【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はプリント配線板に関し、特に２極電極の表面実装部品を実装するためのプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３（ａ）は従来のプリント配線板の平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）の３ｂ−３ｂ線に沿う断面図である。
【０００３】
プリント配線板は基板１１０と角型のフットプリント１２０，１３０と配線パターン１４０，１５０とレジスト１６０とを備えている。
【０００４】
一対のフットプリント１２０，１３０は所定間隔をおいて配置されたレジスト開口１７０，１８０にそれぞれ形成されている。この一対のフットプリント１２０，１３０に２極電極のチップ部品が実装される。
【０００５】
フットプリント１２０，１３０とレジスト１６０との間には所定寸法のギャップが形成されている。このギャップによって、プリント配線板の製造時にフットプリント１２０，１３０上にレジスト１６０がかからない領域を形成する。その結果、フットプリント１２０，１３０以外にはんだ領域ができるのを防止することができる。
【０００６】
一対のフットプリント１２０，１３０からそれぞれ幅の異なる配線パターン１４０，１５０が異なる方向へ引き出されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
図４（ａ）は表面実装型の２極電極のチップ部品をプリント配線板に実装した状態を示す平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）の４ｂ−４ｂ線に沿う断面図である。
【０００８】
チップ部品１９０を表面実装するには、プリント配線板上のフットプリント１２０，１３０上にクリームはんだ１２１，１３１を塗布し、チップ部品１９０をフットプリント１２０，１３０に正確に位置決めする。
【０００９】
そして、赤外線炉・熱風炉等を用いた加熱方法によって、クリームはんだ１２１，１３１を溶融させてはんだ付けを行う。
【００１０】
上記のようにフットプリント１２０，１３０には幅や引出方向の異なる配線パターン１４０，１５０が接続されている。この配線パターン１４０，１５０の一部はレジスト開口１７０，１８０に入り込み、フットプリント１２０，１３０とともに露出している。
【００１１】
この露出している配線パターン１４０，１５０の一部は実質的にフットプリント１２０，１３０の一部となるため、対となる左右のフットプリント１２０，１３０の面積・形状に差異が生じる。
【００１２】
その結果、チップ部品１９０のはんだ付けの際にクリームはんだ１２１，１３１の表面張力に差異が生じ、チップ部品１９０の位置ズレやマンハッタン現象（いわゆる部品立ち（図４（ｂ）参照））が引き起こされるという問題がある。
【００１３】
特に、近年においては部品の高密度実装の要求からチップ部品の小型化が進み、フットプリント１２０，１３０の面積も小さくなっているため、上述の問題が起き易い傾向にある。
【００１４】
なお、図４の従来例では、右側のフットプリント１３０の配線パターン１５０の幅が左側のフットプリント１２０の配線パターン１４０の幅より広く、しかも右側の配線パターン１５０が左側のフットプリント１２０から離れる方向へ延びているため、フットプリント１２０のはんだの表面張力よりフットプリント１３０のはんだの表面張力の方が大きいので、チップ部品１９０は右方へ引っ張られて点線で示した位置から実線で示した位置に移動している。
【００１５】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は表面実装部品を実装するときの位置ズレやマンハッタン現象を防止して実装良品率を向上させることができるプリント配線板を提供することである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため請求項１記載に発明は、レジスト開口に形成され、表面実装部品が実装されるフットプリントと、前記フットプリントに接続された配線パターンとを備えているプリント配線板において、前記配線パターンの全部がレジストで覆われていることを特徴とする。
【００１７】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載のプリント配線板において、一対の前記フットプリントが形成されていることを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１９】
図１（ａ）はこの発明の一実施形態に係るプリント配線板の平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）の１ｂ−１ｂ線に沿う断面図である。
【００２０】
プリント配線板は基板１０とフットプリント２０，３０と配線パターン４０，５０とレジスト６０とを備えている。
【００２１】
一対のフットプリント２０，３０はそれぞれ角型（矩形）であり、図示しない２極電極のチップ部品（表面実装部品）の両端子部に対応する位置に銅箔で形成されている。フットプリント２０とフットプリント３０とは同一面積であるとともに、同一形状である。
【００２２】
フットプリント２０，３０はそれぞれレジスト開口７０，８０に形成されている。レジスト開口７０とレジスト開口８０とは図２に示すように同一面積であるとともに、同一形状である。
【００２３】
図２は角型のフットプリントとレジスト開口とを示す図である。
【００２４】
フットプリント２０にはＹ方向へ引き出される配線パターン４０が形成されている。配線パターン４０はフットプリント２０と同様に銅箔で形成され、その全部がレジストで覆われている。
【００２５】
また、フットプリント３０にはＸ方向へ延びる配線パターン５０が形成されている。配線パターン５０はフットプリント３０と同様に銅箔で形成され、その全部がレジストで覆われている。
【００２６】
配線パターン５０の幅は配線パターン４０の幅より広い。
【００２７】
図１（ａ）の左側に２点鎖線で示すように、配線パターン４０が接続されているフットプリント２０の一辺に沿ってレジスト６０が施されている。
【００２８】
フットプリント２０の残りの三辺とレジスト６０との間にはギャップが形成されている。
【００２９】
また、図１（ａ）の右側に２点鎖線で示すように、配線パターン５０が接続されているフットプリント３０の一辺に沿ってレジスト６０が施されている。
【００３０】
フットプリント３０の残りの三辺とレジスト６０との間にはギャップが形成されている。
【００３１】
そのため、レジスト開口７０に露出する部分はフットプリント２０，３０の表面だけになり、両フットプリント２０，３０の実質的な面積・形状には差異が生じない。
【００３２】
この一対のフットプリント２０，３０に２極電極のチップ部品が実装される。
【００３３】
次に、プリント配線板製造用のアートワークについて説明する。
【００３４】
部品配置、配線等の一連の設計工程終了後、プリント配線板製造用のアートワークが行われる。
【００３５】
アートワークは例えば回路図の入力からアートワークまでの一連の機能を備えるＣＡＤシステムを用いて行われる。
【００３６】
ＣＡＤのデータベースに登録されている図２に示すような角型のフットプリント２０，３０とレジスト開口７０，８０とをグラフィックディスプレイに表示させ、配線パターンを例えば自動配線により行う。
【００３７】
レジスト開口７０，８０の中央に位置する角型のフットプリント２０，３０から異なる幅の配線パターン４０，５０を異なる方向へ引き出したとき、レジスト開口７０，８０に配線パターン４０，５０の一部が露出し、銅箔である配線パターン４０，５０が実質的にフットプリント２０，３０の一部になり、フットプリント２０とフットプリント３０との面積・形状が変わる。
【００３８】
フットプリント２０とフットプリント３０との実質的な面積・形状が変わらないようにするため、グラフィックディスプレイを見ながらグラフィック端末を用いて配線パターン４０，５０が接続されたフットプリント２０，３０の一辺にレジストのデータを付加する。
【００３９】
すなわち、レジスト開口７０，８０に露出した配線パターン４０，５０の一部を覆うようにレジストデータ（図１の２点鎖線で囲まれた部分）を入力する。
【００４０】
その結果、配線パターン４０，５０の全部がレジストで覆われることになるので、左右のフットプリント２０，３０の実質的な面積・形状は変化しない。
【００４１】
その後、製造部門で必要とする、プリント配線板製造データ等を出力し、プリント配線板の製造部門へ発送する。
【００４２】
この実施形態によれば、左右のフットプリント２０，３０の実質的な面積・形状が変化しないので、リフローソルダリングによって２極電極のチップ部品をはんだ付けするとき、クリームはんだ１２１，１３１の表面張力の差異に起因するチップ部品のズレやマンハッタン現象が起きず、プリント配線板の実装良品率が向上する。
【００４３】
なお、上記実施形態では図１に示すように配線パターン４０，５０だけでなくレジスト開口７０，８０の一部に対してもレジスト６０を被覆したが、この構成に限るものではなく、少なくとも配線パターン４０，５０の露出部分だけにレジスト６０を被覆すればよい。
【００４４】
また、上記実施形態ではフットパターンを角型としたが、この形状に限るものではなく、例えば円形であってもよい。
【００４５】
【発明の効果】
以上に説明したようにこの発明のプリント配線板によれば、表面実装部品を実装するときの位置ズレやマンハッタン現象を防止して実装良品率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）はこの発明の一実施形態に係るプリント配線板の平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）の１ｂ−１ｂ線に沿う断面図である。
【図２】図２は角型のフットプリントとレジスト開口とを示す図である。
【図３】図３（ａ）は従来のプリント配線板の平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）の３ｂ−３ｂ線に沿う断面図である。
【図４】図４（ａ）は表面実装型の２極電極のチップ部品をプリント配線板に実装した状態を示す平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）の４ｂ−４ｂ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
１０ プリント配線板
２０，３０ フットプリント
４０，５０ 配線パターン
６０ レジスト
７０，８０ レジスト開口[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a printed wiring board, and more particularly to a printed wiring board for mounting a surface-mounted component having two electrodes.
[0002]
[Prior art]
FIG. 3A is a plan view of a conventional printed wiring board, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line 3b-3b in FIG. 3A.
[0003]
The printed wiring board includes a substrate 110, square footprints 120 and 130, wiring patterns 140 and 150, and a resist 160.
[0004]
The pair of footprints 120 and 130 are formed in resist openings 170 and 180, respectively, which are arranged at a predetermined interval. A chip component of a bipolar electrode is mounted on the pair of footprints 120 and 130.
[0005]
A gap having a predetermined size is formed between the footprints 120 and 130 and the resist 160. This gap forms an area on the footprints 120 and 130 where the resist 160 does not cover when the printed wiring board is manufactured. As a result, it is possible to prevent the formation of a solder area other than the footprints 120 and 130.
[0006]
Wiring patterns 140 and 150 having different widths are respectively drawn out from the pair of footprints 120 and 130 in different directions.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
4A is a plan view showing a state in which a chip component of a surface mount type bipolar electrode is mounted on a printed wiring board, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line 4b-4b in FIG. 4A. is there.
[0008]
In order to mount the chip component 190 on the surface, cream solders 121 and 131 are applied on the footprints 120 and 130 on the printed wiring board, and the chip component 190 is accurately positioned on the footprints 120 and 130.
[0009]
Then, the soldering is performed by melting the cream solders 121 and 131 by a heating method using an infrared furnace, a hot air furnace or the like.
[0010]
As described above, the wiring patterns 140 and 150 having different widths and drawing directions are connected to the footprints 120 and 130. Some of the wiring patterns 140 and 150 enter the resist openings 170 and 180 and are exposed together with the footprints 120 and 130.
[0011]
Since the exposed portions of the wiring patterns 140 and 150 are substantially a part of the footprints 120 and 130, the area and shape of the pair of left and right footprints 120 and 130 differ.
[0012]
As a result, a difference occurs in the surface tension of the cream solders 121 and 131 during the soldering of the chip component 190, which causes a displacement of the chip component 190 and a Manhattan phenomenon (so-called component standing (see FIG. 4B)). There is a problem.
[0013]
In particular, in recent years, chip components have been reduced in size due to the demand for high-density mounting of components, and the areas of the footprints 120 and 130 have also been reduced.
[0014]
In the conventional example of FIG. 4, the width of the wiring pattern 150 of the right footprint 130 is wider than the width of the wiring pattern 140 of the left footprint 120, and the direction in which the right wiring pattern 150 is separated from the left footprint 120. Since the surface tension of the solder of the footprint 130 is larger than the surface tension of the solder of the footprint 120, the chip component 190 is pulled rightward from the position indicated by the dotted line to the position indicated by the solid line. Have moved to.
[0015]
The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a printed wiring board capable of preventing a positional shift and a Manhattan phenomenon when mounting a surface mount component and improving a non-defective mounting rate. That is.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problem, the invention according to claim 1 is a printed wiring board including a footprint formed in a resist opening and mounted with a surface mount component, and a wiring pattern connected to the footprint. The entirety of the wiring pattern is covered with a resist.
[0017]
According to a second aspect of the present invention, in the printed wiring board according to the first aspect, a pair of the footprints are formed.
[0018]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0019]
FIG. 1A is a plan view of a printed wiring board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line 1b-1b in FIG. 1A.
[0020]
The printed wiring board includes a substrate 10, footprints 20, 30, wiring patterns 40, 50, and a resist 60.
[0021]
Each of the pair of footprints 20 and 30 is rectangular (rectangular), and is formed of copper foil at a position corresponding to both terminal portions of a not-shown bipolar electrode chip component (surface mounting component). The footprint 20 and the footprint 30 have the same area and the same shape.
[0022]
The footprints 20, 30 are formed in resist openings 70, 80, respectively. The resist opening 70 and the resist opening 80 have the same area and the same shape as shown in FIG.
[0023]
FIG. 2 is a diagram showing a rectangular footprint and a resist opening.
[0024]
A wiring pattern 40 is formed on the footprint 20 so as to be drawn in the Y direction. The wiring pattern 40 is formed of copper foil as in the case of the footprint 20, and is entirely covered with a resist.
[0025]
Further, a wiring pattern 50 extending in the X direction is formed on the footprint 30. The wiring pattern 50 is formed of copper foil as in the case of the footprint 30, and the whole of the wiring pattern 50 is covered with a resist.
[0026]
The width of the wiring pattern 50 is wider than the width of the wiring pattern 40.
[0027]
As shown by a two-dot chain line on the left side of FIG. 1A, a resist 60 is applied along one side of the footprint 20 to which the wiring pattern 40 is connected.
[0028]
A gap is formed between the remaining three sides of the footprint 20 and the resist 60.
[0029]
Further, as shown by a two-dot chain line on the right side of FIG. 1A, a resist 60 is applied along one side of the footprint 30 to which the wiring pattern 50 is connected.
[0030]
A gap is formed between the remaining three sides of the footprint 30 and the resist 60.
[0031]
Therefore, the portion exposed to the resist opening 70 is only the surface of the footprints 20, 30, and there is no difference in the substantial area and shape of the footprints 20, 30.
[0032]
A chip component of a bipolar electrode is mounted on the pair of footprints 20 and 30.
[0033]
Next, an artwork for manufacturing a printed wiring board will be described.
[0034]
After a series of design steps such as component arrangement and wiring are completed, artwork for manufacturing a printed wiring board is performed.
[0035]
The artwork is performed using, for example, a CAD system having a series of functions from input of a circuit diagram to artwork.
[0036]
The rectangular footprints 20, 30 and the resist openings 70, 80 as shown in FIG. 2 registered in the CAD database are displayed on a graphic display, and the wiring pattern is formed by, for example, automatic wiring.
[0037]
When the wiring patterns 40 and 50 having different widths are drawn in different directions from the square footprints 20 and 30 located at the center of the resist openings 70 and 80, a part of the wiring patterns 40 and 50 is inserted into the resist openings 70 and 80. The exposed wiring patterns 40 and 50 made of copper foil substantially become a part of the footprints 20 and 30, and the area and shape of the footprints 20 and 30 change.
[0038]
In order that the substantial area and shape of the footprint 20 and the footprint 30 do not change, one side of the footprints 20 and 30 to which the wiring patterns 40 and 50 are connected using a graphic terminal while watching the graphic display. Add resist data.
[0039]
That is, resist data (portion surrounded by a two-dot chain line in FIG. 1) is input so as to cover a part of the wiring patterns 40 and 50 exposed in the resist openings 70 and 80.
[0040]
As a result, since the entire wiring patterns 40 and 50 are covered with the resist, the substantial area and shape of the left and right footprints 20 and 30 do not change.
[0041]
Then, the printed circuit board manufacturing data and the like required by the manufacturing section are output and sent to the printed circuit board manufacturing section.
[0042]
According to this embodiment, since the substantial area and shape of the left and right footprints 20 and 30 do not change, the surface tension of the cream solders 121 and 131 when soldering the chip components of the two-electrode by reflow soldering. The difference in chip component and the Manhattan phenomenon caused by the difference do not occur, and the non-defective mounting rate of the printed wiring board is improved.
[0043]
In the above embodiment, as shown in FIG. 1, not only the wiring patterns 40 and 50 but also the resist openings 70 and 80 are partially covered with the resist 60. However, the present invention is not limited to this configuration. Only the exposed portions 40 and 50 need only be coated with the resist 60.
[0044]
In the above embodiment, the foot pattern is square, but is not limited to this shape, and may be, for example, circular.
[0045]
【The invention's effect】
As described above, according to the printed wiring board of the present invention, it is possible to prevent a displacement and a Manhattan phenomenon at the time of mounting a surface mount component, and to improve a non-defective mounting rate.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a plan view of a printed wiring board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line 1b-1b in FIG. 1A.
FIG. 2 is a diagram showing a square footprint and a resist opening.
3 (a) is a plan view of a conventional printed wiring board, and FIG. 3 (b) is a cross-sectional view taken along line 3b-3b in FIG. 3 (a).
4A is a plan view showing a state in which a chip component of a surface mount type bipolar electrode is mounted on a printed wiring board, and FIG. 4B is a view taken along line 4b-4b in FIG. 4A. It is sectional drawing which follows.
[Explanation of symbols]
10 printed wiring board 20, 30 footprint 40, 50 wiring pattern 60 resist 70, 80 resist opening
