JP2010019560A - 非接触式温度検出装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】両配管P8、P9の間に接続した非接触式温度検出装置S1の基体200において、四角柱部210は連通路210a及び凹所210bを有し、凹所210bは四角柱部210の上側端面213から連通路210aの軸方向中央部に向け凹状に形成され、凹所210bの底壁部212bは、連通路210aの周壁の壁部を構成し、薄く形成されている。凹所210bを閉じるように四角柱部210に組み付けたハウジング300の底壁330には、サーモパイル型温度センサ340が嵌着されて、凹所210bの内部を介し底壁部212bに対向している。当該温度センサ340は、連通路210a内の液体から凹所210b内に底壁部212bを通り放射される熱放射エネルギーに基づき上記液体の温度を検出する。
【選択図】図2
Description
液体が流れる連通路(210a、530)と、
この連通路の周壁の所定の壁部位(212b、535)に対し間隔をおいて対向するように配設されて液体から上記所定の壁部位を介し放射される熱放射エネルギーに基づき液体の温度を検出するサーモパイル型温度センサ(340)とを備えて、
連通路の上記周壁は、上記所定の壁部位にて、所定の薄さに形成されている。
外方に向け開口する凹所(210b)を形成してなる基体(200)と、
この基体に上記凹所を閉じるように組み付けてなる壁部材(330)とを備えて、
連通路は、上記所定の壁部位にて、上記凹所の底壁部(212b)を構成するように、基体に貫通状に設けられており、
温度センサは、上記凹所の上記底壁部に対し上記間隔をおいて対向するように壁部材に支持されて、液体から上記凹所内にその底壁部を介し放射される熱放射エネルギーに基づき液体の温度を検出することを特徴とする。
液体は、腐食性ガスを放出する成分を含有しており、
基体は、上記腐食性ガスによっては腐食されにくい樹脂でもって形成されており、
基体には、上記凹所内に放射される上記熱放射エネルギーを温度センサへ伝達するとともに液体から上記凹所内にその底壁部を介し放出される上記腐食性ガスを温度センサから遮断するガス遮断手段(400)が設けられていることを特徴とする。
筒(510)と、この筒の一側開口端部(512)を閉じる一側壁部材(520)とを備える基体(500)と、
筒の他側開口端部(513)を閉じる他側壁部材(630)とを備え、
基体は、さらに、筒の周壁にその軸に交叉して挿通される連通管であってその周壁に筒の前記他側開口端部を臨むように上記所定の壁部位を形成してなる連通管(530)を上記連通路として具備し、
他側壁部材は、連通管の上記所定の壁部位に対する対向部位にて、筒の上記他側開口端部からその外方に向け凹状となるように形成されており、
温度センサは、連通管の上記所定の壁部位に上記間隔をおいて対向するように、他側壁部材の上記凹状対向部位に支持されて、液体から連通管の上記所定の壁部位を介し筒内に放射される上記熱放射エネルギーに基づき液体の温度を検出することを特徴とする。
液体は、腐食性ガスを放出する成分を含有しており、
基体及び連通管は、上記腐食性ガスによっては腐食されにくい樹脂でもって形成されており、
筒内を介し他側壁部材の上記凹状対向部位と一側壁部材との間に形成される空間内にて温度センサを上記所定の壁部位から隔離するように支持されて筒内に放射される上記熱放射エネルギーを温度センサへ伝達するとともに筒内に放出される上記腐食性ガスを温度センサから遮断するガス遮断膜(700)が備えられていることを特徴とする。
(第1実施形態)
図1は、半導体製造装置の枚葉式処理系統に適用された本発明の第1実施形態を示している。調達済みの複数の半導体ウェハーにそれぞれ半導体素子を形成するにあたり、上記半導体製造装置は、その枚葉式処理系統によって、複数の半導体ウェハーの各々に対し、成膜、フォトレジストコーティング、露光、現像、エッチング、イオン注入、フォトレジストの剥離等の様々な処理をするようになっている。また、上記半導体製造装置は、上述のような様々な処理の過程において、必要に応じ、上記枚葉式処理系統により、半導体ウェハー毎に洗浄処理をするようになっている。
(第2実施形態)
図3は本発明の第2実施形態の要部を示している。この第2実施形態では、非接触式温度検出装置S3が、上記第1実施形態にて述べた温度検出装置S1に代えて採用されており、この温度検出装置S3は、上記第1実施形態にて述べた配管P3に代わる両配管P3a、P3bの間に配設されている。なお、上記第1実施形態にて述べた配管P1の下流部内の純水及び配管P2の下流部内の純水は、配管P3a内に流入して混合される。
(第3実施形態)
図5は、本発明の第3実施形態の要部を示している。この第3実施形態では、温度検出装置S4が、上記第1実施形態にて述べた温度検出装置S1に代えて、両配管P8、P9の間に配設されている。
(1)両温度検出装置S1、S2の基体200において、連通路210aの他に、他の連通路を採用し、当該他の連通路を、連通路210aに並行にかつ凹所210bの下側凹部212を通るように、四角柱部210に対し貫通状に形成して、パージ用ガス(例えば、窒素ガス)を、上記他の連通路の上流部、下側凹部212及び上記他の連通路の下流部を通し流動させるようにしてもよい。
(2)上記実施形態にて述べた検出装置本体300のハウジング300aにおいて、四角筒310及び上壁320は廃止してもよい。なお、上壁320は、ハウジング300aの構成にかかわりなく、基体200の台状四角柱部210の凹所210bを閉じる壁部材として把握してもよい。
(3)本発明は、枚葉式処理系統に代えて、バッチ式処理系統に適用してもよい。このバッチ式処理系統によれば、複数の半導体ウェハーが、まとまってバッチ式処理系統において処理薬液の処理或いは混合純水による洗浄を受けることになる。これによっても、処理薬液や混合純水の温度を検出するにあたり上記各実施形態にて述べたと実質的に同様の作用効果が達成され得る。
(4)温度検出装置の基体200、500、ハウジング300a、600a及び各配管P1〜P11等の各種構成部材の形成材料は、PFAに限ることなく、当該各種構成部材のうち薬液と接触する構成部材では、PTFEであってもよく、当該各種構成部材のうち薬液と接触しない構成部材では、PP或いはPVCであってもよい。
(5)ガス遮断膜400、700の形成材料は、PCTFE或いはPTFEに限ることなく、フッ素樹脂であればよく、一般的には、熱放射エネルギーに対する透過性及び上記薬液に対する遮断性を有する材料であればよい。
(6)連通路210aは、直線状に限ることなく、クランク状或いは蛇行状等の適宜な形状に形成されていてもよい。例えば、連通路210aの周壁は、下側凹部212の底壁部212bに相当する所定の壁部位を含む周壁部にて、下側凹部212側へクランク状に屈曲していてもよい。
(7)本発明の実施にあたり、温度センサ340は、上記実施形態にて述べたものに限ることなく、サーモパイル素子を内蔵する赤外線センサであれば、どのようなものであってもよい。
(8)本発明は、半導体製造装置に代えて、液晶パネル製造装置等に適用してもよい。
(9)アスピレータ130に代えて、ポンプを採用してもよい。
330…底壁、340…サーモパイル型温度センサ、400、700…ガス遮断膜、
510…四角筒、512…下側開口端部、513…他側開口端部、530…連通管、
535…環状壁部。
Claims (6)
- 液体が流れる連通路と、
この連通路の周壁の所定の壁部位に対し間隔をおいて対向するように配設されて前記液体から前記所定の壁部位を介し放射される熱放射エネルギーに基づき前記液体の温度を検出するサーモパイル型温度センサとを備えて、
前記連通路の前記周壁は、前記所定の壁部位にて、所定の薄さに形成されている非接触式温度検出装置。 - 外方に向け開口する凹所を有するように形成してなる基体と、
この基体に前記凹所を閉じるように組み付けてなる壁部材とを備えて、
前記連通路は、前記所定の壁部位にて、前記凹所の底壁部を構成するように、前記基体に貫通状に設けられており、
前記温度センサは、前記凹所の前記底壁部に対し前記間隔をおいて対向するように前記壁部材に支持されて、前記液体から前記凹所内にその底壁部を介し放射される熱放射エネルギーに基づき前記液体の温度を検出することを特徴とする請求項1に記載の非接触式温度検出装置。 - 前記液体は、腐食性ガスを放出する成分を含有しており、
前記基体は、前記腐食性ガスによっては腐食されにくい樹脂でもって形成されており、
前記基体には、前記凹所内に放射される前記熱放射エネルギーを前記温度センサへ伝達するとともに前記液体から前記凹所内にその底壁部を介し放出される前記腐食性ガスを前記温度センサから遮断するガス遮断手段が設けられていることを特徴とする請求項2に記載の非接触式温度検出装置。 - 前記ガス遮断手段は、前記凹所内にてその底壁部から前記温度センサを隔離するように支持されるガス遮断膜であって前記凹所内に放射される前記熱放射エネルギーを前記温度センサへ伝達するとともに前記凹所内に放出される前記腐食性ガスを前記温度センサから遮断するガス遮断膜であることを特徴とする請求項3に記載の非接触式温度検出装置。
- 筒と、この筒の一側開口端部を閉じる一側壁部材とを備える基体と、
前記筒の他側開口端部を閉じる他側壁部材とを備え、
前記基体は、さらに、前記筒の周壁にその軸に交叉して挿通される連通管であってその周壁に前記筒の前記他側開口端部を臨むように前記所定の壁部位を形成してなる連通管を前記連通路として具備し、
前記他側壁部材は、前記連通管の前記所定の壁部位に対する対向部位にて、前記筒の前記他側開口端部からその外方に向け凹状となるように形成されており、
前記温度センサは、前記連通管の前記所定の壁部位に前記間隔をおいて対向するように、前記他側壁部材の前記凹状対向部位に支持されて、前記液体から前記連通管の前記所定の壁部位を介し前記筒内に放射される前記熱放射エネルギーに基づき前記液体の温度を検出することを特徴とする請求項1に記載の非接触式温度検出装置。 - 前記液体は、腐食性ガスを放出する成分を含有しており、
前記基体及び前記連通管は、前記腐食性ガスによっては腐食されにくい樹脂でもって形成されており、
前記筒内を介し前記他側壁部材の前記凹状対向部位と前記一側壁部材との間に形成される空間内にて前記温度センサを前記所定の壁部位から隔離するように支持されて前記筒内に放射される前記熱放射エネルギーを前記温度センサへ伝達するとともに前記筒内に放出される前記腐食性ガスを前記温度センサから遮断するガス遮断膜が備えられていることを特徴とする請求項5に記載の非接触式温度検出装置。
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