JP2004068120A - 金属パターン膜の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】パターン状の金属パターン膜を安価に形成することができ、また膜特性に優れた金属パターン膜を形成することができ、さらには膜厚が薄く、ライン幅が狭いパターン状の金属パターン膜を形成することのできる、金属パターン膜の製造方法を提供する。
【解決手段】酸またはアルカリに可溶な微粒子と樹脂とを含む塗料によって基材上に塗膜を所望パターン状に形成し、次に、前記塗膜の表面に酸またはアルカリを接触させて該表面の前記微粒子を溶解するとともに、該塗膜の表面に金属触媒コロイド溶液を接触させて該表面に金属触媒を吸着させ、その後、前記金属触媒を吸着したパターン上に金属メッキ膜を形成する、金属パターン膜の製造方法。
【選択図】 なし
【解決手段】酸またはアルカリに可溶な微粒子と樹脂とを含む塗料によって基材上に塗膜を所望パターン状に形成し、次に、前記塗膜の表面に酸またはアルカリを接触させて該表面の前記微粒子を溶解するとともに、該塗膜の表面に金属触媒コロイド溶液を接触させて該表面に金属触媒を吸着させ、その後、前記金属触媒を吸着したパターン上に金属メッキ膜を形成する、金属パターン膜の製造方法。
【選択図】 なし
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パターン状に形成される金属パターン膜の製造方法に係わり、詳しくはディスプレイ等の電磁波遮蔽に使用可能な透光性を有する電磁遮蔽材として好適に用いられる、金属パターン膜の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ディスプレイ等に使用されている電磁波遮蔽膜（電磁波シールド膜）には、ＩＴＯ等のスパッタ膜や銀等の金属スパッタ膜が用いられている。
また、最近注目されている大型ディスプレイであるプラズマディスプレイにおいては、より高い電磁波遮蔽能が必要とされている。このようなプラズマディスプレイにおける電磁波遮蔽膜としては、透明フィルム上に形成した銅箔をフォトリソプロセスによって格子状にパターン化することにより、得られるエッチングメッシュ膜が使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、民生用のプラズマディスプレイテレビの普及にはトータル的なコストダウンが要求されており、電磁波遮蔽膜においてもその低価格化が要求されている。しかしながら、前記のエッチングメッシュ膜は、製造工程が多く、またエッチング条件の管理が難しいため歩留まりが悪い等の理由により、コストが高いといった問題がある。
【０００４】
また、パラジウム等の無電界メッキ触媒を含むペーストをスクリーン印刷等でメッシュ状に印刷し、その上に無電界メッキによって金属を析出させる方法もある。しかし、このような方法では、無電界メッキ触媒が触媒として直接作用するのは、印刷された膜の表面に存在する触媒のみであり、膜中に存在する触媒は触媒として直接作用しない（利用されない）という問題がある。すなわち、無電界メッキ触媒としては通常パラジウム等が用いられるが、パラジウム等の無電界メッキ用触媒は高価であるため、膜中に存在する触媒が実質的に利用されないのは経済的な大きなロスとなるからである。
【０００５】
また、膜表面に存在する触媒についても、予め樹脂に混合されペースト状にされ、これが印刷等によって塗布されることにより塗膜に形成されているため、触媒表面が樹脂に被覆されてしまい、触媒活性が低下してしまうといった問題があった。
さらに、触媒と樹脂との混合物で膜を形成するため、膜厚を厚くしないと膜の密着性、耐久性、良好なメッキ性が得られないといった問題もあった。
また、無機物微粒子の表面に触媒を担持させ、これを含むペーストを利用する方法もあるが、膜中に存在する触媒は触媒として直接作用しない点、触媒表面が樹脂に被覆されてしまい、触媒活性が低下してしまう点、膜厚を厚くしないと膜の密着性、耐久性、良好なメッキ性が得られない点は前記と同様である。
【０００６】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、パターン状の金属パターン膜を安価に形成することができ、また膜特性に優れた金属パターン膜を形成することができ、さらには膜厚が薄く、ライン幅が狭いパターン状の金属パターン膜を形成することのできる、金属パターン膜の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の金属パターン膜の製造方法では、酸またはアルカリに可溶な微粒子と樹脂とを含む塗料によって基材上に塗膜を所望パターン状に形成し、次に、前記塗膜の表面に酸またはアルカリを接触させて該表面の前記微粒子を溶解するとともに、該塗膜の表面に金属触媒コロイド溶液を接触させて該表面に金属触媒を吸着させ、その後、前記金属触媒を析出したパターン上に金属メッキ膜を形成することを前記課題の解決手段とした。
【０００８】
この金属パターン膜の製造方法によれば、微粒子を溶解した塗膜の表面に金属触媒コロイド溶液を接触させて該表面に金属触媒を吸着させるようにしたので、金属触媒が塗膜上に露出した状態で設けられるようになり、したがって、従来の触媒と樹脂とを混合したペーストを用いた場合のように、塗膜の内部に存在して触媒作用に寄与しない触媒がなくなるため、従来に比べ金属触媒の使用量を大幅に減らすことができ、これによりパターン状の金属パターン膜を安価に形成することが可能になる。
また、金属触媒を予め樹脂に混合してペースト状にすることなく、塗膜の表面に後から金属触媒を吸着させて該金属触媒を塗膜上に露出した状態で設けるようにしたので、触媒の表面が樹脂等で覆われることがなく、したがって触媒活性の低下が防止され、これによりメッキ速度が従来より速くなり、また、ムラが無く均質で、パターン性、密着性等の膜特性の優れた金属パターン膜が製造されるようになる。
また、金属触媒を予め樹脂に混合してペースト状にすることなく、該金属触媒を塗膜上に露出した状態で設けるようにしたので、膜厚が薄く、ライン幅が狭いパターン状の金属パターン膜の形成が可能になる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の金属パターン膜の製造方法を、実施の形態に基づいて詳しく説明する。
まず、酸またはアルカリに溶解する微粒子と樹脂とを含む塗料により、基材上に塗膜を所望パターン状に形成する。ここで、用いる基材としては特に限定されないものの、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＣ（ポリカーボネイト）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）、ガラス板等が使用できる。また、ディスプレイ等の電磁波遮蔽膜に使用する場合には、透明基材としてＰＥＴフィルムが好適に用いられる。
【００１０】
また、酸またはアルカリに可溶な微粒子としては、特に限定されないものの、両性金属の化合物が好適に用いられる。具体的には、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、炭酸カルシウムが好適に使用されるが、塗料の分散性、酸、アルカリに対する溶解性の点から、特に酸化亜鉛の微粒子がより好適に用いられる。使用する微粒子の１次粒子径については、１０〜１００ｎｍとするのが好ましく、２０〜５０ｎｍとするのがさらに好ましい。微粒子の１次粒子径が１０ｎｍ未満であると、これが酸またはアルカリによって溶解した際、塗膜表面に形成される凹部が十分な大きさとならず、後工程で金属触媒コロイド溶液を接触させた際、金属触媒コロイドが前記凹部内に良好に吸着しなくなり、結果としてアンカー効果による金属メッキ膜強度が不十分になるおそれがあるからである。一方、１００ｎｍを越えると、塗料の分散性が悪くなるからである。また、２０ｎｍ以上、５０ｎｍ以下であれば、塗膜表面に形成される凹部が十分な大きさとなり、かつ、塗料の分散性も良好になるからである。
【００１１】
また、溶媒等も含めた塗料中の微粒子の含有量としては、１〜３０ｗｔ％とするのが好ましく、５〜１５ｗｔ％とするのがさらに好ましい。微粒子の含有量が１ｗｔ％未満であると、酸またはアルカリによって該微粒子が溶解した際に形成される凹部の数が十分とならず、したがって後工程で金属触媒コロイド溶液を接触させ、金属触媒コロイドを前記凹部内に吸着させた際、その吸着量が十分な量とならなくなるからである。また、含有量が３０ｗｔ％を超えると、酸またはアルカリによって該微粒子が溶解した際に形成される凹部の数が多くなり過ぎ、塗膜の膜強度が弱くなってしまうからである。また、含有量が５ｗｔ％以上、１５ｗｔ％以下であれば、形成される凹部の数が良好な範囲となるからである。
【００１２】
塗料に使用する樹脂としては、メッキ浴に対して耐性を有し、かつ耐薬品性があり、前記基材に対して良好な密着強度が得られれば特に限定されることなく、種々のものが使用可能である。例えば、エチルセルロース、プロピルセルロース等のセルロース誘導体、ポリビニルブチラール、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂等があげられる。特に耐薬品性の点からは、エチルセルロースが好適とされる。
【００１３】
塗料中における樹脂の含有量としては、０．５〜１５ｗｔ％とするのが好ましく、１〜８ｗｔ％とするのがさらに好ましい。樹脂の含有量が０．５ｗｔ％未満であると、塗料の分散性が悪くなり、膜強度も弱くなってしまうからであり、含有量が１５ｗｔ％を越えると、酸またはアルカリによって前記微粒子が溶解することによる、膜表面での凹部の形成が起こりにくくなるからである。また、１ｗｔ％以上、８ｗｔ％以下であると、膜強度が強くなり、かつ凹部の形成も良好に起きるようになるからである。
【００１４】
また、前記微粒子と樹脂との比率については、重量比で９０：１０〜６０：４０の範囲とするのが好ましく８５：１５〜７５：２５の範囲とするのがさらに好ましい。微粒子の比率が９０：１０を越えると、塗料の基材に対する密着強度が弱くなる傾向にあり、また透明基材を用いた場合に透過率も低下する傾向にあるからである。逆に微粒子の比率が６０：４０未満であると、酸またはアルカリによって前記微粒子が溶解した際に凹部の形成が十分に起こらず、したがって後工程で金属触媒コロイド溶液を接触させた際、金属触媒コロイドが塗膜上に十分吸着しなくなり、無電界メッキが良好に行えなくなるおそれがあるからである。また、微粒子の比率が８５：１５以下、７５：２５以上であると、塗料の基材に対する密着強度が強くなり、かつ凹部の形成も十分に起こるようになるからである。
【００１５】
一方、溶剤については、前記微粒子の分散が可能であり、前記樹脂を溶解可能であれば特に限定されることなく種々のものが使用可能である。例えば、トルエン、キシレン等の芳香族系、シクロヘキサノン等の環化脂肪族系、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）等のケトン系、イソプロピルアルコール、α−テルピネオール等のアルコール系などの溶剤が使用可能である。また、前記微粒子の分散をしやすくするため、リン酸エステル系の分散剤等を添加しても良い。
【００１６】
このようにして調整された塗料を基材上に塗布する際の塗布パターン、すなわち所望パターンとしては、特に限定されないものの、例えば、格子状（メッシュ状）、ハニカム状等が採用される。
また、このようなパターン状の塗膜の基材上への形成方法としては、特に限定されないものの、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷等の各種印刷法が好適に採用される。
【００１７】
次に、このようにしてパターン状の塗膜を形成した基材を、酸あるいはアルカリの溶液中に浸漬する、または、酸あるいはアルカリの溶液をパターン状に形成された塗膜の表面にスプレーコートあるいはスピンコートするなどにより、塗膜の表面に酸またはアルカリを接触させ、該表面の前記微粒子を溶解する。
【００１８】
使用可能な酸としては、特に限定されないものの、例えば、塩酸、硫酸等が挙げられる。溶液中の酸の含有量としては、１〜２０ｗｔ％とするのが好ましく、５〜１５ｗｔ％とするのがさらに好ましい。含有量が１ｗｔ％未満であると、前記微粒子の溶解、すなわち凹部の形成が十分に進行しないからであり、含有量が２０ｗｔ％を越えると、前記微粒子が過度に溶解し、膜強度が弱くなってしまうからである。また、含有量が５ｗｔ％以上、１５ｗｔ％以下であれば、凹部の形成が十分に起こり、膜強度も良好になるからである。
【００１９】
また、使用可能なアルカリとしては、特に限定はされないものの、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等が挙げられる。溶液中のアルカリの含有量としては、１〜１０ｗｔ％とするのが好ましく、３〜５ｗｔ％とするのがさらに好ましい。含有量が１ｗｔ％未満であると、前記微粒子の溶解、すなわち凹部の形成が十分に進行しないからであり、含有量が１０ｗｔ％を越えると、前記微粒子が過度に溶解し、膜強度が弱くなってしまうからである。また、含有量が３ｗｔ％以上、５ｗｔ％以下であれば、凹部の形成が十分に起こり、膜強度も良好になるからである。
【００２０】
また、塗膜を形成した基材を酸あるいはアルカリの溶液中に浸漬することで処理する場合、その浸漬時間としては、１〜１０分間とするのが好ましく、３〜５分間とするのがさらに好ましい。浸漬時間が１分未満であると、前記微粒子の溶解、すなわち凹部形成があまり進行せず、浸漬時間が１０分を越えると、前記微粒子が過度に溶解し、膜強度が弱くなってしまうからである。また、３分以上、５分以下とすれば、凹部の形成が十分に起こり、膜強度も良好になるからである。
このようにして塗膜の表面に酸またはアルカリを接触させることにより、パターン状に形成した塗膜の表面に存在する微粒子を溶出（溶解）し、塗膜表面に微細な凹部を形成して該塗膜表面に微細な凹凸を形成することができる。
【００２１】
次いで、このようにして微粒子を塗膜から溶解した基材を金属触媒コロイド溶液中に浸漬し、または該基材表面に金属触媒コロイド溶液をスプレーコートあるいはスピンコートすることにより、パターン状に形成した塗膜表面に金属触媒コロイド溶液を接触させ、該表面に金属触媒コロイドを吸着させる。
用いる金属触媒コロイド溶液としては、該溶液中の金属の含有量が０．０００１〜０．２ｇ／Ｌであるのが好ましく、０．０００４〜０．１ｇ／Ｌであるのがさらに好ましい。含有量が０．０００１ｇ／Ｌ未満であると、金属触媒コロイドの吸着量が少なくなってしまい、含有量が０．２ｇ／Ｌを越えると、金属触媒コロイドが多くなり過ぎてコスト高を招いてしまうからである。また、含有量が０．０００４ｇ／Ｌ以上、０．１ｇ／Ｌ以下であれば、金属触媒コロイドの吸着量が十分となり、かつコスト高も抑えることができるからである。
【００２２】
また、このような金属触媒コロイド溶液として具体的には、ＰｄＣｌ２ −ＳｎＣｌ２ 溶液が好ましく、ＰｄＣｌ２ −ＳｎＣｌ２ ―塩酸酸性溶液がさらに好ましい。
基材を金属触媒コロイド溶液中に浸漬することによって処理する場合、その浸漬時間としては、１〜１０分とするのが好ましく、２〜５分とするのがさらに好ましい。浸漬時間が１分未満であると、金属触媒コロイドの吸着量が少なくなってしまい、浸漬時間が１０分を越えると、吸着量については問題ないものの生産性が低下してしまうからである。また、２分以上、５分以下にすれば、吸着量についても生産性についても問題なく処理を行うことができるからである。
【００２３】
このようにして、基材上に形成したパターン状の塗膜表面に金属触媒コロイド溶液を接触させることにより、塗膜表面に形成した凹部に金属触媒コロイドを吸着させることができる。また、金属触媒コロイド溶液として例えば前記塩酸酸性溶液（ＰｄＣｌ２ −ＳｎＣｌ２ ―塩酸酸性溶液）を使用すれば、微粒子の溶解による塗膜表面の凹部形成を同時に行なうことができる。したがって、本工程によって前工程、すなわち酸あるいはアルカリの溶液に接触させて微粒子を溶解し、塗膜表面に凹部を形成する工程を兼ねることもできる。
【００２４】
次いで、このようにして金属触媒コロイドが吸着した基材を、酸あるいはアルカリの溶液中に浸漬する、または、酸あるいはアルカリの溶液をスプレーコートあるいはスピンコートするなどにより、金属触媒コロイドが吸着した塗膜表面に酸またはアルカリを接触させ、金属触媒以外の不要成分を除去する。
【００２５】
この工程で使用可能な酸としては、特に限定はされないものの、例えば硫酸等が挙げられる。溶液中の酸の含有量としては、１〜２０ｗｔ％とするのが好ましく、５〜１５ｗｔ％とするのがさらに好ましい。含有量が１ｗｔ％未満であると、印刷膜（塗膜）表面に吸着した不要な化合物を十分に溶解することができなくなるからである。また、含有量が２０ｗｔ％を越えると、基材へのダメージが懸念されるからである。また、含有量が５ｗｔ％以上、１５ｗｔ％以下であると、印刷膜（塗膜）表面に吸着した不要な化合物の除去を良好に行うことができ、かつ、基材へのダメージも抑えられるからである。
【００２６】
また、使用可能なアルカリとしては、特に限定はされないものの、例えば、水酸化カリウム等が挙げられる。溶液中のアルカリの含有量としては、１〜１０ｗｔ％とするのが好ましく、３〜５ｗｔ％とするのがさらに好ましい。含有量が１ｗｔ％未満であると、印刷膜（塗膜）表面に吸着した不要な化合物を十分に溶解することができなくなるからである。また、含有量が１０ｗｔ％を越えると、基材へのダメージが懸念されるからである。また、含有量が３ｗｔ％以上、５ｗｔ％以下であると、印刷膜（塗膜）表面に吸着した不要な化合物の除去を良好に行うことができ、かつ、基材へのダメージも抑えられるからである。
【００２７】
また、塗膜上に金属触媒コロイドを吸着した基材を、酸あるいはアルカリの溶液中に浸漬することで処理する場合、その浸漬時間としては、１〜１０分間とするのが好ましく、２〜５分間とするのがさらに好ましい。浸漬時間が１分未満であると、印刷膜（塗膜）表面に吸着した不要な化合物を十分に溶解することができなくなるからである。また、浸漬時間が１０分を越えると、基材へのダメージが懸念されるからである。また、浸漬時間が２分以上、５分以下であると、印刷膜（塗膜）表面に吸着した不要な化合物の除去を良好に行うことができ、かつ、基材へのダメージも抑えられるからである。
【００２８】
このようにして金属触媒を吸着した塗膜の表面を、酸またはアルカリと接触させることにより、塗膜（印刷膜）の表面に吸着した不要な化合物を溶解することができる。そして、これにより後工程である無電界メッキを、良好に行うことができるようになる。
【００２９】
以下、前記の金属触媒コロイド溶液として、ＰｄＣｌ２ −ＳｎＣｌ２ 溶液を用いる場合を例にして、ここでの処理工程を具体的に説明する。
パターン状の塗膜を形成した基材を、前述したように酸あるいはアルカリに接触させ、前記微粒子を溶解して塗膜の表面に凹部を形成した後、この基材をＰｄＣｌ２ −ＳｎＣｌ２ 溶液中に浸漬し、あるいはこの基材表面にＰｄＣｌ２ −ＳｎＣｌ２ 溶液をスプレーコートまたはスピンコートすることにより、パターン状の塗膜表面にＰｄＣｌ２ −ＳｎＣｌ２ 溶液を接触させる。ここで、ＰｄＣｌ２ −ＳｎＣｌ２ 溶液としては、その塩酸酸性混合溶液、すなわちＰｄＣｌ２−ＳｎＣｌ２ −塩酸酸性溶液を用いるのが好ましく、その場合には、前述したように酸あるいはアルカリの溶液に接触させて微粒子を溶解し、塗膜表面に凹部を形成する前工程を本工程で兼ねることができる。
【００３０】
このようなＰｄＣｌ２ −ＳｎＣｌ２ −塩酸酸性溶液としては、そのＰｄＣｌ２ の含有量を０．０００１〜０．２ｇ／Ｌとするのが好ましく、０．０００４〜０．１ｇ／Ｌとするのがさらに好ましい。含有量が０．０００１ｇ／Ｌ未満であると、溶液中でのＰｄコロイド（金属触媒コロイド）の生成量が少なくなって塗膜に吸着される金属触媒の量が少なくなってしまうからであり、含有量が０．２ｇ／Ｌを越えると、Ｐｄコロイドの生成量が多くなり過ぎてコスト高を招いてしまうからである。また、含有量が０．０００４ｇ／Ｌ以上、０．１ｇ／Ｌ以下であれば、Ｐｄコロイドの生成量が十分となり、かつコスト高も抑えることができるからである。
【００３１】
また、ＳｎＣｌ２ の含有量については、０．０１５〜３０ｇ／Ｌとするのが好ましく、０．０３〜２０ｇ／Ｌとするのがさらに好ましい。含有量が０．０１５ｇ／Ｌ未満であると、還元反応があまり進行せず、溶液中でのＰｄコロイドの生成量が少なくなってしまうからであり、含有量が３０ｇ／Ｌを越えると、逆にＰｄ−Ｓｎの錯体が形成され、溶液中でコロイドが生成しなくなってしまうからである。また、０．０３ｇ／Ｌ以上、２０ｇ／Ｌ以下であると、溶液中でのＰｄコロイドの生成量が十分となるからである。
【００３２】
また、塩酸の含有量については、１００〜４００ｍｌ／Ｌとするのが好ましく、２００〜３００ｍｌ／Ｌとするのがさらに好ましい。含有量が１００ｍｌ／Ｌ未満であると、Ｐｄコロイドが安定化しないからであり、含有量が４００ｍｌ／Ｌを越えると、基材へのダメージが懸念されるからである。また、２００ｍｌ／Ｌ以上、３００ｍｌ／Ｌ以下であると、Ｐｄコロイドが安定化し、かつ基材へのダメージも抑えられるからである。
【００３３】
また、基材をＰｄＣｌ２ −ＳｎＣｌ２ −塩酸酸性溶液中に浸漬することによって処理する場合、その浸漬時間としては、１〜１０分とするのが好ましく、２〜５分とするのがさらに好ましい。浸漬時間が１分未満であると、Ｐｄコロイドの吸着量が少なくなってしまい、浸漬時間が１０分を越えると、吸着量については問題ないものの生産性が低下してしまうからである。また、２分以上、５分以下にすれば、吸着量についても生産性についても問題なく処理を行うことができるからである。
【００３４】
このようにして、基材上に形成したパターン状の塗膜表面にＰｄＣｌ２ −ＳｎＣｌ２ 溶液（ＰｄＣｌ２ −ＳｎＣｌ２ −塩酸酸性溶液）を接触させることにより、塗膜表面に形成した凹部に金属触媒であるＰｄを吸着させることができる。また、塩酸酸性溶液を使用した場合には、塗膜表面の凹部形成を同時に行なうことができるので、前工程（酸またはアルカリに接触させ、塗膜表面の微粒子を溶解する工程）を省略することができるのは前述したとおりである。
【００３５】
次いで、このようにしてＰｄコロイドが吸着した基材を、酸あるいはアルカリの溶液中に浸漬する、または、酸あるいはアルカリの溶液をスプレーコートあるいはスピンコートするなどにより、Ｐｄコロイドを吸着した塗膜表面に酸またはアルカリを接触させ、錫化合物等のＰｄ以外の不純物を除去する。
【００３６】
この工程で使用可能な酸としては、特に限定はされないものの、例えば硫酸等が挙げられる。溶液中の酸の含有量としては、１〜２０ｗｔ％とするのが好ましく、５〜１５ｗｔ％とするのがさらに好ましい。含有量が１ｗｔ％未満であると、印刷膜（塗膜）表面に吸着した不要な錫化合物を十分に溶解することができなくなるからである。また、含有量が２０ｗｔ％を越えると、基材へのダメージが懸念されるからである。また、含有量が５ｗｔ％以上、１５ｗｔ％以下であると、不要な錫化合物を十分に溶解することができ、基材へのダメージも抑えられるからである。
【００３７】
また、使用可能なアルカリとしては、特に限定はされないものの、例えば、水酸化カリウム等が挙げられる。溶液中のアルカリの含有量としては、１〜１０ｗｔ％とするのが好ましく、３〜５ｗｔ％とするのがさらに好ましい。含有量が１ｗｔ％未満であると、印刷膜（塗膜）表面に吸着した不要な錫化合物を十分に溶解することができなくなるからである。また、含有量が１０ｗｔ％を越えると、基材へのダメージが懸念されるからである。また、含有量が３ｗｔ％以上、５ｗｔ％以下であると、不要な錫化合物を十分に溶解することができ、基材へのダメージも抑えられるからである。
【００３８】
また、塗膜上にＰｄコロイドを吸着した基材を、酸あるいはアルカリの溶液中に浸漬することで処理する場合、その浸漬時間としては、１〜１０分間とするのが好ましく、２〜５分間とするのがさらに好ましい。浸漬時間が１分未満であると、印刷膜（塗膜）表面に吸着した不要な錫化合物を十分に溶解することができなくなるからである。また、浸漬時間が１０分を越えると、基材へのダメージが懸念されるからである。また、浸漬時間が２分以上、５分以下であると、不要な錫化合物を十分に溶解することができ、基材へのダメージも抑えられるからである。
【００３９】
このようにしてＰｄコロイドを吸着した塗膜の表面を、酸またはアルカリと接触させることにより、塗膜（印刷膜）の表面に吸着した不要な錫化合物を溶解することができる。そして、これにより後工程である無電界メッキを、良好に行うことができるようになる。
【００４０】
次いで、前記基材を無電界金属メッキ浴中に浸漬し、パターン膜上に吸着された金属触媒（Ｐｄ）を核にしてパターン膜上にのみ選択的に金属メッキ膜を析出させる。析出させる金属としては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｒ等が挙げられる。そして、最後に必要に応じて電気メッキを行うことにより、得られる電磁波遮蔽膜をさらに高導電率のものに形成する。
【００４１】
このような金属パターン膜の製造方法によれば、微粒子を溶解した塗膜の表面に金属触媒コロイド溶液を接触させて該表面に金属触媒を吸着させたので、金属触媒が塗膜上に露出した状態で設けられるようになり、したがって、従来の触媒と樹脂とを混合したペーストを用いた場合のように、塗膜の内部に存在して触媒作用に寄与しない触媒がなくなるため、従来に比べ金属触媒の使用量を大幅に減らすことができ、これによりパターン状の金属パターン膜を安価に形成することができる。
【００４２】
また、金属触媒を予め樹脂に混合してペースト状にすることなく、塗膜の表面に後から金属触媒を吸着させて該金属触媒を塗膜上に露出した状態で設けるようにしたので、触媒の表面が樹脂等で覆われることがなく、したがって触媒活性の高い触媒層が得られ、これによりメッキ速度を速くすることができ、また、ムラが無く均質で、パターン性、密着性等の膜特性の優れた金属パターン膜を製造することができる。
【００４３】
また、従来のように金属触媒と樹脂とを混合してペースト状にして用いた場合、金属触媒の金属と樹脂とが混合されてなる塗膜は、基材との密着性を得るため、また塗膜としての耐久性、安定性、良好なメッキ性を得るため、ある程度の膜厚とライン幅とが必要となる。例えば、金属触媒と樹脂との混合ペーストを用いてスクリーン印刷でパターンを形成する従来の場合、形成する塗膜の膜厚の限界（下限値）は６〜７μｍ、ライン幅の限界（下限値）は３０μｍであり、それ以下の膜厚あるいはライン幅のパターンを得ることは困難であった。
【００４４】
一方、本発明の製造方法によれば、塗膜中には金属触媒が含有されないため、塗膜と基材との密着性が良好になり、したがって膜厚を薄くでき、またライン幅も狭くすることができる。すなわち、本発明の製造方法によれば、膜厚を０．２〜１μｍ、さらには０．３〜０．５μｍ、またライン幅を２０μｍ以下、例えば４〜１５μｍ、さらには１０〜１５μｍといったパターンを形成することができる。また、膜厚を薄くすることができることにより、印刷等によるパターンの形成時に塗料のダレが発生せず、シャープなパターンを得ることができる。
【００４５】
【実施例】
以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されないのはもちろんである。
（実施例１）
［塗料の作製］
１次粒子径が３０〜４０ｎｍの酸化亜鉛粉末１０ｇ、リン酸エステル系分散剤１．２ｇを酢酸セロソルブ８３．６ｇ中に入れ、サンドミル等により酸化亜鉛分散液を作製した。次いで、ホモジナイザー等を使用し、ポリエステル系樹脂１．７ｇを前記分散液中に溶解させて塗料を作製した。
［電磁波遮蔽膜の作製］
前記の塗料を用い、フレキソ印刷法によってＰＥＴフィルム（基材）上にＬ／Ｓ＝２０／２３０μｍのメッシュパターンを形成した。次に、このＰＥＴフィルムを１００℃で５分間乾燥した。乾燥後の印刷膜の厚みは０．５μｍであった。次いで、塩酸１０ｗｔ％水溶液中に５分間浸積した。水洗後、このＰＥＴフィルムをＰｄＣｌ２ −ＳｎＣｌ２ −塩酸酸性混合溶液（ＰｄＣｌ２ ；０．１ｇ／Ｌ、ＳｎＣｌ２ ；７ｇ／Ｌ、ＨＣｌ；２００ｍｌ／Ｌ）中に、室温で３分間浸積した。次いで、このＰＥＴフィルムを水洗した後、硫酸１０ｗｔ％水溶液中に室温で３分間浸積した。
さらに水洗した後、このＰＥＴフィルムを奥野製薬社製の無電解銅メッキ液「ＯＰＣ−７５０」中に２０℃で３０分間浸漬し、そのメッシュパターン印刷膜上に銅を析出させ、電磁波遮蔽膜の作製した。
得られた金属メッシュ膜（金属パターン膜）を調べたところ、Ｌ／Ｓ＝２０／２３０μｍであり、表面抵抗値は０．２Ω／□、透過率は８２％であった。また、メッキ後の印刷膜と金属膜とを合わせた膜厚は２μｍであった。印刷膜厚を薄くすることができるため、インクのダレによる交点部の太りは生じなかった。
【００４６】
（実施例２）
［塗料の作製］
酸化亜鉛粉末の代わりに１次粒子径が２０〜３０ｎｍの酸化アルミニウム粉末を使用した以外は、実施例１と同様にして塗料を作製した。
［電磁波遮蔽膜の作製］
前記の塗料を用いた以外は、実施例１と同様にして電磁波遮蔽膜の作製を行った。１００℃で５分間乾燥した後の印刷膜の厚みは０．５μｍであった。
得られた金属メッシュ膜（金属パターン膜）を調べたところ、Ｌ／Ｓ＝２０／２３０μｍであり、表面抵抗値は０．２Ω／□、透過率は８２％であった。また、メッキ後の印刷膜と金属膜とを合わせた膜厚は２μｍであった。印刷膜厚を薄くすることができるため、インクのダレによる交点部の太りは生じなかった。
【００４７】
（実施例３）
［塗料の作製］
１次粒子径が３０〜４０ｎｍの酸化亜鉛粉末１５０ｇと、エチルセルロース７８ｇをα−テルピネオール７７２ｇに溶解した溶液とを混合して混合液とし、さらにこの混合液を三本ロールミルにて分散させ、インクを作製した。
［電磁波遮蔽膜の作製］
前記のインクを用い、スクリーン印刷法によってＰＥＴフィルム上にＬ／Ｓ＝３０／２２０μｍのメッシュパターンを形成した。６０℃で５分間乾燥した後の印刷膜の厚みは２μｍであった。その後、塩酸１０ｗｔ％水溶液中に５分間浸積した。水洗後、このＰＥＴフィルムをＰｄＣｌ２ −ＳｎＣｌ２ −塩酸酸性混合溶液（ＰｄＣｌ２ ；０．１ｇ／Ｌ、ＳｎＣｌ２ ；７ｇ／Ｌ、ＨＣｌ；２００ｍｌ／Ｌ）中に、室温で３分間浸積した。次いで、このＰＥＴフィルムを水洗した後、硫酸１０ｗｔ％水溶液中に室温で３分間浸積した。
さらに水洗した後、このＰＥＴフィルムを奥野製薬社製の無電解銅メッキ液「ＯＰＣ−７５０」中に２０℃で３０分間浸漬し、そのメッシュパターン印刷膜上に銅を析出させた。
得られた金属メッシュ膜（金属パターン膜）を調べたところ、Ｌ／Ｓ＝３０／２２０μｍであり、表面抵抗値は０．２Ω／□、透過率は７８％であった。また、メッキ後の印刷膜と金属膜とを合わせた膜厚は４μｍであり、印刷膜厚が比較的薄いため、インクのダレによる交点部の太りはあまり生じなかった。
【００４８】
（実施例４）
［塗料の作製］
実施例１と同様にして塗料を作製した。
［電磁波遮蔽膜の作製］
前記の塗料を用い、オフセット印刷法によってＰＥＴフィルム上にＬ／Ｓ＝１５／２３５μｍのメッシュパターンを形成した。１００℃で５分間乾燥した後の印刷膜の厚みは０．５μｍであった。その後、塩酸１０ｗｔ％水溶液中に５分間浸積した。水洗後、このＰＥＴフィルムをＰｄＣｌ２ −ＳｎＣｌ２ −塩酸酸性混合溶液（ＰｄＣｌ２ ；０．１ｇ／Ｌ、ＳｎＣｌ２ ；７ｇ／Ｌ、ＨＣｌ；２００ｍｌ／Ｌ）中に、室温で３分間浸積した。次いで、このＰＥＴフィルムを水洗した後、硫酸１０ｗｔ％水溶液中に室温で３分間浸積した。
さらに水洗した後、このＰＥＴフィルムを奥野製薬社製の無電解銅メッキ液「ＯＰＣ−７５０」中に２０℃で１０分間浸漬し、そのメッシュパターン印刷膜上に銅を析出させた。得られた金属メッシュ膜の表面抵抗値を調べたところ、１０Ω／□であった。
その後、奥野製薬社製の硫酸銅浴を使用して２０Ａで５分間電気銅メッキを行い、電磁波遮蔽膜の作製した。
得られた金属メッシュ膜（金属パターン膜）を調べたところ、Ｌ／Ｓ＝１５／２３５μｍであり、表面抵抗値は０．１Ω／□、透過率は８２％であった。また、メッキ後の印刷膜と金属膜とを合わせた膜厚は３μｍであった。印刷膜厚を薄くすることができるため、インクのダレによる交点部の太りは生じなかった。
【００４９】
（比較例１）
［ペーストの作製］
Ｐｄ触媒を吸着したアルミナ粉末１５０ｇと、エチルセルロース７８ｇをα−テルピネオール７５０ｇに溶解した溶液とを混合して混合液とし、さらにこの混合液を三本ロールミルにて分散させ、ペーストを作製した。
［電磁波遮蔽膜の作製］
前記のペーストを用い、スクリーン印刷法によってＰＥＴフィルム上にＬ／Ｓ＝３０／２２０μｍのメッシュパターンを形成した。次に、このＰＥＴフィルムを６０℃で５分間乾燥した。乾燥後の印刷膜の厚みは６μｍであった。さらに奥野製薬社製の無電解銅メッキ液「ＯＰＣ−７５０」中に２０℃で１時間浸漬し、メッシュパターン上に銅を析出させ、電磁波遮蔽膜の作製した。
得られた金属メッシュ膜（金属パターン膜）を調べたところ、Ｌ／Ｓ＝３０／２２０μｍであり、表面抵抗値は０．２Ω／□、透過率は７８％であった。また、メッキ後の印刷膜と金属膜とを合わせた膜厚は８μｍであり、印刷膜厚が厚いためインク（ペースト）のダレによる交点部の太りが生じていた。
【００５０】
（比較例２）
［ペーストの作製］
比較例１と同様にして塗料を作製した。
［電磁波遮蔽膜の作製］
前記のペーストを用い、スクリーン印刷法によってＰＥＴフィルム上にＬ／Ｓ＝３０／２２０μｍのメッシュパターンを形成した。次に、このＰＥＴフィルムを６０℃で５分間乾燥した。乾燥後の印刷膜の厚みは６μｍであった。さらに奥野製薬社製の無電解銅メッキ液「ＯＰＣ−７５０」中に２０℃で３０分間浸漬し、メッシュパターン上に銅を析出させ、電磁波遮蔽膜を作製した。
得られた金属メッシュ膜（金属パターン膜）を調べたところ、Ｌ／Ｓ＝３０／２２０μｍであり、表面抵抗値は０．５Ω／□、透過率は７８％であった。また、メッキ後の印刷膜と金属膜とを合わせた膜厚は７μｍであった。メッキ時間が短いため、良好なメッキ膜が得られず、表面抵抗値も０．５Ω／□と高くなった。プラズマディスプレイ用の電磁波遮材としては、表面抵抗値が０．２Ω／□以下である必要があり、比較例２で得られた金属メッシュ膜は、プラズマディスプレイ用の電磁波遮蔽膜としての用途には不適であった。また、印刷膜厚が厚いためインク（ペースト）のダレによる交点部の太りが生じていた。
【００５１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の金属パターン膜の製造方法は、微粒子を溶解した塗膜の表面に金属触媒コロイド溶液を接触させて該表面に金属触媒を吸着させるようにした方法であるから、金属触媒が塗膜上に露出した状態で設けられるようになり、したがって、従来の触媒と樹脂とを混合したペーストを用いた場合のように、塗膜の内部に存在して触媒作用に寄与しない触媒がなくなるため、従来に比べ金属触媒の使用量を大幅に減らすことができ、これによりパターン状の金属パターン膜を安価に形成することができる。
また、金属触媒を予め樹脂に混合してペースト状にすることなく、塗膜の表面に後から金属触媒を吸着させて該金属触媒を塗膜上に露出した状態で設けるようにしたので、触媒の表面が樹脂等で覆われることがなく、したがって触媒活性の低下が防止され、これによりメッキ速度が従来より速くなり、また、ムラが無く均質で、パターン性、密着性等の膜特性の優れた金属パターン膜を製造することができる。
また、金属触媒を予め樹脂に混合してペースト状にすることなく、該金属触媒を塗膜上に露出した状態で設けるようにしたので、膜厚が薄く、ライン幅が狭いパターン状の金属パターン膜を形成することができる。
【００５２】
そして、このようなことから、印刷法という短工程かつ安価なプロセスでメッシュパターンなどの所望パターンを形成し、新規のメッキプロセスで金属を選択的にパターン上のみ析出させることにより、従来のエッチングメッシュ膜より低コストな電磁波遮蔽膜を提供することができる。
【発明の属する技術分野】
本発明は、パターン状に形成される金属パターン膜の製造方法に係わり、詳しくはディスプレイ等の電磁波遮蔽に使用可能な透光性を有する電磁遮蔽材として好適に用いられる、金属パターン膜の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ディスプレイ等に使用されている電磁波遮蔽膜（電磁波シールド膜）には、ＩＴＯ等のスパッタ膜や銀等の金属スパッタ膜が用いられている。
また、最近注目されている大型ディスプレイであるプラズマディスプレイにおいては、より高い電磁波遮蔽能が必要とされている。このようなプラズマディスプレイにおける電磁波遮蔽膜としては、透明フィルム上に形成した銅箔をフォトリソプロセスによって格子状にパターン化することにより、得られるエッチングメッシュ膜が使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、民生用のプラズマディスプレイテレビの普及にはトータル的なコストダウンが要求されており、電磁波遮蔽膜においてもその低価格化が要求されている。しかしながら、前記のエッチングメッシュ膜は、製造工程が多く、またエッチング条件の管理が難しいため歩留まりが悪い等の理由により、コストが高いといった問題がある。
【０００４】
また、パラジウム等の無電界メッキ触媒を含むペーストをスクリーン印刷等でメッシュ状に印刷し、その上に無電界メッキによって金属を析出させる方法もある。しかし、このような方法では、無電界メッキ触媒が触媒として直接作用するのは、印刷された膜の表面に存在する触媒のみであり、膜中に存在する触媒は触媒として直接作用しない（利用されない）という問題がある。すなわち、無電界メッキ触媒としては通常パラジウム等が用いられるが、パラジウム等の無電界メッキ用触媒は高価であるため、膜中に存在する触媒が実質的に利用されないのは経済的な大きなロスとなるからである。
【０００５】
また、膜表面に存在する触媒についても、予め樹脂に混合されペースト状にされ、これが印刷等によって塗布されることにより塗膜に形成されているため、触媒表面が樹脂に被覆されてしまい、触媒活性が低下してしまうといった問題があった。
さらに、触媒と樹脂との混合物で膜を形成するため、膜厚を厚くしないと膜の密着性、耐久性、良好なメッキ性が得られないといった問題もあった。
また、無機物微粒子の表面に触媒を担持させ、これを含むペーストを利用する方法もあるが、膜中に存在する触媒は触媒として直接作用しない点、触媒表面が樹脂に被覆されてしまい、触媒活性が低下してしまう点、膜厚を厚くしないと膜の密着性、耐久性、良好なメッキ性が得られない点は前記と同様である。
【０００６】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、パターン状の金属パターン膜を安価に形成することができ、また膜特性に優れた金属パターン膜を形成することができ、さらには膜厚が薄く、ライン幅が狭いパターン状の金属パターン膜を形成することのできる、金属パターン膜の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の金属パターン膜の製造方法では、酸またはアルカリに可溶な微粒子と樹脂とを含む塗料によって基材上に塗膜を所望パターン状に形成し、次に、前記塗膜の表面に酸またはアルカリを接触させて該表面の前記微粒子を溶解するとともに、該塗膜の表面に金属触媒コロイド溶液を接触させて該表面に金属触媒を吸着させ、その後、前記金属触媒を析出したパターン上に金属メッキ膜を形成することを前記課題の解決手段とした。
【０００８】
この金属パターン膜の製造方法によれば、微粒子を溶解した塗膜の表面に金属触媒コロイド溶液を接触させて該表面に金属触媒を吸着させるようにしたので、金属触媒が塗膜上に露出した状態で設けられるようになり、したがって、従来の触媒と樹脂とを混合したペーストを用いた場合のように、塗膜の内部に存在して触媒作用に寄与しない触媒がなくなるため、従来に比べ金属触媒の使用量を大幅に減らすことができ、これによりパターン状の金属パターン膜を安価に形成することが可能になる。
また、金属触媒を予め樹脂に混合してペースト状にすることなく、塗膜の表面に後から金属触媒を吸着させて該金属触媒を塗膜上に露出した状態で設けるようにしたので、触媒の表面が樹脂等で覆われることがなく、したがって触媒活性の低下が防止され、これによりメッキ速度が従来より速くなり、また、ムラが無く均質で、パターン性、密着性等の膜特性の優れた金属パターン膜が製造されるようになる。
また、金属触媒を予め樹脂に混合してペースト状にすることなく、該金属触媒を塗膜上に露出した状態で設けるようにしたので、膜厚が薄く、ライン幅が狭いパターン状の金属パターン膜の形成が可能になる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の金属パターン膜の製造方法を、実施の形態に基づいて詳しく説明する。
まず、酸またはアルカリに溶解する微粒子と樹脂とを含む塗料により、基材上に塗膜を所望パターン状に形成する。ここで、用いる基材としては特に限定されないものの、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＣ（ポリカーボネイト）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）、ガラス板等が使用できる。また、ディスプレイ等の電磁波遮蔽膜に使用する場合には、透明基材としてＰＥＴフィルムが好適に用いられる。
【００１０】
また、酸またはアルカリに可溶な微粒子としては、特に限定されないものの、両性金属の化合物が好適に用いられる。具体的には、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、炭酸カルシウムが好適に使用されるが、塗料の分散性、酸、アルカリに対する溶解性の点から、特に酸化亜鉛の微粒子がより好適に用いられる。使用する微粒子の１次粒子径については、１０〜１００ｎｍとするのが好ましく、２０〜５０ｎｍとするのがさらに好ましい。微粒子の１次粒子径が１０ｎｍ未満であると、これが酸またはアルカリによって溶解した際、塗膜表面に形成される凹部が十分な大きさとならず、後工程で金属触媒コロイド溶液を接触させた際、金属触媒コロイドが前記凹部内に良好に吸着しなくなり、結果としてアンカー効果による金属メッキ膜強度が不十分になるおそれがあるからである。一方、１００ｎｍを越えると、塗料の分散性が悪くなるからである。また、２０ｎｍ以上、５０ｎｍ以下であれば、塗膜表面に形成される凹部が十分な大きさとなり、かつ、塗料の分散性も良好になるからである。
【００１１】
また、溶媒等も含めた塗料中の微粒子の含有量としては、１〜３０ｗｔ％とするのが好ましく、５〜１５ｗｔ％とするのがさらに好ましい。微粒子の含有量が１ｗｔ％未満であると、酸またはアルカリによって該微粒子が溶解した際に形成される凹部の数が十分とならず、したがって後工程で金属触媒コロイド溶液を接触させ、金属触媒コロイドを前記凹部内に吸着させた際、その吸着量が十分な量とならなくなるからである。また、含有量が３０ｗｔ％を超えると、酸またはアルカリによって該微粒子が溶解した際に形成される凹部の数が多くなり過ぎ、塗膜の膜強度が弱くなってしまうからである。また、含有量が５ｗｔ％以上、１５ｗｔ％以下であれば、形成される凹部の数が良好な範囲となるからである。
【００１２】
塗料に使用する樹脂としては、メッキ浴に対して耐性を有し、かつ耐薬品性があり、前記基材に対して良好な密着強度が得られれば特に限定されることなく、種々のものが使用可能である。例えば、エチルセルロース、プロピルセルロース等のセルロース誘導体、ポリビニルブチラール、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂等があげられる。特に耐薬品性の点からは、エチルセルロースが好適とされる。
【００１３】
塗料中における樹脂の含有量としては、０．５〜１５ｗｔ％とするのが好ましく、１〜８ｗｔ％とするのがさらに好ましい。樹脂の含有量が０．５ｗｔ％未満であると、塗料の分散性が悪くなり、膜強度も弱くなってしまうからであり、含有量が１５ｗｔ％を越えると、酸またはアルカリによって前記微粒子が溶解することによる、膜表面での凹部の形成が起こりにくくなるからである。また、１ｗｔ％以上、８ｗｔ％以下であると、膜強度が強くなり、かつ凹部の形成も良好に起きるようになるからである。
【００１４】
また、前記微粒子と樹脂との比率については、重量比で９０：１０〜６０：４０の範囲とするのが好ましく８５：１５〜７５：２５の範囲とするのがさらに好ましい。微粒子の比率が９０：１０を越えると、塗料の基材に対する密着強度が弱くなる傾向にあり、また透明基材を用いた場合に透過率も低下する傾向にあるからである。逆に微粒子の比率が６０：４０未満であると、酸またはアルカリによって前記微粒子が溶解した際に凹部の形成が十分に起こらず、したがって後工程で金属触媒コロイド溶液を接触させた際、金属触媒コロイドが塗膜上に十分吸着しなくなり、無電界メッキが良好に行えなくなるおそれがあるからである。また、微粒子の比率が８５：１５以下、７５：２５以上であると、塗料の基材に対する密着強度が強くなり、かつ凹部の形成も十分に起こるようになるからである。
【００１５】
一方、溶剤については、前記微粒子の分散が可能であり、前記樹脂を溶解可能であれば特に限定されることなく種々のものが使用可能である。例えば、トルエン、キシレン等の芳香族系、シクロヘキサノン等の環化脂肪族系、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）等のケトン系、イソプロピルアルコール、α−テルピネオール等のアルコール系などの溶剤が使用可能である。また、前記微粒子の分散をしやすくするため、リン酸エステル系の分散剤等を添加しても良い。
【００１６】
このようにして調整された塗料を基材上に塗布する際の塗布パターン、すなわち所望パターンとしては、特に限定されないものの、例えば、格子状（メッシュ状）、ハニカム状等が採用される。
また、このようなパターン状の塗膜の基材上への形成方法としては、特に限定されないものの、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷等の各種印刷法が好適に採用される。
【００１７】
次に、このようにしてパターン状の塗膜を形成した基材を、酸あるいはアルカリの溶液中に浸漬する、または、酸あるいはアルカリの溶液をパターン状に形成された塗膜の表面にスプレーコートあるいはスピンコートするなどにより、塗膜の表面に酸またはアルカリを接触させ、該表面の前記微粒子を溶解する。
【００１８】
使用可能な酸としては、特に限定されないものの、例えば、塩酸、硫酸等が挙げられる。溶液中の酸の含有量としては、１〜２０ｗｔ％とするのが好ましく、５〜１５ｗｔ％とするのがさらに好ましい。含有量が１ｗｔ％未満であると、前記微粒子の溶解、すなわち凹部の形成が十分に進行しないからであり、含有量が２０ｗｔ％を越えると、前記微粒子が過度に溶解し、膜強度が弱くなってしまうからである。また、含有量が５ｗｔ％以上、１５ｗｔ％以下であれば、凹部の形成が十分に起こり、膜強度も良好になるからである。
【００１９】
また、使用可能なアルカリとしては、特に限定はされないものの、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等が挙げられる。溶液中のアルカリの含有量としては、１〜１０ｗｔ％とするのが好ましく、３〜５ｗｔ％とするのがさらに好ましい。含有量が１ｗｔ％未満であると、前記微粒子の溶解、すなわち凹部の形成が十分に進行しないからであり、含有量が１０ｗｔ％を越えると、前記微粒子が過度に溶解し、膜強度が弱くなってしまうからである。また、含有量が３ｗｔ％以上、５ｗｔ％以下であれば、凹部の形成が十分に起こり、膜強度も良好になるからである。
【００２０】
また、塗膜を形成した基材を酸あるいはアルカリの溶液中に浸漬することで処理する場合、その浸漬時間としては、１〜１０分間とするのが好ましく、３〜５分間とするのがさらに好ましい。浸漬時間が１分未満であると、前記微粒子の溶解、すなわち凹部形成があまり進行せず、浸漬時間が１０分を越えると、前記微粒子が過度に溶解し、膜強度が弱くなってしまうからである。また、３分以上、５分以下とすれば、凹部の形成が十分に起こり、膜強度も良好になるからである。
このようにして塗膜の表面に酸またはアルカリを接触させることにより、パターン状に形成した塗膜の表面に存在する微粒子を溶出（溶解）し、塗膜表面に微細な凹部を形成して該塗膜表面に微細な凹凸を形成することができる。
【００２１】
次いで、このようにして微粒子を塗膜から溶解した基材を金属触媒コロイド溶液中に浸漬し、または該基材表面に金属触媒コロイド溶液をスプレーコートあるいはスピンコートすることにより、パターン状に形成した塗膜表面に金属触媒コロイド溶液を接触させ、該表面に金属触媒コロイドを吸着させる。
用いる金属触媒コロイド溶液としては、該溶液中の金属の含有量が０．０００１〜０．２ｇ／Ｌであるのが好ましく、０．０００４〜０．１ｇ／Ｌであるのがさらに好ましい。含有量が０．０００１ｇ／Ｌ未満であると、金属触媒コロイドの吸着量が少なくなってしまい、含有量が０．２ｇ／Ｌを越えると、金属触媒コロイドが多くなり過ぎてコスト高を招いてしまうからである。また、含有量が０．０００４ｇ／Ｌ以上、０．１ｇ／Ｌ以下であれば、金属触媒コロイドの吸着量が十分となり、かつコスト高も抑えることができるからである。
【００２２】
また、このような金属触媒コロイド溶液として具体的には、ＰｄＣｌ２ −ＳｎＣｌ２ 溶液が好ましく、ＰｄＣｌ２ −ＳｎＣｌ２ ―塩酸酸性溶液がさらに好ましい。
基材を金属触媒コロイド溶液中に浸漬することによって処理する場合、その浸漬時間としては、１〜１０分とするのが好ましく、２〜５分とするのがさらに好ましい。浸漬時間が１分未満であると、金属触媒コロイドの吸着量が少なくなってしまい、浸漬時間が１０分を越えると、吸着量については問題ないものの生産性が低下してしまうからである。また、２分以上、５分以下にすれば、吸着量についても生産性についても問題なく処理を行うことができるからである。
【００２３】
このようにして、基材上に形成したパターン状の塗膜表面に金属触媒コロイド溶液を接触させることにより、塗膜表面に形成した凹部に金属触媒コロイドを吸着させることができる。また、金属触媒コロイド溶液として例えば前記塩酸酸性溶液（ＰｄＣｌ２ −ＳｎＣｌ２ ―塩酸酸性溶液）を使用すれば、微粒子の溶解による塗膜表面の凹部形成を同時に行なうことができる。したがって、本工程によって前工程、すなわち酸あるいはアルカリの溶液に接触させて微粒子を溶解し、塗膜表面に凹部を形成する工程を兼ねることもできる。
【００２４】
次いで、このようにして金属触媒コロイドが吸着した基材を、酸あるいはアルカリの溶液中に浸漬する、または、酸あるいはアルカリの溶液をスプレーコートあるいはスピンコートするなどにより、金属触媒コロイドが吸着した塗膜表面に酸またはアルカリを接触させ、金属触媒以外の不要成分を除去する。
【００２５】
この工程で使用可能な酸としては、特に限定はされないものの、例えば硫酸等が挙げられる。溶液中の酸の含有量としては、１〜２０ｗｔ％とするのが好ましく、５〜１５ｗｔ％とするのがさらに好ましい。含有量が１ｗｔ％未満であると、印刷膜（塗膜）表面に吸着した不要な化合物を十分に溶解することができなくなるからである。また、含有量が２０ｗｔ％を越えると、基材へのダメージが懸念されるからである。また、含有量が５ｗｔ％以上、１５ｗｔ％以下であると、印刷膜（塗膜）表面に吸着した不要な化合物の除去を良好に行うことができ、かつ、基材へのダメージも抑えられるからである。
【００２６】
また、使用可能なアルカリとしては、特に限定はされないものの、例えば、水酸化カリウム等が挙げられる。溶液中のアルカリの含有量としては、１〜１０ｗｔ％とするのが好ましく、３〜５ｗｔ％とするのがさらに好ましい。含有量が１ｗｔ％未満であると、印刷膜（塗膜）表面に吸着した不要な化合物を十分に溶解することができなくなるからである。また、含有量が１０ｗｔ％を越えると、基材へのダメージが懸念されるからである。また、含有量が３ｗｔ％以上、５ｗｔ％以下であると、印刷膜（塗膜）表面に吸着した不要な化合物の除去を良好に行うことができ、かつ、基材へのダメージも抑えられるからである。
【００２７】
また、塗膜上に金属触媒コロイドを吸着した基材を、酸あるいはアルカリの溶液中に浸漬することで処理する場合、その浸漬時間としては、１〜１０分間とするのが好ましく、２〜５分間とするのがさらに好ましい。浸漬時間が１分未満であると、印刷膜（塗膜）表面に吸着した不要な化合物を十分に溶解することができなくなるからである。また、浸漬時間が１０分を越えると、基材へのダメージが懸念されるからである。また、浸漬時間が２分以上、５分以下であると、印刷膜（塗膜）表面に吸着した不要な化合物の除去を良好に行うことができ、かつ、基材へのダメージも抑えられるからである。
【００２８】
このようにして金属触媒を吸着した塗膜の表面を、酸またはアルカリと接触させることにより、塗膜（印刷膜）の表面に吸着した不要な化合物を溶解することができる。そして、これにより後工程である無電界メッキを、良好に行うことができるようになる。
【００２９】
以下、前記の金属触媒コロイド溶液として、ＰｄＣｌ２ −ＳｎＣｌ２ 溶液を用いる場合を例にして、ここでの処理工程を具体的に説明する。
パターン状の塗膜を形成した基材を、前述したように酸あるいはアルカリに接触させ、前記微粒子を溶解して塗膜の表面に凹部を形成した後、この基材をＰｄＣｌ２ −ＳｎＣｌ２ 溶液中に浸漬し、あるいはこの基材表面にＰｄＣｌ２ −ＳｎＣｌ２ 溶液をスプレーコートまたはスピンコートすることにより、パターン状の塗膜表面にＰｄＣｌ２ −ＳｎＣｌ２ 溶液を接触させる。ここで、ＰｄＣｌ２ −ＳｎＣｌ２ 溶液としては、その塩酸酸性混合溶液、すなわちＰｄＣｌ２−ＳｎＣｌ２ −塩酸酸性溶液を用いるのが好ましく、その場合には、前述したように酸あるいはアルカリの溶液に接触させて微粒子を溶解し、塗膜表面に凹部を形成する前工程を本工程で兼ねることができる。
【００３０】
このようなＰｄＣｌ２ −ＳｎＣｌ２ −塩酸酸性溶液としては、そのＰｄＣｌ２ の含有量を０．０００１〜０．２ｇ／Ｌとするのが好ましく、０．０００４〜０．１ｇ／Ｌとするのがさらに好ましい。含有量が０．０００１ｇ／Ｌ未満であると、溶液中でのＰｄコロイド（金属触媒コロイド）の生成量が少なくなって塗膜に吸着される金属触媒の量が少なくなってしまうからであり、含有量が０．２ｇ／Ｌを越えると、Ｐｄコロイドの生成量が多くなり過ぎてコスト高を招いてしまうからである。また、含有量が０．０００４ｇ／Ｌ以上、０．１ｇ／Ｌ以下であれば、Ｐｄコロイドの生成量が十分となり、かつコスト高も抑えることができるからである。
【００３１】
また、ＳｎＣｌ２ の含有量については、０．０１５〜３０ｇ／Ｌとするのが好ましく、０．０３〜２０ｇ／Ｌとするのがさらに好ましい。含有量が０．０１５ｇ／Ｌ未満であると、還元反応があまり進行せず、溶液中でのＰｄコロイドの生成量が少なくなってしまうからであり、含有量が３０ｇ／Ｌを越えると、逆にＰｄ−Ｓｎの錯体が形成され、溶液中でコロイドが生成しなくなってしまうからである。また、０．０３ｇ／Ｌ以上、２０ｇ／Ｌ以下であると、溶液中でのＰｄコロイドの生成量が十分となるからである。
【００３２】
また、塩酸の含有量については、１００〜４００ｍｌ／Ｌとするのが好ましく、２００〜３００ｍｌ／Ｌとするのがさらに好ましい。含有量が１００ｍｌ／Ｌ未満であると、Ｐｄコロイドが安定化しないからであり、含有量が４００ｍｌ／Ｌを越えると、基材へのダメージが懸念されるからである。また、２００ｍｌ／Ｌ以上、３００ｍｌ／Ｌ以下であると、Ｐｄコロイドが安定化し、かつ基材へのダメージも抑えられるからである。
【００３３】
また、基材をＰｄＣｌ２ −ＳｎＣｌ２ −塩酸酸性溶液中に浸漬することによって処理する場合、その浸漬時間としては、１〜１０分とするのが好ましく、２〜５分とするのがさらに好ましい。浸漬時間が１分未満であると、Ｐｄコロイドの吸着量が少なくなってしまい、浸漬時間が１０分を越えると、吸着量については問題ないものの生産性が低下してしまうからである。また、２分以上、５分以下にすれば、吸着量についても生産性についても問題なく処理を行うことができるからである。
【００３４】
このようにして、基材上に形成したパターン状の塗膜表面にＰｄＣｌ２ −ＳｎＣｌ２ 溶液（ＰｄＣｌ２ −ＳｎＣｌ２ −塩酸酸性溶液）を接触させることにより、塗膜表面に形成した凹部に金属触媒であるＰｄを吸着させることができる。また、塩酸酸性溶液を使用した場合には、塗膜表面の凹部形成を同時に行なうことができるので、前工程（酸またはアルカリに接触させ、塗膜表面の微粒子を溶解する工程）を省略することができるのは前述したとおりである。
【００３５】
次いで、このようにしてＰｄコロイドが吸着した基材を、酸あるいはアルカリの溶液中に浸漬する、または、酸あるいはアルカリの溶液をスプレーコートあるいはスピンコートするなどにより、Ｐｄコロイドを吸着した塗膜表面に酸またはアルカリを接触させ、錫化合物等のＰｄ以外の不純物を除去する。
【００３６】
この工程で使用可能な酸としては、特に限定はされないものの、例えば硫酸等が挙げられる。溶液中の酸の含有量としては、１〜２０ｗｔ％とするのが好ましく、５〜１５ｗｔ％とするのがさらに好ましい。含有量が１ｗｔ％未満であると、印刷膜（塗膜）表面に吸着した不要な錫化合物を十分に溶解することができなくなるからである。また、含有量が２０ｗｔ％を越えると、基材へのダメージが懸念されるからである。また、含有量が５ｗｔ％以上、１５ｗｔ％以下であると、不要な錫化合物を十分に溶解することができ、基材へのダメージも抑えられるからである。
【００３７】
また、使用可能なアルカリとしては、特に限定はされないものの、例えば、水酸化カリウム等が挙げられる。溶液中のアルカリの含有量としては、１〜１０ｗｔ％とするのが好ましく、３〜５ｗｔ％とするのがさらに好ましい。含有量が１ｗｔ％未満であると、印刷膜（塗膜）表面に吸着した不要な錫化合物を十分に溶解することができなくなるからである。また、含有量が１０ｗｔ％を越えると、基材へのダメージが懸念されるからである。また、含有量が３ｗｔ％以上、５ｗｔ％以下であると、不要な錫化合物を十分に溶解することができ、基材へのダメージも抑えられるからである。
【００３８】
また、塗膜上にＰｄコロイドを吸着した基材を、酸あるいはアルカリの溶液中に浸漬することで処理する場合、その浸漬時間としては、１〜１０分間とするのが好ましく、２〜５分間とするのがさらに好ましい。浸漬時間が１分未満であると、印刷膜（塗膜）表面に吸着した不要な錫化合物を十分に溶解することができなくなるからである。また、浸漬時間が１０分を越えると、基材へのダメージが懸念されるからである。また、浸漬時間が２分以上、５分以下であると、不要な錫化合物を十分に溶解することができ、基材へのダメージも抑えられるからである。
【００３９】
このようにしてＰｄコロイドを吸着した塗膜の表面を、酸またはアルカリと接触させることにより、塗膜（印刷膜）の表面に吸着した不要な錫化合物を溶解することができる。そして、これにより後工程である無電界メッキを、良好に行うことができるようになる。
【００４０】
次いで、前記基材を無電界金属メッキ浴中に浸漬し、パターン膜上に吸着された金属触媒（Ｐｄ）を核にしてパターン膜上にのみ選択的に金属メッキ膜を析出させる。析出させる金属としては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｒ等が挙げられる。そして、最後に必要に応じて電気メッキを行うことにより、得られる電磁波遮蔽膜をさらに高導電率のものに形成する。
【００４１】
このような金属パターン膜の製造方法によれば、微粒子を溶解した塗膜の表面に金属触媒コロイド溶液を接触させて該表面に金属触媒を吸着させたので、金属触媒が塗膜上に露出した状態で設けられるようになり、したがって、従来の触媒と樹脂とを混合したペーストを用いた場合のように、塗膜の内部に存在して触媒作用に寄与しない触媒がなくなるため、従来に比べ金属触媒の使用量を大幅に減らすことができ、これによりパターン状の金属パターン膜を安価に形成することができる。
【００４２】
また、金属触媒を予め樹脂に混合してペースト状にすることなく、塗膜の表面に後から金属触媒を吸着させて該金属触媒を塗膜上に露出した状態で設けるようにしたので、触媒の表面が樹脂等で覆われることがなく、したがって触媒活性の高い触媒層が得られ、これによりメッキ速度を速くすることができ、また、ムラが無く均質で、パターン性、密着性等の膜特性の優れた金属パターン膜を製造することができる。
【００４３】
また、従来のように金属触媒と樹脂とを混合してペースト状にして用いた場合、金属触媒の金属と樹脂とが混合されてなる塗膜は、基材との密着性を得るため、また塗膜としての耐久性、安定性、良好なメッキ性を得るため、ある程度の膜厚とライン幅とが必要となる。例えば、金属触媒と樹脂との混合ペーストを用いてスクリーン印刷でパターンを形成する従来の場合、形成する塗膜の膜厚の限界（下限値）は６〜７μｍ、ライン幅の限界（下限値）は３０μｍであり、それ以下の膜厚あるいはライン幅のパターンを得ることは困難であった。
【００４４】
一方、本発明の製造方法によれば、塗膜中には金属触媒が含有されないため、塗膜と基材との密着性が良好になり、したがって膜厚を薄くでき、またライン幅も狭くすることができる。すなわち、本発明の製造方法によれば、膜厚を０．２〜１μｍ、さらには０．３〜０．５μｍ、またライン幅を２０μｍ以下、例えば４〜１５μｍ、さらには１０〜１５μｍといったパターンを形成することができる。また、膜厚を薄くすることができることにより、印刷等によるパターンの形成時に塗料のダレが発生せず、シャープなパターンを得ることができる。
【００４５】
【実施例】
以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されないのはもちろんである。
（実施例１）
［塗料の作製］
１次粒子径が３０〜４０ｎｍの酸化亜鉛粉末１０ｇ、リン酸エステル系分散剤１．２ｇを酢酸セロソルブ８３．６ｇ中に入れ、サンドミル等により酸化亜鉛分散液を作製した。次いで、ホモジナイザー等を使用し、ポリエステル系樹脂１．７ｇを前記分散液中に溶解させて塗料を作製した。
［電磁波遮蔽膜の作製］
前記の塗料を用い、フレキソ印刷法によってＰＥＴフィルム（基材）上にＬ／Ｓ＝２０／２３０μｍのメッシュパターンを形成した。次に、このＰＥＴフィルムを１００℃で５分間乾燥した。乾燥後の印刷膜の厚みは０．５μｍであった。次いで、塩酸１０ｗｔ％水溶液中に５分間浸積した。水洗後、このＰＥＴフィルムをＰｄＣｌ２ −ＳｎＣｌ２ −塩酸酸性混合溶液（ＰｄＣｌ２ ；０．１ｇ／Ｌ、ＳｎＣｌ２ ；７ｇ／Ｌ、ＨＣｌ；２００ｍｌ／Ｌ）中に、室温で３分間浸積した。次いで、このＰＥＴフィルムを水洗した後、硫酸１０ｗｔ％水溶液中に室温で３分間浸積した。
さらに水洗した後、このＰＥＴフィルムを奥野製薬社製の無電解銅メッキ液「ＯＰＣ−７５０」中に２０℃で３０分間浸漬し、そのメッシュパターン印刷膜上に銅を析出させ、電磁波遮蔽膜の作製した。
得られた金属メッシュ膜（金属パターン膜）を調べたところ、Ｌ／Ｓ＝２０／２３０μｍであり、表面抵抗値は０．２Ω／□、透過率は８２％であった。また、メッキ後の印刷膜と金属膜とを合わせた膜厚は２μｍであった。印刷膜厚を薄くすることができるため、インクのダレによる交点部の太りは生じなかった。
【００４６】
（実施例２）
［塗料の作製］
酸化亜鉛粉末の代わりに１次粒子径が２０〜３０ｎｍの酸化アルミニウム粉末を使用した以外は、実施例１と同様にして塗料を作製した。
［電磁波遮蔽膜の作製］
前記の塗料を用いた以外は、実施例１と同様にして電磁波遮蔽膜の作製を行った。１００℃で５分間乾燥した後の印刷膜の厚みは０．５μｍであった。
得られた金属メッシュ膜（金属パターン膜）を調べたところ、Ｌ／Ｓ＝２０／２３０μｍであり、表面抵抗値は０．２Ω／□、透過率は８２％であった。また、メッキ後の印刷膜と金属膜とを合わせた膜厚は２μｍであった。印刷膜厚を薄くすることができるため、インクのダレによる交点部の太りは生じなかった。
【００４７】
（実施例３）
［塗料の作製］
１次粒子径が３０〜４０ｎｍの酸化亜鉛粉末１５０ｇと、エチルセルロース７８ｇをα−テルピネオール７７２ｇに溶解した溶液とを混合して混合液とし、さらにこの混合液を三本ロールミルにて分散させ、インクを作製した。
［電磁波遮蔽膜の作製］
前記のインクを用い、スクリーン印刷法によってＰＥＴフィルム上にＬ／Ｓ＝３０／２２０μｍのメッシュパターンを形成した。６０℃で５分間乾燥した後の印刷膜の厚みは２μｍであった。その後、塩酸１０ｗｔ％水溶液中に５分間浸積した。水洗後、このＰＥＴフィルムをＰｄＣｌ２ −ＳｎＣｌ２ −塩酸酸性混合溶液（ＰｄＣｌ２ ；０．１ｇ／Ｌ、ＳｎＣｌ２ ；７ｇ／Ｌ、ＨＣｌ；２００ｍｌ／Ｌ）中に、室温で３分間浸積した。次いで、このＰＥＴフィルムを水洗した後、硫酸１０ｗｔ％水溶液中に室温で３分間浸積した。
さらに水洗した後、このＰＥＴフィルムを奥野製薬社製の無電解銅メッキ液「ＯＰＣ−７５０」中に２０℃で３０分間浸漬し、そのメッシュパターン印刷膜上に銅を析出させた。
得られた金属メッシュ膜（金属パターン膜）を調べたところ、Ｌ／Ｓ＝３０／２２０μｍであり、表面抵抗値は０．２Ω／□、透過率は７８％であった。また、メッキ後の印刷膜と金属膜とを合わせた膜厚は４μｍであり、印刷膜厚が比較的薄いため、インクのダレによる交点部の太りはあまり生じなかった。
【００４８】
（実施例４）
［塗料の作製］
実施例１と同様にして塗料を作製した。
［電磁波遮蔽膜の作製］
前記の塗料を用い、オフセット印刷法によってＰＥＴフィルム上にＬ／Ｓ＝１５／２３５μｍのメッシュパターンを形成した。１００℃で５分間乾燥した後の印刷膜の厚みは０．５μｍであった。その後、塩酸１０ｗｔ％水溶液中に５分間浸積した。水洗後、このＰＥＴフィルムをＰｄＣｌ２ −ＳｎＣｌ２ −塩酸酸性混合溶液（ＰｄＣｌ２ ；０．１ｇ／Ｌ、ＳｎＣｌ２ ；７ｇ／Ｌ、ＨＣｌ；２００ｍｌ／Ｌ）中に、室温で３分間浸積した。次いで、このＰＥＴフィルムを水洗した後、硫酸１０ｗｔ％水溶液中に室温で３分間浸積した。
さらに水洗した後、このＰＥＴフィルムを奥野製薬社製の無電解銅メッキ液「ＯＰＣ−７５０」中に２０℃で１０分間浸漬し、そのメッシュパターン印刷膜上に銅を析出させた。得られた金属メッシュ膜の表面抵抗値を調べたところ、１０Ω／□であった。
その後、奥野製薬社製の硫酸銅浴を使用して２０Ａで５分間電気銅メッキを行い、電磁波遮蔽膜の作製した。
得られた金属メッシュ膜（金属パターン膜）を調べたところ、Ｌ／Ｓ＝１５／２３５μｍであり、表面抵抗値は０．１Ω／□、透過率は８２％であった。また、メッキ後の印刷膜と金属膜とを合わせた膜厚は３μｍであった。印刷膜厚を薄くすることができるため、インクのダレによる交点部の太りは生じなかった。
【００４９】
（比較例１）
［ペーストの作製］
Ｐｄ触媒を吸着したアルミナ粉末１５０ｇと、エチルセルロース７８ｇをα−テルピネオール７５０ｇに溶解した溶液とを混合して混合液とし、さらにこの混合液を三本ロールミルにて分散させ、ペーストを作製した。
［電磁波遮蔽膜の作製］
前記のペーストを用い、スクリーン印刷法によってＰＥＴフィルム上にＬ／Ｓ＝３０／２２０μｍのメッシュパターンを形成した。次に、このＰＥＴフィルムを６０℃で５分間乾燥した。乾燥後の印刷膜の厚みは６μｍであった。さらに奥野製薬社製の無電解銅メッキ液「ＯＰＣ−７５０」中に２０℃で１時間浸漬し、メッシュパターン上に銅を析出させ、電磁波遮蔽膜の作製した。
得られた金属メッシュ膜（金属パターン膜）を調べたところ、Ｌ／Ｓ＝３０／２２０μｍであり、表面抵抗値は０．２Ω／□、透過率は７８％であった。また、メッキ後の印刷膜と金属膜とを合わせた膜厚は８μｍであり、印刷膜厚が厚いためインク（ペースト）のダレによる交点部の太りが生じていた。
【００５０】
（比較例２）
［ペーストの作製］
比較例１と同様にして塗料を作製した。
［電磁波遮蔽膜の作製］
前記のペーストを用い、スクリーン印刷法によってＰＥＴフィルム上にＬ／Ｓ＝３０／２２０μｍのメッシュパターンを形成した。次に、このＰＥＴフィルムを６０℃で５分間乾燥した。乾燥後の印刷膜の厚みは６μｍであった。さらに奥野製薬社製の無電解銅メッキ液「ＯＰＣ−７５０」中に２０℃で３０分間浸漬し、メッシュパターン上に銅を析出させ、電磁波遮蔽膜を作製した。
得られた金属メッシュ膜（金属パターン膜）を調べたところ、Ｌ／Ｓ＝３０／２２０μｍであり、表面抵抗値は０．５Ω／□、透過率は７８％であった。また、メッキ後の印刷膜と金属膜とを合わせた膜厚は７μｍであった。メッキ時間が短いため、良好なメッキ膜が得られず、表面抵抗値も０．５Ω／□と高くなった。プラズマディスプレイ用の電磁波遮材としては、表面抵抗値が０．２Ω／□以下である必要があり、比較例２で得られた金属メッシュ膜は、プラズマディスプレイ用の電磁波遮蔽膜としての用途には不適であった。また、印刷膜厚が厚いためインク（ペースト）のダレによる交点部の太りが生じていた。
【００５１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の金属パターン膜の製造方法は、微粒子を溶解した塗膜の表面に金属触媒コロイド溶液を接触させて該表面に金属触媒を吸着させるようにした方法であるから、金属触媒が塗膜上に露出した状態で設けられるようになり、したがって、従来の触媒と樹脂とを混合したペーストを用いた場合のように、塗膜の内部に存在して触媒作用に寄与しない触媒がなくなるため、従来に比べ金属触媒の使用量を大幅に減らすことができ、これによりパターン状の金属パターン膜を安価に形成することができる。
また、金属触媒を予め樹脂に混合してペースト状にすることなく、塗膜の表面に後から金属触媒を吸着させて該金属触媒を塗膜上に露出した状態で設けるようにしたので、触媒の表面が樹脂等で覆われることがなく、したがって触媒活性の低下が防止され、これによりメッキ速度が従来より速くなり、また、ムラが無く均質で、パターン性、密着性等の膜特性の優れた金属パターン膜を製造することができる。
また、金属触媒を予め樹脂に混合してペースト状にすることなく、該金属触媒を塗膜上に露出した状態で設けるようにしたので、膜厚が薄く、ライン幅が狭いパターン状の金属パターン膜を形成することができる。
【００５２】
そして、このようなことから、印刷法という短工程かつ安価なプロセスでメッシュパターンなどの所望パターンを形成し、新規のメッキプロセスで金属を選択的にパターン上のみ析出させることにより、従来のエッチングメッシュ膜より低コストな電磁波遮蔽膜を提供することができる。
Claims (2)
- 酸またはアルカリに可溶な微粒子と樹脂とを含む塗料によって基材上に塗膜を所望パターン状に形成し、
次に、前記塗膜の表面に酸またはアルカリを接触させて該表面の前記微粒子を溶解するとともに、該塗膜の表面に金属触媒コロイド溶液を接触させて該表面に金属触媒を吸着させ、
その後、前記金属触媒を吸着したパターン上に金属メッキ膜を形成することを特徴とする金属パターン膜の製造方法。 - 前記酸またはアルカリに可溶な微粒子が、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、炭酸カルシウムのうちから選択された１種あるいは２種以上であることを特徴とする請求項１記載の金属パターン膜の製造方法。
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|---|---|---|---|---|
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-
2002
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