JP2004031668A - 基板処理装置、基板処理システム、およびプログラム - Google Patents
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Abstract
【課題】配管内を通過する流体の単位時間当たりの流量を調整することによって駆動速度が調節される駆動部分について、そのような駆動速度の調節作業を簡略化することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】ダイヤフラムバルブ１０の開閉における駆動速度を設定するための設定値が、オペレータによって操作パネルＣＰから入力されると、入力された設定値にしたがった信号が操作パネルＣＰから入出力Ｉ／Ｆ８０を介して開閉制御部６２に入力される。そして、開閉制御部６２が、記憶部７０に記憶される予め設定された速度調節データベースと、操作パネルＣＰに入力された設定値とに基づいて制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態を自動的に制御することによって、エア配管４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を自動的に調整し、ダイヤフラムバルブ１０のバルブ駆動速度を調節する。
【選択図】 図５
【解決手段】ダイヤフラムバルブ１０の開閉における駆動速度を設定するための設定値が、オペレータによって操作パネルＣＰから入力されると、入力された設定値にしたがった信号が操作パネルＣＰから入出力Ｉ／Ｆ８０を介して開閉制御部６２に入力される。そして、開閉制御部６２が、記憶部７０に記憶される予め設定された速度調節データベースと、操作パネルＣＰに入力された設定値とに基づいて制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態を自動的に制御することによって、エア配管４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を自動的に調整し、ダイヤフラムバルブ１０のバルブ駆動速度を調節する。
【選択図】 図５
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板など（以下、単に「基板」と称する）に対するフォトレジスト（以下、単に「レジスト」と称する）などの処理液の供給、および洗浄処理などの所定の処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体や液晶ディスプレイなどの製品は、基板に対して洗浄、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、層間絶縁膜の形成、熱処理などの一連の諸処理を施すことにより製造されている。従来よりこれらの諸処理は、塗布処理ユニットや熱処理ユニットなどの複数の処理ユニットを組み込んだ基板処理装置において行われる。基板処理装置内の搬送ロボットによって複数の処理ユニット間で基板を所定の順序に従って搬送し、各処理ユニットにて基板にそれぞれ処理を行うことにより一連の基板処理が進行するのである。
【０００３】
処理ユニットのうち基板に処理液を供給するユニット、例えば基板にレジストを吐出する塗布処理ユニットにおいては、レジストの吐出を開始および停止するためのバルブとして一般にテフロン（登録商標）のダイヤフラムバルブを使用している。これはダイヤフラムバルブであれば他のバルブを使用するよりも摺動による発塵が生じにくく、基板に供給する処理液を扱うのに適しているからである。
【０００４】
上記ダイヤフラムバルブでは、エアシリンダの駆動により、ダイヤフラムが弁座に押しつけられたり弁座から離間したりすることによってバルブの開閉を行い、レジスト吐出の開始および停止を行う。
【０００５】
ところで、基板に対するレジストの塗布においては、塗布欠陥を発生させないために、レジストの吐出の開始および停止におけるレジストの吐出量の厳密な調節が要求される。したがって、エアシリンダに対して流入および流出するエアの単位時間当たりの流量を調整することにより、ダイヤフラムバルブの開閉におけるバルブの駆動速度（以下、単に「バルブ駆動速度」と称す）を厳密に調節する必要性がある。このため、従来では、エアシリンダに接続された配管内に設けられた速度制御弁を手動で微調整することによって、配管内を通過するエアの単位時間当たりの流量を調整し、バルブ駆動速度を調節していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したバルブ駆動速度の最適な設定は極めて微妙なもので、装置の立ち上げ時や、使用されるレジストの粘度の変更時などバルブ駆動速度の変更が必要となるたびに、速度制御弁を手動で微調整することによるバルブ駆動速度の調節作業に多大な時間を要するといった問題が生じていた。
【０００７】
また、このような問題は、バルブ駆動速度の調節作業のみに限られず、基板を洗浄する回転式基板洗浄装置における基板を洗浄するためのブラシや、洗浄液を吐出するノズルを上下駆動させるためのエアシリンダの駆動速度を厳密に調節する作業など、基板処理装置において配管内を通過する流体の単位時間当たりの流量を調整することによって駆動速度が調節される各種駆動部分の駆動速度の調節作業一般に共通する。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、配管内を通過する流体の単位時間当たりの流量を調整することによって駆動速度が調節される駆動部分について、そのような駆動速度の調節作業を簡略化することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、配管内を通過する流体の単位時間当たりの流量を調整することによって駆動速度が調節される駆動手段と、前記駆動速度を設定するための設定値にしたがって外部から入力される信号に基づいて前記単位時間当たりの流量を調整する流量調整手段とを備えることを特徴とする基板処理装置である。
【００１０】
また、請求項２の発明は、請求項１に記載の基板処理装置であって、前記設定値と前記流量調整手段の状態とを関連付けた速度調節データを記憶する記憶手段と、前記速度調節データに基づいて前記流量調整手段の状態を制御する制御手段とを備えることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項３の発明は、請求項１に記載の基板処理装置であって、前記設定値と前記流量調整手段の状態とを関連付けた速度調節データが入力される入力手段と、前記速度調節データに基づいて前記流量調整手段の状態を制御する制御手段とを備えることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項４の発明は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記駆動手段の駆動状況を検出する検出手段と、前記駆動状況に基づいて前記駆動速度が前記設定値に基づく値と一致するように前記流量調整手段の状態を調整する状態調整手段とをさらに備えることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項５の発明は、請求項４に記載の基板処理装置であって、前記駆動状況と前記流量調整手段の状態とを関連付けた状態調整データを生成するデータ生成手段をさらに備え、前記状態調整手段が、前記状態調整データに基づいて前記流量調整手段の状態を調整することを特徴とする。
【００１４】
また、請求項６の発明は、請求項１から請求項５のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記駆動手段が、基板に対して吐出される液体の吐出量を調節することを特徴とする。
【００１５】
また、請求項７の発明は、基板処理装置に含まれるコンピュータによって実行されることにより、前記基板処理装置を、請求項１から請求項６のいずれかに記載の基板処理装置として機能させるプログラムである。
【００１６】
また、請求項８の発明は、配管内を通過する流体の単位時間当たりの流量を調整する流量調整手段と、前記流量調整手段によって前記単位時間当たりの流量を調整することによって駆動速度が調節される駆動手段とを有する基板処理装置と、前記基板処理装置に対して前記駆動速度を設定するための設定値にしたがって信号を出力する出力装置とを備え、前記流量調整手段が、前記信号に基づいて前記単位時間当たりの流量を調整することを特徴とする基板処理システムである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１８】
＜１．第１実施形態＞
＜１−１．基板処理装置の全体構成および処理手順＞
図１は、本発明に係る基板処理装置１の全体構成を示す平面図である。なお、図１および以降の各図にはそれらの方向関係を明確にするため必要に応じてＺ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を付している。
【００１９】
この基板処理装置１は、基板にレジスト塗布処理や現像処理を行う装置であって、基板の搬出入を行うインデクサＩＤと、基板に処理を行う複数の処理ユニットからなる第１処理部群ＰＧ１，第２処理部群ＰＧ２と、図示を省略する露光装置（ステッパ）との基板の受け渡しを行うインターフェイスＩＦと、搬送ロボットＴＲとを備えている。
【００２０】
インデクサＩＤは、複数枚の基板を収納可能なキャリア（図示省略）を載置するとともに移載ロボットを備え、未処理基板を当該キャリアから搬送ロボットＴＲに払い出すとともに処理済基板を搬送ロボットＴＲから受け取ってキャリアに格納する。なお、キャリアの形態としては、収納基板を外気に曝すＯＣ（ｏｐｅｎ ｃａｓｅｔｔｅ）であっても良いし、基板を密閉空間に収納するＦＯＵＰ（ｆｒｏｎｔ ｏｐｅｎｉｎｇ ｕｎｉｆｉｅｄ ｐｏｄ）や、ＳＭＩＦ（Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｉｎｔｅｒ Ｆａｃｅ）ポッドであっても良い。本実施形態では、キャリアに２５枚の基板を収納しているものとする。
【００２１】
インターフェイスＩＦは、搬送ロボットＴＲからレジスト塗布処理済の基板を受け取って図外の露光装置に渡すとともに、該露光装置から露光済の基板を受け取って搬送ロボットＴＲに渡す機能を有する。また、インターフェイスＩＦは、露光装置との受け渡しタイミングの調整を行うべく、露光前後の基板を一時的にストックするバッファ機能を有し、図示を省略しているが、搬送ロボットＴＲとの間で基板を受け渡すロボットと、基板を載置するバッファカセットとを備えている。
【００２２】
基板処理装置１は、基板に処理を行うための複数の処理ユニット（処理部）を備えており、そのうちの一部が第１処理部群ＰＧ１を構成し、残部が第２処理部群ＰＧ２を構成する。図２は、第１処理部群ＰＧ１および第２処理部群ＰＧ２の構成を示す図である。第１処理部群ＰＧ１は、液処理ユニットたる塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２（レジスト塗布処理部）の上方に複数の熱処理ユニットを配置して構成されている。なお、図２においては、図示の便宜上処理ユニットを平面的に配置しているが、実際にはこれらは高さ方向（Ｚ軸方向）に積層されているものである。
【００２３】
塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２は、基板主面にフォトレジストを供給し、基板を回転させることによって均一なレジスト塗布を行う、いわゆるスピンコータである。塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２における基板に対するレジストの塗布においては、本発明の特徴であるレジストの吐出量を厳密に調節するダイヤフラムバルブの開閉速度の調節機構が組み込まれているのであるが、これについては後述する。
【００２４】
塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２の上方には３段に積層された熱処理ユニットが３列設けられている。すなわち、下から順に冷却ユニットＣＰ１、密着強化ユニットＡＨ（密着強化処理部）、加熱ユニットＨＰ１が積層された列と、冷却ユニットＣＰ２、加熱ユニットＨＰ２、加熱ユニットＨＰ３が積層された列と、冷却ユニットＣＰ３、加熱ユニットＨＰ４、加熱ユニットＨＰ５が積層された列とが設けられている。
【００２５】
同様に、第２処理部群ＰＧ２は、液処理ユニットたる現像処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２の上方に複数の熱処理ユニットを配置して構成されている。現像処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２は、露光後の基板上に現像液を供給することによって現像処理を行う、いわゆるスピンデベロッパである。現像処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２の上方には３段に積層された熱処理ユニットが３列設けられている。すなわち、下から順に冷却ユニットＣＰ４、露光後ベークユニットＰＥＢ、加熱ユニットＨＰ６が積層された列と、冷却ユニットＣＰ５、加熱ユニットＨＰ７、加熱ユニットＨＰ８が積層された列と、冷却ユニットＣＰ６、加熱ユニットＨＰ９、加熱ユニットＨＰ１０が積層された列とが設けられている。
【００２６】
加熱ユニットＨＰ１〜ＨＰ１０は、基板を加熱して所定の温度にまで昇温する、いわゆるホットプレートである。また、密着強化ユニットＡＨおよび露光後ベークユニットＰＥＢもそれぞれレジスト塗布処理前および露光直後に基板を加熱する加熱ユニットである。冷却ユニットＣＰ１〜ＣＰ６は、基板を冷却して所定の温度にまで降温するとともに、基板を当該所定の温度に維持する、いわゆるクールプレートである。
【００２７】
本明細書においては、これら基板の温度調整を行う処理ユニット（加熱ユニットおよび冷却ユニット）を熱処理ユニットと称する。また、塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２および現像処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２の如き基板に処理液を供給して所定の処理を行う処理ユニットを液処理ユニットと称する。そして、液処理ユニットおよび熱処理ユニットを総称して処理ユニットとする。
【００２８】
なお、熱処理ユニットの直下には、液処理ユニット側に温湿度の管理されたクリーンエアのダウンフローを形成するフィルタファンユニットＦＦＵが設けられている。また、図示を省略しているが、搬送ロボットＴＲが配置された上方の位置にも、搬送空間に向けてクリーンエアのダウンフローを形成するフィルタファンユニットが設けられている。
【００２９】
また、基板処理装置１の内部にはコントローラＣＲが設けられ、また、基板処理装置１の外面には記録メディアを着装可能な着装部ＤＩおよび操作パネルＣＰが設けられている。そして、コントローラＣＲは操作パネルＣＰと電気的に接続されており、操作パネルＣＰはオペレータによる入力操作に基づく各種信号などをコントローラＣＲに送信することができる。また、コントローラＣＲは着装部ＤＩとも電気的に接続され、相互に各種データの送受信を行うことができる。
【００３０】
コントローラＣＲは、メモリ、ＣＰＵ、記憶部などから構成されている。コントローラＣＲは、記憶部内に格納される所定の処理プログラムにしたがって搬送ロボットＴＲの搬送動作を制御するとともに、記憶部に記憶される各種データを参照しつつ、各処理ユニットに指示を与えて各種処理動作を統括制御する。また、コントローラＣＲは、操作パネルＣＰから入力される各種信号に基づいて各処理ユニットに指示を与えて駆動部分の駆動速度などの条件の変更や設定などを行う。
【００３１】
操作パネルＣＰは、ディスプレイ部を有し、そのディスプレイ部の表示面には透明なタッチパネルが装着されており、画面のガイドにしたがって、オペレータが画面の表面に触れることによって、駆動部分の駆動速度を設定するための設定値などといった各種条件を入力することができる。なお、ここで言う駆動部分には後述するダイヤフラムバルブなどがある。
【００３２】
着装部ＤＩは、記録メディアである光ディスクやメモリカードを着装可能なドライブであり、ここでは、着装部ＤＩに着装される記録メディアに記録される処理プログラムや各種データをコントローラＣＲの記憶部内に取り込むことができる。
【００３３】
図３は、搬送ロボットＴＲの外観斜視図である。搬送ロボットＴＲは、伸縮体４０の上部に搬送アーム３１ａ，３１ｂを備えたアームステージ３５を設けるとともに、伸縮体４０によってテレスコピック型の多段入れ子構造を実現している。
【００３４】
伸縮体４０は、上から順に４つの分割体４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄによって構成されている。分割体４０ａは分割体４０ｂに収容可能であり、分割体４０ｂは分割体４０ｃに収容可能であり、分割体４０ｃは分割体４０ｄに収容可能である。そして、分割体４０ａ〜４０ｄを順次に収納していくことによって伸縮体４０は収縮し、逆に分割体４０ａ〜４０ｄを順次に引き出していくことによって伸縮体４０は伸張する。すなわち、伸縮体４０の収縮時においては、分割体４０ａが分割体４０ｂに収容され、分割体４０ｂが分割体４０ｃに収容され、分割体４０ｃが分割体４０ｄに収容される。一方、伸縮体４０の伸張時においては、分割体４０ａが分割体４０ｂから引き出され、分割体４０ｂが分割体４０ｃから引き出され、分割体４０ｃが分割体４０ｄから引き出される。
【００３５】
伸縮体４０の伸縮動作は、その内部に設けられた伸縮昇降機構によって実現される。伸縮昇降機構としては、例えば、ベルトとローラとを複数組み合わせたものをモータによって駆動する機構を採用することができる。搬送ロボットＴＲは、このような伸縮昇降機構によって搬送アーム３１ａ，３１ｂの昇降動作を行うことができる。
【００３６】
また、搬送ロボットＴＲは、搬送アーム３１ａ，３１ｂの水平進退移動および回転動作を行うこともできる。具体的には、分割体４０ａの上部にアームステージ３５が設けられており、そのアームステージ３５によって搬送アーム３１ａ，３１ｂの水平進退移動および回転動作を行う。すなわち、アームステージ３５が搬送アーム３１ａ，３１ｂのそれぞれのアームセグメントを屈伸させることにより搬送アーム３１ａ，３１ｂが水平進退移動を行い、アームステージ３５自体が伸縮体４０に対して回転動作を行うことにより搬送アーム３１ａ，３１ｂが回転動作を行う。
【００３７】
従って、搬送ロボットＴＲは、搬送アーム３１ａ，３１ｂを高さ方向に昇降動作させること、回転動作させることおよび水平方向に進退移動させることができる。つまり、搬送ロボットＴＲは、搬送アーム３１ａ，３１ｂを３次元的に移動させることができる。そして、基板Ｗを保持した搬送アーム３１ａ，３１ｂが３次元的に移動して複数の処理ユニットとの間で基板Ｗの受け渡しを行うことによりそれら複数の処理ユニットに対して基板Ｗを搬送して当該基板Ｗに種々の処理を行わせることができる。
【００３８】
次に、上記の基板処理装置１における基板処理の手順について簡単に説明する。図４は、基板処理装置１における基板処理の手順の一例を示す図である。まず、インデクサＩＤから搬送ロボットＴＲに払い出された未処理の基板Ｗは、密着強化ユニットＡＨに搬入される。密着強化ユニットＡＨは、基板Ｗに加熱処理を行って基板Ｗとレジストとの密着性を向上させる密着強化処理部であり、より正確には加熱した状態の基板Ｗにベーパ状にしたＨＭＤＳ（Ｈｅｘａ Ｍｅｔｈｙｌ Ｄｉ Ｓｉｌａｚａｎ）を吹き付けることによって密着性を強化する。次に、搬送ロボットＴＲは、密着強化処理の終了した基板Ｗを密着強化ユニットＡＨから冷却ユニットＣＰ１に搬送する。冷却ユニットＣＰ１は、密着強化ユニットＡＨにて加熱処理が行われた基板Ｗの冷却処理を行うクールプレートである。
【００３９】
冷却処理の終了した基板Ｗは、搬送ロボットＴＲによって冷却ユニットＣＰ１から塗布処理ユニットＳＣ１へと搬送される。塗布処理ユニットＳＣ１は、基板Ｗの主面にレジストを供給し、基板を回転させてレジスト塗布処理を行う。供給されたレジストは遠心力によって基板Ｗの主面全体に拡がり、レジスト膜を形成する。
【００４０】
次に、レジスト塗布処理の終了した基板Ｗは、搬送ロボットＴＲによって塗布処理ユニットＳＣ１から加熱ユニットＨＰ１へと搬送される。加熱ユニットＨＰ１は、塗布処理ユニットＳＣ１にてレジスト塗布が行われた基板Ｗの加熱処理を行うホットプレートである。この加熱処理は「プリベーク」と称される熱処理であり、基板Ｗに塗布されたレジスト中の余分な溶媒成分を蒸発させ、レジストと基板Ｗとの密着性を強固にして安定した感度のレジスト膜を形成する処理である。
【００４１】
プリベークの終了した基板Ｗは、搬送ロボットＴＲによって加熱ユニットＨＰ１から冷却ユニットＣＰ２へと搬送される。冷却ユニットＣＰ２は、プリベーク後の基板Ｗの冷却処理を行う。
【００４２】
冷却処理終了後、搬送ロボットＴＲは、冷却ユニットＣＰ２からインターフェイスＩＦに基板Ｗを搬送する。インターフェイスＩＦは、搬送ロボットＴＲから受け取ったレジスト膜が形成された基板Ｗを露光装置（ステッパ）に渡す。露光装置はその基板Ｗに露光処理を行う。露光処理後の基板Ｗは露光装置から再びインターフェイスＩＦに戻される。
【００４３】
インターフェイスＩＦに戻された基板Ｗは、搬送ロボットＴＲによって露光後ベークユニットＰＥＢに搬送される。露光後ベークユニットＰＥＢは、光化学反応によって生じた生成物をレジスト膜内で均一に拡散させる熱処理（露光後ベーク）を行う。この熱処理によって露光部と未露光部との境界におけるレジストの波打ちが解消され、良好なパターンが形成される。
【００４４】
露光後ベークの終了した基板Ｗは、搬送ロボットＴＲによって露光後ベークユニットＰＥＢから冷却ユニットＣＰ３へと搬送される。冷却ユニットＣＰ３は、露光後ベーク後の基板Ｗの冷却処理を行う。その後、基板Ｗは搬送ロボットＴＲによって冷却ユニットＣＰ３から現像処理ユニットＳＤ１へと搬送される。現像処理ユニットＳＤ１は、露光後の基板Ｗの現像処理を行う。
【００４５】
現像後の基板Ｗは、搬送ロボットＴＲによって現像処理ユニットＳＤ１から加熱ユニットＨＰ２へと搬送される。加熱ユニットＨＰ２は、現像後の基板Ｗの加熱を行う。さらにその後、基板Ｗは搬送ロボットＴＲによって加熱ユニットＨＰ２から冷却ユニットＣＰ４へと搬送され、冷却される。
【００４６】
冷却ユニットＣＰ４にて冷却された基板Ｗは、搬送ロボットＴＲによってインデクサＩＤに戻され、キャリアに収納される。
【００４７】
以上のように、図４に示した手順にしたがって搬送ロボットＴＲが基板Ｗを搬送することにより、レジスト塗布処理、現像処理およびそれらに付随する熱処理からなる一連の処理が基板Ｗに行われる。なお、図４において塗布処理ユニットＳＣ１の代わりに、それと同などの機能を有する塗布処理ユニットＳＣ２を使用するようにしても良いし、塗布処理ユニットＳＣ１または塗布処理ユニットＳＣ２のいずれか空いている方に基板Ｗを搬入するといういわゆる並列処理を行うようにしても良い。このことは、現像処理ユニットＳＤ１、加熱ユニットＨＰ１、冷却ユニットＣＰ１などの同等の機能を有する他の処理ユニットが存在するものについて同様である。
【００４８】
以上、基板処理装置１の全体構成および基板処理装置１における処理手順の概略について説明したが、次に基板処理装置１に備えられた塗布処理ユニットＳＣ１についてさらに説明を続ける。なお、以下は塗布処理ユニットＳＣ１についての説明であるが、塗布処理ユニットＳＣ２についても同様である。
【００４９】
＜１−２．塗布処理ユニット＞
＜１−２−１．塗布処理ユニットの要部構成＞
図５は、塗布処理ユニットＳＣ１の要部構成を示す図である。基板Ｗはスピンチャック４１によって略水平姿勢に保持されている。スピンチャック４１は、基板Ｗの裏面を真空吸着することによって基板Ｗを保持するいわゆるバキュームチャックである。なお、スピンチャック４１には、基板Ｗの端縁部を機械的に把持するいわゆるメカチャックを採用するようにしても良い。
【００５０】
スピンチャック４１の下面側中央部には図示を省略するモータのモータ軸４２が垂設されている。当該モータが駆動してモータ軸４２を正または逆方向に回転させることにより、スピンチャック４１およびそれに保持された基板Ｗも水平面内にて回転する。
【００５１】
塗布処理ユニットＳＣ１にはレジスト塗布処理時に回転する基板Ｗから飛散するレジストを受け止めて回収するカップ４３が設けられている。カップ４３はスピンチャック４１に対して相対的に昇降自在とされており、基板Ｗにレジスト塗布処理を行うときには図５に示す如くスピンチャック４１に保持された基板Ｗの周囲にカップ４３が位置する。この状態においては、回転する基板Ｗから飛散するレジストがカップ４３の内壁面によって受け止められ、下方の排出口（図示省略）へと導かれる。また、搬送ロボットＴＲが塗布処理ユニットＳＣ１に対して基板Ｗの搬出入を行うときには、カップ４３の上端よりもスピンチャック４１が突き出た状態となる。
【００５２】
レジスト塗布処理時には、スピンチャック４１に保持した基板Ｗを回転させつつ吐出ノズル４５から基板Ｗにレジストを吐出する。吐出ノズル４５は、レジスト配管２０を介してレジスト供給源たるレジストポンプ３０と連通接続されている。レジストポンプ３０と吐出ノズル４５とを連通するレジスト配管２０には、フィルター３７およびダイヤフラムバルブ１０が設けられている。レジストポンプ３０は、レジスト瓶３６に貯留されているレジストを吸い上げてレジスト配管２０に送り出す。レジスト配管２０に送り出されたレジストはフィルター３７を通過して浄化される。ダイヤフラムバルブ１０が開放されているときには、浄化されたレジストがさらにダイヤフラムバルブ１０を通過して吐出ノズル４５に導かれ、吐出ノズル４５から回転する基板Ｗに向けて吐出される。
【００５３】
また、ダイヤフラムバルブ１０にはエア配管４７が連通接続されている。エア配管４７は、供給管４７ａとリーク管４７ｂとの２つに分岐されている。供給管４７ａには、エアポンプ４６、電磁弁４８が設けられ、さらに、ダイヤフラムバルブ１０側には制御弁５０ａが設けられている。リーク管４７ｂには、リークバルブ４９が設けられ、さらに、ダイヤフラムバルブ１０側には制御弁５０ｂが設けられている。
【００５４】
ダイヤフラムバルブ１０の構成などについては後述するが、ダイヤフラムバルブ１０にはエアが出入りすることによって駆動するピストンなどから構成されるエアシリンダを有しており、リークバルブ４９を閉鎖して電磁弁４８を開放することによりエア配管４７からダイヤフラムバルブ１０にエアを供給してダイヤフラムバルブ１０を開放することができる。また、リークバルブ４９を開放して電磁弁４８を閉鎖することによりエア配管４７を介してダイヤフラムバルブ１０からエアをリークしてダイヤフラムバルブ１０を閉鎖することができる。
【００５５】
このとき、制御弁５０ａ，５０ｂがエア配管４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を調整することによってダイヤフラムバルブ１０の開閉における駆動速度（以下、「バルブ駆動速度」と称す）を調節することができる。したがって、ダイヤフラムバルブ１０がエア配管４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を調整することによってバルブ駆動速度が調節される駆動手段として機能する。また、ダイヤフラムバルブ１０は、バルブ駆動速度が調節されることによって、吐出ノズル４５から基板Ｗに対して吐出されるレジストの吐出開始および吐出停止におけるレジストの吐出量を調節する。つまり、ダイヤフラムバルブ１０が基板Ｗに対して吐出されるレジストの吐出量を調節する。
【００５６】
なお、本発明の第１実施形態に係る基板処理装置１では、制御弁５０ａ，５０ｂとして、外部から入力される信号に基づいて弁の開閉状態を自動的に変化させることができるリモートコントロール可能な制御弁が用いられており、装置の立ち上げ時や、使用されるレジストの粘度の変更時などバルブ駆動速度の変更が必要となる場合に、制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態を制御することによって、バルブ駆動速度を調節する。
【００５７】
以下、リモートコントロール可能な制御弁の構造ならびに動作原理について説明する。
【００５８】
＜１−２−２．制御弁の構造および動作原理＞
図６は、基板処理装置１の制御弁５０ａとして用いられているリモートコントロール可能な制御弁の構造および動作について説明する図である。なお、制御弁５０ａと制御弁５０ｂの構造および動作は同様であるため、ここでは、制御弁５０ａの構造および動作を例にとって説明する。
【００５９】
制御弁５０ａは、供給管４７ａの経路中に設けられており、主に弁箱部５０ＶＢ、アクチュエーター部５０Ａ、ヨーク部５０Ｙ、および弁体５０Ｎから構成され、弁箱部５０ＶＢとアクチュエーター部５０Ａとはヨーク部５０Ｙによって繋げられて固定されている。
【００６０】
ヨーク部５０Ｙは、２本の柱状の部材５０ＹＡなどからなる上部と、上下方向に貫通した穴部５０Ｙｈを有する筒状の支持部５０ＹＢなどからなる下部とを備えて構成される。また、穴部５０Ｙｈは上側が上側穴部５０Ｙｈｕ、下側が下側穴部５０Ｙｈｄで構成され、上側穴部５０ＹｈｕはＸＹ断面が四角形であり、下側穴部５０ＹｈｄはＸＹ断面が真円である。
【００６１】
アクチュエーター部５０Ａは、主にパルスモータ５０ＰＭから構成され、そのパルスモータ５０ＰＭにはエンコーダ５０ＥＣが設けられている。
【００６２】
エンコーダ５０ＥＣは、コントローラＣＲと電気的に接続されており、パルスモータ５０ＰＭは、コントローラＣＲからエンコーダ５０ＥＣに入力される制御信号にしたがって作動する。また、エンコーダ５０ＥＣはパルスモータ５０ＰＭの回転を検出することができ、コントローラＣＲではエンコーダ５０ＥＣから伝達された信号を確認しつつ、パルスモータ５０ＰＭの回転を制御する。したがって、コントローラＣＲでは、パルスモータ５０ＰＭを回転させるための制御信号を管理することでパルスモータ５０ＰＭがどの程度回転したかを管理することができる。
【００６３】
また、パルスモータ５０ＰＭは、下部にボールネジ部５０ＰＳを有するモータ軸５０Ｐを備えており、ボールネジ部５０ＰＳは駆動変換部５０ＣＨと螺合している。駆動変換部５０ＣＨはＸＹ断面が四角形であり、支持部５０ＹＢの上側穴部５０Ｙｈｕとほぼ隙間なく接している。そして、パルスモータ５０ＰＭによってモータ軸５０Ｐを回転させると、駆動変換部５０ＣＨは回転せずに上下方向に移動する。つまり、駆動変換部５０ＣＨは、パルスモータ５０ＰＭによる回転駆動を上下方向の駆動に変換する。
【００６４】
弁体５０Ｎは、駆動変換部５０ＣＨの下部に固設されており、ＸＹ断面が真円である円柱状の弁体本体部５０Ｎｂと、下向きに凸となるように弁体本体部５０Ｎｂの下部に設けられるニードル部５０Ｎｎとを備えて構成される。そして、弁体本体部５０Ｎｂは支持部５０ＹＢの下側穴部５０Ｙｈｄに対して摺動自在ではあるものの、弁体本体部５０Ｎｂと下側穴部５０Ｙｈｄとの接触部分は完全にシールされており、弁体本体部５０Ｎｂと支持部５０ＹＢとの間からエアが漏れ出ることはない。
【００６５】
弁箱部５０ＶＢは、その上部に弁箱部５０ＶＢ、支持部５０ＹＢ、および弁体５０Ｎによって囲まれたエアが出入りするエア出入室ＢＳを備えており、エア出入室ＢＳの底部にはリング状の弁座ＢＡが設けられている。そして、弁座ＢＡの内側に弁体５０Ｎのニードル部５０Ｎｎが嵌合するように構成され、弁体５０Ｎが上下に移動することによって、弁座ＢＡとニードル部５０Ｎｎとの間に生じる隙間を種々調整することができる。
【００６６】
また、弁箱部５０ＶＢの側面には上流側供給管４７ａＡおよび下流側供給管４７ａＢが接続されており、上流側供給管４７ａＡ、弁箱部５０ＶＢ、下流側供給管４７ａＢが直列に連結されている。従って、弁箱部５０ＶＢは、エアが流入する１つの流入口ＩＧと該エアが流出する１つの流出口ＯＧとを有する。なお、上流側供給管４７ａＡおよび下流側供給管４７ａＢは、そのまま供給管４７ａの一部をも構成している。
【００６７】
また、弁箱部５０ＶＢは、流入口ＩＧからエア出入室ＢＳの底部に設けられた弁座ＢＡの内側に通じるエア流入路ＩＦ、およびエア出入室ＢＳの側面部から流出口ＯＧに通じるエア流出路ＯＦを有している。そして、上流側供給管４７ａＡはエアポンプ４６に（厳密には電磁弁４８に）接続されている。よって、エアポンプ４６から送り出されたエアは上流側供給管４７ａＡから矢印ＡＲ５１に示すように流入口ＩＧ、エア流入路ＩＦを介してエア出入室ＢＳに流れ込む。一方、エア出入室ＢＳに流れ込んだエアはエア流出路ＯＦ、流出口ＯＧを介して矢印ＡＲ５２に示すように下流側供給管４７ａＢ内に流出し、さらにエア配管４７を介してダイヤフラムバルブ１０に供給される。
【００６８】
以上のような制御弁５０ａの構成において、コントローラＣＲから送信される制御信号に基づいてパルスモータ５０ＰＭがモータ軸５０Ｐを回転させることによって、弁体５０Ｎを上下に駆動させ、弁体５０Ｎのニードル部５０Ｎｎと弁座ＢＡとの間に生じる隙間（一般的に表現すれば流路断面積）を調整することができるため、上流側供給管４７ａＡから制御弁５０ａにエアが流れ込む際に、制御弁５０ａから下流側供給管４７ａＢに流出するエアの流量を調整することができる。そして、コントローラＣＲでは、パルスモータ５０ＰＭを回転させるための制御信号を管理することでパルスモータ５０ＰＭがどの程度回転したかを管理することができるため、制御弁５０ａの開閉状態を開閉制御値としてコントローラＣＲで管理することができる。
【００６９】
基板処理装置１では、コントローラＣＲからダイヤフラムバルブ１０のがバルブ駆動速度を設定するための設定値にしたがった信号が制御弁５０ａ，５０ｂに入力される。そして、コントローラＣＲから入力される信号に基づいて、制御弁５０ａ，５０ｂがエア配管４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を自動的に調整する。つまり、制御弁５０ａ，５０ｂがバルブ駆動速度を設定するための設定値にしたがって外部から入力される信号に基づいてエア配管４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を自動的に調整する流量調整手段として機能する。
【００７０】
その結果、ダイヤフラムバルブ１０のバルブ駆動速度を調節するために、速度制御弁の開閉状態を手動で微妙に調整しつつ、エア配管内を通過するエアの単位時間当たりの流量を調節するといった長時間を要する困難な作業を簡略化することができる。なお、制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態の制御についてはさらに後述する。
【００７１】
次に、コントローラＣＲを中心とした塗布処理ユニットＳＣ１の制御機能について詳述する。
【００７２】
＜１−２−３．塗布処理ユニットの制御機能＞
コントローラＣＲにはＣＰＵ６０、記憶部７０、およびコントローラＣＲと周辺各部とを接続する入出力Ｉ／Ｆ８０が設けられている。
【００７３】
ＣＰＵ６０にはポンプ制御部６１、開閉制御部６２、およびデータ生成部６３が設けられている。ポンプ制御部６１、開閉制御部６２、およびデータ生成部６３はいずれもＣＰＵ６０が記憶部７０に格納される所定の処理プログラムを実行することによって実現される。
【００７４】
入出力Ｉ／Ｆ８０は、着装部ＤＩおよび操作パネルＣＰとＣＰＵ６０との間でデータの送受信をコントロールするためのインターフェースである。例えば、ＣＰＵ６０には、入出力Ｉ／Ｆ８０を介して操作パネルＣＰで入力されるバルブ駆動速度を設定するための設定値が入力される。
【００７５】
また、入出力Ｉ／Ｆ８０は、ポンプ制御部６１からレジストポンプ３０への制御信号の送信をコントロールするとともに、開閉制御部６２から電磁弁４８、リークバルブ４９、および制御弁５０ａ，５０ｂへの制御信号の送信をコントロールする。
【００７６】
さらに、入出力Ｉ／Ｆ８０は、後述するダイヤフラムバルブ１０の駆動状況を検出するための検出部１０Ｓから開閉制御部６２への信号の受信をコントロールする。
【００７７】
着装部ＤＩは、上述したように、記録メディアである光ディスク９１やメモリカード９２を着装可能なドライブであり、着装部ＤＩに着装される記録メディアに記録された処理プログラムや各種データを記憶部７０に取り込むことができる。
【００７８】
操作パネルＣＰは、上述したように、オペレータによって駆動部分の駆動速度を設定するための設定値などといった各種条件を入力することができ、ダイヤフラムバルブ１０のバルブ駆動速度を設定するための設定値である駆動時間を入力することができる。
【００７９】
記憶部７０は、ハードディスクなどの不揮発性のメモリから構成され、塗布処理ユニットＳＣ１の各種動作を制御するための所定の処理プログラム、データベースなどを格納するとともに、ＣＰＵ６０のデータ生成部６３において生成される各種データを記憶する。なお、記憶部７０に記憶されるデータベースには、設計段階などで予め設定されたダイヤフラムバルブ１０のバルブ駆動速度を設定するための設定値と制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態を示す開閉制御値とを関連付けたデータベース（以下、「速度調節データベースＤＢ１」と称す）が含まれている。つまり、記憶部７０が、バルブ駆動速度を設定するための設定値と制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態とを関連付けた速度調節データを記憶する記憶手段として機能している。
【００８０】
図７は、バルブ駆動速度と制御弁５０ａの開閉状態との関係を示すデータベースの一例を示す図である。なお、制御弁５０ｂの開閉状態に関するデータベースについては制御弁５０ａに関するものとほぼ同様となるため、ここでは説明を省略する。
【００８１】
図７に示すように、速度調節データベースＤＢ１は、バルブ駆動速度を設定するための設定値である「駆動時間ＭＰ」と、制御弁５０ａの開閉状態を示す開閉制御値である「基準値ＳＶ」と、後述する「補正値ＡＶ」とが関連付けられたテーブルとなっている。「駆動時間ＭＰ」は、ダイヤフラムバルブ１０の閉鎖状態から開放状態に至るまでの時間である。閉鎖状態から開放状態に至るまでのダイヤフラムバルブ１０の駆動部分の駆動距離を一定とすると、駆動距離と駆動時間とが決まればバルブ駆動速度が一義的に求まるため、駆動時間は、バルブ駆動速度を間接的に表す。したがって、ここでは、駆動時間をバルブ駆動速度を設定するための設定値としている。
【００８２】
速度調節データベースＤＢ１に記述された「駆動時間ＭＰ」および「基準値ＳＶ」は、設計段階などで予め設定されたバルブ駆動速度を設定するための設定値、および制御弁５０ａの開閉状態を示す開閉制御値である基準値であるため、実際に基板処理装置１に組み込まれたダイヤフラムバルブ１０については、駆動時間を調節すべく、速度調節データベースＤＢ１の記述にしたがって制御弁５０ａの開閉状態を示す開閉制御値を基準値に設定しても、設定したい駆動時間とは誤差を生じる。
【００８３】
そこで、基板処理装置１では、ダイヤフラムバルブ１０の開閉における実際の駆動時間をモニタしつつ、実際の駆動時間と設定したい駆動時間とが一致するように制御弁５０ａの開閉状態を制御する。そして、誤差を補正するための「補正値ＡＶ」を求めて、速度調節データベースＤＢ１に記述することとしている。なお、ここでは、速度調節データベースＤＢ１に「補正値ＡＶ」を記述したものを状態調整データベースＤＢ１１とも呼ぶ。ダイヤフラムバルブ１０における実際の駆動時間のモニタ、および「補正値ＡＶ」の求め方などについては、ダイヤフラムバルブ１０の構造および動作を説明する際に説明する。
【００８４】
＜１−２−４．ダイヤフラムバルブの構造および動作＞
図８および図９は、ダイヤフラムバルブ１０の構造および動作を示す図である。図８は流路が開放されている状態であり、図９は流路が閉鎖されている状態である。
【００８５】
ダイヤフラムバルブ１０は、レジスト配管２０の経路途中に設けられており、上流側配管２０ａ、開閉室１１、下流側配管２０ｂを直列に連結して構成されている。従って、ダイヤフラムバルブ１０は、レジストが流入する１つの流入口２６と該レジストが流出する１つの流出口２７とを有する。なお、上流側配管２０ａおよび下流側配管２０ｂは、そのままレジスト配管２０の一部をも構成している。
【００８６】
上流側配管２０ａの端部は開閉室１１の底部に連通接続されている。なお、上流側配管２０ａの他端部はレジストポンプ３０に（厳密にはフィルター３７に）接続されている。よって、レジストポンプ３０から送り出されたレジストは上流側配管２０ａ内の上流側流路２５ａを通過して開閉室１１に流れ込む。
【００８７】
開閉室１１は中空の箱状部材であり、その内部にはピストン１２と、バネ１３と、隔壁１４と、ダイヤフラム１５、検出部１０Ｓとが設けられている。ピストン１２は、開閉室１１の内部にて図面の縦方向に沿って摺動自在に構成されている。バネ１３は、ピストン１２の上面と開閉室１１の上部内壁面との間に配置されている。
【００８８】
隔壁１４は開閉室１１の内部を上下に仕切る平板状の部材であって、その中央部にはピストン１２が貫通している。ピストン１２は隔壁１４に対して摺動自在ではあるものの、ピストン１２と隔壁１４との接触部分は完全にシールされており、エア配管４７から開閉室１１にエアが送り込まれたときにそのエアが隔壁１４よりも下側（ダイヤフラム１５側）に漏れることはない。なお、ここでは、開閉室１１、ピストン１２、バネ１３、および隔壁１４がエアシリンダを構成している。
【００８９】
ダイヤフラム１５の周縁部は開閉室１１の内壁面に固設されている。ダイヤフラム１５は、レジストに直接接触するためフッ化樹脂（例えばテフロン（登録商標））を用いて形成するのが好ましい。ダイヤフラム１５の中央部はピストン１２の下端部と固設されている。
【００９０】
開閉室１１の底部中央にはリング状の形状をした弁座１６が設けられており、下流側配管２０ｂは弁座１６の内側に連通接続されている。下流側配管２０ｂもレジスト配管２０の一部であり、その他端部はそのまま吐出ノズル４５に連通接続されている。
【００９１】
検出部１０Ｓは、開閉室１１におけるピストン１２の位置を検出するためのものであり、ピストン１２が駆動して上下する際に上限と下限の位置にピストン１２が駆動してきているかを検出する上限センサー１０Ｓａと下限センサー１０Ｓｂとを備えて構成される。上限センサー１０Ｓａおよび下限センサー１０Ｓｂは、例えば、非接触型のセンサーであり、ピストン１２が接近するとセンサーが”ＯＮ”の状態となり、ピストン１２が遠ざかるとセンサーが”ＯＦＦ”の状態となる。
【００９２】
図８に示すようにピストン１２が上限に駆動してきている場合には上限センサー１０Ｓａが”ＯＮ”の状態で、下限センサー１０Ｓｂが”ＯＦＦ”の状態となる。また、図９に示すようにピストン１２が下限に駆動してきている場合には上限センサー１０Ｓａが”ＯＦＦ”の状態で、下限センサー１０Ｓｂが”ＯＮ”の状態となる。そして、検出部１０Ｓは、上限センサー１０Ｓａと下限センサー１０ＳｂのＯＮとＯＦＦの状態を示す信号をコントローラＣＲに送信する。
【００９３】
したがって、ピストン１２が上下に駆動する際には、コントローラ−ＣＲにおいて、上限センサー１０Ｓａと下限センサー１０ＳｂにおけるＯＮとＯＦＦの切り替わるタイミングから、ダイヤフラムバルブ１０の開閉時における駆動時間を得ることができる。つまり、検出部１０Ｓが、ダイヤフラムバルブ１０の駆動状況を検出する検出手段として機能する。
【００９４】
以上のようなダイヤフラムバルブ１０の構成において、リークバルブ４９を閉鎖しつつ電磁弁４８を開放すると、図８中矢印ＡＲ１にて示すようにエア配管４７から開閉室１１内部にエアが供給され、ピストン１２がバネ１３の弾性力に抗して押し上げられた状態（図８の状態）となる。ピストン１２が押し上げられると、それに固設されたダイヤフラム１５が変形されて弁座１６から離間する。
【００９５】
図８に示すように、弁体であるダイヤフラム１５が弁座１６から離間すると、上流側流路２５ａと下流側流路２５ｂとが連通状態となり、レジストポンプ３０から送り出されたレジストは上流側流路２５ａから下流側流路２５ｂを経て吐出ノズル４５に到達し、吐出ノズル４５から基板Ｗに向けて吐出されることとなる。すなわち、図８に示す状態が流入口２６から流出口２７に至る流路２５が開放された開状態である。
【００９６】
逆に、電磁弁４８を閉鎖してリークバルブ４９を開放すると、バネ１３の復元力に抗してピストン１２を押し上げる圧力が存在しなくなる。このため、バネ１３の復元力によってピストン１２が押し下げられ、開閉室１１内部のエアは図９中矢印ＡＲ２にて示すようにエア配管４７から押し出される。
【００９７】
図９に示すように、弁体であるダイヤフラム１５が弁座１６に密着すると、上流側流路２５ａと下流側流路２５ｂとが遮断された状態となり、レジストポンプ３０から送り出されたレジストは下流側流路２５ｂへと流れることができず、吐出ノズル４５に到達することもない。従って、吐出ノズル４５からのレジスト吐出は停止される。すなわち、図９に示す状態が流入口２６から流出口２７に至る流路２５が閉鎖された閉状態である。
【００９８】
このように、吐出ノズル４５からのレジスト吐出の開始および停止は、ダイヤフラム１５（開閉用ダイヤフラム）が弁座１６から離間および弁座１６に密着することによって流入口２６から流出口２７に至る流路２５を開閉することにより実現される。
【００９９】
以下、図５に戻って塗布処理ユニットＳＣ１の動作制御について説明する。
【０１００】
＜１−２−５．塗布処理ユニットの動作制御＞
レジストポンプ３０はレジスト配管２０に送り出すレジストの流量を調整する機能を有しており、ポンプ制御部６１はレジスト配管２０に送り出されるレジストの流量が所定量となるようにレジストポンプ３０を制御する。
【０１０１】
開閉制御部６２は、電磁弁４８およびリークバルブ４９を制御してダイヤフラムバルブ１０にエアを供給することとダイヤフラムバルブ１０からエアをリークすることとを切り替え、ダイヤフラムバルブ１０の開閉を制御する。
【０１０２】
また、開閉制御部６２は、操作パネルＣＰから入出力Ｉ／Ｆ８０を介して入力されるバルブ駆動速度を設定するための設定値である駆動時間と、記憶部７０に記憶される図７に示すような速度調節データベースＤＢ１とに基づいて制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態を自動的に制御する。つまり、開閉制御部６２が、速度調節データベースＤＢ１に基づいて制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態を自動的に制御する制御手段として機能する。したがって、ここでは、予め設定された速度調節データベースＤＢ１に基づいて制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態を自動的に制御することによって、ダイヤフラムバルブ１０のバルブ駆動速度を調節することができるため、バルブ駆動速度の調節作業をさらに簡略化することができる。
【０１０３】
以下、操作パネルＣＰに駆動時間が入力された場合における開閉制御部６２による制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態の制御について詳細に説明する。
【０１０４】
オペレータによって操作パネルＣＰから入力された駆動時間に対応する補正値が速度調節データベースＤＢ１に記述されていない場合、開閉制御部６２は、まず、操作パネルＣＰから入力された駆動時間に対応する「基準値ＳＶ」を速度調節データベースＤＢ１より読み出し、制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態を示す開閉制御値が読み出した「基準値ＳＶ」と一致するように制御する。
【０１０５】
その後、開閉制御部６２が、エア配管４７からダイヤフラムバルブ１０へのエアの出入りを制御しつつ、ダイヤフラムバルブ１０の開閉駆動を行いながら、検出部１０Ｓにおける上限センサー１０Ｓａと下限センサー１０ＳｂのＯＮとＯＦＦの状態を示す信号を入出力Ｉ／Ｆ８０を介して取得し、ダイヤフラムバルブ１０の実際の開閉駆動にかかる駆動時間を求める。
【０１０６】
そして、開閉制御部６２は、求めた実際の駆動時間と操作パネルＣＰから入力された駆動時間とに基づいて、実際の駆動時間と入力された駆動時間とが一致するように、制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態を少しすつ変更させながら制御することによって、エア配管４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を自動的に調整する。
【０１０７】
つまり、開閉制御部６２が、検出部１０Ｓによって検出されたダイヤフラムバルブ１０の駆動状況に基づいてダイヤフラムバルブ１０のバルブ駆動速度が操作パネルＣＰから入力される設定値である駆動時間に基づく値（駆動時間から一義的に求まる駆動速度）と一致するように制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態を自動的に調整する状態調整手段として機能する。
【０１０８】
したがって、ここでは、開閉制御部６２がダイヤフラムバルブ１０における実際の駆動時間をモニタしつつ、実際の駆動時間と設定したい駆動時間とが一致するように制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態を調整するため、ダイヤフラムバルブ１０のバルブ駆動速度の調節作業を簡略化するとともに、ダイヤフラムバルブ１０のバルブ駆動速度を極めて微妙な所望の速度に調節することができる。
【０１０９】
一方、オペレータによって操作パネルＣＰから入力された駆動時間に対応する補正値が速度調節データベースＤＢ１に記述されている場合には、開閉制御部６２が、操作パネルＣＰから入力された駆動時間と、速度調節データベースＤＢ１（状態調整データベースＤＢ１１）に記述されたその駆動時間に対応する「基準値ＳＶ」および「補正値ＡＶ」とに基づいて制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態を制御する。
【０１１０】
上述したように開閉制御部６２が、検出部１０Ｓによって検出されたダイヤフラムバルブ１０の駆動状況に基づいてダイヤフラムバルブ１０の実際の駆動時間が操作パネルＣＰから入力される駆動時間と一致するように制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態を自動的に調整する。このとき、入力される駆動時間に対応する速度調節データベースＤＢ１に記述された「基準値ＳＶ」と、制御弁５０ａ，５０ｂの実際の開閉状態を示す開閉制御値とにずれが生じている場合には、データ生成部６３が、そのずれを補正する値を、入力される駆動時間に対する「補正値ＡＶ」として速度調節データベースＤＢ１に記述することで、状態調整データベースＤＢ１１を生成する。つまり、データ生成部６３がダイヤフラムバルブ１０の実際の駆動状況と制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態とを関連付けた状態調整データベースＤＢ１１を生成するデータ生成手段として機能する。
【０１１１】
そして、その後、バルブ駆動速度を調節する際に、操作パネルＣＰから新たに入力される駆動速度に対応する「補正値ＡＶ」が速度調節データベースＤＢ１に記述されていると、開閉制御部６２が、速度調節データベースＤＢ１（状態調整データベースＤＢ１１）に記述されたその駆動時間に対応する「基準値ＳＶ」と「補正値ＡＶ」とに基づいて制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態を調整する。つまり、開閉制御部６２がデータ生成部６３によって生成された状態調整データベースＤＢ１１に基づいてエア配管４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を自動的に調整するように制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態を調整する。
【０１１２】
したがって、ここでは、一度、実際のバルブ駆動速度と制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態とを関連付けた状態調整データベースＤＢ１１が生成されると、その後は、その生成された状態調整データベースＤＢ１１にしたがってバルブ駆動速度を調節することができるため、バルブ駆動速度の調節作業をさらに簡略化することができる。
【０１１３】
以上のように、第１実施形態に係る基板処理装置１では、オペレータによって操作パネルＣＰから入力されたバルブ駆動速度を設定するための設定値に基づいた信号が制御弁５０ａ，５０ｂに入力される。そして、入力された信号に基づいて制御弁５０ａ，５０ｂがエア配管４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を自動的に調整することによってダイヤフラムバルブ１０のバルブ駆動速度が調節される。その結果、基板Ｗに対するレジストの吐出開始および吐出停止におけるレジストの吐出量を調節することができるため、基板Ｗに対する液体の吐出量の厳密な調節など、基板Ｗに対する液体の吐出を所望の状態とするための調節作業を簡略化することができる。
【０１１４】
＜２．第２実施形態＞
第１実施形態に係る基板処理装置１は、基板にレジスト塗布処理や現像処理を行う装置であって、エアシリンダの駆動により、ダイヤフラムバルブ１０のバルブの開閉を行っていたが、第２実施形態に係る基板処理装置１００は、基板Ｗに洗浄処理を行ってパーティクルを除去する装置であって、エアシリンダの駆動により、洗浄ブラシや超音波洗浄ノズルを上下に駆動させる。
【０１１５】
＜２−１．基板処理装置の全体構成および処理手順＞
図１０は、第２実施形態に係る基板処理装置１００の全体構成を示す平面図である。また、図１１は、図１０の基板処理装置１００の側面図である。なお、図１０および図１１には、それらの方向関係を明確にするため、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を付している。
【０１１６】
図１０および図１１に示すように、基板処理装置１００は、主としてカセットＣ１〜Ｃ４を載置するための載置ステージ１１０と、基板Ｗに洗浄処理を行う洗浄ユニットＳＳ１，ＳＳ２と、基板Ｗの表裏面を反転させる反転ユニットＲＶ、搬送ロボットＴＲ２とを備えている。搬送ロボットＴＲ２は搬送路１０５に配置されており、この搬送路１０５を挟んで載置ステージ１１０と洗浄ユニットＳＳ１，ＳＳ２、反転ユニットＲＶとが対応配置されている。
【０１１７】
また、基板処理装置１００の内部にはコントローラＣＲ２が設けられ、また、基板処理装置１００の外面には記録メディアを着装可能な着装部ＤＩ２および操作パネルＣＰ２が設けられている。そして、コントローラＣＲ２は操作パネルＣＰ２と電気的に接続されており、操作パネルＣＰ２は、オペレータによる入力操作に基づく各種信号などをコントローラＣＲ２に送信することができる。また、コントローラＣＲ２は着装部ＤＩ２とも電気的に接続され、相互に各種データの送受信を行うことができる。
【０１１８】
コントローラＣＲ２は、メモリ、ＣＰＵ、記憶部などから構成されている。コントローラＣＲ２は、記憶部内に格納される所定の処理プログラムにしたがって搬送ロボットＴＲ２の搬送動作を制御するとともに、記憶部に記憶される各種データを参照しつつ、各処理ユニットに指示を与えて各種処理動作を統括制御する。また、コントローラＣＲ２は、操作パネルＣＰ２から入力される各種信号に基づいて各処理ユニットに指示を与えて駆動部分の駆動速度などの条件の変更や設定などを行う。
【０１１９】
操作パネルＣＰ２は、ディスプレイ部を有し、そのディスプレイ部の表示面には透明なタッチパネルが装着されており、画面のガイドにしたがって、オペレータが画面の表面に触れることによって、後述する洗浄ブラシや超音波洗浄ノズルの駆動速度を設定するための設定値などといった各種条件を入力することができる。
【０１２０】
着装部ＤＩ２は、記録メディアである光ディスクやメモリカードを着装可能なドライブであり、着装部ＤＩ２に着装される記録メディアに記録された処理プログラムや各種データをコントローラＣＲ２の記憶部内に取り込むことができる。
【０１２１】
載置ステージ１１０は、搬送路に沿って設けられており、それぞれの上面の所定位置にはカセットＣ１〜Ｃ４が載置される。なお、以下の説明および図面において、カセットＣ１〜Ｃ４を総称し、適宜、カセットＣとして表現する。
【０１２２】
カセットＣは、多段の収納溝がＺ方向に並んで刻設されており、それぞれの溝には１枚の基板Ｗを水平姿勢にて（主面を水平面に沿わせて）収容することができる。従って、カセットＣには、複数の基板Ｗを水平姿勢かつ多段に所定の間隔を隔てて積層した状態にて収納することができる。そして、カセットＣ１，Ｃ２には洗浄処理前の未処理基板を収納し、カセットＣ３，Ｃ４に洗浄処理後の処理済み基板を収納する。
【０１２３】
カセットＣの正面側には蓋が設けられており、当該蓋は基板Ｗの出し入れを行えるように着脱可能とされている。カセットＣの蓋の着脱は、図示を省略するポッドオープナーによって行われる。カセットＣから蓋を取り外すことにより、図１１に示すように、開口部１０８が形成される。カセットＣに対する基板Ｗの搬出搬入はこの開口部１０８を介して行われる。
【０１２４】
なお、カセットＣ１〜Ｃ４の載置ステージ１１０への載置および載置ステージ１１０からの搬出は、通常ＡＧＶ（ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｇｕｉｄｅｄ ｖｅｈｉｃｌｅ）やＯＨＴ（ｏｖｅｒ−ｈｅａｄ ｈｏｉｓｔ ｔｒａｎｓｐｏｒｔ）などによって自動的に行うようにしている。
【０１２５】
洗浄ユニットＳＳ１，ＳＳ２、反転ユニットＲＶとは、搬送路１０５に沿って載置ステージ１１０とは反対側に並べて設けられている。本実施の形態の洗浄ユニットＳＳ１は、基板Ｗの表面を上にした状態で、その中央部を支持する。そして、基板Ｗを回転させつつ表面に洗浄液を供給し、ブラシによって基板Ｗに付着したパーティクルを除去するスピンスクラバである。また、洗浄ユニットＳＳ２は、基板Ｗの裏面を上にした状態で、基板Ｗの縁端部を把持する。そして、基板Ｗを回転させつつ裏面に洗浄液を供給し、ブラシによって基板Ｗに付着したパーティクルを除去するスピンスクラバである。洗浄ユニットＳＳ１，ＳＳ２には、本実施の形態の特徴である洗浄ブラシや超音波洗浄ノズルを上下に駆動させる機構があるが、この点については後程詳述する。
【０１２６】
反転ユニットＲＶは、水平方向の軸を中心に基板Ｗを１８０°回転させ、その表面（パターン形成が行われる面）と裏面とを反転させるユニットである。つまり、洗浄ユニットＳＳ１において、表面の洗浄処理が終了した基板Ｗは、反転ユニットＲＶにおいて表裏面が反転され、さらに、洗浄ユニットＳＳ２において、裏面の洗浄処理が行われるのである。
【０１２７】
洗浄ユニットＳＳ１，ＳＳ２、反転ユニットＲＶの下方には、キャビネット部１０６が配置されている。キャビネット部１０６の内部には、コントローラＣＲ２、基板処理装置１００に電力を供給するための電源、洗浄液のタンク、および洗浄液の供給配管などが設置され、さらに、後述する洗浄ユニットＳＳ１，ＳＳ２の洗浄ブラシや超音波洗浄ノズルを上下に駆動させるためのエアシリンダに対してエアを供給するためのエアポンプやエア配管などが設置されている。
【０１２８】
搬送ロボットＣＲ２は、搬送路１０５に設けられ、載置ステージ１１０に載置されたカセットＣ１〜Ｃ４および洗浄ユニットＳＳ１，ＳＳ２、反転ユニットＲＶの間にて基板Ｗを搬送する手段である。搬送ロボットＴＲ２は、水平移動部１４１、昇降部１４２、アーム基台１４３、搬送アーム１４５および搬送アーム１４５を駆動するための各種駆動機構を備えており、これらによって洗浄ユニットＳＳ１，ＳＳ２から洗浄処理後の基板Ｗを搬出することができる。また、基板Ｗの表裏面を反転させる反転ユニットＲＶとの間で基板Ｗの受け渡しを行う。
【０１２９】
水平移動部１４１は、搬送ロボットＴＲ２の最下部を構成して搬送ロボットＴＲ全体を支持する部分であり、搬送路１０５の長手方向（Ｙ方向）に沿って水平移動可能とされている。水平移動部１４１が搬送路１０５に沿って移動する機構としては、例えば、ボールネジを用いた送りねじ機構やプーリベルトを用いた機構などの周知の駆動機構を採用することができる。これにより、図１０中矢印ＡＲ１１にて示すように、搬送アーム１４５を含む搬送ロボットＴＲ２の全体が搬送路１０５に沿ってＹ方向に水平移動を行うことができる。
【０１３０】
水平移動部１４１の上部には昇降部１４２が設置されている。昇降部１４２は、例えば特開２０００−１３５４７５公報に示されているようないわゆるテレスコピック型の昇降機構を具備している。このテレスコピック型の昇降機構は多段の入れ子構造をなす複数の昇降部材を順次に収納したり引き出したりすることにより鉛直方向に沿って昇降を行う機構である。これにより、図１１中矢印ＡＲ１２にて示すように、アーム基台１４３および搬送アーム１４５が同時に鉛直方向（Ｚ方向）に沿って昇降移動を行う。
【０１３１】
水平移動部１４１および昇降部１４２によって、搬送アーム１４５は搬送路１０５内をＹ軸方向に自在に移動することができ、各カセットＣおよび洗浄ユニットＳＳ１，ＳＳ２、反転ユニットＲＶのそれぞれの正面に位置することができる。
【０１３２】
アーム基台１４３は、鉛直方向に沿った回転軸Ｑ周りで昇降部１４２に対して回転することができる。この回転動作は、アーム基台１４３に内蔵したステッピングモータなどによって行われる。これにより、図１０中矢印ＡＲ１３にて示すように、搬送アーム１４５は回転軸Ｑを中心として水平面内（ＸＹ平面内）にて回転自在となり、カセットＣ１〜Ｃ４および洗浄ユニットＳＳ１，ＳＳ２、反転ユニットＲＶのそれぞれに対向することができる。
【０１３３】
アーム基台１４３の上部には、基板Ｗを保持する搬送アーム１４５が設けられている。搬送ロボットＴＲは、上述した駆動機構以外に、搬送アーム１４５を水平面内にて進退移動させるための屈伸機構を備えており、搬送アーム１４５は、基板Ｗを保持して水平面内（ＸＹ平面内）にて進退移動を行うことができる。これにより、搬送アーム１４５は、図１０に示すように、矢印ＡＲ１４方向に進退してカセットＣに対してアクセス可能とするとともに、矢印ＡＲ１５方向に進退して処理部に対してアクセス可能としている。
【０１３４】
次に、上記の基板処理装置１００における処理手順について説明する。基板処理装置１００の処理内容の概略は、カセットＣ１（もしくはＣ２）から取り出した未処理の基板Ｗの表面および裏面を洗浄し、洗浄後の基板ＷをカセットＣ３（もしくはＣ４）に収容するというものである。このときの基板搬送は全て搬送ロボットＴＲ２によって行われる。
【０１３５】
基板処理装置１００における基板搬送手順の一例を示す。まず、搬送ロボットＴＲ２がカセットＣ１（もしくはＣ２）の位置まで移動すると、搬送アーム１４５によってカセットＣ１（もしくはＣ２）から未処理の基板Ｗが取り出される。
【０１３６】
次に、搬送ロボットＴＲ２が、基板Ｗを保持したまま洗浄ユニットＳＳ１の位置まで移動し、搬送アーム１４５の伸縮動作などがおこなわれ、基板Ｗが洗浄ユニットＳＳ１に受け渡される。
【０１３７】
洗浄ユニットＳＳ１において洗浄処理が終了すると、搬送アーム１４５の伸縮動作などが行われ、表面洗浄処理済の基板Ｗが取り出される。
【０１３８】
次に、搬送ロボットＴＲ２が、基板Ｗを保持したまま反転ユニットＲＶの位置まで移動し、基板Ｗが反転ユニットＲＶに受け渡される。そして、反転ユニットＲＶにおいて基板Ｗの表裏面が逆転されると、再び、搬送アーム１４５によって表面処理済の基板Ｗが取り出される。
【０１３９】
続いて、搬送ロボットＴＲ２が、基板Ｗを保持したまま洗浄ユニットＳＳ２の位置まで移動すると、洗浄ユニットＳＳ２に基板Ｗが受け渡される。そして、洗浄ユニットＳＳ２において基板Ｗの裏面の洗浄処理が行われ、洗浄処理が終了すると、搬送アーム１４５によって、裏面洗浄処理済の基板Ｗが取り出され、裏面洗浄処理済の基板Ｗが、洗浄ユニットＳＳ２からカセットＣ３（もしくはＣ４）に搬送され、カセットＣ３（もしくはＣ４）内に収納される。
【０１４０】
以上のような処理が行われる際の、洗浄ユニットＳＳ１，ＳＳ２における洗浄ブラシや超音波洗浄ノズルを上下に駆動させるための機構について説明する。
【０１４１】
＜２−２．洗浄ユニット＞
＜２−２−１．洗浄ユニットの要部構成＞
図１２および図１３は洗浄ユニットＳＳ１の洗浄ブラシ２２０および超音波洗浄ノズル２３０を上下に駆動させるための機構を説明する側面模式図である。図１２は、洗浄ブラシ２２０および超音波洗浄ノズル２３０を下方向に駆動させて、基板Ｗに対して洗浄ブラシ２２０を近接させ、基板Ｗに対して超音波洗浄ノズル２３０を接近させることで、基板Ｗを洗浄する状態とした図を示している。図１３は、洗浄ブラシ２２０および超音波洗浄ノズル２３０を上方向に駆動させて、基板Ｗから洗浄ブラシ２２０および超音波洗浄ノズル２３０を離隔させた状態とした図を示している。なお、洗浄ユニットＳＳ２については、基板Ｗを保持するための機構が異なるのみで、その他の構造はほぼ同様となるため、ここでは、洗浄ユニットＳＳ１における洗浄ブラシ２２０や超音波洗浄ノズル２３０を上下に駆動させるための機構についての説明を行い、洗浄ユニットＳＳ２については重複説明を避けるために説明を省略する。
【０１４２】
図１２および図１３に示すように、洗浄ユニットＳＳ１は、回転式基板洗浄装置（スピンスクラバー）であり、基板Ｗはスピンチャック２０１によって略水平姿勢に保持される。スピンチャック２０１は、基板Ｗの裏面を真空吸着することによって基板Ｗを保持するいわゆるバキュームチャックである。なお、スピンチャック２０１には、基板Ｗの端縁部を機械的に把持するいわゆるメカチャックを採用するようにしても良い。
【０１４３】
スピンチャック２０１の下面側中央部には図示を省略するモータのモータ軸２０２が垂設されている。当該モータが駆動してモータ軸２０２を正または逆方向に回転させることにより、スピンチャック２０１およびそれに保持された基板Ｗも水平面内にて回転する。
【０１４４】
基板Ｗに対する洗浄処理は、図１２に示すように、回転中の基板Ｗに洗浄ブラシ２２０が当接またはわずかの間隙を保って近接することによって行われる。洗浄ブラシ２２０は、ブラシアーム２２５の垂下部２２５ａに取り付けられており、当該ブラシアーム２２５は、第１回動モータ２４０および不図示の機枠に固定された第１エアシリンダ２６０によって回動動作および上下移動が可能となっている。ここで第１エアシリンダ２６０と第１回動モータ２４０とは第１エアシリンダ２６０のピストン２６１によって接続されている。そして、第１回動モータ２４０の駆動軸に固定された第１モータ軸２２６の上端にはブラシアーム２２５の水平部２２５ｂが固定接続されている。したがって、第１回動モータ２４０および第１エアシリンダ２６０によってブラシアーム２２５が上下移動および回動軸２４０ａを中心に回動する。
【０１４５】
また、洗浄処理中においては洗浄ブラシ２２０による洗浄に加えて超音波洗浄ノズル２３０からの洗浄液吐出が行われている。この超音波洗浄ノズル２３０は、超音波振動子を備えたノズルであり、当該超音波振動子によって洗浄液に超音波を照射することにより洗浄処理能力を高めている。超音波洗浄ノズル２３０はノズルアーム２３５の先端に設けられており、当該ノズルアーム２３５はエアシリンダ２７０および第２回動モータ２５０によって上下移動、回動動作が可能とされている。ここで第２エアシリンダ２７０と第２回動モータ２５０とは第２エアシリンダ２７０のピストン２７１によって接続されている。そして、第２回動モータ２５０の駆動軸に固定された第２モータ軸２３６の上端にはノズルアーム２３５が固定接続されている。したがって、ノズルアーム２３５も第２エアシリンダ２７０によって上下移動するとともに、第２回動モータ２５０によって回動軸２５０ａを中心として回動動作を行う。
【０１４６】
また、この超音波洗浄ノズル２３０には洗浄液を供給するケーブル（不図示）が接続されており、当該ケーブルから供給された洗浄液が超音波洗浄ノズル２３０の内部で超音波を照射された後、超音波洗浄ノズル２３０から吐出され、その吐出された洗浄液は、基板Ｗ上における洗浄ブラシ２２０が当接する近傍に着液する。
【０１４７】
また、スピンチャック２０１の周囲には、回転処理中に基板Ｗおよびスピンチャック２０１などから飛散した洗浄液を回収するカップ２１０が配置されている。
【０１４８】
また、第１エアシリンダ２６０にはエア配管３４７が連通接続されている。エア配管３４７は、供給管３４７ａとリーク管３４７ｂとの２つに分岐されている。供給管３４７ａには、エアポンプ３４６、電磁弁３４８が設けられ、さらに、第１エアシリンダ２６０側には制御弁４５０ａが設けられている。リーク管３４７ｂには、リークバルブ３４９が設けられ、さらに、第１エアシリンダ２７０側には制御弁４５０ｂが設けられている。
【０１４９】
第１エアシリンダ２６０は、エアが出入りすることによって駆動するピストン２６１などから構成されるエアシリンダであり、リークバルブ３４９を閉鎖して電磁弁３４８を開放することによりエア配管３４７から第１エアシリンダ２６０にエアを送り込んでピストン２６１を押し下げることによって、基板Ｗ上に洗浄ブラシ２２０を当接させることができる。
【０１５０】
また、リークバルブ３４９を開放して電磁弁３４８を閉鎖することによりエア配管３４７を介して第１エアシリンダ２６０からエアをリークしてピストン２６１を押し上げることによって、基板Ｗから洗浄ブラシ２２０を離隔させることができる。
【０１５１】
このとき、制御弁３５０ａ，３５０ｂがエア配管３４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を調節することによって第１エアシリンダ２６０のピストン２６１の上下方向への駆動速度を調節することができる。
【０１５２】
また、第２エアシリンダ２７０にはエア配管４４７が連通接続されている。エア配管４４７は、供給管４４７ａとリーク管４４７ｂとの２つに分岐されている。供給管４４７ａには、エアポンプ４４６、電磁弁４４８が設けられ、さらに、第２エアシリンダ２７０側には制御弁４５０ａが設けられている。リーク管４４７ｂには、リークバルブ４４９が設けられ、さらに、第２エアシリンダ２７０側には制御弁４５０ｂが設けられている。
【０１５３】
第２エアシリンダ２７０は、第１エアシリンダ２６０と同様に、エアが出入りすることによって駆動するピストン２７１などから構成されるエアシリンダであり、リークバルブ４４９を閉鎖して電磁弁４４８を開放することによりエア配管４４７から第１エアシリンダ２７０にエアを送り込んでピストン２７１を押し下げることによって、基板Ｗ上に対して超音波洗浄ノズル２３０を接近させることができる。
【０１５４】
また、リークバルブ４４９を開放して電磁弁４４８を閉鎖することによりエア配管４４７を介して第２エアシリンダ２７０からエアをリークしてピストン２７１を押し上げることによって、基板Ｗから超音波洗浄ノズル２３０を離隔させることができる。
【０１５５】
このとき、制御弁４５０ａ，４５０ｂがエア配管４４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を調節することによって第２エアシリンダ２７０のピストン２７１の上下方向への駆動速度を調節することができる。
【０１５６】
したがって、ここでは、ピストン２６１，２７１がエア配管３４７，４４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を調整することによって駆動速度が調節される駆動手段として機能する。
【０１５７】
制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂは、第１実施形態に係る基板処理装置１で用いられている制御弁５０ａ，５０ｂと同様に、制御信号に基づいて弁の開閉状態を自動的に変化させることができるリモートコントロール可能な制御弁が用いられている。そして、ここでは、装置の立ち上げ時や、処理条件の変更時など洗浄ブラシ２２０や超音波洗浄ノズル２３０などの上下方向への駆動速度の変更が必要となる場合に、制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態を制御することによって、洗浄ブラシ２２０や超音波洗浄ノズル２３０などの上下方向への駆動速度を調節する。なお、ここで用いられているリモートコントロール可能な制御弁の構造ならびに動作原理については、第１実施形態において説明したものと同様であるため、ここでは説明を省略する。
【０１５８】
ここでは、コントローラＣＲ２からピストン２６１，２７１の駆動速度（以下、「ピストン駆動速度」と称す）を設定するための設定値である駆動時間にしたがった信号が制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂに入力される。そして、コントローラＣＲ２から入力される信号に基づいて、制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂがエア配管３４７，４４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を自動的に調整する。つまり、制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂがバルブ開閉速度を設定するための設定値にしたがって外部から入力される信号に基づいてエア配管３４７，４４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を自動的に調整する流量調整手段として機能する。
【０１５９】
その結果、ピストン２６１，２７１のピストン駆動速度を調節するために、速度制御弁の開閉状態を手動で微妙に調整しつつ、エア配管内を通過するエアの単位時間当たりの流量を調節するといった長時間を要する困難な作業を簡略化することができる。なお、制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態の制御についてはさらに後述する。
【０１６０】
検出部２６０Ｓ，２７０Ｓは、ピストン２６１，２７１の位置を検出するものであり、検出部２６０Ｓと検出部２７０Ｓとは検出する対象がピストン２６１であるかピストン２７１であるかの違いのみであるため、以下、検出部２６０Ｓを例にとって説明する。
【０１６１】
検出部２６０Ｓは、ピストン２６１が駆動して上下する際に上限と下限の位置にピストン２６１が駆動してきているかを検出する上限センサー２６０Ｓａと下限センサー２６０Ｓｂとから構成される。上限センサー２６０Ｓａおよび下限センサー２６０Ｓｂは、例えば、非接触型のセンサーであり、ピストン２６１の所定の位置が接近するとセンサーが”ＯＮ”の状態となり、ピストン２６１が遠ざかるとセンサーが”ＯＦＦ”の状態となる。
【０１６２】
具体的には、図１２に示すようにピストン２６１が下限に駆動してきている場合には上限センサー２６０Ｓａが”ＯＦＦ”の状態で、下限センサー２６０Ｓｂが”ＯＮ”の状態となる。また、図１３に示すようにピストン２６１が上限に駆動してきている場合には上限センサー２６０Ｓａが”ＯＮ”の状態で、下限センサー２６０Ｓｂが”ＯＦＦ”の状態となる。そして、検出部２６０Ｓは、上限センサー２６０Ｓａと下限センサー２６０ＳｂのＯＮとＯＦＦの状態を示す信号をコントローラＣＲに送信する。
【０１６３】
したがって、ピストン２６１が上下に駆動する際には、コントローラ−ＣＲにおいて、上限センサー２６０Ｓａと下限センサー２６０ＳｂにおけるＯＮとＯＦＦの切り替わるタイミングから、ピストン２６１の上下駆動における駆動時間を得ることができる。つまり、検出部２６０Ｓ，２７０Ｓが、ピストン２６１，２７１の駆動状況を検出する検出手段として機能する。
【０１６４】
ここで、ピストン２６１などの駆動の制御について詳述する前に、エアシリンダ２６０の構造および動作について簡単に説明する。なお、エアシリンダ２７０の構造および動作についてはエアシリンダ２６０の構造および動作と同様となるため、ここでは、エアシリンダ２６０を例にとって説明する。
【０１６５】
＜２−２−２．エアシリンダの構造および動作＞
図１４は、エアシリンダ２６０の構造および動作を説明するための側面模式図である。
【０１６６】
エアシリンダ２６０は、主に中空の箱状部材である中空部３１１およびピストン２６１とから構成されており、中空部３１１は不図示の機枠に固定される。そして、バネ３１３が、ピストン２６１の下面と中空部３１１の下部内壁面との間に配置されている。また、中空部３１１の上面中央部にはピストン２６１が貫通しており、ピストン２６１は中空部３１１に対して摺動自在ではあるものの、ピストン２６１と中空部３１１との接触部分は完全にシールされており、エア配管３４７から中空部３１１内部にエアが送りこまれたときにそのエアが中空部３１１とピストン２６１との間隙から中空部３１１の上部へ漏れることはない。
【０１６７】
以上のようなエアシリンダ２６０の構成において、リークバルブ３４９を閉鎖しつつ電磁弁３４８を開放すると、図１４中矢印ＡＲ２１にて示すようにエア配管３４７から中空部３１１内部にエアが供給され、図１４中矢印ＡＲ２５にて示す方向にピストン２６１がバネ３１３の弾性力に抗して押し下げられる。
【０１６８】
逆に、電磁弁３４８を閉鎖してリークバルブ３４９を開放すると、バネ３１３の復元力に抗してピストン２６１を押し下げる圧力が存在しなくなる。このため、バネ３１３の復元力によって図１４中矢印ＡＲ２６にて示す方向にピストン２６１が押し上げられ、中空部３１１内部のエアは図１４中矢印ＡＲ２２にて示すようにエア配管３４７から押し出される。
【０１６９】
以下、図１２および図１３に戻って洗浄ユニットＳＳ１，ＳＳ２の機能構成について詳述する。
【０１７０】
＜２−２−３．洗浄ユニットの機能構成＞
コントローラＣＲ２は、ＣＰＵ３６０、記憶部３７０、およびコントローラＣＲ２と周辺各部とを接続する入出力Ｉ／Ｆ３８０が設けられている。
【０１７１】
ＣＰＵ３６０には、開閉制御部３６２、およびデータ生成部３６３が設けられている。また、ＣＰＵ３６０には、第１回動モータ２４０および第２回動モータ２５０の回動動作の制御を行う回動制御部３６４、超音波洗浄ノズル２３０からの洗浄液の吐出を制御する吐出制御部３６５が設けられている。開閉制御部３６２、データ生成部３６３、回動制御部３６４、および吐出制御部３６５はいずれもＣＰＵ３６０が記憶部３７０に格納される所定の処理プログラムを実行することによって実現される。
【０１７２】
洗浄ユニットＳＳ１を使用した洗浄処理手順については、洗浄処理に際して、まず、操作パネルＣＰ２においてオペレータが所望の処理パターンを設定入力した後、ＣＰＵ３６０の制御の下で、洗浄ブラシ２２０および超音波洗浄ノズル２３０が当該処理パターンにしたがって洗浄処理を行う。
【０１７３】
入出力Ｉ／Ｆ３８０は、着装部ＤＩ２および操作パネルＣＰ２とＣＰＵ３６０との間でデータなどの送受信をコントロールするためのインターフェースである。例えば、ＣＰＵ３６０には、入出力Ｉ／Ｆ３８０を介して操作パネルＣＰで入力されるピストン駆動速度を設定するための設定値が入力される。
【０１７４】
また、入出力Ｉ／Ｆ３８０は、開閉制御部３６２から電磁弁３４８，４４８、リークバルブ３４９，４４９、および制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂへの制御信号の送信をコントロールするとともに、回動制御部３６４から第１回動モータ２４０および第２回動モータ２５０への制御信号の送信をコントロールする。
【０１７５】
さらに、入出力Ｉ／Ｆ３８０は、後述するピストン２６１，２７１の駆動状況を検出するための検出部２６０Ｓ，２７０Ｓから開閉制御部３６２への信号の受信をコントロールする。
【０１７６】
着装部ＤＩ２は、上述したように、記録メディアである光ディスク３９１やメモリカード３９２を着装可能なドライブであり、着装部ＤＩ２に着装される記録メディアに記録された処理プログラムや各種データを記憶部３７０に取り込むことができる。
【０１７７】
操作パネルＣＰ２は、上述したように、オペレータによって駆動部分の駆動速度を設定するための設定値などといった各種条件を入力することができ、ピストン２６１，２７１（正しくは、洗浄ブラシ２２０および超音波洗浄ノズル２３０）の駆動速度を設定するための設定値である駆動時間を入力することができる。
【０１７８】
記憶部３７０は、ハードディスクなどの不揮発性のメモリから構成され、洗浄ユニットＳＳ１の各種動作を制御するための所定の処理プログラム、データベースなどを格納するとともに、ＣＰＵ３６０のデータ生成部３６３において生成される各種データを記憶する。なお、記憶部３７０に記憶されるデータベースには、設計段階などで予め設定されたピストン２６１，２７１のピストン駆動速度を設定するための設定値と制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態を示す開閉制御値とを関連付けたデータベース（以下、「速度調節データベースＤＢ２」と称す）が含まれている。つまり、記憶部３７０が、ピストン駆動速度を設定するための設定値と制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態とを関連付けた速度調節データを記憶する記憶手段として機能している。
【０１７９】
ピストン駆動速度と制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態との関係を示すデータベースについては、図７で示したデータベースと同様になる。ここでは、ピストン駆動速度と制御弁３５０ａの開閉状態との関係を示すデータベースを例にとって図７を用いて説明する。
【０１８０】
図７に示すように、速度調節データベースＤＢ２は、ピストン駆動速度を設定するための設定値である「駆動時間ＭＰ２」と、制御弁３５０ａの開閉状態を示す開閉制御値である「基準値ＳＶ２」と、後述する「補正値ＡＶ２」とが関連付けられたテーブルとなっている。「駆動時間ＭＰ２」は、ピストン２６１の上下駆動における上限から下限に至るまでの時間である。上限から下限に至るまでのピストン２６１の駆動距離を一定とすると、駆動距離と駆動時間とが決まればピストン駆動速度が一義的に求まるため、駆動時間は、ピストン駆動速度を間接的に表す。したがって、ここでは、駆動時間をピストン駆動速度を設定するための設定値としている。
【０１８１】
速度調節データベースＤＢ２に記述された「駆動時間ＭＰ２」および「基準値ＳＶ２」は、設計段階などで予め設定されたピストン駆動速度を設定するための設定値、および制御弁３５０ａの開閉状態を示す開閉制御値である基準値であるため、実際に基板処理装置１００に組み込まれたピストン２６１については、駆動時間を調節すべく、速度調節データベースＤＢ２の記述にしたがって制御弁３５０ａの開閉状態を示す開閉制御値を基準値に設定しても、設定したい駆動時間とは誤差を生じる。
【０１８２】
そこで、基板処理装置１００では、ピストン２６１の上下駆動における実際の駆動時間をモニタしつつ、実際の駆動時間と設定したい駆動時間とが一致するように制御弁３５０ａの開閉状態を制御する。そして、誤差を補正するための「補正値ＡＶ２」を求めて、速度調節データベースＤＢ２に記述することとしている。なお、ここでは、速度調節データベースＤＢ２に「補正値ＡＶ２」を記述したものを状態調整データベースＤＢ１２とも呼ぶ。ピストン２６１の上下駆動における実際の駆動時間のモニタ、および「補正値ＡＶ２」の求め方などについては後述する。
【０１８３】
開閉制御部３６２は、電磁弁３４８，４４８およびリークバルブ３４９，４４９を制御してエアシリンダ２６０，２７０にエアを供給することとエアシリンダ２６０，２７０からエアをリークすることとを切り替え、ピストン２６１，２７１の上下駆動を制御することによって、洗浄ブラシ２２０および超音波洗浄ノズル２３０の上下駆動を制御する。
【０１８４】
また、開閉制御部３６２は、操作パネルＣＰ２から入出力Ｉ／Ｆ３８０を介して入力されるピストン駆動速度（正確には、洗浄ブラシ２２０および超音波洗浄ノズル２３０の駆動速度）を設定するための設定値である駆動時間と、記憶部３７０に記憶される図７に示すような速度調節データベースＤＢ２とに基づいて制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態を自動的に制御する。つまり、開閉制御部３６２が、速度調節データベースＤＢ２に基づいて制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態を自動的に制御する制御手段として機能する。したがって、ここでは、予め設定された速度調節データベースＤＢ２に基づいて制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態を自動的に制御することによって、ピストン２６１，２７１のピストン駆動速度を調節することができるため、洗浄ブラシ２２０および超音波洗浄ノズル２３０の駆動速度の調節作業をさらに簡略化することができる。
【０１８５】
以下、操作パネルＣＰ２に駆動時間が入力された場合における開閉制御部３６２による制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態の制御について詳細に説明する。なお、ここでは、制御弁３５０ａ，３５０ｂの開閉状態の制御と、制御弁４５０ａ，４５０ｂの開閉状態の制御とは同様となるため、制御弁３５０ａ，３５０ｂの開閉状態の制御を例にとって説明する。
【０１８６】
＜２−２−４．制御弁の開閉状態の制御＞
オペレータによって操作パネルＣＰ２から入力された駆動時間に対応する補正値が速度調節データベースＤＢ２に記述されていない場合、開閉制御部３６２は、まず、操作パネルＣＰ２から入力された駆動時間に対応する「基準値ＳＶ２」を速度調節データベースＤＢ２より読み出し、制御弁３５０ａ，３５０ｂの開閉状態を示す開閉制御値が読み出した「基準値ＳＶ２」と一致するように制御する。
【０１８７】
その後、開閉制御部３６２が、エア配管３４７からエアシリンダ２６０へのエアの出入りを制御しつつ、ピストン２６１の上下駆動を行いながら、検出部２６０Ｓにおける上限センサー２６０Ｓａと下限センサー２６０ＳｂのＯＮとＯＦＦの状態を示す信号を入出力Ｉ／Ｆ３８０を介して取得し、ピストン２６１の実際の上下駆動にかかる駆動時間を求める。
【０１８８】
そして、開閉制御部３６２は、求めた実際の駆動時間と操作パネルＣＰ２から入力された駆動時間とに基づいて、実際の駆動時間と入力された駆動時間とが一致するように、制御弁３５０ａ，３５０ｂの開閉状態を少しすつ変更させつつ制御することによって、エア配管３４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を自動的に調整する。
【０１８９】
つまり、開閉制御部３６２が、検出部２６０Ｓ，２７０Ｓによって検出されたピストン２６１，２７１の駆動状況に基づいてピストン２６１，２７１のピストン駆動速度が操作パネルＣＰ２から入力される設定値である駆動時間に基づく値（駆動時間から一義的に求まる駆動速度）と一致するように制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態を自動的に調整する状態調整手段として機能する。
【０１９０】
したがって、ここでは、開閉制御部３６２がピストン２６１，２７１の上下駆動における実際の駆動時間をモニタしつつ、実際の駆動時間と設定したい駆動時間とが一致するように制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態を調整するため、ピストン２６１，２７１、つまりは洗浄ブラシ２２０および超音波洗浄ノズル２３０の駆動速度の調節作業を簡略化するとともに、その駆動速度を極めて微妙な所望の速度に調節することができる。
【０１９１】
一方、オペレータによって操作パネルＣＰ２から入力された駆動時間に対応する補正値が速度調節データベースＤＢ２に記述されている場合には、開閉制御部３６２が、操作パネルＣＰ２から入力された駆動時間と、速度調節データベースＤＢ２（状態調整データベースＤＢ１２）に記述されたその駆動時間に対応する「基準値ＳＶ２」および「補正値ＡＶ２」とに基づいて制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態を制御する。
【０１９２】
上述したように開閉制御部３６２が、検出部２６０Ｓ，２７０Ｓによって検出されたピストン２６１，２７１の駆動状況に基づいてピストン２６１，２７１の実際の駆動時間が操作パネルＣＰ２から入力される駆動時間と一致するように制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態を自動的に調整する。このとき、入力される駆動時間に対応する速度調節データベースＤＢ２に記述された「基準値ＳＶ２」と、制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの実際の開閉状態を示す開閉制御値とにずれが生じている場合には、データ生成部３６３が、そのずれを補正する値を入力される駆動時間に対する「補正値ＡＶ２」として記憶部３７０に記憶される速度調節データベースＤＢ２に記述することで、状態調整データベースＤＢ１２を生成する。つまり、データ生成部３６３がピストン２６１，２７１の実際の駆動状況と制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態とを関連付けた状態調整データベースＤＢ１２を生成するデータ生成手段として機能する。
【０１９３】
そして、その後、ピストン駆動速度を調節する際に、操作パネルＣＰ２から新たに入力される駆動速度に対応する「補正値ＡＶ２」が速度調節データベースＤＢ２に記述されていると、開閉制御部３６２が、速度調節データベースＤＢ２（状態調整データベースＤＢ１２）に記述されたその駆動時間に対応する「基準値ＳＶ２」と「補正値ＡＶ２」とに基づいて制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態を調整する。つまり、開閉制御部３６２がデータ生成部３６３によって生成された状態調整データベースＤＢ１２に基づいてエア配管３４７，４４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を自動的に調整するように制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態を調整する。
【０１９４】
したがって、ここでは、一度、実際のピストン駆動速度と制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態とを関連付けた状態調整データベースＤＢ１２が生成されると、その後は、その生成された状態調整データベースＤＢ１２にしたがってピストン駆動速度を調節することができるため、ピストン駆動速度、つまりは洗浄ブラシ２２０および超音波洗浄ノズル２３０の上下方向への駆動速度の調節作業をさらに簡略化することができる。
【０１９５】
以上のように、第２実施形態に係る基板処理装置１００では、オペレータによって操作パネルＣＰから入力されたピストン駆動速度（洗浄ブラシ２２０および超音波洗浄ノズル２３０の駆動速度）を設定するための設定値に基づいた信号が制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂに入力される。そして、入力された信号に基づいて制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂがエア配管３４７，４４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を自動的に調整することによってピストン２６１，２７１のピストン駆動速度（洗浄ブラシ２２０および超音波洗浄ノズル２３０の駆動速度）が調節される。その結果、厳密なタイミングでの処理に対応した洗浄ブラシ２２０および超音波洗浄ノズル２３０の上下方向への駆動速度の調節作業を簡略化することができる。
【０１９６】
＜変形例＞
以上、この発明の実施形態について説明したが、この発明は上記説明した内容のものに限定されるものではない。
【０１９７】
◎例えば、上述した実施形態の基板処理装置１，１００においては、コントローラＣＲ，ＣＲ２、操作パネルＣＰ，ＣＰ２，着装部ＤＩ，ＤＩ２が備えられていたが、これに限られるものではなく、コントローラＣＲ，ＣＲ２、操作パネルＣＰ，ＣＰ２、着装部ＤＩ，ＤＩ２のうちの一部または全てを外部の装置に組み込み、その装置から基板処理装置１，１００へ信号が送信されるようなものであっても良い。また、コントローラＣＲ，ＣＲ２に関しては、開閉制御部６２，２６２、データ生成部６３，３６３、記憶部７０，３７０などの内部の各機能の一部または全てを外部の装置に組み込んだものであっても良い。
【０１９８】
図１５は、基板処理装置１の操作パネルＣＰ、着装部ＤＩ、およびコントローラＣＲ内部の記憶部７０の機能を外部の装置に組み込んだ基板処理システム５００の一例を示す概略図である。ここでは第１実施形態と同様となる部分については同様な記号を付して説明を省略しつつ説明を行う。
【０１９９】
図１５に示すように、基板処理システム５００では、基板処理装置１からコントローラＣＲ内部の記憶部７０、操作パネルＣＰ、および着装部ＤＩの機能を除いた基板処理装置５１０と、基板処理装置１のコントローラＣＲ内部の記憶部７０に相当する機能を有するサーバ５２０と、その他基板処理装置５１０と同様な基板処理装置６１０，７１０と、がネットワーク５５０に接続されており、サーバ５２０と基板処理装置５１０，６１０，７１０とは相互にデータを送受信し合うことができる。また、サーバ５２０には操作パネルＣＰ、および着装部ＤＩに相当する機能を有するパーソナルコンピュータ（パソコン）５３０が接続されており、パソコン５３０に光ディスク９１やメモリカード９２などの記録メディアを着装し、記録メディアに記録された処理プログラムや各種データをサーバ５２０に取り込むことができる。
【０２００】
ここでは、例えば、基板処理装置５１０内に備えられたダイヤフラムバルブ１０のバルブ駆動速度を設定するための設定値である駆動時間をパソコン５３０から入力すると、サーバ５２０に記憶された速度調節データベースＤＢ１に記述された「基準値ＳＶ」や「補正値ＡＶ」に基づいて、サーバ５２０からネットワーク５５０を介して基板処理装置５１０内部のコントローラＣＲ３へ信号が出力される。そして、コントローラＣＲ３が、制御弁５０ａ，５０ｂを制御するための信号を当該制御弁５０ａ，５０ｂに送信し、制御弁５０ａ，５０ｂがエア配管４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を調整することによってダイヤフラムバルブ１０のバルブ駆動速度が調節される。
【０２０１】
したがって、基板処理システム５００においては、基板処理装置５１０内における制御弁５０ａ，５０ｂがエア配管４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を調整する流量調整手段として機能するとともに、ダイヤフラムバルブ１０が制御弁５０ａ，５０ｂによってエア配管４７内を通過する単位時間当たりの流量を調整することによってバルブ駆動速度が調節される駆動手段として機能する。また、サーバ５２０が基板処理装置５１０に対して、パソコン５３０から入力されるダイヤフラムバルブ１０のバルブ駆動速度を設定するための設定値にしたがって、信号を出力する出力装置として機能する。
【０２０２】
このような構成とすることによって、パソコン５３０から入力されるダイヤフラムバルブ１０のバルブ駆動速度を設定するための設定値にしたがって、サーバ５２０が信号をネットワーク５２０を介して基板処理装置５１０に対して出力する。そして、その信号に基づいて、基板処理装置５１０内部で、制御弁５０ａ，５０ｂがエア配管４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を自動的に調整することにより、ダイヤフラムバルブ１０のバルブ駆動速度を調節することができるため、ダイヤフラムバルブ１０のバルブ駆動速度の調節作業を簡略化することができる。また、基板処理装置５１０が外部のサーバ５２０などからの遠隔操作によってダイヤフラムバルブ１０などの駆動手段の駆動速度の調節作業を行うことができるため、さらに駆動手段の駆動速度の調節作業を簡略化することができる。
【０２０３】
◎また、上述した実施形態では、速度調節データベースＤＢ１，ＤＢ２を記憶部７０，３７０に予め記憶していたが、これに限られるものではなく、基板処理装置１，１００の外部から速度調節データベースＤＢ１，ＤＢ２を記録部７０，３７０に取り込むようなものであっても良い。例えば、速度調節データベースＤＢ１が記録された光ディスク９１やメモリカード９２などの記録メディアを着装部ＤＩに着装し、記憶部７０に速度調節データベースＤＢ１に取り込むようなものであっても良い。すなわち、この場合では、入出力Ｉ／Ｆ８０，３８０が、ダイヤフラムバルブ１０や洗浄ブラシ２２０や超音波洗浄ノズル２３０などの駆動速度を設定するための設定値と、制御弁５０ａ，５０ｂ，３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態とを関連付けた速度調節データが入力される入力手段として機能する。
【０２０４】
◎また、上述した実施形態では、駆動速度を設定するための設定値は、駆動時間であったが、これに限られるものではなく、例えば、設定値は駆動速度そのものであっても良い。
【０２０５】
◎また、上述した実施形態では、エアシリンダを用いていたが、これに限られるものではなく、例えば、油圧シリンダなどを用いても良い。したがって、ダイヤフラムバルブ１０などの駆動部分の駆動速度を調節するために、単位時間当たりに配管内を通過する流量が調整される流体は、エアに限られるものではなく、例えば、他の気体や油などの液体など種々の流体であっても良い。
【０２０６】
◎また、上述した実施形態では、駆動速度を調節する対象がダイヤフラムバルブ１０のバルブ駆動速度や、洗浄ブラシ２２０および超音波洗浄ノズル２３０の駆動速度であったが、これに限られるものではなく、例えば、エアシリンダによって駆動するベローズなどであっても良い。
【０２０７】
◎また、上述した実施形態では、リモートコントロール可能な制御弁として図６に示すような構造を有する制御弁を例示したが、これに限られるものではなく、バルブ駆動速度などの駆動速度を設定するための設定値にしたがって外部から入力される信号に基づいて、配管内を通過する流体の単位時間当たりの流量を自動的に調整するものであれば他の構造を有するものであっても良い。すなわち、上記の信号に応答して流路断面積を可変に調整する機構のほか、流路の流体抵抗を可変に調整する機構なども利用できる。
【０２０８】
◎また、上述した実施形態では、開閉制御部６２，３６２は、検出部１０Ｓ，２６０Ｓ，２７０Ｓによって実際の駆動状況をモニタしつつ、実際の駆動時間が操作パネルＣＰから入力される駆動時間と一致するように制御弁５０ａ，５０ｂ，３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態を自動的に調整したが、これに限られるものではなく、例えば、検出部１０Ｓなどによって実際の駆動状況をモニタすることなく、記憶部７０に記憶される速度調節データベースＤＢ１より、操作パネルＣＰから入力される駆動時間に対応する「基準値ＳＶ」を読み出し、その「基準値ＳＶ」と、制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態を示す開閉制御値とが単に一致するように制御するようなものであっても良い。
【０２０９】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、駆動手段の駆動速度を設定するための設定値にしたがって外部から入力される信号に基づいて、配管内を通過する流体の単位時間当たりの流量を調整することにより、駆動手段の駆動速度を調節するような構成とすることによって、駆動手段の駆動速度の調節作業を簡略化することができる。
【０２１０】
また、請求項２の発明によれば、駆動手段の駆動速度を設定するための設定値と流量調整手段の状態とを関連付けたデータに基づいて、配管内を通過する流体の単位時間当たりの流量を調整するような構成とすることによって、予め設定されたデータに基づいて駆動手段の駆動速度を調節することができるため、駆動手段の駆動速度の調節作業をさらに簡略化することができる。
【０２１１】
また、請求項３の発明によれば、請求項２の発明と同様の効果を得ることができる。
【０２１２】
また、請求項４の発明によれば、駆動手段の駆動状況を検出しつつ、駆動手段の駆動速度が設定値に基づく値と一致するように、配管内を通過する流体の単位時間当たりの流量を調整するような構成とすることによって、駆動手段の駆動速度の調節作業を簡略化するとともに、駆動手段の駆動速度を極めて微妙な所望の速度に調節することができる。
【０２１３】
また、請求項５の発明によれば、駆動手段の駆動状況と流量調整手段の状態とを関連付けたデータを生成し、そのデータに基づいて配管内を通過する流体の単位時間当たりの流量を調整するような構成とすることによって、一度、駆動手段の駆動速度と流量調整手段の状態とを関連付けたデータが生成されると、その後は、その生成されたデータにしたがって駆動手段の駆動速度を調節することができるため、駆動手段の駆動速度の調節作業をさらに簡略化することができる。
【０２１４】
また、請求項６の発明によれば、配管内を通過する流体の単位時間当たりの流量を調整することによって駆動速度が調節される駆動手段が、基板に対して吐出される液体の吐出量を調節するような構成とすることによって、基板表面に対する液体の吐出量の厳密な調節など、基板に対する液体の吐出を所望の状態とするための調節作業を簡略化することができる。
【０２１５】
また、請求項７の発明によれば、請求項１から請求項６のいずれかに記載の発明と同様の効果を得ることができる。
【０２１６】
また、請求項８の発明によれば、基板処理装置の駆動手段の駆動速度を設定するための設定値にしたがって信号を出力する出力装置と、その信号に基づいて配管内を通過する流体の単位時間当たりの流量を調整することによって駆動手段の駆動速度を調節する基板処理装置とを備えるような構成とすることによって、駆動手段の駆動速度の調節作業を簡略化することができるとともに、基板処理装置の外部からの遠隔操作によって基板処理装置における駆動手段の駆動速度の調節作業を行うことができるため、さらに駆動手段の駆動速度の調節作業を簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。
【図２】図１の基板処理装置の第１および第２処理部群の構成を示す図である。
【図３】図１の基板処理装置の搬送ロボットの外観斜視図である。
【図４】図１の基板処理装置における基板処理の手順の一例を示す図である。
【図５】図１の基板処理装置の塗布ユニットの要部構成を示す図である。
【図６】図１の基板処理装置における制御弁の構造および動作について説明する図である。
【図７】バルブ駆動速度と制御弁の開閉状態との関係を示すデータベースの一例を示す図である。
【図８】図１の基板処理装置におけるダイヤフラムバルブについて説明する図である。
【図９】図１の基板処理装置におけるダイヤフラムバルブについて説明する図である。
【図１０】本発明の第２実施形態に係る基板処理装置の構成を示す平面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態に係る基板処理装置の構成を示す側面図である。
【図１２】図１０の基板処理装置の洗浄ユニットの構成および動作を説明する模式図である。
【図１３】図１０の基板処理装置の洗浄ユニットの構成および動作を説明する模式図である。
【図１４】エアシリンダの構造および動作を示す模式図である。
【図１５】基板処理システムの構成を示す概念図である。
【符号の説明】
１，１００ 基板処理装置
１０ ダイヤフラムバルブ
１０Ｓ，２６０Ｓ，２７０Ｓ 検出部
５０ａ，５０ｂ，３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂ 制御弁
６２，２６２ 開閉制御部（制御手段、状態調整手段）
６３，２６３ データ生成部
７０，２７０ 入出力Ｉ／Ｆ
２２０ 洗浄ブラシ
２３０ 超音波洗浄ノズル
２６１，２７１ ピストン
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板など（以下、単に「基板」と称する）に対するフォトレジスト（以下、単に「レジスト」と称する）などの処理液の供給、および洗浄処理などの所定の処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体や液晶ディスプレイなどの製品は、基板に対して洗浄、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、層間絶縁膜の形成、熱処理などの一連の諸処理を施すことにより製造されている。従来よりこれらの諸処理は、塗布処理ユニットや熱処理ユニットなどの複数の処理ユニットを組み込んだ基板処理装置において行われる。基板処理装置内の搬送ロボットによって複数の処理ユニット間で基板を所定の順序に従って搬送し、各処理ユニットにて基板にそれぞれ処理を行うことにより一連の基板処理が進行するのである。
【０００３】
処理ユニットのうち基板に処理液を供給するユニット、例えば基板にレジストを吐出する塗布処理ユニットにおいては、レジストの吐出を開始および停止するためのバルブとして一般にテフロン（登録商標）のダイヤフラムバルブを使用している。これはダイヤフラムバルブであれば他のバルブを使用するよりも摺動による発塵が生じにくく、基板に供給する処理液を扱うのに適しているからである。
【０００４】
上記ダイヤフラムバルブでは、エアシリンダの駆動により、ダイヤフラムが弁座に押しつけられたり弁座から離間したりすることによってバルブの開閉を行い、レジスト吐出の開始および停止を行う。
【０００５】
ところで、基板に対するレジストの塗布においては、塗布欠陥を発生させないために、レジストの吐出の開始および停止におけるレジストの吐出量の厳密な調節が要求される。したがって、エアシリンダに対して流入および流出するエアの単位時間当たりの流量を調整することにより、ダイヤフラムバルブの開閉におけるバルブの駆動速度（以下、単に「バルブ駆動速度」と称す）を厳密に調節する必要性がある。このため、従来では、エアシリンダに接続された配管内に設けられた速度制御弁を手動で微調整することによって、配管内を通過するエアの単位時間当たりの流量を調整し、バルブ駆動速度を調節していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したバルブ駆動速度の最適な設定は極めて微妙なもので、装置の立ち上げ時や、使用されるレジストの粘度の変更時などバルブ駆動速度の変更が必要となるたびに、速度制御弁を手動で微調整することによるバルブ駆動速度の調節作業に多大な時間を要するといった問題が生じていた。
【０００７】
また、このような問題は、バルブ駆動速度の調節作業のみに限られず、基板を洗浄する回転式基板洗浄装置における基板を洗浄するためのブラシや、洗浄液を吐出するノズルを上下駆動させるためのエアシリンダの駆動速度を厳密に調節する作業など、基板処理装置において配管内を通過する流体の単位時間当たりの流量を調整することによって駆動速度が調節される各種駆動部分の駆動速度の調節作業一般に共通する。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、配管内を通過する流体の単位時間当たりの流量を調整することによって駆動速度が調節される駆動部分について、そのような駆動速度の調節作業を簡略化することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、配管内を通過する流体の単位時間当たりの流量を調整することによって駆動速度が調節される駆動手段と、前記駆動速度を設定するための設定値にしたがって外部から入力される信号に基づいて前記単位時間当たりの流量を調整する流量調整手段とを備えることを特徴とする基板処理装置である。
【００１０】
また、請求項２の発明は、請求項１に記載の基板処理装置であって、前記設定値と前記流量調整手段の状態とを関連付けた速度調節データを記憶する記憶手段と、前記速度調節データに基づいて前記流量調整手段の状態を制御する制御手段とを備えることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項３の発明は、請求項１に記載の基板処理装置であって、前記設定値と前記流量調整手段の状態とを関連付けた速度調節データが入力される入力手段と、前記速度調節データに基づいて前記流量調整手段の状態を制御する制御手段とを備えることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項４の発明は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記駆動手段の駆動状況を検出する検出手段と、前記駆動状況に基づいて前記駆動速度が前記設定値に基づく値と一致するように前記流量調整手段の状態を調整する状態調整手段とをさらに備えることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項５の発明は、請求項４に記載の基板処理装置であって、前記駆動状況と前記流量調整手段の状態とを関連付けた状態調整データを生成するデータ生成手段をさらに備え、前記状態調整手段が、前記状態調整データに基づいて前記流量調整手段の状態を調整することを特徴とする。
【００１４】
また、請求項６の発明は、請求項１から請求項５のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記駆動手段が、基板に対して吐出される液体の吐出量を調節することを特徴とする。
【００１５】
また、請求項７の発明は、基板処理装置に含まれるコンピュータによって実行されることにより、前記基板処理装置を、請求項１から請求項６のいずれかに記載の基板処理装置として機能させるプログラムである。
【００１６】
また、請求項８の発明は、配管内を通過する流体の単位時間当たりの流量を調整する流量調整手段と、前記流量調整手段によって前記単位時間当たりの流量を調整することによって駆動速度が調節される駆動手段とを有する基板処理装置と、前記基板処理装置に対して前記駆動速度を設定するための設定値にしたがって信号を出力する出力装置とを備え、前記流量調整手段が、前記信号に基づいて前記単位時間当たりの流量を調整することを特徴とする基板処理システムである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１８】
＜１．第１実施形態＞
＜１−１．基板処理装置の全体構成および処理手順＞
図１は、本発明に係る基板処理装置１の全体構成を示す平面図である。なお、図１および以降の各図にはそれらの方向関係を明確にするため必要に応じてＺ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を付している。
【００１９】
この基板処理装置１は、基板にレジスト塗布処理や現像処理を行う装置であって、基板の搬出入を行うインデクサＩＤと、基板に処理を行う複数の処理ユニットからなる第１処理部群ＰＧ１，第２処理部群ＰＧ２と、図示を省略する露光装置（ステッパ）との基板の受け渡しを行うインターフェイスＩＦと、搬送ロボットＴＲとを備えている。
【００２０】
インデクサＩＤは、複数枚の基板を収納可能なキャリア（図示省略）を載置するとともに移載ロボットを備え、未処理基板を当該キャリアから搬送ロボットＴＲに払い出すとともに処理済基板を搬送ロボットＴＲから受け取ってキャリアに格納する。なお、キャリアの形態としては、収納基板を外気に曝すＯＣ（ｏｐｅｎ ｃａｓｅｔｔｅ）であっても良いし、基板を密閉空間に収納するＦＯＵＰ（ｆｒｏｎｔ ｏｐｅｎｉｎｇ ｕｎｉｆｉｅｄ ｐｏｄ）や、ＳＭＩＦ（Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｉｎｔｅｒ Ｆａｃｅ）ポッドであっても良い。本実施形態では、キャリアに２５枚の基板を収納しているものとする。
【００２１】
インターフェイスＩＦは、搬送ロボットＴＲからレジスト塗布処理済の基板を受け取って図外の露光装置に渡すとともに、該露光装置から露光済の基板を受け取って搬送ロボットＴＲに渡す機能を有する。また、インターフェイスＩＦは、露光装置との受け渡しタイミングの調整を行うべく、露光前後の基板を一時的にストックするバッファ機能を有し、図示を省略しているが、搬送ロボットＴＲとの間で基板を受け渡すロボットと、基板を載置するバッファカセットとを備えている。
【００２２】
基板処理装置１は、基板に処理を行うための複数の処理ユニット（処理部）を備えており、そのうちの一部が第１処理部群ＰＧ１を構成し、残部が第２処理部群ＰＧ２を構成する。図２は、第１処理部群ＰＧ１および第２処理部群ＰＧ２の構成を示す図である。第１処理部群ＰＧ１は、液処理ユニットたる塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２（レジスト塗布処理部）の上方に複数の熱処理ユニットを配置して構成されている。なお、図２においては、図示の便宜上処理ユニットを平面的に配置しているが、実際にはこれらは高さ方向（Ｚ軸方向）に積層されているものである。
【００２３】
塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２は、基板主面にフォトレジストを供給し、基板を回転させることによって均一なレジスト塗布を行う、いわゆるスピンコータである。塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２における基板に対するレジストの塗布においては、本発明の特徴であるレジストの吐出量を厳密に調節するダイヤフラムバルブの開閉速度の調節機構が組み込まれているのであるが、これについては後述する。
【００２４】
塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２の上方には３段に積層された熱処理ユニットが３列設けられている。すなわち、下から順に冷却ユニットＣＰ１、密着強化ユニットＡＨ（密着強化処理部）、加熱ユニットＨＰ１が積層された列と、冷却ユニットＣＰ２、加熱ユニットＨＰ２、加熱ユニットＨＰ３が積層された列と、冷却ユニットＣＰ３、加熱ユニットＨＰ４、加熱ユニットＨＰ５が積層された列とが設けられている。
【００２５】
同様に、第２処理部群ＰＧ２は、液処理ユニットたる現像処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２の上方に複数の熱処理ユニットを配置して構成されている。現像処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２は、露光後の基板上に現像液を供給することによって現像処理を行う、いわゆるスピンデベロッパである。現像処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２の上方には３段に積層された熱処理ユニットが３列設けられている。すなわち、下から順に冷却ユニットＣＰ４、露光後ベークユニットＰＥＢ、加熱ユニットＨＰ６が積層された列と、冷却ユニットＣＰ５、加熱ユニットＨＰ７、加熱ユニットＨＰ８が積層された列と、冷却ユニットＣＰ６、加熱ユニットＨＰ９、加熱ユニットＨＰ１０が積層された列とが設けられている。
【００２６】
加熱ユニットＨＰ１〜ＨＰ１０は、基板を加熱して所定の温度にまで昇温する、いわゆるホットプレートである。また、密着強化ユニットＡＨおよび露光後ベークユニットＰＥＢもそれぞれレジスト塗布処理前および露光直後に基板を加熱する加熱ユニットである。冷却ユニットＣＰ１〜ＣＰ６は、基板を冷却して所定の温度にまで降温するとともに、基板を当該所定の温度に維持する、いわゆるクールプレートである。
【００２７】
本明細書においては、これら基板の温度調整を行う処理ユニット（加熱ユニットおよび冷却ユニット）を熱処理ユニットと称する。また、塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２および現像処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２の如き基板に処理液を供給して所定の処理を行う処理ユニットを液処理ユニットと称する。そして、液処理ユニットおよび熱処理ユニットを総称して処理ユニットとする。
【００２８】
なお、熱処理ユニットの直下には、液処理ユニット側に温湿度の管理されたクリーンエアのダウンフローを形成するフィルタファンユニットＦＦＵが設けられている。また、図示を省略しているが、搬送ロボットＴＲが配置された上方の位置にも、搬送空間に向けてクリーンエアのダウンフローを形成するフィルタファンユニットが設けられている。
【００２９】
また、基板処理装置１の内部にはコントローラＣＲが設けられ、また、基板処理装置１の外面には記録メディアを着装可能な着装部ＤＩおよび操作パネルＣＰが設けられている。そして、コントローラＣＲは操作パネルＣＰと電気的に接続されており、操作パネルＣＰはオペレータによる入力操作に基づく各種信号などをコントローラＣＲに送信することができる。また、コントローラＣＲは着装部ＤＩとも電気的に接続され、相互に各種データの送受信を行うことができる。
【００３０】
コントローラＣＲは、メモリ、ＣＰＵ、記憶部などから構成されている。コントローラＣＲは、記憶部内に格納される所定の処理プログラムにしたがって搬送ロボットＴＲの搬送動作を制御するとともに、記憶部に記憶される各種データを参照しつつ、各処理ユニットに指示を与えて各種処理動作を統括制御する。また、コントローラＣＲは、操作パネルＣＰから入力される各種信号に基づいて各処理ユニットに指示を与えて駆動部分の駆動速度などの条件の変更や設定などを行う。
【００３１】
操作パネルＣＰは、ディスプレイ部を有し、そのディスプレイ部の表示面には透明なタッチパネルが装着されており、画面のガイドにしたがって、オペレータが画面の表面に触れることによって、駆動部分の駆動速度を設定するための設定値などといった各種条件を入力することができる。なお、ここで言う駆動部分には後述するダイヤフラムバルブなどがある。
【００３２】
着装部ＤＩは、記録メディアである光ディスクやメモリカードを着装可能なドライブであり、ここでは、着装部ＤＩに着装される記録メディアに記録される処理プログラムや各種データをコントローラＣＲの記憶部内に取り込むことができる。
【００３３】
図３は、搬送ロボットＴＲの外観斜視図である。搬送ロボットＴＲは、伸縮体４０の上部に搬送アーム３１ａ，３１ｂを備えたアームステージ３５を設けるとともに、伸縮体４０によってテレスコピック型の多段入れ子構造を実現している。
【００３４】
伸縮体４０は、上から順に４つの分割体４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄによって構成されている。分割体４０ａは分割体４０ｂに収容可能であり、分割体４０ｂは分割体４０ｃに収容可能であり、分割体４０ｃは分割体４０ｄに収容可能である。そして、分割体４０ａ〜４０ｄを順次に収納していくことによって伸縮体４０は収縮し、逆に分割体４０ａ〜４０ｄを順次に引き出していくことによって伸縮体４０は伸張する。すなわち、伸縮体４０の収縮時においては、分割体４０ａが分割体４０ｂに収容され、分割体４０ｂが分割体４０ｃに収容され、分割体４０ｃが分割体４０ｄに収容される。一方、伸縮体４０の伸張時においては、分割体４０ａが分割体４０ｂから引き出され、分割体４０ｂが分割体４０ｃから引き出され、分割体４０ｃが分割体４０ｄから引き出される。
【００３５】
伸縮体４０の伸縮動作は、その内部に設けられた伸縮昇降機構によって実現される。伸縮昇降機構としては、例えば、ベルトとローラとを複数組み合わせたものをモータによって駆動する機構を採用することができる。搬送ロボットＴＲは、このような伸縮昇降機構によって搬送アーム３１ａ，３１ｂの昇降動作を行うことができる。
【００３６】
また、搬送ロボットＴＲは、搬送アーム３１ａ，３１ｂの水平進退移動および回転動作を行うこともできる。具体的には、分割体４０ａの上部にアームステージ３５が設けられており、そのアームステージ３５によって搬送アーム３１ａ，３１ｂの水平進退移動および回転動作を行う。すなわち、アームステージ３５が搬送アーム３１ａ，３１ｂのそれぞれのアームセグメントを屈伸させることにより搬送アーム３１ａ，３１ｂが水平進退移動を行い、アームステージ３５自体が伸縮体４０に対して回転動作を行うことにより搬送アーム３１ａ，３１ｂが回転動作を行う。
【００３７】
従って、搬送ロボットＴＲは、搬送アーム３１ａ，３１ｂを高さ方向に昇降動作させること、回転動作させることおよび水平方向に進退移動させることができる。つまり、搬送ロボットＴＲは、搬送アーム３１ａ，３１ｂを３次元的に移動させることができる。そして、基板Ｗを保持した搬送アーム３１ａ，３１ｂが３次元的に移動して複数の処理ユニットとの間で基板Ｗの受け渡しを行うことによりそれら複数の処理ユニットに対して基板Ｗを搬送して当該基板Ｗに種々の処理を行わせることができる。
【００３８】
次に、上記の基板処理装置１における基板処理の手順について簡単に説明する。図４は、基板処理装置１における基板処理の手順の一例を示す図である。まず、インデクサＩＤから搬送ロボットＴＲに払い出された未処理の基板Ｗは、密着強化ユニットＡＨに搬入される。密着強化ユニットＡＨは、基板Ｗに加熱処理を行って基板Ｗとレジストとの密着性を向上させる密着強化処理部であり、より正確には加熱した状態の基板Ｗにベーパ状にしたＨＭＤＳ（Ｈｅｘａ Ｍｅｔｈｙｌ Ｄｉ Ｓｉｌａｚａｎ）を吹き付けることによって密着性を強化する。次に、搬送ロボットＴＲは、密着強化処理の終了した基板Ｗを密着強化ユニットＡＨから冷却ユニットＣＰ１に搬送する。冷却ユニットＣＰ１は、密着強化ユニットＡＨにて加熱処理が行われた基板Ｗの冷却処理を行うクールプレートである。
【００３９】
冷却処理の終了した基板Ｗは、搬送ロボットＴＲによって冷却ユニットＣＰ１から塗布処理ユニットＳＣ１へと搬送される。塗布処理ユニットＳＣ１は、基板Ｗの主面にレジストを供給し、基板を回転させてレジスト塗布処理を行う。供給されたレジストは遠心力によって基板Ｗの主面全体に拡がり、レジスト膜を形成する。
【００４０】
次に、レジスト塗布処理の終了した基板Ｗは、搬送ロボットＴＲによって塗布処理ユニットＳＣ１から加熱ユニットＨＰ１へと搬送される。加熱ユニットＨＰ１は、塗布処理ユニットＳＣ１にてレジスト塗布が行われた基板Ｗの加熱処理を行うホットプレートである。この加熱処理は「プリベーク」と称される熱処理であり、基板Ｗに塗布されたレジスト中の余分な溶媒成分を蒸発させ、レジストと基板Ｗとの密着性を強固にして安定した感度のレジスト膜を形成する処理である。
【００４１】
プリベークの終了した基板Ｗは、搬送ロボットＴＲによって加熱ユニットＨＰ１から冷却ユニットＣＰ２へと搬送される。冷却ユニットＣＰ２は、プリベーク後の基板Ｗの冷却処理を行う。
【００４２】
冷却処理終了後、搬送ロボットＴＲは、冷却ユニットＣＰ２からインターフェイスＩＦに基板Ｗを搬送する。インターフェイスＩＦは、搬送ロボットＴＲから受け取ったレジスト膜が形成された基板Ｗを露光装置（ステッパ）に渡す。露光装置はその基板Ｗに露光処理を行う。露光処理後の基板Ｗは露光装置から再びインターフェイスＩＦに戻される。
【００４３】
インターフェイスＩＦに戻された基板Ｗは、搬送ロボットＴＲによって露光後ベークユニットＰＥＢに搬送される。露光後ベークユニットＰＥＢは、光化学反応によって生じた生成物をレジスト膜内で均一に拡散させる熱処理（露光後ベーク）を行う。この熱処理によって露光部と未露光部との境界におけるレジストの波打ちが解消され、良好なパターンが形成される。
【００４４】
露光後ベークの終了した基板Ｗは、搬送ロボットＴＲによって露光後ベークユニットＰＥＢから冷却ユニットＣＰ３へと搬送される。冷却ユニットＣＰ３は、露光後ベーク後の基板Ｗの冷却処理を行う。その後、基板Ｗは搬送ロボットＴＲによって冷却ユニットＣＰ３から現像処理ユニットＳＤ１へと搬送される。現像処理ユニットＳＤ１は、露光後の基板Ｗの現像処理を行う。
【００４５】
現像後の基板Ｗは、搬送ロボットＴＲによって現像処理ユニットＳＤ１から加熱ユニットＨＰ２へと搬送される。加熱ユニットＨＰ２は、現像後の基板Ｗの加熱を行う。さらにその後、基板Ｗは搬送ロボットＴＲによって加熱ユニットＨＰ２から冷却ユニットＣＰ４へと搬送され、冷却される。
【００４６】
冷却ユニットＣＰ４にて冷却された基板Ｗは、搬送ロボットＴＲによってインデクサＩＤに戻され、キャリアに収納される。
【００４７】
以上のように、図４に示した手順にしたがって搬送ロボットＴＲが基板Ｗを搬送することにより、レジスト塗布処理、現像処理およびそれらに付随する熱処理からなる一連の処理が基板Ｗに行われる。なお、図４において塗布処理ユニットＳＣ１の代わりに、それと同などの機能を有する塗布処理ユニットＳＣ２を使用するようにしても良いし、塗布処理ユニットＳＣ１または塗布処理ユニットＳＣ２のいずれか空いている方に基板Ｗを搬入するといういわゆる並列処理を行うようにしても良い。このことは、現像処理ユニットＳＤ１、加熱ユニットＨＰ１、冷却ユニットＣＰ１などの同等の機能を有する他の処理ユニットが存在するものについて同様である。
【００４８】
以上、基板処理装置１の全体構成および基板処理装置１における処理手順の概略について説明したが、次に基板処理装置１に備えられた塗布処理ユニットＳＣ１についてさらに説明を続ける。なお、以下は塗布処理ユニットＳＣ１についての説明であるが、塗布処理ユニットＳＣ２についても同様である。
【００４９】
＜１−２．塗布処理ユニット＞
＜１−２−１．塗布処理ユニットの要部構成＞
図５は、塗布処理ユニットＳＣ１の要部構成を示す図である。基板Ｗはスピンチャック４１によって略水平姿勢に保持されている。スピンチャック４１は、基板Ｗの裏面を真空吸着することによって基板Ｗを保持するいわゆるバキュームチャックである。なお、スピンチャック４１には、基板Ｗの端縁部を機械的に把持するいわゆるメカチャックを採用するようにしても良い。
【００５０】
スピンチャック４１の下面側中央部には図示を省略するモータのモータ軸４２が垂設されている。当該モータが駆動してモータ軸４２を正または逆方向に回転させることにより、スピンチャック４１およびそれに保持された基板Ｗも水平面内にて回転する。
【００５１】
塗布処理ユニットＳＣ１にはレジスト塗布処理時に回転する基板Ｗから飛散するレジストを受け止めて回収するカップ４３が設けられている。カップ４３はスピンチャック４１に対して相対的に昇降自在とされており、基板Ｗにレジスト塗布処理を行うときには図５に示す如くスピンチャック４１に保持された基板Ｗの周囲にカップ４３が位置する。この状態においては、回転する基板Ｗから飛散するレジストがカップ４３の内壁面によって受け止められ、下方の排出口（図示省略）へと導かれる。また、搬送ロボットＴＲが塗布処理ユニットＳＣ１に対して基板Ｗの搬出入を行うときには、カップ４３の上端よりもスピンチャック４１が突き出た状態となる。
【００５２】
レジスト塗布処理時には、スピンチャック４１に保持した基板Ｗを回転させつつ吐出ノズル４５から基板Ｗにレジストを吐出する。吐出ノズル４５は、レジスト配管２０を介してレジスト供給源たるレジストポンプ３０と連通接続されている。レジストポンプ３０と吐出ノズル４５とを連通するレジスト配管２０には、フィルター３７およびダイヤフラムバルブ１０が設けられている。レジストポンプ３０は、レジスト瓶３６に貯留されているレジストを吸い上げてレジスト配管２０に送り出す。レジスト配管２０に送り出されたレジストはフィルター３７を通過して浄化される。ダイヤフラムバルブ１０が開放されているときには、浄化されたレジストがさらにダイヤフラムバルブ１０を通過して吐出ノズル４５に導かれ、吐出ノズル４５から回転する基板Ｗに向けて吐出される。
【００５３】
また、ダイヤフラムバルブ１０にはエア配管４７が連通接続されている。エア配管４７は、供給管４７ａとリーク管４７ｂとの２つに分岐されている。供給管４７ａには、エアポンプ４６、電磁弁４８が設けられ、さらに、ダイヤフラムバルブ１０側には制御弁５０ａが設けられている。リーク管４７ｂには、リークバルブ４９が設けられ、さらに、ダイヤフラムバルブ１０側には制御弁５０ｂが設けられている。
【００５４】
ダイヤフラムバルブ１０の構成などについては後述するが、ダイヤフラムバルブ１０にはエアが出入りすることによって駆動するピストンなどから構成されるエアシリンダを有しており、リークバルブ４９を閉鎖して電磁弁４８を開放することによりエア配管４７からダイヤフラムバルブ１０にエアを供給してダイヤフラムバルブ１０を開放することができる。また、リークバルブ４９を開放して電磁弁４８を閉鎖することによりエア配管４７を介してダイヤフラムバルブ１０からエアをリークしてダイヤフラムバルブ１０を閉鎖することができる。
【００５５】
このとき、制御弁５０ａ，５０ｂがエア配管４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を調整することによってダイヤフラムバルブ１０の開閉における駆動速度（以下、「バルブ駆動速度」と称す）を調節することができる。したがって、ダイヤフラムバルブ１０がエア配管４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を調整することによってバルブ駆動速度が調節される駆動手段として機能する。また、ダイヤフラムバルブ１０は、バルブ駆動速度が調節されることによって、吐出ノズル４５から基板Ｗに対して吐出されるレジストの吐出開始および吐出停止におけるレジストの吐出量を調節する。つまり、ダイヤフラムバルブ１０が基板Ｗに対して吐出されるレジストの吐出量を調節する。
【００５６】
なお、本発明の第１実施形態に係る基板処理装置１では、制御弁５０ａ，５０ｂとして、外部から入力される信号に基づいて弁の開閉状態を自動的に変化させることができるリモートコントロール可能な制御弁が用いられており、装置の立ち上げ時や、使用されるレジストの粘度の変更時などバルブ駆動速度の変更が必要となる場合に、制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態を制御することによって、バルブ駆動速度を調節する。
【００５７】
以下、リモートコントロール可能な制御弁の構造ならびに動作原理について説明する。
【００５８】
＜１−２−２．制御弁の構造および動作原理＞
図６は、基板処理装置１の制御弁５０ａとして用いられているリモートコントロール可能な制御弁の構造および動作について説明する図である。なお、制御弁５０ａと制御弁５０ｂの構造および動作は同様であるため、ここでは、制御弁５０ａの構造および動作を例にとって説明する。
【００５９】
制御弁５０ａは、供給管４７ａの経路中に設けられており、主に弁箱部５０ＶＢ、アクチュエーター部５０Ａ、ヨーク部５０Ｙ、および弁体５０Ｎから構成され、弁箱部５０ＶＢとアクチュエーター部５０Ａとはヨーク部５０Ｙによって繋げられて固定されている。
【００６０】
ヨーク部５０Ｙは、２本の柱状の部材５０ＹＡなどからなる上部と、上下方向に貫通した穴部５０Ｙｈを有する筒状の支持部５０ＹＢなどからなる下部とを備えて構成される。また、穴部５０Ｙｈは上側が上側穴部５０Ｙｈｕ、下側が下側穴部５０Ｙｈｄで構成され、上側穴部５０ＹｈｕはＸＹ断面が四角形であり、下側穴部５０ＹｈｄはＸＹ断面が真円である。
【００６１】
アクチュエーター部５０Ａは、主にパルスモータ５０ＰＭから構成され、そのパルスモータ５０ＰＭにはエンコーダ５０ＥＣが設けられている。
【００６２】
エンコーダ５０ＥＣは、コントローラＣＲと電気的に接続されており、パルスモータ５０ＰＭは、コントローラＣＲからエンコーダ５０ＥＣに入力される制御信号にしたがって作動する。また、エンコーダ５０ＥＣはパルスモータ５０ＰＭの回転を検出することができ、コントローラＣＲではエンコーダ５０ＥＣから伝達された信号を確認しつつ、パルスモータ５０ＰＭの回転を制御する。したがって、コントローラＣＲでは、パルスモータ５０ＰＭを回転させるための制御信号を管理することでパルスモータ５０ＰＭがどの程度回転したかを管理することができる。
【００６３】
また、パルスモータ５０ＰＭは、下部にボールネジ部５０ＰＳを有するモータ軸５０Ｐを備えており、ボールネジ部５０ＰＳは駆動変換部５０ＣＨと螺合している。駆動変換部５０ＣＨはＸＹ断面が四角形であり、支持部５０ＹＢの上側穴部５０Ｙｈｕとほぼ隙間なく接している。そして、パルスモータ５０ＰＭによってモータ軸５０Ｐを回転させると、駆動変換部５０ＣＨは回転せずに上下方向に移動する。つまり、駆動変換部５０ＣＨは、パルスモータ５０ＰＭによる回転駆動を上下方向の駆動に変換する。
【００６４】
弁体５０Ｎは、駆動変換部５０ＣＨの下部に固設されており、ＸＹ断面が真円である円柱状の弁体本体部５０Ｎｂと、下向きに凸となるように弁体本体部５０Ｎｂの下部に設けられるニードル部５０Ｎｎとを備えて構成される。そして、弁体本体部５０Ｎｂは支持部５０ＹＢの下側穴部５０Ｙｈｄに対して摺動自在ではあるものの、弁体本体部５０Ｎｂと下側穴部５０Ｙｈｄとの接触部分は完全にシールされており、弁体本体部５０Ｎｂと支持部５０ＹＢとの間からエアが漏れ出ることはない。
【００６５】
弁箱部５０ＶＢは、その上部に弁箱部５０ＶＢ、支持部５０ＹＢ、および弁体５０Ｎによって囲まれたエアが出入りするエア出入室ＢＳを備えており、エア出入室ＢＳの底部にはリング状の弁座ＢＡが設けられている。そして、弁座ＢＡの内側に弁体５０Ｎのニードル部５０Ｎｎが嵌合するように構成され、弁体５０Ｎが上下に移動することによって、弁座ＢＡとニードル部５０Ｎｎとの間に生じる隙間を種々調整することができる。
【００６６】
また、弁箱部５０ＶＢの側面には上流側供給管４７ａＡおよび下流側供給管４７ａＢが接続されており、上流側供給管４７ａＡ、弁箱部５０ＶＢ、下流側供給管４７ａＢが直列に連結されている。従って、弁箱部５０ＶＢは、エアが流入する１つの流入口ＩＧと該エアが流出する１つの流出口ＯＧとを有する。なお、上流側供給管４７ａＡおよび下流側供給管４７ａＢは、そのまま供給管４７ａの一部をも構成している。
【００６７】
また、弁箱部５０ＶＢは、流入口ＩＧからエア出入室ＢＳの底部に設けられた弁座ＢＡの内側に通じるエア流入路ＩＦ、およびエア出入室ＢＳの側面部から流出口ＯＧに通じるエア流出路ＯＦを有している。そして、上流側供給管４７ａＡはエアポンプ４６に（厳密には電磁弁４８に）接続されている。よって、エアポンプ４６から送り出されたエアは上流側供給管４７ａＡから矢印ＡＲ５１に示すように流入口ＩＧ、エア流入路ＩＦを介してエア出入室ＢＳに流れ込む。一方、エア出入室ＢＳに流れ込んだエアはエア流出路ＯＦ、流出口ＯＧを介して矢印ＡＲ５２に示すように下流側供給管４７ａＢ内に流出し、さらにエア配管４７を介してダイヤフラムバルブ１０に供給される。
【００６８】
以上のような制御弁５０ａの構成において、コントローラＣＲから送信される制御信号に基づいてパルスモータ５０ＰＭがモータ軸５０Ｐを回転させることによって、弁体５０Ｎを上下に駆動させ、弁体５０Ｎのニードル部５０Ｎｎと弁座ＢＡとの間に生じる隙間（一般的に表現すれば流路断面積）を調整することができるため、上流側供給管４７ａＡから制御弁５０ａにエアが流れ込む際に、制御弁５０ａから下流側供給管４７ａＢに流出するエアの流量を調整することができる。そして、コントローラＣＲでは、パルスモータ５０ＰＭを回転させるための制御信号を管理することでパルスモータ５０ＰＭがどの程度回転したかを管理することができるため、制御弁５０ａの開閉状態を開閉制御値としてコントローラＣＲで管理することができる。
【００６９】
基板処理装置１では、コントローラＣＲからダイヤフラムバルブ１０のがバルブ駆動速度を設定するための設定値にしたがった信号が制御弁５０ａ，５０ｂに入力される。そして、コントローラＣＲから入力される信号に基づいて、制御弁５０ａ，５０ｂがエア配管４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を自動的に調整する。つまり、制御弁５０ａ，５０ｂがバルブ駆動速度を設定するための設定値にしたがって外部から入力される信号に基づいてエア配管４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を自動的に調整する流量調整手段として機能する。
【００７０】
その結果、ダイヤフラムバルブ１０のバルブ駆動速度を調節するために、速度制御弁の開閉状態を手動で微妙に調整しつつ、エア配管内を通過するエアの単位時間当たりの流量を調節するといった長時間を要する困難な作業を簡略化することができる。なお、制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態の制御についてはさらに後述する。
【００７１】
次に、コントローラＣＲを中心とした塗布処理ユニットＳＣ１の制御機能について詳述する。
【００７２】
＜１−２−３．塗布処理ユニットの制御機能＞
コントローラＣＲにはＣＰＵ６０、記憶部７０、およびコントローラＣＲと周辺各部とを接続する入出力Ｉ／Ｆ８０が設けられている。
【００７３】
ＣＰＵ６０にはポンプ制御部６１、開閉制御部６２、およびデータ生成部６３が設けられている。ポンプ制御部６１、開閉制御部６２、およびデータ生成部６３はいずれもＣＰＵ６０が記憶部７０に格納される所定の処理プログラムを実行することによって実現される。
【００７４】
入出力Ｉ／Ｆ８０は、着装部ＤＩおよび操作パネルＣＰとＣＰＵ６０との間でデータの送受信をコントロールするためのインターフェースである。例えば、ＣＰＵ６０には、入出力Ｉ／Ｆ８０を介して操作パネルＣＰで入力されるバルブ駆動速度を設定するための設定値が入力される。
【００７５】
また、入出力Ｉ／Ｆ８０は、ポンプ制御部６１からレジストポンプ３０への制御信号の送信をコントロールするとともに、開閉制御部６２から電磁弁４８、リークバルブ４９、および制御弁５０ａ，５０ｂへの制御信号の送信をコントロールする。
【００７６】
さらに、入出力Ｉ／Ｆ８０は、後述するダイヤフラムバルブ１０の駆動状況を検出するための検出部１０Ｓから開閉制御部６２への信号の受信をコントロールする。
【００７７】
着装部ＤＩは、上述したように、記録メディアである光ディスク９１やメモリカード９２を着装可能なドライブであり、着装部ＤＩに着装される記録メディアに記録された処理プログラムや各種データを記憶部７０に取り込むことができる。
【００７８】
操作パネルＣＰは、上述したように、オペレータによって駆動部分の駆動速度を設定するための設定値などといった各種条件を入力することができ、ダイヤフラムバルブ１０のバルブ駆動速度を設定するための設定値である駆動時間を入力することができる。
【００７９】
記憶部７０は、ハードディスクなどの不揮発性のメモリから構成され、塗布処理ユニットＳＣ１の各種動作を制御するための所定の処理プログラム、データベースなどを格納するとともに、ＣＰＵ６０のデータ生成部６３において生成される各種データを記憶する。なお、記憶部７０に記憶されるデータベースには、設計段階などで予め設定されたダイヤフラムバルブ１０のバルブ駆動速度を設定するための設定値と制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態を示す開閉制御値とを関連付けたデータベース（以下、「速度調節データベースＤＢ１」と称す）が含まれている。つまり、記憶部７０が、バルブ駆動速度を設定するための設定値と制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態とを関連付けた速度調節データを記憶する記憶手段として機能している。
【００８０】
図７は、バルブ駆動速度と制御弁５０ａの開閉状態との関係を示すデータベースの一例を示す図である。なお、制御弁５０ｂの開閉状態に関するデータベースについては制御弁５０ａに関するものとほぼ同様となるため、ここでは説明を省略する。
【００８１】
図７に示すように、速度調節データベースＤＢ１は、バルブ駆動速度を設定するための設定値である「駆動時間ＭＰ」と、制御弁５０ａの開閉状態を示す開閉制御値である「基準値ＳＶ」と、後述する「補正値ＡＶ」とが関連付けられたテーブルとなっている。「駆動時間ＭＰ」は、ダイヤフラムバルブ１０の閉鎖状態から開放状態に至るまでの時間である。閉鎖状態から開放状態に至るまでのダイヤフラムバルブ１０の駆動部分の駆動距離を一定とすると、駆動距離と駆動時間とが決まればバルブ駆動速度が一義的に求まるため、駆動時間は、バルブ駆動速度を間接的に表す。したがって、ここでは、駆動時間をバルブ駆動速度を設定するための設定値としている。
【００８２】
速度調節データベースＤＢ１に記述された「駆動時間ＭＰ」および「基準値ＳＶ」は、設計段階などで予め設定されたバルブ駆動速度を設定するための設定値、および制御弁５０ａの開閉状態を示す開閉制御値である基準値であるため、実際に基板処理装置１に組み込まれたダイヤフラムバルブ１０については、駆動時間を調節すべく、速度調節データベースＤＢ１の記述にしたがって制御弁５０ａの開閉状態を示す開閉制御値を基準値に設定しても、設定したい駆動時間とは誤差を生じる。
【００８３】
そこで、基板処理装置１では、ダイヤフラムバルブ１０の開閉における実際の駆動時間をモニタしつつ、実際の駆動時間と設定したい駆動時間とが一致するように制御弁５０ａの開閉状態を制御する。そして、誤差を補正するための「補正値ＡＶ」を求めて、速度調節データベースＤＢ１に記述することとしている。なお、ここでは、速度調節データベースＤＢ１に「補正値ＡＶ」を記述したものを状態調整データベースＤＢ１１とも呼ぶ。ダイヤフラムバルブ１０における実際の駆動時間のモニタ、および「補正値ＡＶ」の求め方などについては、ダイヤフラムバルブ１０の構造および動作を説明する際に説明する。
【００８４】
＜１−２−４．ダイヤフラムバルブの構造および動作＞
図８および図９は、ダイヤフラムバルブ１０の構造および動作を示す図である。図８は流路が開放されている状態であり、図９は流路が閉鎖されている状態である。
【００８５】
ダイヤフラムバルブ１０は、レジスト配管２０の経路途中に設けられており、上流側配管２０ａ、開閉室１１、下流側配管２０ｂを直列に連結して構成されている。従って、ダイヤフラムバルブ１０は、レジストが流入する１つの流入口２６と該レジストが流出する１つの流出口２７とを有する。なお、上流側配管２０ａおよび下流側配管２０ｂは、そのままレジスト配管２０の一部をも構成している。
【００８６】
上流側配管２０ａの端部は開閉室１１の底部に連通接続されている。なお、上流側配管２０ａの他端部はレジストポンプ３０に（厳密にはフィルター３７に）接続されている。よって、レジストポンプ３０から送り出されたレジストは上流側配管２０ａ内の上流側流路２５ａを通過して開閉室１１に流れ込む。
【００８７】
開閉室１１は中空の箱状部材であり、その内部にはピストン１２と、バネ１３と、隔壁１４と、ダイヤフラム１５、検出部１０Ｓとが設けられている。ピストン１２は、開閉室１１の内部にて図面の縦方向に沿って摺動自在に構成されている。バネ１３は、ピストン１２の上面と開閉室１１の上部内壁面との間に配置されている。
【００８８】
隔壁１４は開閉室１１の内部を上下に仕切る平板状の部材であって、その中央部にはピストン１２が貫通している。ピストン１２は隔壁１４に対して摺動自在ではあるものの、ピストン１２と隔壁１４との接触部分は完全にシールされており、エア配管４７から開閉室１１にエアが送り込まれたときにそのエアが隔壁１４よりも下側（ダイヤフラム１５側）に漏れることはない。なお、ここでは、開閉室１１、ピストン１２、バネ１３、および隔壁１４がエアシリンダを構成している。
【００８９】
ダイヤフラム１５の周縁部は開閉室１１の内壁面に固設されている。ダイヤフラム１５は、レジストに直接接触するためフッ化樹脂（例えばテフロン（登録商標））を用いて形成するのが好ましい。ダイヤフラム１５の中央部はピストン１２の下端部と固設されている。
【００９０】
開閉室１１の底部中央にはリング状の形状をした弁座１６が設けられており、下流側配管２０ｂは弁座１６の内側に連通接続されている。下流側配管２０ｂもレジスト配管２０の一部であり、その他端部はそのまま吐出ノズル４５に連通接続されている。
【００９１】
検出部１０Ｓは、開閉室１１におけるピストン１２の位置を検出するためのものであり、ピストン１２が駆動して上下する際に上限と下限の位置にピストン１２が駆動してきているかを検出する上限センサー１０Ｓａと下限センサー１０Ｓｂとを備えて構成される。上限センサー１０Ｓａおよび下限センサー１０Ｓｂは、例えば、非接触型のセンサーであり、ピストン１２が接近するとセンサーが”ＯＮ”の状態となり、ピストン１２が遠ざかるとセンサーが”ＯＦＦ”の状態となる。
【００９２】
図８に示すようにピストン１２が上限に駆動してきている場合には上限センサー１０Ｓａが”ＯＮ”の状態で、下限センサー１０Ｓｂが”ＯＦＦ”の状態となる。また、図９に示すようにピストン１２が下限に駆動してきている場合には上限センサー１０Ｓａが”ＯＦＦ”の状態で、下限センサー１０Ｓｂが”ＯＮ”の状態となる。そして、検出部１０Ｓは、上限センサー１０Ｓａと下限センサー１０ＳｂのＯＮとＯＦＦの状態を示す信号をコントローラＣＲに送信する。
【００９３】
したがって、ピストン１２が上下に駆動する際には、コントローラ−ＣＲにおいて、上限センサー１０Ｓａと下限センサー１０ＳｂにおけるＯＮとＯＦＦの切り替わるタイミングから、ダイヤフラムバルブ１０の開閉時における駆動時間を得ることができる。つまり、検出部１０Ｓが、ダイヤフラムバルブ１０の駆動状況を検出する検出手段として機能する。
【００９４】
以上のようなダイヤフラムバルブ１０の構成において、リークバルブ４９を閉鎖しつつ電磁弁４８を開放すると、図８中矢印ＡＲ１にて示すようにエア配管４７から開閉室１１内部にエアが供給され、ピストン１２がバネ１３の弾性力に抗して押し上げられた状態（図８の状態）となる。ピストン１２が押し上げられると、それに固設されたダイヤフラム１５が変形されて弁座１６から離間する。
【００９５】
図８に示すように、弁体であるダイヤフラム１５が弁座１６から離間すると、上流側流路２５ａと下流側流路２５ｂとが連通状態となり、レジストポンプ３０から送り出されたレジストは上流側流路２５ａから下流側流路２５ｂを経て吐出ノズル４５に到達し、吐出ノズル４５から基板Ｗに向けて吐出されることとなる。すなわち、図８に示す状態が流入口２６から流出口２７に至る流路２５が開放された開状態である。
【００９６】
逆に、電磁弁４８を閉鎖してリークバルブ４９を開放すると、バネ１３の復元力に抗してピストン１２を押し上げる圧力が存在しなくなる。このため、バネ１３の復元力によってピストン１２が押し下げられ、開閉室１１内部のエアは図９中矢印ＡＲ２にて示すようにエア配管４７から押し出される。
【００９７】
図９に示すように、弁体であるダイヤフラム１５が弁座１６に密着すると、上流側流路２５ａと下流側流路２５ｂとが遮断された状態となり、レジストポンプ３０から送り出されたレジストは下流側流路２５ｂへと流れることができず、吐出ノズル４５に到達することもない。従って、吐出ノズル４５からのレジスト吐出は停止される。すなわち、図９に示す状態が流入口２６から流出口２７に至る流路２５が閉鎖された閉状態である。
【００９８】
このように、吐出ノズル４５からのレジスト吐出の開始および停止は、ダイヤフラム１５（開閉用ダイヤフラム）が弁座１６から離間および弁座１６に密着することによって流入口２６から流出口２７に至る流路２５を開閉することにより実現される。
【００９９】
以下、図５に戻って塗布処理ユニットＳＣ１の動作制御について説明する。
【０１００】
＜１−２−５．塗布処理ユニットの動作制御＞
レジストポンプ３０はレジスト配管２０に送り出すレジストの流量を調整する機能を有しており、ポンプ制御部６１はレジスト配管２０に送り出されるレジストの流量が所定量となるようにレジストポンプ３０を制御する。
【０１０１】
開閉制御部６２は、電磁弁４８およびリークバルブ４９を制御してダイヤフラムバルブ１０にエアを供給することとダイヤフラムバルブ１０からエアをリークすることとを切り替え、ダイヤフラムバルブ１０の開閉を制御する。
【０１０２】
また、開閉制御部６２は、操作パネルＣＰから入出力Ｉ／Ｆ８０を介して入力されるバルブ駆動速度を設定するための設定値である駆動時間と、記憶部７０に記憶される図７に示すような速度調節データベースＤＢ１とに基づいて制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態を自動的に制御する。つまり、開閉制御部６２が、速度調節データベースＤＢ１に基づいて制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態を自動的に制御する制御手段として機能する。したがって、ここでは、予め設定された速度調節データベースＤＢ１に基づいて制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態を自動的に制御することによって、ダイヤフラムバルブ１０のバルブ駆動速度を調節することができるため、バルブ駆動速度の調節作業をさらに簡略化することができる。
【０１０３】
以下、操作パネルＣＰに駆動時間が入力された場合における開閉制御部６２による制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態の制御について詳細に説明する。
【０１０４】
オペレータによって操作パネルＣＰから入力された駆動時間に対応する補正値が速度調節データベースＤＢ１に記述されていない場合、開閉制御部６２は、まず、操作パネルＣＰから入力された駆動時間に対応する「基準値ＳＶ」を速度調節データベースＤＢ１より読み出し、制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態を示す開閉制御値が読み出した「基準値ＳＶ」と一致するように制御する。
【０１０５】
その後、開閉制御部６２が、エア配管４７からダイヤフラムバルブ１０へのエアの出入りを制御しつつ、ダイヤフラムバルブ１０の開閉駆動を行いながら、検出部１０Ｓにおける上限センサー１０Ｓａと下限センサー１０ＳｂのＯＮとＯＦＦの状態を示す信号を入出力Ｉ／Ｆ８０を介して取得し、ダイヤフラムバルブ１０の実際の開閉駆動にかかる駆動時間を求める。
【０１０６】
そして、開閉制御部６２は、求めた実際の駆動時間と操作パネルＣＰから入力された駆動時間とに基づいて、実際の駆動時間と入力された駆動時間とが一致するように、制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態を少しすつ変更させながら制御することによって、エア配管４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を自動的に調整する。
【０１０７】
つまり、開閉制御部６２が、検出部１０Ｓによって検出されたダイヤフラムバルブ１０の駆動状況に基づいてダイヤフラムバルブ１０のバルブ駆動速度が操作パネルＣＰから入力される設定値である駆動時間に基づく値（駆動時間から一義的に求まる駆動速度）と一致するように制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態を自動的に調整する状態調整手段として機能する。
【０１０８】
したがって、ここでは、開閉制御部６２がダイヤフラムバルブ１０における実際の駆動時間をモニタしつつ、実際の駆動時間と設定したい駆動時間とが一致するように制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態を調整するため、ダイヤフラムバルブ１０のバルブ駆動速度の調節作業を簡略化するとともに、ダイヤフラムバルブ１０のバルブ駆動速度を極めて微妙な所望の速度に調節することができる。
【０１０９】
一方、オペレータによって操作パネルＣＰから入力された駆動時間に対応する補正値が速度調節データベースＤＢ１に記述されている場合には、開閉制御部６２が、操作パネルＣＰから入力された駆動時間と、速度調節データベースＤＢ１（状態調整データベースＤＢ１１）に記述されたその駆動時間に対応する「基準値ＳＶ」および「補正値ＡＶ」とに基づいて制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態を制御する。
【０１１０】
上述したように開閉制御部６２が、検出部１０Ｓによって検出されたダイヤフラムバルブ１０の駆動状況に基づいてダイヤフラムバルブ１０の実際の駆動時間が操作パネルＣＰから入力される駆動時間と一致するように制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態を自動的に調整する。このとき、入力される駆動時間に対応する速度調節データベースＤＢ１に記述された「基準値ＳＶ」と、制御弁５０ａ，５０ｂの実際の開閉状態を示す開閉制御値とにずれが生じている場合には、データ生成部６３が、そのずれを補正する値を、入力される駆動時間に対する「補正値ＡＶ」として速度調節データベースＤＢ１に記述することで、状態調整データベースＤＢ１１を生成する。つまり、データ生成部６３がダイヤフラムバルブ１０の実際の駆動状況と制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態とを関連付けた状態調整データベースＤＢ１１を生成するデータ生成手段として機能する。
【０１１１】
そして、その後、バルブ駆動速度を調節する際に、操作パネルＣＰから新たに入力される駆動速度に対応する「補正値ＡＶ」が速度調節データベースＤＢ１に記述されていると、開閉制御部６２が、速度調節データベースＤＢ１（状態調整データベースＤＢ１１）に記述されたその駆動時間に対応する「基準値ＳＶ」と「補正値ＡＶ」とに基づいて制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態を調整する。つまり、開閉制御部６２がデータ生成部６３によって生成された状態調整データベースＤＢ１１に基づいてエア配管４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を自動的に調整するように制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態を調整する。
【０１１２】
したがって、ここでは、一度、実際のバルブ駆動速度と制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態とを関連付けた状態調整データベースＤＢ１１が生成されると、その後は、その生成された状態調整データベースＤＢ１１にしたがってバルブ駆動速度を調節することができるため、バルブ駆動速度の調節作業をさらに簡略化することができる。
【０１１３】
以上のように、第１実施形態に係る基板処理装置１では、オペレータによって操作パネルＣＰから入力されたバルブ駆動速度を設定するための設定値に基づいた信号が制御弁５０ａ，５０ｂに入力される。そして、入力された信号に基づいて制御弁５０ａ，５０ｂがエア配管４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を自動的に調整することによってダイヤフラムバルブ１０のバルブ駆動速度が調節される。その結果、基板Ｗに対するレジストの吐出開始および吐出停止におけるレジストの吐出量を調節することができるため、基板Ｗに対する液体の吐出量の厳密な調節など、基板Ｗに対する液体の吐出を所望の状態とするための調節作業を簡略化することができる。
【０１１４】
＜２．第２実施形態＞
第１実施形態に係る基板処理装置１は、基板にレジスト塗布処理や現像処理を行う装置であって、エアシリンダの駆動により、ダイヤフラムバルブ１０のバルブの開閉を行っていたが、第２実施形態に係る基板処理装置１００は、基板Ｗに洗浄処理を行ってパーティクルを除去する装置であって、エアシリンダの駆動により、洗浄ブラシや超音波洗浄ノズルを上下に駆動させる。
【０１１５】
＜２−１．基板処理装置の全体構成および処理手順＞
図１０は、第２実施形態に係る基板処理装置１００の全体構成を示す平面図である。また、図１１は、図１０の基板処理装置１００の側面図である。なお、図１０および図１１には、それらの方向関係を明確にするため、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を付している。
【０１１６】
図１０および図１１に示すように、基板処理装置１００は、主としてカセットＣ１〜Ｃ４を載置するための載置ステージ１１０と、基板Ｗに洗浄処理を行う洗浄ユニットＳＳ１，ＳＳ２と、基板Ｗの表裏面を反転させる反転ユニットＲＶ、搬送ロボットＴＲ２とを備えている。搬送ロボットＴＲ２は搬送路１０５に配置されており、この搬送路１０５を挟んで載置ステージ１１０と洗浄ユニットＳＳ１，ＳＳ２、反転ユニットＲＶとが対応配置されている。
【０１１７】
また、基板処理装置１００の内部にはコントローラＣＲ２が設けられ、また、基板処理装置１００の外面には記録メディアを着装可能な着装部ＤＩ２および操作パネルＣＰ２が設けられている。そして、コントローラＣＲ２は操作パネルＣＰ２と電気的に接続されており、操作パネルＣＰ２は、オペレータによる入力操作に基づく各種信号などをコントローラＣＲ２に送信することができる。また、コントローラＣＲ２は着装部ＤＩ２とも電気的に接続され、相互に各種データの送受信を行うことができる。
【０１１８】
コントローラＣＲ２は、メモリ、ＣＰＵ、記憶部などから構成されている。コントローラＣＲ２は、記憶部内に格納される所定の処理プログラムにしたがって搬送ロボットＴＲ２の搬送動作を制御するとともに、記憶部に記憶される各種データを参照しつつ、各処理ユニットに指示を与えて各種処理動作を統括制御する。また、コントローラＣＲ２は、操作パネルＣＰ２から入力される各種信号に基づいて各処理ユニットに指示を与えて駆動部分の駆動速度などの条件の変更や設定などを行う。
【０１１９】
操作パネルＣＰ２は、ディスプレイ部を有し、そのディスプレイ部の表示面には透明なタッチパネルが装着されており、画面のガイドにしたがって、オペレータが画面の表面に触れることによって、後述する洗浄ブラシや超音波洗浄ノズルの駆動速度を設定するための設定値などといった各種条件を入力することができる。
【０１２０】
着装部ＤＩ２は、記録メディアである光ディスクやメモリカードを着装可能なドライブであり、着装部ＤＩ２に着装される記録メディアに記録された処理プログラムや各種データをコントローラＣＲ２の記憶部内に取り込むことができる。
【０１２１】
載置ステージ１１０は、搬送路に沿って設けられており、それぞれの上面の所定位置にはカセットＣ１〜Ｃ４が載置される。なお、以下の説明および図面において、カセットＣ１〜Ｃ４を総称し、適宜、カセットＣとして表現する。
【０１２２】
カセットＣは、多段の収納溝がＺ方向に並んで刻設されており、それぞれの溝には１枚の基板Ｗを水平姿勢にて（主面を水平面に沿わせて）収容することができる。従って、カセットＣには、複数の基板Ｗを水平姿勢かつ多段に所定の間隔を隔てて積層した状態にて収納することができる。そして、カセットＣ１，Ｃ２には洗浄処理前の未処理基板を収納し、カセットＣ３，Ｃ４に洗浄処理後の処理済み基板を収納する。
【０１２３】
カセットＣの正面側には蓋が設けられており、当該蓋は基板Ｗの出し入れを行えるように着脱可能とされている。カセットＣの蓋の着脱は、図示を省略するポッドオープナーによって行われる。カセットＣから蓋を取り外すことにより、図１１に示すように、開口部１０８が形成される。カセットＣに対する基板Ｗの搬出搬入はこの開口部１０８を介して行われる。
【０１２４】
なお、カセットＣ１〜Ｃ４の載置ステージ１１０への載置および載置ステージ１１０からの搬出は、通常ＡＧＶ（ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｇｕｉｄｅｄ ｖｅｈｉｃｌｅ）やＯＨＴ（ｏｖｅｒ−ｈｅａｄ ｈｏｉｓｔ ｔｒａｎｓｐｏｒｔ）などによって自動的に行うようにしている。
【０１２５】
洗浄ユニットＳＳ１，ＳＳ２、反転ユニットＲＶとは、搬送路１０５に沿って載置ステージ１１０とは反対側に並べて設けられている。本実施の形態の洗浄ユニットＳＳ１は、基板Ｗの表面を上にした状態で、その中央部を支持する。そして、基板Ｗを回転させつつ表面に洗浄液を供給し、ブラシによって基板Ｗに付着したパーティクルを除去するスピンスクラバである。また、洗浄ユニットＳＳ２は、基板Ｗの裏面を上にした状態で、基板Ｗの縁端部を把持する。そして、基板Ｗを回転させつつ裏面に洗浄液を供給し、ブラシによって基板Ｗに付着したパーティクルを除去するスピンスクラバである。洗浄ユニットＳＳ１，ＳＳ２には、本実施の形態の特徴である洗浄ブラシや超音波洗浄ノズルを上下に駆動させる機構があるが、この点については後程詳述する。
【０１２６】
反転ユニットＲＶは、水平方向の軸を中心に基板Ｗを１８０°回転させ、その表面（パターン形成が行われる面）と裏面とを反転させるユニットである。つまり、洗浄ユニットＳＳ１において、表面の洗浄処理が終了した基板Ｗは、反転ユニットＲＶにおいて表裏面が反転され、さらに、洗浄ユニットＳＳ２において、裏面の洗浄処理が行われるのである。
【０１２７】
洗浄ユニットＳＳ１，ＳＳ２、反転ユニットＲＶの下方には、キャビネット部１０６が配置されている。キャビネット部１０６の内部には、コントローラＣＲ２、基板処理装置１００に電力を供給するための電源、洗浄液のタンク、および洗浄液の供給配管などが設置され、さらに、後述する洗浄ユニットＳＳ１，ＳＳ２の洗浄ブラシや超音波洗浄ノズルを上下に駆動させるためのエアシリンダに対してエアを供給するためのエアポンプやエア配管などが設置されている。
【０１２８】
搬送ロボットＣＲ２は、搬送路１０５に設けられ、載置ステージ１１０に載置されたカセットＣ１〜Ｃ４および洗浄ユニットＳＳ１，ＳＳ２、反転ユニットＲＶの間にて基板Ｗを搬送する手段である。搬送ロボットＴＲ２は、水平移動部１４１、昇降部１４２、アーム基台１４３、搬送アーム１４５および搬送アーム１４５を駆動するための各種駆動機構を備えており、これらによって洗浄ユニットＳＳ１，ＳＳ２から洗浄処理後の基板Ｗを搬出することができる。また、基板Ｗの表裏面を反転させる反転ユニットＲＶとの間で基板Ｗの受け渡しを行う。
【０１２９】
水平移動部１４１は、搬送ロボットＴＲ２の最下部を構成して搬送ロボットＴＲ全体を支持する部分であり、搬送路１０５の長手方向（Ｙ方向）に沿って水平移動可能とされている。水平移動部１４１が搬送路１０５に沿って移動する機構としては、例えば、ボールネジを用いた送りねじ機構やプーリベルトを用いた機構などの周知の駆動機構を採用することができる。これにより、図１０中矢印ＡＲ１１にて示すように、搬送アーム１４５を含む搬送ロボットＴＲ２の全体が搬送路１０５に沿ってＹ方向に水平移動を行うことができる。
【０１３０】
水平移動部１４１の上部には昇降部１４２が設置されている。昇降部１４２は、例えば特開２０００−１３５４７５公報に示されているようないわゆるテレスコピック型の昇降機構を具備している。このテレスコピック型の昇降機構は多段の入れ子構造をなす複数の昇降部材を順次に収納したり引き出したりすることにより鉛直方向に沿って昇降を行う機構である。これにより、図１１中矢印ＡＲ１２にて示すように、アーム基台１４３および搬送アーム１４５が同時に鉛直方向（Ｚ方向）に沿って昇降移動を行う。
【０１３１】
水平移動部１４１および昇降部１４２によって、搬送アーム１４５は搬送路１０５内をＹ軸方向に自在に移動することができ、各カセットＣおよび洗浄ユニットＳＳ１，ＳＳ２、反転ユニットＲＶのそれぞれの正面に位置することができる。
【０１３２】
アーム基台１４３は、鉛直方向に沿った回転軸Ｑ周りで昇降部１４２に対して回転することができる。この回転動作は、アーム基台１４３に内蔵したステッピングモータなどによって行われる。これにより、図１０中矢印ＡＲ１３にて示すように、搬送アーム１４５は回転軸Ｑを中心として水平面内（ＸＹ平面内）にて回転自在となり、カセットＣ１〜Ｃ４および洗浄ユニットＳＳ１，ＳＳ２、反転ユニットＲＶのそれぞれに対向することができる。
【０１３３】
アーム基台１４３の上部には、基板Ｗを保持する搬送アーム１４５が設けられている。搬送ロボットＴＲは、上述した駆動機構以外に、搬送アーム１４５を水平面内にて進退移動させるための屈伸機構を備えており、搬送アーム１４５は、基板Ｗを保持して水平面内（ＸＹ平面内）にて進退移動を行うことができる。これにより、搬送アーム１４５は、図１０に示すように、矢印ＡＲ１４方向に進退してカセットＣに対してアクセス可能とするとともに、矢印ＡＲ１５方向に進退して処理部に対してアクセス可能としている。
【０１３４】
次に、上記の基板処理装置１００における処理手順について説明する。基板処理装置１００の処理内容の概略は、カセットＣ１（もしくはＣ２）から取り出した未処理の基板Ｗの表面および裏面を洗浄し、洗浄後の基板ＷをカセットＣ３（もしくはＣ４）に収容するというものである。このときの基板搬送は全て搬送ロボットＴＲ２によって行われる。
【０１３５】
基板処理装置１００における基板搬送手順の一例を示す。まず、搬送ロボットＴＲ２がカセットＣ１（もしくはＣ２）の位置まで移動すると、搬送アーム１４５によってカセットＣ１（もしくはＣ２）から未処理の基板Ｗが取り出される。
【０１３６】
次に、搬送ロボットＴＲ２が、基板Ｗを保持したまま洗浄ユニットＳＳ１の位置まで移動し、搬送アーム１４５の伸縮動作などがおこなわれ、基板Ｗが洗浄ユニットＳＳ１に受け渡される。
【０１３７】
洗浄ユニットＳＳ１において洗浄処理が終了すると、搬送アーム１４５の伸縮動作などが行われ、表面洗浄処理済の基板Ｗが取り出される。
【０１３８】
次に、搬送ロボットＴＲ２が、基板Ｗを保持したまま反転ユニットＲＶの位置まで移動し、基板Ｗが反転ユニットＲＶに受け渡される。そして、反転ユニットＲＶにおいて基板Ｗの表裏面が逆転されると、再び、搬送アーム１４５によって表面処理済の基板Ｗが取り出される。
【０１３９】
続いて、搬送ロボットＴＲ２が、基板Ｗを保持したまま洗浄ユニットＳＳ２の位置まで移動すると、洗浄ユニットＳＳ２に基板Ｗが受け渡される。そして、洗浄ユニットＳＳ２において基板Ｗの裏面の洗浄処理が行われ、洗浄処理が終了すると、搬送アーム１４５によって、裏面洗浄処理済の基板Ｗが取り出され、裏面洗浄処理済の基板Ｗが、洗浄ユニットＳＳ２からカセットＣ３（もしくはＣ４）に搬送され、カセットＣ３（もしくはＣ４）内に収納される。
【０１４０】
以上のような処理が行われる際の、洗浄ユニットＳＳ１，ＳＳ２における洗浄ブラシや超音波洗浄ノズルを上下に駆動させるための機構について説明する。
【０１４１】
＜２−２．洗浄ユニット＞
＜２−２−１．洗浄ユニットの要部構成＞
図１２および図１３は洗浄ユニットＳＳ１の洗浄ブラシ２２０および超音波洗浄ノズル２３０を上下に駆動させるための機構を説明する側面模式図である。図１２は、洗浄ブラシ２２０および超音波洗浄ノズル２３０を下方向に駆動させて、基板Ｗに対して洗浄ブラシ２２０を近接させ、基板Ｗに対して超音波洗浄ノズル２３０を接近させることで、基板Ｗを洗浄する状態とした図を示している。図１３は、洗浄ブラシ２２０および超音波洗浄ノズル２３０を上方向に駆動させて、基板Ｗから洗浄ブラシ２２０および超音波洗浄ノズル２３０を離隔させた状態とした図を示している。なお、洗浄ユニットＳＳ２については、基板Ｗを保持するための機構が異なるのみで、その他の構造はほぼ同様となるため、ここでは、洗浄ユニットＳＳ１における洗浄ブラシ２２０や超音波洗浄ノズル２３０を上下に駆動させるための機構についての説明を行い、洗浄ユニットＳＳ２については重複説明を避けるために説明を省略する。
【０１４２】
図１２および図１３に示すように、洗浄ユニットＳＳ１は、回転式基板洗浄装置（スピンスクラバー）であり、基板Ｗはスピンチャック２０１によって略水平姿勢に保持される。スピンチャック２０１は、基板Ｗの裏面を真空吸着することによって基板Ｗを保持するいわゆるバキュームチャックである。なお、スピンチャック２０１には、基板Ｗの端縁部を機械的に把持するいわゆるメカチャックを採用するようにしても良い。
【０１４３】
スピンチャック２０１の下面側中央部には図示を省略するモータのモータ軸２０２が垂設されている。当該モータが駆動してモータ軸２０２を正または逆方向に回転させることにより、スピンチャック２０１およびそれに保持された基板Ｗも水平面内にて回転する。
【０１４４】
基板Ｗに対する洗浄処理は、図１２に示すように、回転中の基板Ｗに洗浄ブラシ２２０が当接またはわずかの間隙を保って近接することによって行われる。洗浄ブラシ２２０は、ブラシアーム２２５の垂下部２２５ａに取り付けられており、当該ブラシアーム２２５は、第１回動モータ２４０および不図示の機枠に固定された第１エアシリンダ２６０によって回動動作および上下移動が可能となっている。ここで第１エアシリンダ２６０と第１回動モータ２４０とは第１エアシリンダ２６０のピストン２６１によって接続されている。そして、第１回動モータ２４０の駆動軸に固定された第１モータ軸２２６の上端にはブラシアーム２２５の水平部２２５ｂが固定接続されている。したがって、第１回動モータ２４０および第１エアシリンダ２６０によってブラシアーム２２５が上下移動および回動軸２４０ａを中心に回動する。
【０１４５】
また、洗浄処理中においては洗浄ブラシ２２０による洗浄に加えて超音波洗浄ノズル２３０からの洗浄液吐出が行われている。この超音波洗浄ノズル２３０は、超音波振動子を備えたノズルであり、当該超音波振動子によって洗浄液に超音波を照射することにより洗浄処理能力を高めている。超音波洗浄ノズル２３０はノズルアーム２３５の先端に設けられており、当該ノズルアーム２３５はエアシリンダ２７０および第２回動モータ２５０によって上下移動、回動動作が可能とされている。ここで第２エアシリンダ２７０と第２回動モータ２５０とは第２エアシリンダ２７０のピストン２７１によって接続されている。そして、第２回動モータ２５０の駆動軸に固定された第２モータ軸２３６の上端にはノズルアーム２３５が固定接続されている。したがって、ノズルアーム２３５も第２エアシリンダ２７０によって上下移動するとともに、第２回動モータ２５０によって回動軸２５０ａを中心として回動動作を行う。
【０１４６】
また、この超音波洗浄ノズル２３０には洗浄液を供給するケーブル（不図示）が接続されており、当該ケーブルから供給された洗浄液が超音波洗浄ノズル２３０の内部で超音波を照射された後、超音波洗浄ノズル２３０から吐出され、その吐出された洗浄液は、基板Ｗ上における洗浄ブラシ２２０が当接する近傍に着液する。
【０１４７】
また、スピンチャック２０１の周囲には、回転処理中に基板Ｗおよびスピンチャック２０１などから飛散した洗浄液を回収するカップ２１０が配置されている。
【０１４８】
また、第１エアシリンダ２６０にはエア配管３４７が連通接続されている。エア配管３４７は、供給管３４７ａとリーク管３４７ｂとの２つに分岐されている。供給管３４７ａには、エアポンプ３４６、電磁弁３４８が設けられ、さらに、第１エアシリンダ２６０側には制御弁４５０ａが設けられている。リーク管３４７ｂには、リークバルブ３４９が設けられ、さらに、第１エアシリンダ２７０側には制御弁４５０ｂが設けられている。
【０１４９】
第１エアシリンダ２６０は、エアが出入りすることによって駆動するピストン２６１などから構成されるエアシリンダであり、リークバルブ３４９を閉鎖して電磁弁３４８を開放することによりエア配管３４７から第１エアシリンダ２６０にエアを送り込んでピストン２６１を押し下げることによって、基板Ｗ上に洗浄ブラシ２２０を当接させることができる。
【０１５０】
また、リークバルブ３４９を開放して電磁弁３４８を閉鎖することによりエア配管３４７を介して第１エアシリンダ２６０からエアをリークしてピストン２６１を押し上げることによって、基板Ｗから洗浄ブラシ２２０を離隔させることができる。
【０１５１】
このとき、制御弁３５０ａ，３５０ｂがエア配管３４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を調節することによって第１エアシリンダ２６０のピストン２６１の上下方向への駆動速度を調節することができる。
【０１５２】
また、第２エアシリンダ２７０にはエア配管４４７が連通接続されている。エア配管４４７は、供給管４４７ａとリーク管４４７ｂとの２つに分岐されている。供給管４４７ａには、エアポンプ４４６、電磁弁４４８が設けられ、さらに、第２エアシリンダ２７０側には制御弁４５０ａが設けられている。リーク管４４７ｂには、リークバルブ４４９が設けられ、さらに、第２エアシリンダ２７０側には制御弁４５０ｂが設けられている。
【０１５３】
第２エアシリンダ２７０は、第１エアシリンダ２６０と同様に、エアが出入りすることによって駆動するピストン２７１などから構成されるエアシリンダであり、リークバルブ４４９を閉鎖して電磁弁４４８を開放することによりエア配管４４７から第１エアシリンダ２７０にエアを送り込んでピストン２７１を押し下げることによって、基板Ｗ上に対して超音波洗浄ノズル２３０を接近させることができる。
【０１５４】
また、リークバルブ４４９を開放して電磁弁４４８を閉鎖することによりエア配管４４７を介して第２エアシリンダ２７０からエアをリークしてピストン２７１を押し上げることによって、基板Ｗから超音波洗浄ノズル２３０を離隔させることができる。
【０１５５】
このとき、制御弁４５０ａ，４５０ｂがエア配管４４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を調節することによって第２エアシリンダ２７０のピストン２７１の上下方向への駆動速度を調節することができる。
【０１５６】
したがって、ここでは、ピストン２６１，２７１がエア配管３４７，４４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を調整することによって駆動速度が調節される駆動手段として機能する。
【０１５７】
制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂは、第１実施形態に係る基板処理装置１で用いられている制御弁５０ａ，５０ｂと同様に、制御信号に基づいて弁の開閉状態を自動的に変化させることができるリモートコントロール可能な制御弁が用いられている。そして、ここでは、装置の立ち上げ時や、処理条件の変更時など洗浄ブラシ２２０や超音波洗浄ノズル２３０などの上下方向への駆動速度の変更が必要となる場合に、制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態を制御することによって、洗浄ブラシ２２０や超音波洗浄ノズル２３０などの上下方向への駆動速度を調節する。なお、ここで用いられているリモートコントロール可能な制御弁の構造ならびに動作原理については、第１実施形態において説明したものと同様であるため、ここでは説明を省略する。
【０１５８】
ここでは、コントローラＣＲ２からピストン２６１，２７１の駆動速度（以下、「ピストン駆動速度」と称す）を設定するための設定値である駆動時間にしたがった信号が制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂに入力される。そして、コントローラＣＲ２から入力される信号に基づいて、制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂがエア配管３４７，４４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を自動的に調整する。つまり、制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂがバルブ開閉速度を設定するための設定値にしたがって外部から入力される信号に基づいてエア配管３４７，４４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を自動的に調整する流量調整手段として機能する。
【０１５９】
その結果、ピストン２６１，２７１のピストン駆動速度を調節するために、速度制御弁の開閉状態を手動で微妙に調整しつつ、エア配管内を通過するエアの単位時間当たりの流量を調節するといった長時間を要する困難な作業を簡略化することができる。なお、制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態の制御についてはさらに後述する。
【０１６０】
検出部２６０Ｓ，２７０Ｓは、ピストン２６１，２７１の位置を検出するものであり、検出部２６０Ｓと検出部２７０Ｓとは検出する対象がピストン２６１であるかピストン２７１であるかの違いのみであるため、以下、検出部２６０Ｓを例にとって説明する。
【０１６１】
検出部２６０Ｓは、ピストン２６１が駆動して上下する際に上限と下限の位置にピストン２６１が駆動してきているかを検出する上限センサー２６０Ｓａと下限センサー２６０Ｓｂとから構成される。上限センサー２６０Ｓａおよび下限センサー２６０Ｓｂは、例えば、非接触型のセンサーであり、ピストン２６１の所定の位置が接近するとセンサーが”ＯＮ”の状態となり、ピストン２６１が遠ざかるとセンサーが”ＯＦＦ”の状態となる。
【０１６２】
具体的には、図１２に示すようにピストン２６１が下限に駆動してきている場合には上限センサー２６０Ｓａが”ＯＦＦ”の状態で、下限センサー２６０Ｓｂが”ＯＮ”の状態となる。また、図１３に示すようにピストン２６１が上限に駆動してきている場合には上限センサー２６０Ｓａが”ＯＮ”の状態で、下限センサー２６０Ｓｂが”ＯＦＦ”の状態となる。そして、検出部２６０Ｓは、上限センサー２６０Ｓａと下限センサー２６０ＳｂのＯＮとＯＦＦの状態を示す信号をコントローラＣＲに送信する。
【０１６３】
したがって、ピストン２６１が上下に駆動する際には、コントローラ−ＣＲにおいて、上限センサー２６０Ｓａと下限センサー２６０ＳｂにおけるＯＮとＯＦＦの切り替わるタイミングから、ピストン２６１の上下駆動における駆動時間を得ることができる。つまり、検出部２６０Ｓ，２７０Ｓが、ピストン２６１，２７１の駆動状況を検出する検出手段として機能する。
【０１６４】
ここで、ピストン２６１などの駆動の制御について詳述する前に、エアシリンダ２６０の構造および動作について簡単に説明する。なお、エアシリンダ２７０の構造および動作についてはエアシリンダ２６０の構造および動作と同様となるため、ここでは、エアシリンダ２６０を例にとって説明する。
【０１６５】
＜２−２−２．エアシリンダの構造および動作＞
図１４は、エアシリンダ２６０の構造および動作を説明するための側面模式図である。
【０１６６】
エアシリンダ２６０は、主に中空の箱状部材である中空部３１１およびピストン２６１とから構成されており、中空部３１１は不図示の機枠に固定される。そして、バネ３１３が、ピストン２６１の下面と中空部３１１の下部内壁面との間に配置されている。また、中空部３１１の上面中央部にはピストン２６１が貫通しており、ピストン２６１は中空部３１１に対して摺動自在ではあるものの、ピストン２６１と中空部３１１との接触部分は完全にシールされており、エア配管３４７から中空部３１１内部にエアが送りこまれたときにそのエアが中空部３１１とピストン２６１との間隙から中空部３１１の上部へ漏れることはない。
【０１６７】
以上のようなエアシリンダ２６０の構成において、リークバルブ３４９を閉鎖しつつ電磁弁３４８を開放すると、図１４中矢印ＡＲ２１にて示すようにエア配管３４７から中空部３１１内部にエアが供給され、図１４中矢印ＡＲ２５にて示す方向にピストン２６１がバネ３１３の弾性力に抗して押し下げられる。
【０１６８】
逆に、電磁弁３４８を閉鎖してリークバルブ３４９を開放すると、バネ３１３の復元力に抗してピストン２６１を押し下げる圧力が存在しなくなる。このため、バネ３１３の復元力によって図１４中矢印ＡＲ２６にて示す方向にピストン２６１が押し上げられ、中空部３１１内部のエアは図１４中矢印ＡＲ２２にて示すようにエア配管３４７から押し出される。
【０１６９】
以下、図１２および図１３に戻って洗浄ユニットＳＳ１，ＳＳ２の機能構成について詳述する。
【０１７０】
＜２−２−３．洗浄ユニットの機能構成＞
コントローラＣＲ２は、ＣＰＵ３６０、記憶部３７０、およびコントローラＣＲ２と周辺各部とを接続する入出力Ｉ／Ｆ３８０が設けられている。
【０１７１】
ＣＰＵ３６０には、開閉制御部３６２、およびデータ生成部３６３が設けられている。また、ＣＰＵ３６０には、第１回動モータ２４０および第２回動モータ２５０の回動動作の制御を行う回動制御部３６４、超音波洗浄ノズル２３０からの洗浄液の吐出を制御する吐出制御部３６５が設けられている。開閉制御部３６２、データ生成部３６３、回動制御部３６４、および吐出制御部３６５はいずれもＣＰＵ３６０が記憶部３７０に格納される所定の処理プログラムを実行することによって実現される。
【０１７２】
洗浄ユニットＳＳ１を使用した洗浄処理手順については、洗浄処理に際して、まず、操作パネルＣＰ２においてオペレータが所望の処理パターンを設定入力した後、ＣＰＵ３６０の制御の下で、洗浄ブラシ２２０および超音波洗浄ノズル２３０が当該処理パターンにしたがって洗浄処理を行う。
【０１７３】
入出力Ｉ／Ｆ３８０は、着装部ＤＩ２および操作パネルＣＰ２とＣＰＵ３６０との間でデータなどの送受信をコントロールするためのインターフェースである。例えば、ＣＰＵ３６０には、入出力Ｉ／Ｆ３８０を介して操作パネルＣＰで入力されるピストン駆動速度を設定するための設定値が入力される。
【０１７４】
また、入出力Ｉ／Ｆ３８０は、開閉制御部３６２から電磁弁３４８，４４８、リークバルブ３４９，４４９、および制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂへの制御信号の送信をコントロールするとともに、回動制御部３６４から第１回動モータ２４０および第２回動モータ２５０への制御信号の送信をコントロールする。
【０１７５】
さらに、入出力Ｉ／Ｆ３８０は、後述するピストン２６１，２７１の駆動状況を検出するための検出部２６０Ｓ，２７０Ｓから開閉制御部３６２への信号の受信をコントロールする。
【０１７６】
着装部ＤＩ２は、上述したように、記録メディアである光ディスク３９１やメモリカード３９２を着装可能なドライブであり、着装部ＤＩ２に着装される記録メディアに記録された処理プログラムや各種データを記憶部３７０に取り込むことができる。
【０１７７】
操作パネルＣＰ２は、上述したように、オペレータによって駆動部分の駆動速度を設定するための設定値などといった各種条件を入力することができ、ピストン２６１，２７１（正しくは、洗浄ブラシ２２０および超音波洗浄ノズル２３０）の駆動速度を設定するための設定値である駆動時間を入力することができる。
【０１７８】
記憶部３７０は、ハードディスクなどの不揮発性のメモリから構成され、洗浄ユニットＳＳ１の各種動作を制御するための所定の処理プログラム、データベースなどを格納するとともに、ＣＰＵ３６０のデータ生成部３６３において生成される各種データを記憶する。なお、記憶部３７０に記憶されるデータベースには、設計段階などで予め設定されたピストン２６１，２７１のピストン駆動速度を設定するための設定値と制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態を示す開閉制御値とを関連付けたデータベース（以下、「速度調節データベースＤＢ２」と称す）が含まれている。つまり、記憶部３７０が、ピストン駆動速度を設定するための設定値と制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態とを関連付けた速度調節データを記憶する記憶手段として機能している。
【０１７９】
ピストン駆動速度と制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態との関係を示すデータベースについては、図７で示したデータベースと同様になる。ここでは、ピストン駆動速度と制御弁３５０ａの開閉状態との関係を示すデータベースを例にとって図７を用いて説明する。
【０１８０】
図７に示すように、速度調節データベースＤＢ２は、ピストン駆動速度を設定するための設定値である「駆動時間ＭＰ２」と、制御弁３５０ａの開閉状態を示す開閉制御値である「基準値ＳＶ２」と、後述する「補正値ＡＶ２」とが関連付けられたテーブルとなっている。「駆動時間ＭＰ２」は、ピストン２６１の上下駆動における上限から下限に至るまでの時間である。上限から下限に至るまでのピストン２６１の駆動距離を一定とすると、駆動距離と駆動時間とが決まればピストン駆動速度が一義的に求まるため、駆動時間は、ピストン駆動速度を間接的に表す。したがって、ここでは、駆動時間をピストン駆動速度を設定するための設定値としている。
【０１８１】
速度調節データベースＤＢ２に記述された「駆動時間ＭＰ２」および「基準値ＳＶ２」は、設計段階などで予め設定されたピストン駆動速度を設定するための設定値、および制御弁３５０ａの開閉状態を示す開閉制御値である基準値であるため、実際に基板処理装置１００に組み込まれたピストン２６１については、駆動時間を調節すべく、速度調節データベースＤＢ２の記述にしたがって制御弁３５０ａの開閉状態を示す開閉制御値を基準値に設定しても、設定したい駆動時間とは誤差を生じる。
【０１８２】
そこで、基板処理装置１００では、ピストン２６１の上下駆動における実際の駆動時間をモニタしつつ、実際の駆動時間と設定したい駆動時間とが一致するように制御弁３５０ａの開閉状態を制御する。そして、誤差を補正するための「補正値ＡＶ２」を求めて、速度調節データベースＤＢ２に記述することとしている。なお、ここでは、速度調節データベースＤＢ２に「補正値ＡＶ２」を記述したものを状態調整データベースＤＢ１２とも呼ぶ。ピストン２６１の上下駆動における実際の駆動時間のモニタ、および「補正値ＡＶ２」の求め方などについては後述する。
【０１８３】
開閉制御部３６２は、電磁弁３４８，４４８およびリークバルブ３４９，４４９を制御してエアシリンダ２６０，２７０にエアを供給することとエアシリンダ２６０，２７０からエアをリークすることとを切り替え、ピストン２６１，２７１の上下駆動を制御することによって、洗浄ブラシ２２０および超音波洗浄ノズル２３０の上下駆動を制御する。
【０１８４】
また、開閉制御部３６２は、操作パネルＣＰ２から入出力Ｉ／Ｆ３８０を介して入力されるピストン駆動速度（正確には、洗浄ブラシ２２０および超音波洗浄ノズル２３０の駆動速度）を設定するための設定値である駆動時間と、記憶部３７０に記憶される図７に示すような速度調節データベースＤＢ２とに基づいて制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態を自動的に制御する。つまり、開閉制御部３６２が、速度調節データベースＤＢ２に基づいて制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態を自動的に制御する制御手段として機能する。したがって、ここでは、予め設定された速度調節データベースＤＢ２に基づいて制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態を自動的に制御することによって、ピストン２６１，２７１のピストン駆動速度を調節することができるため、洗浄ブラシ２２０および超音波洗浄ノズル２３０の駆動速度の調節作業をさらに簡略化することができる。
【０１８５】
以下、操作パネルＣＰ２に駆動時間が入力された場合における開閉制御部３６２による制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態の制御について詳細に説明する。なお、ここでは、制御弁３５０ａ，３５０ｂの開閉状態の制御と、制御弁４５０ａ，４５０ｂの開閉状態の制御とは同様となるため、制御弁３５０ａ，３５０ｂの開閉状態の制御を例にとって説明する。
【０１８６】
＜２−２−４．制御弁の開閉状態の制御＞
オペレータによって操作パネルＣＰ２から入力された駆動時間に対応する補正値が速度調節データベースＤＢ２に記述されていない場合、開閉制御部３６２は、まず、操作パネルＣＰ２から入力された駆動時間に対応する「基準値ＳＶ２」を速度調節データベースＤＢ２より読み出し、制御弁３５０ａ，３５０ｂの開閉状態を示す開閉制御値が読み出した「基準値ＳＶ２」と一致するように制御する。
【０１８７】
その後、開閉制御部３６２が、エア配管３４７からエアシリンダ２６０へのエアの出入りを制御しつつ、ピストン２６１の上下駆動を行いながら、検出部２６０Ｓにおける上限センサー２６０Ｓａと下限センサー２６０ＳｂのＯＮとＯＦＦの状態を示す信号を入出力Ｉ／Ｆ３８０を介して取得し、ピストン２６１の実際の上下駆動にかかる駆動時間を求める。
【０１８８】
そして、開閉制御部３６２は、求めた実際の駆動時間と操作パネルＣＰ２から入力された駆動時間とに基づいて、実際の駆動時間と入力された駆動時間とが一致するように、制御弁３５０ａ，３５０ｂの開閉状態を少しすつ変更させつつ制御することによって、エア配管３４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を自動的に調整する。
【０１８９】
つまり、開閉制御部３６２が、検出部２６０Ｓ，２７０Ｓによって検出されたピストン２６１，２７１の駆動状況に基づいてピストン２６１，２７１のピストン駆動速度が操作パネルＣＰ２から入力される設定値である駆動時間に基づく値（駆動時間から一義的に求まる駆動速度）と一致するように制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態を自動的に調整する状態調整手段として機能する。
【０１９０】
したがって、ここでは、開閉制御部３６２がピストン２６１，２７１の上下駆動における実際の駆動時間をモニタしつつ、実際の駆動時間と設定したい駆動時間とが一致するように制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態を調整するため、ピストン２６１，２７１、つまりは洗浄ブラシ２２０および超音波洗浄ノズル２３０の駆動速度の調節作業を簡略化するとともに、その駆動速度を極めて微妙な所望の速度に調節することができる。
【０１９１】
一方、オペレータによって操作パネルＣＰ２から入力された駆動時間に対応する補正値が速度調節データベースＤＢ２に記述されている場合には、開閉制御部３６２が、操作パネルＣＰ２から入力された駆動時間と、速度調節データベースＤＢ２（状態調整データベースＤＢ１２）に記述されたその駆動時間に対応する「基準値ＳＶ２」および「補正値ＡＶ２」とに基づいて制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態を制御する。
【０１９２】
上述したように開閉制御部３６２が、検出部２６０Ｓ，２７０Ｓによって検出されたピストン２６１，２７１の駆動状況に基づいてピストン２６１，２７１の実際の駆動時間が操作パネルＣＰ２から入力される駆動時間と一致するように制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態を自動的に調整する。このとき、入力される駆動時間に対応する速度調節データベースＤＢ２に記述された「基準値ＳＶ２」と、制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの実際の開閉状態を示す開閉制御値とにずれが生じている場合には、データ生成部３６３が、そのずれを補正する値を入力される駆動時間に対する「補正値ＡＶ２」として記憶部３７０に記憶される速度調節データベースＤＢ２に記述することで、状態調整データベースＤＢ１２を生成する。つまり、データ生成部３６３がピストン２６１，２７１の実際の駆動状況と制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態とを関連付けた状態調整データベースＤＢ１２を生成するデータ生成手段として機能する。
【０１９３】
そして、その後、ピストン駆動速度を調節する際に、操作パネルＣＰ２から新たに入力される駆動速度に対応する「補正値ＡＶ２」が速度調節データベースＤＢ２に記述されていると、開閉制御部３６２が、速度調節データベースＤＢ２（状態調整データベースＤＢ１２）に記述されたその駆動時間に対応する「基準値ＳＶ２」と「補正値ＡＶ２」とに基づいて制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態を調整する。つまり、開閉制御部３６２がデータ生成部３６３によって生成された状態調整データベースＤＢ１２に基づいてエア配管３４７，４４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を自動的に調整するように制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態を調整する。
【０１９４】
したがって、ここでは、一度、実際のピストン駆動速度と制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態とを関連付けた状態調整データベースＤＢ１２が生成されると、その後は、その生成された状態調整データベースＤＢ１２にしたがってピストン駆動速度を調節することができるため、ピストン駆動速度、つまりは洗浄ブラシ２２０および超音波洗浄ノズル２３０の上下方向への駆動速度の調節作業をさらに簡略化することができる。
【０１９５】
以上のように、第２実施形態に係る基板処理装置１００では、オペレータによって操作パネルＣＰから入力されたピストン駆動速度（洗浄ブラシ２２０および超音波洗浄ノズル２３０の駆動速度）を設定するための設定値に基づいた信号が制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂに入力される。そして、入力された信号に基づいて制御弁３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂがエア配管３４７，４４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を自動的に調整することによってピストン２６１，２７１のピストン駆動速度（洗浄ブラシ２２０および超音波洗浄ノズル２３０の駆動速度）が調節される。その結果、厳密なタイミングでの処理に対応した洗浄ブラシ２２０および超音波洗浄ノズル２３０の上下方向への駆動速度の調節作業を簡略化することができる。
【０１９６】
＜変形例＞
以上、この発明の実施形態について説明したが、この発明は上記説明した内容のものに限定されるものではない。
【０１９７】
◎例えば、上述した実施形態の基板処理装置１，１００においては、コントローラＣＲ，ＣＲ２、操作パネルＣＰ，ＣＰ２，着装部ＤＩ，ＤＩ２が備えられていたが、これに限られるものではなく、コントローラＣＲ，ＣＲ２、操作パネルＣＰ，ＣＰ２、着装部ＤＩ，ＤＩ２のうちの一部または全てを外部の装置に組み込み、その装置から基板処理装置１，１００へ信号が送信されるようなものであっても良い。また、コントローラＣＲ，ＣＲ２に関しては、開閉制御部６２，２６２、データ生成部６３，３６３、記憶部７０，３７０などの内部の各機能の一部または全てを外部の装置に組み込んだものであっても良い。
【０１９８】
図１５は、基板処理装置１の操作パネルＣＰ、着装部ＤＩ、およびコントローラＣＲ内部の記憶部７０の機能を外部の装置に組み込んだ基板処理システム５００の一例を示す概略図である。ここでは第１実施形態と同様となる部分については同様な記号を付して説明を省略しつつ説明を行う。
【０１９９】
図１５に示すように、基板処理システム５００では、基板処理装置１からコントローラＣＲ内部の記憶部７０、操作パネルＣＰ、および着装部ＤＩの機能を除いた基板処理装置５１０と、基板処理装置１のコントローラＣＲ内部の記憶部７０に相当する機能を有するサーバ５２０と、その他基板処理装置５１０と同様な基板処理装置６１０，７１０と、がネットワーク５５０に接続されており、サーバ５２０と基板処理装置５１０，６１０，７１０とは相互にデータを送受信し合うことができる。また、サーバ５２０には操作パネルＣＰ、および着装部ＤＩに相当する機能を有するパーソナルコンピュータ（パソコン）５３０が接続されており、パソコン５３０に光ディスク９１やメモリカード９２などの記録メディアを着装し、記録メディアに記録された処理プログラムや各種データをサーバ５２０に取り込むことができる。
【０２００】
ここでは、例えば、基板処理装置５１０内に備えられたダイヤフラムバルブ１０のバルブ駆動速度を設定するための設定値である駆動時間をパソコン５３０から入力すると、サーバ５２０に記憶された速度調節データベースＤＢ１に記述された「基準値ＳＶ」や「補正値ＡＶ」に基づいて、サーバ５２０からネットワーク５５０を介して基板処理装置５１０内部のコントローラＣＲ３へ信号が出力される。そして、コントローラＣＲ３が、制御弁５０ａ，５０ｂを制御するための信号を当該制御弁５０ａ，５０ｂに送信し、制御弁５０ａ，５０ｂがエア配管４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を調整することによってダイヤフラムバルブ１０のバルブ駆動速度が調節される。
【０２０１】
したがって、基板処理システム５００においては、基板処理装置５１０内における制御弁５０ａ，５０ｂがエア配管４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を調整する流量調整手段として機能するとともに、ダイヤフラムバルブ１０が制御弁５０ａ，５０ｂによってエア配管４７内を通過する単位時間当たりの流量を調整することによってバルブ駆動速度が調節される駆動手段として機能する。また、サーバ５２０が基板処理装置５１０に対して、パソコン５３０から入力されるダイヤフラムバルブ１０のバルブ駆動速度を設定するための設定値にしたがって、信号を出力する出力装置として機能する。
【０２０２】
このような構成とすることによって、パソコン５３０から入力されるダイヤフラムバルブ１０のバルブ駆動速度を設定するための設定値にしたがって、サーバ５２０が信号をネットワーク５２０を介して基板処理装置５１０に対して出力する。そして、その信号に基づいて、基板処理装置５１０内部で、制御弁５０ａ，５０ｂがエア配管４７内を通過するエアの単位時間当たりの流量を自動的に調整することにより、ダイヤフラムバルブ１０のバルブ駆動速度を調節することができるため、ダイヤフラムバルブ１０のバルブ駆動速度の調節作業を簡略化することができる。また、基板処理装置５１０が外部のサーバ５２０などからの遠隔操作によってダイヤフラムバルブ１０などの駆動手段の駆動速度の調節作業を行うことができるため、さらに駆動手段の駆動速度の調節作業を簡略化することができる。
【０２０３】
◎また、上述した実施形態では、速度調節データベースＤＢ１，ＤＢ２を記憶部７０，３７０に予め記憶していたが、これに限られるものではなく、基板処理装置１，１００の外部から速度調節データベースＤＢ１，ＤＢ２を記録部７０，３７０に取り込むようなものであっても良い。例えば、速度調節データベースＤＢ１が記録された光ディスク９１やメモリカード９２などの記録メディアを着装部ＤＩに着装し、記憶部７０に速度調節データベースＤＢ１に取り込むようなものであっても良い。すなわち、この場合では、入出力Ｉ／Ｆ８０，３８０が、ダイヤフラムバルブ１０や洗浄ブラシ２２０や超音波洗浄ノズル２３０などの駆動速度を設定するための設定値と、制御弁５０ａ，５０ｂ，３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態とを関連付けた速度調節データが入力される入力手段として機能する。
【０２０４】
◎また、上述した実施形態では、駆動速度を設定するための設定値は、駆動時間であったが、これに限られるものではなく、例えば、設定値は駆動速度そのものであっても良い。
【０２０５】
◎また、上述した実施形態では、エアシリンダを用いていたが、これに限られるものではなく、例えば、油圧シリンダなどを用いても良い。したがって、ダイヤフラムバルブ１０などの駆動部分の駆動速度を調節するために、単位時間当たりに配管内を通過する流量が調整される流体は、エアに限られるものではなく、例えば、他の気体や油などの液体など種々の流体であっても良い。
【０２０６】
◎また、上述した実施形態では、駆動速度を調節する対象がダイヤフラムバルブ１０のバルブ駆動速度や、洗浄ブラシ２２０および超音波洗浄ノズル２３０の駆動速度であったが、これに限られるものではなく、例えば、エアシリンダによって駆動するベローズなどであっても良い。
【０２０７】
◎また、上述した実施形態では、リモートコントロール可能な制御弁として図６に示すような構造を有する制御弁を例示したが、これに限られるものではなく、バルブ駆動速度などの駆動速度を設定するための設定値にしたがって外部から入力される信号に基づいて、配管内を通過する流体の単位時間当たりの流量を自動的に調整するものであれば他の構造を有するものであっても良い。すなわち、上記の信号に応答して流路断面積を可変に調整する機構のほか、流路の流体抵抗を可変に調整する機構なども利用できる。
【０２０８】
◎また、上述した実施形態では、開閉制御部６２，３６２は、検出部１０Ｓ，２６０Ｓ，２７０Ｓによって実際の駆動状況をモニタしつつ、実際の駆動時間が操作パネルＣＰから入力される駆動時間と一致するように制御弁５０ａ，５０ｂ，３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂの開閉状態を自動的に調整したが、これに限られるものではなく、例えば、検出部１０Ｓなどによって実際の駆動状況をモニタすることなく、記憶部７０に記憶される速度調節データベースＤＢ１より、操作パネルＣＰから入力される駆動時間に対応する「基準値ＳＶ」を読み出し、その「基準値ＳＶ」と、制御弁５０ａ，５０ｂの開閉状態を示す開閉制御値とが単に一致するように制御するようなものであっても良い。
【０２０９】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、駆動手段の駆動速度を設定するための設定値にしたがって外部から入力される信号に基づいて、配管内を通過する流体の単位時間当たりの流量を調整することにより、駆動手段の駆動速度を調節するような構成とすることによって、駆動手段の駆動速度の調節作業を簡略化することができる。
【０２１０】
また、請求項２の発明によれば、駆動手段の駆動速度を設定するための設定値と流量調整手段の状態とを関連付けたデータに基づいて、配管内を通過する流体の単位時間当たりの流量を調整するような構成とすることによって、予め設定されたデータに基づいて駆動手段の駆動速度を調節することができるため、駆動手段の駆動速度の調節作業をさらに簡略化することができる。
【０２１１】
また、請求項３の発明によれば、請求項２の発明と同様の効果を得ることができる。
【０２１２】
また、請求項４の発明によれば、駆動手段の駆動状況を検出しつつ、駆動手段の駆動速度が設定値に基づく値と一致するように、配管内を通過する流体の単位時間当たりの流量を調整するような構成とすることによって、駆動手段の駆動速度の調節作業を簡略化するとともに、駆動手段の駆動速度を極めて微妙な所望の速度に調節することができる。
【０２１３】
また、請求項５の発明によれば、駆動手段の駆動状況と流量調整手段の状態とを関連付けたデータを生成し、そのデータに基づいて配管内を通過する流体の単位時間当たりの流量を調整するような構成とすることによって、一度、駆動手段の駆動速度と流量調整手段の状態とを関連付けたデータが生成されると、その後は、その生成されたデータにしたがって駆動手段の駆動速度を調節することができるため、駆動手段の駆動速度の調節作業をさらに簡略化することができる。
【０２１４】
また、請求項６の発明によれば、配管内を通過する流体の単位時間当たりの流量を調整することによって駆動速度が調節される駆動手段が、基板に対して吐出される液体の吐出量を調節するような構成とすることによって、基板表面に対する液体の吐出量の厳密な調節など、基板に対する液体の吐出を所望の状態とするための調節作業を簡略化することができる。
【０２１５】
また、請求項７の発明によれば、請求項１から請求項６のいずれかに記載の発明と同様の効果を得ることができる。
【０２１６】
また、請求項８の発明によれば、基板処理装置の駆動手段の駆動速度を設定するための設定値にしたがって信号を出力する出力装置と、その信号に基づいて配管内を通過する流体の単位時間当たりの流量を調整することによって駆動手段の駆動速度を調節する基板処理装置とを備えるような構成とすることによって、駆動手段の駆動速度の調節作業を簡略化することができるとともに、基板処理装置の外部からの遠隔操作によって基板処理装置における駆動手段の駆動速度の調節作業を行うことができるため、さらに駆動手段の駆動速度の調節作業を簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。
【図２】図１の基板処理装置の第１および第２処理部群の構成を示す図である。
【図３】図１の基板処理装置の搬送ロボットの外観斜視図である。
【図４】図１の基板処理装置における基板処理の手順の一例を示す図である。
【図５】図１の基板処理装置の塗布ユニットの要部構成を示す図である。
【図６】図１の基板処理装置における制御弁の構造および動作について説明する図である。
【図７】バルブ駆動速度と制御弁の開閉状態との関係を示すデータベースの一例を示す図である。
【図８】図１の基板処理装置におけるダイヤフラムバルブについて説明する図である。
【図９】図１の基板処理装置におけるダイヤフラムバルブについて説明する図である。
【図１０】本発明の第２実施形態に係る基板処理装置の構成を示す平面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態に係る基板処理装置の構成を示す側面図である。
【図１２】図１０の基板処理装置の洗浄ユニットの構成および動作を説明する模式図である。
【図１３】図１０の基板処理装置の洗浄ユニットの構成および動作を説明する模式図である。
【図１４】エアシリンダの構造および動作を示す模式図である。
【図１５】基板処理システムの構成を示す概念図である。
【符号の説明】
１，１００ 基板処理装置
１０ ダイヤフラムバルブ
１０Ｓ，２６０Ｓ，２７０Ｓ 検出部
５０ａ，５０ｂ，３５０ａ，３５０ｂ，４５０ａ，４５０ｂ 制御弁
６２，２６２ 開閉制御部（制御手段、状態調整手段）
６３，２６３ データ生成部
７０，２７０ 入出力Ｉ／Ｆ
２２０ 洗浄ブラシ
２３０ 超音波洗浄ノズル
２６１，２７１ ピストン
Claims (8)
- 配管内を通過する流体の単位時間当たりの流量を調整することによって駆動速度が調節される駆動手段と、
前記駆動速度を設定するための設定値にしたがって外部から入力される信号に基づいて前記単位時間当たりの流量を調整する流量調整手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記設定値と前記流量調整手段の状態とを関連付けた速度調節データを記憶する記憶手段と、
前記速度調節データに基づいて前記流量調整手段の状態を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記設定値と前記流量調整手段の状態とを関連付けた速度調節データが入力される入力手段と、
前記速度調節データに基づいて前記流量調整手段の状態を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記駆動手段の駆動状況を検出する検出手段と、
前記駆動状況に基づいて前記駆動速度が前記設定値に基づく値と一致するように前記流量調整手段の状態を調整する状態調整手段と、
をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項４に記載の基板処理装置であって、
前記駆動状況と前記流量調整手段の状態とを関連付けた状態調整データを生成するデータ生成手段、
をさらに備え、
前記状態調整手段が、
前記状態調整データに基づいて前記流量調整手段の状態を調整することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項１から請求項５のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記駆動手段が、
基板に対して吐出される液体の吐出量を調節することを特徴とする基板処理装置。 - 基板処理装置に含まれるコンピュータによって実行されることにより、前記基板処理装置を、請求項１から請求項６のいずれかに記載の基板処理装置として機能させるプログラム。
- 配管内を通過する流体の単位時間当たりの流量を調整する流量調整手段と、前記流量調整手段によって前記単位時間当たりの流量を調整することによって駆動速度が調節される駆動手段とを有する基板処理装置と、
前記基板処理装置に対して前記駆動速度を設定するための設定値にしたがって信号を出力する出力装置と、
を備え、
前記流量調整手段が、
前記信号に基づいて前記単位時間当たりの流量を調整することを特徴とする基板処理システム。
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