JP2004022873A - 多層プリント配線板及びその製造法 - Google Patents

Abstract

【課題】導電性物質と回路との層間の優れた導電性により、高密度で信頼性に優れる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】以下の工程を含む多層プリント配線板の製造法：（ａ）絶縁基板の両面または片面に回路を形成して回路板を得る工程、（ｂ）片面に金属薄膜を有する絶縁性接着剤の層の所望の場所に、金属薄膜に到達する非貫通穴または貫通穴をあける工程、（ｃ）上記非貫通穴または貫通穴に導電性物質を充填して多層配線板用材料を得る工程、（ｄ）回路板の両面または片面に、金属薄膜を外側に向けて多層配線板用材料を積層し、前記回路板の素材のＴｇより低い温度で、加圧、加熱して一体化して積層体を得る工程、（ｅ）積層体の外側の金属薄膜に回路を形成する工程。
【選択図】　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板及びその製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の小型化、高性能化、多機能化に伴い、多層プリント配線板には、よりいっそうの高密度化が求められるようになってきている。これらの要求を満たすために、層間の薄型化、配線の微細化、層間接続穴の小径化が行なわれ、また、隣接する層間の導体のみを接続するビアホール等が用いられるようになり、このビアホールも小径化されつつある。
配線の多層化には、通常、複数の回路層とその間の層間絶縁層をまとめて重ね、加圧、加熱して積層一体化し、必要な箇所に穴をあけ接続するタイプの多層配線板と、回路を形成した上に層間絶縁層を形成し、その上に回路を形成し、必要な箇所に穴を設け、というように回路層と絶縁層とを順次形成するビルドアップタイプの多層配線板とがある。
【０００３】
ビルドアップ多層配線板の製造法の一例における各工程の断面模式図を図１に示す。図１に挙げた製造法の場合は、例えば、
図１（ａ）のように導体パターンによる回路１ａを有する回路板１を得て、
図１（ｂ）のように層間絶縁用の絶縁性接着剤３に金属薄膜２に達する非貫通穴５を形成し、
図１（ｃ）のように前記非貫通穴に導電性物質６を充填して多層配線板用材料７とし、
図１（ｄ）のように前記回路板１と多層配線板用材料７を積層し、加圧、加熱して一体化し、
図１（ｅ）のように外側に外層回路１０ａを形成する。
この後必要に応じ、上記と同様の工程を繰り返すことにより、必要とする多層回路が形成できる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この方法においては、以下のような課題があった。
回路板１の回路１ａの導体パターンが導電性物質６と加圧加熱によって電気的に接続する際に、回路板のＴｇ（ガラス転移点）、例えば回路板の基材である絶縁基板１ｂのＴｇが加圧加熱時の温度以下の場合、加圧加熱時に回路板の弾性率が低下して、導電性物質が導体パターンに対して十分に押し付けられず、このため良好な層間の導電性が得られない課題があった。
【０００５】
本発明は、導電性物質と回路とが良好に密着していて充分な層間の導通が得られ、高密度で信頼性に優れる多層プリント配線板及びその製造法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の多層プリント配線板は、両面または片面に回路が形成されている回路板が、貫通穴に導電性物質が充填されている絶縁性接着剤層と加熱および加圧により積層一体化されてなり、電気的に層間接続している多層プリント配線板であって、
前記回路板の素材のＴｇが前記加熱の温度より高いことを特徴とする。
特に、回路板と積層される外側の面に金属薄膜を有する絶縁性接着剤層を用いてなる多層プリント配線板が好ましい。
【０００７】
また、本発明の多層プリント配線板の製造法は、以下の工程を含むことを特徴とする。
（ａ）絶縁基板の両面または片面に回路を形成して回路板を得る工程、
（ｂ）片面に金属薄膜を有する絶縁性接着剤の層の所望の場所に、金属薄膜に到達する非貫通穴または貫通穴をあける工程、
（ｃ）上記非貫通穴または貫通穴に導電性物質を充填して多層配線板用材料を得る工程、
（ｄ）回路板の両面または片面に、金属薄膜を外側に向けて多層配線板用材料を積層し、前記回路板の素材のＴｇより低い温度で、加圧、加熱して一体化して積層体を得る工程、
（ｅ）積層体の外側の金属薄膜に回路を形成する工程。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図１の（ａ）〜（ｅ）はビルドアップ多層配線板の製造法の一実施形態における各工程の断面模式図である。
また、図２〜図５は、それぞれ、両面に回路を有し、ビアホールが金属薄膜を貫通しないビルドアップ多層配線板（図２）、両面に回路を有し、ビアホールが金属薄膜を貫通するビルドアップ多層配線板（図３）、片面に回路を有し、ビアホールが金属薄膜を貫通するビルドアップ多層配線板（図４）、片面に回路を有し、ビアホールが金属薄膜を貫通しないビルドアップ多層配線板（図５）の製造法の一実施形態における各工程の断面模式図である。
以下に、図１〜図５、主に図１に示す各製造工程に沿って本発明の多層プリント配線板の製造法を説明する。
工程１：回路板形成）　多層プリント配線板のうち、まず、内層の回路板として、導体パターンによる回路１ａが絶縁基板１ｂの両面または片面に形成されている回路板１を作製する（図１（ａ）参照）。回路形成には、一般的に用いられているサブトラクト法、セミアディティブ法、フルアディティブ法等を用いることができる。例えば、両面銅張り積層板にレジストフィルムをラミネートし、フォトマスクを重ね、紫外線を照射し、現像してエッチングレジストを形成した後、不要な箇所の銅箔をエッチング除去して回路板が得られる。図１（ａ）には回路１ａが絶縁基板１ｂの両面に形成されているが、図４（ａ）、図５（ａ）のように片面のみに形成されてもよい。
【０００９】
本発明における回路板は、そのＴｇが後述する加圧加熱工程の加熱温度以上の材料からなる必要がある。
例えば、絶縁基板１ｂには、加圧加熱時の温度が１６０℃程度の場合は、Ｔｇが１７５℃の高Ｔｇエポキシ基材などを、加圧加熱時の温度が１８５℃程度の場合はＴｇが２００℃のエポキシ変性ポリイミド基材などを用いることができる。また、この条件を満たしていれば、絶縁基板１ｂには、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたＦＲ−４基板、ビスマレイミド−トリアジン樹脂を含浸させたＢＴ基板、さらにはポリイミドフィルムを基材として用いたポリイミドフィルム基板等も用いることができる。
【００１０】
工程２：多層配線板用材料の前準備）　本発明に用いる層間絶縁層用の絶縁性接着剤３としては、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂類を成分として含むものが好ましい。また、フィルムまたはシート形状のものが作業性の点で好ましい。
例えば、市販品の絶縁性接着剤３のフィルムとしては、分子量１０万以上の高分子量エポキシ重合体を主成分としたエポキシ系接着フィルムを有するＭＣＦ−３０００Ｅ（日立化成工業株式会社製商品名）、変性ゴムを添加したエポキシ系としてはＧＦ−３５００（日立化成工業株式会社製商品名）、ポリイミド系としてはＡＳ−２５００（日立化成工業株式会社製商品名）、直径が０．１μｍ〜６μｍで長さが約５μｍ〜１ｍｍの繊維状物質をエポキシ樹脂中に分散させたエポキシ系接着剤フィルムであるＭＣＦ−６０００Ｅ（日立化成工業株式会社製商品名）等が挙げられる。
上記絶縁性接着剤３の層の一方の面に、外層回路を形成するための導体層として金属薄膜２を形成したものを用意する。
例えば、金属箔の片面に液状の接着剤を塗布した後、Ｂステージ状になるまで乾燥して得ることができる。逆に、上記のような接着フィルムに金属薄膜を形成して得ることもできる。
片面に金属薄膜の層を有する絶縁性接着剤３として、市販品の、片面に金属薄膜が形成されている接着フィルムを使用しても良い。例えば、上述した、エポキシフィルムの片面に銅箔層を有する日立化成工業株式会社製商品名ＭＣＦ−３０００Ｅや同ＭＣＦ−６０００Ｅ等が挙げられる。
さらに、図２（ｂ）に示すポリエチレンテレフタレートフィルム４のように、絶縁性接着剤３のもう一方の面すなわち接着に使用される露出面（以下、接着面という。）を積層工程まで保護するために、引き剥がし可能な離型性フィルムを積層しても良い。
【００１１】
工程３：ビアホール形成）　次に、絶縁性接着剤３の上記接着面から、層間の電気的接続を行う場所にビアホールを穴あけする。図１（ｂ）では、絶縁性接着剤３の層を貫通し、金属薄膜２に達しているが金属薄膜には穴あけされていない非貫通穴５を示しているが、絶縁性接着剤３と金属薄膜２とが穴あけされた貫通穴５ａであってもよい（図３（ｂ）、図４（ｂ）参照）。
穴あけする方法としては、レーザやドリルが使用できる。レーザとしては、エキシマレーザ、ＹＡＧレーザや炭酸ガスレーザ等があるが、穴品質、加工速度や加工費等の点から炭酸ガスレーザが好適である。
図１（ｂ）のように絶縁性接着剤３のみ穴をあけ、金属薄膜２には穴あけを行わない場合は、レーザが好ましい。また、絶縁性接着剤層と金属薄膜とを同時に穴あけする場合は、ドリルが好ましい。穴あけ条件は、絶縁性接着剤の厚さおよび種類、金属薄膜の厚さ等により適宜調整する。
【００１２】
工程４：導電性物質の充填）　上記であけた層間接続用のビアホールに、導電性物質６を充填して多層配線板用材料７を得る（図１（ｃ）参照）。
導電性物質６は、金、銅、ニッケル等の金属や、導電粒子と樹脂を主成分とする導電性ペーストが使用できる。特に導電性ペーストを用いるのが、確実に導通をとる上で好ましい。導電粒子には、金、銀などの貴金属や銅、錫、ニッケル、鉛などの卑金属、あるいは表面を銀で被覆した銅等を用いることができる。また樹枝状、球状、不定形状などいずれの形状でもよく、また粒径は５０μｍ以下が好ましく、更に好ましくは１〜１０μｍが良い。樹脂には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を用いることができる。また樹脂が熱硬化性の場合、アミン系などの硬化剤が必要なものがあるが、これに限定したものではない。またこれ以外には導電性物質の添加剤としては、粘度を調整する希釈剤、接着強度を向上させる補強剤、導電粒子の分散をたすける分散剤や導電粒子の酸化を防止する酸化防止剤などが必要に応じ添加されていてもかまわない。またこれらの導電性物質は一般に市販されているものも、使用することができる。
【００１３】
導電性物質をビアホールへ充填する方法としては、スクリーン印刷やディスペンサー等を用いることができる。スクリーン印刷を行う場合には、テトロンメッシュマスクやメタルマスク等を用いることができる。また上記のように絶縁性接着剤層の接着面に離型性フィルムを積層してから穴をあけた場合には、離型性フィルムを引き続き印刷マスクとすることができる。
【００１４】
工程５：積層体の形成）　回路板１の両面または片面に、工程４で得た多層配線板用材料７を、接着面の導電性物質６と回路１ａが接するように、すなわち金属薄膜２を外側に向けて重ね、加熱加圧して絶縁性接着剤３の硬化により積層一体化して積層体８を得る（図１（ｄ）参照）。積層体８の形成により、回路１ａと金属薄膜２とが導電性物質６を介して電気的に層間接続される。
図１（ｄ）では回路１ａが両面に形成されている回路板１の両面に多層配線板用材料７を重ねているが、必要に応じて回路板１の片面にのみでも良い。
【００１５】
加圧・加熱には、通常の多層プリント配線板の製造法に用いる積層技術をそのまま使用することができ、一般的には、加熱温度１６０〜２５０℃、圧力１〜５ＭＰａ、時間３０〜１２０分程度の条件であるが、本発明においては、加熱温度は、回路板のＴｇより低い温度である必要があるため、回路板のＴｇ、絶縁性接着剤の硬化条件、積層作業性等から加圧・加熱条件を適宜選択する。
さらに、加圧加熱に先だって、回路板を加熱しておくことも回路板のＴｇを高める点で効果的である。
【００１６】
工程６：多層プリント配線板の形成）　積層体８の両面の金属薄膜２に外層回路１０ａの所定のパターンを形成する。これにより、回路１ａと外層回路１０ａとが導電性物質６を介して電気的に層間接続している多層プリント配線板１０が得られる（図１（ｅ）参照）。回路形成は、上記回路板１に述べた形成方法と同様であり、また、例えば、図３（ｅ）、（ｆ）、図４（ｅ）、（ｆ）に示すように金属薄膜２の外側にさらに銅めっき層９を形成してから外層回路１０ａのパターンを形成してもよい。
【００１７】
工程７：積層体の多層化）　必要に応じて、さらに、工程５〜工程６を繰り返して、多層化することもできる。
【００１８】
本発明の多層プリント配線板は、以上のような本発明の多層プリント配線板の製造法により製造することができる。本発明の多層プリント配線板は、
両面または片面に回路が形成されている回路板が、貫通穴に導電性物質が充填されている絶縁性接着剤層と加熱および加圧により積層一体化されてなり、電気的に層間接続している多層プリント配線板であって、
前記回路板の素材のＴｇが前記加熱の温度より高い多層プリント配線板である。
本発明の多層プリント配線板は、加圧加熱時に回路板がガラス転移点に達していないために配線板が変形しない程度に充分高い弾性率を維持したままで加圧され、回路板の回路と導電性物質とは充分に密着されている。これにより良好な層間の導電性が得られる。さらに、回路板と積層される外側の面に金属薄膜を有する絶縁性接着剤層を用いれば、絶縁性接着剤層の厚みを薄くすることによって薄い多層プリント配線板を得ることができるという利点がある。
【００１９】
【実施例】
（実施例１）
図２の（ａ）〜（ｅ）は、本発明の多層プリント配線板の製造法の一実施形態を示す断面模式図である。以下、図２に沿って説明する。
工程（ａ）　基材厚さ０．８ｍｍ、銅箔厚さ１８μｍのガラス布−エポキシ変性ポリイミド樹脂含浸両面銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｉ−６７１（日立化成工業株式会社製、商品名）を用意し、銅箔をエッチングして回路１ａを形成して回路板１を得た。回路板１のＴｇはＴＭＡ法による測定の結果、２００℃であった。
【００２０】
工程（ｂ）　一方、金属薄膜２として厚さ１８μｍの銅箔の片面に、絶縁性接着剤３の層として、厚さ６０μｍのエポキシ系接着剤層を設けたＭＣＦ−６０００Ｅ（日立化成工業株式会社製、商品名）を用意した。この絶縁性接着剤層表面に引き剥がし可能な離型性フィルムとして、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムという。）４をロールラミネーターで貼りあわせた。これに、炭酸ガスインパクトレーザ孔あけ機Ｌ−５００（住友重機械工業株式会社製、商品名）により、周波数＝１５０Ｈｚ、電圧＝２０ｋＶ、パルスエネルギー＝８５ｍＪ、ショット数＝７ショットの条件で、レーザ光を照射し、層間接続をとる部分の接着剤を取り除き、接着剤を貫通して銅箔まで到達する直径０．１５ｍｍの非貫通穴５をあけた。
【００２１】
工程（ｃ）　上記非貫通穴５に、導電性物質６として導電性ペーストＮＦ２０００（タツタ電線株式会社製、商品名）をＰＥＴフィルム面上からスクリーン印刷法によって充填した。その後、１１０℃で１５分加熱し、さらにＰＥＴフィルム４を引き剥がして多層配線板用材料７を得た。
【００２２】
工程（ｄ）　多層配線板用材料７を２枚用意し、工程（ａ）で作製した回路板１の両側に、導電性物質６が回路と接するように金属薄膜を外側に向けて重ね、圧力４．５ＭＰａ、温度１８５℃、９０分の条件で積層一体化し、積層体８を得た。
【００２３】
工程（ｅ）　積層体８の両面に、エッチングレジストフィルムＨＫ−４２５（日立化成工業株式会社製、商品名）をラミネートし、フォトリソグラフィーにより、所定のパターンの外層回路１０ａを形成して、多層プリント配線板１０（以下、実施例１の配線板試料という。）を得た。
【００２４】
なお、ＴＭＡ法によるＴｇの測定における試料の作製及び測定条件については、以下の要領で行った。
回路板の金属箔をエッチングにより予め除去し、６．３５ｍｍ角に切断して試料を得た。切断後の厚さは最小０．５１ｍｍとし、０．５１ｍｍ未満の場合は０．５１ｍｍ以上になるよう積層成形した。回路板の切断はダイヤモンドカッターを用い、切断後バリを除去した。
試料を乾燥器中で温度１０５±２℃、２±０．２５ｈｒベーキングを行い、デシケータ中で室温まで冷却後、マイクロメータで試料厚みを測定し、初期厚みとした。
Ｄｕ　Ｐｏｎｔ製２０００型熱分析システムの９４３型Ｔｈｅｒｍｏｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ａｎａｌｙｚｅｒを用いて、圧縮モードによりＴｇを測定した。負荷荷重は５ｇ、昇温速度は１０℃／ｍｉｎである。
【００２５】
（実施例２）
図３の（ａ）〜（ｆ）は、本発明の多層プリント配線板の製造法の一実施形態を示す断面模式図である。以下、図３に沿って説明する。
工程（ａ）　実施例１の工程（ａ）で作製した回路板１を用意した。
工程（ｂ）　一方、金属薄膜２として厚さ１２μｍの銅箔の片面に、絶縁性接着剤３の層として、厚さ６０μｍのエポキシ系接着剤層を設けたＭＣＦ−６０００Ｅ（日立化成工業株式会社製、商品名）を用意した。この絶縁性接着剤層表面に引き剥がし可能な離型性フィルムとして、厚さ２５μｍのＰＥＴフィルム４をロールラミネーターで貼りあわせた。これに、ＮＣドリル穴あけ機を用いて、層間接続をとる部分の接着剤及び銅箔に直径０．１５ｍｍの貫通穴５ａをあけた。工程（ｃ）　上記貫通穴５ａに、導電性物質６として導電性ペーストＮＦ２０００（タツタ電線株式会社商品名）をＰＥＴフィルム面上からスクリーン印刷法によって充填した。その後、１１０℃で１５分加熱し、さらにＰＥＴフィルム４を引き剥がして多層配線板用材料７を得た。
工程（ｄ）　多層配線板用材料７を２枚用意し、工程（ａ）で作製した回路板１の両側に、金属薄膜を外側に向けて重ね、実施例１と同一条件で積層一体化し、積層体８を得た。
工程（ｅ）　積層体８の両面に硫酸銅めっき液を用いて厚さ６μｍの銅めっき層９を設けた。
工程（ｆ）　さらに積層体の両面に、エッチングレジストフィルムＨＫ−４２５（日立化成工業株式会社商品名）をラミネートし、フォトリソグラフィーにより、所定のパターンの外層回路１０ａを形成して、多層プリント配線板１０（以下、実施例２の配線板試料という。）を得た。
【００２６】
（実施例３）
図４の（ａ）〜（ｆ）は、本発明の多層プリント配線板の製造法の一実施形態を示す断面模式図である。以下、図４に沿って本発明を説明する。
工程（ａ）　基材厚さ０．８ｍｍ、銅箔厚さ１８μｍのガラス布−エポキシ変性ポリイミド樹脂含浸両面銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｉ−６７１（日立化成工業株式会社製商品名）を用意し、銅箔をエッチングして片面のみに回路１ａを形成して回路板１を得た。回路板１のＴｇはＴＭＡ法による測定の結果、２００℃であった。
工程（ｂ）　一方、金属薄膜２として厚さ１２μｍの銅箔の片面に、絶縁性接着剤３の層として、厚さ６０μｍのエポキシ系接着剤層を設けたＭＣＦ−６０００Ｅ（日立化成工業株式会社製、商品名）を用意した。この絶縁性接着剤層表面に引き剥がし可能な離型性フィルムとして、厚さ２５μｍのＰＥＴフィルム４をロールラミネーターで貼りあわせた。これに、ＮＣドリル穴あけ機を用いて、層間接続をとる部分の接着剤及び銅箔に直径０．１５ｍｍの貫通穴５ａをあけた。工程（ｃ）　上記貫通穴５ａに、導電性物質６として導電性ペーストＮＦ２０００（タツタ電線株式会社製、商品名）をＰＥＴフィルム面上からスクリーン印刷法によって充填した。その後、１１０℃で１５分加熱し、さらにＰＥＴフィルムを引き剥がして多層配線板用材料７を得た。
工程（ｄ）　多層配線板用材料７を回路板１の回路を形成した面に、金属薄膜を外側に向けて重ね、実施例１と同一条件で積層一体化し、積層体８を得た。
工程（ｅ）　積層体８の片面（金属薄膜２側）に硫酸銅めっき液を用いて厚さ６μｍの銅めっき層９を設けた。
工程（ｆ）　さらに銅めっき層９に、エッチングレジストフィルムＨＫ−４２５（日立化成工業株式会社商品名）をラミネートし、フォトリソグラフィーにより、所定のパターンの外層回路１０ａを形成して、多層プリント配線板１０（以下、実施例３の配線板試料という。）を得た。
【００２７】
（実施例４）
図５の（ａ）〜（ｅ）は、本発明の多層プリント配線板の製造法の一実施形態を示す断面模式図である。以下、図に沿って本発明を説明する。
工程（ａ）　実施例３の工程（ａ）で作製した回路板１を用意した。
工程（ｂ）　一方、金属薄膜２として厚さ１８μｍの銅箔の片面に、絶縁性接着剤３の層として、厚さ６０μｍのエポキシ系接着剤層を設けたＭＣＦ−６０００Ｅ（日立化成工業株式会社製、商品名）を用意した。この絶縁性接着剤層表面に引き剥がし可能な離型性フィルムとして、厚さ２５μｍのＰＥＴフィルム４をロールラミネーターで貼りあわせた。これに、炭酸ガスインパクトレーザ孔あけ機Ｌ−５００（住友重機械工業株式会社製、商品名）により、周波数＝１５０Ｈｚ、電圧＝２０ｋＶ、パルスエネルギー＝８５ｍＪ、ショット数＝７ショットの条件で、レーザ光を照射し、層間接続をとる部分の接着剤を取り除き、接着剤を貫通して銅箔まで到達する直径０．１５ｍｍの非貫通穴５をあけた。
工程（ｃ）　上記非貫通穴５に、導電性物質６として導電性ペーストＮＦ２０００（タツタ電線株式会社製、商品名）をＰＥＴフィルム面上からスクリーン印刷法によって充填した。その後、１１０℃で１５分加熱し、さらにＰＥＴフィルム４を引き剥がして多層配線板用材料７を得た。
工程（ｄ）　多層配線板用材料７を回路板１の回路１ａを形成した面に、導電性物質が回路と接するように金属薄膜を外側に向けて重ね、実施例１と同一条件で積層一体化し、積層体８を得た。
工程（ｅ）　積層体の片面（金属薄膜２側）に、エッチングレジストフィルムＨＫ−４２５（日立化成工業株式会社製、商品名）をラミネートし、フォトリソグラフィーにより、所定のパターンの外層回路１０ａを形成して、多層プリント配線板１０（以下、実施例４の配線板試料という。）を得た。
【００２８】
（比較例）
基材厚さ０．８ｍｍ、銅箔厚さ１８μｍのガラス布―エポキシ樹脂含浸両面銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、商品名）を使用した以外は、実施例１と同様に行って回路板を得た。回路板のＴｇはＴＭＡ法による測定法の結果、１２０℃であった。上記で得られた回路板を用いて実施例１と同様の工程を経て多層プリント配線板（以下、比較例の配線板試料という。）を得た。
【００２９】
上記実施例及び比較例の配線板試料を次の項目および条件で評価した。なお、外観はいずれも良好であった。
（１）初期導通抵抗
配線板試料の導通抵抗は、図６に一部省略した断面図で示すように４００ケのビア５ｂが直列に接続した構造のサンプルを作製して、その両末端の抵抗測定を二端子法によって行った（以下、シリーズ抵抗と呼ぶ）。したがって、シリーズ抵抗は４００ケのビア抵抗と表面回路すなわち外層回路１０ａの配線抵抗とを含む値となる。また、１ビアあたりの抵抗は、シリーズ抵抗と表面回路の配線抵抗とから、下記の式１によって算出して求めた。
１ビアあたりの抵抗＝
（シリーズ抵抗−表面回路の配線抵抗）／４００・・・・（式１）
実施例１の配線板試料の導通抵抗は、４００ケのビアのシリーズ抵抗が２．３Ωで、表面回路の配線抵抗２Ω（回路１本５ｍΩ×３９８本）を引いて得られるビア抵抗は１ビアあたり０．７５ｍΩであった。
同様にして、実施例２、実施例３、実施例４、比較例について得たシリーズ抵抗及びビア抵抗の測定結果を実施例１の結果と併せて表１に示す。
【００３０】
【表１】

【００３１】
（２）耐はんだ性
２６０℃のはんだ槽に３分フロートする試験の後のビア抵抗、及びフロート試験前の初期導通抵抗を上記（１）と同様に測定し、ビア抵抗の変化率を、下記の式２によって計算して求めた。
抵抗変化率＝
｛（試験後の抵抗）−（試験前の抵抗）｝×１００／（試験前の抵抗）［％］・・（式２）
実施例の配線板試料のビア抵抗の変化率は何れも５％以下であった。
一方、比較例の配線板試料のビア抵抗の変化率は２５％であった。
【００３２】
（３）耐熱サイクル性
配線板試料を−６５℃と１２５℃との気相中に３０分ずつ１０００回晒す試験の後のビア抵抗、及び試験前の初期の抵抗を上記（２）と同様に測定し、ビア抵抗の変化率を、上記の式２によって計算して求めた。
実施例の配線板試料のビア抵抗の変化率は何れも５％以下であった。
一方、比較例の配線板試料のビア抵抗の変化率は２５％であった。
【００３３】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明によれば、導電性物質と回路とが良好に密着し、優れた層間の導電性が得られるため、高密度で信頼性に優れる多層プリント配線板の製造が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】
（ａ）〜（ｅ）はビルドアップ多層配線板の製造法の一実施形態における各工程の断面模式図である。
【図２】
（ａ）〜（ｅ）は、両面に回路を有し、ビアホールが金属薄膜を貫通しないビルドアップ多層配線板の製造法の一実施形態における各工程の断面模式図である。
【図３】
（ａ）〜（ｆ）は、両面に回路を有し、ビアホールが金属薄膜を貫通するビルドアップ多層配線板の製造法の一実施形態における各工程の断面模式図である。
【図４】
（ａ）〜（ｆ）は、片面に回路を有し、ビアホールが金属薄膜を貫通するビルドアップ多層配線板の製造法の一実施形態における各工程の断面模式図である。
【図５】
（ａ）〜（ｅ）は、片面に回路を有し、ビアホールが金属薄膜を貫通しないビルドアップ多層配線板の製造法の一実施形態における各工程の断面模式図である。
【図６】
４００ケのビアが直列に接続する実施例で作製したサンプルの、一部省略した断面模式図である。
【符号の説明】
１　回路板
１ａ　回路
１ｂ　絶縁基板
２　金属薄膜
３　絶縁性接着剤
４　ＰＥＴフィルム
５　非貫通穴
５ａ　貫通穴
５ｂ　ビア
６　導電性物質
７　多層配線板用材料
８　積層体
９　銅メッキ層
１０　多層プリント配線板
１０ａ　外層回路

Claims (3)

1. 両面または片面に回路が形成されている回路板が、貫通穴に導電性物質が充填されている絶縁性接着剤層と加熱および加圧により積層一体化されてなり、電気的に層間接続している多層プリント配線板であって、
   前記回路板の素材のＴｇが前記加熱の温度より高いことを特徴とする多層プリント配線板。
2. 回路板と積層される外側の面に金属薄膜を有する絶縁性接着剤層を用いてなる請求項１記載の多層プリント配線板。
3. 以下の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造法：
   （ａ）絶縁基板の両面または片面に回路を形成して回路板を得る工程、
   （ｂ）片面に金属薄膜を有する絶縁性接着剤の層の所望の場所に、金属薄膜に到達する非貫通穴または貫通穴をあける工程、
   （ｃ）上記非貫通穴または貫通穴に導電性物質を充填して多層配線板用材料を得る工程、
   （ｄ）回路板の両面または片面に、金属薄膜を外側に向けて多層配線板用材料を積層し、前記回路板の素材のＴｇより低い温度で、加圧、加熱して一体化して積層体を得る工程、
   （ｅ）積層体の外側の金属薄膜に回路を形成する工程。

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