ源 | |
JPH0578849A (ja) | 有磁場マイクロ波プラズマ処理装置 | |
JPS611025A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2002343773A (ja) | プラズマ処理方法及び装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041104 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060428 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060502 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060630 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070501 |