JP2004068160A - 基板メッキ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板メッキ装置は、ウエハWを保持する保持機構1と、保持機構1に保持されたウエハWを覆う上部カップ10と、上部カップ10内に設けられ、保持機構1によって保持されたウエハWの処理面WFに対向して配置された陽電極14と、保持機構1に保持されたウエハWに電気的に接続された陰電極7と、陽電極14と陰電極7との間で電流が流れるように給電する電源ユニット15と、上部カップ10内において保持機構1と陽電極14との間に配置され、電解メッキ液を通す孔21、23を有する第1仕切り板22及び第2仕切り板24と、保持機構1に保持されたウエハWの処理面WFに電解メッキ液を供給するための供給口25と、を備える。
【選択図】図1
Description
5 保持部材
7 陰電極(カソード電極)
10 上部カップ
12 メッキ処理空間
12a 第1空間
12b 第2空間
12c 第3空間
14 陽電極(アノード電極)
15 電源ユニット
16 導線
17 導線
20 メッキ液保持機構
21 孔
22 第1仕切り板
23 孔
24 第2仕切り板
25 供給口
F フィルタ
Q 電解メッキ液
W ウエハ
WF 処理面
Claims (9)
- 基板にメッキ処理を行う基板メッキ装置であって、
基板を保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持された基板を覆うカップと、
前記カップ内に設けられ、前記基板保持手段によって保持された基板の処理面に対向して配置された第1電極と、
前記基板保持手段に保持された基板に電気的に接続された第2電極と、
前記第1電極と前記第2電極との間で電流が流れるように給電する給電手段と、
前記カップ内において前記基板保持手段と前記第1電極との間に配置され、メッキ液を通す孔を有する複数の板状部材と、
前記基板保持手段に保持された基板の処理面にメッキ液を供給するためのメッキ液供給手段と、
を備えたことを特徴とする基板メッキ装置。 - 請求項1に記載の基板メッキ装置であって、
前記複数の板状部材は、前記基板保持手段と前記第1電極との間に配置された第1板状部材と、前記第1電極と前記第1板状部材との間に配置された第2板状部材とを有し、
前記カップと前記第2板状部材とによって第1空間が形成され、
前記カップと前記第1板状部材と前記第2板状部材とによって第2空間が形成され、
前記カップと前記第1板状部材と前記基板保持手段とによって第3空間が形成され、
前記第1電極は、前記第1空間内に配置され、
前記メッキ液供給手段は、前記第1空間にメッキ液を供給することを特徴とする基板メッキ装置。 - 基板にメッキ処理を行う基板メッキ装置であって、
基板を保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段によって保持された基板の処理面に対向して配置された第1電極と、
前記基板保持手段に保持された基板の処理面にメッキ液を供給するためのメッキ液供給手段と、
前記基板保持手段に保持された基板に電気的に接続された第2電極と、
前記第1電極と前記第2電極との間で電流が流れるように給電する給電手段と、
前記基板保持手段と前記第1電極との間に配置され、メッキ液を通す孔を有する複数の板状部材と、
を備えたこと特徴とする基板メッキ装置。 - 請求項3に記載の基板メッキ装置であって、
前記複数の板状部材は、前記基板保持手段と前記第1電極との間に配置された第1板状部材と、前記第1電極と前記第1板状部材との間に配置された第2板状部材とを有し、
前記メッキ液供給手段は、前記第2板状部材の前記第1電極と対向する面にメッキ液を供給することを特徴とする基板メッキ装置。 - 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の基板メッキ装置であって、
前記第1電極に装着されたフィルタをさらに備えたことを特徴とする基板メッキ装置。 - 請求項2に記載の基板メッキ装置であって、
前記第1空間内において、前記第1電極と前記第2板状部材との間にフィルタをさらに備えたことを特徴とする基板メッキ装置。 - 請求項4に記載の基板メッキ装置であって、
前記第1電極と前記第2板状部材との間にフィルタをさらに備えたことを特徴とする基板メッキ装置。 - 請求項2または請求項4に記載の基板メッキ装置であって、
前記第1板状部材の孔の径は、前記第2板状部材の孔の径より小さいことを特徴とする基板メッキ装置。 - 請求項2、請求項4、または請求項8のいずれかに記載の基板メッキ装置であって、
前記第1板状部材は、メッキ液を通す孔を複数有しており、
前記第1板状部材が有する孔の径は、0.1mm以上1.0mm以下であることを特徴とする基板メッキ装置。
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JP2003370089A JP4197288B2 (ja) | 2003-10-30 | 2003-10-30 | 基板メッキ装置 |
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