JP2004031723A - プラズマ処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】下部電極3と、下部電極3上に開閉自在に被蓋される蓋ケース10と、蓋ケース10内の処理室11にプラズマ発生用ガスを供給するガス供給部12と、処理室11内を真空吸引する真空ポンプ15とを備え、処理室11内にプラズマを発生させて処理室11内の基板4の表面をプラズマ処理するプラズマ処理装置であって、下部電極3の上方にマスク部材20を配置する。マスク部材20の基板4の電極4aに対応する箇所には開口部21が開口される。プラズマにより発生したイオンのうち、開口部21を通過したものだけが電極4aに衝突してエッチングする。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマ処理対象物の必要エリアにプラズマ処理を行うプラズマ処理装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
プラズマ処理装置は、基板などのプラズマ処理対象物(以下、「ワーク」という)の表面クリーニング等を行うものであって、ワークを蓋ケース内の処理室に入れ、内部にプラズマを発生させてイオンなどをワークの表面に衝突させるようになっている。
【0003】
イオンなどがワークの表面に衝突することにより、ワークの表面はエッチングされ、エッチングされた微細物質(パーティクル)は周辺に飛散する。飛散したパーティクルがワークの表面に落下してワークに付着すると、ワークを汚すことになる。そこで従来、蓋ケースの内表面は微小な凹凸のある粗面加工が施されており、その粗面効果により飛散したパーティクルを積極的に付着させ、これによりパーティクルがワーク表面に落下してワークを汚さないようにしていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
従来のプラズマ処理装置は、プラズマ処理を行うにつれ、蓋ケースの内表面に付着するパーティクルの量も増え、蓋ケースの汚れもひどくなってくる。したがって蓋ケースの内表面は適宜清拭するなどしてクリーニングしなければならない。
【0005】
しかしながら従来のプラズマ処理装置の蓋ケースの内表面は、パーティクルが付着しやすいように粗面加工されていたため、パーティクルは内表面に強くこびりついており、したがって簡単にはクリーニングできないものであった。特に粗面に空気中の湿気が付着し、この湿気の為にパーティクルがきわめて強く付着することから、クリーニングをより一層困難にしていた。そこで従来は、蓋ケースをプラズマ処理装置から取りはずし、専用の洗浄液でブラスト洗浄するなどしてクリーニングしていた。しかしながら、かかる従来の蓋ケースのクリーニングには多大な手間と時間を要するという問題点があった。
【0006】
したがって本発明は、プラズマ処理時に発生するパーティクルにより蓋ケースの内表面やワークの表面が汚れるのを防止できるプラズマ処理装置を提供することを目的とする。更には、蓋ケースの内表面に付着した汚れを簡単に清掃除去できるプラズマ処理装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は、プラズマ処理対象物が配置される下部電極と、上部電極と、下部電極上に開閉自在に被蓋される蓋ケースと、蓋ケース内の処理室にプラズマ発生用ガスを供給するガス供給部と、処理室内を真空吸引する真空吸引手段とを備え、処理室内にプラズマを発生させて処理室内のワークの表面をプラズマ処理するプラズマ処理装置であって、前記下部電極の上方に、前記プラズマ処理対象物のプラズマ処理エリアに対応する箇所に開口部が開口されたマスク部材を配置する。
【0008】
上記構成の本発明において、蓋ケース内で発生したプラズマのイオンなどは、下部電極上のプラズマ処理対象物へ向い、マスク部材の開口部を通過したものだけがプラズマ処理エリアに衝突してエッチングする。他のイオンはマスク部材に衝突し、プラズマ処理対象物には到達しない。したがってプラズマ処理対象物は、プラズマ処理が必要なエリアだけがエッチングされることとなり、不要なパーティクルの発生は抑制、防止される。したがって蓋ケースの内表面には殆どパーティクルは付着せず、蓋ケースのクリーニング頻度を激減させることができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1はその上部にプラズマ処理対象物が配置される本発明の一実施の形態におけるプラズマ処理装置の断面図、図2はプラズマ処理装置のマスク部材とマスク支持部材の斜視図である。
【0010】
図1において、水平に配設された基部であるベース部2の中央部には開口部2aが設けられており、開口部2a内には下方から下部電極3が絶縁部材3aを介して装着されている。下部電極3の上部には処理対象のワークである基板4が配置されている。図2に示すように、基板4には電極4aが複数箇所形成されている。電極4aの表面に酸化膜が生じたり、ゴミ等の汚れが付着すると、電子部品の接合不良の原因となる。そこで本プラズマ処理装置で電極4aの表面をエッチングすることにより、酸化膜や汚れを除去するものである。
【0011】
下部電極3の上面には、板状のセラミック製のボード部材5が設置されている。ボード部材5上に基板4が載置されている。ベース部2の上方には、蓋ケース10が図示しない開閉手段により開閉自在に被蓋されている。蓋ケース10が下降した状態では、蓋ケース10の下端部はベース部2の上面のシール部材6に当接する。これにより、下部電極3、ベース部2および蓋ケース10で閉囲される空間は密閉され、プラズマ処理を行うための密閉空間である処理室11を形成する。蓋ケース10の内表面は、ガラス板7を貼り付けるなどして設置して鏡面状態となっている。勿論、蓋ケース10の内表面を鏡面仕上げして鏡面状態にしてもよい。あるいはその内表面に滑性の大きいフッ素樹脂のコーティング膜を形成してもよい。
【0012】
図1および図2において、20は板状のマスク部材であり、プラズマ処理エリアである基板4の電極4aに対応する箇所には開口部21が開孔されている。開口部21は電極4aと同形同寸とすることが望ましい。またマスク部材20の材質としては、プラズマイオンの衝突によりエッチングされにくいもの(例えば、表面が平滑なガラスやセラミック)が望ましい。22はマスク支持部材であって、その形状は枠形であり、ボード部材5上に設置される。マスク部材20はマスク支持部材22上に設置される。マスク部材20とマスク支持部材22は一体形成してもよく、あるいはマスク部材20はマスク支持部材22に取りはずし自在に設置するようにしてもよい。要は、開口部21が電極4aの真上に位置するように、マスク部材20を基板4の上方に配設すればよい。勿論、基板の品種変更等によりプラズマ処理エリアの位置や形状、大きさ等が変わる場合には、これに対応できるようにマスク部材20も交換する。
【0013】
蓋ケース10の側部には排気孔10aが設けられており、排気孔10aには大気ベント部13、真空計14および真空吸引手段である真空ポンプ15が接続されている。真空ポンプ15を駆動することにより、処理室11内が真空排気され、処理室11内部の真空度は真空計14によって検出される。また大気ベント部13を開放することにより、処理室11内には大気が導入され真空が破壊される。
【0014】
ベース部2には給気孔2bが設けられており、給気孔2bはガス供給部12に接続されている。ガス供給部12は酸素ガスやフッ素系ガスなどのプラズマ発生用ガスを処理室11に供給する。また下部電極3は高周波電源部16に接続されており、高周波電源部16を駆動することにより、接地された蓋ケース10と下部電極3の間には高周波電圧が印加される。すなわち蓋ケース10は、上部電極を兼務している。
【0015】
蓋ケース10がベース部2の上面に当接した状態で、真空ポンプ15を駆動して排気孔10aから真空吸引することにより、処理室11内部が真空排気される。この後、ベース部2の給気孔2bからプラズマ発生用ガスを供給し、下部電極3と蓋ケース10の間に高周波電源部16によって高周波電圧を印加することにより、処理室11内にはプラズマ放電が発生し下部電極3上に載置された基板4のプラズマ処理が行われる。したがって、真空ポンプ15、ガス供給部12、高周波電源部16は、処理室11内でプラズマを発生させるプラズマ発生手段となっている。
【0016】
このプラズマ処理装置は上記のように構成されており、以下動作について説明する。まず、基板4を下部電極3上面に設置されたボード部材5上に載置する。次いで蓋ケース10を下降させて処理室11を閉じる。次に真空ポンプ15により処理室11内を真空排気する。次いでガス供給部12により処理室11内にプラズマ発生用ガスを供給した状態で、高周波電源部16を駆動して下部電極3と蓋ケース10との間に高周波電圧を印加する。これにより、処理室11内にはプラズマが発生し、基板4上面はエッチング処理される。
【0017】
またプラズマの発生により、ガスのイオンなどは基板4の上面に向うが、これらのイオンなどのうち、開口部21を通過したものだけが電極4aに衝突してその表面をエッチングし、酸化膜や汚れをクリーニングする。また開口部21を通過しない他の大部分のイオンなどはマスク部材20に衝突し、基板4には到達しない。
【0018】
以上のようにこのプラズマ処理装置は、プラズマ処理が必要な電極4aにのみイオンが衝突し、基板4の電極4a以外の部分にはイオンは衝突しない。したがってパーティクルの量は激減し、蓋ケース10の内表面に付着するパーティクルの量も激減する。
【0019】
電極4aをエッチングして飛散したパーティクルの一部は開口部21を上方へ通過し、蓋ケース10の内表面に付着する。長期間使用する間に、パーティクルは蓋ケース10の内表面に付着し、その汚れがひどくなった場合には、蓋ケース10を開き、布で清拭するなどしてクリーニングする。この場合、蓋ケース10の内表面はガラス板7により鏡面状態になっているので、パーティクルは軽くこれに付着しているだけであり、したがって簡単に清掃して除去することができる。パーティクルは一般に黒色若しくは暗色であり、したがって蓋ケース10の内表面を白、透明などの明白にしておけば、パーティクル(汚れ)の付着の程度をオペレータは簡単に視認でき、クリーニング実行のタイミングを適切に判断できる。
【0020】
なお、蓋ケース10の内表面は鏡面状態となっているので、パーティクルは付着しにくい。さらに、蓋ケース10の下方に位置する給気孔2bからプラズマ発生用ガスを吹き上げ、そのガスを蓋ケース10の内表面付近に飛散したパーティクルとともに、排気孔10aから排気する装置構成になっているので、処理室11をクリーンな状態に保つことができる。また、下部電極3の上面にボード部材5を設置していることから、下部電極3がエッチングされることによるパーティクルの発生を防ぐこともできる。また長期間使用する間に、マスク部材20にもパーティクルは付着する。したがってマスク部材20も適宜清拭するなどしてクリーニングする。
【0021】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、プラズマ処理対象物の必要なエリアにだけイオンなどを衝突させてエッチングするようにしているので、パーティクルの発生は激減し、蓋ケースは汚れにくくなる。また長期間使用する間にマスク部材や蓋ケースの内表面にパーティクルが付着しても、簡単にクリーニングできる。また蓋ケースの内表面を鏡面状態にすれば、蓋ケースをプラズマ処理装置から取りはずすことなく、下部電極上から開いた状態で清拭するなどして簡単にクリーニングすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態におけるプラズマ処理装置の断面図
【図2】本発明の一実施の形態におけるプラズマ処理装置のマスク部材とマスク支持部材の斜視図
【符号の説明】
3 下部電極
4 基板
4a 電極
7 ガラス板
10 蓋ケース(上部電極)
11 処理室
12 ガス供給部
15 真空ポンプ
20 マスク部材
21 開口部
22 マスク支持部材
Claims (3)
- プラズマ処理対象物が配置される下部電極と、上部電極と、下部電極上に開閉自在に被蓋される蓋ケースと、蓋ケース内の処理室にプラズマ発生用ガスを供給するガス供給部と、処理室内を真空吸引する真空吸引手段とを備え、処理室内にプラズマを発生させて処理室内のワークの表面をプラズマ処理するプラズマ処理装置であって、前記下部電極の上方に、前記プラズマ処理対象物のプラズマ処理エリアに対応する箇所に開口部が開口されたマスク部材を配置することを特徴とするプラズマ処理装置。
- 前記蓋ケースの内表面を鏡面としたことを特徴とする請求項1記載のプラズマ処理装置。
- 前記蓋ケースに排気孔を設けたことを特徴とする請求項1または2記載のプラズマ処理装置。
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