JP2004078348A

JP2004078348A - 流体の混合による温度制御方法

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Publication number: JP2004078348A
Application number: JP2002234692A
Authority: JP
Inventors: Kimihito Sasao; 笹尾　起美仁
Original assignee: Advance Denki Kogyo KK
Current assignee: Advance Denki Kogyo KK
Priority date: 2002-08-12
Filing date: 2002-08-12
Publication date: 2004-03-11

Abstract

【課題】昇温、温度制御のために循環流路を用いることができない単槽式洗浄装置及び枚葉スピン式洗浄装置等に対処するために、予め所定温度に維持された流体を混合することにより、所望の温度へ移行させる温度制御を行い、瞬時かつ連続的に洗浄装置へ供給するための流体の混合による温度制御方法を提供する。
【解決手段】それぞれ所定温度に維持された複数の流体ｆ１，ｆ２を各供給元１１，２１からそれぞれの流路上の差圧補償型定流量弁１２，２２の差圧を制御（絞り部１３，２３における開度を制御）することにより、所望の流体混合比率を満たすように所定流量を供給し、前記複数の流体ｆ１，ｆ２を、それぞれの差圧補償型定流量弁の二次側１８，２８より流体混合配管３９に合流させることにより、所定温度に制御された混合流体を得る。
【選択図】　　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、予め所定温度に維持された流体を混合し、所望とする温度の混合流体を得る温度制御方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＭＰＵ、メモリー等の半導体デバイスの最小加工寸法や配線間距離は、高集積化に伴い微細化の一途を辿り、従来では問題とならなかった微細なパーティクルや金属不純物等のウエハー表面上の汚染が、製品の歩留まりに大きな影響を与えるようになった。現在、半導体デバイスのウエハー表面上の洗浄には、ウエット洗浄が用いられ、とりわけ、ウエット洗浄時の洗浄精度の精密化が急務である。
【０００３】
特に半導体ウエハー、液晶基板の洗浄において、より高い洗浄効果を得るために、常温より高い温度に調整された洗浄液が使用される。洗浄液中の薬液の濃度と温度は高精度で制御する必要があるため、従来、図９に示す浸漬式洗浄装置９において、洗浄槽９１に水と薬液を注入後、水と薬液の混合洗浄液ｄを洗浄槽９１に接続したポンプ９２、フィルター９３、ヒーター９４、測温機器９５からなる循環流路９６を循環させることにより、混合洗浄液ｄの昇温、温度制御を行うものであった。
【０００４】
そのため、異なる薬液、液温に調整した前記の洗浄槽を複数個用意し、ある薬液を含む洗浄槽、純水の洗浄槽、別の薬液を含む洗浄槽、純水の洗浄槽といった具合に複数の洗浄槽の間を順番にウエハーが移動する多槽式洗浄装置が用いられてきた。多槽式洗浄装置では、循環を繰り返すうちに洗浄液の薬液成分（特にアンモニア、過酸化水素）が気化し、洗浄液の薬液の濃度が変化すること、洗浄液が設定温度に達するまで洗浄対象を浸漬することができないこと、ある洗浄槽から次の洗浄槽に移動する際に洗浄対象を外気と接触すること、繰り返し薬液や純水を使用するため、洗浄対象にパーティクルの付着等の汚染が生じること等の問題が存在する。また、図９に示す浸漬式洗浄装置において、純水供給元９８ｗと洗浄槽９１を接続する配管９６ｗ、開閉バルブ９７ｗにおいて、前記開閉バルブ９７ｗの閉状態にあっては、配管９６ｗ内に残留する水が汚染され、雑菌が繁殖する等の汚染原因となっていた。図中、符号９６ｓは薬液供給元９８ｓと洗浄槽９１を接続する配管、９７ｓは薬液用の開閉バルブである。
【０００５】
これらの要因に対し、単一の洗浄槽において、純水、薬液を含む洗浄液、純水と洗浄槽内の液質を逐一交換することにより、ウエハーの洗浄効果を高めた単槽式洗浄装置が主流になってきた。さらに、単槽式洗浄装置においてもウエハーの浸漬中に脱離した汚染物質が純水や洗浄液を通して該ウエハーに再付着する問題点が指摘されるようになったため、ウエハー１枚毎に、洗浄液、純水をスプレー状にして直接噴霧する枚葉スピン式洗浄装置が増加しつつある。
【０００６】
しかるに、前記単槽式洗浄装置及び枚葉スピン式洗浄装置にあっては、混合洗浄液の昇温、温度制御に当たり前出の循環流路を用いることは流路構成上問題があり、瞬時かつ連続的に所望の液温に調整された洗浄液（純水）を供給する温度制御方法が切望されるに至っている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は、上記の問題に対処するため提案されたものであって、予め所定温度に維持された流体を混合することにより、所望の温度へ移行させる温度制御を行い、瞬時かつ連続的に洗浄装置へ供給するための流体の混合による温度制御方法を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
すなわち、請求項１の発明は、所定温度に維持された複数の流体を各供給元からそれぞれの差圧補償型定流量弁を介して所定流量を供給し、前記複数の流体をそれぞれの定流量弁の二次側にて合流混合することによって所定温度の混合流体を得ることを特徴とする流体の混合による温度制御方法に係る。
【０００９】
また、請求項２の発明は、請求項１において、前記それぞれの定流量弁の一次側又は二次側流路内における各流体の温度を検知し、各流体の混合比率を算出して、前記それぞれの定流量弁を調節制御することを特徴とする流体の混合による温度制御方法に係る。
【００１０】
さらに、請求項３の発明は、請求項１において、前記混合流体の温度及び流量を検知し、前記それぞれの定流量弁に対して、温度による調節制御と流量による調節制御とを個別かつ独立して行うことを特徴とする流体の混合による温度制御方法に係る。
【００１１】
請求項４の発明は、請求項１において、制御初期は請求項２の制御を行い、その後は請求項３の制御を行うことを特徴とする流体の混合による温度制御方法に係る。
【００１２】
請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれか１項において、前記複数の流体の混合停止時に、各流体を少量ずつ流通し、温度測定を継続することを特徴とする流体の混合による温度制御方法に係る。
【００１３】
請求項６の発明は、請求項１ないし５のいずれか１項において、前記混合流体の流路に、他の流体が合流混合される流体の混合による温度制御方法に係る。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下添付の図面に従ってこの発明を詳細に説明する。
図１は本発明に係る洗浄装置の第一概略模式図、図２は図１に示す差圧補償型定流量弁の縦断面図、図３は洗浄装置の第二概略模式図、図４は洗浄装置の第三概略模式図、図５はフィードバック制御における流体の温度変化と混合比率を表すグラフ、図６はフィードフォワード制御とフィードバック制御を行った場合の混合流体の温度変化と混合比率を表すグラフ、図７は図１に示す定流量弁の縦断面図、図８は図７に示す定流量弁の他の実施例の縦断面図である。
【００１５】
請求項１に規定する流体の混合による温度制御方法を図１に示す概略模式図を用い説明する。図１に示す洗浄装置１は、半導体ウエハーの製造において、ウエハーの洗浄に用いる洗浄液の供給、温度制御を行う装置を概略的に図示したものである。前記洗浄装置１は、洗浄槽４０内に満たされた洗浄液にウエハーを浸漬する単槽式洗浄装置、もしくは洗浄液をスプレー状に噴霧する枚葉スピン式洗浄装置を表すものである。
【００１６】
洗浄装置１には、予め一定温度に維持された流体を供給する供給ラインが複数設置されている。実施例においては、所望の混合流体の流体温度に対し、高温度側に設定された高温側流体供給ライン１０と低温度側に設定された低温側流体供給ライン２０の２ラインが接続されている。前記高温側流体供給ライン１０において、高温側の所定温度に維持された高温流体供給装置（供給元）１１から供給される高温度側流体ｆ１は、差圧補償型定流量弁１２内を通過し、温度センサー１４、流量センサー１５、定流量弁１６を経由し、流体混合配管３９に接続される。同様に低温側流体供給ライン２０においても、低温側の所定温度に維持された低温流体供給装置（供給元）２１から供給される低温度側流体ｆ２は、差圧補償型定流量弁２２内を通過し、温度センサー２４、流量センサー２５、定流量弁２６を経由し、同流体混合配管３９に接続される。図１等に表す実施例において、各流体が差圧補償型定流量弁１２，２２内を通過する際に生じる熱量損失を鑑み、温度センサー１４，２４は当該差圧補償型定流量弁の二次側（流出側）に配置するものである。
【００１７】
このように、前記差圧補償型定流量弁の二次側より流出する各流体は、流体混合配管３９に接続と同時に混合され所望の温度の混合流体となり、洗浄槽４０内に導かれる。図１において、符号１７，２７は差圧補償型定流量弁の一次側流路、１８，２８は差圧補償型定流量弁の二次側流路、３６は合流混合装置、３７，３８は流体注入装置、４２はドレイン流路、４３はバイパス流路である。
【００１８】
前記の差圧補償型定流量弁１２，２２及び絞り部１３，２３の構造は高温度側，低温度側とも同一の構造であるため、高温側流体供給ライン１０に配置される差圧補償型定流量弁１２、絞り部１３を用いてその構造を詳述する。図２に表す差圧補償型定流量弁１２は、一次側と二次側の流体の圧力差により被制御流体（高温度側流体ｆ１）の流出量を所定の流量に制御するものである。この差圧補償型定流量弁１２は、バルブボディ１１０と、前記バルブボディ１１０に形成された弁作動チャンバ１２０と、接続流路１５０と、前記弁作動チャンバ１２０に装置された弁機構体１３０と、前記接続流路１５０に設けられた可変オリフィス等からなる絞り部１３より構成される。
【００１９】
バルブボディ１１０は、フッ素樹脂等の耐食性及び耐薬品性の高い樹脂から形成され、内部に弁作動チャンバ１２０が形成されている。弁作動チャンバ１２０は、高温度側流体ｆ１の一次側流体の流入口１１１と、弁座１１５と、接続流路１５０への流出口１１２、接続流路１５０からの流入口１１３及び二次側流体の流出口１１４が形成されている。
【００２０】
一次側流体の流入口１１１及び二次側流体の流出口１１４は、被制御流体を流入し流出させるための流路接続口であり、これらの流入口１１１及び流出口１１４に対しては適宜の配管が接続される。また、接続流路１５０への流出口１１２及び該接続流路１５０からの流入口１１３は、一次側流体と二次側流体との差圧を調節する絞り部１３を備える接続流路１５０への接続口である。弁座１１５は、弁作動チャンバ１２０の内部に突出して形成され、次述する弁機構体１３０が装置される。
【００２１】
前記弁作動チャンバ１２０内部に装置される弁機構体１３０は、バルブボディ１１０と同様に、この例ではフッ素樹脂等の耐食性及び耐薬品性の高い樹脂から形成され、弁部１３１と、該弁部１３１と一体に変動する第１ダイヤフラム部１４１ならびに第２ダイヤフラム部１４２ならびに第３ダイヤフラム部１４３を備えている。
【００２２】
弁機構体１３０に設けられた第１ダイヤフラム部１４１、第２ダイヤフラム部１４２、第３ダイヤフラム部１４３は、それぞれ、可動部である薄肉の膜部からなるダイヤフラム面１４４，１４５，１４６と、その外縁側の外周シール部１４７，１４８，１４９とからなる。これらの第１，第２，第３ダイヤフラム部１４１，１４２，１４３は、その外周シール部１４７，１４８，１４９を前記バルブボディ１１０内部に挟着されて固定される。この例のバルブボディ１１０は、前記ダイヤフラム部１４１，１４２，１４３の外周シール部を簡単に挟着固定するために、第１バルブボディ部１１０ａ，第２バルブボディ部１１０ｂ，第３バルブボディ部１１０ｃ，第４バルブボディ部１１０ｄとに分割されて構成されている。
【００２３】
第１ダイヤフラム部１４１と第３ダイヤフラム部１４３の各外周シール部１４７，１４９は、その外側に緩衝材であるゴムクッションＧを装着してバルブボディ１１０に挟着固定され、第２ダイヤフラム部１４２の外周シール部１４８については、図示のように、外周シール部４８を外側に開口する断面略コ字状に形成し、内側の流体と接する部分を肉厚としてその内部にクッション材ＤＧが圧入される。
【００２４】
図２から理解されるようにように弁作動チャンバ１２０は、第１，第２，第３ダイヤフラム部１４１，１４２，１４３により、空気圧チャンバ１２１、第１チャンバ１２２、第２チャンバ１２３、第３チャンバ１２４にそれぞれ区画される。また、第３ダイヤフラム部１４３の他面側１４３ｂには加圧チャンバ１２５が区画され、前記弁機構体１３０を所定圧力で押圧する加圧手段１７２が設けられている。この加圧手段１７２は加圧空気あるいはばね等からなり、バルブボディ１１０の外部から調節可能に構成されることが好ましい。
【００２５】
実施例では、加圧手段１７２は加圧空気であり、かつ加圧チャンバ１２５内には補助加圧手段としてばね体１７６が装置されている。図２において、符号１１９ｂは加圧空気の流入口、５１は電空変換器であり後述のＰＬＣ（プログラマブルロジックコンピューター）５０より送信される電気信号をエア圧力に変換し制御するものである。ばね体（コイルスプリング）１７６はその上部のバルブボディ１１０に螺着された押圧部材１７７の進退によって該ばね体１７６の加圧力が調整されるようになっている。前記ばね体１７６は加圧手段１７２である加圧空気の加圧力を補助する。符号１７４はエア源、１７８はロックネジである。
【００２６】
請求項２に規定する流体の混合による温度制御方法を図３に示す概略模式図を用い説明する。請求項２に規定する温度制御方法は、各流体の温度（検出値）に基づいたフィードフォワード制御により、各流体の混合比率が決定される。すなわち、前記差圧補償型定流量弁１２，２２の二次側流路１８，２８において、当該二次側流路中に設置される温度センサー１４，２４、流量センサー１５，２５のうち、温度センサー１４，２４のみからの検出値に基づき、混合後の流体の温度が設定温度になるように、ＰＬＣ５０において最適な流体同士の混合比率が算出される。次に電空変換器５１，５２を介し、差圧補償型定流量弁１２，２２に流量を変化させる信号（エア圧力）が送られ、当該弁内の差圧の制御により流量は変化し、新たな混合比率に設定し直された流体が供給される。このような制御を行うためには算術演算を行う必要があり、図示はしないがＰＬＣ内には該算術演算を行う中央演算処理装置（ＣＰＵ）が設けられている。
【００２７】
以下にフィードフォワード制御の具体例を示す。
流体の混合の前後において、下記のとおり規定される。
ｑ_１：高温度側流体の流量［ｇ・ｍｉｎ^−１］
ｑ_２：低温度側流体の流量［ｇ・ｍｉｎ^−１］
ｑ：混合流体の流量［ｇ・ｍｉｎ^−１］
ｃ_１：高温度側流体の比熱［ｃａｌ・ｇ^−１・Ｋ］
ｃ_２：低温度側流体の比熱［ｃａｌ・ｇ^−１・Ｋ］
ｃ：混合流体の比熱［ｃａｌ・ｇ^−１・Ｋ］
ｔ_１：高温度側流体の温度［Ｋ］
ｔ_２：低温度側流体の温度［Ｋ］
ｔ：混合流体の温度［Ｋ］
Ｑ_１：高温度側流体の単位時間当たりに通過する熱量［ｃａｌ・ｍｉｎ^−１］
Ｑ_２：低温度側流体の単位時間当たりに通過する熱量［ｃａｌ・ｍｉｎ^−１］
Ｑ：混合流体の単位時間当たりに通過する熱量［ｃａｌ・ｍｉｎ^−１］
【００２８】
この結果、（１）ないし（５）に示す関係式が得られる。
ｑ_１＋ｑ_２＝ｑ　…（１）
Ｑ_１＋Ｑ_２＝Ｑ　…（２）
Ｑ_１＝ｑ_１・ｃ_１・ｔ_１　…（３）
Ｑ_２＝ｑ_２・ｃ_２・ｔ_２　…（４）
Ｑ＝ｑ・ｃ・ｔ　…（５）
（２），（３），（４）より、
Ｑ＝ｑ_１・ｃ_１・ｔ_１＋ｑ_２・ｃ_２・ｔ_２　…（６）
（５），（６）より、
ｑ・ｃ・ｔ＝ｑ_１・ｃ_１・ｔ_１＋ｑ_２・ｃ_２・ｔ_２　…（７）
【００２９】
前記（１）と（７）からなる連立方程式より、解（ｑ_１，ｑ_２）が求められ、流体同士の混合比率が得られる。
【００３０】
上記の関係式に具体値を代入し、ｑ_１：高温度側流体の流量［ｇ・ｍｉｎ^−１］とｑ_２：低温度側流体の流量［ｇ・ｍｉｎ^−１］を求める。
ｑ：混合流体の流量を１００００（ｇ・ｍｉｎ^−１）
ｔ：混合流体の温度を３１１Ｋ（３８℃）
ｔ_１：高温度側流体の温度を３５３Ｋ（８０℃）
ｔ_２：低温度側流体の温度を２９３Ｋ（２０℃）
ｃ，ｃ_１，ｃ_２の比熱は水のため全て１（ｃａｌ・ｇ^−１・Ｋ）とする。
結果、ｑ_１＝３０００（ｇ・ｍｉｎ^−１），ｑ_２＝７０００（ｇ・ｍｉｎ^−１）になり、双方ともに３：７の混合比率とする流量制御が行われる。
【００３１】
次に混合流体の総流量を１００００（ｇ・ｍｉｎ^−１）のまま変化させず、混合流体の温度ｔを前記３１１Ｋ（３８℃）から３４１Ｋ（６８℃）に変更する場合、ｑ_１＝８０００（ｇ・ｍｉｎ^−１），ｑ_２＝２０００（ｇ・ｍｉｎ^−１）となり、高温度側流体：低温度側流体＝４：１の混合比率とする流量制御が実行される。
【００３２】
前記のフィードフォワード制御は、混合流体の温度を新たに変更する場合、現状の混合流体の温度との乖離量（熱量）が認識された時点で上記の比較的単純なモデルを用いて演算し、その結果を実行する。このため混合流体の温度変更の指示から、実際の変更に要する時間は短縮されるきわめて応答性の速い制御である。また、フィードフォワード制御では、過去に実行されたり、頻繁に行われる混合流体の温度昇降の命令は、当該命令とともに温度昇降データ及び流量調整データとしてＰＬＣ５０内のメモリー（図示せず）に蓄積される。ゆえに、過去に実行された混合流体の温度昇降の命令と同一の命令がある場合、当該蓄積データとの照会により、流量制御が行われる。
【００３３】
請求項３に規定する流体の混合による温度制御方法を図４に示す概略模式図を用い説明する。請求項３に規定する温度制御方法は、混合流体の温度及び流量に基づくフィードバック制御により、各被制御流体間に成立する混合比率を制御するものである。すなわち、前記各定流量弁１２，２２の二次側流路１８，２８より送通された各流体は、流体混合配管３９に接続と同時に混合される。前記流体混合配管３９内には、混合流体温度センサー３４及び混合流体流量センサー３５が設置され、前記センサー３４，３５による検出値は、ＰＬＣ５０に送信される。ＰＬＣ５０において、前記の検出値を所定の設定値と同一化するため、すなわち、混合流体の温度及び流量の検出値に生じる変動（定常偏差）を平坦化しようとして、逐次差圧補償型定流量弁１２，２２に対し、流量を変化させる信号（エア圧力）を送り、弁内の差圧の調節により流量を変化させ、目的とする設定温度の混合流体を供給するものである。
【００３４】
図４に表す洗浄装置１において行われるフィードバック制御の制御すべき変数は、混合流体の温度と流量の２つである。通常、図４に示す構成のように各流体の流量を制御することにより混合流体の温度を制御する制御方法は、互いに干渉しあう流量・温度の変数を同時に制御する多変数制御と呼ばれる。多変数制御において、緩慢な制御が許される場合であれば温度を制御し、その後流量を制御する方法が一般的である。しかし、多変数制御を用いつつ応答性を高めようとすると相互干渉によりハンチングを起こしてしまう。このようなハンチングを防ぐためには、非干渉制御である１入力１出力の制御が適している。すなわち、請求項３に規定するとおり、混合流体温度センサー３４の検出値に基づく温度による調節制御と混合流体流量センサー３５の検出値に基づく流量による調節制御が両者の間で独立して行われるようにＰＬＣ５０から命令が送信され、差圧補償型定流量弁１２，２２に作用し差圧の制御より流量を適宜変更するものである。
【００３５】
請求項３に規定した本発明の非干渉制御によるフィードバック制御について図５を用い説明する。例えば、混合流体の温度をＴ１からＴ２に上昇させようとする場合、混合流体温度センサー３４の検出値に従い、ＰＬＣ５０にて混合流体の現状温度Ｔ１と変更後温度Ｔ２間の温度差より低温度側の差圧補償型定流量弁２２に対し、差圧変更の信号（エア圧力）が送られ、時点ｔ_１より低温度側流体ｆ２の流量ｐ２を速やかに減少させる。同時に混合流体流量センサー３５の検出値に従い、ＰＬＣ５０にて混合流体の流量を昇温前と同一にするように高温度側の差圧補償型定流量弁１２に対し、フィードバック制御に基づく差圧変更の信号（エア圧力）が送られ、高温度側流体ｆ１の流量ｐ１を速やかに増加させる。この結果、時点ｔ_２において、高温度側流体ｆ１の流量ｐ’１、低温度側流体ｆ２の流量ｐ’２に流量制御が完了し、目標とする設定温度Ｔ２に昇温される。
【００３６】
すなわち、混合流体の温度を昇温する場合、混合流体温度センサー３４の検出値から、差圧補償型定流量弁２２を制御し、混合流体流量センサー３５の検出値から、差圧補償型定流量弁１２を制御する１入力１出力の制御が行われるものである。図中の斜線部分の高さは、当該時点における混合流体の総流量である。なお、図示はしないが混合流体の温度を降温する場合も同様に、混合流体温度センサー３４の検出値から、差圧補償型定流量弁２２を制御し、混合流体流量センサー３５の検出値から、差圧補償型定流量弁１２を制御し流量をほぼ変化させずに降温を行う。
【００３７】
請求項４に規定する流体の混合による温度制御方法を図６に示すグラフを用い説明する。図６に示すグラフは、混合流体の温度をＴ１からＴ２に昇温させ、温度をＴ２に安定化させようとする場合の各流体の時間経過と流量の変化を表すものである。すなわち、混合流体の温度制御初期（時点ｔａからｔｃまで）においては、前述した請求項２に規定するフィードフォワード制御（ＦＦ）により、瞬時に流量比率が変更される。その後（時点ｔｃ以降）、請求項３に規定するフィードバック制御（ＦＢ）により設定温度に安定化するように流量制御が行われる。
【００３８】
具体的に述べると、混合流体の温度がＴ１の時、高温度側流体ｆ１の流量ｒ１と低温度側流体ｆ２の流量ｒ２は、ｒ１＜ｒ２である。混合流体の温度をＴ２に昇温する場合、まず、前出のＰＬＣ５０において、前述のフィードフォワード制御（ＦＦ）に基づく流量変更の信号が、差圧補償型定流量弁１２，２２のそれぞれに対し送信（エア圧力による圧送）され、時点ｔａにおいて、即座に前記差圧補償型定流量弁の差圧が変更され、高温度側流体ｆ１の流量ｒ’１と低温度側流体ｆ２の流量ｒ’２は、ｒ’１＞ｒ’２に流量が変化する。混合流体は温度上昇し始め、設定温度Ｔ２に対し低温度側から接近する温度に達する。その後所定時間経過もしくは所定流量送通により温度の安定し始める時点ｔｃを迎える。
【００３９】
時点ｔｃからは、混合流体温度センサー３４、混合流体流量センサー３５の検出値に基づき、前述のフィードバック制御（ＦＢ）により、差圧補償型定流量弁１２，２２の差圧が適宜変更され、高温度側流体ｆ１の流量ｒ”１と低温度側流体ｆ２の流量ｒ”２に流量が変化する。このようにして最終的に時点ｔｄにおいて、混合流体の温度がＴ２に平坦化するように制御される。なお、図中の斜線部分の高さは、当該時点における混合流体の総流量である。
【００４０】
請求項５に規定する温度制御方法について図１及び図７，図８を用いて説明する。前記洗浄装置１を構成する高温度側流体供給ライン１０及び低温度側流体供給ライン２０の二次側の流量センサー１５，２５の下流には図７及び図８に示す定流量弁１６，２６が設置され、流体混合配管３９への各流体の混合供給停止時に各流体を少量ずつ流通するものである。図７に示す定流量弁２６は、バイパス流路２３０（図１のバイパス流路４３に相当）と定圧流量制御弁２４０を備え、バイパス流路２３０は、フッ素樹脂等の耐蝕性及び耐薬品性の高い樹脂からなるボディ本体２１１内部に形成される。バイパス流路の流入部２３１と流出部２３２との間に挟まれた前記主流路２２０内には弁部２２１が設けられている。また、バイパス流路２３０は、定流量弁２６内の主流路２２０に低温度側流体ｆ２の流入部２３１と流出部２３２を有し、前記流出部２３２には適宜の口径を有するオリフィスＯが取り付けられている。
【００４１】
図中の符号２２２はダイヤフラム部、２２３は弁部２２１と一体に形成されたピストン、２２４はピストン２２３が嵌挿されるシリンダ部、２２５はピストン２２３を調圧するばね体、Ｐは前記ピストン２２３と前記シリンダ部２２４内壁との間の空間への加圧空気の供給及び前記空間からの加圧空気の排出を行う加圧空気の流出入口、Ｐ１は前記ダイヤフラム部２２２の後側（外側）空間の空気を定流量弁２６外部へ出し入れするための呼吸孔である。前記加圧空気の流出入口Ｐに対し、図示はしない加圧空気供給手段より所定圧力で加圧空気が供給され弁体２２１の昇降を制御（流体の送通及び送通停止）する。
【００４２】
バイパス流路弁２４０は、ボディ本体２１１と同様にフッ素樹脂等の耐蝕性及び耐薬品性の高い樹脂により形成され、弁軸２４１とバイパス流路２３０に設けられた流入部側バイパス弁室２３４の弁座２３３を開閉する弁部２４２と前記流入部２３１側に配された第１ダイヤフラム部２４３と前記流出部２３２側に配された第２ダイヤフラム部２４４とを有する弁機構体を含んでいる。なお、図中の符号２４７は、後述する駆動機構２６２を構成するばね体と当接するばね受け部である。また、前記第１ダイヤフラム部２４３と駆動機構２５２との間には、ばね受け部材２５３が装着されている。
【００４３】
前記第１ダイヤフラム部２４３は、前記弁部２４２の流入部２３１側に弁軸２４１と一体に形成され、バイパス流路２３０の流入部２３１側に装着されている。前記第２ダイヤフラム部２４４は、前記弁軸２４１の一端側（流出部２３２側）のばね受け部２４７と一体に形成され、バイパス流路２３０の流出部２３２側に装着されている。
【００４４】
前記第１、第２ダイヤフラム部２４３，２４４のそれぞれを流入部側バイパス弁室２３４，流出部側バイパス弁室２３５側へ付勢する駆動機構２５２，２６２として、この実施例では、それぞればね体が配設され、シリンダ部２６１に加圧力調整部材２７０が螺合されるように設けられている。前記加圧力調整部材２７０は、駆動機構２６２としてのばね体に対し、適宜移動調整可能とされ、作業者が回動等の操作する操作部２７１と、その反対側の端部に前記ばね体（駆動機構２６２）のばね受け部分２７２と、長さ方向に螺合されて加圧力調整部材２７０を固定するロックナット２７３が設けられている。
【００４５】
前記流体混合配管３９への流体の供給を停止する場合、定流量弁２６の弁部２２１が主流路弁座２２６に着座し、低温度側流体ｆ２の主流路流入部２２７から主流路流出部２２８への送通が停止する。このとき主流路２２０に設けられたバイパス流路２３０の流入部２３１から流出部２３２方向に低温度側流体ｆ２は連続して供給され、送通停止時においても常時少量の低温度側流体ｆ２が主流路流出部２２８に流入し続ける。そのため、流体が滞留や逆流することがなくなり、流体の汚染リスクは減少する。さらに混合流体が送通している場合と比較しても流体混合配管３９内の温度変化を抑制し、継続して温度測定を可能にするものである。
【００４６】
図８に示す定流量弁１６においては、図７の定流量弁と異なり、バイパス流路の流出部３３２は主流路流出部２２８に接続されず、定流量弁１６の外部に導かれ、図１に示すドレイン流路４２に接続される場合を示すものである。すなわち、定流量弁１６で前記流体混合配管３９へ流体の供給を停止する場合、定流量弁１６の弁部２２１が主流路弁座２２６に着座し、高温度側流体ｆ１の主流路流入部２２７から主流路流出部２２８への送通が停止する。このとき、高温度側流体ｆ１は主流路２２０に設けられたバイパス流路３３０の流入部３３１から流出部３３２方向に連続して供給され、同時に定流量弁１６の外部のドレイン流路４２を経由し廃棄される。
【００４７】
高温度側流体ｆ１を流体混合配管３９へ図７の定流量弁２６を用いて供給すると、高温度側流体ｆ１が流入し続けるため、混合流体送通停止時の流体混合配管３９内の温度が上昇しがちになる。この点について、図８の定流量弁１６を用いると混合流体送通停止時に高温度側流体ｆ１は、滞留や逆流することなく、また流体混合配管３９に合流することなく外部に排出される。なお、この図８について、前述の図７と同一部材については同一符号を付し、その説明は省略する。
【００４８】
請求項６に記載の温度制御方法は、前述の混合流体にさらに薬液等の他の流体を添加混合するものである。図１に示すとおり、洗浄槽４０に接続する流体混合配管３９には、高温，低温度側流体ｆ１，ｆ２と異なる他の流体を合流混合するための合流混合装置３６が取り付けられている。前記合流混合装置３６には、流体注入装置３７，３８が接続され、ウエハーの洗浄の際に用いるアンモニア水、過酸化水素水、オゾン水、水素水、酸素水、界面活性剤等の薬液、オゾン、水素、酸素等のガスが前記流体注入装置から合流混合装置に供給される。なお、合流混合装置３６では、設定温度に制御された混合流体の温度に影響を与えない範囲内で前出の薬液が添加混合される。
【００４９】
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において構成の一部を適宜に変更して実施することができる。例えば、実施例においては、高温度側、低温度側の２種類の流体を用いたが、３種類以上の温度域の流体としても良い。また、各温度側流体供給ライン上の差圧補償型定流量弁の二次側に配置した温度センサーを該差圧補償型定流量弁の一次側に配置することも可能である。さらに、実施例では、図中のＰＬＣ５０から送られる命令は、電空変換器５１，５２を介して差圧補償型定流量弁に流量変化の信号（エア圧力）として送られ、弁内の差圧を制御することにより流量を変化させるものについて例示するが、前記絞り部１３，２３に対しても同様の信号（エア圧力）を送り、絞り部の開度を制御することにより流量を変化させるようにすることも可能である。
【００５０】
【発明の効果】
以上図示し説明したように、請求項１の発明によると、予め所定温度に維持された複数の流体は、定流量弁の二次側から供給され、流体混合配管に合流と同時に混合されるため、正確に温度制御された混合流体の供給に要する時間を短縮することができる。とりわけ、従来技術として図示したように洗浄槽に接続する循環流路、温度調整用のポンプ、ヒーター等を省略することができるため、単槽式洗浄装置及び枚葉スピン式洗浄装置等の瞬時かつ連続的に温度制御された流体を供給しなければならない洗浄装置に適する。さらに、循環流路がないため、液だまりや接触する部品数も減り清浄度が高まる。
【００５１】
また、請求項２の発明によると、定流量弁の二次側に設置した温度センサーの検出値より、混合流量比率を算出しフィードフォワード制御を用いて、各流体の流量を制御するため、きわめて応答性の高い制御が可能となる。
【００５２】
さらに、請求項３の発明によると、各流体が混合された後の温度及び流量の検出値に基づき、特に１入力１出力制御によるフィードバック制御を行うため、非干渉制御が可能となり、ハンチングを防ぎながら所定温度まで速やかに移行することができる。
【００５３】
請求項４の発明によると、各流体を混合する制御初期において、請求項２に掲げるフィードフォワード制御を行い、その後に請求項３に掲げるフィードバック制御を行うため、フィードフォワード制御の特質であるオフセット（制御誤差）をフィードバック制御により制御することができる。従って、設定温度の変更に伴う差圧補償型定流量弁の差圧調節あるいは絞り部の開度調節から実際の温度変更に要する時間を短縮し、混合流体の設定温度を正確に維持することができる。
【００５４】
請求項５の発明によると、複数の流体の混合が停止中においても、各流体は、定流量弁内のバイパス流路を経由することにより、少量ながら混合流体の流路内に流入し続けることができる。また、バイパス流路を経由して流体をドレイン流路への排出することができる。このため、流体の温度に応じ、混合流体の流路への流通あるいはドレイン流路への流通の選択が可能となり、配管（混合流体の流路）内の温度変化を抑制することができる。さらに、各流体は流路内に滞留しなくなり、雑菌の発生や不純物の混入等の汚染原因が解消される。
【００５５】
請求項６の発明によると、すでに混合流体の流路において所定温度に調整された混合流体に薬液等の他の流体が混合されるため、洗浄槽に調温済みの薬液混合流体を速やかに供給することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る洗浄装置の第一概略模式図である。
【図２】図１に示す差圧補償型定流量弁の縦断面図である。
【図３】洗浄装置の第二概略模式図である。
【図４】洗浄装置の第三概略模式図である。
【図５】フィードバック制御における流体の温度変化と混合比率を表すグラフである。
【図６】フィードフォワード制御とフィードバック制御を行った場合の混合流体の温度変化と混合比率を表すグラフである。
【図７】図１に示す定流量弁の縦断面図である。
【図８】図７に示す定流量弁の他の実施例の縦断面図である。
【図９】従来の洗浄装置の概略模式図である。
【符号の説明】
１　洗浄装置
１１　高温流体供給装置
２１　低温流体供給装置
１２，２２　差圧補償型定流量弁
１３，２３　絞り部
１４，２４　温度センサー
１５，２５　流量センサー
１６，２６　定流量弁
３４　混合流体温度センサー
３５　混合流体流量センサー
３６　合流混合装置
４０　洗浄槽
５０　ＰＬＣ（プログラマブルロジックコントローラー）
２３０，３３０　バイパス流路
ｆ１　高温度側流体
ｆ２　低温度側流体

Claims

所定温度に維持された複数の流体を各供給元からそれぞれの差圧補償型定流量弁を介して所定流量を供給し、前記複数の流体をそれぞれの定流量弁の二次側にて合流混合することによって所定温度の混合流体を得ることを特徴とする流体の混合による温度制御方法。
請求項１において、前記それぞれの定流量弁の一次側又は二次側流路内における各流体の温度を検知し、各流体の混合比率を算出して、前記それぞれの定流量弁を調節制御することを特徴とする流体の混合による温度制御方法。
請求項１において、前記混合流体の温度及び流量を検知し、前記それぞれの定流量弁に対して、温度による調節制御と流量による調節制御とを個別かつ独立して行うことを特徴とする流体の混合による温度制御方法。
請求項１において、制御初期は請求項２の制御を行い、その後は請求項３の制御を行うことを特徴とする流体の混合による温度制御方法。
請求項１ないし４のいずれか１項において、前記複数の流体の混合停止時に、各流体を少量ずつ流通し、温度測定を継続することを特徴とする流体の混合による温度制御方法。
請求項１ないし５のいずれか１項において、前記混合流体の流路に、他の流体が合流混合される流体の混合による温度制御方法。