JP2004077891A - フォトニッククリスタルファイバ及びその設計方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フォトニッククリスタルファイバ10は、長手方向に延びるコア11と、コア11を覆うように設けられコア11に沿って延びる複数の細孔13aによりファイバ横断面において所定格子パターンが形成されてファイバ半径方向にフォトニック結晶構造が構成されたクラッド13と、を備える。クラッド13の細孔13aは、クラッド13で囲まれた部分の波長630nmの光に対する開口数(NA)が0.2以上となるようにファイバ横断面における孔径(d)及び孔ピッチ(Λ)がそれぞれ設定されている。
【選択図】図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、長手方向に延びるコアと、そのコアを覆うように設けられコアに沿って延びる複数の細孔によりファイバ横断面において所定格子パターンが形成されてファイバ半径方向にフォトニック結晶構造が構成されたクラッドと、を備えたフォトニッククリスタルファイバ(以下「PCファイバ」という)及びその設計方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
ダブルクラッドファイバは、希土類元素がドープされた光導波路をなすコアと、そのコアを被覆するように設けられた第1クラッドと、その第1クラッドを被覆するように設けられた第2クラッドとを備え、第1クラッドに入射された励起光が第1クラッドと第2クラッドとの界面で反射を繰り返しながら第2クラッドで囲まれた領域内を伝播し、励起光がコアを通過する際にコアの希土類元素を活性化させ、その活性化された希土類元素がコアを導波する光を増幅するように構成されたものであり、高出力化が可能であるという観点から近年よく使われている。
【0003】
ダブルクラッドファイバの場合、コアと第1クラッドとの励起光のカップリングが重要であるが、第1クラッドの外径が大きいほどコアとのカップリングが悪くなる。そのため、第1クラッドの外径は小さいことが好ましいが、そうすると励起光入射が効率よく行えないという問題が生じる。但し、開口数(NA)が大きければ、その問題は解決されることとなる。従って、一般に、0.35程度といった大きな開口数(NA)を得るべく、第2クラッドとして石英よりも低い屈折率を有する樹脂が用いられている。しかしながら、樹脂製の第2クラッドは、耐久性が劣り、また、高い伝送損失を生じるという欠点がある。
【0004】
また、石英に屈折率を低めるフッ素(F)やボロン(B)をドープしたもので第2クラッドを形成することも可能であるが、それでは0.2以上の開口数(NA)を得ることが困難である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、特開平11−142672号公報には、図8に示すように、希土類元素がドープされた光導波路をなすコア11’と、そのコア11’を被覆するように設けられた第1クラッド12’と、その第1クラッド12’を被覆するように設けられた第2クラッド13’と、を備えたダブルクラッドファイバ10’であって、第2クラッド13’を、コア11’に沿って延びる複数の孔13a’が第1クラッド12’を囲うように形成された石英で構成したものが開示されている。
【0006】
上記のような構造であれば、第2クラッド13’の大半が低屈折率である空気で占められるため、第2クラッド13’で囲まれた部分で大きな開口数(NA)を得ることができることが期待された。しかしながら、本発明者らの追試によれば、かかる構造のダブルクラッドファイバでは、波長630nmの光に対するその開口数(NA)が0.14であった。
【0007】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、大きな開口数(NA)を有するPCファイバ及びその設計方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、第2クラッドに孔が形成されたダブルクラッドファイバにおいて、大きな開口数(NA)を得るためには、孔径を大きくして第2クラッドで空間が占める割合を大きくするということだけでは不十分であり、孔ピッチを小さくすることも必要であることを見出して本発明に想到した。
【0009】
具体的には、本発明のPCファイバは、長手方向に延びるコアと、該コアを覆うように設けられ該コアに沿って延びる複数の細孔によりファイバ横断面において所定格子パターンが形成されてファイバ半径方向にフォトニック結晶構造が構成されたクラッドと、を備えたものであって、
上記クラッドの細孔は、該クラッドで囲まれた部分の波長630nmの光に対する開口数(NA)が0.2以上となるようにファイバ横断面における孔径(d)及び孔ピッチ(Λ)がそれぞれ設定されていることを特徴とする。
【0010】
また、本発明のPCファイバは、光増幅成分がドープされた光導波路をなすコアと、該コアを被覆するように設けられた第1クラッドと、該第1クラッドを被覆するように設けられ該コアに沿って延びる複数の細孔によりファイバ横断面において所定格子パターンが形成されてファイバ半径方向にフォトニック結晶構造が構成された第2クラッドとを備え、該第1クラッドに入射された励起光が該第1クラッドと該第2クラッドとの界面で反射を繰り返しながら該第2クラッドで囲まれた領域内を伝播し、励起光が該コアを通過する際に該コアの光増幅成分を活性化させ、該活性化された光増幅成分が該コアを導波する光を増幅するように構成されたダブルクラッドファイバ型のものであって、
上記第2クラッドの細孔は、該第2クラッドで囲まれた部分の波長630nmの光に対する開口数(NA)が0.2以上となるようにファイバ横断面における孔径(d)及び孔ピッチ(Λ)がそれぞれ設定されていることを特徴とする。
【0011】
本発明のPCファイバは、孔径(d)及び孔ピッチ(Λ)の設定如何によって従来では得ることができなかった大きな開口数(NA)を得ることができることから、上記クラッドの細孔が、該クラッドで囲まれた部分の波長630nmの光に対する開口数(NA)が0.3以上、0.4以上、0.5以上、0.6以上、又は、0.7以上となるようにファイバ横断面における孔径(d)及び孔ピッチ(Λ)がそれぞれ設定されているものであってもよい。
【0012】
本発明のPCファイバは、孔径(d)及び孔ピッチ(Λ)のそれぞれの設定によっては、ファイバ長が5m以上であっても上記のような大きな開口数(NA)を得ることができる。
【0013】
PCファイバの細孔を有するクラッドの実効屈折率は、伝送させる光の波長に対する孔ピッチの比(Λ/λ)と孔ピッチに対する孔径の比(d/Λ)との関数であることが知られている。従って、クラッドで囲まれた部分の伝送させる光の波長(λ)に対する開口数(NA)もまた、それらの2つの比の関数となる。そこで、所定波長に対する開口数(NA)がある一定値(下限値)以上のものを得ようとする場合、その所定波長に対する孔ピッチの比(Λ/λ)及び孔ピッチに対する孔径の比(d/Λ)の組み合わせと開口数(NA)との関係マップにおいて、その下限値以上の開口数(NA)が得られる領域を求め、その領域内の1つの所定波長に対する孔ピッチの比(Λ/λ)と孔ピッチに対する孔径の比(d/Λ)との組み合わせに基づいて孔径(d)及び孔ピッチ(Λ)をそれぞれ決定するようにすればよい。
【0014】
従って、本発明のPCファイバの設計方法は、
設計対象のPCファイバの上記クラッドで囲まれた部分の所定波長(λ)に対する開口数(NA)の下限値(NAmin)を設定するステップと、
上記所定波長に対する孔ピッチの比(Λ/λ)及び孔ピッチに対する孔径の比(d/Λ)の組み合わせと開口数(NA)との関係マップにおいて開口数(NA)が上記下限値(NAmin)以上となる領域を求めるステップと、
上記領域内における1つの上記所定波長に対する孔ピッチの比(Λ/λ)と孔ピッチに対する孔径の比(d/Λ)との組み合わせに基づいて孔径(d)及び孔ピッチ(Λ)をそれぞれ決定するステップと、
を備えたことを特徴とする。
【0015】
PCファイバの製造に際しては、孔ピッチ(Λ)から孔径(d)を減じた細孔間の壁厚が薄くなるほど加工性が劣ることとなる。そのため、かかる製造上の観点からは、孔ピッチ(Λ)から孔径(d)を減じた細孔間の壁厚の最小値(Tmin)を設定し、壁厚がその最小値(Tmin)以上となるように孔径(d)及び孔ピッチ(Λ)をそれぞれ決定することが望ましい。
【0016】
本発明のPCファイバの設計方法は、
上記孔径(d)及び孔ピッチ(Λ)を決定するステップの前に、孔ピッチ(Λ)から孔径(d)を減じた細孔間の壁厚の最小値(Tmin)を設定するステップをさらに備え、
下記関係式が満たされるように孔径(d)及び孔ピッチ(Λ)をそれぞれ決定するようにしてもよい。
【0017】
【数2】
【0018】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、クラッドの細孔の孔径及び孔ピッチがそれぞれ適正に設定されることによって従来では得られなかった大きな開口数(NA)を有するPCファイバを得ることができる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【0020】
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係るPCファイバ10を示す。このPCファイバ10は、光を増幅させるために用いられるダブルクラッドファイバ型のものである。
【0021】
このPCファイバ10は、石英製のものであり、ファイバ中心をなすコア11と、コア11を被覆するように設けられた第1クラッド12と、第1クラッド12を被覆するように設けられた第2クラッド13と、第2クラッド13を被覆するように設けられた被覆部14と、を備えている。
【0022】
コア11は、エルビウム(Er)等の光増幅成分がドープされた石英で形成されており、増幅対象の光が伝播する光導波路をなす。
【0023】
第1クラッド12は、純石英で中実に形成されており、光増幅用の励起光が入射されて伝播する光導波領域をなす。
【0024】
第2クラッド13は、コア11に沿って延びる複数の細孔13aによりファイバ横断面において三角格子パターンが形成されてファイバ半径方向にフォトニック結晶構造が構成された純石英で形成されており、実効屈折率が純石英よりも低いものとなって励起光をその内部に閉じ込める。第2クラッド13の三角格子パターンは、第2クラッド13で囲まれた部分の開口数(NA)がファイバ長5m以上において0.2以上となるように、細孔13aの孔径(d)及び孔ピッチ(Λ)が設定されている。かかる開口数(NA)は、従来、石英のみで形成されたダブルクラッドファイバ型のPCファイバでは得られなかったものである。
【0025】
被覆部14は、純石英で中実に形成されており、コア11、第1及び第2クラッド13を保護する。
【0026】
このPCファイバ10は、第1クラッド12に入射された励起光が第1クラッド12と第2クラッド13との界面で反射を繰り返しながら第2クラッド13で囲まれた領域内を伝播し、励起光がコア11を通過する際にコア11の光増幅成分を活性化させ、活性化された光増幅成分がコア11を伝播する光を増幅する。
【0027】
次に、本発明の実施形態に係るPCファイバ10の設計方法について説明する。
【0028】
まず、PCファイバ10の第2クラッド13で囲まれた部分の所定波長(λ)、例えばHe−Neレーザ光の波長である630nmに対する所定ファイバ長(例えば、ファイバ長が5m)での開口数(NA)の下限値(NAmin)を例えば0.2と設定する。
【0029】
次いで、所定波長に対する孔ピッチの比(Λ/λ)及び孔ピッチに対する孔径の比(d/Λ)の組み合わせと開口数(NA)との関係マップにおいて開口数(NA)が下限値(NAmin)以上となる領域を求める。具体的には、例えば図3に示すように、孔ピッチに対する孔径の比(d/Λ)を0.1、0.2、0.3・・・0.9としたときのそれぞれについて、所定波長に対する孔ピッチの比(Λ/λ)と所定波長に対する開口数(NA)との関係を求める。このとき、開口数(NA)は、ビーム伝搬法等に基づいた計算により下記式より算出する。なお、n1は第1クラッド12の屈折率であり、、n2(λ)は第2クラッド13の実効屈折率である。
【0030】
【数3】
【0031】
次に、図3より同一開口数(NA)が得られるときの所定波長に対する孔ピッチの比(Λ/λ)及び孔ピッチに対する孔径の比(d/Λ)の組み合わせを読み取る。次に、例えば図4に示すように、横軸を所定波長に対する孔ピッチの比(Λ/λ)及び縦軸を孔ピッチに対する孔径の比(d/Λ)とした関係マップ上にそれらの組み合わせをプロットし、開口数(NA)が同一である組み合わせについてそれらを結ぶラインを設ける。図4に示す例では、簡便のために、開口数(NA)が同一である組み合わせについて下記に示すそれぞれの補間曲線の式を導出し、その補間曲線を描いている。
【0032】
開口数(NA)=0.7のとき、
【0033】
【数4】
【0034】
開口数(NA)=0.6のとき、
【0035】
【数5】
【0036】
開口数(NA)=0.5のとき、
【0037】
【数6】
【0038】
開口数(NA)=0.4のとき、
【0039】
【数7】
【0040】
開口数(NA)=0.3のとき、
【0041】
【数8】
【0042】
開口数(NA)=0.2のとき、
【0043】
【数9】
【0044】
図4の横軸に沿って見てみると、所定波長に対する孔ピッチの比(Λ/λ)が小さいほど開口数(NA)が大きくなっている。つまり、これは、孔ピッチに対する孔径の比(d/Λ)が同一である場合には、所定波長に対する孔ピッチの比(Λ/λ)が小さいほど開口数(NA)が大きいことを意味する。また、図4の縦軸に沿って見てみると、孔ピッチに対する孔径の比(d/Λ)が大きいほど開口数(NA)が大きくなっている。つまり、これは、所定波長に対する孔ピッチの比(Λ/λ)が同一である場合には、孔ピッチに対する孔径の比(d/Λ)が大きいほど開口数(NA)が大きいことを意味する。従って、所定波長(λ)に対する開口数(NA)の下限値(NAmin)が得られるラインを含んでそれよりも上側の領域Aにおける組み合わせによれば、所定波長(λ)に対する開口数(NA)が下限値(NAmin)以上のものを得ることができる。
【0045】
次いで、孔ピッチ(Λ)から孔径(d)を減じた細孔13a間の壁厚の最小値(Tmin)を設定する。これによって下記関係式が成立する。
【0046】
【数10】
【0047】
このPCファイバ10は、後述するように、サポート管114にコアロッド111、石英ロッド112及び石英キャピラリ113を充填してプリフォーム100を作製し、そのプリフォーム100を線引き加工して製造されるものである。ここで、例えば、細孔13a間の壁厚の最小値(Tmin)を0.2μmと設定すれば、線引き加工時に石英キャピラリ113の管壁の破裂して孔が潰れるのを抑止することができ、安定したPCファイバ10の製造が可能となり、また、細孔13a間の壁厚の最小値(Tmin)を0.5μmと設定すれば、線引き加工時に石英キャピラリ113の孔がガラスの表面張力により潰れるのを抑止することができ、より安定したPCファイバ10の製造が可能となる。
【0048】
図4は、所定波長の長さ如何によらず同一の関係マップとなるように一般化したものであることから、λ=1(μm)としたときにも同一の関係マップが成立する。そこで、例えば図5に示すように、λ=1(μm)とした関係マップに上記関係式を描き入れると(図5ではTmin=0.2(μm)及び0.5(μm)について図示している。)、細孔13a間の壁厚が最小値(Tmin)以上となる領域が区画される。従って、上記関係式の領域Bにおける組み合わせによれば、細孔13a間の壁厚が最小値(Tmin)以上であるものを得ることができる。
【0049】
そして、上記の領域Aと領域Bとが重なる領域内における1つの所定波長に対する孔ピッチの比(Λ/λ)及び孔ピッチに対する孔径の比(d/Λ)の組み合わせを選定し、それに基づいて孔径(d)及び孔ピッチ(Λ)をそれぞれ決定する。
【0050】
以上のような設計方法によって、開口数(NA)の大きいものから小さいものまで任意の開口数(NA)のPCファイバ10を設計することができる。
【0051】
次に、本発明の実施形態に係るPCファイバ10の製造方法について説明する。
【0052】
まず、エルビウム(Er)等の光増幅成分がドープされた石英製のコアロッド111を1本と、それと外径である純石英製の石英ロッド112及び石英キャピラリ113を多数本ずつと、純石英製の円筒状のサポート管114を1本と、を準備する。このとき、石英キャピラリ113については、上記のPCファイバ10の設計で決定した孔径(d)及び孔ピッチ(Λ)に対応したものを準備する。
【0053】
次いで、コアロッド111、石英ロッド112及び石英キャピラリ113をサポート管114内に充填する。このとき、横断面において、コアロッド111を中心としてその周りに石英ロッド112を最密状に配設し、さらにその周りに石英キャピラリ113を最密状に配設する。以上のようにして、図6に示すように、コアロッド111、石英ロッド112及び石英キャピラリ113の束がサポート管114で保持されたプリフォーム100が構成される。なお、サポート管114への石英キャピラリ113の充填時における変形や破損を回避するためには、外径が150μm以上の石英キャピラリ113を用いることが好ましい。
【0054】
そして、プリフォーム100を線引き加工機にセットし、プリフォーム100に線引き炉で加熱延伸する線引き加工を施すことにより細径化(ファイバー化)する。このとき、コアロッド111、石英ロッド112、石英キャピラリ113及びサポート管114が軟化し、相互に融着すると共に縮径され、コアロッド111がコア11に、石英ロッド112が第1クラッド12に、石英キャピラリ113が第2クラッド13に、そして、サポート管114が被覆部14にそれぞれ形成される。また、プリフォーム100は所定の縮径比で縮径されることとなるが、石英キャピラリ113もまたほぼ同一の縮径比(通常、プリフォーム100の縮径比の1.0〜1.5倍の縮径比)で縮径されるので、石英キャピラリ113の肉厚の2倍に縮径比を乗じたものが第2クラッド13の細孔13a間の壁厚となる。従って、石英キャピラリ113としては、肉厚の2倍に縮径比を乗じたものが細孔13a間の壁厚となるものが用いられる。
【0055】
(実施形態2)
図7は、本発明の実施形態2に係るPCファイバ20を示す。
【0056】
このPCファイバ20は、全体が純石英製のものであり、ファイバ中心をなすコア21と、コア21を被覆するように設けられたクラッド23と、クラッド23を被覆するように設けられた被覆部24と、を備えている。
【0057】
クラッドは、コア21に沿って延びる複数の細孔23aによりファイバ横断面において三角格子パターンが形成されてファイバ半径方向にフォトニック結晶構造が構成されており、実効屈折率が純石英よりも低いものとなっている。クラッド23の三角格子パターンは、クラッド23で囲まれた部分の開口数(NA)が0.2以上となるように、細孔23aの孔径(d)及び孔ピッチ(Λ)が設定されている。かかる開口数(NA)は、従来のPCファイバでは得られなかったものである。
【0058】
このPCファイバの設計及び製造は実施形態1と同一である。
【0059】
【実施例】
(例1)
上記実施形態1と同様の製造方法により、コアロッド、石英ロッド、外径が250μmで且つ肉厚が60μmである石英キャピラリ、及び、外径が24.0mmであるサポート管を用い、縮径比1/100としてファイバ径240μmのPCファイバを作製した。
【0060】
製造されたPCファイバは、コア径が100μm、第2クラッドの細孔の孔径(d)が2.0μm及び孔ピッチ(Λ)が2.5μmのものであった。
【0061】
所定波長(λ)が630nmであるとすると、波長630nmに対する孔ピッチの比(Λ/λ)が2.5/0.63≒4.0であり、また、孔ピッチに対する孔径の比(d/Λ)が2.0/2.5=0.8であることから、図4より、波長630nmの光に対する開口数(NA)が0.38であることを推定した。
【0062】
このPCファイバの第2クラッドで囲まれた部分の波長630nmの光に対する開口数(NA)をファイバ長10mでファーフィールドパターンパワー分布の5%となる径より算出したところ、開口数(NA)が0.44であり、推定値に近いものであった。
【0063】
(例2)
上記実施形態1と同様の製造方法により、コアロッド、石英ロッド、外径が250μmで且つ肉厚が80μmである石英キャピラリ、及び、外径が25.0mmであるサポート管を用い、縮径比1/100としてファイバ径250μmのPCファイバを作製した。
【0064】
製造されたPCファイバは、コア径が100μm、第2クラッドの細孔の孔径(d)が1.0μm及び孔ピッチ(Λ)が2.4μmのものであった。
【0065】
所定波長(λ)が630nmであるとすると、波長630nmに対する孔ピッチの比(Λ/λ)が2.4/0.63≒3.8であり、また、孔ピッチに対する孔径の比(d/Λ)が1.0/2.4=0.42であることから、図4より、波長630nmの光に対する開口数(NA)が0.15であることを推定した。
【0066】
このPCファイバの第2クラッドで囲まれた部分の波長630nmの光に対する開口数(NA)をファイバ長10mでファーフィールドパターンパワー分布の5%となる径より算出したところ、開口数(NA)が0.15であり、推定値に一致した。
【0067】
(例3)
上記実施形態1と同様の製造方法により、コアロッド、石英ロッド、外径が3000μmで且つ肉厚が200μmである石英キャピラリ、及び、外径が25.0mmであるサポート管を用い、縮径比1/100としてファイバ径250μmのPCファイバを作製した。
【0068】
製造されたPCファイバは、コア径が100μm、第2クラッドの細孔の孔径(d)が26μm及び孔ピッチ(Λ)が31μmのものであった。
【0069】
所定波長(λ)が630nmであるとすると、波長630nmに対する孔ピッチの比(Λ/λ)が31/0.63≒49.2であり、また、孔ピッチに対する孔径の比(d/Λ)が26/31=0.84であることから、波長630nmに対する孔ピッチの比(Λ/λ)が大きいために波長630nmの光に対する開口数(NA)が0.2以下であることを推定した(図4からは読み取れず)。
【0070】
このPCファイバの第2クラッドで囲まれた部分の波長630nmの光に対する開口数(NA)をファイバ長10mでファーフィールドパターンパワー分布の5%となる径より算出したところ、開口数(NA)が0.15であり、推定したとおりであった。
【0071】
(例4)
上記実施形態1と同様の製造方法により、コアロッド、石英ロッド、外径が200μmで且つ肉厚が50μmである石英キャピラリ、及び、外径が50.0mmであるサポート管を用い、縮径比1/200としてファイバ径250μmのPCファイバを作製した。
【0072】
製造されたPCファイバは、コア径が100μm、第2クラッドの細孔の孔径(d)が0.7μm及び孔ピッチ(Λ)が1.0μmのものであった。
【0073】
所定波長(λ)が630nmであるとすると、波長630nmに対する孔ピッチの比(Λ/λ)が1.0/0.63≒1.6であり、また、孔ピッチに対する孔径の比(d/Λ)が0.7/1.0=0.7であることから、図4より、波長630nmの光に対する開口数(NA)が0.52であることを推定した。
【0074】
このPCファイバの第2クラッドで囲まれた部分の波長630nmの光に対する開口数(NA)をファイバ長10mでファーフィールドパターンパワー分布の5%となる径より算出したところ、開口数(NA)が0.50であり、推定値に近いものであった。
【0075】
(例5〜7)
上記実施形態1と同様の製造方法により、コアロッド、石英ロッド、外径が250μmで且つ肉厚が15μmである石英キャピラリ、及び、外径が24.0mmであるサポート管を用い、縮径比1/100としてファイバ径240μmのPCファイバを作製した(例5)。
【0076】
上記実施形態1と同様の製造方法により、コアロッド、石英ロッド、外径が250μmで且つ肉厚が60μmである石英キャピラリ、及び、外径が24.0mmであるサポート管を用い、縮径比1/500としてファイバ径48μmのPCファイバを作製した(例6)。
【0077】
上記実施形態1と同様の製造方法により、コアロッド、石英ロッド、外径が500μmで且つ肉厚が15μmである石英キャピラリ、及び、外径が24.0mmであるサポート管を用い、縮径比1/100としてファイバ径240μmのPCファイバを作製した(例7)。
【0078】
これらのいずれの場合も、線引き加工の際にキャピラリ孔が潰れて第2クラッドに細孔が形成されなかった。これは、石英キャピラリの肉厚の2倍に縮径比を乗じて求められる細孔間の壁厚が非常に薄くなるためであると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態1に係るPCファイバの斜視図である。
【図2】本発明の実施形態1に係るPCファイバの第2クラッド部分の拡大断面図である。
【図3】所定波長に対する孔ピッチの比(Λ/λ)と開口数(NA)との関係を示すグラフである。
【図4】所定波長に対する孔ピッチの比(Λ/λ)及び孔ピッチに対する孔径の比(d/Λ)の組み合わせと開口数(NA)との関係マップを示すグラフである。
【図5】孔ピッチ(Λ)及び孔ピッチに対する孔径の比(d/Λ)の組み合わせと開口数(NA)との関係マップを示すグラフである。
【図6】プリフォームの断面図である。
【図7】本発明の実施形態1に係るPCファイバの斜視図である。
【図8】従来技術のダブルクラッドファイバの断面図である。
【符号の説明】
10,20 PCファイバ
10’ ダブルクラッドファイバ
11,11’,21 コア
12,12’ 第1クラッド
13,13’ 第2クラッド
13a,23a 細孔
13a’ 孔
14,24 被覆部
23 クラッド
110 プリフォーム
111 コアロッド
112 石英ロッド
113 石英キャピラリ
114 サポート管
Claims (10)
- 長手方向に延びるコアと、該コアを覆うように設けられ該コアに沿って延びる複数の細孔によりファイバ横断面において所定格子パターンが形成されてファイバ半径方向にフォトニック結晶構造が構成されたクラッドと、を備えたフォトニッククリスタルファイバであって、
上記クラッドの細孔は、該クラッドで囲まれた部分の波長630nmの光に対する開口数(NA)が0.2以上となるようにファイバ横断面における孔径(d)及び孔ピッチ(Λ)がそれぞれ設定されていることを特徴とするフォトニッククリスタルファイバ。 - 光増幅成分がドープされた光導波路をなすコアと、該コアを被覆するように設けられた第1クラッドと、該第1クラッドを被覆するように設けられ該コアに沿って延びる複数の細孔によりファイバ横断面において所定格子パターンが形成されてファイバ半径方向にフォトニック結晶構造が構成された第2クラッドとを備え、該第1クラッドに入射された励起光が該第1クラッドと該第2クラッドとの界面で反射を繰り返しながら該第2クラッドで囲まれた領域内を伝播し、励起光が該コアを通過する際に該コアの光増幅成分を活性化させ、該活性化された光増幅成分が該コアを導波する光を増幅するように構成されたダブルクラッドファイバ型のフォトニッククリスタルファイバであって、 上記第2クラッドの細孔は、該第2クラッドで囲まれた部分の波長630nmの光に対する開口数(NA)が0.2以上となるようにファイバ横断面における孔径(d)及び孔ピッチ(Λ)がそれぞれ設定されていることを特徴とするフォトニッククリスタルファイバ。
- 請求項1又は2に記載されたフォトニッククリスタルファイバにおいて、
上記クラッドの細孔は、該クラッドで囲まれた部分の波長630nmの光に対する開口数(NA)が0.3以上となるようにファイバ横断面における孔径(d)及び孔ピッチ(Λ)がそれぞれ設定されていることを特徴とするフォトニッククリスタルファイバ。 - 請求項3に記載されたフォトニッククリスタルファイバにおいて、
上記クラッドの細孔は、該クラッドで囲まれた部分の波長630nmの光に対する開口数(NA)が0.4以上となるようにファイバ横断面における孔径(d)及び孔ピッチ(Λ)がそれぞれ設定されていることを特徴とするフォトニッククリスタルファイバ。 - 請求項4に記載されたフォトニッククリスタルファイバにおいて、
上記クラッドの細孔は、該クラッドで囲まれた部分の波長630nmの光に対する開口数(NA)が0.5以上となるようにファイバ横断面における孔径(d)及び孔ピッチ(Λ)がそれぞれ設定されていることを特徴とするフォトニッククリスタルファイバ。 - 請求項5に記載されたフォトニッククリスタルファイバにおいて、
上記クラッドの細孔は、該クラッドで囲まれた部分の波長630nmの光に対する開口数(NA)が0.6以上となるようにファイバ横断面における孔径(d)及び孔ピッチ(Λ)がそれぞれ設定されていることを特徴とするフォトニッククリスタルファイバ。 - 請求項6に記載されたフォトニッククリスタルファイバにおいて、
上記クラッドの細孔は、該クラッドで囲まれた部分の波長630nmの光に対する開口数(NA)が0.7以上となるようにファイバ横断面における孔径(d)及び孔ピッチ(Λ)がそれぞれ設定されていることを特徴とするフォトニッククリスタルファイバ。 - 請求項1乃至7のいずれかに記載されたフォトニッククリスタルファイバにおいて、
上記開口数(NA)が5m以上のファイバ長で得られることを特徴とするフォトニッククリスタルファイバ。 - 長手方向に延びるコアと、該コアを覆うように設けられ該コアに沿って延びる複数の細孔によりファイバ横断面において所定格子パターンが形成されてファイバ半径方向にフォトニック結晶構造が構成されたクラッドと、を備えたフォトニッククリスタルファイバの設計方法であって、
設計対象のフォトニッククリスタルファイバの上記クラッドで囲まれた部分の所定波長(λ)に対する開口数(NA)の下限値(NAmin)を設定するステップと、
上記所定波長に対する孔ピッチの比(Λ/λ)及び孔ピッチに対する孔径の比(d/Λ)の組み合わせと開口数(NA)との関係マップにおいて開口数(NA)が上記下限値(NAmin)以上となる領域を求めるステップと、
上記領域内における1つの上記所定波長に対する孔ピッチの比(Λ/λ)と孔ピッチに対する孔径の比(d/Λ)との組み合わせに基づいて孔径(d)及び孔ピッチ(Λ)をそれぞれ決定するステップと、
を備えたことを特徴とするフォトニッククリスタルファイバの設計方法。
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