JP2004056112A

JP2004056112A - Circuit component, unit packaged with circuit component, module containing circuit component, and method of manufacturing the same

Info

Publication number: JP2004056112A
Application number: JP2003151345A
Authority: JP
Inventors: Koichi Hirano; 平野　浩一; Seiichi Nakatani; 中谷　誠一; Hiroyuki Handa; 半田　浩之; Masanori Yoshida; 吉田　雅憲; Yoshihisa Yamashita; 山下　嘉久; Hiroyuki Ishitomi; 石富　裕之
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2002-05-30
Filing date: 2003-05-28
Publication date: 2004-02-19
Anticipated expiration: 2023-05-28
Also published as: JP4409209B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit component hard to be broken even if pressed after packaging, a unit packaged with the circuit component hard to be broken, and a high-density and reliable module containing the circuit component, and to provide a method of manufacturing the same. <P>SOLUTION: A circuit component 1 that includes a component body 11 and external electrodes 12 is placed on a mounting member (a circuit board 5 and a wiring pattern 6). The component body 11 has a portion where the external electrodes are provided that has thicknesses smaller than that of the other portion. The external electrodes 12 are disposed on an area to the side of the component body 11 relative to a reference surface including the predetermined surface of the component body 11. The circuit component 1 is mounted on the mounting member such that the component body 11 contacts the mounting member. The predetermined surface of the component body 11 is the surface of the component body 11 that faces the mounting member when the circuit component 1 is mounted on the mounting member. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装タイプであって、特に小型、高密度、および高効率であることが求められる携帯情報端末等に好適に用いられる回路部品、回路部品実装体、および回路部品内蔵モジュールと、回路部品実装体および回路部品内蔵モジュールの製造方法とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電気・電子機器の小型化および高密度化に伴い、個別部品を基板上に実装して電気回路を形成する従来の方法に対し、機能ブロックごとに複数の部品を１つのパッケージとしてモジュール化する手法が多く用いられている。このように形成されたモジュールは、必要な部品をドーター基板に片面実装もしくは両面実装して形成されることが一般的である。しかしながら、基板表面上に個別部品を搭載する方法では、搭載する部品の面積よりもモジュール面積を小さくすることは不可能であるため、高密度化には限界があった。また、この方法の場合、平面内に部品を配置するので、配置する部品の構成によっては部品間の接続距離が長くならざるを得なくなり、抵抗損失の増大や、高周波に対するインピーダンス整合の問題が生じていた。
【０００３】
このため、部品を基板表面に２次元的に実装するだけではなく、基板内部にも配置して、３次元的な部品配置を行うモジュールの提案がなされている。このような形態のモジュールの製造方法としては、例えば、セラミック基板に空隙を設けてその空隙部分に部品を配置する方法や、多層プリント配線板の内部に空隙部分を設けてその空隙部分に部品を配置する方法等がある。
【０００４】
しかしながら、セラミック基板に空隙を設けてその空隙部分に部品を配置する方法の場合、焼成工程が含まれるため半導体や有機物を含む回路部品を基板内部に内蔵することができなかった。そのため、空隙を設けて回路部品を配置した部分の上部に部品を実装することができず、低背化は図れるものの実際には３次元的な部品配置ができなかった。このため、この方法による高密度化には限界があった。また、セラミック基板を用いた場合、層間の接続がタングステンやモリブデンといった高抵抗金属を焼結したビアを介して行われるため、接続抵抗が比較的大きくなっていた。このことは、特に損失が問題となる電源回路等においては大きな課題であった。
【０００５】
一方、多層プリント配線板に空隙を設けてその空隙部分に部品を配置する方法の場合、スルーホール接続により低抵抗の層間接続が可能であるが、プリント配線板の熱伝導率が低いため、基板内部に配置された部品から発生した熱が外部に伝わりにくく、放熱が困難であった。このため、実際の設計においては温度上昇を考慮しなければならず、部品の高密度化ができなくなるという問題があった。また、プリント配線板の厚み方向の熱膨張係数は約６０ｐｐｍ／℃前後であり、めっき材料である銅の熱膨張係数（１７ｐｐｍ／℃）との差が大きいので、その接続信頼性にも問題があった。
【０００６】
そこで、以上のような問題を解決して高密度化および高信頼性を実現できる回路部品内蔵モジュールが開示されている（例えば、特許文献１参照。）。この回路部品内蔵モジュールは、少なくとも無機フィラー７０〜９５重量％と熱硬化性樹脂組成物とを含む混合物からなる電気絶縁性基板の内部に、少なくとも１つ以上の能動部品および／または受動部品を内蔵し、かつ、複数設けられた配線パターン間を導電性樹脂組成物よりなるインナービアで電気的に接続している。この回路部品内蔵モジュールによれば、３次元的な部品配置による高密度化が可能になり、また熱膨張係数の整合による信頼性の向上も見込むことができる。
【０００７】
このような回路部品内蔵モジュールに使用される回路部品は、主に表面実装タイプの部品である。これは、基板に対して高密度に実装することが重要であるためである。これらの表面実装タイプの部品を基板に実装する場合には、通常、基板に配置された配線パターン上に部品を搭載し、その電極部分と配線パターンとをはんだや導電性接着剤等で電気的に接続する。図１８には、表面実装タイプの回路部品１０１を、配線パターン１０５が設けられた基板１０４上に搭載した様子が示されている。この回路部品１０１は、部品本体部１０２と、部品本体部１０２の両端に設けられた外部電極１０３とにより構成されている。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１１−２２０２６２号公報
【０００９】
【特許文献２】
特開平１０−９７９４２号公報
【００１０】
【特許文献３】
特開平３−２号公報
【００１１】
【特許文献４】
特開平６−２９１０２号公報
【００１２】
【特許文献５】
特開平８−２４１８２７号公報
【００１３】
【特許文献６】
特開昭５８−２７３１４号公報
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、通常の表面実装タイプの回路部品を用いる場合、その両端に形成されている外部電極部分の厚みは部品本体部の厚みよりもやや厚くなっている。これは、外部電極を設ける際には、部品本体部の表面に金属ペースト等を塗布して焼成した後、さらにめっき膜を設けることが多いため、必然的に厚くなってしまうからである。このため、図１８に示すように、配線パターン１０５が設けられた基板１０４上に搭載した場合に、回路部品１０１の部品本体部１０２と基板１０４および配線パターン１０５からなる実装部材との間に隙間１０６が生じてしまう。このような隙間１０６が存在すると、回路部品１０１を電気絶縁性材料に内蔵して回路部品内蔵モジュールを作製する際に、内蔵時に加えられる圧力により回路部品１０１に割れが生じてしまうという問題があった。
【００１５】
また、配線パターンと接続させた回路部品を電気絶縁性材料に内蔵する工程においては、内蔵後に電気絶縁性材料を硬化させるために加熱を行う必要がある。従って、回路部品をはんだ等の低融点金属で配線パターンと接続させている場合、加熱工程によって温度がこの低融点金属の溶融点に達すると、この低融点金属が回路部品と配線パターンとの隙間に流れ込み、配線の短絡が生じてしまうという問題もあった。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明の回路部品は、部品本体部と、前記部品本体部の端部に設けられた外部電極とを含む回路部品であって、前記部品本体部は、前記外部電極が設けられた部分の厚みが他の部分の厚みよりも小さく、かつ、前記外部電極が設けられた部分の厚みの最小値が他の部分の厚みの９０％以下であり、前記外部電極は、前記部品本体部の所定の面を含む基準面に対して前記部品本体部が位置する側の領域に配置されていることを特徴としている。ただし、部品本体部の所定の面とは、部品本体部において、回路部品を実装部材に実装する際に実装部材と対向する面のことである。
【００１７】
本発明の回路部品実装体は、支持体および前記支持体に設けられた配線パターンを含む実装部材と、部品本体部および前記部品本体部の端部に設けられた外部電極を含み、前記実装部材上に配置された回路部品と、前記外部電極と前記配線パターンとを電気的に接続する導電性材料と、を含む回路部品実装体であって、前記回路部品において、前記部品本体部は、前記外部電極が設けられた部分の厚みが他の部分の厚みよりも小さく、前記外部電極は、前記部品本体部の所定の面を含む基準面に対して前記部品本体部が位置する側の領域に配置されており、さらに、前記回路部品は、前記部品本体部と前記実装部材とが接するように前記実装部材上に配置されていることを特徴としている。ただし、部品本体部の所定の面とは、部品本体部において、回路部品を実装部材に実装する際に実装部材と対向する面のことである。
【００１８】
本発明の回路部品内蔵モジュールは、部品本体部および前記部品本体部の端部に設けられた外部電極を含む回路部品と、前記回路部品の前記外部電極と電気的に接続された第１の配線パターンと、前記外部電極と前記第１の配線パターンとを電気的に接続する導電性材料と、前記回路部品を内蔵する電気絶縁性部材と、を含む回路部品内蔵モジュールであって、前記回路部品において、前記部品本体部は、前記外部電極が設けられた部分の厚みが他の部分の厚みよりも小さく、前記外部電極は、前記部品本体部の所定の面を含む基準面に対して前記部品本体部が位置する側の領域に配置されていることを特徴としている。ただし、部品本体部の所定の面とは、部品本体部において、回路部品を実装部材に実装する際に実装部材と対向する面のことである。
【００１９】
本発明の回路部品実装体の製造方法は、部品本体部および前記部品本体部の端部に設けられた外部電極を含んでおり、前記部品本体部は、前記外部電極が設けられた部分の厚みが他の部分の厚みよりも小さく、前記外部電極は、前記部品本体部の所定の面を含む基準面に対して前記部品本体部が位置する側の領域に配置されている回路部品を用意する第１の工程と、支持体上に配線パターンが設けられた実装部材上の所定の領域に前記回路部品を配置し、前記外部電極と前記配線パターンとの間に導電性材料を配置して、前記部品本体部と前記実装部材とが接するように前記回路部品と前記実装部材とを一体化する第２の工程と、を含むことを特徴としている。ただし、部品本体部の所定の面とは、部品本体部において、回路部品を実装部材に実装する際に実装部材と対向する面のことである。
【００２０】
本発明の第１の回路部品内蔵モジュールの製造方法は、無機フィラーおよび熱硬化性樹脂を含む混合物を、貫通孔を有するシート状体に加工する第１の工程と、前記貫通孔内に導電性材料を充填する第２の工程と、本発明の回路部品実装体を用意し、前記回路部品実装体上に、前記シート状体と金属箔とをこの順に積層して、さらに、加熱し加圧することによって、回路部品を前記シート状体内に埋設する第３の工程と、前記金属箔を加工して配線パターンを形成する第４の工程と、を含むことを特徴としている。
【００２１】
本発明の第２の回路部品内蔵モジュールの製造方法は、無機フィラーおよび熱硬化性樹脂を含む混合物を、貫通孔を有するシート状体に加工する第１の工程と、前記貫通孔内に導電性材料を充填する第２の工程と、本発明の回路部品実装体を少なくとも二つ用意し、前記回路部品実装体で前記シート状体を挟んだ積層体を作製し、さらに前記積層体を加熱し加圧することによって回路部品を前記シート状体内に埋設する第３の工程と、を含むことを特徴としている。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明の回路部品によれば、実装部材に実装した際に部品本体部と実装部材との間に隙間が生じにくいので、実装部材上に実装された状態で圧力を加えられても破損しにくい。さらに、例えば回路部品が低融点金属にて実装部材に実装されている場合であっても、この低融点金属が部品本体部と実装部材との間の隙間に流れ込みにくいので、配線の短絡も生じにくい。従って、このような回路部品を用いれば、高密度で信頼性の高い回路部品内蔵モジュールを提供できる。また、部品本体部において、外部電極が設けられた部分の厚みの最小値が他の部分の厚みの９０％以下であるので、外部電極によって回路部品の厚みが増加することを抑制できる。また、配線パターンが表面から突出している実装部材に実装する場合等では、部品搭載の位置精度が向上するという効果も得られる。
【００２３】
本発明の回路部品においては、前記外部電極の前記基準面に対向する面が、前記基準面に対して傾斜角１０°以上５０°以下で傾斜していることが好ましい。実装部材に実装する際に、外部電極が実装部材に設けられた配線パターンに接触して部品本体部が実装部材から浮かないように配線パターンを設計する必要がなくなり、配線パターン設計の自由度や部品実装の自由度が向上するからである。
【００２４】
本発明の回路部品においては、前記外部電極の前記基準面に対向する面と前記基準面との間の距離の最大値が、３０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。３０μｍ以上とすることにより、実装部材に実装した際に外部電極と実装部材との間にさらに十分な隙間を生じさせて、実装部材に設けられる配線パターンの設計の自由度や部品実装の自由度をより向上させることができる。１００μｍ以下とすることにより、外部電極と実装部材との間の接続抵抗の増加や接続信頼性の低下を抑制できる。
【００２５】
本発明の回路部品は、前記外部電極が前記基準面に配置されていないことが好ましい。回路部品を実装部材に実装する際に、部品本体部と実装部材との密着性を高くできるので、部品本体部と実装部材との間に導電性材料が流れ込んで外部電極間でショートするのを抑制できるからである。なお、導電性部材は、回路部品の外部電極と実装部材とを電気的に接続するために用いられるものである。
【００２６】
本発明の回路部品は、表面実装用のチップ部品であることが好ましい。表面実装用のチップ部品とすることにより高密度実装が可能となるので、回路部品内蔵モジュールの小型化にも繋がるからである。表面実装用のチップ部品としては、抵抗器、コンデンサ、およびインダクタからなる群から選択される少なくとも一つであることが好ましい。
【００２７】
次に、本発明の回路部品実装体について説明する。
【００２８】
本発明の回路部品実装体によれば、回路部品の部品本体部と実装部材との間に隙間が生じにくいので、圧力を加えても回路部品が破損しにくい。さらに、例えば回路部品の外部電極と配線パターンとを電気的に接続する導電性材料が低融点金属であっても、この低融点金属が部品本体部と実装部材との間の隙間に流れ込みにくいので、配線の短絡も生じにくい。従って、このような回路部品実装体を用いることにより、高密度で信頼性の高い回路部品内蔵モジュールの提供が可能となる。なお、回路部品は部品本体部と実装部材とが接するように実装部材上に配置されているが、少なくとも部品本体部の中央部分が実装部材に接していることが好ましい。
【００２９】
本発明の回路部品実装体においては、配線パターンが支持体の表面から突出していないことが好ましい。支持体の表面から突出しないように配線パターンを形成すれば、回路部品の部品本体部が支持体の表面から浮かないように配線パターンを設計する必要がなくなり、配線パターン設計の自由度や回路部品実装の自由度が向上するからである。
【００３０】
本発明の回路部品実装体においては、支持体には、電気絶縁性材料を含む回路基板またはキャリアフィルムを用いることができる。また、この際に用いる回路基板を、前記電気絶縁性材料中に配線パターンが複数層設けられた多層配線構造とすることも可能である。
【００３１】
本発明の回路部品実装体においては、導電性材料は、はんだ、または、金属粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂組成物であることが好ましい。はんだは、Ｐｂ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ａｇ、およびＩｎからなる群から選ばれる少なくとも一種類の金属を主成分として含むことが好ましい。これらの金属は低融点であり、比較的低温で接続できるため、実装部材や回路部品等に樹脂が用いられている場合に、その樹脂への熱ダメージを少なくできるからである。金属粉末としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、およびＰｔからなる群から選ばれる少なくとも一種類の金属を含むことが好ましい。これらの金属は低抵抗であり、且つ安定であるからである。
【００３２】
本発明の回路部品実装体においては、前記回路部品の前記部品本体部において、前記外部電極が設けられた部分の厚みの最小値が、他の部分の厚みの９０％以下であることが好ましい。これによれば、外部電極による回路部品の厚み増加を抑制できるので、回路部品実装体の厚みも抑制できる。
【００３３】
本発明の回路部品実装体においては、前記回路部品の前記外部電極の前記基準面に対向する面が、前記基準面に対して傾斜角１０°以上５０°以下で傾斜していることが好ましい。外部電極が配線パターンに接触して部品本体部が実装部材から浮かないように配線パターンを設計する必要がなくなり、配線パターン設計の自由度や部品実装の自由度が向上するからである。
【００３４】
本発明の回路部品実装体においては、前記回路部品の前記外部電極の前記基準面に対向する面と前記基準面との間の距離の最大値が、３０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。外部電極と実装部材との間にさらに十分な隙間を生じさせて、配線パターンの設計の自由度や部品実装の自由度をより向上させることができ、かつ、隙間を設けることによる外部電極と実装部材との間の接続抵抗の増加や接続信頼性の低下を抑制できるからである。
【００３５】
本発明の回路部品実装体においては、前記回路部品は表面実装用のチップ部品であることが好ましい。表面実装用のチップ部品とすることにより高密度実装が可能となるので、回路部品内蔵モジュールの小型化にも繋がる。表面実装用のチップ部品としては、抵抗器、コンデンサ、およびインダクタからなる群から選択される少なくとも一つであることが好ましい。
【００３６】
本発明の回路部品実装体においては、前記外部電極が前記基準面に配置されていないことが好ましい。部品本体部と実装部材との密着性を高くできるので、部品本体部と実装部材との間に導電性材料が流れ込んで外部電極間でショートすることを抑制できるからである。
【００３７】
本発明の回路部品実装体においては、前記導電性材料は、前記基準面に対して前記実装部材が位置する側の領域に突出していないことが好ましい。部品本体部と実装部材との密着性を高くするためである。
【００３８】
本発明の回路部品実装体の製造方法によれば、上記したような本発明の回路部品実装体を作製できる。
【００３９】
次に、本発明の回路部品内蔵モジュールについて説明する。
【００４０】
本発明の回路部品内蔵モジュールによれば、高密度で信頼性の高い回路部品内蔵モジュールを提供できる。
【００４１】
本発明の回路部品内蔵モジュールにおいては、電気絶縁性部材が無機フィラーおよび熱硬化性樹脂を含むことが好ましい。放熱性を良好にして回路部品の高密度化を実現するためである。
【００４２】
本発明の回路部品内蔵モジュールにおいては、前記電気絶縁性部材に設けられ、前記第１の配線パターンと電気的に接続された第２の配線パターンをさらに含むことが好ましい。また、前記第２の配線パターンが複数設けられており、前記第１の配線パターンは、前記複数の第２の配線パターンのうち少なくとも一つと、前記電気絶縁性部材に設けられたインナービアにより電気的に接続されていることが好ましい。
【００４３】
本発明の回路部品内蔵モジュールにおいては、前記第１の配線パターンが支持体上に設けられており、前記第１のパターンが前記支持体の表面から突出していないことが好ましい。また、支持体には、電気絶縁性材料を含む回路基板を用いることができる。また、この際に用いる回路基板を、前記電気絶縁性材料中に前記第１の配線パターンが複数層設けられた多層配線構造とすることも可能である。
【００４４】
本発明の回路部品内蔵モジュールにおいては、前記導電性材料が、はんだ、または、金属粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂組成物であることが好ましい。はんだは、Ｐｂ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ａｇ、およびＩｎからなる群から選ばれる少なくとも一種類の金属を主成分として含むことが好ましい。金属粉末は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、およびＰｔからなる群から選ばれる少なくとも一種類の金属を含むことが好ましい。
【００４５】
本発明の回路部品内蔵モジュールにおいては、前記回路部品の前記部品本体部において、外部電極が設けられた部分の厚みの最小値が、他の部分の厚みの９０％以下であることが好ましい。
【００４６】
本発明の回路部品内蔵モジュールにおいては、前記回路部品の前記外部電極の前記基準面に対向する面が、前記基準面に対して傾斜角１０°以上５０°以下で傾斜していることが好ましい。
【００４７】
本発明の回路部品内蔵モジュールにおいては、前記回路部品の前記外部電極の前記基準面に対向する面と前記基準面との間の距離の最大値が、３０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
【００４８】
本発明の回路部品内蔵モジュールにおいては、前記回路部品の前記外部電極が前記基準面には配置されていないことが好ましい。
【００４９】
本発明の回路部品内蔵モジュールにおいては、前記回路部品が表面実装用のチップ部品であることが好ましい。チップ部品は、抵抗器、コンデンサ、およびインダクタからなる群から選択される少なくとも一つであることが好ましい。
【００５０】
本発明の回路部品内蔵モジュールにおいては、前記導電性材料は、前記基準面に対して前記実装部材が位置する側の領域に突出していないことが好ましい。
【００５１】
以上のように、本発明の回路部品内蔵モジュールに本発明の回路部品や回路部品実装体と同様の構成のものを適用することにより、より高密度で信頼性の高い回路部品内蔵モジュールを実現できる。
【００５２】
本発明の第１および第２の回路部品内蔵モジュールの製造方法によれば、上記したような本発明の回路部品内蔵モジュールを作製できる。また、本発明の第１および第２の回路部品内蔵モジュールの製造方法においては、回路部品実装体の支持体がキャリアフィルムである場合、回路部品をシート状体内に埋設する工程の後に、前記キャリアフィルムに設けられている配線パターンを前記シート状体に残して、前記キャリアフィルムのみを剥離する工程をさらに含むことが好ましい。この方法によれば、厚みが薄く体積の小さい回路部品内蔵モジュールが実現できる。
【００５３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００５４】
（実施の形態１）
本発明に係る回路部品の一実施形態について説明する。
【００５５】
図１（ａ）は、本実施の形態の回路部品１を示す斜視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示した回路部品１を二点鎖線Ａで示す箇所で切断した場合の断面図である。
【００５６】
回路部品１は、部品本体部１１と、部品本体部１１の両端部に配置された外部電極１２とを備えている。図１（ａ）および図１（ｂ）においては、部品本体部１１の下面が部品本体部１１の所定の面である実装面１１ａであり、図１（ｂ）に示すように、この実装面１１ａによって実装基準面１３ａが決定される。なお、実装面１１ａとは、部品本体部１１において、回路部品１を実装部材（図１（ａ）および（ｂ）には図示せず。）に実装した際に実装部材と対向する面のことであり、実装基準面１３ａとは、部品本体部１１の実装面１１ａを含む面のことである。また、便宜上、ここでは、実装基準面１３ａに対して部品本体部１１が位置する側を上側、その反対側、すなわち回路部品１を実装部材に実装した場合に実装部材が位置する側を下側として説明する。
【００５７】
回路部品１において、外部電極１２は、部品本体部１１の両端部の表面に設けられており、かつ実装基準面１３ａに対して上側の領域に設けられている。部品本体部１１において、外部電極１２が設けられた部分１１ｃは他の部分（中央部分）よりも薄く形成されており、先端部に向かって連続的に薄くなるような形状となっている。このような形状によれば、実装部材に実装する際に、実装部材に設けられている配線パターンに外部電極が接触して部品本体部が実装部材から浮いてしまうおそれが少なくなるので、実装部材の配線パターン設計の自由度や部品実装の自由度が向上するという効果も得られる。外部電極１２の実装基準面１３に対向する面（以下、下面という。）１２ａは、実装基準面１３ａに対して傾斜角θで傾斜している。この傾斜角θは、回路部品１を実装部材上に実装した場合に外部電極１２の下面１２ａと実装部材との間に十分な隙間が生じるように設定されていればよく、１０°以上とすることが好ましい。また、小型な回路部品に対して、接続に十分な外部電極部分を得ることができ、また実装部材の部品接続面との間の隙間が大きくなり過ぎないという理由から、傾斜角θは５０°以下とすることが好ましい。また、外部電極１２の下面１２ａと実装基準面１３ａとの間の距離の最大値は、３０μｍ以上とすることが好ましい。また、実装基準面１３ａには外部電極１２が配設されていないことが好ましい。
【００５８】
図２は、電気絶縁性材料を含む回路基板（支持体）５に配線パターン６が設けられた実装部材に回路部品１が実装された回路部品実装体を示す断面図である。本実施の形態においては、回路基板５上に配線パターン６が配置されており、この配線パターン６と回路部品１の外部電極１２とが導電性材料７により電気的に接続されている。回路部品１の部品本体部１１の実装面１１ａと回路基板５とは接触しているが、回路部品１の外部電極１２は、図１（ｂ）に示したように実装基準面１３ａに対して上側の領域に設けられているため、外部電極１２の下面１２ａと回路基板５上に設けられた配線パターン６との間には隙間８が生じている。また、外部電極１２は、部品本体部１１の上面１１ｂにより決定される高さ基準面１３ｂよりも下側に形成されている。従って、外部電極１２による部品の厚み増加が抑制できる。また、導電性材料７は部品本体部１１の実装面１１ａよりも実装部材側に突出していないため、回路基板５と部品本体部１１との間に隙間が生じない。なお、本実施の形態においては部品本体部１１の実装面１１ａの全体が回路基板５に接しているが、必ずしも全面が接している必要はなく、実装面１１ａにおいて、両端に設けられた外部電極１２間の領域（図２において紙面と直交する方向に延びる領域）が回路基板５に接していることが好ましい。
【００５９】
回路基板５としては、特に限定されず、一般的に使用されるプリント配線基板およびセラミック基板等が使用できるが、回路部品１が電気絶縁性部材内に埋設された回路部品内蔵モジュールを作製する場合には、使用する電気絶縁性部材と同じ材料にて形成された回路基板を用いることが好ましい。このようにすれば、回路部品１を内蔵する電気絶縁性部材と回路基板５との熱膨張差がなくなるため、回路基板５上に回路部品１が実装された回路部品実装体を用いて、信頼性の高い回路部品内蔵モジュールを作製することが可能となる。
【００６０】
導電性材料７としては、はんだ、あるいは金属粉末と熱硬化性樹脂とを含んだ導電性樹脂組成物を用いることができる。はんだは、Ｐｂ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ａｇ、およびＩｎからなる群から選ばれる少なくとも一種類の金属を主成分として含むことが好ましい。これらの金属は低融点であり、比較的低温で接続できるため、回路基板５や回路部品１に樹脂が用いられている場合にその樹脂へのダメージを少なくできるからである。また、金属粉末は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、およびＰｔからなる群から選ばれる少なくとも一種類の金属を含むことが好ましい。これらの金属は低抵抗であり、かつ安定だからである。
【００６１】
以上のように、実装時に外部電極１２と実装部材との間に空間が設けられるように形成された回路部品１によれば、実装部材に実装した状態で回路部品１の部品本体部１１と実装部材との間に隙間をほとんど生じさせることなく、回路部品１と配線パターン６とを電気的に接続できる。このため、回路基板５上に実装された回路部品１を電気絶縁性部材内に内蔵する場合でも、内蔵時に加えられる圧力による回路部品１の割れ等の破損を防ぐことができる。従って、実装後の加圧等に対して破壊されにくい回路部品１および回路部品実装体を提供することにより、高密度で信頼性の高い回路部品内蔵モジュールの提供も可能となる。また、実装された状態において部品本体部１１と回路基板５との間に隙間がほとんどないので、外部電極１２と配線パターン６とが例えば低融点金属にて接続されていたとしても、加熱処理によって溶融した低融点金属が部品本体部１１と実装部材との間に流れ込みにくい。そのため、配線の短絡を防ぐことができる。また、外部電極１２と実装部材との間に隙間ができるような構成になっているので、実装部材に設けられた配線パターン６で回路部品１が浮かないように配線パターン設計をする必要がない。従って、配線パターン設計の自由度や、部品実装の自由度等も向上する。
【００６２】
また、実装時に外部電極１２と実装部材との間に空間が設けられるように形成された回路部品１１によれば、実装部材に実装した状態で回路部品１の部品本体部１１と実装部材との間に隙間をほとんど生じさせることなく配置することができるので、回路部品１の実装位置精度が高くなる。
【００６３】
なお、本実施の形態の回路部品１は、図１（ａ）および（ｂ）に示したように、実装面に相当しない面側、すなわち上面側においても、外部電極１２が部品本体部１１の薄く形成された部分の表面にのみ形成された構成になっているが、上面側においては部品本体部１１の薄く形成されていない部分の表面上に設けられていても構わない。
【００６４】
また、本実施の形態においては、回路部品実装体の実装部材として、回路基板５と回路基板５に設けられた配線パターン６とを含む部材を使用したが、回路基板５のかわりにキャリアフィルムを用いた実装部材（キャリアフィルム上に配線パターンが形成された実装部材）を使用することも可能である。
【００６５】
次に、本発明に係る回路部品の製造方法の一実施形態について説明する。図３（ａ）〜（ｅ）は、回路部品１の製造方法の各工程を示す断面図である。
【００６６】
図３（ａ）に示すように、無機粉末と有機バインダとを含む混合物をシート状に成形したグリーンシート１４上の所定の領域に、金属粉末と有機バインダとを含む導電性ペースト１５を塗布（印刷）する。
【００６７】
次に、図３（ｂ）に示すように、導電性ペースト１５が塗布されたグリーンシート１４を複数枚準備してこれらを重ね合わせ、さらに最上層に導電性ペースト１５が印刷されていないグリーンシート１４を重ね合わせた後、積層方向に加圧してグリーンシート１４および導電性ペースト１５の積層体１６を作製する。なお、この導電性ペースト１５は、完成後は回路部品の内部電極として機能する。
【００６８】
次に、図３（ｃ）に示すように、この積層体１６を所定の切断位置１７で切断して、所定の大きさに加工する。
【００６９】
その後、所定の大きさに加工された積層体１６を焼成する。積層体１６には導電性ペースト１５が含まれているが、積層体１６の両端部分では導電性ペースト１５の印刷部分が中央部分に比べて少なく塗布されている。この導電性ペースト１５はグリーンシート１４よりも焼成時の収縮率が小さいものである。そのため、焼成時の収縮率の違いにより、両端部分が中央部分よりも薄く形成される。この両端部分が外部電極を形成する部分となる。すなわち、この積層体１６を焼成することにより、図３（ｄ）に示すような、櫛形構造の内部電極１９が設けられた、外部電極を形成する部分（両端部分）の厚みが中央部分の厚みよりも薄いセラミック焼結体１８を作製できる。なお、ここでは、焼成によって両端部分の上下面が共に傾斜した回路部品についてのみ示しているが、グリーンシート１４のサイズが下面側にいくに従い連続的に小さくなるように積層しておけば、下面のみが傾斜した形状のものを作製することも可能である。
【００７０】
その後、図３（ｅ）に示すように、セラミック焼結体１８（部品本体部１１に相当する。）の両端部分の表面に外部電極１２を形成する。なお、本実施の形態の回路部品１においては、外部電極１２をセラミック焼結体１８の両端部分の表面全体に形成しているが、両端部分の少なくとも一部の領域に形成すればよい。
【００７１】
以上の工程により、回路部品１が製造される。次に、回路部品１の作製に用いられる材料について説明する。
【００７２】
まず、グリーンシート１４を作製するために用いられる無機粉末は、回路部品の使用上の特性に応じて適宜決定すればよい。例えば、グリーンシート１４を用いて積層セラミックコンデンサを作製する場合は、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＺｒＯ_３、ＣａＺｒＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、ＢａＳｎＯ_３、ＣａＳｎＯ_３、ＰｂＴｉＯ_３、ＭｇＯ、ＭｇＴｉＯ_３、ＮｉＳｎＯ_３、ＭｇＺｒＯ_３、またはＣａＴｉＯ_３等からなる高誘電体の無機粉末を、単体あるいは混合物として使用できる。また、グリーンシート１４を用いてセラミック基板を作製する場合は、高温焼成用として例えばＡｌ_２Ｏ_３、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ＣａＯ、ＭｇＯ、ＳｉＯ_２、Ｙ_２Ｏ_３、またはＢａＯ等からなる無機粉末を単体あるいは混合物として使用でき、低温焼成用として例えばＡｌ_２Ｏ_３、ＭｇＯ、ＺｒＯ_２、ＴｉＯ_２、ＳｉＯ_２、ＢｅＯ、ＢＮ、またはＣａＯ等の無機粉末とコージェライト、ムライト、およびホウ珪酸ガラス等のガラスとの混合物を使用できる。また、グリーンシート１４を用いてインダクタを作製する場合は、例えばＮｉＺｎフェライトやＮｉＺｎＣｕフェライト等が使用できる。
【００７３】
また、グリーンシート１４に用いられる有機バインダとしては、一般的に使用されるものから適宜選択すればよく、例えば、繊維誘導体であるエチルセルロースやアセチルセルロース、樹脂系であるアクリル樹脂、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール等が使用できる。さらに、混合物の低粘度化のための溶剤や、分散剤、可塑剤、離型剤等を加えてもよい。
【００７４】
グリーンシート１４の製造方法としては、通常の積層セラミックコンデンサやセラミック基板等の作製に用いられる方法から適宜選択すればよく、例えば、ドクターブレード法やスロットダイ法等が使用できる。
【００７５】
次に、導電性ペースト１５に用いられる金属粉末には、例えば、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ、またはＡｇ等が使用できる。また、導電性ペースト１５に用いられる有機バインダには、グリーンシート１４の有機バインダに使用した各材料が使用できる。また、その他に、粘度調整のための溶剤や、分散剤、可塑剤、離型剤等を添加することも可能である。
【００７６】
図３（ｂ）に示したグリーンシート１４の積層時においては、印刷された導電性ペースト１５に含まれる溶剤等を除去するために、あらかじめ乾燥を行うことが好ましい。乾燥温度および乾燥時間は、添加されている溶剤の種類により適宜決定すればよい。
【００７７】
積層体１６を焼成してセラミック焼結体１８を作製する際の温度や雰囲気は、グリーンシート１４の材料や内部電極１９となる導電性ペースト１５の種類により適宜決定すればよい。通常、焼成プロセスは有機バインダ除去工程とセラミック焼成工程とに分けられ、それぞれの工程において最適の温度および雰囲気に設定される。焼成温度としては、例えば、７００℃〜１３００℃の範囲から設定できる。雰囲気としては、窒素ガス、水素ガス、炭酸ガス、および水蒸気等から単体もしくは混合物として選択できる。
【００７８】
また、上述したように、導電性ペースト１５を含む積層体１６は、焼成時の収縮率の違いにより両端部分を中央部分より薄く焼成できる。ここでは、低背化するために、外部電極が設けられる部分（両端部分）の厚みの最小値を、外部電極が設けられていない他の部分（中央部分）の厚みの９０％よりも小さくすることが好ましい。
【００７９】
外部電極１２としては、例えば、Ａｇ、Ｃｕ等の金属を使用できる。本実施の形態では、これらの金属を予めペースト状にしておき、セラミック焼結体１８の外部電極を形成する部分である端部表面に予めこの金属ペーストを塗布して再度焼き付けることにより、外部電極１２を形成する。また、図３（ｃ）に示した状態の積層体１６の外部電極を形成する部分である端部表面にこの金属ペーストを塗布しておき、セラミック焼成工程と同時にこの金属ペーストも焼成して外部電極１２を形成してもよい。また、外部電極１２の表面に、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ、およびはんだ等を用いてめっき処理を施してもよい。このようなめっき処理を施すことにより、濡れ性や耐酸化性が向上し、実装性が良好になるからである。
【００８０】
図２に示した本実施の形態の回路部品実装体は、以上のように作製した回路部品１を実装部材に実装することにより形成される。具体的には、導電性材料７として例えばはんだペーストを用意し、メタルマスクを用いて実装部材の配線パターン６上にはんだペーストを印刷する。その後、回路部品１を配線パターン６にはんだ付けすることにより回路部品実装体を作製する。また、導電性材料７として金属粉末と熱硬化性樹脂とを含んだ導電性樹脂組成物を用いる場合は、はんだペーストの場合と同様に配線パターン６上に導電性樹脂組成物を印刷してから回路部品１を配線パターン６上に搭載し、その後、加熱炉で熱処理して導電性樹脂組成物を硬化させて回路部品１を配線パターン６に接続し、回路部品実装体を作製する。上記の熱処理時には、同時に加圧して回路部品１を実装部材に接触させることが好ましい。
【００８１】
（実施の形態２）
本発明に係る回路部品の別の一実施形態について説明する。
【００８２】
図４（ａ）は、本実施の形態に係る回路部品２を示す斜視図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示した回路部品２を二点鎖線Ｂで示す箇所で切断した場合の断面図である。
【００８３】
回路部品２は、部品本体部２１と、部品本体部２１の両端に配置された外部電極２２とを備えている。図４（ａ）および（ｂ）においては，部品本体部２１の下面が部品本体部２１の所定の面である実装面２１ａであり、図４（ｂ）に示すように、この実装面２１ａによって実装基準面２３ａが決定される。なお、実装面２１ａとは、部品本体部２１において、回路部品１を実装部材に実装した際に実装部材と対向する面のことであり、実装基準面２３ａとは、部品本体部２１の実装面２１ａを含む面のことである。また、便宜上、ここでは、実装基準面２３ａに対し、部品本体部２１が位置する側を上側、その反対側、すなわち回路部品２を実装部材に実装した場合に実装部材が位置する側を下側として説明する。
【００８４】
回路部品２において、外部電極２２は、部品本体部２１の両端部の表面に設けられており、実装基準面２３ａに対して上側の領域に配置されている。外部電極２２が設けられた部分２１ｃは他の部分（中央部分）よりも薄く形成されている。外部電極２２の実装基準面２３ａに対向する面（以下、下面という。）２２ａは部品本体部２１の実装面２１ａに対して段差を有している。すなわち、外部電極２２の下面２２ａは部品本体部２１の実装面２１ａからへこんだ形状となっている。このような形状によれば、実装部材に実装する際に、実装部材に設けられている配線パターンに外部電極が接触して部品本体部が実装部材から浮いてしまうおそれが少なくなるので、実装部材の配線パターン設計の自由度や部品実装の自由度が向上するという効果も得られる。外部電極２２の下面２２ａと実装基準面２３ａとの間の距離は、回路部品２を実装部材上に実装した場合に外部電極２２の下面２２ａと実装部材との間に隙間が生じるように設定されていればよく、３０μｍ以上とすることが好ましい。また、隙間が大きすぎる場合、外部電極２２と実装面との接続距離が長くなり、抵抗増加や信頼性の低下が起き易いという理由から、外部電極２２の下面２２ａと実装基準面２３ａとの間の距離は１００μｍ以下とすることが好ましい。また、外部電極２２は、部品本体部２１の上面２１ｂにて決定される高さ基準面２３ｂよりも下側に形成されているため、外部電極２２によって部品の厚みが増加することもない。
【００８５】
図５は、回路基板５に配線パターン６が設けられた実装部材に回路部品２が実装された回路部品実装体を示す断面図である。本実施の形態においては、回路基板５上に配線パターン６が配置されており、この配線パターン６と回路部品２の外部電極２２とは導電性材料７によって電気的に接続されている。本実施の形態においては、配線パターン６が回路基板５の表面から突出しないように埋設されており、配線パターン６の表面と回路基板５の表面とがほぼ同一平面内に位置するように形成されている。回路部品２の部品本体部２１の実装面２１ａと回路基板５とは接触しているが、回路部品２の外部電極２２は実装基準面２３ａよりも上の領域に設けられているため、外部電極２２の下面２２ａと回路基板５に設けられた配線パターン６との間には隙間８が生じている。
【００８６】
以上のように、実装時に外部電極２２と実装部材との間に空間が設けられるように形成された回路部品２によれば、実装部材に実装した状態で回路部品２の部品本体部２１と実装部材との間に隙間を生じさせることなく、回路部品２と配線パターン６とを電気的に接続できる。従って、実施の形態１の回路部品１を用いた場合と同様の効果を得ることができる。
【００８７】
さらに、本実施の形態によれば、配線パターン６が回路基板５の表面から突出していないので、配線パターン６の突出により回路部品２の部品本体部２１が回路基板表面から浮いてしまう可能性が少ない。このため、配線パターン６に含まれる回路部品実装用ランド間の距離を回路部品２の両端に設けられた外部電極２２間の距離以上に離す必要がなく、配線パターン設計および回路部品実装の自由度がより向上する。
【００８８】
なお、本実施の形態の回路部品２は、図４（ａ）および（ｂ）に示したように、実装面に相当しない面側、すなわち上面側においても、外部電極２２が部品本体部２１の薄く形成された部分の表面にのみ形成された構成になっているが、上面側においては部品本体部２１の薄く形成されていない部分の表面上に設けられていても構わない。
【００８９】
次に、本発明に係る回路部品の製造方法の一実施形態について説明する。図６（ａ）〜（ｆ）は、回路部品２の製造方法の各工程を示す断面図である。
【００９０】
まず、図６（ａ）に示すように、無機粉末と有機バインダとを含む混合物をシート状に成形して作製したグリーンシート２４上の所定の領域に、金属粉末と有機バインダとを含む導電性ペースト２５を塗布（印刷）する。
【００９１】
次に、図６（ｂ）に示すように、導電性ペースト２５が印刷されたグリーンシート２４を複数枚準備してこれらを重ね合わせ、さらに最上層に導電性ペースト２５が印刷されていないグリーンシート２４を重ね合わせた後、積層方向に加圧して、図６（ｃ）に示すようなグリーンシートの積層体２６を作製する。このとき、外部電極を形成する部分である両端部分が他の部分よりも薄く圧縮されるように加圧して、両端部分に厚みの薄い箇所２７を形成する。その後、端部を所定の切断位置２８で切断することにより、図６（ｄ）に示すような所定の大きさの積層体２６を形成する。
【００９２】
次に、積層体２６を焼成することにより、図６（ｅ）に示すような、櫛形構造の内部電極３０が設けられ、外部電極を形成する部分である両端部分が他の部分（中央部分）の厚みよりも薄い形状のセラミック焼結体２９が作製される。
【００９３】
その後、図６（ｆ）に示すように、セラミック焼結体２９（部品本体部２１に相当する。）の両端部分の表面に外部電極２２を形成する。なお、本実施の形態の回路部品２においては、外部電極２２をセラミック焼結体２９の両端部分の表面全体に形成しているが、両端部分の少なくとも一部の領域に形成すればよい。
【００９４】
厚みの薄い箇所２７を形成する方法としては、例えば、厚みの薄い箇所２７を形成する領域に対応する部分に凸部を有する平板で、積層体２６をプレスする方法が使用できる。また、本実施の形態においては、グリーンシート２４を積層する際に厚みの薄い箇所２７を形成し、その後で切断しているが、グリーンシート２４を積層した後に切断を行い、その後で両端部分を圧縮して厚みを薄くしてもよい。
【００９５】
なお、グリーンシート２４は、実施の形態１にて説明したグリーンシート１４と同様の方法および材料にて作製できる。また、導電性ペースト２５は、実施の形態１で説明した導電性ペースト１５と同様の方法および材料にて作製できる。さらに、積層体２６を焼成してセラミック焼結体２９を作製する際の焼成温度および雰囲気についても、実施の形態１の場合と同様である。また、外部電極２２も、実施の形態１で説明した外部電極１２と同様の方法および材料にて作製できる。
【００９６】
なお、本実施の形態の外部電極２２は、部品本体部２１の上面２１ｂよりも下側に位置するように形成されているが、必ずしもこのように形成される必要はなく、少なくとも下面２２ａが実装基準面２３ａよりも上側に位置するように形成されていればよい。従って、図７（ａ）および（ｂ）に示す回路部品３のように、外部電極３２が、部品本体部３１の上面３１ｂにて決定される高さ基準面３３ｂよりも下側に配置されていない構成であっても構わない。なお、図７（ｂ）において、３１ａは部品本体部３１の実装面、３２ａは外部電極３２の下面、３３ａは実装基準面を示している。
【００９７】
また、このような回路部品３を図６（ａ）〜（ｆ）に示した方法を用いて作製する場合は、積層体２６を圧縮する際に、上下面両方から圧縮して厚みの薄い箇所２７を形成するのではなく、下面からのみ圧縮するとよい。その他の工程については、図６（ａ）〜（ｆ）を参照しながら説明した工程と同様で構わない。
【００９８】
また、このような回路部品３を別の方法で製造することもできる。図８（ａ）〜（ｅ）には、回路部品３の別の製造方法の一例が示されている。
【００９９】
まず、図８（ａ）に示すように、所望の形状に切断した第１のグリーンシート３４ａと、第１のグリーンシート３４ａよりも少なくとも一方向の長さが短い第２のグリーンシート３４ｂとの、長さの異なる二種類のグリーンシートを用意する。
【０１００】
これらのグリーンシート３４ａ，３４ｂを長さが短い順に積層し、その後焼成することにより、図８（ｂ）に示すような、下面の両端部分に切り欠き部３５を有する、外部電極を形成する部分である両端部分の厚みが他の部分（中央部分）よりも薄いセラミック基板３６を作製する。
【０１０１】
次に、図８（ｃ）に示すように、セラミック基板３６の面積の大きな面（図中、上面に相当する。）に、無機粉末と有機バインダまたは熱硬化性樹脂とを含む混合物３７を印刷する。さらに、その両端に金属粉末と有機バインダまたは熱硬化性樹脂とを含む導電性混合物３８を印刷する。これらの印刷物を硬化もしくは焼成させた後、図８（ｄ）に示すように、印刷面を熱硬化性樹脂３９により封止する。
【０１０２】
その後、図８（ｅ）に示すように、中央部分よりも厚みの薄い両端部分の表面全体に外部電極３２を形成する。これにより、図７（ａ）および（ｂ）に示すような、外部電極３２の下面３２ａが部品本体部３１の実装面３１ａに対して段差を有する回路部品３を形成できる。なお、回路部品３においては端部全体に外部電極３２を形成しているが、外部電極３２は端部の少なくとも一部に形成されていればよい。
【０１０３】
混合物３７としては、回路部品３の機能により適宜選択すればよい。例えば、回路部品３を抵抗体として用いる場合、混合物３７中の無機粉末としては、カーボン、酸化ルテニウム等が使用できる。また、有機バインダとしては、実施の形態１で説明したグリーンシート１４に用いられる有機バインダと同様の材料が使用できる。熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、およびイミド樹脂等が使用できる。また、導電性混合物３８中の金属粉末としては、例えばＡｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、およびＡｌからなる群から選ばれる単体、もしくはそれらの合金や混合物が使用できる。
【０１０４】
また、導電性混合物３８中の有機バインダもしくは熱硬化性樹脂としては、上記の混合物３７の有機バインダに使用できるものと同様のものが使用できる。
【０１０５】
熱硬化性樹脂３９としては、例えばエポキシ樹脂が使用できる。また、熱硬化性樹脂３９中に無機粉末が混合されていてもよく、その場合の無機粉末としては、例えばシリカ、炭酸カルシウム、アルミナ等が使用できる。熱硬化性樹脂３９を用いた封止方法としては、例えばトランスファ成形法、印刷法、ポッティング法等が使用できる。なお、ここでは印刷面の封止に熱硬化性樹脂３９を使用したが、混合物３７が印刷された回路部分を保護できれば封止の材料および封止方法は特に限定されない。例えば混合物３７がセラミック基板３６に焼き付けられている場合は、ガラスペーストやガラス−セラミックペーストを印刷してオーバーコートとし、これにより封止することができる。
【０１０６】
なお、図７（ａ）および（ｂ）の回路部品３の内部構造を、回路部品１，２のように櫛形構造の内部電極を有するように形成することも可能である。
【０１０７】
本実施の形態の回路部品実装体は、以上のように作製した回路部品２，３を実装部材に実装することにより形成される。具体的には、実施の形態１で説明した回路部品実装体の作製方法と同様の方法で作製できる。
【０１０８】
（実施の形態３）
以下、本発明に係る回路部品の一実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【０１０９】
図９（ａ）は、本実施の形態の回路部品４を示す斜視図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）に示した回路部品４を二点鎖線Ｄで示す箇所で切断した場合の断面図である。
【０１１０】
回路部品４は、実装面４１ａ側の両端に切り欠き部４１ｂが設けられた部品本体部４１と、切り欠き部４１ｂの表面に設けられた外部電極４２とを備えている。図９（ａ）および（ｂ）においては部品本体部４１の下面が部品本体部４１の所定の面である実装面４１ａであり、図９（ｂ）に示すように、この実装面４１ａによって実装基準面４３ａが決定される。なお、実装面４１ａとは、部品本体部４１において、回路部品４を実装部材に実装した際に実装部材と対向する面のことであり、実装基準面４３ａとは、部品本体部４１の実装面４１ａを含む平面である。また、便宜上、ここでは、実装基準面４３ａに対して部品本体部４１が位置する側を上側、その反対側、すなわち回路部品４を実装部材に実装した場合に実装部材が位置する側を下側として説明する。
【０１１１】
回路部品４において、外部電極４２は、部品本体部４１の両端部の表面の一部（切り欠き部４１ｂの表面）に設けられており、実装基準面４３ａに対して部品本体部４１が位置する領域、すなわち上側の領域に配置されている。部品本体部４１において、外部電極４２が設けられた部分４１ｃには切り欠き部４１ｂが設けられ、他の部分（中央部分）よりも薄く形成されている。外部電極４２の実装基準面４３ａに対向する面（以下、下面とする。）４２ａと実装基準面４３ａとの間の距離は、回路部品４を実装部材上に実装した場合に外部電極４２の下面４２ａと実装部材との間に隙間が生じるように設定されていればよく、３０μｍ以上とすることが好ましい。また、隙間が大き過ぎる場合、外部電極４２と実装面との接続距離が長くなり、抵抗増加や信頼性の低下が起き易いという理由から、外部電極４２の下面４２ａと実装基準面４３ａとの間の距離は１００μｍ以下とすることが好ましい。
【０１１２】
図１０は、キャリアフィルム（支持体）９に配線パターン６が設けられた実装部材に回路部品４が実装された回路部品実装体を示す断面図である。本実施の形態においては、キャリアフィルム９上に配線パターン６が設けられており、この配線パターン６と回路部品４の外部電極４２とは導電性材料７により電気的に接続されている。実装された状態において、回路部品４の部品本体部４１とキャリアフィルム９とは接触しているが、外部電極４２とキャリアフィルム９上に設けられた配線パターン６との間には隙間８が生じている。この隙間８の部分に導電性材料７が配置され、この導電性材料７を介して外部電極４２と配線パターン６とが接続されている。
【０１１３】
キャリアフィルム９としては、例えば金属フィルムや樹脂フィルムを使用できる。金属フィルムとしては、例えばＣｕ、Ａｌ、またはＮｉ等からなるフィルムが使用できる。樹脂フィルムとしては、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、またはポリイミド等からなるフィルムが使用できる。
【０１１４】
このように、実装時に外部電極４２と実装部材との間に空間が設けられるように形成された回路部品４によれば、実装部材に実装された状態で回路部品４の部品本体部４１と実装部材との間に隙間を生じさせることなく、回路部品４と配線パターン６とを電気的に接続できる。従って、実施の形態１，２で説明した回路部品１，２，３と同様の効果が得られる。さらに、外部電極４２が回路部品４の実装面側にのみ形成されているため、導電性材料７としてはんだのような低融点金属を用いた場合に、導電性材料７が回路部品４の端部にフィレットを形成することを防ぐことができる。これにより、部品周囲の面積および体積の増加が抑えられるので、高密度に部品を配置したり、部品間の接続および層間の接続の信頼性を高めたりできる。
【０１１５】
なお、本実施の形態においては回路部品実装体の実装部材の支持体にキャリアフィルム９を使用したが、実施の形態１，２で説明した回路部品実装体のように回路基板５を使用することも可能である。また、実施の形態１，２で説明した回路部品実装体の実装部材の支持体としてキャリアフィルム９を使用することも、当然可能である。
【０１１６】
次に、本発明に係る回路部品の製造方法の一実施形態について説明する。図１１（ａ）〜（ｇ）は、回路部品４の製造方法の各工程を示す断面図である。
【０１１７】
図１１（ａ）に示すように、所望の形状に切断した第１のグリーンシート４４ａおよび第１のグリーンシート４４ａよりも一方向の長さが短い第２のグリーンシート４４ｂを用意する。その後、図１１（ｂ）に示すように、グリーンシート４４ａ，４４ｂの所定の箇所に貫通孔４５を形成する。
【０１１８】
さらに、図１１（ｃ）に示すように、貫通孔４５内に金属粉末と有機バインダとを含む混合物であるビアペースト４６を充填する。このようなグリーンシート４４ａ，４４ｂの上面の所定の領域に、図１１（ｄ）に示すように金属粉末と有機バインダとを含む混合物である導電性ペースト４７を印刷する。これらを複数枚用意し、図１１（ｅ）に示すように、長さの短い順にグリーンシート４４ａ，４４ｂを重ね合わせて焼成することにより、図１１（ｆ）に示すような、多層の内部配線４９が設けられ、下面（完成後に実装面となる面）の両端部分に切り欠き部４８が設けられたセラミック焼結体５０（部品本体部４１に相当）が作製される。
【０１１９】
最後に、図１１（ｇ）に示すように、セラミック焼結体５０の切り欠き部４８の表面に外部電極４２を形成して、回路部品４が完成する。
【０１２０】
上記のビアペースト４６および導電性ペースト４７に使用される金属粉末および有機バインダとしては、実施の形態１において説明した導電性ペースト１５と同様の材料を使用できる。また、外部電極４２の形成方法としては特に限定されず、例えば導電性ペーストを塗布した後で焼成する方法や、蒸着やスパッタにより薄膜を形成する方法、めっき法等が使用できる。
【０１２１】
貫通孔４５の形成方法としては特に限定されず、例えばパンチングマシンによるうち抜き方法、金型によるうち抜き方法、炭酸ガスレーザーにより形成する方法等が使用できる。
【０１２２】
なお、本実施の形態においては、グリーンシート４４ａ，４４ｂを用い、これらの積層体を焼成することにより回路部品４を作製したが、グリーンシート４４ａ，４４ｂを少なくとも無機粉末と熱硬化性樹脂とを含む混合物からなるシート状体に置き換え、ビアペースト４６および導電性ペースト４７を、少なくとも金属粉末と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂組成物に置き換えて、図１１（ａ）〜（ｅ）に示した方法と同様の方法で導電性樹脂組成物を含んだシート状体を作製し、これらを積層して熱硬化性樹脂が硬化する温度で加熱し加圧することにより、多層内部配線を有する硬化物を作製することもできる。この方法の場合も、最後に、図１１（ｇ）に示したのと同様に、外部電極を形成する。この方法によれば、低温で回路部品４を作製できるため、工業上有利である。また、実施の形態１，２にて説明した回路部品の製造方法においても、上記のシート状体および導電性樹脂組成物を使用することが可能である。
【０１２３】
上記シート状体を形成するための無機粉末としては、実施の形態１で説明したグリーンシート１４に用いられる無機粉末と同様の材料が使用できる。また、熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、およびＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）等が使用できる。
【０１２４】
また、上記の各実施の形態において説明した回路部品は、必要に応じて各辺部および頂点部分を研磨してもよい。これによれば、チップの欠けを防ぐことができるので、好ましい。研磨の方法としては、例えばバレル研磨等が使用できる。
【０１２５】
なお、本実施の形態では、多層内部配線が設けられている回路部品４を製造する方法について説明したが、回路部品４は必ずしも多層内部配線を備えている必要はない。従って、図８に示した方法を用いてセラミック基板を作製した後に、切り欠き部の表面に外部電極を形成する方法を用いても、回路部品４の構成を実現することが可能である。
【０１２６】
また、回路部品４の製造方法としては、他に、図１２（ａ）〜（ｇ）に示すような方法が挙げられる。まず、図１２（ａ）に示すように、グリーンシート４４の所定の箇所に設けた貫通孔内に、金属粉末と有機バインダとを含む混合物であるビアペースト４６を充填する。その後、図１２（ｂ）に示すように、グリーンシート４４の上面の所定の領域に、金属粉末と有機バインダとを含む混合物である導電性ペースト４７を印刷する。また、図１２（ｃ）に示すように、一部のグリーンシート４４には、所定の領域に開口部７１を設ける。すなわち、所定の領域に開口部７１が設けられているグリーンシートと、開口部が設けられていないグリーンシートの二種類のグリーンシートとを、それぞれ複数枚用意する。次に、図１２（ｄ）に示すように、一方面側に開口部７１を有するグリーンシート４４が配置され、かつ、他方面側に開口部を有しないグリーンシート４４が配置されるように、これらのグリーンシート４４を積層して積層体を作製する。その後、図１２（ｅ）に示すように、開口部７１の内壁に導電性ペースト７２を塗布し、焼成する。図１２（ｆ）に示すように、このようにして作製されたセラミック焼結体を、内壁に導電性ペースト７２が塗布された開口部のほぼ中央部分に相当する分割位置７３で分割する。これにより、図１２（ｇ）に示したような、多層の内部配線４９が設けられ、かつ、下面の両端部分に切り欠き部が設けられてその表面に外部電極４２が形成された回路部品を、一度に複数個製造できる。
【０１２７】
本実施の形態の回路部品実装体は、以上のように作製した回路部品４を実装部材に実装することにより形成される。具体的には、実施の形態１で説明した回路部品実装体の作製方法と同様の方法で作製できる。
【０１２８】
（実施の形態４）
以下、本発明に係る回路部品内蔵モジュールの一実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【０１２９】
図１３は、本実施の形態の回路部品内蔵モジュールの構成を示す断面図である。本実施の形態の回路部品内蔵モジュールは、実施の形態１で説明した回路部品実装体（配線パターン６が形成された回路基板５上に回路部品１が実装された回路部品実装体）を用いて作製されたものであり、回路部品１が電気絶縁性部材５１ａ内に埋設されている。回路基板５の表面および内部には、複数層の配線パターン６（第１の配線パターン）が設けられている。回路基板５に設けられた相異なる層の配線パターン６は、インナービア１０にて、互いに電気的に接続されている。回路部品１が埋設されている電気絶縁性部材５１ａの表面には配線パターン５２ａ（第２の配線パターン）が配置されており、この配線パターン５２ａは、回路基板５に設けられている配線パターン６とインナービア５３ａにて接続されている。さらに、回路基板５の回路部品１が実装されていない面上にも電気絶縁性部材５１ｂが配置されており、同様に、電気絶縁性部材５１ｂ上に配線パターン５２ｂが配置され、この配線パターン５２ｂと回路基板５の配線パターン６とはインナービア５３ｂにて電気的に接続されている。電気絶縁性部材５１ｂには半導体チップ５４が埋設されており、この半導体チップ５４は回路基板５の表面に設けられた配線パターン６と電気的に接続されている。このような構成の回路部品内蔵モジュールの外面に配置された配線パターン５２ａ上には、さらに別の部品５５が実装されている。
【０１３０】
以上のように、本実施の形態の回路部品内蔵モジュールによれば、各部品を３次元的に接続することにより回路ブロックの大幅な省面積化、省体積化が可能になり、高密度で信頼性の高いモジュールを提供できる。
【０１３１】
また、回路基板５としては特に限定されず、一般的に使用されるプリント配線板、セラミック基板が使用できるが、特に電気絶縁性部材５１ａ，５１ｂと同じ電気絶縁性材料を用いて多層配線構造が形成された回路基板であることが好ましい。これは、部品を内蔵する電気絶縁性部材５１ａ，５１ｂとの熱膨張差がなくなることにより、高い信頼性が得られるからである。
【０１３２】
電気絶縁性部材５１ａ，５１ｂは、少なくとも無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物により形成されている。無機フィラーとして用いる材料は、埋設される部品の線膨張係数や熱伝導率、弾性率などにより適宜決定すればよいが、例えばＡｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、ＳｉＣ、ＡｌＮ、Ｓｉ_３Ｎ_４、またはＢＮ等が使用できる。特に、Ａｌ_２Ｏ_３やＳｉＯ_２を無機フィラーに使用する場合は、無機フィラーの混合が容易となり、高濃度に充填することが可能になる。また、無機フィラーにＳｉＯ_２を使用した場合には、電気絶縁性部材５１ａ，５１ｂの誘電率が低下するため、高速信号動作に有利となる点で好ましい。また、無機フィラーにＡｌ_２Ｏ_３、ＡｌＮ、またはＳｉ_３Ｎ_４を使用した場合、電気絶縁性部材５１ａ，５１ｂの熱伝導率が高くなるため、内蔵されている部品の温度上昇を抑えることができる点で好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、またはＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）等が使用でき、これらは電気的に高信頼で高強度である点で好ましい。また、無機質フィラーの混合比率は、電気絶縁性材料全体の７０〜９５重量％であることが好ましい。また、無機質フィラーおよび熱硬化性樹脂に加えて、さらにカップリング剤、分散剤、着色剤、離型剤等が添加されていてもよい。ここで用いるカップリング剤としては、例えばエポキシシラン系やアミノシラン系、チタネート系のものが使用できる。
【０１３３】
なお、図１３に示した本実施の形態の回路部品内蔵モジュールにおいては、回路部品１に加えて半導体チップ５４を内蔵しているが、回路部品１のみが電気絶縁性部材５１ａ，５１ｂに埋設されていてもよく、半導体チップ５４はモジュール表面上に実装されていてもよい。また、部品５５は適宜選択すればよく、必ずしも必要ではない。また、この回路部品内蔵モジュールにおいては、各層の配線パターン６，５２ａ，５２ｂをインナービア１０，５３ａ，５３ｂで接続しているが、めっきスルーホール等を使用してもよい。
【０１３４】
次に、本発明に係る回路部品内蔵モジュールの製造方法の一実施形態について説明する。図１４（ａ）〜（ｈ）は、図１３に示した回路部品内蔵モジュールの製造方法の各工程を示す断面図である。
【０１３５】
まず、図１４（ａ）に示すように、配線パターン６が設けられた回路基板５に回路部品１が実装された、実施の形態１で説明した回路部品実装体を用意する。
【０１３６】
次に、少なくとも無機質フィラーと未硬化状態の熱硬化性樹脂とを含む混合物をシート化してシート状絶縁体６１を作製する。さらに、このシート状絶縁体６１の所定の箇所に貫通孔を形成して、その内部に、少なくとも金属粉末と未硬化状態の熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂組成物６２を充填する。このようなシート状絶縁体６１と配線パターンを形成するための金属箔６３とを、図１４（ｂ）に示すように、この順で回路部品実装体上に重ね合わせる。その後、これら積層体を加熱し加圧することにより、シート状絶縁体６１が流動して回路部品１がシート状絶縁体６１内に埋設されるともに、シート状絶縁体６１および導電性樹脂組成物６２中の熱硬化性樹脂が硬化されて一体となり、図１４（ｃ）に示すように、シート状絶縁体６１が電気絶縁性部材５１ａとなり、導電性樹脂組成物６２がインナービア５３ａとなる。
【０１３７】
その後，図１４（ｄ）に示すように、金属箔６３を加工して配線パターン５２ａを形成する。
【０１３８】
さらに、図１４（ｅ）に示すように、回路基板５の回路部品１が実装されていない面上に、半導体チップ５４を実装する。その後、図１４（ｆ）に示すように、図１４（ｂ）に示したものと同様のシート状絶縁体６１および金属箔６３を重ね合わせて加熱し加圧する。これにより、半導体チップ５４がシート状絶縁体６１中に埋設されるともに、シート状絶縁体６１および導電性樹脂組成物６２中の熱硬化性樹脂が硬化されて一体となり、図１４（ｇ）に示すように、シート状絶縁体６１が電気絶縁性部材５１ｂとなり、導電性樹脂組成物６２がインナービア５３ｂとなる。さらに、金属箔６３を配線パターン５２ｂに加工して、図１４（ｇ）に示すような回路部品内蔵モジュールが作製される。
【０１３９】
さらに、図１４（ｈ）に示すように回路部品内蔵モジュールの外面に部品５５を実装して、図１３に示した回路部品内蔵モジュールを完成させる。
【０１４０】
なお、本実施の形態では、回路基板５の両主面にシート状絶縁体６１を積層してその表面に配線パターン５２ａ，５２ｂを形成しているが、その配線パターン５２ａ，５２ｂ上にさらに回路部品１を実装し、シート状絶縁体６１を積層して多層化してもよい。
【０１４１】
なお、図１４（ｃ）および（ｇ）で説明した加熱加圧時の温度は、シート状絶縁体６１および導電性樹脂組成物６２中に含まれる熱硬化性樹脂の硬化温度によって適宜決定すればよいが、通常約１４０〜２１０℃が好ましい。これより低すぎると熱硬化性樹脂の硬化が不十分になり、また高すぎると熱硬化性樹脂の分解や、内蔵する部品の異常等が発生しやすくなるからである。
【０１４２】
また、金属箔６３を配線パターン５２ａ，５２ｂに加工する方法としては、たとえば化学的エッチングが使用できる。
【０１４３】
本発明の回路部品内蔵モジュールの別の実施形態には、図１５に示す構造の回路部品内蔵モジュールもある。この回路部品内蔵モジュールは、回路基板５に回路部品１が実装された二つの回路部品実装体が、回路部品１が実装された面が互いに対向するように配置されており、二つの回路部品実装体間には電気絶縁性部材５１が設けられている。回路部品実装体に実装されている回路部品１は、電気絶縁性部材５１に内蔵されている。回路基板５の表面および内部には、複数層の配線パターン６が設けられており、回路基板５に設けられた相異なる層の配線パターン６は、インナービア１０にて、互いに電気的に接続されている。また、互いに異なる回路基板５に設けられた配線パターン６は、電気絶縁性部材５１内に設けられたインナービア５３にて、互いに電気的に接続されている。
【０１４４】
図１６（ａ）および（ｂ）は、図１５に示した回路部品内蔵モジュールの製造方法の各工程を示す断面図である。
【０１４５】
まず、回路基板５に回路部品１が実装された実施の形態１で説明した回路部品実装体二つと、シート状絶縁体６１とを用意する。次に、図１６（ａ）に示すように、二つの回路部品実装体の間にシート状絶縁体６１を配置してこれらを重ね合わせ、積層体を作製する。シート状絶縁体６１の所定の箇所には貫通孔が形成されており、その貫通孔の内部に導電性樹脂組成物６２が充填されている。なお、シート状絶縁体６１および導電性樹脂組成物６２は、上記で説明したものと同じである。その後、これらの積層体を加熱し加圧することにより、シート状絶縁体６１内に回路部品１が埋設されるとともに、シート状絶縁体６１および導電性樹脂組成物６２が硬化されて、全体が一体となる。図１６（ｂ）に示すように、シート状絶縁体６１が電気絶縁性部材５１となり、導電性樹脂組成物６２がインナービア５３となる。
【０１４６】
なお、本実施の形態では、回路部品１が回路基板５および配線パターン６を含む実装部材に実装された回路部品実装体を用いて回路部品内蔵モジュールを作製する方法について説明したが、これに限定されるものではなく、実施の形態２，３で説明した回路部品実装体を用いて回路部品内蔵モジュールを作製することも可能である。そこで、以下に、図１７（ａ）〜（ｄ）を参照しながら、実施の形態３で説明した回路部品実装体を用いて回路部品内蔵モジュールを作製する方法について説明する。
【０１４７】
まず、図１７（ａ）に示すように、配線パターン６が設けられたキャリアフィルム９上に回路部品４が実装されている、実施の形態３で説明した回路部品実装体を用意する。
【０１４８】
次に、図１４（ｂ）で示したような、導電性樹脂組成物６２が充填された貫通孔を有するシート状絶縁体６１、および配線パターンを形成するための金属箔６３を、図１７（ａ）の回路部品実装体上にこの順で重ね合わせ、さらに加熱し加圧する。これにより、回路部品４をシート状絶縁体６１に埋設するともに、シート状絶縁体６１および導電性樹脂組成物６２中の熱硬化性樹脂が硬化されて一体となり、図１７（ｂ）に示すように、シート状絶縁体６１が電気絶縁性部材５１となり、導電性樹脂組成物６２がインナービア５３となる。
【０１４９】
その後、金属箔６３を配線パターン５２に加工するとともに、キャリアフィルム９を剥離して、図１７（ｃ）に示すような回路部品内蔵モジュールを作製する。さらに、図１７（ｄ）に示すように半導体チップ５４を表層に実装して、回路部品内蔵モジュールを完成させる。
【０１５０】
本実施の形態によれば、キャリアフィルム９上の配線パターン６に回路部品４が接続されているため、配線パターン６を保持する回路基板が必要なくなり、厚みが薄く体積の小さい回路部品内蔵モジュールが実現できる。
【０１５１】
また、上記の各実施の形態において、配線パターン６としては通常使用される金属箔を使用すればよく、例えば銅、アルミ、銀、ニッケルが使用できる。
【０１５２】
また、上記の各実施の形態における回路部品１〜４は、その機能として特に限定されないが、コンデンサ、積層セラミックコンデンサ、インダクタ、および抵抗器等であることが好ましい。これらの部品は所望の形状に作製することが比較的容易だからである。
【０１５３】
【実施例】
以下、具体的な実施例に基づいて、本発明の回路部品と、それを用いた回路部品実装体および部品内蔵モジュール、並びにそれらの製造方法について、さらに詳細に説明する。
【０１５４】
（実施例１）
実施例１では、実施の形態１で説明した回路部品１、回路部品実装体、およびこれらを用いた回路部品内蔵モジュールの具体例について説明する。
【０１５５】
まず、回路部品１を作製するために用いたセラミックグリーンシート１４について説明する。本実施例では、ＢａＴｉＯ_３粉末（堺化学工業株式会社製、ＢＴ−０３：平均粒子径０．３μｍ）が約９９．２重量％、焼結助剤として機能するＭｎ_３Ｏ_４（東ソー株式会社製、ブラウノックス）、Ｄｙ_２Ｏ_３（信越化学株式会社製、ＤＳＵ）、ＭｇＯ（タテホ株式会社製、＃５０００）、ＢａＣＯ_３（日本化学工業株式会社製、Ｆ−０３）、ＣａＣＯ_３（宇部マテリアルズ株式会社製、３Ｎ−Ｂ）およびＳｉＯ_２（ナカライテスク株式会社製、特級）が合計で約０．８重量％となるようにポットに量り取り、ジルコニアボールを媒体にして約２０時間ボールミル混合した。この懸濁液を１２０℃に設定したドラムドライヤーを用いて全量乾燥させて、粉末を調製した。この乾燥粉末をアルミナ乳鉢で解砕した後、３０メッシュのふるいを通し、さらに粗大粒を除去することにより無機粉末を作製した。次に、ブチラール樹脂を主成分とする有機バインダと、上記のように調整した無機粉末とを、ジルコニアボールを媒体にして約６時間ボールミルで混合分散させ、スラリーを調製した。このスラリーをドクターブレード法により塗膜して、厚み約６μｍのグリーンシートを作製した。また、別に、厚み５０μｍのグリーンシートも同様の方法にて作製した。
【０１５６】
一方、導電性ペースト１５として用いるためのニッケルペーストを作製し、このニッケルペーストを上記のように作製した厚み６μｍのグリーンシート上に印刷して、図３（ａ）に示したような内部電極パターンを形成した。その後、ニッケルペーストを印刷して内部電極パターンを形成したグリーンシートを１００枚積層し、さらにその上下に保護層として厚さ５０μｍのグリーンシートをそれぞれ４枚積層して、これらを熱圧着することにより、図３（ｂ）に示したような積層体１６を作製した。その後、この積層体１６を個片に寸断して、３．２ｍｍ×１．６ｍｍサイズの積層グリーンチップを作製した。
【０１５７】
次に、上記の積層グリーンチップを脱バインダして焼成し、図３（ｄ）に示したようなセラミック焼結体１８を作製した。脱バインダは、大気中、４００℃まで毎時１５℃で昇温させ、４００℃で５時間保持した後、炉内放冷するという方法で行った。焼成は、窒素と水素の混合ガス雰囲気中で、常温から９００℃まで毎時２００℃で昇温させ、９００℃で１時間保持しながらマスフローコントローラを動作させて、酸素分圧をニッケルの酸化還元平衡酸素分圧よりも２桁小さくなるように調整し、その後、各温度でこの酸素分圧が保持されるようにマスフローコントローラを動作させながら１３２５℃まで毎時２００℃で昇温、１３２５℃で２時間保持した後、常温まで毎時２００℃で降温するという方法で行った。その後、セラミック焼結体１８をバレル研磨して面取りを施し、銅ペーストを両端部の内部電極取り出し部分に塗布して焼付けを行い、外部電極１２を形成した。さらに、外部電極１２表面にニッケルめっきとハンダめっきを順次施して、回路部品１で示した構成と同様の積層チップコンデンサを作製した。
【０１５８】
上記の積層チップコンデンサの厚みをノギスで測定したところ、中心部分は５０個平均で０．７８０ｍｍであったのに対し、端部の外部電極部分は５０個平均で０．６１５ｍｍであった。
【０１５９】
本実施例で作製した積層チップコンデンサを内蔵するときのダメージを調べるため、厚さ３５μｍの銅箔配線を持つガラス・エポキシプリント配線板（松下電工製）に本実施例の積層チップコンデンサを実装した。実装には共晶のクリームはんだを用い、２３０℃ピークのリフローを行った。このときの実装状態を観察すると、図２に示したものと同様に、積層チップコンデンサの部品本体部は配線板に接触していたが、外部電極ははんだを介して配線パターンに接続しており、直接には配線板に接触していないことが確認できた。
【０１６０】
次に、本実施例の積層チップコンデンサを内蔵するための電気絶縁性部材５１となるシート状絶縁体６１の製造方法について説明する。
【０１６１】
まず、無機フィラーと未硬化の熱硬化性樹脂とを混合してスラリー状に加工した。混合した絶縁体の組成は次のとおりである。▲１▼無機フィラー：Ａｌ_２Ｏ_３（ＡＳ−４０、昭和電工（株）製）８８重量％、▲２▼熱硬化性樹脂：多官能エポキシ樹脂（ＮＶＲ−１０１０、サンユレック（株）製、硬化剤含む）１０重量％、▲３▼その他の添加物：硬化促進剤（イミダゾール、サンユレック（株）製）０．０５重量％、カーボンブラック（東洋カーボン（株）製）０．４重量％、カップリング剤（プレンアクト　ＫＲ−４６Ｂ、味の素ファインテクノ（株）製）０．５５重量％。
【０１６２】
これらの材料に、溶剤としてメチルエチルケトン（ＭＥＫ）を加えて、撹拌脱泡機（松尾産業（株）製）で混合した。ＭＥＫを添加することにより混合物の粘度が低下してスラリー状に加工することが可能になるが、その後の乾燥工程で飛散させるため配合組成には含んでいない。
【０１６３】
このスラリーを用いて、ドクターブレード法により、表面に離型処理を施したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる離型フィルム上に造膜した。その後、９０℃で乾燥を行い、溶剤を飛散させて図１４（ｂ）に示したシート状絶縁体６１と同様のものを作製した。
【０１６４】
別に、銅粉末（三井金属工業社製）８７重量％、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、エピコート８２８）３重量％、グルシジルエステル系エポキシ樹脂（日産化成社製、ＹＤ−１７１）９重量％、アミンアダクト硬化剤（味の素ファインテクノ（株）社製、ＭＹ−２４）１重量％を量り取り、３本ロールで混合させて、導電性樹脂組成物６２を作製した。
【０１６５】
上記のシート状絶縁体６１の所定の位置に、ＮＣパンチングマシン（ＵＨＴ社製）で直径０．３ｍｍの貫通孔を形成し、その貫通孔に導電性樹脂組成物６２を充填させた。このシート状絶縁体６１を上記の積層チップコンデンサが実装されたプリント配線板に重ね、さらにその上に厚さ１８μｍの片面粗化銅箔を重ねてから、１５０℃で１時間１ＭＰａの圧力で加熱加圧して、シート状絶縁体６１中に積層チップコンデンサを埋設すると同時に、シート状絶縁体６１とプリント基板とを一体化した。
【０１６６】
（実施例２）
実施例２では、実施の形態２で説明した回路部品２、回路部品実装体、およびこれらを用いた回路部品内蔵モジュールの具体例について説明する。
【０１６７】
実施例１と同様の方法でグリーンシートを作製し、グリーンシート上に別途作製したニッケルペーストを印刷した。次に、実施例１と同様にグリーンシートを積層させた。その後、積層体を熱圧着する際に、後の工程で外部電極を形成する領域に対応する部分に突起を設けた一組の平板を用い、図６（ｃ）に示すような積層体２６を作製した。その後、個片に寸断して図６（ｄ）に示すような両端部分の厚みが薄い３．２ｍｍ×１．６ｍｍサイズの積層グリーンチップを作製した。この積層グリーンチップを実施例１と同様の方法で脱バインダ、焼成し、さらにバレル研磨による面取り、外部電極形成を行って、図６（ｆ）に示したような、両端部分がへこんでいる積層チップコンデンサを作製した。
【０１６８】
上記の積層チップコンデンサの厚みをノギスで測定したところ、中心部分は５０個平均で０．７８０ｍｍであったのに対し、端部の外部電極部分は５０個平均で０．５４０ｍｍであった。
【０１６９】
この積層チップコンデンサを、実施例１と同様の方法でプリント配線板に実装し、シート状絶縁体６１に埋設して内蔵し、回路部品内蔵モジュールを作製した。
【０１７０】
（実施例３）
実施例３では、実施の形態３で説明した回路部品４、回路部品実装体、およびこれらを用いた回路部品内蔵モジュールの具体例について説明する。
【０１７１】
本実施例では、まず、グリーンシートを用いて低温焼成のセラミック基板を作製した。本実施例のグリーンシートの材料組成として、Ａｌ_２Ｏ_３粉末とホウ珪酸ガラスとの混合粉末（日本電気硝子社製、ＭＬＳ−１０００）８８重量％、ポリビニルブチラール（旭化成社製）１０重量％、ブチルベンジルフタレート（関東化学社製）２重量％を秤量し、これらに溶剤としてトルエンを添加した。これにアルミナボールを加えてポット中で４８時間回転混合させ、スラリーを調整した。このスラリーを用いてドクターブレード法により厚み約０．２２ｍｍのグリーンシートを複数枚作製した。
【０１７２】
別に、銀粉末（三井金属工業社製）７５重量％、エチルセルロース（ダウケミカル社製）５重量％、ターピネオール（関東化学社製）１５重量％、ブチルベンジルフタレート（関東化学社製）５重量％を秤量し、３本ロールで混練して導電性ペーストを作製した。
【０１７３】
このグリーンシートを所定の大きさに切断し、パンチングマシンを用いて直径０．１５ｍｍの貫通孔を形成した。また、複数枚のグリーンシートのうち、所定枚数のグリーンシートの所定の箇所に、幅０．１０ｍｍの開口部を形成した。貫通孔に上記の導電性ペーストをスクリーン印刷法で充填し、さらにグリーンシート上に配線パターンを印刷した。
【０１７４】
以上のように作製されたグリーンシートを複数枚用意し、開口部を有するグリーンシートが一方面側に、開口部が設けられていないグリーンシートが他方面側に配置されるような順でグリーンシートを積層し、互いに熱圧着させて積層体を作製した。その後、グリーンシートに設けられた開口部の内壁に導電性ペーストを塗布した。
【０１７５】
その後、脱バインダおよび焼成を行った。まず、電気炉を用いて毎時２５℃で５００℃まで昇温させ、５００℃で２時間空気中処理を行ってバインダを除去した。その後、ベルト炉を用いて９００℃で２０分間処理して焼成を行った。次に、形成された焼結体を開口部のほぼ中央部分で切断して、複数個の回路部品を作製した。複数個の回路部品に切り出された状態では、グリーンシートの開口部だった箇所が図４（ｂ）に示した回路部品４の切り欠き部４１ｂとなっており、さらに、開口部の内壁に塗布された導電性ペーストが焼成により外部電極４２として形成されていた。本実施例では、さらに、外部電極４２にニッケルめっきおよびすずめっきを施して、３．２ｍｍ×１．６ｍｍサイズの回路部品４を完成させた。
【０１７６】
作製した回路部品４を、実施例１および２と同様にプリント配線板に実装してからシート状絶縁体６１に埋設して内蔵し、回路部品内蔵モジュールを製造した。
【０１７７】
（比較例１）
比較例１では、回路部品として市販のセラミックコンデンサ（松下電子部品株式会社製、３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×０．８５ｍｍ）を使用し、実施例１と同様の方法でプリント配線板に実装した。このとき、セラミックコンデンサの部品本体部とプリント配線板との間には隙間が生じていた。さらに、実施例１と同様の方法でシート状絶縁体６１中にセラミックコンデンサを埋設して内蔵し、比較例１の回路部品内蔵モジュールを作製した。
【０１７８】
以上のように形成された実施例１〜３および比較例１の回路部品内蔵モジュールをＸ線透過撮影装置（日立建機ファインテック社製）で観察して、回路部品の割れの有無を調べた。その結果、実施例１〜３の回路部品内蔵モジュールにおいては、５０個中に回路部品の割れが生じていた回路部品内蔵モジュールは０個であった。これに対し、比較例１の回路部品内蔵モジュールにおいては、５０個中に回路部品の割れが生じていた回路部品内蔵モジュールは４５個であった。これにより、実施例１〜３の回路部品は、電気絶縁性部材内へ内蔵される際のダメージに対して強いことが明らかになった。
【０１７９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の回路部品および回路部品実装体によれば、実装された状態での破壊が起こりにくく、さらに、例えば回路部品を実装するために用いた導電性材料の再溶融による配線の短絡も生じにくい。また、本発明の回路部品によれば、配線パターンに実装する際に高い位置精度を実現できる。また、本発明の回路部品内蔵モジュールによれば、高密度で信頼性の高い回路部品内蔵モジュールを実現できる。また、本発明の回路部品実装体の製造方法によれば、上記のような効果を有する本発明の回路部品実装体を実現できる。また、本発明の回路部品内蔵モジュールの製造方法によれば、上記のような効果を有する本発明の回路部品内蔵モジュールを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、本発明の回路部品の一実施形態を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）の回路部品を二点鎖線Ａに示す箇所で切断した断面図である。
【図２】本発明の回路部品実装体の一実施形態を示す断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は、図１（ａ）および（ｂ）に示した回路部品の製造方法における各工程を示す断面図である。
【図４】（ａ）は、本発明の回路部品の別の一実施形態を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）の回路部品を二点鎖線Ｂに示す箇所で切断した断面図である。
【図５】本発明の回路部品実装体の別の一実施形態を示す断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｆ）は、図４（ａ）および（ｂ）に示した回路部品の製造方法における各工程を示す断面図である。
【図７】（ａ）は、本発明の回路部品のさらに別の一実施形態を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）の回路部品を二点鎖線Ｃに示す箇所で切断した断面図である。
【図８】（ａ）〜（ｅ）は、図７（ａ）および（ｂ）に示した回路部品の製造方法における各工程を示す断面図である。
【図９】（ａ）は、本発明の回路部品のさらに別の一実施形態を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）の回路部品を二点鎖線Ｄに示す箇所で切断した断面図である。
【図１０】本発明の回路部品実装体のさらに別の一実施形態を示す断面図である。
【図１１】（ａ）〜（ｇ）は、図９（ａ）および（ｂ）に示した回路部品の製造方法における各工程を示す断面図である。
【図１２】（ａ）〜（ｇ）は、図９（ａ）および（ｂ）に示した回路部品の別の製造方法における各工程を示す断面図である。
【図１３】本発明の回路部品内蔵モジュールの一実施形態を示す断面図である。
【図１４】（ａ）〜（ｈ）は、図１３に示した回路部品内蔵モジュールの製造方法における各工程を示す断面図である。
【図１５】本発明の回路部品内蔵モジュールの別の一実施形態を示す断面図である、
【図１６】（ａ）および（ｂ）は、図１５に示した回路部品内蔵モジュールの製造方法における各工程を示す断面図である。
【図１７】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の回路部品内蔵モジュールの製造方法における別の一実施形態を示す断面図である。
【図１８】従来の回路部品実装体を示す断面図である。
【符号の説明】
１，２，３，４　　回路部品
５　　回路基板
６　　配線パターン
７　　導電性材料
８　　隙間
９　　キャリアフィルム
１０　　インナービア
１１　　部品本体部
１１ａ　　部品本体部の実装面
１１ｂ　　部品本体部の上面
１１ｃ　　外部電極が設けられた部分
１２　　外部電極
１２ａ　　外部電極の下面
１３ａ　　実装基準面
１３ｂ　　高さ基準面
１４　　グリーンシート
１５　　導電性ペースト
１６　　積層体
１７　　切断位置
１８　　セラミック焼結体
１９　　内部電極
２１　　部品本体部
２１ａ　　部品本体部の実装面
２１ｂ　　部品本体部の上面
２１ｃ　　外部電極が設けられた部分
２２　　外部電極
２２ａ　　外部電極の下面
２３ａ　　実装基準面
２３ｂ　　高さ基準面
２４　　グリーンシート
２５　　導電性ペースト
２６　　積層体
２７　　厚みの薄い箇所
２８　　切断位置
２９　　セラミック焼結体
３０　　内部電極
３１　　部品本体部
３１ａ　　部品本体部の実装面
３１ｂ　　部品本体部の上面
３２　　外部電極
３２ａ　　外部電極の下面
３３ａ　　実装基準面
３３ｂ　　高さ基準面
３４ａ，３４ｂ　　　グリーンシート
３５　　切り欠き部
３６　　セラミック基板
３７　　混合物
３８　　導電性混合物
３９　　熱硬化性樹脂
４１　　部品本体部
４１ａ　　部品本体部の実装面
４１ｂ　　切り欠き部
４１ｃ　　外部電極が設けられた部分
４２　　外部電極
４２ａ　　外部電極の下面
４３ａ　　実装基準面
４４ａ，４４ｂ　　グリーンシート
４５　　貫通孔
４６　　ビアペースト
４７　　導電性ペースト
４８　　切り欠き部
４９　　内部配線
５０　　セラミック焼結体
５１ａ，５１ｂ　　電気絶縁性部材
５２ａ，５２ｂ　　配線パターン
５３ａ，５３ｂ　　インナービア
５４　　半導体チップ
５５　　部品
６１　　シート状絶縁体
６２　　導電性樹脂組成物
６３　　金属箔
７１　　開口部
７２　　導電性ペースト
７３　　分割位置
１０１　　回路部品
１０２　　部品本体部
１０３　　外部電極
１０４　　基板
１０５　　配線パターン
１０６　　隙間[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention is a surface-mounted type, in particular, a circuit component, a circuit component-mounted body, and a module with a built-in circuit component, which are preferably used for a portable information terminal or the like that is required to be small, dense, and highly efficient. The present invention relates to a method for manufacturing a circuit component mounted body and a circuit component built-in module.
[0002]
[Prior art]
In recent years, with the miniaturization and high-density of electric and electronic equipment, the conventional method of forming an electric circuit by mounting individual parts on a substrate has been replaced with a module of multiple parts for each functional block as one package Are often used. The module thus formed is generally formed by mounting necessary components on a daughter board on one side or both sides. However, in the method of mounting individual components on the substrate surface, it is impossible to make the module area smaller than the area of the components to be mounted. In addition, in this method, since the components are arranged in a plane, the connection distance between the components is inevitably long depending on the configuration of the components to be arranged, which causes an increase in resistance loss and a problem of impedance matching for high frequencies. I was
[0003]
For this reason, a module has been proposed in which components are not only two-dimensionally mounted on the surface of a substrate but also arranged inside the substrate to perform three-dimensional component arrangement. As a method of manufacturing a module of such a form, for example, a method of providing a gap in a ceramic substrate and arranging components in the gap portion, or providing a gap portion in a multilayer printed wiring board and placing a component in the gap portion There is a method of arrangement.
[0004]
However, in the case of a method in which a gap is provided in a ceramic substrate and components are arranged in the gap, a circuit component including a semiconductor or an organic substance cannot be built in the substrate because the firing step is included. For this reason, components cannot be mounted above the portion where the circuit components are arranged by providing a gap, and although the height can be reduced, three-dimensional components cannot be actually arranged. For this reason, there is a limit in increasing the density by this method. In addition, when a ceramic substrate is used, the connection between the layers is performed via a sintered via of a high-resistance metal such as tungsten or molybdenum, so that the connection resistance is relatively large. This is a serious problem particularly in a power supply circuit or the like in which loss is a problem.
[0005]
On the other hand, in the case of a method in which a gap is provided in a multilayer printed wiring board and components are arranged in the gap portion, interlayer connection with low resistance is possible by through-hole connection, but since the thermal conductivity of the printed wiring board is low, the substrate The heat generated from the components arranged inside is not easily transmitted to the outside, and it is difficult to dissipate the heat. For this reason, in an actual design, a rise in temperature must be considered, and there has been a problem that the density of components cannot be increased. In addition, the thermal expansion coefficient in the thickness direction of the printed wiring board is about 60 ppm / ° C., and there is a large difference from the thermal expansion coefficient (17 ppm / ° C.) of copper as a plating material. there were.
[0006]
Therefore, a module with a built-in circuit component capable of realizing higher density and higher reliability by solving the above problems has been disclosed (for example, see Patent Document 1). This circuit component built-in module has at least one or more active components and / or passive components built in an electrically insulating substrate made of a mixture containing at least 70 to 95% by weight of an inorganic filler and a thermosetting resin composition. In addition, a plurality of wiring patterns are electrically connected by an inner via made of a conductive resin composition. According to this circuit component built-in module, it is possible to increase the density by three-dimensional component arrangement, and it can be expected that the reliability is improved by matching the thermal expansion coefficients.
[0007]
The circuit components used in such a module with built-in circuit components are mainly surface mount type components. This is because it is important to mount on a substrate with high density. When mounting these surface mount type components on a board, the components are usually mounted on a wiring pattern arranged on the board, and the electrodes and the wiring pattern are electrically connected with solder or conductive adhesive. Connect to FIG. 18 shows a state in which the surface mount type circuit component 101 is mounted on a substrate 104 on which a wiring pattern 105 is provided. The circuit component 101 includes a component main body 102 and external electrodes 103 provided at both ends of the component main body 102.
[0008]
[Patent Document 1]
JP-A-11-220262
[0009]
[Patent Document 2]
JP-A-10-97942
[0010]
[Patent Document 3]
JP-A No. 3-2
[0011]
[Patent Document 4]
JP-A-6-29102
[0012]
[Patent Document 5]
JP-A-8-241827
[0013]
[Patent Document 6]
JP-A-58-27314
[0014]
[Problems to be solved by the invention]
However, when a normal surface mount type circuit component is used, the thickness of the external electrode portions formed at both ends thereof is slightly larger than the thickness of the component body. This is because when an external electrode is provided, a metal paste or the like is applied to the surface of the component main body and fired, and then a plating film is often provided. Therefore, as shown in FIG. 18, when mounted on a substrate 104 provided with a wiring pattern 105, a gap is formed between the component body 102 of the circuit component 101 and a mounting member including the substrate 104 and the wiring pattern 105. 106 occurs. When such a gap 106 is present, when the circuit component 101 is built in an electrically insulating material to produce a module with a built-in circuit component, there is a problem in that the circuit component 101 is cracked by the pressure applied during the built-in module. Was.
[0015]
Further, in the step of incorporating the circuit component connected to the wiring pattern into the electrically insulating material, it is necessary to perform heating in order to harden the electrically insulating material after being incorporated. Therefore, when the circuit component is connected to the wiring pattern with a low-melting metal such as solder, when the temperature reaches the melting point of the low-melting metal in the heating step, the low-melting metal becomes a gap between the circuit component and the wiring pattern. , Causing a short circuit in the wiring.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
The circuit component of the present invention is a circuit component including a component main body and an external electrode provided at an end of the component main body, wherein the component main body has a thickness of a portion where the external electrode is provided. Is smaller than the thickness of the other part, and the minimum value of the thickness of the part where the external electrode is provided is 90% or less of the thickness of the other part, and the external electrode is a predetermined part of the component body. It is characterized by being arranged in a region on the side where the component main body is located with respect to a reference plane including a surface. However, the predetermined surface of the component body refers to a surface of the component body facing the mounting member when the circuit component is mounted on the mounting member.
[0017]
The circuit component mount of the present invention includes a mounting member including a support and a wiring pattern provided on the support, and a component main body and an external electrode provided at an end of the component main body. A circuit component mounted thereon, a circuit component mounted body including a conductive material for electrically connecting the external electrode and the wiring pattern, wherein in the circuit component, the component body portion is The thickness of the portion where the external electrode is provided is smaller than the thickness of the other portions, and the external electrode is located in a region where the component main body is located with respect to a reference plane including a predetermined surface of the component main body. And the circuit component is disposed on the mounting member such that the component body and the mounting member are in contact with each other. However, the predetermined surface of the component body refers to a surface of the component body facing the mounting member when the circuit component is mounted on the mounting member.
[0018]
A circuit component built-in module according to the present invention includes a circuit component including a component body and an external electrode provided at an end of the component body, and a first wiring electrically connected to the external electrode of the circuit component. A circuit component built-in module comprising: a pattern; a conductive material for electrically connecting the external electrode and the first wiring pattern; and an electrical insulating member containing the circuit component. In the component main body, the thickness of a portion where the external electrode is provided is smaller than the thickness of another portion, and the external electrode is mounted on the component with respect to a reference surface including a predetermined surface of the component main body. It is characterized in that it is arranged in an area on the side where the main body is located. However, the predetermined surface of the component body refers to a surface of the component body facing the mounting member when the circuit component is mounted on the mounting member.
[0019]
The method for manufacturing a circuit component mounted body according to the present invention includes a component main body and an external electrode provided at an end of the component main body, and the component main body has a thickness at a portion where the external electrode is provided. Is smaller than the thickness of other parts, and the external electrode prepares a circuit component which is arranged in a region where the component main body is located with respect to a reference plane including a predetermined surface of the component main body. A first step, disposing the circuit component in a predetermined region on a mounting member provided with a wiring pattern on a support, disposing a conductive material between the external electrode and the wiring pattern; A second step of integrating the circuit component and the mounting member so that the component body and the mounting member are in contact with each other. However, the predetermined surface of the component body refers to a surface of the component body facing the mounting member when the circuit component is mounted on the mounting member.
[0020]
The first method for manufacturing a circuit component built-in module according to the present invention includes a first step of processing a mixture containing an inorganic filler and a thermosetting resin into a sheet having a through-hole; A second step of filling the material and a circuit component mounted body of the present invention are prepared, and the sheet and the metal foil are laminated on the circuit component mounted body in this order, and further heated and pressed. Thus, the method includes a third step of embedding a circuit component in the sheet-like body and a fourth step of processing the metal foil to form a wiring pattern.
[0021]
According to a second method for manufacturing a circuit component built-in module of the present invention, a first step of processing a mixture containing an inorganic filler and a thermosetting resin into a sheet having a through-hole; A second step of filling the material and preparing at least two circuit component mounted bodies of the present invention, producing a laminate sandwiching the sheet-like body with the circuit component mounted body, and further heating the laminated body A third step of embedding circuit components in the sheet by pressurizing.
[0022]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the circuit component of this invention, when it mounts on a mounting member, since a clearance gap hardly arises between a component main part and a mounting member, it is hard to be damaged even if pressure is applied in the state mounted on the mounting member. . Furthermore, for example, even when the circuit component is mounted on the mounting member with a low melting point metal, the low melting point metal does not easily flow into the gap between the component body and the mounting member, so that a short circuit of the wiring also occurs. Hateful. Therefore, by using such a circuit component, it is possible to provide a highly reliable circuit component built-in module with high density. Further, in the component body, since the minimum value of the thickness of the portion where the external electrode is provided is 90% or less of the thickness of the other portion, it is possible to suppress an increase in the thickness of the circuit component due to the external electrode. Further, in the case where the wiring pattern is mounted on a mounting member projecting from the surface, the effect of improving the positional accuracy of component mounting can be obtained.
[0023]
In the circuit component of the present invention, it is preferable that a surface of the external electrode facing the reference surface is inclined at an inclination angle of 10 ° or more and 50 ° or less with respect to the reference surface. When mounting on the mounting member, there is no need to design the wiring pattern so that the external electrodes come into contact with the wiring pattern provided on the mounting member and the component body does not float from the mounting member. This is because the degree of freedom of component mounting is improved.
[0024]
In the circuit component according to the aspect of the invention, it is preferable that a maximum value of a distance between the surface of the external electrode facing the reference surface and the reference surface is 30 μm or more and 100 μm or less. By setting the thickness to 30 μm or more, a sufficient gap is generated between the external electrode and the mounting member when mounted on the mounting member, and the degree of freedom in designing a wiring pattern provided in the mounting member and the degree of freedom in mounting components are increased. Can be further improved. When the thickness is 100 μm or less, an increase in connection resistance between the external electrode and the mounting member and a decrease in connection reliability can be suppressed.
[0025]
In the circuit component of the present invention, it is preferable that the external electrode is not arranged on the reference plane. When mounting the circuit component on the mounting member, the adhesion between the component body and the mounting member can be increased, so that the conductive material flows between the component body and the mounting member and short-circuits between the external electrodes. This is because it can be suppressed. The conductive member is used to electrically connect the external electrode of the circuit component and the mounting member.
[0026]
The circuit component of the present invention is preferably a chip component for surface mounting. This is because chip components for surface mounting enable high-density mounting, which leads to downsizing of a module with built-in circuit components. The chip component for surface mounting is preferably at least one selected from the group consisting of a resistor, a capacitor, and an inductor.
[0027]
Next, the circuit component mounted body of the present invention will be described.
[0028]
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the circuit component mounted body of this invention, since a clearance gap does not easily arise between the component main body of the circuit component and the mounting member, the circuit component is not easily damaged even when pressure is applied. Furthermore, for example, even if the conductive material that electrically connects the external electrodes of the circuit component and the wiring pattern is a low-melting metal, the low-melting metal does not easily flow into the gap between the component body and the mounting member. In addition, short-circuiting of the wiring hardly occurs. Therefore, by using such a circuit component mounted body, it is possible to provide a high-density and highly reliable circuit component built-in module. Although the circuit component is arranged on the mounting member such that the component body and the mounting member are in contact with each other, it is preferable that at least a central portion of the component body is in contact with the mounting member.
[0029]
In the circuit component mounted body of the present invention, it is preferable that the wiring pattern does not protrude from the surface of the support. If the wiring pattern is formed so that it does not protrude from the surface of the support, there is no need to design the wiring pattern so that the component body of the circuit component does not float from the surface of the support, and the degree of freedom in designing the wiring pattern and the circuit component This is because the degree of freedom in mounting is improved.
[0030]
In the circuit component mounted body of the present invention, a circuit board or a carrier film containing an electrically insulating material can be used for the support. Further, the circuit board used at this time may have a multilayer wiring structure in which a plurality of wiring patterns are provided in the electrically insulating material.
[0031]
In the circuit component mounted body of the present invention, the conductive material is preferably a solder or a conductive resin composition containing a metal powder and a thermosetting resin. The solder preferably contains at least one metal selected from the group consisting of Pb, Cu, Zn, Sn, Ag, and In as a main component. This is because these metals have a low melting point and can be connected at a relatively low temperature, so that when a resin is used for a mounting member, a circuit component, or the like, thermal damage to the resin can be reduced. The metal powder preferably contains at least one metal selected from the group consisting of Au, Ag, Cu, Ni, Pd, and Pt. This is because these metals have low resistance and are stable.
[0032]
In the circuit component mounted body of the present invention, it is preferable that a minimum value of a thickness of a portion provided with the external electrode in the component main body of the circuit component is 90% or less of a thickness of another portion. According to this, since the increase in the thickness of the circuit component due to the external electrode can be suppressed, the thickness of the circuit component mounted body can also be suppressed.
[0033]
In the circuit component mounted body of the present invention, it is preferable that a surface of the circuit component facing the reference surface of the external electrode is inclined at an inclination angle of 10 ° or more and 50 ° or less with respect to the reference surface. This is because there is no need to design the wiring pattern so that the external electrode contacts the wiring pattern and the component body does not float from the mounting member, and the degree of freedom in designing the wiring pattern and the degree of freedom in mounting the component are improved.
[0034]
In the circuit component mounted body of the present invention, it is preferable that a maximum value of a distance between a surface of the circuit component facing the reference surface of the external electrode and the reference surface is 30 μm or more and 100 μm or less. By providing a more sufficient gap between the external electrode and the mounting member, it is possible to further improve the degree of freedom of wiring pattern design and the degree of freedom of component mounting, and to provide the gap between the external electrode and the mounting by providing a gap. This is because an increase in connection resistance between members and a decrease in connection reliability can be suppressed.
[0035]
In the circuit component mounted body of the present invention, it is preferable that the circuit component is a chip component for surface mounting. Since chip components for surface mounting enable high-density mounting, it also leads to downsizing of a module with built-in circuit components. The chip component for surface mounting is preferably at least one selected from the group consisting of a resistor, a capacitor, and an inductor.
[0036]
In the circuit component mounted body of the present invention, it is preferable that the external electrodes are not arranged on the reference plane. This is because the adhesion between the component main body and the mounting member can be increased, so that a short circuit between the external electrodes due to the flow of the conductive material between the component main body and the mounting member can be suppressed.
[0037]
In the circuit component mounted body of the present invention, it is preferable that the conductive material does not protrude in a region on the side where the mounting member is located with respect to the reference plane. This is for increasing the adhesion between the component body and the mounting member.
[0038]
According to the method for manufacturing a circuit component mounted body of the present invention, the circuit component mounted body of the present invention as described above can be manufactured.
[0039]
Next, the circuit component built-in module of the present invention will be described.
[0040]
According to the circuit component built-in module of the present invention, a high-density and highly reliable circuit component built-in module can be provided.
[0041]
In the circuit component built-in module of the present invention, the electrically insulating member preferably contains an inorganic filler and a thermosetting resin. This is for realizing high-density circuit components by improving heat dissipation.
[0042]
In the circuit component built-in module of the present invention, it is preferable that the module further includes a second wiring pattern provided on the electrically insulating member and electrically connected to the first wiring pattern. Further, a plurality of the second wiring patterns are provided, and the first wiring pattern is electrically connected to at least one of the plurality of second wiring patterns and an inner via provided in the electrically insulating member. It is preferable that they are connected electrically.
[0043]
In the circuit component built-in module according to the present invention, it is preferable that the first wiring pattern is provided on a support, and the first pattern does not protrude from the surface of the support. Further, a circuit board containing an electrically insulating material can be used for the support. Further, the circuit board used in this case may have a multilayer wiring structure in which the first wiring pattern is provided in a plurality of layers in the electrically insulating material.
[0044]
In the circuit component built-in module of the present invention, the conductive material is preferably a conductive resin composition containing solder or a metal powder and a thermosetting resin. The solder preferably contains at least one metal selected from the group consisting of Pb, Cu, Zn, Sn, Ag, and In as a main component. The metal powder preferably contains at least one metal selected from the group consisting of Au, Ag, Cu, Ni, Pd, and Pt.
[0045]
In the circuit component built-in module according to the present invention, it is preferable that the minimum value of the thickness of the part provided with the external electrode in the component main body of the circuit component is 90% or less of the thickness of the other parts.
[0046]
In the circuit component built-in module according to the present invention, it is preferable that a surface of the circuit component facing the reference surface of the external electrode is inclined at an inclination angle of 10 ° or more and 50 ° or less with respect to the reference surface.
[0047]
In the circuit component built-in module of the present invention, it is preferable that the maximum value of the distance between the surface facing the reference surface of the external electrode of the circuit component and the reference surface is 30 μm or more and 100 μm or less.
[0048]
In the circuit component built-in module of the present invention, it is preferable that the external electrodes of the circuit component are not arranged on the reference plane.
[0049]
In the circuit component built-in module of the present invention, it is preferable that the circuit component is a chip component for surface mounting. Preferably, the chip component is at least one selected from the group consisting of a resistor, a capacitor, and an inductor.
[0050]
In the circuit component built-in module according to the present invention, it is preferable that the conductive material does not protrude in a region on the side where the mounting member is located with respect to the reference plane.
[0051]
As described above, by applying the circuit component built-in module of the present invention to the same configuration as the circuit component or the circuit component mounted body of the present invention, a module having a higher density and higher reliability can be realized. .
[0052]
According to the first and second methods of manufacturing a circuit component built-in module of the present invention, the above-described circuit component built-in module of the present invention can be manufactured. Further, in the first and second methods of manufacturing a circuit component built-in module of the present invention, when the support of the circuit component mounted body is a carrier film, after the step of embedding the circuit component in the sheet, the carrier It is preferable that the method further includes a step of removing only the carrier film while leaving a wiring pattern provided on the film on the sheet-like body. According to this method, a module with a built-in circuit component having a small thickness and a small volume can be realized.
[0053]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0054]
(Embodiment 1)
An embodiment of a circuit component according to the present invention will be described.
[0055]
FIG. 1A is a perspective view showing a circuit component 1 according to the present embodiment, and FIG. 1B is a cross-sectional view of the circuit component 1 shown in FIG. FIG.
[0056]
The circuit component 1 includes a component main body 11 and external electrodes 12 arranged at both ends of the component main body 11. In FIGS. 1A and 1B, the lower surface of the component main body 11 is a mounting surface 11a which is a predetermined surface of the component main body 11, and as shown in FIG. 11a determines the mounting reference plane 13a. The mounting surface 11a is a surface of the component body 11 that faces the mounting member when the circuit component 1 is mounted on the mounting member (not shown in FIGS. 1A and 1B). The mounting reference surface 13a is a surface including the mounting surface 11a of the component body 11. For convenience, here, the side where the component body 11 is located with respect to the mounting reference plane 13a is the upper side, and the opposite side, that is, the side where the mounting member is located when the circuit component 1 is mounted on the mounting member is the lower side. It will be described as.
[0057]
In the circuit component 1, the external electrodes 12 are provided on the surfaces of both ends of the component main body 11, and are provided in a region above the mounting reference surface 13a. In the component body 11, the portion 11c where the external electrode 12 is provided is formed thinner than the other portion (center portion), and has a shape that becomes thinner continuously toward the tip. According to such a shape, when mounting on the mounting member, there is less possibility that the external electrode comes into contact with the wiring pattern provided on the mounting member and the component main body part floats from the mounting member. The effect of improving the degree of freedom in wiring pattern design and the degree of freedom in component mounting is also obtained. A surface (hereinafter, referred to as a lower surface) 12a of the external electrode 12 facing the mounting reference surface 13 is inclined at an inclination angle θ with respect to the mounting reference surface 13a. Is only required to be set so that a sufficient gap is formed between the lower surface 12a of the external electrode 12 and the mounting member when the circuit component 1 is mounted on the mounting member. Is preferred. In addition, for a small circuit component, an external electrode portion sufficient for connection can be obtained, and the inclination angle θ is 50 ° because the gap between the component connection surface of the mounting member and the component is not too large. It is preferable to set the following. Further, the maximum value of the distance between the lower surface 12a of the external electrode 12 and the mounting reference surface 13a is preferably set to 30 μm or more. Further, it is preferable that the external electrode 12 is not provided on the mounting reference surface 13a.
[0058]
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a circuit component mounted body in which the circuit component 1 is mounted on a mounting member in which a wiring pattern 6 is provided on a circuit board (support) 5 containing an electrically insulating material. In the present embodiment, a wiring pattern 6 is arranged on a circuit board 5, and the wiring pattern 6 is electrically connected to an external electrode 12 of the circuit component 1 by a conductive material 7. Although the mounting surface 11a of the component main body 11 of the circuit component 1 is in contact with the circuit board 5, the external electrode 12 of the circuit component 1 is in contact with the mounting reference surface 13a as shown in FIG. Since it is provided in the upper region, a gap 8 is formed between the lower surface 12 a of the external electrode 12 and the wiring pattern 6 provided on the circuit board 5. The external electrode 12 is formed below a height reference plane 13b determined by the upper surface 11b of the component body 11. Therefore, an increase in the thickness of the component due to the external electrode 12 can be suppressed. Further, since the conductive material 7 does not protrude toward the mounting member from the mounting surface 11a of the component main body 11, no gap is formed between the circuit board 5 and the component main body 11. In the present embodiment, the entire mounting surface 11a of the component body 11 is in contact with the circuit board 5, but the entire surface does not necessarily have to be in contact with the circuit board 5, and the external electrodes provided at both ends of the mounting surface 11a are not necessarily required. It is preferable that a region between regions 12 (a region extending in a direction perpendicular to the paper surface in FIG. 2) is in contact with the circuit board 5.
[0059]
The circuit board 5 is not particularly limited, and a commonly used printed wiring board, ceramic substrate, or the like can be used. In the case where a circuit component built-in module in which the circuit component 1 is embedded in an electrically insulating member is manufactured. It is preferable to use a circuit board formed of the same material as the electrically insulating member to be used. By doing so, there is no difference in thermal expansion between the electrically insulating member having the circuit component 1 built therein and the circuit board 5. Therefore, the circuit component 5 having the circuit component 1 mounted on the circuit board 5 can be used in a reliable manner. It is possible to manufacture a circuit component built-in module with high reliability.
[0060]
As the conductive material 7, a conductive resin composition containing a solder or a metal powder and a thermosetting resin can be used. The solder preferably contains at least one metal selected from the group consisting of Pb, Cu, Zn, Sn, Ag, and In as a main component. This is because these metals have a low melting point and can be connected at a relatively low temperature, so that when a resin is used for the circuit board 5 or the circuit component 1, damage to the resin can be reduced. The metal powder preferably contains at least one metal selected from the group consisting of Au, Ag, Cu, Ni, Pd, and Pt. This is because these metals have low resistance and are stable.
[0061]
As described above, according to the circuit component 1 formed so that a space is provided between the external electrode 12 and the mounting member at the time of mounting, the component body 11 of the circuit component 1 is mounted on the mounting component while mounted on the mounting member. The circuit component 1 and the wiring pattern 6 can be electrically connected with almost no gaps between the members. For this reason, even when the circuit component 1 mounted on the circuit board 5 is incorporated in the electrically insulating member, it is possible to prevent the circuit component 1 from being damaged by cracks or the like due to the pressure applied during the incorporation. Therefore, by providing the circuit component 1 and the circuit component mounted body that are not easily damaged by pressure or the like after mounting, it is also possible to provide a high-density and highly reliable circuit component built-in module. Further, since there is almost no gap between the component body 11 and the circuit board 5 in the mounted state, even if the external electrode 12 and the wiring pattern 6 are connected by, for example, a low melting point metal, the heat treatment The molten low melting point metal does not easily flow between the component body 11 and the mounting member. Therefore, a short circuit of the wiring can be prevented. Further, since a gap is formed between the external electrode 12 and the mounting member, it is not necessary to design a wiring pattern so that the circuit component 1 does not float on the wiring pattern 6 provided on the mounting member. . Therefore, the degree of freedom in designing a wiring pattern and the degree of freedom in mounting components are also improved.
[0062]
According to the circuit component 11 formed so that a space is provided between the external electrode 12 and the mounting member at the time of mounting, the component body 11 of the circuit component 1 and the mounting member in a state where the circuit component 1 is mounted on the mounting member. Since the circuit components 1 can be arranged with almost no gap therebetween, the mounting position accuracy of the circuit component 1 is improved.
[0063]
Note that, as shown in FIGS. 1A and 1B, the circuit component 1 of the present embodiment has the external electrodes 12 of the component main body 11 on the surface side not corresponding to the mounting surface, that is, on the upper surface side. Although it is configured to be formed only on the surface of the thinly formed part, it may be provided on the surface of the part of the component body 11 that is not thinly formed on the upper surface side.
[0064]
Further, in the present embodiment, a member including the circuit board 5 and the wiring pattern 6 provided on the circuit board 5 is used as a mounting member of the circuit component mounted body, but a carrier film is used instead of the circuit board 5. It is also possible to use the used mounting member (a mounting member having a wiring pattern formed on a carrier film).
[0065]
Next, an embodiment of a method for manufacturing a circuit component according to the present invention will be described. 3A to 3E are cross-sectional views illustrating each step of the method for manufacturing the circuit component 1.
[0066]
As shown in FIG. 3A, a conductive paste 15 containing a metal powder and an organic binder is applied to a predetermined region on a green sheet 14 formed from a mixture containing an inorganic powder and an organic binder into a sheet shape ( Print.
[0067]
Next, as shown in FIG. 3B, a plurality of green sheets 14 to which the conductive paste 15 is applied are prepared, and they are superimposed on each other. After the layers 14 are superimposed, pressure is applied in the laminating direction to form a laminate 16 of the green sheet 14 and the conductive paste 15. The conductive paste 15 functions as an internal electrode of a circuit component after completion.
[0068]
Next, as shown in FIG. 3C, the laminate 16 is cut at a predetermined cutting position 17 and processed into a predetermined size.
[0069]
Thereafter, the laminated body 16 processed to a predetermined size is fired. Although the conductive paste 15 is included in the laminate 16, printed portions of the conductive paste 15 are applied to both end portions of the laminate 16 in a smaller amount than in the central portion. The conductive paste 15 has a smaller shrinkage ratio during firing than the green sheet 14. For this reason, both end portions are formed thinner than the central portion due to a difference in shrinkage ratio during firing. These two end portions are portions forming external electrodes. That is, by sintering the laminated body 16, as shown in FIG. 3D, the thickness of the external electrode forming portions (both ends) provided with the comb-shaped internal electrodes 19 is the thickness of the central portion. A thinner ceramic sintered body 18 can be produced. Here, only the circuit parts whose upper and lower surfaces are inclined at both ends by firing are shown, but if the green sheets 14 are laminated so that the size is continuously reduced toward the lower surface side, the lower surface is reduced. It is also possible to produce one having only an inclined shape.
[0070]
Thereafter, as shown in FIG. 3E, external electrodes 12 are formed on the surfaces of both ends of the ceramic sintered body 18 (corresponding to the component body 11). In the circuit component 1 of the present embodiment, the external electrodes 12 are formed on the entire surfaces of both end portions of the ceramic sintered body 18, but may be formed on at least a part of the both end portions.
[0071]
Through the above steps, the circuit component 1 is manufactured. Next, materials used for manufacturing the circuit component 1 will be described.
[0072]
First, the inorganic powder used to produce the green sheet 14 may be appropriately determined according to the characteristics in use of the circuit component. For example, when manufacturing a multilayer ceramic capacitor using the green sheet 14, BaTiO 3 ₃ , BaZrO ₃ , CaZrO ₃ , SrTiO ₃ , BaSnO ₃ , CaSnO ₃ , PbTiO ₃ , MgO, MgTiO ₃ , NiSnO ₃ , MgZrO ₃ Or CaTiO ₃ Or the like, or a high-dielectric inorganic powder composed of a single substance or a mixture. When a ceramic substrate is produced using the green sheet 14, for example, Al ₂ O ₃ , AlN, SiC, CaO, MgO, SiO ₂ , Y ₂ O ₃ Or an inorganic powder made of BaO or the like can be used alone or as a mixture. ₂ O ₃ , MgO, ZrO ₂ , TiO ₂ , SiO ₂ , BeO, BN, or CaO can be used as a mixture with an inorganic powder and a glass such as cordierite, mullite, and borosilicate glass. When an inductor is manufactured using the green sheet 14, for example, NiZn ferrite or NiZnCu ferrite can be used.
[0073]
The organic binder used for the green sheet 14 may be appropriately selected from commonly used organic binders. Examples thereof include fiber derivatives such as ethyl cellulose and acetyl cellulose, resin-based acrylic resins, polyvinyl acetate, and polyvinyl acetate. Acetal, polyvinyl butyral and the like can be used. Further, a solvent for lowering the viscosity of the mixture, a dispersant, a plasticizer, a release agent, and the like may be added.
[0074]
The method for manufacturing the green sheet 14 may be appropriately selected from the methods used for manufacturing ordinary multilayer ceramic capacitors, ceramic substrates, and the like. For example, a doctor blade method, a slot die method, or the like can be used.
[0075]
Next, as the metal powder used for the conductive paste 15, for example, Pd, Ag-Pd, Ni, Cu, or Ag can be used. Further, as the organic binder used for the conductive paste 15, each material used for the organic binder of the green sheet 14 can be used. In addition, it is also possible to add a solvent for adjusting the viscosity, a dispersant, a plasticizer, a release agent, and the like.
[0076]
At the time of laminating the green sheets 14 shown in FIG. 3B, it is preferable to perform drying in advance in order to remove a solvent or the like contained in the printed conductive paste 15. The drying temperature and the drying time may be appropriately determined depending on the type of the added solvent.
[0077]
The temperature and atmosphere for firing the laminated body 16 to produce the ceramic sintered body 18 may be appropriately determined depending on the material of the green sheet 14 and the type of the conductive paste 15 to be the internal electrode 19. Usually, the firing process is divided into an organic binder removing step and a ceramic firing step, and each step is set to an optimum temperature and atmosphere. The firing temperature can be set, for example, in the range of 700C to 1300C. The atmosphere can be selected from nitrogen gas, hydrogen gas, carbon dioxide gas, water vapor and the like as a single substance or as a mixture.
[0078]
Further, as described above, the laminated body 16 including the conductive paste 15 can be fired at both end portions thinner than the center portion due to a difference in shrinkage ratio during firing. Here, in order to reduce the height, the minimum value of the thickness of the portion where the external electrode is provided (both ends) is made smaller than 90% of the thickness of the other portion where the external electrode is not provided (the center portion). Is preferred.
[0079]
As the external electrode 12, for example, a metal such as Ag or Cu can be used. In the present embodiment, these metals are made into a paste form in advance, and this metal paste is applied in advance to the end surface of the ceramic sintered body 18 where the external electrodes are to be formed, and is baked again. 12 is formed. Also, this metal paste is applied to the end surface of the laminated body 16 in the state shown in FIG. 3C where the external electrodes are to be formed, and the metal paste is fired at the same time as the ceramic firing step to form an external electrode. The electrode 12 may be formed. Further, the surface of the external electrode 12 may be subjected to plating using Ni, Sn, Pd, solder, or the like. By performing such a plating treatment, wettability and oxidation resistance are improved, and the mountability is improved.
[0080]
The circuit component mounted body of the present embodiment shown in FIG. 2 is formed by mounting the circuit component 1 manufactured as described above on a mounting member. Specifically, for example, a solder paste is prepared as the conductive material 7, and the solder paste is printed on the wiring pattern 6 of the mounting member using a metal mask. Thereafter, the circuit component 1 is soldered to the wiring pattern 6 to produce a circuit component mounted body. When a conductive resin composition containing a metal powder and a thermosetting resin is used as the conductive material 7, the conductive resin composition is printed on the wiring pattern 6 in the same manner as in the case of the solder paste. The circuit component 1 is mounted on the wiring pattern 6 and then heat-treated in a heating furnace to cure the conductive resin composition and connect the circuit component 1 to the wiring pattern 6 to produce a circuit component mounted body. At the time of the above heat treatment, it is preferable that the circuit component 1 be brought into contact with the mounting member by simultaneously applying pressure.
[0081]
(Embodiment 2)
Another embodiment of the circuit component according to the present invention will be described.
[0082]
FIG. 4A is a perspective view showing the circuit component 2 according to the present embodiment, and FIG. 4B is a diagram showing the circuit component 2 shown in FIG. It is sectional drawing at the time of cutting.
[0083]
The circuit component 2 includes a component main body 21 and external electrodes 22 arranged at both ends of the component main body 21. In FIGS. 4A and 4B, the lower surface of the component body 21 is a mounting surface 21a which is a predetermined surface of the component body 21, and as shown in FIG. The mounting reference plane 23a is determined. The mounting surface 21a is a surface of the component body 21 that faces the mounting member when the circuit component 1 is mounted on the mounting member. The mounting reference surface 23a is a mounting surface of the component body 21. 21a. For convenience, here, the side where the component body 21 is located is upper side with respect to the mounting reference plane 23a, and the opposite side is the lower side where the mounting member is located when the circuit component 2 is mounted on the mounting member. It will be described as.
[0084]
In the circuit component 2, the external electrodes 22 are provided on the surfaces of both ends of the component main body 21, and are arranged in a region above the mounting reference surface 23a. The portion 21c provided with the external electrode 22 is formed thinner than the other portion (center portion). A surface (hereinafter, referred to as a lower surface) 22 a of the external electrode 22 that faces the mounting reference surface 23 a has a step with respect to the mounting surface 21 a of the component body 21. That is, the lower surface 22 a of the external electrode 22 has a shape recessed from the mounting surface 21 a of the component body 21. According to such a shape, when mounting on the mounting member, there is less possibility that the external electrode comes into contact with the wiring pattern provided on the mounting member and the component main body part floats from the mounting member. The effect of improving the degree of freedom in wiring pattern design and the degree of freedom in component mounting is also obtained. The distance between the lower surface 22a of the external electrode 22 and the mounting reference surface 23a is set such that a gap is formed between the lower surface 22a of the external electrode 22 and the mounting member when the circuit component 2 is mounted on the mounting member. And it is preferable that it is 30 μm or more. Further, if the gap is too large, the connection distance between the external electrode 22 and the mounting surface becomes long, and the resistance between the external electrode 22 and the reliability is likely to decrease. Is preferably 100 μm or less. Further, since the external electrode 22 is formed below the height reference surface 23b determined by the upper surface 21b of the component body 21, the external electrode 22 does not increase the thickness of the component.
[0085]
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a circuit component mounted body in which the circuit component 2 is mounted on a mounting member in which the wiring pattern 6 is provided on the circuit board 5. In the present embodiment, the wiring pattern 6 is arranged on the circuit board 5, and the wiring pattern 6 and the external electrodes 22 of the circuit component 2 are electrically connected by the conductive material 7. In the present embodiment, the wiring pattern 6 is buried so as not to protrude from the surface of the circuit board 5, and is formed such that the surface of the wiring pattern 6 and the surface of the circuit board 5 are located substantially in the same plane. ing. Although the mounting surface 21a of the component body 21 of the circuit component 2 is in contact with the circuit board 5, the external electrode 22 of the circuit component 2 is provided in a region above the mounting reference surface 23a. A gap 8 is formed between the lower surface 22 a of the wiring 22 and the wiring pattern 6 provided on the circuit board 5.
[0086]
As described above, according to the circuit component 2 formed such that a space is provided between the external electrode 22 and the mounting member at the time of mounting, the component body 21 of the circuit component 2 is mounted on the mounting member while being mounted on the mounting member. The circuit component 2 and the wiring pattern 6 can be electrically connected without generating a gap between the members. Therefore, the same effect as when the circuit component 1 of the first embodiment is used can be obtained.
[0087]
Furthermore, according to the present embodiment, since the wiring pattern 6 does not protrude from the surface of the circuit board 5, there is a possibility that the component body 21 of the circuit component 2 will float from the surface of the circuit board due to the protrusion of the wiring pattern 6. Few. Therefore, it is not necessary to keep the distance between the circuit component mounting lands included in the wiring pattern 6 longer than the distance between the external electrodes 22 provided at both ends of the circuit component 2, and the degree of freedom in wiring pattern design and circuit component mounting is eliminated. Is more improved.
[0088]
In addition, as shown in FIGS. 4A and 4B, the circuit component 2 according to the present embodiment has the external electrodes 22 on the component body 21 even on the surface side not corresponding to the mounting surface, that is, on the upper surface side. Although it is configured to be formed only on the surface of the thinly formed portion, it may be provided on the surface of the thinly formed portion of the component body 21 on the upper surface side.
[0089]
Next, an embodiment of a method for manufacturing a circuit component according to the present invention will be described. FIGS. 6A to 6F are cross-sectional views illustrating each step of the method for manufacturing the circuit component 2.
[0090]
First, as shown in FIG. 6A, a predetermined area on a green sheet 24 produced by molding a mixture containing an inorganic powder and an organic binder into a sheet shape has a conductive property containing a metal powder and an organic binder. The paste 25 is applied (printed).
[0091]
Next, as shown in FIG. 6B, a plurality of green sheets 24 on which the conductive paste 25 is printed are prepared and stacked, and further, a green sheet on which the conductive paste 25 is not printed on the uppermost layer is prepared. After superimposing 24, pressing is performed in the laminating direction to produce a green sheet laminate 26 as shown in FIG. 6C. At this time, pressure is applied so that both end portions, which are portions forming the external electrodes, are compressed to be thinner than the other portions, so that thin portions 27 are formed at both end portions. Thereafter, by cutting the end portion at a predetermined cutting position 28, a laminate 26 having a predetermined size as shown in FIG. 6D is formed.
[0092]
Next, by firing the laminated body 26, the internal electrodes 30 having a comb-shaped structure as shown in FIG. 6E are provided, and both ends which are the parts forming the external electrodes are the other parts (central part). The ceramic sintered body 29 having a shape smaller than the thickness of the ceramic sintered body 29 is manufactured.
[0093]
Thereafter, as shown in FIG. 6F, external electrodes 22 are formed on the surfaces of both ends of the ceramic sintered body 29 (corresponding to the component body 21). In the circuit component 2 of the present embodiment, the external electrodes 22 are formed on the entire surfaces of both end portions of the ceramic sintered body 29, but may be formed on at least a part of the both end portions.
[0094]
As a method of forming the thin portion 27, for example, a method of pressing the laminated body 26 with a flat plate having a convex portion in a portion corresponding to a region where the thin portion 27 is formed can be used. Further, in the present embodiment, when the green sheet 24 is laminated, a thin portion 27 is formed and then cut, but after the green sheet 24 is laminated, cutting is performed, and then both ends are cut. The thickness may be reduced by compression.
[0095]
Note that the green sheet 24 can be manufactured by the same method and material as the green sheet 14 described in the first embodiment. In addition, conductive paste 25 can be manufactured by the same method and material as conductive paste 15 described in Embodiment 1. Further, the firing temperature and atmosphere when firing the laminated body 26 to produce the ceramic sintered body 29 are the same as those in the first embodiment. Further, the external electrode 22 can also be manufactured by the same method and material as the external electrode 12 described in the first embodiment.
[0096]
Although the external electrode 22 of the present embodiment is formed so as to be located below the upper surface 21b of the component body 21, it is not always necessary to form the external electrode 22 in this manner, and at least the lower surface 22a is mounted. What is necessary is just to be formed so that it may be located above reference surface 23a. Therefore, like the circuit component 3 shown in FIGS. 7A and 7B, the external electrode 32 is arranged below the height reference surface 33 b determined by the upper surface 31 b of the component main body 31. There may be no configuration. In FIG. 7B, reference numeral 31a denotes a mounting surface of the component body 31, 32a denotes a lower surface of the external electrode 32, and 33a denotes a mounting reference surface.
[0097]
When such a circuit component 3 is manufactured using the method shown in FIGS. 6A to 6F, when the laminate 26 is compressed, it is compressed from both the upper and lower surfaces to reduce the thickness. It is good to compress only from the lower surface instead of forming 27. Other steps may be the same as the steps described with reference to FIGS.
[0098]
Further, such a circuit component 3 can be manufactured by another method. FIGS. 8A to 8E show an example of another method for manufacturing the circuit component 3.
[0099]
First, as shown in FIG. 8A, a first green sheet 34a cut into a desired shape and a second green sheet 34b shorter in at least one direction than the first green sheet 34a are formed. Prepare two types of green sheets with different lengths.
[0100]
These green sheets 34a and 34b are laminated in order of shorter length, and then fired to form a portion for forming an external electrode having cutouts 35 at both ends on the lower surface as shown in FIG. 8B. Then, a ceramic substrate 36 whose end portions are thinner than the other portions (central portions) is manufactured.
[0101]
Next, as shown in FIG. 8C, a mixture 37 containing an inorganic powder and an organic binder or a thermosetting resin is printed on a surface of the ceramic substrate 36 having a large area (corresponding to the upper surface in the figure). I do. Further, a conductive mixture 38 containing a metal powder and an organic binder or a thermosetting resin is printed on both ends. After these printed materials are cured or baked, the printed surface is sealed with a thermosetting resin 39 as shown in FIG.
[0102]
Thereafter, as shown in FIG. 8E, external electrodes 32 are formed on the entire surfaces of both end portions having a smaller thickness than the central portion. Thereby, as shown in FIGS. 7A and 7B, the circuit component 3 in which the lower surface 32 a of the external electrode 32 has a step with respect to the mounting surface 31 a of the component body 31 can be formed. Although the external electrode 32 is formed on the entire end of the circuit component 3, the external electrode 32 may be formed on at least a part of the end.
[0103]
The mixture 37 may be appropriately selected depending on the function of the circuit component 3. For example, when the circuit component 3 is used as a resistor, carbon, ruthenium oxide, or the like can be used as the inorganic powder in the mixture 37. Further, as the organic binder, the same material as the organic binder used for the green sheet 14 described in the first embodiment can be used. As the thermosetting resin, for example, an epoxy resin, a phenol resin, a cyanate resin, an imide resin and the like can be used. Further, as the metal powder in the conductive mixture 38, for example, a simple substance selected from the group consisting of Ag, Pd, Au, Cu, Ni, and Al, or an alloy or a mixture thereof can be used.
[0104]
Further, as the organic binder or the thermosetting resin in the conductive mixture 38, the same ones as those usable for the organic binder of the mixture 37 can be used.
[0105]
As the thermosetting resin 39, for example, an epoxy resin can be used. Further, an inorganic powder may be mixed in the thermosetting resin 39, and in this case, for example, silica, calcium carbonate, alumina or the like can be used. As a sealing method using the thermosetting resin 39, for example, a transfer molding method, a printing method, a potting method, or the like can be used. Here, the thermosetting resin 39 is used for sealing the printing surface, but the sealing material and the sealing method are not particularly limited as long as the circuit portion on which the mixture 37 is printed can be protected. For example, when the mixture 37 is baked on the ceramic substrate 36, a glass paste or a glass-ceramic paste can be printed to form an overcoat, which can be sealed.
[0106]
The internal structure of the circuit component 3 shown in FIGS. 7A and 7B can be formed to have a comb-shaped internal electrode like the circuit components 1 and 2.
[0107]
The circuit component mounted body of the present embodiment is formed by mounting the circuit components 2 and 3 manufactured as described above on a mounting member. Specifically, it can be manufactured by the same method as the method for manufacturing the circuit component mounted body described in the first embodiment.
[0108]
(Embodiment 3)
Hereinafter, an embodiment of a circuit component according to the present invention will be described with reference to the drawings.
[0109]
FIG. 9A is a perspective view showing the circuit component 4 of the present embodiment, and FIG. 9B is a cross-sectional view of the circuit component 4 shown in FIG. FIG.
[0110]
The circuit component 4 includes a component body 41 having notches 41b provided at both ends on the mounting surface 41a side, and an external electrode 42 provided on the surface of the notch 41b. 9A and 9B, the lower surface of the component main body 41 is a mounting surface 41a which is a predetermined surface of the component main body 41. As shown in FIG. 9B, mounting is performed by the mounting surface 41a. The reference plane 43a is determined. The mounting surface 41 a is a surface of the component main body 41 that faces the mounting member when the circuit component 4 is mounted on the mounting member. The mounting reference surface 43 a is a mounting surface of the component main body 41. It is a plane including 41a. For convenience, here, the side where the component body 41 is located with respect to the mounting reference surface 43a is the upper side, and the opposite side, that is, the side where the mounting member is located when the circuit component 4 is mounted on the mounting member is the lower side. It will be described as.
[0111]
In the circuit component 4, the external electrodes 42 are provided on part of the surface at both ends of the component main body 41 (the surface of the cutout 41 b), and the component main body 41 is positioned with respect to the mounting reference surface 43 a. It is arranged in the region, that is, the upper region. In the component body 41, a cutout portion 41b is provided in a portion 41c where the external electrode 42 is provided, and is formed thinner than the other portion (center portion). The distance between the surface (hereinafter referred to as the lower surface) 42a of the external electrode 42 facing the mounting reference surface 43a and the mounting reference surface 43a is determined by the lower surface of the external electrode 42 when the circuit component 4 is mounted on the mounting member. What is necessary is just to set so that a clearance may be formed between 42a and a mounting member, and it is preferable that it is 30 micrometers or more. If the gap is too large, the connection distance between the external electrode 42 and the mounting surface becomes long, and the resistance between the lower surface 42a of the external electrode 42 and the mounting reference surface 43a is increased. Is preferably 100 μm or less.
[0112]
FIG. 10 is a cross-sectional view showing a circuit component mounted body in which the circuit component 4 is mounted on a mounting member in which a wiring pattern 6 is provided on a carrier film (support) 9. In the present embodiment, the wiring pattern 6 is provided on the carrier film 9, and the wiring pattern 6 and the external electrode 42 of the circuit component 4 are electrically connected by the conductive material 7. In the mounted state, the component body 41 of the circuit component 4 is in contact with the carrier film 9, but a gap 8 is formed between the external electrode 42 and the wiring pattern 6 provided on the carrier film 9. ing. The conductive material 7 is arranged in the gap 8, and the external electrode 42 and the wiring pattern 6 are connected via the conductive material 7.
[0113]
As the carrier film 9, for example, a metal film or a resin film can be used. As the metal film, for example, a film made of Cu, Al, Ni, or the like can be used. As the resin film, for example, a film made of PET (polyethylene terephthalate), PPS (polyphenylene sulfide), polyimide, or the like can be used.
[0114]
Thus, according to the circuit component 4 formed so that a space is provided between the external electrode 42 and the mounting member at the time of mounting, the component body 41 of the circuit component 4 is mounted on the mounting component while being mounted on the mounting member. The circuit component 4 and the wiring pattern 6 can be electrically connected without creating a gap between the members. Therefore, the same effects as those of the circuit components 1, 2, and 3 described in the first and second embodiments can be obtained. Further, since the external electrode 42 is formed only on the mounting surface side of the circuit component 4, when a low melting point metal such as solder is used as the conductive material 7, the conductive material 7 is The formation of a fillet can be prevented. As a result, an increase in the area and volume around the components can be suppressed, so that components can be arranged at a high density and the reliability of connection between components and connection between layers can be improved.
[0115]
In this embodiment, the carrier film 9 is used as a support for the mounting member of the circuit component mounted body. However, the circuit board 5 may be used as in the circuit component mounted body described in the first and second embodiments. Is also possible. Further, it is naturally possible to use the carrier film 9 as a support for the mounting member of the circuit component mounting body described in the first and second embodiments.
[0116]
Next, an embodiment of a method for manufacturing a circuit component according to the present invention will be described. FIGS. 11A to 11G are cross-sectional views illustrating each step of the method for manufacturing the circuit component 4.
[0117]
As shown in FIG. 11A, a first green sheet 44a cut into a desired shape and a second green sheet 44b shorter in one direction than the first green sheet 44a are prepared. Thereafter, as shown in FIG. 11B, through holes 45 are formed at predetermined locations of the green sheets 44a and 44b.
[0118]
Further, as shown in FIG. 11C, a via paste 46 which is a mixture containing a metal powder and an organic binder is filled in the through hole 45. As shown in FIG. 11D, a conductive paste 47, which is a mixture containing a metal powder and an organic binder, is printed on a predetermined region of the upper surfaces of the green sheets 44a and 44b. A plurality of these are prepared, and as shown in FIG. 11 (e), the green sheets 44a and 44b are stacked and fired in the order of shorter length, thereby forming a multilayer internal wiring as shown in FIG. 11 (f). A ceramic sintered body 50 (corresponding to the component main body 41) is provided in which notches 49 are provided and cutouts 48 are provided at both ends of a lower surface (a surface which becomes a mounting surface after completion).
[0119]
Finally, as shown in FIG. 11 (g), the external electrode 42 is formed on the surface of the cutout 48 of the ceramic sintered body 50, and the circuit component 4 is completed.
[0120]
As the metal powder and the organic binder used for the via paste 46 and the conductive paste 47, the same materials as the conductive paste 15 described in the first embodiment can be used. The method for forming the external electrode 42 is not particularly limited, and for example, a method of applying a conductive paste followed by baking, a method of forming a thin film by vapor deposition or sputtering, a plating method, or the like can be used.
[0121]
The method for forming the through holes 45 is not particularly limited, and for example, a punching method using a punching machine, a punching method using a die, a method using a carbon dioxide laser, or the like can be used.
[0122]
In the present embodiment, the circuit component 4 is manufactured by firing these laminates using the green sheets 44a and 44b. However, at least the inorganic sheets and the thermosetting resin are used for the green sheets 44a and 44b. 11 (a) to 11 (e) by replacing the via paste 46 and the conductive paste 47 with a conductive resin composition containing at least a metal powder and a thermosetting resin. A sheet having a conductive resin composition is prepared in the same manner as the method shown, and then laminated and heated at a temperature at which the thermosetting resin is cured, and then pressurized to cure the multilayered internal wiring. Things can also be made. Also in the case of this method, finally, the external electrodes are formed in the same manner as shown in FIG. According to this method, the circuit component 4 can be manufactured at a low temperature, which is industrially advantageous. Also, in the method for manufacturing a circuit component described in the first and second embodiments, it is possible to use the sheet-like body and the conductive resin composition.
[0123]
As the inorganic powder for forming the sheet, the same material as the inorganic powder used for the green sheet 14 described in the first embodiment can be used. Further, as the thermosetting resin, for example, an epoxy resin, a phenol resin, a cyanate resin, PPE (polyphenylene ether), or the like can be used.
[0124]
In the circuit components described in each of the above embodiments, each side and the top may be polished as necessary. This is preferable because chipping can be prevented. As a polishing method, for example, barrel polishing or the like can be used.
[0125]
In the present embodiment, the method for manufacturing the circuit component 4 provided with the multilayer internal wiring has been described, but the circuit component 4 does not necessarily need to include the multilayer internal wiring. Therefore, the structure of the circuit component 4 can be realized by using a method in which an external electrode is formed on the surface of the cutout after the ceramic substrate is manufactured using the method shown in FIG.
[0126]
In addition, as a method for manufacturing the circuit component 4, there are other methods as shown in FIGS. First, as shown in FIG. 12A, a via paste 46, which is a mixture containing a metal powder and an organic binder, is filled in a through hole provided at a predetermined position of the green sheet 44. Thereafter, as shown in FIG. 12B, a conductive paste 47, which is a mixture containing a metal powder and an organic binder, is printed on a predetermined region of the upper surface of the green sheet 44. In addition, as shown in FIG. 12C, an opening 71 is provided in a predetermined region in some of the green sheets 44. That is, a plurality of two types of green sheets are prepared, each of which is a green sheet having an opening 71 in a predetermined region and a green sheet having no opening. Next, as shown in FIG. 12D, the green sheet 44 having the opening 71 on one side and the green sheet 44 having no opening on the other side are arranged. These green sheets 44 are laminated to produce a laminate. Thereafter, as shown in FIG. 12E, a conductive paste 72 is applied to the inner wall of the opening 71 and fired. As shown in FIG. 12F, the ceramic sintered body thus manufactured is divided at a dividing position 73 corresponding to a substantially central portion of the opening where the conductive paste 72 is applied to the inner wall. Thus, as shown in FIG. 12 (g), a circuit component having a multi-layered internal wiring 49 provided with notches at both ends on the lower surface and external electrodes 42 formed on the surface thereof is provided. , Can be manufactured at a time.
[0127]
The circuit component mounted body of the present embodiment is formed by mounting the circuit component 4 manufactured as described above on a mounting member. Specifically, it can be manufactured by the same method as the method for manufacturing the circuit component mounted body described in the first embodiment.
[0128]
(Embodiment 4)
Hereinafter, an embodiment of a circuit component built-in module according to the present invention will be described with reference to the drawings.
[0129]
FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a circuit component built-in module according to the present embodiment. The module with a built-in circuit component of the present embodiment uses the circuit component package described in the first embodiment (the circuit component package having the circuit component 1 mounted on the circuit board 5 on which the wiring pattern 6 is formed). The circuit component 1 is buried in the electrically insulating member 51a. A plurality of wiring patterns 6 (first wiring patterns) are provided on the surface and inside of the circuit board 5. The wiring patterns 6 of different layers provided on the circuit board 5 are electrically connected to each other by an inner via 10. A wiring pattern 52a (second wiring pattern) is disposed on the surface of the electrically insulating member 51a in which the circuit component 1 is embedded, and the wiring pattern 52a is formed by a wiring pattern 6 provided on the circuit board 5. And the inner via 53a. Further, the electrically insulating member 51b is also disposed on the surface of the circuit board 5 on which the circuit component 1 is not mounted. Similarly, the wiring pattern 52b is disposed on the electrically insulating member 51b. And the wiring pattern 6 of the circuit board 5 are electrically connected by the inner via 53b. A semiconductor chip 54 is embedded in the electrically insulating member 51b, and the semiconductor chip 54 is electrically connected to the wiring pattern 6 provided on the surface of the circuit board 5. Another component 55 is mounted on the wiring pattern 52a arranged on the outer surface of the circuit component built-in module having such a configuration.
[0130]
As described above, according to the module with a built-in circuit component of the present embodiment, by connecting each component three-dimensionally, it is possible to significantly reduce the area and volume of the circuit block, and achieve high density and high reliability. It is possible to provide highly reliable modules.
[0131]
The circuit board 5 is not particularly limited, and a commonly used printed wiring board or ceramic substrate can be used. In particular, a multilayer wiring structure using the same electrically insulating material as the electrically insulating members 51a and 51b can be used. It is preferable that the circuit board is formed. This is because high reliability can be obtained by eliminating the difference in thermal expansion between the electric insulating members 51a and 51b containing the components.
[0132]
The electric insulating members 51a and 51b are formed of a mixture containing at least an inorganic filler and a thermosetting resin. The material used as the inorganic filler may be appropriately determined according to the linear expansion coefficient, thermal conductivity, elastic modulus, etc. of the component to be embedded. ₂ O ₃ , SiO ₂ , SiC, AlN, Si ₃ N ₄ Or BN can be used. In particular, Al ₂ O ₃ And SiO ₂ When is used as the inorganic filler, the mixing of the inorganic filler becomes easy, and the inorganic filler can be filled at a high concentration. In addition, SiO 2 is used for the inorganic filler. ₂ Is preferred because the dielectric constant of the electrically insulating members 51a and 51b decreases, which is advantageous for high-speed signal operation. In addition, Al as the inorganic filler ₂ O ₃ , AlN, or Si ₃ N ₄ Is preferred, since the thermal conductivity of the electrically insulating members 51a and 51b is increased, so that a rise in temperature of the built-in components can be suppressed. As the thermosetting resin, for example, an epoxy resin, a phenol resin, a cyanate resin, PPE (polyphenylene ether), or the like can be used, and these are preferable because they have high electrical reliability and high strength. Further, the mixing ratio of the inorganic filler is preferably 70 to 95% by weight of the whole electrically insulating material. Further, in addition to the inorganic filler and the thermosetting resin, a coupling agent, a dispersant, a coloring agent, a release agent, and the like may be further added. As the coupling agent used here, for example, epoxysilane-based, aminosilane-based, or titanate-based coupling agents can be used.
[0133]
In the circuit component built-in module of the present embodiment shown in FIG. 13, the semiconductor chip 54 is built in addition to the circuit component 1, but only the circuit component 1 is embedded in the electrically insulating members 51a and 51b. The semiconductor chip 54 may be mounted on the module surface. In addition, the component 55 may be appropriately selected and is not always necessary. Also, in this circuit component built-in module, the wiring patterns 6, 52a, 52b of each layer are connected by the inner vias 10, 53a, 53b, but plated through holes or the like may be used.
[0134]
Next, an embodiment of a method for manufacturing a circuit component built-in module according to the present invention will be described. 14A to 14H are cross-sectional views illustrating each step of the method for manufacturing the circuit component built-in module illustrated in FIG.
[0135]
First, as shown in FIG. 14A, the circuit component mounted body described in the first embodiment, in which the circuit component 1 is mounted on the circuit board 5 on which the wiring pattern 6 is provided, is prepared.
[0136]
Next, a mixture containing at least an inorganic filler and an uncured thermosetting resin is formed into a sheet to produce a sheet-shaped insulator 61. Further, a through hole is formed at a predetermined position of the sheet-shaped insulator 61, and the inside thereof is filled with a conductive resin composition 62 containing at least a metal powder and an uncured thermosetting resin. Such a sheet-like insulator 61 and a metal foil 63 for forming a wiring pattern are superimposed on a circuit component mounting body in this order as shown in FIG. Thereafter, by heating and pressurizing these laminates, the sheet-like insulator 61 flows and the circuit component 1 is embedded in the sheet-like insulator 61, and the sheet-like insulator 61 and the conductive resin composition 62 The thermosetting resin in the inside is cured and integrated, and as shown in FIG. 14C, the sheet-shaped insulator 61 becomes the electrically insulating member 51a, and the conductive resin composition 62 becomes the inner via 53a.
[0137]
Thereafter, as shown in FIG. 14D, the metal foil 63 is processed to form the wiring pattern 52a.
[0138]
Further, as shown in FIG. 14E, the semiconductor chip 54 is mounted on the surface of the circuit board 5 on which the circuit components 1 are not mounted. Thereafter, as shown in FIG. 14 (f), the same sheet-like insulator 61 and metal foil 63 as those shown in FIG. 14 (b) are overlaid and heated and pressed. As a result, the semiconductor chip 54 is embedded in the sheet-shaped insulator 61, and the thermosetting resin in the sheet-shaped insulator 61 and the conductive resin composition 62 is cured and integrated, and as shown in FIG. As shown, the sheet-shaped insulator 61 becomes the electrically insulating member 51b, and the conductive resin composition 62 becomes the inner via 53b. Further, the metal foil 63 is processed into the wiring pattern 52b, and a module with a built-in circuit component as shown in FIG.
[0139]
Further, the component 55 is mounted on the outer surface of the circuit component built-in module as shown in FIG. 14 (h), thereby completing the circuit component built-in module shown in FIG.
[0140]
In the present embodiment, the sheet-shaped insulator 61 is laminated on both main surfaces of the circuit board 5 and the wiring patterns 52a and 52b are formed on the surface thereof, but the circuit patterns are further provided on the wiring patterns 52a and 52b. The component 1 may be mounted, and the sheet-shaped insulator 61 may be laminated to form a multilayer.
[0141]
The temperature at the time of heating and pressurization described in FIGS. 14C and 14G is appropriately determined according to the curing temperature of the thermosetting resin contained in the sheet-shaped insulator 61 and the conductive resin composition 62. Good, but preferably about 140-210 ° C. If the temperature is too low, the thermosetting resin will be insufficiently cured. If the temperature is too high, the thermosetting resin will be decomposed and the built-in components will be abnormal.
[0142]
As a method of processing the metal foil 63 into the wiring patterns 52a and 52b, for example, chemical etching can be used.
[0143]
Another embodiment of the circuit component built-in module of the present invention includes a circuit component built-in module having a structure shown in FIG. In this module with built-in circuit components, two circuit component mounted bodies having the circuit component 1 mounted on the circuit board 5 are arranged so that the surfaces on which the circuit components 1 are mounted face each other. An electrically insulating member 51 is provided between the bodies. The circuit component 1 mounted on the circuit component mounting body is built in the electrically insulating member 51. A plurality of layers of wiring patterns 6 are provided on the surface and inside of the circuit board 5. The wiring patterns 6 of different layers provided on the circuit board 5 are electrically connected to each other by inner vias 10. ing. The wiring patterns 6 provided on the different circuit boards 5 are electrically connected to each other by inner vias 53 provided in the electrically insulating member 51.
[0144]
16A and 16B are cross-sectional views showing each step of the method for manufacturing the circuit component built-in module shown in FIG.
[0145]
First, two circuit component mounted bodies described in the first embodiment in which the circuit component 1 is mounted on the circuit board 5 and a sheet-shaped insulator 61 are prepared. Next, as shown in FIG. 16 (a), a sheet-like insulator 61 is arranged between two circuit component mounts, and these are overlaid to produce a laminate. A through hole is formed at a predetermined position of the sheet-shaped insulator 61, and the inside of the through hole is filled with the conductive resin composition 62. Note that the sheet-shaped insulator 61 and the conductive resin composition 62 are the same as those described above. Thereafter, by heating and pressurizing these laminates, the circuit component 1 is embedded in the sheet-shaped insulator 61, and the sheet-shaped insulator 61 and the conductive resin composition 62 are cured, and the whole is integrated. It becomes. As shown in FIG. 16B, the sheet-like insulator 61 becomes the electrically insulating member 51, and the conductive resin composition 62 becomes the inner via 53.
[0146]
In the present embodiment, a method of manufacturing a circuit component built-in module using a circuit component mounted body in which the circuit component 1 is mounted on a mounting member including the circuit board 5 and the wiring pattern 6 has been described. However, it is also possible to manufacture a circuit component built-in module using the circuit component mount described in the second and third embodiments. Therefore, a method for manufacturing a circuit component built-in module using the circuit component mount described in the third embodiment will be described below with reference to FIGS. 17 (a) to 17 (d).
[0147]
First, as shown in FIG. 17A, a circuit component mounted body described in Embodiment 3 in which the circuit component 4 is mounted on a carrier film 9 provided with a wiring pattern 6 is prepared.
[0148]
Next, as shown in FIG. 14B, a sheet-shaped insulator 61 having a through hole filled with a conductive resin composition 62 and a metal foil 63 for forming a wiring pattern are formed as shown in FIG. It is superposed in this order on the circuit component mounting body of a), and further heated and pressed. As a result, the circuit component 4 is embedded in the sheet-shaped insulator 61, and the thermosetting resin in the sheet-shaped insulator 61 and the conductive resin composition 62 is cured to be integrated, as shown in FIG. 17B. In addition, the sheet-shaped insulator 61 becomes the electrically insulating member 51, and the conductive resin composition 62 becomes the inner via 53.
[0149]
After that, the metal foil 63 is processed into the wiring pattern 52, and the carrier film 9 is peeled off to produce a circuit component built-in module as shown in FIG. Further, as shown in FIG. 17D, the semiconductor chip 54 is mounted on the surface layer to complete the circuit component built-in module.
[0150]
According to the present embodiment, since the circuit component 4 is connected to the wiring pattern 6 on the carrier film 9, a circuit board for holding the wiring pattern 6 is not required, and a module with a small thickness and a small volume is used. realizable.
[0151]
Further, in each of the above-described embodiments, a commonly used metal foil may be used as the wiring pattern 6, and for example, copper, aluminum, silver, and nickel can be used.
[0152]
The functions of the circuit components 1 to 4 in the above embodiments are not particularly limited, but are preferably capacitors, multilayer ceramic capacitors, inductors, resistors, and the like. This is because these components are relatively easy to produce in a desired shape.
[0153]
【Example】
Hereinafter, based on specific examples, the circuit component of the present invention, a circuit component mounted body and a component built-in module using the same, and a method of manufacturing the same will be described in more detail.
[0154]
(Example 1)
Example 1 In Example 1, a specific example of the circuit component 1, the circuit component mounted body, and the module with a built-in circuit component using the same will be described.
[0155]
First, the ceramic green sheet 14 used to manufacture the circuit component 1 will be described. In the present embodiment, BaTiO ₃ About 99.2% by weight of powder (manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd., BT-03: average particle diameter 0.3 μm), Mn functioning as a sintering aid ₃ O ₄ (Brownox, manufactured by Tosoh Corporation), Dy ₂ O ₃ (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., DSU), MgO (Tateho Co., Ltd., # 5000), BaCO ₃ (Manufactured by Nippon Chemical Industry Co., Ltd., F-03), CaCO ₃ (3N-B manufactured by Ube Materials Co., Ltd.) and SiO ₂ (Manufactured by Nacalai Tesque, Inc., special grade) was weighed into a pot so that the total was about 0.8% by weight, and the mixture was ball-milled using zirconia balls as a medium for about 20 hours. The suspension was completely dried using a drum dryer set at 120 ° C. to prepare a powder. After the dried powder was crushed in an alumina mortar, it was passed through a 30-mesh sieve to remove coarse particles, thereby preparing an inorganic powder. Next, an organic binder containing butyral resin as a main component and the inorganic powder prepared as described above were mixed and dispersed in a ball mill for about 6 hours using zirconia balls as a medium to prepare a slurry. This slurry was coated by a doctor blade method to produce a green sheet having a thickness of about 6 μm. Separately, a green sheet having a thickness of 50 μm was prepared in the same manner.
[0156]
On the other hand, a nickel paste to be used as the conductive paste 15 was prepared, and this nickel paste was printed on the green sheet having a thickness of 6 μm prepared as described above to form an internal electrode pattern as shown in FIG. Was formed. Thereafter, 100 green sheets on which an internal electrode pattern is formed by printing a nickel paste are laminated, and further, four 50 μm-thick green sheets as protective layers are laminated on and under the green sheets, respectively, and these are thermocompressed. Then, a laminated body 16 as shown in FIG. Thereafter, the laminated body 16 was cut into individual pieces to produce a 3.2 mm × 1.6 mm laminated green chip.
[0157]
Next, the above-mentioned laminated green chip was debindered and fired to produce a ceramic sintered body 18 as shown in FIG. The binder was removed by raising the temperature to 400 ° C. in the air at 15 ° C./hour, maintaining the temperature at 400 ° C. for 5 hours, and then allowing the furnace to cool. In the firing, the temperature is raised from room temperature to 900 ° C. at a rate of 200 ° C./hour in a mixed gas atmosphere of nitrogen and hydrogen, and the mass flow controller is operated while maintaining the temperature at 900 ° C. for 1 hour to reduce the oxygen partial pressure to the nickel oxidation-reduction equilibrium. Adjust so as to be two orders of magnitude lower than the oxygen partial pressure, and then raise the temperature to 1325 ° C at 200 ° C / h and operate at 1325 ° C for 2 hours while operating the mass flow controller so that the oxygen partial pressure is maintained at each temperature. After keeping the temperature, the temperature was lowered to 200 ° C./hour to room temperature. Thereafter, the ceramic sintered body 18 was barrel-polished and chamfered, and copper paste was applied to the internal electrode extraction portions at both ends and baked to form the external electrodes 12. Further, nickel plating and solder plating were sequentially applied to the surface of the external electrode 12 to produce a multilayer chip capacitor having the same configuration as that of the circuit component 1.
[0158]
When the thickness of the multilayer chip capacitor was measured with a vernier caliper, the average of 50 central portions was 0.780 mm, while the average of 50 external electrode portions at the ends was 0.615 mm.
[0159]
The laminated chip capacitor of this example was mounted on a glass epoxy printed wiring board (manufactured by Matsushita Electric Works) having a copper foil wiring having a thickness of 35 μm in order to examine damage when the multilayer chip capacitor manufactured in this example was built in. . Eutectic cream solder was used for mounting, and reflow at 230 ° C. peak was performed. Observing the mounting state at this time, similar to the one shown in FIG. 2, the component body of the multilayer chip capacitor was in contact with the wiring board, but the external electrodes were connected to the wiring pattern via solder. It was confirmed that it did not directly contact the wiring board.
[0160]
Next, a description will be given of a method of manufacturing the sheet-shaped insulator 61 which becomes the electrically insulating member 51 for incorporating the multilayer chip capacitor of the present embodiment.
[0161]
First, an inorganic filler and an uncured thermosetting resin were mixed and processed into a slurry. The composition of the mixed insulator is as follows. (1) Inorganic filler: Al ₂ O ₃ (AS-40, manufactured by Showa Denko KK) 88% by weight, (2) Thermosetting resin: 10% by weight of polyfunctional epoxy resin (NVR-1010, manufactured by Sanyurec Co., Ltd., including a curing agent), (3) Other additives: curing accelerator (imidazole, manufactured by Sanyu Rec Co., Ltd.) 0.05% by weight, carbon black (manufactured by Toyo Carbon Co., Ltd.) 0.4% by weight, coupling agent (Prenact KR-46B, Ajinomoto Fine) Techno Corporation) 0.55% by weight.
[0162]
To these materials, methyl ethyl ketone (MEK) was added as a solvent and mixed with a stirring and defoaming machine (Matsuo Sangyo Co., Ltd.). Addition of MEK lowers the viscosity of the mixture and enables processing into a slurry, but is not included in the composition because it is scattered in the subsequent drying step.
[0163]
Using this slurry, a film was formed by a doctor blade method on a release film made of polyethylene terephthalate (PET) whose surface was subjected to a release treatment. Thereafter, drying was performed at 90 ° C., and the solvent was scattered to produce a sheet-like insulator 61 similar to that shown in FIG. 14B.
[0164]
Separately, 87% by weight of copper powder (manufactured by Mitsui Kinzoku Kogyo), 3% by weight of bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Epicoat 828), and glycidyl ester-based epoxy resin (manufactured by Nissan Kasei Corporation, YD-171) 9% by weight and 1% by weight of an amine adduct curing agent (MY-24, manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.) were weighed and mixed with a three-roll mill to prepare a conductive resin composition 62.
[0165]
A through hole having a diameter of 0.3 mm was formed at a predetermined position of the sheet-shaped insulator 61 by an NC punching machine (manufactured by UHT), and the through hole was filled with the conductive resin composition 62. This sheet-shaped insulator 61 is superimposed on the printed wiring board on which the above-mentioned multilayer chip capacitor is mounted, and further overlaid with a 18 μm-thick roughened copper foil having a thickness of 18 μm, and then heated at 150 ° C. for 1 hour at a pressure of 1 MPa. By applying pressure, the multilayer chip capacitor was embedded in the sheet-shaped insulator 61, and at the same time, the sheet-shaped insulator 61 and the printed board were integrated.
[0166]
(Example 2)
Example 2 In Example 2, a specific example of the circuit component 2 and the circuit component mounted body described in Embodiment 2 and a circuit component built-in module using these will be described.
[0167]
A green sheet was prepared in the same manner as in Example 1, and a separately prepared nickel paste was printed on the green sheet. Next, green sheets were laminated in the same manner as in Example 1. Thereafter, when the laminate is thermocompression-bonded, a set of flat plates provided with protrusions at portions corresponding to regions where external electrodes are to be formed in a later step is used to form the laminate 26 as shown in FIG. Produced. Thereafter, the chip was cut into individual pieces to produce a laminated green chip having a small thickness of 3.2 mm × 1.6 mm at both ends as shown in FIG. 6D. The laminated green chip is debindered and fired in the same manner as in Example 1, and further chamfered by barrel polishing and external electrodes are formed, and the laminated green chip is dented at both ends as shown in FIG. A chip capacitor was manufactured.
[0168]
When the thickness of the multilayer chip capacitor was measured with a vernier caliper, the average of 50 central portions was 0.780 mm, while the average of 50 external electrode portions at the end was 0.540 mm.
[0169]
This multilayer chip capacitor was mounted on a printed wiring board in the same manner as in Example 1, embedded in a sheet-like insulator 61, and built therein to produce a module with a built-in circuit component.
[0170]
(Example 3)
In a third embodiment, a specific example of the circuit component 4 and the circuit component mounted body described in the third embodiment and a circuit component built-in module using the same will be described.
[0171]
In this example, first, a low-temperature-fired ceramic substrate was manufactured using a green sheet. The material composition of the green sheet of the present embodiment is Al ₂ O ₃ 88% by weight of a mixed powder of powder and borosilicate glass (manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd., MLS-1000), 10% by weight of polyvinyl butyral (manufactured by Asahi Kasei Corporation), and 2% by weight of butylbenzyl phthalate (manufactured by Kanto Kagaku) are weighed. To these, toluene was added as a solvent. Alumina balls were added thereto, and the mixture was rotated and mixed in a pot for 48 hours to prepare a slurry. Using this slurry, a plurality of green sheets having a thickness of about 0.22 mm were produced by a doctor blade method.
[0172]
Separately, 75% by weight of silver powder (manufactured by Mitsui Kinzoku Kogyo), 5% by weight of ethyl cellulose (manufactured by Dow Chemical), 15% by weight of terpineol (manufactured by Kanto Kagaku), and 5% by weight of butylbenzyl phthalate (manufactured by Kanto Kagaku) It was weighed and kneaded with three rolls to produce a conductive paste.
[0173]
This green sheet was cut into a predetermined size, and a through hole having a diameter of 0.15 mm was formed using a punching machine. Further, an opening having a width of 0.10 mm was formed at a predetermined position of a predetermined number of green sheets among the plurality of green sheets. The conductive paste was filled in the through holes by a screen printing method, and a wiring pattern was printed on the green sheet.
[0174]
A plurality of the green sheets prepared as described above are prepared, and the green sheets having the openings are arranged on one side, and the green sheets having no openings are arranged on the other side. Were laminated and thermocompression bonded to each other to produce a laminate. Thereafter, a conductive paste was applied to the inner wall of the opening provided in the green sheet.
[0175]
Thereafter, binder removal and firing were performed. First, the temperature was raised to 500 ° C. at 25 ° C./hour using an electric furnace, and a treatment in air was performed at 500 ° C. for 2 hours to remove the binder. Then, it baked by processing at 900 degreeC for 20 minutes using a belt furnace. Next, the formed sintered body was cut substantially at the center of the opening to produce a plurality of circuit components. In the state cut out into a plurality of circuit components, the portion that was the opening of the green sheet is a cutout portion 41b of the circuit component 4 shown in FIG. 4B, and is further applied to the inner wall of the opening. The obtained conductive paste was formed as the external electrode 42 by firing. In this embodiment, the external electrode 42 is further plated with nickel and tin to complete the circuit component 4 having a size of 3.2 mm × 1.6 mm.
[0176]
The produced circuit component 4 was mounted on a printed wiring board in the same manner as in Examples 1 and 2, and then embedded and embedded in a sheet-like insulator 61 to produce a circuit component built-in module.
[0177]
(Comparative Example 1)
In Comparative Example 1, a commercially available ceramic capacitor (3.2 mm × 1.6 mm × 0.85 mm, manufactured by Matsushita Electronic Components Co., Ltd.) was used as a circuit component, and mounted on a printed wiring board in the same manner as in Example 1. . At this time, a gap was formed between the component body of the ceramic capacitor and the printed wiring board. Further, in the same manner as in Example 1, a ceramic capacitor was embedded in and embedded in the sheet-shaped insulator 61 to produce a module with a built-in circuit component of Comparative Example 1.
[0178]
The circuit component built-in modules of Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 formed as described above were observed with an X-ray transmission imaging device (manufactured by Hitachi Construction Machinery Finetech Co., Ltd.) to check for cracks in the circuit components. . As a result, in the circuit component built-in modules of Examples 1 to 3, the number of the circuit component built-in modules in which 50 were broken was 0. On the other hand, in the module with a built-in circuit component of Comparative Example 1, the number of the module with a built-in circuit component in which 50 were broken was 50 out of the 50 modules. Thereby, it became clear that the circuit components of Examples 1 to 3 were strong against damage when being built in the electrically insulating member.
[0179]
【The invention's effect】
As described above, according to the circuit component and the circuit component mounted body of the present invention, destruction in a mounted state is unlikely to occur, and further, for example, due to re-melting of a conductive material used for mounting the circuit component. Wiring short circuits are unlikely to occur. Further, according to the circuit component of the present invention, a high positional accuracy can be realized when mounting on a wiring pattern. Further, according to the circuit component built-in module of the present invention, a circuit component built-in module having high density and high reliability can be realized. Further, according to the method for manufacturing a circuit component mounted body of the present invention, the circuit component mounted body of the present invention having the above effects can be realized. Further, according to the method for manufacturing a circuit component built-in module of the present invention, the circuit component built-in module of the present invention having the above effects can be realized.
[Brief description of the drawings]
1A is a perspective view showing an embodiment of a circuit component of the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view of the circuit component shown in FIG. is there.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing one embodiment of a circuit component mounted body of the present invention.
FIGS. 3A to 3E are cross-sectional views showing respective steps in a method of manufacturing the circuit component shown in FIGS. 1A and 1B.
FIG. 4A is a perspective view showing another embodiment of the circuit component of the present invention, and FIG. 4B is a cross-sectional view of the circuit component shown in FIG. FIG.
FIG. 5 is a sectional view showing another embodiment of the circuit component mounted body of the present invention.
6 (a) to 6 (f) are cross-sectional views showing respective steps in a method for manufacturing the circuit component shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b).
FIG. 7A is a perspective view showing still another embodiment of the circuit component of the present invention, and FIG. 7B is a cross-sectional view of the circuit component shown in FIG. It is sectional drawing.
FIGS. 8A to 8E are cross-sectional views showing respective steps in a method for manufacturing the circuit component shown in FIGS. 7A and 7B.
FIG. 9A is a perspective view showing still another embodiment of the circuit component of the present invention, and FIG. 9B is a cross-sectional view of the circuit component shown in FIG. It is sectional drawing.
FIG. 10 is a sectional view showing still another embodiment of the circuit component mounted body of the present invention.
FIGS. 11A to 11G are cross-sectional views showing respective steps in a method for manufacturing the circuit component shown in FIGS. 9A and 9B.
FIGS. 12A to 12G are cross-sectional views illustrating steps in another method for manufacturing the circuit component illustrated in FIGS. 9A and 9B.
FIG. 13 is a cross-sectional view showing one embodiment of a circuit component built-in module of the present invention.
14 (a) to (h) are cross-sectional views showing respective steps in a method of manufacturing the circuit component built-in module shown in FIG.
FIG. 15 is a cross-sectional view showing another embodiment of the circuit component built-in module of the present invention.
16 (a) and (b) are cross-sectional views showing respective steps in a method of manufacturing the circuit component built-in module shown in FIG.
17 (a) to (d) are cross-sectional views showing another embodiment of the method for manufacturing a circuit component built-in module of the present invention.
FIG. 18 is a cross-sectional view showing a conventional circuit component mount.
[Explanation of symbols]
1,2,3,4 circuit parts
5 Circuit board
6 Wiring pattern
7 Conductive materials
8 gap
9 Carrier film
10 Inner Via
11 Parts body
11a Mounting surface of component body
11b Top surface of component body
11c Part provided with external electrodes
12 External electrodes
12a Lower surface of external electrode
13a Mounting reference plane
13b Height reference plane
14 Green sheet
15 Conductive paste
16 laminate
17 Cutting position
18 Ceramic sintered body
19 Internal electrode
21 Parts body
21a Mounting surface of component body
21b Upper surface of component body
21c Part provided with external electrodes
22 External electrode
22a Lower surface of external electrode
23a Mounting reference plane
23b Height reference plane
24 Green Sheet
25 conductive paste
26 laminate
27 Thin part
28 Cutting position
29 Ceramic sintered body
30 internal electrodes
31 Parts body
31a Mounting surface of component body
31b Top surface of component body
32 external electrodes
32a Lower surface of external electrode
33a Mounting reference plane
33b Height reference plane
34a, 34b Green sheet
35 Notch
36 ceramic substrate
37 mixture
38 conductive mixture
39 Thermosetting resin
41 Parts body
41a Mounting surface of component body
41b Notch
41c Part provided with external electrodes
42 external electrode
42a Lower surface of external electrode
43a Mounting reference plane
44a, 44b Green sheet
45 Through hole
46 Beer paste
47 Conductive paste
48 Notch
49 Internal wiring
50 Ceramic sintered body
51a, 51b Electrically insulating member
52a, 52b Wiring pattern
53a, 53b Inner via
54 Semiconductor Chip
55 parts
61 Sheet insulator
62 conductive resin composition
63 metal foil
71 Opening
72 conductive paste
73 Split position
101 Circuit parts
102 Parts body
103 External electrode
104 substrate
105 Wiring pattern
106 gap

Claims

A circuit component including a component body and an external electrode provided at an end of the component body,
In the component main body, the thickness of the portion where the external electrode is provided is smaller than the thickness of the other portion, and the minimum value of the thickness of the portion where the external electrode is provided is 90% of the thickness of the other portion. Below,
The circuit component, wherein the external electrode is arranged in a region where the component main body is located with respect to a reference plane including a predetermined surface of the component main body.
However, the predetermined surface of the component body refers to a surface of the component body facing the mounting member when the circuit component is mounted on the mounting member.

2. The circuit component according to claim 1, wherein a surface of the external electrode facing the reference surface is inclined at an inclination angle of 10 ° or more and 50 ° or less with respect to the reference surface.

The circuit component according to claim 1, wherein a maximum value of a distance between a surface of the external electrode facing the reference surface and the reference surface is 30 μm or more and 100 μm or less.

The circuit component according to claim 1, wherein the external electrode is not arranged on the reference plane.

The circuit component according to claim 1, which is a chip component for surface mounting.

The circuit component according to claim 5, wherein the chip component is at least one selected from the group consisting of a resistor, a capacitor, and an inductor.

A mounting member including a support and a wiring pattern provided on the support,
Including a component body and an external electrode provided at an end of the component body, a circuit component disposed on the mounting member,
A circuit component mount including: a conductive material that electrically connects the external electrode and the wiring pattern;
In the circuit component, in the component main body, a thickness of a portion where the external electrode is provided is smaller than a thickness of another portion, and the external electrode is positioned with respect to a reference surface including a predetermined surface of the component main body. The component body is arranged in a region where the component body is located, and the circuit component is arranged on the mounting member such that the component body and the mounting member are in contact with each other. Circuit component mounts.
However, the predetermined surface of the component body refers to a surface of the component body facing the mounting member when the circuit component is mounted on the mounting member.

The circuit component mounted body according to claim 7, wherein the wiring pattern does not protrude from a surface of the support.

The circuit component package according to claim 7, wherein the support is a circuit board including an electrically insulating material.

The circuit component package according to claim 9, wherein the circuit board has a multilayer wiring structure in which a plurality of wiring patterns are provided in the electrically insulating material.

The circuit component package according to claim 7, wherein the support is a carrier film.

The circuit component package according to claim 7, wherein the conductive material is a solder or a conductive resin composition containing a metal powder and a thermosetting resin.

The circuit component package according to claim 12, wherein the solder contains at least one metal selected from the group consisting of Pb, Cu, Zn, Sn, Ag, and In as a main component.

The circuit component package according to claim 12, wherein the metal powder contains at least one metal selected from the group consisting of Au, Ag, Cu, Ni, Pd, and Pt.

8. The circuit component mounted body according to claim 7, wherein a minimum value of a thickness of a portion where the external electrode is provided in the component main body of the circuit component is 90% or less of a thickness of another portion.

The circuit component package according to claim 7, wherein a surface of the circuit component facing the reference surface of the external electrode is inclined at an inclination angle of 10 ° or more and 50 ° or less with respect to the reference surface.

The circuit component package according to claim 7, wherein a maximum value of a distance between a surface of the circuit component facing the reference surface of the external electrode and the reference surface is 30 μm or more and 100 μm or less.

The circuit component mounted body according to claim 7, wherein the external electrode of the circuit component is not arranged on the reference plane.

The circuit component package according to claim 7, wherein the circuit component is a chip component for surface mounting.

20. The circuit component package according to claim 19, wherein the chip component is at least one selected from the group consisting of a resistor, a capacitor, and an inductor.

The circuit component mounted body according to claim 7, wherein the conductive material does not protrude in a region on the side where the mounting member is located with respect to the reference plane.

A circuit component including a component body and an external electrode provided at an end of the component body,
A first wiring pattern electrically connected to the external electrode of the circuit component;
A conductive material for electrically connecting the external electrode and the first wiring pattern;
An electrical insulating member containing the circuit component, and a module with a built-in circuit component,
In the circuit component, in the component main body, a thickness of a portion where the external electrode is provided is smaller than a thickness of another portion, and the external electrode is positioned with respect to a reference surface including a predetermined surface of the component main body. A circuit component built-in module, wherein the module is disposed in a region on the side where the component body is located.
However, the predetermined surface of the component body refers to a surface of the component body facing the mounting member when the circuit component is mounted on the mounting member.

The circuit component built-in module according to claim 22, wherein the electrically insulating member includes an inorganic filler and a thermosetting resin.

23. The circuit component built-in module according to claim 22, further comprising a second wiring pattern provided on the electrically insulating member and electrically connected to the first wiring pattern.

A plurality of the second wiring patterns are provided, and the first wiring pattern is electrically connected to at least one of the plurality of second wiring patterns and an inner via provided in the electrically insulating member. The circuit component built-in module according to claim 24, wherein the module is connected.

23. The circuit component built-in module according to claim 22, wherein the first wiring pattern is provided on a support, and the first wiring pattern does not protrude from a surface of the support.

The module with built-in circuit components according to claim 26, wherein the support is a circuit board containing an electrically insulating material.

28. The circuit component built-in module according to claim 27, wherein the circuit board has a multilayer wiring structure in which a plurality of the first wiring patterns are provided in the electrically insulating material.

The circuit component built-in module according to claim 22, wherein the conductive material is a solder or a conductive resin composition containing a metal powder and a thermosetting resin.

30. The circuit component built-in module according to claim 29, wherein the solder contains, as a main component, at least one kind of metal selected from the group consisting of Pb, Cu, Zn, Sn, Ag, and In.

30. The circuit component built-in module according to claim 29, wherein the metal powder contains at least one metal selected from the group consisting of Au, Ag, Cu, Ni, Pd, and Pt.

23. The circuit component built-in module according to claim 22, wherein a minimum value of a thickness of a portion of the component body of the circuit component where the external electrode is provided is 90% or less of a thickness of another portion.

23. The module with built-in circuit components according to claim 22, wherein a surface of the circuit component facing the reference surface of the external electrode is inclined at an inclination angle of 10 ° or more and 50 ° or less with respect to the reference surface.

23. The circuit component built-in module according to claim 22, wherein a maximum value of a distance between a surface of the external electrode facing the reference surface of the external electrode and the reference surface is 30 μm or more and 100 μm or less.

23. The circuit component built-in module according to claim 22, wherein the external electrodes of the circuit component are not arranged on the reference plane.

23. The circuit component built-in module according to claim 22, wherein the circuit component is a chip component for surface mounting.

37. The circuit component built-in module according to claim 36, wherein the chip component is at least one selected from the group consisting of a resistor, a capacitor, and an inductor.

23. The circuit component built-in module according to claim 22, wherein the conductive material does not protrude in a region on the side where the mounting member is located with respect to the reference plane.

A component main body and an external electrode provided at an end of the component main body. The component main body has a thickness at a portion where the external electrode is provided is smaller than a thickness at another portion, An electrode, a first step of preparing a circuit component disposed in a region on the side where the component main body is located with respect to a reference plane including a predetermined surface of the component main body;
Arranging the circuit component in a predetermined region on a mounting member provided with a wiring pattern on a support, disposing a conductive material between the external electrode and the wiring pattern, A second step of integrating the circuit component and the mounting member such that the mounting member is in contact with the circuit component;
A method for manufacturing a circuit component mounted body, comprising:
However, the predetermined surface of the component body refers to a surface of the component body facing the mounting member when the circuit component is mounted on the mounting member.

A first step of processing a mixture containing an inorganic filler and a thermosetting resin into a sheet having a through hole;
A second step of filling the through hole with a conductive material;
The circuit component mounted body according to any one of claims 7 to 21 is prepared, and the sheet and the metal foil are laminated on the circuit component mounted body in this order, and further heated and pressed. A third step of embedding circuit components in the sheet-like body,
A fourth step of forming a wiring pattern by processing the metal foil;
A method of manufacturing a circuit component built-in module, comprising:

A first step of processing a mixture containing an inorganic filler and a thermosetting resin into a sheet having a through hole;
A second step of filling the through hole with a conductive material;
22. At least two circuit component mounts according to any one of claims 7 to 21 are prepared, a laminate is formed by sandwiching the sheet-like body with the circuit component mount, and the laminate is further heated. A third step of burying the circuit component in the sheet by pressurizing;
A method of manufacturing a circuit component built-in module, comprising:

The support of the circuit component mounted body used in the third step is a carrier film,
42. The module with a built-in circuit component according to claim 40, further comprising, after the third step, a step of leaving only the carrier film while leaving a wiring pattern provided on the carrier film on the sheet-like body. Manufacturing method.