JP4306155B2

JP4306155B2 - Electronic component assembly

Info

Publication number: JP4306155B2
Application number: JP2001198460A
Authority: JP
Inventors: 敬博石原
Original assignee: Murata Machinery Ltd
Current assignee: Murata Machinery Ltd
Priority date: 2001-06-29
Filing date: 2001-06-29
Publication date: 2009-07-29
Anticipated expiration: 2021-06-29
Also published as: JP2003017814A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品構成体に関し、特に、パターン配線を高密度に形成可能としたプリント配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、板金を有する装置にプリント配線基板を装着する際、プリント配線基板上に板金が当接する場合には、基板上のパターン配線を当接部より迂回させるようにしている。図３に示すように、パターン配線２１は、プリント配線基板２０上の板金の当接部２２から迂回して形成され、パターン配線２１と当接部２２の板金とが短絡するのを防止するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のプリント配線基板では、前記当接部にパターン配線を形成することができないため、該当接部がデッドスペースとなり、プリント配線基板の高密度化を阻害するという不具合があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
【０００５】
即ち、請求項１においては、板金を有する装置に装着される基板と、
基板上に形成され、基板と板金との当接部に形成されるパターン配線と、
前記当接部に形成され、パターン配線よりも厚く配線パターンに電気的に非接続な凸部と、を含み、
前記凸部は、前記当接部に形成されるランドにフローはんだを行うことで形成されるはんだの盛り上がりであって、フローはんだにより前記基板上に電子部品が実装されるときに同時に形成されるものである。
【０００６】
請求項２においては、前記凸部は長手状であって、その長手方向と、パターン配線の延伸方向とを略平行に構成したものである。
【０００７】
請求項３においては、前記当接部に、少なくとも二つの凸部を所定の間隔を空けて配置し、該凸部の間にはパターン配線が形成されるものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
次に、発明の実施の形態を説明する。
図１は本発明の電子部品構成体の平面図、図２は本発明の電子部品構成体の断面図、図３は従来の電子部品構成体の平面図である。
【０００９】
図１及び図２に示すように、電子部品であるプリント配線基板１０には、銅箔等の導電部材により被覆した後、エッチングによりパターン配線１１・１１・・・が形成される。次に、プリント配線基板１０上に、ランド形成部を除いて、表面及び裏面をはんだ絶縁層であるソルダレジスト１４によって被覆する。そして、はんだ付けの際に、はんだが、パターン配線１１・１１・・・などのはんだを不必要とする部分に付着したり、流れたりしないようにしている。
【００１０】
パターン配線１１は、プリント配線基板１０上の板金１５が当接する当接部１２を迂回することなく、直線状に形成されている。該当接部１２に形成されたパターン配線１１・１１・・・の両側には、凸部１３・１３が配置されている。該凸部１３・１３は、パターン配線１１より板金１５側へ厚く形成されるとともに、パターン配線１１の延伸方向に長手状に形成されており、該パターン配線１１・１１・・・と略平行に配置されている。
このため、基板上のデッドスペースを削減でき、プリント配線基板の高密度化を図ることができる。
【００１１】
また、当接部１２の凸部１３・１３は所定の間隔を空けて配置され、該凸部１３・１３間に、パターン配線１１・１１・・・が形成される。なお、凸部１３と、パターン配線１１とは、電気的に接続しないように離間して設けられている。したがって、凸部１３は、不導体、導体のいずれであってもよい。
このため、凸部１３・１３が板金１５に当接し、凸部１３・１３間のパターン配線１１・１１・・・を板金１５より離間させることができ、パターン配線１１・１１・・・と板金１２とが接触するのを防止することができる。
尚、本実施例では凸部は二つであるが、該凸部の数は限定されるものではなく、例えば、パターン配線１１の延伸方向に沿って複数形成するなどしてもよい。本発明では、当接部１２に少なくとも二つの凸部が形成されればよい。
【００１２】
以上のようにして、プリント配線基板１０と、該プリント配線基板１０上に形成され、プリント配線基板１０と板金１５との当接部１２に形成されるパターン配線１１・１１・・・と、前記当接部１２に形成され、パターン配線１１よりも厚く、配線パターン１１・１１・・・に電気的に非接続な凸部１３・１３とを含む電子部品構成体が構成される。
そして、前記電子部品構成体が、板金１５を有する装置に装着される際に、凸部１３・１３と板金１５とが当接するため、パターン配線１１は板金１５と接触することはない。また、プリント配線基板１０と板金１５とが当接する当接部１２に、パターン配線１１・１１・・・を形成することができるので、プリント配線基板１０上からデッドスペースをなくすことができ、プリント配線基板１０の高密度化を図ることができる。
【００１３】
次に、凸部１３・１３の製造工程について説明する。本実施例では、これより説明するように、凸部１３を、ランド１６にフローはんだを行うことで形成される、はんだの盛り上がりとしている。
プリント配線基板１０上で、板金１５が当接する当接部１２に、パターン配線１１の基板１０上での幅より広いランド１６・１６を形成する。該ランド１６・１６は、プリント配線基板１０上にソルダレジスト１４を被覆する際に、被覆せずにパターンを露出させたプリント配線基板１０上の部分である。
【００１４】
該ランド１６・１６は、パターン配線１１・１１・・・の延伸方向に長手状に形成されており、パターン配線１１と略平行に構成されている。そして、該ランド１６・１６は、前記当接部１２に形成したパターン配線１１・１１・・・に接触しないだけの間隔を空けて、設けられている。
【００１５】
このように構成することによって、プリント配線基板１０上に、抵抗、素子等の電子部品を実装するために、プリント配線基板１０をフローはんだ槽を用いてはんだ付けを行うと、該フローはんだ槽はその中に設けられている噴流ノズルへポンプで溶融はんだを圧送し、噴流ノズルによってはんだの噴流を形成する。同時に、前記噴流上にプリント配線基板１０を通過させ、該プリント配線基板１０上に予めマウントされている電子部品の電極あるいはリードをプリント配線基板１０上に予め形成されている接続用ランドにはんだ付けするとともに、プリント配線基板１０上の当接部１２に形成されているランド１６・１６に、はんだを盛り上がるように付ける。以上工程により、ランド１６・１６上に凸部１３・１３が形成される。従って、製造工程数を増加させることなく、プリント配線基板１０の板金１５上の当接部１２に凸部１３・１３を形成することができる。
【００１６】
【発明の効果】
本発明は、以上のように構成したので、以下に示すような効果を奏する。
【００１７】
即ち、電子部品構成体は、板金を有する装置に装着される基板と、基板上に形成され、基板と板金との当接部に形成されるパターン配線と、前記当接部に形成され、パターン配線よりも厚く配線パターンに電気的に非接続な凸部と、を含み、前記凸部は、前記当接部に形成されるランドにフローはんだを行うことで形成されるはんだの盛り上がりであって、フローはんだにより前記基板上に電子部品が実装されるときに同時に形成されるので、プリント配線基板上の板金が当接する当接部にパターン配線を形成することができるため、プリント配線基板の高密度化を図ることができるとともに、プリント配線基板上のパターン配線に板金が接触するのを防止することができる。
また、製造工程数を増加させることなく、基板上の当接部に凸部を形成することができる。
【００１８】
また、前記凸部は長手状であって、その長手方向と、パターン配線の延伸方向とを略平行に構成したので、基板上のデッドスペースを削減でき、プリント配線基板の高密度化を図ることができる。
【００１９】
また、前記当接部に、少なくとも二つの凸部を所定の間隔を空けて配置し、該凸部の間にはパターン配線が形成されるので、両凸部が板金に当接し、両凸部間のパターン配線を板金より離間させて、パターン配線と板金とが接触するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品構成体の平面図。
【図２】本発明の電子部品構成体の断面図。
【図３】従来の電子部品構成体の平面図。
【符号の説明】
１０プリント配線基板
１１パターン配線
１２当接部
１３凸部
１５板金[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component structure, and more particularly, to a printed wiring board capable of forming pattern wiring with high density.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, when a printed wiring board is mounted on an apparatus having a sheet metal, when the sheet metal comes into contact with the printed wiring board, the pattern wiring on the board is bypassed from the contact portion. As shown in FIG. 3, the pattern wiring 21 is formed around the sheet metal contact portion 22 on the printed circuit board 20 to prevent the pattern wiring 21 and the sheet metal of the contact portion 22 from being short-circuited. I have to.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional printed wiring board, since the pattern wiring cannot be formed at the contact portion, the corresponding contact portion becomes a dead space, and there is a problem that the density of the printed wiring board is hindered.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
The problems to be solved by the present invention are as described above. Next, means for solving the problems will be described.
[0005]
That is, in claim 1, a substrate mounted on an apparatus having a sheet metal,
Pattern wiring formed on the substrate and formed at the contact portion between the substrate and the sheet metal,
A convex portion that is formed in the contact portion and is thicker than the pattern wiring and is not electrically connected to the wiring pattern,
The convex portion is a rise of solder formed by performing flow solder on the land formed in the contact portion, and is formed at the same time when an electronic component is mounted on the substrate by flow solder. Is.
[0006]
According to a second aspect of the present invention, the convex portion has a longitudinal shape, and the longitudinal direction and the extending direction of the pattern wiring are configured to be substantially parallel.
[0007]
According to a third aspect of the present invention, at least two convex portions are arranged at predetermined intervals on the contact portion, and a pattern wiring is formed between the convex portions.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of the invention will be described.
FIG. 1 is a plan view of an electronic component structure of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of the electronic component structure of the present invention, and FIG. 3 is a plan view of a conventional electronic component structure.
[0009]
As shown in FIGS. 1 and 2, a patterned wiring 11, 11... Is formed on a printed wiring board 10, which is an electronic component, by coating with a conductive member such as a copper foil and then by etching. Next, the front and back surfaces of the printed wiring board 10 are covered with a solder resist 14 which is a solder insulating layer except for the land forming portion. When soldering, the solder is prevented from adhering or flowing to a portion where solder is unnecessary such as the pattern wirings 11, 11.
[0010]
The pattern wiring 11 is formed in a straight line without bypassing the contact portion 12 with which the sheet metal 15 on the printed wiring board 10 contacts. .. Are formed on both sides of the pattern wirings 11 formed on the contact portion 12. The convex portions 13 and 13 are formed thicker toward the sheet metal 15 than the pattern wiring 11 and are formed in a longitudinal shape in the extending direction of the pattern wiring 11, and are substantially parallel to the pattern wirings 11, 11. Has been placed.
For this reason, the dead space on a board | substrate can be reduced and the density increase of a printed wiring board can be achieved.
[0011]
Further, the convex portions 13 and 13 of the contact portion 12 are arranged at a predetermined interval, and pattern wirings 11, 11... Are formed between the convex portions 13 and 13. The convex portion 13 and the pattern wiring 11 are provided so as not to be electrically connected. Therefore, the convex portion 13 may be either a nonconductor or a conductor.
For this reason, the convex portions 13 and 13 come into contact with the sheet metal 15, and the pattern wirings 11, 11... Between the convex portions 13 and 13 can be separated from the sheet metal 15. It can prevent that 12 contacts.
In this embodiment, there are two convex portions, but the number of the convex portions is not limited. For example, a plurality of convex portions may be formed along the extending direction of the pattern wiring 11. In the present invention, it is sufficient that at least two convex portions are formed on the contact portion 12.
[0012]
As described above, the printed wiring board 10, the pattern wiring 11, 11... Formed on the printed wiring board 10 and formed on the contact portion 12 between the printed wiring board 10 and the sheet metal 15, An electronic component structure including convex portions 13 and 13 that are formed on the contact portion 12 and are thicker than the pattern wiring 11 and are not electrically connected to the wiring patterns 11.
When the electronic component component is mounted on a device having the sheet metal 15, the pattern portions 11 do not come into contact with the sheet metal 15 because the protrusions 13 and 13 and the sheet metal 15 come into contact with each other. Further, since the pattern wirings 11, 11... Can be formed on the contact portion 12 where the printed wiring board 10 and the sheet metal 15 are in contact, a dead space can be eliminated from the printed wiring board 10. The density of the wiring board 10 can be increased.
[0013]
Next, the manufacturing process of the convex parts 13 and 13 will be described. In this embodiment, as will be described below, the convex portion 13 is formed as a solder bulge formed by performing flow soldering on the land 16.
On the printed wiring board 10, lands 16 and 16 wider than the width of the pattern wiring 11 on the substrate 10 are formed in the contact portion 12 where the sheet metal 15 contacts. The lands 16 and 16 are portions on the printed wiring board 10 where the pattern is exposed without being coated when the solder resist 14 is coated on the printed wiring board 10.
[0014]
The lands 16, 16 are formed in a longitudinal shape in the extending direction of the pattern wirings 11, 11... And are substantially parallel to the pattern wiring 11. The lands 16 and 16 are provided with an interval that does not contact the pattern wirings 11, 11.
[0015]
With this configuration, when the printed wiring board 10 is soldered using a flow solder bath in order to mount electronic components such as resistors and elements on the printed wiring board 10, the flow solder bath The molten solder is pumped by a pump to a jet nozzle provided therein, and a jet of solder is formed by the jet nozzle. At the same time, the printed wiring board 10 is passed over the jet, and the electrodes or leads of electronic components mounted in advance on the printed wiring board 10 are soldered to the connection lands formed in advance on the printed wiring board 10. At the same time, solder is applied to the lands 16 and 16 formed on the contact portion 12 on the printed wiring board 10 so as to rise. Through the above steps, the convex portions 13 and 13 are formed on the lands 16 and 16. Therefore, the convex portions 13 and 13 can be formed on the contact portion 12 on the sheet metal 15 of the printed wiring board 10 without increasing the number of manufacturing steps.
[0016]
【The invention's effect】
Since the present invention is configured as described above, the following effects can be obtained.
[0017]
That is, the electronic component structure is formed on the substrate mounted on the apparatus having the sheet metal, the pattern wiring formed on the substrate and the contact portion between the substrate and the sheet metal, and the pattern formed on the contact portion. A convex portion that is thicker than the wiring and electrically non-connected to the wiring pattern, and the convex portion is a bulge of solder formed by performing flow solder on a land formed on the contact portion. because it is formed simultaneously when the electronic component on the substrate by flow soldering is implemented, it is possible to form a pattern wiring on the abutment sheet metal is in contact on the printed circuit board, the printed wiring board high Densification can be achieved, and the sheet metal can be prevented from contacting the pattern wiring on the printed wiring board.
Moreover, a convex part can be formed in the contact part on a board | substrate, without increasing the number of manufacturing processes.
[0018]
In addition, since the convex portion has a longitudinal shape, and the longitudinal direction thereof and the extending direction of the pattern wiring are configured to be substantially parallel, dead space on the substrate can be reduced, and the printed wiring board can be increased in density. Can do.
[0019]
Further, at least two convex portions are arranged on the abutting portion at a predetermined interval, and a pattern wiring is formed between the convex portions, so that both the convex portions abut on the sheet metal, and the both convex portions It is possible to prevent the pattern wiring and the sheet metal from contacting each other by separating the pattern wiring therebetween from the sheet metal.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of an electronic component structure according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of an electronic component structure according to the present invention.
FIG. 3 is a plan view of a conventional electronic component structure.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Printed wiring board 11 Pattern wiring 12 Contact part 13 Convex part 15 Sheet metal

Claims

A substrate mounted on an apparatus having sheet metal;
Pattern wiring formed on the substrate and formed at the contact portion between the substrate and the sheet metal,
A convex portion that is formed in the contact portion and is thicker than the pattern wiring and is not electrically connected to the wiring pattern,
The convex portion is a rise of solder formed by performing flow solder on the land formed in the contact portion, and is formed at the same time when an electronic component is mounted on the substrate by flow solder. An electronic component structure characterized by that.

The electronic component structure according to claim 1, wherein the convex portion has a longitudinal shape, and the longitudinal direction thereof and the extending direction of the pattern wiring are configured substantially parallel to each other.

3. The electron according to claim 1, wherein at least two convex portions are arranged at a predetermined interval on the contact portion, and a pattern wiring is formed between the convex portions. Part component.