【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、微細なピッチで配列されたリードを有する複数のＩＣ等（例えば、ＳＴＳＯＰ）を、上面及び／又は裏面に半田付け実装するためのプリント配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線基板の上面及び／又は裏面に、微細なピッチで配列されたリードを有する複数のＩＣを半田付け実装した電子製品、例えば、一般にメモリモジュールと呼ばれている電子製品はよく知られている。かかる電子製品を生産する場合は、まずプリント配線基板上に配設されたリード搭載ランドパターン（リード接合パターン）上に半田ペーストを印刷する。
【０００３】
この後、リード搭載ランドパターン上にＩＣのリードを当接させ、プリント配線基板をリフロー炉に導入してこれを通過させ、半田ペーストをいったん熔融させた後で固化させることにより、ＩＣのリードとリード搭載ランドパターンとを半田付け接合し、ＩＣをプリント配線基板に実装するようにしている（以下、「リフロー処理」という。）。
【０００４】
このような半田付け接合を行う際には、通常、プリント配線基板上の半田付け接合を行わない部分には、ソルダーレジストが設置される。しかし、プリント配線基板上に配列されたリード搭載ランドパターンの間隔は非常に狭いので、リード搭載ランドパターン間には、通常、ソルダーレジストは設置されない（設置できない）。このため、リフロー処理時に、リード搭載ランドパターン間に熔融した半田ペーストが流入することがある。そして、この場合、リード搭載ランド間にショート部が発生するので、その手直し作業が必要となる。
【０００５】
そこで、隣り合うランドパターン間に、半田分離材を設けてショート部の発生を防止するようにしたプリント配線基板が提案されている（特許文献１参照）。また、隣り合うランド間に絶縁凸部を設けてショート部の発生を防止するようにしたプリント回路基板も提案されている（特許文献２参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開平６−６１６３２号公報（［０００６］、図１）
【特許文献２】
特開平６−２１６３３号公報（［００１４］、図１）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このように、プリント配線基板上ないしプリント回路基板上に半田分離材ないし絶縁凸部を設けると、半田ペーストを印刷する際に、メタルマスクの下面が半田分離材ないし絶縁凸部に当接してメタルマスクの姿勢が不安定となるので、適正な形状及び量で半田ペーストの印刷を行うことができないといった問題がある。
【０００８】
本発明は、上記従来の問題を解決するためになされたものであって、絶縁基板上に微細なピッチで配列された複数のリード搭載ランドパターン上に、適正な形状及び量で半田ペーストを印刷することができ、かつリード搭載ランドパターン間でのショート部の発生を有効に防止することができるプリント配線基板を提供することを解決すべき課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するためになされた本発明にかかるプリント配線基板は、（ｉ）絶縁性材料からなる絶縁基板と、（ｉｉ）絶縁基板上に微細ないし微小なピッチで配列された、導電性材料からなる複数のランドパターンと、（ｉｉｉ）隣り合うランドパターン間において絶縁基板に、上部が露出するようにして埋設された、非導電性（非導通性）及び耐熱性を有する弾性材料からなる仕切部材とを備えていることを特徴とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照しつつ、本発明の実施の形態を具体的に説明する。
図１は、本発明の１つの実施の形態を示す、半田ペーストが印刷される前におけるプリント配線基板の上面図である。また、図２は、半田ペーストが印刷された後における、上記プリント配線基板の縦断面図である。
【００１１】
図１と図２とに示すように、上面及び／又は下面にＩＣ等（図示せず）が実装ないし搭載される本発明にかかるプリント配線基板Ｓ１においては、絶縁材料（例えば、アクリル樹脂等の合成樹脂）からなる絶縁基板１の上面に、導電性材料（例えば、銅等の金属）からなる複数のＩＣリード搭載ランドパターン２が、微細ないし微小なピッチで一列に配列されている。これらのＩＣリード搭載ランドパターン２の上面には、微細ないし微小なピッチで配列されたＩＣのリードないしリード線（図示せず）が半田付け接合され、これによりＩＣがプリント配線基板Ｓ１に実装されることになる。すなわち、ＩＣリード搭載ランドパターン２は、プリント配線基板Ｓ１に実装されるべきＩＣのリードを半田付け接合するための端子である。
【００１２】
このＩＣリード搭載ランドパターン２の配列の両側において絶縁基板１の上面には、それぞれ、ソルダーレジスト３が設置されている。なお、ソルダーレジスト３は、隣り合うＩＣリード搭載ランドパターン２間には設置されていない。これは、近年、ＩＣリード搭載ランドパターン２の配列のピッチがますます微細化され、これに伴って隣り合うＩＣリード搭載ランドパターン２の間隔も狭くなり、この部位にソルダーレジスト３を配置することが極めて困難となってきているからである。例えば、ＩＣリード搭載ランドパターン２の間隔が０．０５ｍｍ程度以下になると、ソルダーレジスト３の設置ないし加工が非常に難しくなる。また、たとえソルダーレジスト３を設置ないし加工することができた場合でも、後工程である電子製品の製造工程で、ソルダーレジスト３が剥がれることがある。
【００１３】
そして、隣り合うＩＣ搭載ランドパターン２間において、絶縁基板１には、非導電性及び耐熱性を有する耐熱性ゴムからなる半田ペースト仕切板４が埋設されている。各半田ペースト仕切板４は、その下部が絶縁基板１内に埋没する一方、上部が絶縁基板１の上方に露出し、上端部はＩＣリード搭載ランドパターン２の上面よりやや高い位置に達している。
【００１４】
このプリント配線基板Ｓ１にＩＣを実装ないし搭載する際には、所定の形状のメタルマスク（図示せず）を用いて、各ＩＣリード搭載ランドパターン２の上に半田ペースト５を印刷する。具体的には、各ＩＣリード搭載ランドパターン２に対応する部位に穴部が形成されたメタルマスクを、該穴部とＩＣリード搭載ランドパターン２とが対応するようにして、プリント配線基板Ｓ１の上に配置する。
【００１５】
ここで、メタルマスクをプリント配線基板Ｓ１の上に配置したときに、メタルマスクの下面は、半田ペースト仕切板４の上端部と当接する。しかし、半田ペースト仕切板４は、弾性を有する耐熱性ゴムで形成されているので、メタルマスクと当接したときに弾性変形ないし伸縮して押し下げられる。したがって、メタルマスクは、所定の位置に適正ないし正確に配置される。なお、前記の特許文献１又は特許文献２に記載されたプリント配線基板ないしプリント回路基板では、半田分離材ないし絶縁凸部が全く伸縮性を有していないので、メタルマスクの下面が半田分離材ないし絶縁凸部に当接して、メタルマスクの所定の部位への配置を妨げる。このため、メタルマスクを、所定の位置に適切ないし正確に配置することは不可能ないし極めて困難である。
【００１６】
次に、メタルマスクを介してプリント配線基板Ｓ１に半田ペースト５を塗布し、各ＩＣリード搭載ランドパターン２上に半田ペースト５を配置する。前記のとおり、メタルマスクがプリント配線基板Ｓ１の所定の位置に適正ないし正確に配置されているので、各ＩＣリード搭載ランドパターン２の上に適正な形状及び量の半田ペースト５が印刷される。
【００１７】
このように、ＩＣリード搭載ランドパターン２上に半田ペースト５が印刷された後、ＩＣリード搭載ランドパターン２（半田ペースト５）の上にＩＣのリードが当接するようにして、ＩＣがプリント配線基板Ｓ１の上に載せられる。そして、ＩＣを伴ったプリント配線基板Ｓ１がリフロー炉に導入され、該リフロー炉を通過して、リフロー炉外に排出される（すなわち、リフロー処理が施される）。その際、半田ペースト５がいったん熔融した後で固化し、これによりＩＣのリードとＩＣリード搭載ランドパターン２とが半田付け接合され、ＩＣがプリント配線基板Ｓ１に実装ないし搭載される。
【００１８】
ここで、リフロー処理時に、熔融した半田ペースト５が、あるＩＣリード搭載ランドパターン２からＩＣリード搭載ランドパターン間の領域（以下、「ランドパターン間領域」という。）に流入しても、このランドパターン間領域には耐熱性を有する半田ペースト仕切板４が設けられているので、該ＩＣリード搭載ランドパターン２からランドパターン間領域に流入した半田ペースト５は、半田ペースト仕切板４によってくい止められ、隣りのＩＣリード搭載ランドパターン２には到達（接触）しない。そして、この半田ペースト仕切板４は非導電性であるので、これらの隣り合うＩＣリード搭載ランドパターン２間にショート部は発生しない。したがって、ショート部の手直し作業も全く必要とされない。
【００１９】
なお、図３と図４とに示すように、ランドパターン間領域にソルダーレジストが設置されず、かつ半田ペースト仕切板も設けられていないプリント配線基板Ｓ２において、ＩＣリード搭載ランドパターン２に半田ペースト５を印刷し、リフロー処理を施すと、半田ペースト５が隣りのＩＣリード搭載ランドパターン２に流入し、ショート部４ａが発生するおそれがある。そして、このようなショート部４ａが発生した場合、その手直し作業が必要となる。
【００２０】
【発明の効果】
本発明によれば、隣り合うランドパターン間に、非導電性及び耐熱性を有する仕切部材が、絶縁基板上に上部が露出するようにして絶縁基板に埋設されているので、リフロー処理時に、あるランドパターンからランドパターン間に半田ペーストが流入しても、この半田ペーストの流れは仕切部材によってくい止められ、隣りのランドパターンには到達（接触）しない。このため、隣り合うランドパターン間にショート部が発生しない。
【００２１】
また、仕切部材は弾性部材からなるので、メタルマスクを使用して、微細なピッチで配置されたランドパターン上に半田ペーストを印刷する際、メタルマスクが仕切部材に当接しても、仕切部材が伸縮して下方に押さえつけられるので、メタルマスクは所定の位置に適正ないし正確に配置される。したがって、微細ピッチで配置されたランドパターン上に、適正な形状及び量で半田ペーストを印刷することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる半田ペースト仕切板（半田ペースト印刷前）を備えたプリント配線基板の上面図である。
【図２】図１に示すプリント配線基板（半田ペースト印刷後）のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】半田ペースト仕切板を備えていないプリント配線基板（半田ペースト印刷前）の上面図である。
【図４】図３に示すプリント配線基板（半田ペースト印刷後）のＢ−Ｂ線断面図である。
【符号の説明】
Ｓ１ プリント配線基板、 Ｓ２ プリント配線基板、 １ 絶縁基板、 ２ＩＣリード搭載ランドパターン、 ３ ソルダーレジスト、 ４ 半田ペースト仕切板、 ５半田ペースト、 ５ａ ショート部。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a printed wiring board for soldering a plurality of ICs (for example, STSOP) having leads arranged at a fine pitch on an upper surface and / or a rear surface.
[0002]
[Prior art]
Electronic products in which a plurality of ICs having leads arranged at a fine pitch are soldered and mounted on the upper surface and / or the back surface of a printed wiring board, for example, electronic products generally called memory modules are well known. . When producing such an electronic product, first, a solder paste is printed on a lead mounting land pattern (lead bonding pattern) provided on a printed wiring board.
[0003]
Thereafter, the IC leads are brought into contact with the lead mounting land pattern, the printed wiring board is introduced into a reflow furnace and passed therethrough, and the solder paste is once melted and then solidified, thereby forming a connection with the IC leads. An IC is mounted on a printed wiring board by soldering and bonding to a lead mounting land pattern (hereinafter, referred to as “reflow processing”).
[0004]
When performing such soldering, usually, a solder resist is provided on a portion of the printed wiring board where soldering is not to be performed. However, since the space between the lead mounting land patterns arranged on the printed wiring board is very narrow, the solder resist is not usually installed (cannot be installed) between the lead mounting land patterns. Therefore, at the time of the reflow process, the molten solder paste may flow between the lead mounting land patterns. Then, in this case, a short portion occurs between the lead mounting lands, so that a rework is required.
[0005]
Therefore, there has been proposed a printed wiring board in which a solder separating material is provided between adjacent land patterns to prevent occurrence of a short-circuit portion (see Patent Document 1). Further, a printed circuit board has been proposed in which an insulating convex portion is provided between adjacent lands to prevent occurrence of a short-circuit portion (see Patent Document 2).
[0006]
[Patent Document 1]
JP-A-6-61632 ([0006], FIG. 1)
[Patent Document 2]
JP-A-6-21633 ([0014], FIG. 1)
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, when the solder separating material or the insulating protrusion is provided on the printed wiring board or the printed circuit board, the lower surface of the metal mask contacts the solder separating material or the insulating protrusion when printing the solder paste. As a result, the posture of the metal mask becomes unstable, so that there is a problem that it is not possible to print the solder paste with an appropriate shape and amount.
[0008]
The present invention has been made in order to solve the above-mentioned conventional problems, and prints a solder paste in an appropriate shape and amount on a plurality of lead mounting land patterns arranged at a fine pitch on an insulating substrate. It is an object of the present invention to provide a printed wiring board that can be used and that can effectively prevent the occurrence of short-circuit portions between lead mounting land patterns.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The printed wiring board according to the present invention, which has been made to solve the above problems, comprises: (i) an insulating substrate made of an insulating material; and (ii) a conductive material arranged on the insulating substrate at a fine or minute pitch. And (iii) a partition made of a non-conductive (non-conductive) and heat-resistant elastic material buried in an insulating substrate between adjacent land patterns so that an upper portion thereof is exposed. And a member.
[0010]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a top view of a printed wiring board before a solder paste is printed, showing one embodiment of the present invention. FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the printed wiring board after the solder paste is printed.
[0011]
As shown in FIGS. 1 and 2, in the printed wiring board S1 according to the present invention in which an IC or the like (not shown) is mounted or mounted on the upper surface and / or the lower surface, an insulating material (for example, acrylic resin or the like) is used. On an upper surface of an insulating substrate 1 made of a synthetic resin, a plurality of IC lead mounting land patterns 2 made of a conductive material (for example, metal such as copper) are arranged in a row at a fine or minute pitch. On the upper surface of these IC lead mounting land patterns 2, the leads or lead wires (not shown) of the IC arranged at a fine or minute pitch are soldered and joined, whereby the IC is mounted on the printed wiring board S1. Will be. That is, the IC lead mounting land pattern 2 is a terminal for soldering and joining an IC lead to be mounted on the printed wiring board S1.
[0012]
Solder resists 3 are provided on the upper surface of the insulating substrate 1 on both sides of the arrangement of the IC lead mounting land patterns 2, respectively. Note that the solder resist 3 is not provided between the adjacent IC lead mounting land patterns 2. This is because, in recent years, the pitch of the arrangement of the IC lead mounting land patterns 2 has become increasingly finer, and accordingly, the interval between the adjacent IC lead mounting land patterns 2 has also become narrower. Is becoming extremely difficult. For example, if the interval between the land patterns 2 on which the IC leads are mounted is about 0.05 mm or less, it becomes very difficult to install or process the solder resist 3. Further, even if the solder resist 3 can be installed or processed, the solder resist 3 may be peeled off in a later process of manufacturing an electronic product.
[0013]
A solder paste partition plate 4 made of heat-resistant rubber having non-conductivity and heat resistance is embedded in the insulating substrate 1 between adjacent IC mounting land patterns 2. The lower part of each solder paste partition plate 4 is buried in the insulating substrate 1, the upper part is exposed above the insulating substrate 1, and the upper end part reaches a position slightly higher than the upper surface of the IC lead mounting land pattern 2. .
[0014]
When mounting or mounting an IC on the printed wiring board S1, a solder paste 5 is printed on each IC lead mounting land pattern 2 using a metal mask (not shown) having a predetermined shape. Specifically, a metal mask in which a hole is formed in a portion corresponding to each IC lead mounting land pattern 2 is formed so that the hole and the IC lead mounting land pattern 2 correspond to each other. Place on top.
[0015]
Here, when the metal mask is arranged on the printed wiring board S1, the lower surface of the metal mask contacts the upper end of the solder paste partition plate 4. However, since the solder paste partition plate 4 is made of elastic heat-resistant rubber, when it comes into contact with the metal mask, it is elastically deformed or stretched and pushed down. Therefore, the metal mask is properly or accurately arranged at a predetermined position. In the printed wiring board or the printed circuit board described in Patent Document 1 or Patent Document 2, since the solder separating material or the insulating projection has no elasticity at all, the lower surface of the metal mask has the solder separating material. Further, the metal mask comes into contact with the insulating convex portion to prevent the metal mask from being arranged at a predetermined position. Therefore, it is impossible or extremely difficult to properly or accurately arrange the metal mask at a predetermined position.
[0016]
Next, the solder paste 5 is applied to the printed wiring board S1 via a metal mask, and the solder paste 5 is arranged on each IC lead mounting land pattern 2. As described above, since the metal mask is properly or accurately arranged at a predetermined position on the printed wiring board S1, the solder paste 5 having an appropriate shape and amount is printed on each IC lead mounting land pattern 2.
[0017]
After the solder paste 5 is printed on the IC lead mounting land pattern 2 in this manner, the IC leads are brought into contact with the IC lead mounting land pattern 2 (solder paste 5) so that the IC is mounted on the printed wiring board. It is put on S1. Then, the printed wiring board S1 with the IC is introduced into the reflow furnace, passes through the reflow furnace, and is discharged out of the reflow furnace (that is, reflow processing is performed). At this time, the solder paste 5 is once melted and then solidified, whereby the leads of the IC and the land pattern 2 for mounting the IC lead are joined by soldering, and the IC is mounted or mounted on the printed wiring board S1.
[0018]
Here, even if the melted solder paste 5 flows from a certain IC lead mounting land pattern 2 into a region between the IC lead mounting land patterns (hereinafter, referred to as an “inter-land pattern region”) during the reflow process, the land may be present. Since the solder paste partition plate 4 having heat resistance is provided in the inter-pattern region, the solder paste 5 flowing from the IC lead mounting land pattern 2 into the land pattern region is blocked by the solder paste partition plate 4. It does not reach (contact) the adjacent IC lead mounting land pattern 2. Since the solder paste partition plate 4 is non-conductive, no short-circuit portion occurs between the adjacent IC lead mounting land patterns 2. Therefore, no work for reworking the short part is required at all.
[0019]
As shown in FIGS. 3 and 4, in the printed wiring board S2 in which the solder resist is not provided in the region between the land patterns and the solder paste partition plate is not provided, the solder paste is applied to the IC lead mounting land pattern 2. When the solder paste 5 is printed and subjected to the reflow process, the solder paste 5 flows into the adjacent IC lead mounting land pattern 2, and a short-circuit portion 4a may be generated. Then, when such a short-circuited portion 4a occurs, it is necessary to repair it.
[0020]
【The invention's effect】
According to the present invention, between adjacent land patterns, a non-conductive and heat-resistant partition member is buried in the insulating substrate such that the upper portion is exposed on the insulating substrate. Even if the solder paste flows between the land patterns, the flow of the solder paste is blocked by the partition member, and does not reach (contact) an adjacent land pattern. Therefore, no short-circuit portion occurs between the adjacent land patterns.
[0021]
Also, since the partition member is made of an elastic member, when printing a solder paste on a land pattern arranged at a fine pitch using a metal mask, even if the metal mask abuts on the partition member, the partition member is Since the metal mask is expanded and contracted and pressed down, the metal mask is properly or accurately arranged at a predetermined position. Therefore, it is possible to print the solder paste in an appropriate shape and amount on land patterns arranged at a fine pitch.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a top view of a printed wiring board provided with a solder paste partition plate (before solder paste printing) according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the printed wiring board (after solder paste printing) shown in FIG. 1 taken along line AA.
FIG. 3 is a top view of a printed wiring board without a solder paste partition plate (before solder paste printing).
4 is a cross-sectional view of the printed wiring board (after solder paste printing) taken along line BB shown in FIG. 3;
[Explanation of symbols]
S1 printed wiring board, S2 printed wiring board, 1 insulating board, 2 land pattern for mounting IC lead, 3 solder resist, 4 solder paste partition board, 5 solder paste, 5a short section.
