JP2004025058A

JP2004025058A - 基板処理システムおよび基板処理方法

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Publication number: JP2004025058A
Application number: JP2002186349A
Authority: JP
Inventors: Takuji Yoshida; 吉田　多久司; Tetsuya Hamada; 濱田　哲也
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2002-06-26
Filing date: 2002-06-26
Publication date: 2004-01-29
Anticipated expiration: 2022-06-26
Also published as: JP3892766B2

Abstract

【課題】複数の基板処理装置のそれぞれの基板処理環境を略同一にすることができる基板処理システムおよび基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００の基板処理環境を制御する制御指令値として使用される基準指令値を、装置サーバ３００からネットワーク６００ｄ、６００ｆを介して基板処理装置２００に送信する。次に、基板処理装置２００の基板処理環境の状況を示す実測値と上記基準指令値とから、基板処理装置１００および基板処理装置２００の基板処理環境を略同一にする補正量を演算して、補正量データベース３２０に格納する。基板処理を実施する際、基板処理装置１００の基板処理環境は、基準指令値によって、また、基板処理装置２００は、基準指令値を補正量によって補正した値によってそれぞれ制御される。
【選択図】　　　　図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、「基板」と称する）に所定の処理を行う基板処理装置を複数含む基板処理システムと、基板処理方法とに関するもので、特に、複数の基板処理装置の基板処理環境を略同一にするための改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板処理装置では、種々の薬液や純水（以下、「処理液」とも呼ぶ）による薬液処理や洗浄処理等の表面処理が順次実施される。その処理の１つとしてドライエッチング後のポリマ除去処理が知られている。例えば、基板１枚ずつに対して基板処理を施すいわゆる枚葉式の基板処理装置において、ポリマ除去処理では、（１）レジストの一部が配線パターンの底や側壁に付着したポリマー残渣に対して、基板を回転しつつ基板に薬液を供給することによって、ポリマー残渣を改質し、続いて、（２）基板を回転させつつ基板に純水を供給することにより改質したポリマー残渣を洗い流すことによって、基板からポリマー残渣を除去する。このように枚葉式でのポリマ除去処理は、基板１枚ずつに対して処理が実施されるため、基板の生産量をさらに向上させるためには、新たに基板処理装置を購入し、基板処理装置の台数を増加させて対応することとなる。
【０００３】
この場合、これまで半導体工場内で稼動している基板処理装置（以下、「従来稼動装置」とも呼ぶ）とハードウェア構成が同一の装置（以下、「新規購入装置」とも呼ぶ）を購入すると、基板処理環境を設定するのに必要となるパラメータ（例えば、基板処理装置内のダウンフローを形成するフィルタファンユニットの設定等）として従来稼動装置のパラメータを使用することが可能である。
【０００４】
しかし、従来稼動装置と新規購入装置とは、それぞれの基板処理装置の構成が基本的には同一であっても、それぞれの基板処理装置の設置環境は完全には同一でないことに起因して、それらの具体的な構成や機能は必ずしも同一でなく、そのため、各基板の処理結果にバラツキが生じる場合がある。例えば、半導体工場内に設置された共通の薬液供給源から従来稼動装置および新規購入装置のそれぞれに薬液を供給する配管に着目すると、薬液供給源からそれぞれの基板処理装置までの配管長は必ずしも同一でない。そのため、従来稼動装置と新規購入装置とで薬液供給源から供給される薬液の配管内での圧力値が異なる場合が生じ、その結果、各基板処理装置での基板の処理条件が相違してしまい、処理結果にバラツキが生じてしまう。
【０００５】
そのため、従来は、基板処理装置のオペレータ（以下、単に「オペレータ」と呼ぶ）が、従来稼動装置のパラメータを基にして従来稼動装置と新規購入装置との基板処理環境を略同一にする補正量を実験等により算出して、従来稼動装置と新規購入装置との基板処理環境を略同一にし、基板の処理結果のバラツキを抑制している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年のさらなる配線パターンの微細化、配線の多層化のため、基板処理では、従来以上に処理条件の正確な制御が求められており、オペレータは、さらに正確な補正量を算出することが要求されるため、オペレータの作業工数が増加し、その結果、基板製造コストの増加に繋がっている。
【０００７】
そして、各基板処理装置における基板処理環境が相違することに起因する上記の問題は、ポリマ除去処理に限らず、基板処理一般に生じる問題である。
【０００８】
そこで、本発明では、複数の基板処理装置によって同一の基板処理を実施する基板システムにおいて、複数の基板処理装置のそれぞれの基板処理環境を略同一にすることができる技術を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決すべく、請求項１に記載の発明は、基板処理システムであって、第１の基板処理装置と、前記第１の基板処理装置とネットワークを介して接続された第２の基板処理装置と、前記第１の基板処理装置および前記第２の基板処理装置とネットワークを介して接続され、前記第１の基板処理装置の基板処理環境を制御する制御指令値として基準値を格納する第１のデータベースと、前記第２の基板処理装置の基板処理環境を制御する制御指令値として、前記第１のデータベースに格納された基準値を送信する第１の送信手段と、前記第１の送信手段によって送信された前記基準値に従って前記第２の基板処理装置が制御された際の、前記第２の基板処理装置における基板処理環境を表現した実測値を、前記第２の基板処理装置から受信する受信手段と、前記第１の送信手段によって送信された前記基準値と前記実測値とから、前記第１の基板処理装置および前記第２の基板処理装置の基板処理環境を略同一にする補正量を演算する演算手段と、前記第１の送信手段によって送信された前記基準値と対応付けて前記補正量を格納する第２のデータベースと、を有する情報処理装置と、を備え、前記第２の基板処理装置は、前記情報処理装置から送信される前記制御指令値に基づいて、当該第２の基板処理装置における制御対象を制御する制御手段と、前記実測値を得る測定手段と、前記実測値を前記情報処理装置に送信する第２の送信手段と、を有することを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板処理システムであって、前記情報処理装置は、前記基準値として前記第１のデータベースから選択される選択基準値に対応する前記補正量を前記第２のデータベースから対応補正値として抽出する抽出手段、をさらに有し、前記第１の送信手段は、前記対応補正量によって前記選択基準値を補正した値を前記制御指令値として前記第２の基板処理装置に送信することを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の基板処理システムであって、前記第２の基板処理装置における前記制御対象が前記第２の基板処理装置の基板処理環境を調整する環境調整ユニットを含んでおり、前記制御手段は、前記情報処理装置から送信される前記制御指令値に基づいて、前記環境調整ユニットを制御することを特徴とする基板処理システム。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板処理システムであって、前記第１の基板処理装置および第２の基板処理装置は、清浄空気のダウンフローを形成するダウンフロー形成部を含み、前記補正手段は、前記第１の基板処理装置のダウンフロー形成部における前記基準値と前記実測値とから補正量を求めることを特徴とする。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板処理システムであって、前記第１の基板処理装置および前記第２の基板処理装置は、自装置内の雰囲気を排気する排気ユニットを含み、前記補正手段は、前記第１の基板処理装置の前記排気ユニットにおける前記基準値と前記実測値とから前記補正量を求めることを特徴とする。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、請求項３に記載の基板処理システムであって、前記第１の基板処理装置には、流体供給源から供給される流体を前記第１の基板処理装置に導入する第１の配管と、前記第１の配管における基板処理環境として前記第１の配管内の流体の圧力値を測定する圧力測定手段と、が設けられている一方、前記第２の基板処理装置には、前記環境調整ユニットと連通接続され、前記流体供給源から供給される流体を前記第２の基板処理装置に導入する第２の配管、が設けられており、前記第１の送信手段は、前記制御指令値として前記流体の圧力値を送信し、前記測定手段は、前記第２の配管内の流体の圧力値を測定し、また、前記補正手段は、前記流体の前記圧力値と前記実測値とから前記補正量を求めることを特徴とする。
【００１５】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の基板処理システムであって、前記流体は基板の処理液であることを特徴とする。
【００１６】
請求項８に記載の発明は、請求項６に記載の基板処理システムであって、前記流体は基板処理中に使用されるガスであることを特徴とする。
【００１７】
請求項９に記載の発明は、請求項６ないし請求項８のいずれかに記載の基板処理システムであって、前記環境調整ユニットは、前記流体の圧力を制御するポンプであることを特徴とする。
【００１８】
請求項１０に記載の発明は、基板処理方法であって、第１の基板処理装置に制御指令値として送信される基準値を、第２の基板処理装置にも送信して、前記第２の基板処理装置における基板処理環境を設定する第１の処理環境設定工程と、前記基準値を用いて制御を行った際の前記第２の基板処理装置の基板処理環境を表現する実測値を取得する実測値取得工程と、前記基準値と前記実測値とから、前記第１の基板処理装置および前記第２の基板処理装置の基板処理環境を略同一にするための前記基準値の補正量を演算する演算工程と、を備えることを特徴とする。
【００１９】
請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載の基板処理方法であって、前記演算工程の後に、前記補正量によって前記基準値を補正した値を前記第２の基板処理装置に送信し、前記第２の基板処理装置の基板処理環境を設定する第２の処理環境設定工程、をさらに備えることを特徴とする。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００２１】
＜１．基板処理システムの概略構成＞
図１は、本発明の実施形態における基板処理システム８００の構成を示すブロック図である。図１に示すように、基板処理システム８００は、主として、ポリマー除去処理を実施する複数の基板処理装置１００、２００と、基板処理装置１００、２００で処理される各基板の処理状況や基板処理装置１００、２００の使用状況を保存して解析する保守サーバ４００と、基板処理装置１００、２００のそれぞれの基板処理環境を略同一にするための補正量の演算等を行う装置サーバ３００と、基板処理装置１００、２００と装置サーバ３００と保守サーバ４００とを接続するネットワーク６００とから構成されており、これらは同一の半導体製造工場（以下、単に「工場」と略称）６５０内に設置されている。
【００２２】
ここで、基板処理環境とは、基板処理装置内の雰囲気状態（例えば、後述するフィルタファンユニットＦＦＵによる雰囲気のクリーン度、フィルタファンユニットＦＦＵによって形成されるダウンフロー状態、排気ユニットＶＣによる雰囲気の強制排気）や、工場６５０内に設置された流体共通供給源（例えば、後述する窒素ガス共通供給源６１２や純水共通供給源６２２）から共通配管を介して基板処理装置に含まれる個別配管に供給される流体（例えば、窒素ガスや純水）の当該個別配管内における流体の圧力状態のことであり、これら雰囲気状態や流体の圧力が変動することにより、基板処理装置で実施される基板処理結果にバラツキが生じたり、良好な基板処理結果を得ることができなくなる。そのため、雰囲気状態を示す値や流体の圧力値等は、基板処理結果に影響を及ぼす重要なパラメータである。
【００２３】
保守サーバ４００のハードウェアとしての構成は、一般的なコンピュータと同様であり、基板処理装置１００、２００で種々の処理を施された基板の処理状況を示すデータ（以下、「処理状況データ」と呼ぶ）を保守データベース４１０に格納し、そのデータを基に基板の処理状況や処理結果を解析するサーバである。基板処理装置１００、２００で処理された基板の処理状況データ（例えば、基板に供給される薬液の吐出圧力履歴等）は、ネットワーク６００および装置サーバ３００を介して保守サーバ４００の保守データベース４１０に格納される。
【００２４】
保守データベース４１０において、処理状況データは、基板処理装置１００、２００で処理された各基板を一意に識別するために設定された基板識別子が付加されて保存されている。そして、保守サーバ４００に組み込まれた基板処理状況解析ソフトを使用することにより、オペレータは、保守データベース４１０から基板識別子により指定される特定基板の処理状況データを抽出し、当該特定基板の現在の処理状況を確認したり、また、基板で処理不良が発生した場合には、保守データベース４１０から抽出した処理状況データにより、どの工程で処理不良の原因が発生したかを解析することができる。
【００２５】
遠隔診断装置５００は、工場６５０と別の場所に設置されており、ローカルなネットワーク７００と、広域ネットワークであるインターネット７５０と、工場内ネットワーク６００とを介して、工場６５０の基板処理装置１００、２００と装置サーバ３００と保守サーバ４００とに接続されている。また、遠隔診断装置５００には、保守サーバ４００と同様な基板処理状況解析ソフトが組み込まれている。そのため、遠隔診断装置５００から、工場６５０の基板処理装置１００、２００で処理された基板の処理状況を確認したり処理結果を解析することができる。
【００２６】
＜２．基板処理装置および装置サーバの構成＞
図２は、基板処理装置１００、２００と装置サーバ３００との構成を示す図である。ここでは、まず、ポリマ除去処理を行う基板処理装置１００、２００の構成について説明し、続いて、基板処理装置１００および基板処理装置２００の基板処理環境を略同一にする補正量を演算し保存等する装置サーバ３００について説明する。
【００２７】
（１）　基板処理装置の構成
ここでは、基板処理装置１００、２００の構成について説明する。なお、基板処理装置１００は、基板処理装置２００と同様な内部構成となるため、ここでは基板処理装置１００のみについて説明するが、後述する窒素ガス共通供給源６１２や純水共通供給源６２２等から基板処理装置１００、２００のそれぞれへ供給される窒素ガスや純水等の供給配管の長さなどは異なっており、それに起因して機能上の数値的相違が存在する（これについては後に詳述）。
【００２８】
基板処理装置１００は、レジスト膜をマスクとして使用するドライエッチング処理において、レジスト膜の一部が飛散し、配線パターンの底や側壁に付着して硬化したポリマー残渣を除去するポリマー除去処理を行うものである。図２に示すように、基板処理装置１００は、主として、複数の回転処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ４、インデクサＩＤおよび搬送ロボットＴＲから構成される。
【００２９】
インデクサＩＤは、複数枚の基板を収納可能なキャリア（図示省略）を載置するとともに移動ロボットを備え、未処理基板を当該キャリアから搬送ロボットＴＲに払い出すとともに処理済み基板を搬送ロボットＴＲから受け取ってキャリアに格納する。
【００３０】
図３は、基板処理装置１００の回転処理ユニットＳＲ１の構成を示す図である。なお、回転処理ユニットＳＲ１は回転処理ユニットＳＲ２〜ＳＲ４と同様な内部構成となるため、ここでは回転処理ユニットＳＲ１のみについて説明する。
【００３１】
回転処理ユニットＳＲ１は、基板を回転させつつ処理液を供給してポリマー残渣を除去するユニットである。保持部１３１は、基板Ｗを略水平姿勢で吸引保持する。また、保持部１３１の下面はモータ１３３の回転軸１３２の上端部に固定されており、基板Ｗを鉛直方向の軸周りで回転可能に構成されている。
【００３２】
保持部１３１の周囲には、基板Ｗに供給される処理液が、回転処理ユニットＳＲ１外に飛散するのを防止するため、基板Ｗを取り囲むように円形のカップ１４１が上下自在に設けられている。
【００３３】
除去液吐出ノズル１１４は、図示しない配管を介して除去液供給源（図示省略）に連通接続されており、保持部１３１を回転させつつ吐出口１１５から基板Ｗに除去液が供給される。ここで、除去液とは、ポリマー除去液のことであり、基板上に形成された配線パターンの底や側壁に付着したポリマー残渣のみを選択的に除去する。
【００３４】
また、除去液吐出ノズル１１４は、配管１１３（１１３ａ、１１３ｃ）、ポンプ１５１および共通配管６１３（図２参照）を介して窒素ガス共通供給源６１２に連通接続されており、吐出口１１５から基板Ｗ上に向けて窒素ガスが供給される。この窒素ガス共通供給源６１２は、工場６５０内の所定の場所に設置されたものであり、工場６５０内に配設された共通配管６１３を介して工場６５０内に配置された各基板処理装置に窒素ガスを供給する。
【００３５】
ポンプ１５１は、図２に示すように、配管６１３ｃ、１１３ａと連通接続されており、センサ１５１ａによって配管１１３内を流れる窒素ガスの圧力値を検出する検出部と、後述する制御ユニット１６０から送信される指令値に基づいて配管１１３ｂを流れる窒素ガスの圧力値を制御する制御部とから構成されている。そのため、配管１１３ａを流れる窒素ガスは、ポンプ１５１の検出部によって測定された圧力値に基づき、所定の圧力値に調整することができる。
【００３６】
純水吐出ノズル１２４は、図３に示すように、配管１２３、ポンプ１５２および共通配管６２３を介して純水共通供給源６２２に連通接続されており、保持部１３１を回転させつつ吐出口１２５から基板Ｗに純水が供給される。この純水共通供給源６２２は、窒素ガス共通供給源６１２と同様に工場６５０内の所定の場所に設置されたものであり、工場６５０内に配設された共通配管６２３を介して工場６５０内に配置された各基板処理装置に純水を供給する。
【００３７】
ポンプ１５２は、配管６２３ｃ、１２３ａと連通接続されており、センサ１５２ａによって配管１２３内を流れる純水の圧力値を検出する検出部と、後述する制御ユニット１６０から送信される指令値に基づいて配管１２３ａを流れる純水の圧力値を制御する制御部とから構成されている。そのため、配管１２３ａを流れる純水は、ポンプ１５２の検出部によって測定された圧力値に基づき、所定の圧力値に調整することができる。
【００３８】
また、純水吐出ノズル１２４は、配管１１３（１１３ａ、１１３ｂ）、ポンプ１５１および共通配管６１３を介して窒素ガス共通供給源６１２に連通接続されており、吐出口１２５から基板Ｗ上に向けて窒素ガスが供給される。
【００３９】
フィルタファンユニットＦＦＵは、図４に示すようにインデクサＩＤおよび回転処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ４のそれぞれの上部に配置され（回転処理ユニットＳＲ３、ＳＲ４上部のフィルタファンユニットＦＦＵは図示省略）、主としてファン部１７１、フィルタ部１７２およびセンサ１７３とから構成されている。
【００４０】
基板処理装置１００が配置されるクリーンルーム内から取り込まれた空気は、ファン部１７１のファン（図示省略）を回転させることによって下向きの空気流となり、続いて、ファン部１７１の下部に配置されたフィルタ部１７２において当該空気流に含まれるパーティクルが除去されることにより清浄な空気流となる。そのため、インデクサＩＤおよび回転処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ４では、フィルタファンユニットＦＦＵによって、清浄空気のダウンフローが形成される。また、フィルタファンユニットＦＦＵには、ファン部１７１の動作状態を検出するセンサ１７３が設置されている。そのため、インデクサＩＤおよび回転処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ４において形成される清浄空気のダウンフローの状態は、センサ１７３で測定された検出値に基づいて設定された指令値をファン部１７１に送信し、当該ファン部１７１を所定状態に制御することにより調整することができる。
【００４１】
排気ユニットＶＣは、基板処理装置１００内のインデクサＩＤおよび回転処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ４の下部に配置されており、フィルタファンユニットＦＦＵによってインデクサＩＤおよび回転処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ４に供給された清浄空気を基板処理装置１００の外部に排気するユニットである。排気ユニットＶＣは、センサ１８３によって清浄空気を基板処理装置１００外に排気する排気圧を検出する検出部と、制御ユニット１６０から送信される指令値に基づいて排気圧を制御する制御部とから構成されている。そのため、基板処理装置１００外に排気される清浄空気の排気圧は、センサ１８３によって測定された排気圧に基づき、所定の値に調整することができる。
【００４２】
制御ユニット１６０は、図３に示すように、プログラムや変数等を格納するメモリ１６１と、メモリ１６１に格納されたプログラムに従った制御を実行するＣＰＵ１６２とを備えている。ＣＰＵ１６２は、メモリ１６１に格納されているプログラムに従って、モータ１３３の回転数制御、各ポンプの圧力制御、フィルタファンユニットＦＦＵのファン部制御、排気ユニットＶＣの排気圧制御やネットワーク６００を介して接続された装置・サーバとの通信制御等を所定のタイミングで行う。
【００４３】
（２）　装置サーバの構成
装置サーバ３００のハードウェアとしての構成は、一般的なコンピュータと同様であり、図２に示すように、基板処理装置１００および基板処理装置２００の基板処理環境を略同一にするための補正量の演算等を行う制御ユニット３６０と、基板処理装置１００の基板処理環境を制御する制御指令値として使用される基準指令値を格納した基準指令値データベース３１０と、基板処理装置２００の基板処理環境を基板処理装置１００と略同一する補正量を格納する補正量データベース３２０とから主として構成されている。
【００４４】
基準指令値データベース３１０は、基板処理装置１００において基板処理を実施する際の、その処理結果に影響を及ぼす基板処理環境に関するデータを格納したデータベースである。図５に基準指令値データベース３１０の構成の一例を示す。図５に示すように、基準指令値データベース３１０は、複数のフィールド（「項目ＩＤ」、「装置Ｎｏ．」、「項目名」、「基準指令値」）を有している。
【００４５】
「項目ＩＤ」は、基準指令値データベース３１０に格納されている複数のレコード（行方向のデータ集合）から所定のレコードを一意に識別するのに使用される値であり、新規レコードが追加された際に自動的に割り振られる。「項目名」は「項目ＩＤ」によって指定されるレコードについて基板処理環境の説明が格納される。
【００４６】
「基準指令値」は、各「項目ＩＤ」で指定される基板処理環境を設定するパラメータ（以下、「環境パラメータ」とも呼ぶ）であり、具体的に言うと、後述する基板処理環境を制御する機器（例えば、ポンプ２５１、２５２、フィルタファンユニットＦＦＵ、排気ユニットＶＣ等：図３、図４参照）（以下、「環境制御機器」とも呼ぶ）の動作パラメータである。例えば、「項目ＩＤ」＝３の場合、フィルタファンユニットＦＦＵによるダウンフロー状態を「３０」に設定することを意味する。
【００４７】
「装置Ｎｏ．」は、「項目ＩＤ」によって指定される基板処理環境が適用される基板処理装置を識別するための値である。なお、本実施形態において、基準指令値データベース３１０に格納されているデータは、基板処理装置１００の基板処理環境のみに使用されるため、「装置Ｎｏ．」には基板処理装置１００を示す「１００」（一定）が格納される。
【００４８】
補正量データベース３２０は、図５に示す「基準指令値」と、基板処理装置２００の基板処理環境を基板処理装置１００の基板処理環境と略同一にする補正量とを関連付けて格納するデータベースである。図６に装置サーバに格納される補正量データベースの構成の一例を示す。図６に示すように、補正量データベース３２０は複数のフィールド（「補正量ＩＤ」、「装置Ｎｏ．」、「項目ＩＤ」、および「補正量」）を有している。「補正量ＩＤ」は、補正量データベース３２０に格納されている複数のレコード（行方向のデータ集合）から所定のレコードを一意に識別するのに使用される値であり、新規レコードが追加された際に自動的に割り振られる。
【００４９】
「項目ＩＤ」は、基準指令値データベース３１０に含まれるものと同様であり、「項目ＩＤ」には、各基板処理環境を識別する値が格納される。したがって、基準指令値データベース３１０に格納されている「項目ＩＤ」と、補正量データベース３２０に格納されている「項目ＩＤ」とが同一の場合、同一の基板処理環境を示している。例えば、補正量データベース３２０において、「補正量ＩＤ」＝「１０１０４」の場合、「項目ＩＤ」＝「４」（図６参照）であるため、「補正量」には、ポンプ１５２における純水圧力の補正量が格納されている。
【００５０】
「装置Ｎｏ．」は、「項目ＩＤ」および「補正量」によって特定される基板処理環境の補正量が適用される基板処理装置を識別するための値である。なお、本実施形態において、補正量データベース３２０に格納されているデータは、基板処理装置２００のみに使用されるため、「装置Ｎｏ．」には、基板処理装置２００を示す「２００」（一定）が格納される。また、基準指令値データベース３１０に格納されている「装置Ｎｏ．」と、補正量データベース３２０に格納されている「装置Ｎｏ．」とが等しい場合、同一の基板処理装置を特定する。
【００５１】
「補正量」には、基板処理装置２００の基板処理環境を基板処理装置１００の基板処理環境と略同一にするための補正量が格納される。ところで、複数の基板処理装置のそれぞれにおいて基板Ｗの処理を実施する場合、各基板処理装置の設置環境が異なるため基板処理環境が相違し、その結果、各基板処理装置における基板Ｗの処理結果にバラツキが生じる場合がある。例えば、図２に示すように、純水共通供給源６２２から供給される純水は、共通配管６２３を介して基板処理装置１００、２００に到達する。しかし、純水共通供給源６２２から基板処理装置１００のポンプ１５２までの共通配管６２３（６２３ａ、６２３ｃ）の配管長と、純水共通供給源６２２から基板処理装置２００のポンプ２５２までの共通配管６２３（６２３ａ、６２３ｂ）の配管長とは異なっている。そのため、センサ１５２ａで検出される配管１２３ａ内の純水の圧力値と、センサ２５２ａで検出される配管２２３ａ内の純水の圧力値とは相違し、その結果、基板処理装置１００で処理される基板Ｗと基板処理装置２００で処理される基板Ｗとの処理結果にバラツキが生じてしまう。
【００５２】
そこで、補正量データベース３２０の「補正量ＩＤ」で特定されるレコートにつき、「項目ＩＤ」の欄に設定されている値（以下、特定「項目ＩＤ」と呼ぶ）と、「装置Ｎｏ．」の欄に設定されている値（以下、特定「装置Ｎｏ．」と呼ぶ）と、予め実験等によって求めた「補正量」（以下、特定「補正量」と呼ぶ）とを補正量データベース３２０から抽出する。続いて、基準指令値データベース３１０から特定「項目ＩＤ」値と一致するレコードを選択し、「基準指令値」の欄に設定されている値（以下、特定「基準指令値」と呼ぶ）を補正量データベース３２０から抽出する。そして、特定「基準指令値」に特定「補正量」を加算したものを制御指令値とし、特定「装置Ｎｏ．」で指定される基板処理装置（ここでは、基板処理装置２００）にその制御指令値を送信し、基板処理装置２００において特定「項目ＩＤ」で指定される基板処理環境が、基板処理装置１００の基板処理環境と略同一（つまり、特定「基準指令値」と中心として許容範囲内）となるようにしている。
【００５３】
例えば、「補正量ＩＤ」＝「１０１０３」の場合、窒素ガス共通供給源６１２から供給され、基板処理装置１００に到達する窒素ガスの圧力値を示す「基準指令値」＝「２０」に対応させるため、基板処理装置２００には、制御指令値として「２０．５」が送信される。ここで、制御指令値とは、「項目ＩＤ」で指定される基板処理環境を設定する際に、その基板処理環境を設定するパラメータの値として基板処理装置１００、２００に送信される値であり、制御指令値として基準指令値のみを送信する場合も含まれる。
【００５４】
制御ユニット３６０は、プログラムや変数等を格納するメモリ３６１と、メモリ３６１に格納されたプログラムに従った制御を実行するＣＰＵ３６２とを備えている。ＣＰＵ３６２は、メモリ３６１に格納されているプログラムに従って、ネットワーク６００を介して接続された装置・サーバとの通信制御、基準指令値データベース３１０および補正量データベース３２０へのアクセス制御等を所定のタイミングで行う。
【００５５】
また、制御ユニット３６０には、ディスプレイ３５１、キーボード３５２およびマウス３５３が接続されている。オペレータは、ディスプレイ１５１に表示される内容にしたがって、キーボード３５２やマウス３５３から必要な情報を制御ユニット１６０に入力することができる。
【００５６】
＜３．補正量の演算＞
ここでは、基板処理装置２００の基板処理環境を基板処理装置１００の基板処理環境と略同一にして各基板処理装置での基板Ｗの処理結果のバラツキを抑制するための補正量を演算する手順について説明する。図７および図８に基板処理環境を略同一にする補正量の演算手順を示すフローチャートを示す。
【００５７】
補正量の演算手順において、オペレータがディスプレイ３５１に表示された内容に従って、キーボード３５２またはマウス３５３によって補正量演算処理の開始指示を与えると、制御ユニット３６０は、まず、メモリ３６１に変数ｎおよび補正量ΔＲの領域を確保し、それぞれ、ｎ＝１、ΔＲ＝０に初期化する（Ｓ１０１）。ここで、変数ｎは、基準指令値データベース３１０の「項目ＩＤ」に対応する値で、基準指令値データベース３１０から変数ｎの値と一致する「項目ＩＤ」によって特定されるレコードを選択するのに使用される。また、補正量ΔＲは、後述するステップＳ１０３〜Ｓ１０７において補正量演算を行う際に、演算値を一時的に格納する変数である。続いて、変数ｎと一致する「項目ＩＤ」を有するレコードを基準指令値データベース３１０から選択し、当該レコードに含まれる「基準指令値」の値をメモリ３６１に格納する（Ｓ１０２）。
【００５８】
続いて、制御ユニット３６０は、メモリ３６１に格納された基準指令値に補正量ΔＲを加算することによって前者を補正したものを制御指令値とし（Ｓ１０３）、当該制御指令値とメモリ３６１に格納された「項目ＩＤ」とをネットワーク６００ｄ、６００ｆを介して基板処理装置２００に送信することにより、「項目ＩＤ」で指定される環境制御機器を制御指令値で指定されるパラメータで動作させる（Ｓ１０４）。
【００５９】
続いて、「項目ＩＤ」で指定される環境制御機器が動作中に、当該環境制御機器に設けられたセンサ（例えば、ポンプ２５１のセンサ２５１ａ、ポンプ２５２のセンサ２５２ａ、フィルタファンユニットＦＦＵのセンサ１７３、排気ユニットＶＣのセンサ１８３等）によって、環境制御機器の実際の動作状況を示す実測値を検出し、当該実測値を装置サーバ３００に送信する（Ｓ１０５）。そして、制御ユニット３６０は、当該センサによって検出された実測値が、メモリ３６１に格納された「基準指令値」を中心とする所定の許容範囲内となるかどうかを調べる（Ｓ１０６）。実測値が所定の許容範囲外の場合、実測値が基準指令値と略同一になっていないと判断し、補正量ΔＲの演算を行い（Ｓ１０７）、ステップＳ１０３に戻る。ここで、補正量ΔＲの演算方法は種々考えられ、例えば、メモリ３６１に格納された「基準指令値」をＳ、実測値をＰとした場合、（Ｓ−Ｐ＋ΔＲ）によって演算される値を新たな補正量ΔＲとして補正量ΔＲに格納することによって求めてもよい。
【００６０】
一方、ステップＳ１０６で検出した実測値が所定の許容範囲内の場合、補正量データベース３２０の新しいレコードに移動し、続いて、当該新しいレコードの「項目ＩＤ」にはメモリ３６１に保存されている変数ｎが、当該新しいレコードの「補正量」にはメモリ３６１に保存されている補正量ΔＲが、また、当該新しいレコードの「補正量」に基板処理装置２００の補正量が格納されていることを示すため、「装置Ｎｏ．」には「２００」がそれぞれ保存される（Ｓ１０８）。なお、本実施形態において、補正量ΔＲの演算は、基板処理装置２００についてのみ実施されるため、「装置Ｎｏ．」には、「２００」（一定）のみが格納される。また、「補正量ＩＤ」には、レコードを追加した際に自動的に重複しない数値が入力されるため、本演算処理では新たな数値の生成や保存は行わない。
【００６１】
そして、基準指令値データベース３１０に含まれるすべての基板処理環境について補正量の演算が完了していない場合は（Ｓ１０９）、変数ｎに１を加え（Ｓ１１０）、ステップＳ１０２に戻って他の「項目ＩＤ」で指定される基板処理の補正量の演算処理を実行する。一方、すべての基板処理環境について演算が完了した場合は、補正量の演算処理を終了する。
【００６２】
＜４．基板処理環境の補正＞
例えば、停止状態の基板処理装置２００に電源供給されて起動状態になると、制御ユニット３６０は、回転処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ４、搬送ロボットＴＲ等を初期状態にするとともに、環境制御機器を制御して、基板処理装置２００および基板処理装置１００の基板処理環境を略同一に設定する。ここでは、補正量データベース３２０に格納された補正量を使用して、基板処理装置２００の基板処理環境を基板処理装置１００の基板処理環境と略同一にする手順について説明する。図９は、補正量データベース３２０に格納された補正量による基板処理環境の設定の一例を示す。
【００６３】
基板処理環境の設定手順では、基板処理装置２００に電源供給が開始されて起動状態になると、まず、メモリ２６１に変数ｎおよび補正量ΔＲ１の領域が確保され、それぞれ、ｎ＝１、ΔＲ１＝０に初期化される（Ｓ２０１）。ここで、変数ｎは、補正量の演算と同様に、基準指令値データベース３１０の「項目ＩＤ」に対応するものであり、基準指令値データベース３１０から変数ｎの値と一致する「項目ＩＤ」を有するレコードを選択するのに使用される。また、補正量ΔＲ１は、補正量データベース３２０に格納されており、後述するステップＳ２０３で取得される「補正量」の値を一時的に保存する変数である。そして、変数ｎと一致する「項目ＩＤ」を有するレコードを基準指令値データベース３１０から選択し、当該レコードに含まれる「基準指令値」の値をメモリ２６１に格納する（Ｓ２０２）。
【００６４】
続いて、制御ユニット２６０は、ネットワーク６００ｄ、６００ｆを介して装置サーバ３００に接続し、補正量データベース３２０（図６参照）に格納されている各レコードを検索し、補正量データベース３２０の「項目ＩＤ」の値とメモリ２６１に格納されている変数ｎの値とが一致し、かつ、補正量データベース３２０の「装置Ｎｏ．」の値が基板処理装置２００を示す「２００」に一致するレコードを選択する。そして、選択したレコードから「補正量」の値を取得して補正量ΔＲ１に格納する（Ｓ２０３）。このように、変数ｎと「装置Ｎｏ．」（＝２００）とを基に補正量データベース３２０を検索することにより、メモリ２６１に格納された「基準指令値」に対応した「補正量」を補正量データベース３２０から抽出することができる。
【００６５】
続いて、制御ユニット２６０は、ステップＳ２０２においてメモリ２６１に格納した「基準指令値」に、ステップＳ２０３で取得した補正量ΔＲ１を加算することによって前者を補正したものを制御指令値とし（Ｓ２０４）、当該制御指令値を、変数ｎと一致する「項目ＩＤ」で指定される環境制御機器に送信することにより、制御指令値で指定される所定値で当該環境制御機器を動作させる（Ｓ２０５）。
【００６６】
以上のステップＳ２０２〜Ｓ２０５を繰り返すことにより、各環境制御機器の動作設定が行われ、基板処理環境の設定が順次進行される。基準指令値データベース３１０に含まれるすべての基板処理環境の設定が完了していない場合は（Ｓ２０６）、変数ｎに１を加え（Ｓ２０７）、ステップＳ２０２に戻って他の「項目ＩＤ」で指定される基板処理環境の設定処理が実行される。一方、基板処理環境の設定がすべて完了した場合は、補正処理を終了する。
【００６７】
＜５．本実施形態の基板処理装置の利点＞
以上、本実施の形態では、（１）基準指令値データベース３１０の「項目ＩＤ」で指定されるレコードに含まれる「基準指令値」を、基板処理装置２００の当該「項目ＩＤ」に対応し、基板処理環境を制御する環境制御機器に送信し、次に、（２）当該環境制御機器を動作させて当該環境制御機器の動作状況を示す実測値を計測し、続いて、（３）「基準指令値」と実測値とから当該環境制御機器の動作状況を基板処理装置１００の「項目ＩＤ」で指定される環境制御機器と略同一にする補正量の演算を実行する。この補正量演算をすべての「項目ＩＤ」について実行することにより、基板処理装置２００の基板処理環境を基板処理装置１００の基板処理環境と略同一にすることができるため、従来オペレータが実験等により求めていた当該補正量を求めるための作業を削減することができ、基板処理装置１００と同様のハードウェア構成を有する基板処理装置を購入した際の基板処理装置の立ち上げ時の時間を低減することができる。
【００６８】
また、本実施形態では、基準指令値データベース３１０と補正量データベース３２０とを別個の独立したデータベースとすることにより、「基準指令値」と「補正量」とを別々に管理することができるため、基板処理環境を制御する制御指令値の管理効率を向上させることができる。
【００６９】
基板処理装置１００の基板処理環境は、基準指令値データベース３１０に格納された「基準指令値」を制御指令値として使用することにより制御される。一方、基板処理装置２００の基板処理環境は、基準指令値データベース３１０に格納された「基準指令値」を、補正量データベース３２０に格納され、当該「基準指令値」に対応する「補正量」によって補正した値を制御指令値として使用することにより制御される。このように、基板処理装置１００および基板処理装置２００の基板処理環境を制御する制御指令値は、前記「基準指令値」を共用にしているため、１つの「基準指令値」によって基板処理装置１００および基板処理装置２００の対応する環境制御機器を制御することができる。
【００７０】
＜６．変形例＞
以上、本発明について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【００７１】
図６に示す補正量データベース３２０の「装置Ｎｏ．」は、「装置Ｎｏ．」＝２００（一定）とし、基板処理装置２００の１台のみの基板処理環境の「補正量」を格納しているが、これに限定されるものでなく、基板処理装置１００、２００と同様なハードウェア構成を有する他の基板処理装置であって、ネットワーク６００を介して装置サーバ３００と接続されている場合、装置サーバ３００は、当該他の基板処理装置の補正量を演算し、補正量データベース３２０に当該補正量を格納することができる。
【００７２】
図５に示す基準指令値データベース３１０の「装置Ｎｏ．」は、「装置Ｎｏ．」＝１００（一定）とし、基板処理装置１００の１台のみの基板処理環境の「基準指令値」を格納しているが、これに限定されるものでなく、基板処理装置１００、２００と同様なハードウェア構成を有する他の基板処理装置が、ネットワーク６００を介して装置サーバ３００と接続されている場合、当該他の基板処理装置の「基準指令値」を基準指令値データベース３１０に格納し、「装置Ｎｏ．」に当該他の基板処理装置を示す「装置Ｎｏ．」を格納してもよい。
【００７３】
また、図５に示すように、基準指令値データベース３１０の各レコードに含まれる「装置Ｎｏ．」の値はすべて等しく、したがって、「装置Ｎｏ．」には同一の基板処理装置における「基準指令値」のみ格納されているが、これに限定されるものでなく、各「項目ＩＤ」ごとに異なった「装置Ｎｏ．」で指定される基板処理装置の「基準指令値」を格納してもよい。
【００７４】
【発明の効果】
請求項１から請求項１１に記載の発明によれば、第１の基板処理装置の基板処理環境を制御する基準値を情報処理装置から第２の基板処理装置に送信し、第２の基板処理装置の基板処理環境を表現した実測値と、上記基準値とから、第１の基板処理装置および第２の基板処理装置の基板処理環境を略同一にする補正量を演算することにより、オペレータが当該補正量を求める作業を削減することができるため、第２の基板処理装置の立ち上げ時の時間を低減しつつ、第１の基板処理装置と第２の基板処理装置との基板処理環境を略同一にすることができる。
【００７５】
特に、請求項１から請求項９に記載の発明によれば、第２の基板処理装置の基板処理環境を第１の基板処理装置の基板処理環境と略同一にする補正量を第２のデータベースに、基準値を第１のデータベースにそれぞれ格納することにより、基準値と補正量とを別々に管理することができるため、基板処理環境を制御する制御指令値の管理効率を向上させることができる。
【００７６】
特に、請求項２に記載の発明によれば、第２のデータベースから選択基準値に対応する対応補正量を抽出し、対応補正量によって選択基準値を補正した値を第２の基板処理装置に送信することにより、第２の基板処理装置の基板処理環境を、選択基準値を送信した第１の基板処理装置の基板処理環境と略同一にすることができるため、１つの基準値により第１の基板処理装置および第２の基板処理装置の基板処理環境を制御することができる。
【００７７】
特に、請求項３に記載の発明によれば、基準値と補正量とによって環境調整ユニットを制御することにより、第２の基板処理装置の基板処理環境を第１の基板処理装置の基板処理環境と略同一にすることができる。
【００７８】
特に、請求項４に記載の発明によれば、ダウンフロー形成部における基準値を第２の基板処理装置に送信し、測定手段によって測定された実測値と当該基準値とから補正量を求めることにより、第１の基板処理装置と第２の基板処理装置とのダウンフロー形成部における基板処理環境を略同一にすることができる。
【００７９】
特に、請求項５に記載の発明によれば、排気ユニットにおける基準値を第２の基板処理装置に送信し、測定手段によって測定された実測値と当該基準値とから補正量を求めることにより、第１の基板処理装置と第２の基板処理装置との排気ユニットにおける基板処理環境を略同一にすることができる。
【００８０】
特に、請求項６に記載の発明によれば、第１の基板処理装置の第１の配管内の流体の流体の圧力値を制御指令値として情報処理装置から第２の基板処理装置に送信し、第２の配管内の流体の圧力値と制御指令値として送信した第１の配管内の流体の圧力とから補正量を求めることにより、第１の基板処理装置の第１の配管内の流体の圧力と第２の基板処理装置の第２の配管内の流体の圧力とを略同一にすることができる。
【００８１】
特に、請求項７に記載の発明によれば、第１の配管内の処理液の圧力値と、第２の配管内の処理液の圧力値とを略同一にすることができる。
【００８２】
特に、請求項８に記載の発明によれば、第１の配管内のガスの圧力値と、第２の配管内のガスの圧力値とを略同一にすることができる。
【００８３】
特に、請求項９に記載の発明によれば、第１の配管内のガスの圧力値を補正量により補正した値によって第２の基板処理装置のポンプを制御することにより、第１の配管内の流体の圧力値と、第２の配管内の流体の圧力値とを略同一にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態における基板処理システムの構成を示す図である。
【図２】基板処理装置および装置サーバの構成を示す図である。
【図３】回転処理ユニットＳＲの構成を示す図である。
【図４】基板処理装置の構成を示す図である。
【図５】装置サーバに格納される基準指令値データベースの構成の一例を示す図である。
【図６】基板処理装置に格納される補正量データベースの構成の一例を示す図である。
【図７】補正量の演算手順の一例を示すフローチャートである。
【図８】補正量の演算手順の一例を示すフローチャートである。
【図９】補正量による基板処理環境の設定手順の一例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１００、２００　基板処理装置
３００　装置サーバ
３１０　基準指令値データベース
３２０　補正量データベース
６００　ネットワーク６００
８００　基板処理システム
Ｗ　基板

Claims

基板処理システムであって、
（ａ）　第１の基板処理装置と、
（ｂ）　前記第１の基板処理装置とネットワークを介して接続された第２の基板処理装置と、
（ｃ）　前記第１の基板処理装置および前記第２の基板処理装置とネットワークを介して接続され、
（ｃ−１）　前記第１の基板処理装置の基板処理環境を制御する制御指令値として基準値を格納する第１のデータベースと、
（ｃ−２）　前記第２の基板処理装置の基板処理環境を制御する制御指令値として、前記第１のデータベースに格納された基準値を送信する第１の送信手段と、
（ｃ−３）　前記第１の送信手段によって送信された前記基準値に従って前記第２の基板処理装置が制御された際の、前記第２の基板処理装置における基板処理環境を表現した実測値を、前記第２の基板処理装置から受信する受信手段と、
（ｃ−４）　前記第１の送信手段によって送信された前記基準値と前記実測値とから、前記第１の基板処理装置および前記第２の基板処理装置の基板処理環境を略同一にする補正量を演算する演算手段と、
（ｃ−５）　前記第１の送信手段によって送信された前記基準値と対応付けて前記補正量を格納する第２のデータベースと、
を有する情報処理装置と、
を備え、
前記第２の基板処理装置は、
（ｂ−１）　前記情報処理装置から送信される前記制御指令値に基づいて、当該第２の基板処理装置における制御対象を制御する制御手段と、
（ｂ−２）　前記実測値を得る測定手段と、
（ｂ−３）　前記実測値を前記情報処理装置に送信する第２の送信手段と、
を有することを特徴とする基板処理システム。
請求項１に記載の基板処理システムであって、
前記情報処理装置は、
（ｃ−６）　前記基準値として前記第１のデータベースから選択される選択基準値に対応する前記補正量を前記第２のデータベースから対応補正値として抽出する抽出手段、
をさらに有し、
前記第１の送信手段は、前記対応補正量によって前記選択基準値を補正した値を前記制御指令値として前記第２の基板処理装置に送信することを特徴とする基板処理システム。
請求項１または請求項２に記載の基板処理システムであって、
前記第２の基板処理装置における前記制御対象が前記第２の基板処理装置の基板処理環境を調整する環境調整ユニットを含んでおり、前記制御手段は、前記情報処理装置から送信される前記制御指令値に基づいて、前記環境調整ユニットを制御することを特徴とする基板処理システム。
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板処理システムであって、
前記第１の基板処理装置および第２の基板処理装置は、清浄空気のダウンフローを形成するダウンフロー形成部を含み、前記補正手段は、前記第１の基板処理装置のダウンフロー形成部における前記基準値と前記実測値とから補正量を求めることを特徴とする基板処理システム。
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板処理システムであって、
前記第１の基板処理装置および前記第２の基板処理装置は、自装置内の雰囲気を排気する排気ユニットを含み、前記補正手段は、前記第１の基板処理装置の前記排気ユニットにおける前記基準値と前記実測値とから前記補正量を求めることを特徴とする基板処理システム。
請求項３に記載の基板処理システムであって、
前記第１の基板処理装置には、
流体供給源から供給される流体を前記第１の基板処理装置に導入する第１の配管と、
前記第１の配管における基板処理環境として前記第１の配管内の流体の圧力値を測定する圧力測定手段と、
が設けられている一方、
前記第２の基板処理装置には、
前記環境調整ユニットと連通接続され、前記流体供給源から供給される流体を前記第２の基板処理装置に導入する第２の配管、
が設けられており、
前記第１の送信手段は、前記制御指令値として前記流体の圧力値を送信し、前記測定手段は、前記第２の配管内の流体の圧力値を測定し、また、前記補正手段は、前記流体の前記圧力値と前記実測値とから前記補正量を求めることを特徴とする基板処理システム。
請求項６に記載の基板処理システムであって、
前記流体は基板の処理液であることを特徴とする基板処理システム。
請求項６に記載の基板処理システムであって、
前記流体は基板処理中に使用されるガスであることを特徴とする基板処理システム。
請求項６ないし請求項８のいずれかに記載の基板処理システムであって、
前記環境調整ユニットは、前記流体の圧力を制御するポンプであることを特徴とする基板処理システム。
基板処理方法であって、
（ａ）　第１の基板処理装置に制御指令値として送信される基準値を、第２の基板処理装置にも送信して、前記第２の基板処理装置における基板処理環境を設定する第１の処理環境設定工程と、
（ｂ）　前記基準値を用いて制御を行った際の前記第２の基板処理装置の基板処理環境を表現する実測値を取得する実測値取得工程と、
（ｃ）　前記基準値と前記実測値とから、前記第１の基板処理装置および前記第２の基板処理装置の基板処理環境を略同一にするための前記基準値の補正量を演算する演算工程と、
を備えることを特徴とする基板処理方法。
請求項１０に記載の基板処理方法であって、
（ｄ）　前記演算工程の後に、前記補正量によって前記基準値を補正した値を前記第２の基板処理装置に送信し、前記第２の基板処理装置の基板処理環境を設定する第２の処理環境設定工程、
をさらに備えることを特徴とする基板処理方法。