JP2004040121A - 電子線リソグラフィ装置 - Google Patents
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- H01J2237/31777—Lithography by projection
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Abstract
【解決手段】 焦電体エミッタはパターニングされた金属薄膜をマスクとして用いて電子放出を行う。前記エミッタが加熱されると、エミッタの金属薄層に覆われた部分からは電子が放出されず、誘電体膜で覆われた部分から電子が放出されてエミッタのパタ−ンが基板に投影される。放出された電子ビームの拡散を防ぐため、磁石、直流磁場発生装置又は偏向装置によって前記電子ビームが制御される。従って、前記基板上に、所望のパタ−ンの等倍投影又は縮小投影を容易に得ることができる。
【選択図】 図1
Description
先ず、図8Aに示されるように、所定厚さ、例えば厚さ1mmの焦電体平板111上に、厚さ約500Åの接着層112と、厚さ約1000Åの誘電体層116とが、連続して積層される。焦電体平板111は、LiNbO3、LiTaO3、BaTiO3等の焦電体物質で形成される。前記誘電体層116は、ナノメータ単位でパターニングできるSiO2、Si3N4又はTiO2の材料を用いてCVD又はPVDによって形成される。次いで、前記誘電体層116上に感光性レジストRが塗布される。前記接着層112及び誘電体層116を同一の材料で形成する場合には、約1000〜1500Åの厚さの層を一回で形成することが好ましい。
リフトオフ工程の後、残留している感光性レジストRは、灰化処理によって完全に除去される。
11 焦電体平板
12 エミッタマウント
14 金属薄層
16 誘電体層
17 電子ビーム
18 外部熱源
20 基板
22 基板ホルダ
24 電子線レジスト
30,30’ 永久磁石
Claims (31)
- 基板ホルダに対して所定間隔をおいて配置された焦電体平板と、前記基板ホルダと向きあう前記焦電体平板の表面にパターニングされた誘電体層と、当該パターニングされた誘電体層によって覆われていない焦電体平板の表面領域を覆う金属薄層とを備える焦電体エミッタと、
前記焦電体エミッタを加熱する熱源と、
前記焦電体エミッタから放出された電子の経路を制御するように、前記焦電体エミッタ及び前記基板ホルダの外側に配置された磁石又は直流磁場発生装置とを備えることを特徴とする等倍投影用電子線リソグラフィ装置。 - さらに、前記焦電体平板と、前記誘電体層及び前記金属薄層との間に所定厚さの接着層が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の等倍投影用電子線リソグラフィ装置。
- 前記接着層が、SiO2、Si3N4及びTiO2よりなる群から選ばれる誘電体材料で形成されていることを特徴とする請求項2に記載の等倍投影用電子線リソグラフィ装置。
- 前記熱源が、電気抵抗加熱を用いる接触式加熱板であることを特徴とする請求項1に記載の等倍投影用電子線リソグラフィ装置。
- 前記熱源が、赤外線を発生する遠隔加熱装置であることを特徴とする請求項1に記載の等倍投影用電子線リソグラフィ装置。
- 前記焦電体平板が、LiNbO3、LiTaO3、BaTiO3よりなる群から選ばれる焦電体材料で形成されていることを特徴とする請求項1に記載の等倍投影用電子線リソグラフィ装置。
- 前記誘電体層が、SiO2、Si3N4及びTiO2よりなる群から選ばれる誘電体材料で形成されていることを特徴とする請求項1に記載の等倍投影用電子線リソグラフィ装置。
- 前記金属薄層が、Ti、Au、Pt、Ta及びAlよりなる群から選ばれる金属で形成されていることを特徴とする請求項1に記載の等倍投影用電子線リソグラフィ装置。
- 基板ホルダに対して所定間隔をおいて配置された焦電体平板と、前記基板ホルダと向きあう前記焦電体平板の表面にパターニングされた誘電体層と、当該パターニングされた誘電体層によって覆われていない焦電体平板の表面領域を覆う金属薄層とを備える焦電体エミッタと、
前記焦電体エミッタを加熱する熱源と、
前記焦電体エミッタから放出された電子の経路を制御するように、前記焦電体エミッタと前記基板ホルダとの間に配置された偏向装置とを備えることを特徴とする縮小投影用電子線リソグラフィ装置。 - さらに、前記焦電体平板と、前記誘電体層及び金属薄層との間に所定厚さの接着層が形成されていることを特徴とする請求項9に記載の縮小投影用電子線リソグラフィ装置。
- 前記接着層が、SiO2、Si3N4及びTiO2よりなる群から選ばれる誘電体材料で形成されていることを特徴とする請求項10に記載の縮小投影用電子線リソグラフィ装置。
- 前記偏向装置は、
前記エミッタから放出される電子を偏向させる偏向板と、
前記偏向された電子を集束させる少なくとも一つの磁気レンズとを備えることを特徴とする請求項10に記載の縮小投影用電子線リソグラフィ装置。 - 前記熱源は電気抵抗加熱を用いる接触式加熱板であることを特徴とする請求項10に記載の縮小投影用電子線リソグラフィ装置。
- 前記熱源は赤外線を発生する遠隔加熱装置であることを特徴とする請求項10に記載の縮小投影用電子線リソグラフィ装置。
- 前記焦電体平板が、LiNbO3、LiTaO3、BaTiO3よりなる群から選ばれる焦電体材料で形成されていることを特徴とする請求項10に記載の縮小投影用電子線リソグラフィ装置。
- 前記誘電体層が、SiO2、Si3N4及びTiO2よりなる群から選ばれる誘電体材料で形成されていることを特徴とする請求項10に記載の縮小投影用電子線リソグラフィ装置。
- 前記金属薄層が、Ti、Au、Pt、Ta及びAlよりなる群から選ばれる金属で形成されていることを特徴とする請求項10に記載の縮小投影用電子線リソグラフィ装置。
- 基板ホルダに対して所定間隔をおいて配置された焦電体平板と、前記基板ホルダと向きあう前記焦電体平板の表面に積層された誘電体層と、当該誘電体層の上部にパターニングされた金属薄層とを備える焦電体エミッタと、
前記焦電体エミッタを加熱する熱源と、
前記焦電体エミッタから放出される電子の経路を制御するように、前記焦電体エミッタ及び前記基板ホルダの外側に配置された磁石又は直流磁場発生装置とを備えることを特徴とする等倍投影用電子線リソグラフィ装置。 - 前記熱源は電気抵抗加熱を用いる接触式加熱板であることを特徴とする請求項18に記載の等倍投影用電子線リソグラフィ装置。
- 前記熱源は、赤外線を発生する遠隔加熱装置であることを特徴とする請求項18に記載の等倍投影用電子線リソグラフィ装置。
- 前記焦電体平板が、LiNbO3、LiTaO3、BaTiO3よりなる群から選ばれる焦電体材料で形成されていることを特徴とする請求項18に記載の等倍投影用電子線リソグラフィ装置。
- 前記誘電体層が、SiO2、Si3N4及びTiO2よりなる群から選ばれる誘電体材料で形成されていることを特徴とする請求項18に記載の等倍投影用電子線リソグラフィ装置。
- 前記金属薄層が、Ti、Au、Pt、Ta及びAlよりなる群から選ばれる金属で形成されていることを特徴とする請求項18に記載の等倍投影用電子線リソグラフィ装置。
- 基板ホルダに対して所定間隔をおいて配置された焦電体平板と、前記基板ホルダと向きあう前記焦電体平板の表面に積層された誘電体層と、当該誘電体層の上部にパターニングされた金属薄層とを備える焦電体エミッタと、
前記焦電体エミッタを加熱する熱源と、
前記焦電体エミッタから放出された電子の経路を制御するように、前記焦電体エミッタと前記基板ホルダとの間に配置された偏向装置とを備えることを特徴とする縮小投影用電子線リソグラフィ装置。 - さらに、前記焦電体平板と、前記誘電体層及び前記金属薄層との間に所定厚さの接着層を備えることを特徴とする請求項24に記載の縮小投影用電子線リソグラフィ装置。
- 前記偏向装置は、
前記エミッタから放出される電子を偏向させる偏向板と、
前記偏向された電子を集束させる少なくとも一つの磁気レンズとを備えることを特徴とする請求項24に記載の縮小投影用電子線リソグラフィ装置。 - 前記熱源が、電気抵抗加熱を用いる接触式加熱板であることを特徴とする請求項24に記載の縮小投影用電子線リソグラフィ装置。
- 前記熱源が、赤外線を発生する遠隔加熱装置であることを特徴とする請求項24に記載の縮小投影用電子線リソグラフィ装置。
- 前記焦電体平板が、LiNbO3、LiTaO3、BaTiO3よりなる群から選ばれる焦電体材料で形成されていることを特徴とする請求項24に記載の縮小投影用電子線リソグラフィ装置。
- 前記誘電体層が、SiO2、Si3N4及びTiO2よりなる群から選ばれる誘電体材料で形成されていることを特徴とする請求項24に記載の縮小投影用電子線リソグラフィ装置。
- 前記金属薄層が、Ti、Au、Pt、Ta及びAlよりなる群から選ばれる金属で形成されていることを特徴とする請求項24に記載の縮小投影用電子線リソグラフィ装置。
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